JP2023523481A - 表示パネル及び表示装置 - Google Patents
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Abstract
表示パネル及び表示装置を開示する。表示パネルは、基板と、前記基板上に配置された複数の第1薄膜トランジスタ及び第2薄膜トランジスタを含み、前記第2薄膜トランジスタは、前記複数の第1薄膜トランジスタのうちの隣接する第1薄膜トランジスタの間に配置される駆動回路層と、前記駆動回路層の前記基板から離れた側に配置され、且つそれぞれ前記複数の第1薄膜トランジスタに電気的に接続された複数の発光素子と、前記複数の発光素子のうち隣接する発光素子の間に配置され、且つ前記第2薄膜トランジスタに電気的に接続された感光素子と、前記表示パネルの外部からの周囲光が前記表示パネル内で前記第2薄膜トランジスタの薄膜トランジスタチャネルに伝播する光路に配置されることにより、前記第2薄膜トランジスタの薄膜トランジスタチャネルに伝播する周囲光を低減させる遮光素子と、を含む。
Description
本開示は、表示技術の分野に関し、特に表示パネル及び表示装置に関するものである。
いくつかの関連技術では、有機発光ダイオード(Organic Light-Emitting Diode、OLEDと略称する)ディスプレイに指紋識別機能が統合されている。OLEDディスプレイにおいて、指紋センサーとしての感光素子は、OLEDバックプレートの上方に配置され、且つ複数のOLED発光画素間に配置される。
本開示の一態様によると、
基板と、
前記基板上に配置された複数の第1薄膜トランジスタ及び第2薄膜トランジスタを含み、前記第2薄膜トランジスタは、前記複数の第1薄膜トランジスタのうちの隣接する第1薄膜トランジスタの間に配置される駆動回路層と、
前記駆動回路層の前記基板から離れた側に配置され、且つそれぞれ前記複数の第1薄膜トランジスタに電気的に接続された複数の発光素子と、
前記複数の発光素子のうち隣接する発光素子の間に配置され、且つ前記第2薄膜トランジスタに電気的に接続された感光素子と、
前記表示パネルの外部からの周囲光が前記表示パネル内で前記第2薄膜トランジスタの薄膜トランジスタチャネルに伝播する光路に配置されることにより、前記第2薄膜トランジスタの薄膜トランジスタチャネルに伝播する周囲光を低減させる遮光素子と、
を含む、
表示パネルに関する。
基板と、
前記基板上に配置された複数の第1薄膜トランジスタ及び第2薄膜トランジスタを含み、前記第2薄膜トランジスタは、前記複数の第1薄膜トランジスタのうちの隣接する第1薄膜トランジスタの間に配置される駆動回路層と、
前記駆動回路層の前記基板から離れた側に配置され、且つそれぞれ前記複数の第1薄膜トランジスタに電気的に接続された複数の発光素子と、
前記複数の発光素子のうち隣接する発光素子の間に配置され、且つ前記第2薄膜トランジスタに電気的に接続された感光素子と、
前記表示パネルの外部からの周囲光が前記表示パネル内で前記第2薄膜トランジスタの薄膜トランジスタチャネルに伝播する光路に配置されることにより、前記第2薄膜トランジスタの薄膜トランジスタチャネルに伝播する周囲光を低減させる遮光素子と、
を含む、
表示パネルに関する。
いくつかの実施例において、前記複数の発光素子のうちの少なくとも1つは、有機発光ダイオードであり、前記有機発光ダイオードは、前記第1薄膜トランジスタの第1電極に電気的に接続されたアノード層を含み、前記第2薄膜トランジスタの第2電極は、前記第1薄膜トランジスタの第1電極と同一層に配置され、前記遮光素子は、前記第2電極の前記第1電極に向かって延在する延在部分を含み、前記延在部分の前記基板上への正射影は、前記アノード層の前記基板上への正射影と少なくとも部分的に重なっている。
いくつかの実施例において、前記感光素子の前記基板上への正射影は、前記アノード層の前記基板上への正射影と重なっていない。
いくつかの実施例において、前記駆動回路層と前記複数の発光素子との間に配置された平坦化層をさらに含み、前記感光素子は、前記平坦化層内に配置され、前記有機発光ダイオードのアノード層は、前記平坦化層の前記駆動回路層から離れた側に配置され、且つ前記平坦化層内のビアホールを介して前記第1薄膜トランジスタの第1電極に電気的に接続されている。
いくつかの実施例において、前記基板は、ガラス基板であり、前記遮光素子は、前記ガラス基板の前記駆動回路層から離れた側の表面に配置された吸光層を含む。
いくつかの実施例において、いくつかの実施例において、前記第2薄膜トランジスタは、前記基板の前記感光素子に近い側に配置されたアクティブ層と、前記アクティブ層の前記基板から離れた側に配置された第1ゲート層と、をさらに含み、前記遮光素子は、前記基板と前記アクティブ層との間に配置され、且つ前記基板上への正射影の少なくとも一部が、前記第1ゲート層の前記基板上への正射影と重なっている第2ゲート層を含む。
いくつかの実施例において、前記遮光素子は、第1遮光層を含み、前記第1遮光層は、平坦化層として前記駆動回路層と前記複数の発光素子との間に配置され、前記駆動回路層への周囲光の入射を遮断するために使用される。
いくつかの実施例において、前記感光素子は、前記第1遮光層内に配置され、且つ前記第1遮光層の前記駆動回路層から離れた側で露出する。
いくつかの実施例において、前記駆動回路層と前記複数の発光素子との間に配置された平坦化層と、前記平坦化層の前記駆動回路層から離れた側に配置された画素定義層とをさらに含み、前記平坦化層と前記画素定義層のうちの少なくとも一方の材料は、フィルタ材であり、前記フィルタ材は、設定された波長より高い波長の光を遮断し、且つ設定された波長以下の波長の光を透過させるように構成される。
いくつかの実施例において、前記感光素子の前記駆動回路層から離れた側に配置されたフィルタ層をさらに含み、前記フィルタ層の材料は、フィルタ材であり、前記フィルタ材は、設定された波長より高い波長の光を遮断し、且つ設定された波長以下の波長の光を透過させるように構成され、前記フィルタ層の前記基板上への正射影の少なくとも一部は、前記感光素子の前記基板上への正射影と重なっている。
いくつかの実施例において、前記遮光素子は、第2遮光層を含み、前記第2遮光層は、画素定義層として前記駆動回路層の前記基板から離れた側に配置され、前記フィルタ層は、前記第2遮光層内に設けられ、且つ前記第2遮光層の前記駆動回路層から離れた側で露出する。
いくつかの実施例において、前記設定された波長は、550nm~620nmである。
いくつかの実施例において、前記設定された波長は、600nmである。
いくつかの実施例において、前記複数の発光素子のうちの少なくとも1つは、有機発光ダイオードであり、前記有機発光ダイオードは、前記画素定義層と前記平坦化層との間に配置され、且つ前記複数の開口のうちの少なくとも1つに対して露出した部分を有するアノード層と、前記複数の開口のうちの少なくとも1つに配置され、且つ前記アノード層の露出部分の表面を覆う有機発光層と、前記画素定義層及び前記有機発光層の表面を覆うカソード層と、を含む。
いくつかの実施例において、前記感光素子は、前記駆動回路層から離れる方向に沿って順次に積層されたN型アモルファスシリコン層、アモルファスシリコン層、P型アモルファスシリコン層を含む。
いくつかの実施例において、前記感光素子は、指紋認証のために使用される。
本開示の別の態様によると、前述のような表示パネルを含む表示装置に関する。
明細書の一部を構成する図面は、本開示の実施例を説明し、明細書とともに本開示の原理を説明するためのものである。
図面を参照して、以下の詳細な説明により、本開示をより明確に理解することができる。
図面に示した各部の寸法は、実際の比例関係に基づいて描かれていないことを理解すべきである。また、同一又は類似の符号は、同一又は類似の構成要素を示す。
図面を参照して、本開示の様々な例示的な実施例を詳細に説明する。例示的な実施例に対する説明は、単に例示的なものであり、本開示およびその適用または使用を限定するものではない。本開示は、本明細書に記載の実施例に限定されず、多くの異なる形態で実施することができる。これらの実施例は、本開示を徹底的かつ完全にし、本開示の範囲を当業者に十分に表現するために提供される。特に明記しない限り、これらの実施例に記載された部品およびステップの相対的な配置、材料成分、数式、および数値は、限定的なものではなく、単なる例示的なものとして解釈されるべきであることに留意されたい。
本開示で使用される「第1」、「第2」および類似語は、順序、数、または重要度を表すものではなく、単に異なる部分を区別するために使用される。「含む」または「含有する」などの類似語は、この用語の前の要素がこの用語の後に列挙された要素をカバーすることを意味し、他の要素もカバーする可能性を排除するものではない。「上」、「下」、「左」、「右」等は、相対的な位置関係のみを表すものであり、説明されたオブジェクトの絶対位置が変更されると、相対的な位置関係もそれに応じて変更される可能性がある。
本開示において、特定のデバイスが第1デバイスと第2デバイスとの間に配置されることが記載された場合、当該特定のデバイスと第1デバイスまたは第2デバイスとの間には、中間デバイスが存在してもよいし、存在しなくてもよい。特定のデバイスが他のデバイスに接続されることが記載された場合、当該特定のデバイスは、中間デバイスなしで前記他のデバイスに直接接続されてもよいし、中間デバイスありで前記他のデバイスに直接接続されなくてもよい。
本開示で使用されるすべての用語(技術用語または科学用語を含む)は、特に定義されない限り、本開示の属する分野の当業者が理解するものと同じ意味である。汎用辞書で定義された用語は、本明細書で明示的に定義されない限り、関連技術の文脈における意味と一致する意味を有するものとして解釈されるべきであり、理想化または極端に形式化された意味で解釈されるべきではないことも理解されたい。
関連分野の当業者に知られた技術、方法、および装置については詳細に説明しない場合があるが、適切な場合には、前記技術、方法、および装置が明細書の一部と見なされるべきである。
関連技術におけるOLEDディスプレイの指紋センサーは、OLEDバックプレートの上方に配置され、従って高い透過率を有し、これに応じて、外界環境における迷光が指紋センサーに入射する光は、大幅に増加している。一般に、指紋センサーに到達した後のRGB信号光の照度が10-1lx程度だが、外界環境における迷光がRGB信号光に対してより強く、最高で100000lxに達する。迷光が指を通って指紋センサーに到達しても、101~102lx程度に達する可能性があり、これにより、信号光が指紋センサーによって識別されにくくなる。
検討した結果、環境における迷光のセンサー性能に対する影響には2つの側面があり、即ち、迷光が指紋センサーに照射されると、迷光は、指紋センサーのフォトダイオードPINを飽和させることができ、飽和しなくても指紋の山の部分及び谷部位の対比を著しく低下させ、一方、いくつかのOLEDディスプレイの薄膜トランジスタ(Thin Film Transistor、TFTと略称する)は、低温ポリシリコン(Low Temperature Poly-silicon、LTPSと略称する)プロセスを採用し、強い光が照射された場合のLTPS TFTのリーク電流(Ioff)が大幅に増加し、この結果、指紋センサーの信号量が減少し、ノイズが増加する。
本発明は上述のような課題に鑑みてなされたものであり、本開示の実施例は、環境における迷光の表示パネルにおける感光素子への悪影響を改善することができる表示パネル及び表示装置を提供する。
図1~図10は、本開示の表示パネルのいくつかの実施例の概略断面図である。
図1~図10を参照すると、いくつかの実施例において、表示パネルは、基板1と、駆動回路層2と、複数の発光素子5と、感光素子6と、遮光素子とを含む。基板として、ガラス製やセラミック製の基板を使用することができる。駆動回路層2は、デバイス制御機能を実現するように、表示パネルにおけるデバイスに駆動電流を提供するために使用される。図1では、駆動回路は、前記基板1上に形成された複数の第1TFT26及び第2TFT27を含む。第2TFT27は、前記複数の第1TFT26のうちの隣接する第1TFT26の間に配置される。
図1~図4、図8~図10では、第1TFT26は、アクティブ層26aと、第1ゲート層26bと、第2ゲート層26cと、第1ソース/ドレイン層26dと、第2ソース/ドレイン層26eとを含む。第1ソース/ドレイン層26dは、第1TFT26のソース(Source Pole)及びドレイン(Drain Pole)を構成するために使用される。第2ソース/ドレイン層26eは、第1ソース/ドレイン層26dに電気的に接続される。
いくつかの実施例において、駆動回路層2は、第1ゲート絶縁層21と、第2ゲート絶縁層22と、層間絶縁層23と、第1不動態層24と、第2不動態層25とをさらに含む。基板から離れた方向(即ち図1に示された下から上への垂直方向)に沿って、アクティブ層26aは、前記基板1上に設けられ、第1ゲート絶縁層21も、前記基板1上に設けられ、且つアクティブ層26aを覆う。第1ゲート層26bは、第1ゲート絶縁層21上に設けられ、第2ゲート絶縁層22は、前記第1ゲート絶縁層21上に設けられ、且つ第1ゲート層26bを覆う。第2ゲート層26cは、第2ゲート絶縁層22上に設けられ、層間絶縁層23は、前記第2ゲート絶縁層22上に設けられ、且つ第2ゲート層26bを覆う。第1ソース/ドレイン層26dは、層間絶縁層23上に設けられ、且つビアホールを介して第1アクティブ層26aに電気的に接続される。第1不動態層24は、層間絶縁層23上に設けられ、且つ第1ソース/ドレイン層26dを覆う。第2ソース/ドレイン層26eは、第1不動態層24上に設けられ、ビアホールを介して第1ソース/ドレイン層26dに電気的に接続される。
図1~図4、図8~図10では、第2TFT27は、アクティブ層27aと、第1ゲート層27bと、第1ソース/ドレイン層27dと、第2ソース/ドレイン層27eとを含む。第1ソース/ドレイン層27dは、第2TFT27のソース及びドレインを構成するために使用される。第2ソース/ドレイン層27eは、第1ソース/ドレイン層27dに電気的に接続される。
図1に示された下から上への垂直方向に沿って、アクティブ層27aは、前記基板1上に設けられ、第1ゲート絶縁層21も、前記基板1上に設けられ、且つアクティブ層27aを覆う。第3ゲート層27bは、第1ゲート絶縁層21上に設けられ、第2ゲート絶縁層22は、前記第1ゲート絶縁層21上に設けられ、且つ第1ゲート層27bを覆う。第1ソース/ドレイン層27dは、層間絶縁層23上に設けられ、且つビアホールを介してアクティブ層27aに電気的に接続される。第1不動態層24は、層間絶縁層23上に設けられ、且つ第1ソース/ドレイン層27dを覆う。第2ソース/ドレイン層27eは、第1不動態層24上に設けられ、ビアホールを介して第1ソース/ドレイン層27dに電気的に接続される。
図5~図7を参照すると、別の実施例において、第1TFT26または第2TFT27は、1つまたは3つ以上のゲート層及び対応するゲート絶縁層を含んでもよい。図1~図10を参照すると、いくつかの実施例において、複数の発光素子5は、前記駆動回路層2の前記基板1から離れた側に配置され、且つそれぞれ前記複数の第1薄膜トランジスタに電気的に接続される。
いくつかの実施例において、複数の発光素子5のうちの少なくとも1つは、OLEDである。OLEDは、アノード層51、有機発光層52、及びカソード層53を含む。図1~図7では、表示パネルは、前記駆動回路層2と前記複数の発光素子5との間に配置された平坦化層3をさらに含む。アノード層51は、前記平坦化層3の前記駆動回路層2から離れた側に配置され、且つ前記平坦化層3内のビアホールを介して第1TFT26の第1電極(例えば第1TFT26の第2ソース/ドレイン層26e)に電気的に接続される。
有機発光層52は、アノード層51の駆動回路層2から離れた側に設けられ、カソード層53は、有機発光層52の駆動回路層2から離れた側に設けられる。有機発光層52は、例えば電子注入層、電子遮断層、電子輸送層、発光層、正孔注入層、正孔遮断層、または正孔輸送層などの発光機能層を含み得る。別の実施例において、発光素子5は、発光ダイオードLED、量子ドット発光ダイオードQLEDなどであってもよい。
複数の発光素子5について、対応する前記複数の第1TFT26との間は、それぞれ、ビアホールを介して電気的に接続される。例えば、各発光素子5は、駆動回路層2における1つの第1TFT26に対応し、相応的に、各発光素子5の下方に配置された平坦化層3には、発光素子5と対応する第1TFT26の第1電極との電気的接続を実現するためのビアホールが設けられている。
いくつかの実施例において、感光素子6は、表示パネルにおいて指紋検知を実現するために使用され、指紋センサーとして使用される。別の実施例において、感光素子6は、例えばジェスチャー認識などの他の態様にも使用されることができる。
図1~図10を参照すると、いくつかの実施例において、感光素子6は、平坦化層内の前記複数の発光素子5のうち隣接する発光素子5の間に配置され、且つ前記第2TFT27に電気的に接続される。図1に示された下から上への垂直方向に沿って、感光素子6は、順次に積層されたN型アモルファスシリコン層61、アモルファスシリコン層62、及びP型アモルファスシリコン層63を含み得る。図1~図10では、感光素子6は、酸化インジウムスズ(ITO)アノード導電層64及び上部電極層65を含んでもよい。N型アモルファスシリコン層61は、第2TFT27の第2電極(例えば第2TFT27の第2ソース/ドレイン層27e)に接触し且つ電気的に接続される。別の実施例において、他の構造の感光素子6を採用してもよく、例えばN型アモルファスシリコン層61とP型アモルファスシリコン層63との間に二酸化ケイ素層を設け、または、ITOアノード導電層をIZOやAZOアノード導電層に取り替える。
図1~図10では、第2不動態層25は、第1不動態層24、第2ソース/ドレイン層26e、第4ソース/ドレイン層27e、及び感光素子6の上部電極層65以下の部分を覆う。平坦化層3は、前記駆動回路層2の基板1から離れた側に配置される。図1では、平坦化層3が第2不動態層25の駆動回路層2から離れた側の表面を覆うことにより、発光素子5のアノード層51と感光素子6の上部電極層65とを配置するための平坦面を形成する。
図1~図10を参照すると、いくつかの実施例において、表示パネルは、画素定義層4をさらに含む。画素定義層4は、前記平坦化層3の前記駆動回路層2から離れた側に配置され、且つ複数の開口41を有する。画素定義層4は、複数の開口41によって発光領域と非発光領域とを区分する。発光素子5のアノード層51は、前記画素定義層4と前記平坦化層3との間に配置され、且つ前記複数の開口41のうちの少なくとも1つに対して露出した部分を有する。有機発光層52は、前記複数の開口41のうちの少なくとも1つに配置され、且つ前記アノード層51の露出部分の表面を覆う。カソード層53は、前記画素定義層4及び前記有機発光層52の表面を覆う。
図1~図10では、画素定義層4には、マスク加工のための支持体72と、パッケージのための薄膜パッケージ層71が設けられてもよい。薄膜パッケージ層71の基板1から離れた側では、光学的に透明な接着剤によって偏光板やカバー板などを接着することもできる。
表示パネル以外の環境からの迷光について、感光素子6に入射する光路は2つがあり、1つは、図1における表示パネルの上方から表示パネルのデバイスの隙間を通過して、感光素子6に接続された第2TFT27の下層TFTチャネルに到達する周囲光a(その光路が矢印の付いた一点鎖線で示されている)であり、もう1つは、表示パネルの上方から感光素子6のITOアノード導電層64に直接に照射される周囲光b(その光路が矢印の付いた点線で示されている)である。
いくつかの実施例において、第2TFT27がトップゲート構造を採用し、即ち第1ゲート層27bがTFTチャネルの上方に配置されることにより、周囲光aが上方からTFTチャネルに直接に照射しにくい。一方、ガラス基板のような基板1など光伝播が可能な媒体について、周囲光aは、基板1に入った後、基板1の下面による反射でTFTチャネルに入射することができる。
周囲光aの感光素子6に対する悪影響を解決するために、いくつかの実施例において、表示パネルは、遮光素子をさらに含む。当該遮光素子は、前記表示パネルの外部からの周囲光が前記表示パネル内で前記第2TFT27のTFTチャネルに伝播する光路に配置されることにより、前記第2TFT27のTFTチャネルに伝播する周囲光を低減させる。このようにして、周囲光による感光素子6の飽和またはリーク電流の増加という欠陥を効果的に低減または除去し、提高感光素子6の感度を向上させることができる。
図1を参照すると、いくつかの実施例において、遮光素子は、第1遮光層91を含む。当該第1遮光層91の材料として、光吸収材料(例えば黒色フォトレジスト材料)を採用する。第1遮光層91は、前記駆動回路層2と前記複数の発光素子5との間に配置され、前記駆動回路層2への周囲光の入射を遮断するために使用され、本実施例において平坦化層3とする。このようにすると、周囲光が平坦化層3に照射されると、平坦化層3の光吸収材料によって吸収されることにより、周囲光が平坦化層3を透過して駆動回路層2に入射することを回避または低減し、この結果、第2TFT27のTFTチャネルに入射する周囲光を低減させることができる。
図1では、感光素子6は、第1遮光層91内に設けられ、第1遮光層の光吸収材料が感光素子6の正常な感光に影響を与えないようにするために、図1を参照すると、いくつかの実施例において、第1遮光層91が感光素子6のITOアノード導電層64を遮蔽しないように、感光素子6は、前記第1遮光層91の前記駆動回路層2から離れた側で露出する。別の実施例において、光の透過率を確保するように、感光素子6は、前記第1遮光層91の前記駆動回路層2から離れた側で第1遮光層91から露出しない。
図2、図4、図6及び図7を参照すると、いくつかの実施例において、前記第2TFT27の第2電極(例えば第2TFT27の第2ソース/ドレイン層27e)は、前記第1TFT26の第1電極(例えば第1TFT26の第2ソース/ドレイン層26e)と同一層に配置される。遮光素子は、第2TFT27の第2電極の前記第1TFT26の第1電極に向かって延在する延在部分92を含む。延在部分92の前記基板1上への正射影は、前記アノード層51の前記基板1上への正射影と少なくとも部分的に重なっている。図2では、第2ソース/ドレイン層27eの延在部分92とアノード層51が投影において重なる部分cが二重矢印で示されている。言い換えると、第2TFTの第2電極の面積を増やすことにより、当該第2電極が投影において発光素子のアノード層と部分的に重なり、この結果、表示パネルの開口率を低減し、表示パネルのデバイス隙間から入射した周囲光を低減させる。
加工する場合に発光素子のアノード層をより滑らかにするために、いくつかの実施例において、感光素子6の前記基板1上への正射影は、前記アノード層51の前記基板1上への正射影と重なっていない。図2では、第2ソース/ドレイン層27eの延在部分は、アノード層51の直下にあり、感光素子6は、アノード層51の直下にはない。
図3~図5及び図7を参照すると、いくつかの実施例において、基板1は、ガラス基板であり、前記遮光素子は、吸光層93を含む。当該吸光層93は、前記ガラス基板の前記平坦化層3から離れた側の表面(即ち図2においてガラス基板の下面)に配置される。このようにすると、表示パネル以外の環境からの迷光が表示パネルの内部に入射して基板1の下面に達すると、周囲光が吸光層93によって吸収されることにより、第2TFT27のTFTチャネルに反射された周囲光をできるだけ低減し、基板1の反射率を低減させることができる。吸光層93は、例えばブラックマトリックス(Black Matrix、BMと略称する)、グラファイト層付きの銅膜、又はグラファイト層付きの他の膜材など、吸光度の高い黒色材料を採用することができる。
図4では、第2TFT27の第2電極の延在部分92が表示パネルのデバイス隙間から入射した周囲光の一部を効果的に遮断することができ、吸光層93をガラス基板の前記平坦化層3から離れた側の表面に設けることにより、第2電極とアノード層51との間で反射された光が第2TFT27のTFTチャネルに入射する可能性をさらになくすことができる。
図5~図7を参照すると、反射されて第2TFT27のTFTチャネルに達した周囲光をさらに低減させるために、いくつかの実施例において、第2TFT27は、アクティブ層27aと第1ゲート層27bとを含み、アクティブ層27aは、前記基板1の前記感光素子6に近い側に配置される。第1ゲート層27bは、前記アクティブ層27aの前記基板1から離れた側に配置される。前記遮光素子は、第2ゲート層94を含み得る。第2ゲート層94は、前記基板1と前記アクティブ層27aとの間に配置される。第1ゲート層27bは、ビアホールを介して第2ゲート層94に電気的に接続される。前記第2ゲート層94の前記基板1上への正射影の少なくとも一部は、前記第1ゲート層27bの前記基板上への正射影と重なり、この結果、前記第2ゲート層94は、前記基板によって反射された周囲光が前記第2TFT27のTFTチャネルに入射するのを遮断する。
図6を参照すると、別の実施例において、第2TFT27がデュアルゲート構造を採用する場合、基板の前記平坦化層3から離れた側の表面に吸光層93を設けなくてもよい。なお、図5~図7では、第1TFT26は、第3ゲート層26fをさらに含み、当該第3ゲート層26fと第2ゲート層94は、同一の堆積プロセスによって形成されることができる。第3ゲート層26fは、第1アクティブ層26aと基板1との間に配置され、ビアホールを介して第1ゲート層26bに電気的に接続される。
図7に示された実施例では、遮光素子は、前述の第2TFT27の延在部分92、吸光層93、及び第2ゲート層94を含み得、この三重の遮断対策により、周囲光aが第2TFT27のTFTチャネルに到達するのを可能な限り防ぐことができる。
パネルの上方から感光素子6のITOアノード導電層64に直接に照射した周囲光bについて、図3~図5を参照すると、いくつかの実施例において、表示パネルは、前記感光素子6の前記駆動回路層2から離れた側に配置されたフィルタ層8をさらに含む。図3~図5では、当該フィルタ層8は、前記画素定義層4内に設けられ、且つ前記感光素子6の前記駆動回路層2から離れた側を覆う。フィルタ層8の材料は、例えば液晶ディスプレイデバイスで一般的に使用されるカラーフォトレジスト材料などのフィルタ材である。当該フィルタ材は、設定された波長より高い波長の光を遮断し、且つ設定された波長以下の波長の光を透過させるフィルタ材とする。このようなフィルタ層8は、感光素子の上方にコーティングすることにより形成されることができ、フィルタ層8を形成した後、従来の画素定義層4を作製することにより、製造プロセスが簡素化され、材料に対する要求およびプロセスの困難さが軽減される。
フィルタ層8を採用することに加えて、図6を参照すると、いくつかの実施例において、平坦化層3’と前記画素定義層4’のうちの少なくとも1つは、フィルタ材を使用することができる。当該フィルタ材は、設定された波長より高い波長の光を遮断し、且つ設定された波長以下の波長の光を透過させるように構成される。
図3、図5、図8~図10の実施例について、感光素子が指紋認証のために使用される場合、指紋認証のために使用された感光素子が、使用時に指の下にあり、且つ通常、波長が600nmを超える周囲光が指を透過することができるので、いくつかの実施例において、設定された波長が550nm~620nm(600nmがより好ましく)であるフィルタ材を採用し、このような材料を使用して設定された波長より高い波長の光を遮断し、設定された波長以下の光を透過させ、この結果、指紋認証の場合、指を透過した周囲光が感光素子の感光面にさらに透過できず、周囲光の感光素子に対する悪影響を低減する。
図10を参照すると、いくつかの実施例において、遮光素子は、第2遮光層95を含み、前記第2遮光層95は、画素定義層4として前記駆動回路層2の前記基板1から離れた側に配置され、前記駆動回路層2への周囲光の入射を遮断するために使用され、これにより、感光素子6に接続された第2TFT27のTFTチャネルに照射された周囲光aを低減または回避する。当該第2遮光層95の材料として、光吸収材料(例えばブラックフォトレジスト材料)が採用される。
図10では、フィルタ層8は、前記第2遮光層95内に設けられている。感光素子6に直接に照射された周囲光bを低減するために、フィルタ層8が感光素子6の基板1から離れた側を覆い、且つフィルタ層8を遮蔽しないように、前記第2遮光層95の前記駆動回路層2から離れた側で露出する。別の実施例において、フィルタ層8は、前記第2遮光層95の前記駆動回路層2から離れた側で露出せず、フィルタ層8の上方に配置された光吸収材料は、光の透過率を確保するために非常に薄い(例えば、厚さが2000Å未満である)
前述の表示パネルの各実施例に基づいて、本開示において、前述のいずれかの表示パネルの実施例を含む表示装置をさらに提供する。当該有機発光ダイオード表示装置は、携帯電話、タブレットコンピュータ、テレビ、ディスプレイ、ノートパソコン、デジタルフォトフレーム、ナビゲーションなど、表示機能を備えたあらゆる製品または部品であってもよい。
これまで、本開示の各実施例を詳細に説明した。本開示の構想を隠すことを避けるために、当技術分野で知られているいくつかの詳細を記載しない。本明細書で開示される技術案がどのように実現されるかは、上記の説明から当業者には十分に理解できる。
本開示のいくつかの特定の実施例は、例によって詳細に説明されたが、上記の例が単に説明のためのものであり、本開示の範囲を限定するためのものではないことを当業者は理解すべきである。上記の実施形態が本開示の範囲および精神から逸脱することなく修正され、または技術的特徴の一部が等効に置換され得ることを当業者は理解すべきである。本開示の範囲は、添付の特許請求の範囲によって限定される。
1 基板
2 駆動回路層
3 平坦化層
4 画素定義層
5 発光素子
6 感光素子
21 第1ゲート絶縁層
22 第2ゲート絶縁層
23 層間絶縁層
24 第1不動態層
25 第2不動態層
26 第1TFT
26a アクティブ層
26b 第1ゲート層
26c 第2ゲート層
26d 第1ソース/ドレイン層
26e 第2ソース/ドレイン層
27 第2TFT
27a アクティブ層
27b 第1ゲート層
27d 第1ソース/ドレイン層
27e 第2ソース/ドレイン層
51 アノード層
52 有機発光層
53 カソード層
61 N型アモルファスシリコン層
62 アモルファスシリコン層
63 P型アモルファスシリコン層
64 酸化インジウムスズ(ITO)アノード導電層
65 上部電極層
71 薄膜パッケージ層
91 第1遮光層
2 駆動回路層
3 平坦化層
4 画素定義層
5 発光素子
6 感光素子
21 第1ゲート絶縁層
22 第2ゲート絶縁層
23 層間絶縁層
24 第1不動態層
25 第2不動態層
26 第1TFT
26a アクティブ層
26b 第1ゲート層
26c 第2ゲート層
26d 第1ソース/ドレイン層
26e 第2ソース/ドレイン層
27 第2TFT
27a アクティブ層
27b 第1ゲート層
27d 第1ソース/ドレイン層
27e 第2ソース/ドレイン層
51 アノード層
52 有機発光層
53 カソード層
61 N型アモルファスシリコン層
62 アモルファスシリコン層
63 P型アモルファスシリコン層
64 酸化インジウムスズ(ITO)アノード導電層
65 上部電極層
71 薄膜パッケージ層
91 第1遮光層
Claims (17)
- 表示パネルであって、
基板と、
前記基板上に配置された複数の第1薄膜トランジスタ及び第2薄膜トランジスタを含み、前記第2薄膜トランジスタは、前記複数の第1薄膜トランジスタのうちの隣接する第1薄膜トランジスタの間に配置される駆動回路層と、
前記駆動回路層の前記基板から離れた側に配置され、且つそれぞれ前記複数の第1薄膜トランジスタに電気的に接続された複数の発光素子と、
前記複数の発光素子のうち隣接する発光素子の間に配置され、且つ前記第2薄膜トランジスタに電気的に接続された感光素子と、
前記表示パネルの外部からの周囲光が前記表示パネル内で前記第2薄膜トランジスタの薄膜トランジスタチャネルに伝播する光路に配置されることにより、前記第2薄膜トランジスタの薄膜トランジスタチャネルに伝播する周囲光を低減させる遮光素子と、
を含む、
表示パネル。 - 前記複数の発光素子のうちの少なくとも1つは、有機発光ダイオードであり、前記有機発光ダイオードは、前記第1薄膜トランジスタの第1電極に電気的に接続されたアノード層を含み、前記第2薄膜トランジスタの第2電極は、前記第1薄膜トランジスタの第1電極と同一層に配置され、前記遮光素子は、前記第2電極の前記第1電極に向かって延在する延在部分を含み、前記延在部分の前記基板上への正射影は、前記アノード層の前記基板上への正射影と少なくとも部分的に重なっている、請求項1に記載の表示パネル。
- 前記感光素子の前記基板上への正射影は、前記アノード層の前記基板上への正射影と重なっていない、請求項2に記載の表示パネル。
- 前記駆動回路層と前記複数の発光素子との間に配置された平坦化層をさらに含み、前記感光素子は、前記平坦化層内に配置され、前記有機発光ダイオードのアノード層は、前記平坦化層の前記駆動回路層から離れた側に配置され、且つ前記平坦化層内のビアホールを介して前記第1薄膜トランジスタの第1電極に電気的に接続されている、請求項2に記載の表示パネル。
- 前記基板は、ガラス基板であり、前記遮光素子は、前記ガラス基板の前記駆動回路層から離れた側の表面に配置された吸光層を含む、請求項1から4のいずれか1項に記載の表示パネル。
- 前記第2薄膜トランジスタは、
前記基板の前記感光素子に近い側に配置されたアクティブ層と、
前記アクティブ層の前記基板から離れた側に配置された第1ゲート層と、
をさらに含み、
前記遮光素子は、前記基板と前記アクティブ層との間に配置され、且つ前記基板上への正射影の少なくとも一部が、前記第1ゲート層の前記基板上への正射影と重なっている第2ゲート層を含む、
請求項1から5のいずれか1項に記載の表示パネル。 - 前記遮光素子は、第1遮光層を含み、前記第1遮光層は、平坦化層として前記駆動回路層と前記複数の発光素子との間に配置され、前記駆動回路層への周囲光の入射を遮断するために使用される、請求項1に記載の表示パネル。
- 前記感光素子は、前記第1遮光層内に配置され、且つ前記第1遮光層の前記駆動回路層から離れた側で露出する、請求項7に記載の表示パネル。
- 前記駆動回路層と前記複数の発光素子との間に配置された平坦化層と、
前記平坦化層の前記駆動回路層から離れた側に配置された画素定義層と、
をさらに含み、
前記平坦化層と前記画素定義層のうちの少なくとも一方の材料は、フィルタ材であり、前記フィルタ材は、設定された波長より高い波長の光を遮断し、且つ設定された波長以下の波長の光を透過させるように構成される、
請求項1から7のいずれか1項に記載の表示パネル。 - 前記感光素子の前記駆動回路層から離れた側に配置されたフィルタ層をさらに含み、前記フィルタ層の材料は、フィルタ材であり、前記フィルタ材は、設定された波長より高い波長の光を遮断し、且つ設定された波長以下の波長の光を透過させるように構成され、前記フィルタ層の前記基板上への正射影の少なくとも一部は、前記感光素子の前記基板上への正射影と重なっている、請求項1から7のいずれか1項に記載の表示パネル。
- 前記遮光素子は、第2遮光層を含み、前記第2遮光層は、画素定義層として前記駆動回路層の前記基板から離れた側に配置され、前記フィルタ層は、前記第2遮光層内に設けられ、且つ前記第2遮光層の前記駆動回路層から離れた側で露出する、請求項10に記載の表示パネル。
- 前記設定された波長は、550nm~620nmである、請求項9から11のいずれか1項に記載の表示パネル。
- 前記設定された波長は、600nmである、請求項12に記載の表示パネル。
- 前記複数の発光素子のうちの少なくとも1つは、有機発光ダイオードであり、
前記有機発光ダイオードは、
前記画素定義層と前記平坦化層との間に配置され、且つ前記複数の開口のうちの少なくとも1つに対して露出した部分を有するアノード層と、
前記複数の開口のうちの少なくとも1つに配置され、且つ前記アノード層の露出部分の表面を覆う有機発光層と、
前記画素定義層及び前記有機発光層の表面を覆うカソード層と、
を含む、
請求項7から9のいずれか1項に記載の表示パネル。 - 前記感光素子は、前記駆動回路層から離れる方向に沿って順次に積層されたN型アモルファスシリコン層、アモルファスシリコン層、P型アモルファスシリコン層を含む、請求項1から14のいずれか1項に記載の表示パネル。
- 前記感光素子は、指紋認証のために使用される、請求項1から15のいずれか1項に記載の表示パネル。
- 請求項1から16のいずれか1項に記載の表示パネルを含む表示装置。
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CN107068716B (zh) * | 2017-03-31 | 2020-04-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种集成式显示面板及制作方法、显示装置 |
US10302979B2 (en) * | 2017-05-12 | 2019-05-28 | HKC Corporation Limited | Display panel, method of manufacturing display panel, and display device |
KR102452251B1 (ko) * | 2017-08-04 | 2022-10-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN107680988B (zh) * | 2017-09-15 | 2020-03-13 | 上海天马微电子有限公司 | 一种显示面板及电子设备 |
CN109755257A (zh) * | 2017-11-03 | 2019-05-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及其制备方法、显示面板和显示装置 |
TWI628639B (zh) * | 2017-12-28 | 2018-07-01 | 友達光電股份有限公司 | 顯示面板 |
FR3082025B1 (fr) * | 2018-06-04 | 2021-07-16 | Isorg | Dispositif combinant capteur d'images et un écran d'affichage organiques aptes a la détection d'empreintes digitales |
CN108831912B (zh) * | 2018-06-15 | 2020-11-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled阵列基板及制造其的方法、oled像素电路以及显示装置 |
CN109065582B (zh) * | 2018-08-02 | 2022-02-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板及显示面板、显示装置 |
CN109004015B (zh) * | 2018-08-10 | 2020-08-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种盖板及其制作方法、显示面板及显示装置 |
CN109273497B (zh) * | 2018-09-21 | 2021-01-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled显示基板及显示装置 |
CN110164384B (zh) * | 2018-09-29 | 2022-06-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种亮度补偿方法及装置 |
CN109541839B (zh) * | 2018-12-10 | 2021-12-07 | 厦门天马微电子有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
CN109521605B (zh) * | 2018-12-24 | 2021-10-15 | 厦门天马微电子有限公司 | 背光模组和显示装置 |
CN109887963B (zh) * | 2019-02-18 | 2021-07-06 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种oled显示面板 |
CN110047906B (zh) * | 2019-05-21 | 2022-10-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 基于透明光电二极管的显示装置、显示面板及其制造方法 |
CN110164946B (zh) * | 2019-06-06 | 2022-04-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及制造方法、显示装置 |
CN110265457B (zh) * | 2019-06-27 | 2021-11-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 有机发光显示面板以及制备方法 |
CN110444553B (zh) * | 2019-08-14 | 2021-12-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 感光装置及其制造方法、探测基板和阵列基板 |
WO2021031117A1 (en) * | 2019-08-20 | 2021-02-25 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Array substrate, display apparatus, and method of fabricating array substrate |
CN110600527B (zh) * | 2019-09-30 | 2022-08-23 | 福州京东方光电科技有限公司 | 一种显示面板和制作方法、可见光通信设备和通信方法 |
US11086452B2 (en) * | 2019-11-27 | 2021-08-10 | Au Optronics Corporation | Pixel array substrate |
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