JP2024006547A - マスクの形成方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】個々のチップに対応する大きさのマスクを個々のチップ毎に配設する作業に手間が掛かり煩に堪えないという問題が解消されるマスクの形成方法を提供する。【解決手段】基板１０に対応する大きさを有するプレート２０を準備するプレート準備工程と、プレート２０の上面に液状樹脂１９を被覆して均一な厚さで固化した樹脂層１９’を形成する樹脂固化工程と、分割予定ライン１４に対応して樹脂層１９’の表面に切削ブレード８１Ａを位置付けて溝１００を形成する溝形成工程と、基板１０の上面と樹脂層１９’の表面とを対面させ、分割予定ライン１４に溝１００を対応させて樹脂層１９’の表面を基板１０の上面に貼着する樹脂層貼着工程と、樹脂層１９’からプレート２０を除去して、樹脂層１９’に形成された溝１００を露出させるプレート除去工程と、を含み構成される。【選択図】図５
Description
本発明は、分割予定ラインによって個々のチップに分割される基板の該分割予定ラインに金属メッキを施す際に使用するマスクの形成方法に関する。
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、切削ブレードを回転可能に装着した切削装置によって切削加工が施されて個々のデバイスチップに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
また、複数の領域が分割予定ラインによって区画され表面に形成されたセラミックス基板を該領域毎に個々のチップに分割する際も上記の切削装置が用いられるが（例えば特許文献１を参照）、切削加工が施される前に、該分割予定ラインに沿って該セラミックス基板を分割する切削ブレードの厚みを超える幅を有するＡｕＳｎ（金錫）メッキが格子状に施される。
しかし、上記したように、分割予定ラインに沿って切削ブレードの厚みを超える幅を有するＡｕＳｎメッキを格子状に施すためには、個々のチップに対応する大きさのマスクを個々のチップ毎に配設する必要があり、煩に堪えないという問題がある。
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、個々のチップに対応する大きさのマスクを個々のチップ毎に配設する作業に手間が掛かり煩に堪えないという問題が解消されるマスクの形成方法を提供することにある。
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、分割予定ラインによって個々のチップに分割される基板の該分割予定ラインに金属メッキを施す際に使用するマスクの形成方法であって、基板に対応する大きさを有するプレートを準備するプレート準備工程と、プレートの上面に液状樹脂を被覆して均一な厚さで固化した樹脂層を形成する樹脂固化工程と、該分割予定ラインに対応して該樹脂層の表面に切削ブレードを位置付けて溝を形成する溝形成工程と、該基板の上面と該樹脂層の表面とを対面させ、該分割予定ラインに該溝を対応させて該樹脂層の表面を該基板の上面に貼着する樹脂層貼着工程と、該樹脂層から該プレートを除去して、該樹脂層に形成された溝を露出させるプレート除去工程と、を含み構成されるマスクの形成方法が提供される。
該プレート除去工程において、プレートを研削又は旋削により除去することができる。また、該プレート除去工程において、プレートを樹脂層から剥離して除去することができる。
本発明のマスクの形成方法は、分割予定ラインによって個々のチップに分割される基板の該分割予定ラインに金属メッキを施す際に使用するマスクの形成方法であって、基板に対応する大きさを有するプレートを準備するプレート準備工程と、プレートの上面に液状樹脂を被覆して均一な厚さで固化した樹脂層を形成する樹脂固化工程と、該分割予定ラインに対応して該樹脂層の表面に切削ブレードを位置付けて溝を形成する溝形成工程と、該基板の上面と該樹脂層の表面とを対面させ、該分割予定ラインに該溝を対応させて該樹脂層の表面を該基板の上面に貼着する樹脂層貼着工程と、該樹脂層から該プレートを除去して、該樹脂層に形成された溝を露出させるプレート除去工程と、を含み構成されることから、基板に被覆されたマスクとして機能する樹脂層に、基板の分割予定ラインに沿って溝が形成され、個々の領域に対応する大きさのマスクを容易に配設することができ、基板の領域に対応し個々に分割されたチップに対応する大きさのマスクを個々のチップ毎に配設する必要がなく、煩に堪えない、という問題が解消する。さらに、従来技術のように、基板にマスクシートを張り付けた後、切削ブレードによってマスクシートに溝を形成しようとすると、切削ブレードによって基板に傷を付けてしまう虞があるが、本発明によれば、マスクとして機能する樹脂層に対し予め溝を形成するため、基板に傷を付けることが回避される。
以下、本発明に基づいて構成されるマスクの形成方法に係る実施形態について、添付図面を参照しながら、詳細に説明する。
図１には、図示の基板１０を切削加工することが可能であると共に、本実施形態のマスクの形成方法を実施するのに好適な切削加工を実施可能な切削装置１が示されている。切削装置１は、略直方体形状のハウジング２を備え、ハウジング２のカセットテーブル４ａに載置されるカセット４と、カセット４からフレームＦに支持された未加工の基板１０を仮置きテーブル５に搬出すると共に仮置きテーブル５に置かれた加工済みの基板１０をカセット４に搬入する搬出入手段３と、仮置きテーブル５に搬出された基板１０をチャックテーブル７に搬送する旋回アームを有する搬送手段６と、チャックテーブル７に保持された基板１０に切削加工を施す切削手段８と、上記したチャックテーブル７上に保持された基板１０を撮像する撮像手段９と、図１においてチャックテーブル７が位置付けられた搬出入位置から加工済みの基板１０を洗浄装置１６（詳細については省略されている）に搬送する洗浄搬出手段１７と、図示を省略する制御手段と、を備えている。切削手段８は、被加工物の材質や切削加工条件に対応して、異なる切削ブレード（例えば厚み、材質が異なる切削ブレード８１Ａ、切削ブレード８１Ｂ）に交換が可能である。
本実施形態の切削装置１によって切削される基板１０は、セラミックス基板であり、図２に示すように、複数の領域１２が分割予定ライン１４によって区画され表面１０ａに形成された矩形状の基板である。分割予定ライン１４は、所定方向の分割ライン１４と該所定方向の分割予定ライン１４と直交する方向の分割予定ライン１４とにより格子状に形成されている。切削装置１を使用して該基板１０を領域１２毎に個々のチップに分割する際には、図１に示すように、保護テープＴを介して環状のフレームＦに支持し、チャックテーブル７に保持される。なお、切削手段８によって切削される基板１０は、上記した形態に限定されず、領域１２と分割予定ライン１４とがモールド樹脂によって被覆され、表面１０ａに露出しない形態であってもよい。
切削装置１は、チャックテーブル７と切削手段８とを、Ｘ軸方向に相対的に移動するＸ軸移動手段と、チャックテーブル７と切削手段８とをＸ軸方向に直交するＹ軸方向に相対的に移動するＹ軸移動手段と、を備えている。本実施形態におけるＸ軸移動手段は、チャックテーブル７をＸ軸方向に移動させる手段であり、Ｙ軸移動手段は、切削手段８をＹ軸方向に移動させる手段である。上記したＸ軸移動手段、及びＹ軸移動手段は、ハウジング２の内部に配設されており、図示はしていない。
チャックテーブル７は、チャックテーブル７の保持面を構成する吸着チャック７１と、チャックテーブル７の外周に対向するように配設されて基板１０を支持するフレームＦを把持するクランプ７２とを備えている。吸着チャック７１は、通気性を有する部材により構成され、図示を省略する吸引源が接続されている。該吸引源を作動することで、吸着チャック７１の保持面に負圧が生成されて、該基板１０を吸引保持することができる。
上記の制御手段は、コンピュータにより構成され、制御プログラムに従って演算処理する中央演算処理装置（ＣＰＵ）と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）と、各種センサーの検出値、演算結果等を一時的に格納するための読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）と、入力インターフェース、及び出力インターフェースとを備えている（いずれも詳細についての図示は省略する）。該制御手段には、切削装置１の各作動部が接続されて制御されると共に、該撮像手段９により撮像された画像は、制御手段に記憶されると共に、図示を省略する表示手段に表示される。
図１に示す切削装置１は、概ね上記したとおりの構成を備えており、本実施形態のマスクの形成方法について、以下に説明する。
本実施形態のマスクの形成方法を実施するに際し、まず、図３に示すように、上記の基板１０に対応する大きさを有するプレート２０を準備するプレート準備工程を実施する。該プレート２０は、ガラス板、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の剛性を備える板状物である。該プレート準備工程によりプレート２０を用意したならば、図３に示す液状樹脂供給手段１８の直下にプレート２０を位置付けて、液状樹脂供給手段１８の供給ノズル１８ａから、表面２０ａに対して、エポキシ樹脂等の液状樹脂１９を所定量滴下し、プレート２０の表面２０ａに液状樹脂１９を均一な厚みになるように拡げる。この際、図示は省略するが、プレート２０を保持するテーブルを回転させることが好ましい。次いで、図４に示すように、プレート２０の表面２０ａに拡げられた液状樹脂１９に対し、紫外線照射手段３６を使用して紫外線（ＵＶ）を照射して液状樹脂１９を固化する樹脂固化工程を実施し、プレート２０の表面２０ａに均一な厚さの樹脂層１９’を形成する。なお、上記した液状樹脂１９は、エポキシ樹脂に限定されず、アクリル樹脂であってもよく、また、紫外線を照射することにより固化することにも限定されず、時間経過により固化する樹脂であってもよい。
上記したプレート準備工程及び樹脂固化工程により、基板１０に対応する大きさであって表面２０ａに樹脂層１９’が形成されたプレート２０を形成したならば、図５（ａ）に示すように、上記した切削装置１のチャックテーブル７に樹脂層１９’を上方に向けて載置し、上記した吸引源を作動して、プレート２０を吸引保持する。次いで、切削装置１のＸ軸移動手段を作動して、チャックテーブル７を上記した撮像手段９の直下に位置付けて、プレート２０の外形形状の情報を検出し、上記の制御手段に記憶する。なお、後述する溝１００の深さは、プレート２０の表面２０ａに達する深さで設定されるため、プレート２０の厚みに関する情報を予め制御手段に入力して記憶させておく。ここで、該制御手段には、被加工物である上記の基板１０の表面１０ａに形成された分割予定ライン１４の位置情報がＸＹ座標で予め記憶されており、プレート２０において分割予定ライン１４に対応する位置を、後述する溝１００を形成する溝形成予定ラインとして設定する。該溝形成予定ラインは、分割予定ライン１４と同様に、所定の方向に設定される溝形成予定ラインと、該所定の方向と直交する方向の溝形成予定ライン（いずれも図示はしていない）とによって格子状で設定される。
チャックテーブル７にプレート２０を吸引保持し、プレート２０の外形形状を制御手段に記憶したならば、図５（ａ）に示すように、上記した溝形成予定ラインの所定の方向をＸ軸方向に整合させて、加工すべき溝形成予定ラインを切削手段８の直下に位置付ける。切削手段８は、Ｙ軸方向に延びるスピンドルハウジング８０と、該スピンドルハウジング８０に回転自在に支持された回転スピンドル８２と、回転スピンドル８２の先端に固定された切削ブレード８１Ａと、該回転スピンドル８２及び切削ブレード８１Ａをカバーするブレードカバー８３と、切削ブレード８１Ａにより切削される箇所に切削水を供給する切削水供給ノズル８４とを備え、図示を省略するスピンドルモーターによって切削ブレード８１Ａが矢印Ｒ１で示す方向に回転させられる。該切削ブレード８１Ａは、樹脂層１９’を切削して溝１００を形成すべく装着された切削ブレードであり、例えば先端部の切り刃の厚みは分割予定ライン１４の幅に対応した１００μｍの厚みの切削ブレードである。
Ｘ軸方向に整合させた該溝形成予定ラインに、高速回転させた切削ブレード８１Ａを位置付けて、図示を省略する切込み送り手段によって矢印Ｚで示すＺ軸方向で切り込み送り量が調整されて、プレート２０の樹脂層１９’が被覆された側から切り込ませると共に、チャックテーブル７をＸ軸方向に加工送りして溝１００を形成する溝形成加工を実施する。このとき、溝１００は、図５（ｂ）に示す一部拡大断面図から理解されるように、幅が１００μｍで、プレート２０の裏面２０ｂ側には至らない深さで形成される。さらに、上記の溝１００を形成した溝形成予定ラインにＹ軸方向で隣接し、溝１００が形成されていない溝形成予定ライン上に切削手段８の切削ブレード８１Ａを割り出し送りして、上記と同様にして溝１００を形成する。これらを繰り返すことにより、Ｘ軸方向に沿うすべての溝形成予定ラインに沿って溝１００を形成する。次いで、チャックテーブル７を９０度回転し、先に溝１００を形成した方向と直交する方向をＸ軸方向に整合させ、上記した溝形成加工を新たにＸ軸方向に整合させたすべての溝形成予定ラインに対して実施し、プレート２０のすべての溝形成予定ラインに沿って溝１００を形成する（図５（ｃ）を参照）。以上のように、プレート２０上の全ての溝形成予定ラインに沿って溝１００を形成することで、本実施形態の溝形成工程が完了する。
上記の溝形成工程が完了したならば、図２に基づき説明した基板１０をプレート２０の上方に位置付け、図６（ａ）の上段に示すように基板１０の分割予定ライン１４が形成された表面１０ａを下方に向け、基板１０の表面１０ａと上記の溝形成工程によって溝１００が形成されたプレート２０の樹脂層１９’とを対面させ、基板１０の分割予定ライン１４に上記の溝１００を対応させてプレート２０の樹脂層１９’と基板１０とを貼着する樹脂層貼着工程を実施する。該樹脂貼着工程を実施する際には、例えば、プレート２０を加熱して樹脂層１９’を軟化させて粘着力を発揮させ、熱圧着することで貼着することができる。しかし、本発明はこれに限定されず、樹脂層１９’の上面に粘着層を形成して、貼着することも可能である。
上記したように樹脂層貼着工程を実施したならば、チャックテーブル７に接続された吸引源を停止してチャックテーブル７に生成していた負圧を解除し、図６（ｂ）に示すようにチャックテーブル７から、樹脂層１９’を介してプレート２０が貼着された基板１０を取り出す。チャックテーブル７から取り出された基板１０は、後述するプレート除去工程を実施すべく、図７（ａ）に示す保持テーブル３０に搬送し載置する。保持テーブル３０の上面には、基板１０を保持すべく、基板１０の形状に対応して構成された保持面３２が形成されている。保持面３２は、通気性を有する素材により形成され、図示を省略する吸引源に接続されている。該吸引源を作動することにより、保持面３２上に負圧が生成され、基板１０が吸引保持される。
プレート除去工程は、基板１０の表面１０ａに形成された樹脂層１９’からプレート２０を除去することにより、上記した溝形成工程によって樹脂層１９’に形成された溝１００を露出させる工程であり、例えば、図７（ｂ）に示す研削装置４０によって実施することができる。
研削装置４０は、保持テーブル３０の保持面３２に吸引保持された基板１０の表面１０ａに貼着されたプレート２０を研削して除去するための研削手段４２を備えている。研削手段４２は、図示しない回転駆動機構により回転させられる回転スピンドル４３と、回転スピンドル４３の下端に装着されたホイールマウント４４と、ホイールマウント４４の下面に取り付けられる研削ホイール４５とを備え、研削ホイール４５の下面には複数の研削砥石４６が環状に配設されている。
基板１０を保持テーブル３０に吸引保持したならば、研削手段４２の回転スピンドル４３を図７（ｂ）において矢印Ｒ２で示す方向に、例えば３０００ｒｐｍで回転させると共に、保持テーブル３０を矢印Ｒ３で示す方向に、例えば３００ｒｐｍで回転させる。そして、研削砥石４６をプレート２０の裏面２０ｂに接触させ、研削ホイール４５を、例えば１μｍ／秒の研削送り速度で、矢印Ｒ４で示す下方に向けて研削送りする。該研削によりプレート２０の厚み量を研削して除去することにより、図８（ａ）、（ｂ）に示すように、樹脂層１９’に形成した溝１００を露出させる。なお、溝１００は、上記したように、基板１０の分割予定ライン１４に対応して形成されており、該溝１００が上面に露出することにより、基板１０の分割予定ライン１４も露出することになる。
なお、本発明のプレート除去工程は、上記した研削装置４０により実施されることに限定されず、例えば、図７（ｃ）に示す旋削装置５０によって実施する旋削（バイト切削）により実際されてもよい。旋削装置５０は、保持テーブル３０の保持面３２に吸引保持された基板１０の裏面１０ｂに樹脂層１９’を介して貼着されたプレート２０を旋削して除去するための旋削手段５１を備えている。旋削手段５１は、図示を省略するユニットハウジングに回転自在に支持された回転軸５２の下端に配設されたバイトホイール５３と、該回転軸５２の上端側に配設されバイトホイール５３を回転させる図示を省略する電動モータと、該ユニットハウジングを上下方向に昇降させる昇降手段とを備えている。バイトホイール５３の下面側には、下端部に単結晶ダイヤモンド等でなる切り刃５５を備えたバイト５４が装着され固定されている。このような構成を備える旋削手段５１は、上記した昇降手段により、保持テーブル３０に吸引保持された基板１０に貼着されたプレート２０に接近、離反される。これにより、バイト５４の切り刃５５を任意の高さに位置付けることができる。
上記した旋削装置５０によってプレート２０を旋削するに際しては、上記した電動モータを作動して、図７（ｃ）に示すように、旋削手段５１の回転軸５２を矢印Ｒ５で示す方向に所定の回転速度（例えば６０００ｒｐｍ）で回転させると共に、上記した昇降手段を作動して、旋削手段５１を矢印Ｒ６で示す方向に下降させて所望の高さ位置に位置付け、保持テーブル３０を回転させずに矢印Ｒ７の方向に移動させる。該所望の高さ位置とは、プレート２０をバイト５４によって旋削することにより、図８（ａ）、（ｂ）に示すように、プレート２０が除去されて溝１００が上面に露出する旋削加工が実施される高さ位置である。なお、上記した昇降手段を作動してバイト５４によって旋削する際には、旋削加工を実施しながら旋削手段５１を徐々に下降させて該所望の高さ位置に移動させることが好ましい。このような旋削装置５０によっても、プレート２０を除去し、溝１００を露出させるプレート除去工程を実施することが可能である。
なお、本発明のプレート除去工程は、上記の研削加工又は旋削加工により実施されることに限定されず、プレート２０がＰＥＴ等の柔軟性のある素材で形成されている場合は、図９に示すように、剥離によって除去するようにしてもよい。
上記したプレート準備工程、樹脂固化工程、溝形成工程、樹脂層貼着工程、及びプレート除去工程を含むマスク形成方法によって、基板１０上に形成された分割予定ライン１４を除く領域１２を樹脂層１９’で覆うマスクが形成される。該マスクが形成された基板１０を適宜のメッキ加工装置に搬送して基板１０の表面１０ａに対して金属の例えばＡｕＳｎ（金錫）のメッキ加工を施し、図１０（ａ）、（ｂ）に示すように、表面１０ａに適宜の厚みのメッキ層６０が形成される。本実施形態では、上記したように樹脂層１９’に分割予定ライン１４に対応する溝１００が形成され、領域１２上にはマスクとして機能する樹脂層１９’が残されていることから、該メッキ層６０は、領域１２では樹脂層１９’上に形成されると共に、分割予定ライン１４では基板１０上に形成される。
基板１０に対して上記したメッキ加工を施したならば、図１０（ａ）に示すように、基板１０を、保護テープＴを介して環状のフレームＦによって支持すると共に、図１に基づき説明した切削装置１のチャックテーブル７に吸引保持して、フレームＦをクランプ７２によって固定する（図１０では説明の都合上クランプ７２等は省略している）。次いで、上記した撮像手段９によって基板１０を撮像することで、加工位置である溝１００、すなわち分割予定ライン１４の位置を検出し、基板１０を切削手段８の直下に位置付ける。この際、切削手段８には、上記した切削ブレード８１Ａに替えて、基板１０を切削して個々のチップに分割するのに適した切削ブレード８１Ａよりも薄い切り刃を備えた切削ブレード８１Ｂを装着している。切削ブレード８１Ｂは、切削ブレード８１Ａよりも薄い厚み（例えば３０μｍ）であり、上記の溝１００の幅１００μｍに形成されたメッキ層６０の幅寸法に対して薄いブレードである。そして、この切削ブレード８１ＢをＲ１で示す方向に高速回転させると共に、上記のＸ軸送り手段、Ｙ軸送り手段、切り込み送り手段を作動して、図１０（ｂ）に示すように、分割予定ライン１４の幅方向中央に上方から切込み送りして、基板１０を領域１２毎に個々のチップに分割する分割工程が実施される。当該分割工程では、上記したように、切削ブレード８１Ａよりも先端側の切り刃が薄い３０μｍの切削ブレード８１Ｂを使用して分割予定ライン１４に沿って切削加工を実施していることから、分割された個々のチップの外周を３５μｍ幅のメッキ層６０が囲繞した状態で分割される。
上記した実施形態では、マスク形成方法を実施した後、領域１２上の樹脂層１９’を除去せずにメッキ加工を施し、そのまま切削手段８によって個々のチップに分割している。これにより、分割工程の切削加工によって発生する切削屑が各チップに付着して汚染されることが回避される。しかし、本発明はこれに限定されず、基板１０に対して切削加工を実施して個々のチップに分割する前に、メッキ層６０が形成された樹脂層１９’をチップ上から除去するようにしてもよい。
上記した実施形態の如く、プレート準備工程、溝形成工程、樹脂層貼着工程、プレート除去工程を含むマスク形成方法を実施することにより、基板１０に被覆されたマスクとして機能する樹脂層１９’に、基板１０の分割予定ライン１４に対応する溝１００が形成され、個々の領域１２に対応する大きさのマスクを容易に配設することができ、基板１０の領域１２に対応し個々に分割されたチップに対応する大きさのマスクを個々のチップ毎に配設する必要がなく、煩に堪えない、という問題が解消する。
また、従来技術のように、基板にマスクシートを張り付けた後、切削ブレードによってマスクシートに溝を形成してマスクを形成しようとすると、切削ブレードによって基板に傷を付けてしまう虞があるが、本発明によれば、マスクとして機能する樹脂層１９’を基板に貼着する前に予め溝を形成するため、基板に傷を付けることが回避される。
１：切削装置
２：ハウジング
３：搬出入手段
４：カセット
４ａ：カセットテーブル
５：仮置きテーブル
６：搬送手段
７：チャックテーブル
７１：吸着チャック
７２：クランプ
８：切削手段
８０：スピンドルハウジング
８１Ａ：切削ブレード
８１Ｂ：切削ブレード
８２：回転スピンドル
８３：ブレードカバー
８４：切削水供給ノズル
９：撮像手段
１０：基板
１２：領域
１４：分割予定ライン
１６：洗浄装置
１７：洗浄搬出手段
１８：液状樹脂供給手段
１９：液状樹脂
１９’：樹脂層
２０：プレート
２０ａ：表面
２０ｂ：裏面
３０：保持テーブル
３２：保持面
３４：液状樹脂
３４’：樹脂層
３６：紫外線照射手段
４０：研削装置
４２：研削手段
４３：回転スピンドル
４４：ホイールマウント
４５：研削ホイール
４６：研削砥石
５０：旋削装置
５１：旋削手段
５２：回転軸
５３：バイトホイール
５４：バイト
５５：切り刃
６０：メッキ層
１００：溝
２：ハウジング
３：搬出入手段
４：カセット
４ａ：カセットテーブル
５：仮置きテーブル
６：搬送手段
７：チャックテーブル
７１：吸着チャック
７２：クランプ
８：切削手段
８０：スピンドルハウジング
８１Ａ：切削ブレード
８１Ｂ：切削ブレード
８２：回転スピンドル
８３：ブレードカバー
８４：切削水供給ノズル
９：撮像手段
１０：基板
１２：領域
１４：分割予定ライン
１６：洗浄装置
１７：洗浄搬出手段
１８：液状樹脂供給手段
１９：液状樹脂
１９’：樹脂層
２０：プレート
２０ａ：表面
２０ｂ：裏面
３０：保持テーブル
３２：保持面
３４：液状樹脂
３４’：樹脂層
３６：紫外線照射手段
４０：研削装置
４２：研削手段
４３：回転スピンドル
４４：ホイールマウント
４５：研削ホイール
４６：研削砥石
５０：旋削装置
５１：旋削手段
５２：回転軸
５３：バイトホイール
５４：バイト
５５：切り刃
６０：メッキ層
１００：溝
Claims (3)
- 分割予定ラインによって個々のチップに分割される基板の該分割予定ラインに金属メッキを施す際に使用するマスクの形成方法であって、
基板に対応する大きさを有するプレートを準備するプレート準備工程と、
プレートの上面に液状樹脂を被覆して均一な厚さで固化した樹脂層を形成する樹脂固化工程と、
該分割予定ラインに対応して該樹脂層の表面に切削ブレードを位置付けて溝を形成する溝形成工程と、
該基板の上面と該樹脂層の表面とを対面させ、該分割予定ラインに該溝を対応させて該樹脂層の表面を該基板の上面に貼着する樹脂層貼着工程と、
該樹脂層から該プレートを除去して、該樹脂層に形成された溝を露出させるプレート除去工程と、を含み構成されるマスクの形成方法。 - 該プレート除去工程において、
プレートを研削又は旋削により除去する請求項１に記載のマスクの形成方法。 - 該プレート除去工程において、
プレートを樹脂層から剥離して除去する請求項１に記載のマスクの形成方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022107549A JP2024006547A (ja) | 2022-07-04 | 2022-07-04 | マスクの形成方法 |
| KR1020230080403A KR20240004103A (ko) | 2022-07-04 | 2023-06-22 | 마스크의 형성 방법 |
| CN202310777125.4A CN117341221A (zh) | 2022-07-04 | 2023-06-28 | 掩模的形成方法 |
| TW112124283A TW202403848A (zh) | 2022-07-04 | 2023-06-29 | 遮罩之形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022107549A JP2024006547A (ja) | 2022-07-04 | 2022-07-04 | マスクの形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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Family
ID=89354599
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022107549A Pending JP2024006547A (ja) | 2022-07-04 | 2022-07-04 | マスクの形成方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2024006547A (ja) |
| KR (1) | KR20240004103A (ja) |
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| TW (1) | TW202403848A (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3999584B2 (ja) | 2002-07-04 | 2007-10-31 | 株式会社ディスコ | セラミックスチップコンデンサーシートの分割方法 |
-
2022
- 2022-07-04 JP JP2022107549A patent/JP2024006547A/ja active Pending
-
2023
- 2023-06-22 KR KR1020230080403A patent/KR20240004103A/ko unknown
- 2023-06-28 CN CN202310777125.4A patent/CN117341221A/zh active Pending
- 2023-06-29 TW TW112124283A patent/TW202403848A/zh unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN117341221A (zh) | 2024-01-05 |
| TW202403848A (zh) | 2024-01-16 |
| KR20240004103A (ko) | 2024-01-11 |
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