CN111295750B - 电子模块 - Google Patents

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Abstract

电子模块包括：封装部90；背面露出导体10、20、30；背面非露出导体40、50；以及第二连接件70，用于将电子元件15、25电连接于所述背面非露出导体40、50。其中，所述背面非露出导体40、50位于比所述背面露出部12、22、32更靠近正面侧。第二连接前端部72位于比第二连接基端部71更靠近背面侧。所述第二连接基端部71的背面侧端部与所述第二连接前端部72的背面侧端部之间在厚度方向上的距离H比所述第二连接件70的第二连接前端部72的宽度W更大。

Description

电子模块
技术领域
本发明涉及一种具有背面是从封装部露出的背面露出部的电子模块。
背景技术
在以往的电子模块中，是将高侧及低侧的电子元件(MOSFET)的控制电极(栅电极)与引线端子(引线框)利用连接件(栅极夹)来进行焊接(例如参照特开2002-100716、特开2009-238859)。
在这种电子模块中，由于电子元件的控制电极(栅电极)比其他的输入输出电极(源电极、漏电极)小，因此控制电极与连接件难以连接，并且为了不使连接件横向掉落就必须与引线端子的一端稳定连接。
而且，如果在该连接件的连接中发生不良状况，则该电子元件的控制性会降低从而就会降低电子模块的可靠性。
鉴于上述问题，本发明的目的，是提供一种电子模块，其能够抑制第二连接件的连接不良，从而提升可靠性。
发明内容
【概念1】
本发明涉及的电子模块，其特征在于，可以包括：
封装部；
背面露出导体，具有：从所述封装部的侧面向外侧突出的背面露出侧端子部、以及背面是露出的背面露出部；
背面未露出的背面非露出导体，具有：从所述封装部的侧面向外侧突出的背面非露出侧端子部；
电子元件，被设置在所述封装部内，且是设置在所述背面露出导体的正面；以及
第二连接件，用于将所述电子元件电连接于所述背面非露出导体，
其中，所述背面非露出导体位于比所述背面露出部更靠近正面侧，
所述第二连接件具有：第二连接前端部与第二连接基端部，并且所述第二连接前端部位于比所述第二连接基端部更靠近背面侧，
所述第二连接基端部的背面侧端部与所述第二连接前端部的背面侧端部之间在厚度方向上的距离H比所述第二连接件的第二连接前端部的宽度W更大。
【概念2】
在本发明的概念1涉及的电子模块中，可以是：
所述第二连接基端部的背面侧端部与所述第二连接前端部的背面侧端部之间在厚度方向上的距离H比所述第二连接件的第二连接前端部的宽度W更大。
【概念3】
在本发明的概念1或2涉及的电子模块中，可以是：
所述第二连接件的所述第二连接基端部具有第二孔部，
所述第二连接基端部的背面侧端部与所述第二连接前端部的背面侧端部之间在厚度方向上的距离H与所述第二孔部的直径D之间的合计值比所述第二连接件的第二连接前端部的宽度W更大。
【概念4】
在本发明的概念1至3中的任意一项涉及的电子模块中，可以是：
所述第二连接件的所述第二连接基端部具有第二孔部，
所述第二连接基端部的背面侧端部与所述第二连接前端部的背面侧端部之间在厚度方向上的距离H比所述第二孔部的直径D更大。
【概念5】
在本发明的概念1至4中的任意一项涉及的电子模块中，可以是：
所述第二连接件的所述第二连接基端部具有第二孔部，
所述第二孔部的直径D的大小为大于等于所述第二连接件的第二连接前端部的宽度W。
【概念6】
在本发明的概念1至5中的任意一项涉及的电子模块中，可以是：
所述背面露出导体具有在封装部内弯曲的内部弯曲部，
所述背面非露出导体不具有内部弯曲部。
【概念7】
在本发明的概念1至6中的任意一项涉及的电子模块中，可以是：
所述背面露出导体具有：设置在所述背面露出部与所述背面露出侧端子部之间的，且背面未露出的连结部，
所述连结部的厚度比所述背面露出部的厚度以及所述背面露出侧端子部的厚度更薄。
【概念8】
在本发明的概念1至7中的任意一项涉及的电子模块中，可以进一步包括：
紧固构件插入部，设置在所述封装部的周缘部上且用于插入紧固构件，
其中，所述背面露出导体具有：周缘背面露出导体、以及被设置在比所述周缘背面露出导体更远离所述紧固构件插入部的位置上的内侧背面露出导体，
周缘背面露出导体的背面露出部的面积比内侧背面露出导体的背面露出部的面积更小。
【概念9】
在本发明的概念8涉及的电子模块中，可以是：
设置有一对紧固构件插入部，
与所述内侧背面露出导体的所述背面露出部的面积相比，位于一侧的周缘背面露出导体的背面露出部的减少量比位于另一侧的周缘背面露出导体的背面露出部的减少量更大。
发明效果
在本发明中，通过加大背面非露出导体的背面侧端部与前端部的背面侧端部之间的距离H，就能够使第二连接件的前端部沉入导电性粘合剂等中。因此，当采用：距离H是更大于第二连接件的前端部的宽度W的形态时，能够将第二连接件稳定配置。这样一来，根据本发明，就能够抑制第二连接件的连接不良，从而提升可靠性。
附图说明
图1(a)是对可在本发明的第一实施方式中使用的第二连接件进行扩大后的平面图，图1(b)是对可在本发明的第一实施方式中使用的第二连接件进行扩大后的侧面图，并且其是从图2的箭头A进行观看的侧面图。
图2是未展示本发明的第一实施方式中的电子模块的封装部的平面图。
图3是本发明的第一实施方式涉及的电子模块的平面图。
图4是可在本发明的第一实施方式中使用的第一连接件以及第二连接件的平面图。
图5是用于说明可在本发明的第一实施方式中使用的第二端子部、第四端子部以及第五端子部等关系的斜视图。
图6是用于说明可在本发明的第一实施方式中使用的第一端子部以及第三端子部等关系的斜视图。
图7是本发明的实施方式涉及的电子模块中的电路图。
图8是本发明的第一实施方式涉及的电子模块的底面图。
图9(a)是展示可在本发明的第一实施方式中使用的第一连接件与电子元件及背面露出部之间关系的侧面图，图9(b)是展示可在本发明的第一实施方式中使用的第二连接件与非露出部、电子元件及背面露出部之间关系的侧面图。
图10是展示将本发明的实施方式涉及的电子模块载置于散热片上的形态的侧面图。
图11(a)是用于说明可在本发明的第一实施方式中使用的第一连接件的厚度的侧面图，图11(b)是用于说明可在本发明的第一实施方式中使用的第二连接件的厚度的侧面图。
图12是未展示本发明的第二实施方式中的电子模块的封装部的平面图。
图13是本发明的第二实施方式涉及的电子模块的平面图，图中将封装部展示为半透明。
图14(a)是可在本发明的第三实施方式涉及的电子模块中使用的第一背面露出导体的侧面图，图14(b)是可在本发明的第三实施方式涉及的电子模块中使用的第二背面露出导体的侧面图，图14(c)是可在本发明的第三实施方式涉及的电子模块中使用的第三背面露出导体的侧面图。
图15是未展示本发明的第四实施方式中的电子模块的封装部的平面图。
图16(a)是从第二连接前端部侧对可在本发明的实施方式中使用的第二连接件进行观看的斜视图，图16(b)是从底面侧对可在本发明的实施方式中使用的第二连接件进行观看的图。
具体实施方式
第一实施方式
《构成》
如图2所示，本实施方式中的电子模块可以具有：封装部90(参照图3)；背面露出导体10、20、30，具有：从封装部90的侧面向外侧突出的背面露出侧端子部11、21、31、以及背面是露出的背面露出部12、22、32(参照图8)；背面未露出的背面非露出导体40、50，具有：从封装部90的侧面向外侧突出的背面非露出侧端子部41、51；多个电子元件15、25，被设置在封装部90内，且通过焊锡等导电性粘合剂190(参照图11)被设置在背面露出导体10、20、30的正面；以及连接件60、70，具有：第一连接件60及第二连接件70。在本实施方式中，将包含从电子模块的封装部90的背面侧朝向正面侧的方向的方向称为“第一方向”，将以第一方向为法线的平面内的方向(包含图2中的第二方向及第三方向的面内方向)称为“面内方向”。
本实施方式的第一连接件60将背面露出导体10、20、30与电子元件15、25电连接，第二连接件70将背面非露出导体40、50与电子元件15、25电连接。作为一个示例，第一连接件60可以将背面露出导体20、30的正面与设置在第一电子元件15或第二电子元件25的正面的源电极等通过导电性粘合剂190来进行连接，第二连接件70可以将背面非露出导体40、50的正面与设置在第一电子元件15或第二电子元件25的正面的栅电极等通过导电性粘合剂190来进行连接。然而不限于此，连接件60、70可以将两个背面露出导体10、20、30彼此或两个背面非露出导体40、50彼此连接，例如，第一连接件60可以将两个背面露出导体10、20、30彼此连接，第二连接件70可以将两个背面非露出导体40、50彼此连接。
如图4所示，第一连接件60具有：第一连接基端部61、以及通过导电性粘合剂190被连接于电子元件15、25的第一连接前端部62，在第一连接基端部61以及第一连接前端部62均可以设置有第一孔部66。第一连接基端部61的宽度与第一连接前端部62的宽度可以大致相同。在本实施方式中，“大致相同”是指：在两者间的差为较大一方的值的5％以内，例如，在将第一连接基端部61的宽度与第一连接前端部62的宽度中的较大的值设为W1并将较小的值设为W0时，就成为W1-W0≦0.05×W1。
如图4所示，第二连接件70具有：第二连接基端部71及第二连接前端部72，第二连接基端部71的宽度可以比第二连接前端部72更大。如图1(a)所示，第二连接件70具有第二连接基端部71，在第二连接基端部71可以设置有第二孔部76，在第二连接前端部72可以不设置第二孔部76。如图1(b)所示，第二连接前端部72可以具有：向背面侧突出的背面侧突出部72a(也可参照图16)。
第二连接基端部71的背面侧端部与第二连接前端部72的背面侧端部之间在厚度方向上的距离H可以比第二连接件70的第二连接前端部72的宽度W更大(参照图1)。
第二连接基端部71的背面侧端部与第二连接前端部72的背面侧端部之间在厚度方向上的距离H可以比第二孔部76的直径D更大。
第二孔部76的直径D的大小可以为大于等于第二连接件70的第二连接前端部72的宽度W。
如图5及图6所示，背面露出导体10、20、30可以具有：在封装部90内弯曲的内部弯曲部13、23、33。另一方面，背面非露出导体40、50也可以不具有内部弯曲部。具体来说，背面露出导体10、20、30可以具有：设置在背面露出侧端子部11、21、31与背面露出部12、22、32之间的，且是从背面露出部12、22、32向背面露出侧端子部11、21、31侧(正面侧)弯曲的内部弯曲部13、23、33。
背面非露出导体40、50可以位于比背面露出部12、22、32更靠近正面侧。第二连接基端部71的背面侧端部与第二连接前端部72的背面侧端部之间在厚度方向上的距离H与第二孔部76的直径D之间的合计值可以比第二连接件70的第二连接前端部72的宽度W更大。
背面非露出导体40、50可以具有：被封入封装部90内的非露出部42、52。
电子元件15、25可以是例如MOSFET等半导体元件，电子模块可以是例如半导体模块。在本实施方式中，虽然是使用：背面露出部12、22、32与背面露出侧端子部11、21、31是成为一体，并且非露出部42、52与背面非露出侧端子部41、51也是成为一体的形态来进行说明的，但是不限于此，背面露出部12、22、32与背面露出侧端子部11、21、31可以分开形成并相互粘合，此外，非露出部42、52与背面非露出侧端子部41、51也可以分开形成并相互粘合。
背面露出导体10、20、30可以具有：第一背面露出导体10、第二背面露出导体20以及第三背面露出导体30。第一背面露出导体10可以具有：第一端子部11及第一背面露出部12、以及设置在第一端子部11及第一背面露出部12之间的第一内部弯曲部13。第二背面露出导体20可以具有：第二端子部21及第二背面露出部22、以及设置在第二端子部21及第二背面露出部22之间的第二内部弯曲部23。第三背面露出导体30可以具有：第三端子部31及第三背面露出部32、以及设置在第三端子部31及第三背面露出部32之间的第三内部弯曲部33。
背面非露出侧端子部41、51可以具有：第四背面非露出导体40及第五背面非露出导体50。第四背面非露出导体40可以具有：第四端子部41及第四非露出部42。第五背面非露出导体50可以具有：第五端子部51及第五非露出部52。
如图2所示，电子元件15、25可以具有：载置于第一背面露出部12的第一电子元件15及载置于第二背面露出部22的第二电子元件25。如图3所示，第二端子部21及背面非露出侧端子部41、51可以从封装部90的一个侧面(图3的下侧的面)向外侧突出。
如图2所示，第二背面露出导体20可以被设置多个。可以在至少一对第二背面露出部22之间设置背面非露出侧端子部41、51，也可以在一对第二端子部21之间各设置一个第四端子部41及第五端子部51。在图2所示的形态中，在一对第二背面露出部22之间设置有与第四端子部41成为一体的第四非露出部42，并且与第五端子部51成为一体的第五非露出部52被设置于第二背面露出部22的一侧面侧(图2的下侧)。背面非露出侧端子部41、51均可以被连接于电子元件15、25。在图2所示的形态中，第五端子部51被通过第二连接件70连接于第二电子元件25并用于控制第二电子元件25，第四端子部41被通过第二连接件70连接于第一电子元件15并用于控制第一电子元件15。
如图2所示，可以不在第三背面露出部32上载置电子元件15、25。如图3所示，第一端子部11及第三端子部31可以从封装部90的另一侧面(图3的上侧的面)向外侧突出。第一端子部11及第三端子部31可以交替配置。
背面露出导体10、20、30及背面非露出导体40、50可以由例如铜、铜合金等组成，并且可以全面或部分地实施镀锡处理或镀镍处理等。也可以使用环氧树脂等来作为封装部90。
例如可以使用功率电子模块来作为电子模块。而作为第一电子元件15及第二电子元件25，则可以使用例如MOSFET。本实施方式涉及的电子模块的电路图如图7所示。在图7所示的形态中，第一电子元件15及第二电子元件25是MOSFET，在图2中，作为第一电子元件15的MOSFET的漏极位于第一背面露出部12侧，源极位于与第一背面露出部12相反的一侧(正面侧)，此外，作为第二电子元件25的MOSFET的漏极位于第二背面露出部22侧，源极位于与第二背面露出部22相反的一侧(正面侧)。
第一背面露出导体10、第二背面露出导体20及第三背面露出导体30可以相互连接。作为一个示例，第一背面露出部12与第二背面露出部22可以通过第一连接件60或电线(未图示)来进行连接。此外，第二背面露出部22与第三背面露出部30可以通过第一连接件60或电线(未图示)来进行连接。其中，作为连接件60、70能够使用例如铜夹，而作为电线则能够使用例如铝线。此外，通过使用具有较粗宽度的连接件60、70就能够提升流通的电流量。
如图10所示，第一背面露出部12、第二背面露出部22以及第三背面露出部32可以通过散热片210、散热性粘合剂等来载置于壳体200上。
如图3所示，第一端子部11、第二端子部21、第三端子部31、第四端子部41以及第五端子部51均可以向正面侧弯曲。
本实施方式中的电子模块可以是三相桥式电路。三个输出端子中的任意一个可以被连接于U相线圈，另一个可以被连接于V相线圈，剩下的一个可以被连接于W相线圈。
具体来说，在图7中，作为第一电子元件15的MOSFET的漏极可以被连接于电源线侧，源极可以被连接于作为第二电子元件25的MOSFET的漏极，该MOSFET的源极可以接地。并且，第一电子元件15与第二电子元件25之间的连接点也可以被连接于电机的U相线圈、V相线圈或W相线圈。
在设置了内部弯曲部13、23、33的情况下，非露出部42、52与第二连接件70之间的连接面(也包含通过导电性粘合剂190来接触的形态)及背面露出部12、22、32与第一连接件60之间的连接面(也包含通过导电性粘合剂190来接触的形态)这两个连接面在高度方向上的位置不同。具体来说，在图9所示的形态中，第二连接基端部71的与第四非露出部42的连接面的高度位置以及第二连接基端部71的与第五非露出部52的连接面的高度位置比第一连接基端部61的与第二背面露出部22的连接面的高度位置以及第一连接基端部61的与第三背面露出部32的连接面的高度位置更高。
如图3以及图8所示，可以在封装部90的周缘部上设置用于插入螺丝等紧固构件的紧固构件插入部170，而该螺丝等紧固构件则用于将电子模块固定于散热器或壳体200。
《作用·效果》
接下来，对还未在具有上述构成的本实施方式涉及的作用及效果中说明的内容进行说明。在【作用·效果】中进行说明的任何一种形态均可采用上述构成。
在本实施方式中，通过加大第二连接基端部71的背面侧端部与第二连接前端部72的背面侧端部之间在厚度方向上的距离H，就能够使第二连接件70的前端部沉入导电性粘合剂190中。因此，通过采用：距离H是更大于第二连接件70的前端部的宽度W的形态，就能够将第二连接件70稳定配置。这样一来，就能够抑制第二连接件70的连接不良，从而提升可靠性。
此外，通过设置第二孔部76并加大第二孔部76的直径D，就能够使第二连接基端部71沉入导电性粘合剂190中。因此，通过采用：在设置第二孔部76的同时，距离H与第二孔部76的直径D之间的合计值是更大于第二连接件70的前端部的宽度W的形态，就能够将第二连接件70更为稳定配置。这样一来，就能够抑制第二连接件70的连接不良，从而提升可靠性。
当采用：第二连接基端部71的背面侧端部与第二连接前端部72的背面侧端部之间在厚度方向上的距离H是更大于第二连接件70的前端部的宽度W的形态时，通过加大距离H并且减小第二连接件70的前端部的宽度W，就能够使第二连接件70的前端部沉入导电性粘合剂190中。因此，就能够在将第二连接件70稳定配置后抑制第二连接件70的连接不良，从而提升可靠性。
当采用：第二连接基端部71的背面侧端部与第二连接前端部72的背面侧端部之间在厚度方向上的距离H是更大于第二孔部76的直径D的形态时，就能够将加大距离H的效果更优先于加大第二孔部76的直径D的效果，并且使第二连接件70的前端部沉入导电性粘合剂190中。因此，就能够在将第二连接件70稳定配置后抑制第二连接件70的连接不良，从而提升可靠性。
当采用：第二孔部76的直径D的大小是大于等于第二连接件70的前端部的宽度W的形态时，通过加大第二孔部76的直径D，就能够使第二连接件70的基端部沉入导电性粘合剂190中。因此，就能够在将第二连接件70稳定配置后抑制第二连接件70的连接不良，从而提升可靠性。
在本实施方式中，在采用：用于将电子元件15、25电连接于背面露出导体10、20、30的第一连接件60的厚度T1是更厚于用于将电子元件15、25电连接于背面非露出导体40、50的第二连接件70的厚度T2的形态的情况下(参照图11)，在流入封装树脂时通过压销等按压构件来按压背面露出部12、22、32时，就能够通过第一连接件60来防止背面露出部12、22、32上浮。因此，就能够防止树脂蔓延到背面露出部12、22、32的背面侧，进而就能够防止产生外观不良或毛刺。
如果第一连接件60的厚度T1小于第二连接件70的厚度T2的1.2倍，第一连接件60对背面露出部12、22、32的按压力就有可能会变小。另一方面，如果第一连接件60的厚度T1更大于第二连接件70的厚度T2的1.5倍，第一连接件60的重量就会变得过重，并且无法充分保持配置于第一连接件60的背面侧的焊锡等导电性粘合剂190的厚度，这样一来，可靠性就会下降。因此，第一连接件60的厚度T1在第二连接件70的厚度T2的1.2倍以上且在1.5倍以下是有帮助的。
在采用：第一连接件60的厚度T1是更薄于背面露出导体10、20、30及背面非露出导体40、50的厚度的形态时，能够防止第一连接件60的重量变得过重，进而就能够充分保持配置于第一连接件60的背面侧的焊锡等导电性粘合剂190的厚度。
当采用：在第一连接基端部61及第一连接前端部62均设置有第一孔部66的形态时，对于能够以目视来确认焊锡等导电性粘合剂190是否分别粘合于第一连接基端部61及第一连接前端部62的背面这点上是有帮助的。
如图1(a)所示，在采用：第二连接基端部71的宽度是更大于第二连接前端部72的宽度的形态时，对于能够减小第二连接件70在面内方向上的大小是有帮助的。在采用：在第二连接基端部71设置有第二孔部76的形态时，对于能够以目视来确认焊锡等导电性粘合剂190是否粘合于第二连接基端部71的背面这点上是有帮助的。另一方面，在采用：第二连接前端部72的宽度是比第二连接基端部71的宽度更窄的形态时，可以在第二连接前端部72不设置第二孔部76。在第二连接前端部72的宽度是较窄的情况下，即使不设置第二孔部76，也能够以目视来确认焊锡等导电性粘合剂190是否粘合于第二连接前端部72。
在本实施方式中，在采用：第一连接件60是对应各背面露出部12、22、32设置，并且在流入封装树脂时是通过压销等按压构件来按压各背面露出部12、22、32的形态时，能够在按压背面露出部12、22、32的同时，通过连接件60、70来防止未被按压的部位上浮。因此，就能够防止树脂蔓延到背面露出部12、22、32的背面侧，进而就能够防止产生外观不良或毛刺。
在封装部90的正面能够设置有按压孔或按压痕110、120、130(参照图3)。按压孔是设置在封装部90的正面的孔，其是例如在使用压销来按压背面露出导体10、20、30后，将其一部分以封装部90封入后形成的孔。按压痕110、120、130是在例如使用压销来按压背面露出导体10、20、30后，将其整体以封装树脂进行封装后形成的。即使这样全部以封装树脂来进行封入，通常也会在原先的封装部与之后埋入的封装树脂之间形成边界线，而由该边界线划分的区域就是按压痕110、120、130(参照图3)。通过该按压孔以及按压痕110、120、130，就能够判断各背面露出导体10、20、30是否有被压销等按压构件按压过。在图3所示的形态中，展示了相对于第一背面露出导体10的第一按压痕110、相对于第二背面露出导体20的第二按压痕120、以及相对于第三背面露出导体30的第三按压痕130。
在本实施方式中，在采用：载置有电子元件15、25的背面露出部12、22、32的背面是露出的形态时，能够期望散热效果(参照图2以及图8)。另一方面，在采用：非露出部42、52是被封入于封装部90内的形态时，能够降低背面非露出导体40、50从封装部90脱落的可能性。在这种情况下，由于非露出部42、52未从背面露出，因此也就不会产生因封装部90的毛刺所产生的非露出部42、52外观不良的问题。一般来说，虽然在宽度较窄的情况下使用树脂来进行封入时会难以按压，并且会容易产生因封装部90所引起的毛刺问题，但是采用未向外部露出的非露出部42、52对于不产生毛刺这点上也是有帮助的。
在采用：具有如图5及图6所示的内部弯曲部13、23、33的形态时，如图8所示，由于背面露出导体10、20、30的封装部90中的周缘部被封入，因此就能够更为可靠地防止背面露出导体10、20、30从封装部90脱落。此外，在采用该内部弯曲部13、23、33的同时采用封装部90的背面是平坦形的形态时，能够在封装部90的背面不设置突出部等的情况下防止导体面在封装部90的背面的周缘部露出。因此，就没有必要来对应突出部加工散热器或壳体200等。
当导体面在封装部90的背面的周缘部露出时，电流有可能会从预料之外的部位漏出。与此相对，通过采用本实施方式中的内部弯曲部13、23、33，就能够使导体面不会在封装部90的背面的周缘部露出，这样一来，对于能够降低电流从预料之外的部位漏出的可能性，并提高可靠性这点上是有帮助的。此外，通过采用该内部弯曲部13、23、33，能够在使背面露出侧端子部11、21、31与背面非露出侧端子部41、51的高度方向的位置对应的同时，分开背面露出部12、22、32与非露出部42、52之间的距离，进而就能够分开电子元件15、25与非露出部42、52之间的距离，并防止来自于电子元件15、25的发热对流通在背面非露出侧端子部41、51的电流产生不良影响。
此外，通过不使导体面在封装部90的背面的周缘部露出，就能够减小散热片95(参照图10)的大小，并降低制造成本。
如图2所示，在采用：第一电子元件15是被载置于背面是露出的第一背面露出部12的形态时，能够从第一电子元件15将产生的热量有效地散热。此外，同样地在采用：第二电子元件25是被载置于背面是露出的第二背面露出部22的形态时，能够从第二电子元件25将产生的热量有效地散热。
在采用：载置有第二电子元件25的第二背面露出部22与未载置电子元件15、25的非露出部42、52是被定位于一侧面侧(比宽度方向的中心靠近一侧面侧，图2的下侧)上的形态时，对于能够在背面的一侧面侧上将第二电子元件25产生的热量从第二背面露出部22有效地散热这点上是有帮助的。
如图2所示，当在封装部90的长度方向上采用：在第二端子部21之间设置有第四端子部41及第五端子部51的形态时，能够将容易受到来自第二电子元件25的发热效果的第二端子部21与不易受到来自电子元件15、25的发热效果的第四端子部41及第五端子部51以保持良好平衡性的方式进行配置。因此，就能够将第二电子元件25产生的热量通过第二端子部21来有效地散热。
当在封装部90的长度方向上采用：在一对第二背面露出部22之间设置有非露出部42、52的形态时，能够将载置了第二电子元件25的第二背面露出部22与未载置电子元件15、25的非露出部42、52以保持良好平衡性的方式进行配置。因此，就能够将第二电子元件25产生的热量通过第一背面露出部12来有效地散热。
当在封装部90的长度方向上采用：在一对第二背面露出部22之间设置有第四非露出部42，并且第五非露出部52是被设置在第二背面露出部22的一侧面侧(图2的下侧)的形态时，对于能够尽力加大第二背面露出部22的大小的同时，能够设置第四非露出部42以及第五非露出部52这点上是有帮助的。
如图2所示，在采用：载置有第一电子元件15的第一背面露出部12与未载置电子元件15、25的第三背面露出部32是被定位于另一侧面侧(比宽度方向的中心靠近另一侧面侧，图2的上侧)上的形态时，对于能够在背面的另一侧面侧上将第一电子元件15产生的热量通过第一背面露出部12有效地散热这点上是有帮助的。
当采用：第一端子部11与第三端子部31是被交替地配置的形态时，能够将容易受到来自第一电子元件15的发热效果的第一端子部11与不易受到来自电子元件15、25的发热效果的第三端子部31以保持良好平衡性的方式进行配置。因此，就能够将第一电子元件15产生的热量通过第一端子部11来有效地散热。
当采用：第一背面露出部12与第三背面露出部32是被交替地配置的形态时，能够将载置了第一电子元件15的第一背面露出部12与未载置电子元件15、25的第三背面露出部32以保持良好平衡性的方式进行配置。因此，就能够将第一电子元件15产生的热量从第一背面露出部12有效地散热。
当采用：第一背面露出部12、第二背面露出部22以及第三背面露出部是各自分开形成的形态时，能够不易受到其他端子部中的高频等(噪音等)的影响。特别是在三相桥式电路中，由于有时会受到高频等(噪音等)的影响，因此，在三相桥式电路中，采用第一背面露出部12、第二背面露出部22以及第三背面露出部是各自分开形成的形态是非常有帮助的。
如图2所示，通过将多个电子元件15、25均等排列，就能够均匀地散热。以外，通过这样将多个电子元件15、25均等排列，还能够迅速安装电子元件15、25，并提高生产性。本实施方式中的“均等”是指：多个第一电子元件15间的距离为相同值，多个第二电子元件25间的距离也为相同值，多个第二电子元件25被配置在比延伸于电子模块的长度方向(图2的左右方向)的中心线更靠近一侧面侧(图2的下侧)上，多个第一电子元件15被配置在另一侧面侧(图2的上方侧)上，并且，第一电子元件15与第二电子元件25是被配置为嵌套状。作为一个示例，如图2所示，在比电子模块的长度方向的中心线更靠近图2的下侧，多个(在图2的形态中为三个)第二电子元件25在左右方向以均等的间隔来进行配置，在比长度方向的中心线更靠近图2的上侧，多个(在图2的形态中为三个)第一电子元件15在左右方向以均等的间隔来进行配置，并且第一电子元件15与第二电子元件25是被配置为嵌套状态。此外，也能够使用电线来代替第一连接件60以及/或者第二连接件70。
在使用了夹子(clip)等连接件60、70的情况下，虽然必须要预先准备连接件60、70，但是通过将多个电子元件15、25均等排列，就能够减少准备的连接件60、70的种类。作为一个示例，根据图2所示的形态，能够将连接第二电子元件25的正面与第三背面露出部32的第一连接件60的长度设为与连接第一电子元件15的正面与第二背面露出部22的第一连接件60的长度是大致相同的长度。因此，对于能够将连接电子元件15、25与背面露出部12、22、32的第一连接件60例如设为一种种类这点上是有帮助的。此外，通过这样将连接电子元件15、25与背面露出部12、22、32的第一连接件60设为一种种类，对于能够将流通于各第一连接件60的电流量设为大致相同的值这点上也是有帮助的。
此外，如图2所示，当采用：在一对第二背面露出部22间设置第四非露出部42，并且是将第五非露出部52设置于第二背面露出部22的一侧面侧上的形态时，能够将连接第四非露出部42与第一电子元件15的正面的第二连接件70的长度设为与连接第五非露出部52与第二电子元件25的正面的第二连接件70的长度是大致相同的长度。因此，对于能够将连接非露出部42、52与电子元件15、25的第二连接件70例如设为一种种类这点上是有帮助的。此外，通过这样将连接非露出部42、52与电子元件15、25的第二连接件70设为一种种类，如果电子元件15、25相同，则对于能够以相同电流来控制该电子元件15、25这点上也是有帮助的。
作为一个示例，如图2所示，通过将第一电子元件15的正面连接于第二背面露出部22，并将第二电子元件25的正面连接于第三背面露出部32，就能够将第一端子部11作为输入端子来使用，并且能够将第二端子部21作为输出端子、将第三端子部31作为接地端子来使用。因此，就能够使从电子模块的宽度方向的一侧(图2的上侧)输入的电流流通于电子模块的宽度方向的另一侧(图2的下侧)，并且电流不会调转。所以就能够抑制布线长度，这样一来，就能够降低阻抗及电感。此外，还能够使电子模块小型化，并且也能够低成本化。
第二实施方式
下面，将对本发明的第二实施方式进行说明。
如图12所示，在背面露出导体10、20、30的背面露出部12、22、32的正面可以设置有沟槽150。沟槽150可以如图12所示分别设置在背面露出导体10、20、30，也可以仅设置在背面露出导体10、20、30的一部分上。如图13所示，在处于面内方向的封装部90的长度方向上，按压孔或按压痕110、120、130的中心部可以相对于沟槽150设置在连接件60、70或电子元件15、25的相反侧上。本实施方式中的沟槽150未贯通背面露出部12、22、32，并且形成于背面露出部12、22、32的凹部成为沟槽150。但是，不限于此形态，沟槽150也可以贯通背面露出部12、22、32。
对于至少一部分的沟槽150，在处于面内方向的封装部90的长度方向(图13的第三方向)上，按压孔或按压痕110、120、130的整体也可以相对于沟槽150设置在连接件60、70或电子元件15、25的相反侧上。此外，对于全部的沟槽150，在处于面内方向的封装部90的长度方向上，按压孔或按压痕110、120、130的整体也可以相对于沟槽150设置在连接件60、70或电子元件15、25的相反侧上。
对于至少一部分的沟槽150，在处于面内方向的封装部90的长度方向(图13的第三方向)上，也可以仅是按压孔或按压痕110、120、130的一部分相对于沟槽150设置在连接件60、70或电子元件15、25的相反侧上。此外，对于全部的沟槽150，在处于面内方向的封装部90的长度方向上，也可以仅是按压孔或按压痕110、120、130的一部分相对于沟槽150设置在连接件60、70或电子元件15、25的相反侧上。
可以混合有多个种类的沟槽150，在多个背面露出导体10、20、30中的一部分中，在处于面内方向的封装部90的长度方向上，按压孔或按压痕110、120、130的整体可以相对于沟槽150设置在连接件60、70或电子元件15、25的相反侧上，并且，在剩余的一部分或全部中，在处于面内方向的封装部90的长度方向上，也可以仅是按压孔或按压痕110、120、130的一部分相对于沟槽150设置在连接件60、70或电子元件15、25的相反侧上。
在图13所示的形态中，相对于设置在第一背面露出部12的沟槽150，第一按压痕110的一部分被设置在与设置在第一背面露出部12的第一电子元件15相反的一侧，相对于设置在第二背面露出部22的沟槽150，第二按压痕120的整体被设置在与设置在第二背面露出部22的第二电子元件25相反的一侧，相对于设置在第三背面露出部32的沟槽150，第三按压痕130的一部分被设置在与设置在第三背面露出部32的第一连接件60相反的一侧。
如图13所示，在背面非露出导体40、50可以不设置沟槽150。但是，不限于此形态，在背面非露出导体40、50也可以设置有沟槽150。
在处于面内方向的封装部90的长度方向上，当采用：按压孔或按压痕110、120、130的中心部是相对于沟槽150设置在连接件60、70或电子元件15、25的相反侧上的形态时，通过使被压销等按压构件按压的部位翘曲一定程度，就能够防止背面露出部12、22、32在相对于被按压构件按压的部位的沟槽150的相反侧上浮。因此，就能够防止树脂蔓延到背面露出部12、22、32的背面侧，进而就能够防止产生外观不良或毛刺。
在处于面内方向的封装部90的长度方向上，当采用：按压孔或按压痕110、120、130的整体是相对于沟槽150设置在连接件60、70或电子元件15、25的相反侧上的形态时，就能够使被压销等按压构件按压的部位更可靠地翘曲，并且就能够更为可靠地防止背面露出部12、22、32在相对于被按压构件按压的部位的沟槽150的相反侧上浮。
在处于面内方向的封装部90的长度方向上，即使是采用：仅是按压孔或按压痕110、120、130的一部分相对于沟槽150设置在连接件60、70或电子元件15、25的相反侧上的形态时，也能够使被压销等按压构件按压的部位翘曲一定程度，并且能够在一定程度上防止背面露出部12、22、32在相对于被按压构件按压的部位的沟槽150的相反侧上浮。此外，在这样采用：仅是按压孔或按压痕110、120、130的一部分相对于沟槽150设置在连接件60、70或电子元件15、25的相反侧上的形态时，由于无需将用于通过压销来进行按压的面内方向的空间增大设置，因此在能够防止面内方向上的大小变大这点上是有帮助的。
在处于面内方向的封装部90的宽度方向(第二方向)上，即使是采用：按压孔或按压痕110、120、130被定位在背面露出部12、22、32中的沟槽150与背面露出侧端子部11、21、31之间的形态时，也能够在无需将用于通过压销来进行按压的面内方向的空间进行增大设置的情况下，防止面内方向上的大小变大。
当混合有多个种类的沟槽150，并且按压孔或按压痕110、120、130的整体相对于沟槽150设置在连接件60、70或电子元件15、25的相反侧的形态、与仅是按压孔或按压痕110、120、130的一部分相对于沟槽150设置在连接件60、70或电子元件15、25的相反侧上的形态混合的情况下，对于能够适当变更设计形态这点上是有帮助的。
在上述中，虽然已经以第一实施方式为前提来进行说明，但是不限于此，也可以不采用第一实施方式中的特征性结构，而是仅采用本实施方式中的特征性结构。例如，与第一实施方式不同，背面非露出导体40、50的背面侧端部与前端部的背面侧端部之间的距离H与第二孔部76的直径D之间的合计值可以比第二连接件70的前端部的宽度W更大。
第三实施方式
下面，将对本发明的第三实施方式进行说明。
在本实施方式中，如图14所示，背面露出导体10、20、30具有：设置在背面露出部12、22、32与背面露出侧端子部11、21、31之间的，且背面未露出的连结部16、26、36。具体来说，在内部弯曲部13、23、33与背面露出部12、22、32之间设置有背面未露出的连结部16、26、36。并且，连结部16、26、36的厚度的形态为：比背面露出部12、22、32的厚度及背面露出侧端子部11、21、31的厚度更薄。作为一个示例，背面露出部12、22、32的厚度及背面露出侧端子部11、21、31的厚度为大致同一厚度，并且连结部16、26、36的厚度是：背面露出部12、22、32的厚度及背面露出侧端子部11、21、31的厚度的0.7～0.9倍。在本实施方式中也能够采用上述各实施方式中采用的所有构成。对在上述各方式中说明过的构件添加相同符号来进行说明。
通过使连结部16、26、36的厚度更薄于背面露出部12、22、32的厚度及背面露出侧端子部11、21、31的厚度，就能够防止在背面露出部12、22、32与背面露出侧端子部11、21、31之间形成有未预定的露出面。即，在如本实施方式般未设置厚度较薄的连结部16、26、36，并且由相同厚度组成的背面露出部12、22、32与背面露出侧端子部11、21、31是被连续地连结的情况下，在背面露出部12、22、32与背面露出侧端子部11、21、31之间的边界处，有时会产生空隙那样的未被封装树脂进行封装的部分。而如果产生这样的未被封装树脂进行封装的部分，位于背面露出部12、22、32与端子部之间的边界处的连结部16、26、36会在背面露出，从而就会产生外观不良、作为商品价值低下的商品而无法被接受等问题。因此，通过设置本实施方式中的连结部16、26、36，对于防止在背面露出部12、22、32与背面露出侧端子部11、21、31之间的边界处产生未被封装树脂进行封装的部分是有帮助的。
连结部16、26、36的宽度可以与背面露出侧端子部11、21、31的宽度是大致同一宽度。即，虽然连结部16、26、36与背面露出侧端子部11、21、31相比，其仅仅是厚度变薄了，但是其宽度可以与背面露出侧端子部11、21、31是大致同一宽度。在采用这种形态时，对于能够改善从正面侧或背面侧的外观是有帮助的。
在上述中，虽然已经以各实施方式为前提来进行说明，但是不限于此，也可以不采用各实施方式中的特征性结构，而是仅采用本实施方式中的特征性结构。
第四实施方式
下面，将对本发明的第四实施方式进行说明。
背面露出导体10、20、30具有：周缘背面露出导体；以及被设置在比周缘背面露出导体更远离紧固构件插入部170的位置上的内侧背面露出导体。周缘背面露出导体的背面露出部的面积比内侧背面露出导体的背面露出部的面积更小。在图15所示的形态中，位于图15的左侧端部的第二背面露出导体20a及第三背面露出导体30a与位于图15的右侧端部的第一背面露出导体10a成为周缘背面露出导体，而除此以外的背面露出导体10、20、30成为内侧背面露出导体10b、20b、30b。在本实施方式中也能够采用上述各实施方式中采用的所有构成。对在上述各方式中说明过的构件添加相同符号来进行说明。
如果紧固构件在被插入于紧固构件插入部170(参照图3)后进行紧固，那么背面露出导体10、20、30就会被按压至散热器或壳体200(参照图10)等冷却体，并提高冷却效率。在靠近紧固构件插入部170的周缘背面露出导体中，与内侧背面露出导体相比，由于是被强力按压至冷却体上，因此冷却效率被更为提高。如本实施方式所示，通过将周缘背面露出导体10a、20a、30a的背面露出部12a、22a、32a的面积设为更小于内侧背面露出导体10b、20b、30b的背面露出部12b、22b、32b的面积，对于能够将相对于各电子元件15、25的冷却效率设为相同程度，或减小面内方向上的大小是有帮助的。
周缘背面露出导体10a、20a、30a的背面露出部12a、22a、32a可以具有倾斜部19、29、39，并且通过设置该倾斜部19、29、39也可以减小背面露出部12、22、32的面积。当采用：设置倾斜部19、29、39的形态时，即使减小了背面露出部12、22、32的面积，对于使其加工变容易这点上也是有帮助的。
在本实施方式中，设置有一对紧固构件插入部170。在本实施方式中，与内侧背面露出导体10b、20b、30b的背面露出部12b、22b、32b的面积相比，位于一侧(图15的左侧)的周缘背面露出导体10a、30a的背面露出部12a、32a的减少量可以比位于另一侧(图15的右侧)的周缘背面露出导体20a的背面露出部22a的减少量更大。特别是在图15所示的形态中，由于设置有第一端子部11及第三端子部31这两个宽度较粗的端子的一侧相比设置有第四端子部41及第五端子部51这两个宽度较细的端子的一侧，能够期待其端子的散热，因此也就能够加大周缘背面露出导体20a、30a的背面露出部22a、32a的减少量。而通过采用这种形态，对于能够更为减小面内方向上的大小是有帮助的。
在上述中，虽然已经以各施方式为前提来进行说明，但是不限于此，也可以不采用各实施方式中的特征性结构，而是仅采用本实施方式中的特征性结构。
最后，上述各实施方式、变形例中的记载以及附图中公开的图示仅为用于说明权利要求项中记载的发明的一例，因此权利要求项中记载的发明不受上述实施方式或附图中公开的内容所限定。本申请最初的权利要求项中的记载仅仅是一个示例，可以根据说明书、附图等的记载对权利要求项中的记载进行适宜的变更。
符号说明
10 第一背面露出导体
11 第一端子部(背面露出侧端子部)
12 第一背面露出部(背面露出部)
15 第一电子元件(电子元件)
16 连结部
20 第二背面露出导体
21 第二端子部(背面露出侧端子部)
22 第二背面露出部(背面露出部)
25 第二电子元件(电子元件)
26 连结部
30 第三背面露出导体
31 第三端子部(背面露出侧端子部)
32 第三背面露出部(背面露出部)
36 连结部
40 第一背面非露出导体(背面非露出导体)
50 第二背面非露出导体(背面非露出导体)
60 第一连接件
70 第二连接件
71 第二连接基端部
72 第二连接前端部
76 第二孔部
90 封装部

Claims (8)

1.一种电子模块，其特征在于，包括：
封装部；
背面露出导体，具有：从所述封装部的侧面向外侧突出的背面露出侧端子部、以及背面是露出的背面露出部；
背面未露出的背面非露出导体，具有：从所述封装部的侧面向外侧突出的背面非露出侧端子部；
电子元件，被设置在所述封装部内，且是设置在所述背面露出导体的正面；以及
第二连接件，用于将所述电子元件电连接于所述背面非露出导体，
其中，所述背面非露出导体位于比所述背面露出部更靠近正面侧，
所述第二连接件具有：第二连接前端部与第二连接基端部，并且所述第二连接前端部位于比所述第二连接基端部更靠近背面侧，
所述第二连接基端部的背面侧端部与所述第二连接前端部的背面侧端部之间在厚度方向上的距离H比所述第二连接件的第二连接前端部的宽度W更大。
2.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于：
其中，所述第二连接件的所述第二连接基端部具有第二孔部，
所述第二连接基端部的背面侧端部与所述第二连接前端部的背面侧端部之间在厚度方向上的距离H与所述第二孔部的直径D之间的合计值比所述第二连接件的第二连接前端部的宽度W更大。
3.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于：
其中，所述第二连接件的所述第二连接基端部具有第二孔部，
所述第二连接基端部的背面侧端部与所述第二连接前端部的背面侧端部之间在厚度方向上的距离H比所述第二孔部的直径D更大。
4.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于：
其中，所述第二连接件的所述第二连接基端部具有第二孔部，
所述第二孔部的直径D的大小为大于等于所述第二连接件的第二连接前端部的宽度W。
5.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于：
其中，所述背面露出导体具有在封装部内弯曲的内部弯曲部，所述背面非露出导体不具有内部弯曲部。
6.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于：
其中，所述背面露出导体具有：设置在所述背面露出部与所述背面露出侧端子部之间的，且背面未露出的连结部，
所述连结部的厚度比所述背面露出部的厚度以及所述背面露出侧端子部的厚度更薄。
7.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，进一步包括：
紧固构件插入部，其设置在所述封装部的周缘部上且用于插入紧固构件，
其中，所述背面露出导体具有：周缘背面露出导体、以及被设置在比所述周缘背面露出导体更远离所述紧固构件插入部的位置上的内侧背面露出导体，
周缘背面露出导体的背面露出部的面积比内侧背面露出导体的背面露出部的面积更小。
8.根据权利要求7所述的电子模块，其特征在于：
设置有一对紧固构件插入部，
与所述内侧背面露出导体的所述背面露出部的面积相比，位于一侧的周缘背面露出导体的背面露出部的减少量比位于另一侧的周缘背面露出导体的背面露出部的减少量更大。
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