JP2023538494A

JP2023538494A - ワークピースから複数のスライスを同時にスライスするための方法および装置

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Publication number: JP2023538494A
Application number: JP2023504448A
Authority: JP
Inventors: ピーチ，ゲオルク
Original assignee: Siltronic AG
Current assignee: Siltronic AG
Priority date: 2020-07-21
Filing date: 2021-07-07
Publication date: 2023-09-08
Also published as: KR20230041784A; US20230311363A1; EP3943265A1; TWI817164B; WO2022017803A1; TW202204115A; CN116133815A

Abstract

スライス動作中にワークピースから複数のスライスを同時にスライスするための方法およびワイヤーソーが提供される。方法は、非線形ピッチ関数ｄＴＡＲ（ＷＰ）が、目標厚さ特性値関数ＴＴＡＲ（ＷＰ）、ピッチ関数ｄＩＮＩ（ＷＰ）、および厚さ特性値関数ＴＩＮＩ（ＷＰ）に依存して選択され、ｄＴＡＲ（ＷＰ）は、位置ＷＰでのワイヤーガイドローラーのケーシングにおける隣り合う溝に、スライス動作中にピッチを割り当て、ＴＩＮＩ（ＷＰ）は、位置ＷＰでのワイヤーソーによる複数の先行するスライス動作中に得られるスライスに、スライス上で測定された厚さ特性値を割り当て、ｄＩＮＩ（ＷＰ）は、位置ＷＰでのワイヤーガイドローラーのケーシングにおける隣り合う溝に、先行するスライス動作中にピッチを割り当て、ＴＴＡＲ（ＷＰ）は、位置ＷＰでのスライス動作中にスライスされるスライスに、目標厚さ特性値を割り当て、ＷＰは、ワイヤーガイドローラーの軸に対する隣り合う溝の軸方向位置を表わすことを特徴とする。

Description

この発明は、ワイヤーソーによってワークピースから複数のスライスを同時にスライスするための方法および装置、ならびに、当該方法を実行するのに適したワイヤーソーに関する。

先行技術／問題
特定材料の薄い、特に均一なスライスが、多くの用途にとって必要とされる。前面および裏面の均一性および平面平行性に関して特に厳しい要件にさらされるスライスの一例は、「ウェーハ」と呼ばれ、マイクロ電子部品の作製用の基板として使用される、半導体材料から構成されたスライスである。複数のスライスがワークピースから同時にスライスされる場合におけるいわゆるワイヤーソーイングは特に経済的であるため、そのようなスライスを生成するために特に重要である。

そのために必要とされるそのような方法および装置は、たとえばＤＥ１０２０１６２１１８８３Ａ１、またはＤＥ１０２０１３２１９４６８Ａ１から公知である。そのような方法では、ワイヤーが少なくとも２つのワイヤーガイドローラーの周囲に螺旋状に導かれて、２つのガイドローラーが、互いに平行に延在するワイヤーセクションから構成されたウェブを張り渡すようになっており、前記ウェブはワークピースに面している。ワイヤーガイドローラーは真っすぐな円柱形を有し、それらはそれらの軸周りで回転可能であり、それらの側面には環状に閉じた複数の溝が設けられ、これらの溝は、軸に直交する平面で延在し、ワイヤーを導く。ワイヤーガイドローラーの回転は、ワイヤーセクションとワークピースとの間の相対的な動きを生み出す。ワイヤーソーはまた、送給装置を有しており、ワークピースはソービーム（犠牲ビーム）を介して送給装置に固定され、送給装置はワークピースをワイヤーウェブへ送給する。研磨剤の存在下での相対的な動きは、ワークピースがワイヤーウェブに接触すると、ワークピースからの材料の除去を引き起こす。相対的な動きを用いた、および研磨剤の存在下での連続送給の場合、ワイヤーセクションは、ワークピースにおいて材料を除去する態様でスライスギャップを形成し、ワイヤーウェブは、ワークピースが接着剤接合部によって接続されているソービーム内にワイヤーウェブが完全に位置するようになるまで、ワークピース全体をゆっくり貫通して加工する。ワークピースは次に、スライスへと完全に分離され、スライスは櫛の歯のようにソービームからぶら下がり、接着剤接合部のみによって保持されている。

ワイヤーソーイングは、ワイヤーラップスライスおよびワイヤー研削スライスに従って異なり得る。ワイヤーラップスライスは、当初は研磨剤を担持していないワイヤーと、スラリー内に緩く供給された研磨剤と、ワークピースとの間の三者間相互作用によって特徴付けられる。ワイヤー研削スライスは、ワイヤーの表面にしっかりと取り込まれた研磨剤と、ワークピースとの間の二者間相互作用によって特徴付けられる。

ワイヤーは通常、過共析パーライト鋼（ピアノ線（ワイヤー））から構成される。鋼線は通常、黄銅または亜鉛の非常に薄い層で覆われており、当該層の延性はワイヤーの生成中に引き出し補助剤（固体潤滑剤）として機能し、当該層は完成したワイヤーのための腐食保護として作用する。ワイヤーラップスライスでは、研磨剤は通常、炭化ケイ素（ＳｉＣ）から構成され、それは、油またはグリコールから構成された粘着性キャリア流体中に懸濁される。ワイヤー研削スライスでは、研磨剤は通常、ダイヤモンドから構成され、それは、電気めっきもしくは合成樹脂接合によって、または形状嵌合（押し込み、転がり込み）によって、ワイヤーの表面で固定される。ワイヤーは、通常、スプールの形をしたストックからワイヤーウェブへ供給される。このスプールは、新品ワイヤースプールと呼ばれる。ワイヤーウェブを通過後、ワイヤーは同様に、通常、スプールの形をしたストックへ供給される。このスプールは、摩耗ワイヤースプールと呼ばれる。

ワイヤーソーイングでは、プレーンワイヤーが使用され、ワイヤーラップスライスでは、いわゆる構造化ワイヤーも追加で使用される。プレーンワイヤーは、ワイヤーの非常に大きい高さ、すなわち長さの円柱形を有し、ワイヤー直径は当該円柱の直径に対応する。構造化ワイヤーは、その全長にわたって複数の突起およびくぼみがワイヤー長手方向に直交する方向に設けられたプレーンワイヤーを含む。このため、構造化ワイヤーの表面は突起およびくぼみを有しており、そこでは、ワイヤーがスライスギャップに入った場合、またはワイヤーがスライスギャップを通るさらなる過程において、スラリーは拭き取られることなくワイヤー上に蓄積し得る。構造化ワイヤーは、基本となるプレーンワイヤーの直径と、くぼみおよび突起（いわゆる外皮）のすべてを完全に含む最小直径を有する円柱の直径に対応する有効直径とを有する。ＷＯ２００６／０６７０６２Ａ１は、構造化ワイヤーの一例を記載する。

スライスは概して、小さい高さの円筒形を有し、したがって、下面（裏面）と上面（前面）と側面（スライスのエッジ）とを有する。スライスの前面および裏面はそれらの主面を形成し、スライスエッジはそれらの二次面を形成する。

ワイヤーウェブに供給された新品ワイヤーと最初に接触するワイヤーガイドローラーの溝は、第１の溝と呼ばれ得る。第１の溝を含むワイヤーウェブの半分は、ワイヤーウェブの新品ワイヤー（供給）側と呼ばれる。第１の溝のワイヤーセクションによって主面が生成されるスライスは第１のスライスと呼ばれ、第１のスライスを含むワークピースの半分はワークピースの始まりと呼ばれ得る。ワイヤーウェブから取り出される摩耗ワイヤーと最後に接触する溝は、最後の溝と呼ばれ得る。最後の溝を含むワイヤーウェブの側は、ワイヤーウェブの摩耗ワイヤー（取り出し）側と呼ばれる。最後の溝のワイヤーセクションによって主面が生成されるスライスは最後のスライスと呼ばれ、最後のスライスを含むワークピースの半分はワークピースの終わりと呼ばれ得る。

ワイヤーソーイングの場合の１つの問題は、スライス動作によって得られたスライスの厚さが有限幅の分布を有することである。典型的には、ワイヤーソーイングされたスライスに、たとえばラッピング、研削、エッチング、または研磨、または一連のこれらのステップによってさらなる機械加工を行なうことは、ワイヤーソーイングされたスライスの厚さ分布に関して厳しい要件にさらされる。例として、ワイヤーソーイングによって損傷した表面層を完全に除去するために、各々の場合、その後の材料除去のために必要な目標スライス厚さを上回る最小材料厚さを準備しておくために、どのスライスも、または経済的考慮事項によって決定された最大割合のスライスのみが、最小厚さを下回らないであろう。同時に、たとえばその後の過度の材料除去は非経済的であるため、ワイヤーソーイングされたスライスはその後の機械加工のための定義された最大厚さを上回ってはならないということが多い。例として、ワイヤーソーイングの後に続き、いわゆるバッチプロセスとして複数のスライスを同時に機械加工するラッピング動作におけるスライスは、非常に狭い分布の開始厚さを有する必要がある。なぜなら、さもなければ、加工ディスクの負荷が個々のスライスへ不均一に分散され、スライスに過負荷をかけてそれらを壊すおそれがあり、または、加工ディスクの整列不良が生じ、それがくさび形の厚さプロファイルを有するスライスをもたらすためである。例として、その後の研削機械加工プロセスでは、研削ホイールも目詰まりして切れ味が鈍くなるかもしれず、または、複数の研削ホイール（両面機械加工）の場合には、研削動作で除去された材料の量が多すぎると、スライスの前面および裏面からの不均一な材料除去があるかもしれない。例として述べられた最小厚さおよび最大厚さに加えて、さらなる厚さパラメータが考えられる。ワイヤーソーイングされたスライスは、ワイヤーソーイングの後に続く機械加工動作が経済的な態様で実行可能であり、前面および裏面の必要とされる高度の均一性および平面平行性を有するスライスが得られるように、当該厚さパラメータに関して狭い分布を有さなければならない。当該厚さパラメータは、たとえば平均スライス厚さである。

ワイヤーガイドローラーの溝は概して、Ｖ字形またはＵ字形の断面プロファイルを有し、それは、溝側面と、溝基底と、くぼみ深さとを含む。溝側面は、円筒の溝のない円筒側面につながり、ワイヤーガイドローラーが前記円筒の形を有している。溝側面はまた、ワイヤーを「キャッチ」してワイヤーガイドローラーの回転中のワイヤーの不慮の「飛び出し」を妨げる開き角度を有する。溝基底は、ワイヤーガイドローラー軸に最も近く、定義された引張力を用いてワイヤーガイドローラーへ供給されるワイヤーが当該引張力に起因して位置するようになる、プロファイルの部分である。くぼみ深さ（溝深さ）は、ワイヤーガイドローラーの側面からの、ワイヤーガイドローラー軸に最も近い溝の点の距離を表わす。直線形状（ポット形）、尖った形状（Ｖ字形）、および湾曲形状（Ｕ字形）が、溝基底について知られている。

ワイヤーラップスライスでは、ワークピースからの材料の砕けやすく浸食性の除去を引き起こす、ワイヤーとワークピースとの間の緩んだ研磨剤の転がりが、ワイヤーからの材料の望ましくない除去ももたらし、プレーンワイヤーの直径または構造化ワイヤーの有効直径は、すり減りによる摩耗の結果、減少するということが知られている。対照的に、ワイヤー研削スライスでは、研磨剤とワイヤーとの間に動きが生じない。ワイヤーラップスライスでは、ワイヤー直径は、具体的にはダイヤモンドのすり減りが非常に少ない結果、または、個々のダイヤモンドがワイヤー表面との結合から時折外れた結果としてのみ、ほんの少しだけ変化する。

ワイヤーがすり減りの結果、より細くなることに起因して、特にワイヤーラップスライスの場合、ワイヤーガイドローラーの溝の一定のピッチが、新品ワイヤー側から摩耗ワイヤー側へのスライスの厚さの増加をもたらすということがさらに知られている。

先行技術では、そのような態様で生じる不均一なスライス厚さを妨げるための措置が公知である。

ＤＥ１０２０１０００５７１８Ａ１は、Ｕ字形の溝基底の曲率半径、溝側面の開き角度、または各溝の溝深さがワイヤーガイドローラー軸に沿って変更される、ワイヤーガイドローラーを記載する。溝ピッチの変更も提供される。

多くの特許は、第１の溝から最後の溝まで連続的に減少する溝間ピッチを有する円筒ワイヤーガイドローラーを記載しており、ＣＮ２０１５１６６４９Ｕ、ＫＲ１００４４５１９２Ｂ、ＣＮ２０１２２５５８４Ｙ、およびＣＮ１０１８７９７５９Ａが挙げられる。

しかしながら、先行技術において公知であるワイヤーガイドローラーのいずれも、ワイヤーソーイング後の広く分布するスライス厚さの問題を解決しない。

本発明の目的はこのため、その後の機械加工にとって重大な厚さパラメータに関して、前面および裏面の均一性および平面平行性に関する要件にとって十分に狭い分布を有するスライスを提供するための方法を特定することにある。

この発明の目的は、スライス動作中にワイヤーソーによって、ワークピース軸を有するワークピースから複数のスライスを同時にスライスするための方法であって、ワイヤーソーのワイヤーガイドローラーの軸周りの回転により、ワークピースに対してワイヤーソーのワイヤーを動かし、ワイヤーのワイヤーセクションから構成されたワイヤーウェブを張り渡すステップを含み、ワイヤーガイドローラーは、ワイヤーガイド溝が設けられたケーシングを有し、方法はさらに、
研磨剤の存在下でワークピースをワイヤーセクションに直交してワイヤーウェブへ送給するステップを含み、ワイヤーセクションはワークピースを完全に貫通して加工し、
非線形ピッチ関数ｄＴＡＲ（ＷＰ）が、目標厚さ特性値関数ＴＴＡＲ（ＷＰ）、ピッチ関数ｄＩＮＩ（ＷＰ）、および厚さ特性値関数ＴＩＮＩ（ＷＰ）に依存して選択され、
ｄＴＡＲ（ＷＰ）は、位置ＷＰでのワイヤーガイドローラーのケーシングにおける隣り合う溝に、スライス動作中にピッチを割り当て、
ＴＩＮＩ（ＷＰ）は、位置ＷＰでのワイヤーソーによる複数の先行するスライス動作中に得られるスライスに、スライス上で測定された厚さ特性値を割り当て、
ｄＩＮＩ（ＷＰ）は、位置ＷＰでのワイヤーガイドローラーのケーシングにおける隣り合う溝に、先行するスライス動作中にピッチを割り当て、
ＴＴＡＲ（ＷＰ）は、位置ＷＰでのスライス動作中にスライスされるスライスに、目標厚さ特性値を割り当て、
ＷＰは、ワイヤーガイドローラーの軸に対する隣り合う溝の軸方向位置を表わす、方法を介して達成される。

ピッチｄＴＡＲ（ＷＰ）は好ましくは、式ｄＴＡＲ（ＷＰ）＝ｄＩＮＩ（ＷＰ）＋ＴＴＡＲ（ＷＰ）－ＴＩＮＩ（ＷＰ）が満たされるように選択される。

この方法は、ワイヤーソーによるｉ回の先行するスライス動作からのスライスの厚さ特性値を考慮しており、ピッチ関数ｄＩＮＩ（ＷＰ）に対応する溝ピッチの初期分布を有するワイヤーガイドローラーが使用される。第２のピッチ関数ｄＩＮＩ（ＷＰ）は予め自由に定義され、先行するスライス動作のために、ワイヤーガイドローラーのケーシングにおける隣り合う溝に、当該隣り合う溝の位置ＷＰに依存する溝ピッチを割り当てる。この溝ピッチは、当該隣り合う溝を通って延びる、ワイヤーウェブにおける２つのワイヤーセクション間の距離にも対応する。位置ＷＰは好ましくは、個別の長さ仕様であり、それはワイヤーガイドローラーの軸に対する隣り合う溝の軸方向位置を示し、ひいては、ワイヤーウェブにおけるスライスの位置も示す。

ピッチ関数ｄＩＮＩ（ＷＰ）に従った初期分布は、たとえば、隣り合う溝間のピッチが位置ＷＰとともに同じ量だけ連続的に減少するように選択され得る。この発明に従った方法はさらに、位置ＷＰでのスライス動作中にスライスされるスライスに目標厚さ特性値を割り当てる目標厚さ特性値関数ＴＴＡＲ（ＷＰ）の仕様を含む。目標厚さ特性値として特に好適であるのは、最小厚さ、最大厚さ、および標準厚さである。目標厚さ特性値は特に、その後の機械加工ステップの材料除去に関する要件を順守する。目標厚さ特性値はたとえば、たとえばその後の機械加工ステップとしてのその後の研削機械加工が、ワイヤーソーイングによって損傷した表面近くの層を完全に除去するために利用できる材料の十分な除去があるように、各スライスが有する必要がある最小厚さであり得る。

厚さ特性値は、全エリア測定に基づき得る。しかしながら、スライスの、その直径に沿った、特に送給方向におけるその直径に沿った表面の測定は、厚さ特性値を決定するために十分であり、好ましい。送給方向における直径に沿った測定はまた、後で提示される例および比較例の厚さ特性値のための基準と考えられる。

ｉ回の先行するスライス動作から、各位置ＷＰについて、厚さ特性値ＴＩＮＩ（ＷＰ）を有する対応するｉ個のスライスが、結果として生じる。厚さ特性値関数ＴＩＮＩ（ＷＰ）は、位置ＷＰでのワイヤーソーによる先行するスライス動作中に得られるスライスに、平均値形成（算術平均）によって、または分位点として測定され計算された共通の厚さ特性値を割り当てる。スライスの最小厚さは、たとえばそのような厚さ特性値であり、スライス前面およびスライス裏面の対応する測定点間の最小距離の値に対応する。スライス面上の測定点の数は好ましくは、少なくとも２５個である。測定点は好ましくは、送給方向における直径に沿って位置する。最小厚さの平均値の代わりに、たとえば、位置ＷＰでのスライスの最大厚さの平均値または標準厚さの平均値を、厚さ特性値として使用すること、または、最小厚さ、最大厚さ、もしくは標準厚さの分位点の厚さの平均値を使用することも可能である。

スライスのすべては、厚さ特性値に関して、ワイヤーウェブにおける同じ位置ＷＰから評価される。厚さ特性値は、たとえば、（－３σ）分位点（＝０．１３５百分位数）であり得る。先行するスライス動作からのスライスの最小厚さの（－３σ）分位点は、位置ＷＰでのすべてのスライスのうちの０．１３５％がこの最小厚さを下回ることを意味する。

例として、目標厚さ特性値関数ＴＴＡＲ（ＷＰ）は、たとえば、スライスされるスライスの最小厚さの（－３σ）分位点がすべての位置ＷＰについて同じ値を有するよう意図されるという点で、それが各位置ＷＰに同じ定数であるＴＴＡＲ（ＷＰ）＝定数を割り当てるように規定され得る。

規定された目標厚さ特性値関数ＴＴＡＲ（ＷＰ）と、測定から生じる厚さ特性値関数ＴＩＮＩ（ＷＰ）とに基づいて、第１のピッチ関数ｄＴＡＲ（ＷＰ）が決定され、それは各位置ＷＰに、この位置を有する２つの隣り合う溝間の溝ピッチを割り当てる。第１のピッチ関数ｄＴＡＲ（ＷＰ）は好ましくは、式ｄＴＡＲ（ＷＰ）＝ｄＩＮＩ（ＷＰ）＋ＴＴＡＲ（ＷＰ）－ＴＩＮＩ（ＷＰ）によって得られる。

この発明は、プレーンワイヤー、ワイヤーの非常に大きい高さ、すなわち長さの真っすぐな円柱形を有するプレーンワイヤーを用いて実行され得る。この円柱の直径はプレーンワイヤーの直径を表わし、この円柱の軸はプレーンワイヤーのワイヤー長手方向軸を表わす。

この発明は、特に好ましくは、構造化ワイヤーを使用するワイヤーラップスライス法によって実行され、構造化ワイヤーは、その全長にわたって複数のくぼみおよび突起がワイヤー軸に直交する方向に設けられたプレーンワイヤーである。構造化ワイヤーの場合、ワイヤー長手方向軸は、構造化ワイヤー（外皮）を完全に含む最小直径の真っすぐな円柱の軸であり、この円柱の直径は構造化ワイヤーの有効直径と呼ばれる。

この発明は、一方向ワイヤー延伸構成を用いて実行され得る。一方向ワイヤーソーイングの場合、ワイヤーは、スライス動作の全持続時間を通して、その長手方向軸のまさしく１つの方向に動かされる。この場合、ワイヤー送給の速度は可変であり得る。

この発明は、特に好ましくは、ピルグリムステップ法で実行される。ピルグリムステップ法は、スライス動作全体にわたる複数対の方向反転の連続シーケンスの形をしたワイヤーの動きを記載し、１対の方向反転は、ワイヤーをワイヤーの長手方向における第１の方向に第１の長さだけ動かすことと、次に、ワイヤーを第１の方向とは正反対の第２の方向に第２の長さだけ動かすこととを含み、第１の長さは、第２の長さよりも大きくなるように選択される。複数対の方向反転は、ワイヤーの動きの長さおよび速度に関して異なっていてもよい。

例として、第１の長さは３２０ｍ、第２の長さは２４０ｍであってもよい。このため、１対の方向反転中、３２０ｍ＋２４０ｍ＝５６０ｍのワイヤーがスライスギャップを通って動かされる。しかしながら、１つのそのような全ピルグリムサイクル内では、ワイヤーは、合計で３２０ｍ－２４０ｍ＝８０ｍだけ、新品ワイヤーのストックから摩耗ワイヤーのストックへさらに動かされる。述べられた例では、ピルグリムステップ法でのワイヤーソーイングの結果、ワイヤーは、（３２０＋２４０）／（３２０―２４０）＝５６０／８０＝５という因数を用いて利用される。これは有利である。なぜなら、一度だけのワイヤー使用（一方向スライス法）の場合、非常に大きいワイヤー消費が生じ、摩耗ワイヤーはほんの少ししか摩耗されず、それは非常に非経済的であるためである。ワイヤーがワイヤーウェブに送給されるかまたはワイヤーウェブから取り出される際に用いられる引張応力が選択された場合に、結果として生じるスライスギャップが、スライスギャップの境界を示す隣り合うスライスの前面および裏面の平面性において、スライスを請求される用途に適さないものにする不均一性と平面平行性の欠如とをもたらすであろう幅変動を有する、不均一な摩耗の結果、前記ワイヤーが依然として壊れず、まだそれほど非円形（楕円形）にならない程度まで、ワイヤーが摩耗されるように、第１の長さＬ１および第２の長さＬ２の選択の結果、利用率ｒ＝（Ｌ１＋Ｌ２）／（Ｌ１－Ｌ２）が好ましくは選択される。

ワークピースの軸は好ましくは、ワイヤーガイドローラーの軸と平行に配向される。しかしながら、たとえばワークピースが単結晶半導体材料から構成されたインゴットであり、決定された結晶学的な配向不良を有するスライス（ウェーハ）が望まれる場合、ワイヤーガイドローラーの軸の方向に関してワークピースの軸を旋回することが有利かもしれない。配向不良はたとえば、ワイヤーソーイングおよびその後の機械加工（ラッピング、研削、エッチング、研磨）の後で、エピタキシャルに施されたさらなる単結晶半導体材料から構成された層が追加でウェーハに設けられる場合に有利である。なぜなら、配向不良は、成長境界面での原子ステップの密度の増加を伴い、それは、エピタキシャル層の特に欠陥のない成長を可能にするためである。

方法はまた、位置ＷＰに依存する深さ関数ｔ（ＷＰ）に対応する深さの溝を有するワイヤーガイドローラーを用いて実現され得る。前記深さは好ましくは、ワイヤー摩耗の結果としてのワイヤー直径（プレーンワイヤー）の減少または有効直径（構造化ワイヤー）の減少に比例するように選択される。このため、溝の深さは、ワイヤーガイドローラー軸に向かう方向における溝の範囲、つまり、真っすぐな円柱の半径（ワイヤーガイドローラーが前記円柱形を有する）と、ワイヤーガイドローラー軸からの溝プロファイルの点（前記点はワイヤーガイドローラー軸からの最小距離を有する）の距離との差を意味するということが理解される。

目的は加えて、ワークピースから複数のスライスを同時にスライスするためのワイヤーソーであって、ワイヤーウェブを張り渡し、軸とケーシングとを有するワイヤーガイドローラーを含み、ケーシングには、ワイヤーを導く複数の溝が設けられ、位置ＷＰでの隣り合う溝間のピッチは、非線形ピッチ関数ｄＴＡＲ（ＷＰ）に従い、ＷＰは、ワイヤーガイドローラーの軸に対する隣り合う溝の軸方向位置を表わす、ワイヤーソーによって達成される。

非線形ピッチ関数ｄＴＡＲ（ＷＰ）は好ましくは、式ｄＴＡＲ（ＷＰ）＝ｄＩＮＩ（ＷＰ）＋ＴＴＡＲ（ＷＰ）－ＴＩＮＩ（ＷＰ）が満たされるように選択され、ＴＴＡＲ（ＷＰ）は、位置ＷＰでスライスされるスライスに目標厚さ特性値を割り当てる目標厚さ特性値関数であり、ＴＩＮＩ（ＷＰ）は、位置ＷＰでのワイヤーソーによる複数の先行するスライス動作中に得られたスライスに、スライス上で測定された厚さ特性値を割り当てる厚さ特性値関数であり、ｄＩＮＩ（ＷＰ）は、位置ＷＰでのワイヤーガイドローラーのケーシングにおける隣り合う溝に、先行するスライス動作中に存在したピッチを割り当てるピッチ関数である。

この発明の例示的な実施形態が、図面も参照して以下に説明される。

ワイヤーソーの要素を示す図である。ワイヤーガイドローラーの断面を示す図である。位置ＷＰに依存する、比較例および第１の例の最小厚さＴＭＩＮの（－３σ）分位点を示す図である。比較例、第１の例、および第２の例についての、位置ＷＰに依存する溝ピッチＷＧＲＰを示す図である。比較例、第１の例、および第２の例からのスライスの最小厚さＴＭＩＮおよび最大厚さＴＭＡＸの累積度数ＣＦ（cumulative frequency）を示す図である。位置ＷＰに依存する、比較例および第１の例に関連付けられたスライスの最大厚さＴＭＡＸを示す図である。位置ＷＰに依存する、比較例および第２の例からのスライスの最大厚さＴＭＡＸを示す図である。位置ＷＰに依存する、比較例および第２の例に関連付けられたスライスの最小厚さＴＭＩＮを示す図である。プレーンワイヤーおよび構造化ワイヤーを使用するラップスライス動作からのスライスギャップの最大幅ＫＭＡＸの（＋３σ）分位点を示す図である。ラップスライスされた半導体スライスの特徴的な厚さ形状構成を示す図である。

発明に従った例示的な実施形態の詳細な説明
図１はワイヤーソーの要素を示し、それらはこの発明の理解に寄与する。ワイヤー１がストック（新品ワイヤースプール、図示せず）から方向９に送給され、少なくとも２つのワイヤーガイドローラー２７の周囲の溝１８に螺旋状に導かれて、互いに平行に延在するワイヤーセクション２から構成されたワイヤーウェブ１１が生成される。図１におけるワイヤーソーの例は、２つのワイヤーガイドローラー２７、すなわち、左側ワイヤーガイドローラー３と右側ワイヤーガイドローラー４とを示す。ワイヤーガイドローラー３および４の軸５および６周りの回転方向７および８における回転の結果、ワイヤーセクション２およびワイヤーウェブ１１は、ワークピース１２に対して方向１３に相対的に動かされる。ワイヤーガイドローラー３および４の軸５および６は、互いに平行に配向される。ワークピース１２は軸１４を有し、接着剤接合部１６を介してソービーム１５に接続される。ソービームは、ワークピース１２をワイヤーウェブ１１へ直交するように方向１７に送給する送給装置（図示せず）に固定される。好ましくは、ワークピース１２は、単結晶半導体材料から構成された、たとえば単結晶シリコンから構成されたインゴットである。この場合、ワークピースは真っすぐな円柱形を有しており、その軸１４と平行に、結晶の配向用の識別ノッチ２６が設けられている。ワークピース１２の両側で、ワイヤーウェブ１１は、ノズル１９および２０によって、液体切断補助剤の噴射２２および２３を、ノズルの開口部２１を介して供給される。ワイヤーソーが研削スライス法で動作される場合、切断補助剤は、研磨作用物質を含有しない冷却潤滑剤であり、ワイヤー１は、研磨作用を有するダイヤモンド粒子がしっかりと取り込まれた表面を有するピアノ線である。ワイヤーソーがラップスライス法で動作される場合、切断補助剤は、油またはグリコールから構成された液体キャリアにおける炭化ケイ素（ＳｉＣ）のスラリーである。

方向１７における送給の結果、ワイヤーウェブ１１はワークピース１２と接触する。ワイヤーウェブ１１とワークピース１２との間の相対的な動き１３の結果、ワイヤーセクション２は、研磨作用物質の存在下で、ワークピース１２からの材料の除去を引き起こす。相対的な動き１３を用いたさらなる送給９の場合、ワイヤーセクション２によって引き起こされる材料の除去は、ワークピース１２においてスライスギャップ２５を形成する。ワイヤーセクションがワークピースを貫通して加工した、ワークピース１２における深さは、切断深さ２４と呼ばれる。切断深さ２４がワークピースの直径を上回ると、ワイヤーウェブ１１のワイヤーセクション２のすべてがワークピースを貫通してスライスして保持ビーム１５に達しており、ワークピースは完全に複数のスライスへと分離されている。ワイヤーウェブを通過後、ワイヤー１は、ワイヤーウェブ１１から方向１０に出て、使用済ワイヤーのストック（摩耗ワイヤースプール、図示せず）へ向かう。

図２は、たとえばワイヤーガイドローラーを冷却するためのチャンバを含み得るコア２８とケーシング２９とを備える、軸６を含む断面において直径Ｄおよび長さＬを有するワイヤーガイドローラー２７を示す。ケーシング２９は、耐摩耗性材料から構成された、たとえば熱硬化性ポリウレタンから構成されたコーティングからなる。コーティングには、環状に閉じた溝１８が設けられ、それらは、軸６に直交する平面に配置され、ワイヤーガイドローラーの周囲に延びている。この発明によれば、深さｔ１を有する第１の溝から最後の溝まで軸６に沿って測定された、位置ＷＰに依存する、隣り合う溝のピッチは、前記ピッチが非線形ピッチ関数ｄＴＡＲ（ＷＰ）に従うように選択される。非線形ピッチ関数ｄＴＡＲ（ＷＰ）は、先行するスライス動作のスライスの厚さ特性値と、先行するスライス動作中の溝ピッチのピッチ関数と、所定の目標厚さ特性値関数ＴＴＡＲ（ＷＰ）とに依存する。たとえば第１の溝ピッチｄ１および任意の溝ピッチｄという異なるピッチによって示されるように、ｄＴＡＲ（ＷＰ）は非線形的に変化する。溝は、それらの溝側面の開き角度αと、それらの溝基底の曲率半径ｒとを有する。さらに、この発明の一実施形態によれば、溝深さｔは、第１の溝の例示的に示された深さｔ１および任意の溝深さｔによって示されるように、深さ関数ｔ（ＷＰ）に従って位置ＷＰとともに変化し得る。同一の溝基底の曲率半径ｒおよび溝側面の開き角度αを有し、位置ＷＰとともに可変である溝ピッチｄＴＡＲ（ＷＰ）に依存し、およびオプションで可変溝深さｔ（ＷＰ）に依存して、溝の間の側面の残りの円筒領域は、幅関数ｓ（ＷＰ）に従った異なる幅を有する。幅ｓ１は、第１の溝と第２の溝との間の円筒部を例示的に示す。

図１０は、ワイヤーラップスライスを介して得られた半導体スライス６０の概略を厚さ図で示し、つまり、半導体スライスの前面と裏面との間の平坦な中心エリア５９を斜視図で示す。中心エリア５９の曲率に現れるであろうスライスのいかなる起伏も、この厚さ図ではなくなっている。中心エリアは、前面および裏面上のそれぞれ対応する点を接続する経路のちょうど真ん中の点を含む。対応する点は、各々の場合、それらの接続経路が中心エリアに直交するものである。ワイヤーラップスライスによって得られた半導体スライス６０は典型的には、厚さ図において、切り込みくさび５６という、スライス厚さが減少したゾーンを、ワークピースがワイヤーウェブと最初に接触する領域に有する。スライス動作中のワークピースの切断、つまり送給は、図１０において走査線５８に沿って左から右へ進む。ワイヤーは、送給方向に直交して、つまり、走査線５８に直交して動く。厚さ特性値は好ましくは、走査線５８と平行に測定される。

切り込みくさび５６が生成される理由は、スライス動作の開始時に新品ワイヤーがワイヤーウェブに存在し、前記新品ワイヤーが広いスライスギャップ、ひいては減少したスライス厚さを引き起こすためである。スライス動作の開始時にワイヤーウェブに存在するワイヤーストックは、先行するスライス動作で最後にソービームを切断したものである。ソービームは、半導体材料に比べて概してより柔らかく、機械加工がより容易である材料から構成される。ソービームはたとえば、焼結炭素、合成プラスチック、またはガラスから構成される。したがって、ソービームの切断は、スライス動作の開始時にワイヤーウェブに存在するワイヤーの少量の摩耗しかもたらさない。ワイヤーのさらなる送給、およびワークピースとの接触に起因するワイヤーの初期摩耗の過程で、ワークピースへの数センチメートルの切断深さが達成されるやいなや、ワイヤーウェブにおけるワイヤーストックは、その後より細いスライスギャップが生成され、より大きいスライス厚さが結果として生じるように、ワイヤー送給速度に対するチップ体積の比率によってその直径が決定されるワイヤーセクションと置き換えられる。

ワークピースへのワイヤーの最大係合長の領域では、つまり、走査線５８の中心では、ワイヤーラップスライスされた半導体スライス６０の厚さは鞍形状５７を有する。これは、ワイヤーセクションが、ワークピースへの突入中、およびワークピース中心の方向におけるさらなる貫通中に、それらを包囲する切断補助剤（スラリー）の大部分を失い、それが、前記切断補助剤がワークピースエッジで拭き取られ使い果たされて滴り落ちた結果、生成されるスライスギャップの幅も決定する、という事実に起因する。図１０は、ワイヤー延伸方向において互いに向かい合う、半導体スライスのエッジでの２つのそのような減少した厚さのゾーン５７を示す。ワイヤーセクションはしたがって、ピルグリムステップ法でのソーイング中に、ワークピースへ双方向に突入している。

示されたこの挙動および結果として生じるスライス形状は、図９によって示される、位置ＷＰに依存するスライスギャップの最大幅の観測されたプロファイルを説明する。点５１の集合、および関連付けられた回帰曲線５２は、３００ｍｍの直径を有するシリコンスライス（ウェーハ）がプレーンワイヤーを使用してスライスされた約２０００回のスライス動作からのスライスギャップの最大幅の（＋３σ）分位点のプロファイルを示す。比較のために、点４９の集合、および関連付けられた回帰曲線は、３００ｍｍの直径を有する半導体スライスを得るために約１０００回のスライス動作が構造化ワイヤーを使用して実行された場合の、位置ＷＰに依存するスライスギャップの最大幅の（＋３σ）分位点のプロファイルを示す。

回帰曲線５２のプロファイルは、プレーンワイヤーを使用する場合、スライスギャップの最大幅は位置ＷＰへの非線形依存性を有するため、たとえばできるだけ同様の厚さを有するスライスを各位置ＷＰから得ることができるように溝ピッチの線形逓減によって当該最大幅を補償することができないということを示す。点４９の集合、および関連付けられた回帰曲線５０のプロファイルは、構造化ワイヤーを使用する場合、位置ＷＰに依存するスライスギャップの最大幅が、場所によっては増加さえし得るということを示す。回帰曲線５０はたとえば、非線形的に降下する最大スライスギャップ幅を有するセクション５３と、さらに、構造化ワイヤーの有効直径がワークピースへの累積係合長とともに減少するという事実にもかかわらず、最大スライスギャップ幅が位置ＷＰとともに増加するセクション５４と、非線形的に降下する最大スライスギャップ幅を有するセクション５５とを有する。

図３は、ワイヤーウェブにおける位置ＷＰに対してプロットされた、１７５μｍのコアワイヤー直径を有する構造化ワイヤーを使用するラップスライスによる約１０００回のスライス動作から得られた半導体スライスの最小厚さＴＭＩＮの（－３σ）分位点の点３０の集合を、比較例として示す。隣り合う溝のピッチが第１の溝から最後の溝まで線形的に減少するワイヤーガイドローラーが使用され、真っすぐな円柱のシリコン（１００）単結晶が切断された。ここで、１回のスライス動作では、最大４００ｍｍ（変数）の全長を有する最大３つのインゴットがソービームに連続して搭載された。多数のスライス動作にもかかわらず、また、統計上の理由により概してノイズがある（－３σ）分位点に起因して、点３０の集合が、３次多項式回帰３１を有するかなりの広がりを有するように、２５番目ごとの半導体スライスのみが測定された。スライス動作ごとに６０ｋｍの構造化ワイヤーが使用され、それは、ワイヤーウェブに供給された新品ワイヤーの有効直径とワイヤーウェブから取り出された使用済ワイヤーの有効直径との差が１２μｍであるという結果をもたらした。最初と最後の半導体スライスの最小厚さについて好ましくは同一の厚さＴＭＩＮが結果的に生じるべきであるように、第１の溝と第２の溝との間の溝ピッチは１１３４μｍ、最後から２番目の溝と最後の溝との間の溝ピッチは１１２２μｍ、線形逓減の合計はしたがって１１３４μｍ－１１２２＝１２μｍであった。しかしながら、溝ピッチの線形逓減にもかかわらず、中間位置からの半導体スライスは、点３０の集合に従って、回帰曲線３１に対して最大５．７μｍ、分位点に対して最大１２．３μｍ、互いからずれたということが示された。したがって、溝ピッチの線形逓減にもかかわらず、貴重な半導体材料が、不必要に太い半導体スライスの生成の結果、浪費された。

図４は、比較例、第１の例、および第２の例についての、ピッチ関数としての溝ピッチ３４の初期分布を示す。各々の場合、溝ピッチの線形逓減が選択された。第１および第２の例については、溝ピッチ３４のこのプロファイルは関数ｄＩＮＩ（ＷＰ）に対応し、比較例のスライス動作は、先行するスライス動作を形成する。図４は、溝ピッチ３５のプロファイルをさらに示し、それは、第１の例についての、式ｄＴＡＲ（ＷＰ）＝ｄＩＮＩ（ＷＰ）＋ＴＴＡＲ（ＷＰ）－ＴＩＮＩ（ＷＰ）によって計算された非線形ピッチ関数ｄＴＡＲ（ＷＰ）に対応する。関数ＴＩＮＩ（ＷＰ）は、先行するスライス動作のスライスの最小厚さの（－３σ）分位点の厚さを表わし、目標厚さ特性値関数は、最小厚さの一定の（－３σ）分位点を表わす（ＴＴＡＲ（ＷＰ）＝８７８．６μｍ）。溝ピッチ３５のプロファイルは、単調に減少するだけでなく、増加する領域も一時的に有する。このプロファイルの領域は、図９のような最大スライスギャップ幅の（＋３σ）分位点の回帰曲線５０の領域５３、５４および５５と同様の構造を有する。

図３は、第１の例の結果として、ラップスライスによる約１０００回のスライス動作からの最小厚さＴＭＩＮの（－３σ）分位点の点３２の集合を示し、厚さ特性値は、２５番目ごとの半導体スライスに対してのみ測定された。溝ピッチを除き、ラップスライスにおける条件は、比較例での条件と同じであった。溝ピッチ３５は、式によって計算された非線形ピッチ関数ｄＴＡＲ（ＷＰ）に従った。点３２の集合に対するあてはめられた多項式３３は、ワイヤーウェブにおける全ての位置ＷＰについて実質的に一定である。この発明に従って実行された方法はこのため、目標値８７８．６μｍの周囲に狭く分布された最小厚さの（－３σ）分位点を有する半導体スライスを提供した。

図５は、すべての測定されたスライスの最小厚さＴＭＩＮおよび最大厚さＴＭＡＸの累積度数、すなわち、比較例のスライスの最小厚さの累積度数３７と、第１の例のスライスの最小厚さの累積度数３９とを示す。同様にプロットされているのは、比較例のスライスの最大厚さの累積度数３８と、第１の例のスライスの最大厚さの累積度数４０と、第２の例のスライスの最小厚さＴＭＩＮの累積度数４１および最大厚さの累積度数４２とである。

図６は、比較例のスライスの最大厚さＴＭＡＸの（＋３σ）分位点の点４３の集合、および関連付けられた回帰曲線４４と、第１の例のスライスの最大厚さＴＭＡＸの（＋３σ）分位点の点４５の集合、および関連付けられた回帰曲線４６とを示す。

第２の例の結果は、溝ピッチがまた、たとえば、できるだけ均一であるスライスの最大厚さに向けて最適化され得るということを示す。図７は、スライス動作中に溝ピッチが、図４に示される溝ピッチ３６のように、ワイヤーウェブにおける位置ＷＰとともに変化した場合における、スライスの最大厚さの（＋３σ）分位点の点６１の集合、および関連付けられた回帰曲線６２を示す。プロファイルは、非線形ピッチ関数ｄＴＡＲ（ＷＰ）のプロファイルに対応しており、式を解く際、最大厚さの（＋３σ）分位点は、厚さ特性値関数ＴＩＮＩ（ＷＰ）のための厚さ特性値として推定され、最大厚さの一定の（＋３σ）分位点は、目標厚さ特性値関数のために推定された。比較のために、図７は、比較例のスライスの最大厚さの（＋３σ）分位点の点４３の集合、および関連付けられた回帰曲線４４を再び示す。

図８は、第２の例のスライスの最小厚さの（－３σ）分位点４７の点４７の集合、および関連付けられた回帰曲線４８を示し、また、比較のためにもう一度、比較例のスライスの最小厚さの（－３σ）分位点の点３０の集合、および関連付けられた回帰曲線３１を示す。

表１は、結果を要約する。

表１は、回帰曲線が基づくあてはめられた多項式の分散ＶＡＲと、２つの例の厚さ分布が比較例に関して変化した、ワイヤーウェブにおける位置ＷＰについての差ＤＩＦＦとを示す。（目標厚さ特性値関数がスライスの最小厚さＴＭＩＮの一定の（－３σ）分位点を規定する）第１の例では、比較例における分散（溝ピッチの線形逓減）は、５．２μｍから０μｍへ減少した。対照的に、スライスの関連付けられた最大厚さＴＭＡＸの（＋３σ）分位点の分散は、３８．３μｍから５８．６μｍへ増加した。（目標厚さ特性値関数がスライスの最大厚さＴＭＡＸの一定の（＋３σ）分位点を規定する）第２の例では、スライスの最大厚さＴＭＡＸの（＋３σ）分位点の分散は、３８．３μｍから０μｍへ減少し、対照的に、最小厚さＴＭＩＮの関連付けられた（－３σ）分位点の分散は、５．２μｍから６３．５μｍへ増加した。

例示的な実施形態の上述の説明は、例示的であるとして理解されるべきである。それによってなされる開示は、一方では、当業者が本発明およびそれに関連付けられた利点を理解することを可能にし、他方では、同様に当業者に理解されることが明らかである、説明された構造および方法への変更および修正も含む。したがって、そのような変更および修正、また均等物もすべて、請求項の保護の範囲によって網羅されるものとする。

１ワイヤー
２ワイヤーセクション
３左側ワイヤーガイドローラー
４右側ワイヤーガイドローラー
５左側ワイヤーガイドローラーの軸
６右側ワイヤーガイドローラーの軸
７左側ワイヤーガイドローラーの回転
８右側ワイヤーガイドローラーの回転
９ワイヤー送給（新品ワイヤー）
１０ワイヤー取り出し（摩耗ワイヤー）
１１ワイヤーウェブ
１２ワークピース
１３ワイヤーセクションの移動方向
１４ワークピースの軸
１５ソービーム
１６接着剤接合部
１７送給方向
１８溝
１９左側ノズル
２０右側ノズル
２１出口開口部
２２左側噴射
２３右側噴射
２４切断深さ
２５スライスギャップ
２６識別ノッチ
２７ワイヤーガイドローラー
２８ワイヤーガイドローラーのコア
２９ワイヤーガイドローラーのカバリング
３０位置ＷＰに対する、線形的に減少する溝ピッチを有する最小厚さの（－３σ）分位点
３１３０に対する回帰曲線
３２位置ＷＰに対する、非線形的に変化する溝ピッチを有する最小厚さの（－３σ）分位点
３３３２に対する回帰曲線
３４線形的に減少する溝ピッチ
３５最小厚さの一定の（－３σ）分位点のための溝ピッチ
３６最大厚さの一定の（＋３σ）分位点のための溝ピッチ
３７線形的に減少する溝ピッチを有する最小厚さの累積度数ＣＦ
３８線形的に減少する溝ピッチを有する最大厚さの累積度数ＣＦ
３９最小厚さの一定の（－３σ）分位点のために最適化された非線形的に変化する溝ピッチを有する最小厚さの累積度数ＣＦ
４０最小厚さの一定の（－３σ）分位点のために最適化された非線形的に変化する溝ピッチを有する最大厚さの累積度数ＣＦ
４１最大厚さの一定の（＋３σ）分位点のために最適化された非線形的に変化する溝ピッチを有する最小厚さの累積度数ＣＦ
４２最大厚さの一定の（＋３σ）分位点のために最適化された非線形的に変化する溝ピッチを有する最大厚さの累積度数ＣＦ
４３線形的に減少する溝ピッチを有する、位置ＷＰに対する最大厚さＴＭＡＸの（＋３σ）分位点
４４４３に対する回帰曲線
４５最小厚さの一定の（－３σ）分位点のために最適化された非線形の溝ピッチを有する、位置ＷＰに対する最大厚さＴＭＡＸの（＋３σ）分位点
４６４５に対する回帰曲線
４７最大厚さの一定の（＋３σ）分位点のために最適化された非線形の溝ピッチを有する、位置ＷＰに対する最小厚さＴＭＩＮの（＋３σ）分位点
４８４７に対する回帰曲線
４９構造化ワイヤーについての、線形的に減少する溝ピッチを有する最大スライスギャップ幅ＫＭＡＸの（＋３σ）分位点
５０４９に対する回帰曲線
５１プレーンワイヤーについての、線形的に減少する溝ピッチを有する最大スライスギャップ幅ＫＭＡＸの（＋３σ）分位点
５２５１に対する回帰曲線
５３単調減少を有するセクション
５４単調増加を有するセクション
５５単調減少を有するセクション
５６切り込みくさび
５７鞍状部
５８送給方向における走査方向
５９スライスの中心面
６０スライス
６１最大厚さの一定の（＋３σ）分位点のために最適化された非線形の溝ピッチを有する、位置ＷＰに対する最大厚さＴＭＡＸの（＋３σ）分位点
６２６１に対する回帰曲線
α 開き角度
ＣＦ累積度数
ｄ溝ピッチ
ｄ１第２の溝と第１の溝との間のピッチ
ｄＩＮＩ（ＷＰ）ピッチ関数
ｄＴＡＲ（ＷＰ）非線形ピッチ関数
Ｄワイヤーガイドローラーの直径
ＤＩＦＦ差
ｉ切断カウンタ
ＫＭＡＸスライスギャップの最大幅
Ｌワイヤーガイドローラーの長さ
ｒ溝基底の曲率半径
ｓ隣り合う溝間の円筒部分の幅
ｓ１第１の溝と第２の溝との間の円筒部分の幅
ｓ（ＷＰ）幅関数
ｔ溝の深さ
ｔ（ＷＰ）深さ関数
ｔ１第１の溝の深さ
ＴＭＩＮスライスの最小厚さ
ＴＭＡＸスライスの最大厚さ
ＴＩＮＩ（ＷＰ）厚さ特性値関数
ＴＴＡＲ（ＷＰ）目標厚さ特性値関数
ＶＡＲ分散
ＷＧＲＰワイヤーガイドローラーの溝ピッチ
ＷＰワイヤーガイドローラー上の２つの隣り合う溝の溝ピッチの位置またはスライス位置

Claims

スライス動作中にワイヤーソーによって、ワークピース軸を有するワークピースから複数のスライスを同時にスライスするための方法であって、
前記ワイヤーソーのワイヤーガイドローラーの軸周りの回転により、前記ワークピースに対して前記ワイヤーソーのワイヤーを動かし、前記ワイヤーのワイヤーセクションから構成されたワイヤーウェブを張り渡すステップを含み、前記ワイヤーガイドローラーは、ワイヤーガイド溝が設けられたケーシングを有し、前記方法はさらに、
研磨剤の存在下で前記ワークピースを前記ワイヤーセクションに直交して前記ワイヤーウェブへ送給するステップを含み、前記ワイヤーセクションは前記ワークピースを完全に貫通して加工し、
非線形ピッチ関数ｄＴＡＲ（ＷＰ）が、目標厚さ特性値関数ＴＴＡＲ（ＷＰ）、ピッチ関数ｄＩＮＩ（ＷＰ）、および厚さ特性値関数ＴＩＮＩ（ＷＰ）に依存して選択され、
ｄＴＡＲ（ＷＰ）は、位置ＷＰでの前記ワイヤーガイドローラーの前記ケーシングにおける隣り合う溝に、前記スライス動作中にピッチを割り当て、
ＴＩＮＩ（ＷＰ）は、前記位置ＷＰでの前記ワイヤーソーによる複数の先行するスライス動作中に得られるスライスに、前記スライス上で測定された厚さ特性値を割り当て、
ｄＩＮＩ（ＷＰ）は、前記位置ＷＰでの前記ワイヤーガイドローラーの前記ケーシングにおける隣り合う溝に、前記先行するスライス動作中にピッチを割り当て、
ＴＴＡＲ（ＷＰ）は、前記位置ＷＰでの前記スライス動作中にスライスされるスライスに、目標厚さ特性値を割り当て、
ＷＰは、前記ワイヤーガイドローラーの前記軸に対する前記隣り合う溝の軸方向位置を表わす、方法。
ｉ回の先行するスライス動作が実行され、前記ピッチｄＴＡＲ（ＷＰ）は、式ｄＴＡＲ（ＷＰ）＝ｄＩＮＩ（ＷＰ）＋ＴＴＡＲ（ＷＰ）－ＴＩＮＩ（ＷＰ）が満たされるように選択される、請求項１に記載の方法。
測定された前記厚さ特性値は、最小厚さの平均値、最大厚さの平均値、標準厚さの平均値、または、測定された前記スライスの最小厚さ、最大厚さ、もしくは標準厚さの分位点の厚さの平均値である、請求項１または請求項２に記載の方法。
ＴＴＡＲ（ＷＰ）は一定である、請求項１～３のいずれか１項に記載の方法。
前記ワイヤーは、過共析パーライトから構成されたプレーンピアノ線であり、前記研磨剤は、グリコールまたは油から構成されたキャリア流体における炭化ケイ素（ＳｉＣ）から構成されたスラリーの形で提供される、請求項１～４のいずれか１項に記載の方法。
前記ワイヤーには、前記ワイヤーの長手方向に直交する複数の突起およびくぼみが追加で設けられる、請求項４に記載の方法。
前記ワイヤーを動かすステップは、複数対の方向反転の連続シーケンスにあり、１対の方向反転は、各々の場合、まず、前記ワイヤーをワイヤー長手方向における第１の方向に第１の長さだけ動かすことと、次に、前記ワイヤーを前記第１の方向とは正反対の第２の方向に第２の長さだけ動かすこととを含み、前記第１の長さは、前記第２の長さよりも大きくなるように選択される、請求項１～６のいずれか１項に記載の方法。
前記ワークピース軸は、前記ワイヤーガイドローラーの前記軸と平行に配向される、請求項１～７のいずれか１項に記載の方法。
前記溝は、深さ関数ｔ（ＷＰ）に従う深さを有し、前記深さ関数ｔ（ＷＰ）は、前記位置ＷＰでの前記溝に、前記ワイヤーの外皮に比例する深さを割り当てる、請求項１～８のいずれか１項に記載の方法。
ワークピースから複数のスライスを同時にスライスするためのワイヤーソーであって、
ワイヤーウェブを張り渡し、軸とケーシングとを有するワイヤーガイドローラーを含み、
前記ケーシングには、ワイヤーを導く複数の溝が設けられ、
位置ＷＰでの隣り合う溝間のピッチは、非線形ピッチ関数ｄＴＡＲ（ＷＰ）に従い、
ＷＰは、前記ワイヤーガイドローラーの前記軸に対する前記隣り合う溝の軸方向位置を表わす、ワイヤーソー。
ｄＴＡＲ（ＷＰ）は、式ｄＴＡＲ（ＷＰ）＝ｄＩＮＩ（ＷＰ）＋ＴＴＡＲ（ＷＰ）－ＴＩＮＩ（ＷＰ）が満たされるように選択され、
ＴＴＡＲ（ＷＰ）は、前記位置ＷＰでスライスされるスライスに目標厚さ特性値を割り当てる目標厚さ特性値関数であり、
ＴＩＮＩ（ＷＰ）は、前記位置ＷＰでの前記ワイヤーソーによる複数の先行するスライス動作中に得られたスライスに、前記スライス上で測定された厚さ特性値を割り当てる厚さ特性値関数であり、
ｄＩＮＩ（ＷＰ）は、前記位置ＷＰでの前記ワイヤーガイドローラーの前記ケーシングにおける隣り合う溝に、前記先行するスライス動作中に存在したピッチを割り当てるピッチ関数である、請求項１０に記載のワイヤーソー。
測定された前記厚さ特性値は、最小厚さの平均値、最大厚さの平均値、標準厚さの平均値、または、測定された前記スライスの最小厚さ、最大厚さ、もしくは標準厚さの分位点の厚さの平均値である、請求項１０または請求項１１に記載のワイヤーソー。