JP2024007497A - 樹脂被覆導体、コイルおよび樹脂被覆導体の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】導体と隙間なく強く密着しており、しかも、傷がつきにくい被覆物により被覆された樹脂被覆導体を提供すること。【解決手段】導体と、樹脂を含有しており、前記導体を被覆する被覆物と、を備える樹脂被覆導体であって、前記被覆物が、前記被覆物の表面に対して電子線が照射された被覆物であって、電子線照射の温度が、前記被覆物を形成する前記樹脂の融点未満であり、電子線照射の電子線加速電圧が、５００ｋＶ以下である樹脂被覆導体を提供する。【選択図】 なし

Description

本開示は、樹脂被覆導体、コイルおよび樹脂被覆導体の製造方法に関する。

特許文献１には、断面矩形の導体上に、少なくとも２層の絶縁層が積層された絶縁皮膜を有する絶縁電線であって、前記積層された絶縁皮膜が、前記導体の外周上に熱硬化性樹脂からなるエナメル絶縁層および該層の外側に熱可塑性樹脂からなる押出絶縁層から構成され、前記エナメル絶縁層の厚さが、５０μｍ以上であり、前記積層された絶縁皮膜の全体の厚さ（Ｔ）および１００℃における比誘電率（ε）、前記積層された絶縁層中、１層の最大厚さ（Ｔｍａｘ）および１００℃における比誘電率の最大値（εｍａｘ）と最小値（εｍｉｎ）が、下記の関係を全て満たすことを特徴とする絶縁電線が記載されている。
Ｔ≧１００μｍ （１．１）
Ｔｍａｘ≦１００μｍ （１．２）
１．５≦ε≦３．５ （２．１）
１．０≦εｍａｘ／εｍｉｎ≦１．２ （２．２）

特許文献２には、芯線と、前記芯線上に被覆された被覆材と、を備える耐熱電線であって、前記被覆材は、共重合体に２５０ｋＧｙ以下の照射線量の放射線を前記共重合体の融点以下の温度で照射することにより得られる改質含フッ素共重合体から形成されており、前記共重合体は、テトラフルオロエチレン単位とパーフルオロ（アルキルビニルエーテル）単位とからなる共重合体、及び、テトラフルオロエチレン単位とヘキサフルオロプロピレン単位とからなる共重合体からなる群より選択される少なくとも１種の共重合体であることを特徴とする耐熱電線が記載されている。

特許文献３には、導体と、前記導体の外周に形成された絶縁被覆とを備えるマグネット線であって、前記絶縁被覆が、テトラフルオロエチレン単位およびフルオロアルキルビニルエーテル単位を含有する共重合体を含有し、前記共重合体のメルトフローレートが１０～６０ｇ／１０分であり、前記共重合体におけるフルオロアルキルビニルエーテル単位の含有量が、全モノマー単位に対して、６．２～８．０質量％であるマグネット線が記載されている。

国際公開第２０１７／１７５５１６号 特開２０１５－１４９２７４号公報 特開２０２０－１８３５１６号公報

本開示では、導体と隙間なく強く密着しており、しかも、傷がつきにくい被覆物により被覆された樹脂被覆導体を提供することを目的とする。

本開示の第１の観点によれば、導体と、樹脂を含有しており、前記導体を被覆する被覆物と、を備える樹脂被覆導体であって、前記被覆物が、前記被覆物の表面に対して電子線が照射された被覆物であって、電子線照射の温度が、前記被覆物を形成する前記樹脂の融点未満であり、電子線照射の電子線加速電圧が、５００ｋＶ以下である樹脂被覆導体が提供される。

本開示によれば、導体と隙間なく強く密着しており、しかも、傷がつきにくい被覆物により被覆された樹脂被覆導体を提供することができる。

図１は、一実施形態に係る樹脂被覆導体の正面図および上面図である。 図２は、一実施形態に係る樹脂被覆導体の断面図である。 図３は、一実施形態に係る熱収縮チューブの断面図である。

以下、本開示の具体的な実施形態について詳細に説明するが、本開示は、以下の実施形態に限定されるものではない。

特許文献１では、モーターなどの回転機の性能向上のため、より多い本数の巻線をステータのスロット中に収容することが求められていることが記載されている。また、特許文献１には、このような巻線に用いる絶縁電線として、断面矩形の導体上に、少なくとも２層の絶縁層が積層された絶縁皮膜を有する絶縁電線が記載されており、積層された絶縁皮膜を、導体の外周上の熱硬化性樹脂からなるエナメル絶縁層および該層の外側の熱可塑性樹脂からなる押出絶縁層から構成することが記載されている。

特許文献２および３には、耐熱電線の被覆材またはマグネット線の絶縁被覆として、放射線を照射したものを用いることが記載されている。

しかしながら、従来の樹脂被覆導体の被覆物の構成では、被覆物の誘電率を低下させると同時に、耐傷性を向上させることが困難である。電気自動車に用いられるモーターでは、小型化、高性能化を目的として、使用電圧が高くなる傾向がある。高電圧化に伴って、モーターに用いられる樹脂被覆導体には、従来のよりも高い部分放電開始電圧が要求される上、小型化を可能にするために、樹脂被覆導体の被覆物は薄い方が好ましい。したがって、被覆物の形成には、誘電率が低い材料を用いることが好ましい。しかしながら、低い誘電率を有する材料を用いて、比較的薄い被覆物を形成すると、回転電機のコアのスロットに樹脂被覆導体を挿入する際などに被覆物に傷がつきやすく、絶縁特性が損なわれる問題がある。さらに、樹脂被覆導体が平角導体を備える場合において、樹脂被覆導体をエッジワイズ方向に曲げる場合には、金属製の治具を用いて、大きな荷重をかけて曲げる必要があるが、この際に被覆物に傷がつきやすく、絶縁特性が損なわれる問題がある。

これに対し、本開示の樹脂被覆導体は、導体を被覆する被覆物として、被覆物の表面に対して電子線を照射した被覆物を用いることから、誘電率が低い樹脂により被覆物を形成した場合であっても、金属製の治具を用いて、回転電機のコアのスロットに挿入する際やエッジワイズ方向に曲げる際などに被覆物に傷がつきにくい。したがって、本開示の樹脂被覆導体は、良好な絶縁特性を損なうことなく、スロットに収容しやすい形状に容易に変形させることができ、さらには、容易にコアのスロット中に収容することができるので、モーターなどの回転電機の小型化および高性能化を実現できるものである。

本開示の樹脂被覆導体は、導体と、導体を被覆する被覆物とを備えており、被覆物は、樹脂を含有している。次に、導体および被覆物の構成について、より詳細に説明する。

（導体）
導体は、単線、集合線、撚線などであってよいが、単線であることが好ましい。導体の断面の形状は、円形状、楕円状、長方形状、真四角形状および多角形状のいずれかであってよい。

導体としては、導電材料から構成されるものであれば特に限定されないが、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、鉄、銀、ニッケルなどの材料により構成することができ、銅、銅合金、アルミニウムおよびアルミニウム合金からなる群より選択される少なくとも１種により構成されたものが好ましい。また、銀めっき、ニッケルめっきなどのめっきを施した導体を用いることもできる。銅としては、無酸素銅、低酸素銅、銅合金などを用いることができる。

導体の断面が略矩形である場合、すなわち、導体が平角導体である場合、導体の断面の幅は１～７５ｍｍであってよく、導体の断面の厚さは０．１～１０ｍｍであってよい。導体の断面の形状は、長方形状であってよい。導体の外周径は、６．５ｍｍ以上であってよく、２００ｍｍ以下であってよい。また、幅の厚さに対する比は、１超３０以下であってよい。

導体の断面が略円形である場合、すなわち、導体が丸導体である場合、導体の直径は、好ましくは０．１～１０ｍｍであり、より好ましくは０．３～３ｍｍである。

導体の面粗さＳｚは、導体と被覆物とが一層強固に密着することから、好ましくは０．２～１２μｍであり、より好ましくは１μｍ以上であり、さらに好ましくは５μｍ以上であり、より好ましくは１０μｍ以下である。

導体の面粗さは、エッチング処理、ブラスト処理、レーザー処理などの表面処理方法により、導体を表面処理することにより調整することができる。また、表面処理により、導体の表面に凹凸を設けてもよい。凸部から凸部の凹凸間距離は小さいほど好ましく、たとえば、０．５μｍ以下である。また、凹凸の大きさは、たとえば、未加工面に対する凸部を切断したときの１つあたりの凹部面積が０．５μｍ^２以下である。凹凸形状は、クレーター型の単一な凹凸形状でもよく、アリの巣状に枝分かれしているものでもよい。

（被覆物）
被覆物は、導体を被覆しており、導体と直接接触している。さらに、被覆物には、比較的低い温度および比較的低い電子線加速電圧で、表面に対して電子線が照射されており、これによって、被覆物の厚みの均一性を維持したまま、導体と隙間なく強く密着する被覆物を形成させることができ、しかも、傷がつきにくい被覆物が得られる。

電子線照射の温度は、被覆物を形成する樹脂の融点未満であり、好ましくは樹脂の融点より２０℃低い温度以下であり、より好ましくは４０℃低い温度以下であり、さらに好ましくは６０℃低い温度以下である。また、電子線照射の温度の下限は、好ましくは１５０℃低い温度以上であり、より好ましくは１３０℃低い温度以上である。

照射温度の調整は、特に限定されず、公知の方法で行うことができる。具体的には、樹脂被覆導体を所定の温度に維持した加熱炉内で保持する方法や、樹脂被覆導体をホットプレート上に載せて、ホットプレートに内蔵した加熱ヒータに通電することによって、あるいは、外部の加熱手段によって、ホットプレートを加熱する等の方法が挙げられる。

電子線照射の電子線加速電圧は、５００ｋＶ以下であり、好ましくは４００ｋＶであり、より好ましくは３００ｋＶ以下であり、さらに好ましくは２００ｋＶ以下であり、尚さらに好ましくは１５０ｋＶ以下であり、特に好ましくは１００ｋＶ以下であり、最も好ましくは７０ｋＶ以下であり、好ましくは３０ｋＶ以上であり、より好ましくは５０ｋＶ以上である。

電子線照射量は、好ましくは４０～２００ｋＧｙであり、より好ましくは５０ｋＧｙ以上であり、より好ましくは１５０ｋＧｙ以下である。

被覆物の厚みは、絶縁特性および導体と被覆物との密着性の観点から、好ましくは４０～３００μｍであり、より好ましくは５０μｍ以上であり、さらに好ましくは６０μｍ以上であり、より好ましくは２５０μｍ以下であり、さらに好ましくは２００μｍ以下である。

被覆物の厚みを上記した範囲内とし、なおかつ、被覆物の表面に対して、比較的低い温度および比較的低い電子線加速電圧で、電子線を照射することによって、被覆物の全体を電子線により改質することなく、被覆物の表面（一定の深さの領域）のみが改質される。これによって、被覆物を形成する樹脂が本来有する特性（たとえば、樹脂の伸び率など）を維持し、さらには、導体と被覆物との密着性を維持したまま、被覆物の表面の耐傷性を向上させることができる。

樹脂被覆導体の一実施形態においては、被覆物が、導体に密着する結晶性の内層と、被覆物の表面を形成する非晶性の表層とから構成される。非晶性の表層は、被覆物の表面に対して、比較的低い温度および比較的低い電子線加速電圧で、電子線を照射することによって、形成される。

被覆物の表面（一定の深さの領域）のみが改質されていることは、たとえば、次の方法により確認することができる。樹脂被覆導体をホットステージに置き、ホットステージの温度を上昇させながら、樹脂被覆導体の断面を偏光顕微鏡により観察する。被覆物が溶融状態になると偏光顕微鏡クロスニコル下で暗視野になる。融点以下まで５０℃／分の速度で冷却すると、溶融部の樹脂は再結晶化により結晶層が偏光により明るくなるが、電子線により改質された表層部は、再結晶化しにくい架橋構造であることから、暗視野となる。改質部と非改質部とは、光の明暗や色の変化の差として区別される。この方法で、被覆導体の改質の有無が確認される。

電子線を照射する方法としては、特に限定されず、従来公知の電子照射装置を用いて行う方法等が挙げられる。電子を照射する回数は、特に限定されず、１回であってもよいし、複数回であってもよい。樹脂被覆導体の一方から電子線を照射した後、反対の方向から電子線をさらに照射してもよい。

電子線の照射環境としては、特に制限されないが、酸素濃度が１０００ｐｐｍ以下であることが好ましく、酸素不存在下であることがより好ましく、真空中、または、窒素、ヘリウム若しくはアルゴン等の不活性ガス雰囲気中であることが更に好ましい。

被覆物は、樹脂から形成されている。樹脂の比誘電率は、電気特性の観点から、好ましくは４．０以下であり、より好ましくは３．４以下であり、さらに好ましくは２．９以下であり、尚さらに好ましくは２．４以下であり、特に好ましくは２．２以下であり、好ましくは１．８０以上である。

樹脂の比誘電率は、電子線を照射する前の樹脂について、ネットワークアナライザーＨＰ８５１０Ｃ（ヒューレットパッカード社製）および空洞共振器を用いて、共振周波数および電界強度の変化を２０～２５℃の温度下で測定して得られる値である。

被覆物を形成する樹脂としては、熱可塑性樹脂が挙げられる。熱可塑性樹脂としては、フッ素樹脂、ポリアリールエーテルケトン（ＰＡＥＫ）樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、熱可塑性ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂、変性ポリオレフィン樹脂、ポリビニル樹脂、ポリエステル、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリアセタール樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン樹脂（ＡＢＳ）、塩化ビニル系樹脂、セルロース系樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂（ＰＥＳ）、ポリエーテルイミド樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂などが挙げられる。

樹脂としては、電気特性の観点から、フッ素樹脂が好ましい。

フッ素樹脂としては、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）／フルオロアルキルビニルエーテル（ＦＡＶＥ）共重合体、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）／ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）共重合体、ＴＦＥ／エチレン共重合体〔ＥＴＦＥ〕、ＴＦＥ／エチレン／ＨＦＰ共重合体、エチレン／クロロトリフルオロエチレン（ＣＴＦＥ）共重合体〔ＥＣＴＦＥ〕、ポリクロロトリフルオロエチレン〔ＰＣＴＦＥ〕、ＣＴＦＥ／ＴＦＥ共重合体、ポリビニリデンフルオライド〔ＰＶｄＦ〕、ＴＦＥ／ビニリデンフルオライド（ＶｄＦ）共重合体〔ＶＴ〕、ポリビニルフルオライド〔ＰＶＦ〕、ＴＦＥ／ＶｄＦ／ＣＴＦＥ共重合体〔ＶＴＣ〕、ＴＦＥ／ＨＦＰ／ＶｄＦ共重合体などが挙げられる。

フッ素樹脂としては、押出成形法により被覆物または熱収縮チューブを容易に製造することができ、導体に一層密着する被覆物を形成できることから、溶融加工性のフッ素樹脂が好ましい。本開示において、溶融加工性とは、押出機および射出成形機などの従来の加工機器を用いて、ポリマーを溶融して加工することが可能であることを意味する。従って、溶融加工性のフッ素樹脂は、後述する測定方法により測定されるメルトフローレートが０．０１～５００ｇ／１０分であることが通常である。

フッ素樹脂のメルトフローレートは、好ましくは０．１～１００ｇ／１０分であり、より好ましくは７０ｇ／１０分以下であり、さらに好ましくは６０ｇ／１０分以下であり、尚さらにこのましくは５０ｇ／１０分以下であり、特に好ましくは４０ｇ／１０分以下であり、最も好ましくは３０ｇ／１０分以下である。フッ素樹脂のメルトフローレートが上記範囲内にあることにより、厚さが均一で、機械的強度に優れる被覆物を容易に得ることができる。

本開示において、フッ素樹脂のメルトフローレートは、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に従って、メルトインデクサー（安田精機製作所社製）を用いて、３７２℃、５ｋｇ荷重下で内径２．１ｍｍ、長さ８ｍｍのノズルから１０分間あたりに流出するポリマーの質量（ｇ／１０分）として得られる値である。

フッ素樹脂の比誘電率は、電気特性の観点から、好ましくは２．４以下であり、より好ましくは２．２以下であり、さらに好ましくは２．１以下であり、下限は特に限定されないが、好ましくは１．８以上である。

フッ素樹脂の比誘電率は、電子線を照射する前のフッ素樹脂について、ネットワークアナライザーＨＰ８５１０Ｃ（ヒューレットパッカード社製）および空洞共振器を用いて、共振周波数および電界強度の変化を２０～２５℃の温度下で測定して得られる値である。

フッ素樹脂の融点は、好ましくは２００～３２２℃であり、より好ましくは２２０℃以上であり、さらに好ましくは２４０℃以上であり、尚さらに好ましくは２６０℃以上であり、特に好ましくは２８０℃以上であり、より好ましくは３２０℃以下である。

融点は、示差走査熱量計〔ＤＳＣ〕を用いて測定できる。

フッ素樹脂としては、耐熱性、成形性および電気特性の観点から、ＴＦＥ／ＦＡＶＥ共重合体、および、ＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体からなる群より選択される少なくとも１種が好ましく、ＴＦＥ／ＦＡＶＥ共重合体がより好ましい。

ＴＦＥ／ＦＡＶＥ共重合体は、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）単位およびフルオロアルキルビニルエーテル（ＦＡＶＥ）単位を含有する共重合体である。

ＦＡＶＥ単位を構成するＦＡＶＥとしては、一般式（１）：
ＣＦ_２＝ＣＦＯ（ＣＦ_２ＣＦＹ^１Ｏ）_ｐ－（ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）_ｑ－Ｒｆ （１）
（式中、Ｙ^１はＦまたはＣＦ_３を表し、Ｒｆは炭素数１～５のパーフルオロアルキル基を表す。ｐは０～５の整数を表し、ｑは０～５の整数を表す。）で表される単量体、および、一般式（２）：
ＣＦＸ＝ＣＸＯＣＦ_２ＯＲ^１ （２）
（式中、Ｘは、同一または異なり、Ｈ、ＦまたはＣＦ_３を表し、Ｒ^１は、直鎖または分岐した、Ｈ、Ｃｌ、ＢｒおよびＩからなる群より選択される少なくとも１種の原子を１～２個含んでいてもよい炭素数が１～６のフルオロアルキル基、若しくは、Ｈ、Ｃｌ、ＢｒおよびＩからなる群より選択される少なくとも１種の原子を１～２個含んでいてもよい炭素数が５または６の環状フルオロアルキル基を表す。）で表される単量体からなる群より選択される少なくとも１種を挙げることができる。

ＦＡＶＥとしては、なかでも、一般式（１）で表される単量体が好ましく、パーフルオロ（メチルビニルエーテル）、パーフルオロ（エチルビニルエーテル）（ＰＥＶＥ）およびパーフルオロ（プロピルビニルエーテル）（ＰＰＶＥ）からなる群より選択される少なくとも１種がより好ましく、ＰＥＶＥおよびＰＰＶＥからなる群より選択される少なくとも１種がさらに好ましく、ＰＰＶＥが特に好ましい。

ＴＦＥ／ＦＡＶＥ共重合体のＦＡＶＥ単位の含有量は、電子線照射によるフッ素樹脂の改質が一層円滑に進行し、それによって、導体と一層強く密着しており、一層傷がつきにくい被覆物を形成できることから、全モノマー単位に対して、好ましくは０．４～４．０モル％であり、より好ましくは１．１モル％以上であり、さらに好ましくは１．３モル％以上であり、尚さらに好ましくは１．４モル％以上であり、特に好ましくは１．５モル％以上であり、最も好ましくは１．８モル％以上であり、より好ましくは３．２モル％以下であり、さらに好ましくは２．８モル％以下であり、特に好ましくは２．５モル％以下であり、特に好ましくは２．４モル％以下である。

ＴＦＥ／ＦＡＶＥ共重合体のＴＦＥ単位の含有量は、導体と一層強く密着しており、一層傷がつきにくい被覆物できることから、全モノマー単位に対して、好ましくは９６．０～９９．６モル％であり、より好ましくは９６．８モル％以上であり、さらに好ましくは９７．２モル％以上であり、尚さらに好ましくは９７．５モル％以上であり、特に好ましくは９７．６モル％以上であり、より好ましくは９８．９モル％以下であり、さらに好ましくは９８．７モル％以下であり、尚さらに好ましくは９８．６モル％以下であり、特に好ましくは９８．５モル％以下であり、最も好ましくは９８．２モル％以下である。

本開示において、共重合体中の各モノマー単位の含有量は、^１９Ｆ－ＮＭＲ法により測定する。

ＴＦＥ／ＦＡＶＥ共重合体は、ＴＦＥおよびＦＡＶＥと共重合可能な単量体に由来する単量体単位を含有することもできる。この場合、ＴＦＥおよびＦＡＶＥと共重合可能な単量体の含有量は、ＴＦＥ／ＦＡＶＥ共重合体の全モノマー単位に対して、好ましくは０～３．６モル％であり、より好ましくは０．１～２．２モル％であり、さらに好ましくは０．２～１．０モル％である。

ＴＦＥおよびＦＡＶＥと共重合可能な単量体としては、ＨＦＰ、ＣＺ^１Ｚ^２＝ＣＺ^３（ＣＦ_２）_ｎＺ^４（式中、Ｚ^１、Ｚ^２およびＺ^３は、同一または異なって、ＨまたはＦを表し、Ｚ^４は、Ｈ、ＦまたはＣｌを表し、ｎは２～１０の整数を表す。）で表されるビニル単量体、および、ＣＦ_２＝ＣＦ－ＯＣＨ_２－Ｒｆ^１（式中、Ｒｆ^１は炭素数１～５のパーフルオロアルキル基を表す。）で表されるアルキルパーフルオロビニルエーテル誘導体、官能基を有する単量体等が挙げられる。なかでも、ＨＦＰが好ましい。

ＴＦＥ／ＦＡＶＥ共重合体としては、ＴＦＥ単位およびＦＡＶＥ単位のみからなる共重合体、および、上記ＴＦＥ／ＨＦＰ／ＦＡＶＥ共重合体からなる群より選択される少なくとも１種が好ましく、ＴＦＥ単位およびＦＡＶＥ単位のみからなる共重合体がより好ましい。

ＴＦＥ／ＦＡＶＥ共重合体の融点は、耐熱性および耐ストレスクラック性の観点から、好ましくは２８０～３２２℃であり、より好ましくは２８５℃以上であり、より好ましくは３１５℃以下であり、さらに好ましくは３１０℃以下である。融点は、示差走査熱量計〔ＤＳＣ〕を用いて測定できる。

ＴＦＥ／ＦＡＶＥ共重合体のガラス転移温度（Ｔｇ）は、好ましくは７０～１１０℃であり、より好ましくは８０℃以上であり、より好ましくは１００℃以下である。ガラス転移温度は、動的粘弾性測定により測定できる。

ＴＦＥ／ＦＡＶＥ共重合体の比誘電率は、電気特性の観点から、好ましくは２．４以下であり、より好ましくは２．２以下であり、さらに好ましくは２．１以下であり、下限は特に限定されないが、好ましくは１．８以上である。

ＴＦＥ／ＦＡＶＥ共重合体の比誘電率は、電子線を照射する前のＴＦＥ／ＦＡＶＥ共重合体について、ネットワークアナライザーＨＰ８５１０Ｃ（ヒューレットパッカード社製）および空洞共振器を用いて、共振周波数および電界強度の変化を２０～２５℃の温度下で測定して得られる値である。

ＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体は、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）単位およびヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）単位を含有する共重合体である。

ＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体のＨＦＰ単位の含有量は、導体に一層強固に密着する被覆物を形成できることから、全モノマー単位に対して、好ましくは０．１モル％以上であり、より好ましくは０．７モル％以上であり、さらに好ましくは１．３モル％以上であり、好ましくは２２モル％以下であり、より好ましくは１１モル％以下である。

ＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体のＴＦＥ単位の含有量は、導体に一層強固に密着する被覆物を形成できることから、全モノマー単位に対して、好ましくは７８モル％以上であり、より好ましくは８９モル％以上であり、好ましくは９９．９モル％以下であり、より好ましくは９９．３モル％以下であり、さらに好ましくは９８．７モル％以下である。

ＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体は、ＴＦＥおよびＨＦＰと共重合可能な単量体に由来する単量体単位を含有することもできる。この場合、ＴＦＥおよびＨＦＰと共重合可能な単量体の含有量は、ＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体の全モノマー単位に対して、好ましくは０～２１．９モル％であり、より好ましくは０．１～５．０モル％であり、さらに好ましくは０．１～１．０モル％である。

ＴＦＥおよびＨＦＰと共重合可能な単量体としては、ＦＡＶＥ、ＣＺ^１Ｚ^２＝ＣＺ^３（ＣＦ_２）_ｎＺ^４（式中、Ｚ^１、Ｚ^２およびＺ^３は、同一または異なって、ＨまたはＦを表し、Ｚ^４は、Ｈ、ＦまたはＣｌを表し、ｎは２～１０の整数を表す。）で表されるビニル単量体、および、ＣＦ_２＝ＣＦ－ＯＣＨ_２－Ｒｆ^１（式中、Ｒｆ^１は炭素数１～５のパーフルオロアルキル基を表す。）で表されるアルキルパーフルオロビニルエーテル誘導体、官能基を有する単量体等が挙げられる。なかでも、ＦＡＶＥが好ましい。

ＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体の融点は、好ましくは２００～３２２℃であり、より好ましくは２１０℃以上であり、さらに好ましくは２２０℃以上であり、より好ましくは３００℃未満であり、さらに好ましくは２８０℃以下である。

ＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体のガラス転移温度（Ｔｇ）は、好ましくは６０～１１０℃であり、より好ましくは６５℃以上であり、より好ましくは１００℃以下である。

フッ素樹脂は、官能基を有することが好ましい。フッ素樹脂が官能基を有することにより、導体に一層強固に密着する被覆物を形成できるとともに、電子線照射によって被覆物の改質が円滑に進行し、一層傷がつきにくい被覆物を容易に形成することができる。

官能基としては、カルボニル基含有基、アミノ基、ヒドロキシ基、－ＣＦ_２Ｈ基、オレフィン基、エポキシ基およびイソシアネート基からなる群より選択される少なくとも１種が好ましい。

カルボニル基含有基は、構造中にカルボニル基（－Ｃ（＝Ｏ）－）を含有する基である。カルボニル基含有基としては、たとえば、
カーボネート基［－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－ＯＲ^３（式中、Ｒ^３は炭素原子数１～２０のアルキル基またはエーテル結合性酸素原子を含む炭素原子数２～２０のアルキル基である）］、
アシル基［－Ｃ（＝Ｏ）－Ｒ^３（式中、Ｒ^３は炭素原子数１～２０のアルキル基またはエーテル結合性酸素原子を含む炭素原子数２～２０のアルキル基である）］
ハロホルミル基［－Ｃ（＝Ｏ）Ｘ^５、Ｘ^５はハロゲン原子］、
ホルミル基［－Ｃ（＝Ｏ）Ｈ］、
式：－Ｒ^４－Ｃ（＝Ｏ）－Ｒ^５（式中、Ｒ^４は、炭素原子数１～２０の２価の有機基であり、Ｒ^５は、炭素原子数１～２０の１価の有機基である）で示される基、
式：－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｒ^６（式中、Ｒ^６は、炭素原子数１～２０のアルキル基またはエーテル結合性酸素原子を含む炭素原子数２～２０のアルキル基である）で示される基、
カルボキシル基［－Ｃ（＝Ｏ）ＯＨ］、
アルコキシカルボニル基［－Ｃ（＝Ｏ）ＯＲ^７（式中、Ｒ^７は、炭素原子数１～２０の１価の有機基である）］、
カルバモイル基［－Ｃ（＝Ｏ）ＮＲ^８Ｒ^９（式中、Ｒ^８およびＲ^９は、同じであっても異なっていてもよく、水素原子または炭素原子数１～２０の１価の有機基である）］、
酸無水物結合［－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－］、
などをあげることができる。

Ｒ^３の具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基などがあげられる。上記Ｒ^４の具体例としては、メチレン基、－ＣＦ_２－基、－Ｃ_６Ｈ_４－基などがあげられ、Ｒ^５の具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基などがあげられる。Ｒ^７の具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基などがあげられる。また、Ｒ^８およびＲ^９の具体例としては、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、フェニル基などがあげられる。

ヒドロキシ基は、－ＯＨで示される基または－ＯＨで示される基を含む基である。本開示において、カルボキシル基を構成する－ＯＨは、ヒドロキシ基に含まない。ヒドロキシ基としては、－ＯＨ、メチロール基、エチロール基などが挙げられる。

オレフィン基（Ｏｌｅｆｉｎｉｃ ｇｒｏｕｐ）とは、炭素－炭素二重結合を有する基である。オレフィン基としては、下記式：
－ＣＲ^１０＝ＣＲ^１１Ｒ^１２
（式中、Ｒ^１０、Ｒ^１１およびＲ^１２は、同じであっても異なっていてもよく、水素原子、フッ素原子または炭素原子数１～２０の１価の有機基である。）で表される官能基が挙げられ、－ＣＦ＝ＣＦ_２、－ＣＨ＝ＣＦ_２、－ＣＦ＝ＣＨＦ、－ＣＦ＝ＣＨ_２および－ＣＨ＝ＣＨ_２からなる群より選択される少なくとも１種が好ましい。

イソシアネート基は、－Ｎ＝Ｃ＝Ｏで示される基である。

フッ素樹脂の官能基数は、炭素原子１０^６個あたり１００～１３００個が好ましい。官能基の個数は、炭素原子１０^６個あたり、より好ましくは５０個以上であり、さらに好ましくは１００個以上であり、特に好ましくは２００個以上であり、より好ましくは１０００個以下であり、さらに好ましくは８００個以下であり、特に好ましくは７００個以下である。フッ素樹脂の官能基数が上記の範囲内にあることにより、導体に一層強固に密着する被覆物を形成できるとともに、電子線照射によって被覆物の改質が円滑に進行し、一層傷がつきにくい被覆物を容易に形成することができる。

上記の官能基数は、電子線照射前の被覆物に含有されるフッ素樹脂の官能基数である。官能基数が上記範囲内にあるフッ素樹脂を含有する絶縁被覆に対して、電子線を照射することにより、フッ素樹脂の各ポリマー分子が有する官能基同士が架橋する反応が進行し、フッ素樹脂が改質されるものと推測される。また、フッ素樹脂の官能基数が上記範囲内にある場合、比較的低い温度および比較的低い電子線加速電圧で、表面に対して電子線を照射した場合でも、表面のフッ素樹脂の改質が円滑に進行し、一層傷がつきにくい被覆物を容易に形成することができる。

上記官能基は、共重合体（フッ素樹脂）の主鎖末端または側鎖末端に存在する官能基、および、主鎖中または側鎖中に存在する官能基であり、好適には主鎖末端に存在する。上記官能基としては、－ＣＦ＝ＣＦ_２、－ＣＦ_２Ｈ、－ＣＯＦ、－ＣＯＯＨ、－ＣＯＯＣＨ_３、－ＣＯＮＨ_２、－ＣＨ_２ＯＨなどが挙げられ、－ＣＦ_２Ｈ、－ＣＯＦ、－ＣＯＯＨ、－ＣＯＯＣＨ_３および－ＣＨ_２ＯＨからなる群より選択される少なくとも１種が好ましい。－ＣＯＯＨには、２つの－ＣＯＯＨが結合することにより形成されるジカルボン酸無水物基（－ＣＯ－Ｏ－ＣＯ－）が含まれる。

上記官能基の種類の同定および官能基数の測定には、赤外分光分析法を用いることができる。

官能基数については、具体的には、以下の方法で測定する。まず、共重合体を３３０～３４０℃にて３０分間溶融し、圧縮成形して、厚さ０．２０～０．２５ｍｍのフィルムを作製する。このフィルムをフーリエ変換赤外分光分析により分析して、共重合体の赤外吸収スペクトルを得、完全にフッ素化されて官能基が存在しないベーススペクトルとの差スペクトルを得る。この差スペクトルに現れる特定の官能基の吸収ピークから、下記式（Ａ）に従って、共重合体における炭素原子１×１０^６個あたりの官能基数Ｎを算出する。
Ｎ＝Ｉ×Ｋ／ｔ （Ａ）
Ｉ：吸光度
Ｋ：補正係数
ｔ：フィルムの厚さ（ｍｍ）

参考までに、本開示における官能基について、吸収周波数、モル吸光係数および補正係数を表１に示す。また、モル吸光係数は低分子モデル化合物のＦＴ－ＩＲ測定データから決定したものである。

なお、－ＣＨ_２ＣＦ_２Ｈ、－ＣＨ_２ＣＯＦ、－ＣＨ_２ＣＯＯＨ、－ＣＨ_２ＣＯＯＣＨ_３、－ＣＨ_２ＣＯＮＨ_２の吸収周波数は、それぞれ表中に示す、－ＣＦ_２Ｈ、－ＣＯＦ、－ＣＯＯＨ ｆｒｅｅと－ＣＯＯＨ ｂｏｎｄｅｄ、－ＣＯＯＣＨ_３、－ＣＯＮＨ_２の吸収周波数から数十カイザー（ｃｍ^－１）低くなる。
従って、たとえば、－ＣＯＦの官能基数とは、－ＣＦ_２ＣＯＦに起因する吸収周波数１８８３ｃｍ^－１の吸収ピークから求めた官能基数と、－ＣＨ_２ＣＯＦに起因する吸収周波数１８４０ｃｍ^－１の吸収ピークから求めた官能基数との合計である。

上記官能基数は、－ＣＦ＝ＣＦ_２、－ＣＦ_２Ｈ、－ＣＯＦ、－ＣＯＯＨ、－ＣＯＯＣＨ_３、－ＣＯＮＨ_２および－ＣＨ_２ＯＨの合計数であってよく、－ＣＦ_２Ｈ、－ＣＯＦ、－ＣＯＯＨ、－ＣＯＯＣＨ_３および－ＣＨ_２ＯＨの合計数であってよい。

上記官能基は、たとえば、フッ素樹脂を製造する際に用いた連鎖移動剤や重合開始剤によって、フッ素樹脂（共重合体）に導入される。たとえば、連鎖移動剤としてアルコールを使用したり、重合開始剤として－ＣＨ_２ＯＨの構造を有する過酸化物を使用したりした場合、共重合体の主鎖末端に－ＣＨ_２ＯＨが導入される。また、官能基を有する単量体を重合することによって、上記官能基が共重合体の側鎖末端に導入される。フッ素樹脂は、官能基を有する単量体に由来する単位を含有してもよい。

官能基を有する単量体としては、特開２００６－１５２２３４号に記載のジカルボン酸無水物基（－ＣＯ－Ｏ－ＣＯ－）を有しかつ環内に重合性不飽和基を有する環状炭化水素モノマー、国際公開第２０１７／１２２７４３号に記載の官能基（ｆ）を有する単量体などが挙げられる。官能基を有する単量体としては、なかでも、カルボキシ基を有する単量体（マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸、ウンデシレン酸等）；酸無水物基を有する単量体（無水イタコン酸、無水シトラコン酸、５－ノルボルネン－２，３－ジカルボン酸無水物、無水マレイン酸等）、水酸基またはエポキシ基を有する単量体（ヒドロキシブチルビニルエーテル、グリシジルビニルエーテル等）等が挙げられる。

フッ素樹脂は、例えば、その構成単位となるモノマーや、重合開始剤等の添加剤を適宜混合して、乳化重合、懸濁重合を行う等の従来公知の方法により製造することができる。

被覆物は、必要に応じて他の成分を含んでもよい。他の成分としては、架橋剤、帯電防止剤、耐熱安定剤、発泡剤、発泡核剤、酸化防止剤、界面活性剤、光重合開始剤、摩耗防止剤、表面改質剤、顔料等の添加剤等を挙げることができる。被覆物中の他の成分の含有量としては、被覆物中の樹脂の質量に対して、好ましくは１質量％未満であり、より好ましくは０．５質量％以下であり、さらに好ましくは０．１質量％以下であり、下限は特に限定されないが、０質量％以上であってもよい。すなわち、被覆物は、他の成分を含有しなくてもよい。

（樹脂被覆導体の製造方法）
本開示の樹脂被覆導体は、たとえば、
（１）押出機を用いて、樹脂を加熱して樹脂を溶融させ、溶融した状態の樹脂を導体上に押し出すことにより被覆物を形成し、得られた被覆物の表面に対して電子線を照射する製造方法、
（２）導体に、樹脂を含有する熱収縮チューブを被せ、熱収縮チューブを収縮させることにより、被覆物（収縮物）を形成し、得られた被覆物（収縮物）の表面に対して電子線を照射する製造方法、
などの製造方法により製造することができる。

被覆物を形成した後、得られた被覆物に対して、熱処理をしてもよい。被覆物の熱処理によって、導体と被覆物との密着性を一層高めることができる。熱処理は、被覆物の厚みの均一性が良好に保たれることから、被覆物に電子線を照射した後に行うことが好ましい。

熱処理は、熱風循環炉や高周波誘導加熱を利用した加熱炉を用いて、樹脂被覆導体をバッチ式又は連続式に加熱することにより、行うことができる。また、ソルトバス法により行うこともできる。ソルトバス法では、溶融塩中に樹脂被覆導体を通して加熱する。溶融塩としては、硝酸カリウムおよび硝酸ナトリウムの混合物などが挙げられる。

熱処理の温度は、通常、樹脂の融点以上であり、好ましくは樹脂の融点から１５℃高い温度以上であり、好ましくは樹脂の融点から１００℃高い温度以下である。

熱処理の時間は、導体と被覆物との密着性を一層高めることができるとともに、導体の酸化を抑制できることから、好ましくは０．１～１５分であり、より好ましくは０．５分以上であり、より好ましくは１０分以下である。高温で長く加熱すると、銅製の芯線の場合は酸化されて変色する場合がある。

樹脂被覆導体の製造方法における被覆物の表面に対する電子線を照射する条件は、上述したとおりである。次に、電子線を照射する対象となる被覆物の形成方法について詳述する。

（製造方法（１）における被覆物の形成方法）
製造方法（１）においては、導体上に、溶融状態の樹脂を押し出すことにより、導体と被覆物とを備える樹脂被覆導体を得ることができる。

押出成形機としては、特に限定されないが、シリンダー、ダイおよび導体を送り出す通過口を有するニップルを備える押出成形機を用いることができる。

溶融状態の樹脂の温度は、通常、樹脂の融点以上であり、好ましくは樹脂の融点から１５℃高い温度以上であり、より好ましくは樹脂の融点から２０℃高い温度以上であり、さらに好ましくは樹脂の融点から２５℃以上高い温度である。溶融状態の樹脂の温度の上限には限定はないが、たとえば、樹脂の熱分解温度未満である。

押出成形の際のライン速度は、０．１～５０ｍ／分であってよく、好ましくは２０ｍ／分以下である。

被覆物を形成した後、樹脂被覆導体を冷却することができる。冷却方法は、特に限定されず、水冷、空冷などの方法であってよい。空冷により樹脂被覆導体を冷却すると、適度な速度で冷却することができるので、被覆物の厚みが均一になる傾向がある。

（製造方法（２）における被覆物の形成方法）
製造方法（２）においては、熱収縮チューブを被せる前に、導体を所望の形状に変形させておいてもよい。たとえば、導体が平角導体である場合、平角導体をエッジワイズ方向に曲げることにより、曲げ部を有する平角導体を形成し、曲げ部を有する平角導体に、熱収縮チューブを被せ、熱収縮チューブを収縮させることにより、被覆物を形成する製造方法により、好適に製造することができる。

このような製造方法においては、熱収縮チューブがエッジワイズ方向に曲げられた曲げ部の形状に沿って収縮し、これによって、形成される被覆物が平角導体の曲げ部に隙間なく密着することになる。したがって、このような製造方法により得られる樹脂被覆導体は、エッジワイズ方向に曲げられた１以上の曲げ部を有するにもかかわらず、平角導体と被覆物との間に空隙が存在しない。

熱収縮チューブは、加熱することにより、熱収縮させることができる。熱収縮させるための加熱温度は、好ましくは１５０～２９０℃であり、より好ましくは１８０℃以上であり、さらに好ましくは２００℃以上であり、より好ましくは２５０℃以下である。また、熱収縮させるための加熱時間は、好ましくは２～２０分であり、より好ましくは５分以上であり、より好ましくは１５分以下である。

平角導体が、略Ｕ字形状を有している場合には、略Ｕ字形状の前記平角導体に、熱収縮チューブを被せ、熱収縮チューブを被せた平角導体を、平角導体の頂部から吊り下げた状態で、平角導体の頂部側から端部側に向かう方向に熱風を吹き付け、熱収縮チューブを収縮させることにより、平角導体と熱収縮チューブとの間に存在する気体を円滑に外部に排出しながら、熱収縮チューブを収縮させることができるので、平角導体と熱収縮チューブとを一層円滑に隙間なく密着させることができる。

一実施形態に係る樹脂被覆導体は、エッジワイズ方向に曲げられた１以上の曲げ部を有する平角導体と、平角導体を被覆する被覆物とを備えており、被覆物が、曲げ部を有する平角導体に、熱収縮チューブを被せ、熱収縮チューブを収縮させることにより形成される。

一実施形態に係る樹脂被覆導体について、図を用いて、詳細に説明する。

図１は、一実施形態に係る樹脂被覆導体の正面図および上面図である。図２は、一実施形態に係る樹脂被覆導体の断面図である。図１に示す樹脂被覆導体１００は、回転電機のコアの各スロットに挿入することによりコイルを形成するための樹脂被覆導体（セグメントコイル）である。樹脂被覆導体１００は、所定の長さの樹脂被覆導体を、フラットワイズ方向にＵ字状に曲げることにより構成される。図２に示すように、樹脂被覆導体１００は、平角導体２１と、平角導体２１の外周に形成された被覆物２２とを備えている。

図１に示すように、樹脂被覆導体１００は、略Ｕ字形状を有しており、湾曲部１１と、湾曲部１１の両端から伸びるスロット挿入部１２とから構成されている。湾曲部１１とスロット挿入部１２とを繋ぐ部分には、平角導体をエッジワイズ方向に曲げることにより形成される肩部１３ａおよび１３ｂが形成されている。また、湾曲部１１には、平角導体をエッジワイズ方向に曲げることにより形成される凸形状部１４、および、平角導体をフラットワイズ方向に曲げることにより形成されるクランク形状部１５が形成されている。樹脂被覆導体１００は、肩部１３ａおよび肩部１３ｂのいずれにおいても、また、凸形状部１４においても、平角導体２１と被覆物２２とが隙間なく完全に密着している。

図３は、一実施形態に係る熱収縮チューブの断面図である。図３に示すように、熱収縮チューブ３０は、中空部３１を備えている。中空部３１の内径を、平角導体の外径よりも大きくすることにより、中空部３１に曲げ部を有する平角導体（図示せず）を円滑に挿入することができ、熱収縮チューブ３０を平角導体に被せることができる。平角導体に被せた熱収縮チューブ３０を熱収縮させることにより、平角導体２１と被覆物２２とが隙間なく完全に密着した樹脂被覆導体１００を製造することができる。

熱収縮チューブは、樹脂を押出成形することにより、製造することができる。また、熱収縮チューブは、樹脂を押出成形してチューブを得て、チューブを膨張させることによっても、製造することができる。押出成形には、押出機を用いることができる。上記押出機は、単軸押出機であっても、二軸押出機であってもよい。押出成形の際の成形条件としては、従来公知の条件を採用することができる。たとえば、樹脂を融点以上に加熱して溶融させ、押出成形する方法が使用できる。

熱収縮チューブは、たとえば、下記の文献に記載されている方法を参考にして製造することができる。
（ａ）特開平１１－０８０３８７号公報に記載の、径方向の延伸倍率を規制する延伸管中で未延伸チューブに内圧をかけて膨張させる方法。
（ｂ）特開２０１１－１８３８００号公報に記載の、２つのピンチローラ、エア供給部および２つのピンチローラの距離を変更することでチューブの膨張を制御する制御部を備える熱収縮チューブの製造装置を用いて、製造する方法。
（ｃ）国際公開第２００３／０１２５５５号に記載の、環状ダイスを吐出口に有する押し出し機にてフッ素樹脂を溶融押出し、これをダイス先端に設置した冷却用ダイスに挿通して、引き取る方法。
（ｄ）特開２０１０－１２５６３４号公報に記載の、溶融した材料を金型からチューブ状に押し出し後、チューブ状の材料の内周面を金型近傍にて円筒形状の冷却部材の外周面に接触させて、１７０℃以下に冷却する方法。

樹脂としてＴＦＥ／ＦＡＶＥ共重合体を用いる場合、熱収縮チューブを製造するための簡便な方法としては、たとえば、次の方法が挙げられる。まず、樹脂温度３８０℃にて押出成形によりチューブ成形した後、得られたチューブを所定の内径を有する金属管の中に挿入する。これを、電気炉中で１７０℃に加熱後、空気にて内圧をかけて膨張させる。この時、外径は金属管で径を規制しているので一定にすることができる。取り出して、冷却すると熱収縮チューブが得られる。金属管の形状は円筒形状であっても、四角柱の形状であってもよい。

チューブを膨張させることによって、熱収縮チューブを製造する場合の、膨張倍率（拡径倍率）としては、好ましくは１．０倍超であり、より好ましくは１．１倍以上であり、さらに好ましくは１．２倍以上であり、好ましくは５０倍以下であり、より好ましくは１０倍以下であり、さらに好ましくは５倍以下である。膨張倍率は、膨張後のチューブの内径を、膨張前のチューブの内径で除することにより、算出できる。

熱収縮チューブの市販品を用いることもできる。サイズが平角導体より大きく挿入が容易で、加熱後に収縮して平角導体と密着するだけの収縮率を有するものが好ましい。

（樹脂被覆導体の用途）
樹脂被覆導体は、コイルとして使用することができる。コイルとしては、ステータコイル、ロータコイルなどが挙げられる。たとえば、樹脂被覆導体を、ステータコアやロータコアに巻回してコイルを形成してもよいし、樹脂被覆導体を巻回してから、ステータコアやロータコアに装着してもよい。樹脂被覆導体がエッジワイズ方向に曲げられた１以上の曲げ部を有するものである場合は、ステータコアまたはロータコアに形成されたスロットに挿入するセグメントコイルとして好適に使用することができる。たとえば、セグメントコイルとして、樹脂被覆導体をスロットに挿入し、各樹脂被覆導体の端部を接合することによりコイルを形成することができる。

樹脂被覆導体およびコイルは、モータ、発電機、インダクターなどの電気機器または電子機器に好適に用いることができる。また、樹脂被覆導体およびコイルは、車載用モータ、車載用発電機、車載用インダクターなどの車載用電気機器または車載用電子機器に好適に用いることができる。

以上、実施形態を説明したが、特許請求の範囲の趣旨および範囲から逸脱することなく、形態や詳細の多様な変更が可能なことが理解されるであろう。

＜１＞ 本開示の第１の観点によれば、
導体と、樹脂を含有しており、前記導体を被覆する被覆物と、を備える樹脂被覆導体であって、前記被覆物が、前記被覆物の表面に対して電子線が照射された被覆物であって、電子線照射の温度が、前記被覆物を形成する前記樹脂の融点未満であり、電子線照射の電子線加速電圧が、５００ｋＶ以下である樹脂被覆導体が提供される。
＜２＞ 本開示の第２の観点によれば、
電子線加速電圧が、２００ｋＶ以下であり、電子線照射量が、４０～２００ｋＧｙである第１の観点による樹脂被覆導体が提供される。
＜３＞ 本開示の第３の観点によれば、
電子線加速電圧が、７０ｋＶ以下であり、電子線照射量が、４０～１５０ｋＧｙ以下である第１または第２の観点による樹脂被覆導体が提供される。
＜４＞ 本開示の第４の観点によれば、
前記樹脂の比誘電率が、２．２以下である第１～第３のいずれかの観点による樹脂被覆導体が提供される。
＜５＞ 本開示の第５の観点によれば、
前記導体が、平角導体である第１～第４のいずれかの観点による樹脂被覆導体が提供される。
＜６＞ 本開示の第６の観点によれば、
前記被覆物が、押出成形法により前記樹脂を前記導体上に押し出すことにより形成された被覆物、または、前記樹脂を含有する熱収縮チューブを収縮させることにより形成された被覆物である第１～第５のいずれかの観点による樹脂被覆導体が提供される。
＜７＞ 本開示の第７の観点によれば、
前記導体が、エッジワイズ方向に曲げられた１以上の曲げ部を有する平角導体である第１～第６のいずれかの観点による樹脂被覆導体が提供される。
＜８＞ 本開示の第８の観点によれば、
前記被覆物が、前記曲げ部を有する前記平角導体に、熱収縮チューブを被せ、前記熱収縮チューブを収縮させ、得られる収縮物の表面に対して電子線が照射された被覆物である第７の観点による樹脂被覆導体が提供される。
＜９＞ 本開示の第９の観点によれば、
前記樹脂が、熱可塑性樹脂である第１～第８のいずれかの観点による樹脂被覆導体が提供される。
＜１０＞ 本開示の第１０の観点によれば、
前記樹脂が、フッ素樹脂である第１～第９のいずれかの観点による樹脂被覆導体が提供される。
＜１１＞ 本開示の第１１の観点によれば、
前記フッ素樹脂の比誘電率が、２．２以下である第１０の観点による樹脂被覆導体が提供される。
＜１２＞ 本開示の第１２の観点によれば、
前記フッ素樹脂のメルトフローレートが、０．１～１００ｇ／１０分である第１０または第１１の観点による樹脂被覆導体が提供される。
＜１３＞ 本開示の第１３の観点によれば、
前記フッ素樹脂が、テトラフルオロエチレン単位およびフルオロアルキルビニルエーテル単位を含有する共重合体であり、前記共重合体のフルオロアルキルビニルエーテル単位の含有量が、全モノマー単位に対して、１．１～３．２モル％である第１０～第１２のいずれかの観点による樹脂被覆導体が提供される。
＜１４＞ 本開示の第１４の観点によれば、
前記フッ素樹脂が、官能基を有しており、前記フッ素樹脂の官能基数が、炭素原子１０^６個あたり１００～１３００個である第１０～第１３のいずれかに記載の樹脂被覆導体。
＜１５＞ 本開示の第１５の観点によれば、
前記被覆物が、電子線を照射された後に、さらに、前記被覆物を形成する前記樹脂の融点以上の温度で熱処理をされた被覆物である第１～第１４のいずれかの観点による記載の樹脂被覆導体が提供される。
＜１６＞ 本開示の第１６の観点によれば、
第１～第１５のいずれかの観点による樹脂被覆導体を備えるコイルが提供される。
＜１７＞ 本開示の第１７の観点によれば、
第１～第１５のいずれかの観点による樹脂被覆導体を製造する樹脂被覆導体の製造方法であって、
前記導体に前記樹脂を被覆することにより、前記導体を被覆する被覆物を形成し、
前記被覆物の表面に対して、前記被覆物を形成する樹脂の融点未満の温度で、かつ、５００ｋＶ以下の電子線加速電圧で、電子線を照射する
製造方法が提供される。
＜１８＞ 本開示の第１８の観点によれば、
電子線を照射した後、前記被覆物を形成する前記樹脂の融点以上の温度で熱処理をする第１７の観点による製造方法が提供される。

つぎに本開示の実施形態について実施例をあげて説明するが、本開示はかかる実施例のみに限定されるものではない。

実施例の各数値は以下の方法により測定した。

（メルトフローレート（ＭＦＲ））
ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に従って、メルトインデクサー（安田精機製作所社製）を用いて、３７２℃、５ｋｇ荷重下で、内径２．１ｍｍ、長さ８ｍｍのノズルから１０分間あたりに流出する共重合体の質量（ｇ／１０分）を求めた。

（フッ素樹脂の組成）
^１９Ｆ－ＮＭＲ法により測定した。

（融点）
示差走査熱量計〔ＤＳＣ〕を用いて１０℃／分の速度で昇温したときの融解熱曲線における極大値に対応する温度として求めた。

（官能基数）
フッ素樹脂を３３０～３４０℃にて３０分間溶融し、圧縮成形して、厚さ０．２０～０．２５ｍｍのフィルムを作製した。このフィルムをフーリエ変換赤外分光分析装置〔ＦＴ－ＩＲ（商品名：１７６０Ｘ型、パーキンエルマー社製）により４０回スキャンし、分析して赤外吸収スペクトルを得、完全にフッ素化されて官能基が存在しないベーススペクトルとの差スペクトルを得た。この差スペクトルに現れる特定の官能基の吸収ピークから、下記式（Ａ）に従って、フッ素樹脂における炭素原子１０^６個あたりの官能基数Ｎを算出した。

Ｎ＝Ｉ×Ｋ／ｔ （Ａ）
Ｉ：吸光度
Ｋ：補正係数
ｔ：フィルムの厚さ（ｍｍ）

参考までに、本開示における官能基について、吸収周波数、モル吸光係数および補正係数を表２に示す。また、モル吸光係数は低分子モデル化合物のＦＴ－ＩＲ測定データから決定したものである。

（被覆物の厚み）
キーエンス社製ピデオマイクロスコープを用いて測定した。

（空気層の残留）
樹脂被覆導体の外観を目視で観察し、以下の基準により評価した。
あり：導体と被覆物との間に空気層が残留している
無し：導体と被覆物との間に空気層が残留していない

（被覆物の厚みの変化率）
樹脂被覆導体をニッパーでカット後、断面をサンドペーパーで平滑に整えた後、キーエンス社製ピデオマイクロスコープで、被覆物の厚さを測定した。３箇所のカット面の上下と両側面をそれぞれ測定した。一面につき３箇所、計３６点の厚さの平均値を平均厚さとして、３箇所のカット面の最大厚さと最小厚さの差を、平均厚さで割り、バラツキとして比較した。
被覆物の厚みの変化率（％）＝［（厚みの最大値－厚みの最小値）／平均厚さ］×１００

（導体と被覆物との密着性）
樹脂被覆導体の導体と被覆物の密着性を以下の基準により評価した。
×：導体から被覆物が剥がれる
○：導体から被覆物を剥がそうとすると被覆物が破壊される

（摩耗試験）
東洋精機社製電線被覆摩耗試験機を用いて、おもり６００ｇ、１０サイクルの条件で、樹脂被覆導体の摩耗試験を行った。摩耗試験後の樹脂被覆導体の外観を目視により観察し、以下の基準により評価した。
×：多数の傷が観られる
△：少数の傷が観られる
○：ほとんど傷が観られない

（総合評価）
空気層の残留、被覆物の厚みの変化率、導体と被覆物との密着性、摩耗試験の結果から、樹脂被覆導体の特性を以下の基準により総合的に評価した。
○：各特性が総合的に改善されている
×：各特性のうち、改善されていない特性がある

比較例１～２
表３に記載の特性を有するテトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）／パーフルオロ（プロピルビニルエーテル）（ＰＰＶＥ）共重合体を、押出成形機により、平角銅線（厚さ：１．９５ｍｍ、幅：３．３６ｍｍ）上に、ダイ温度３９０℃、引き取り速度２ｍ／分で押出して、被覆層を備える平角線を作製した。被覆層の厚さは６０μｍであった。比較例１はそのまま、表３に記載の平角線の評価を行った。
また、比較例２は比較例１で得られた、平角線を３０ｃｍにカットして、温度３３０℃に設定された、熱風循環炉中に１０分間放置して、加熱処理した後、表３に記載の平角線の評価を、前記評価方法に従って実施した。

比較例３
比較例１と同様に表３に記載の特性を有するテトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）／パーフルオロ（プロピルビニルエーテル）（ＰＰＶＥ）共重合体を、表３に記載の被覆厚さで平角線に被覆した。更に、比較例２と同様に、表３に記載の加熱処理条件で加熱処理した。その後、表３に記載の平角線の評価を、前記評価方法に従って実施した。

実施例１～９、比較例４
比較例１と同様に表３に記載の特性を有するテトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）／パーフルオロ（プロピルビニルエーテル）（ＰＰＶＥ）共重合体を、表３に記載の被覆厚さで平角線に被覆した。その平角線を長さ３０ｃｍにカットした。これを、電子線照射装置のチャンバー内の熱盤上に、平角線の幅広面が、チャンバー上部の電子銃に向くようにセットした。熱盤はあらかじめ、設定温度に昇温しておき、平角線サンプルを熱盤上にセットした後、３０分間放置した。チャンバー内に窒素を流しながら、表３に記載の、所定の照射条件（電子線加速電圧５０～３０００ｋＶ，照射温度２００～２２０℃、照射量４０～２００ｋＧｙ）で電子線を照射した。尚、電子線照射は平角線の幅の広い面に所定量を照射したあと、平角線を裏返して未照射の裏面に同量照射した。この照射量を電子線照射量とした。更に、比較例２と同様に、表３に記載の加熱処理条件で加熱処理した。その後、表３に記載の平角線の評価を、前記評価方法に従って実施した。

以上の結果を表３に示す。

１００ 樹脂被覆導体
１１ 湾曲部
１２ スロット挿入部
１３ａ １３ｂ 肩部
１４ 凸形状部
１５ クランク形状部
２１ 平角導体
２２ 被覆物
３０ 熱収縮チューブ
３１ 中空部

Claims (18)

1. 導体と、樹脂を含有しており、前記導体を被覆する被覆物と、を備える樹脂被覆導体であって、前記被覆物が、前記被覆物の表面に対して電子線が照射された被覆物であって、電子線照射の温度が、前記被覆物を形成する前記樹脂の融点未満であり、電子線照射の電子線加速電圧が、５００ｋＶ以下である樹脂被覆導体。
2. 電子線加速電圧が、２００ｋＶ以下であり、電子線照射量が、４０～２００ｋＧｙである請求項１に記載の樹脂被覆導体。
3. 電子線加速電圧が、７０ｋＶ以下であり、電子線照射量が、４０～１５０ｋＧｙ以下である請求項１または２に記載の樹脂被覆導体。
4. 前記樹脂の比誘電率が、２．２以下である請求項１または２に記載の樹脂被覆導体。
5. 前記導体が、平角導体である請求項１または２に記載の樹脂被覆導体。
6. 前記被覆物が、押出成形法により前記樹脂を前記導体上に押し出すことにより形成された被覆物、または、前記樹脂を含有する熱収縮チューブを収縮させることにより形成された被覆物である請求項１または２に記載の樹脂被覆導体。
7. 前記導体が、エッジワイズ方向に曲げられた１以上の曲げ部を有する平角導体である請求項１または２に記載の樹脂被覆導体。
8. 前記被覆物が、前記曲げ部を有する前記平角導体に、熱収縮チューブを被せ、前記熱収縮チューブを収縮させ、得られる収縮物の表面に対して電子線が照射された被覆物である請求項７に記載の樹脂被覆導体。
9. 前記樹脂が、熱可塑性樹脂である請求項１または２に記載の樹脂被覆導体。
10. 前記樹脂が、フッ素樹脂である請求項１または２に記載の樹脂被覆導体。
11. 前記フッ素樹脂の比誘電率が、２．２以下である請求項１０に記載の樹脂被覆導体。
12. 前記フッ素樹脂のメルトフローレートが、０．１～１００ｇ／１０分である請求項１０に記載の樹脂被覆導体。
13. 前記フッ素樹脂が、テトラフルオロエチレン単位およびフルオロアルキルビニルエーテル単位を含有する共重合体であり、前記共重合体のフルオロアルキルビニルエーテル単位の含有量が、全モノマー単位に対して、１．１～３．２モル％である請求項１０に記載の樹脂被覆導体。
14. 前記フッ素樹脂が、官能基を有しており、前記フッ素樹脂の官能基数が、炭素原子１０^６個あたり１００～１３００個である請求項１０に記載の樹脂被覆導体。
15. 前記被覆物が、電子線を照射された後に、さらに、前記被覆物を形成する前記樹脂の融点以上の温度で熱処理をされた被覆物である請求項１または２に記載の樹脂被覆導体。
16. 請求項１または２に記載の樹脂被覆導体を備えるコイル。
17. 請求項１または２に記載の樹脂被覆導体を製造する樹脂被覆導体の製造方法であって、
    前記導体に前記樹脂を被覆することにより、前記導体を被覆する被覆物を形成し、
    前記被覆物の表面に対して、前記被覆物を形成する樹脂の融点未満の温度で、かつ、５００ｋＶ以下の電子線加速電圧で、電子線を照射する
    製造方法。
18. 電子線を照射した後、前記被覆物を形成する前記樹脂の融点以上の温度で熱処理をする請求項１７に記載の製造方法。

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