JP7375268B2

JP7375268B2 - シーラントフィルム、包装材及び包装体

Info

Publication number: JP7375268B2
Application number: JP2018139393A
Authority: JP
Inventors: 健太小沼; 嗣貴西原; 晴夏神戸
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2018-07-25
Filing date: 2018-07-25
Publication date: 2023-11-08
Anticipated expiration: 2038-07-25
Also published as: JP2020015221A

Description

本発明はシーラントフィルムとそれを使用した包装材に関する。

一般的にポリエチレン、ポリプロピレン等の材料が、その他の積層基材との密着性が高いヒートシール性の良い材料であるため、食品等の包装材に用いられるシーラント層として用いられている。また、包装材として求められる物性としては、内容物充填時の充填適性、包装材に外力が加わった際に袋が破損しない機械的強度、包装材を開封する際の開封性等の物性、ならびに製造時の生産性が良いこと、などの特性が求められる。特に、包装材のヒートシール性、剛性、耐衝撃性などの特性の向上が求められている。

前記特性を兼ね備える事を可能とする技術に類似した先行技術としては、例えば、特許文献１には、ヒートシール性を付与するためにシール層側に低密度のポリエチレン樹脂を使用し、剛性や引裂性を付与するためにラミネート層側に高密度のポリエチレンを用いて、積層する手法が開示されている。

特許文献１では、低密度層によりヒートシール性を、高密度層により剛性を付与しているが、積層体であるポリエチレンシーラント単体で必要な剛性を得て、かつ、耐衝撃性を得ることはできていない。

また、包装資材として提供する場合には、基材（ポリエチレンテレフタレートや６ナイロン、６６ナイロン等、ポリアミド類）と接着して提供される場合があり、基材貼り合わせを考慮した剛性と耐衝撃性の設計ができていない。

特許文献２には、樹脂多層成形体の機械的強度を上げることを課題として、熱可塑性樹脂中にグラフェン構造を有する炭素材料からなるフィラーを含有する樹脂組成物層からなる積層体において、フィラーをあるレベルで配向させることによって、より機械的な強度を向上させることが可能であることが開示されている。

この技術は樹脂組成物からなる積層体の機械的強度を向上させることができる優れた技術であるが、グラフェンが特殊な材料であるため、材料の調達や製造コスト面での問題がある。

さらに、特許文献３には、４０質量％以上の無機フィラーの配合を可能とし、そして４０質量％以上の無機フィラーを添加することで、家電製品のケースなどの成形品の膨張量・収縮量を大幅に抑え、従来にない高い寸法精度が得られ、コストの低廉化を実現できる無機フィラー含有樹脂組成物を提供することを課題として、前記無機フィラーがアスペクト比１０以上の鱗片状であり、木粉を組成物全量に対して無機フィラーよりも少量となる５～３０質量％混入することにより課題を解決することが可能な技術が開示されている。

しかしながらこの技術は、家電製品のケースの高い寸法精度を得るために木粉を使用して実現しているが、木粉を混入させた材料は木粉がシール性に悪影響を与える可能性があり、包装用シーラント層などの包装資材としては、必ずしも適しているとは言えない。

特許第４７７９８２２号公報国際公開第２０１３／０３１８８３号特許第４００１０１２号公報

上記の事情に鑑み、本発明は、ヒートシール性、剛性および耐衝撃性を兼ね備えたシーラントフィルムを提供することを課題とする。

上記の課題を解決する手段として、本発明の請求項１に記載の発明は、ヒートシール性を備えた樹脂からなるシール層と、剛性を備えた樹脂からなる中間層と、耐衝撃性を備えた樹脂からなるラミネート層と、をこの順に備えてなるシーラント層のラミネート層側に樹脂フィルムからなる基材を備えてなるシーラントフィルムであって、
中間層の樹脂の結晶化度が、シール層とラミネート層の樹脂の結晶化度より大きく、前記シール層の樹脂の結晶化度Ａと前記ラミネート層の樹脂の結晶化度Ｂと前記中間層の樹脂の結晶化度Ｃが、Ａ≦Ｂ＜Ｃになる関係にあり、
前記シール層と前記ラミネート層の結晶化度が３０％以上４０％以下、かつ前記中間層の結晶化度が４４％以上５４％以下であり、
さらに前記中間層の厚さが、前記シーラント層の厚さの３０％以上７０％以下であり、前記ラミネート層の厚さが、前記シーラント層の厚さの１４％以上６０％以下であり、
前記シール層と前記ラミネート層のシーラント層の層厚に対する層厚比が同一ではないことを特徴とするシーラントフィルムである。

請求項２に記載の発明は、前記シーラント層の厚さが３０μｍ以上１５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載のシーラントフィルムである。
請求項３に記載の発明は、ヒートシール性を備えた樹脂からなるシール層と、剛性を備えた樹脂からなる中間層と、耐衝撃性を備えた樹脂からなるラミネート層と、をこの順に備えてなるシーラント層のラミネート層側に樹脂フィルムからなる基材を備えてなるシーラントフィルムであって、
前記中間層の樹脂の結晶化度が４４％であり、前記シール層と前記ラミネート層の結晶化度が３０％であり、
さらに前記中間層の厚さが前記シーラント層の厚さの７０％であり、
前記シール層の厚さが前記シーラント層の厚さの１０％であり、
前記ラミネート層の厚さが前記シーラント層の厚さの２０％であること
を特徴とするシーラントフィルムである。

請求項４に記載の発明は、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のシーラントフィルムを使用したことを特徴とする包装材である。

請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の包装材を備えていることを特徴とする包装体である。

本発明のシーラントフィルムのシーラント層によれば、中間層材料として、材料の結晶化度が、シール層とラミネート層の結晶化度よりも高い結晶化度の材料を適用し、層ごとの結晶化度が異なっているため、良好な、ヒートシール性と剛性と耐衝撃性を備えたシーラントフィルムを得ることができる。

また、本発明の包装材によれば、本発明のシーラントフィルムに樹脂基材を積層しているため、剛性の重心と曲げ剛性の関係から、ラミネート層（低結晶化度層）を設けることによる剛性の減少を最小限に抑えることが可能となると同時に、耐衝撃性を得ることが可能となる。そのため、良好な、ヒートシール性と剛性と耐衝撃性を備えた包装材を提供することができる。

また、本発明の包装体によれば、本発明の包装材を使用して被包装物品を包装するため、良好な、ヒートシール性と剛性と耐衝撃性を備えた包装体を提供することが可能となる。

本発明のシーラントフィルムの積層構成を例示する断面図。

＜シーラントフィルム＞
以下、本発明のシーラントフィルムについて、図１を用いて詳細に説明する。
本発明は、押出成形機で製膜された、シール層１１と中間層１２とラミネート層１３を備えたシーラント層１０単体と、基材１４と、を積層し一体としたシーラントフィルム２０である。

（基材）
シール層１１と中間層１２とラミネート層１３から構成されるシーラント層１０単体と、積層される基材１４は、ポリエチレンテレフタレートや６ナイロン、６６ナイロン等のポリアミド等のフィルムを適宜選択して積層することができる。ここで、基材１４は、前記した基材フィルム１０単体で用いることに限らず、基材１４同士を積層して使用することも可能である。

（シーラント層）
シール層１１と中間層１２とラミネート層１３からなるシーラント層１０の主材料としては、３００℃を超える温度まで加熱可能な押出成形機により製膜されるため、熱可塑性樹脂であれば適用可能である。しかし、一般的な包装材として使用するためには、適度な柔軟性を持ち、加工性が良い必要がある。そのため、オレフィンをベースとした、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、α－オレフィンとエチレンを共重合した直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）等から、単体、または複数種を選択混合して、適宜使用することが可能である。

・シーラント層への要求特性
シール層１１と中間層１２とラミネート層１３で構成されるシーラント層１０には、包装材用シーラント層に求められる、包装材形状作成時のシール効率、包装材強度を保つためのシール強度などのヒートシール性、内容物充填時の搬送や、包装材充填口の開き具合など、剛性が関与する充填適性、包装材に外力が加わったに際に袋が破損しない耐衝撃性、さらに包装材を開封する際の開封性、形状保持性、ハンドリング性、剛性等を満たす必要がある。

そのためには、シーラント層１０を構成する中間層１２の樹脂の結晶化度は、シール層１１の樹脂とラミネート層１３の樹脂の結晶化度より大きいことが必要となる。
更には、シール層１１の樹脂の結晶化度をＡ、ラミネート層１３の樹脂の結晶化度をＢ、中間層１２の樹脂の結晶化度をＣとすると、Ａ≦Ｂ＜Ｃであることがより好ましい。

また、基材１４と適宜積層して使用される際に袋状に加工するため、シーラント層１３は適当な融点と融解熱量を持つことが好ましい。

・シーラント層の材料
上述の要求から、シーラント層１０には、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、α－オレフィンとエチレンを共重合した直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、のうち低密度ポリエチレンとα―オレフィンとエチレンを共重合した直鎖状低密度ポリエチレンが共に混合された状態、もしくはα―オレフィンとエチレンを共重合した直鎖状低密度ポリエチレンを使用することが好ましい。

α―オレフィンとエチレンの共重合体については、α―オレフィンとしては、プロピレン、ブテン－１、ペンテン―１、ヘキセン―１、ヘプテン－１、オクテン－１、ノネン－１、デセン－１、ドデセン－１、４－メチル－ペンテン－１、４－メチル－ヘキセン－１
等を用いることが可能である。それらの重合方法としては、気相法、溶液法、スラリー法のいずれかの方法を適用することができ、重合触媒としてチーグラー・ナッタ触媒、メタロセン触媒等を特に制限することなく使用することができる。特に、α―オレフィンに関しては、材料の入手性から、ブテン－１、ヘキセン－１、４－メチル－ペンテン－１が好適に使用することができる。

・中間層
中間層１２については、適度な剛性を持った材料を選ぶ必要がある。一般的にポリエチレンの結晶部の比率が多い（つまり、結晶化度が高い）ほど、剛性は増加することが知られており、結晶化度である結晶化比率を増加させるためには、材料の分子構造において分岐が少なく、分子量が小さいほど結晶化は進む傾向にある。しかし、分子量が小さく、材料の分子構造の分岐が少ない場合には、耐衝撃性の低下が起こりやすくなる。そのため、最適な範囲で樹脂材料を選定する必要がある。

本発明では、剛性と耐衝撃性について、シーラント層１０の中間層１２とラミネート層１３に機能を分け、備えているため、中間層１２には単層で結晶化度４４％以上５４％以下の範囲となるように材料を選択し、使用する。なお、結晶化度は、広角エックス線回折プロファイルフィッティング法により算出する。全ピーク面積｛結晶成分のピーク面積（（１１０）＋（２００））＋非晶成分のハローパターン面積｝に対する結晶成分のピーク面積比から、結晶化度の算出をおこなうことができる。

・ラミネート層
ラミネート層１３は、耐衝撃性を持った材料を選ぶ必要がある。そのため、材料の分子構造において結晶化を阻害する分岐が多い材料を選択する必要があり、ラミネート層１３単体で結晶化度３０％以上４０％以下の範囲となるよう材料を選択する。結晶化度については、中間層１２と同様の方法を用いて算出を行なう。

・シール層
シール層１１は、ヒートシール性を付与する役割があり、柔軟性を持つ材料を選ぶ必要がある。一般的に結晶部の比率（結晶化度）が小さいほど融解熱量は低い。そのため、ヒートシール性に有利となるよう、シール層１１単体で結晶化度３０％以上４０％以下となるよう材料を選択することが好ましい。結晶化度については、中間層１２と同様の方法を用いて算出を行なう。

・シーラント層の厚さ
シール層１１、中間層１２、ラミネート層１３の積層体により得られるシーラント層１０は、一般的な包装材で使用される厚さであれば、制限されるものではない。特に、厚さが３０μｍ～１５０μｍの範囲で使用することが、シール性、耐衝撃性、剛性の特性を備える点から望ましい。

・シール層の厚さ
シール層１１の厚さは、５μｍより薄い場合にはヒートシール性が十分に確保できず、２０μｍより厚い場合には、剛性を低下させ、実用性が低下する。このことから、シール層１１の厚さは５μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましい。

・中間層の厚さ
中間層１２の厚さは、シール層１１と、中間層１２と、ラミネート層１３の厚さの総厚に対して、厚さ比率３０％以上７０％以下となることが好ましい。

本発明におけるシーラントフィルム２０は、シーラント層１０単体と基材フィルム１４
（ポリエチレンテレフタレートや６ナイロン、６６ナイロン等のポリアミド等）とを積層して使用される。その際、要求される性能は、剛性（コシ強度）、耐衝撃性、ヒートシール性の全ての物性において一定以上の値を確保することが重要となる。

・添加剤
シール層１１と中間層１２とラミネート層１３には、フィルムならびにシート成形時の加工適性、またフィルム、シートとして使用する際の適性向上のため、フィルムに一般的に使用される添加剤を適宜添加することが可能である。例えば、フィラー等のブロッキング防止剤、滑り性を向上させるための滑剤、また加工安定性を付与するための酸化防止剤などを適宜選択し、添加することが可能である。

また、フィラー等のブロッキング防止剤として、例えば、アクリル系粒子、スチレン粒子、スチレンアクリル粒子およびその架橋体、ポリウレタン系粒子、ポリエステル系粒子、シリコン系粒子、フッ素系粒子、これらの共重合体、パイロフィライト、タルク、スメクタイト、バーミキュライト、雲母、緑泥岩、カオリン鉱物、セピオライトなどの粘土化合物粒子、シリカ、酸化チタン、アルミナ、シリカアルミナ、ジルコニア、酸化亜鉛、酸化ストロンチウム、水酸化アルミニウム、炭酸ストロンチウム、塩化ストロンチウム、硫酸ストロンチウム、硝酸ストロンチウム、水酸化ストロンチウム、ガラス粒子等を適宜選択し、使用することができる。

さらに、滑り性向上のための滑剤としては、例えばショ糖脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステル、合成樹脂系としては流動パラフィン、パラフィンワックス、合成ポリエチレンワックスなどの炭化水素系、ステアリン酸、ステアリルアルコールなどの脂肪酸系、ステアリン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミドなどの脂肪酸アミド、メチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミドなどのアルキレン脂肪酸アミドなどから選択して使用できる。

フィルムならびにシートとして、成型時のハンドリング性を向上させるため、上述した添加剤以外にも、フィルム表面に凹凸形状を付与することにより、ハンドリング性向上を行っても良い。

＜シーラントフィルムの製造方法＞
本発明のシーラントフィルム２０を作製する方法は、特に制限されるものではなく、公知の方法を使用することが可能である。例えば、単軸スクリュー押出機、２軸スクリュー押出機、多軸スクリュー押出機等の一般的な混和機を用いた溶融混練方法、各成分を溶解又は分散混合後、溶剤を加熱除去する方法等を用いることが出来る。作業性を考慮した場合、単軸スクリュー押出機または２軸スクリュー押出機を使用することが好ましい。単軸押出機を用いる場合には、フルフライトスクリュー、ミキシングエレメントを持つスクリュー、バリアフライトスクリュー、フルーテッドスクリュー等、特に制限されることなく、使用することが可能である。２軸混練装置については、同方向回転２軸スクリュー押出機、異方向回転２軸スクリュー押出機、またスクリュー形状もフルフライトスクリュー、ニーディングディスクタイプを適用することができ、特に方法や機種が限定されるものではない。

シール層１１、中間層１２、ラミネート層１３の積層方法に関しても特に制限されるものではなく、公知の方法を用いることができる。例えば、シール層１１、中間層１２、ラミネート層１３としてそれぞれ製膜したフィルムまたはシートを、各フィルムまたはシートに対して融点以上の熱を加え、加圧することによりラミネート（貼り合わせ）する手法や、シール層１１、中間層１２、ラミネート層１３をそれぞれ異なる押出機で加熱、溶融した状態で積層して、シーラントフィルム２０を得る方法などを適用することが出来る。
作業性を考慮した場合、溶融状態で積層し、シーラントフィルムを製膜する共押出機を用いる積層方法が好ましい。共押出法としては、熱可塑性樹脂を押出機で溶融した後、フィードブロックで溶融樹脂を積層し、Ｔダイから積層フィルムを得るフィードブロック法や、プラスチック材料を押出機で溶融後、マニホールドを通った後に積層し、Ｔダイから積層フィルムを得るマルチマニホールド法や、多層インフレーション成型法、などを適用することが可能である。

＜実施例１＞
シール層１１およびラミネート層１３の樹脂として、株式会社プライムポリマー製のＬＬＤＰＥ（エボリュー（登録商標）ＳＰ２０４０、密度０．９１８ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ（ＭｅｌｔＦｌｏｗＲａｔｅ）３．８ｇ／１０ｍｉｎ、結晶化度４０％）をシール層用、ラミネート層用と異なった単軸押出機に投入、２５０℃に加熱溶融した。

中間層１２の樹脂として、株式会社プライムポリマー製ＬＬＤＰＥ（エボリュー（登録商標）ＳＰ４０２０、密度０．９３７ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ１．８ｇ／１０ｍｉｎ、結晶化度５４％）を単軸押出機に投入、２５０℃に加熱溶融し、前記加熱溶融した、シール層、中間層およびラミネート層の樹脂を、フィードブロックＴダイを用い、シール層／中間層／ラミネート層の層厚比＝１０／７０／２０となるように調整し、６０℃に調整した冷却搬送ロール上に吐出、搬送し、フィルムの総厚さが１５０μｍとなる積層フィルム（シーラント層１０）を作製した。

上記方法で作製したシーラント層１０単体は、ラミネート層側にＯＮｙ（ＯｒｉｅｎｔｅｄＮｙｌｏｎ、延伸ナイロン）（東洋紡株式会社製ハーデン（登録商標）フィルムＮ１２００厚さ２５μｍ）を用いて、シーラント層／ＯＮｙ／ＯＮｙの順番で貼り合わせ一体とした。各層間の接着には、三井化学株式会社製接着剤（タケラックＡ６２６／タケラックＡ５０）を用いて、一般的なドライラミネーション法でドライ塗布量３．８ｇ／ｍ^２となるように調整し、貼り合わせ、シーラントフィルム２０を作製した。

＜実施例２＞
シール層／中間層／ラミネート層の層厚比＝１０／３０／６０となる以外は、実施例１と同様の方法で成形した。

＜実施例３＞
基材にＯＮｙ（東洋紡株式会社ハーデン（登録商標）フィルムＮ１１００厚さ１２μｍ）を用いて、シーラント／ＯＮｙの２層構成とした以外は実施例１と同様の方法で成形した。

＜実施例４＞
シール層１１とラミネート層１３に使用する樹脂を、株式会社プライムポリマー製エボリュー（登録商標）ＳＰ０５４０（密度０．９０３ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ３．８ｇ／１０ｍｉｎ、結晶化度３０％）を用いた以外は実施例３と同様の方法で成形した。

＜実施例５＞
中間層を株式会社プライムポリマー製エボリュー（登録商標）ＳＰ２５４０（密度０．９２４ｇ／ｃｍ^３ＭＦＲ３．８ｇ／１０ｍｉｎ、結晶化度４４％）を用いた以外は、実施例３と同様の方法で成形した。

＜実施例６＞
シール層とラミネート層に使用する樹脂を、株式会社プライムポリマー製エボリュー（
登録商標）ＳＰ０５４０（密度０．９０３ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ３．８ｇ／１０ｍｉｎ、結晶化度３０％）を用い、中間層を株式会社プライムポリマー製エボリュー（登録商標）ＳＰ２５４０（密度０．９２４ｇ／ｃｍ^３ＭＦＲ３．８ｇ／１０ｍｉｎ、結晶化度４４％）を用いた以外は実施例３と同様の方法で成形した。

＜実施例７＞
シール層／中間層／ラミネート層の層厚比＝１０／３０／６０となる以外は、実施例３と同様の方法で成形した。

＜実施例８＞
シール層１１とラミネート層１３に使用する樹脂を、株式会社ライムポリマー製エボリュー（登録商標）ＳＰ０５４０（密度０．９０３ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ３．８ｇ／１０ｍｉｎ、結晶化度３０％）を用いて、中間層１２を株式会社プライムポリマー製エボリュー（登録商標）ＳＰ２５４０（密度０．９２４ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ３．８ｇ／１０ｍｉｎ、結晶化度４４％）を用いた以外は実施例７と同様の方法で成形した。

＜実施例９＞
シーラント層の厚さを３０μｍとして、シール層／中間層／ラミネートの層厚比を１６／７０／１４となる以外は実施例３と同様の方法で成形した。

＜実施例１０＞
シーラント層の厚さを３０μｍとし、シール層／中間層／ラミネート層の層厚比を１６／３０／５４、シール層１１とラミネート層１３に使用する樹脂を、株式会社プライムポリマー製（エボリュー（登録商標）ＳＰ０５４０密度０．９０３ｇ／ｃｍ^３ＭＦＲ３．８ｇ／１０ｍｉｎ、結晶化度３０％）を用い、中間層１２を株式会社プライムポリマー製（エボリュー（登録商標）ＳＰ２５４０密度０．９２４ｇ／ｃｍ^３ＭＦＲ３．８ｇ／１０ｍｉｎ、結晶化度４４％）を用いた以外は実施例３と同様の方法で成形した。

＜比較例１＞
中間層を株式会社プライムポリマー製エボリュー（登録商標）ＳＰ４０３０（密度０．９３８ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ３．８ｇ／１０ｍｉｎ、結晶化度５６％）を用いた以外は実施例３と同様の方法で成形した。

＜比較例２＞
シール層とラミネート層に使用する樹脂を株式会社プライムポリマー製エボリュー（登録商標）ＳＰ０５４０（密度０．９０３ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ３．８ｇ／１０ｍｉｎ、結晶化度３０％）を用いて、中間層を株式会社プライムポリマー製エボリュー（登録商標）ＳＰ４０３０（密度０．９３８ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ３．８ｇ／１０ｍｉｎ、結晶化度５４％）を用い、冷却搬送ロールを２０℃に調整した以外は実施例３と同様の方法で成形した。

＜比較例３＞
シール層とラミネート層に使用する樹脂を株式会社プライムポリマー製エボリュー（登録商標）ＳＰ２５４０（密度０．９２４ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ３．８ｇ／１０ｍｉｎ、結晶化度４２％）を用い、中間層を株式会社プライムポリマー製エボリュー（登録商標）ＳＰ４０３０（密度０．９３８ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ３．８ｇ／１０ｍｉｎ、結晶化度５４％）を用いて、冷却搬送ロールを２０℃に調整した以外は、実施例３と同様の方法で成形した。

＜比較例４＞
シール層／中間層／ラミネート層の層厚比を１０／２０／７０に設定し、シール層と中間層に使用する樹脂に株式会社プライムポリマー製ＬＬＤＰＥエボリュー（登録商標）ＳＰ２０４０（密度０．９１８ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ３．８ｇ／１０ｍｉｎ、結晶化度４０％）を用いて、ラミネート層に用いる樹脂を株式会社プライムポリマー製ＬＬＤＰＥエボリュー（登録商標）ＳＰ４０２０（密度０．９３７ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ１．８ｇ／１０ｍｉｎ、結晶化度５４％）を用いた以外は実施例３と同様の方法で成形した。

＜比較例５＞
シール層／中間層／ラミネート層の層厚比を１０／６０／３０に設定し、シール層と中間層に使用する樹脂に株式会社プライムポリマー製ＬＬＤＰＥエボリュー（登録商標）ＳＰ２０４０（密度０．９１８ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ３．８ｇ／１０ｍｉｎ、結晶化度４０％）を用い、ラミネート層に用いる樹脂を株式会社プライムポリマー製ＬＬＤＰＥエボリュー（登録商標）ＳＰ４０２０（密度０．９３７ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ１．８ｇ／１０ｍｉｎ、結晶化度５４％）を用いた以外は実施例３と同様の方法で成形した。

＜比較例６＞
中間層およびラミネート層に使用する樹脂を株式会社プライムポリマー製ＬＬＤＰＥエボリュー（登録商標）ＳＰ４０２０（密度０．９３７ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ１．８ｇ／１０ｍｉｎ、結晶化度５４％）を用いた以外は実施例３と同様の方法で成形した。

（剛性の評価）
シーラント層１０と基材１４の積層体とした際の剛性は、包装資材容器として使用した際の自立性や内容物の取り出し易さに必要となる。本発明における剛性の評価は、シール層１１、中間層１２、ラミネート層１３を一体としたシーラント層１０のラミネート層１３を中間層同様に高結晶化度層とした場合を基準値として、ラミネート層１３を低結晶化度層とした場合の低減率を用いて評価を行った。剛性の測定は、シーラント層１０と基材１４を積層した積層体について、前記積層体製膜時の流れ方向に対して、幅１５ｍｍ、長さ２００ｍｍを試料として切り抜き、ループステフネステスタ（株式会社東洋精機製作所製）を用いてコシ強度を測定し、その評価は、前記の基準値を１００％とした時、コシ強度が基準値に対する比率（コシ強度比）が９０％以上となることが好ましいものとした。

（耐衝撃性の評価）
シーラント層１０の耐衝撃性については、内容物に対しての保護適性を示す指標であり、様々な外力が加わった際のフィルムの破れ難さを表す指標となる。要求特性の充足を確認するため、ＪＩＳＫ７１２４－１：１９９９のＡ法に記載される耐衝撃性評価に沿って実施し、測定はシーラント層１０単体を用いて行なった。得られた５０％破壊重量の数値について、測定対象であるシーラント層１０単体の厚さで除算した数値が５．００ｇ／μｍ以上であることを基準として評価した。測定上限値で破袋が観測されない場合には、上限値である９．２ｇ／μｍを測定値とした。

（ヒートシール性（充填適性）の評価）
シーラント層１０のヒートシール性（表１中で「ＨＳ性」と記した。）については、フィルム内容物を充填した際の容器の破損しにくさを表す指標であり、ＪＩＳＺ０２３８：１９９８（ヒートシール軟包装袋及び半剛性容器の試験方法）に記載される方法にて、１４０℃のシールバーにて１秒加熱シール後のヒートシール強度が１０Ｎ／１５ｍｍ以上であることを基準とした。測定はシーラント層単体と基材を一体とした積層体を用いて測定した。

以上の測定結果を表１にまとめて示した。コシ強度比、耐衝撃性、ＨＳ性、については既に説明した通りである。

実施例１～１０については、コシ強度比が９０～９９％となり、全て基準値９０％以上だった。また、耐衝撃性は５．４～９．２ｇ／μｍとなり、全て基準値５．００ｇ／μｍ以上であった。また、ヒートシール性は６８．５～１１１．６Ｎ／１５ｍｍとなり、全て基準値１０Ｎ／１５ｍｍ以上となり、コシ強度と耐衝撃性とヒートシール性の全てが良好な結果となった。そのため、判定を「〇（良好）」とした。

一方、比較例１は耐衝撃性が４．８ｇ／μｍ、比較例２はコシ強度比が８４％、比較例３は耐衝撃性が４．２ｇ／μｍおよびヒートシール性が４．１Ｎ／１５ｍｍ、比較例４はコシ強度比が６８％、比較例５はコシ強度比が７０％、比較例６は耐衝撃性が３．８ｇ／μｍ、となり、それぞれの基準値を満たすことができないため、判定を「×（不良）」とした。

本発明はシーラント層単体と基材とを一体とした包装資材において、剛性および耐衝撃性を両立することを可能とし、本発明のシーラントフィルムは、食料品や医療品等の包装袋用途における適用が可能である。

１０シーラント層
１１シール層
１２中間層
１３ラミネート層
１４基材層
２０シーラントフィルム

Claims

ヒートシール性を備えた樹脂からなるシール層と、剛性を備えた樹脂からなる中間層と、耐衝撃性を備えた樹脂からなるラミネート層と、をこの順に備えてなるシーラント層のラミネート層側に樹脂フィルムからなる基材を備えてなるシーラントフィルムであって、
中間層の樹脂の結晶化度が、シール層とラミネート層の樹脂の結晶化度より大きく、前記シール層の樹脂の結晶化度Ａと前記ラミネート層の樹脂の結晶化度Ｂと前記中間層の樹脂の結晶化度Ｃが、Ａ≦Ｂ＜Ｃになる関係にあり、
前記シール層と前記ラミネート層の結晶化度が３０％以上４０％以下、かつ前記中間層の結晶化度が４４％以上５４％以下であり、
さらに前記中間層の厚さが、前記シーラント層の厚さの３０％以上７０％以下であり、前記ラミネート層の厚さが、前記シーラント層の厚さの１４％以上６０％以下であり、
前記シール層と前記ラミネート層のシーラント層の層厚に対する層厚比が同一ではないことを特徴とするシーラントフィルム。
前記シーラント層の厚さが３０μｍ以上１５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載のシーラントフィルム。
ヒートシール性を備えた樹脂からなるシール層と、剛性を備えた樹脂からなる中間層と、耐衝撃性を備えた樹脂からなるラミネート層と、をこの順に備えてなるシーラント層のラミネート層側に樹脂フィルムからなる基材を備えてなるシーラントフィルムであって、
前記中間層の樹脂の結晶化度が４４％であり、前記シール層と前記ラミネート層の結晶化度が３０％であり、
さらに前記中間層の厚さが前記シーラント層の厚さの７０％であり、
前記シール層の厚さが前記シーラント層の厚さの１０％であり、
前記ラミネート層の厚さが前記シーラント層の厚さの２０％であること
を特徴とするシーラントフィルム。
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のシーラントフィルムを使用したことを特徴とする包装材。
請求項４に記載の包装材を備えていることを特徴とする包装体。