JP2023511793A - タッチ電極構造及びその製造方法、タッチパネル及び電子機器 - Google Patents

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Abstract

タッチ電極構造及びその製造方法、タッチパネル及び電子機器であって、前記タッチ電極構造は第１タッチ電極と、第２タッチ電極とを備え、前記第１タッチ電極と前記第２タッチ電極は、互いに交差して、タッチ検出のための相互キャパシタを形成し、前記第１タッチ電極は前記第２タッチ電極よりも長く、前記第１タッチ電極は第１透かし領域を備え、前記第２タッチ電極は第２透かし領域を備え、前記第１タッチ電極の透かし面積は前記第２タッチ電極の透かし面積よりも大きく、前記タッチ電極構造は、パターンが前記第１透かし領域内に位置し、前記第１タッチ電極の少なくとも一部と同層に設置され、互いに絶縁される少なくとも１つの第１ダミー電極をさらに備える。該タッチ電極構造は、タッチ感度を効果的に向上させることができる。【選択図】図１

Description

本開示の実施例は、タッチ電極構造及びその製造方法、タッチパネル及び電子機器に関する。
タッチ機能を有するユーザインタフェースは、様々な電子機器に広く応用されており、タッチ電極構造はタッチ感度に大きな影響を与えている。
本開示の少なくとも１つの実施例はタッチ電極構造を提供し、第１タッチ電極と、第２タッチ電極とを備える。前記第１タッチ電極は第１方向に沿って延在し、前記第２タッチ電極は前記第１方向と交差する第２方向に沿って延在し、前記第１タッチ電極の前記第１方向におけるサイズは前記第２タッチ電極の前記第２方向におけるサイズよりも大きく、前記第１タッチ電極と前記第２タッチ電極は、互いに絶縁されて交差し、タッチ検出のための相互キャパシタを形成し、前記第１タッチ電極は第１透かし領域を備え、前記第２タッチ電極は第２透かし領域を備え、前記第１タッチ電極の透かし面積は前記第２タッチ電極の透かし面積よりも大きく、前記タッチ電極構造は、前記第１透かし領域内に位置し、前記第１タッチ電極の少なくとも一部と同層に設置され、互いに絶縁される少なくとも１つの第１ダミー電極をさらに備える。
いくつかの例では、前記第１透かし領域は互いに離間された複数の第１サブ透かし領域を備え、前記タッチ電極構造は、前記複数の第１サブ透かし領域内にそれぞれ位置する複数の第１ダミー電極をさらに備える。
いくつかの例では、前記第２透かし領域の面積は０である。
いくつかの例では、前記第２透かし領域は互いに離間された複数の第２サブ透かし領域を備え、前記タッチ電極構造は、前記複数の第２サブ透かし領域内にそれぞれ位置する複数の第２ダミー電極をさらに備える。
いくつかの例では、前記複数の第１サブ透かし領域の面積はそれぞれ同じであり、前記複数の第２サブ透かし領域の面積はそれぞれ同じである。
いくつかの例では、前記第１サブ透かし領域の数は前記第２サブ透かし領域の数と同じであり、各第１サブ透かし領域の面積は各第２サブ透かし領域の面積よりも大きい。
いくつかの例では、前記第１サブ透かし領域の数は前記第２サブ透かし領域の数よりも多く、各第１サブ透かし領域の面積は各第２サブ透かし領域の面積と同じである。
いくつかの例では、前記第１タッチ電極は前記第１方向に順次接続された複数の第１タッチ電極部を備え、前記第２タッチ電極は前記第２方向に順次接続された複数の第２タッチ電極部を備え、前記複数の第１サブ透かし領域は前記複数の第１タッチ電極部内に分布し、前記複数の第１ダミー電極は前記複数の第１タッチ電極部と同層に設置され、互いに絶縁される。
いくつかの例では、第１タッチ電極と第２タッチ電極は、交差部で複数のタッチユニットを形成し、各タッチユニットは、交差部で接続された２つの第１タッチ電極部のそれぞれの一部、及び前記交差部で接続された２つの第２タッチ電極部のそれぞれの少なくとも一部を備え、各タッチユニットについて、前記２つの第１タッチ電極部の合計透かし面積は前記２つの第２タッチ電極部の合計透かし面積よりも大きい。
いくつかの例では、各第１タッチ電極部について、透かし面積と前記第１タッチ電極部の電極面積との比率は０．１～１の範囲である。
いくつかの例では、各第１ダミー電極は複数の第１インターデジタル構造を備え、各第１インターデジタル構造とそれが位置する第１タッチ電極部は、同一平面内で互いに嵌着して設置される。
いくつかの例では、各第１ダミー電極は前記複数の第１インターデジタル構造に接続された第１本体部を備え、前記第１本体部は、それぞれ少なくとも２つの第１インターデジタル構造に対応する複数の辺を含む。
いくつかの例では、前記第１ダミー電極が位置する少なくとも１つの第１タッチ電極部は複数の第２インターデジタル構造を備え、前記少なくとも１つの第１タッチ電極部は、前記第２インターデジタル構造を介して隣接する第２タッチ電極部と同一平面内で互いに嵌着されて前記相互キャパシタを形成する。
いくつかの例では、前記第１ダミー電極の少なくとも１つの第１インターデジタル構造と、それが位置する前記第１タッチ電極部の少なくとも１つの第２インターデジタル構造の延在方向は互いに平行である。
いくつかの例では、前記第１ダミー電極の第１本体部の各辺に、隣接する２つの第１インターデジタル構造のうちの一方は１つの前記第２インターデジタル構造に向けられ、他方は隣接する２つの前記第２インターデジタル構造の隙間に向けられる。
いくつかの例では、前記第１タッチ電極部は前記複数の第２インターデジタル構造に接続された第２本体部をさらに備え、前記第２本体部は複数の辺を含み、各辺に対応する第２インターデジタル構造の数が３～１０である。
いくつかの例では、各前記第２インターデジタル構造の平均幅は隣接する第１タッチ電極部の中心距離の１／１０～１／４である。
いくつかの例では、各前記第２インターデジタル構造の平均長さは隣接する第１タッチ電極部の中心距離の１／１０～１／３である。
いくつかの例では、前記第１インターデジタル構造の形状は、矩形、三角形、及び台形のうちの少なくとも１つを含む。
いくつかの例では、隣接する第１タッチ電極部は、第１接続部によって電気的に接続されて前記第１タッチ電極を形成し、隣接する第２タッチ電極部は、第２接続部によって電気的に接続されて前記第２タッチ電極を形成し、前記第１タッチ電極部、前記第２タッチ電極部及び前記第１接続部は同層に設置され、材料が同じであり、絶縁層を介して前記第２接続部から離間され、前記第２接続部は前記絶縁層のビアを介して隣接する第１タッチ電極部を電気的に接続する。
いくつかの例では、前記第１タッチ電極部及び前記第２タッチ電極部はいずれも透明導電性材料である、又は金属メッシュ構造を含む。
本開示の少なくとも１つの実施例はタッチパネルをさらに提供し、上記タッチ電極構造を備える。
本開示の少なくとも１つの実施例は電子機器をさらに提供し、上記タッチ電極構造又はタッチパネルを備える。
いくつかの例では、前記電子機器は表示パネルをさらに備え、前記表示パネルは、基板、前記基板上に位置する発光素子、及び前記発光素子の前記基板から離れる側に位置するパッケージ層を備え、前記タッチ電極構造は前記パッケージ層の前記基板から離れる側に位置する。
本開示の少なくとも１つの実施例はタッチ電極構造の製造方法をさらに提供し、第１タッチ電極及び第２タッチ電極を形成するステップを含む。前記第１タッチ電極は第１方向に沿って延在し、前記第２タッチ電極は前記第１方向と交差する第２方向に沿って延在し、前記第１タッチ電極の前記第１方向におけるサイズは前記第２タッチ電極の前記第２方向におけるサイズよりも大きく、前記第１タッチ電極と前記第２タッチ電極は、互いに交差してタッチ検出のための相互キャパシタを形成し、前記第１タッチ電極は第１透かし領域を備え、前記第２タッチ電極は第２透かし領域を備え、前記第１タッチ電極の透かし面積は前記第２タッチ電極の透かし面積よりも大きく、前記タッチ電極構造は、前記第１透かし領域内に位置し、前記第１タッチ電極の少なくとも一部と同層に設置され、互いに絶縁される少なくとも１つの第１ダミー電極をさらに備える。
本開示の実施例の技術案をより明確に説明するために、以下、実施例又は関連技術の説明に必要な図面を簡単に説明し、明らかなように、以下説明される図面は、本開示を限定するためのものではなく、本開示のいくつかの実施例に関するものに過ぎない。
図１は本開示の実施例に係るタッチ電極構造の模式図である。 図２Ａは本開示の実施例に係るダミー電極の模式図である。 図２Ｂは本開示の実施例に係るダミー電極の模式図である。 図２Ｃは本開示の実施例に係るダミー電極の模式図である。 図３Ａは本開示の別のいくつかの実施例に係るタッチ電極構造の模式図である。 図３Ｂは図３Ａの断面線Ａ－Ａ’に沿った断面図である。 図４Ａは本開示のいくつかの実施例に係るタッチ電極構造及びその電界分布の模式図である。 図４Ｂは本開示のいくつかの実施例に係るタッチ電極構造及びその電界分布の模式図である。 図４Ｃは本開示のいくつかの実施例に係るタッチ電極構造及びその電界分布の模式図である。 図４Ｄは本開示のいくつかの実施例に係るタッチ電極構造及びその電界分布の模式図である。 図５は本開示のいくつかの実施例に係る第１タッチ電極部の模式図である。 図６Ａは本開示のさらに別のいくつかの実施例に係るタッチ電極構造の模式図である。 図６Ｂは本開示のさらに別のいくつかの実施例に係るタッチ電極構造の模式図である。 図７は本開示のいくつかの実施例に係るタッチパネルの模式図である。 図８Ａは本開示のいくつかの実施例に係る電子機器の模式図である。 図８Ｂは本開示の別のいくつかの実施例に係る電子機器の模式図である。
以下、図面を参照しながら、本開示の実施例の技術案を明確かつ完全に説明し、図面に示される、以下の説明に詳述される非限定的な例示的な実施例を参照しながら、本開示の例示的な実施例及びそれらの様々な特徴、及び有利な詳細をより完全に説明する。なお、図示される特徴は必ずしも縮尺どおりに作成される必要がない。本開示は、本開示の例示的な実施例を不明瞭にしないように、既知の材料、要素及びプロセス技術の説明を省略する。与えられる例は、本開示の例示的な実施例の実施を容易に理解でき、さらに当業者が例示的な実施例を実施できることのみを目的とする。従って、これらの例は本開示の実施例の範囲を限定するものとして理解されるべきではない。
特に定義されない限り、本開示で使用される技術用語又は科学用語は、当業者が理解できる一般的な意味を有する。本開示で使用される「第１」、「第２」及び類似する用語は、何らかの順序、数又は重要性を示すものではなく、異なる構成要素を区別するためのものに過ぎない。また、本開示の各実施例では、同じ又は類似の符号は同じ又は類似の部材を表す。
相互静電容量式タッチ電極構造は、タッチ駆動電極と、タッチ感知電極とを備え、タッチ駆動電極及びタッチ感知電極はタッチ感知のための相互キャパシタを形成し、タッチ駆動電極は励起信号（タッチ駆動信号）を入力することに用いられ、タッチ感知電極はタッチ感知信号を出力することに用いられる。例えば、縦方向に延在するタッチ駆動電極に励起信号を入力し、例えば、横方向に延在するタッチ感知電極からタッチ感知信号を受信することにより、横方向及び縦方向電極の結合点（例えば、交差点）の静電容量値を得ることができる。指が静電容量式タッチスクリーンに触れると、タッチポイント付近のタッチ駆動電極とタッチ感知電極との間の結合に影響を与えるため、この２つの電極の間の静電容量が変化する。タッチパネルの２次元静電容量変化量データに基づき、各タッチポイント（交差点）の座標を算出することができる。
タッチ電極への負荷（例えば、ＲＣ負荷）は信号の伝送速度及びタッチ信号の精度に影響を直接与えるため、タッチ電極構造のタッチ感度に影響を与える。発明者は、タッチ領域が通常長方形であり、タッチ駆動電極及びタッチ感知電極のうちの一方が該長方形の長さ方向に沿って延在し、他方が該長方形の幅方向に沿って延在し、長さ方向に沿って延在するタッチ電極が長いため、負荷が大きいことを見出した。タッチ電極構造のタッチ感度を向上させるために、該タッチ電極への負荷を低減させる必要がある。
本開示の実施例はタッチ電極構造を提供し、前記第１タッチ電極は第１透かし領域を備え、前記第２タッチ電極は第２透かし領域を備え、第１タッチ電極は第２タッチ電極よりも長く、前記第１タッチ電極の透かし面積は前記第２タッチ電極の透かし面積よりも大きく、前記タッチ電極構造は、前記第１透かし領域内に位置し、前記第１タッチ電極の少なくとも一部と同層に設置され、互いに絶縁される少なくとも１つの第１ダミー電極をさらに備える。
長い第１タッチ電極に透かし領域を設置し、第１タッチ電極の透かし面積を第２タッチ電極の透かし面積よりも大きく設定することにより、第１タッチ電極上の自己容量（寄生容量）を効果的かつ適切に低減させ、タッチ電極構造のタッチ感度を向上させることができる。また、該透かし領域内にタッチ電極と同層に設置されたダミー電極を設置することにより、フィルム層の均一性を向上させ、それにより製品の歩留まりを向上させることができる。
図１は本開示の実施例に係るタッチ電極構造１０であり、図１に示すように、該タッチ電極構造は、第１方向Ｄ１に沿って延在する複数の第１タッチ電極１１０（Ｔ１－Ｔｎ）と、第２方向Ｄ２に沿って延在する複数の第２タッチ電極１２０（Ｒ１－Ｒｎ）とを備え、第１方向Ｄ１は第２方向Ｄ２と交差し、例えば直交する。該第１タッチ電極１１０の第１方向Ｄ１におけるサイズ（すなわち、長さ）は該第２タッチ電極１２０の第２方向におけるサイズ（長さ）よりも大きいため、第１タッチ電極１１０は第２タッチ電極よりも大きな負荷を有する。例えば、第１タッチ電極１１０の長さは（約）第２タッチ電極１２０の長さの２倍である。
例えば、該第１タッチ電極１１０はタッチ駆動電極であり、第２タッチ電極１２０はタッチ感知電極である。しかし、本開示の実施例はこれを限定しない。他の例では、第１タッチ電極１１０はタッチ感知電極であり、第２タッチ電極１２０はタッチ駆動電極であってもよい。
各第１タッチ電極１１０は、第１方向Ｄ１に順次配置され、互いに接続された第１タッチ電極部１１１を備え、各第２タッチ電極１２０は、第２方向Ｄ２に順次配置され、互いに接続された第２タッチ電極部１２１を備える。図１に示すように、各第１タッチ電極部１１１及び第２タッチ電極部１２１はいずれも菱形ブロック形状である。他の例では、該第１タッチ電極部１１１及び第２タッチ電極部１２１は、三角形、長尺状などの他の形状であってもよい。
該タッチ電極構造１０は、第１接続部と、第２接続部（未図示）とをさらに備え、第１方向Ｄ１に隣接する第１タッチ電極部１１１は、第１接続部によって電気的に接続されて該第１タッチ電極１１０を形成し、第２方向Ｄ２に隣接する第２タッチ電極部１２１は、第２接続部によって電気的に接続されて該第２タッチ電極１２０を形成する。詳細については後述する図３Ａ及び図３Ｂの説明を参照する。
各第１タッチ電極１１０と各第２タッチ電極１２０は、互いに絶縁されて交差し、交差部で複数のタッチユニット２０を形成し、各タッチユニットは、交差部で接続された２つの第１タッチ電極部のそれぞれの一部、及び該交差部で接続された２つの第２タッチ電極部のそれぞれの少なくとも一部を備える。図１の右側は１つのタッチユニット２０の拡大模式図を示す。図示するように、各タッチユニット２０は、互いに隣接する２つの第１タッチ電極部１１１の各半分の領域、及び互いに隣接する２つの第２タッチ電極部１２１の各半分の領域を備え、すなわち、平均して１つの第１タッチ電極部１１１の領域及び１つの第２タッチ電極部１２１の領域を備え、各タッチユニット２０の第１タッチ電極部１１１と第２タッチ電極部１２１の交点（すなわち、第１接続部と第２接続部の交差部）は座標を算出するための基準点を形成する。指が静電容量式タッチスクリーンに触れると、タッチポイント付近の第１タッチ電極と第２タッチ電極との間の結合に影響を与えるため、この２つの電極の間の相互静電容量が変化する。タッチパネルの静電容量変化データに応じて、該基準点に基づいて各タッチポイントの座標を算出することができる。例えば、各タッチユニット２０の面積は人の指とタッチパネルとの接触面積に相当し、該タッチユニットの面積が大きすぎると、パネル上にタッチの死角が発生する可能性があり、小さすぎると誤ったタッチ信号を生成する。
各タッチユニット２０の平均辺長はＰであり、該タッチ電極構造のピッチ（Ｐｉｔｃｈ）と呼ばれる。例えば、該ピッチＰの大きさは３．７ｍｍ－５ｍｍの範囲であり、例えば４ｍｍであり、これは人の指とタッチパネルとの接触直径が約４ｍｍであるためである。例えば、該ピッチの大きさは各第１タッチ電極部１１１の平均辺長及び各第２タッチ電極部１２１の平均辺長と同じであり、隣接する第１タッチ電極部１１１の中心距離、隣接する第２タッチ電極部１２１の中心距離とも同じである。
図１に示すように、第１タッチ電極１１０は第１透かし領域２１０を備え、第２タッチ電極１２０は第２透かし領域２２０を備える。透かし領域を設置することにより、タッチ電極の電極面積（有効面積）を小さくし、タッチ電極における寄生容量（自己容量）を低減させ、それによりタッチ電極への負荷を低減させる。
第１タッチ電極１１０の透かし面積（すなわち、第１透かし領域２１０の総面積）は、第２タッチ電極１２０の透かし面積（すなわち、第２透かし領域２２０の総面積）よりも大きく、これは第１タッチ電極への負荷が第２タッチ電極よりも大きく、タッチ信号感知の精度に影響を直接与えるためである。
いくつかの例では、第１タッチ電極１１０にのみ透かし領域を設置し、第２タッチ電極１２０に透かし領域を設置する必要がないようにしてもよく、すなわち、第２タッチ電極１２０の透かし領域の面積は０であり、それによりプロセスを簡素化することができる。
いくつかの例では、各タッチユニット２０について、該タッチユニット２０の第１タッチ電極部１１１の透かし面積（２つの第１タッチ電極部１１１の合計透かし面積）は、第２タッチ電極部１２１の透かし面積（２つの第２タッチ電極部１２１の合計透かし面積）よりも大きい。
例えば、各第１タッチ電極部１１１の透かし面積は互いに同じであり、各第２タッチ電極部１２１の透かし面積は互いに同じであり、各第１タッチ電極部１１１の透かし面積は第２タッチ電極部１２１のタッチ面積よりも大きい。
別のいくつかの例では、各第１タッチ電極１１０について、異なる領域に異なる密度の透かし領域を設置するようにしてもよい。例えば、該タッチ電極構造１０が曲面タッチパネル又はフレキシブルタッチパネルに適用されると、第１タッチ電極１１０の曲げ領域に対応する領域内に、平面領域よりも高密度の透かし領域を設置するようにしてもよい。これは、曲げると、相互キャパシタを形成するタッチ電極間の電力線を長くし、タッチ電極間の等価距離が長くなるため、相互キャパシタの静電容量値が小さくなり、曲げ領域のタッチ感度を低下させるからである。曲げ領域に高密度の透かし領域を設置することにより、タッチパネルの曲げ領域におけるタッチ感度を向上させることができる。例えば、曲げ領域に位置する第１タッチ電極部１１１の透かし面積は、平面領域に位置する第１タッチ電極部１１１の透かし面積よりも大きい。
透かし領域に対応して、タッチ電極構造１０は少なくとも１つの第１ダミー電極２１１をさらに備え、該第１ダミー電極２１１は、第１タッチ電極１１０の第１透かし領域２１０内に位置し、該第１タッチ電極１１０の少なくとも一部と同層に設置され、互いに絶縁される。例えば、該第１ダミー電極２１１は、第１タッチ電極１１０の該第１ダミー電極２１１に隣接する部分と同層に設置される。例えば、各第１ダミー電極２１１は、それが位置する第１タッチ電極部１１１と同層に絶縁して設置される。
例えば、タッチ電極構造１０は少なくとも１つの第２ダミー電極２２１をさらに備え、該第２ダミー電極２２１は、第２タッチ電極１２０の第２透かし領域２２０内に位置し、該第２タッチ電極１２０の少なくとも一部と同層に設置され、互いに絶縁される。例えば、該第２ダミー電極２２１は、第２タッチ電極１２０の該第２ダミー電極２２１に隣接する部分と同層に設置される。例えば、各第２ダミー電極２２１は、それが位置する第２タッチ電極部１２１と同層に絶縁して設置される。
なお、本開示の「同層に設置される」は、２つ以上の構造が、同じ又は異なるパターニングプロセスにより同じフィルム層から形成されることを意味し、従って材料が同じである。
例えば、該第１ダミー電極２１１及び該第２ダミー電極２２１はフローティング（ｆｌｏａｔｉｎｇ）状態であり、すなわち、他の構造に電気的に接続されない、又は任意の電気信号を受信しない。
例えば、図１に示すように、該第１透かし領域２１０は互いに離間された複数の第１サブ透かし領域２１２を備えてもよく、複数の第１ダミー電極２１１はそれぞれ複数の第１サブ透かし領域２１２に１対１で対応して設置される。該第２透かし領域２２０は互いに離間された複数の第２サブ透かし領域２２２を備えてもよく、複数の第２ダミー電極２２１はそれぞれ複数の第２サブ透かし領域２２２に１対１で対応して設置される。透かし領域を複数の領域に分散し、単一の透かし領域の面積が大きすぎることによるタッチの死角を回避することができる。例えば、各第１タッチ電極部１１１の第１サブ透かし領域２１２の配置方式は同じである。例えば、各第２タッチ電極部１２１の第２サブ透かし領域２２２の配置方式は同じである。
例えば、複数の第１サブ透かし領域２１２の面積はそれぞれ同じであり、複数の第２サブ透かし領域２２２の面積はそれぞれ同じである。
例えば、第１サブ透かし領域２１２の数は第２サブ透かし領域２２２の数と同じであり、各第１サブ透かし領域２１２の面積は各第２サブ透かし領域２２２の面積よりも大きい。
例えば、第１サブ透かし領域２１２の数は第２サブ透かし領域２２２の数よりも多く、各第１サブ透かし領域２１２の面積は各第２サブ透かし領域２２２の面積と同じである。例えば、第１サブ透かし領域２１２の総数は第２サブ透かし領域２２２の総数の１．５倍、２倍又は３倍である。例えば、各タッチユニット２０について、第１サブ透かし領域２１２の数は第２サブ透かし領域２２２の数の１．５倍、２倍又は３倍である。
例えば、図１に示すように、複数の第１サブ透かし領域２１２は第１タッチ電極部１１１内に分布する。例えば、各第１タッチ電極部１１１について、透かし面積と該第１タッチ電極部の電極面積（有効面積）との比率は０．１～１の範囲である。透かし面積が小さすぎると、タッチ感度を向上させることができず、透かし面積が大きすぎると、タッチの死角を形成し、タッチ感度を低下させる。例えば、各第１タッチ電極部１１１について、透かし面積は該第１タッチ電極部１１１の電極面積と同じである。例えば、各第１タッチ電極部１１１について、透かし面積は該第１タッチ電極部１１１の電極面積よりもわずかに小さく、例えば、該透かし面積と該第１タッチ電極部１１１の電極面積との比率は４５：５５である。
例えば、各ダミー電極は、それが位置する透かし領域の輪郭と同じであり、すなわち、ダミー電極とそれが位置するタッチ電極が互いに嵌着され、該ダミー電極とタッチ電極との間に境界領域が存在し、該境界領域を介して互いに絶縁される。該境界領域の平均サイズ（ダミー電極とタッチ電極との平均間隔）は設計ルール（ｄｅｓｉｇｎ ｒｕｌｅ）を満たす最小サイズであり、例えば３ミクロン～６ミクロンである。それにより、電極が位置するフィルム層の均一性を向上させ、プロセス歩留まりを向上させることができる。例えば、各第１ダミー電極２１１とそれに嵌着された第１タッチ電極１１０との間の第１境界領域（隙間）のサイズが同じであり、各第２ダミー電極２２１とそれに嵌着された第２タッチ電極１２０との間の第２境界領域のサイズが同じである。例えば、第１境界領域と第２境界領域のサイズが同じである。
例えば、該境界領域は曲線に沿って延在し、すなわち、ダミー電極の輪郭は曲線構造である。例えば、該輪郭は鋸歯構造を含む。このような設計により、同じ面積ではダミー電極の領域が大きくなり、ダミー電極とタッチ電極が互いに嵌着されるため、タッチ電極の領域も大きくなり、ダミー電極の過度の集中による死角を回避することができ、また、タッチ電極とダミー電極が互いに嵌着され、すなわち、タッチ電極の内郭も曲線構造であるため、このような構造は線形構造と比較して該内郭の周長を大きくし、該タッチ電極の相互静電容量を増加させることができる。
図２Ａ～図２Ｃはそれぞれダミー電極の拡大模式図の異なる例を例示的に示す。以下、第１ダミー電極２１１を例示して本開示のダミー電極を例示的に説明し、該説明は同様に第２ダミー電極２２１に適用される。図２Ａに示すように、各第１ダミー電極２１１は、第１本体部２１３、及び該本体部２１３に接続された複数の第１インターデジタル構造２１４を備え、該複数の第１インターデジタル構造は該本体部２１３の周りに均一に配置される。該第１インターデジタル構造２１４は隣接するタッチ電極と同一平面内で互いに嵌着して設置されて相互キャパシタを形成する。例えば、各第１インターデジタル構造２１４は鋸歯構造をさらに備えてもよい。図２Ｂに示すように、例えば、該第１本体部２１３は、複数の辺を含み、例えば矩形であり、各辺に対応する第１インターデジタル構造の数が少なくとも２である。例えば、第１インターデジタル構造２１４の形状は、矩形、三角形、及び台形のうちの少なくとも１つを含む。
別のいくつかの例では、図２Ｃに示すように、各第１ダミー電極２２１は接続部２１５によって接続された複数の鋸歯状バー２１６を備え、例えば、各鋸歯状バーはＷ字形である。
例えば、タッチ電極部にインターデジタル構造をさらに設置することにより、第１タッチ電極１１０と第２タッチ電極１２０との間の相互静電容量を増加させ、さらにタッチ感度を向上させることができる。各タッチユニット２０において、第１タッチ電極１１０及び第２タッチ電極１２０は、交差部に結合されて相互キャパシタを形成することに加えて、隣接する（対向する）箇所に互いに結合されて相互キャパシタを形成し、これらの相互キャパシタはいずれも該タッチユニット２０に対してタッチ感知を行うときに役立つ。第１タッチ電極１１０と第２タッチ電極１２０との結合領域を大きくし、すなわち、第１タッチ電極１１０と第２タッチ電極１２０の互いに対向する辺長を長くすることで、第１タッチ電極１１０と第２タッチ電極１２０との間の相互静電容量を効果的に増加させ、それによりタッチ感度を向上させることができる。
図３Ａは本開示の別のいくつかの実施例に係るタッチ電極構造の模式図を示す。図３Ａに示すように、少なくとも１つの第１タッチ電極部１１１は複数の第２インターデジタル構造１１２を備え、該第１タッチ電極部１１１は、第２インターデジタル構造１１２を介して、隣接する第２タッチ電極部１２１と同一平面内で互いに嵌着されて相互キャパシタを形成し、すなわち、該第１タッチ電極部１１１と嵌着された第２タッチ電極部１２１も対応してインターデジタル構造（第３インターデジタル構造）１２２を有する。該インターデジタル構造は、同じ面積でタッチ電極部の周長を大きくすることができ、従って、タッチ電極部の自己容量（寄生容量）を増加させることなく、相互静電容量を効果的に増加させ、それによりタッチ感度を向上させる。
例えば、第１方向Ｄ１に隣接する第１タッチ電極部１１１は、第１接続部（図３Ａに図示されない）を介して接続されて第１方向Ｄ１に沿って延在する第１タッチ電極１１０を形成し、第２方向Ｄ２に隣接する第２タッチ電極部１２１は、第２接続部１２５を介して接続されて第２方向Ｄ２に沿って延在する第２タッチ電極１２０を形成する。図３Ａに示すように、各第１タッチ電極部１１１は、該第１接続部に接続するための電極接続部１１４をさらに備える。
例えば、第１タッチ電極部１１１と第２タッチ電極部１２１は同層に設置され、第１接続部、及び第２接続部１２５のうちの一方とは同層に設置され、他方とは絶縁層を介して離間され、且つ該絶縁層のビアによって電気的に接続される。
図３Ｂは図３Ａの断面線Ａ－Ａ’に沿った断面図の例を示す。図３Ｂに示すように、該タッチ電極構造１０はベース基板１０１上に設置され、例えば、該ベース基板１０１は、剛性基板（例えば、ガラス基板）又はフレキシブル基板（例えば、有機フレキシブル基板）であってもよい。第１タッチ電極部１１１、第２タッチ電極部１２１及び第２接続部１２５は同層に設置され、材料が同じであり、絶縁層１０２を介して第１接続部１１５から離間される。例えば、第１接続部１１５は第２接続部１２５よりもベース基板１０１に近接する。第１接続部１１５は絶縁層１０２のビア１０３を介して第１タッチ電極部１１１に電気的に接続されて、第１方向Ｄ１に隣接する第１タッチ電極部１１１を電気的に接続して該第１タッチ電極１１０を形成する。第２接続部１２５と第１接続部１１５は、ベース基板１０１に垂直な方向に互いに重なって、タッチ感知のための相互キャパシタを形成する。
所定の範囲内で、インターデジタル構造の長さが長いほど、インターデジタル構造の分布密度が高くなり、数が多くなり、辺長の増分が大きくなり、相互静電容量が大きく増加する。図４Ａ～図４Ｄは複数種のタッチ電極構造及びその電界分布の模式図を示し、図４Ａはインターデジタル構造を有さないタッチ電極構造を示し、図４Ｂ～図４Ｄは本開示の実施例に係る複数種のタッチ電極構造を示す。明確にするために、図中に第１タッチ電極部１１１の１つの辺及び対応する第２タッチ電極部１２１の１つの辺の構造、ならびにそれらの電界結合状況のみがそれぞれ示される。なお、図４Ａ～図４Ｄに示す第１タッチ電極部１１１と第２タッチ電極部１２１の電極面積はいずれも同じであり、すなわち、タッチ電極部の自己容量はほぼ一致する。
図４Ａに示すように、タッチ電極部のエッジにインターデジタル構造が設置されない場合、電界線の方向は互いに平行であり、一方のタッチ電極部から他方のタッチ電極部に向けられ、例えば、第１タッチ電極部１１１から第２タッチ電極部１２１に向けられる。
図４Ｂに示すように、各第１タッチ電極部１１１の１つの辺には１０個の第２インターデジタル構造１１２があり、各第２タッチ電極部１２１の１つの辺には１０個の第３インターデジタル構造１２２がある。各第２インターデジタル構造１１２及び各第３インターデジタル構造１２２は、いずれも長尺状であり、長さＬが６００ミクロンであり、幅が４００ミクロンであり、隣接する第２インターデジタル構造１１２の間隔ｄが２５０ミクロンである。
図４Ｃに示すように、各第１タッチ電極部１１１の１つの辺には１０個の第２インターデジタル構造１１２があり、各第２タッチ電極部１２１の１つの辺には１０個の第３インターデジタル構造１２２がある。各第２インターデジタル構造１１２及び各第３インターデジタル構造１２２は、長さＬが５００ミクロンであり、幅が４００ミクロンであり、隣接する第２インターデジタル構造１１２の間隔ｄが２５０ミクロンである。図４Ｂに示す構造と比較し、図４Ｃでは、各インターデジタル構造の長さを短くする。
図４Ｄに示すように、各第１タッチ電極部１１１の１つの辺には１０個の第２インターデジタル構造１１２があり、各第２タッチ電極部１２１の１つの辺には１０個の第３インターデジタル構造１２２がある。各第２インターデジタル構造１１２及び各第３インターデジタル構造１２２は、長さＬが５００ミクロンであり、幅が４００ミクロンであり、隣接する第２インターデジタル構造１１２の間隔ｄが５００ミクロンである。図４Ｂに示す構造と比較し、図４Ｄでは、インターデジタル構造の密度を低減させる。
図４Ａのインターデジタル構造が設置されないタッチ電極構造と比較し、図４Ｂ～図４Ｄに示すタッチ電極構造は、第１タッチ電極１１１と第２タッチ電極１２１との間の電界線の密度を向上させ、これは、同じ空間において、インターデジタル構造が第１タッチ電極１１１と第２タッチ電極１２１との結合面積を大きくするため、第１タッチ電極１１１と第２タッチ電極１２１との間の相互静電容量を増加させるからであり、それによりタッチ電極構造のタッチ感度を向上させる。
図４Ｂ及び図４Ｃに示すタッチ電極構造と比較したところ、インターデジタル構造の長さＬを長くすることは、第１タッチ電極部１１１と第２タッチ電極部１２１との間の電界線の密度を向上させることに寄与することが分かり、これは、同じ空間において、インターデジタル構造を大きくすると、第１タッチ電極１１１と第２タッチ電極１２１との結合面積を大きくすることに寄与するため、第１タッチ電極１１１と第２タッチ電極１２１との間の相互静電容量を増加させるからであり、それによりタッチ電極構造のタッチ感度を向上させる。
図４Ｂ及び図４Ｄに示すタッチ電極構造と比較したところ、インターデジタル構造の密度（すなわち、隣接するインターデジタル構造の間隔ｄを小さくする）を向上させることも、第１タッチ電極１１１と第２タッチ電極１２１との間の電界線の密度を向上させることに寄与し、それによりタッチ電極構造のタッチ感度を向上させることが分かる。
例えば、各第２インターデジタル構造１１２の長さＬ１は隣接する第１タッチ電極部１１１の中心距離の１／１０～１／３であり、すなわち、隣接する第１タッチ電極部１１１の中心点間の距離である。例えば、該中心距離は該タッチ電極構造のピッチＰである。不規則なインターデジタル構造の場合、例えば、該長さＬ１は、該第２インターデジタル構造１１２の平均長さ、最大長さ又は最小長さであってもよい。
例えば、各第２インターデジタル構造１１２の幅Ｌ２は隣接する第１タッチ電極部１１１の中心距離の１／１０～１／４であり、例えば該タッチ電極構造のピッチＰの１／１０～１／４である。不規則なインターデジタル構造の場合、例えば、該幅Ｌ２は、該第２インターデジタル構造１１２の平均幅、最大幅又は最小幅であってもよい。
例えば、隣接する第２インターデジタル構造１１２の間隔ｄは該タッチ電極構造のピッチＰの１／２０～１／１０である。隣接するインターデジタルの間隔が均一でない場合、例えば、該間隔ｄは、該第２インターデジタル構造１１２の平均間隔、最大間隔又は最小間隔であってもよい。
以下、第１タッチ電極部１１１を例示して本開示の実施例に係るタッチ電極部を説明し、該説明は同様に第２タッチ電極部に適用される。
図５は１つの第１タッチ電極部１１１の拡大模式図を示す。第１タッチ電極部１１１は、第２本体部１１３、及び該第２本体部１１３に接続された複数の第２インターデジタル構造１１２を備え、該第２インターデジタル構造１１２は第２本体部１１３の周囲に分布する。該第２本体部１１３は、複数の辺を含み、例えば矩形であり、例えば、各辺に対応する第２インターデジタル構造１１２の数が３～１０であり、例えば６～１０である。
例えば、図５に示すように、該第１タッチ電極部１１１の第１ダミー電極２１１の少なくとも１つの第１インターデジタル構造２１４は、該第１タッチ電極部１１１の少なくとも１つの第２インターデジタル構造１１２の延在方向に互いに平行である。
例えば、図５に示すように、第１インターデジタル構造２１４の延在方向は、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２の両方と交差する。例えば、第２インターデジタル構造１１２の延在方向は、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２の両方と交差する。
例えば、図５に示すように、第１ダミー電極２１１の第１本体部の各辺に、隣接する２つの第１インターデジタル構造のうちの一方（Ａ）は１つの第２インターデジタル構造１１２に向けられ、他方（Ｂ）は隣接する２つの第２インターデジタル構造１１２の隙間に向けられ、すなわち、第１インターデジタル構造Ａの長さ方向に沿った中心線は、第２インターデジタル構造１１２の長さ方向に沿った中心線とほぼ重なり、第２インターデジタル構造Ｂの長さ方向に沿った中心線は、隣接する２つの第２インターデジタル構造１１２の間の中心線とほぼ重なる（図５の破線で示される）。
例えば、該第２インターデジタル構造１１２は、規則的な形状又は不規則な形状であってもよく、例えば、矩形、三角形、及び台形のうちの少なくとも１つを含んでもよい。図５に示すように、各第２インターデジタル構造１１２は凸字型の形状であり、すなわち２つの矩形の組み合わせであり、これは単一の矩形の形状と比較して第１タッチ電極部１１１の辺長をさらに長くする。
図５に示すように、第２本体部１１３の頂角に対応する位置に、該第１タッチ電極部１１１は電極接続部１１４をさらに備える。例えば、第２本体部１１３の第１方向Ｄ１に沿った２つの角に対応する電極接続部１１４は、それぞれ第１接続部を介して該第１タッチ電極部１１１に隣接する第１タッチ電極部１１１に電気的に接続されて第１方向Ｄ１に沿った第１タッチ電極１１０を形成する（図６Ａ参照）。
例えば、該電極接続部１１４は最も近接する第２インターデジタル構造１１２に直接接続される。
図６Ａは本開示の実施例に係るタッチ電極構造の１つのタッチユニットの模式図を示す。図６Ａに示すように、第１方向Ｄ１に沿って、隣接する第１タッチ電極部１１１は第１接続部１１５を介して互いに電気的に接続されて第１タッチ電極１１０を形成し、第２方向Ｄ２に沿って、隣接する第２タッチ電極部１２１は第２接続部１２５を介して互いに電気的に接続されて第２タッチ電極１２０を形成する。例えば、第１タッチ電極部１１１、第２タッチ電極部１２１及び第２接続部１２５は同じ層に位置し、絶縁層を介して第１接続部１１５から離間される。
例えば、図６Ａに示すように、第１接続部１１５は、第１方向Ｄ１に隣接する第１タッチ電極部１１１を互いに電気的に接続する。例えば、隣接する２つの第１タッチ電極部１１１の間に２つの第１接続部１１５が設置され、すなわち、二重チャネル構造が形成されることにより、デバイスの歩留まりを効果的に向上させることができる。例えば、信号線が交差する位置に、相互キャパシタの静電破壊による短絡不良が生じやすく、検出プロセスで該２つの第１接続部１１５の１つのチャネルに短絡不良が発生したと検出した場合、該チャネルを（例えば、レーザー切断により）除去すればよく、回路構造は依然として他のチャネルを介して正常に動作することができる。
例えば、第２タッチ電極１１０及び第１タッチ電極１２０はいずれも透明導電性材料を使用したブロック形状であってもよく、金属導電性材料を使用したメッシュ構造であってもよい。
図６Ｂは第１タッチ電極部１１１と第２タッチ電極部１２１との交差部Ｆでの該タッチユニットの拡大模式図を示す。図６Ｂに示すように、第２タッチ電極１１０及び第１タッチ電極１２０はいずれもメッシュ構造である。該図では、明るいメッシュ構造は同じ層に位置する第１接続部１１５を示し、暗いメッシュ構造は該第１接続部１１５の周囲に位置し、該第１接続部１１５とは異なる層に位置する第２タッチ電極１２０（第２接続部１２５及び第２タッチ電極部１２１を備える）を示す。隣接する第１タッチ電極部１１１の間に、２つの第１接続部１１５の両端がそれぞれ、例えば一体化されたメッシュ構造として接続される。該第１接続部１１５の端部はそれぞれ、該メッシュ構造の平面に垂直な方向において、接続される第１タッチ電極部１１１と重なり、ビア１０３によって電気的に接続される。
本開示の実施例はタッチパネルをさらに提供し、上記タッチ電極構造を備える。
図７は本開示の少なくとも１つの実施例に係るタッチパネルの模式図である。図７に示すように、該タッチパネル３０は、タッチ領域３０１と、該タッチ領域３０１外に位置する非タッチ領域３０２とを備え、該タッチ電極構造２０は該タッチ領域３０１に位置する。例えば、該タッチ領域３０１は矩形であり、該矩形の長さ方向は該第１方向Ｄ１に沿っており、幅方向は該第２方向Ｄ２に沿っている。該第１タッチ電極１１０は該矩形の長さ方向に沿って延在し、該第２タッチ電極１２０は該矩形の幅方向に沿って延在する。明確にするために、図中では、該第１タッチ電極及び第２タッチ電極の構造が詳細に示されていない。
例えば、図７に示すように、該タッチパネル３０は該非タッチ領域３０２に位置する複数の信号線１３０をさらに備える。各第１タッチ電極１１０及び各第２タッチ電極１２０はそれぞれ１つの信号線１３０に電気的に接続され、該信号線を介してタッチ集積回路（未図示）に接続される。例えば、第１タッチ電極１１０はタッチ駆動電極であり、第２タッチ電極１２０はタッチ感知電極であるが、本開示の実施例はこれを限定しない。
該タッチ集積回路は、例えば、該タッチパネル３０の第１タッチ電極１１０にタッチ駆動信号を提供し、該第２タッチ電極１２０からタッチ感知信号を受信して処理し、タッチセンシング機能を実現するためのタッチチップである。
例えば、図７に示すように、該複数の信号線１３０の該タッチ集積回路に接続される一端は該タッチ領域３０１の同じ側（例えば、図７の下側）に配置されてもよく、このようにして、該タッチ集積回路との接続を容易にすることができる。
例えば、図７に示すように、第１タッチ電極１１０が第２タッチ電極１２０よりも長いため、信号の伝送速度を向上させるために、１つの第１タッチ電極１１０の両端にそれぞれ１つの信号線１３０を設置することができ、動作時、該タッチ集積回路は、同時に２つの信号線１３０を介して１つの第１タッチ電極１１０にタッチ駆動信号（両側駆動）を双方向に入力し、第１タッチ電極１１０への信号ロード速度を向上させ、それにより検出速度を向上させることができる。
本開示の実施例は電子機器をさらに提供し、上記タッチ電極構造２０又は上記タッチパネル３０を備える。例えば、該電子機器は表示パネルを備えたタッチ表示パネルである。例えば、該タッチ電極構造は、該表示パネル外に集積される、又は該表示パネルの外部に設置される。例えば、該タッチパネルと該表示パネルは、組込み式、外付け式などの様々な形態で統合される。
図８Ａは本開示の実施例に係る電子機器の断面図を示す。例えば、該電子機器はタッチ表示パネル４０であり、タッチ表示パネル４０は、タッチパネル３０と、表示パネル３１とを備え、表示パネル３１とタッチパネル３０は積層して設置される。表示パネル３１は表示領域４０１及び非表示領域４０１を備える。例えば、表示領域４０１とタッチ領域３０１は、互いに対応するように位置合わせされ、非表示領域４０２と非タッチ領域３０２は、互いに対応するように位置合わせされる。表示パネル３１とタッチパネル３０は、例えば接着剤を介して互いに固定され、又は一体的に形成され、すなわち、タッチパネル３０は、表示パネル３１をベース基板として表示パネル３１上に直接形成される。
例えば、該表示パネル３１は、液晶表示パネル、有機発光ダイオード表示パネル又は電子ペーパー表示パネルなどであってもよい。
図８Ｂは本開示の別の実施例に係る電子機器の断面図を示す。図８Ｂに示すように、該表示パネル３１は、基板５０、及び該基板５０上に位置する発光素子５００を備え、該発光素子５００は、有機発光ダイオードであり、それに対応して、該表示パネル３１は有機発光ダイオード表示パネルである。例えば、該基板５０は、該発光素子５００を駆動して発光させるための画素回路（未図示）を備える。該表示パネル３１は、発光素子５００の該基板５０から離れる側に位置するパッケージ層５１をさらに備え、該タッチ電極構造２０は、該パッケージ層５１の該基板５０から離れる側に位置する。該パッケージ層５１は、外部の湿気や酸素が該発光素子及び駆動回路に侵入することによるデバイスの損傷を防止するために、該発光素子５００を封止するように構成される。例えば、パッケージ層５１は、有機薄膜を備え、又は有機薄膜と無機薄膜が交互に積層された構造を備える。
例えば、該タッチ電極構造２０は該パッケージ層５１に直接形成される。例えば、該タッチ電極構造２０の第１接続部１１５は該パッケージ層と直接接触し、該第１接続部１１５と該パッケージ層５１との間に少なくとも１層の絶縁層が形成され得る。
例えば、図８Ｂに示すように、該表示パネル３１は、該パッケージ層５１の該基板５０から離れる側に位置するカバープレート５０をさらに備え、該カバープレート５２は、例えば、ガラスカバープレート又は有機フレキシブルカバープレートである。該タッチ電極構造２０は該パッケージ層５１と該カバープレート５２との間に位置する。
別のいくつかの例では、該カバープレート５２の代わりに透明保護層（例えば、透明な光学接着剤）を使用して該タッチ電極構造２０を保護することもできる。
本開示の実施例は上記タッチ電極構造２０の製造方法をさらに提供する。該製造方法は、少なくとも、第１タッチ電極及び第２タッチ電極を形成するステップを含み、前記第１タッチ電極は第１方向に沿って延在し、前記第２タッチ電極は前記第１方向と交差する第２方向に沿って延在し、前記第１タッチ電極の前記第１方向におけるサイズは前記第２タッチ電極の前記第２方向におけるサイズよりも大きく、前記第１タッチ電極と前記第２タッチ電極は、互いに交差してタッチ検出のための相互キャパシタを形成し、前記第１タッチ電極は第１透かし領域を備え、前記第２タッチ電極は第２透かし領域を備え、前記第１タッチ電極の透かし面積は前記第２タッチ電極の透かし面積よりも大きく、前記タッチ電極構造は、前記第１透かし領域内に位置し、前記第１タッチ電極の少なくとも一部と同層に設置され、互いに絶縁される少なくとも１つの第１ダミー電極をさらに備える。
以下、図３Ａ～３Ｂを参照しながら本開示の実施例に係るタッチ電極構造の製造方法を例示的に説明する。
一例では、該製造方法は少なくとも以下のステップＳ８０１～Ｓ８０３を含む。
ステップＳ８０１、ベース基板１０１上に第１接続部１１５を形成する。
例えば、ベース基板１０１上に第１導電層を形成し、該第１導電層に対してパターニングプロセスを行って第１接続部１１５を形成する。例えば、該第１導電層の材料は、アルミニウム、モリブデン、銅、銀などの金属材料又は合金材料である。例えば、該第１導電層の材料は、銀パラジウム銅合金（ＡＰＣ）材料である。例えば、該パターニングプロセスは、フォトレジストの塗布、露光、現像、乾燥、エッチングなどのステップを含む通常のフォトリソグラフィプロセスである。
例えば、図６Ｂに示すように、該第１接続部１１５はメッシュ（ｍｅｓｈ）構造であってもよい。
例えば、該ベース基板１０１はフレキシブル基板であり、例えば、ポリイミド（ＰＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリアクリレート、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリエチレングリコールテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスルホン（ＰＳＦ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、セルローストリアセテート（ＴＡＣ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）及びシクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）などの耐熱性及び耐久性に優れた可塑性材料で形成されてもよい。又は、ベース基板１０１は表示パネル自体であってもよく、このとき、タッチ電極を表示パネルの表面に直接形成して、一体化されたタッチ表示パネルを得る。
ステップＳ８０２、該第１導電層上に絶縁層１０２を形成し、該絶縁層内にビア１０３を形成する。例えば、該ビア１０３はそれぞれ該第１接続部１１５に対応し、それぞれ該第１接続部１１５の少なくとも一部を露出させる。例えば、各第１接続部１１５は２つのビア１０３を対応して形成する。
例えば、該絶縁層１０２を形成する材料は、透明材料などの無機絶縁材料であってもよい。例えば、該無機絶縁材料は、酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸窒化ケイ素などのケイ素の酸化物、ケイ素の窒化物又はケイ素の窒素酸化物、又は酸化アルミニウム、窒化チタンなどを含む金属窒素酸化物絶縁材料である。
例えば、該絶縁層１０２を形成する材料は、優れた耐曲げ性を得るために有機絶縁材料であってもよい。例えば、該有機絶縁材料は透明材料である。例えば、該有機絶縁材料はＯＣＡ光学接着剤である。例えば、該有機絶縁材料は、ポリイミド（ＰＩ）、アクリレート、エポキシ樹脂、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）などを含んでもよい。
ステップＳ８０３、該絶縁層１０２上に第２導電層を形成し、該第２導電層に対してパターニングプロセスを行って第１タッチ電極部１１０及び第２タッチ電極１２０を形成する。
例えば、該第１接続部１１５に対応して、第１方向Ｄ１に沿って離間された複数の第１タッチ電極部１１１を形成し、第２方向Ｄ２に沿って第２タッチ電極１２０（交互に接続された第２タッチ電極部１２１及び第２接続部１２５を備える）を形成する。各第１接続部１１５のベース基板１０１での正投影は第１方向Ｄ１に隣接する２つの第１タッチ電極部１１１のベース基板１０１での正投影の間に位置する。各第１タッチ電極部１１１はビア１０３を介して対応する第１接続部１２５に電気的に接続されて第１方向Ｄ１に沿って延在する第１タッチ電極１１０を形成する。複数の第１タッチ電極１１０と複数の第２タッチ電極１２０は、互いに交差して複数のタッチユニットを形成する。
例えば、該第２導電層に対してパターニングプロセスを行って互いに絶縁される第１タッチ電極部１１１及び第２タッチ電極１２０を形成するとともに、該第１タッチ電極内に第１透かし領域２１０を形成する。
別のいくつかの例では、該第２導電層に対してパターニングプロセスを行って互いに絶縁される第１タッチ電極部１１１及び第２タッチ電極１２０を形成するとともに、該第１タッチ電極内に少なくとも１つのダミー電極を形成し、該ダミー電極と該第１タッチ電極は互いに離間して絶縁され、すなわち、該パターニングプロセスにより該第１透かし領域に位置する第１ダミー電極２１０を直接形成する。例えば、該パターニングプロセスによって導電性ブロック全体をエッチングして、互いに絶縁される第１部分及び第２部分を形成し、第１部分は第２部分内に位置し、該ダミー電極として形成され、第２部分は該第１部分を取り囲み、該第１タッチ電極部１１１として形成される。
例えば、該パターニングプロセスによって、互いに離間された複数の第１ダミー電極２１０を形成することができ、すなわち、該第１透かし領域２１０は互いに離間された複数の第１サブ透かし領域２１２を備えてもよく、複数の第１ダミー電極２１１はそれぞれ複数の第１サブ透かし領域２１２に１対１で対応して形成される。
例えば、該第１タッチ電極内に第１透かし領域２１０を形成するとともに、該第２タッチ電極内に第２透かし領域及び第２ダミー電極を形成することができ、ここで繰り返し説明しない。
例えば、第１タッチ電極１１０の透かし面積は第２タッチ電極１２０の透かし面積よりも大きい。
いくつかの例では、第２タッチ電極ではなく第１タッチ電極内にのみ透かし領域を形成してもよく、それによりプロセスを簡素化することができる。
例えば、該第２導電層の材料は透明導電性材料であり、該透明導電性材料は、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、亜鉛酸化物（ＺｎＯ）、亜鉛アルミニウム酸化物（ＡＺＯ）、インジウムガリウム亜鉛酸化物（ＩＧＺＯ）などの透明導電性金属酸化物材料を含む。
例えば、第２導電層の材料は、アルミニウム、モリブデン、銅、銀などの金属材料又は合金材料であってもよい。
以上、本開示の例示的な実施形態を説明したが、本開示の保護範囲を限定するためのものではなく、本開示の保護範囲は添付された特許請求の範囲により定められる。

Claims (25)

  1. タッチ電極構造であって、
    第１タッチ電極と、第２タッチ電極とを備え、
    前記第１タッチ電極は第１方向に沿って延在し、前記第２タッチ電極は前記第１方向と交差する第２方向に沿って延在し、前記第１タッチ電極の前記第１方向におけるサイズは前記第２タッチ電極の前記第２方向におけるサイズよりも大きく、
    前記第１タッチ電極と前記第２タッチ電極は、互いに絶縁されて交差し、タッチ検出のための相互キャパシタを形成し、
    前記第１タッチ電極は第１透かし領域を備え、前記第２タッチ電極は第２透かし領域を備え、前記第１タッチ電極の透かし面積は前記第２タッチ電極の透かし面積よりも大きく、
    前記タッチ電極構造は、前記第１透かし領域内に位置し、前記第１タッチ電極の少なくとも一部と同層に設置され、互いに絶縁される少なくとも１つの第１ダミー電極をさらに備える、タッチ電極構造。
  2. 前記第２透かし領域の面積は０である、請求項１に記載のタッチ電極構造。
  3. 前記第１透かし領域は互いに離間された複数の第１サブ透かし領域を備え、前記タッチ電極構造は、前記複数の第１サブ透かし領域内にそれぞれ位置する複数の第１ダミー電極をさらに備える、請求項１又は２に記載のタッチ電極構造。
  4. 前記第２透かし領域は互いに離間された複数の第２サブ透かし領域を備え、前記タッチ電極構造は、前記複数の第２サブ透かし領域内にそれぞれ位置する複数の第２ダミー電極をさらに備える、請求項３に記載のタッチ電極構造。
  5. 前記複数の第１サブ透かし領域の面積はそれぞれ同じであり、前記複数の第２サブ透かし領域の面積はそれぞれ同じである、請求項４に記載のタッチ電極構造。
  6. 前記第１サブ透かし領域の数は前記第２サブ透かし領域の数と同じであり、各第１サブ透かし領域の面積は各第２サブ透かし領域の面積よりも大きい、請求項５に記載のタッチ電極構造。
  7. 前記第１サブ透かし領域の数は前記第２サブ透かし領域の数よりも多く、各第１サブ透かし領域の面積は各第２サブ透かし領域の面積と同じである、請求項５に記載のタッチ電極構造。
  8. 前記第１タッチ電極は前記第１方向に順次接続された複数の第１タッチ電極部を備え、前記第２タッチ電極は前記第２方向に順次接続された複数の第２タッチ電極部を備え、
    前記複数の第１サブ透かし領域は前記複数の第１タッチ電極部内に分布し、前記複数の第１ダミー電極は前記複数の第１タッチ電極部と同層に設置され、互いに絶縁される、請求項１～７のいずれか１項に記載のタッチ電極構造。
  9. 第１タッチ電極と第２タッチ電極は、交差部で複数のタッチユニットを形成し、各タッチユニットは、交差部で接続された２つの第１タッチ電極部のそれぞれの少なくとも一部、及び前記交差部で接続された２つの第２タッチ電極部のそれぞれの一部を備え、
    各タッチユニットについて、前記２つの第１タッチ電極部の合計透かし面積は前記２つの第２タッチ電極部の合計透かし面積よりも大きい、請求項８に記載のタッチ電極構造。
  10. 各第１タッチ電極部について、透かし面積と前記第１タッチ電極部の電極面積との比率は０．１～１の範囲である、請求項８又は９のいずれか１項に記載のタッチ電極構造。
  11. 各第１ダミー電極は複数の第１インターデジタル構造を備え、各第１インターデジタル構造とそれが位置する第１タッチ電極部は、同一平面内で互いに嵌着して設置される、請求項８～１０のいずれか１項に記載のタッチ電極構造。
  12. 各第１ダミー電極は前記複数の第１インターデジタル構造に接続された第１本体部を備え、前記第１本体部は、それぞれ少なくとも２つの第１インターデジタル構造に対応する複数の辺を含む、請求項１１に記載のタッチ電極構造。
  13. 前記第１ダミー電極が位置する少なくとも１つの第１タッチ電極部は複数の第２インターデジタル構造を備え、前記少なくとも１つの第１タッチ電極部は、前記第２インターデジタル構造を介して隣接する第２タッチ電極部と同一平面内で互いに嵌着されて前記相互キャパシタを形成する、請求項１２に記載のタッチ電極構造。
  14. 前記第１ダミー電極の少なくとも１つの第１インターデジタル構造と、それが位置する前記第１タッチ電極部の少なくとも１つの第２インターデジタル構造の延在方向は互いに平行である、請求項１３に記載のタッチ電極構造。
  15. 前記第１ダミー電極の第１本体部の各辺に、隣接する２つの第１インターデジタル構造のうちの一方は１つの前記第２インターデジタル構造に向けられ、他方は隣接する２つの前記第２インターデジタル構造の隙間に向けられる、請求項１３又は１４に記載のタッチ電極構造。
  16. 前記第１タッチ電極部は前記複数の第２インターデジタル構造に接続された第２本体部をさらに備え、前記第２本体部は複数の辺を含み、各辺に対応する第２インターデジタル構造の数が３～１０である、請求項１３～１５のいずれか１項に記載のタッチ電極構造。
  17. 各前記第２インターデジタル構造の平均幅は隣接する第１タッチ電極部の中心距離の１／１０～１／４である、請求項１３～１６のいずれか１項に記載のタッチ電極構造。
  18. 各前記第２インターデジタル構造の平均長さは隣接する第１タッチ電極部の中心距離の１／１０～１／３である、請求項１３～１７のいずれか１項に記載のタッチ電極構造。
  19. 前記第１インターデジタル構造の形状は、矩形、三角形、及び台形のうちの少なくとも１つを含む、請求項１１～１８のいずれか１項に記載のタッチ電極構造。
  20. 隣接する第１タッチ電極部は、第１接続部によって電気的に接続されて前記第１タッチ電極を形成し、隣接する第２タッチ電極部は、第２接続部によって電気的に接続されて前記第２タッチ電極を形成し、
    前記第１タッチ電極部、前記第２タッチ電極部及び前記第１接続部は同層に設置され、材料が同じであり、絶縁層を介して前記第２接続部から離間され、前記第２接続部は前記絶縁層のビアを介して隣接する第１タッチ電極部を電気的に接続する、請求項８～１９のいずれか１項に記載のタッチ電極構造。
  21. 前記第１タッチ電極部及び前記第２タッチ電極部はいずれも透明導電性材料であり、又は金属メッシュ構造を含む、請求項８～２０のいずれか１項に記載のタッチ電極構造。
  22. タッチパネルであって、請求項１～２１のいずれか１項に記載のタッチ電極構造を備える、タッチパネル。
  23. 電子機器であって、請求項１～２１のいずれか１項に記載のタッチ電極構造、又は請求項２２に記載のタッチパネルを備える、電子機器。
  24. 表示パネルをさらに備え、
    前記表示パネルは、基板、前記基板上に位置する発光素子、及び前記発光素子の前記基板から離れる側に位置するパッケージ層を備え、
    前記タッチ電極構造は前記パッケージ層の前記基板から離れる側に設置される、請求項２３に記載の電子機器。
  25. タッチ電極構造の製造方法であって、
    第１タッチ電極及び第２タッチ電極を形成するステップを含み、
    前記第１タッチ電極は第１方向に沿って延在し、前記第２タッチ電極は前記第１方向と交差する第２方向に沿って延在し、前記第１タッチ電極の前記第１方向におけるサイズは前記第２タッチ電極の前記第２方向におけるサイズよりも大きく、
    前記第１タッチ電極と前記第２タッチ電極は、互いに交差して、タッチ検出のための相互キャパシタを形成し、
    前記第１タッチ電極は第１透かし領域を備え、前記第２タッチ電極は第２透かし領域を備え、前記第１タッチ電極の透かし面積は前記第２タッチ電極の透かし面積よりも大きく、
    前記タッチ電極構造は、前記第１透かし領域内に位置し、前記第１タッチ電極の少なくとも一部と同層に設置され、互いに絶縁される少なくとも１つの第１ダミー電極をさらに備える、タッチ電極構造の製造方法。
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