JP2023156808A - 放熱部材、および半導体モジュール - Google Patents

放熱部材、および半導体モジュール Download PDF

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Abstract

【課題】放熱部材の冷却性能の向上及び冷却水内に含まれるコンタミの詰まりを抑制する放熱部材及び半導体モジュールを提供する。【解決手段】放熱部材5は、冷媒Wが流れる方向に沿う第1方向、かつ第1方向に直交する第2方向に広がり、第1方向および第2方向に直交する第3方向に厚みを有する板形状のベース部2と、ベース部2から第3方向一方側面21に突出するフィン1と、を有する。フィン1は、第1方向かつ第3方向に広がって第2方向を厚み方向とする平板状の側壁部11を有する。側壁部11には、第2方向に突出する突起部111が設けられる。突起部111の第2方向への突出量は、第2方向に隣り合う前記フィン1の前記側壁部11間の間隔の半分以下である。突起部111は、冷媒Wが流れる方向と対向する対向面を有する。対向面は、側壁部11から第2方向に起立する矩形状である。【選択図】図1

Description

本開示は、放熱部材に関する。
従来、水冷に用いられるウォータージャケットと放熱部材を備える冷却装置が知られている。放熱部材は、冷却用のフィンを有する。ウォータージャケットには、フィンが収容される。ウォータージャケット内部が冷却水の流路となり、発熱体はフィンを介して冷却される(例えば、特許文献1参照)。
特開2017-108068号公報
放熱部材では、冷却性能の向上が要求される。さらに、放熱部材では、冷却水内に含まれるコンタミの詰まりを抑制することが要求される。
上記状況に鑑み、本開示は、コンタミ対策を行いつつ冷却性能を向上させることが可能となる放熱部材を提供することを目的とする。
本開示の例示的な放熱部材は、冷媒が流れる方向に沿う第1方向、かつ第1方向に直交する第2方向に広がり、第1方向および第2方向に直交する第3方向に厚みを有する板形状のベース部と、前記ベース部から前記第3方向一方側に突出するフィンと、を有する。前記フィンは、第1方向かつ第3方向に広がって第2方向を厚み方向とする平板状の側壁部を有する。前記側壁部には、第2方向に突出する突起部が設けられる。前記突起部の第2方向への突出量は、第2方向に隣り合う前記フィンの前記側壁部間の間隔の半分以下である。前記突起部は、前記冷媒が流れる方向と対向する対向面を有する。前記対向面は、前記側壁部から第2方向に起立する矩形状である。
本開示の例示的な放熱部材によれば、コンタミ対策を行いつつ冷却性能を向上させることが可能となる。
図1は、本開示の例示的な実施形態に係る放熱部材の斜視図である。 図2は、図1に示す放熱部材の側面図である。 図3は、図1における領域Aの拡大図である。 図4は、フィンの平面断面図である。 図5は、変形例に係るフィンの平面断面図である。 図6は、各種の放熱部材の側面図である。 図7は、傾斜角度θで突起部が傾斜している構成のモデルについてシミュレーションを実施した結果の一例を示すグラフである。 図8は、側壁部に設けられる突起部の変形例を示す拡大図である。 図9は、突起部の別変形例を示す斜視図である。 図10は、突起部の別変形例を示す斜視図である。 図11は、突起部の別変形例を示す斜視図である。 図12は、各種の放熱部材の側面断面図である。 図13は、傾斜角度θで突起部が傾斜している構成のモデルについてシミュレーションを実施した結果の一例を示すグラフである。 図14は、一変形例に係る放熱部材の側面断面図である。
以下に、本開示の例示的な実施形態について、図面を参照して説明する。
なお、図面においては、第1方向をX方向として、X1を第1方向一方側、X2を第1方向他方側として示す。第1方向は、冷媒Wが流れる方向Fに沿う方向であり、下流側をF1、上流側をF2として示す。下流側F1が第1方向一方側、上流側F2が第1方向他方側である。また、第1方向に直交する第2方向をY方向として、Y1を第2方向一方側、Y2を第2方向他方側として示す。また、第1方向および第2方向に直交する第3方向をZ方向として、Z1を第3方向一方側、Z2を第3方向他方側として示す。なお、上記直交とは、90度から若干ずれた角度での交差も含む。また、上記の各方向は、放熱部材5を各種機器に組み込んだときの方向を限定しない。
<1.放熱部材の構成>
図1は、本開示の例示的な実施形態に係る放熱部材5の斜視図である。図2は、放熱部材5の側面図である。図2は、放熱部材5を第2方向一方側へ視た図である。
放熱部材5と、放熱部材5が設置される図示しない液冷ジャケットと、から冷却装置が構成される。当該冷却装置は、複数の半導体装置3A,3B,3C,3D,3E,3F(以下、3A等)(図2参照)を冷却するための装置である。半導体装置は、発熱体の一例である。半導体装置3A等は、例えば、車両の車輪を駆動するためのトラクションモータに備えられるインバータのパワートランジスタである。当該パワートランジスタは、例えばIGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)である。この場合、冷却装置は、トラクションモータに搭載される。なお、半導体装置の個数は、6個以外の複数個であってもよいし、1個であってもよい。
放熱部材5は、ベース部2と、放熱フィン部10と、を有する。ベース部2は、第1方向かつ第2方向に広がり、第3方向に厚みを有する板形状である。ベース部2は、熱伝導性の高い金属から構成され、例えば銅合金から構成される。
放熱フィン部10は、ベース部2の第3方向一方側に固定される。放熱フィン部10は、第1方向に延びる1枚の金属板から構成されるフィン1を第2方向に複数並べて形成されるいわゆるスタックドフィンとして構成される。フィン1は、例えば銅板により構成される。
フィン1は、側壁部11と、底板部12と、天板部13と、を有する。側壁部11は、第1方向かつ第3方向に広がって第2方向を厚み方向とする平板状である。
底板部12は、側壁部11の第3方向他方側端部において第2方向一方側に折れ曲がる。天板部13は、側壁部11の第3方向一方側端部において第2方向一方側に折れ曲がる。従って、フィン1の断面は、角型U字状となる。フィン1を第2方向に積み重ねた放熱フィン部10は、底板部12がベース部2の第3方向一方側面21に例えばろう付けにより固定されることでベース部2に固定される。すなわち、放熱部材5は、ベース部2から第3方向一方側に突出するフィン1を有する。
放熱フィン部10は、図示しない液冷ジャケットに収容される。液冷ジャケットに流れ込んだ冷媒Wは、図1に示すように第1方向他方側(上流側)から放熱フィン部10へ流れ込む。冷媒Wは、例えば水またはエチレングリコール水溶液である。冷媒Wは、第2方向に隣り合うフィン1間に形成される流路内部を第1方向一方側へ流れ、放熱フィン部10から排出された後、液冷ジャケットから外部へ排出される。半導体装置3A等は、ベース部2の第3方向他方側に配置される(図2参照)。半導体装置3A等から発生した熱がベース部2およびフィン1を介して冷媒Wへ移動することにより、半導体装置3A等が冷却される。なお、半導体モジュール50は、放熱部材5と、ベース部2の第3方向他方側に配置される半導体装置3A等と、を有する(図2参照)。
<2.突起部に関して>
図1および図2に示すように、フィン1は、突起部111を有する。以下、突起部111に関する構成について説明する。突起部111は、第3方向に1つ配置され、かつ第1方向に複数配置される。
図3は、図1における領域Aの拡大図である。突起部111は、フィン1の側壁部11に設けられる。突起部111は、側壁部11から第2方向に突出する。図3では、最も第1方向他方側と最も第1方向一方側の各突起部111は、第2方向他方側に突出する。上記各突起部111の間に配置される突起部111は、第2方向一方側に突出する。すなわち、突起部111は、第1方向に向かうにつれて第2方向に交互に突出する。すなわち、側壁部11には、第2方向に突出する突起部111が設けられる。
図3に示すように、突起部111は、第3方向に延びる三角柱状に形成される。突起部111は、冷媒Wが流れる方向と対向する対向面111Aを有する。対向面111Aは、側壁部11から第2方向に起立する矩形状である。側壁部11に突起部111を設けることで、側壁部11付近の流れに乱れを発生させ、側壁部11に発達する温度境界層を破壊することで、熱伝達率を向上させることができる。矩形状にし対向面111Aの面積を大きくすることで、冷媒Wとの接触面積が増え、さらに、流れが大きく乱れるため、熱伝達率を大きくして冷却性能を向上させることができる。なお、図3に示すように、対向面111Aが側壁部11に対してほぼ垂直に起立していることで、流れが大きく乱れるため、熱伝達率がより向上する。
図4は、フィン1の第3方向途中位置で第3方向に垂直な切断面で切断した場合の平面断面図を示す。図4に示すように、突起部111の第2方向への突出量L2は、第2方向に隣り合うフィン1の側壁部11間の間隔L1の半分以下としている。このように、突起部111の突出量を小さくすることで、冷媒Wに含まれるコンタミCの詰まりを防止するとともに、圧力損失の増大を抑制できる。このように、突起部111により、コンタミ対策を行いつつ、冷却性能を向上させることができる。
また、突起部111は、板材をプレス加工することで形成されるため、図3に示すように、突起部111の突出する方向と反対側には凹部112が設けられる。このように、プレス加工により突起部111を容易に形成できる。ただし、突起部は、プレス加工以外の例えば切削または溶接などにより形成してもよい。
また、図3に示すように、突起部111は、対向面111Aに対して第1方向一方側に連接される矩形状の矩形面111Bを有する。矩形面111Bは、第1方向一方側端で側壁部11に接続される。板材をプレスして突起部111を形成する場合に、対向面111Aと側壁部11の接続部の板厚は薄くなるが、矩形面111Bと側壁部11の接続部の板厚は薄くならない。そのため、上記のように矩形面111Bを有することにより、突起部111が側壁部11から分離する加工不良を減らすことができ、また、突起部111を板厚に近い高さにプレス成形することが容易になる。
なお、図4に示すように、突起部111は、第1方向一方側に向かうにつれて第2方向に交互に突出する。これにより、図4に示すように、冷媒Wの流れが蛇行し乱れが大きくなるため、冷却性能を向上させることができる。ただし、図5に示すように、突起部111は、第2方向の同じ方向に突出してもよい。これにより、加工工数が減り、突起部111の製造が容易となる。
<3.傾斜した突起部>
突起部111については、第2方向に視て第3方向に対して傾斜してもよい。このような構成を有する各種の放熱部材5の側面図を図6に示す。図6は、突起部111の傾斜角度を変化させた構成例を示す。なお、図6の最も上段には、傾斜していない突起部111の構成例も示す。
図6に示すように、突起部111の対向面111Aは、第2方向に視て第3方向に対して傾斜角度θで傾斜している。図6の例では、θ=0°、30°、-30°のそれぞれの場合を示している。
図7は、傾斜角度θで突起部111が傾斜している構成のモデルについてシミュレーションを実施した結果を示す。図7においては、半導体装置3A等の最高温度Tmaxおよび圧力損失PLのシミュレーション結果をプロットしている。
図6に示すθ=30°の場合のように、第2方向に視て対向面111Aの第1方向他方側端がベース部2側に配置される場合、θは正の値である。この場合、傾斜した対向面111Aの下流側の端付近に逆圧力勾配が発生し、後流の流れが停滞する。流れが停滞する側とは反対側、すなわち傾斜した対向面111Aの上流側の端(第1方向他方側端)付近の流量が増加し、熱伝達率が高くなる。従って、ベース部2の第3方向他方側に配置される発熱体(半導体装置3A等)の冷却効率を向上させることができる。また、傾斜した対向面111Aにより、ベース部2側の温められた冷媒Wが第3方向一方側へ導かれ攪拌が生じ、ベース部2側の冷媒温度が高くなりやすい下流側で冷媒温度を均一化できる。従って、下流側の冷却効率が向上する。さらに、傾斜した対向面111Aにより流れの向きの変化が小さくなるため、圧力損失を低減できる。
特に図7に示すように、対向面111Aの第3方向に対して傾斜する傾斜角度θは、15°から60°であることが望ましい。これにより、冷却性能をより向上させるとともに、圧力損失をより低減できる。
<4.突起部の変形例>
図8は、側壁部11に設けられる突起部の変形例を示す拡大図である。図8に示す突起部113は、第3方向に複数配置され、かつ第1方向に複数配置される。すなわち、先述した突起部111のように第3方向に1つ配置する場合に対して、本変形例に係る突起部113は、第3方向に分割して配置される。そのため、流れの乱れの発生を維持しつつ流れの向きの変化が小さくなり、冷却性能を維持しつつ圧力損失を低減できる。また、冷媒Wを循環させるポンプが許容する圧力損失の上限に達するまで突起数密度を増やした場合には、冷却性能を向上させることができる。
図8に示す突起部113は、第3方向に延びる三角柱状に形成され、側壁部11からほぼ垂直に起立する矩形状の対向面113Aを有する。ただし、突起部113は、図8に示す形状に限らず、例えば図9に示すような構成としてもよい。図9に示す突起部113は、第2方向に延びる三角柱状に形成され、矩形状の対向面113Aを有する。また、図10に示す突起部113としてもよい。当該突起部113は、四角錐状に形成され、矩形状の対向面113Aを有する。また、図11に示す突起部113としてもよい。当該突起部113は、直方体状に形成され、矩形状の対向面113Aを有する。
このような第3方向に分割された突起部113は、第2方向に視て第3方向に対して傾斜してもよい。このような構成を有する各種の放熱部材5の側面断面図を図12に示す。図12は、突起部113の傾斜角度を変化させた構成例を示す。なお、図12の最も上段には、傾斜していない突起部113の構成例も示す。
図12に示すように、突起部113の対向面113Aは、第2方向に視て第3方向に対して傾斜角度θで傾斜している。図12の例では、θ=0°、30°、-30°のそれぞれの場合を示している。
図13は、傾斜角度θで突起部113が傾斜している構成のモデルについてシミュレーションを実施した結果を示す。図13においては、熱伝達率hのシミュレーション結果をプロットしている。
図12に示すθ=30°の場合のように、第2方向に視て対向面113Aの第1方向他方側端がベース部2側に配置される場合、θは正の値である。図13に示すように、θが正の値でも負の値であっても、熱伝達率が向上されている。対向面113Aを傾斜させることで、突起部113に沿う第3方向一方側への流れと第3方向他方側への流れが生じ、第3方向に隣接する突起部113に沿う流れとの衝突が起き、乱流が促進されるため、冷却性能が向上する。また、冷媒Wを第3方向に撹拌し、ベース部2側の温められた冷媒Wの温度を下げることができるため、冷却性能が向上する。
特に図13に示すように、対向面113Aの第3方向に対して傾斜する傾斜角度θは、-60°から-15°または、15°から60°であることが望ましい。これにより、冷却性能をより向上させることができる。
また、図14は、一変形例に係る放熱部材5の側面断面図である。なお、図14では、紙面下方を第3方向一方側としている。
図14に示すように、第1方向に同じ長さに区切られた領域をR1,R2,R3として、R1,R2,R3の順に下流側に向けて配置される。突起部113の個数は、R1,R2,R3となるほど多くなる。すなわち、第1方向に同じ長さに区切られた領域R1,R2,R3当たりの突起部113の個数が第1方向一方側に向かうほど多くなる。突起部113を設けると、フィン1の冷却性能は向上するが、圧力損失の増大につながる。上流側よりも下流側の方が冷媒Wの温度が高くなり、発熱体の温度が高くなりやすいため、上記のように、上流側は突起部113の設置密度を減らし、下流側ほど設置密度を増やすことで、発熱体(半導体装置3A等)の最高温度を低く抑えつつ、圧力損失を低減できる。また、第1方向に並べられる発熱体(半導体装置3A等)の温度差を抑制できるため、温度差によって発生するベース部2の反りを抑制できる。
また、図14に示すように、領域R1,R2,R3ごとにおいて、第1方向に並ぶ突起部113の個数は、最もベース部2側の個数が最も少ない。図14では、最もベース部2側の個数は、領域R1において0個、領域R2において7個、領域R3において16個としている。ベース部2付近の突起部113を減らすことで、ベース部2付近の流路抵抗が小さくなり、流速が大きくなる。下流側の領域における突起部113の個数は多く、流速が増した冷媒Wがベース部2付近の突起部113に衝突することになるため、最下流の最も温度が高い発熱体(半導体装置3F)の温度を低下させることができる。
<5.その他>
以上、本開示の実施形態を説明した。なお、本開示の範囲は上述の実施形態に限定されない。本開示は、発明の主旨を逸脱しない範囲で上述の実施形態に種々の変更を加えて実施することができる。また、上述の実施形態で説明した事項は、矛盾を生じない範囲で適宜任意に組み合わせることができる。
<6.総括>
以上のように、例えば、本開示の一態様に係る放熱部材は、
冷媒が流れる方向に沿う第1方向、かつ第1方向に直交する第2方向に広がり、第1方向および第2方向に直交する第3方向に厚みを有する板形状のベース部と、
前記ベース部から前記第3方向一方側に突出するフィンと、
を有し、
前記フィンは、第1方向かつ第3方向に広がって第2方向を厚み方向とする平板状の側壁部を有し、
前記側壁部には、第2方向に突出する突起部が設けられ、
前記突起部の第2方向への突出量は、第2方向に隣り合う前記フィンの前記側壁部間の間隔の半分以下であり、
前記突起部は、前記冷媒が流れる方向と対向する対向面を有し、
前記対向面は、前記側壁部から第2方向に起立する矩形状である構成としている(第1の構成)。
また、上記第1の構成において、前記突起部の突出する方向と反対側には凹部が設けられる構成としてもよい(第2の構成)。
また、上記第2の構成において、前記突起部は、前記対向面に対して第1方向一方側に連接される矩形状の矩形面を有し、
前記矩形面は、第1方向一方側端で前記側壁部に接続される構成としてもよい(第3の構成)。
また、上記第1から第3のいずれかの構成において、前記突起部は、第3方向に1つ配置され、かつ第1方向に複数配置され、
前記対向面は、第2方向に視て第3方向に対して傾斜しており、
第2方向に視て前記対向面の第1方向他方側端が前記ベース部側に配置される構成としてもよい(第4の構成)。
また、上記第4の構成において、前記対向面の第3方向に対して傾斜する傾斜角度は、15°から60°である構成としてもよい(第5の構成)。
また、上記第1から第3のいずれかの構成において、前記突起部は、第3方向に複数配置され、かつ第1方向に複数配置される構成としてもよい(第6の構成)。
また、上記第6の構成において、前記対向面は、第2方向に視て第3方向に対して傾斜している構成としてもよい(第7の構成)。
また、上記第7の構成において、前記対向面の第3方向に対して傾斜する傾斜角度は、-60°から-15°、または、15°から60°である構成としてもよい(第8の構成)。
また、上記第6から第8のいずれかの構成において、第1方向に同じ長さに区切られた領域当たりの前記突起部の個数が第1方向一方側に向かうほど多くなる構成としてもよい(第9の構成)。
また、上記第9の構成において、前記領域ごとにおいて、第1方向に並ぶ前記突起部の個数は、最も前記ベース部側の個数が最も少ない構成としてもよい(第10の構成)。
また、上記第1から第10のいずれかの構成において、前記突起部は、第1方向に複数配置され、かつ第1方向一方側に向かうにつれて第2方向に交互に突出する構成としてもよい(第11の構成)。
また、上記第1から第10のいずれかの構成において、前記突起部は、第1方向に複数配置され、かつ第2方向の同じ方向に突出する構成としてもよい(第12の構成)。
また、本開示の一態様に係る半導体モジュールは、上記第1から第12のいずれかの構成の放熱部材と、前記ベース部の第3方向他方側に配置される半導体装置と、を有する(第13の構成)。
本開示は、各種発熱体の冷却に利用することができる。
1 フィン
2 ベース部
3A,3B,3C,3D,3E,3F 半導体装置
5 放熱部材
10 放熱フィン部
11 側壁部
12 底板部
13 天板部
21 第3方向一方側面
50 半導体モジュール
111 突起部
111A 対向面
111B 矩形面
112 凹部
113 突起部
113A 対向面
C コンタミ
W 冷媒

Claims (13)

  1. 冷媒が流れる方向に沿う第1方向、かつ第1方向に直交する第2方向に広がり、第1方向および第2方向に直交する第3方向に厚みを有する板形状のベース部と、
    前記ベース部から前記第3方向一方側に突出するフィンと、
    を有し、
    前記フィンは、第1方向かつ第3方向に広がって第2方向を厚み方向とする平板状の側壁部を有し、
    前記側壁部には、第2方向に突出する突起部が設けられ、
    前記突起部の第2方向への突出量は、第2方向に隣り合う前記フィンの前記側壁部間の間隔の半分以下であり、
    前記突起部は、前記冷媒が流れる方向と対向する対向面を有し、
    前記対向面は、前記側壁部から第2方向に起立する矩形状である、放熱部材。
  2. 前記突起部の突出する方向と反対側には凹部が設けられる、請求項1に記載の放熱部材。
  3. 前記突起部は、前記対向面に対して第1方向一方側に連接される矩形状の矩形面を有し、
    前記矩形面は、第1方向一方側端で前記側壁部に接続される、請求項2に記載の放熱部材。
  4. 前記突起部は、第3方向に1つ配置され、かつ第1方向に複数配置され、
    前記対向面は、第2方向に視て第3方向に対して傾斜しており、
    第2方向に視て前記対向面の第1方向他方側端が前記ベース部側に配置される、請求項1に記載の放熱部材。
  5. 前記対向面の第3方向に対して傾斜する傾斜角度は、15°から60°である、請求項4に記載の放熱部材。
  6. 前記突起部は、第3方向に複数配置され、かつ第1方向に複数配置される、請求項1に記載の放熱部材。
  7. 前記対向面は、第2方向に視て第3方向に対して傾斜している、請求項6に記載の放熱部材。
  8. 前記対向面の第3方向に対して傾斜する傾斜角度は、-60°から-15°、または、15°から60°である、請求項7に記載の放熱部材。
  9. 第1方向に同じ長さに区切られた領域当たりの前記突起部の個数が第1方向一方側に向かうほど多くなる、請求項6に記載の放熱部材。
  10. 前記領域ごとにおいて、第1方向に並ぶ前記突起部の個数は、最も前記ベース部側の個数が最も少ない、請求項9に記載の放熱部材。
  11. 前記突起部は、第1方向に複数配置され、かつ第1方向一方側に向かうにつれて第2方向に交互に突出する、請求項1に記載の放熱部材。
  12. 前記突起部は、第1方向に複数配置され、かつ第2方向の同じ方向に突出する、請求項1に記載の放熱部材。
  13. 請求項1から請求項12のいずれか1項に放熱部材と、前記ベース部の第3方向他方側に配置される半導体装置と、を有する、半導体モジュール。
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