JP2023163499A - 電子モジュール、組合体及び電子モジュールの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】裏面露出部を介した裏面からの放熱性を実現しつつ、樹脂が裏面に回り込んでしまってバリ等が発生することをより確実に防止できる電子モジュールと、当該電子モジュールを用いた組合体及び当該電子モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】電子モジュールは、電子素子１０と、電子素子１０を封止する封止部９０と、電子素子１０がおもて面に配置されるとともに、裏面が前記封止部９０から露出した裏面露出部と、を有する。封止部９０のおもて面には、側面から内部に向かって延在する凹部８０が設けられている。凹部８０は、裏面露出部のおもて面側に位置付けられている。
【選択図】図３

Description

本発明は、裏面露出部を有する電子モジュール、組合体及び電子モジュールの製造方法に関する。

従来から、自動車等の乗り物に用いられるインバータ回路やリレー回路に使用される半導体装置が知られている。特許文献１では、電源端子、出力端子及びグランド端子を有する半導体モジュールが開示されている。このような半導体モジュールでは電子素子からの放熱効率を高めることが望ましい。このため、端子部を有する導体の裏面をモールド樹脂等の封止部から露出させることも考えられる。

しかしながら、このように導体の裏面を露出させようとしても、樹脂封止する際に導体の裏面側に樹脂が回り込んでしまう可能性がある。とりわけ、導体が複数の部材に分かれている場合には、このような樹脂の回り込みが顕著なものになることもある。

このような問題を解決するために特許文献２等が提案されているが、裏面からの放熱性を実現しつつ、樹脂の回り込みを防止することのより一層の向上が試みられている。

特許第５０６７６７９号 特許第６５６０８１９号

本発明は、裏面露出部を介した裏面からの放熱性を実現しつつ、樹脂が裏面に回り込んでしまってバリ等が発生することをより確実に防止できる電子モジュールと、当該電子モジュールを用いた組合体及び当該電子モジュールの製造方法を提供する。

［概念１］
本発明による電子モジュールは、
電子素子と、
前記電子素子を封止する封止部と、
前記電子素子がおもて面に配置されるとともに、裏面が前記封止部から露出した裏面露出部と、
を備え、
前記封止部のおもて面には、側面から内部に向かって延在する凹部が設けられており、
前記凹部が、前記裏面露出部のおもて面側に位置付けられてもよい。

［概念２］
概念１による電子モジュールにおいて、
前記裏面露出部は、本体部と、前記本体部から側方に突出する突出部を有し、
前記凹部は前記突出部のおもて面側に設けられてもよい。

［概念３］
概念２による電子モジュールにおいて、
複数の裏面露出部を有し、
裏面露出部の各々が前記突出部を有し、
各突出部に対応して前記凹部が設けられてもよい。

［概念４］
概念３による電子モジュールにおいて、
２個以上の前記突出部を有し、
各突出部に対応して前記凹部が設けられてもよい。

［概念５］
概念１乃至４のいずれか１つによる電子モジュールにおいて、
前記裏面露出部に屈曲部を介して設けられた裏面非露出部が設けられ、
前記裏面非露出部に前記封止部の側面から外方に突出した端子部が設けられてもよい。

［概念６］
概念１乃至５のいずれか１つによる電子モジュールにおいて、
前記端子部は出力端子として機能し、
前記封止部の一側方から電源端子及びグランド端子が外部に突出し、
前記封止部の他側方から出力端子、第一ゲート端子及び第二ゲート端子が外部に突出し、
前記第一ゲート端子と前記第二ゲート端子との間で前記出力端子が前記封止部から外部に突出してもよい。

［概念７］
概念１乃至６のいずれか１つによる組合体は、
前述したいずれかの電子モジュールと、
前記封止部のおもて面に設けられた基板と、
前記裏面露出部の裏面に設けられたヒートシンクと、
を備え、
前記端子部は前記基板に設けられた導体層に接続されてもよい。

［概念８］
本発明による電子モジュールの製造方法は、
電子素子が実装された本体部と、前記本体部から側方に突出する突出部とを有する裏面露出部を金型内に載置する工程と、
前記突出部を押圧部によって押圧しながら封止樹脂によって封止する工程と、
前記押圧部を突出部から離間させた後で、封止樹脂を追加して供給することで封止樹脂からなる凹部を形成する工程と、
を備えてもよい。

裏面露出部が封止部から露出していることから、放熱効果を実現できる。裏面露出部を面内方向で延在する押圧部によって押圧しつつ樹脂による封止が行われる態様を採用することで、樹脂が裏面に回り込んでしまってバリ等が発生することをより確実に防止できる。このことに加え、封止部のおもて面に側面から内部に向かって延在する凹部が設けられることで、凹部内に水等がついても当該水等を排出できる構成とすることができる。

図１は、本発明の実施の形態で用いられうる電子モジュールの斜視図であって、封止部の内部を示した図である。 図２は、本発明の実施の形態で用いられうる電子モジュールを第三方向に沿って見た正面図であって、封止部の内部を示した図である。 図３は、本発明の実施の形態で用いられうる電子モジュールを第一方向に沿って見た平面図であって、封止部の内部を示した図である。 図４Ａは、本発明の実施の形態で用いられうる封止部及び凹部を示した平面図である。 図４Ｂは、図４Ａの直線Ｂ－Ｂで切断した断面の概略図である。 図４Ｃは、図４Ａの直線Ｃ－Ｃで切断した断面の概略図である。 図５は、本発明の実施の形態で用いられうる電子モジュールを第一方向に沿って見た底面図であって、封止部の内部を示した図である。 図６は、本発明の実施の形態で用いられうる第一電子素子及び第二電子素子等を拡大して示した平面図である。 図７は、本発明の実施の形態で用いられうる電子素子が導電性接着剤を介して裏面露出部及び接続子に接続されている態様を示した概略側方断面図である。 図８は本発明の実施の形態で用いられうる第二接続子を示した側方図である。 図９Ａは本発明の実施の形態で用いられうる第一接続子を示した平面図である。 図９Ｂは本発明の実施の形態で用いられうる第一接続子を示した側方図である。 図１０は本発明の実施の形態の周縁領域を示した概略側方断面図である。 図１１は本発明の実施の形態の電子モジュールの回路図である。 図１２は、本発明の実施の形態で用いられうる電子モジュールを第二方向に沿って見た（図３の右側から見た）側方図であって、封止部の内部を示した図である。 図１３は、本発明の実施の形態で用いられうる電子モジュールを第二方向に沿って見た（図３の左側から見た）側方図であって、封止部の内部を示した図である。 図１４は、本発明の実施の形態の電子モジュールを用いた組合体を示した概略側方図である。 図１５Ａは、本発明の実施の形態の電子モジュールの製造方法の一例を示した概略側方図である。 図１５Ｂは、図１５Ａに続く工程を示した概略側方図である。 図１５Ｃは、図１５Ｂに続く工程を示した概略側方図である。 図１６は、本発明の実施の形態の変形例を示した平面図である。

実施の形態
《構成》
本実施の形態において、「一方側」は図２の上方側を意味し、「他方側」は図２の下方側を意味する。図２の上下方向を「第一方向」と呼び、左右方向を「第二方向」と呼び、紙面の表裏方向を「第三方向」と呼ぶ。第二方向及び第三方向を含む面内方向を「面内方向」という。なお、図面内で括弧を用いて示している符号は、当該符号の部材にも合致していることを意味している。例えば「１１（１０）」であれば、当該部材は「第一電子素子１１」であるとともに「電子素子１０」にも該当することを示している。

図１に示すように、本実施の形態の電子モジュールは、電子素子１０と、電子素子１０を封止する封止部９０と、電子素子１０がおもて面に配置されるとともに、裏面が封止部９０から露出した裏面露出部４０を含む導体部３０と、を有している。導体部３０は例えば銅からなっている。

図４Ａ乃至図４Ｃに示すように、封止部９０のおもて面には、側面から内部に向かって延在する凹部８０が設けられており、図４Ａで示す態様で言えば左右方向に延在する６個の凹部８０が封止部に設けられている。本実施の形態では、この個数（６個）は裏面露出部４０の数と合致している。図４Ｂ及び図４Ｃで示すように凹部８０は裏面露出部４０のおもて面側に位置付けられている。

裏面露出部４０のおもて面には、はんだ等の導電性接着剤１９０（図７参照）を介し電子素子１０が設けられ、電子素子１０と接続子２００又はワイヤ等からなる接続部材を介して接続されてもよい。電子素子１０と接続部材との間、及び端子部１００と接続部材との間にも導電性接着剤１９０が設けられてもよい。以下では、接続部材として接続子２００が用いられる態様を用いて説明するが、これに限られることはなく、接続子２００の代わりにワイヤが用いられてもよい。なお、接続子２００としては例えば銅クリップを用いることができ、ワイヤとしては例えばアルミワイヤを用いることができる。なお、幅の太い接続子２００を用いることで流れる電流量を上げることができる。

図６等に示すように、裏面露出部４０は、裏面非露出部４９と一体になった第一裏面露出部５１と、裏面非露出部４９とは一体になっていない第二裏面露出部５２とを有してもよい。第一裏面露出部５１と裏面非露出部４９との間には封止部９０の内方に屈曲した（上方側に屈曲した）屈曲部４５が設けられてもよい。この場合、第一裏面露出部５１、屈曲部４５及び裏面非露出部４９は一体となり、一体部材を構成してもよい。この裏面非露出部４９に封止部９０の側面から外方に突出した出力端子１１０が一体になって設けられてもよく、この場合には、第一裏面露出部５１、屈曲部４５、裏面非露出部４９及び出力端子１１０が一体に構成されることになる。

図１、図３及び図５に示すように、端子部１００は、出力端子１１０の他、電源端子１２０、グランド端子１３０、第一ゲート端子１４０及び第二ゲート端子１５０を有してもよい。一例として、封止部９０の一側方から電源端子１２０及びグランド端子１３０が外部に突出し（図１２参照）、封止部９０の他側方から出力端子１１０、第一ゲート端子１４０及び第二ゲート端子１５０が外部に突出してもよい（図１３参照）。第一ゲート端子１４０と第二ゲート端子１５０との間で出力端子１１０が封止部９０から外部に突出してもよい。

図３に示すように、裏面露出部４０のおもて面には導電性接着剤１９０が外方に漏れ出すことを防止するためのストッパとして機能する堰き止め部４３が設けられてもよい。第一ゲート端子１４０及び第二ゲート端子１５０の各々にもストッパとして機能する堰き止め部（図示せず）が設けられてもよい。電源端子１２０及びグランド端子１３０の各々にもストッパとして機能する堰き止め部（図示せず）が設けられてもよい。

電子素子１０は例えばＭＯＳＦＥＴ等の半導体素子であり、電子モジュールは例えば半導体モジュールであってもよい。図７に示すように、電子素子１０は、ソース電極１０ｓ、ゲート電極１０ｇ及びドレイン電極１０ｄを有してもよい。ソース電極１０ｓ及びゲート電極１０ｇは電子素子１０のおもて面に設けられ、ドレイン電極１０ｄは電子素子１０の裏面に設けられてもよい。ドレイン電極１０ｄは導電性接着剤１９０を介して裏面露出部４０に設けられてもよい。

図６に示すように、本実施の形態の第一接続子２１０は出力端子１１０、電源端子１２０又はグランド端子１３０と電子素子１０とを電気的に接続し、第二接続子２２０は第一ゲート端子１４０又は第二ゲート端子１５０と電子素子１０とを電気的に接続してもよい。

電子素子１０は、第一裏面露出部５１のおもて面に設けられた第一電子素子１１と、第二裏面露出部５２のおもて面に設けられた第二電子素子１２を有してもよい。一例として、図６に示すように、第一接続子２１０は第一電子素子１１のおもて面に設けられたソース電極１１ｓとグランド端子１３０とを導電性接着剤１９０（図７参照）を介して接続してもよい。また、第一接続子２１０は第二電子素子１２のおもて面に設けられたソース電極１２ｓ等と出力端子１１０とを導電性接着剤１９０を介して接続してもよい。また第二接続子２２０は、第一電子素子１１のおもて面に設けられたゲート電極１１ｇと第二ゲート端子１５０とを導電性接着剤１９０を介して接続してもよい。また第二接続子２２０は第二電子素子１２のおもて面に設けられたゲート電極１２ｇと第一ゲート端子１４０とを導電性接着剤１９０を介して接続してもよい。

第一接続子２１０の厚みは第二接続子２２０の厚みよりも厚くなってもよい。一例として、第一接続子２１０の厚みは第二接続子２２０の厚みの１．２倍以上１．５倍以下となってもよい。

図９Ａ及び図９Ｂに示すように、第一接続子２００は他方側に凹んだ第一凹部２１１と、当該第一凹部２１１に設けられ、他方側に突出した第一接続突出部２１２を有してもよい。この第一接続突出部２１２は第一凹部２１１の角部に設けられてもよく、本実施の形態では４つの第一接続突出部２１２が設けられている。図８に示すように、第二接続子２２０は他方側に凹んだ第二凹部２２１を有し、この第二凹部２２１に対応して他方側に突出した第二接続突出部２２２を有してもよい。

図６に示すように、裏面露出部４０は、本体部５１ａ，５２ａと、本体部５１ａ，５２ａから側方に突出する突出部５１ｂ，５２ｂを有してもよい。前述したように凹部８０は突出部５１ｂ，５２ｂのおもて面側に設けられてもよい（図４Ａ乃至図４Ｃ参照）。より具体的には、第一裏面露出部５１は、第一本体部５１ａと、第一本体部５１ａから側方に突出する第一突出部５１ｂを有してもよい。第二裏面露出部５２は、第二本体部５２ａと、第二本体部５２ａから側方に突出する第二突出部５２ｂを有してもよい。

図１０に示すように、裏面露出部４０の本体部５１ａ，５２ａは、封止部９０で裏面が覆われた周縁領域５１ｃ，５２ｃを有してもよい（図５も参照）。周縁領域５１ｃ，５２ｃと裏面非露出部４９との高さ位置は対応してもよい。本実施の形態において高さ位置が「対応する」とは、電子モジュールの第一方向における厚みの５％以内の範囲で中心位置の高さ位置が合致することを意味している。このため、周縁領域５１ｃ，５２ｃと裏面非露出部４９との高さ位置が対応するとは、周縁領域５１ｃ，５２ｃの厚み方向（第一方向）における中心位置と裏面非露出部４９厚み方向（第一方向）における中心位置とが合致するか又は電子モジュール厚みの５％以内の範囲に収まっていることを意味している。

電子素子１０は複数設けられてもよい。複数の裏面露出部４０が設けられる場合には、裏面露出部４０の各々が突出部５１ｂ，５２ｂを有してもよい。そして、各突出部５１ｂ，５２ｂに対応して凹部８０が設けられてもよい。一例としては、６個の電子素子１０が設けられ、電子素子１０の各々は裏面露出部４０のおもて面側（図２の上方側）に配置され、６個の突出部５１ｂ，５２ｂが設けられてもよい。そして、各突出部５１ｂ，５２ｂに対応して凹部８０が設けられてもよい。

図１４に示すように、封止部９０のおもて面（図１４では下側の面）に基板３１０が設けられてもよい。出力端子１１０、電源端子１２０、グランド端子１３０、第一ゲート端子１４０、第二ゲート端子１５０等の端子部１００は基板３１０に設けられた導体層３２０に接続されてもよい。裏面露出部４０の裏面（図１４では上側の面）にヒートシンク３００が設けられてもよい。本実施の形態では、本実施の形態による電子モジュールと、基板３１０と、ヒートシンク３００によって、組合体が構成される。

本実施の形態の態様では裏面露出部４０だけが封止部９０の裏面から露出し、裏面非露出部４９、出力端子１１０、電源端子１２０、グランド端子１３０、第一ゲート端子１４０及び第二ゲート端子１５０は封止部９０の裏面から露出していない。なお、出力端子１１０、電源端子１２０、グランド端子１３０、第一ゲート端子１４０及び第二ゲート端子１５０は封止部９０の側方から外部に突出していることは、前述したとおりである。

電子モジュールとしては、例えばパワー電子モジュールを用いてもよい。第一電子素子１１及び第二電子素子１２としては、前述したとおり例えばＭＯＳＦＥＴを用いてもよい。本実施の形態による電子モジュールの回路図は例えば図１１に示すようになっている。図６に示す態様では第一電子素子１１及び第二電子素子１２がＭＯＳＦＥＴであり、図６において、第一電子素子１１であるＭＯＳＦＥＴのドレイン電極１１ｄ（図７参照）が第一裏面露出部５１側に位置し、ソース電極１１ｓが第一裏面露出部５１と反対側（おもて面側）に位置している。また、第二電子素子１２であるＭＯＳＦＥＴのドレイン電極１２ｄ（図７参照）が第二裏面露出部５２側に位置し、ソース電極１２ｓが第二裏面露出部５２と反対側（おもて面側）に位置する。

本実施の形態の電子モジュールは３相ブリッジ回路となっていてもよい。３つある出力端子１１０のうちのいずれかがＵ相コイルに接続され、別の１つがＶ相コイルに接続され、残りの１つがＷ相コイルに接続されてもよい（図１１参照）。第一電子素子１１と第二電子素子１２との接続点は、モータのＵ相コイル、Ｖ相コイル又はＷ相コイルに接続されてもよい。

《製造方法》
本実施の形態による電子モジュールの製造方法の一例について説明する。

まず本体部５１ａ，５２ａと、本体部５１ａ，５２ａから側方に突出する突出部５１ｂ，５２ｂを有する裏面露出部４０を金型４００内に載置する（図１５Ａ参照）。この裏面露出部４０の本体部５１ａ，５２ａの各々には導電性接着剤１９０を介して電子素子１０が設けられている。より具体的には、第一本体部５１ａのおもて面には第一電子素子１１が導電性接着剤１９０を介して設けられており、第二本体部５２ａのおもて面には第二電子素子１２が導電性接着剤１９０を介して設けられている。

次に、裏面露出部４０の突出部５１ｂ，５２ｂを押圧ピンのような押圧部４５０によって押圧しながら封止樹脂によって封止する（図１５Ｂ参照）。より具体的には、第一裏面露出部５１の第一突出部５１ｂと第二裏面露出部５２の第二突出部５２ｂの各々を押圧部４５０によって押圧しながら封止樹脂によって封止する。図３に示す態様では、６か所の突出部５１ｂ，５２ｂの各々が押圧部４５０によって押圧されることになる。

次に、押圧部４５０を突出部５１ｂ，５２ｂから離間させた後で、押圧部４５０が設けられていた箇所に封止樹脂を少なめに供給して、他の箇所よりも凹んだ凹部８０を形成する。図３に示す態様では、６個の凹部８０が形成されることになる。

以上のようにして、封止部９０のおもて面に、側面から内部に向かって延在する凹部８０が設けられており、この凹部８０は裏面露出部４０のおもて面側に位置付けられている電子モジュールを生成することができる。

《効果》
次に、上述した構成からなる本実施の形態による効果の一例について説明する。なお、「効果」で説明するあらゆる態様を、上記構成で採用することができる。

裏面露出部４０が封止部９０から露出していることから、放熱効果を実現できる。また、裏面露出部４０を面内方向で延在する押圧部４５０によって押圧しつつ樹脂による封止が行われる態様を採用することで（図１５Ｂ参照）、樹脂が裏面に回り込んでしまってバリ等が発生することをより確実に防止できる。また封止部９０のおもて面に側面から内部に向かって延在する凹部８０が設けられることで、凹部８０内に水等がついても当該水等を排出できる構成とすることができる。つまり、本実施の形態の凹部８０は液体排出用凹部としても機能する。

本体部５１ａ，５２ａから側方に突出する突出部５１ｂ，５２ｂが設けられる態様を採用することで、適切な位置に設けられた突出部５１ｂ，５２ｂを押圧部４５０によって押圧することができ、樹脂が裏面に回り込んでしまってバリ等が発生することをより確実に防止できる。

裏面露出部４０の各々が突出部５１ｂ，５２ｂを有し、各突出部５１ｂ，５２ｂに対応して凹部８０が設けられる態様を採用することで、裏面露出部４０の各々を押圧部４５０によって押圧することができ、樹脂が裏面に回り込んでしまってバリ等が発生することをより確実に防止できる。

裏面非露出部４９に封止部９０の側面から外方に突出した端子部１００が設けられる態様を採用することで、端子部１００の裏面は封止部９０で覆われることになる。このため、端子部１００を封止部９０に対してより確実に固定することができる。

封止部９０の一側方から電源端子１２０及びグランド端子１３０が外部に突出し、封止部９０の他側方から出力端子１１０、第一ゲート端子１４０及び第二ゲート端子１５０が外部に突出し、第一ゲート端子１４０と第二ゲート端子１５０との間で出力端子１１０が封止部９０から外部に突出する態様を採用することで（図１２及び図１３参照）、長手方向における電子モジュールの大きさを小さくすることができ、また配線経路を短縮することもできる。

図１４に示すように封止部９０のおもて面に設けられた基板３１０が設けられ、端子部１００が基板３１０に設けられた導体層３２０に接続されつつ、他方で裏面露出部４０の裏面にヒートシンク３００が設けられる態様を採用することで、端子部１００を介して熱を導体層３２０に逃がすとともに、裏面露出部４０を介して熱をヒートシンク３００に逃がすことができ、高い放熱効果を期待できる。

（変形例）
上記の実施の形態では、第一電子素子１１及び第二電子素子１２が３つずつ設けられる態様を示したがこのような態様に限られることはなく、第一電子素子１１及び第二電子素子１２が１つずつ又は２つずつ設けられてもよいし、第一電子素子１１及び第二電子素子１２が４つずつ以上設けられてもよい。

また第一電子素子１１及び第二電子素子１２の各々が設けられる必要もなく電子素子１０が一つだけ設けられてもよい。一例として、図１６に示すように、電子モジュールは、一つの電子素子１０と、電子素子１０を封止する封止部９０と、電子素子１０がおもて面に配置されるとともに、裏面が封止部９０から露出した裏面露出部４０と、を有してもよい。そして、封止部９０のおもて面に、側面から内部に向かって延在する凹部８０が設けられており、この凹部８０は裏面露出部４０のおもて面側に位置付けられてもよい。より具体的には、裏面露出部４０は、本体部４１と、本体部４１から側方に突出する突出部４２とを有し、突出部４２のおもて面側に凹部８０が設けられてもよい。なお、変形例の本体部４１は実施の形態の第一本体部５１ａに対応し、突出部４２は第一突出部５１ｂに対応している。

図１６で付している符号は実施の形態と同じ意味であり、実施の形態と同じ符号は同じ部材を示している。また図１６では、封止部９０及び凹部８０を点線で示している。

上述した実施の形態の記載、変形例の記載及び図面の開示は、請求の範囲に記載された発明を説明するための一例に過ぎず、上述した実施の形態の記載又は図面の開示によって請求の範囲に記載された発明が限定されることはない。また、出願当初の請求項の記載はあくまでも一例であり、明細書、図面等の記載に基づき、請求項の記載を適宜変更することもできる。

１０ 電子素子
３０ 導体部
４０ 裏面露出部
４１ 本体部
４２ 突出部
４５ 屈曲部
４９ 裏面非露出部
５１ａ 第一本体部
５１ｂ 第一突出部
５２ａ 第二本体部
５２ｂ 第二突出部
８０ 凹部
９０ 封止部
１１０ 出力端子
１２０ 電源端子
１３０ グランド端子
１４０ 第一ゲート端子
１５０ 第二ゲート端子
３００ ヒートシンク
３１０ 基板
３２０ 導体層

Claims (8)

1. 電子素子と、
   前記電子素子を封止する封止部と、
   前記電子素子がおもて面に配置されるとともに、裏面が前記封止部から露出した裏面露出部と、
   を備え、
   前記封止部のおもて面には、側面から内部に向かって延在する凹部が設けられており、
   前記凹部は、前記裏面露出部のおもて面側に位置付けられている電子モジュール。
2. 前記裏面露出部は、本体部と、前記本体部から側方に突出する突出部を有し、
   前記凹部は前記突出部のおもて面側に設けられる、請求項１に記載の電子モジュール。
3. 複数の裏面露出部を有し、
   裏面露出部の各々が前記突出部を有し、
   各突出部に対応して前記凹部が設けられる、請求項２に記載の電子モジュール。
4. ２個以上の前記突出部を有し、
   各突出部に対応して前記凹部が設けられる、請求項３に記載の電子モジュール。
5. 前記裏面露出部に屈曲部を介して設けられた裏面非露出部が設けられ、
   前記裏面非露出部に前記封止部の側面から外方に突出した端子部が設けられる、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子モジュール。
6. 前記端子部は出力端子として機能し、
   前記封止部の一側方から電源端子及びグランド端子が外部に突出し、
   前記封止部の他側方から出力端子、第一ゲート端子及び第二ゲート端子が外部に突出し、
   前記第一ゲート端子と前記第二ゲート端子との間で前記出力端子が前記封止部から外部に突出する、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子モジュール。
7. 請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子モジュールと、
   前記封止部のおもて面に設けられた基板と、
   前記裏面露出部の裏面に設けられたヒートシンクと、
   を備え、
   前記端子部は前記基板に設けられた導体層に接続される組合体。
8. 電子素子が実装された本体部と、前記本体部から側方に突出する突出部とを有する裏面露出部を金型内に載置する工程と、
   前記突出部を押圧部によって押圧しながら封止樹脂によって封止する工程と、
   前記押圧部を突出部から離間させた後で、封止樹脂を追加して供給することで封止樹脂からなる凹部を形成する工程と、
   を備える電子モジュールの製造方法。