JP2023502490A - 電磁放射線遮蔽用の柔軟な積層体 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電磁放射線遮蔽用の柔軟な積層体、電磁放射線遮蔽部品の製造方法、該方法により得られた部品、および電磁放射線を遮蔽するための該柔軟な積層体の使用に関する。
電磁波には、電界成分と磁界成分とがある。電子部品が発する波は、通電用、蓄電用を問わず、相互に電磁干渉(electromagnetic interference, EMI)を引き起こす可能性がある。半導体技術の飛躍的な進歩により、電子部品はますます小型化し、電子装置内のその密度は大幅に高まっている。例えばエレクトロモビリティ、航空宇宙技術、医療技術、または家電製品などの分野では、電子システムの複雑化に伴い、個々のコンポーネントの電磁両立性が大きな課題となっている。例えば、電動車両では、高出力の電気駆動装置が非常に狭い空間に組み込まれ、電子部品によって制御されている。電気エネルギーを貯蔵・供給するために、多くの分野でリチウムイオン電池とそれに付随する制御電子機器が使用されている。個々の部品が互いに干渉しないことを保証する必要がある。電磁両立性を実現するために、電磁的影響を遮蔽筐体により減衰させることが知られている。電磁両立性(EMC)という用語は、例えば、DIN VDE 0870によれば、電気機器がその環境において、他の機器をも含み得るこの環境に許容できない影響を与えることなく満足に機能する能力と定義されている。したがって、EMCは、放出された放射線の遮蔽と他の電磁放射線に対する耐性という2つの条件を満たす必要がある。この場合、多くの国では、対応するデバイスが法的規制に準拠している必要がある。DIN VDE 0870によれば、電磁干渉(EMI)とは、電磁波が電気回路、デバイス、システム、または生体に及ぼす影響のことである。このような影響は、影響を受ける対象物において、許容できる障害のみならず、例えばデバイスの機能性や人への危険性など、許容できない障害をも招き得る。このような場合には、対応する保護措置を講じなければならない。EMI遮蔽の対象となる周波領域は、一般的に100Hz~100GHz、特に約10MHz~10GHzである。
- 少なくとも1つの支持層、例えばポリマーフィルムまたは繊維含有層と、少なくとも1つの金属層とから構成される単純な積層体は、特に複雑な構造の構造物の電磁波を遮蔽するための立体構造物の被包への適性が非常に限られている。これらの積層体は特に、加える力がわずかである場合、高い伸長性を示さない。
- 穿孔加工または打抜き加工を施した公知の積層体であっても、2つ以上の空間方向への伸長性が良好でない場合が多い。立体構造物の被包時にあまりも大きな力が加わると、積層体が制御不能なほど破断することがある。このようなクラックがある部分では、電磁遮蔽が著しく損なわれるおそれがある。穿孔加工やパンチング加工は、わずかな力で積層体を伸長させることが不可能であり、引張応力がかかったときに、望ましくないさらなる破断を招きかねない。
本発明の第1の主題は、
a)少なくとも1つの金属箔と、
b)繊維材料、フィルム材料もしくは発泡材料を含むかまたはそれからなる、面状の基材と
を含む、電磁放射線遮蔽用の柔軟な積層体であって、該積層体は、該積層体の底面における切り込みから形成された複数の図形を有し、各図形は、共通の起点を有する2つ以上の切り込みからなり、2つの切り込みまたは隣り合う2つの切り込みは、45~160°の角度を有する、積層体である。
i.1)上記および下記に定義される積層体と、少なくとも1つのポリマー材料(c)またはその前駆体とを提供し、
ii.1)積層体およびポリマー材料(c)またはその前駆体を成形に供して材料を結合させ、前駆体が存在する場合には前駆体を重合させるか、
または
i.2)上記および下記に定義される積層体と、少なくとも1つの部品とを提供し、
ii.2)部品を積層体で部分的にまたは完全に被覆または被包する
方法である。
本発明による積層体は、実質的に二次元の平坦な広がりと、それに対して小さい厚さとを有する面状構造物である。その説明には直交座標系を用いることができ、積層体の底面は、x軸およびy軸から広がる平面(x,y平面ともいう)に存在する。これに直交するz軸を用いて、材料の厚さを表すことができる。
- 少なくとも3回回転対称性
- 少なくとも2つの鏡面対称軸を有する軸対称性
- 反転中心
- 少なくとも3回回映軸
- 1つのグループの図形はすべて、同一の形状、サイズおよび空間的配置を有し、かつ
- 1つのグループのすべての図形の共通の起点は、一直線上にある。
- 1つのパターンは、図形の1つ、2つ、3つまたは4つ以上のグループを含み、
- 上に図形が存在する直線はすべて、平行に配置されており、
- 各グループは、直線と直交する方向に規則的な配列を有する。
i.1)上記で定義された積層体と、少なくとも1つのポリマー材料(c)またはその前駆体とを提供し、
ii.1)積層体およびポリマー材料(c)またはその前駆体を成形に供して材料を結合させ、前駆体が存在する場合には前駆体を重合させるか、
または
i.2)上記で定義された積層体と、少なくとも1つの部品とを提供し、
ii.2)部品を積層体で部分的にまたは完全に被覆または被包する
方法である。
第1の方法変形例によれば、電磁遮蔽を必要とする部品は、少なくとも1つのポリマー材料(c)またはその前駆体から製造され、本発明による積層体と結合される。この結合は通常、材料接続である。この場合、積層体と部品とを別々のステップで製造することができる。また、積層体を形成するコンポーネントと被遮蔽部品を形成するコンポーネントとを単一のステップで互いに結合してもよい。
電磁放射線遮蔽部品の製造方法の第2の変形例によれば、ステップi.2)において、上記で定義された積層体と、少なくとも1つの部品とが提供され、次いでステップii.2)において部品が積層体で部分的にまたは完全に被覆または被包される。
実施例1~3:
本発明による積層体の製造に、表1による目付のPETベースの熱固着ポリエステルスパンボンドと、表1による厚さのアルミニウム箔とを使用した。実施例1では、基材は、目付5g/m2のPETベースの網目状のポリエステルスクリムをさらに含む。
本発明による積層体A)およびB)を製造するため、PETベースの熱固着ポリエステルスパンボンド(LDFDH 30010_49、Freudenberg社)を用い、実施例1~3に記載のとおりに押出成形によって3層ポリマーコーティングを施し、アルミニウム箔および基材をエンボスロールで点状に融着させた。
Claims (24)
- a)少なくとも1つの金属箔と、
b)繊維材料、フィルム材料もしくは発泡材料を含むかまたはそれからなる、面状の基材と
を含む、電磁放射線遮蔽用の柔軟な積層体であって、前記積層体は、前記積層体の底面における切り込みから形成された複数の図形を有し、各図形は、共通の起点を有する2つ以上の切り込みからなり、前記2つの切り込みまたは隣り合う2つの切り込みは、45~160°の角度を有する、積層体。 - 各図形は、2つ以上の直線的な切り込みからなる、請求項1記載の積層体。
- 前記切り込みによって、前記金属箔はそれぞれ完全に切断され、前記面状の基材は、切断されないか、または部分的にのみもしくは完全に切断される、請求項1または2記載の積層体。
- 1つの図形は、2つ、3つ、4つ、5つまたは6つの、好ましくは2つ、3つまたは4つの切り込みから形成される、請求項1から3までのいずれか1項記載の積層体。
- 1つの図形は、x個の切り込みから形成され、ここで、xは、3、4、5または6を表し、隣り合う2つの切り込みは、(360/x)±20°の角度、好ましくは(360/x)±10°の角度を有する、請求項1から4までのいずれか1項記載の積層体。
- すべての図形は、
- 少なくとも3回回転対称性
- 少なくとも2つの鏡面対称軸を有する軸対称性
- 反転中心
- 少なくとも3回回映軸
から選択される対称性を有する、請求項1から5までのいずれか1項記載の積層体。 - 前記図形は、グループを形成し、
- 1つのグループの図形はすべて、同一の形状、サイズおよび空間的配置を有し、かつ
- 1つのグループのすべての図形の共通の起点は、一直線上にある、
請求項1から6までのいずれか1項記載の積層体。 - 前記グループは、パターンを形成し、
- 1つのパターンは、前記図形の1つ、2つ、3つまたは4つ以上のグループを含み、
- 上に前記図形が存在する直線はすべて、平行に配置されており、
- 前記グループは、前記直線と直交する方向に規則的な配列を有する、
請求項7記載の積層体。 - すべての図形は、同一の形状およびサイズを有する、請求項1から8までのいずれか1項記載の積層体。
- 前記切り込みの長さは、1~40mm、好ましくは1.5~20mm、特に2~15mm、殊に2~10mmの範囲である、請求項1から9までのいずれか1項記載の積層体。
- 2つの図形間の最小距離は、0.1~15mm、好ましくは0.3~12mm、特に0.5~5mmの範囲である、請求項1から10までのいずれか1項記載の積層体。
- 前記金属箔は、アルミニウムを含むかまたはアルミニウムからなる、請求項1から11までのいずれか1項記載の積層体。
- 前記金属箔は、3~250μm、好ましくは5~225μm、特に7~200μmの厚さを有する、請求項1から12までのいずれか1項記載の積層体。
- 前記基材b)は、単層または多層の繊維材料を含み、前記繊維材料は、好ましくは、不織布、紙、織物およびそれらの組み合わせから選択され、特に好ましくは、単層または2層の不織布から選択される、請求項1から13までのいずれか1項記載の積層体。
- 前記基材b)は、50~1500μm、好ましくは100~1000μm、特に好ましくは150~800μmの厚さを有する、請求項1から14までのいずれか1項記載の積層体。
- 前記積層体は、DIN EN ISO 9073-4:1997-07に準拠して測定した場合に、1~100N、好ましくは2~80N、特に3~40Nの範囲の引裂伝播力を有する、請求項1から15までのいずれか1項記載の積層体。
- 電磁放射線遮蔽部品の製造方法であって、
i.1)請求項1から16までのいずれか1項記載の積層体と、少なくとも1つのポリマー材料(c)またはその前駆体とを提供し、
ii.1)前記積層体および前記ポリマー材料(c)またはその前駆体を成形に供してその材料を結合させ、前記前駆体が存在する場合には前記前駆体を重合させるか、
または
i.2)請求項1から16までのいずれか1項記載の積層体と、少なくとも1つの部品とを提供し、
ii.2)前記部品を前記積層体で部分的にまたは完全に被覆または被包する、
方法。 - 前記ポリマー材料(c)のポリマー成分は、ポリウレタン、シリコーン、フルオロシリコーン、ポリカーボネート、エチレン酢酸ビニル、アクリロニトリル-ブタジエン-アクリレート、アクリロニトリル-ブタジエンゴム、アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン、アクリロニトリル-メチルメタクリレート、アクリロニトリル-スチレン-アクリレート、セルロースアセテート、セルロースアセテートブチレート、ポリスルホン、ポリ(メタ)アクリレート、ポリ塩化ビニル、ポリフェニレンエーテル、ポリスチレン、ポリアミド、ポリオレフィン、ポリケトン、ポリエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、フルオロポリマー、ポリエステル、ポリアセタール、液晶ポリマー、ポリエーテルスルホン、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、クロロスルホネート、ポリブタジエン、ポリブチレン、ポリネオプレン、ポリニトリル、ポリイソプレン、天然ゴム、スチレン-イソプレン-スチレン、スチレン-ブタジエン-スチレン、エチレン-プロピレン、エチレン-プロピレン-ジエンゴム、スチレン-ブタジエンゴム、ならびにそれらの共重合体および混合物から選択される、請求項17記載の方法。
- ステップi.1)において、前記ポリマー材料(c)を複合材の形態で提供し、前記複合材は、前記ポリマー材料(c)のポリマー成分と少なくとも1つのさらなる成分(K)とを含み、前記さらなる成分(K)は、好ましくは、ポリマー、ポリマー材料、テキスタイル材料、セラミック材料、鉱物材料およびそれらの組み合わせから選択され、特に好ましくは、強化および/または充填プラスチック材料、ポリマーフィルム、ポリマー成形体およびそれらの組み合わせから選択される、請求項17または18記載の方法。
- ステップi.1)において、前記ポリマー材料(c)を、少なくとも1つの繊維状補強材を含む複合材の形態で提供し、その繊維は、好ましくは、ガラス繊維、炭素繊維、アラミド繊維、ポリエステル繊維およびそれらの組み合わせから選択される、請求項17から19までのいずれか1項記載の方法。
- ステップi.1)において、前記ポリマー材料(c)を、熱可塑性プラスチックマトリックス中に埋め込まれた繊維状補強材を含む複合材の形態で提供する、請求項17から20までのいずれか1項記載の方法。
- 請求項1から16までのいずれか1項記載の少なくとも1つの積層体を含む、または請求項17から21までのいずれか1項記載の方法によって得ることができる、電磁遮蔽部品。
- 好ましくは通電システムおよび蓄電デバイスの、特に好ましくはエレクトロニクス用筐体において、殊に電動車両、航空機、宇宙船およびドローンにおいて、電磁放射線を遮蔽するための、請求項1から16までのいずれか1項記載の積層体の使用。
- パワーエレクトロニクス、バッテリ、モータの分野の電磁放射線を遮蔽するための、ならびにナビゲーションおよび通信ユニットの遮蔽のための、特に好ましくは、インバータ、DC/DCコンバータ、車載充電器の電磁放射線を遮蔽するための、およびGPSシステムの遮蔽のための、請求項23記載の使用。
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CN114485273B (zh) * | 2022-01-18 | 2024-03-29 | 株洲时代新材料科技股份有限公司 | 一种电磁屏蔽防侵彻材料及其制备方法和应用 |
CN115500067B (zh) * | 2022-09-02 | 2023-08-29 | 苏州申赛新材料有限公司 | 一种低反射磁-电双功能梯度结构电磁屏蔽复合材料 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60146726U (ja) * | 1984-03-09 | 1985-09-28 | 凸版印刷株式会社 | 電磁波シ−ルド材料 |
JPH11243292A (ja) * | 1997-12-26 | 1999-09-07 | Non Destructive Inspection Co Ltd | 電波又は磁波のシールド |
JP2005317945A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-11-10 | Nitta Ind Corp | 電磁波吸収体 |
US20060151208A1 (en) * | 2005-01-07 | 2006-07-13 | Wolfgang Greiser | Use of laminated materials for shielding from electromagnetic waves |
JP2010140875A (ja) * | 2008-12-15 | 2010-06-24 | Yazaki Corp | シールド電線およびシールド電線の端末シールド構造 |
US20100214713A1 (en) * | 2007-04-24 | 2010-08-26 | Nano Interface Technology | Laminate sheet for electromagnetic radiation shielding and grounding |
JP2011049406A (ja) * | 2009-08-28 | 2011-03-10 | Nec Tokin Corp | 電磁干渉抑制体 |
JP2018513744A (ja) * | 2015-04-21 | 2018-05-31 | メンリッケ・ヘルス・ケア・アーベー | 創傷パッド、および創傷パッドを含む自己接着性部材 |
JP2018198254A (ja) * | 2017-05-23 | 2018-12-13 | 加川 清二 | 電磁波吸収フィルタ |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AT389053B (de) * | 1986-02-17 | 1989-10-10 | Andrae Franz | Einrichtung zur abschirmung gegen ein elektromagnetisches feld |
US4952448A (en) * | 1989-05-03 | 1990-08-28 | General Electric Company | Fiber reinforced polymeric structure for EMI shielding and process for making same |
US5455116A (en) * | 1992-10-27 | 1995-10-03 | Kansai Paint Co., Ltd. | Electromagnetic wave reflection-preventing material and electromagnetic wave reflection-preventing method |
KR100654114B1 (ko) | 1998-10-30 | 2006-12-05 | 스미또모 가가꾸 가부시끼가이샤 | 전자파 차단판 |
KR20070114289A (ko) * | 2005-02-18 | 2007-11-30 | 미츠비시 덴센 고교 가부시키가이샤 | 전파차폐체 |
KR100836746B1 (ko) | 2007-04-17 | 2008-06-10 | 주식회사 나노인터페이스 테크놀로지 | 전자기파 차폐 방열 시트 및 이의 제조방법 |
US9306290B1 (en) * | 2007-05-31 | 2016-04-05 | Foersvarets Materielverk | Controller barrier layer against electromagnetic radiation |
US9238351B2 (en) | 2009-02-13 | 2016-01-19 | Seiji Kagawa | Composite film of linearly-scratched, thin metal film and plastic film, and its production apparatus |
WO2012090586A1 (ja) | 2010-12-27 | 2012-07-05 | Kagawa Seiji | 近傍界電磁波吸収体 |
TWI485947B (zh) | 2011-07-27 | 2015-05-21 | Giga Byte Tech Co Ltd | 電路保護裝置及保護方法 |
JP5880070B2 (ja) | 2012-01-23 | 2016-03-08 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 電磁シールド具及びワイヤハーネス |
DE102012206549B4 (de) | 2012-04-20 | 2015-01-15 | Siemens Aktiengesellschaft | Schirmung für eine elektronische Schaltung |
US10914534B2 (en) * | 2012-10-01 | 2021-02-09 | Fractal Antenna Systems, Inc. | Directional antennas from fractal plasmonic surfaces |
-
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Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60146726U (ja) * | 1984-03-09 | 1985-09-28 | 凸版印刷株式会社 | 電磁波シ−ルド材料 |
JPH11243292A (ja) * | 1997-12-26 | 1999-09-07 | Non Destructive Inspection Co Ltd | 電波又は磁波のシールド |
JP2005317945A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-11-10 | Nitta Ind Corp | 電磁波吸収体 |
US20060151208A1 (en) * | 2005-01-07 | 2006-07-13 | Wolfgang Greiser | Use of laminated materials for shielding from electromagnetic waves |
US20100214713A1 (en) * | 2007-04-24 | 2010-08-26 | Nano Interface Technology | Laminate sheet for electromagnetic radiation shielding and grounding |
JP2010140875A (ja) * | 2008-12-15 | 2010-06-24 | Yazaki Corp | シールド電線およびシールド電線の端末シールド構造 |
JP2011049406A (ja) * | 2009-08-28 | 2011-03-10 | Nec Tokin Corp | 電磁干渉抑制体 |
JP2018513744A (ja) * | 2015-04-21 | 2018-05-31 | メンリッケ・ヘルス・ケア・アーベー | 創傷パッド、および創傷パッドを含む自己接着性部材 |
JP2018198254A (ja) * | 2017-05-23 | 2018-12-13 | 加川 清二 | 電磁波吸収フィルタ |
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