JP2023168639A - レーザー照射方法 - Google Patents
レーザー照射方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2023168639A JP2023168639A JP2022079861A JP2022079861A JP2023168639A JP 2023168639 A JP2023168639 A JP 2023168639A JP 2022079861 A JP2022079861 A JP 2022079861A JP 2022079861 A JP2022079861 A JP 2022079861A JP 2023168639 A JP2023168639 A JP 2023168639A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- optical fiber
- irradiation method
- processing head
- workpiece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 44
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims abstract description 68
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 23
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 13
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 4
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
【課題】複雑な機構が不要で、不確定状態の対象物にも容易に対応可能なレーザー照射方法を提供する。【解決手段】複数の半導体レーザー1から出射され、光ファイバー2によって伝送されるレーザー光を加工ヘッド4から照射することで被加工物を加熱、溶融するレーザー加工におけるレーザー照射方法であって、複数の半導体レーザー1から各々出射されるレーザー光2は、複数の光ファイバー2からなる複数の光ファイバー束3によって加工ヘッド4まで伝送され、被加工物に複数の光ファイバー束3からレーザー光を照射する。【選択図】図1
Description
本発明は、レーザー加工におけるレーザー照射方法に関するものである。
従来、レーザー光を用いて被加工物を加熱、溶融するレーザー加工が行われている。レーザー加工のための装置にはレーザー発振器が備えられており、レーザー発振器からのレーザー光を被工作物に対して照射するようになっている。
レーザー加工装置には、複数本のレーザービームを被加工物の複数箇所に同時に照射するものがある。例えば特許文献1には、ビームスプリッタにより分割された複数本のレーザービームをそれぞれレンズで集光し、集光された複数のレーザービームを直線上又は同一面上に所望の間隔で同時に照射するようにした、レーザー加工装置に関する発明が記載されている。
一方、レーザー光の照射により原子炉施設の原子炉を解体する方法が提案されている。例えば特許文献2には、レーザー発振器から発振されたレーザー光を光ファイバーで原子炉の内部に導き、集光レンズで集光して原子炉機器に対して照射して切断するようにした、原子炉解体方法に関する発明が記載されている。
また特許文献3には、原子力発電所における原子炉の事故により生じる可能性のある炉心溶融物などの無定形で不規則な外形を有する処理対象物を、レーザー光を用いて溶断・破砕するにあたり、処理対象物の形状や材質を検出して、レーザー加工ヘッドを搭載したロボットやレーザー光を制御する制御装置に関する発明が記載されている。
原子炉の解体や炉心溶融物などの処理は、無定形で不規則な外形を有する可能性のある不確定状態の対象物を処理しなければならないものである。一方、寸法精度や切断面粗度に対する要求はないため、高精度切断は必要としないという特徴がある。従って、このような対象物をレーザー光で加工(切断・溶断・破砕)するにあたっては、不確定状態の対象物にも効率的に対応可能な構成が求められる。また、放射線環境下での作業となることから人の立ち入りができず、遠隔で操作を行う必要があるため、ヘッドの高精度な位置決めが難しく、構成部品の損傷や位置ずれが生じた場合の復旧も困難である。そのため、複雑な機構を要することなくレーザー光の照射が可能であることも重要である。
これに対して、特許文献1に記載された発明においては、1本の光ファイバーで伝送されてきたレーザー光を光学素子で分岐して被加工物に照射しているため、ヘッド内の構造が複雑となる。また、特許文献2に記載された発明においては、異なる波長の複数のレーザー光をミラーやレンズといった光学素子を用いて1本の光ファイバーに導光し、合成されたレーザー光をレンズで集光して照射しており、光学系の精密な位置調整が求められる。また、特許文献3に記載された発明においては、ロボットやレーザー光の制御のための複雑な機構が必要である。
本発明は、上記従来の課題を解決するものであり、複雑な機構が不要で、不確定状態の対象物にも容易に対応可能なレーザー照射方法を提供するものである。
上記課題を解決するため、本発明のレーザー照射方法は、複数の半導体レーザーから出射され、光ファイバーによって伝送されるレーザー光を加工ヘッドから照射することで被加工物を加熱、溶融するレーザー加工におけるレーザー照射方法であって、前記複数の半導体レーザーから各々出射されるレーザー光は、複数の光ファイバーからなる複数の光ファイバー束によって前記加工ヘッドまで伝送され、前記被加工物に前記複数の光ファイバー束からレーザー光を照射することを特徴とする。
また、本発明のレーザー照射方法は、前記複数の半導体レーザーから各々出射されるレーザー光が、伝送路において結合されることなく前記加工ヘッドまで伝送されることを特徴とする。
また、本発明のレーザー照射方法は、前記複数の半導体レーザーから各々出射されるレーザー光が、伝送路において部分的に結合されて前記加工ヘッドまで伝送されることを特徴とする。
また、本発明のレーザー照射方法は、前記光ファイバー束の端面形状を変更することで、照射するビーム形状を変更できることを特徴とする。
また、本発明のレーザー照射方法は、前記加工ヘッド内にレンズを設け、前記光ファイバー束と前記レンズとの距離を変更することで、照射するビームの大きさを変更できることを特徴とする。
本発明のレーザー照射方法は、複数の半導体レーザーから出射され、光ファイバーによって伝送されるレーザー光を加工ヘッドから照射することで被加工物を加熱、溶融するレーザー加工におけるレーザー照射方法である。そして、複数の半導体レーザーから各々出射されるレーザー光を、複数の光ファイバーからなる複数の光ファイバー束によって加工ヘッドまで伝送し、被加工物に複数の光ファイバー束からレーザー光を照射するようになっている。これにより、光学素子を採用した複雑な機構を用いずとも、光ファイバー束の分割数を調整することで照射スポットを容易に分割することができる。従って、不確定状態の対象物のように被加工物の厚みが変化する場合にはレーザー光を分割スポットで照射し厚み方向全体に照射して加工することができる。
また、本発明のレーザー照射方法は、複数の半導体レーザーから各々出射されるレーザー光を、伝送路において結合することなく加工ヘッドまで伝送することで、結合によるレーザー光のエネルギー効率の低下を防ぐことができる。
また、本発明のレーザー照射方法は、複数の半導体レーザーから各々出射されるレーザー光を、伝送路において部分的に結合して加工ヘッドまで伝送することで、光ファイバーの本数が多すぎて取り回しが困難になるのを防ぐことができる。
また、本発明のレーザー照射方法は、レーザー光を照射する光ファイバー束の端面形状を変更することで、光学素子を採用した複雑な機構を用いずとも、円形、矩形、ライン状等任意のビーム形状を作り出すことができる。これにより、加工対象の形状に応じて照射範囲を変えることができ、効率的に加工を行うことができる。
また、本発明のレーザー照射方法は、加工ヘッド内にレンズを設け、光ファイバー束とレンズとの距離を調整することで、照射するビームの大きさを簡単な機構で変更することができる。これにより、加工対象物の厚みや材質に応じてレーザー光のエネルギー密度を変えることができ、効率的に加工を行うことができる。
このように、本発明によれば、複雑な機構が不要で、不確定状態の対象物にも容易に対応可能なレーザー照射方法を提供することができる。
次に、図1乃至図4を参照して、本発明の実施形態に係るレーザー照射方法について説明する。本実施形態に係るレーザー照射方法は、複数の半導体レーザーから出射され、光ファイバーによって伝送されるレーザー光を加工ヘッドから照射することで被加工物を加熱、溶融するレーザー加工方法におけるものである。
対象となる被加工物としては、例えば原子炉の解体や炉心溶融物などの無定形で不規則な外形を有する可能性のある不確定状態の対象物が挙げられるが、これに限定されるものではない。ただし、本実施形態に係るレーザー照射方法は、不確定状態の対象物に対して特に効果的なものである。
図1は、本実施形態に係るレーザー照射方法の説明図である。図1(A)に示すように、複数の半導体レーザー1から各々出射されるレーザー光は、各々の半導体レーザー1に対応する複数の光ファイバー2によって加工ヘッドまで伝送されるようになっている。すなわち、複数の半導体レーザー1と同数の光ファイバー2が加工ヘッドに接続されており、各々出射されるレーザー光は伝送路において結合されることなく、そのまま加工ヘッドまで伝送される。
図1(A)に示す加工ヘッドは、3つの加工ヘッド4a,4b,4cから構成されている。加工ヘッド4aには複数の光ファイバー2からなる光ファイバー束3aが接続されている。そして、光ファイバー束3aからレーザー光5aが集光点6aに向けて照射されるようになっている。レーザー光5aは、1本のレーザー光ではなく複数のレーザー光から構成されたものである。
同様に、加工ヘッド4bには複数の光ファイバー2からなる光ファイバー束3bが接続されており、光ファイバー束3bからレーザー光5bが集光点6bに向けて照射されるようになっている。また、加工ヘッド4cには複数の光ファイバー2からなる光ファイバー束3cが接続されており、光ファイバー束3cからレーザー光5cが集光点6cに向けて照射されるようになっている。レーザー光5b,5cの各々も、1本のレーザー光ではなく複数のレーザー光から構成されたものである。
3つの加工ヘッド4a,4b,4cは、光ファーバー束3a,3b,3cから照射されるレーザー光が平行となるように角度を付けずに配置されている。
なお、図1(B)に示すように、1つの加工ヘッド4の内部に光ファーバー束3a,3b,3cの各々の通路を配置し、1つの加工ヘッド4からレーザー光5a,5b,5cを集光点6a,6b,6cに向けて照射するようにしてもよい。
また、3つの加工ヘッド4a,4b,4cを、光ファーバー束3a,3b,3cから照射されるレーザー光が平行とならないように角度を付けて配置することもできる。
また、光ファイバー束3の数や、1つの光ファイバー束3を構成する光ファイバー2の数は限定されない。また、照射するレーザー光としては、例えば出力50W以上で波長800~1200nmのものを用いることができる。
図2は、本実施形態に係るレーザー照射方法による切断の説明図である。図2に示すように、加工ヘッド4の光ファイバー束3a,3b,3cから照射されるレーザー光5a,5b,5cを被加工物100に照射して、被加工物100を加熱、溶融して切断する。被加工物100は、無定形で不規則な外見を有しており、部位によって厚みが異なっている。
図2の左側に示す加工ヘッド4からは、3束のレーザー光5a,5b,5cが被加工物100に対して照射されている。そして、3束のレーザー光5a,5b,5cが、それぞれ被加工物100の3つの照射点6a,6b,6cに照射されている。3つの照射点6a,6b,6cは、被加工物100の加工部位の厚み方向全体に亘っており、加工部位全体を加熱、溶融して切断することができる。
次に、図2の右側に示す加工ヘッド4´からは、3束のレーザー光5a´,5b´,5c´が被加工物100に対して照射されている。そして、3束のレーザー光5a´,5b´,5c´が、それぞれ被加工物100の3つの照射点6a´,6b´,6c´に照射されている。3つの照射点6a´,6b´,6c´は、被加工物100の加工部位の厚み方向全体に亘っており、加工部位全体を加熱、溶融して切断することができる。
ここで、加工ヘッド4´は、加工ヘッド4を角度を変化させることなく移動したものであり、各々から照射されるレーザー光5a,5b,5cとレーザー光5a´,5b´,5c´は同一の角度で照射されている。従って、被加工物100の厚みに合わせて加工ヘッド4を移動させるだけで、被加工物100の厚みに応じたレーザー光の照射が可能となる。なお、加工ヘッド4は、加工方向に沿って水平に移動させればよいが、垂直移動を組み合わせるようにしてもよい。
本実施形態に係るレーザー照射方法は、複数の半導体レーザー1から出射され、光ファイバー2によって伝送されるレーザー光を加工ヘッド4から照射することで被加工物100を加熱、溶融するレーザー加工におけるレーザー照射方法である。そして、複数の半導体レーザー1から各々出射されるレーザー光を、複数の光ファイバー2からなる複数の光ファイバー束3によって加工ヘッド4まで伝送し、被加工物100に複数の光ファイバー束3からレーザー光5を照射するようになっている。これにより、光学素子を採用した複雑な機構を用いずとも、光ファイバー束の分割数を調整することで照射スポットを容易に分割することができる。従って、不確定状態の対象物のように被加工物の厚みが変化する場合にはレーザー光を分割スポットで照射し厚み方向全体に照射して加工することができる。
また、複数の半導体レーザー1から各々出射されるレーザー光を、伝送路において結合することなく加工ヘッド4まで伝送することで、結合によるレーザー光のエネルギー効率の低下を防ぐことができる。
これに対して、複数の半導体レーザー1から各々出射されるレーザー光を、伝送路において部分的に結合して加工ヘッド4まで伝送することもでき、その場合には光ファイバーの本数が多すぎて取り回しが困難になるのを防ぐことができる。
図3は、光ファイバー束3の端面形状に応じた照射範囲を示す図である。図3(A)は、光ファイバー束3の端面を円形状とし複数の光ファイバー2を円形状に配置したものであり、集光点6も円形状となっている。図3(B)は、光ファイバー束3の端面を矩形状とし複数の光ファイバー2を矩形状に配置したものであり、集光点6も矩形状となっている。図3(C)は、光ファイバー束3の端面をライン状とし複数の光ファイバー2をライン状に配置したものであり、集光点6もライン状となっている。
本実施形態に係るレーザー照射方法は、レーザー光を照射する光ファイバー束3の端面形状を変更することで、光学素子を採用した複雑な機構を用いずとも、円形、矩形、ライン状等任意のビーム形状を作り出すことができる。これにより、加工対象の形状に応じて照射範囲を変えることができ、効率的に加工を行うことができる。
図4は、光ファイバー束とレンズとの距離に応じた照射範囲を示す図である。加工ヘッド内にはレンズ10が設けられており、光ファイバー束3とレンズ10との距離が変更できるようになっている。図4(A)は光ファイバー束3とレンズ10との距離が小さい場合を示し、図4(B)は光ファイバー束3とレンズ10との距離が大きい場合を示しており、それぞれの集光点6の照射範囲が異なっている。
本実施形態に係るレーザー照射方法は、加工ヘッド内にレンズ10を設け、光ファイバー束3とレンズ10との距離を調整することで、照射するビームの大きさを簡単な機構で変更することができる。これにより、加工対象物の厚みや材質に応じてレーザー光のエネルギー密度を変えることができ、効率的に加工を行うことができる。
このように、本実施形態に係るレーザー照射方法によれば、複雑な機構が不要で、不確定状態の対象物にも容易に対応することができる。
以上、本発明の実施形態に係るレーザー照射方法について説明したが、本発明は上述した実施の形態に限定されるわけではなく、その他種々の変更が可能である。
1 半導体レーザー
2 光ファイバー
3 光ファイバー束
4 加工ヘッド
5 レーザー光
6 集光点
10 レンズ
100 被加工物
2 光ファイバー
3 光ファイバー束
4 加工ヘッド
5 レーザー光
6 集光点
10 レンズ
100 被加工物
Claims (5)
- 複数の半導体レーザーから出射され、光ファイバーによって伝送されるレーザー光を加工ヘッドから照射することで被加工物を加熱、溶融するレーザー加工におけるレーザー照射方法であって、
前記複数の半導体レーザーから各々出射されるレーザー光は、複数の光ファイバーからなる複数の光ファイバー束によって前記加工ヘッドまで伝送され、
前記被加工物に前記複数の光ファイバー束からレーザー光を照射することを特徴とするレーザー照射方法。 - 前記複数の半導体レーザーから各々出射されるレーザー光が、伝送路において結合されることなく前記加工ヘッドまで伝送されることを特徴とする請求項1に記載のレーザー照射方法。
- 前記複数の半導体レーザーから各々出射されるレーザー光が、伝送路において部分的に結合されて前記加工ヘッドまで伝送されることを特徴とする請求項1に記載のレーザー照射方法。
- 前記光ファイバー束の端面形状を変更することで、照射するビーム形状を変更できることを特徴とする請求項1乃至請求項3のうちいずれか1つに記載のレーザー照射方法。
- 前記加工ヘッド内にレンズを設け、前記光ファイバー束と前記レンズとの距離を変更することで、照射するビームの大きさを変更できることを特徴とする請求項1乃至請求項3のうちいずれか1つに記載のレーザー照射方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022079861A JP2023168639A (ja) | 2022-05-14 | 2022-05-14 | レーザー照射方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022079861A JP2023168639A (ja) | 2022-05-14 | 2022-05-14 | レーザー照射方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023168639A true JP2023168639A (ja) | 2023-11-27 |
Family
ID=88917382
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022079861A Pending JP2023168639A (ja) | 2022-05-14 | 2022-05-14 | レーザー照射方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2023168639A (ja) |
-
2022
- 2022-05-14 JP JP2022079861A patent/JP2023168639A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2750313C2 (ru) | Способ лазерной обработки металлического материала с высоким уровнем динамического управления осями движения лазерного луча по заранее выбранной траектории обработки, а также станок и компьютерная программа для осуществления указанного способа | |
CN103282155B (zh) | 光加工装置 | |
US5705788A (en) | Process for treatment of materials with diode radiation | |
JP7394289B2 (ja) | レーザ発振器、それを用いたレーザ加工装置及びレーザ発振方法 | |
RU2750781C2 (ru) | Способ лазерной обработки металлического материала с управлением положением оптической оси лазера относительно потока защитного газа, включая установку и компьютерную программу для реализации упомянутого способа | |
JP2009226473A (ja) | ファイバレーザ加工機における集光直径の変換制御方法及びその装置 | |
JP2021511967A (ja) | 材料をレーザ加工するための装置および方法 | |
JP2016112609A (ja) | レーザ切断装置およびレーザ切断方法 | |
US7795560B2 (en) | Apparatus for processing work-piece | |
US20210229213A1 (en) | Device for laser machining workpieces that are difficult to access | |
JPH10314973A (ja) | 複合レーザビームによるレーザ加工装置および加工法 | |
US20190193198A1 (en) | Laser Based Machining | |
US20130170515A1 (en) | Laser processing apparatus and laser processing method | |
JP2017185543A (ja) | レーザ加工機 | |
CN115453767A (zh) | 一种点环分布激光光学系统及使用方法 | |
JP2016081994A (ja) | ダイレクトダイオードレーザ発振器 | |
JP2016078047A (ja) | ダイレクトダイオードレーザ加工装置及びこれを用いた板金加工方法 | |
JP2007277636A (ja) | レーザ焼入れ方法 | |
JP2023168639A (ja) | レーザー照射方法 | |
JP6043773B2 (ja) | ダイレクトダイオードレーザ光による板金の加工方法及びこれを実行するダイレクトダイオードレーザ加工装置 | |
JP2023015423A (ja) | レーザ加工装置 | |
GB2582331A (en) | Apparatus for laser processing a material | |
JP2016078051A (ja) | ダイレクトダイオードレーザ加工装置及びこれを用いた板金の加工方法 | |
CN116323075A (zh) | 激光焊接处理中的束整形系统 | |
JP6035304B2 (ja) | ダイレクトダイオードレーザ加工装置及びこれを用いた板金の加工方法 |