JP2023544069A - フレキシブルカバープレート及びフレキシブル表示装置 - Google Patents

Abstract

本願はフレキシブルカバープレート及びフレキシブル表示装置を提供し、フレキシブルカバープレートは屈曲領域と、非屈曲領域と、遷移領域とを含み、遷移領域は非屈曲領域と屈曲領域とを接続し、フレキシブルカバープレートは更に、基材層と、基材層上に形成される硬化層と、を含み、屈曲領域内の硬化層の厚さは非屈曲領域内の硬化層の厚さよりも小さく、屈曲領域内の基材層の厚さは非屈曲領域内の基材層の厚さよりも大きい。本願のフレキシブルカバープレートは高強度と高屈曲特性とを兼ね備えることができる。

Description

本願は表示技術分野に関し、特にフレキシブルカバープレート及びフレキシブル表示装置に関する。

フレキシブル有機発光ダイオード（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ－Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ、ＯＬＥＤ）技術は新世代の表示技術であると見なされている。フレキシブルＯＬＥＤの最外層の防護層としてのカバープレートは良好な屈曲性能を有する必要がある。現状では、最もよく使用されているカバープレートの材料は有機基材複合硬化層であり、ここで、有機基材は透明ポリイミド（無色ポリイミド、ｃｏｌｏｒｌｅｓｓ Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅとも呼ばれ、ＣＰＩと略称する）を使用する場合が多い。上記カバープレートは比較的良好な屈曲性能を有するために、有機基材層及び硬化層の厚さを薄くする必要があるが、厚さを薄くした後のカバープレートの硬度及び耐衝撃能力は比較的弱い。また、硬化層の厚さが比較的厚いときには、硬化層は繰り返される屈曲過程においてクラックが生じやすく、ひいては破断する。

このため、従来技術におけるカバープレートは、高強度と高屈曲特性とを兼ね備えることができない。

上記問題を解決するために、本願が提供する技術的手段は以下のとおりである。

本願はフレキシブルカバープレートを提供し、屈曲領域と、非屈曲領域と、遷移領域とを含み、前記遷移領域は前記非屈曲領域と前記屈曲領域とを接続し、前記フレキシブルカバープレートは更に、
少なくとも１つの基材層と、
前記基材層上に形成される少なくとも１つの硬化層と、を含み、
前記屈曲領域内に位置する前記硬化層の厚さは、前記非屈曲領域内に位置する前記硬化層の厚さよりも小さく、前記屈曲領域内に位置する前記基材層の厚さは、前記非屈曲領域内に位置する前記基材層の厚さよりも大きい。

本願の１つの選択可能な実施例においては、前記屈曲領域内に位置する前記硬化層の厚さは、前記屈曲領域内に位置する前記基材層の厚さよりも小さい。

本願の１つの選択可能な実施例においては、前記基材層は第１非屈曲部と、第１遷移部と、第１屈曲部とを含み、前記第１遷移部は前記第１非屈曲部と前記第１屈曲部とを接続し、前記硬化層は第２非屈曲部と、第２遷移部と、第２屈曲部とを含み、前記第２遷移部は前記第２非屈曲部と前記第２屈曲部とを接続し、
前記第１非屈曲部及び前記第２非屈曲部は前記非屈曲領域内に位置し、前記第１遷移部及び前記第２遷移部は前記遷移領域内に位置し、前記第１屈曲部及び前記第２遷移部は前記屈曲領域内に位置し、
前記第１非屈曲部は前記第２非屈曲部上に対応して形成され、前記第１遷移部は前記第２遷移部上に対応して形成され、前記第１屈曲部は前記第２遷移部上に対応して形成される。

本願の１つの選択可能な実施例においては、前記第１屈曲部の厚さは、前記第１非屈曲部よりも大きく、前記第２屈曲部の厚さは、前記第２非屈曲部の厚さよりも小さい。

本願の１つの選択可能な実施例においては、前記第１屈曲部の厚さは、前記第２屈曲部の厚さよりも大きい。

本願の１つの選択可能な実施例においては、前記第１遷移部の厚さは、前記第１非屈曲部の厚さから前記第１屈曲部の厚さまで均一に増大する。

本願の１つの選択可能な実施例においては、前記第１遷移部の最大高さと最小高さとの差分と、前記第１遷移部の幅との比率を前記第１遷移部の厚さ変化率として定義すると、前記第１遷移部の厚さ変化率は１／３以下である。

本願の１つの選択可能な実施例においては、前記第２遷移部の厚さは、前記第２非屈曲部の厚さから前記第２屈曲部の厚さまで均一に低下する。

本願の１つの選択可能な実施例においては、前記第２遷移部の最大高さと最小高さとの差分と、前記第２遷移部の幅との比率を前記第２遷移部の厚さ変化率として定義すると、前記第２遷移部の厚さ変化率は１／３以下である。

本願の１つの選択可能な実施例においては、前記第１屈曲部の厚さは５０～１００μｍであり、前記第１非屈曲部の厚さは３０～７０μｍである。

本願の１つの選択可能な実施例においては、前記第２屈曲部の厚さは３～３０μｍであり、前記第２非屈曲部の厚さは３０～６０μｍである。

本願の１つの選択可能な実施例においては、前記基材層の材質はポリメチルメタクリレート、透明ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート及びシロキサンのうちの少なくとも一種である。

本願の１つの選択可能な実施例においては、前記硬化層の材質はポリメチルメタクリレート、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート及び有機ケイ素化合物のうちの少なくとも一種である。

本願の１つの選択可能な実施例においては、前記屈曲領域、前記遷移領域及び前記非屈曲領域内に位置する前記カバープレートの厚さは同じである。

本願の１つの選択可能な実施例においては、前記基材層は１つの第１表面を含み、前記硬化層は１つの第２表面を含み、前記第１表面は前記第２表面に密着され、前記第１表面と前記第２表面とは粗表面である。

本願の１つの選択可能な実施例においては、前記第１表面及び前記第２表面上に微細構造を有する。

本願は更にフレキシブル表示装置を提供し、表示パネルを含み、前記フレキシブル表示装置は更に以上に記載のフレキシブルカバープレートを含み、前記フレキシブルカバープレートの前記基材層は前記表示パネル上に形成される。

［有益な効果］
本願の有益な効果は以下のとおりである。本願が提供するフレキシブルカバープレートは少なくとも１つの硬化層及び少なくとも１つの基材層の厚さを屈曲領域、非屈曲領域及び遷移領域に不均一に設定することにより、高強度と高屈曲特性とを兼ね備える。具体的には、上記硬化層の屈曲領域に位置する厚さを上記硬化層の非屈曲領域内に位置する厚さに対して薄くすることは、硬化層に破断が発生し又はクラックが生じるリスクを低下させることができ、上記硬化層の非屈曲領域が一定の厚さを維持することは、カバープレートの強度及び表面特性を向上させることに有利になり、上記フレキシブルカバープレートの基材層の厚さを屈曲領域、非屈曲領域及び遷移領域に不均一に設定し、且つ上記基材層の屈曲領域に位置する厚さをその屈曲領域に位置する厚さに対して厚くすることは、上記フレキシブルカバープレート全体の平坦性に有利になる。

本願の実施例における技術的手段をより明確に説明するために、以下、実施例の記述に使用される必要がある図面に対して簡単な紹介を行う。明らかなように、以下の記述における図面は単に本願のいくつかの実施例に過ぎず、当業者にとって、創造的な労働を必要としない前提下で、更にこれらの図面に基づいて他の図面を取得することができる。

本願が提供するフレキシブル表示装置の模式図である。 本願の第２実施例が提供するフレキシブル表示装置の模式図である。

以下、本願の実施例における図面と併せて、本願の実施例における技術的手段に対して明確で、完全な記述を行う。明らかなように、記述される実施例は単に本願の一部の実施例であり、全部の実施例ではない。本願における実施例に基づいて、当業者が創造的な労働を必要としない前提下で取得するすべての他の実施例は、いずれも本願の保護範囲に属する。

本願の記述においては、理解される必要がある点として、「上」、及び「下」等の用語で指示される方位又は位置関係は、図面に基づいて示される方位又は位置関係であり、本願を記述しやすくし及び記述を簡素化するためのものに過ぎず、指される装置又は素子が必ず特定の方位を有し、特定の方位で構成及び操作されることを指示又は暗示するものではない。従って、本願に対する制限であると理解されるべきではない。なお、「第１」、及び「第２」という用語は単に記述の目的に用いられるが、相対的な重要性を指示又は暗示するもの、又は指示される技術的特徴の数を暗示的に示すものであると理解されるべきではない。これにより、「第１」、及び「第２」で限定される特徴は１つ又はより多くの上記特徴を明示的又は暗示的に含んでもよい。本願の記述においては、特に明確で具体的に限定しない限り、「複数」の意味は２つ又は２つ以上である。

本願は異なる実施において参照数字及び／又は参照アルファベットを繰り返すことがあり、このような繰り返しは簡素化及び明確化を目的とするものであって、それ自体は検討されている様々な実施形態及び／又は設定の間の関係を指示しない。

本願は既存のカバープレートが高強度と高屈曲特性とを兼ね備えることができないという技術的問題に対して、硬化層及び基材層の厚さを屈曲領域、非屈曲領域及び遷移領域に不均一に設定することにより、フレキシブルカバープレートが高強度と高屈曲特性とを兼ね備えるようにする。具体的には、上記硬化層の非屈曲領域を一定の厚さに維持し、且つ上記硬化層の屈曲領域に位置する厚さを上記硬化層の非屈曲領域内に位置する厚さに対して薄くし、上記基材層の屈曲領域に位置する厚さをその屈曲領域に位置する厚さに対して厚くすることは、硬化層に破断が発生し又はクラックが生じるリスクを低下させることができ、カバープレートの強度及び表面特性を向上させることに有利になるだけでなく、更に上記フレキシブルカバープレート全体の平坦性に有利になる。

以下、具体的な実施例と併せて本願のフレキシブルカバープレート及びフレキシブル表示装置に対して詳細な記述を行う。

図１に参照されるように、本願の好ましい実施例はフレキシブル表示装置１００を提供する。上記フレキシブル表示装置１００は表示スクリーン、有機発光ダイオード、コンピュータ、及び携帯電話等であってもよい。

ここで、上記フレキシブル表示装置１００はフレキシブルカバープレート１１０及び表示パネル１２０を含む。上記フレキシブルカバープレート１１０は上記表示パネル１２０上に形成される。

上記フレキシブルカバープレート１１０は屈曲領域１０１と、非屈曲領域１０２と、遷移領域１０３とを含み、上記遷移領域１０３は上記非屈曲領域１０２と上記屈曲領域１０１とを接続する。本実施例においては、上記フレキシブルカバープレート１１０は１つの上記屈曲領域１０１と、２つの上記非屈曲領域１０２と、２つの上記遷移領域１０３とを含む。

上記フレキシブルカバープレート１１０は少なくとも１つの基材層１０と、少なくとも１つの硬化層２０とを含む。上記硬化層２０は上記基材層１０上に形成される。

ここで、上記基材層１０の上記屈曲領域１０１、上記非屈曲領域１０２及び上記遷移領域１０３内での厚さは等しくない。具体的には、上記屈曲領域１０１内に位置する上記基材層１０の厚さは、上記非屈曲領域１０２内に位置する上記基材層１０の厚さよりも大きい。上記遷移領域１０３内に位置する上記基材層１０の厚さは、上記非屈曲領域１０２内に位置する上記基材層１０の厚さよりも大きく、且つ上記屈曲領域１０１内に位置する上記基材層１０の厚さよりも小さい。

ここで、上記硬化層２０の上記屈曲領域１０１、上記非屈曲領域１０２及び上記遷移領域１０３内での厚さは等しくない。具体的には、上記屈曲領域１０１内に位置する上記硬化層２０の厚さは、上記非屈曲領域１０２内に位置する上記硬化層２０の厚さよりも小さい。上記遷移領域１０３内に位置する上記硬化層２０の厚さは、上記非屈曲領域１０２内に位置する上記硬化層２０の厚さよりも小さく、且つ上記屈曲領域１０１内に位置する上記硬化層２０の厚さよりも大きい。

本願の１つの選択可能な実施例においては、上記基材層１０の材質はポリメチルメタクリレート、透明ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、及びシロキサン等のうちの少なくとも一種である。本実施例においては、上記基材層１０の材質は透明ポリイミドである。

ここで、上記基材層１０は第１屈曲部１１と、第１非屈曲部１２と、第１遷移部１３とを含み、上記第１遷移部１３は上記第１非屈曲部１２と上記第１屈曲部１１とを接続する。上記第１屈曲部１１は上記屈曲領域１０１内に位置し、上記第１非屈曲部１２は上記非屈曲領域１０２内に位置し、上記第１遷移部１３は上記遷移領域１０３内に位置する。

ここで、上記第１屈曲部１１の厚さは、上記第１非屈曲部１２の厚さよりも大きく、上記第１遷移部１３の厚さは、上記第１非屈曲部１２の厚さから上記第１屈曲部１１の厚さまで増大する。本実施例においては、上記第１遷移部１３の輪郭面は平面であり、上記第１遷移部１３の厚さは、上記第１非屈曲部１２の厚さから上記第１屈曲部１１の厚さまで均一に増大することで、上記第１遷移部１３の屈曲過程における受力を滑らかに連続して変化させ、それにより上記第１遷移部１３の応力ひずみの突然変化を回避することができる。そして、上記第１遷移部１３の不均一な変化は上記第１遷移部１３の応力ひずみを突然変化させることとなり、クラックが現れやすく、また、不均一に変化する上記第１遷移部１３の製造プロセスは制御されにくく、製造に不利である。

本願の１つの選択可能な実施例においては、上記第１屈曲部１１の厚さは５０～１００μｍである。５０～１００μｍの厚さ範囲内にある上記第１屈曲部１１は比較的良い屈曲性能を有し、それにより上記フレキシブルカバープレート１１０の小さな屈曲半径から大きな屈曲半径までの屈曲ニーズを満たす。それによって、上記第１屈曲部１１は屈曲過程において破断が発生せず、また、５０～１００μｍの厚さ範囲内にある上記第１屈曲部１１は一定の厚さを有し、上記フレキシブルカバープレート１１０が一定の強度を有することを確実にすることができる。

本願の１つの選択可能な実施例においては、上記第１非屈曲部１２の厚さは３０～７０μｍである。上記フレキシブルカバープレート１１０の非屈曲領域１０２は屈曲する必要がない。従って、非屈曲領域１０２内の上記硬化層２０の第２非屈曲部２２を薄くする必要がなく、異なる領域内の上記フレキシブルカバープレート１１０の厚さが一致することを確実にするために、上記第１非屈曲部１２の厚さを上記第１屈曲部１１の厚さよりも薄くしてもよく、上記第１非屈曲部１２の厚さを３０～７０μｍの範囲内に設定することにより、上記フレキシブルカバープレート１１０の全体的な厚さ及びその強度ニーズを満たすことができる。

本願の１つの選択可能な実施例においては、上記第１遷移部１３の最大厚さと最小厚さとの差分と、上記第１遷移部１３の幅との比率を上記第１遷移部１３の厚さ変化率として定義する。そうすると、上記第１遷移部１３の厚さ変化率は１／３以下であり、それにより上記第１遷移部１３が比較的平坦な変化を有することを確実にし、フレキシブルカバープレート１１０の光学的性質を最適化する。また、上記第１遷移部１３の厚さ変化率は１／３以下であることにより、いくつかの光学的な異常、例えば見えるミスマッチ等が現れることを回避することができる。

当然ながら、本願の別の選択可能な実施例においては、上記フレキシブルカバープレート１１０が上記基材層及び上記硬化層の二種の材質からなるため、両方の屈折率が等しいときに、上記基材層と上記硬化層との接触界面上の出射光線は屈折することがなく、それにより出射光線の方向の変化を減少させることができる。従って、上記基材層１０及び上記硬化層２０の材料の屈折率が等しいときに、上記フレキシブルカバープレート１１０は比較的良い光学的性質を有する。このときに、本願は上記基材層１０の第１遷移部１３の厚さ変化率を１／３以下に限定しない。

本実施例においては、上記第１屈曲部１１の厚さは１００μｍであり、上記第１非屈曲部１２の厚さは６０μｍであり、上記第１遷移部１３の厚さは６０μｍから１００μｍに均一に変化する。上記第１屈曲部１１及び上記第１非屈曲部１２の厚さが以上の数値を用いるときに、上記フレキシブルカバープレート１１０はより良い光学的性質を有する。

ここで、上記基材層１０は、第１本体１５と、上記第１本体１５から延び出す凸部１４とを更に含む。上記第１本体１５は上記屈曲領域１０１、上記非屈曲領域１０２及び上記遷移領域１０３内に位置し、上記凸部１４は上記屈曲領域１０１及び上記遷移領域１０３内に位置する。本実施例においては、上記凸部１４と上記第１本体１５とは一体に成形される。本実施例においては、上記凸部１４は台形を呈する。具体的には、上記第１本体１５の上記非屈曲領域１０２内に位置する部分は上記第１非屈曲部１２であり、上記第１本体１５の上記屈曲領域１０１内に位置する部分及び上記凸部１４の上記屈曲領域１０１内に位置する部分は上記第１屈曲部１１であり、上記第１本体１５の上記遷移領域１０３内に位置する部分及び上記凸部１４の上記遷移領域１０３内に位置する部分は上記第１遷移部１３である。

ここで、上記基材層１０は上記硬化層２０に向かう１つの第１表面１６を更に含む。上記第１表面１６は上記屈曲領域１０１、上記非屈曲領域１０２及び上記遷移領域１０３内に位置する。上記第１表面１６は上記第１屈曲部１１、上記第１非屈曲部１２及び上記第１遷移部１３の上記硬化層２０に向かう表面からなる。

本願の１つの選択可能な実施例においては、上記第１表面１６は粗表面である。具体的には、上記第１表面１６上に更に第１微細構造（図示せず）が形成され、上記第１微細構造は上記基材層１０と上記硬化層２０との間の接触面積を大きくすることができ、それにより上記基材層１０と上記硬化層２０との間の結合力を増加させることができる。

ここで、上記基材層１０はスプレーコート等の方法を用いて上記表示パネル１２０上に形成されてもよく、且つ熱硬化、ＵＶ硬化、及び熱硬化＋ＵＶ硬化等の方法を用いて成形される。

本願の１つの選択可能な実施例においては、上記硬化層２０の材質はポリメチルメタクリレート、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、及び有機ケイ素化合物等のうちの少なくとも一種である。

ここで、上記硬化層２０は第２屈曲部２１と、第２非屈曲部２２と、第２遷移部２３とを含み、上記第２遷移部２３は上記第２非屈曲部２２と上記第２屈曲部２１とを接続する。上記第２屈曲部２１は上記屈曲領域１０１内に位置し、上記第２非屈曲部２２は上記非屈曲領域１０２内に位置し、上記第２遷移部２３は上記遷移領域１０３内に位置する。

ここで、上記第２屈曲部２１は上記第１屈曲部１１上に対応して形成され、上記第２非屈曲部２２は上記第１非屈曲部１２上に対応して形成され、上記第２遷移部２３は上記第１遷移部１３上に対応して形成される。

ここで、上記第２屈曲部２１の厚さは、上記第２非屈曲部２２の厚さよりも小さく、上記第２遷移部２３の厚さは、上記第２非屈曲部２２の厚さから上記第２屈曲部２１の厚さまで低下する。本実施例においては、上記第２遷移部２３の輪郭面は平面であり、上記第２遷移部２３の厚さは、上記第２非屈曲部２２の厚さから上記第２屈曲部２１の厚さまで均一に低下する。

本願の１つの選択可能な実施例においては、上記第２屈曲部２１の厚さは３～３０μｍである。３～３０μｍの厚さ範囲内にある上記第２屈曲部２１は比較的良い屈曲性能を有し、それにより上記フレキシブルカバープレート１１０の小さな屈曲半径から大きな屈曲半径までの屈曲ニーズを満たし、それによって、上記第２屈曲部２１は屈曲過程において破断が発生しない。また、３～３０μｍの厚さ範囲内にある上記第２屈曲部２１は比較的良い強度を有し、それにより上記フレキシブルカバープレート１１０が一定の強度を有することを確実にすることができる。また、上記第２屈曲部２１が上記の厚さ範囲を採用するときには、上記基材層１０上に上記硬化層２０を塗布して形成するという既存のプロセスのニーズを満たすことができる。

本願の１つの選択可能な実施例においては、上記第２非屈曲部２２の厚さは３０～６０μｍであることにより、上記フレキシブルカバープレート１１０に必要な強度を提供し、且つ上記第１非屈曲部１２に結合することにより、異なる領域内にある上記フレキシブルカバープレート１１０の厚さを一致させ、上記フレキシブルカバープレート全体の平坦性に有利になる。

本願の１つの選択可能な実施例においては、上記第２遷移部２３の最大厚さと最小厚さとの差分と、上記第２遷移部２３の幅との比率を上記第２遷移部２３の厚さ変化率として定義する。上記第２遷移部２３の厚さ変化率は１／３以下であり、それにより上記第２遷移部２３が比較的平坦な変化を有することを確実にし、フレキシブルカバープレート１１０の光学的性質を最適化する。また、上記第２遷移部２３の厚さ変化率は１／３以下であることにより、いくつかの光学的な異常、例えば見えるミスマッチ等が現れることを回避することができる。

本実施例においては、上記第２屈曲部２１の厚さは１０μｍであり、上記第２非屈曲部２２の厚さは５０μｍであり、上記第２遷移部２３の厚さは１０μｍから５０μｍに均一に変化する。上記第２屈曲部２１及び第２非屈曲部２２の厚さが以上の数値を用いるときに、上記フレキシブルカバープレート１１０はより良い光学的性質を有する。

ここで、上記硬化層２０は更に１つの第２表面２４を含み、上記第２表面２４は上記基材層１０に向かい、且つ上記第１表面１６に密着される。具体的には、上記第２表面２４は上記屈曲領域１０１、上記非屈曲領域１０２及び上記遷移領域１０３内に位置する。上記第２表面２４は上記第２屈曲部２１、上記第２非屈曲部２２及び上記第２遷移部２３の上記基材層１０に向かう表面からなる。

本願の１つの選択可能な実施例においては、上記第２表面２４は粗表面である。具体的には、上記第２表面２４上に第２微細構造（図示せず）が形成され、上記第２微細構造が上記第１微細構造に嵌合されることにより、上記基材層１０と上記硬化層２０との間の接触面積を大きくし、それにより上記基材層１０と上記硬化層２０との間の結合力を増加させることができる。

ここで、上記硬化層２０は更に収容溝２５を含み、上記収容溝２５は上記第２表面２４から上記硬化層２０の内部へ凹んで形成される。上記凸部１４は上記収容溝２５内に収容される。

本願の１つの選択可能な実施例においては、上記屈曲領域１０１、上記遷移領域１０３及び上記非屈曲領域１０２内に位置する上記フレキシブルカバープレート１１０の厚さは同じである。具体的には、上記第１屈曲部１１と上記第２屈曲部２１との厚さの和は、上記第１非屈曲部１２と上記第２非屈曲部２２との厚さの和に等しく、且つ上記第１遷移部１３と上記第２遷移部２３との厚さの和に等しい。

ここで、上記硬化層２０はスプレーコート等の方法を用いて上記基材層１０上に形成されてもよく、且つ熱硬化、ＵＶ硬化、及び熱硬化＋ＵＶ硬化等の方法を用いて成形される。

ここで、上記表示パネル１２０はＯＬＥＤ、液晶表示パネル、又はｍｉｃｒｏ ＬＥＤ等であってもよい。

図２に参照されるように、本願はフレキシブルカバープレート２００を提供する。上記フレキシブルカバープレート２００は上記フレキシブルカバープレート１１０の構造とほぼ同じであり、その相違点は、上記フレキシブルカバープレート２００の上記第１遷移部１３及び上記第２遷移部２３の輪郭面が曲面であることにより、上記基材層１０と上記硬化層２０との間の結合力を強化することである。本実施例においては、上記輪郭面は円弧状を呈する。他の実施例においては、上記輪郭面は更に複数の曲面からなる曲面であってもよく、上記基材層１０と上記硬化層２０との間の結合力を強化することができる。

本願の有益な効果は以下のとおりである。本願が提供するフレキシブルカバープレートは少なくとも１つの硬化層及び少なくとも１つの基材層の厚さを屈曲領域、非屈曲領域及び遷移領域に不均一に設定することにより、高強度と高屈曲特性とを兼ね備える。具体的には、上記硬化層の屈曲領域に位置する厚さを上記硬化層の非屈曲領域内に位置する厚さに対して薄くすることは、硬化層に破断が発生し又はクラックが生じるリスクを低下させることができ、上記硬化層の非屈曲領域が一定の厚さを維持することは、カバープレートの強度及び表面特性を向上させることに有利になり、上記フレキシブルカバープレートの基材層の厚さを屈曲領域、非屈曲領域及び遷移領域に不均一に設定し、且つ上記基材層の屈曲領域に位置する厚さをその屈曲領域に位置する厚さに対して厚くすることは、上記フレキシブルカバープレート全体の平坦性に有利になる。

以上のように、本発明は好適な実施例によって上記のように開示されているが、上記好適な実施例は本発明を制限することに用いられるものではなく、当業者であれば、本発明の精神及び範囲から逸脱することなく、いずれも様々な変更や修飾を行うことができる。従って、本発明の保護範囲は特許請求の範囲により画定される範囲に準じる。

１０ 基材層
１１ 第１屈曲部
１２ 第１非屈曲部
１３ 第１遷移部
１４ 凸部
１５ 第１本体
１６ 第１表面
２０ 硬化層
２１ 第２屈曲部
２２ 第２非屈曲部
２３ 第２遷移部
２４ 第２表面
２５ 収容溝
１００ フレキシブル表示装置
１０１ 屈曲領域
１０２ 非屈曲領域
１０３ 遷移領域
１１０ フレキシブルカバープレート
１２０ 表示パネル
２００ フレキシブルカバープレート

Claims (20)

1. フレキシブルカバープレートであって、屈曲領域と、非屈曲領域と、遷移領域とを含み、前記遷移領域は前記非屈曲領域と前記屈曲領域とを接続し、前記フレキシブルカバープレートは更に、
   少なくとも１つの基材層と、
   前記基材層上に形成される少なくとも１つの硬化層と、を含み、
   前記屈曲領域内に位置する前記硬化層の厚さは、前記非屈曲領域内に位置する前記硬化層の厚さよりも小さく、前記屈曲領域内に位置する前記基材層の厚さは、前記非屈曲領域内に位置する前記基材層の厚さよりも大きい、フレキシブルカバープレート。
2. 前記屈曲領域内に位置する前記硬化層の厚さは、前記屈曲領域内に位置する前記基材層の厚さよりも小さい、請求項１に記載のフレキシブルカバープレート。
3. 前記基材層は第１屈曲部と、第１非屈曲部と、第１遷移部とを含み、前記第１遷移部は前記第１非屈曲部と前記第１屈曲部とを接続し、前記硬化層は第２屈曲部と、第２非屈曲部と、第２遷移部とを含み、前記第２遷移部は前記第２非屈曲部と前記第２屈曲部とを接続し、
   前記第１屈曲部及び前記第２屈曲部は前記屈曲領域内に位置し、前記第１非屈曲部及び前記第２非屈曲部は前記非屈曲領域内に位置し、前記第１遷移部及び前記第２遷移部は前記遷移領域内に位置し、
   前記第２屈曲部は前記第１屈曲部上に対応して形成され、前記第２非屈曲部は前記第１非屈曲部上に対応して形成され、前記第２遷移部は前記第１遷移部上に対応して形成される、請求項１に記載のフレキシブルカバープレート。
4. 前記第１屈曲部の厚さは、前記第１非屈曲部の厚さよりも大きく、前記第２屈曲部の厚さは、前記第２非屈曲部の厚さよりも小さい、請求項３に記載のフレキシブルカバープレート。
5. 前記第１屈曲部の厚さは、前記第２屈曲部の厚さよりも大きい、請求項４に記載のフレキシブルカバープレート。
6. 前記第１遷移部の厚さは、前記第１非屈曲部の厚さから前記第１屈曲部の厚さまで均一に増大する、請求項３に記載のフレキシブルカバープレート。
7. 前記第１遷移部の最大厚さと最小厚さとの差分と、前記第１遷移部の幅との比率を前記第１遷移部の厚さ変化率として定義すると、前記第１遷移部の厚さ変化率は１／３以下である、請求項６に記載のフレキシブルカバープレート。
8. 前記第２遷移部の厚さは、前記第２非屈曲部の厚さから前記第２屈曲部の厚さまで均一に低下する、請求項３に記載のフレキシブルカバープレート。
9. 前記第２遷移部の最大厚さと最小厚さとの差分と、前記第２遷移部の幅との比率を前記第２遷移部の厚さ変化率として定義すると、前記第２遷移部の厚さ変化率は１／３以下である、請求項８に記載のフレキシブルカバープレート。
10. 前記第１屈曲部の厚さは５０～１００μｍであり、前記第１非屈曲部の厚さは３０～７０μｍである、請求項３に記載のフレキシブルカバープレート。
11. 前記第２屈曲部の厚さは３～３０μｍであり、前記第２非屈曲部の厚さは３０～６０μｍである、請求項３に記載のフレキシブルカバープレート。
12. 前記基材層の材質はポリメチルメタクリレート、透明ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート及びシロキサンのうちの少なくとも一種である、請求項１に記載のフレキシブルカバープレート。
13. 前記硬化層の材質はポリメチルメタクリレート、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート及び有機ケイ素化合物のうちの少なくとも一種である、請求項１に記載のフレキシブルカバープレート。
14. 前記屈曲領域、前記遷移領域、及び前記非屈曲領域内に位置する前記フレキシブルカバープレートの厚さは同じである、請求項１に記載のフレキシブルカバープレート。
15. 前記基材層は１つの第１表面を含み、前記硬化層は１つの第２表面を含み、前記第１表面は前記第２表面に密着され、前記第１表面と前記第２表面とは粗表面である、請求項１に記載のフレキシブルカバープレート。
16. 前記第１表面及び前記第２表面上に微細構造を有する、請求項１５に記載のフレキシブルカバープレート。
17. フレキシブル表示装置であって、表示パネルを含み、前記フレキシブル表示装置は更にフレキシブルカバープレートを含み、前記フレキシブルカバープレートの基材層は前記表示パネル上に形成され、前記フレキシブルカバープレートは屈曲領域と、非屈曲領域と、遷移領域とを含み、前記遷移領域は前記非屈曲領域と前記屈曲領域とを接続し、前記フレキシブルカバープレートは更に、
    少なくとも１つの基材層と、
    前記基材層上に形成される少なくとも１つの硬化層と、を含み、
    前記屈曲領域内に位置する前記硬化層の厚さは、前記非屈曲領域内に位置する前記硬化層の厚さよりも小さく、前記屈曲領域内に位置する前記基材層の厚さは、前記非屈曲領域内に位置する前記基材層の厚さよりも大きい、フレキシブル表示装置。
18. 前記屈曲領域内に位置する前記硬化層の厚さは、前記屈曲領域内に位置する前記基材層の厚さよりも小さい、請求項１７に記載のフレキシブル表示装置。
19. 前記基材層は第１屈曲部と、第１非屈曲部と、第１遷移部とを含み、前記第１遷移部は前記第１非屈曲部と前記第１屈曲部とを接続し、前記硬化層は第２屈曲部と、第２非屈曲部と、第２遷移部とを含み、前記第２遷移部は前記第２非屈曲部と前記第２屈曲部とを接続し、
    前記第１屈曲部及び前記第２屈曲部は前記屈曲領域内に位置し、前記第１非屈曲部及び前記第２非屈曲部は前記非屈曲領域内に位置し、前記第１遷移部及び前記第２遷移部は前記遷移領域内に位置し、
    前記第２屈曲部は前記第１屈曲部上に対応して形成され、前記第２非屈曲部は前記第１非屈曲部上に対応して形成され、前記第２遷移部は前記第１遷移部上に対応して形成される、請求項１７に記載のフレキシブル表示装置。
20. 前記第１屈曲部の厚さは、前記第１非屈曲部の厚さよりも大きく、前記第２屈曲部の厚さは、前記第２非屈曲部の厚さよりも小さい、請求項１９に記載のフレキシブル表示装置。

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