JP2023508730A

JP2023508730A - 電磁波妨害シールド材料、装置、およびそれらの製造方法

Info

Publication number: JP2023508730A
Application number: JP2022540593A
Authority: JP
Inventors: ビー．ケイナー，リチャード; エフ．エル－カディ，マヘル; カバノー，ジャック; レイン，スコット
Original assignee: ナノテックエナジー，インク．
Priority date: 2020-01-03
Filing date: 2020-12-31
Publication date: 2023-03-03
Also published as: US11553630B2; CA3166359A1; AU2020419333A1; KR20220151607A; WO2021138598A1; EP4085110A4; CN115298273A; US20210235602A1; EP4085110A1; US20230255011A1

Abstract

【解決手段】電磁波シールドであって、基板と、導電助剤と、導電助剤と組み合わされて基板に堆積される結合剤とを含む、電磁波シールド、および、その作製方法が開示されている。【選択図】図１

Description

相互参照
本出願は、２０２０年１月３日出願の米国仮出願第６２／９５７，０３０号と、２０２０年１月３日出願の米国仮出願第６２／９５７，０３５号の利益を主張するものであり、当該文献の全体は、参照により本明細書に組み込まれる。

電磁波妨害（ＥＭＩ）とは、自然または人工の外部発生源から受信された不要な信号である。このようなＥＭＩは、電磁誘導、静電結合、あるいはそれらによって設けられた導通を通して、電気部品の性能に負の影響を及ぼす恐れがある。これらの電子妨害は、データ転送やデータ格納の誤り率を増加させ、それによって、演算部品や通信部品の性能を劣化させる恐れがある。しかし、ＥＭＩシールドによって、外部信号妨害や漏洩ＥＭＩ信号から電子装置を保護し、電子装置内の電子部品が互いに妨害するのを防止することができる。また、ＥＭＩシールドは、電子部品の正確な検査や較正を確実にするために重要である。

ＥＭＩシールドは、典型的には、導電率が高いことから金属または金属複合材で構成されている。しかし、このような金属部品は、製造が困難な場合があり、薬品による腐食や酸化に弱く、故に、時間の経過に伴ってシールド効果が低下してしまう。

本明細書に開示されているのは、従来のＥＭＩシールドと比べて数多くの利点を提供する電磁波シールドまたは電磁波シールド材料である。ＥＭＩシールドを使用して、効率的に熱を放散することができ、かつ、優れた電子的特性および／または熱的特性によってＥＭＩ妨害に関連した課題を最小限に抑えつつ、優れた機械的柔軟性および構造的完全性を提供する。従来の金属箔とは異なり、本明細書に開示されているＥＭＩシールド材料は、機械的に強度および耐食性があり、加工上の利点を備えている。ＥＭＩシールド材料は、熱伝導率および導電率が高いことに加えて、薄く、柔軟性、軽量性および耐食性があってもよい。さらに、切断がより困難であり、かつ、繰り返し屈曲を受けると金属疲労を起こす可能性がある標準的な金属系ＥＭＩシールドとは対照的に、これは、切断が容易であり、かつ、繰り返し屈曲に耐えることができる。

本明細書に開示されているのは、ＥＭＩシールドまたはＥＭＩシールド材料の製造方法である。従来のＥＭＩシールドと比較すると、本開示のＥＭＩシールド材料は、製造がより容易であり、異なる基板上に様々な厚さや大きさで調製して、所望の組み合わせの特性を達成することができる。例えば、柔軟性がそれほど重要とされない、より損傷しやすい電子機器においては、ＥＭＩをより低減するために、より厚さがあり、かつ、柔軟性が低い材料が調製されてもよい。

いくつかの実施形態では、ＥＭＩシールドまたはＥＭＩシールド材料は、耐水性および／または防水性があるように構成される。いくつかの実施形態では、ＥＭＩシールドまたはＥＭＩシールド材料は、構造的柔軟性および／または復元性を有するように構成される。いくつかの実施形態では、ＥＭＩシールドまたはＥＭＩシールド材料は、耐擦傷性があるように構成される。例えば、いくつかの実施形態では、ＥＭＩシールドまたはＥＭＩシールド材料は、カルボキシル化スチレンアクリル系ラテックスおよび／またはアクリルなどの結合剤または結合剤組成物を含む。

ある態様では、本明細書に開示されているのは、電磁波シールドであって、該電磁波シールドは、基板と、導電助剤と、導電助剤と組み合わされて基板に堆積される結合剤とを含む。いくつかの実施形態では、基板は、プラスチック、金属、ガラス、布、あるいはそれらの任意の組み合わせを含む。いくつかの実施形態では、金属は、銅、アルミニウム、鋼、ステンレス鋼、ベリリウム、ビスマス、クロム、コバルト、ガリウム、金、インジウム、鉄、鉛、マグネシウム、ニッケル、銀、チタン、スズ、亜鉛、あるいはそれらの任意の組み合わせを含む。いくつかの実施形態では、プラスチックは、熱可塑性プラスチックを含む。いくつかの実施形態では、熱可塑性プラスチックは、ポリエチレンテレフタレート、ポリグリコール酸、ポリ乳酸、ポリカプロラクトン、ポリヒドロキシアルカノエート、ポリヒドロキシブチレート、ポリエチレンアジペート、ポリブチレンサクシネート、ポリ（３－ヒドロキシブチレート－ｃｏ－３－ヒドロキシバレラート）、ポリブチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、あるいはそれらの任意の組み合わせを含む。いくつかの実施形態では、導電助剤は、炭素系添加剤を含む。いくつかの実施形態では、炭素系添加剤は、グラファイト、グラフェン、還元型グラフェン、酸化グラフェン、還元型酸化グラフェン、カーボンブラック、キャボット社製カーボン、カーボンナノチューブ、官能化カーボンナノチューブ、あるいはそれらの任意の組み合わせを含む。いくつかの実施形態では、炭素系添加剤は、還元される。いくつかの実施形態では、炭素系添加剤は、多孔性である。いくつかの実施形態では、炭素系添加剤は、ナノプレートレット、ナノファイバ、ナノチューブ、ナノ粒子、ナノロッド、ナノワイヤ、ナノフラワー、ナノフレーク、ナノファイバ、ナノプレートレット、ナノリボン、ナノキューブ、バイピラミッド、ナノディスク、ナノプレート、ナノデンドライト、ナノリーフ、ナノスフィア、量子球、量子ドット、ナノスプリング、ナノシート、あるいはそれらの任意の組み合わせを含む。いくつかの実施形態では、カーボンナノチューブは、多層ナノチューブ、単層ナノチューブ、あるいはそれらの組み合わせである。いくつかの実施形態では、官能化カーボンナノチューブは、水酸化物、カルボン酸、あるいはその両方で官能化される。いくつかの実施形態では、カーボンナノチューブの外径は、約２０ｎｍから約６０ｎｍである。いくつかの実施形態では、カーボンナノチューブの長さは、約０．２５μｍから約４μｍである。いくつかの実施形態では、カーボンナノチューブの比表面積は、約６０ｍ^２／ｇより大きい。いくつかの実施形態では、カーボンナノチューブの導電率は、約１００Ｓ／ｃｍより大きい。いくつかの実施形態では、炭素系添加剤の平均粒子径は、約２μｍから約３０μｍである。いくつかの実施形態では、炭素系添加剤の比表面積は、約２ｍ^２／ｇから約１６ｍ^２／ｇである。いくつかの実施形態では、炭素系添加剤の密度は、０．５ｇ／ｃｍ^３から約４ｇ／ｃｍ^３である。いくつかの実施形態では、グラフェンと酸化グラフェンのうちの少なくとも１つの比表面積は、１，０００ｍ^２／ｇより大きい。いくつかの実施形態では、グラフェンと酸化グラフェンのうちの少なくとも１つの導電率は、約１，０００Ｓ／ｍから約４，０００Ｓ／ｍである。いくつかの実施形態では、還元型酸化グラフェンは、幅、長さ、あるいはその両方が約０．３μｍから約１０μｍである還元型酸化グラフェンシートを含む。いくつかの実施形態では、結合剤は、高分子結合剤を含む。いくつかの実施形態では、高分子結合剤は、スチレンブタジエンゴム、ポリフッ化ビニリデン、ポリテトラフルオロエチレン、ポリビニルピロリドン、エチルセルロース、ポリウレタン、ポリエステル、カルボキシメチルセルロース、ポリウレタン、ポリエステル、ポリビニルアルコール、あるいはそれらの任意の組み合わせを含む。いくつかの実施形態では、電磁波シールドは、約２．５重量％から約９９重量％の導電助剤を含む。いくつかの実施形態では、電磁波シールドの導電率は、約１０Ｓ／ｍから約２０，０００Ｓ／ｍである。いくつかの実施形態では、電磁波シールドのシート抵抗は、約０．１オーム／スクエアから約１，０００オーム／スクエアである。いくつかの実施形態では、電磁波シールドの使用温度は、約０℃から約４００℃である。いくつかの実施形態では、電磁波シールドの厚さは、約１０μｍから約１，０００μｍである。いくつかの実施形態では、電磁波シールドは、膜厚が１００μｍ未満であるとき、約１０ｋＨｚから約４０ＭＨｚの周波数範囲で、約２０ｄＢから約４０ｄＢのシールド効果を有する。いくつかの実施形態では、電磁波シールドは、膜厚が約１００μｍ未満であるとき、１ＧＨｚから４０ＧＨｚの周波数範囲で、約４０ｄＢから約７０ｄＢのシールド効果を有する。いくつかの実施形態では、電磁波シールドは、約１０ｋＨｚから約３０ｋＨｚの周波数範囲で、約５ｄＢから約４０ｄＢのシールド効果を有する。いくつかの実施形態では、電磁波シールドは、約４０ｋＨｚから約１００ＭＨｚの周波数範囲で、約１ｄＢから約１００ｄＢのシールド効果を有する。いくつかの実施形態では、電磁波シールドは、約２００ＭＨｚから約１ＧＨｚの周波数範囲で、約１ｄＢから約１００ｄＢのシールド効果を有する。いくつかの実施形態では、電磁波シールドは、約２ＧＨｚから約１８ＧＨｚの周波数範囲で、約１ｄＢから約１２０ｄＢのシールド効果を有する。いくつかの実施形態では、電磁波シールドは、約１８ＧＨｚから約４０ＧＨｚの周波数範囲で、約１ｄＢから１２０ｄＢのシールド効果を有する。

本明細書で提供されている別の態様は、電磁波シールドの形成方法であって、該方法は、導電助剤、結合剤、溶媒、界面活性剤、および消泡剤を含むコーティングを形成する工程と、基板にコーティングを堆積させる工程と、基板のコーティングを乾燥させる工程とを含む。いくつかの実施形態では、導電助剤は、炭素系添加剤を含む。いくつかの実施形態では、炭素系添加剤は、グラファイト、グラフェン、還元型グラフェン、酸化グラフェン、還元型酸化グラフェン、カーボンブラック、キャボット社製カーボン、カーボンナノチューブ、官能化カーボンナノチューブ、あるいはそれらの任意の組み合わせを含む。いくつかの実施形態では、炭素系添加剤は、還元される。いくつかの実施形態では、炭素系添加剤は、多孔性である。いくつかの実施形態では、炭素系添加剤は、ナノプレートレット、ナノファイバ、ナノチューブ、ナノ粒子、ナノロッド、ナノワイヤ、ナノフラワー、ナノフレーク、ナノファイバ、ナノプレートレット、ナノリボン、ナノキューブ、バイピラミッド、ナノディスク、ナノプレート、ナノデンドライト、ナノリーフ、ナノスフィア、量子球、量子ドット、ナノスプリング、ナノシート、あるいはそれらの任意の組み合わせを含む。いくつかの実施形態では、カーボンナノチューブは、多層ナノチューブ、単層ナノチューブ、あるいはそれらの組み合わせである。いくつかの実施形態では、官能化カーボンナノチューブは、水酸化物、カルボン酸、あるいはその両方で官能化される。いくつかの実施形態では、カーボンナノチューブの外径は、約２０ｎｍから約６０ｎｍである。いくつかの実施形態では、カーボンナノチューブの長さは、約０．２５μｍから約４μｍである。いくつかの実施形態では、カーボンナノチューブの比表面積は、約６０ｍ^２／ｇより大きい。いくつかの実施形態では、カーボンナノチューブの導電率は、約１００Ｓ／ｃｍより大きい。いくつかの実施形態では、炭素系添加剤の平均粒子径は、約２μｍから約３０μｍである。いくつかの実施形態では、炭素系添加剤の比表面積は、約２ｍ^２／ｇから約１６ｍ^２／ｇである。いくつかの実施形態では、炭素系添加剤の密度は、０．５ｇ／ｃｍ^３から約４ｇ／ｃｍ^３である。いくつかの実施形態では、グラフェンと酸化グラフェンのうちの少なくとも１つの比表面積は、１，０００ｍ^２／ｇより大きい。いくつかの実施形態では、グラフェンと酸化グラフェンのうちの少なくとも１つの導電率は、約１，０００Ｓ／ｍから約４，０００Ｓ／ｍである。いくつかの実施形態では、還元型酸化グラフェンは、幅、長さ、あるいはその両方が約０．３μｍから約１０μｍである還元型酸化グラフェンシートを含む。いくつかの実施形態では、結合剤は、高分子結合剤を含む。いくつかの実施形態では、高分子結合剤は、スチレンブタジエンゴム、ポリフッ化ビニリデン、ポリテトラフルオロエチレン、ポリビニルピロリドン、エチルセルロース、ポリウレタン、ポリエステル、あるいはそれらの任意の組み合わせを含む。いくつかの実施形態では、溶媒は、極性非プロトン性溶媒、または極性プロトン性溶媒を含む。いくつかの実施形態では、極性非プロトン性溶媒は、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、またはジクロロメタン、テトラヒドロフラン、酢酸エチル、アセトン、ジメチルホルムアミド、アセトニトリル、ジメチルスルホキシド、プロピレンカーボネート、あるいはそれらの任意の組み合わせを含む。いくつかの実施形態では、極性プロトン性溶媒は、水、ギ酸、ｎ－ブタノール、イソプロパノール、ニトロメタン、エタノール、メタノール、酢酸、あるいはそれらの任意の組み合わせを含む。いくつかの実施形態では、界面活性剤は、酸、非イオン性界面活性剤、あるいはそれらの任意の組み合わせを含む。いくつかの実施形態では、酸は、ペルフルオロオクタン酸、ペルフルオロオクタンスルホン酸、ペルフルオロヘキサンスルホン酸、ペルフルオロノナン酸、ペルフルオロデカン酸、あるいはそれらの任意の組み合わせを含む。いくつかの実施形態では、非イオン性界面活性剤は、ポリエチレングリコールアルキルエーテル、オクタエチレングリコールモノドデシルエーテル、ペンタエチレングリコールモノドデシルエーテル、ポリプロピレングリコールアルキルエーテル、グルコシドアルキルエーテル、デシルグルコシド、ラウリルグルコシド、オクチルグルコシド、ポリエチレングリコールオクチルフェニルエーテル、ドデシルジメチルアミンオキシド、ポリエチレングリコールアルキルフェニルエーテル、ポリエチレングリコールオクチルフェニルエーテル、トリトンＸ－１００（ＣＡＳ９００２－９３－１）、ポリエチレングリコールアルキルフェニルエーテル、ノノキシノール－９、グリセロールアルキルエステルポリソルベート、ソルビタンアルキルエステル、ポリエトキシル化牛脂アミン、Ｄｙｎｏｌ６０４、ＺｏｎｙｌＦ５－３００（ＣＡＳ１９７６６４－６９－０）、あるいはそれらの任意の組み合わせを含む。いくつかの実施形態では、消泡剤は、不溶性油、シリコーン、グリコール、ステアリン酸塩、有機溶媒、ＳｕｒｆｙｎｏｌＤＦ－１１００、ポリアクリル酸アルキル、あるいはそれらの任意の組み合わせを含む。いくつかの実施形態では、不溶性油は、鉱物油、植物油、ホワイト油、あるいはそれらの任意の組み合わせを含む。いくつかの実施形態では、シリコーンは、ポリジメチルシロキサン、シリコーングリコール、フルオロシリコーン、あるいはそれらの任意の組み合わせを含む。いくつかの実施形態では、グリコールは、ポリエチレングリコール、エチレングリコール、プロピレングリコール、あるいはそれらの任意の組み合わせを含む。いくつかの実施形態では、ステアリン酸塩は、ステアリン酸グリコール、ステアリン、あるいはそれらの任意の組み合わせを含む。いくつかの実施形態では、有機溶媒は、エタノール、イソプロピルアルコール、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、シクロヘキサノン、テルピネオール、３－メトキシ－３－メチル－１－ブタノール、４－ヒドロキシル－４－メチル－ペンタン－２－オン、メチルイソブチルケトン、あるいはそれらの任意の組み合わせを含む。いくつかの実施形態では、粘度調整剤は、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、エタノール、イソプロピルアルコール、シクロヘキサノン、テルピネオール３－メトキシ－３－メチル－１－ブタノール、４－ヒドロキシル－４－メチル－ペンタン－２－オン、メチルイソブチルケトン、あるいはそれらの任意の組み合わせを含む。いくつかの実施形態では、コーティングは、約２重量％から約９９重量％の導電助剤を含む。いくつかの実施形態では、コーティングは、約２重量％から約９０重量％の結合剤を含む。いくつかの実施形態では、コーティングは、約４０重量％から約９０重量％の溶媒を含む。いくつかの実施形態では、コーティングは、約０．０１重量％から約１０重量％の界面活性剤を含む。いくつかの実施形態では、コーティングは、約０．１重量％から約５重量％の消泡剤を含む。いくつかの実施形態では、基板は、プラスチック、金属、ガラス、布、あるいはそれらの任意の組み合わせを含む。いくつかの実施形態では、金属は、銅、アルミニウム、鋼、ステンレス鋼、あるいはそれらの任意の組み合わせを含む。いくつかの実施形態では、プラスチックは、熱可塑性プラスチックを含む。いくつかの実施形態では、熱可塑性プラスチックは、ポリエチレンテレフタレート、ポリグリコール酸、ポリ乳酸、ポリカプロラクトン、ポリヒドロキシアルカノエート、ポリヒドロキシブチレート、ポリエチレンアジペート、ポリブチレンサクシネート、ポリ（３－ヒドロキシブチレート－ｃｏ－３－ヒドロキシバレラート）、ポリブチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、あるいはそれらの任意の組み合わせを含む。いくつかの実施形態では、コーティングが、ある設定厚さで基板に堆積される。いくつかの実施形態では、基板のコーティングを乾燥させる工程は、約２０℃から約１２０℃の温度で乾燥させることを含む。いくつかの実施形態では、コーティングを形成する工程は、コーティングを混合すること、コーティング中の凝集物を解砕すること、コーティングから気泡を除去すること、あるいはそれらの任意の組み合わせを含む。いくつかの実施形態では、混合は、音響ミキサ、プラネタリーミキサ、パウダーミキサ、あるいはそれらの任意の組み合わせによって行われる。いくつかの実施形態では、コーティング中の凝集物を解砕することは、高せん断ミキサによって行われる。いくつかの実施形態では、コーティングから気泡を除去することは、真空ミキサによって行われる。いくつかの実施形態では、基板にコーティングを堆積させる工程は、塗工機、ドクターブレード、卓上コータ、噴霧器、あるいはそれらの任意の組み合わせを用いて基板にコーティングを堆積させることを含む。いくつかの実施形態では、塗工機は、スロットダイ塗工機である。いくつかの実施形態では、コーティング中の凝集物を解砕することと、コーティングから気泡を除去することのうちの少なくとも１つは、コーティングの粘度が約１，０００ｍＰａ／ｓから約５，０００ｍＰａ／ｓになるまで行われる。いくつかの実施形態では、コーティングの粘度は、約１，０００ｍＰａ／ｓから約５，０００ｍＰａ／ｓである。いくつかの実施形態では、この方法は、電磁波シールドをカレンダー加工する工程をさらに含む。いくつかの実施形態では、カレンダー加工する工程は、ロールツーロールカレンダー加工機によって行われる。いくつかの実施形態では、電磁波シールドの導電率は、約１０Ｓ／ｍから約２０，０００Ｓ／ｍである。いくつかの実施形態では、電磁波シールドのシート抵抗は、約０．１オーム／スクエアから約１，０００オーム／スクエアである。いくつかの実施形態では、電磁波シールドの使用温度は、約０℃から約４００℃である。いくつかの実施形態では、電磁波シールドの厚さは、約１０μｍから約２，０００μｍである。いくつかの実施形態では、電磁波シールドは、膜厚が１００μｍ未満であるとき、約１０ｋＨｚから約４０ＭＨｚの周波数範囲で、約２０ｄＢから約４０ｄＢのシールド効果を有する。いくつかの実施形態では、電磁波シールドは、膜厚が約１００μｍ未満であるとき、１ＧＨｚから４０ＧＨｚの周波数範囲で、約４０ｄＢから約１２０ｄＢのシールド効果を有する。いくつかの実施形態では、電磁波シールドは、約１０ｋＨｚから約３０ｋＨｚの周波数範囲で、約５ｄＢから約４０ｄＢのシールド効果を有する。いくつかの実施形態では、電磁波シールドは、約４０ｋＨｚから約１００ＭＨｚの周波数範囲で、約１ｄＢから約１００ｄＢのシールド効果を有する。いくつかの実施形態では、電磁波シールドは、約２００ＭＨｚから約１ＧＨｚの周波数範囲で、約１ｄＢから約１００ｄＢのシールド効果を有する。いくつかの実施形態では、電磁波シールドは、約２ＧＨｚから約１８ＧＨｚの周波数範囲で、約１ｄＢから約１２０ｄＢのシールド効果を有する。いくつかの実施形態では、電磁波シールドは、約１８ＧＨｚから約４０ＧＨｚの周波数範囲で、約１ｄＢから１２０ｄＢのシールド効果を有する。本明細書で提供されている別の態様は、電磁波シールドの形成方法であって、該形成方法は、導電助剤、結合剤、溶媒、界面活性剤、および消泡剤を含むコーティング組成物を得る工程と、基板にコーティング組成物を堆積させる工程と、基板のコーティングを乾燥させる工程とを含む。

本開示の新規な特徴は、特に添付の特許請求の範囲に明記されている。本開示の特徴と利点についてのよりよい理解は、本開示の原則が用いられている例証的な実施形態を明記する以下の詳細な説明と添付の図面とを参照することによって得られる。
電磁波妨害（ＥＭＩ）シールドにおける反射と吸収の図である。ＥＭＩシールドの第１の斜視図を示す。ＥＭＩシールドの第２の斜視図を示す。ＥＭＩシールドの第３の斜視図を示す。非限定的な実施形態に係る第１のＥＭＩシールドの低倍率の顕微鏡画像を示す。非限定的な実施形態に係る第１のＥＭＩシールドの高倍率の顕微鏡画像を示す。非限定的な実施形態に係る第３のＥＭＩシールドの低倍率の顕微鏡画像を示す。非限定的な実施形態に係る第３のＥＭＩシールドの高倍率の顕微鏡画像を示す。非限定的な実施形態に係る第４のＥＭＩシールドの低倍率の顕微鏡画像を示す。非限定的な実施形態に係る第４のＥＭＩシールドの高倍率の顕微鏡画像を示す。ＥＭＩシールド効果の試験設定の図を示す。ＥＭＩシールドサンプルの例を一覧にした表を示す。第６～第１１のＥＭＩフィルタサンプルにおける、デシベル単位のシールド効果と、メガヘルツ（ＭＨｚ）単位の放出された試験周波数とのグラフを示す。第１２～第２１のＥＭＩフィルタサンプルにおける、デシベル単位のシールド効果と、ＧＨｚ単位の放出された試験周波数とのグラフを示す。第２２～第３３のＥＭＩフィルタサンプルにおける、デシベル単位のシールド効果と、ＧＨｚ単位の放出された試験周波数とのグラフを示す。異なる厚さの３つのＥＭＩフィルタサンプルにおける、デシベル単位のシールド効果と、ギガヘルツ（ＧＨｚ）単位の放出された試験周波数とのグラフを示す。３つのＥＭＩフィルタサンプルにおける、デシベル単位のシールド効果と、ＧＨｚ単位の放出された試験周波数とのグラフを示す。例示的なフィルタサンプルにおける、デシベル単位のシールド効果と、ＧＨｚ単位の放出された試験周波数とのグラフを示す。例示的なフィルタサンプルの柔軟性を表す画像を示す。基板にコーティングを塗布する画像を示す。

現在のＥＭＩシールド材料は、導電率が高いことから金属または金属複合材を利用しているが、このような材料は、加工が困難である可能性があり、薬品による腐食や酸化に弱く、結果として、時間の経過に伴ってシールド効果が低下してしまう。

本明細書で提供されているのは、炭素系電磁波妨害シールド装置およびシールド材料、ならびに、それらの調製方法である。本明細書におけるＥＭＩシールドおよびＥＭＩシールドコーティングは、ＲＦ信号やＲＦ波がそれらを通過するのを防止するか、あるいは軽減する。いくつかの実施形態では、ＥＭＩシールド装置は、基板にコーティングを堆積させることによって形成される。いくつかの実施形態では、ＥＭＩシールド装置は、縮成形技術を用いて形成される。ＥＭＩシールド装置は、１つ以上のシートから形取られてもよい。シートは、薄い、柔軟性、軽量性および／または耐食性があるものであってもよい。ＥＭＩシールド材料は、所望の効果に応じたＥＭＩシールドまたはＥＭＩフィルタをもたらすように適合されてもよい。例としては、ＥＭＩシールドは、エンクロージャ（例えば、損傷しやすい電子機器を囲むボックス形状）として形取られてもよい。別の例としては、ＥＭＩシールドの部屋を作るために、ＥＭＩシールド材料は、部屋の壁の大きさに設定された、薄い、柔軟性を有するシートに切断され、その後、壁に施されてもよく、任意選択で、シートの片面に接着剤が用いられてもよい。したがって、本開示の様々な利点としては、ＥＭＩシールドが、装置、部屋、車両、または他の関連実装形態に効率的に適応でき、このような実装形態がＥＭＩシールド用に設計されていない場合や、当初企図されてさえいない場合でさえ、適応できることが挙げられる。

ＥＭＩシールド構造
図１には、電磁波妨害（ＥＭＩ）シールド（１１０）における反射と吸収の図を示している。本明細書に示されているように、入射ｔ波（１０１）の第１の外部反射部分（１０２）（例えば、ｄ波の反射率）は、ＥＭＩシールドの外側近位面（１１０Ａ）によって反射され、一方、ｔ波（１０１）の吸収部分（１０３）は、ＥＭＩシールド（１１０）に吸収される。吸収部分（１０３）の第１の内部反射部分（１０４）は、ＥＭＩシールド（１１０）の内側遠位面（１１０Ｂ）で反射し、一方、第１の吸収部分（１０３）の第１の減衰部分（１０５）は、ＥＭＩシールド（１１０）を遠位方向に透過する。その後、第１の内部反射部分（１０４）の第２の内部反射部分（１０６）は、ＥＭＩシールド（１１０）の内側近位面（１１０Ｃ）で反射し、第１の内部反射部分（１０４）の第２の外部反射部分（１０７）は、入射ｔ波（１０１）の発生源に向かって、第１の外部反射部分（１０２）と平行に、近位方向に透過する。第２の内部反射部分（１０６）の第３の内部反射部分（１０９）がＥＭＩシールド（１１０）の内側遠位面（１１０Ｂ）で反射するので内部反射は続き、ここで、第２の内部反射部分（１０６）の第２の減衰部分（１０８）は、ＥＭＩシールド（１１０）を遠位方向に透過する。

いくつかの実施形態では、ＥＭＩ（１１０）シールドの効果は、入射ｔ波（１０１）の強度と、第１の減衰部分（１０５）の強度と第２の減衰部分（１０８）の強度の合計との間の比に相関する。いくつかの実施形態では、ＥＭＩ（１１０）シールドの効果は、第１の外部反射部分（１０２）の強度と第２の外部反射部分（１０７）の強度の合計と、第１の減衰部分（１０５）の強度と第２の減衰部分（１０８）の強度の合計との間の比に相関する。いくつかの実施形態では、ＥＭＩ（１１０）シールドの効果は、第１の外部反射部分（１０２）の強度と第２の外部反射部分（１０７）の強度の合計と、入射ｔ波（１０１）の強度との間の比に相関する。

ＥＭＩシールド
本明細書で提供されているのは、電磁波シールドであって、該電磁波シールドは、基板と、導電助剤と、導電助剤と組み合わされて基板に堆積される結合剤とを含む。いくつかの実施形態では、導電助剤と結合剤は、一緒に混合されて、コーティングを形成する。いくつかの実施形態では、導電助剤と結合剤は、炭素ポリマーナノコンポジットを形成する。いくつかの実施形態では、導電助剤と結合剤は、導電率が高い、物理的堅牢性および耐薬品性があるマトリックスを形成する。いくつかの実施形態では、導電助剤は、結合剤マトリックスにおいて物理的／力学的強化剤として機能し、硬度、引張強度および柔軟性の改善を可能とする。いくつかの実施形態では、ＥＭＩシールドまたはＥＭＩシールド材料は、耐水性および／または防水性があるように構成される。いくつかの実施形態では、ＥＭＩシールドまたはＥＭＩシールド材料は、構造的柔軟性および／または復元性を有するように構成される。いくつかの実施形態では、ＥＭＩシールドまたはＥＭＩシールド材料は、耐擦傷性があるように構成される。例えば、いくつかの実施形態では、ＥＭＩシールドまたはＥＭＩシールド材料は、カルボキシル化スチレンアクリル系ラテックス（例えば、Ｔｒｉｎｓｅｏ９５０１）および／またはアクリル（例えば、Ｒｕｓｔｏｌｅｕｍ７１０）などの結合剤または結合剤組成物を含む。いくつかの実施形態では、カルボキシル化スチレンアクリル系ラテックス組成物は、乾燥重量（ｗ／ｗ）百分率（すなわち、乾燥質量のみ）で、ＥＭＩシールドまたはＥＭＩシールドを形成するためのスラリー／組成物中に存在する。いくつかの実施形態では、電磁波シールドは、重量百分率で約５％から約５０％を占める結合剤および／または結合剤組成物（例えば、カルボキシル化スチレンアクリル系ラテックスおよび／またはアクリル）を含む。いくつかの実施形態では、電磁波シールドは、重量百分率で約５％から約１０％、約５％から約２０％、約５％から約３０％、約５％から約４０％、約５％から約５０％、約１０％から約２０％、約１０％から約３０％、約１０％から約４０％、約１０％から約５０％、約２０％から約３０％、約２０％から約４０％、約２０％から約５０％、約３０％から約４０％、約３０％から約５０％、または約４０％から約５０％を占める結合剤または結合剤組成物を含む。いくつかの実施形態では、電磁波シールドは、重量百分率で約５％、約１０％、約２０％、約３０％、約４０％、または約５０％を占める結合剤または結合剤組成物を含む。いくつかの実施形態では、電磁波シールドは、重量百分率で少なくとも約５％、約１０％、約２０％、約３０％、または約４０％を占める結合剤または結合剤組成物を含む。いくつかの実施形態では、電磁波シールドは、重量百分率で最大約１０％、約２０％、約３０％、約４０％、または約５０％を占める結合剤または結合剤組成物を含む。いくつかの実施形態では、電磁波シールドは、約１０％から約２０％の間のカルボキシル化スチレンアクリル系ラテックスを含む。いくつかの実施形態では、電磁波シールドは、約２０％から約３０％の間のアクリルを含む。

いくつかの実施形態では、電磁波シールドは、複数の電磁波シールドの積層を含む。いくつかの実施形態では、電磁波シールドは、耐擦傷性コーティング、耐衝撃性コーティング、あるいはそれらの任意の組み合わせをさらに含む。いくつかの実施形態では、電磁波シールドは、柔軟性がある。図１４には、例示的なフィルタサンプルの柔軟性を表す画像を示している。いくつかの実施形態では、電磁波シールドは、剛性がある。いくつかの実施形態では、電磁波シールドは、平坦状である。いくつかの実施形態では、電磁波シールドは、湾曲状である。いくつかの実施形態では、電磁波シールドは、単一の面に形成される。いくつかの実施形態では、電磁波シールドは、複数の面に形成される。

いくつかの実施形態では、基板は、プラスチック、金属、ガラス、布、あるいはそれらの任意の組み合わせを含む。いくつかの実施形態では、金属は、銅、アルミニウム、鋼、ステンレス鋼、ベリリウム、ビスマス、クロム、コバルト、ガリウム、金、インジウム、鉄、鉛、マグネシウム、ニッケル、銀、チタン、スズ、亜鉛、あるいはそれらの任意の組み合わせを含む。いくつかの実施形態では、プラスチックは、熱可塑性プラスチックを含む。いくつかの実施形態では、熱可塑性プラスチックは、ポリエチレンテレフタレート、ポリグリコール酸、ポリ乳酸、ポリカプロラクトン、ポリヒドロキシアルカノエート、ポリヒドロキシブチレート、ポリエチレンアジペート、ポリブチレンサクシネート、ポリ（３－ヒドロキシブチレート－ｃｏ－３－ヒドロキシバレラート）、ポリブチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、あるいはそれらの任意の組み合わせを含む。いくつかの実施形態では、電磁波シールドは、基板を含まない。いくつかの実施形態では、基板は、平面状である。いくつかの実施形態では、基板は、湾曲状である。いくつかの実施形態では、基板は、剛性がある。いくつかの実施形態では、基板は、柔軟性がある。いくつかの実施形態では、基板は、単一の面を含む。いくつかの実施形態では、基板は、２つ以上の面を含む。いくつかの実施形態では、基板は、電子装置用の容器である。いくつかの実施形態では、基板は、平坦状である。いくつかの実施形態では、基板は、湾曲状である。いくつかの実施形態では、基板は、２つ以上の面を含む。いくつかの実施形態では、本明細書における導電助剤、結合剤、あるいはその両方によって、プラスチック基板の使用を可能とする。

いくつかの実施形態では、結合剤は、高分子結合剤を含む。いくつかの実施形態では、高分子結合剤は、スチレンブタジエンゴム、ポリフッ化ビニリデン、ポリテトラフルオロエチレン、ポリビニルピロリドン、エチルセルロース、ポリウレタン、ポリエステル、カルボキシメチルセルロース、ポリウレタン、ポリエステル、ポリビニルアルコール、あるいはそれらの任意の組み合わせを含む。いくつかの実施形態では、結合剤は、複合材料とそれを混合するために、堅牢性があるが柔軟性もあるマトリックスを形成する。いくつかの実施形態では、結合剤は、活性材料と導電剤を一緒に、基板上に接着する。いくつかの実施形態では、本明細書における特定の結合剤によって、種々の異なる基板の使用を可能とする。いくつかの実施形態では、高分子結合剤は、複合材料用に、堅牢性があるが柔軟性もあるマトリックスを形成する。

いくつかの実施形態では、導電助剤は、炭素系添加剤を含む。いくつかの実施形態では、炭素系添加剤は、グラファイト、グラフェン、還元型グラフェン、酸化グラフェン、還元型酸化グラフェン、カーボンブラック、キャボット社製カーボン、カーボンナノチューブ、官能化カーボンナノチューブ、あるいはそれらの任意の組み合わせを含む。いくつかの実施形態では、炭素系添加剤は、還元される。いくつかの実施形態では、炭素系添加剤は、多孔性である。いくつかの実施形態では、炭素系添加剤は、ナノプレートレット、ナノファイバ、ナノチューブ、ナノ粒子、ナノロッド、ナノワイヤ、ナノフラワー、ナノフレーク、ナノファイバ、ナノプレートレット、ナノリボン、ナノキューブ、バイピラミッド、ナノディスク、ナノプレート、ナノデンドライト、ナノリーフ、ナノスフィア、量子球、量子ドット、ナノスプリング、ナノシート、あるいはそれらの任意の組み合わせを含む。いくつかの実施形態では、カーボンナノチューブは、多層ナノチューブ、単層ナノチューブ、あるいはそれらの組み合わせである。いくつかの実施形態では、導電助剤は、官能化される。いくつかの実施形態では、導電助剤は、酸素含有基で官能化される。いくつかの実施形態では、官能化カーボンナノチューブは、水酸化物、カルボン酸、あるいはその両方で官能化される。いくつかの実施形態では、導電助剤は、導電率が高い。いくつかの実施形態では、導電助剤は、湿式コーティングまたは乾式粉末中で、様々なポリマーおよび樹脂と均一に混ざり合う。

いくつかの実施形態では、電磁波シールドは、重量百分率で約２．５％から約９９％を占める導電助剤を含む。いくつかの実施形態では、電磁波シールドは、重量百分率で約２．５％から約５％、約２．５％から約１０％、約２．５％から約１５％、約２．５％から約２０％、約２．５％から約３０％、約２．５％から約４０％、約２．５％から約５０％、約２．５％から約６０％、約２．５％から約７０％、約２．５％から約８０％、約２．５％から約９９％、約５％から約１０％、約５％から約１５％、約５％から約２０％、約５％から約３０％、約５％から約４０％、約５％から約５０％、約５％から約６０％、約５％から約７０％、約５％から約８０％、約５％から約９９％、約１０％から約１５％、約１０％から約２０％、約１０％から約３０％、約１０％から約４０％、約１０％から約５０％、約１０％から約６０％、約１０％から約７０％、約１０％から約８０％、約１０％から約９９％、約１５％から約２０％、約１５％から約３０％、約１５％から約４０％、約１５％から約５０％、約１５％から約６０％、約１５％から約７０％、約１５％から約８０％、約１５％から約９９％、約２０％から約３０％、約２０％から約４０％、約２０％から約５０％、約２０％から約６０％、約２０％から約７０％、約２０％から約８０％、約２０％から約９９％、約３０％から約４０％、約３０％から約５０％、約３０％から約６０％、約３０％から約７０％、約３０％から約８０％、約３０％から約９９％、約４０％から約５０％、約４０％から約６０％、約４０％から約７０％、約４０％から約８０％、約４０％から約９９％、約５０％から約６０％、約５０％から約７０％、約５０％から約８０％、約５０％から約９９％、約６０％から約７０％、約６０％から約８０％、約６０％から約９９％、約７０％から約８０％、約７０％から約９９％、または約８０％から約９９％を占める導電助剤を含む。いくつかの実施形態では、電磁波シールドは、重量百分率で約２．５％、約５％、約１０％、約１５％、約２０％、約３０％、約４０％、約５０％、約６０％、約７０％、約８０％、または約９９％を占める導電助剤を含む。いくつかの実施形態では、電磁波シールドは、重量百分率で少なくとも約２．５％、約５％、約１０％、約１５％、約２０％、約３０％、約４０％、約５０％、約６０％、約７０％、または約８０％を占める導電助剤を含む。いくつかの実施形態では、電磁波シールドは、重量百分率で最大約５％、約１０％、約１５％、約２０％、約３０％、約４０％、約５０％、約６０％、約７０％、約８０％、または約９９％を占める導電助剤を含む。

いくつかの実施形態では、炭素系添加剤の比表面積は、約２ｍ^２／ｇから約１６ｍ^２／ｇである。いくつかの実施形態では、炭素系添加剤の比表面積は、約２ｍ^２／ｇから約４ｍ^２／ｇ、約２ｍ^２／ｇから約６ｍ^２／ｇ、約２ｍ^２／ｇから約８ｍ^２／ｇ、約２ｍ^２／ｇから約１０ｍ^２／ｇ、約２ｍ^２／ｇから約１２ｍ^２／ｇ、約２ｍ^２／ｇから約１４ｍ^２／ｇ、約２ｍ^２／ｇから約１６ｍ^２／ｇ、約４ｍ^２／ｇから約６ｍ^２／ｇ、約４ｍ^２／ｇから約８ｍ^２／ｇ、約４ｍ^２／ｇから約１０ｍ^２／ｇ、約４ｍ^２／ｇから約１２ｍ^２／ｇ、約４ｍ^２／ｇから約１４ｍ^２／ｇ、約４ｍ^２／ｇから約１６ｍ^２／ｇ、約６ｍ^２／ｇから約８ｍ^２／ｇ、約６ｍ^２／ｇから約１０ｍ^２／ｇ、約６ｍ^２／ｇから約１２ｍ^２／ｇ、約６ｍ^２／ｇから約１４ｍ^２／ｇ、約６ｍ^２／ｇから約１６ｍ^２／ｇ、約８ｍ^２／ｇから約１０ｍ^２／ｇ、約８ｍ^２／ｇから約１２ｍ^２／ｇ、約８ｍ^２／ｇから約１４ｍ^２／ｇ、約８ｍ^２／ｇから約１６ｍ^２／ｇ、約１０ｍ^２／ｇから約１２ｍ^２／ｇ、約１０ｍ^２／ｇから約１４ｍ^２／ｇ、約１０ｍ^２／ｇから約１６ｍ^２／ｇ、約１２ｍ^２／ｇから約１４ｍ^２／ｇ、約１２ｍ^２／ｇから約１６ｍ^２／ｇ、または約１４ｍ^２／ｇから約１６ｍ^２／ｇである。いくつかの実施形態では、炭素系添加剤の比表面積は、約２ｍ^２／ｇ、約４ｍ^２／ｇ、約６ｍ^２／ｇ、約８ｍ^２／ｇ、約１０ｍ^２／ｇ、約１２ｍ^２／ｇ、約１４ｍ^２／ｇ、または約１６ｍ^２／ｇである。いくつかの実施形態では、炭素系添加剤の比表面積は、少なくとも約２ｍ^２／ｇ、約４ｍ^２／ｇ、約６ｍ^２／ｇ、約８ｍ^２／ｇ、約１０ｍ^２／ｇ、約１２ｍ^２／ｇ、または約１４ｍ^２／ｇである。いくつかの実施形態では、炭素系添加剤の比表面積は、最大約４ｍ^２／ｇ、約６ｍ^２／ｇ、約８ｍ^２／ｇ、約１０ｍ^２／ｇ、約１２ｍ^２／ｇ、約１４ｍ^２／ｇ、または約１６ｍ^２／ｇである。

いくつかの実施形態では、炭素系添加剤の密度は、約０．５ｇ／ｃｍ^３から約４ｇ／ｃｍ^３である。いくつかの実施形態では、炭素系添加剤の密度は、約０．５ｇ／ｃｍ^３から約０．７５ｇ／ｃｍ^３、約０．５ｇ／ｃｍ^３から約１ｇ／ｃｍ^３、約０．５ｇ／ｃｍ^３から約１．５ｇ／ｃｍ^３、約０．５ｇ／ｃｍ^３から約２ｇ／ｃｍ^３、約０．５ｇ／ｃｍ^３から約２．５ｇ／ｃｍ^３、約０．５ｇ／ｃｍ^３から約３ｇ／ｃｍ^３、約０．５ｇ／ｃｍ^３から約３．５ｇ／ｃｍ^３、約０．５ｇ／ｃｍ^３から約４ｇ／ｃｍ^３、約０．７５ｇ／ｃｍ^３から約１ｇ／ｃｍ^３、約０．７５ｇ／ｃｍ^３から約１．５ｇ／ｃｍ^３、約０．７５ｇ／ｃｍ^３から約２ｇ／ｃｍ^３、約０．７５ｇ／ｃｍ^３から約２．５ｇ／ｃｍ^３、約０．７５ｇ／ｃｍ^３から約３ｇ／ｃｍ^３、約０．７５ｇ／ｃｍ^３から約３．５ｇ／ｃｍ^３、約０．７５ｇ／ｃｍ^３から約４ｇ／ｃｍ^３、約１ｇ／ｃｍ^３から約１．５ｇ／ｃｍ^３、約１ｇ／ｃｍ^３から約２ｇ／ｃｍ^３、約１ｇ／ｃｍ^３から約２．５ｇ／ｃｍ^３、約１ｇ／ｃｍ^３から約３ｇ／ｃｍ^３、約１ｇ／ｃｍ^３から約３．５ｇ／ｃｍ^３、約１ｇ／ｃｍ^３から約４ｇ／ｃｍ^３、約１．５ｇ／ｃｍ^３から約２ｇ／ｃｍ^３、約１．５ｇ／ｃｍ^３から約２．５ｇ／ｃｍ^３、約１．５ｇ／ｃｍ^３から約３ｇ／ｃｍ^３、約１．５ｇ／ｃｍ^３から約３．５ｇ／ｃｍ^３、約１．５ｇ／ｃｍ^３から約４ｇ／ｃｍ^３、約２ｇ／ｃｍ^３から約２．５ｇ／ｃｍ^３、約２ｇ／ｃｍ^３から約３ｇ／ｃｍ^３、約２ｇ／ｃｍ^３から約３．５ｇ／ｃｍ^３、約２ｇ／ｃｍ^３から約４ｇ／ｃｍ^３、約２．５ｇ／ｃｍ^３から約３ｇ／ｃｍ^３、約２．５ｇ／ｃｍ^３から約３．５ｇ／ｃｍ^３、約２．５ｇ／ｃｍ^３から約４ｇ／ｃｍ^３、約３ｇ／ｃｍ^３から約３．５ｇ／ｃｍ^３、約３ｇ／ｃｍ^３から約４ｇ／ｃｍ^３、または約３．５ｇ／ｃｍ^３から約４ｇ／ｃｍ^３である。いくつかの実施形態では、炭素系添加剤の密度は、約０．５ｇ／ｃｍ^３、約０．７５ｇ／ｃｍ^３、約１ｇ／ｃｍ^３、約１．５ｇ／ｃｍ^３、約２ｇ／ｃｍ^３、約２．５ｇ／ｃｍ^３、約３ｇ／ｃｍ^３、約３．５ｇ／ｃｍ^３、または約４ｇ／ｃｍ^３である。いくつかの実施形態では、炭素系添加剤の密度は、少なくとも約０．５ｇ／ｃｍ^３、約０．７５ｇ／ｃｍ^３、約１ｇ／ｃｍ^３、約１．５ｇ／ｃｍ^３、約２ｇ／ｃｍ^３、約２．５ｇ／ｃｍ^３、約３ｇ／ｃｍ^３、または約３．５ｇ／ｃｍ^３である。いくつかの実施形態では、炭素系添加剤の密度は、最大約０．７５ｇ／ｃｍ^３、約１ｇ／ｃｍ^３、約１．５ｇ／ｃｍ^３、約２ｇ／ｃｍ^３、約２．５ｇ／ｃｍ^３、約３ｇ／ｃｍ^３、約３．５ｇ／ｃｍ^３、または約４ｇ／ｃｍ^３である。

いくつかの実施形態では、グラフェンと酸化グラフェンのうちの少なくとも１つの導電率は、約１，０００Ｓ／ｍから約４，０００Ｓ／ｍである。いくつかの実施形態では、グラフェンと酸化グラフェンのうちの少なくとも１つの導電率は、約１，０００Ｓ／ｍから約１，５００Ｓ／ｍ、約１，０００Ｓ／ｍから約２，０００Ｓ／ｍ、約１，０００Ｓ／ｍから約２，５００Ｓ／ｍ、約１，０００Ｓ／ｍから約３，０００Ｓ／ｍ、約１，０００Ｓ／ｍから約３，５００Ｓ／ｍ、約１，０００Ｓ／ｍから約４，０００Ｓ／ｍ、約１，５００Ｓ／ｍから約２，０００Ｓ／ｍ、約１，５００Ｓ／ｍから約２，５００Ｓ／ｍ、約１，５００Ｓ／ｍから約３，０００Ｓ／ｍ、約１，５００Ｓ／ｍから約３，５００Ｓ／ｍ、約１，５００Ｓ／ｍから約４，０００Ｓ／ｍ、約２，０００Ｓ／ｍから約２，５００Ｓ／ｍ、約２，０００Ｓ／ｍから約３，０００Ｓ／ｍ、約２，０００Ｓ／ｍから約３，５００Ｓ／ｍ、約２，０００Ｓ／ｍから約４，０００Ｓ／ｍ、約２，５００Ｓ／ｍから約３，０００Ｓ／ｍ、約２，５００Ｓ／ｍから約３，５００Ｓ／ｍ、約２，５００Ｓ／ｍから約４，０００Ｓ／ｍ、約３，０００Ｓ／ｍから約３，５００Ｓ／ｍ、約３，０００Ｓ／ｍから約４，０００Ｓ／ｍ、または約３，５００Ｓ／ｍから約４，０００Ｓ／ｍである。いくつかの実施形態では、グラフェンと酸化グラフェンのうちの少なくとも１つの導電率は、約１，０００Ｓ／ｍ、約１，５００Ｓ／ｍ、約２，０００Ｓ／ｍ、約２，５００Ｓ／ｍ、約３，０００Ｓ／ｍ、約３，５００Ｓ／ｍ、または約４，０００Ｓ／ｍである。いくつかの実施形態では、グラフェンと酸化グラフェンのうちの少なくとも１つの導電率は、少なくとも約１，０００Ｓ／ｍ、約１，５００Ｓ／ｍ、約２，０００Ｓ／ｍ、約２，５００Ｓ／ｍ、約３，０００Ｓ／ｍ、または約３，５００Ｓ／ｍである。いくつかの実施形態では、グラフェンと酸化グラフェンのうちの少なくとも１つの導電率は、最大約１，５００Ｓ／ｍ、約２，０００Ｓ／ｍ、約２，５００Ｓ／ｍ、約３，０００Ｓ／ｍ、約３，５００Ｓ／ｍ、または約４，０００Ｓ／ｍである。

いくつかの実施形態では、還元型酸化グラフェンは、還元型酸化グラフェンシートを含む。いくつかの実施形態では、還元型酸化グラフェンは、幅、長さ、あるいはその両方が約０．３μｍから約１０μｍである。いくつかの実施形態では、還元型酸化グラフェンシートは、幅、長さ、あるいはその両方が約０．３μｍから約０．５μｍ、約０．３μｍから約１μｍ、約０．３μｍから約２μｍ、約０．３μｍから約３μｍ、約０．３μｍから約４μｍ、約０．３μｍから約５μｍ、約０．３μｍから約６μｍ、約０．３μｍから約７μｍ、約０．３μｍから約８μｍ、約０．３μｍから約９μｍ、約０．３μｍから約１０μｍ、約０．５μｍから約１μｍ、約０．５μｍから約２μｍ、約０．５μｍから約３μｍ、約０．５μｍから約４μｍ、約０．５μｍから約５μｍ、約０．５μｍから約６μｍ、約０．５μｍから約７μｍ、約０．５μｍから約８μｍ、約０．５μｍから約９μｍ、約０．５μｍから約１０μｍ、約１μｍから約２μｍ、約１μｍから約３μｍ、約１μｍから約４μｍ、約１μｍから約５μｍ、約１μｍから約６μｍ、約１μｍから約７μｍ、約１μｍから約８μｍ、約１μｍから約９μｍ、約１μｍから約１０μｍ、約２μｍから約３μｍ、約２μｍから約４μｍ、約２μｍから約５μｍ、約２μｍから約６μｍ、約２μｍから約７μｍ、約２μｍから約８μｍ、約２μｍから約９μｍ、約２μｍから約１０μｍ、約３μｍから約４μｍ、約３μｍから約５μｍ、約３μｍから約６μｍ、約３μｍから約７μｍ、約３μｍから約８μｍ、約３μｍから約９μｍ、約３μｍから約１０μｍ、約４μｍから約５μｍ、約４μｍから約６μｍ、約４μｍから約７μｍ、約４μｍから約８μｍ、約４μｍから約９μｍ、約４μｍから約１０μｍ、約５μｍから約６μｍ、約５μｍから約７μｍ、約５μｍから約８μｍ、約５μｍから約９μｍ、約５μｍから約１０μｍ、約６μｍから約７μｍ、約６μｍから約８μｍ、約６μｍから約９μｍ、約６μｍから約１０μｍ、約７μｍから約８μｍ、約７μｍから約９μｍ、約７μｍから約１０μｍ、約８μｍから約９μｍ、約８μｍから約１０μｍ、または約９μｍから約１０μｍである。いくつかの実施形態では、還元型酸化グラフェンシートは、幅、長さ、あるいはその両方が約０．３μｍ、約０．５μｍ、約１μｍ、約２μｍ、約３μｍ、約４μｍ、約５μｍ、約６μｍ、約７μｍ、約８μｍ、約９μｍ、または約１０μｍである。いくつかの実施形態では、還元型酸化グラフェンシートは、幅、長さ、あるいはその両方が少なくとも約０．３μｍ、約０．５μｍ、約１μｍ、約２μｍ、約３μｍ、約４μｍ、約５μｍ、約６μｍ、約７μｍ、約８μｍ、または約９μｍである。いくつかの実施形態では、還元型酸化グラフェンシートは、幅、長さ、あるいはその両方が最大約０．５μｍ、約１μｍ、約２μｍ、約３μｍ、約４μｍ、約５μｍ、約６μｍ、約７μｍ、約８μｍ、約９μｍ、または約１０μｍである。

いくつかの実施形態では、カーボンナノチューブの外径は、約２０ｎｍから約６０ｎｍである。いくつかの実施形態では、カーボンナノチューブの外径は、約２０ｎｍから約２５ｎｍ、約２０ｎｍから約３０ｎｍ、約２０ｎｍから約３５ｎｍ、約２０ｎｍから約４０ｎｍ、約２０ｎｍから約４５ｎｍ、約２０ｎｍから約５０ｎｍ、約２０ｎｍから約５５ｎｍ、約２０ｎｍから約６０ｎｍ、約２５ｎｍから約３０ｎｍ、約２５ｎｍから約３５ｎｍ、約２５ｎｍから約４０ｎｍ、約２５ｎｍから約４５ｎｍ、約２５ｎｍから約５０ｎｍ、約２５ｎｍから約５５ｎｍ、約２５ｎｍから約６０ｎｍ、約３０ｎｍから約３５ｎｍ、約３０ｎｍから約４０ｎｍ、約３０ｎｍから約４５ｎｍ、約３０ｎｍから約５０ｎｍ、約３０ｎｍから約５５ｎｍ、約３０ｎｍから約６０ｎｍ、約３５ｎｍから約４０ｎｍ、約３５ｎｍから約４５ｎｍ、約３５ｎｍから約５０ｎｍ、約３５ｎｍから約５５ｎｍ、約３５ｎｍから約６０ｎｍ、約４０ｎｍから約４５ｎｍ、約４０ｎｍから約５０ｎｍ、約４０ｎｍから約５５ｎｍ、約４０ｎｍから約６０ｎｍ、約４５ｎｍから約５０ｎｍ、約４５ｎｍから約５５ｎｍ、約４５ｎｍから約６０ｎｍ、約５０ｎｍから約５５ｎｍ、約５０ｎｍから約６０ｎｍ、または約５５ｎｍから約６０ｎｍである。いくつかの実施形態では、カーボンナノチューブの外径は、約２０ｎｍ、約２５ｎｍ、約３０ｎｍ、約３５ｎｍ、約４０ｎｍ、約４５ｎｍ、約５０ｎｍ、約５５ｎｍ、または約６０ｎｍである。いくつかの実施形態では、カーボンナノチューブの外径は、少なくとも約２０ｎｍ、約２５ｎｍ、約３０ｎｍ、約３５ｎｍ、約４０ｎｍ、約４５ｎｍ、約５０ｎｍ、または約５５ｎｍである。いくつかの実施形態では、カーボンナノチューブの外径は、最大約２５ｎｍ、約３０ｎｍ、約３５ｎｍ、約４０ｎｍ、約４５ｎｍ、約５０ｎｍ、約５５ｎｍ、または約６０ｎｍである。

いくつかの実施形態では、カーボンナノチューブの長さは、約０．２５μｍから約４μｍである。いくつかの実施形態では、カーボンナノチューブの長さは、約０．２５μｍから約０．５μｍ、約０．２５μｍから約０．７５μｍ、約０．２５μｍから約１μｍ、約０．２５μｍから約１．５μｍ、約０．２５μｍから約２μｍ、約０．２５μｍから約２．５μｍ、約０．２５μｍから約３μｍ、約０．２５μｍから約３．５μｍ、約０．２５μｍから約４μｍ、約０．５μｍから約０．７５μｍ、約０．５μｍから約１μｍ、約０．５μｍから約１．５μｍ、約０．５μｍから約２μｍ、約０．５μｍから約２．５μｍ、約０．５μｍから約３μｍ、約０．５μｍから約３．５μｍ、約０．５μｍから約４μｍ、約０．７５μｍから約１μｍ、約０．７５μｍから約１．５μｍ、約０．７５μｍから約２μｍ、約０．７５μｍから約２．５μｍ、約０．７５μｍから約３μｍ、約０．７５μｍから約３．５μｍ、約０．７５μｍから約４μｍ、約１μｍから約１．５μｍ、約１μｍから約２μｍ、約１μｍから約２．５μｍ、約１μｍから約３μｍ、約１μｍから約３．５μｍ、約１μｍから約４μｍ、約１．５μｍから約２μｍ、約１．５μｍから約２．５μｍ、約１．５μｍから約３μｍ、約１．５μｍから約３．５μｍ、約１．５μｍから約４μｍ、約２μｍから約２．５μｍ、約２μｍから約３μｍ、約２μｍから約３．５μｍ、約２μｍから約４μｍ、約２．５μｍから約３μｍ、約２．５μｍから約３．５μｍ、約２．５μｍから約４μｍ、約３μｍから約３．５μｍ、約３μｍから約４μｍ、または約３．５μｍから約４μｍである。いくつかの実施形態では、カーボンナノチューブの長さは、約０．２５μｍ、約０．５μｍ、約０．７５μｍ、約１μｍ、約１．５μｍ、約２μｍ、約２．５μｍ、約３μｍ、約３．５μｍ、または約４μｍである。いくつかの実施形態では、カーボンナノチューブの長さは、少なくとも約０．２５μｍ、約０．５μｍ、約０．７５μｍ、約１μｍ、約１．５μｍ、約２μｍ、約２．５μｍ、約３μｍ、または約３．５μｍである。いくつかの実施形態では、カーボンナノチューブの長さは、最大約０．５μｍ、約０．７５μｍ、約１μｍ、約１．５μｍ、約２μｍ、約２．５μｍ、約３μｍ、約３．５μｍ、または約４μｍである。

いくつかの実施形態では、カーボンナノチューブの比表面積は、約３０ｍ^２／ｇ、４０ｍ^２／ｇ、５０ｍ^２／ｇ、６０ｍ^２／ｇ、７０ｍ^２／ｇ、８０ｍ^２／ｇ、９０ｍ^２／ｇ、１００ｍ^２／ｇ、１１０ｍ^２／ｇ、１２０ｍ^２／ｇ、またはそれ以上より大きく、これには、その増分を含む。いくつかの実施形態では、カーボンナノチューブの導電率は、約５０ｓ／ｃｍ、６０ｓ／ｃｍ、７０ｓ／ｃｍ、８０ｓ／ｃｍ、９０ｓ／ｃｍ、１００Ｓ／ｃｍ１２０ｓ／ｃｍ、１４０ｓ／ｃｍ、１６０ｓ／ｃｍ、１８０ｓ／ｃｍ、２００ｓ／ｃｍ、またはそれ以上より大きく、これには、その増分を含む。

いくつかの実施形態では、炭素系添加剤の平均粒子径は、約２μｍから約３０μｍである。いくつかの実施形態では、炭素系添加剤の平均粒子径は、約２μｍから約４μｍ、約２μｍから約６μｍ、約２μｍから約８μｍ、約２μｍから約１０μｍ、約２μｍから約１４μｍ、約２μｍから約１８μｍ、約２μｍから約２２μｍ、約２μｍから約２６μｍ、約２μｍから約３０μｍ、約４μｍから約６μｍ、約４μｍから約８μｍ、約４μｍから約１０μｍ、約４μｍから約１４μｍ、約４μｍから約１８μｍ、約４μｍから約２２μｍ、約４μｍから約２６μｍ、約４μｍから約３０μｍ、約６μｍから約８μｍ、約６μｍから約１０μｍ、約６μｍから約１４μｍ、約６μｍから約１８μｍ、約６μｍから約２２μｍ、約６μｍから約２６μｍ、約６μｍから約３０μｍ、約８μｍから約１０μｍ、約８μｍから約１４μｍ、約８μｍから約１８μｍ、約８μｍから約２２μｍ、約８μｍから約２６μｍ、約８μｍから約３０μｍ、約１０μｍから約１４μｍ、約１０μｍから約１８μｍ、約１０μｍから約２２μｍ、約１０μｍから約２６μｍ、約１０μｍから約３０μｍ、約１４μｍから約１８μｍ、約１４μｍから約２２μｍ、約１４μｍから約２６μｍ、約１４μｍから約３０μｍ、約１８μｍから約２２μｍ、約１８μｍから約２６μｍ、約１８μｍから約３０μｍ、約２２μｍから約２６μｍ、約２２μｍから約３０μｍ、または約２６μｍから約３０μｍである。いくつかの実施形態では、炭素系添加剤の平均粒子径は、約２μｍ、約４μｍ、約６μｍ、約８μｍ、約１０μｍ、約１４μｍ、約１８μｍ、約２２μｍ、約２６μｍ、または約３０μｍである。いくつかの実施形態では、炭素系添加剤の平均粒子径は、少なくとも約２μｍ、約４μｍ、約６μｍ、約８μｍ、約１０μｍ、約１４μｍ、約１８μｍ、約２２μｍ、または約２６μｍである。いくつかの実施形態では、炭素系添加剤の平均粒子径は、最大約４μｍ、約６μｍ、約８μｍ、約１０μｍ、約１４μｍ、約１８μｍ、約２２μｍ、約２６μｍ、または約３０μｍである。

いくつかの実施形態では、電磁波シールドの厚さは、約１０μｍから約２，０００μｍである。いくつかの実施形態では、電磁波シールドの厚さは、約１０μｍから約１００μｍ、約１０μｍから約２５０μｍ、約１０μｍから約５００μｍ、約１０μｍから約７５０μｍ、約１０μｍから約１，０００μｍ、約１０μｍから約１，２５０μｍ、約１０μｍから約１，５００μｍ、約１０μｍから約１，７５０μｍ、約１０μｍから約２，０００μｍ、約１００μｍから約２５０μｍ、約１００μｍから約５００μｍ、約１００μｍから約７５０μｍ、約１００μｍから約１，０００μｍ、約１００μｍから約１，２５０μｍ、約１００μｍから約１，５００μｍ、約１００μｍから約１，７５０μｍ、約１００μｍから約２，０００μｍ、約２５０μｍから約５００μｍ、約２５０μｍから約７５０μｍ、約２５０μｍから約１，０００μｍ、約２５０μｍから約１，２５０μｍ、約２５０μｍから約１，５００μｍ、約２５０μｍから約１，７５０μｍ、約２５０μｍから約２，０００μｍ、約５００μｍから約７５０μｍ、約５００μｍから約１，０００μｍ、約５００μｍから約１，２５０μｍ、約５００μｍから約１，５００μｍ、約５００μｍから約１，７５０μｍ、約５００μｍから約２，０００μｍ、約７５０μｍから約１，０００μｍ、約７５０μｍから約１，２５０μｍ、約７５０μｍから約１，５００μｍ、約７５０μｍから約１，７５０μｍ、約７５０μｍから約２，０００μｍ、約１，０００μｍから約１，２５０μｍ、約１，０００μｍから約１，５００μｍ、約１，０００μｍから約１，７５０μｍ、約１，０００μｍから約２，０００μｍ、約１，２５０μｍから約１，５００μｍ、約１，２５０μｍから約１，７５０μｍ、約１，２５０μｍから約２，０００μｍ、約１，５００μｍから約１，７５０μｍ、約１，５００μｍから約２，０００μｍ、または約１，７５０μｍから約２，０００μｍであり、これには、その増分を含む。いくつかの実施形態では、電磁波シールドの厚さは、約１０μｍ、約１００μｍ、約２５０μｍ、約５００μｍ、約７５０μｍ、約１，０００μｍ、約１，２５０μｍ、約１，５００μｍ、約１，７５０μｍ、または約２，０００μｍである。いくつかの実施形態では、電磁波シールドの厚さは、少なくとも約１０μｍ、約１００μｍ、約２５０μｍ、約５００μｍ、約７５０μｍ、約１，０００μｍ、約１，２５０μｍ、約１，５００μｍ、または約１，７５０μｍである。いくつかの実施形態では、電磁波シールドの厚さは、最大約１００μｍ、約２５０μｍ、約５００μｍ、約７５０μｍ、約１，０００μｍ、約１，２５０μｍ、約１，５００μｍ、約１，７５０μｍ、または約２，０００μｍである。いくつかの実施形態では、本明細書における導電助剤、結合剤、あるいはその両方によって、本明細書におけるシールド厚さを可能とする。

いくつかの実施形態では、電磁波シールドの熱伝導率は、約１Ｗ／ｍＫから約５Ｗ／ｍＫである。いくつかの実施形態では、電磁波シールドの熱伝導率は、少なくとも約１Ｗ／ｍＫ、１．５Ｗ／ｍＫ、２Ｗ／ｍＫ、２．５Ｗ／ｍＫ、３Ｗ／ｍＫ、３．５Ｗ／ｍＫ、４Ｗ／ｍＫ、または４．５Ｗ／ｍＫであり、これには、その増分を含む。いくつかの実施形態では、本明細書における導電助剤、結合剤、あるいはその両方によって、本明細書における高い熱伝導率を可能とする。

ＥＭＩシールドコーティング
本明細書で提供されるのは、ＥＭＩシールドコーティングであって、該ＥＭＩシールドコーティングは、導電助剤と、結合剤とを含む。いくつかの実施形態では、ＥＭＩシールドコーティングは、溶媒、界面活性剤、消泡剤、あるいはそれらの任意の組み合わせをさらに含む。いくつかの実施形態では、コーティングは、界面活性剤と消泡剤のうちの少なくとも１つを含まない。いくつかの実施形態では、導電助剤と結合剤は、炭素ポリマーナノコンポジットを形成する。いくつかの実施形態では、導電助剤と結合剤は、導電率が高い、物理的堅牢性および耐薬品性があるマトリックスを形成する。いくつかの実施形態では、導電助剤は、結合剤マトリックスにおいて物理的／力学的強化剤として機能し、硬度、引張強度および柔軟性の改善を可能とする。

いくつかの実施形態では、ＥＭＩシールドコーティングは、１液性の水性導電性塗料である。いくつかの実施形態では、ＥＭＩシールドコーティングは、スプレー、ローラー、刷毛、あるいはそれらの任意の組み合わせによって面に塗布される。いくつかの実施形態では、ＥＭＩシールドコーティングを塗布するのに、熱処理は不要である。いくつかの実施形態では、ＥＭＩシールドコーティングは、非溶媒系であり、例えば、ポリスチレンやポリエチレンなど、溶媒溶解しやすいプラスチックへの塗布を可能とする。いくつかの実施形態では、ＥＭＩシールドコーティングは、プラスチック基板、金属基板、ガラス基板および布基板に強く接着する。いくつかの実施形態では、ＥＭＩシールドコーティングは、感熱基板への安全性が高い。

いくつかの実施形態では、ＥＭＩシールドコーティングは、種々の用途のために種々の基板に容易に塗布される。いくつかの実施形態では、ＥＭＩシールドコーティングは、スプレーによって基板に塗布されるように構成される。いくつかの実施形態では、ＥＭＩシールドコーティングは、エアスプレーによって基板に塗布されるように構成される。いくつかの実施形態では、ＥＭＩシールドコーティングは、基板上にエアスプレーされることが可能であることによって、様々な形状および材料の基板への塗布を可能とする。いくつかの実施形態では、ＥＭＩシールドコーティングは、基板上にエアスプレーされることが可能であることによって、より優れた厚さ均一性での基板への塗布を可能とする。いくつかの実施形態では、本明細書におけるＥＭＩシールドコーティングの粘度、粒子径、濃度、および成分は、スプレー塗布による塗布を可能とする。

いくつかの実施形態では、ＥＭＩシールドコーティングは、面上に塗装されると、電磁波妨害（ＥＭＩ）、無線周波数妨害（ＲＦＩ）、あるいはその両方を減衰させる。いくつかの実施形態では、ＥＭＩシールドコーティングは、面上に塗装されると、放散する。いくつかの実施形態では、ＥＭＩシールドコーティングは、電子機器のエンクロージャの面上に塗装されると、その中にある電子機器から熱を放散し、熱によるそのシャットダウンを防止するか、あるいは回避する。いくつかの実施形態では、ＥＭＩシールドコーティングは、耐薬品性、耐食性、および耐擦傷性が高い。

いくつかの実施形態では、導電助剤は、炭素系添加剤を含む。いくつかの実施形態では、炭素系添加剤は、グラファイト、グラフェン、還元型グラフェン、酸化グラフェン、還元型酸化グラフェン、カーボンブラック、キャボット社製カーボン、カーボンナノチューブ、官能化カーボンナノチューブ、あるいはそれらの任意の組み合わせを含む。いくつかの実施形態では、炭素系添加剤は、還元される。いくつかの実施形態では、炭素系添加剤は、多孔性である。いくつかの実施形態では、炭素系添加剤は、ナノプレートレット、ナノファイバ、ナノチューブ、ナノ粒子、ナノロッド、ナノワイヤ、ナノフラワー、ナノフレーク、ナノファイバ、ナノプレートレット、ナノリボン、ナノキューブ、バイピラミッド、ナノディスク、ナノプレート、ナノデンドライト、ナノリーフ、ナノスフィア、量子球、量子ドット、ナノスプリング、ナノシート、あるいはそれらの任意の組み合わせを含む。いくつかの実施形態では、カーボンナノチューブは、多層ナノチューブ、単層ナノチューブ、あるいはそれらの組み合わせである。いくつかの実施形態では、官能化カーボンナノチューブは、水酸化物、カルボン酸、あるいはその両方で官能化される。いくつかの実施形態では、本明細書に記載されている導電助剤は、高い導電率、強度、および復元力を提供する。

いくつかの実施形態では、結合剤は、高分子結合剤を含む。いくつかの実施形態では、高分子結合剤は、スチレンブタジエンゴム、ポリフッ化ビニリデン、ポリテトラフルオロエチレン、ポリビニルピロリドン、エチルセルロース、ポリウレタン、ポリエステル、あるいはそれらの任意の組み合わせを含む。

いくつかの実施形態では、溶媒は、極性非プロトン性溶媒、あるいは極性プロトン性溶媒を含む。いくつかの実施形態では、極性非プロトン性溶媒は、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、またはジクロロメタン、テトラヒドロフラン、酢酸エチル、アセトン、ジメチルホルムアミド、アセトニトリル、ジメチルスルホキシド、プロピレンカーボネート、あるいはそれらの任意の組み合わせを含む。いくつかの実施形態では、極性プロトン性溶媒は、水、ギ酸、ｎ－ブタノール、イソプロパノール、ニトロメタン、エタノール、メタノール、酢酸、あるいはそれらの任意の組み合わせを含む。

いくつかの実施形態では、界面活性剤は、酸、非イオン性界面活性剤、あるいはそれらの任意の組み合わせを含む。いくつかの実施形態では、酸は、ペルフルオロオクタン酸、ペルフルオロオクタンスルホン酸、ペルフルオロヘキサンスルホン酸、ペルフルオロノナン酸、ペルフルオロデカン酸、あるいはそれらの任意の組み合わせを含む。いくつかの実施形態では、非イオン性界面活性剤は、ポリエチレングリコールアルキルエーテル、オクタエチレングリコールモノドデシルエーテル、ペンタエチレングリコールモノドデシルエーテル、ポリプロピレングリコールアルキルエーテル、グルコシドアルキルエーテル、デシルグルコシド、ラウリルグルコシド、オクチルグルコシド、ポリエチレングリコールオクチルフェニルエーテル、ドデシルジメチルアミンオキシド、ポリエチレングリコールアルキルフェニルエーテル、ポリエチレングリコールオクチルフェニルエーテル、トリトンＸ－１００、ポリエチレングリコールアルキルフェニルエーテル、ノノキシノール－９、グリセロールアルキルエステルポリソルベート、ソルビタンアルキルエステル、ポリエトキシル化牛脂アミン、Ｄｙｎｏｌ６０４、ＺｏｎｙｌＦ５－３００、あるいはそれらの任意の組み合わせを含む。

いくつかの実施形態では、消泡剤は、不溶性油、シリコーン、グリコール、ステアリン酸塩、有機溶媒、ＳｕｒｆｙｎｏｌＤＦ－１１００、ポリアクリル酸アルキル、あるいはそれらの任意の組み合わせを含む。いくつかの実施形態では、不溶性油は、鉱物油、植物油、ホワイト油、あるいはそれらの任意の組み合わせを含む。いくつかの実施形態では、シリコーンは、ポリジメチルシロキサン、シリコーングリコール、フルオロシリコーン、あるいはそれらの任意の組み合わせを含む。いくつかの実施形態では、グリコールは、ポリエチレングリコール、エチレングリコール、プロピレングリコール、あるいはそれらの任意の組み合わせを含む。いくつかの実施形態では、ステアリン酸塩は、ステアリン酸グリコール、ステアリン、あるいはそれらの任意の組み合わせを含む。いくつかの実施形態では、有機溶媒は、エタノール、イソプロピルアルコール、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、シクロヘキサノン、テルピネオール、３－メトキシ－３－メチル－１－ブタノール、４－ヒドロキシル－４－メチル－ペンタン－２－オン、メチルイソブチルケトン、あるいはそれらの任意の組み合わせを含む。

いくつかの実施形態では、粘度調整剤は、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、エタノール、イソプロピルアルコール、シクロヘキサノン、テルピネオール３－メトキシ－３－メチル－１－ブタノール、４－ヒドロキシル－４－メチル－ペンタン－２－オン、メチルイソブチルケトン、あるいはそれらの任意の組み合わせを含む。

いくつかの実施形態では、コーティングは、１つを超える導電助剤、例えば、２つ、３つ、または４つ以上の導電助剤を含む。いくつかの実施形態では、コーティングは、グラファイト、グラフェン（もしくは還元型酸化グラフェン）、カーボンブラック（例えば、キャボット社製カーボン、Ｃ４５もしくはＣ６５）、カーボンナノチューブ（例えば、官能化カーボンナノチューブＯＨもしくはＣＯＯＨ）、または炭素繊維のうちの１つ以上を含む。いずれの所定の導電助剤も独立して、重量百分率で２％から９９％の間であってもよい（例えば、導電助剤１が２％、導電助剤２が３％）。いくつかの実施形態では、コーティングは、重量百分率で約２％から約９９％を占める導電助剤を含む。いくつかの実施形態では、コーティングは、重量百分率で約２％から約５％、約２％から約１０％、約２％から約２０％、約２％から約３０％、約２％から約４０％、約２％から約５０％、約２％から約６０％、約２％から約７０％、約２％から約８０％、約２％から約９９％、約５％から約１０％、約５％から約２０％、約５％から約３０％、約５％から約４０％、約５％から約５０％、約５％から約６０％、約５％から約７０％、約５％から約８０％、約５％から約９９％、約１０％から約２０％、約１０％から約３０％、約１０％から約４０％、約１０％から約５０％、約１０％から約６０％、約１０％から約７０％、約１０％から約８０％、約１０％から約９９％、約２０％から約３０％、約２０％から約４０％、約２０％から約５０％、約２０％から約６０％、約２０％から約７０％、約２０％から約８０％、約２０％から約９９％、約３０％から約４０％、約３０％から約５０％、約３０％から約６０％、約３０％から約７０％、約３０％から約８０％、約３０％から約９９％、約４０％から約５０％、約４０％から約６０％、約４０％から約７０％、約４０％から約８０％、約４０％から約９９％、約５０％から約６０％、約５０％から約７０％、約５０％から約８０％、約５０％から約９９％、約６０％から約７０％、約６０％から約８０％、約６０％から約９９％、約７０％から約８０％、約７０％から約９９％、または約８０％から約９９％を占める導電助剤を含む。いくつかの実施形態では、コーティングは、重量百分率で約２％、約５％、約１０％、約２０％、約３０％、約４０％、約５０％、約６０％、約７０％、約８０％、または約９９％を占める導電助剤を含む。いくつかの実施形態では、コーティングは、重量百分率で少なくとも約２％、約５％、約１０％、約２０％、約３０％、約４０％、約５０％、約６０％、約７０％、または約８０％を占める導電助剤を含む。いくつかの実施形態では、コーティングは、重量百分率で最大約５％、約１０％、約２０％、約３０％、約４０％、約５０％、約６０％、約７０％、約８０％、または約９９％を占める導電助剤を含む。

いくつかの実施形態では、コーティングは、重量百分率で約２％から約９０％を占める結合剤を含む。いくつかの実施形態では、コーティングは、重量百分率で約２％から約５％、約２％から約１０％、約２％から約２０％、約２％から約３０％、約２％から約４０％、約２％から約５０％、約２％から約６０％、約２％から約７０％、約２％から約８０％、約２％から約９０％、約５％から約１０％、約５％から約２０％、約５％から約３０％、約５％から約４０％、約５％から約５０％、約５％から約６０％、約５％から約７０％、約５％から約８０％、約５％から約９０％、約１０％から約２０％、約１０％から約３０％、約１０％から約４０％、約１０％から約５０％、約１０％から約６０％、約１０％から約７０％、約１０％から約８０％、約１０％から約９０％、約２０％から約３０％、約２０％から約４０％、約２０％から約５０％、約２０％から約６０％、約２０％から約７０％、約２０％から約８０％、約２０％から約９０％、約３０％から約４０％、約３０％から約５０％、約３０％から約６０％、約３０％から約７０％、約３０％から約８０％、約３０％から約９０％、約４０％から約５０％、約４０％から約６０％、約４０％から約７０％、約４０％から約８０％、約４０％から約９０％、約５０％から約６０％、約５０％から約７０％、約５０％から約８０％、約５０％から約９０％、約６０％から約７０％、約６０％から約８０％、約６０％から約９０％、約７０％から約８０％、約７０％から約９０％、または約８０％から約９０％を占める結合剤を含む。いくつかの実施形態では、コーティングは、重量百分率で約２％、約５％、約１０％、約２０％、約３０％、約４０％、約５０％、約６０％、約７０％、約８０％、または約９０％を占める結合剤を含む。いくつかの実施形態では、コーティングは、重量百分率で少なくとも約２％、約５％、約１０％、約２０％、約３０％、約４０％、約５０％、約６０％、約７０％、または約８０％を占める結合剤を含む。いくつかの実施形態では、コーティングは、重量百分率で最大約５％、約１０％、約２０％、約３０％、約４０％、約５０％、約６０％、約７０％、約８０％、または約９０％を占める結合剤を含む。

いくつかの実施形態では、コーティングは、重量百分率で約４０％から約９０％を占める溶媒を含む。いくつかの実施形態では、コーティングは、重量百分率で少なくとも約４０％、約４５％、約５０％、約５５％、約６０％、約６５％、約７０％、約７５％、約８０％、または約８５％を占める溶媒を含む。いくつかの実施形態では、コーティングは、重量百分率で最大約４５％、約５０％、約５５％、約６０％、約６５％、約７０％、約７５％、約８０％、約８５％、または約９０％を占める溶媒を含む。

いくつかの実施形態では、コーティングは、重量百分率で約０．０１％から約１０％を占める界面活性剤を含む。いくつかの実施形態では、コーティングは、重量百分率で少なくとも約０．０１％、約０．０５％、約０．１％、約０．５％、約１％、約２％、約３％、約４％、約５％、約６％、または約８％を占める界面活性剤を含む。いくつかの実施形態では、コーティングは、重量百分率で最大約０．０５％、約０．１％、約０．５％、約１％、約２％、約３％、約４％、約５％、約６％、約８％、または約１０％を占める界面活性剤を含む。

いくつかの実施形態では、コーティングは、重量百分率で約０．１％から約５％を占める消泡剤を含む。いくつかの実施形態では、コーティングは、重量百分率で少なくとも約０．１％、約０．２５％、約０．５％、約０．７５％、約１％、約２％、約３％、または約４％を占める消泡剤を含む。いくつかの実施形態では、コーティングは、重量百分率で最大約０．２５％、約０．５％、約０．７５％、約１％、約２％、約３％、約４％、または約５％を占める消泡剤を含む。

いくつかの実施形態では、コーティングは、重量の約２０％から約９０％を占める固形分を有する。いくつかの実施形態では、コーティングは、重量の約４０％から約４５％を占める固形分を有する。いくつかの実施形態では、コーティングは、重量の少なくとも約２０％、３０％、４０％、５０％、６０％、７０％、または８０％を占める固形分を有し、これには、その増分を含む。いくつかの実施形態では、コーティングは、重量の最大約３０％、４０％、５０％、６０％、７０％、８０％、または９０％を占める固形分を有し、これには、その増分を含む。

いくつかの実施形態では、コーティングの粘度は、約１，０００ｍＰａ／ｓから約５，０００ｍＰａ／ｓである。いくつかの実施形態では、コーティングの粘度は、約１，０００ＭＰａ／ｓから約１，５００ＭＰａ／ｓ、約１，０００ＭＰａ／ｓから約２，０００ＭＰａ／ｓ、約１，０００ＭＰａ／ｓから約２，５００ＭＰａ／ｓ、約１，０００ＭＰａ／ｓから約３，０００ＭＰａ／ｓ、約１，０００ＭＰａ／ｓから約３，５００ＭＰａ／ｓ、約１，０００ＭＰａ／ｓから約４，０００ＭＰａ／ｓ、約１，０００ＭＰａ／ｓから約４，５００ＭＰａ／ｓ、約１，０００ＭＰａ／ｓから約５，０００ＭＰａ／ｓ、約１，５００ＭＰａ／ｓから約２，０００ＭＰａ／ｓ、約１，５００ＭＰａ／ｓから約２，５００ＭＰａ／ｓ、約１，５００ＭＰａ／ｓから約３，０００ＭＰａ／ｓ、約１，５００ＭＰａ／ｓから約３，５００ＭＰａ／ｓ、約１，５００ＭＰａ／ｓから約４，０００ＭＰａ／ｓ、約１，５００ＭＰａ／ｓから約４，５００ＭＰａ／ｓ、約１，５００ＭＰａ／ｓから約５，０００ＭＰａ／ｓ、約２，０００ＭＰａ／ｓから約２，５００ＭＰａ／ｓ、約２，０００ＭＰａ／ｓから約３，０００ＭＰａ／ｓ、約２，０００ＭＰａ／ｓから約３，５００ＭＰａ／ｓ、約２，０００ＭＰａ／ｓから約４，０００ＭＰａ／ｓ、約２，０００ＭＰａ／ｓから約４，５００ＭＰａ／ｓ、約２，０００ＭＰａ／ｓから約５，０００ＭＰａ／ｓ、約２，５００ＭＰａ／ｓから約３，０００ＭＰａ／ｓ、約２，５００ＭＰａ／ｓから約３，５００ＭＰａ／ｓ、約２，５００ＭＰａ／ｓから約４，０００ＭＰａ／ｓ、約２，５００ＭＰａ／ｓから約４，５００ＭＰａ／ｓ、約２，５００ＭＰａ／ｓから約５，０００ＭＰａ／ｓ、約３，０００ＭＰａ／ｓから約３，５００ＭＰａ／ｓ、約３，０００ＭＰａ／ｓから約４，０００ＭＰａ／ｓ、約３，０００ＭＰａ／ｓから約４，５００ＭＰａ／ｓ、約３，０００ＭＰａ／ｓから約５，０００ＭＰａ／ｓ、約３，５００ＭＰａ／ｓから約４，０００ＭＰａ／ｓ、約３，５００ＭＰａ／ｓから約４，５００ＭＰａ／ｓ、約３，５００ＭＰａ／ｓから約５，０００ＭＰａ／ｓ、約４，０００ＭＰａ／ｓから約４，５００ＭＰａ／ｓ、約４，０００ＭＰａ／ｓから約５，０００ＭＰａ／ｓ、または約４，５００ＭＰａ／ｓから約５，０００ＭＰａ／ｓであり、これには、その増分を含む。いくつかの実施形態では、コーティングの粘度は、約１，０００ＭＰａ／ｓ、約１，５００ＭＰａ／ｓ、約２，０００ＭＰａ／ｓ、約２，５００ＭＰａ／ｓ、約３，０００ＭＰａ／ｓ、約３，５００ＭＰａ／ｓ、約４，０００ＭＰａ／ｓ、約４，５００ＭＰａ／ｓ、または約５，０００ＭＰａ／ｓである。いくつかの実施形態では、コーティングの粘度は、少なくとも約１，０００ＭＰａ／ｓ、約１，５００ＭＰａ／ｓ、約２，０００ＭＰａ／ｓ、約２，５００ＭＰａ／ｓ、約３，０００ＭＰａ／ｓ、約３，５００ＭＰａ／ｓ、約４，０００ＭＰａ／ｓ、または約４，５００ＭＰａ／ｓである。いくつかの実施形態では、コーティングの粘度は、最大約１，５００ＭＰａ／ｓ、約２，０００ＭＰａ／ｓ、約２，５００ＭＰａ／ｓ、約３，０００ＭＰａ／ｓ、約３，５００ＭＰａ／ｓ、約４，０００ＭＰａ／ｓ、約４，５００ＭＰａ／ｓ、または約５，０００ＭＰａ／ｓである。いくつかの実施形態では、本明細書におけるコーティングの粘度によって、様々な材料や形状の多種多様な基板や面への塗布を可能とする。いくつかの実施形態では、本明細書におけるコーティングの粘度によって、様々なコーティング手段による基板への塗布を可能とする。

いくつかの実施形態では、電磁波コーティングの乾燥時の熱伝導率は、約１Ｗ／ｍＫから約５Ｗ／ｍＫである。いくつかの実施形態では、電磁波コーティングの乾燥時の熱伝導率は、少なくとも約１Ｗ／ｍＫ、１．５Ｗ／ｍＫ、２Ｗ／ｍＫ、２．５Ｗ／ｍＫ、３Ｗ／ｍＫ、３．５Ｗ／ｍＫ、４Ｗ／ｍＫ、または４．５Ｗ／ｍＫであり、これには、その増分を含む。いくつかの実施形態では、本明細書における導電助剤、結合剤、あるいはその両方によって、高い熱伝導率のコーティングを可能とする。いくつかの実施形態では、本明細書におけるコーティングは、より高い熱伝導率によって、熱を生み出す装置や隣接する感熱素子からより熱を奪い、このような感熱素子すべての機能を改善することを可能とする。

ＥＭＩシールドの形成方法
本明細書で提供されているのは、電磁波シールドの形成方法であって、該方法は、導電助剤、結合剤、溶媒、界面活性剤、および消泡剤を含むコーティングを形成する工程と、基板にコーティングを堆積させる工程と、基板のコーティングを乾燥させる工程とを含む。いくつかの実施形態では、コーティングが、ある設定厚さで基板に塗布される。いくつかの実施形態では、コーティングが、より厚い厚さで基板に塗布されることによって、より高い電磁波シールド性能を有するシールドが形成される。図２Ａ～図２Ｃには、本開示と一貫性を有するＥＭＩシールドの一例の画像を示している。

いくつかの実施形態では、基板のコーティングを乾燥させる工程は、約５分から約６０分の間に生じる。いくつかの実施形態では、基板のコーティングを乾燥させる工程は、少なくとも約５分、１０分、２０分、３０分、４０分、または５０分の間に生じ、これには、その増分を含む。いくつかの実施形態では、基板のコーティングを乾燥させる工程は、最大約１０分、２０分、３０分、４０分、５０分、または６０分の間に生じ、これには、その増分を含む。いくつかの実施形態では、電磁波シールドの形成方法は、基板に第２のコートのコーティングを堆積させる工程と、第２のコートを乾燥させる工程とをさらに含む。いくつかの実施形態では、第２のコートを乾燥させる工程は、約５分から約６０分の間に生じる。いくつかの実施形態では、第２のコートを乾燥させる工程は、少なくとも約５分、１０分、２０分、３０分、４０分、または５０分の間に生じ、これには、その増分を含む。いくつかの実施形態では、第２のコートを乾燥させる工程は、最大約１０分、２０分、３０分、４０分、５０分、または６０分の間に生じ、これには、その増分を含む。

いくつかの実施形態では、導電助剤は、炭素系添加剤を含む。いくつかの実施形態では、炭素系添加剤は、グラファイト、グラフェン、還元型グラフェン、酸化グラフェン、還元型酸化グラフェン、カーボンブラック、キャボット社製カーボン、カーボンナノチューブ、官能化カーボンナノチューブ、あるいはそれらの任意の組み合わせを含む。いくつかの実施形態では、炭素系添加剤は、還元される。いくつかの実施形態では、炭素系添加剤は、多孔性である。いくつかの実施形態では、炭素系添加剤は、ナノプレートレット、ナノファイバ、ナノチューブ、ナノ粒子、ナノロッド、ナノワイヤ、ナノフラワー、ナノフレーク、ナノファイバ、ナノプレートレット、ナノリボン、ナノキューブ、バイピラミッド、ナノディスク、ナノプレート、ナノデンドライト、ナノリーフ、ナノスフィア、量子球、量子ドット、ナノスプリング、ナノシート、あるいはそれらの任意の組み合わせを含む。いくつかの実施形態では、カーボンナノチューブは、多層ナノチューブ、単層ナノチューブ、あるいはそれらの組み合わせである。いくつかの実施形態では、官能化カーボンナノチューブは、水酸化物、カルボン酸、あるいはその両方で官能化される。

いくつかの実施形態では、基板は、プラスチック、金属、ガラス、布、あるいはそれらの任意の組み合わせを含む。いくつかの実施形態では、金属は、銅、アルミニウム、鋼、ステンレス鋼、あるいはそれらの任意の組み合わせを含む。いくつかの実施形態では、プラスチックは、熱可塑性プラスチックを含む。いくつかの実施形態では、熱可塑性プラスチックは、ポリエチレンテレフタレート、ポリグリコール酸、ポリ乳酸、ポリカプロラクトン、ポリヒドロキシアルカノエート、ポリヒドロキシブチレート、ポリエチレンアジペート、ポリブチレンサクシネート、ポリ（３－ヒドロキシブチレート－ｃｏ－３－ヒドロキシバレラート）、ポリブチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、あるいはそれらの任意の組み合わせを含む。いくつかの実施形態では、コーティングが、ある設定厚さで基板に堆積される。いくつかの実施形態では、本方法は、基板にコーティングを堆積させる工程を含まない。いくつかの実施形態では、本方法は、基板から、乾燥したコーティングを除去する工程をさらに含む。

いくつかの実施形態では、コーティングを形成する工程は、コーティングを混合すること、コーティング中の凝集物を解砕すること、コーティングから気泡を除去すること、あるいはそれらの任意の組み合わせを含む。いくつかの実施形態では、混合は、音響ミキサ、プラネタリーミキサ、パウダーミキサ、あるいはそれらの任意の組み合わせによって行われる。いくつかの実施形態では、コーティングを混合することは、約２５ｒｐｍから約２００ｒｐｍの速度で行われる。いくつかの実施形態では、コーティング中の凝集物を解砕することは、高せん断ミキサによって行われる。いくつかの実施形態では、高せん断ミキサ（ｈｉｇｈｓｈｅｅｒｍｉｘｅｒ）は、約１，０００ｒｐｍから約４，０００ｒｐｍの速度で回転する。いくつかの実施形態では、コーティングから気泡を除去することは、真空ミキサによって行われる。いくつかの実施形態では、基板にコーティングを堆積させる工程は、塗工機、ドクターブレード、卓上コータ、噴霧器、あるいはそれらの任意の組み合わせを用いて基板にコーティングを堆積させることを含む。いくつかの実施形態では、塗工機は、スロットダイ塗工機である。いくつかの実施形態では、基板にコーティングを堆積させる工程は、多くても基板の一部にしかコーティングを堆積させないことを含む。図１５には、基板にコーティングを塗布する画像を示している。いくつかの実施形態では、本方法は、電磁波シールドをカレンダー加工する工程をさらに含む。いくつかの実施形態では、カレンダー加工する工程は、ロールツーロールカレンダー加工機によって行われる。

いくつかの実施形態では、基板のコーティングを乾燥させる工程は、約２０℃から約１２０℃の温度で乾燥させることを含む。いくつかの実施形態では、基板のコーティングを乾燥させる工程は、約２０℃から約３０℃、約２０℃から約４０℃、約２０℃から約５０℃、約２０℃から約６０℃、約２０℃から約７０℃、約２０℃から約８０℃、約２０℃から約９０℃、約２０℃から約１００℃、約２０℃から約１１０℃、約２０℃から約１２０℃、約３０℃から約４０℃、約３０℃から約５０℃、約３０℃から約６０℃、約３０℃から約７０℃、約３０℃から約８０℃、約３０℃から約９０℃、約３０℃から約１００℃、約３０℃から約１１０℃、約３０℃から約１２０℃、約４０℃から約５０℃、約４０℃から約６０℃、約４０℃から約７０℃、約４０℃から約８０℃、約４０℃から約９０℃、約４０℃から約１００℃、約４０℃から約１１０℃、約４０℃から約１２０℃、約５０℃から約６０℃、約５０℃から約７０℃、約５０℃から約８０℃、約５０℃から約９０℃、約５０℃から約１００℃、約５０℃から約１１０℃、約５０℃から約１２０℃、約６０℃から約７０℃、約６０℃から約８０℃、約６０℃から約９０℃、約６０℃から約１００℃、約６０℃から約１１０℃、約６０℃から約１２０℃、約７０℃から約８０℃、約７０℃から約９０℃、約７０℃から約１００℃、約７０℃から約１１０℃、約７０℃から約１２０℃、約８０℃から約９０℃、約８０℃から約１００℃、約８０℃から約１１０℃、約８０℃から約１２０℃、約９０℃から約１００℃、約９０℃から約１１０℃、約９０℃から約１２０℃、約１００℃から約１１０℃、約１００℃から約１２０℃、または約１１０℃から約１２０℃の温度で乾燥させることを含む。いくつかの実施形態では、基板のコーティングを乾燥させる工程は、約２０℃、約３０℃、約４０℃、約５０℃、約６０℃、約７０℃、約８０℃、約９０℃、約１００℃、約１１０℃、または約１２０℃の温度で乾燥させることを含む。いくつかの実施形態では、基板のコーティングを乾燥させる工程は、少なくとも約２０℃、約３０℃、約４０℃、約５０℃、約６０℃、約７０℃、約８０℃、約９０℃、約１００℃、または約１１０℃の温度で乾燥させることを含む。いくつかの実施形態では、基板のコーティングを乾燥させる工程は、最大約３０℃、約４０℃、約５０℃、約６０℃、約７０℃、約８０℃、約９０℃、約１００℃、約１１０℃、または約１２０℃の温度で乾燥させることを含む。

いくつかの実施形態では、コーティング中の凝集物を解砕することと、コーティングから気泡を除去することのうちの少なくとも１つは、コーティングの粘度が約１，０００ｍＰａ／ｓから約５，０００ｍＰａ／ｓになるまで行われる。いくつかの実施形態では、コーティング中の凝集物を解砕することと、コーティングから気泡を除去することのうちの少なくとも１つは、コーティングの粘度が約１，０００ＭＰａ／ｓから約１，５００ＭＰａ／ｓ、約１，０００ＭＰａ／ｓから約２，０００ＭＰａ／ｓ、約１，０００ＭＰａ／ｓから約２，５００ＭＰａ／ｓ、約１，０００ＭＰａ／ｓから約３，０００ＭＰａ／ｓ、約１，０００ＭＰａ／ｓから約３，５００ＭＰａ／ｓ、約１，０００ＭＰａ／ｓから約４，０００ＭＰａ／ｓ、約１，０００ＭＰａ／ｓから約４，５００ＭＰａ／ｓ、約１，０００ＭＰａ／ｓから約５，０００ＭＰａ／ｓ、約１，５００ＭＰａ／ｓから約２，０００ＭＰａ／ｓ、約１，５００ＭＰａ／ｓから約２，５００ＭＰａ／ｓ、約１，５００ＭＰａ／ｓから約３，０００ＭＰａ／ｓ、約１，５００ＭＰａ／ｓから約３，５００ＭＰａ／ｓ、約１，５００ＭＰａ／ｓから約４，０００ＭＰａ／ｓ、約１，５００ＭＰａ／ｓから約４，５００ＭＰａ／ｓ、約１，５００ＭＰａ／ｓから約５，０００ＭＰａ／ｓ、約２，０００ＭＰａ／ｓから約２，５００ＭＰａ／ｓ、約２，０００ＭＰａ／ｓから約３，０００ＭＰａ／ｓ、約２，０００ＭＰａ／ｓから約３，５００ＭＰａ／ｓ、約２，０００ＭＰａ／ｓから約４，０００ＭＰａ／ｓ、約２，０００ＭＰａ／ｓから約４，５００ＭＰａ／ｓ、約２，０００ＭＰａ／ｓから約５，０００ＭＰａ／ｓ、約２，５００ＭＰａ／ｓから約３，０００ＭＰａ／ｓ、約２，５００ＭＰａ／ｓから約３，５００ＭＰａ／ｓ、約２，５００ＭＰａ／ｓから約４，０００ＭＰａ／ｓ、約２，５００ＭＰａ／ｓから約４，５００ＭＰａ／ｓ、約２，５００ＭＰａ／ｓから約５，０００ＭＰａ／ｓ、約３，０００ＭＰａ／ｓから約３，５００ＭＰａ／ｓ、約３，０００ＭＰａ／ｓから約４，０００ＭＰａ／ｓ、約３，０００ＭＰａ／ｓから約４，５００ＭＰａ／ｓ、約３，０００ＭＰａ／ｓから約５，０００ＭＰａ／ｓ、約３，５００ＭＰａ／ｓから約４，０００ＭＰａ／ｓ、約３，５００ＭＰａ／ｓから約４，５００ＭＰａ／ｓ、約３，５００ＭＰａ／ｓから約５，０００ＭＰａ／ｓ、約４，０００ＭＰａ／ｓから約４，５００ＭＰａ／ｓ、約４，０００ＭＰａ／ｓから約５，０００ＭＰａ／ｓ、または約４，５００ＭＰａ／ｓから約５，０００ＭＰａ／ｓになるまで行われ、これには、その増分を含む。いくつかの実施形態では、コーティング中の凝集物を解砕することと、コーティングから気泡を除去することのうちの少なくとも１つは、コーティングの粘度が約１，０００ＭＰａ／ｓ、約１，５００ＭＰａ／ｓ、約２，０００ＭＰａ／ｓ、約２，５００ＭＰａ／ｓ、約３，０００ＭＰａ／ｓ、約３，５００ＭＰａ／ｓ、約４，０００ＭＰａ／ｓ、約４，５００ＭＰａ／ｓ、または約５，０００ＭＰａ／ｓになるまで行われる。いくつかの実施形態では、コーティング中の凝集物を解砕することと、コーティングから気泡を除去することのうちの少なくとも１つは、コーティングの粘度が少なくとも約１，０００ＭＰａ／ｓ、約１，５００ＭＰａ／ｓ、約２，０００ＭＰａ／ｓ、約２，５００ＭＰａ／ｓ、約３，０００ＭＰａ／ｓ、約３，５００ＭＰａ／ｓ、約４，０００ＭＰａ／ｓ、または約４，５００ＭＰａ／ｓになるまで行われる。いくつかの実施形態では、コーティング中の凝集物を解砕することと、コーティングから気泡を除去することのうちの少なくとも１つは、コーティングの粘度が最大約１，５００ＭＰａ／ｓ、約２，０００ＭＰａ／ｓ、約２，５００ＭＰａ／ｓ、約３，０００ＭＰａ／ｓ、約３，５００ＭＰａ／ｓ、約４，０００ＭＰａ／ｓ、約４，５００ＭＰａ／ｓ、または約５，０００ＭＰａ／ｓになるまで行われる。

いくつかの実施形態では、コーティングの粘度は、約１，０００ｍＰａ／ｓから約５，０００ｍＰａ／ｓである。いくつかの実施形態では、コーティングの粘度は、約１，０００ＭＰａ／ｓから約１，５００ＭＰａ／ｓ、約１，０００ＭＰａ／ｓから約２，０００ＭＰａ／ｓ、約１，０００ＭＰａ／ｓから約２，５００ＭＰａ／ｓ、約１，０００ＭＰａ／ｓから約３，０００ＭＰａ／ｓ、約１，０００ＭＰａ／ｓから約３，５００ＭＰａ／ｓ、約１，０００ＭＰａ／ｓから約４，０００ＭＰａ／ｓ、約１，０００ＭＰａ／ｓから約４，５００ＭＰａ／ｓ、約１，０００ＭＰａ／ｓから約５，０００ＭＰａ／ｓ、約１，５００ＭＰａ／ｓから約２，０００ＭＰａ／ｓ、約１，５００ＭＰａ／ｓから約２，５００ＭＰａ／ｓ、約１，５００ＭＰａ／ｓから約３，０００ＭＰａ／ｓ、約１，５００ＭＰａ／ｓから約３，５００ＭＰａ／ｓ、約１，５００ＭＰａ／ｓから約４，０００ＭＰａ／ｓ、約１，５００ＭＰａ／ｓから約４，５００ＭＰａ／ｓ、約１，５００ＭＰａ／ｓから約５，０００ＭＰａ／ｓ、約２，０００ＭＰａ／ｓから約２，５００ＭＰａ／ｓ、約２，０００ＭＰａ／ｓから約３，０００ＭＰａ／ｓ、約２，０００ＭＰａ／ｓから約３，５００ＭＰａ／ｓ、約２，０００ＭＰａ／ｓから約４，０００ＭＰａ／ｓ、約２，０００ＭＰａ／ｓから約４，５００ＭＰａ／ｓ、約２，０００ＭＰａ／ｓから約５，０００ＭＰａ／ｓ、約２，５００ＭＰａ／ｓから約３，０００ＭＰａ／ｓ、約２，５００ＭＰａ／ｓから約３，５００ＭＰａ／ｓ、約２，５００ＭＰａ／ｓから約４，０００ＭＰａ／ｓ、約２，５００ＭＰａ／ｓから約４，５００ＭＰａ／ｓ、約２，５００ＭＰａ／ｓから約５，０００ＭＰａ／ｓ、約３，０００ＭＰａ／ｓから約３，５００ＭＰａ／ｓ、約３，０００ＭＰａ／ｓから約４，０００ＭＰａ／ｓ、約３，０００ＭＰａ／ｓから約４，５００ＭＰａ／ｓ、約３，０００ＭＰａ／ｓから約５，０００ＭＰａ／ｓ、約３，５００ＭＰａ／ｓから約４，０００ＭＰａ／ｓ、約３，５００ＭＰａ／ｓから約４，５００ＭＰａ／ｓ、約３，５００ＭＰａ／ｓから約５，０００ＭＰａ／ｓ、約４，０００ＭＰａ／ｓから約４，５００ＭＰａ／ｓ、約４，０００ＭＰａ／ｓから約５，０００ＭＰａ／ｓ、または約４，５００ＭＰａ／ｓから約５，０００ＭＰａ／ｓであり、これには、その増分を含む。いくつかの実施形態では、コーティングの粘度は、約１，０００ＭＰａ／ｓ、約１，５００ＭＰａ／ｓ、約２，０００ＭＰａ／ｓ、約２，５００ＭＰａ／ｓ、約３，０００ＭＰａ／ｓ、約３，５００ＭＰａ／ｓ、約４，０００ＭＰａ／ｓ、約４，５００ＭＰａ／ｓ、または約５，０００ＭＰａ／ｓである。いくつかの実施形態では、コーティングの粘度は、少なくとも約１，０００ＭＰａ／ｓ、約１，５００ＭＰａ／ｓ、約２，０００ＭＰａ／ｓ、約２，５００ＭＰａ／ｓ、約３，０００ＭＰａ／ｓ、約３，５００ＭＰａ／ｓ、約４，０００ＭＰａ／ｓ、または約４，５００ＭＰａ／ｓである。いくつかの実施形態では、コーティングの粘度は、最大約１，５００ＭＰａ／ｓ、約２，０００ＭＰａ／ｓ、約２，５００ＭＰａ／ｓ、約３，０００ＭＰａ／ｓ、約３，５００ＭＰａ／ｓ、約４，０００ＭＰａ／ｓ、約４，５００ＭＰａ／ｓ、または約５，０００ＭＰａ／ｓである。

ＥＭＩシールド効果の試験
サンプル（６１０）の電磁波妨害（ＥＭＩ）シールド効果を試験するために、当業者に公知の様々な機器または方法を用いることができるが、図６では、ＥＭＩシールド効果試験機器（６００）の図を示している。図示されているように、機器（６００）は、ＥＭＩシールドサンプル（６１０）によって離されている、送信用アンテナ（６２１）と受信用アンテナ（６２２）とを含む。さらに、図示されているように、送信用アンテナ（６２１）は、減衰していない信号（６３１）を放出し、一方、ＥＭＩシールドサンプル（６１０）は、減衰している信号（６３２）以外が受信用アンテナ（６２２）に到達するのをすべて妨げる。ＥＭＩシールドサンプル（６１０）のシールド効果は、減衰していない信号（６３１）の電力と減衰している信号（６３２）の電力との間の差として求められることができる。

いくつかの実施形態では、図６のように、送信用アンテナ（６２１）は、第１のシールドエンクロージャ（６４１）内に含まれており、受信用アンテナ（６２２）は、第２のシールドエンクロージャ（６４２）内に含まれている。代わりに、いくつかの実施形態では、送信用アンテナ（６２１）のみが、第１のシールドエンクロージャ（６４１）内に含まれており、一方、受信用アンテナ（６２２）は、第２のシールドエンクロージャ（６４２）内に含まれていない。代わりに、いくつかの実施形態では、受信用アンテナ（６２２）のみが、第２のシールドエンクロージャ（６４２）内に含まれており、一方、送信用アンテナ（６２１）は、第１のシールドエンクロージャ（６４１）内に含まれていない。

いくつかの実施形態では、送信用アンテナ（６２１）は、信号発生器から減衰していない信号（６３１）を受信する。いくつかの実施形態では、送信用アンテナ（６２１）は、信号発生器から減衰していない信号（６３１）を受信する電力増幅器から減衰していない信号（６３１）を受信する。いくつかの実施形態では、受信用アンテナ（６２２）は、スペクトラムアナライザ、シグナルアナライザ、あるいはそれらの任意の組み合わせに減衰している信号（６３２）を送信する。

いくつかの実施形態では、減衰していない信号（６３１）と減衰している信号（６３２）の両方がＥＭＩシールドサンプル（６１０）に対して垂直になるように、送信用アンテナ（６２１）と受信用アンテナ（６２２）が並べられる。いくつかの実施形態では、減衰していない信号（６３１）と減衰している信号（６３２）の両方がＥＭＩシールドサンプル（６１０）の中心で放出されるように、送信用アンテナ（６２１）と受信用アンテナ（６２２）が並べられる。いくつかの実施形態では、送信用アンテナ（６２１）は、ＥＭＩシールドサンプル（６１０）から約５０ｃｍ離されている。いくつかの実施形態では、受信用アンテナ（６２２）は、ＥＭＩシールドサンプル（６１０）から約５０ｃｍ離されている。いくつかの実施形態では、送信用アンテナ（６２１）と受信用アンテナは、互いに約１００ｃｍ離されている。

図７Ａ～図７Ｂには、ＥＭＩシールド効果の試験設定の送信部分の画像を示している。図８Ａ～図８Ｂには、ＥＭＩシールド効果の試験設定の受信部分の画像を示している。

ＥＭＩシールド性能
いくつかの実施形態では、電磁波シールドの導電率は、約１０Ｓ／ｍから約１０，０００Ｓ／ｍである。いくつかの実施形態では、電磁波シールドの導電率は、約１０Ｓ／ｍから約２０Ｓ／ｍ、約１０Ｓ／ｍから約５０Ｓ／ｍ、約１０Ｓ／ｍから約１００Ｓ／ｍ、約１０Ｓ／ｍから約２００Ｓ／ｍ、約１０Ｓ／ｍから約５００Ｓ／ｍ、約１０Ｓ／ｍから約１，０００Ｓ／ｍ、約１０Ｓ／ｍから約２，０００Ｓ／ｍ、約１０Ｓ／ｍから約５，０００Ｓ／ｍ、約１０Ｓ／ｍから約１０，０００Ｓ／ｍ、約１０Ｓ／ｍから約２，０００Ｓ／ｍ、約２０Ｓ／ｍから約５０Ｓ／ｍ、約２０Ｓ／ｍから約１００Ｓ／ｍ、約２０Ｓ／ｍから約２００Ｓ／ｍ、約２０Ｓ／ｍから約５００Ｓ／ｍ、約２０Ｓ／ｍから約１，０００Ｓ／ｍ、約２０Ｓ／ｍから約２，０００Ｓ／ｍ、約２０Ｓ／ｍから約５，０００Ｓ／ｍ、約２０Ｓ／ｍから約１０，０００Ｓ／ｍ、約２０Ｓ／ｍから約２，０００Ｓ／ｍ、約５０Ｓ／ｍから約１００Ｓ／ｍ、約５０Ｓ／ｍから約２００Ｓ／ｍ、約５０Ｓ／ｍから約５００Ｓ／ｍ、約５０Ｓ／ｍから約１，０００Ｓ／ｍ、約５０Ｓ／ｍから約２，０００Ｓ／ｍ、約５０Ｓ／ｍから約５，０００Ｓ／ｍ、約５０Ｓ／ｍから約１０，０００Ｓ／ｍ、約５０Ｓ／ｍから約２，０００Ｓ／ｍ、約１００Ｓ／ｍから約２００Ｓ／ｍ、約１００Ｓ／ｍから約５００Ｓ／ｍ、約１００Ｓ／ｍから約１，０００Ｓ／ｍ、約１００Ｓ／ｍから約２，０００Ｓ／ｍ、約１００Ｓ／ｍから約５，０００Ｓ／ｍ、約１００Ｓ／ｍから約１０，０００Ｓ／ｍ、約１００Ｓ／ｍから約２，０００Ｓ／ｍ、約２００Ｓ／ｍから約５００Ｓ／ｍ、約２００Ｓ／ｍから約１，０００Ｓ／ｍ、約２００Ｓ／ｍから約２，０００Ｓ／ｍ、約２００Ｓ／ｍから約５，０００Ｓ／ｍ、約２００Ｓ／ｍから約１０，０００Ｓ／ｍ、約２００Ｓ／ｍから約２，０００Ｓ／ｍ、約５００Ｓ／ｍから約１，０００Ｓ／ｍ、約５００Ｓ／ｍから約２，０００Ｓ／ｍ、約５００Ｓ／ｍから約５，０００Ｓ／ｍ、約５００Ｓ／ｍから約１０，０００Ｓ／ｍ、約５００Ｓ／ｍから約２，０００Ｓ／ｍ、約１，０００Ｓ／ｍから約２，０００Ｓ／ｍ、約１，０００Ｓ／ｍから約５，０００Ｓ／ｍ、約１，０００Ｓ／ｍから約１０，０００Ｓ／ｍ、約１，０００Ｓ／ｍから約２，０００Ｓ／ｍ、約２，０００Ｓ／ｍから約５，０００Ｓ／ｍ、約２，０００Ｓ／ｍから約１０，０００Ｓ／ｍ、約２，０００Ｓ／ｍから約２，０００Ｓ／ｍ、約５，０００Ｓ／ｍから約１０，０００Ｓ／ｍ、約５，０００Ｓ／ｍから約２，０００Ｓ／ｍ，または約１０，０００Ｓ／ｍから約２，０００Ｓ／ｍである。いくつかの実施形態では、電磁波シールドの導電率は、約１０Ｓ／ｍ、約２０Ｓ／ｍ、約５０Ｓ／ｍ、約１００Ｓ／ｍ、約２００Ｓ／ｍ、約５００Ｓ／ｍ、約１，０００Ｓ／ｍ、約２，０００Ｓ／ｍ、約５，０００Ｓ／ｍ、約１０，０００Ｓ／ｍ、または約２，０００Ｓ／ｍである。いくつかの実施形態では、電磁波シールドの導電率は、少なくとも約１０Ｓ／ｍ、約２０Ｓ／ｍ、約５０Ｓ／ｍ、約１００Ｓ／ｍ、約２００Ｓ／ｍ、約５００Ｓ／ｍ、約１，０００Ｓ／ｍ、約２，０００Ｓ／ｍ、約５，０００Ｓ／ｍ、または約１０，０００Ｓ／ｍである。いくつかの実施形態では、電磁波シールドの導電率は、最大約２０Ｓ／ｍ、約５０Ｓ／ｍ、約１００Ｓ／ｍ、約２００Ｓ／ｍ、約５００Ｓ／ｍ、約１，０００Ｓ／ｍ、約２，０００Ｓ／ｍ、約５，０００Ｓ／ｍ、約１０，０００Ｓ／ｍ、または約２，０００Ｓ／ｍである。

いくつかの実施形態では、電磁波シールドのシート抵抗は、約０．１オーム／スクエアから約１，０００オーム／スクエアである。いくつかの実施形態では、電磁波シールドのシート抵抗は、約０．１オーム／スクエアから約０．２オーム／スクエア、約０．１オーム／スクエアから約０．５オーム／スクエア、約０．１オーム／スクエアから約１オーム／スクエア、約０．１オーム／スクエアから約５オーム／スクエア、約０．１オーム／スクエアから約１０オーム／スクエア、約０．１オーム／スクエアから約５０オーム／スクエア、約０．１オーム／スクエアから約１００オーム／スクエア、約０．１オーム／スクエアから約５００オーム／スクエア、約０．１オーム／スクエアから約１，０００オーム／スクエア、約０．２オーム／スクエアから約０．５オーム／スクエア、約０．２オーム／スクエアから約１オーム／スクエア、約０．２オーム／スクエアから約５オーム／スクエア、約０．２オーム／スクエアから約１０オーム／スクエア、約０．２オーム／スクエアから約５０オーム／スクエア、約０．２オーム／スクエアから約１００オーム／スクエア、約０．２オーム／スクエアから約５００オーム／スクエア、約０．２オーム／スクエアから約１，０００オーム／スクエア、約０．５オーム／スクエアから約１オーム／スクエア、約０．５オーム／スクエアから約５オーム／スクエア、約０．５オーム／スクエアから約１０オーム／スクエア、約０．５オーム／スクエアから約５０オーム／スクエア、約０．５オーム／スクエアから約１００オーム／スクエア、約０．５オーム／スクエアから約５００オーム／スクエア、約０．５オーム／スクエアから約１，０００オーム／スクエア、約１オーム／スクエアから約５オーム／スクエア、約１オーム／スクエアから約１０オーム／スクエア、約１オーム／スクエアから約５０オーム／スクエア、約１オーム／スクエアから約１００オーム／スクエア、約１オーム／スクエアから約５００オーム／スクエア、約１オーム／スクエアから約１，０００オーム／スクエア、約５オーム／スクエアから約１０オーム／スクエア、約５オーム／スクエアから約５０オーム／スクエア、約５オーム／スクエアから約１００オーム／スクエア、約５オーム／スクエアから約５００オーム／スクエア、約５オーム／スクエアから約１，０００オーム／スクエア、約１０オーム／スクエアから約５０オーム／スクエア、約１０オーム／スクエアから約１００オーム／スクエア、約１０オーム／スクエアから約５００オーム／スクエア、約１０オーム／スクエアから約１，０００オーム／スクエア、約５０オーム／スクエアから約１００オーム／スクエア、約５０オーム／スクエアから約５００オーム／スクエア、約５０オーム／スクエアから約１，０００オーム／スクエア、約１００オーム／スクエアから約５００オーム／スクエア、約１００オーム／スクエアから約１，０００オーム／スクエア，または約５００オーム／スクエアから約１，０００オーム／スクエアである。いくつかの実施形態では、電磁波シールドのシート抵抗は、約０．１オーム／スクエア、約０．２オーム／スクエア、約０．５オーム／スクエア、約１オーム／スクエア、約５オーム／スクエア、約１０オーム／スクエア、約５０オーム／スクエア、約１００オーム／スクエア、約５００オーム／スクエア、または約１，０００オーム／スクエアである。いくつかの実施形態では、電磁波シールドのシート抵抗は、少なくとも約０．１オーム／スクエア、約０．２オーム／スクエア、約０．５オーム／スクエア、約１オーム／スクエア、約５オーム／スクエア、約１０オーム／スクエア、約５０オーム／スクエア、約１００オーム／スクエア、または約５００オーム／スクエアである。いくつかの実施形態では、電磁波シールドのシート抵抗は、最大約０．２オーム／スクエア、約０．５オーム／スクエア、約１オーム／スクエア、約５オーム／スクエア、約１０オーム／スクエア、約５０オーム／スクエア、約１００オーム／スクエア、約５００オーム／スクエア、または約１，０００オーム／スクエアである。

いくつかの実施形態では、電磁波シールドの使用温度は、約０℃から約４００℃である。いくつかの実施形態では、電磁波シールドの使用温度は、約０℃から約１０℃、約０℃から約２０℃、約０℃から約５０℃、約０℃から約１００℃、約０℃から約１５０℃、約０℃から約２００℃、約０℃から約２５０℃、約０℃から約３００℃、約０℃から約３５０℃、約０℃から約４００℃、約１０℃から約２０℃、約１０℃から約５０℃、約１０℃から約１００℃、約１０℃から約１５０℃、約１０℃から約２００℃、約１０℃から約２５０℃、約１０℃から約３００℃、約１０℃から約３５０℃、約１０℃から約４００℃、約２０℃から約５０℃、約２０℃から約１００℃、約２０℃から約１５０℃、約２０℃から約２００℃、約２０℃から約２５０℃、約２０℃から約３００℃、約２０℃から約３５０℃、約２０℃から約４００℃、約５０℃から約１００℃、約５０℃から約１５０℃、約５０℃から約２００℃、約５０℃から約２５０℃、約５０℃から約３００℃、約５０℃から約３５０℃、約５０℃から約４００℃、約１００℃から約１５０℃、約１００℃から約２００℃、約１００℃から約２５０℃、約１００℃から約３００℃、約１００℃から約３５０℃、約１００℃から約４００℃、約１５０℃から約２００℃、約１５０℃から約２５０℃、約１５０℃から約３００℃、約１５０℃から約３５０℃、約１５０℃から約４００℃、約２００℃から約２５０℃、約２００℃から約３００℃、約２００℃から約３５０℃、約２００℃から約４００℃、約２５０℃から約３００℃、約２５０℃から約３５０℃、約２５０℃から約４００℃、約３００℃から約３５０℃、約３００℃から約４００℃、または約３５０℃から約４００℃である。いくつかの実施形態では、電磁波シールドの使用温度は、約０℃、約１０℃、約２０℃、約５０℃、約１００℃、約１５０℃、約２００℃、約２５０℃、約３００℃、約３５０℃、または約４００℃である。いくつかの実施形態では、電磁波シールドの使用温度は、少なくとも約０℃、約１０℃、約２０℃、約５０℃、約１００℃、約１５０℃、約２００℃、約２５０℃、約３００℃、または約３５０℃である。いくつかの実施形態では、電磁波シールドの使用温度は、最大約１０℃、約２０℃、約５０℃、約１００℃、約１５０℃、約２００℃、約２５０℃、約３００℃、約３５０℃、または約４００℃である。

いくつかの実施形態では、膜厚が１００μｍ未満である電磁波シールドは、約１０ｋＨｚから約４０ＭＨｚの周波数範囲で、約２０ｄＢから約４０ｄＢのシールド効果を有する。いくつかの実施形態では、膜厚が１００μｍ未満である電磁波シールドは、約１０ｋＨｚから約４０ＭＨｚの周波数範囲で、約２０ｄＢから約２２ｄＢ、約２０ｄＢから約２４ｄＢ、約２０ｄＢから約２６ｄＢ、約２０ｄＢから約２８ｄＢ、約２０ｄＢから約３０ｄＢ、約２０ｄＢから約３２ｄＢ、約２０ｄＢから約３４ｄＢ、約２０ｄＢから約３６ｄＢ、約２０ｄＢから約３８ｄＢ、約２０ｄＢから約４０ｄＢ、約２２ｄＢから約２４ｄＢ、約２２ｄＢから約２６ｄＢ、約２２ｄＢから約２８ｄＢ、約２２ｄＢから約３０ｄＢ、約２２ｄＢから約３２ｄＢ、約２２ｄＢから約３４ｄＢ、約２２ｄＢから約３６ｄＢ、約２２ｄＢから約３８ｄＢ、約２２ｄＢから約４０ｄＢ、約２４ｄＢから約２６ｄＢ、約２４ｄＢから約２８ｄＢ、約２４ｄＢから約３０ｄＢ、約２４ｄＢから約３２ｄＢ、約２４ｄＢから約３４ｄＢ、約２４ｄＢから約３６ｄＢ、約２４ｄＢから約３８ｄＢ、約２４ｄＢから約４０ｄＢ、約２６ｄＢから約２８ｄＢ、約２６ｄＢから約３０ｄＢ、約２６ｄＢから約３２ｄＢ、約２６ｄＢから約３４ｄＢ、約２６ｄＢから約３６ｄＢ、約２６ｄＢから約３８ｄＢ、約２６ｄＢから約４０ｄＢ、約２８ｄＢから約３０ｄＢ、約２８ｄＢから約３２ｄＢ、約２８ｄＢから約３４ｄＢ、約２８ｄＢから約３６ｄＢ、約２８ｄＢから約３８ｄＢ、約２８ｄＢから約４０ｄＢ、約３０ｄＢから約３２ｄＢ、約３０ｄＢから約３４ｄＢ、約３０ｄＢから約３６ｄＢ、約３０ｄＢから約３８ｄＢ、約３０ｄＢから約４０ｄＢ、約３２ｄＢから約３４ｄＢ、約３２ｄＢから約３６ｄＢ、約３２ｄＢから約３８ｄＢ、約３２ｄＢから約４０ｄＢ、約３４ｄＢから約３６ｄＢ、約３４ｄＢから約３８ｄＢ、約３４ｄＢから約４０ｄＢ、約３６ｄＢから約３８ｄＢ、約３６ｄＢから約４０ｄＢ、または約３８ｄＢから約４０ｄＢのシールド効果を有する。いくつかの実施形態では、膜厚が１００μｍ未満である電磁波シールドは、約１０ｋＨｚから約４０ＭＨｚの周波数範囲で、約２０ｄＢ、約２２ｄＢ、約２４ｄＢ、約２６ｄＢ、約２８ｄＢ、約３０ｄＢ、約３２ｄＢ、約３４ｄＢ、約３６ｄＢ、約３８ｄＢ、または約４０ｄＢのシールド効果を有する。いくつかの実施形態では、膜厚が１００μｍ未満である電磁波シールドは、約１０ｋＨｚから約４０ＭＨｚの周波数範囲で、少なくとも約２０ｄＢ、約２２ｄＢ、約２４ｄＢ、約２６ｄＢ、約２８ｄＢ、約３０ｄＢ、約３２ｄＢ、約３４ｄＢ、約３６ｄＢ、または約３８ｄＢのシールド効果を有する。いくつかの実施形態では、膜厚が１００μｍ未満である電磁波シールドは、約１０ｋＨｚから約４０ＭＨｚの周波数範囲で、最大約２２ｄＢ、約２４ｄＢ、約２６ｄＢ、約２８ｄＢ、約３０ｄＢ、約３２ｄＢ、約３４ｄＢ、約３６ｄＢ、約３８ｄＢ、または約４０ｄＢのシールド効果を有する。

いくつかの実施形態では、膜厚が１００μｍ未満である電磁波シールドは、約１ＧＨｚから約４０ＧＨｚの周波数範囲で、約４０ｄＢから約７０ｄＢのシールド効果を有する。いくつかの実施形態では、膜厚が１００μｍ未満である電磁波シールドは、約１ＧＨｚから約４０ＧＨｚの周波数範囲で、約４０ｄＢから約４５ｄＢ、約４０ｄＢから約５０ｄＢ、約４０ｄＢから約５５ｄＢ、約４０ｄＢから約６０ｄＢ、約４０ｄＢから約６５ｄＢ、約４０ｄＢから約７０ｄＢ、約４５ｄＢから約５０ｄＢ、約４５ｄＢから約５５ｄＢ、約４５ｄＢから約６０ｄＢ、約４５ｄＢから約６５ｄＢ、約４５ｄＢから約７０ｄＢ、約５０ｄＢから約５５ｄＢ、約５０ｄＢから約６０ｄＢ、約５０ｄＢから約６５ｄＢ、約５０ｄＢから約７０ｄＢ、約５５ｄＢから約６０ｄＢ、約５５ｄＢから約６５ｄＢ、約５５ｄＢから約７０ｄＢ、約６０ｄＢから約６５ｄＢ、約６０ｄＢから約７０ｄＢ、または約６５ｄＢから約７０ｄＢのシールド効果を有する。いくつかの実施形態では、膜厚が１００μｍ未満である電磁波シールドは、約１ＧＨｚから約４０ＧＨｚの周波数範囲で、約４０ｄＢ、約４５ｄＢ、約５０ｄＢ、約５５ｄＢ、約６０ｄＢ、約６５ｄＢ、または約７０ｄＢのシールド効果を有する。いくつかの実施形態では、膜厚が１００μｍ未満である電磁波シールドは、約１ＧＨｚから約４０ＧＨｚの周波数範囲で、少なくとも約４０ｄＢ、約４５ｄＢ、約５０ｄＢ、約５５ｄＢ、約６０ｄＢ、または約６５ｄＢのシールド効果を有する。いくつかの実施形態では、膜厚が１００μｍ未満である電磁波シールドは、約１ＧＨｚから約４０ＧＨｚの周波数範囲で、最大約４５ｄＢ、約５０ｄＢ、約５５ｄＢ、約６０ｄＢ、約６５ｄＢ、または約７０ｄＢのシールド効果を有する。

いくつかの実施形態では、膜厚が１００μｍ未満である電磁波シールドは、約１０ｋＨｚから約３０ｋＨｚの周波数範囲で、約５ｄＢから約４０ｄＢのシールド効果を有する。いくつかの実施形態では、膜厚が１００μｍ未満である電磁波シールドは、約１０ｋＨｚから約３０ｋＨｚの周波数範囲で、約５ｄＢから約１０ｄＢ、約５ｄＢから約１５ｄＢ、約５ｄＢから約２０ｄＢ、約５ｄＢから約２５ｄＢ、約５ｄＢから約３０ｄＢ、約５ｄＢから約３５ｄＢ、約５ｄＢから約４０ｄＢ、約１０ｄＢから約１５ｄＢ、約１０ｄＢから約２０ｄＢ、約１０ｄＢから約２５ｄＢ、約１０ｄＢから約３０ｄＢ、約１０ｄＢから約３５ｄＢ、約１０ｄＢから約４０ｄＢ、約１５ｄＢから約２０ｄＢ、約１５ｄＢから約２５ｄＢ、約１５ｄＢから約３０ｄＢ、約１５ｄＢから約３５ｄＢ、約１５ｄＢから約４０ｄＢ、約２０ｄＢから約２５ｄＢ、約２０ｄＢから約３０ｄＢ、約２０ｄＢから約３５ｄＢ、約２０ｄＢから約４０ｄＢ、約２５ｄＢから約３０ｄＢ、約２５ｄＢから約３５ｄＢ、約２５ｄＢから約４０ｄＢ、約３０ｄＢから約３５ｄＢ、約３０ｄＢから約４０ｄＢ、または約３５ｄＢから約４０ｄＢのシールド効果を有する。いくつかの実施形態では、膜厚が１００μｍ未満である電磁波シールドは、約１０ｋＨｚから約３０ｋＨｚの周波数範囲で、約５ｄＢ、約１０ｄＢ、約１５ｄＢ、約２０ｄＢ、約２５ｄＢ、約３０ｄＢ、約３５ｄＢ、または約４０ｄＢのシールド効果を有する。いくつかの実施形態では、膜厚が１００μｍ未満である電磁波シールドは、約１０ｋＨｚから約３０ｋＨｚの周波数範囲で、少なくとも約５ｄＢ、約１０ｄＢ、約１５ｄＢ、約２０ｄＢ、約２５ｄＢ、約３０ｄＢ、または約３５ｄＢのシールド効果を有する。いくつかの実施形態では、膜厚が１００μｍ未満である電磁波シールドは、約１０ｋＨｚから約３０ｋＨｚの周波数範囲で、最大約１０ｄＢ、約１５ｄＢ、約２０ｄＢ、約２５ｄＢ、約３０ｄＢ、約３５ｄＢ、または約４０ｄＢのシールド効果を有する。

いくつかの実施形態では、膜厚が１００μｍ未満である電磁波シールドは、約４０ｋＨｚから約１００ＭＨｚの周波数範囲で、約１ｄＢから約１００ｄＢのシールド効果を有する。いくつかの実施形態では、膜厚が１００μｍ未満である電磁波シールドは、約４０ｋＨｚから約１００ＭＨｚの周波数範囲で、約１ｄＢから約５ｄＢ、約１ｄＢから約１０ｄＢ、約１ｄＢから約２０ｄＢ、約１ｄＢから約３０ｄＢ、約１ｄＢから約４０ｄＢ、約１ｄＢから約５０ｄＢ、約１ｄＢから約６０ｄＢ、約１ｄＢから約７０ｄＢ、約１ｄＢから約８０ｄＢ、約１ｄＢから約９０ｄＢ、約１ｄＢから約１００ｄＢ、約５ｄＢから約１０ｄＢ、約５ｄＢから約２０ｄＢ、約５ｄＢから約３０ｄＢ、約５ｄＢから約４０ｄＢ、約５ｄＢから約５０ｄＢ、約５ｄＢから約６０ｄＢ、約５ｄＢから約７０ｄＢ、約５ｄＢから約８０ｄＢ、約５ｄＢから約９０ｄＢ、約５ｄＢから約１００ｄＢ、約１０ｄＢから約２０ｄＢ、約１０ｄＢから約３０ｄＢ、約１０ｄＢから約４０ｄＢ、約１０ｄＢから約５０ｄＢ、約１０ｄＢから約６０ｄＢ、約１０ｄＢから約７０ｄＢ、約１０ｄＢから約８０ｄＢ、約１０ｄＢから約９０ｄＢ、約１０ｄＢから約１００ｄＢ、約２０ｄＢから約３０ｄＢ、約２０ｄＢから約４０ｄＢ、約２０ｄＢから約５０ｄＢ、約２０ｄＢから約６０ｄＢ、約２０ｄＢから約７０ｄＢ、約２０ｄＢから約８０ｄＢ、約２０ｄＢから約９０ｄＢ、約２０ｄＢから約１００ｄＢ、約３０ｄＢから約４０ｄＢ、約３０ｄＢから約５０ｄＢ、約３０ｄＢから約６０ｄＢ、約３０ｄＢから約７０ｄＢ、約３０ｄＢから約８０ｄＢ、約３０ｄＢから約９０ｄＢ、約３０ｄＢから約１００ｄＢ、約４０ｄＢから約５０ｄＢ、約４０ｄＢから約６０ｄＢ、約４０ｄＢから約７０ｄＢ、約４０ｄＢから約８０ｄＢ、約４０ｄＢから約９０ｄＢ、約４０ｄＢから約１００ｄＢ、約５０ｄＢから約６０ｄＢ、約５０ｄＢから約７０ｄＢ、約５０ｄＢから約８０ｄＢ、約５０ｄＢから約９０ｄＢ、約５０ｄＢから約１００ｄＢ、約６０ｄＢから約７０ｄＢ、約６０ｄＢから約８０ｄＢ、約６０ｄＢから約９０ｄＢ、約６０ｄＢから約１００ｄＢ、約７０ｄＢから約８０ｄＢ、約７０ｄＢから約９０ｄＢ、約７０ｄＢから約１００ｄＢ、約８０ｄＢから約９０ｄＢ、約８０ｄＢから約１００ｄＢ、または約９０ｄＢから約１００ｄＢのシールド効果を有する。いくつかの実施形態では、膜厚が１００μｍ未満である電磁波シールドは、約４０ｋＨｚから約１００ＭＨｚの周波数範囲で、約１ｄＢ、約５ｄＢ、約１０ｄＢ、約２０ｄＢ、約３０ｄＢ、約４０ｄＢ、約５０ｄＢ、約６０ｄＢ、約７０ｄＢ、約８０ｄＢ、約９０ｄＢ、または約１００ｄＢのシールド効果を有する。いくつかの実施形態では、膜厚が１００μｍ未満である電磁波シールドは、約４０ｋＨｚから約１００ＭＨｚの周波数範囲で、少なくとも約１ｄＢ、約５ｄＢ、約１０ｄＢ、約２０ｄＢ、約３０ｄＢ、約４０ｄＢ、約５０ｄＢ、約６０ｄＢ、約７０ｄＢ、約８０ｄＢ、または約９０ｄＢのシールド効果を有する。いくつかの実施形態では、膜厚が１００μｍ未満である電磁波シールドは、約４０ｋＨｚから約１００ＭＨｚの周波数範囲で、最大約５ｄＢ、約１０ｄＢ、約２０ｄＢ、約３０ｄＢ、約４０ｄＢ、約５０ｄＢ、約６０ｄＢ、約７０ｄＢ、約８０ｄＢ、約９０ｄＢ、または約１００ｄＢのシールド効果を有する。

いくつかの実施形態では、膜厚が１００μｍ未満である電磁波シールドは、約２００ＭＨｚから約１ＧＨｚの周波数範囲で、約１ｄＢから約１００ｄＢのシールド効果を有する。いくつかの実施形態では、膜厚が１００μｍ未満である電磁波シールドは、約２００ＭＨｚから約１ＧＨｚの周波数範囲で、約１ｄＢから約５ｄＢ、約１ｄＢから約１０ｄＢ、約１ｄＢから約２０ｄＢ、約１ｄＢから約３０ｄＢ、約１ｄＢから約４０ｄＢ、約１ｄＢから約５０ｄＢ、約１ｄＢから約６０ｄＢ、約１ｄＢから約７０ｄＢ、約１ｄＢから約８０ｄＢ、約１ｄＢから約９０ｄＢ、約１ｄＢから約１００ｄＢ、約５ｄＢから約１０ｄＢ、約５ｄＢから約２０ｄＢ、約５ｄＢから約３０ｄＢ、約５ｄＢから約４０ｄＢ、約５ｄＢから約５０ｄＢ、約５ｄＢから約６０ｄＢ、約５ｄＢから約７０ｄＢ、約５ｄＢから約８０ｄＢ、約５ｄＢから約９０ｄＢ、約５ｄＢから約１００ｄＢ、約１０ｄＢから約２０ｄＢ、約１０ｄＢから約３０ｄＢ、約１０ｄＢから約４０ｄＢ、約１０ｄＢから約５０ｄＢ、約１０ｄＢから約６０ｄＢ、約１０ｄＢから約７０ｄＢ、約１０ｄＢから約８０ｄＢ、約１０ｄＢから約９０ｄＢ、約１０ｄＢから約１００ｄＢ、約２０ｄＢから約３０ｄＢ、約２０ｄＢから約４０ｄＢ、約２０ｄＢから約５０ｄＢ、約２０ｄＢから約６０ｄＢ、約２０ｄＢから約７０ｄＢ、約２０ｄＢから約８０ｄＢ、約２０ｄＢから約９０ｄＢ、約２０ｄＢから約１００ｄＢ、約３０ｄＢから約４０ｄＢ、約３０ｄＢから約５０ｄＢ、約３０ｄＢから約６０ｄＢ、約３０ｄＢから約７０ｄＢ、約３０ｄＢから約８０ｄＢ、約３０ｄＢから約９０ｄＢ、約３０ｄＢから約１００ｄＢ、約４０ｄＢから約５０ｄＢ、約４０ｄＢから約６０ｄＢ、約４０ｄＢから約７０ｄＢ、約４０ｄＢから約８０ｄＢ、約４０ｄＢから約９０ｄＢ、約４０ｄＢから約１００ｄＢ、約５０ｄＢから約６０ｄＢ、約５０ｄＢから約７０ｄＢ、約５０ｄＢから約８０ｄＢ、約５０ｄＢから約９０ｄＢ、約５０ｄＢから約１００ｄＢ、約６０ｄＢから約７０ｄＢ、約６０ｄＢから約８０ｄＢ、約６０ｄＢから約９０ｄＢ、約６０ｄＢから約１００ｄＢ、約７０ｄＢから約８０ｄＢ、約７０ｄＢから約９０ｄＢ、約７０ｄＢから約１００ｄＢ、約８０ｄＢから約９０ｄＢ、約８０ｄＢから約１００ｄＢ、または約９０ｄＢから約１００ｄＢのシールド効果を有する。いくつかの実施形態では、膜厚が１００μｍ未満である電磁波シールドは、約２００ＭＨｚから約１ＧＨｚの周波数範囲で、約１ｄＢ、約５ｄＢ、約１０ｄＢ、約２０ｄＢ、約３０ｄＢ、約４０ｄＢ、約５０ｄＢ、約６０ｄＢ、約７０ｄＢ、約８０ｄＢ、約９０ｄＢ、または約１００ｄＢのシールド効果を有する。いくつかの実施形態では、膜厚が１００μｍ未満である電磁波シールドは、約２００ＭＨｚから約１ＧＨｚの周波数範囲で、少なくとも約１ｄＢ、約５ｄＢ、約１０ｄＢ、約２０ｄＢ、約３０ｄＢ、約４０ｄＢ、約５０ｄＢ、約６０ｄＢ、約７０ｄＢ、約８０ｄＢ、または約９０ｄＢのシールド効果を有する。いくつかの実施形態では、膜厚が１００μｍ未満である電磁波シールドは、約２００ＭＨｚから約１ＧＨｚの周波数範囲で、最大約５ｄＢ、約１０ｄＢ、約２０ｄＢ、約３０ｄＢ、約４０ｄＢ、約５０ｄＢ、約６０ｄＢ、約７０ｄＢ、約８０ｄＢ、約９０ｄＢ、または約１００ｄＢのシールド効果を有する。

いくつかの実施形態では、膜厚が１００μｍ未満である電磁波シールドは、約２ＧＨｚから約１８ＧＨｚの周波数範囲で、約１ｄＢから約１２０ｄＢのシールド効果を有する。いくつかの実施形態では、膜厚が１００μｍ未満である電磁波シールドは、約２ＧＨｚから約１８ＧＨｚの周波数範囲で、約１ｄＢから約５ｄＢ、約１ｄＢから約１０ｄＢ、約１ｄＢから約２０ｄＢ、約１ｄＢから約３０ｄＢ、約１ｄＢから約４０ｄＢ、約１ｄＢから約５０ｄＢ、約１ｄＢから約６０ｄＢ、約１ｄＢから約７０ｄＢ、約１ｄＢから約８０ｄＢ、約１ｄＢから約１００ｄＢ、約１ｄＢから約１２０ｄＢ、約５ｄＢから約１０ｄＢ、約５ｄＢから約２０ｄＢ、約５ｄＢから約３０ｄＢ、約５ｄＢから約４０ｄＢ、約５ｄＢから約５０ｄＢ、約５ｄＢから約６０ｄＢ、約５ｄＢから約７０ｄＢ、約５ｄＢから約８０ｄＢ、約５ｄＢから約１００ｄＢ、約５ｄＢから約１２０ｄＢ、約１０ｄＢから約２０ｄＢ、約１０ｄＢから約３０ｄＢ、約１０ｄＢから約４０ｄＢ、約１０ｄＢから約５０ｄＢ、約１０ｄＢから約６０ｄＢ、約１０ｄＢから約７０ｄＢ、約１０ｄＢから約８０ｄＢ、約１０ｄＢから約１００ｄＢ、約１０ｄＢから約１２０ｄＢ、約２０ｄＢから約３０ｄＢ、約２０ｄＢから約４０ｄＢ、約２０ｄＢから約５０ｄＢ、約２０ｄＢから約６０ｄＢ、約２０ｄＢから約７０ｄＢ、約２０ｄＢから約８０ｄＢ、約２０ｄＢから約１００ｄＢ、約２０ｄＢから約１２０ｄＢ、約３０ｄＢから約４０ｄＢ、約３０ｄＢから約５０ｄＢ、約３０ｄＢから約６０ｄＢ、約３０ｄＢから約７０ｄＢ、約３０ｄＢから約８０ｄＢ、約３０ｄＢから約１００ｄＢ、約３０ｄＢから約１２０ｄＢ、約４０ｄＢから約５０ｄＢ、約４０ｄＢから約６０ｄＢ、約４０ｄＢから約７０ｄＢ、約４０ｄＢから約８０ｄＢ、約４０ｄＢから約１００ｄＢ、約４０ｄＢから約１２０ｄＢ、約５０ｄＢから約６０ｄＢ、約５０ｄＢから約７０ｄＢ、約５０ｄＢから約８０ｄＢ、約５０ｄＢから約１００ｄＢ、約５０ｄＢから約１２０ｄＢ、約６０ｄＢから約７０ｄＢ、約６０ｄＢから約８０ｄＢ、約６０ｄＢから約１００ｄＢ、約６０ｄＢから約１２０ｄＢ、約７０ｄＢから約８０ｄＢ、約７０ｄＢから約１００ｄＢ、約７０ｄＢから約１２０ｄＢ、約８０ｄＢから約１００ｄＢ、約８０ｄＢから約１２０ｄＢ、または約１００ｄＢから約１２０ｄＢのシールド効果を有する。いくつかの実施形態では、膜厚が１００μｍ未満である電磁波シールドは、約２ＧＨｚから約１８ＧＨｚの周波数範囲で、約１ｄＢ、約５ｄＢ、約１０ｄＢ、約２０ｄＢ、約３０ｄＢ、約４０ｄＢ、約５０ｄＢ、約６０ｄＢ、約７０ｄＢ、約８０ｄＢ、約１００ｄＢ、または約１２０ｄＢのシールド効果を有する。いくつかの実施形態では、膜厚が１００μｍ未満である電磁波シールドは、約２ＧＨｚから約１８ＧＨｚの周波数範囲で、少なくとも約１ｄＢ、約５ｄＢ、約１０ｄＢ、約２０ｄＢ、約３０ｄＢ、約４０ｄＢ、約５０ｄＢ、約６０ｄＢ、約７０ｄＢ、約８０ｄＢ、または約１００ｄＢのシールド効果を有する。いくつかの実施形態では、膜厚が１００μｍ未満である電磁波シールドは、約２ＧＨｚから約１８ＧＨｚの周波数範囲で、最大約５ｄＢ、約１０ｄＢ、約２０ｄＢ、約３０ｄＢ、約４０ｄＢ、約５０ｄＢ、約６０ｄＢ、約７０ｄＢ、約８０ｄＢ、約１００ｄＢ、または約１２０ｄＢのシールド効果を有する。

いくつかの実施形態では、膜厚が１００μｍ未満である電磁波シールドは、約１８ＧＨｚから約４０ＧＨｚの周波数範囲で、約１ｄＢから約１２０ｄＢのシールド効果を有する。いくつかの実施形態では、膜厚が１００μｍ未満である電磁波シールドは、約１８ＧＨｚから約４０ＧＨｚの周波数範囲で、約１ｄＢから約５ｄＢ、約１ｄＢから約１０ｄＢ、約１ｄＢから約２０ｄＢ、約１ｄＢから約３０ｄＢ、約１ｄＢから約４０ｄＢ、約１ｄＢから約５０ｄＢ、約１ｄＢから約６０ｄＢ、約１ｄＢから約７０ｄＢ、約１ｄＢから約８０ｄＢ、約１ｄＢから約１００ｄＢ、約１ｄＢから約１２０ｄＢ、約５ｄＢから約１０ｄＢ、約５ｄＢから約２０ｄＢ、約５ｄＢから約３０ｄＢ、約５ｄＢから約４０ｄＢ、約５ｄＢから約５０ｄＢ、約５ｄＢから約６０ｄＢ、約５ｄＢから約７０ｄＢ、約５ｄＢから約８０ｄＢ、約５ｄＢから約１００ｄＢ、約５ｄＢから約１２０ｄＢ、約１０ｄＢから約２０ｄＢ、約１０ｄＢから約３０ｄＢ、約１０ｄＢから約４０ｄＢ、約１０ｄＢから約５０ｄＢ、約１０ｄＢから約６０ｄＢ、約１０ｄＢから約７０ｄＢ、約１０ｄＢから約８０ｄＢ、約１０ｄＢから約１００ｄＢ、約１０ｄＢから約１２０ｄＢ、約２０ｄＢから約３０ｄＢ、約２０ｄＢから約４０ｄＢ、約２０ｄＢから約５０ｄＢ、約２０ｄＢから約６０ｄＢ、約２０ｄＢから約７０ｄＢ、約２０ｄＢから約８０ｄＢ、約２０ｄＢから約１００ｄＢ、約２０ｄＢから約１２０ｄＢ、約３０ｄＢから約４０ｄＢ、約３０ｄＢから約５０ｄＢ、約３０ｄＢから約６０ｄＢ、約３０ｄＢから約７０ｄＢ、約３０ｄＢから約８０ｄＢ、約３０ｄＢから約１００ｄＢ、約３０ｄＢから約１２０ｄＢ、約４０ｄＢから約５０ｄＢ、約４０ｄＢから約６０ｄＢ、約４０ｄＢから約７０ｄＢ、約４０ｄＢから約８０ｄＢ、約４０ｄＢから約１００ｄＢ、約４０ｄＢから約１２０ｄＢ、約５０ｄＢから約６０ｄＢ、約５０ｄＢから約７０ｄＢ、約５０ｄＢから約８０ｄＢ、約５０ｄＢから約１００ｄＢ、約５０ｄＢから約１２０ｄＢ、約６０ｄＢから約７０ｄＢ、約６０ｄＢから約８０ｄＢ、約６０ｄＢから約１００ｄＢ、約６０ｄＢから約１２０ｄＢ、約７０ｄＢから約８０ｄＢ、約７０ｄＢから約１００ｄＢ、約７０ｄＢから約１２０ｄＢ、約８０ｄＢから約１００ｄＢ、約８０ｄＢから約１２０ｄＢ、または約１００ｄＢから約１２０ｄＢのシールド効果を有する。いくつかの実施形態では、膜厚が１００μｍ未満である電磁波シールドは、約１８ＧＨｚから約４０ＧＨｚの周波数範囲で、約１ｄＢ、約５ｄＢ、約１０ｄＢ、約２０ｄＢ、約３０ｄＢ、約４０ｄＢ、約５０ｄＢ、約６０ｄＢ、約７０ｄＢ、約８０ｄＢ、約１００ｄＢ、または約１２０ｄＢのシールド効果を有する。いくつかの実施形態では、膜厚が１００μｍ未満である電磁波シールドは、約１８ＧＨｚから約４０ＧＨｚの周波数範囲で、少なくとも約１ｄＢ、約５ｄＢ、約１０ｄＢ、約２０ｄＢ、約３０ｄＢ、約４０ｄＢ、約５０ｄＢ、約６０ｄＢ、約７０ｄＢ、約８０ｄＢ、または約１００ｄＢのシールド効果を有する。いくつかの実施形態では、膜厚が１００μｍ未満である電磁波シールドは、約１８ＧＨｚから約４０ＧＨｚの周波数範囲で、最大約５ｄＢ、約１０ｄＢ、約２０ｄＢ、約３０ｄＢ、約４０ｄＢ、約５０ｄＢ、約６０ｄＢ、約７０ｄＢ、約８０ｄＢ、約１００ｄＢ、または約１２０ｄＢのシールド効果を有する。

用語および定義
他に定義されない限り、本明細書で使用される技術用語はすべて、本開示が属する分野における当業者によって一般に理解されるもののと同じ意味を有する。

本明細書で使用される場合、単数形「ａ」、「ａｎ」、および「ｔｈｅ」は、文脈が他に明確に指示しない限り、複数の言及を含む。本明細書における「または」へのあらゆる言及は、他に明記されない限り、「および／または」を包含するように意図される。

本明細書で使用される場合、「約」という用語は、その増分を含む、１０％、５％、または１％だけ記載された量に近い量を指す。

本明細書で使用される場合、「約」という用語は、百分率に関する場合はその増分を含む、１０％、５％、または１％だけ記載された百分率より大きいまたは小さい量を指す。

本明細書で使用される場合、「少なくとも１つ」、「１つ以上」、および「および／または」という語句は、作用において連言的かつ選言的の両方である非限定的表現である。例えば、「Ａ、ＢおよびＣのうちの少なくとも１つ」、「Ａ、Ｂ、またはＣのうちの少なくとも１つ」、「Ａ、Ｂ、およびＣのうちの１つ以上」、「Ａ、Ｂ、またはＣのうちの１つ以上」および「Ａ、Ｂ、および／またはＣ」という表現はそれぞれ、「Ａ単独、Ｂ単独、Ｃ単独、ＡとＢを共に、ＡとＣを共に、ＢとＣを共に、またはＡと、ＢとＣを共に」意味する。

本開示の好ましい実施形態が本明細書で示され記載されてきたが、このような実施形態はほんの一例として提供されているに過ぎないことは、当業者にとって明らかであろう。当業者であれば、本開示から逸脱することなく、数多くの変形、変更、および置き換えに想到するであろう。本開示の実施するに当たり、本明細書に記載されてきた本開示の実施形態の様々な代替を利用し得ることを理解されたい。

実施例１－ＥＭＩシールド
以下の表１のように、第１、第２、第３、第４、および第５の電磁波シールドサンプルを作製し、本明細書に記載している機器を使用してシールド効果を検査した。

図３Ａ～図３Ｂには、２０μｍの目盛と１００μｍの目盛とで、それぞれ、第１のＥＭＩシールドの顕微鏡画像を示している。図４Ａ～図４Ｂには、５０μｍの目盛と２０μｍの目盛とで、それぞれ、第３のＥＭＩシールドの顕微鏡画像を示している。図５Ａ～図５Ｂには、１００μｍの目盛と５０μｍの目盛とで、それぞれ、第４のＥＭＩシールドの顕微鏡画像を示している。

図７には、第６から第３１のＥＭＩシールドサンプルの表を示している。図示しているように、本明細書において、還元型酸化グラフェン（ｒＧＯ）を含むサンプルもあれば、酸化グラフェン（ＧＯ）を含むサンプルもあり、カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）を含むサンプルもあれば、官能化カーボンナノチューブ（ＣＮＴＯＨ）を含むサンプルもあり、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）結合剤を含むサンプルもあれば、一方で、カルボキシメチルセルロース（ＣＭＣ）とスチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）の結合剤を含むサンプルもあり、水を含む溶媒を含むサンプルもあれば、一方で、Ｎ－メチル－２－ピロリドンを含む溶媒を含むサンプルもあり、ガラスの基板を含むサンプルもあれば、一方で、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）または銅（Ｃｕ）で形成された基板を含むサンプルもある。

図８には、第６から第１１のＥＭＩフィルタサンプルにおける、デシベル単位のシールド効果と、メガヘルツ（ＭＨｚ）単位の放出された試験周波数とのグラフを示している。図９には、第１２から第２１のＥＭＩフィルタサンプルにおける、デシベル単位のシールド効果と、ＧＨｚ単位の放出された試験周波数とのグラフを示している。図１２には、第２２から第３３のＥＭＩフィルタサンプルにおける、デシベル単位のシールド効果と、ＧＨｚ単位の放出された試験周波数とのグラフを示している。図１３には、異なる厚さの３つのＥＭＩフィルタサンプルにおける、デシベル単位のシールド効果と、ギガヘルツ（ＧＨｚ）単位の放出された試験周波数とのグラフを示している。図１４には、３つのＥＭＩフィルタサンプルにおける、デシベル単位のシールド効果と、ＧＨｚ単位の放出された試験周波数とのグラフを示している。図１３には、例示的なフィルタサンプルにおける、デシベル単位のシールド効果と、ＧＨｚ単位の放出された試験周波数とのグラフを示している。

実施例２－コーティング形成方法１
水約２００ｍｌと一緒に、カルボキシメチルセルロース溶液５００～６００グラムと、スチレンブタジエンゴム結合剤３６０～３７０グラムを混入した。Ｃ４５３０～４０グラムを加えて混合した。それを三等分したものに、水１００～２００ｍＬと一緒に、グラファイト１３５０～１４５０グラムを加え、低速機械撹拌（５０～１００ｒｐｍ）を使用してこれを混合した。グラファイト粉末をすべて混入したら、炭素繊維２５～３５グラムとｒＧＯ粉末２５～３５グラムを加え、高せん断機械混合（１０００～４０００ｒｐｍ）によって混合した。水を加えて、所望のレオロジー（２０００～５０００ｃＰ）と固形分を有するコーティングを達成した。

実施例３－コーティング形成方法２
水２００ｍｌと一緒に、カルボキシメチルセルロース結合剤水溶液３００～４００グラムと１５％スチレンブタジエンゴム結合剤５５０～６５０グラムをミキサに加え、低速機械撹拌（５０～１００ｒｐｍ）によって混合した。Ｃ４５２５～３５グラムと、炭素繊維２５～３５グラムと、ｒＧＯ２５～３５グラムを、粉末粉砕機内で粉砕し、低速撹拌でこれを結合剤溶液に混入した。それを三等分したものに、水１００～２００ｍＬと一緒に、グラファイト合計約１３５０～１４５０ｇを加え、低速機械撹拌を使用してこれをコーティングに混入した。粉末をすべて混入したら、高せん断機械混合（１０００～４０００ｒｐｍ）によってコーティングを混合した。水を加えて、所望のレオロジー（２０００～５０００ｃＰ）と固形分を有するコーティングを達成した。

実施例４－コーティング形成方法３
水２００ｍｌと一緒に、１５％スチレンブタジエンゴム結合剤１４００～１５００グラムをミキサに加え、低速機械混合（５０～１００ｒｐｍ）によって混合した。Ｃ４５４０～５０グラムと、炭素繊維４０～５０グラムｇと、ｒＧＯ４０～５０グラムｇを、粉末粉砕機内で粉砕し、低速撹拌でこれを結合剤溶液に混入した。それを三等分したものに、水１５０～２５０ｍＬと一緒に、グラファイト合計１５００～２５００グラムを加え、低速機械撹拌（５０～１００ｒｐｍ）を使用してこれをコーティングに混入した。粉末をすべて混入したら、高せん断機械混合（１０００～４０００ｒｐｍ）によってコーティングを混合した。水を加えて、所望のレオロジー（２０００～５０００ｃＰ）と固形分を有するコーティングを達成した。

実施例５－コーティング膜形成方法
プラネタリーミキサを使用してクリアーコートと活性剤の両方を混合した。グラファイト２０００～２５００グラムと、ＣＮＴ（ＯＨ）５０～１５０グラムと、炭素繊維２００～２５０ｇと、凍結乾燥したｒＧＯ５０～６０ｇを、粉末ミキサ内で粉砕した。その粉末の半分を２回に分けて、ポリウレタンクリアーコート約１５００～２５００グラムに移動させ、低速機械混合を使用してこれを混合した。粉末の他の半分を２回に分けて、低速機械混合によって、ポリウレタン活性剤１５００～２５００グラムに加えた。還元剤を加えて、スラリーのレオロジーを調節した。塗膜を作製するために、クリアーコートと活性剤を１：１の体積比率で合わせて、短時間手で混合または揺動し、内蔵されている撹拌機でスプレーガンのキャニスタに移動させた。複数の薄いコートをスプレーして、所望の乾燥膜厚を達成した。

実施例６－コーティング形成方法
リチウムイオン電池産業において典型的に使用されているプラネタリーミキサを使用してスラリーを作製した。水３７０～４３０ｍｌと一緒に、６３％アクリル系結合剤結合剤水溶液１４００～１６００ｇをミキサに加え、低速機械撹拌（５０～１００ｒｐｍ）によって混合した。およそ炭素繊維４０～５０ｇと、カーボンブラック４０～５０ｇと、ｒＧＯ５～１５ｇを、粉末粉砕機内で粉砕し、低速撹拌でこれを結合剤溶液に混入した。それを三等分したものに、グラファイト合計２０００～２３００ｇと、水系カルボキシル化スチレンアクリル系ラテックス（４８％固体）８００～１０００ｍＬを加え、低速機械撹拌を使用してこれをスラリーに混入した。粉末をすべて混入したら、高せん断機械混合（１０００～４０００ｒｐｍ）によってスラリーを混合した。水を加えて、所望のレオロジーと固形分を有するスラリーを達成した。最終粘度は、１０００～２０００ｃＰの間である。導電率は、通常、約１５０～１８０Ｓ／ｍである。以下の表にスラリー組成物の一例を提示する。

表２は、１行目に総湿重量、２行目に乾燥重量、そして３行目に乾燥重量に対する各成分の割合で、各成分のそれぞれの量を示している。

Claims

電磁波シールドであって、該電磁波シールドは、
（ａ）基板と、
（ｂ）導電助剤と、
（ｃ）前記導電助剤と組み合わされて前記基板に堆積される結合剤と
を含む、電磁波シールド。
前記基板は、プラスチック、金属、ガラス、布、あるいはそれらの任意の組み合わせを含む、請求項１に記載の電磁波シールド。
前記金属は、銅、アルミニウム、鋼、ステンレス鋼、ベリリウム、ビスマス、クロム、コバルト、ガリウム、金、インジウム、鉄、鉛、マグネシウム、ニッケル、銀、チタン、スズ、亜鉛、あるいはそれらの任意の組み合わせを含む、請求項２に記載の電磁波シールド。
前記プラスチックは、熱可塑性プラスチックを含む、請求項２に記載の電磁波シールド。
前記熱可塑性プラスチックは、ポリエチレンテレフタレート、ポリグリコール酸、ポリ乳酸、ポリカプロラクトン、ポリヒドロキシアルカノエート、ポリヒドロキシブチレート、ポリエチレンアジペート、ポリブチレンサクシネート、ポリ（３－ヒドロキシブチレート－ｃｏ－３－ヒドロキシバレラート）、ポリブチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、あるいはそれらの任意の組み合わせを含む、請求項４に記載の電磁波シールド。
前記導電助剤は、炭素系添加剤を含む、請求項１に記載の電磁波シールド。
前記炭素系添加剤は、還元される、請求項６に記載の電磁波シールド。
前記炭素系添加剤は、多孔性である、請求項６に記載の電磁波シールド。
前記炭素系添加剤は、ナノプレートレット、ナノファイバ、ナノチューブ、ナノ粒子、ナノロッド、ナノワイヤ、ナノフラワー、ナノフレーク、ナノファイバ、ナノプレートレット、ナノリボン、ナノキューブ、バイピラミッド、ナノディスク、ナノプレート、ナノデンドライト、ナノリーフ、ナノスフィア、量子球、量子ドット、ナノスプリング、ナノシート、あるいはそれらの任意の組み合わせを含む、請求項６に記載の電磁波シールド。
前記炭素系添加剤は、グラファイト、グラフェン、還元型グラフェン、酸化グラフェン、還元型酸化グラフェン、カーボンブラック、キャボット社製カーボン、カーボンナノチューブ、官能化カーボンナノチューブ、あるいはそれらの任意の組み合わせを含む、請求項６に記載の電磁波シールド。
前記カーボンナノチューブは、多層ナノチューブ、単層ナノチューブ、あるいはそれらの組み合わせである、請求項１０に記載の電磁波シールド。
前記官能化カーボンナノチューブは、水酸化物、カルボン酸、あるいはその両方で官能化される、請求項１０に記載の電磁波シールド。
前記結合剤は、高分子結合剤を含む、請求項１に記載の電磁波シールド。
前記高分子結合剤は、スチレンブタジエンゴム、ポリフッ化ビニリデン、ポリテトラフルオロエチレン、ポリビニルピロリドン、エチルセルロース、ポリウレタン、ポリエステル、カルボキシメチルセルロース、ポリウレタン、ポリエステル、ポリビニルアルコール、あるいはそれらの任意の組み合わせを含む、請求項１３に記載の電磁波シールド。
厚さが約１０μｍから約２，０００μｍである、請求項１に記載の電磁波シールド。
電磁波シールドの形成方法であって、該方法は、
（ａ）
（ｉ）導電助剤、
（ｉｉ）結合剤、
（ｉｉｉ）溶媒、
（ｉｖ）界面活性剤、および
（ｖ）消泡剤
を含むコーティングを形成する工程と、
（ｂ）基板に前記コーティングを堆積させる工程と、
（ｃ）前記基板の前記コーティングを乾燥させる工程と
を含む、方法。
前記コーティングは、粘度調整剤をさらに含む、請求項１６に記載の方法。
前記コーティングの形成は、
（ａ）前記コーティングを混合すること、
（ｂ）前記コーティング中の凝集物を解砕すること、
（ｃ）前記コーティングから気泡を除去すること、あるいは
（ｄ）それらの任意の組み合わせ
を含む、請求項１６に記載の方法。
基板に前記コーティングを堆積させる工程は、塗工機、ドクターブレード、卓上コータ、噴霧器、あるいはそれらの任意の組み合わせを用いて前記基板に前記コーティングを堆積させることを含む、請求項１６に記載の方法。
前記コーティング中の凝集物を解砕することと、前記コーティングから気泡を除去することのうちの少なくとも１つは、前記コーティングの粘度が約１，０００ｍＰａ／ｓから約５，０００ｍＰａ／ｓになるまで行われる、請求項１６に記載の方法。