JP2023168676A - 電子ユニット - Google Patents

Abstract

【課題】過剰性能を抑制して小型化を図ることができる電子ユニットを提供する。
【解決手段】電子ユニット１は、電子部品３が実装される基板２と、基板２に実装され、外部から電源が供給される電源端子４と、基板２に実装され、外部の負荷に接続される複数の出力端子５と、導電性を有し、基板２の実装面２ａに実装される平板帯状のバスバ１０とを備える。基板２は、実装面２ａに実装され、電源端子４に接続された第１配線パターン６と、実装面２ａに実装され、各出力端子５に接続された複数の第２配線パターン７とを有する。バスバ１０は、実装面２ａと交差する方向に沿って立設され、第１配線パターン６及び各第２配線パターン７に接続される。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子ユニットに関する。

従来、自動車等の車両では、車両に搭載された電気負荷や各種システムへの電源供給に半導体リレーを用いるケースが増えている。半導体リレーは、マイコン等の制御部と同一の電子ユニット(もしくは同一の基板上)に搭載される（例えば、特許文献１，２参照）。

特開２０００－３７４０号公報 特開２００９－１３６１１４号公報

ところで、電子ユニットは、車両の設計工数の抑制の観点で、ＬＯグレードからＨＩグレードまでのＭＩＸ－ＭＡＸな共通化設計をすることが重要になる。そのため、基板の設計において共通化を進めるあまり、中電流または小電流の仕様で十分なＬＯグレードの製品に対して、例えば、電源端子と出力端子との間を繋ぐ幹線部に過剰な幅を有する配線パターンが使用されることから、設計目的による過剰性能という点で改善の余地がある。

本発明は、過剰性能を抑制して小型化を図ることができる電子ユニットを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る電子ユニットは、少なくとも電子部品が実装される基板と、前記基板に実装され、外部から電源が供給される電源端子と、前記基板に実装され、外部の負荷に接続される複数の出力端子と、導電性を有し、前記基板の実装面に実装される平板帯状のバスバと、を備え、前記基板は、前記実装面に実装され、かつ前記電源端子に接続された第１配線パターンと、前記実装面に実装され、かつ各前記出力端子に接続された複数の第２配線パターンと、を有し、前記バスバは、前記実装面と交差する方向に沿って立設され、かつ前記第１配線パターン及び前記第２配線パターンに接続される、ことを特徴とする。

本発明に係る電子ユニットによれば、過剰性能を抑制して小型化を図ることができる、という効果を奏する。

図１は、実施形態に係る電子ユニットの概略構成を示す斜視図である。 図２は、実施形態に係る電子ユニットの概略構成を示すブロック図である。 図３は、実施形態に係るバスバの概略構成を示す斜視図である。 図４は、車両の各種電気負荷に応じてバスバが変更された電子ユニットの概略構成を示す斜視図である。 図５は、実施形態の変形例に係るバスバの概略構成を示す斜視図である。 図６は、実施形態の他の変形例に係るバスバの概略構成を示す斜視図である。

以下に、本発明に係る実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、下記実施形態により本発明が限定されるものではない。すなわち、下記実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、あるいは実質的に同一のものが含まれ、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。

［実施形態］
本実施形態に係る電子ユニット１は、例えば、自動車等の車両に搭載される。電子ユニット１は、車両に搭載された電源と複数の電気負荷とを電気的に接続し、電源から供給される電力を各電気負荷に向けて分配するものである。電源は、例えば不図示のバッテリが含まれる。電気負荷は、例えば車両の制御に関するものや、ヘッドランプ、ルームランプ、テール／ストップランプ、ワイパーモータ等が含まれる。

なお、以下の説明では、図示のＸ方向は、本実施形態における電子ユニット１の幅方向である。Ｙ方向は、本実施形態における電子ユニット１の奥行き方向であり、幅方向と直交する方向である。Ｚ方向は、本実施形態における電子ユニット１の上下方向であり、幅方向及び奥行き方向と直交する方向である。上記各方向は、それぞれ「幅方向Ｘ」、「奥行き方向Ｙ」、「上下方向Ｚ」と表記する。特に、幅方向Ｘの一方をＸ１方向、他方をＸ２方向とする。また、上下方向Ｚの一方を上方向またはＺ１方向、他方を下方向またはＺ２方向とする。なお、以下の説明では、特に断りのない限り、電子ユニット１が当該電子ユニット１の取付け対象となる装置または機器に適正な位置関係で組み付けられた状態での方向として説明する。また、上下方向Ｚは、電子ユニット１の上下方向に沿う方向であるが、鉛直方向に沿うものであってもよい。

電子ユニット１は、図１、図４に示すように、電子部品３等が実装された基板２と、電源端子４と、出力端子５と、バスバ１０とを含んで構成される。

電子部品３は、例えば、ヒューズ、コンデンサ、リレー、抵抗、トランジスタ、トランス、コイル、ＩＰＳ（Ｉｎｔｅｌｌｉｇｅｎｔ Ｐｏｗｅｒ Ｓｗｉｔｃｈ）、マイコン（ＭＣ）等を含むＥＣＵ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ；電子制御ユニット）、各種センサ、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等であるが、これらに限られない。なお、図１、図４には、１つの電子部品３が記載されているが、他の電子部品は省略されている。

基板２は、電子部品３、電源端子４、出力端子５、バスバ１０が実装面２ａに実装され、これらを電気的に接続する電気回路（図２）を構成するものである。基板２は、図１に示すように、例えば、上下方向Ｚの一方（Ｚ１方向）から見た場合、矩形状に形成され、各辺が幅方向Ｘ及び奥行き方向Ｙに沿って延在する。基板２は、いわゆるプリント回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）である。電子部品３は、図１、図３に示すように、例えば、基板２の実装面２ａにおける領域３０に実装される。領域３０は、基板２の実装面２ａよりも小さい面積を有し、上下方向Ｚの一方（Ｚ１方向）から見た場合、略矩形状に設定される。

基板２は、当該基板２の板厚方向に沿って貫通して形成される複数の孔部２ｂを有する。孔部２ｂは、基板２の板厚方向に沿って貫通するスルーホールであってもよいし、非貫通の非スルーホールであってもよい。孔部２ｂには、電子部品３のリード線（不図示）、電源端子４や出力端子５、バスバ１０の突起部が挿入されに固定部材４０によって電気回路に電気的に接続される。なお、固定部材４０は、図１には記載しているが、図４では省略されている。

基板２は、エポキシ樹脂、ガラスエポキシ樹脂、紙エポキシ樹脂やセラミック等の絶縁性の材料からなる絶縁層に、銅箔等の導電性の材料によって配線パターン（プリントパターン）が印刷されることで当該配線パターンによって電気回路が構成される。この配線パターンには、後述する第１配線パターン６及び第２配線パターン７が含まれる。

電源端子４及び出力端子５はそれぞれ、金属等の導電性材料で成形されたものである。電源端子４及び出力端子５は、金属等の導電性材料から成る母材としての平板帯状導体を所定の長さでＬ字状に折り曲げた又は母材となる金属板をＬ字状に打ち抜いた端子として成形される。

電源端子４は、基板２に実装され、外部から電源が供給されるものである。電源端子４は、奥行き方向Ｙから見た場合、Ｌ字の屈曲部を挟んで一方の延在部分が外部の電源と電気的に接続し、他方の延在部分が基板２の孔部２ｂに挿入され固定部材４０により実装面２ａに固定され、基板２に構成された電気回路に電気的に接続される。ここで固定部材４０は、例えば半田等である。したがって、電源端子４は、半田付け等により実装面２ａに固定される。

出力端子５は、基板２に実装され、外部の電気負荷に接続されるものである。出力端子５は、奥行き方向Ｙから見た場合、Ｌ字の屈曲部を挟んで一方の延在部分が外部の電気負荷と電気的に接続し、他方の延在部分が基板２の孔部２ｂに挿入され固定部材４０により実装面２ａに固定され、基板２に構成された回路に電気的に接続される。

第１配線パターン６は、基板２の実装面２ａに実装され、電源端子４及びバスバ１０に接続される。第１配線パターン６は、実装面２ａにおいて、電源端子４及びバスバ１０のそれぞれに対して固定部材４０により固定されることで電源端子４とバスバ１０との間に電気的な接続部位を形成し、電源端子４とバスバ１０を導通接続するものである。

第２配線パターン７は、基板２の実装面２ａに実装され、バスバ１０及び出力端子５に接続される。第２配線パターン７は、実装面２ａにおいて、バスバ１０及び出力端子５のそれぞれに対して固定部材４０により固定されることでバスバ１０と出力端子５との間に電気的な接続部位を形成し、バスバ１０と出力端子５を導通接続するものである。第２配線パターン７は、半導体リレー２０と、電源側配線パターン２１と、出力側配線パターン２２とを含んで構成される。

半導体リレー２０は、電源端子４と出力端子５との間の電路上に配置され、当該電路を開閉するものである。半導体リレー２０は、少なくとも２つの端子を含んで構成され、一方の端子が電源側配線パターン２１に接続され、他方の端子が出力側配線パターン２２に接続され、電源側配線パターン２１と出力側配線パターン２２との導通を、遮断（開）と通電（閉）が可能とする。半導体リレー２０は、例えば複数のＭＯＳ－ＦＥＴを含んで構成される。

電源側配線パターン２１は、電源端子４と出力端子５との間の電路上に配置され、当該電路の一部を構成するものである。電源側配線パターン２１は、一方の端部がバスバ１０に接続され、他方の端部が半導体リレー２０に接続されている。

出力側配線パターン２２は、電源端子４と出力端子５との間の電路上に配置され、当該電路の一部を構成するものである。出力側配線パターン２２は、一方の端部が半導体リレー２０に接続され、他方の端部が出力端子５に接続されている。

バスバ１０は、導電性を有し、基板２の実装面２ａに実装される導電性部材である。バスバ１０は、平板帯状の金属材料で成形されたものである。バスバ１０は、第１面１０ａ及び第２面１０ｂがいずれも平坦状に形成される。バスバ１０は、当該バスバ１０が基板２の実装面２ａに実装された実装状態において、当該実装面２ａから実装面２ａと交差する方向（ここでは上下方向Ｚ）に沿って立設される。バスバ１０は、上記実装状態において、第１配線パターン６及び第２配線パターン７に接続される。

バスバ１０は、延在方向に沿って長さＬを有し、当該バスバ１０が基板２の実装面２ａに実装された実装状態において、上下方向Ｚに沿って高さ（幅）Ｈを有する。バスバ１０の長さＬは、図２、図３に示すＰＱ間，図４に示すＰＲ間の長さである。バスバ１０の長さＬは、例えば基板２における電源端子４及び出力端子５のＬ／Ｏに応じて相対的に設定される。バスバ１０の長さＬは、例えば図４に示すバスバ１０Ａのように、例えば、電源端子４に対して、電源を供給すべき出力端子５が相対的に近い位置にある場合、相対的に短くなり、電源を供給すべき出力端子５が相対的に遠い場合、相対的に長くなる（Ｌ１＞Ｌ２）。バスバ１０の高さＨは、例えば、車両に対して設計された各種電気負荷に供給する電流量に応じて相対的に設定される。バスバ１０の高さＨは、例えば図４に示すバスバ１０Ａのように、車両に対して設計された各種電気負荷に供給する電流量が相対的に小さい場合、相対的に低くなり、当該電流量が相対的に大きい場合、相対的に高くなる（Ｈ１＞Ｈ２）。

バスバ１０は、当該バスバ１０の板厚方向の一方に屈曲する屈曲部１３を有する。屈曲部１３は、上下方向Ｚから見た場合、直角または直角に近い角度に曲げられている。バスバ１０は、屈曲部１３を挟んで第１本体部１１及び第２本体部１２を有する。

第１本体部１１は、バスバ１０が基板２の実装面２ａに実装された実装状態において、基板２の幅方向Ｘに沿って位置する。第１本体部１１は、バスバ１０の上下方向Ｚの他方（Ｚ２方向）の端部１４が第１配線パターン６に接続される。第１本体部１１の上下方向Ｚの高さは、バスバ１０の上下方向Ｚの高さと同一である。第１本体部１１は、端部１４に形成された第１突起部１５を有する。

第１突起部１５は、基板２の実装面２ａと対向する端部１４から突出し、当該実装面２ａに設けられた孔部２ｂに挿入された状態で固定部材４０により基板２に固定される部分である。第１突起部１５は、基板２に接続される電源端子４に応じて、第１本体部１１の端部１４における配置が設定される。本実施形態の第１突起部１５は、バスバ１０が基板２の実装面２ａに実装された実装状態において、第１突起部１５が端部１４の幅方向Ｘの一方（Ｘ１方向）側に１つ形成される。第１突起部１５は、例えば四角柱状に形成される。第１突起部１５は、第１本体部１１の上下方向Ｚの高さＨより短い。第１突起部１５は、第１配線パターン６に接続される端子部を構成し、第１配線パターン６を介して電源端子４に接続することで、電源端子４とバスバ１０を導通接続する。

第２本体部１２は、バスバ１０が基板２の実装面２ａに実装された実装状態において、基板２の奥行き方向に沿って位置する。第２本体部１２は、バスバ１０の上下方向Ｚの他方（Ｚ２方向）の端部１４が第２配線パターン７に接続される。第２本体部の上下方向Ｚの高さは、第１本体部の上下方向Ｚの高さと同一である。電子部品３は、基板２の実装面２ａにおいて、少なくとも第１本体部１１及び第２本体部１２に一部が囲まれた領域３０に実装される。第２本体部１２は、端部１４に形成された第２突起部１６を有する。

第２突起部１６は、基板２の実装面２ａと対向する端部１４から突出し、当該実装面２ａに設けられた孔部２ｂに挿入された状態で固定部材４０により基板２に固定される部分である。第２突起部１６は、基板２に接続される出力端子５に応じて、第２本体部１２の端部１４における配置が設定される。本実施形態の第２突起部１６は、バスバ１０が基板２の実装面２ａに実装された実装状態において、第２突起部１６が端部１４の奥行き方向Ｙに沿って間隔を空けて複数形成される。第２突起部１６は、第１突起部１５と同様に、例えば四角柱状に形成される。第２突起部１６は、第２本体部１２の上下方向Ｚの高さＨより短い。第２突起部１６は、第２配線パターン７に接続される端子部を構成し、第２配線パターン７を介して出力端子５に接続することで、バスバ１０と出力端子５を導通接続する。

本実施形態の出力端子５は、車両に対して設計された各種電気負荷に応じて、５つの出力端子５Ａ，５Ｂ，５Ｃ，５Ｄ，５Ｅを含んで構成される。電子ユニット１は、例えば、基板２が図２に示す電気回路を構成する場合、各出力端子５Ａ～５Ｅには異なる各種電気負荷に接続される。

本実施形態の第２配線パターン７は、車両に対して設計された各種電気負荷に応じて、５つの第２配線パターン７Ａ，７Ｂ，７Ｃ，７Ｄ，７Ｅを含んで構成される。一方、図４に示すように、出力端子５Ａ～５Ｅのうち、車両に対して設計された各種電気負荷に応じて出力端子５Ｄ，５Ｅに電気負荷を接続しない場合、バスバ１０Ａの延在方向の長さＬ２がバスバ１０の延在方向の長さＬ１より相対的に短くなり、出力端子５Ｄ，５Ｅに対応する第２配線パターンが形成されない。この場合、第１本体部１１Ａの延在方向の長さは第１本体部１１の延在方向の長さと同じであって、第２本体部１２Ａの延在方向の長さが第２本体部１２の延在方向の長さより相対的に短くなる。また、この場合、基板２の実装面２ａ上には、電源側配線パターン２１、出力側配線パターン２２を残して、電源側配線パターン２１と出力側配線パターン２２を接続する半導体リレー２０を実装しない。

本実施形態の第２突起部１６は、車両に対して設計された各種電気負荷に応じて、５つの第２突起部１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃ，１６Ｄ，１６Ｅを含んで構成される（図３）。一方、図４に示すように、出力端子５Ａ～５Ｅのうち、車両に対して設計された各種電気負荷に応じて出力端子５Ｄ，５Ｅに電気負荷を接続しない場合、上述したように、第２本体部１２Ａの延在方向の長さが第２本体部１２の延在方向の長さより相対的に短くなり、出力端子５Ｄ，５Ｅに対応する第２突起部１６Ｄ，１６Ｅが形成されない。

以上で説明した本実施形態に係る電子ユニット１は、導電性を有し、基板２の実装面２ａに配置される平板帯状のバスバ１０を備え、基板２が、実装面２ａに実装され、かつ電源端子４に接続された第１配線パターン６と、実装面２ａに実装され、かつ各出力端子５に接続された複数の第２配線パターン７とを有する。バスバ１０は、実装面２ａと交差する方向に沿って立設され、かつ第１配線パターン６及び第２配線パターン７に接続される。

上記構成により、電子ユニット１は、例えば、電源端子４と出力端子５との間を繋ぐ幹線部に幅広な配線パターン（銅箔パターン）を使用することなく、バスバ１０により接続することができる。これにより、例えば、電源端子４と出力端子５との間を流れる電流量や出力端子５に接続される電気負荷の数に応じて基板サイズを変更することなく共通化することができる。また、基板２の実装面２ａに配索される幹線部の配線パターンが不要となることで、基板２の小型化を図ることができる。また、その幹線部を通すために基板２の多層化を回避することができる。また、上記電流量に応じてバスバ１０の上下方向Ｚの高さＨを変えたり、電気負荷の数に応じてバスバ１０の長さＬを変更することができ、ＬＯグレードからＨＩグレードまで幅広く対応させることが可能となる。

また、電子ユニット１は、バスバ１０が、導電性を有する金属製部材であることから、熱伝導率も良く、半導体リレー２０等で生じた熱を効率的に空気中に放熱するこが期待できる。また、電子ユニット１は、バスバ１０が基板２の実装面２ａと交差する方向に沿って立設されるので、バスバ１０と電子部品３との接触や干渉を最小限にすることできる。

また、本実施形態に係る電子ユニット１は、バスバ１０が、当該バスバ１０の板厚方向の一方に屈曲する屈曲部１３を１つ有する。これにより、電子ユニット１は、屈曲部がないバスバに比して、基板２に対してバスバ１０を安定かつ容易に配置することができる。

なお、上述した本発明の実施形態に係る電子ユニット１は、上述した実施形態に限定されず、請求の範囲に記載された範囲で種々の変更が可能である。

以上の説明では、バスバ１０は、第１本体部１１に形成された第１突起部１５が第１配線パターン６を介して電源端子４に導通接続し、第２本体部１２に形成された第２突起部１６が第２配線パターン７を介して出力端子５に導通接続しているが、これに限定されるものではない。図５は、バスバ１０の変形例の一例を表している。図５に示す変形例に係るバスバ１０Ｂは、第１本体部１１Ｂが複数の第１突起部１５を有し、かつ第２本体部１２Ｂが複数の第２突起部１６を有する点でバスバ１０とは異なる。

複数の第１突起部１５は、第１応力吸収部１５Ｓと、第１端子部１５Ｔとを含んで構成される。複数の第２突起部１６は、第２応力吸収部１６Ｓと、第２端子部１６Ｔとを含んで構成される。

第１応力吸収部１５Ｓは、第１本体部１１Ｂの延在方向の両側にそれぞれ形成される。第２応力吸収部１６Ｓは、第２本体部１２Ｂの延在方向の両側にそれぞれ形成される。一対の第１応力吸収部１５Ｓは、それぞれが、第２応力吸収部１６Ｓと同様に、同一の形状を有する。すなわち、各第１応力吸収部１５Ｓは、バスバ１０の上下方向Ｚの他方の端部１４から突出し、上下方向Ｚに沿う方向の途中で二股に分岐した突起部分を有する。各突起部分は、例えば四角柱状に形成される。第１応力吸収部１５Ｓは、バスバ１０が基板２の実装面２ａに実装された実装状態において、実装面２ａに設けられた孔部２ｂに挿入され、固定部材４０により基板２に固定される。

本実施形態の第１応力吸収部１５Ｓ及び第２応力吸収部１６Ｓは、実装面２ａの孔部２ｂに挿入された状態で固定部材４０により基板２に固定されるが、固定される対象となる配線パターンが、例えば電源端子４や出力端子５に電気的に接続されていない。つまり、第１応力吸収部１５Ｓ及び第２応力吸収部１６Ｓは、基板２に対して固定されるのみである。

第１端子部１５Ｔは、一対の第１応力吸収部１５Ｓの間に配置され、第１配線パターン６に接続される。第１端子部１５Ｔは、基板２に接続される電源端子４に応じて、第１本体部１１Ｂの端部１４における配置が設定される。第２端子部１６Ｔは、一対の第２応力吸収部１６Ｓの間に配置され、第２配線パターン７に接続される。第２端子部１６Ｔは、基板２に接続される出力端子５に応じて、第２本体部１２Ｂの端部１４における配置が設定される。例えば、５つの第２端子部１６Ｔは、上述した５つの第２突起部１６Ａ～１６Ｅに対応する。

変形例に係る電子ユニット１は、バスバ１０Ｂが、第１本体部１１Ｂに形成された一対の第１応力吸収部１５Ｓを有し、第１応力吸収部１５Ｓが第１本体部１１Ｂの延在方向の両端に形成される。そして、バスバ１０Ｂは、第２本体部１２Ｂに形成された一対の第２応力吸収部１６Ｓを有し、第２応力吸収部１６Ｓが第２本体部１２Ｂの延在方向の両端に形成される。これにより、基板２に対してバスバ１０Ｂを接続して固定する場合、基板２とバスバ１０Ｂとの熱収縮率の差異により発生する応力を第１応力吸収部１５Ｓ、第２応力吸収部１６Ｓが吸収するので、バスバ１０Ｂと基板２との接続を安定的に維持することができる。

なお、上記実施形態では、第１応力吸収部１５Ｓ、第２応力吸収部１６Ｓは、電源端子４や出力端子５等に電気的に接続されておらず、基板２に対して固定されるのみであるが、これに限定されるものではない。この場合、第１応力吸収部１５Ｓは、バスバ１０が基板２の実装面２ａに実装された実装状態において、第１配線パターン６に接続され、第１配線パターン６を介して電源端子４に接続されてもよい。また、第２応力吸収部１６Ｓは、上記実装状態において、第２配線パターン７に接続され、第２配線パターン７を介して出力端子５に接続されてもよい。

以上の説明では、バスバ１０Ｂは、第１面１０ａ及び第２面１０ｂがいずれも平坦状に形成されているが、これに限定されるものではない。本実施形態の変形例に係るバスバ１０Ｃは、図６に示すように、表面に凹凸形状を有する点で上記バスバ１０Ｂとは異なる。

バスバ１０Ｃは、例えば、第２面１０ｂから外側（第１面１０ａ側と反対側）に向けて突出して形成される凸部１７を有する。凸部１７は、例えば、第１本体部１１Ｃに対して４つ形成され、第２本体部１２Ｃに対して３つ形成される。７つの凸部１７は、延在方向に沿って間隔を空けて形成される。凸部１７は、バスバ１０Ｃの延在方向と直交する方向の断面形状が半円形状に形成される。凸部１７は、第２面１０ｂ（または第１面１０ａ）と直交する方向から見た場合、略正円形状である。凸部１７は、第２面１０ｂと直交する方向から見た場合は凸状に形成されるが、第１面１０ａと直交する方向から見た場合は凹状に形成される。

上記構成により、他の変形例に係る電子ユニット１は、バスバが、表面に凹凸形状を有する。これにより、電子ユニット１は、基板２に実装された電子部品３やバスバ１０Ｃに生じた熱に温められた基板２上の空気の流れを、バスバ１０Ｃの凹凸形状により拡散することができる。これにより、電子ユニット１周囲の温度を均一化することができる。また、バスバ１０Ｃの表面積を広くすることができ、空気との接触面積が増えてバスバ１０Ｃの除熱を行うことができる。

なお、上記実施形態及び変形例では、バスバ１０は、１つの屈曲部１３を有するが、これに限定されるものではなく、２つ以上の屈曲部１３を有するものであってもよい。

上記実施形態及び変形例では、出力端子５Ａ～５Ｅ、第２配線パターン７Ａ～７Ｅ、及び第２突起部１６Ａ～１６Ｅは、それらの数が、バスバ１０の上下方向Ｚの高さＨ、延在方向の長さＬと共に、車両に対して設計された各種電気負荷に応じたものであり、５つに限定されるものではない。

上記実施形態及び変形例では、凸部１７は、第２面１０ｂから第１面１０ａ側と反対側に向けて突出して形成されるが、これに限定されるものではない。凸部１７は、第１面１０ａから第２面１０ｂとは反対側に向けて突出して形成されていてもよい。また、複数の凸部１７は、バスバ１０Ｃに対して同一方向に突出して形成されるが、これに限定されるものではない。例えば、複数の凸部１７は、延在方向に沿って隣り合う複数の凸部１７がそれぞれ、異なる方向に向けて突出するように形成されていてもよい。また、複数の凸部１７は、バスバ１０Ｃの延在方向に沿って間隔を空けて形成されているが、これに限定されず、間隔を空けずに連続して形成されていてもよい。また、凸部１７が形成される数は、図示に限定されるものではない。また、凸部１７は、バスバ１０Ｃの延在方向と直交する方向の断面形状が半円形状に限定されるものではない。

１ 電子ユニット
２ 基板
２ａ 実装面
３ 電子部品
４ 電源端子
５ 出力端子
６ 第１配線パターン
７ 第２配線パターン
２１ 電源側配線パターン
２２ 出力側配線パターン
１０ バスバ
１１ 第１本体部
１２ 第２本体部
１３ 屈曲部
１４ 端部
１５ 第１突起部
１５Ｓ 第１応力吸収部
１５Ｔ 第１端子部
１６ 第２突起部
１６Ｓ 第２応力吸収部
１６Ｔ 第２端子部
１７ 凸部
２０ 半導体リレー
３０ 領域
４０ 固定部材

Claims (5)

1. 少なくとも電子部品が実装される基板と、
   前記基板に実装され、外部から電源が供給される電源端子と、
   前記基板に実装され、外部の負荷に接続される複数の出力端子と、
   導電性を有し、前記基板の実装面に配置される平板帯状のバスバと、を備え、
   前記基板は、
   前記実装面に実装され、かつ前記電源端子に接続された第１配線パターンと、
   前記実装面に実装され、かつ各前記出力端子に接続された複数の第２配線パターンと、を有し、
   前記バスバは、
   前記実装面と交差する方向に沿って立設され、かつ前記第１配線パターン及び前記第２配線パターンに接続される、
   ことを特徴とする電子ユニット。
2. 前記バスバは、
   当該バスバの板厚方向の一方に屈曲する屈曲部を少なくとも１つ有する、
   請求項１に記載の電子ユニット。
3. 前記バスバは、
   前記屈曲部を挟んで第１本体部及び第２本体部を有し、
   前記第１本体部は、前記実装面と対向する端部から突出し、前記実装面に設けられた孔部に挿入された状態で固定部材により前記基板に固定される複数の第１突起部を有し、
   前記複数の第１突起部は、
   前記第１本体部の延在方向の両端に形成される一対の第１応力吸収部と、一対の前記第１応力吸収部の間に配置され、前記第１配線パターンに接続される第１端子部と、を含み、
   前記第２本体部は、
   前記実装面と対向する端部から突出し、前記実装面に設けられた孔部に挿入された状態で固定部材により前記基板に固定される複数の第２突起部を有し、
   前記複数の第２突起部は、
   前記第２本体部の延在方向の両端に形成される一対の第２応力吸収部と、一対の前記第２応力吸収部の間に配置され、それぞれ前記第２配線パターンに接続される複数の第２端子部と、を含む、
   請求項２に記載の電子ユニット。
4. 前記電子部品は、
   前記実装面において、前記第１本体部及び前記第２本体部に囲まれた領域に配置される、
   請求項３に記載の電子ユニット。
5. 前記バスバは、
   表面に凹凸形状を有する、
   請求項１～４のいずれか１項に記載の電子ユニット。

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