JP2023152946A - プリント配線基板用積層体、多層プリント配線基板用接合体、プリント配線基板用樹脂フィルムおよびプリント配線基板用樹脂部材 - Google Patents

Abstract

【課題】誘電特性および加工後の平坦性のいずれにも優れ、金属箔の密着性が良好である、プリント配線基板用積層体を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂を含有する樹脂層と、上記樹脂層の少なくとも一方の面に配置された金属箔と、を有し、上記樹脂層は、硬化状態において、１００℃における損失正接が０．４未満であり、２８ＧＨｚにおける誘電率が４．０以下であり、２８ＧＨｚにおける誘電正接が０．０１以下である、プリント配線基板用積層体とする。
【選択図】図１

Description

本開示は、プリント配線基板用積層体、多層プリント配線基板用接合体、プリント配線基板用樹脂フィルムおよびプリント配線基板用樹脂部材に関する。

近年、エレクトロニクス製品の軽量化、小型化、高密度化に伴い、各種プリント配線基板の需要が伸びている。プリント配線基板には、通常、基材上に金属箔からなる導電層が積層された金属積層板が用いられ、金属積層板の導電層がパターニングされて回路が形成される。例えば特許文献１には、基材フィルムに銅箔が接着剤層を介して貼り合わされている銅張積層板が開示されている。

現在、携帯電話端末に代表される移動通信システムは、第４世代（４Ｇ）から第５世代（５Ｇ）へ移行しようとしている。第５世代移動通信システムでは、第４世代移動通信システムに比べて高い周波数帯が用いられる。周波数が高くなるに従い、高周波回路での伝送損失も大きくなることから、第５世代移動通信システム用のプリント配線基板に対して、高周帯域の周波数に対応する優れた電気特性が求められている。

特許第６５２５０８５号公報

近年、高周波の情報信号を扱うプリント配線基板用の基材として、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、フッ素系脂のような低誘電樹脂材料を含有する基材を使用することが検討されている。

しかし、フッ素系樹脂は、誘電特性に優れているものの、機械加工性が良くない。そのため、フッ素系樹脂を含有する基材が、打ち抜き加工や穴あけ加工等の加工時に変形し、プリント配線基板の平坦性が低下したり、絶縁信頼性が低下したりするという問題がある。電気機器や電子機器の内部で用いられる回路基板としては、２層以上の回路を有する多層プリント配線基板が広く用いられている。プリント配線基板の平坦性が低いと、複数のプリント配線基板を積層するのが困難となる。

一方、液晶ポリマー（ＬＣＰ）は、成形流動性が良く、機械加工性は良好であるものの、フッ素系樹脂と比較して誘電特性に劣る。

また、液晶ポリマー（ＬＣＰ）やフッ素系樹脂のような低誘電樹脂材料を含有する基材は、金属箔との密着性が悪い場合がある。また、伝送損失抑制のため、金属箔は表面が低粗度であることが求められているが、表面が低粗度の金属箔は、基材との接着性が不十分となりやすい。

本開示は、上記実情に鑑みてなされたものであり、誘電特性および加工後の平坦性のいずれにも優れ、金属箔の密着性が良好である、プリント配線基板用積層体を提供することを主目的とする。

本開示の一実施形態は、硬化性樹脂を含有する樹脂層と、上記樹脂層の少なくとも一方の面に配置された金属箔と、を有し、上記樹脂層は、硬化状態において、１００℃における損失正接が０．４未満であり、２８ＧＨｚにおける誘電率が４．０以下であり、２８ＧＨｚにおける誘電正接が０．０１以下である、プリント配線基板用積層体を提供する。

本開示の他の実施形態は、硬化性樹脂を含有する樹脂層と、上記樹脂層の少なくとも一方の面に配置された金属箔と、を有し、上記樹脂層は、絶縁性繊維および上記硬化性樹脂を含有する繊維部材を含み、上記繊維部材を含む上記樹脂層は、硬化状態において、２８ＧＨｚにおける誘電率が５．０以下であり、２８ＧＨｚにおける誘電正接が０．１以下である、プリント配線基板用積層体を提供する。

本開示の他の実施形態は、樹脂部材と、上記樹脂部材の少なくとも一方の面に配置された金属箔と、を有し、上記樹脂部材が、硬化性樹脂を含有する樹脂層Ａと、ポリスチレンまたは変性ポリイミドを含有する基材層と、硬化性樹脂を含有する樹脂層Ｂとをこの順に有し、上記樹脂層Ａおよび上記樹脂層Ｂは、硬化状態において、２８ＧＨｚにおける誘電率が４．０以下であり、２８ＧＨｚにおける誘電正接が０．０１以下である、プリント配線基板用積層体を提供する。

本開示の他の実施形態は、硬化性樹脂を含有する第１樹脂層と、上記第１樹脂層の両面に配置されたパターン状の金属箔と、を有し、上記第１樹脂層の１００℃における損失正接が０．４未満であり、上記第１樹脂層の２８ＧＨｚにおける誘電率が４．０以下であり、上記第１樹脂層の２８ＧＨｚにおける誘電正接が０．０１以下である、第１プリント配線基板用積層体と、硬化性樹脂を含有する第２樹脂層と、上記第２樹脂層の一方の面に配置されたパターン状の金属箔と、を有する第２プリント配線基板用積層体と、を有し、上記第２プリント配線基板用積層体の上記第２樹脂層側の面が、上記第１プリント配線基板用積層体側に配置され、上記第１プリント配線基板用積層体と上記第２プリント配線基板用積層体とが、上記第２プリント配線基板用積層体の上記第２樹脂層を介して接合されている、多層プリント配線基板用接合体を提供する。

本開示の他の実施形態は、硬化性樹脂を含有する第１樹脂層と、上記第１樹脂層の両面に配置されたパターン状の金属箔と、を有し、上記第１樹脂層は、絶縁性繊維および上記硬化性樹脂を含有する繊維部材を含み、上記繊維部材を含む上記第１樹脂層の２８ＧＨｚにおける誘電率が５．０以下であり、上記繊維部材を含む上記第１樹脂層の２８ＧＨｚにおける誘電正接が０．１以下である、第１プリント配線基板用積層体と、硬化性樹脂を含有する第２樹脂層と、上記第２樹脂層の一方の面に配置されたパターン状の金属箔と、を有する第２プリント配線基板用積層体と、を有し、上記第２プリント配線基板用積層体の上記第２樹脂層側の面が、上記第１プリント配線基板用積層体側に配置され、上記第１プリント配線基板用積層体と上記第２プリント配線基板用積層体とが、上記第２プリント配線基板用積層体の上記第２樹脂層を介して接合されている、多層プリント配線基板用接合体を提供する。

本開示の他の実施形態は、第１樹脂部材と、上記第１樹脂部材の両面に配置されたパターン状の金属箔と、を有し、上記第１樹脂部材は、硬化性樹脂を含有する樹脂層Ａ１と、ポリスチレンまたは変性ポリイミドを含有する第１基材層と、硬化性樹脂を含有する樹脂層Ｂ１とをこの順に有し、上記樹脂層Ａ１および上記樹脂層Ｂ１の２８ＧＨｚにおける誘電率が４．０以下であり、上記樹脂層Ａ１および上記樹脂層Ｂ１の２８ＧＨｚにおける誘電正接が０．０１以下である、第１プリント配線基板用積層体と、第２樹脂部材と、上記第２樹脂部材の一方の面に配置されたパターン状の金属箔と、を有し、上記第２樹脂部材は、上記金属箔側から順に、硬化性樹脂を含有する樹脂層Ａ２と、ポリスチレンまたは変性ポリイミドを含有する第２基材層と、硬化性樹脂を含有する樹脂層Ｂ２とをこの順に有する、第２プリント配線基板用積層体と、を有し、上記第２プリント配線基板用積層体の上記第２樹脂部材側の面が、上記第１プリント配線基板用積層体側に配置され、上記第１プリント配線基板用積層体と上記第２プリント配線基板用積層体とが、上記第２プリント配線基板用積層体の上記第２樹脂部材の上記樹脂層Ｂ２を介して接合されている、多層プリント配線基板用接合体を提供する。

本開示の他の実施形態は、硬化性樹脂を含有するプリント配線基板用樹脂フィルムであって、上記プリント配線基板用樹脂フィルムは、未硬化状態であり、硬化状態において、１００℃における損失正接が０．４未満であり、２８ＧＨｚにおける誘電率が４．０以下であり、２８ＧＨｚにおける誘電正接が０．０１以下である、プリント配線基板用樹脂フィルムを提供する。

本開示の他の実施形態は、硬化性樹脂を含有するプリント配線基板用樹脂フィルムであって、上記プリント配線基板用樹脂フィルムは、絶縁性繊維および上記硬化性樹脂を含有する繊維部材を含み、上記プリント配線基板用樹脂フィルムは、未硬化状態または半硬化状態であり、硬化状態において、２８ＧＨｚにおける誘電率が５．０以下であり、２８ＧＨｚにおける誘電正接が０．１以下である、プリント配線基板用樹脂フィルムを提供する。

本開示の他の実施形態は、硬化性樹脂を含有する樹脂層Ａと、ポリスチレンまたは変性ポリイミドを含有する基材層と、硬化性樹脂を含有する樹脂層Ｂとをこの順に有するプリント配線基板用樹脂部材であって、上記樹脂層Ａおよび上記樹脂層Ｂは、未硬化状態または半硬化状態であり、上記樹脂層Ａおよび上記樹脂層Ｂは、硬化状態において、１００℃における損失正接が０．４未満であり、２８ＧＨｚにおける誘電率が４．０以下であり、２８ＧＨｚにおける誘電正接が０．０１以下である、プリント配線基板用樹脂部材を提供する。

本開示においては、誘電特性および加工後の平坦性のいずれにも優れ、金属箔の密着性が良好である、プリント配線基板用積層体とすることができるという効果を奏する。

本開示におけるプリント配線基板用積層体を例示する概略断面図である。 本開示におけるプリント配線基板用積層体を例示する概略断面図である。 本開示における多層プリント配線基板用接合体の製造方法を例示する工程図である。 本開示におけるプリント配線基板用積層体を例示する概略断面図である。 本開示におけるプリント配線基板用積層体を例示する概略断面図である。 金属箔変形量を説明する模式図である。 本開示におけるプリント配線基板用積層体を例示する概略断面図である。 本開示における多層プリント配線基板用接合体を例示する概略断面図である。 本開示における多層プリント配線基板用接合体の製造方法を例示する工程図である。 本開示における多層プリント配線基板用接合体を例示する概略断面図である。 本開示における多層プリント配線基板用接合体を例示する概略断面図である。 寸法安定性試験の試料の標点を説明する模式図である。

下記に、図面等を参照しながら本開示の実施の形態を説明する。ただし、本開示は多くの異なる態様で実施することが可能であり、下記に例示する実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。また、図面は説明をより明確にするため、実際の形態に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表わされる場合があるが、あくまで一例であって、本開示の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。

本明細書において、ある部材の上に他の部材を配置する態様を表現するにあたり、単に「上に」あるいは「下に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある部材に接するように、直上あるいは直下に他の部材を配置する場合と、ある部材の上方あるいは下方に、さらに別の部材を介して他の部材を配置する場合との両方を含む。また、本明細書において、ある部材の面に他の部材を配置する態様を表現するにあたり、単に「面側に」または「面に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある部材に接するように、直上あるいは直下に他の部材を配置する場合と、ある部材の上方あるいは下方に、さらに別の部材を介して他の部材を配置する場合との両方を含む。

以下、本開示におけるプリント配線基板用積層体、多層プリント配線基板用接合体、プリント配線基板用樹脂フィルムおよびプリント配線基板用樹脂部材について、詳細に説明する。

Ａ．プリント配線基板用積層体
本開示におけるプリント配線基板用積層体は、３つの実施態様を有する。以下、各実施態様について説明する。

Ｉ．プリント配線基板用積層体の第１実施態様
本開示におけるプリント配線基板用積層体の第１実施態様は、硬化性樹脂を含有する樹脂層と、上記樹脂層の少なくとも一方の面に配置された金属箔と、を有し、上記樹脂層は、硬化状態において、１００℃における損失正接が０．４未満であり、２８ＧＨｚにおける誘電率が４．０以下であり、２８ＧＨｚにおける誘電正接が０．０１以下である。

図１および図２は、本実施態様のプリント配線基板用積層体を例示する概略断面図である。図１におけるプリント配線基板用積層体１０は、硬化性樹脂を含有する樹脂層１と、樹脂層１の一方の面に配置された金属箔２と、を有する。また、図２におけるプリント配線基板用積層体１０は、硬化性樹脂を含有する樹脂層１と、樹脂層１の両面に配置された金属箔２と、を有する。

ここで、本開示の発明者らは、プリント配線基板の加工後の平坦性について鋭意検討を行い、プリント配線基板用の基材の粘弾性に着目した。粘弾性においては、損失正接が０に近いほど弾性体に近く、損失正接が大きいほど粘性体に近いといえる。そして、本開示の発明者らは、基材の損失正接が大きいと、粘性が高くなるため、加工時に変形しやすくなること、一方で、基材の損失正接が小さいと、弾性が低くなるため、加工時に変形しにくくなることを見出した。

本実施態様においては、樹脂層の損失正接が所定の値未満であることにより、打ち抜き加工や穴あけ加工等の加工時に樹脂層が変形するのを抑制することができる。よって、プリント配線基板用積層体の加工後の平坦性を良くすることができる。また、絶縁信頼性も高めることができる。

また、本実施態様においては、樹脂層の誘電率および誘電正接が所定の範囲であるため、誘電特性に優れている。よって、第５世代移動通信システムに対応可能な誘電特性を得ることができる。

また、本実施態様においては、樹脂層は、硬化性樹脂を含有するため、基材として機能するとともに接着層として機能することができる。そのため、樹脂層および金属箔の密着性を向上させることができる。特に、表面が低粗度の金属箔を用いる場合であっても、十分な密着性を得ることができる。よって、樹脂層と金属箔とが強固に接着され、かつ、伝送損失が抑制された、第５世代移動通信システムに対応可能なプリント配線基板用積層体とすることができる。

図３（ａ）～（ｃ）は、本実施態様のプリント配線基板用積層体を用いた多層プリント配線基板用接合体の製造方法を例示する工程図である。図３（ａ）に示すように、第１プリント配線基板用積層体１０Ａは、硬化性樹脂を含有する第１樹脂層１ａと、第１樹脂層１ａの両面に配置されたパターン状の金属箔２とを有する。また、第２プリント配線基板用積層体１０Ｂは、硬化性樹脂を含有する第２樹脂層１ｂと、第２樹脂層１ｂの一方の面に配置された金属箔２とを有する。このとき、第１プリント配線基板用積層体１０Ａの第１樹脂層１ａ、および、第２プリント配線基板用積層体１０Ｂの第２樹脂層１ｂが、後述するように半硬化状態である場合には、接着性を有する。次に、図３（ｂ）に示すように、第１プリント配線基板用積層体１０Ａと、第２プリント配線基板用積層体１０Ｂとを、第１プリント配線基板用積層体１０Ａの第１樹脂層１ａ、および、第２プリント配線基板用積層体１０Ｂの第２樹脂層１ｂにより接合する。続いて、図３（ｃ）に示すように、第２プリント配線基板用積層体１０Ｂの金属箔２をパターニングする。このようにして、多層プリント配線基板用接合体１００を製造する。

従来、銅張積層板等のプリント配線基板用積層体を複数積層して、多層プリント配線基板用接合体を製造する場合、プリント配線基板用積層体同士はボンディングシートを介して接合される。これに対し、本実施態様においては、上述したように、樹脂層が半硬化状態である場合には接着性を有するため、樹脂層を介してプリント配線基板用積層体同士を接合できる。そのため、ボンディングシートが不要である。よって、多層プリント配線基板用接合体の薄型化が可能である。また、多層プリント配線基板用接合体の製造における工程数を減らし、製造コストを削減できる。

以下、本実施態様のプリント配線基板用積層体の各構成について説明する。

１．樹脂層
本実施態様における樹脂層は、硬化性樹脂を含有する部材である。本実施態様のプリント配線基板用積層体において、樹脂層は、低誘電性基材および接着層を兼ねる部材である。

（１）樹脂層の物性
（ａ）損失正接
樹脂層においては、硬化状態において、１００℃における損失正接が、０．４未満であり、０．３以下であってもよく、０．２以下であってもよい。好ましくは、硬化状態において、３０℃以上１００℃以下における損失正接が、０．４未満であり、０．３以下であってもよく、０．２以下であってもよい。上記損失正接が上記範囲であれば、プリント配線基板用積層体の加工後の平坦性を良くすることができる。

ここで、損失正接ｔａｎδは、動的粘弾性測定により得られる貯蔵弾性率Ｅ’に対する損失弾性率Ｅ’’の比である。樹脂層の損失正接は、ＪＩＳ Ｋ７２４４－１：１９９８（プラスチック－動的機械特性の試験方法－第１部：通則）に準拠した動的粘弾性測定法により、下記条件で測定する。動的粘弾性測定装置は、ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン社製 動的粘弾性測定装置ＲＳＡ－ＩＩＩを用いることができる。

＜損失正接の測定条件＞
・測定試料：幅５ｍｍ、長さ２０ｍｍ
・チャック間距離（チャック間測定試料長さ）：１０ｍｍ
・アタッチメントモード：フィルム引張モード
・周波数：１Ｈｚ
・温度範囲：３０℃以上１００℃以下
・昇温速度：５℃／ｍｉｎ

なお、樹脂層の粘弾性の測定を行うに際して、樹脂層を硬化状態とするときの硬化方法およびその条件は、硬化性樹脂の種類および樹脂層の組成等に応じ適宜選択される。

また、後述するように、樹脂層が繊維部材を含む場合、樹脂層の損失正接は、樹脂層が繊維部材を含まない状態での損失正接である。後述するように、樹脂層が繊維部材を含む場合、繊維部材の厚さは樹脂層の厚さよりも薄いことが好ましい。この場合、例えば図４（ａ）、（ｂ）に示すように、樹脂層１は、繊維部材３を含まない部分１１、１２と、繊維部材３を含む部分２１とを有する。樹脂層の損失正接は、樹脂層において繊維部材を含まない部分の損失正接である。この場合、樹脂層の損失正接を測定する際、硬化前に、樹脂層から繊維部材を含まない部分のみを取り出し、樹脂層における繊維部材を含まない部分を硬化状態とする。樹脂層から繊維部材を含まない部分のみを取り出す方法としては、樹脂層をスライスする方法が挙げられる。

樹脂層の損失正接を制御する手段としては、例えば、樹脂層に含まれる硬化性樹脂の含有量および官能基数を調整する方法が挙げられる。具体的には、硬化性樹脂の含有量が多くなると、樹脂層の硬化度（架橋密度）が高くなり、樹脂層の損失正接が低くなる傾向がある。また、硬化性樹脂の官能基数が多くなると、樹脂層の硬化度（架橋密度）が高くなり、樹脂層の損失正接が低くなる傾向がある。

（ｂ）誘電率および誘電正接
樹脂層においては、硬化状態において、２８ＧＨｚにおける誘電率が、４．０以下であり、３．５以下であってもよく、３．０以下であってもよい。また、樹脂層は、硬化状態において、２８ＧＨｚにおける誘電正接が、０．０１以下であり、０．００６以下であってもよく、０．００２以下であってもよい。２８ＧＨｚにおける誘電率および誘電正接が上記範囲であれば、第５世代移動通信システムに対応可能な誘電特性を得ることができる。

ここで、誘電率および誘電正接は、２３℃、２８ＧＨｚにおける誘電率および誘電正接である。誘電率および誘電正接は、共振器法により測定する。誘電率および誘電正接は、例えば、ネットワークアナライザ（Ｋｅｙｓｉｇｈｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社製 Ｅ８３６３Ｂ ＰＮＡシリーズ）と、スプリットシリンダ共振器２８ＧＨｚ（ＥＭラボ社製 スプリットシリンダ共振器２８ＧＨｚ ＣＲ－７２８）とを備える、マイクロ波ネットワークアナライザ測定システムを用いて測定することができる。

なお、樹脂層の誘電特性の測定を行うに際して、樹脂層を硬化状態とするときの硬化方法およびその条件は、硬化性樹脂の種類および樹脂層の組成等に応じ適宜選択される。

また、樹脂層が繊維部材を含む場合、樹脂層の誘電率および誘電正接は、樹脂層が繊維部材を含まない状態での誘電率および誘電正接である。上述したように、樹脂層が、繊維部材を含まない部分と、繊維部材を含む部分とを有する場合、樹脂層の誘電率および誘電正接は、樹脂層において繊維部材を含まない部分の誘電率および誘電正接である。この場合、樹脂層の誘電率および誘電正接を測定する際、硬化前に、樹脂層から繊維部材を含まない部分のみを取り出し、樹脂層における繊維部材を含まない部分を硬化状態とする。樹脂層から繊維部材を含まない部分のみを取り出す方法は、上述した通りである。

樹脂層の誘電率および誘電正接を調整する手段としては、例えば、樹脂層に硬化性樹脂に加えて低誘電樹脂を含有させる方法や、硬化性樹脂として低誘電硬化性樹脂を用いる方法が挙げられる。具体的には、樹脂層に硬化性樹脂に加えて低誘電樹脂を含有させたり、硬化性樹脂として硬化性低誘電樹脂を用いたりすることで、誘電率および誘電正接を低くすることができる。

（２）樹脂層の材料
樹脂層は、少なくとも硬化性樹脂を含有すればよく、例えば、硬化性樹脂と低誘電樹脂とを含有する、あるいは、硬化性樹脂として硬化性低誘電樹脂を含有することができる。

樹脂層に含有される硬化性樹脂は、半硬化状態または硬化状態であることが好ましく、半硬化状態であることがより好ましい。本実施態様のプリント配線基板用積層体を用いて多層プリント配線基板用接合体を製造する場合、樹脂層が半硬化状態であることにより、ボンディングシートを必要とすることなく、樹脂層を介してプリント配線基板用積層体同士を接合できる。

なお、本明細書において、「半硬化」とは、樹脂の硬化を途中段階で停止させた状態である。例えば硬化性樹脂が熱硬化性樹脂である場合には、「半硬化」とは、ＪＩＳ Ｋ６８００：２００６「接着剤・接着用語」に定義されているような、Ｂ－ステージ（熱硬化性樹脂組成物の硬化中間体）状態を意味する。

硬化性樹脂としては、特に限定されるものではなく、例えば、熱硬化性樹脂、電離放射線硬化性樹脂等が挙げられる。

なお、電離放射線とは、分子を重合または架橋し得るエネルギーを有する電磁波または荷電粒子を意味し、例えば、すべての紫外線（ＵＶ－Ａ、ＵＶ－Ｂ、ＵＶ－Ｃ）、可視光線、γ線、Ｘ線、電子線（ＥＢ）等が挙げられる。

熱硬化性樹脂としては、特に限定されるものではなく、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、ポリアミド、ケトン樹脂、ウレタン樹脂、尿素樹脂、アクリル樹脂、ビニル樹脂、アルキド樹脂、アミノアルキド樹脂、炭化水素樹脂（芳香族系および脂肪族系）、ゴム系樹脂、フッ素樹脂、ポリイミド系樹脂等が挙げられる。ポリイミド系樹脂としては、例えば、特許第６７９０８１６号に記載のポリイミド系接着剤を使用することができる。熱硬化性樹脂は、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

熱硬化性樹脂の硬化温度は、例えば、２５０℃以下であり、２００℃以下であってもよい。

また、電離放射線硬化性樹脂としては、例えば、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂等が挙げられる。

電離放射線硬化性樹脂としては、例えば、分子中に重合性官能基を有する、モノマー、オリゴマー、プレポリマー等を挙げることができる。重合性官能基としては、例えば、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、アリル基等のエチレン性不飽和結合、エポキシ基等が挙げられる。

上記のモノマー、オリゴマー、プレポリマーとしては、例えば、分子中に重合性官能基を有する（メタ）アクリレートが挙げられ、具体的には、単官能性（メタ）アクリレート、多官能性（メタ）アクリレートが挙げられる。中でも、多官能性（メタ）アクリレートが好ましい。なお、多官能性（メタ）アクリレートは、分子内に重合性官能基を２個以上有する（メタ）アクリレートである。

多官能性（メタ）アクリレートの官能基数としては、特に限定されるものではなく、例えば、２以上５０以下であり、好ましくは２以上８以下、さらに好ましくは２以上６以下である。

多官能性（メタ）アクリレートとしては、例えば、ウレタン（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ウレタン（メタ）アクリレート、脂環または脂肪族複素環を有する（メタ）アクリレート、ポリカーボネート（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトール系（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート、ポリブタジエン（メタ）アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレート、アミノプラスト樹脂（メタ）アクリレート等が挙げられる。電離放射線硬化性樹脂は、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

樹脂層が硬化性樹脂および低誘電樹脂を含有する場合、樹脂層中の硬化性樹脂の含有量は、例えば、樹脂成分の総量を１００質量部としたとき、２０質量部以上であり、３０質量部以上であってもよく、４０質量部以上であってもよい。また、樹脂層中の硬化性樹脂の含有量は、例えば、樹脂成分の総量を１００質量部としたとき、８０質量部以下であり、７０質量部以下であってもよく、６０質量部以下であってもよい。具体的には、樹脂層中の硬化性樹脂の含有量は、樹脂成分の総量を１００質量部としたとき、２０質量部以上８０質量部以下であり、３０質量部以上７０質量部以下であってもよく、４０質量部以上６０質量部以下であってもよい。硬化性樹脂の含有量が少なすぎると、損失正接が高くなる可能性や、金属箔との密着性が低下する可能性がある。また、硬化性樹脂の含有量が多すぎると、低誘電樹脂の含有量が相対的に少なくなり、所望の誘電特性が得られない可能性がある。

また、樹脂層に含有される低誘電樹脂は、樹脂層の誘電率および誘電正接を所定の範囲にすることが可能であり、かつ、上記硬化性樹脂と混合可能な樹脂であれば、特に限定されない。低誘電樹脂は、硬化性樹脂との親和性や、硬化性樹脂への分散性が良いことが好ましい。低誘電樹脂の、硬化性樹脂との親和性や、硬化性樹脂への分散性が悪いと、樹脂層と金属箔との密着性が低下する可能性がある。低誘電樹脂としては、例えば、ポリオレフィン、ポリスチレン、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、フッ素系樹脂、液晶ポリマーが挙げられる。ポリオレフィンとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、α－オレフィン共重合体等が挙げられる。ポリスチレンとしては、シンジオタクチックポリスチレン（ＳＰＳ）等が挙げられる。低誘電樹脂は、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

樹脂層が硬化性樹脂および低誘電樹脂を含有する場合、樹脂層中の低誘電樹脂の含有量は、例えば、樹脂成分の総量を１００質量部としたとき、２０質量部以上であり、３０質量部以上であってもよく、４０質量部以上であってもよい。また、樹脂層中の低誘電樹脂の含有量は、例えば、樹脂成分の総量を１００質量部としたとき、８０質量部以下であり、７０質量部以下であってもよく、６０質量部以下であってもよい。具体的には、樹脂層中の低誘電樹脂の含有量は、樹脂成分の総量を１００質量部としたとき、２０質量部以上８０質量部以下であり、３０質量部以上７０質量部以下であってもよく、４０質量部以上６０質量部以下であってもよい。低誘電樹脂の含有量が少なすぎると、所望の誘電特性が得られない可能性がある。また、低誘電樹脂の含有量が多すぎると、硬化性樹脂の含有量が相対的に少なくなり、損失正接が高くなる可能性や、金属箔との密着性が低下する可能性がある。

また、樹脂層に含有される硬化性低誘電樹脂としては、樹脂層の誘電率および誘電正接を所定の範囲にすることが可能であれば、特に限定されず、公知の硬化性低誘電樹脂の中から適宜選択して用いることができる。

樹脂層が、硬化性樹脂として熱硬化性樹脂を含有する場合は、さらに硬化剤、硬化促進剤を含有することができる。また、樹脂層が、硬化性樹脂として紫外線硬化性樹脂を含有する場合は、さらに重合開始剤を含有することができる。また、樹脂層は、必要に応じて、粘着付与剤、難燃剤、カップリング剤、酸化防止剤、レベリング剤、消泡剤、充填剤等の添加剤を含有することができる。

樹脂層が充填剤を含有する場合には、寸法安定性を向上できる。なお、充填剤は、フィラーとも称される。

充填剤の２８ＧＨｚにおける誘電率は、４．０以下が好ましく、３．５以下であってもよく、３．０以下であってもよい。また、充填剤の２８ＧＨｚにおける誘電正接は、０．１以下が好ましく、０．０５以下であってもよく、０．０１以下であってもよい。充填剤の誘電率および誘電正接が上記範囲であれば、樹脂層が充填剤を含有する場合であっても、誘電特性に優れる樹脂層を得ることができる。

充填剤の誘電率および誘電正接は、２３℃、２８ＧＨｚにおける誘電率および誘電正接である。

充填剤としては、絶縁性を有する充填剤であれば特に限定されず、無機充填剤および有機充填剤のいずれであってもよい。無機充填剤としては、絶縁性を有するものであればよく、シリカ、アルミナ、フッ化アルミニウム、フッ化マグネシウム、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ホウ酸アルミニウム、ホウ酸亜鉛、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、チタン酸カリウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、ガラス、タルク、クレー、マイカ、モリブデン化合物、天然鉱物等が挙げられる。有機充填剤としては、絶縁性を有するものであればよく、アクリル系、ポリスチレン系、ウレタン系、ポリアミド系、ポリイミド系、ポリエステル系、ポリエチレン系、フッ素樹脂系等の有機充填剤が挙げられる。充填剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

中でも、耐熱性、硬さ等の観点から、無機充填剤が好ましい。また、無機充填剤の中でも、シリカ、フッ化アルミニウム、窒化ホウ素が好ましく、シリカがより好ましい。これらは、誘電特性が良好である。

充填剤の形状としては、特に限定されず、例えば、球状、繊維状、針状、板状、鱗片状、不定形が挙げられる。中でも、充填剤の形状は、非球状が好ましく、具体的には、繊維状、針状、板状、鱗片状、不定形が好ましい。非球状粒子は、異形粒子とも称する。異形粒子の場合、寸法安定性をより向上できる。

ここで、充填剤の形状は、樹脂層の厚さ方向の断面を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）または走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）で観察することにより確認する。

また、充填剤の平均粒子径は、樹脂層の厚さ以下であることが好ましい。なお、上記の樹脂層の厚さとは、樹脂層が繊維部材を含む場合には、樹脂層における繊維部材を含まない部分の厚さをいう。具体的には、充填剤の平均粒子径は、１ｎｍ以上であり、１０ｎｍ以上であってもよく、１００ｎｍ以上であってもよい。また、充填剤の平均粒子径は、例えば、５０μｍ以下であり、２０μｍ以下であってもよく、１０μｍ以下であってもよい。すなわち、充填剤の平均粒子径は、例えば、１ｎｍ以上５０μｍ以下であり、１０ｎｍ以上２０μｍ以下であってもよく、１００ｎｍ以上１０μｍ以下であってもよい。上記平均粒子径が小さすぎると、充填剤の製造が困難である可能性や、充填剤同士が凝集しやすくなり、充填剤の分散性が悪くなる可能性がある。一方、上記平均粒子径が大きすぎると、樹脂層の平坦性が損なわれる可能性や、樹脂層および金属箔の密着性が損なわれる可能性がある。

ここで、充填剤の平均粒子径は、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）または走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）を用いて撮影した樹脂層の厚さ方向の断面の画像から２０個の充填剤の粒子径を測定し、２０個の充填剤の粒子径の算術平均値とする。充填剤が異形粒子である場合、充填剤の平均粒子径は、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）または走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）を用いて撮影した樹脂層の厚さ方向の断面の画像から異形粒子の外周の２点間距離の最大値（長径）と最小値（短径）とを測定し、平均して粒子径を求め、２０個の異形粒子の粒子径の算術平均値とする。

樹脂層中の充填剤の含有量は、例えば、樹脂層に含有される樹脂成分１００質量部に対して、１質量部以上であり、５質量部以上であってもよく、１０質量部以上であってもよい。また、樹脂層中の充填剤の含有量は、例えば、樹脂層に含有される樹脂成分１００質量部に対して、５０質量部以下であり、３０質量部以下であってもよく、２５質量部以下であってもよい。具体的には、樹脂層中の充填剤の含有量は、樹脂層に含有される樹脂成分１００質量部に対して、１質量部以上５０質量部以下であり、５質量部以上３０質量部以下であってもよく、１０質量部以上２５質量部以下であってもよい。充填剤の含有量が上記範囲内であれば、樹脂層の誘電特性を良くすることができる。一方、充填剤の含有量が少なすぎると、寸法安定性向上の効果が十分に得られない可能性がある。

（３）繊維部材
樹脂層は、絶縁性繊維と上記硬化性樹脂とを含有する繊維部材を含んでいてもよい。例えば図４（ａ）、（ｂ）において、樹脂層１は繊維部材３を含んでいる。樹脂層が繊維部材を含むことにより、プリント配線基板用積層体の反りを抑制し、寸法安定性を向上できる。特に、プリント配線基板の製造方法がサブトラクティブ法である場合、エッチング加工時の寸法安定性を高めることができる。また、プリント配線基板の製造工程における加熱時の寸法安定性も高めることができる。プリント配線基板の製造工程における加熱工程としては、例えば、ボンディングシート（接着シート）を介して各層を接合する際にボンディングシートを熱硬化する工程や、レジストを熱硬化する工程が挙げられる。これらの工程では、例えば加熱温度が１２０℃から１８０℃で設定されている。また、上記加熱工程としては、プリント配線基板用積層体同士を接合する工程が挙げられる。樹脂層に含有される硬化性樹脂が熱硬化性樹脂である場合、加熱により、樹脂層を介してプリント配線基板用積層体同士を接合できる。繊維部材が含まれることによって、このような加熱時の寸法安定性が高くなる。

繊維部材の形態としては、上記硬化性樹脂を含浸できれば特に限定されず、例えば、不織布、織物、編物、紙、フェルトが挙げられる。中でも、不織布、織物、編物が好ましい。

繊維部材に含有される絶縁性繊維の２８ＧＨｚにおける誘電率は、７．０以下であることが好ましく、６．０以下であってもよく、５．０以下であってもよい。また、絶縁性繊維の２８ＧＨｚにおける誘電正接は、０．１以下であることが好ましく、０．０５以下であってもよく、０．０１以下であってもよい。絶縁性繊維の誘電率および誘電正接が上記範囲であれば、樹脂層が繊維部材を含む場合であっても、誘電特性に優れる樹脂層を得ることができる。

誘電率および誘電正接は、２３℃、２８ＧＨｚにおける誘電率および誘電正接である。

絶縁性繊維としては、絶縁性を有する繊維であれば特に限定されず、無機繊維および有機繊維のいずれであってもよい。無機繊維としては、例えば、ガラス繊維、セラミック繊維、バサルト繊維が挙げられる。有機繊維としては、例えば、アラミド繊維、ポリイミド繊維、ポリテトラフルオロエチレン繊維、ポリエーテルエーテルケトン繊維、ビニロン繊維、ポリアリレート繊維、ポリエチレン繊維、ポリプロピレン繊維、セルロース繊維、ポリエステル繊維、ナイロン繊維、ポリフェニレンサルファイド繊維、液晶ポリマー繊維が挙げられる。

中でも、無機繊維が好ましく、ガラス繊維がより好ましい。ガラス繊維は、絶縁性および寸法安定性が良好である。

絶縁性繊維は表面処理が施されていてもよい。表面処理により、繊維部材への硬化性樹脂の含浸性を良くすることができ、ボイドの発生を抑制できる。絶縁性繊維の表面処理方法としては、例えば、表面処理剤を用いる方法、プラズマ処理、オゾン処理、マイクロ波処理、コロナ放電処理、エキシマレーザ処理、電離放射線処理が挙げられる。表面処理剤を用いる方法の場合、絶縁性繊維は表面に、表面処理剤を含有する表面処理膜を有することになる。電離放射線処理において、電離放射線としては、例えば、紫外線、電子線が挙げられる。

また、硬化性樹脂を含浸する前の繊維部材が、表面処理されていてもよい。表面処理により、繊維部材への硬化性樹脂の含浸性を良くすることができ、ボイドの発生を抑制できる。繊維部材の表面処理方法は、上記の絶縁性繊維の表面処理方法と同様である。表面処理剤を用いる方法の場合、繊維部材は表面に、表面処理剤を含有する表面処理膜を有することになる。

表面処理については、硬化性樹脂を含浸する前の繊維部材が、表面処理されていることが好ましい。繊維部材の表面処理方法としては、中でも、表面処理剤を用いる方法、プラズマ処理、オゾン処理、マイクロ波処理が好ましく、特に、表面処理剤を用いる方法が好ましい。

表面処理剤を用いる方法において、表面処理剤としては、例えば、シランカップリング剤、脂肪酸、界面活性剤が挙げられる。中でも、表面処理剤は、シランカップリング剤が好ましい。シランカップリング剤は、繊維部材への硬化性樹脂の含浸性を良くすることができれば特に限定されないが、ビニル系シランカップリング剤、アミノ系シランカップリング剤、エポキシ系シランカップリング剤、イソシアネート系シランカップリング剤が好ましい。ビニル系シランカップリング剤としては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン等が挙げられる。アミノ系シランカップリング剤としては、３－アミノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。エポキシ系シランカップリング剤としては、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン等が挙げられる。イソシアネート系シランカップリング剤としては、３－イソシアネートプロピルトリエトキシシランが挙げられる。

絶縁性繊維の繊維径は特に限定されないが、絶縁性繊維の平均繊維径が、例えば、０．１μｍ以上であり、１μｍ以上であってもよい。平均繊維径が上記範囲であると、絶縁性繊維間の隙間が大きくなり、硬化性樹脂の含浸性を良くすることができる。また、平均繊維径が上記範囲であれば、絶縁性繊維自体の剛性が高くなり、プリント配線基板用積層体の寸法安定性を高めることができる。一方、絶縁性繊維の平均繊維径は、例えば、１０μｍ以下であり、５μｍ以下であってもよい。すなわち、絶縁性繊維の平均繊維径は、例えば、０．１μｍ以上１０μｍ以下であり、１μｍ以上５μｍ以下であってもよい。

絶縁性繊維の繊維径は、樹脂層の断面に対して走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて測定する。測定時の観察範囲は２５ｍｍ^２とする。絶縁性繊維の平均繊維径は、１００本の絶縁性繊維の繊維径の平均値とする。

硬化性樹脂を含浸する前の繊維部材の目付は、上記硬化性樹脂を含浸できれば特に限定されず、例えば、５０ｇ／ｍ^２以下であり、３０ｇ／ｍ^２以下であってもよく、２０ｇ／ｍ^２以下であってもよい。繊維部材の目付が高すぎると、硬化性樹脂が含浸しにくくなる可能性がある。一方、硬化性樹脂を含浸する前の繊維部材の目付は、例えば、１ｇ／ｍ^２以上であり、２ｇ／ｍ^２以上であってもよく、５ｇ／ｍ^２以上であってもよい。繊維部材の目付が低すぎると、寸法安定性向上の効果が十分に得られない可能性がある。繊維部材の目付は、繊維部材の製造方法や製造条件等により調整できる。すなわち、硬化性樹脂を含浸する前の繊維部材の目付は、例えば、１ｇ／ｍ^２以上５０ｇ／ｍ^２以下であり、２ｇ／ｍ^２以上３０ｇ／ｍ^２以下であってもよく、５ｇ／ｍ^２以上２０ｇ／ｍ^２以下であってもよい。

繊維部材に含有される硬化性樹脂は、樹脂層に含有される硬化性樹脂と同一である。繊維部材は、未硬化状態の硬化性樹脂を含浸させることで得られる。

繊維部材においては、繊維部材全体に硬化性樹脂が含浸されていることが好ましい。ボイドの発生を抑制できる。

樹脂層は、１つの繊維部材を含んでいてもよく、複数の繊維部材を含んでいてもよい。図４（ａ）、（ｂ）は樹脂層１が１つの繊維部材３を含む例であり、図４（ｃ）、（ｄ）は樹脂層１が２つの繊維部材３ａ、３ｂを含む例である。樹脂層が複数の繊維部材を含む場合、各繊維部材の厚さを薄くでき、繊維部材を含む樹脂層全体の誘電特性が良好になる。さらに、樹脂層が複数の繊維部材を含むことにより、プリント配線基板用積層体の寸法安定性をさらに高めることができる。

また、樹脂層が複数の繊維部材を含む場合、樹脂層において、隣接する繊維部材の間には、繊維部材を含まない部分が配置されていることが好ましい。例えば図４（ｃ）、（ｄ）に示す樹脂層１において、２つの繊維部材３ａ、３ｂの間には、繊維部材３ａ、３ｂを含まない部分１３が配置されている。この場合、各繊維部材への硬化性樹脂の含浸性を良くすることができる。

繊維部材の厚さは、樹脂層の厚さよりも薄いことが好ましい。具体的には、繊維部材の厚さは、絶縁性繊維の種類に応じて適宜選択されるが、樹脂層の厚さの１／２以下であることが好ましく、樹脂層の厚さの１／５以下であってもよい。繊維部材の厚さが上記範囲であることにより、繊維部材を含む樹脂層全体の誘電特性が良好になる。一方、繊維部材の厚さは、樹脂層の厚さの１／１００以上であってもよく、樹脂層の厚さの１／５０以上であってもよく、樹脂層の厚さの１／２０以上であってもよく、樹脂層の厚さの１／１０以上であってもよい。繊維部材の厚さが薄すぎると、寸法安定性向上の効果が十分に得られない可能性がある。すなわち、繊維部材の厚さは、樹脂層の厚さの１／１００以上１／２以下であってもよく、樹脂層の厚さの１／５０以上１／２以下であってもよく、樹脂層の厚さの１／２０以上１／２以下であってもよく、樹脂層の厚さの１／２０以上１／５以下であってもよく、樹脂層の厚さの１／１０以上１／５以下であってもよい。より具体的には、繊維部材の厚さは、絶縁性繊維の種類に応じて適宜調整されるが、１μｍ以上であり、１０μｍ以上であってもよい。また、繊維部材の厚さは、５０μｍ以下であり、３０μｍ以下であってもよく、２０μｍ以下であってもよい。すなわち、繊維部材の厚さは、１μｍ以上５０μｍ以下であり、１μｍ以上３０μｍ以下であってもよく、１μｍ以上２０μｍ以下であってもよく、１０μｍ以上２０μｍ以下であってもよい。なお、樹脂層が複数の繊維部材を含む場合、各繊維部材の厚さが上記範囲であることが好ましい。

繊維部材の厚さは、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により観察されるプリント配線基板用積層体の厚さ方向の断面から測定して得られた任意の１０箇所の厚さの平均値とする。プリント配線基板用積層体が有する他の部材の厚さについても同様である。

樹脂層において、繊維部材の位置は特に限定されないが、繊維部材は、樹脂層の厚さ方向の中央に位置することが好ましい。具体的には、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、樹脂層１が１つの繊維部材３を含む場合、樹脂層１において、繊維部材３を含む部分２１の両側に位置する、繊維部材３を含まない部分１１、１２の厚さが同じであることがより好ましい。また、図４（ｃ）、（ｄ）に示すように、樹脂層１が２つの繊維部材３ａ、３ｂを含む場合、繊維部材３ａを含む部分２１の繊維部材３ｂとは反対側に位置する、繊維部材３ａ、３ｂを含まない部分１１の厚さと、繊維部材３ｂを含む部分２２の繊維部材３ａとは反対側に位置する、繊維部材３ａ、３ｂを含まない部分１２の厚さとが同じであることが好ましい。これにより、プリント配線基板用積層体の反りを抑制し、寸法安定性をさらに向上できる。

（４）樹脂層の厚さ
樹脂層の厚さは、例えば、１０μｍ以上であり、２０μｍ以上であってもよく、５０μｍ以上であってもよい。一方、樹脂層の厚さは、例えば、３００μｍ以下であり、２００μｍ以下であってもよい。具体的には、樹脂層の厚さは、１０μｍ以上３００μｍ以下であり、２０μｍ以上３００μｍ以下であってもよく、２０μｍ以上２００μｍ以下であってもよく、５０μｍ以上２００μｍ以下であってもよい。

樹脂層が繊維部材を含む場合、樹脂層の厚さは、例えば、５０μｍ以上であることが好ましく、８０μｍ以上であってもよく、１００μｍ以上であってもよい。また、樹脂層が繊維部材を含む場合、樹脂層の厚さは、８０μｍ以上１００μｍ以下であってもよい。

２．金属箔
本実施態様における金属箔は、上記樹脂層の少なくとも一方の面に配置される部材である。金属箔は、上記樹脂層と接していることが好ましい。

金属箔の金属材料としては、例えば、銅、アルミニウム、金、銀、ステンレス、チタン、ニッケルが挙げられる。これらの中でも、加工性やコストの観点から、銅が好ましく、すなわち、銅箔が好ましい。また、銅箔は、圧延銅箔であってもよく、電解銅箔であってもよい。

金属箔の厚さは、例えば、１μｍ以上であり、５μｍ以上であってもよく、１０μｍ以上であってもよい。一方、金属箔の厚さは、例えば、２００μｍ以下であり、１００μｍ以下であってもよく、５０μｍ以下であってもよい。具体的には、金属箔の厚さは、１μｍ以上２００μｍ以下であり、５μｍ以上１００μｍ以下であってもよく、１０μｍ以上５０μｍ以下であってもよい。

また、例えば図５（ａ）、（ｂ）に示すように、金属箔２はパターン状であってもよい。特に、金属箔は銅箔パターンであることが好ましい。

また、金属箔は、表面が平滑な平滑金属箔であることが好ましい。渦電流による表皮効果によって金属箔の表面に電流が流れるが、金属箔の表面の粗度が大きいと、経路が長くなり、損失が大きくなりやすい。そのため、金属箔の表面が平滑であることによって、上記損失を抑制できる。特に、第５世代移動通信システムに用いられるプリント配線基板の場合、導体損失を低減することが重要になるため、金属箔は平滑金属箔であることが好ましい。

具体的には、金属箔の樹脂層側の面の最大高さ粗さ（Ｒｚ）は、１０．０μｍ以下が好ましく、５．０μｍ以下がより好ましく、２．０μｍ以下がさらに好ましく、１．０μｍ以下が特に好ましい。一方、上記最大高さ粗さ（Ｒｚ）は、例えば、０．１μｍ以上であり、好ましくは０．５μｍ以上である。具体的には、上記最大高さ粗さ（Ｒｚ）は、例えば、０．１μｍ以上１０．０μｍ以下が好ましく、０．１μｍ以上５．０μｍ以下がより好ましく、０．５μｍ以上２．０μｍ以下がさらに好ましく、０．５μｍ以上１．０μｍ以下が特に好ましい。

なお、最大高さ粗さ（Ｒｚ）とは、ＪＩＳ Ｂ０６０１：２００１に準拠する方法で得られる値である。

最大高さ粗さ（Ｒｚ）は、例えば、表面粗さ測定器を用いて測定することができる。具体的には、粗さ曲線からその平均線の方向にＪＩＳ Ｂ０６０１：２００１に記載の基準長さだけを抜き取り、この抜き取り部分の山頂線と谷底線との間隔を粗さ曲線の縦倍率の方向に測定したものをＲｚとすることができる。表面粗さ測定器としては、例えば、小坂研究所社製「サーフコーダーＳＥ１７００α」を用いることができる。

３．プリント配線基板用積層体
本実施態様のプリント配線基板用積層体は、上記の樹脂層および金属箔を有する。本実施態様のプリント配線基板用積層体は、例えば図１に示すように、樹脂層１の一方の面に金属箔２を有する積層体（特に、片面銅張積層体）であってもよく、例えば図２に示すように、樹脂層１の両面に金属箔２を有する積層体（特に、両面銅張積層体）であってもよい。

また、本実施態様のプリント配線基板用積層体においては、ドリル穴あけ加工後の金属箔変形量が、例えば、３０μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以下であることがより好ましく、１０μｍ以下であることがさらに好ましい。上記金属箔変形量が上記範囲であれば、加工時の樹脂層の変形を抑制することができる。よって、加工後の平坦性を良くすることができる。なお、樹脂層の損失正接が大きく、粘性が高いと、加工時の変形が大きくなると考えられる。一方、樹脂層の損失正接が小さく、弾性が高いと、加工時の変形が小さくなると考えられる。よって、樹脂層の損失正接が所定の値未満であることにより、金属箔変形量を小さくすることができる。

ここで、金属箔変形量は、下記条件で、プリント配線基板用積層体の金属箔の面からドリル穴あけ加工を行ったときの、金属箔の先端が変位した長さである。例えば図６（ａ）、（ｂ）ように、金属箔変形量ｄは、穴ｈの周辺以外の領域における樹脂層１および金属箔２の界面を基準面として、この界面（基準面）から、金属箔２の先端までの、プリント配線基板用積層体１０の厚さ方向の距離をいう。

なお、図６（ｂ）に示すように、樹脂層１の両面に金属箔２ａ、２ｂが配置されている場合には、ドリルをあてるほうの金属箔２ａの変形量を測定する。この場合、樹脂層１と金属箔２ａとの界面を基準面とし、この界面（基準面）から、金属箔２ａの先端までの、プリント配線基板用積層体１０の厚さ方向の距離が、金属箔変形量ｄである。

＜ドリル穴あけ加工条件＞
・穴の直径：１００μｍ
・ドリル：アンダーカットドリル
・送り速度：０．８７ｍ／ｓ
・回転数：１９００００ｒｐｍ

また、金属箔の厚さが、例えば、１μｍ以上１００μｍ以下である場合、金属箔変形量が上記範囲であることが好ましい。

本開示におけるプリント配線基板用積層体の用途は、特に限定されないが、高周帯域の周波数に対応する優れた電気特性を有するため、特に、第５世代移動通信システムに用いられるプリント配線基板を作製するための積層体として好適に使用される。また、本開示におけるプリント配線基板用積層体は、細線同軸ケーブルに代えて利用するプリント配線基板にも用いることができる。

４．プリント配線基板用積層体の製造方法
本実施態様のプリント配線基板用積層体の製造方法は、特に限定されないが、樹脂層と金属箔とを積層する積層工程を有する製造方法が挙げられる。

（１）積層工程
積層工程においては、樹脂層および金属箔を積層する。これにより、樹脂層および金属箔が厚さ方向に積層された積層体が得られる。

樹脂層および金属箔を積層する方法としては、例えば、金属箔上に未硬化状態の硬化性樹脂を含有する硬化性樹脂組成物を塗工し、その後、未硬化状態の硬化性樹脂を硬化または半硬化させる方法や、未硬化状態の硬化性樹脂を含有する樹脂フィルムを準備し、金属箔上に樹脂フィルムを配置し、その後、未硬化状態の硬化性樹脂を硬化または半硬化させる方法が挙げられる。これにより、樹脂層および金属箔が接着される。

金属箔上に硬化性樹脂組成物を塗工する方法としては、特に限定されず、公知の塗工方法を採用することができる。

また、樹脂フィルムの作製方法としては、例えば、セパレータ上に未硬化状態の硬化性樹脂を含有する硬化性樹脂組成物を塗工する方法が挙げられる。セパレータは、金属箔上に樹脂フィルムを配置した後、剥離すればよい。

硬化性樹脂の硬化方法としては、硬化性樹脂の種類に応じて適宜選択され、例えば、加熱する方法や、電離放射線を照射する方法が挙げられる。また、加熱する方法および電離放射線を照射する方法を組み合わせてもよい。加熱する方法の場合、加熱温度は、例えば、２５０℃以下であり、２００℃以下であってもよい。

また、樹脂層が繊維部材を含む場合、樹脂層および金属箔を積層する方法としては、例えば、未硬化状態の硬化性樹脂を含有する複数の樹脂フィルムを準備し、金属箔、第１の樹脂フィルム、繊維部材および第２の樹脂フィルムの順に配置し、その後、加熱および加圧する方法や、繊維部材の両面に未硬化状態の硬化性樹脂を含有する硬化性樹脂組成物を塗工して塗膜を形成し、塗膜上に金属箔を配置し、その後、加熱および加圧する方法が挙げられる。加熱および加圧により、繊維部材に硬化性樹脂を含浸させることができる。また、硬化性樹脂が熱硬化性樹脂である場合、加熱および加圧により、未硬化状態の硬化性樹脂を硬化または半硬化させて、樹脂層と金属箔とを接着できる。一方、硬化性樹脂が電離放射線硬化性樹脂である場合、加熱および加圧後に、電離放射線を照射して未硬化状態の硬化性樹脂を硬化または半硬化させる。

繊維部材上に硬化性樹脂組成物を塗工する方法としては、特に限定されず、公知の塗工方法を採用することができる。

また、樹脂フィルムの作製方法は、上述した通りである。セパレータは、繊維部材上に樹脂フィルムを配置した後、剥離すればよい。

（２）その他の工程
上記積層工程の前に、金属箔として、表面が平滑な平滑金属箔を準備する金属箔準備工程を行ってもよい。金属箔は、市販品を使用してもよく、金属箔の表面を平滑化する工程を行ってもよい。金属箔の表面を平滑化する方法としては、例えば、ウェットエッチングやドライエッチングのエッチングを用いたハーフエッチング法が挙げられる。エッチング条件については、金属箔の種類に応じて適宜設定される。

また、上記積層工程後に、金属箔をパターニングするパターニング工程を行ってもよい。具体的には、サブトラクティブ法が適用される。

ＩＩ．プリント配線基板用積層体の第２実施態様
本開示におけるプリント配線基板用積層体の第２実施態様は、硬化性樹脂を含有する樹脂層と、上記樹脂層の少なくとも一方の面に配置された金属箔と、を有し、上記樹脂層は、絶縁性繊維および上記硬化性樹脂を含有する繊維部材を含み、上記繊維部材を含む上記樹脂層は、硬化状態において、２８ＧＨｚにおける誘電率が５．０以下であり、２８ＧＨｚにおける誘電正接が０．１以下である。

図４（ａ）、（ｂ）は、本実施態様のプリント配線基板用積層体を例示する概略断面図である。図４（ａ）におけるプリント配線基板用積層体１０は、硬化性樹脂を含有する樹脂層１と、樹脂層１の一方の面に配置された金属箔２と、を有する。また、図４（ｂ）におけるプリント配線基板用積層体１０は、硬化性樹脂を含有する樹脂層１と、樹脂層１の両面に配置された金属箔２と、を有する。樹脂層１は、絶縁性繊維および硬化性樹脂を含有する繊維部材３を含む。

本実施態様においては、樹脂層が繊維部材を含むことにより、繊維部材を含む樹脂層全体の熱膨張率を低くでき、プリント配線基板用積層体の反りを抑制し、寸法安定性を向上できる。よって、プリント配線基板用積層体の平坦性を良くすることができる。また、樹脂層が繊維部材を含むことにより、樹脂層を補強できるので、打ち抜き加工や穴あけ加工等の加工時に樹脂層が変形するのを抑制できる。よって、プリント配線基板用積層体の加工後の平坦性も良くすることができる。また、絶縁信頼性も高めることができる。

また、本実施態様においては、樹脂層の誘電率および誘電正接が所定の範囲であるため、誘電特性に優れている。よって、第５世代移動通信システムに対応可能な誘電特性を得ることができる。

また、本実施態様においては、樹脂層は、硬化性樹脂を含有するため、基材として機能するとともに接着層として機能することができる。そのため、樹脂層および金属箔の密着性を向上させることができる。特に、表面が低粗度の金属箔を用いる場合であっても、十分な密着性を得ることができる。よって、樹脂層と金属箔とが強固に接着され、かつ、伝送損失が抑制された、第５世代移動通信システムに対応可能なプリント配線基板用積層体とすることができる。

また、本実施態様のプリント配線基板用積層体を用いて多層プリント配線基板用接合体を製造する場合において、上記第１実施態様の項に記載したように、樹脂層が半硬化状態である場合には接着性を有するため、樹脂層を介してプリント配線基板用積層体同士を接合できる。そのため、ボンディングシートが不要である。よって、多層プリント配線基板用接合体の薄型化が可能である。また、多層プリント配線基板用接合体の製造における工程数を減らし、製造コストを削減できる。

以下、本実施態様のプリント配線基板用積層体の各構成について説明する。

１．樹脂層
本実施態様における樹脂層は、硬化性樹脂を含有する部材であり、絶縁性繊維および硬化性樹脂を含有する繊維部材を含む。本実施態様のプリント配線基板用積層体において、樹脂層は、低誘電性基材および接着層を兼ねる部材である。

繊維部材を含む樹脂層においては、硬化状態において、２８ＧＨｚにおける誘電率が、５．０以下であり、４．０以下であってもよく、３．０以下であってもよい。また、繊維部材を含む樹脂層においては、硬化状態において、２８ＧＨｚにおける誘電正接が０．１以下であり、０．０５以下であってもよく、０．０１以下であってもよい。上記の誘電率および誘電正接が上記範囲であれば、第５世代移動通信システムに対応可能な誘電特性を得ることができる。

ここで、誘電率および誘電正接は、２３℃、２８ＧＨｚにおける誘電率および誘電正接である。誘電率および誘電正接の測定方法は、上記第１実施態様における誘電率および誘電正接の測定方法と同様である。繊維部材を含む樹脂層の誘電率および誘電正接は、繊維部材を含む樹脂層全体の誘電率および誘電正接である。

樹脂層の誘電率および誘電正接を調整する手段は、上記第１実施態様における手段と同様である。また、繊維部材に、所定の誘電率および誘電正接を有する絶縁性繊維を用いる方法、繊維部材の厚さを薄くする方法も挙げられる。

繊維部材を含む樹脂層においては、硬化状態において、１００℃における損失正接が、０．１以下であることが好ましく、０．０５以下であってもよく、０．０１以下であってもよい。より好ましくは、硬化状態において、３０℃以上１００℃以下における損失正接が、０．１以下であり、０．０５以下であってもよく、０．０１以下であってもよい。上記損失正接が上記範囲であれば、プリント配線基板用積層体の加工後の平坦性を良くすることができる。

損失正接の測定方法は、上記第１実施態様における方法と同様である。繊維部材を含む樹脂層の損失正接は、繊維部材を含む樹脂層全体の損失正接である。

樹脂層の損失正接を制御する手段は、上記第１実施態様における手段と同様である。また、樹脂層が繊維部材を含むことにより、樹脂層の損失正接が低くなる。

樹脂層の材料、繊維部材、樹脂層の厚さ等については、上記第１実施態様と同様である。

２．金属箔
金属箔については、上記第１実施態様と同様である。

３．プリント配線基板用積層体
プリント配線基板用積層体のその他の点については、上記第１実施態様と同様である。

ＩＩＩ．プリント配線基板用積層体の第３実施態様
本開示におけるプリント配線基板用積層体の第３実施態様は、樹脂部材と、上記樹脂部材の少なくとも一方の面に配置された金属箔と、を有し、上記樹脂部材が、硬化性樹脂を含有する樹脂層Ａと、ポリスチレンまたは変性ポリイミドを含有する基材層と、硬化性樹脂を含有する樹脂層Ｂとをこの順に有し、上記樹脂層Ａおよび上記樹脂層Ｂは、硬化状態において、２８ＧＨｚにおける誘電率が４．０以下であり、２８ＧＨｚにおける誘電正接が０．０１以下である。

図７（ａ）、（ｂ）は、本実施態様のプリント配線基板用積層体を例示する概略断面図である。図７（ａ）におけるプリント配線基板用積層体１０は、樹脂部材３０と、樹脂部材３０の一方の面に配置された金属箔２と、を有する。また、図７（ｂ）におけるプリント配線基板用積層体１０は、樹脂部材３０と、樹脂部材３０の両面に配置された金属箔２と、を有する。樹脂部材３０は、硬化性樹脂を含有する樹脂層Ａ３１と、ポリスチレンまたは変性ポリイミドを含有する基材層３２と、硬化性樹脂を含有する樹脂層Ｂ３３とをこの順に有する。

本実施態様においては、樹脂部材が、ポリスチレンまたは変性ポリイミドを含有する基材層を有することにより、樹脂部材全体の熱膨張率を低くでき、プリント配線基板用積層体の反りを抑制し、寸法安定性を向上できる。よって、プリント配線基板用積層体の平坦性を良くすることができる。また、樹脂部材が、ポリスチレンまたは変性ポリイミドを含有する基材層を有することにより、樹脂部材を補強できるので、打ち抜き加工や穴あけ加工等の加工時に樹脂部材が変形するのを抑制できる。よって、プリント配線基板用積層体の加工後の平坦性も良くすることができる。また、絶縁信頼性も高めることができる。

また、本実施態様においては、樹脂層Ａお樹脂層Ｂの誘電率および誘電正接が所定の範囲であるため、誘電特性に優れている。また、ポリスチレンおよび変性ポリイミドは、樹脂の中では、低誘電性特性が良好である。よって、第５世代移動通信システムに対応可能な誘電特性を得ることができる。

また、本実施態様においては、樹脂層Ａおよび樹脂層Ｂは、硬化性樹脂を含有するため、接着層として機能することができる。そのため、樹脂層Ａおよび樹脂層Ｂと金属箔との密着性を向上させることができる。特に、表面が低粗度の金属箔を用いる場合であっても、十分な密着性を得ることができる。よって、樹脂層Ａまたは樹脂層Ｂと金属箔とが強固に接着され、かつ、伝送損失が抑制された、第５世代移動通信システムに対応可能なプリント配線基板用積層体とすることができる。

また、本実施態様のプリント配線基板用積層体を用いて多層プリント配線基板用接合体を製造する場合において、上記第１実施態様の項に記載したように、樹脂層Ａおよび樹脂層Ｂが半硬化状態である場合には接着性を有するため、樹脂層Ａおよび樹脂層Ｂを介してプリント配線基板用積層体同士を接合できる。そのため、ボンディングシートが不要である。よって、多層プリント配線基板用接合体の薄型化が可能である。また、多層プリント配線基板用接合体の製造における工程数を減らし、製造コストを削減できる。

以下、本実施態様のプリント配線基板用積層体の各構成について説明する。

１．樹脂層Ａおよび樹脂層Ｂ
本実施態様において、樹脂層Ａおよび樹脂層Ｂは硬化性樹脂を含有する。本実施態様のプリント配線基板用積層体において、樹脂層Ａおよび樹脂層Ｂは、接着層として機能し得る。

樹脂層Ａおよび樹脂層Ｂにおいては、硬化状態において、２８ＧＨｚにおける誘電率が、４．０以下であり、３．５以下であってもよく、３．０以下であってもよい。また、樹脂層Ａおよび樹脂層Ｂにおいては、硬化状態において、２８ＧＨｚにおける誘電正接が、０．０１以下であり、０．００６以下であってもよく、０．００２以下であってもよい。２８ＧＨｚにおける誘電率および誘電正接が上記範囲であれば、第５世代移動通信システムに対応可能な誘電特性を得ることができる。

ここで、誘電率および誘電正接は、２３℃、２８ＧＨｚにおける誘電率および誘電正接である。誘電率および誘電正接の測定方法は、上記第１実施態様における誘電率および誘電正接の測定方法と同様である。

樹脂層Ａおよび樹脂層Ｂの誘電率および誘電正接を調整する手段は、上記第１実施態様における手段と同様である。

樹脂層Ａおよび樹脂層Ｂの材料については、上記第１実施態様における樹脂層の材料と同様である。樹脂層Ａに含有される硬化性樹脂と、樹脂層Ｂに含有される硬化性樹脂とは、同じであってもよく、互いに異なっていてもよい。

また、樹脂層Ａおよび樹脂層Ｂの厚さについても、上記第１実施態様における樹脂層の厚さと同様である。樹脂層Ａの厚さと、樹脂層Ｂの厚さとは、同じであってもよく、互いに異なっていてもよい。中でも、樹脂層Ａの厚さおよび樹脂層Ｂの厚さは同じであることが好ましい。これにより、プリント配線基板用積層体の反りを抑制し、寸法安定性をさらに向上できる。

２．基材層
本実施態様における基材層は、上記の樹脂層Ａおよび樹脂層Ｂの間に配置され、ポリスチレンまたは変性ポリイミドを含有する部材である。以下、基材層がポリスチレンを含有する場合および変性ポリイミドを含有する場合に分けて説明する。

（１）ポリスチレンを含有する基材層
本実施態様において、基材層がポリスチレンを含有する場合、基材層の２８ＧＨｚにおける誘電率は、４．０以下が好ましく、３．５以下であってもよく、３．０以下であってもよい。また、基材層の２８ＧＨｚにおける誘電正接は、０．０１以下が好ましく、０．００５以下であってもよく、０．００１以下であってもよい。基材層の誘電率および誘電正接が上記範囲であれば、樹脂部材が基材層を有する場合においても、第５世代移動通信システムに対応可能な誘電特性を得ることができる。

ここで、誘電率および誘電正接は、２３℃、２８ＧＨｚにおける誘電率および誘電正接である。誘電率および誘電正接の測定方法は、上記第１実施態様における誘電率および誘電正接の測定方法と同様である。

基材層に用いられるポリスチレンは、上記の誘電特性を満たすものであれば特に限定されない。中でも、ポリスチレンは、シンジオタクチックポリスチレンであることが好ましい。シンジオタクチックポリスチレン（ｓｙｎｄｉｏｔａｃｔｉｃ ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ）は、いわゆるシンジオタクチック構造を有するスチレンポリマーである。シンジオタクチック構造とは、立体化学構造がシンジオタクチック構造、すなわち、炭素－炭素結合から形成される主鎖に対して、側鎖であるフェニル基または置換フェニル基が交互に反対方向に位置する立体構造を意味する。

シンジオタクチックポリスチレンのタクティシティー（立体規則性）は、同位体炭素による核磁気共鳴法（^１３Ｃ－ＮＭＲ法）により定量する。^１３Ｃ－ＮＭＲ法により測定されるシンジオタクチックポリスチレンのタクティシティーは、連続する複数個の構成単位の存在割合、例えば、２個の場合はダイアッド、３個の場合はトリアッド、５個の場合はペンタッドによって示すことができる。

シンジオタクチックポリスチレンは、ラセミダイアッドで７５％以上、中でも８５％以上のシンジオタクティシティーを有するスチレンポリマーであることが好ましい。また、シンジオタクチックポリスチレンは、ラセミトリアッドで６０％以上、中でも７５％以上のシンジオタクティシティーを有するスチレンポリマーであることも好ましい。また、シンジオタクチックポリスチレンは、ラセミペンタッドで３０％以上、中でも５０％以上のシンジオタクティシティーを有するスチレンポリマーであることが好ましい。

シンジオタクチックポリスチレンとしてのスチレンポリマーの種類としては、ポリスチレン、ポリ（アルキルスチレン）、ポリ（アリールスチレン）、ポリ（ハロゲン化スチレン）、ポリ（ハロゲン化アルキルスチレン）、ポリ（アルコキシスチレン）、ポリ（ビニル安息香酸エステル）、これらの水素化重合体、これらの混合物、またはこれらを主成分とする共重合体等が挙げられる。ポリ（アルキルスチレン）としては、ポリ（メチルスチレン）、ポリ（エチルスチレン）、ポリ（イソプロピルスチレン）、ポリ（ターシャリーブチルスチレン）、ポリ（ビニルスチレン）等が挙げられる。ポリ（アリールスチレン）としては、ポリ（フェニルスチレン）、ポリ（ビニルナフタレン）等が挙げられる。ポリ（ハロゲン化スチレン）としては、ポリ（クロロスチレン）、ポリ（ブロモスチレン）、ポリ（フルオロスチレン）等が挙げられる。ポリ（ハロゲン化アルキルスチレン）としては、ポリ（クロロメチルスチレン）等が挙げられる。ポリ（アルコキシスチレン）としては、ポリ（メトキシスチレン）、ポリ（エトキシスチレン）等が挙げられる。

シンジオタクチックポリスチレンの重量平均分子量は、例えば、好ましくは１０，０００以上３，０００，０００以下であり、より好ましくは３０，０００以上１，５００，０００以下であり、さらに好ましくは５０，０００以上５００，０００以下である。

シンジオタクチックポリスチレンのガラス転移点は、例えば、好ましくは６０℃以上１４０℃以下であり、より好ましくは７０℃以上１３０℃以下である。シンジオタクチックポリスチレンの融点は、例えば、好ましくは２００℃以上３２０℃以下であり、より好ましくは２２０℃以上２８０℃以下である。シンジオタクチックポリスチレンのガラス転移点および融点は、ＪＩＳ Ｋ７１２１：２０１２に準拠し、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により測定する。

基材層は、シンジオタクチックポリスチレン以外に、他のポリマーを含有してもよい。

基材層は、必要に応じて、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、滑剤、帯電防止剤、無機フィラー、着色剤、結晶核剤、難燃剤等の添加剤を含有してもよい。

基材層は、二軸延伸ポリスチレンフィルム（ＯＰＳ）であることが好ましい。二軸延伸を行うことにより、ＭＤ方向およびＴＤ方向における、機械的強度や熱収縮率のバランスに優れる基材層を得ることができる。また、二軸延伸を行うことで、耐熱性を高めることができる。

シンジオタクチックポリスチレンを含有する基材層は、市販品を用いてもよい。例えば、倉敷紡績社製の「Ｏｉｄｙｓ」を用いることができる。

基材層の厚さは、ポリスチレンの種類に応じて適宜選択されるが、例えば１０μｍ以上８０μｍ以下が好ましく、２０μｍ以上６０μｍ以下であってもよく、２５μｍ以上５０μｍ以下であってもよい。基材層の厚さが上記範囲内であれば、樹脂部材全体の誘電特性を良くすることができる。また、基材層の厚さが薄すぎると、寸法安定性向上の効果が十分に得られない可能性がある。

基材層がポリスチレンを含有する場合、樹脂層Ａおよび樹脂層Ｂは基材層に直に接していることが好ましい。

（２）変性ポリイミドを含有する基材層
本実施態様において、基材層が変性ポリイミドを含有する場合、基材層の２８ＧＨｚにおける誘電率は、４．０以下が好ましく、３．５以下であってもよく、３．０以下であってもよい。また、基材層の２８ＧＨｚにおける誘電正接は、０．０５以下が好ましく、０．０１以下であってもよく、０．００５以下であってもよい。基材層の誘電率および誘電正接が上記範囲であれば、樹脂部材が基材層を有する場合においても、第５世代移動通信システムに対応可能な誘電特性を得ることができる。

ここで、誘電率および誘電正接は、２３℃、２８ＧＨｚにおける誘電率および誘電正接である。誘電率および誘電正接の測定方法は、上記第１実施態様における誘電率および誘電正接の測定方法と同様である。

基材層に用いられる変性ポリイミドは、上記の誘電特性を満たすものであれば特に限定されない。変性ポリイミドは、モディファイドポリイミド（ＭＰＩ）とも称される。

変性ポリイミドを含有する基材層は、市販品を用いてもよい。例えば、ＰＩ Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ社製の「ＧＦ」、東レ・デュポン社製の「カプトン」を用いることができる。

基材層の厚さは、変性ポリイミドの種類に応じて適宜選択されるが、例えば１μｍ以上が好ましく、３μｍ以上であってもよく、４μｍ以上であってもよい。また、基材層の厚さは、例えば５０μｍ以下が好ましく、３０μｍ以下であってもよく、２５μｍ以下であってもよい。具体的には、基材層の厚さは、１μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、３μｍ以上３０μｍ以下であってもよく、４μｍ以上２５μｍ以下であってもよい。基材層の厚さが上記範囲内であれば、樹脂部材全体の誘電特性を良くすることができる。一方、基材層の厚さが薄すぎると、寸法安定性向上の効果が十分に得られない可能性がある。

基材層が変性ポリイミドを含有する場合、樹脂層Ａおよび樹脂層Ｂは基材層に直に接していることが好ましい。

３．金属箔
金属箔については、上記第１実施態様と同様である。

４．プリント配線基板用積層体
プリント配線基板用積層体のその他の点については、上記第１実施態様と同様である。

５．プリント配線基板用積層体の製造方法
本実施態様のプリント配線基板用積層体の製造方法は、特に限定されないが、金属箔と樹脂層Ａと基材層と樹脂層Ｂとを積層する、あるいは、金属箔と樹脂層Ａと基材層と樹脂層Ｂと金属箔とを積層する積層工程を有する製造方法が挙げられる。

金属箔と樹脂層Ａと基材層と樹脂層Ｂとを積層する方法としては、例えば、未硬化状態の硬化性樹脂を含有する樹脂フィルムＡおよび樹脂フィルムＢを準備し、金属箔、樹脂フィルムＡ、基材層および樹脂フィルムＢの順に配置し、その後、未硬化状態の硬化性樹脂を硬化または半硬化させる方法や、基材層の両面に未硬化状態の硬化性樹脂を含有する硬化性樹脂組成物を塗工して塗膜Ａおよび塗膜Ｂを形成し、塗膜Ａ上に金属箔を配置し、その後、未硬化状態の硬化性樹脂を硬化または半硬化させる方法が挙げられる。後者の方法では、金属箔上に硬化性樹脂組成物を塗工してもよい。

また、金属箔と樹脂層Ａと基材層と樹脂層Ｂと金属箔とを積層する方法としては、例えば、未硬化状態の硬化性樹脂を含有する樹脂フィルムＡおよび樹脂フィルムＢを準備し、金属箔、樹脂フィルムＡ、基材層、樹脂フィルムＢおよび金属箔の順に配置し、その後、未硬化状態の硬化性樹脂を硬化または半硬化させる方法や、基材層の両面に未硬化状態の硬化性樹脂を含有する硬化性樹脂組成物を塗工して塗膜Ａおよび塗膜Ｂを形成し、塗膜Ａ上および塗膜Ｂ上に金属箔を配置し、その後、未硬化状態の硬化性樹脂を硬化または半硬化させる方法が挙げられる。後者の方法では、金属箔上に硬化性樹脂組成物を塗工してもよい。

樹脂フィルムの作製方法、硬化性樹脂組成物の塗工方法、および硬化性樹脂の硬化方法については、上記第１実施態様に記載の方法と同様である。

また、その他の工程については、上記第１実施態様に記載の工程と同様である。

Ｂ．多層プリント配線基板用接合体
本開示における多層プリント配線基板用接合体は、３つの実施態様を有する。以下、各実施態様について説明する。

Ｉ．多層プリント配線基板用接合体の第１実施態様
本開示における多層プリント配線基板用接合体の第１実施態様は、硬化性樹脂を含有する第１樹脂層と、上記第１樹脂層の両面に配置されたパターン状の金属箔と、を有し、上記第１樹脂層の１００℃における損失正接が０．４未満であり、上記第１樹脂層の２８ＧＨｚにおける誘電率が４．０以下であり、上記第１樹脂層の２８ＧＨｚにおける誘電正接が０．０１以下である、第１プリント配線基板用積層体と、硬化性樹脂を含有する第２樹脂層と、上記第２樹脂層の一方の面に配置されたパターン状の金属箔と、を有する第２プリント配線基板用積層体と、を有し、上記第２プリント配線基板用積層体の上記第２樹脂層側の面が、上記第１プリント配線基板用積層体側に配置され、上記第１プリント配線基板用積層体と上記第２プリント配線基板用積層体とが、上記第２プリント配線基板用積層体の上記第２樹脂層を介して接合されている。

図８は、本実施態様の多層プリント配線基板用接合体を例示する概略断面図である。図８に示す多層プリント配線基板用接合体１００においては、第１樹脂層１ａの両面にパターン状の金属箔２ｐを有する第１プリント配線基板用積層体１０Ａと、第２樹脂層１ｂの一方の面にパターン状の金属箔２ｐを有する第２プリント配線基板用積層体１０Ｂとが、第２プリント配線基板用積層体１０Ｂの第２樹脂層１ｂを介して接合されている。

図９（ａ）～（ｂ）は、本実施態様の多層プリント配線基板用接合体の製造方法を例示
する工程図である。図９（ａ）～（ｂ）においては、第１プリント配線基板用積層体１０Ａの金属箔をパターニングし、かつ、第２プリント配線基板用積層体１０Ｂの金属箔をパターニングした後に、第１プリント配線基板用積層体１０Ａおよび第２プリント配線基板用積層体１０Ｂを積層している。また、図３（ａ）～（ｃ）は、本実施態様の多層プリント配線基板用接合体の製造方法を例示する工程図である。図３（ａ）～（ｃ）においては、第１プリント配線基板用積層体１０Ｂの金属箔をパターニングし、第１プリント配線基板用積層体１０Ａおよび第２プリント配線基板用積層体１０Ｂを積層した後に、第２プリント配線基板用積層体１０Ｂの金属箔をパターニングしている。

本実施態様においては、第１プリント配線基板用積層体として、上述のプリント配線基板用積層体の第１実施態様を用いるため、誘電特性に優れており、第５世代移動通信システムに対応可能な多層プリント配線基板用接合体とすることができる。また、第１プリント配線基板用積層体は、加工後の平坦性に優れるため、第１プリント配線基板用積層体および第２プリント配線基板用積層体を安定して積層することができる。

ここで、プリント配線基板用積層体の基材が、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、フッ素系樹脂等の低誘電樹脂材料（特に、熱可塑性樹脂）を含有する基材である場合、複数のプリント配線基板用積層体を積層して多層プリント配線基板を製造する際には、熱溶着によりプリント配線基板用積層体同士を接合する。この熱溶着の際には、通常、４００℃程度の高温が必要となる。そのため、基材に含まれる熱可塑性樹脂が溶融し、パターン状の金属箔の位置ずれが生じる場合があった。

これに対し、本実施態様の多層プリント配線基板用接合体によれば、第１プリント配線基板用積層体の第１樹脂層および第２プリント配線基板用積層体の第２樹脂層が硬化性樹脂を含有することにより、硬化性樹脂が熱硬化性樹脂である場合でも、比較的低温（例えば２００℃以下）でプリント配線基板用積層体同士を接合することができる。また、プリント配線基板用積層体同士の接合に際して、硬化性樹脂を含有する第１樹脂層および第２樹脂層の流動性は、従来のような熱可塑性樹脂を含有する基材の流動性よりも低いことから、パターン状の金属箔の位置ずれを抑制することができる。

また、従来、複数のプリント配線基板用積層体を積層して多層プリント配線基板用接合体を製造する場合、プリント配線基板用積層体同士はボンディングシートを介して接合される。これに対し、本実施態様においては、上述したように、接合前の第１樹脂層および第２樹脂層が半硬化状態である場合には接着性を有するため、第１樹脂層および第２樹脂層によりプリント配線基板用積層体同士を接合できる。そのため、ボンディングシートが不要である。よって、多層プリント配線基板用接合体の薄型化が可能である。また、多層プリント配線基板用接合体の製造における工程数を減らし、製造コストを削減できる。

第１プリント配線基板用積層体を構成する第１樹脂層および金属箔は、上述の「Ａ．プリント配線基板用積層体 Ｉ．プリント配線基板用積層体の第１実施態様」に記載した内容と同様であるため、ここでの説明は省略する。

また、第１プリント配線基板用積層体と同様に、第２プリント配線基板用積層体として、上述のプリント配線基板用積層体の第１実施態様を用いることが好ましい。また、第２プリント配線基板用積層体として、上述のプリント配線基板用積層体の第２実施態様を用いてもよく、上述のプリント配線基板用積層体の第３実施態様を用いてもよい。

本実施態様の多層プリント配線基板用接合体において、第１樹脂層および第２樹脂層は、硬化状態である。

本実施態様の多層プリント配線基板用接合体において、第１プリント配線基板用積層体は、通常１つであり、この第１プリント配線基板用積層体の片面もしくは両面に１つ以上の第２プリント配線基板用積層体が配置される。

ＩＩ．多層プリント配線基板用接合体の第２実施態様
本開示における多層プリント配線基板用接合体の第２実施態様は、硬化性樹脂を含有する第１樹脂層と、上記第１樹脂層の両面に配置されたパターン状の金属箔と、を有し、上記第１樹脂層は、絶縁性繊維および上記硬化性樹脂を含有する繊維部材を含み、上記繊維部材を含む上記第１樹脂層の２８ＧＨｚにおける誘電率が５．０以下であり、上記繊維部材を含む上記第１樹脂層の２８ＧＨｚにおける誘電正接が０．１以下である、第１プリント配線基板用積層体と、硬化性樹脂を含有する第２樹脂層と、上記第２樹脂層の一方の面に配置されたパターン状の金属箔と、を有する第２プリント配線基板用積層体と、を有し、上記第２プリント配線基板用積層体の上記第２樹脂層側の面が、上記第１プリント配線基板用積層体側に配置され、上記第１プリント配線基板用積層体と上記第２プリント配線基板用積層体とが、上記第２プリント配線基板用積層体の上記第２樹脂層を介して接合されている。

図１０（ａ）は、本実施態様の多層プリント配線基板用接合体を例示する概略断面図である。図１０（ａ）に示す多層プリント配線基板用接合体１００においては、第１樹脂層１ａの両面にパターン状の金属箔２ｐを有する第１プリント配線基板用積層体１０Ａと、第２樹脂層１ｂの一方の面にパターン状の金属箔２ｐを有する第２プリント配線基板用積層体１０Ｂとが、第２プリント配線基板用積層体１０Ｂの第２樹脂層１ｂを介して接合されている。また、第１プリント配線基板用積層体１０Ａにおいて、第１樹脂層１ａは繊維部材３ａを含んでいる。

本実施態様においては、第１プリント配線基板用積層体として、上述のプリント配線基板用積層体の第２実施態様を用いるため、誘電特性に優れており、第５世代移動通信システムに対応可能な多層プリント配線基板用接合体とすることができる。また、第１プリント配線基板用積層体は、寸法安定性および加工後の平坦性に優れるため、第１プリント配線基板用積層体および第２プリント配線基板用積層体を安定して積層することができる。

また、本実施態様の多層プリント配線基板用接合体によれば、第１プリント配線基板用積層体の第１樹脂層および第２プリント配線基板用積層体の第２樹脂層が硬化性樹脂を含有することにより、硬化性樹脂が熱硬化性樹脂である場合でも、比較的低温（例えば２００℃以下）でプリント配線基板用積層体同士を接合することができる。また、プリント配線基板用積層体同士の接合に際して、硬化性樹脂を含有する第１樹脂層および第２樹脂層の流動性は、従来のような熱可塑性樹脂を含有する基材の流動性よりも低いことから、パターン状の金属箔の位置ずれを抑制することができる。

また、本実施態様においては、上記第１実施態様の項に記載したように、接合前の第１樹脂層および第２樹脂層が半硬化状態である場合には接着性を有するため、第１樹脂層および第２樹脂層によりプリント配線基板用積層体同士を接合できる。そのため、ボンディングシートが不要である。よって、多層プリント配線基板用接合体の薄型化が可能である。また、多層プリント配線基板用接合体の製造における工程数を減らし、製造コストを削減できる。

第１プリント配線基板用積層体を構成する第１樹脂層および金属箔は、上述の「Ａ．プリント配線基板用積層体 ＩＩ．プリント配線基板用積層体の第２実施態様」に記載した内容と同様であるため、ここでの説明は省略する。

また、第２プリント配線基板用積層体として、上述のプリント配線基板用積層体の第１実施態様を用いてもよく、上述のプリント配線基板用積層体の第２実施態様を用いてもよい。例えば図１０（ｂ）は、第２プリント配線基板用積層体１０Ｂとして、上記プリント配線基板用積層体の第２実施態様を用いる例であり、第２プリント配線基板用積層体１０Ｂの第２樹脂層１ｂは繊維部材３ｂを含んでいる。また、第２プリント配線基板用積層体として、上述のプリント配線基板用積層体の第３実施態様を用いてもよい。

本実施態様の多層プリント配線基板用接合体において、第１樹脂層および第２樹脂層は、硬化状態である。

本実施態様の多層プリント配線基板用接合体において、第１プリント配線基板用積層体は、通常１つであり、この第１プリント配線基板用積層体の片面もしくは両面に１つ以上の第２プリント配線基板用積層体が配置される。

ＩＩＩ．多層プリント配線基板用接合体の第３実施態様
本開示における多層プリント配線基板用接合体の第３実施態様は、第１樹脂部材と、上記第１樹脂部材の両面に配置されたパターン状の金属箔と、を有し、上記第１樹脂部材は、硬化性樹脂を含有する樹脂層Ａ１と、ポリスチレンまたは変性ポリイミドを含有する第１基材層と、硬化性樹脂を含有する樹脂層Ｂ１とをこの順に有し、上記樹脂層Ａ１および上記樹脂層Ｂ１の２８ＧＨｚにおける誘電率が４．０以下であり、上記樹脂層Ａ１および上記樹脂層Ｂ１の２８ＧＨｚにおける誘電正接が０．０１以下である、第１プリント配線基板用積層体と、第２樹脂部材と、上記第２樹脂部材の一方の面に配置されたパターン状の金属箔と、を有し、上記第２樹脂部材は、上記金属箔側から順に、硬化性樹脂を含有する樹脂層Ａ２と、ポリスチレンまたは変性ポリイミドを含有する第２基材層と、硬化性樹脂を含有する樹脂層Ｂ２とをこの順に有する、第２プリント配線基板用積層体と、を有し、上記第２プリント配線基板用積層体の上記第２樹脂部材側の面が、上記第１プリント配線基板用積層体側に配置され、上記第１プリント配線基板用積層体と上記第２プリント配線基板用積層体とが、上記第２プリント配線基板用積層体の上記第２樹脂部材の上記樹脂層Ｂ２を介して接合されている。

図１１は、本実施態様の多層プリント配線基板用接合体を例示する概略断面図である。図１１に示すように、第１プリント配線基板用積層体１０Ａは、第１樹脂部材３０ａと、第１樹脂部材３０ａの両面に配置されたパターン状の金属箔２ｐとを有する。第１樹脂部材３０ａは、硬化性樹脂を含有する樹脂層Ａ１ ３１ａと、ポリスチレンまたは変性ポリイミドを含有する第１基材層３２ａと、硬化性樹脂を含有する樹脂層Ｂ１ ３３ａとをこの順に有する。また、第２プリント配線基板用積層体１０Ｂは、第２樹脂部材３０ｂと、第２樹脂部材３０ｂの一方の面に配置されたパターン状の金属箔２ｐとを有する。第２樹脂部材３０ｂは、金属箔２ｐ側から順に、硬化性樹脂を含有する樹脂層Ａ２ ３１ｂと、ポリスチレンまたは変性ポリイミドを含有する第２基材層３２ｂと、硬化性樹脂を含有する樹脂層Ｂ１ ３３ｂとをこの順に有する。多層プリント配線基板用接合体１００においては、第１プリント配線基板用積層体１０Ａと、第２プリント配線基板用積層体１０Ｂとが、第２プリント配線基板用積層体１０Ｂの第２樹脂部材３０ｂの樹脂層Ｂ２ ３３ｂを介して接合されている。

本実施態様においては、第１プリント配線基板用積層体として、上述のプリント配線基板用積層体の第３実施態様を用いるため、誘電特性に優れており、第５世代移動通信システムに対応可能な多層プリント配線基板用接合体とすることができる。また、第１プリント配線基板用積層体は、寸法安定性および加工後の平坦性に優れるため、第１プリント配線基板用積層体および第２プリント配線基板用積層体を安定して積層することができる。

また、本実施態様の多層プリント配線基板用接合体によれば、第１プリント配線基板用積層体の樹脂層Ａ１および樹脂層Ｂ１ならびに第２プリント配線基板用積層体の樹脂層Ａ２および樹脂層Ｂ２が硬化性樹脂を含有することにより、硬化性樹脂が熱硬化性樹脂である場合でも、比較的低温（例えば２００℃以下）でプリント配線基板用積層体同士を接合することができる。また、プリント配線基板用積層体同士の接合に際して、硬化性樹脂を含有する樹脂層Ａ１、樹脂層Ｂ１、樹脂層Ａ２および樹脂層Ｂ２の流動性は、従来のような熱可塑性樹脂を含有する基材の流動性よりも低いことから、パターン状の金属箔の位置ずれを抑制することができる。

また、本実施態様においては、上記第１実施態様の項に記載したように、接合前の樹脂層Ａ１、樹脂層Ｂ１、樹脂層Ａ２および樹脂層Ｂ２が半硬化状態である場合には接着性を有するため、例えば樹脂層Ａ１および樹脂層Ｂ２によりプリント配線基板用積層体同士を接合できる。そのため、ボンディングシートが不要である。よって、多層プリント配線基板用接合体の薄型化が可能である。また、多層プリント配線基板用接合体の製造における工程数を減らし、製造コストを削減できる。

第１プリント配線基板用積層体を構成する第１樹脂部材および金属箔は、上述の「Ａ．プリント配線基板用積層体 ＩＩＩ．プリント配線基板用積層体の第３実施態様」に記載した内容と同様であるため、ここでの説明は省略する。

また、第２プリント配線基板用積層体として、上述のプリント配線基板用積層体の第３実施態様を用いることが好ましい。また、第２プリント配線基板用積層体として、上述のプリント配線基板用積層体の第１実施態様を用いてもよく、上述のプリント配線基板用積層体の第２実施態様を用いてもよい。

本実施態様の多層プリント配線基板用接合体において、樹脂層Ａ１、樹脂層Ｂ１、樹脂層Ａ２および樹脂層Ｂ２は、硬化状態である。

本実施態様の多層プリント配線基板用接合体において、第１プリント配線基板用積層体は、通常１つであり、この第１プリント配線基板用積層体の片面もしくは両面に１つ以上の第２プリント配線基板用積層体が配置される。

Ｃ．プリント配線基板用樹脂フィルム
本開示におけるプリント配線基板用樹脂フィルムは、２つの実施態様を有する。以下、各実施態様について説明する。

Ｉ．プリント配線基板用樹脂フィルムの第１実施態様
本開示におけるプリント配線基板用樹脂フィルムの第１実施態様は、硬化性樹脂を含有するプリント配線基板用樹脂フィルムであって、上記プリント配線基板用樹脂フィルムは、未硬化状態であり、硬化状態において、１００℃における損失正接が０．４未満であり、２８ＧＨｚにおける誘電率が４．０以下であり、２８ＧＨｚにおける誘電正接が０．０１以下である。

本実施態様のプリント配線基板用樹脂フィルムは、上述のプリント配線基板用積層体の第１実施態様と同様の効果を奏する。

本実施態様のプリント配線基板用樹脂フィルムは、上述のプリント配線基板用積層体の第１実施態様における樹脂層と同様であるため、ここでの説明は省略する。

本実施態様のプリント配線基板用樹脂フィルムは、未硬化状態である。

本実施態様において、プリント配線基板用樹脂フィルムの一方の面にはセパレータが配置されていてもよい。

本実施態様のプリント配線基板用樹脂フィルムの用途は、特に限定されないが、高周帯域の周波数に対応する優れた電気特性を有するため、特に、第５世代移動通信システムに用いられるプリント配線基板を作製するための樹脂フィルムとして好適に使用される。また、本実施態様のプリント配線基板用樹脂フィルムは、例えば、ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線基板）の保護フィルムや、ＦＦＣ（フレキシブルフラットケーブル）の保護フィルムにも用いることができる。なお、これらの保護フィルムは、カバーレイフィルムとも称される。さらに、本実施態様のプリント配線基板用樹脂フィルムは、細線同軸ケーブルに代えて利用するプリント配線基板を作製するための樹脂フィルムにも用いることができる。

ＩＩ．プリント配線基板用樹脂フィルムの第２実施態様
本開示におけるプリント配線基板用樹脂フィルムの第２実施態様は、硬化性樹脂を含有するプリント配線基板用樹脂フィルムであって、上記プリント配線基板用樹脂フィルムは、絶縁性繊維および上記硬化性樹脂を含有する繊維部材を含み、上記プリント配線基板用樹脂フィルムは、未硬化状態または半硬化状態であり、硬化状態において、２８ＧＨｚにおける誘電率が５．０以下であり、２８ＧＨｚにおける誘電正接が０．１以下である。

本実施態様のプリント配線基板用樹脂フィルムは、上述のプリント配線基板用積層体の第２実施態様と同様の効果を奏する。

本実施態様のプリント配線基板用樹脂フィルムは、上述のプリント配線基板用積層体の第２実施態様における樹脂層と同様であるため、ここでの説明は省略する。

本実施態様のプリント配線基板用樹脂フィルムは、未硬化状態または半硬化状態である。「半硬化」については、上述の「Ａ．プリント配線基板用積層体」に記載した内容と同様である。

本実施態様のプリント配線基板用樹脂フィルムの用途は、上記プリント配線基板用樹脂フィルムの第１実施態様の用途と同様である。

Ｄ．プリント配線基板用樹脂部材
本開示におけるプリント配線基板用樹脂部材は、硬化性樹脂を含有する樹脂層Ａと、ポリスチレンまたは変性ポリイミドを含有する基材層と、硬化性樹脂を含有する樹脂層Ｂとをこの順に有するプリント配線基板用樹脂部材であって、上記樹脂層Ａおよび上記樹脂層Ｂは、未硬化状態または半硬化状態であり、上記樹脂層Ａおよび上記樹脂層Ｂは、硬化状態において、１００℃における損失正接が０．４未満であり、２８ＧＨｚにおける誘電率が４．０以下であり、２８ＧＨｚにおける誘電正接が０．０１以下である。

本開示におけるプリント配線基板用樹脂部材は、上述のプリント配線基板用積層体の第３実施態様と同様の効果を奏する。

本開示におけるプリント配線基板用樹脂部材は、上述のプリント配線基板用積層体の第３実施態様における樹脂部材と同様であるため、ここでの説明は省略する。

本開示において、樹脂層Ａおよび樹脂層Ｂは、未硬化状態または半硬化状態である。「半硬化」については、上述の「Ａ．プリント配線基板用積層体」に記載した内容と同様である。

本開示におけるプリント配線基板用樹脂部材の用途は、上述のプリント配線基板用樹脂フィルムの第１実施態様の用途と同様である。

Ｅ．プリント配線基板用樹脂組成物
本開示におけるプリント配線基板用樹脂組成物は、硬化性樹脂を含有する樹脂組成物であって、上記樹脂組成物は、未硬化状態であり、硬化状態において、１００℃における損失正接が０．４未満であり、２８ＧＨｚにおける誘電率が４．０以下であり、２８ＧＨｚにおける誘電正接が０．０１以下である。

本開示におけるプリント配線基板用樹脂組成物は、上述のプリント配線基板用積層体と同様の効果を奏する。

本開示におけるプリント配線基板用樹脂組成物は、上述のプリント配線基板用積層体における樹脂層を形成するための樹脂組成物である。樹脂組成物の組成は、上記樹脂層の組成と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。プリント配線基板用樹脂組成物は、さらに溶媒を含有していてもよい。

本開示におけるプリント配線基板用樹脂組成物は、未硬化状態である。また、プリント配線基板用樹脂組成物は、液状であってもよく、シート状であってもよい。

本開示において、プリント配線基板用樹脂組成物の損失正接、誘電率、誘電正接を測定するに際しては、基板上にプリント配線基板用樹脂組成物を塗布し、硬化させて、硬化樹脂層を形成し、硬化樹脂層について測定を行う。この際、硬化樹脂層の厚さは、特に限定されない。

なお、本開示は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本開示の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本開示の技術的範囲に包含される。

以下に実施例および比較例を示し、本開示をさらに詳細に説明する。

［実施例１］
熱硬化性樹脂および低誘電樹脂を含有する、未硬化状態の樹脂フィルム（熱硬化性樹脂：エポキシ樹脂、低誘電樹脂：ポリプロピレン系樹脂、誘電率２．３０、誘電正接０．００４２１、厚さ５０μｍ）の両面に、銅箔（福田金属箔紛工業社製「ＣＦ－Ｔ９ＤＡ－ＳＶ－１２」、厚さ１２μｍ）を配置し、それらを熱圧着（１８０℃、１ＭＰａ、６０分）で貼り合わせ、プリント配線基板用積層体を作製した。

［実施例２］
熱硬化性樹脂および低誘電樹脂を含有する、未硬化状態の樹脂フィルム（熱硬化性樹脂：エポキシ樹脂、低誘電樹脂：スチレン系樹脂、誘電率２．２２、誘電正接０．００１３４、厚さ５０μｍ）の両面に、銅箔（福田金属箔紛工業社製「ＣＦ－Ｔ９ＤＡ－ＳＶ－１２」、厚さ１２μｍ）を配置し、それらを熱圧着（１８０℃、１ＭＰａ、６０分）で貼り合わせ、プリント配線基板用積層体を作製した。

［比較例１］
熱硬化性樹脂および低誘電樹脂を含有する、未硬化状態の樹脂フィルム（熱硬化性樹脂：エポキシ樹脂、低誘電樹脂：スチレン系樹脂、誘電率２．３５、誘電正接０．００１９９、厚さ５０μｍ）の両面に、銅箔（福田金属箔紛工業社製「ＣＦ－Ｔ９ＤＡ－ＳＶ－１２」、厚さ１２μｍ）を配置し、それらを熱圧着（１８０℃、１ＭＰａ、６０分）で貼り合わせ、プリント配線基板用積層体を作製した。

［評価１］
（１）損失正接
実施例および比較例で用いた未硬化状態の樹脂フィルムを、熱プレス（１８０℃、１ＭＰａ、６０分）で熱硬化した。その後、５ｍｍ×２０ｍｍに切り出し、硬化状態の樹脂フィルムのサンプルを作製した。硬化状態の樹脂フィルムについて、上述の「Ａ．プリント配線基板用積層体」に記載の方法により、損失正接を測定した。

（２）誘電率および誘電正接
上記と同様に、硬化状態の樹脂フィルムのサンプルを作製した。硬化状態の樹脂フィルムについて、上述の「Ａ．プリント配線基板用積層体」に記載の方法により、誘電率および誘電正接を測定した。

（３）金属箔変形量
上述の「Ａ．プリント配線基板用積層体」に記載の方法により、金属箔変形量を測定した。

（４）伝送損失
プリント配線基板用積層体における一方の面の銅箔をパターニングし、配線長さ１００ｍｍ、インピーダンス５０Ω回路となるマイクロストリップラインを作製した。測定周波数を１ＧＨｚ～４０ＧＨｚとし、伝送損失Ｓ２１パラメータをネットワークアナライザ（Ｋｅｙｓｉｇｈｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社製 Ｅ８３６３Ｂ ＰＮＡシリーズ）で測定した。また、下記評価基準に従って、評価した。

＜評価基準＞
Ａ：伝送損失が少なかった。
Ｂ：伝送損失が実使用上問題ないレベルであった。
Ｃ：伝送損失が大きく、実使用上問題があった。

実施例１～２では、硬化状態の樹脂フィルムの損失正接が所定の範囲であり小さいため、金属箔変形量が少なかった。これに対し、比較例１では、硬化状態の樹脂フィルムの損失正接が所定の範囲を超えているため、金属箔変形量が多くなった。ここで、粘弾性においては、損失正接が０に近いほど弾性体に近く、損失正接が大きいほど粘性体に近いといえる。よって、硬化状態の樹脂フィルムの損失正接が大きいと、粘性が高くなるため、加工時に変形しやすくなり、一方で、硬化状態の樹脂フィルムの損失正接が小さいと、弾性が低くなるため、加工時に変形しにくくなると推量される。

また、実施例１～２では、伝送損失が抑制されていた。

［実施例３］
ガラスクロス（ユニチカ社製「Ｌ０１Ｚ」、厚さ１５μｍ）の両面に、熱硬化性樹脂および低誘電樹脂を含有する、未硬化状態の樹脂フィルム（熱硬化性樹脂：エポキシ樹脂、低誘電樹脂：ポリプロピレン系樹脂、誘電率２．３０、誘電正接０．００４２１、厚さ５０μｍ）を積層し、さらにその両面に、銅箔（福田金属箔紛工業社製「ＣＦ－Ｔ９ＤＡ－ＳＶ－１２」、厚さ１２μｍ）を配置し、それらを熱圧着（１８０℃、１ＭＰａ、６０分）で貼り合わせ、プリント配線基板用積層体を作製した。

［実施例４］
まず、ガラスクロス（ユニチカ社製「ＬＵ１０１７：Ｌ０１Ｚ」、厚さ１５μｍ）を、シランカップリング剤（ビニルトリメトキシシラン）の１％水溶液に浸し、１２０℃で５分間乾燥させて、表面処理を行った。次に、表面処理されたガラスクロスの両面に、熱硬化性樹脂および低誘電樹脂を含有する、未硬化状態の樹脂フィルム（熱硬化性樹脂：エポキシ樹脂、低誘電樹脂：ポリプロピレン系樹脂、誘電率２．３０、誘電正接０．００４２１、厚さ５０μｍ）を積層し、さらにその両面に、銅箔（福田金属箔紛工業社製「ＣＦ－Ｔ９ＤＡ－ＳＶ－１２」、厚さ１２μｍ）を配置し、それらを熱圧着（１８０℃、１ＭＰａ、６０分）で貼り合わせ、プリント配線基板用積層体を作製した。

［実施例５］
基材層として、ポリスチレンフィルム（倉敷紡績社製「Ｏｙｄｉｓ」、厚さ５０μｍ）を用いた。基材層の両面に、熱硬化性樹脂および低誘電樹脂を含有する、未硬化状態の樹脂フィルム（熱硬化性樹脂：エポキシ樹脂、低誘電樹脂：ポリプロピレン系樹脂、誘電率２．３０、誘電正接０．００４２１、厚さ２５μｍ）を積層し、さらにその両面に、銅箔（福田金属箔紛工業社製「ＣＦ－Ｔ９ＤＡ－ＳＶ－１２」、厚さ１２μｍ）を配置し、それらを熱圧着（１８０℃、１ＭＰａ、６０分）で貼り合わせ、プリント配線基板用積層体を作製した。

［実施例６］
基材層として、変性ポリイミドフィルム（東レ・デュポン社製「５０ＬＫ」、厚さ２５μｍ）を用いたこと以外は、実施例５と同様にして、プリント配線基板用積層体を作製した。

［評価２］
（１）損失正接
実施例３で用いた、未硬化状態の樹脂フィルムとガラスクロスと未硬化状態の樹脂フィルムとを有する積層フィルムを、熱プレス（１８０℃、１ＭＰａ、６０分）で熱硬化した。その後、５ｍｍ×２０ｍｍに切り出し、硬化状態の積層フィルムのサンプルを作製した。硬化状態の積層フィルムについて、上述の「Ａ．プリント配線基板用積層体」に記載の方法により、損失正接を測定した。

（２）誘電率および誘電正接
実施例３、４については、上記と同様に、硬化状態の積層フィルムのサンプルを作製した。実施例５、６については、未硬化状態の樹脂フィルムと基材層と未硬化状態の樹脂フィルムとを有する積層フィルムを、熱プレス（１８０℃、１ＭＰａ、６０分）で熱硬化した。その後、５ｍｍ×２０ｍｍに切り出し、硬化状態の積層フィルムのサンプルを作製した。硬化状態の積層フィルムについて、上述の「Ａ．プリント配線基板用積層体」に記載の方法により、誘電率および誘電正接を測定した。

（３）伝送損失
実施例３～６のプリント配線基板用積層体における一方の面の銅箔をパターニングし、配線長さ１００ｍｍ、インピーダンス５０Ω回路となるマイクロストリップラインを作製した。測定周波数を４０ＧＨｚとし、伝送損失Ｓ２１パラメータをネットワークアナライザ（Ｋｅｙｓｉｇｈｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社製 Ｅ８３６３Ｂ ＰＮＡシリーズ）で測定した。また、上記評価１と同様の評価基準に従って、評価した。

（４）寸法安定性
まず、実施例１、３～６のプリント配線基板用積層体から、大きさ２４０ｍｍ×３００ｍｍの試料を切り取った。次いで、試料の両側の銅箔の面をそれぞれＡ面、Ｂ面とし、Ａ面およびＢ面の四隅に、図１２に示すように標点パターンを印刷した。次に、３００ｍｍ以上の直接距離を０．０１ｍｍの値まで読み取ることのできる光学装置付き測長機を用いて、初期の４か所の標点間の距離を測定した。

次に、試料のＢ面を粘着テープで覆い、４３±５℃のエッチング液で試料のＡ面の銅箔をエッチングし、よく水洗して、乾燥した。その後、エッチング処理後の４か所の標点間の距離を測定した。そして、エッチング処理後の寸法安定性として、下記式（１）、（２）により、ＭＤ方向の寸法変化率ΔＬｍ（％）、ＴＤ方向の寸法変化率ΔＬｔ（％）を算出した。

次に、試料のＢ面から粘着テープを剥がし、４３±５℃のエッチング液で試料のＢ面の銅箔をエッチングし、よく水洗して、乾燥した。次いで、両側の銅箔がエッチングされた試料を、１５０±３℃で３０分間保った後、取り出して、２０±４時間放置した。その後、熱処理後の４か所の標点間の距離を測定した。そして、熱処理後の寸法安定性として、下記式（１）、（２）により、ＭＤ方向の寸法変化率ΔＬｍ（％）、ＴＤ方向の寸法変化率ΔＬｔ（％）を算出した。

ΔＬｍ＝［｛（Ａ２－Ａ１）／Ａ１｝＋｛（Ｄ２－Ｄ１）／Ｄ１｝］／２×１００ （１）
ΔＬｔ＝［｛（Ｃ２－Ｃ１）／Ｃ１｝＋｛（Ｂ２－Ｂ１）／Ｂ１｝］／２×１００ （２）
上記式（１）、（２）において、
Ａ１：ａ点とｂ点の処理前の距離（ｍｍ）
Ａ２：ａ点とｂ点の処理後の距離（ｍｍ）
Ｂ１：ｂ点とｄ点の処理前の距離（ｍｍ）
Ｂ２：ｂ点とｄ点の処理後の距離（ｍｍ）
Ｃ１：ｃ点とａ点の処理前の距離（ｍｍ）
Ｃ２：ｃ点とａ点の処理後の距離（ｍｍ）
Ｄ１：ｄ点とｃ点の処理前の距離（ｍｍ）
Ｄ２：ｄ点とｃ点の処理後の距離（ｍｍ）
である。

実施例３～４では、樹脂層がガラスクロスを含むため、寸法安定性が良好であった。また、実施例５～６では、樹脂部材が基材層を含むため、寸法安定性が良好であった。また、実施例３～６では、実施例１と同様に、伝送損失が抑制されていた。

［参考例１～３］
実施例４において、ガラスクロスの厚さを１１μｍまたは２０μｍとしたこと以外は、実施例４と同様にしてプリント配線基板用積層体を作製した。

［評価３］
表面処理されたガラスクロスについて、上述の「Ａ．プリント配線基板用積層体」に記載の方法により、誘電率および誘電正接を測定した。

また、未硬化状態の樹脂フィルムと表面処理されたガラスクロスと未硬化状態の樹脂フィルムとを有する積層フィルムを、熱プレス（１８０℃、１ＭＰａ、６０分）で熱硬化した。その後、５ｍｍ×２０ｍｍに切り出し、硬化状態の積層フィルムのサンプルを作製した。硬化状態の積層フィルムについて、上述の「Ａ．プリント配線基板用積層体」に記載の方法により、損失正接を測定した。

［表５］

実施例４、７、８の比較から、誘電特性を良くするには、ガラスクロスの厚さに好ましい範囲があることがわかった。

［実施例９～１１］
まず、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂および低誘電樹脂であるポリプロピレン系樹脂に、樹脂成分の総量１００質量部に対して、シリカフィラー（ＡＧＣ社製「ＨＮＰ－２０Ｂ」、平均粒子径：１０μｍ）を１．１５質量部添加し、超音波分散機にて１０分間、分散させて、樹脂組成物を得た。ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムに、上記樹脂組成物を塗布し、乾燥して、未硬化状態の樹脂フィルム（熱硬化性樹脂：エポキシ樹脂、低誘電樹脂：ポリプロピレン系樹脂、誘電率２．３、誘電正接０．００４２１、厚さ５０μｍ）を作製した。

ガラスクロス（ユニチカ社製「Ｌ０１Ｚ」、厚さ１５μｍ）の両面に、上記未硬化状態の樹脂フィルムを積層し、さらにその両面に、銅箔（福田金属箔紛工業社製「ＣＦ－Ｔ９ＤＡ－ＳＶ－１２」、厚さ１２μｍ）を配置し、それらを熱圧着（１８０℃、１ＭＰａ、６０分）で貼り合わせ、プリント配線基板用積層体を作製した。

［評価４］
（１）誘電率および誘電正接
未硬化状態の樹脂フィルムとガラスクロスと未硬化状態の樹脂フィルムとを有する積層フィルムを、熱プレス（１８０℃、１ＭＰａ、６０分）で熱硬化した。その後、５ｍｍ×２０ｍｍに切り出し、硬化状態の積層フィルムのサンプルを作製した。硬化状態の積層フィルムについて、上述の「Ａ．プリント配線基板用積層体」に記載の方法により、誘電率および誘電正接を測定した。

（２）伝送損失
実施例３～６と同様にして、伝送損失を測定した。また、上記評価１と同様の評価基準に従って、評価した。

（３）寸法安定性
実施例３～６と同様にして、寸法変化率を求めた。

実施例９～１１では、樹脂層がガラスクロスおよびフィラーを含むため、寸法安定性が良くなる傾向があった。また、実施例９～１０では、実施例１と同様に、伝送損失が抑制されていた。

本開示は、以下の［１］～［１６］を提供する。
［１］
硬化性樹脂を含有する樹脂層と、上記樹脂層の少なくとも一方の面に配置された金属箔と、を有し、
上記樹脂層は、硬化状態において、１００℃における損失正接が０．４未満であり、２８ＧＨｚにおける誘電率が４．０以下であり、２８ＧＨｚにおける誘電正接が０．０１以下である、プリント配線基板用積層体。
［２］
上記樹脂層は、絶縁性繊維および上記硬化性樹脂を含有する繊維部材を含む、［１］に記載のプリント配線基板用積層体。
［３］
硬化性樹脂を含有する樹脂層と、上記樹脂層の少なくとも一方の面に配置された金属箔と、を有し、
上記樹脂層は、絶縁性繊維および上記硬化性樹脂を含有する繊維部材を含み、
上記繊維部材を含む上記樹脂層は、硬化状態において、２８ＧＨｚにおける誘電率が５．０以下であり、２８ＧＨｚにおける誘電正接が０．１以下である、プリント配線基板用積層体。
［４］
上記繊維部材の厚さが、上記樹脂層の厚さの１／１００以上１／２以下である、［２］または［３］に記載のプリント配線基板用積層体。
［５］
樹脂部材と、上記樹脂部材の少なくとも一方の面に配置された金属箔と、を有し、
上記樹脂部材が、硬化性樹脂を含有する樹脂層Ａと、ポリスチレンまたは変性ポリイミドを含有する基材層と、硬化性樹脂を含有する樹脂層Ｂとをこの順に有し、
上記樹脂層Ａおよび上記樹脂層Ｂは、硬化状態において、２８ＧＨｚにおける誘電率が４．０以下であり、２８ＧＨｚにおける誘電正接が０．０１以下である、プリント配線基板用積層体。
［６］
上記樹脂層は、半硬化状態または硬化状態である、［１］から［５］までのいずれかに記載のプリント配線基板用積層体。
［７］
上記金属箔が、銅箔である、［１］から［６］までのいずれかに記載のプリント配線基板用積層体。
［８］
上記金属箔がパターン状である、［１］から［７］までのいずれかに記載のプリント配線基板用積層体。
［９］
前記樹脂層が、充填剤を含有する、［１］から［８］までのいずれかに記載のプリント配線基板用積層体。
［１０］
硬化性樹脂を含有する第１樹脂層と、上記第１樹脂層の両面に配置されたパターン状の金属箔と、を有し、上記第１樹脂層の１００℃における損失正接が０．４未満であり、上記第１樹脂層の２８ＧＨｚにおける誘電率が４．０以下であり、上記第１樹脂層の２８ＧＨｚにおける誘電正接が０．０１以下である、第１プリント配線基板用積層体と、
硬化性樹脂を含有する第２樹脂層と、上記第２樹脂層の一方の面に配置されたパターン状の金属箔と、を有する第２プリント配線基板用積層体と、を有し、
上記第２プリント配線基板用積層体の上記第２樹脂層側の面が、上記第１プリント配線基板用積層体側に配置され、上記第１プリント配線基板用積層体と上記第２プリント配線基板用積層体とが、上記第２プリント配線基板用積層体の上記第２樹脂層を介して接合されている、多層プリント配線基板用接合体。
［１１］
上記第１樹脂層は、絶縁性繊維および上記硬化性樹脂を含有する繊維部材を含む、［１０］に記載の多層プリント配線基板用接合体。
［１２］
硬化性樹脂を含有する第１樹脂層と、上記第１樹脂層の両面に配置されたパターン状の金属箔と、を有し、上記第１樹脂層は、絶縁性繊維および上記硬化性樹脂を含有する繊維部材を含み、上記繊維部材を含む上記第１樹脂層の２８ＧＨｚにおける誘電率が５．０以下であり、上記繊維部材を含む上記第１樹脂層の２８ＧＨｚにおける誘電正接が０．１以下である、第１プリント配線基板用積層体と、
硬化性樹脂を含有する第２樹脂層と、上記第２樹脂層の一方の面に配置されたパターン状の金属箔と、を有する第２プリント配線基板用積層体と、を有し、
上記第２プリント配線基板用積層体の上記第２樹脂層側の面が、上記第１プリント配線基板用積層体側に配置され、上記第１プリント配線基板用積層体と上記第２プリント配線基板用積層体とが、上記第２プリント配線基板用積層体の上記第２樹脂層を介して接合されている、多層プリント配線基板用接合体。
［１３］
第１樹脂部材と、上記第１樹脂部材の両面に配置されたパターン状の金属箔と、を有し、上記第１樹脂部材は、硬化性樹脂を含有する樹脂層Ａ１と、ポリスチレンまたは変性ポリイミドを含有する第１基材層と、硬化性樹脂を含有する樹脂層Ｂ１とをこの順に有し、上記樹脂層Ａ１および上記樹脂層Ｂ１の２８ＧＨｚにおける誘電率が４．０以下であり、上記樹脂層Ａ１および上記樹脂層Ｂ１の２８ＧＨｚにおける誘電正接が０．０１以下である、第１プリント配線基板用積層体と、
第２樹脂部材と、上記第２樹脂部材の一方の面に配置されたパターン状の金属箔と、を有し、上記第２樹脂部材は、上記金属箔側から順に、硬化性樹脂を含有する樹脂層Ａ２と、ポリスチレンまたは変性ポリイミドを含有する第２基材層と、硬化性樹脂を含有する樹脂層Ｂ２とをこの順に有する、第２プリント配線基板用積層体と、を有し、
上記第２プリント配線基板用積層体の上記第２樹脂部材側の面が、上記第１プリント配線基板用積層体側に配置され、上記第１プリント配線基板用積層体と上記第２プリント配線基板用積層体とが、上記第２プリント配線基板用積層体の上記第２樹脂部材の上記樹脂層Ｂ２を介して接合されている、多層プリント配線基板用接合体。
［１４］
硬化性樹脂を含有するプリント配線基板用樹脂フィルムであって、
上記プリント配線基板用樹脂フィルムは、未硬化状態であり、
硬化状態において、１００℃における損失正接が０．４未満であり、２８ＧＨｚにおける誘電率が４．０以下であり、２８ＧＨｚにおける誘電正接が０．０１以下である、プリント配線基板用樹脂フィルム。
［１５］
硬化性樹脂を含有するプリント配線基板用樹脂フィルムであって、
上記プリント配線基板用樹脂フィルムは、絶縁性繊維および上記硬化性樹脂を含有する繊維部材を含み、
上記プリント配線基板用樹脂フィルムは、未硬化状態または半硬化状態であり、
硬化状態において、２８ＧＨｚにおける誘電率が５．０以下であり、２８ＧＨｚにおける誘電正接が０．１以下である、プリント配線基板用樹脂フィルム。
［１６］
硬化性樹脂を含有する樹脂層Ａと、ポリスチレンまたは変性ポリイミドを含有する基材層と、硬化性樹脂を含有する樹脂層Ｂとをこの順に有するプリント配線基板用樹脂部材であって、
上記樹脂層Ａおよび上記樹脂層Ｂは、未硬化状態または半硬化状態であり、
上記樹脂層Ａおよび上記樹脂層Ｂは、硬化状態において、１００℃における損失正接が０．４未満であり、２８ＧＨｚにおける誘電率が４．０以下であり、２８ＧＨｚにおける誘電正接が０．０１以下である、プリント配線基板用樹脂部材。

１ … 樹脂層
１ａ … 第１樹脂層
１ｂ … 第２樹脂層
２、２ａ、２ｂ … 金属箔
３、３ａ、３ｂ … 繊維部材
１０ … プリント配線基板用積層体
１０Ａ … 第１プリント配線基板用積層体
１０Ｂ … 第２プリント配線基板用積層体
３０ … 樹脂部材
３０ａ … 第１樹脂部材
３０ｂ … 第２樹脂部材
３１ … 樹脂層Ａ
３１ａ … 樹脂層Ａ１
３１ｂ … 樹脂層Ａ２
３２ … 基材層
３２ａ … 第１基材層
３２ｂ … 第２基材層
３３ … 樹脂層Ｂ
３３ａ … 樹脂層Ｂ１
３３ｂ … 樹脂層Ｂ２
１００ … 多層プリント配線基板用接合体

Claims (16)

1. 硬化性樹脂を含有する樹脂層と、前記樹脂層の少なくとも一方の面に配置された金属箔と、を有し、
   前記樹脂層は、硬化状態において、１００℃における損失正接が０．４未満であり、２８ＧＨｚにおける誘電率が４．０以下であり、２８ＧＨｚにおける誘電正接が０．０１以下である、プリント配線基板用積層体。
2. 前記樹脂層は、絶縁性繊維および前記硬化性樹脂を含有する繊維部材を含む、請求項１に記載のプリント配線基板用積層体。
3. 硬化性樹脂を含有する樹脂層と、前記樹脂層の少なくとも一方の面に配置された金属箔と、を有し、
   前記樹脂層は、絶縁性繊維および前記硬化性樹脂を含有する繊維部材を含み、
   前記繊維部材を含む前記樹脂層は、硬化状態において、２８ＧＨｚにおける誘電率が５．０以下であり、２８ＧＨｚにおける誘電正接が０．１以下である、プリント配線基板用積層体。
4. 前記繊維部材の厚さが、前記樹脂層の厚さの１／１００以上１／２以下である、請求項２または請求項３に記載のプリント配線基板用積層体。
5. 樹脂部材と、前記樹脂部材の少なくとも一方の面に配置された金属箔と、を有し、
   前記樹脂部材が、硬化性樹脂を含有する樹脂層Ａと、ポリスチレンまたは変性ポリイミドを含有する基材層と、硬化性樹脂を含有する樹脂層Ｂとをこの順に有し、
   前記樹脂層Ａおよび前記樹脂層Ｂは、硬化状態において、２８ＧＨｚにおける誘電率が４．０以下であり、２８ＧＨｚにおける誘電正接が０．０１以下である、プリント配線基板用積層体。
6. 前記樹脂層は、半硬化状態または硬化状態である、請求項１、請求項３または請求項５に記載のプリント配線基板用積層体。
7. 前記金属箔が、銅箔である、請求項１、請求項３または請求項５に記載のプリント配線基板用積層体。
8. 前記金属箔がパターン状である、請求項１、請求項３または請求項５に記載のプリント配線基板用積層体。
9. 前記樹脂層が、充填剤を含有する、請求項１、請求項３または請求項５に記載のプリント配線基板用積層体。
10. 硬化性樹脂を含有する第１樹脂層と、前記第１樹脂層の両面に配置されたパターン状の金属箔と、を有し、前記第１樹脂層の１００℃における損失正接が０．４未満であり、前記第１樹脂層の２８ＧＨｚにおける誘電率が４．０以下であり、前記第１樹脂層の２８ＧＨｚにおける誘電正接が０．０１以下である、第１プリント配線基板用積層体と、
    硬化性樹脂を含有する第２樹脂層と、前記第２樹脂層の一方の面に配置されたパターン状の金属箔と、を有する第２プリント配線基板用積層体と、を有し、
    前記第２プリント配線基板用積層体の前記第２樹脂層側の面が、前記第１プリント配線基板用積層体側に配置され、前記第１プリント配線基板用積層体と前記第２プリント配線基板用積層体とが、前記第２プリント配線基板用積層体の前記第２樹脂層を介して接合されている、多層プリント配線基板用接合体。
11. 前記第１樹脂層は、絶縁性繊維および前記硬化性樹脂を含有する繊維部材を含む、請求項１０に記載の多層プリント配線基板用接合体。
12. 硬化性樹脂を含有する第１樹脂層と、前記第１樹脂層の両面に配置されたパターン状の金属箔と、を有し、前記第１樹脂層は、絶縁性繊維および前記硬化性樹脂を含有する繊維部材を含み、前記繊維部材を含む前記第１樹脂層の２８ＧＨｚにおける誘電率が５．０以下であり、前記繊維部材を含む前記第１樹脂層の２８ＧＨｚにおける誘電正接が０．１以下である、第１プリント配線基板用積層体と、
    硬化性樹脂を含有する第２樹脂層と、前記第２樹脂層の一方の面に配置されたパターン状の金属箔と、を有する第２プリント配線基板用積層体と、を有し、
    前記第２プリント配線基板用積層体の前記第２樹脂層側の面が、前記第１プリント配線基板用積層体側に配置され、前記第１プリント配線基板用積層体と前記第２プリント配線基板用積層体とが、前記第２プリント配線基板用積層体の前記第２樹脂層を介して接合されている、多層プリント配線基板用接合体。
13. 第１樹脂部材と、前記第１樹脂部材の両面に配置されたパターン状の金属箔と、を有し、前記第１樹脂部材は、硬化性樹脂を含有する樹脂層Ａ１と、ポリスチレンまたは変性ポリイミドを含有する第１基材層と、硬化性樹脂を含有する樹脂層Ｂ１とをこの順に有し、前記樹脂層Ａ１および前記樹脂層Ｂ１の２８ＧＨｚにおける誘電率が４．０以下であり、前記樹脂層Ａ１および前記樹脂層Ｂ１の２８ＧＨｚにおける誘電正接が０．０１以下である、第１プリント配線基板用積層体と、
    第２樹脂部材と、前記第２樹脂部材の一方の面に配置されたパターン状の金属箔と、を有し、前記第２樹脂部材は、前記金属箔側から順に、硬化性樹脂を含有する樹脂層Ａ２と、ポリスチレンまたは変性ポリイミドを含有する第２基材層と、硬化性樹脂を含有する樹脂層Ｂ２とをこの順に有する、第２プリント配線基板用積層体と、を有し、
    前記第２プリント配線基板用積層体の前記第２樹脂部材側の面が、前記第１プリント配線基板用積層体側に配置され、前記第１プリント配線基板用積層体と前記第２プリント配線基板用積層体とが、前記第２プリント配線基板用積層体の前記第２樹脂部材の前記樹脂層Ｂ２を介して接合されている、多層プリント配線基板用接合体。
14. 硬化性樹脂を含有するプリント配線基板用樹脂フィルムであって、
    前記プリント配線基板用樹脂フィルムは、未硬化状態であり、
    硬化状態において、１００℃における損失正接が０．４未満であり、２８ＧＨｚにおける誘電率が４．０以下であり、２８ＧＨｚにおける誘電正接が０．０１以下である、プリント配線基板用樹脂フィルム。
15. 硬化性樹脂を含有するプリント配線基板用樹脂フィルムであって、
    前記プリント配線基板用樹脂フィルムは、絶縁性繊維および前記硬化性樹脂を含有する繊維部材を含み、
    前記プリント配線基板用樹脂フィルムは、未硬化状態または半硬化状態であり、
    硬化状態において、２８ＧＨｚにおける誘電率が５．０以下であり、２８ＧＨｚにおける誘電正接が０．１以下である、プリント配線基板用樹脂フィルム。
16. 硬化性樹脂を含有する樹脂層Ａと、ポリスチレンまたは変性ポリイミドを含有する基材層と、硬化性樹脂を含有する樹脂層Ｂとをこの順に有するプリント配線基板用樹脂部材であって、
    前記樹脂層Ａおよび前記樹脂層Ｂは、未硬化状態または半硬化状態であり、
    前記樹脂層Ａおよび前記樹脂層Ｂは、硬化状態において、１００℃における損失正接が０．４未満であり、２８ＧＨｚにおける誘電率が４．０以下であり、２８ＧＨｚにおける誘電正接が０．０１以下である、プリント配線基板用樹脂部材。

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