JP2023141570A - 光電変換装置 - Google Patents

光電変換装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2023141570A
JP2023141570A JP2022047961A JP2022047961A JP2023141570A JP 2023141570 A JP2023141570 A JP 2023141570A JP 2022047961 A JP2022047961 A JP 2022047961A JP 2022047961 A JP2022047961 A JP 2022047961A JP 2023141570 A JP2023141570 A JP 2023141570A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
photoelectric conversion
signal
gain
floating diffusion
transistor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2022047961A
Other languages
English (en)
Inventor
聡 熊木
Satoshi Kumaki
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP2022047961A priority Critical patent/JP2023141570A/ja
Priority to US18/186,771 priority patent/US20230307483A1/en
Publication of JP2023141570A publication Critical patent/JP2023141570A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14643Photodiode arrays; MOS imagers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14609Pixel-elements with integrated switching, control, storage or amplification elements
    • H01L27/14612Pixel-elements with integrated switching, control, storage or amplification elements involving a transistor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14625Optical elements or arrangements associated with the device
    • H01L27/14627Microlenses
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14636Interconnect structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14641Electronic components shared by two or more pixel-elements, e.g. one amplifier shared by two pixel elements
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/50Control of the SSIS exposure
    • H04N25/57Control of the dynamic range
    • H04N25/58Control of the dynamic range involving two or more exposures
    • H04N25/587Control of the dynamic range involving two or more exposures acquired sequentially, e.g. using the combination of odd and even image fields
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/50Control of the SSIS exposure
    • H04N25/57Control of the dynamic range
    • H04N25/59Control of the dynamic range by controlling the amount of charge storable in the pixel, e.g. modification of the charge conversion ratio of the floating node capacitance
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/60Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
    • H04N25/62Detection or reduction of noise due to excess charges produced by the exposure, e.g. smear, blooming, ghost image, crosstalk or leakage between pixels
    • H04N25/626Reduction of noise due to residual charges remaining after image readout, e.g. to remove ghost images or afterimages
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • H04N25/77Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components
    • H04N25/772Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components comprising A/D, V/T, V/F, I/T or I/F converters

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Abstract

【課題】焦点検出用の信号を出力可能な画素を有し、かつ、より好適にダイナミックレンジを拡大し得る光電変換装置を提供する。【解決手段】第1光電変換部と、第2光電変換部と、前記第1光電変換部及び前記第2光電変換部に入射光を導くマイクロレンズと、前記第1光電変換部及び前記第2光電変換部のうちの少なくとも1つに蓄積された電荷が転送されるフローティングディフュージョンと、オンになることにより前記フローティングディフュージョンのノードに容量を付加するトランジスタと、を有し、前記トランジスタがオフの状態である第1変換ゲインにより、前記フローティングディフュージョンに転送された電荷に基づく信号が読み出される第1読み出しと、前記トランジスタがオンの状態である第2変換ゲインにより、前記フローティングディフュージョンに転送された電荷に基づく信号が読み出される第2読み出しと、が行われる。【選択図】図4

Description

本発明は、光電変換装置に関する。
特許文献1には、1つのマイクロレンズに対応して複数の光電変換部が配されている画素を有する光電変換装置が開示されている。特許文献1の光電変換装置は、撮像面での焦点検出に用いられる信号を出力することができる。また、特許文献1の光電変換装置は、画素からの出力信号を異なる複数のゲインで増幅して出力することにより、ダイナミックレンジの拡大を行うことができる。
特許文献2には、光電変換部から電荷が転送されるフローティングディフュージョンの容量を変更することができる画素を有する光電変換装置が開示されている。特許文献2の光電変換装置は、フローティングディフュージョンの容量を異ならせた複数の信号を読み出すことにより、ダイナミックレンジを拡大することができる。
特開2019-135815号公報 特開2016-219857号公報
特許文献1のような焦点検出用の信号を出力可能な光電変換装置において、ダイナミックレンジの拡大をより好適に行い得る手法が求められている。
本発明は、焦点検出用の信号を出力可能な画素を有し、かつ、より好適にダイナミックレンジを拡大し得る光電変換装置を提供することを目的とする。
本明細書の一開示によれば、第1光電変換部と、第2光電変換部と、前記第1光電変換部及び前記第2光電変換部に入射光を導くマイクロレンズと、前記第1光電変換部及び前記第2光電変換部のうちの少なくとも1つに蓄積された電荷が転送されるフローティングディフュージョンと、オンになることにより前記フローティングディフュージョンのノードに容量を付加するトランジスタと、を含む複数の画素と、前記複数の画素から信号が読み出される信号線とを有し、前記複数の画素のうちの一部の画素から前記信号線に信号を読み出す第1期間の後の第2期間に、前記複数の画素のうちの別の一部の画素から前記信号線に信号が読み出され、前記第1期間において、前記トランジスタがオフの状態である第1変換ゲインにより、前記フローティングディフュージョンに転送された電荷に基づく信号が読み出される第1読み出しと、前記トランジスタがオンの状態である第2変換ゲインにより、前記フローティングディフュージョンに転送された電荷に基づく信号が読み出される第2読み出しと、が行われることを特徴とする光電変換装置が提供される。
本明細書の一開示によれば、第1光電変換部と、第2光電変換部と、前記第1光電変換部及び前記第2光電変換部に入射光を導くマイクロレンズと、前記第1光電変換部及び前記第2光電変換部のうちの少なくとも1つに蓄積された電荷が転送されるフローティングディフュージョンと、オンになることにより前記フローティングディフュージョンのノードに容量を付加するトランジスタと、を有し、前記フローティングディフュージョンのリセットが解除されてから、次に前記フローティングディフュージョンのリセットが行われるまでの期間において、前記トランジスタがオフの状態である第1変換ゲインにより、前記フローティングディフュージョンに転送された電荷に基づく信号が読み出される第1読み出しと、前記トランジスタがオンの状態である第2変換ゲインにより、前記フローティングディフュージョンに転送された電荷に基づく信号が読み出される第2読み出しと、が行われることを特徴とする光電変換装置が提供される。
本発明によれば、焦点検出用の信号を出力可能な画素を有し、かつ、より好適にダイナミックレンジを拡大し得る光電変換装置が提供される。
第1実施形態に係る光電変換装置の概略構成を示すブロック図である。 第1実施形態に係る画素の構成を示す回路図である。 第1実施形態に係る画素のレイアウトを示す平面模式図である。 第1実施形態に係る光電変換装置の駆動方法を示すタイミングチャートである。 第1実施形態に係る画素のポテンシャルを示す模式図である。 第1実施形態に係る画素のポテンシャルを示す模式図である。 第1実施形態に係る光電変換部のポテンシャルを示す模式図である。 第1実施形態に係る光量と信号レベルの関係を示すグラフである。 第2実施形態に係る光電変換装置の概略構成を示すブロック図である。 第2実施形態に係る光量と信号レベルの関係を示すグラフである。 第3実施形態に係る光電変換装置の駆動方法を示すタイミングチャートである。 第4実施形態に係る画素の構成を示す回路図である。 第4実施形態に係る画素のレイアウトを示す平面模式図である。 第4実施形態に係る光電変換装置の駆動方法を示すタイミングチャートである。 第5実施形態に係る機器のブロック図である。 第6実施形態に係る機器のブロック図である。
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態を説明する。複数の図面にわたって同一の要素又は対応する要素には共通の符号が付されており、その説明は省略又は簡略化されることがある。
以下に述べる第1実施形態乃至第4実施形態では、光電変換装置の一例として、撮像装置を中心に説明する。しかしながら、各実施形態における光電変換装置は撮像装置に限定されるものではなく、他の装置にも適用可能である。他の装置の例としては、測距装置、測光装置が挙げられる。測距装置は、例えば、焦点検出装置、TOF(Time-Of-Flight)を用いた距離測定装置等であり得る。測光装置は、装置に入射する光の光量を測定する装置であり得る。
[第1実施形態]
図1は、本実施形態に係る光電変換装置の概略構成を示すブロック図である。光電変換装置は、画素アレイ10、垂直走査回路21、電流源22、参照信号生成回路23、カウンタ24、水平走査回路25、制御回路26、信号処理回路27及びAD(Analog-to-Digital)変換部30を有している。
制御回路26は、垂直走査回路21、参照信号生成回路23、カウンタ24、水平走査回路25及び信号処理回路27に、これらの動作及びタイミングを制御する制御信号を供給するための制御回路である。垂直走査回路21、参照信号生成回路23、カウンタ24、水平走査回路25及び信号処理回路27に供給される制御信号の少なくとも一部は、光電変換装置の外部から供給されてもよい。
画素アレイ10は、複数の行及び複数の列に渡って行列状に配された複数の画素11を有している。複数の画素11の各々は、フォトダイオード等の光電変換素子からなる光電変換部を2つ含む。この2つの光電変換部には、1つの共通のマイクロレンズにより導かれた光が入射される。画素11は、第1光電変換部又は第2光電変換部の一方で生成された電荷に基づく焦点検出信号と、第1光電変換部及び第2光電変換部の両方で生成された電荷に基づく混合信号とを出力する。混合信号は、画像の生成に用いられ得る。また、画素11は、画素11のリセット状態に基づくリセット信号を出力する。また、画素11は、低ゲイン(第2変換ゲイン)の状態と高ゲイン(第1変換ゲイン)の状態を含む少なくとも2種類の状態に切り替え可能である。
本実施形態における画素11の駆動方法の概略を説明する。第1光電変換部の信号を読み出す際には、高ゲインの状態での読み出し(第1読み出し)のみが行われる。その後、第1の光電変換部と第2の光電変換部の混合信号を読み出す際には、高ゲインの状態での読み出し(第1読み出し)と低ゲインの状態での読み出し(第2読み出し)が続けて行われる。このような駆動方法により、焦点検出信号の読み出しと、2つの互いに異なるゲインによる混合信号の読み出しとが実現される。また、本実施形態においては、焦点検出信号及び混合信号の読み出しのための電荷の転送の前に、低ゲインの状態でのリセット信号の読み出しと、高ゲインの状態でのリセット信号の読み出し(第3読み出し)が行われる。これらのリセット信号は、相関二重サンプリングに用いられ得る。
画素アレイ10の各行には、第1の方向(図1において横方向)に延在して、複数の制御線13が配されている。複数の制御線13の各々は、第1の方向に並ぶ画素11にそれぞれ接続され、これら画素11に共通の信号線をなしている。制御線13が延在する第1の方向は、行方向又は水平方向と呼ぶことがある。制御線13は、垂直走査回路21に接続されている。
画素アレイ10の各列には、第1の方向と交差する第2の方向(図1において縦方向)に延在して、出力線12が配されている。出力線12の各々は、第2の方向に並ぶ画素11にそれぞれ接続され、これら画素11に共通の信号線をなしている。出力線12が延在する第2の方向は、列方向又は垂直方向と呼ぶことがある。出力線12の各々は、AD変換部30と各列に対応して配された電流源22とに接続されている。
垂直走査回路21は、制御回路26から出力される制御信号を受け、画素11を駆動するための制御信号を生成し、制御線13を介して画素11に供給する機能を備える走査回路である。垂直走査回路21には、シフトレジスタ、アドレスデコーダ等の論理回路が用いられ得る。垂直走査回路21は、画素アレイ10の画素11を行単位で駆動する。行単位で画素11から読み出された信号は、画素アレイ10の各列に設けられた出力線12を介してAD変換部30に入力される。
参照信号生成回路23は、制御回路26から出力される制御信号を受け、AD変換部30に供給する参照信号を生成する回路である。参照信号は、例えば時間の経過にともなって信号レベル(信号の大きさ)が変化する信号を含み得る。参照信号は、典型的にはランプ信号を含む。ランプ信号とは、時間の経過にともなって信号レベルが単調に変化する信号であり、例えば出力電圧が時間の経過とともに単調減少し、又は単調増加する信号である。なお、参照信号は、AD変換に適用可能な変動量を有するものであれば、特に限定されるものではない。
カウンタ24は、クロック信号のパルスをカウントすることにより、値が時間に応じて変化するカウント信号を生成して、AD変換部30に出力する。これにより、カウンタ24は、参照信号生成回路23から出力される制御信号が変化する時間をカウントする。
AD変換部30には、2種類のゲインにより出力された信号をAD変換して、2つのデジタル信号を保持できるように、列ごとに2組の比較器31及びメモリ部32を有している。図1に示されているように、低ゲイン用の1組目の比較器31及びメモリ部32をそれぞれ比較器31L及びメモリ部32Lと表記することがあり、高ゲイン用の2組目の比較器31及びメモリ部32を比較器31H及びメモリ部32Hと表記することもある。
メモリ部32L、32Hの各々には不図示の単位メモリが複数個配置されている。これにより、メモリ部32L、32Hの各々は、リセット信号、焦点検出信号及び混合信号のAD変換結果であるデジタル信号を複数の単位メモリにそれぞれ保持できるように構成されている。
比較器31L、31Hは、対応する出力線12に出力された信号と参照信号生成回路23から出力される参照信号とを比較する。電位の大小関係が変化すると比較器31L、31Hの出力信号が変化する。メモリ部32L、32Hは、比較器31L、31Hの出力信号が変化したタイミングでカウンタ24から出力されているカウント値を保持する。
参照信号生成回路23の出力は時間の経過にともなって変化するため、変化時間であるカウント値をメモリ部32L、32Hに保持することにより、出力線12に出力された信号に応じたデジタル信号を保持することができる。
水平走査回路25は、各列のメモリ部32L、32Hに順次制御信号を供給する走査を行う。これにより、各列のメモリ部32L、32Hに保持されたデジタル信号が、順次信号処理回路27に転送される。水平走査回路25は、シフトレジスタ、アドレスデコーダ等を用いて構成され得る。
信号処理回路27は、AD変換部30から出力されたデジタル信号を処理し、処理後の信号を光電変換装置の外部に出力する。信号処理回路27が行う信号処理としては、例えば、デジタル信号の減算処理、加算処理、補正処理等が挙げられる。
信号処理回路27において行われ得る信号処理をより詳細に説明する。信号処理回路27は、焦点検出信号及び混合信号のデジタル信号からリセット信号のデジタル信号を減算して光電変換装置の外部に出力する。これにより、入射光量に応じた信号成分が抽出される。このとき、減算処理後の焦点検出信号は、第1光電変換部に入射された光量に応じた信号となる。一方、減算処理後の混合信号は、第1光電変換部及び第2光電変換部に入射された光量に相当する信号となり、画像の生成に用いられる。
また、信号処理回路27は、減算処理後の混合信号から、減算処理後の焦点検出信号を減算することにより、第2光電変換部に入射された光量に応じた信号を算出して、出力してもよい。その際、高ゲインの状態及び低ゲインの状態で読み出された信号のいずれか一方は、他方のゲイン相当に変換処理されてから減算処理が行われ得る。例えば、高ゲインの状態で読み出された信号は、ゲイン比に応じて補正処理がなされることにより、低ゲイン相当の信号に変換される。その状態で減算処理を行うことにより、第2光電変換部に入射された光量に応じた信号を、ゲインの違いを考慮して算出することが可能である。
このようにして、第1光電変換部に入射された光量に応じた焦点検出信号と、第2光電変換部に入射された光量に応じた焦点検出信号とが得られる。これらの焦点検出信号を比較することにより、焦点検出を行うことができる。また、減算処理後の混合信号については、高ゲインの信号及び低ゲインの信号の2種の信号が光電変換装置の外部に出力される。高照度時、すなわち信号レベルが大きい場合には、低ゲインの信号が画像の生成に用いられる。一方、低照度時、すなわち信号レベルが小さい場合には、高ゲインの信号のみ、又は高ゲインの信号と低ゲインの信号の両方が画像の生成に用いられる。高ゲインの信号は、画素11における電位変動量が大きいため、画素11の後段の回路で生じる回路ノイズの影響が相対的に小さくなる。したがって、高ゲインの信号を用いることにより、低照度時のノイズを低減することができ、ダイナミックレンジが拡大された画像を生成することが可能となる。
図2は、本実施形態に係る画素11の構成を示す回路図である。画素11は、光電変換部PDA、PDB、転送トランジスタM1A、M1B、リセットトランジスタM2、増幅トランジスタM3、選択トランジスタM4及び容量付加トランジスタM5、M6を有している。光電変換部PDA、PDBは、それぞれ、上述の第1光電変換部及び第2光電変換部に相当する。
光電変換部PDA、PDBは、例えばフォトダイオードである。光電変換部PDA、PDBのアノードは接地ノードに接続されている。光電変換部PDA、PDBのカソードは、転送トランジスタM1A、M1Bのソースにそれぞれ接続されている。転送トランジスタM1A、M1Bのドレインは、容量付加トランジスタM5のソース及び増幅トランジスタM3のゲートに接続されている。転送トランジスタM1A、M1Bのドレイン、容量付加トランジスタM5のソース及び増幅トランジスタM3のゲートが接続されるノードは、フローティングディフュージョンFDである。すなわち、フローティングディフュージョンFDは、増幅トランジスタM3のゲート(制御ノード)に接続されている。
フローティングディフュージョンFDは、容量成分を含み、電荷保持部としての機能を有する。フローティングディフュージョンFDは、光電変換部PDA、PDBで光電変換により生成された電荷の電荷電圧変換を行う。電荷電圧変換の係数は、フローティングディフュージョンFDを構成する拡散層及び配線が持つ接合容量、ゲート容量、配線間寄生容量等で構成される容量Cfdにより決定される。図2には、このフローティングディフュージョンFDの容量Cfdが容量素子の回路記号により等価的に示されている。
容量付加トランジスタM5のドレインは、容量付加トランジスタM6のソースに接続されている。容量付加トランジスタM6のドレインは、リセットトランジスタM2のソースに接続されている。リセットトランジスタM2のドレイン及び増幅トランジスタM3のドレインは、電圧VDDが供給される電源電圧ノードに接続されている。増幅トランジスタM3のソースは、選択トランジスタM4のドレインに接続されている。選択トランジスタM4のソースは、出力線12に接続されている。
転送トランジスタM1A、M1Bのゲートには、垂直走査回路21から制御線13を介して制御信号φTXA、φTXBがそれぞれ入力される。リセットトランジスタM2のゲートには、垂直走査回路21から制御線13を介して制御信号φRESが入力される。選択トランジスタM4のゲートには、垂直走査回路21から制御線13を介して制御信号φSELが入力される。容量付加トランジスタM5、M6のゲートには、垂直走査回路21から制御線13を介して制御信号φCADD1、φCADD2がそれぞれ入力される。
本実施形態では、画素11を構成する各トランジスタはN型のMOSトランジスタであるものとしている。したがって、垂直走査回路21からハイレベルの制御信号が供給されると対応するトランジスタがオンになる。また、垂直走査回路21からローレベルの制御信号が供給されると対応するトランジスタがオフになる。また、MOSトランジスタのソース及びドレインの呼称はトランジスタの導電型又は着目する機能によって異なることがある。本実施形態において使用するソース及びドレインの名称の一部又は全部は、逆の名称で呼ばれることもある。
光電変換部PDA、PDBは、入射光をその光量に応じた量の電荷に変換(光電変換)して蓄積する。転送トランジスタM1Aは、オンになることにより光電変換部PDAが保持する電荷をフローティングディフュージョンFDに転送する。転送トランジスタM1Bは、オンになることにより光電変換部PDBが保持する電荷をフローティングディフュージョンFDに転送する。光電変換部PDA、PDBから転送された電荷は、フローティングディフュージョンFDの容量に保持される。その結果、フローティングディフュージョンFDは、フローティングディフュージョン容量による電荷電圧変換によって、光電変換部PDA、PDBから転送された電荷の量に応じた電位となる。
選択トランジスタM4は、オンになることにより増幅トランジスタM3を出力線12に接続する。増幅トランジスタM3は、ドレインに電圧VDDが供給され、ソースに選択トランジスタM4を介して電流源22からバイアス電流が供給される構成となっており、ゲートを入力ノードとする増幅部(ソースフォロワ回路)を構成する。これにより増幅トランジスタM3は、フローティングディフュージョンFDの電位に基づく信号を、選択トランジスタM4を介して出力線12に出力する。この意味で、増幅トランジスタM3及び選択トランジスタM4は、フローティングディフュージョンFDに保持された電荷の量に応じた画素信号を出力する出力部である。
リセットトランジスタM2は、電圧(電圧VDD)のフローティングディフュージョンFDへの供給を制御することによりフローティングディフュージョンFDをリセットする機能を備える。リセットトランジスタM2及び容量付加トランジスタM5、M6がすべてオンになることによりフローティングディフュージョンFDが電圧VDDに応じた電圧にリセットされる。
また、容量付加トランジスタM5、M6は、オンになることにより、フローティングディフュージョンFDに接続される容量を増加させ、電荷電圧変換における変換係数を変更する機能を有している。図2には、容量付加トランジスタM5、M6により付加される容量C1、C2が容量素子の回路記号により等価的に示されている。
容量付加トランジスタM5、M6の両方がオフである場合には、フローティングディフュージョンFDのノードにおける容量は「Cfd」になる。容量付加トランジスタM5がオンであり、容量付加トランジスタM6がオフである場合には、フローティングディフュージョンFDのノードにおける容量は「Cfd+C1」になる。容量付加トランジスタM5、M6の両方がオンである場合には、フローティングディフュージョンFDのノードにおける容量は「Cfd+C1+C2」になる。このように、本実施形態の画素11は、フローティングディフュージョンFDにおける容量を、「小」、「中」、「大」の3段階に変更可能な構成を有している。
図3は、本実施形態に係る画素11のレイアウトを示す平面模式図である。図3は、平面視における光電変換部PDA、PDB、フローティングディフュージョンFD、各トランジスタ及びマイクロレンズMLの配置を模式的に示している。図3は、各トランジスタを構成するゲート電極及びn型不純物領域と、光電変換部PDA、PDBを構成するn型不純物領域と、マイクロレンズMLとを平面図として示している。すなわち、図3において、「PDA」及び「PDB」が付された領域は、光電変換部PDA、PDBを構成するフォトダイオードのn型不純物領域が形成されている領域を示している。図3(a)において、「FD」が付された領域は、フローティングディフュージョンFDを構成するn型不純物領域が形成されている領域を示している。図3において、「M1A」、「M1B」及び「M2」から「M6」が付された領域は、対応するトランジスタのゲート電極が配されている領域を示している。「ML」が付された領域は、入射光を光電変換部PDA、PDBに導くマイクロレンズMLが配されている位置を示している。
マイクロレンズMLは、光電変換部PDA、PDBから被写体側に向かって、マイクロレンズMLの光軸方向に離れた位置に配されている。光電変換部PDA、PDBは、単一のマイクロレンズMLに対応して配されている。光電変換部PDA、PDBは、マイクロレンズMLが光を導く領域の左右に分かれて配されている。
このような配置により、光電変換部PDAに入射される光と光電変換部PDBに入射される光は、マイクロレンズMLへの入射角度が互いに異なる。焦点が合っている場合には光電変換部PDAへの入射光量と光電変換部PDBへの入射光量は概ね等しくなる。したがって、光電変換部PDAで生成された電荷に基づく信号と、光電変換部PDBで生成された電荷に基づく信号とを比較することにより焦点検出を行うことができる。
各トランジスタのゲート電極には、制御信号を伝送する不図示の配線が接続されている。また、フローティングディフュージョンFDと増幅トランジスタM3のゲートの間は不図示の配線により接続されている。
図3に示されているA-A’線は、図5(a)から図5(f)及び図6(a)から図6(f)において後述する画素11の電荷転送経路上のポテンシャルを図示する位置を示している。また、図3に示されているB-B’線は、図7(a)から図7(c)において後述する光電変換部PDA、PDBの間での電荷移動に関するポテンシャルを図示する位置を示している。
図4(a)及び図4(b)は、本実施形態に係る光電変換装置の駆動方法を示すタイミングチャートである。図4(a)及び図4(b)は第1行及び第2行の画素11の信号を読み出す駆動方法を示しており、同様の動作を読み出す行数に相当する回数だけ繰り返すことにより、1フレームの画像取得が行われる。なお、図4(a)及び図4(b)には、第1行及び第2行の2行分の動作が記載されているが、これらの動作は信号が読み出される行が異なるだけでそれ以外は同様であるため、以下では、特記する場合を除いて第1行の動作のみを説明する。また、画素アレイの空間配置として、第1行と第2行は隣り合って配置されていても良いし、第1行と第2行の間に別の画素行が配置されていても良い。例えば、一部の画素行を間引く場合には、画素行の空間配置として、第1行と第2行との間に別の画素行が配置されうる。また、1列の画素に対して複数本の信号線が設けられている場合がある。この場合には、1つの信号線に読み出される第1行と第2行との間に、画素行の空間配置として、別の画素行が配置されうる。これらの第1行、第2行の配置は他の実施形態でも同様である。本実施形態の光電変換装置は、被写体の照度、すなわち入射光量に応じた2種類の駆動モードで動作可能である。図4(a)は入射光量が比較的多い場合に用いられる高照度用駆動モード(第1モード)による駆動方法を示しており、図4(b)は入射光量が比較的少ない場合に用いられる低照度用駆動モード(第2モード)による駆動方法を示している。これらの駆動モードは、撮影時に光電変換装置が搭載される撮像システム等の外部システムにより選択され得る。
図4(a)及び図4(b)において、「φSEL」、「φRES」、「φCADD1」、「φCADD2」、「φTXA」、「φTXB」は対応する行の画素11に供給される制御信号を示している。図4(a)及び図4(b)において、「φCOMPL_RST」及び「φCOMPH_RST」は、それぞれ、比較器31L及び比較器31Hのリセットタイミングを模式的に示している。
上述のように、各制御信号がハイレベルになると当該制御信号が入力されるトランジスタがオンになり、各制御信号がローレベルになると当該制御信号が入力されるトランジスタはオフになる。また、制御信号φCOMPL_RSTがローレベルからハイレベルになるタイミングで比較器31Lがリセットされ、制御信号φCOMPH_RSTがローレベルからハイレベルになるタイミングで比較器31Hがリセットされるものとする。
また、図4(a)及び図4(b)において、「Vramp」の欄には、参照信号生成回路23から出力される参照信号の電位が実線で示されている。更に、「Vramp」の欄には、比較器31L、31Hに入力される出力線12の電位が破線で示されている。
次に、高照度用駆動モード及び低照度用駆動モードの具体的な駆動方法をタイミングチャートの時系列に沿って説明する。まず、図4(a)を参照しつつ、高照度用駆動モードについて説明する。
時刻t1において、制御信号φSELがハイレベルになる。これにより、第1行の選択トランジスタM4がオンになり、第1行の画素11からの信号の読み出しが開始される。また、時刻t1において制御信号φCADD1、φCADD2がハイレベルになり、容量付加トランジスタM5、M6がオンになる。これにより、フローティングディフュージョンFDのノードにおける容量は「大」の状態になる。高照度用駆動モードにおいては、容量が最も大きい「大」の状態が、低ゲインの状態である。
時刻t2において、制御信号φRESがハイレベルになり、リセットトランジスタM2がオンになる。これにより、フローティングディフュージョンFDの電位がリセットされ、低ゲイン時のリセット信号が出力線12に出力される。その後、参照信号のレベルがリセット用の電位に変化する。
時刻t3において、制御信号φCOMPL_RSTがハイレベルになる。これにより、比較器31Lがリセットされる。具体的には、スイッチトキャパシタアンプとして構成されている比較器31Lにおいて、アンプの入出力が接続され、リセット解除時の参照信号と出力線12との電位差が比較器31Lの論理閾値となるような制御が行われる。
時刻t4において、参照信号の電位が一定の傾きで低下を開始するとともに、カウンタ24によるカウントが開始する。これにより、時刻t4から低ゲイン時のリセット信号のAD変換が開始される。この低ゲイン時のリセット信号のAD変換においては、低ゲイン用の比較器31L及びメモリ部32Lのみが使用され、高ゲイン用の比較器31H及びメモリ部32Hは使用されない。参照信号と出力線12の電位の大小関係が変化すると比較器31Lの出力が変化する。比較器31Lの出力が変化した時刻のカウンタ24のカウント値がメモリ部32Lに保持される。時刻t5において、低ゲイン時のリセット信号のAD変換が終了する。
時刻t6において、制御信号φCADD2がローレベルになり、容量付加トランジスタM6がオフになる。これにより、フローティングディフュージョンFDのノードにおける容量は、「中」の状態になる。高照度用駆動モードにおいては、容量の大きさが「中」の状態が、高ゲインの状態である。これにより、高ゲイン時のリセット信号が出力線12に出力される。
時刻t7において、制御信号φCOMPH_RSTがハイレベルになる。これにより、比較器31Hがリセットされる。
時刻t8から時刻t9の間の期間において、高ゲイン時のリセット信号のAD変換が行われる。この高ゲイン時のリセット信号のAD変換においては、高ゲイン用の比較器31H及びメモリ部32Hのみが使用され、低ゲイン用の比較器31L及びメモリ部32Lは使用されない。
時刻t10において、制御信号φTXAがハイレベルになり、転送トランジスタM1Aがオンになる。これにより、光電変換部PDAにおいて光電変換により蓄積されていた電荷がフローティングディフュージョンFDに転送される。このとき、出力線12には焦点検出信号が出力される。より具体的には、光電変換部PDAから転送された電荷が、フローティングディフュージョンFDの容量に応じて電荷電圧変換され、出力線12の電位が低下する。時刻t10の時点では画素11が高ゲインの状態であるため、画素11が低ゲインの状態である場合と比べて、仮に転送された電荷量が同一であれば電位の低下量は大きくなる。
時刻t11から時刻t12の期間において、高ゲイン時の焦点検出信号のAD変換が行われる。このとき、メモリ部32Hには、リセット信号のAD変換結果のデジタル信号とは独立して、焦点検出信号のAD変換結果のデジタル信号が保持される。
時刻t13において、制御信号φTXA、φTXBがハイレベルになり、転送トランジスタM1A、M1Bがオンになる。これにより、光電変換部PDA、PDBにおいて光電変換により蓄積されていた電荷がフローティングディフュージョンFDに転送される。フローティングディフュージョンFDにおいて光電変換部PDAから転送された電荷と光電変換部PDBから転送された電荷は混合され、出力線12には高ゲイン状態における混合信号が出力される。
時刻t14から時刻t15の期間において、高ゲイン時の混合信号のAD変換が行われる。このとき、メモリ部32Hには、リセット信号及び焦点検出信号のAD変換結果のデジタル信号とは独立して、混合信号のAD変換結果のデジタル信号が保持される。
時刻t16において、制御信号φCADD2がハイレベルになり、容量付加トランジスタM6がオンになる。これにより、フローティングディフュージョンFDのノードにおける容量は「大」の状態、すなわち低ゲインの状態となる。詳細は後述するが、時刻t16の前にフローティングディフュージョンFDに保持されていた電荷の一部は、時刻t16の後、容量C2に分配される。これにより、出力線12に出力されている信号の変化量は小さくなる。その後、制御信号φTXA、φTXBがハイレベルになり、転送トランジスタM1A、M1Bがオンになる。高ゲインの状態における電荷の転送時において、光電変換部PDA、PDBに電荷が残留していた場合、その残留電荷はこの時点で容量が増加したフローティングディフュージョンFDに転送される。
時刻t17から時刻t18の期間において、低ゲイン時の混合信号のAD変換が行われる。このとき、メモリ部32Lには、リセット信号のAD変換結果のデジタル信号とは独立して、混合信号のAD変換結果のデジタル信号が保持される。
時刻t19において、制御信号φSEL、φCADD1、φCADD2がローレベルになり、選択トランジスタM4及び容量付加トランジスタM5、M6がオフになる。これにより、第1行の画素11の読み出しの期間(第1期間)が終了する。その後第2行の読み出しの期間(第2期間)が開始するが、その動作は第1行と概ね同様であるため説明を省略する。1つの読み出し期間は、フローティングディフュージョンFDのリセットが解除する時刻(第1行の制御信号φRESがローレベルになる時刻)から、次にリセットするまでの時刻(第2行の制御信号φRESがハイレベルになる時刻)までと考えることもできる。
メモリ部32L、32Hに保持されたデジタル信号は、水平走査回路25の制御に応じて、適宜、信号処理回路27に転送される。例えば、高ゲイン時の焦点検出信号のデジタル信号は、時刻t12の後、高ゲイン時の混合信号のAD変換が行われる期間内に転送される。同様に高ゲイン時の混合信号のデジタル信号は、低ゲイン時の混合信号のAD変換が行われる期間内に転送される。低ゲイン時の混合信号のデジタル信号は、第2行のリセット信号のAD変換が行われる期間内に転送される。
高ゲイン時の焦点検出信号及び混合信号のデジタル信号は、高ゲイン時のリセット信号のデジタル信号と共に信号処理回路27に転送され、信号処理回路27において減算処理が行われる。これにより、入射光量に応じた信号のみが抽出される。減算後のデジタル信号は、焦点検出又は画像の生成に用いられる。
同様に、低ゲイン時の混合信号のデジタル信号は、低ゲイン時のリセット信号のデジタル信号と共に信号処理回路27に転送され、信号処理回路27において減算処理が行われる。
次に、図4(b)を参照しつつ、低照度用駆動モードについて説明する。ここでは、高照度用駆動モードと異なる点について主に説明し、高照度用駆動モードと同様の動作に関しては説明を省略又は簡略化する。
図4(b)に示されているように、低照度用駆動モードの制御信号φRES、φCADD1、φCADD2の動作は、高照度用駆動モードのそれらと異なっている。これにより、低照度用駆動モードにおいては、各信号の読み出しの際のフローティングディフュージョンFDの容量が高照度用駆動モードのそれと異なっている。その他の制御信号、参照信号については、低照度用駆動モードと高照度用駆動モードとの間で共通である。
制御信号φRESは、時刻t21から時刻t39の期間、すなわち、第1行の画素11の読み出しの期間において、ハイレベルに維持されている。したがって、当該期間において、リセットトランジスタM2はオンに維持されている。
低照度用駆動モードでは、リセットの制御は主に制御信号φCADD2により行われる。制御信号φCADD2は、時刻t22においてハイレベルになる。時刻t22は、図4(a)における時刻t2に相当する。リセットトランジスタM2及び容量付加トランジスタM5、M6が時刻t22においてすべてオンになるため、時刻t22はフローティングディフュージョンFDの電位のリセットが行われるタイミングである。このリセットの期間以外の期間においては、制御信号φCADD2はローレベルに維持されている。
一方、フローティングディフュージョンFDの容量の制御は主に制御信号φCADD1により行われる。制御信号φCADD1は、時刻t21から時刻t26の期間及び時刻t36から時刻t39の期間においてハイレベルになり、これらの期間に容量付加トランジスタM5がオンになる。これらの期間は、図4(a)における時刻t1から時刻t6の期間及び時刻t16から時刻t19の期間、すなわち、低ゲインの期間に相当する。すなわち、低照度用駆動モードにおいては、容量が「中」の状態が、低ゲインの状態であり、容量が最も小さい「小」の状態が、高ゲインの状態となる。
フローティングディフュージョンFDの飽和電荷量は、容量の大きさに依存する。低照度用駆動モードにおけるフローティングディフュージョンFDの飽和電荷量は、高照度用駆動モードにおけるそれに比べ少ない。しかしながら、低照度用駆動モードは入射光量が小さい場合に用いられるモードであるため、飽和電荷量に起因する問題は生じにくい。また、高ゲイン時にフローティングディフュージョンFDの容量が最小な状態になるため、入射光によって生じた電荷が少ない場合においても電位変動量をより大きくすることが可能である。そのため、低照度用駆動モードを用いることにより、高照度用駆動モードの場合と比べて画素11の後段の読み出し回路に起因するノイズを相対的に小さくすることができる。
図5(a)から図5(f)及び図6(a)から図6(f)は、本実施形態に係る画素11のポテンシャルを示す模式図である。図5(a)から図5(f)は、高照度用駆動モードの場合のポテンシャルを示しており、図6(a)から図6(f)は、低照度用駆動モードの場合のポテンシャルを示している。
図5(a)から図5(f)及び図6(a)から図6(f)は、図3におけるA-A’線に沿った位置におけるポテンシャルを模式的に示している。これらの図において、「PDA」は光電変換部PDAの位置を示している。また、「M1A」、「FD」、「M5」、「M6」及び「M2」は、それぞれ、転送トランジスタM1A、フローティングディフュージョンFD、容量付加トランジスタM5、容量付加トランジスタM6及びリセットトランジスタM2の位置を示している。また、「C1」は容量付加トランジスタM5を構成するドレイン側のn型拡散層の位置を示しており、「C2」は容量付加トランジスタM6を構成するドレイン側のn型拡散層の位置を示している。
まず、図5(a)から図5(f)を参照しつつ高照度用駆動モードにおける状態の推移について説明する。
図5(a)は、図4(a)における時刻t4から時刻t5の期間に対応する。すなわち、図5(a)は、低ゲイン時のリセット信号のAD変換が行われている期間のポテンシャルを示している。この期間は電荷転送が行われる前であるため、光電変換部PDAには電荷C_PDAが蓄積されている。
容量付加トランジスタM5、M6はいずれもオンであり、容量C1、C2が接続されたフローティングディフュージョンFDには、リセットトランジスタM2がオフになった時点のノイズ電荷が保持されている。この状態で低ゲイン時のリセット信号のAD変換が行われる。ここで、リセットトランジスタM2がオフのときのポテンシャルは、容量付加トランジスタM6がオフのときのポテンシャルに比べて高くなるように制御される。具体的には、容量付加トランジスタM6のゲートに印加されるオフ時の電圧が、リセットトランジスタM2のゲートに印加されるオフ時の電圧によりも高く設定される。
図5(b)は、図4(a)における時刻t8から時刻t9の期間に対応する。すなわち、図5(b)は、高ゲイン時のリセット信号のAD変換が行われている期間のポテンシャルを示している。時刻t6に容量付加トランジスタM6がオフになる際に、ノイズ電荷がフローティングディフュージョンFD及び容量C1の側と、容量C2の側に振り分けられる。時刻t8から時刻t9の期間における高ゲイン時のリセット信号のAD変換は、この状態で行われる。
図5(c)は、図4(a)における時刻t10の直後に対応する。すなわち、図5(c)は、電荷C_PDAの転送途中のポテンシャルを示している。このとき、転送トランジスタM1Aがオンになり、光電変換部PDAに蓄積されていた電荷C_PDAがフローティングディフュージョンFDに転送される。本実施形態では、光電変換部PDAが飽和する飽和電荷量Qa_satに比べて、フローティングディフュージョンFD及び容量C1に保持できる電荷量Qfd+Qc1は十分に大きいため、この転送後に電荷があふれることはない。
図5(d)は、図4(a)における時刻t11から時刻t12の期間に対応する。すなわち、図5(d)は、高ゲイン時の焦点検出信号のAD変換が行われている期間のポテンシャルを示している。電荷C_PDAがフローティングディフュージョンFD及び容量C1のノードに転送された後、転送トランジスタM1Aがオフになっている。これ以外は、高ゲイン時のリセット信号読み出し時と同様である。時刻t11から時刻t12の期間における高ゲイン時の焦点検出信号のAD変換は、この状態で行われる。上述のように、高ゲイン時の焦点検出信号のデジタル信号から高ゲイン時のリセット信号のデジタル信号を減算することにより、光電変換部PDAから転送された電荷C_PDAに応じた信号が抽出される。
図5(e)は、図4(a)における時刻t14から時刻t15の期間に対応する。すなわち、図5(e)は、高ゲイン時の混合信号のAD変換が行われている期間のポテンシャルを示している。時刻t13において、光電変換部PDAからの電荷転送と同様にして、光電変換部PDBから電荷C_PDBが転送される。これにより、フローティングディフュージョンFD及び容量C1において、光電変換部PDAで生成された電荷C_PDAと光電変換部PDBで生成された電荷C_PDBとが混合された状態になる。時刻t14から時刻t15の期間における高ゲイン時の混合信号のAD変換は、この状態で行われる。高ゲイン時の混合信号のデジタル信号から高ゲイン時のリセット信号のデジタル信号を減算することで、光電変換部PDAから転送された電荷C_PDAと光電変換部PDBから転送された電荷C_PDBとの和に応じた信号が抽出される。
なお、光電変換部PDA及び光電変換部PDBに蓄積された電荷量が非常に多い場合、転送された電荷がフローティングディフュージョンFD及び容量C1に保持できない場合があり得る。この場合には、光電変換部PDA及び光電変換部PDBに電荷が残留することもある。また、容量C1の電荷が容量付加トランジスタM6のオフ時のポテンシャルを越えて容量C2にあふれる場合がある。このような場合には、高ゲイン時の混合信号は飽和しており、正しい信号を得ることができない。しかしながら、後述する低ゲイン時の混合信号の読み出しによって、飽和を回避して信号を読み出すことが可能である。
図5(f)は、図4(a)における時刻t17から時刻t18の期間に対応する。すなわち、図5(f)は、低ゲイン時の混合信号のAD変換が行われている期間のポテンシャルを示している。時刻t16に容量付加トランジスタM6がオンになっているため、低ゲイン時の混合信号のAD変換の際には、フローティングディフュージョンFDに容量C1、C2が接続され、容量が大きい状態となっている。これにより、転送された電荷量が同一である場合において、低ゲイン時には、高ゲイン時と比べて電位低下量が小さくなる。
高ゲイン時のAD変換前の転送で光電変換部PDA及び光電変換部PDBに電荷が残留している場合においても、残留していた電荷は低ゲイン時の混合信号のAD変換の前にフローティングディフュージョンFDに転送される。この転送時には、フローティングディフュージョンFDに付加される容量が増加しているため、電荷の残留が生じにくくなっている。また、高ゲイン時に電荷の一部が容量C2にあふれる場合においても、容量付加トランジスタM6のオフ時のポテンシャルよりもリセットトランジスタM2のオフ時のポテンシャルの方が高いため、あふれた電荷は容量C2に保持される。容量C2に保持された電荷は、低ゲイン時の混合信号のAD変換の前に、容量付加トランジスタM6がオンになることにより、容量が付加されるとともに再度電荷が混合されるので、あふれた電荷も含めた混合信号を得ることが可能である。
次に、図6(a)から図6(f)を参照しつつ低照度用駆動モードにおける状態の推移について、図5(a)から図5(f)との相違点を説明する。図6(a)から図6(f)に示されている6つの状態は、それぞれ、図5(a)から図5(f)に示されている6つの状態に対応する。
低照度用駆動モードでは、フローティングディフュージョンFDに容量C1が接続された状態が低ゲインの状態であり、フローティングディフュージョンFDにいずれの容量も接続されていない状態が高ゲインの状態である。そのため、図4(a)及び図4(b)の説明で述べたように、容量付加トランジスタM5、M6及びリセットトランジスタM2の動作が高照度用駆動モードと異なっている。また、容量付加トランジスタM6のオフ時のポテンシャルは、容量付加トランジスタM5のオフ時のポテンシャルよりも高くなるように制御される。その他の動作については、高照度用駆動モードと概ね同様であるため説明を省略する。
図7(a)から図7(c)は、本実施形態に係る光電変換部PDA、PDBのポテンシャルを示す模式図である。図7(a)から図7(c)は、図3におけるB-B’線に沿った位置におけるポテンシャルを模式的に示している。これらの図において、「PDA」及び「PDB」は、光電変換部PDA及び光電変換部PDBの位置をそれぞれ示している。図7(a)から図7(c)は、入射光量が互いに異なる3つの状態を図示している。また、図7(a)から図7(c)では、一例として、光電変換部PDBよりも光電変換部PDAにより多くの光が入射する場合の例を示している。
また、図7(a)から図7(c)における「Vab」は、光電変換部PDAと光電変換部PDBの間(以下、AB間分離と呼ぶ)のポテンシャルを示している。ポテンシャルVabは、光電変換部PDA及び光電変換部PDBの領域とその外部の領域とを分離する素子分離領域のポテンシャルに比べて低い。
図7(a)は、光電変換部PDA及び光電変換部PDBのいずれも飽和していない状態を示している。図7(a)に示されているように、光電変換部PDA、PDBに蓄積された電荷のポテンシャルはいずれもAB間分離のポテンシャルVabより低いため、電荷はAB間分離を越えて移動しない。AB間分離ポテンシャルVabを越えずに光電変換部PDAが蓄積することができる飽和電荷量をQa_satとする。
図7(b)は、光電変換部PDAが飽和しているものの、光電変換部PDBは飽和していない状態を示している。図7(b)に示されているように、光電変換部PDAにおいて光電変換により生成された電荷が、AB間分離のポテンシャルVabを越えて光電変換部PDBに保持される。そのため、図7(b)の状態では、光が入射しても光電変換部PDAに保持される電荷は増えなくなる。図7(b)の状態から光電変換部PDBに更に電荷が蓄積され、AB間分離のポテンシャルVabと同じ電位に達すると、その後は光の入射に応じて光電変換部PDA、光電変換部PDBの両方に更に電荷が蓄積され始める。
図7(c)は、光電変換部PDA及び光電変換部PDBの外側の素子分離のポテンシャルまで電荷が蓄積された状態である。この状態から光電変換により更に電荷が増加すると、電荷は素子分離のポテンシャルを越えてフローティングディフュージョンFD及び画素11内のトランジスタのn型拡散層に移動する。そのため、光電変換部PDA及び光電変換部PDBの蓄積電荷が増えることはなく、光電変換部PDA及び光電変換部PDBは飽和状態である。光電変換部PDA及び光電変換部PDBにおける電荷蓄積期間においては、フローティングディフュージョンFDはリセット状態となるよう制御されているため、あふれた電荷は電源に排出される。以上のように、光電変換部PDA及び光電変換部PDBに蓄積できる飽和電荷量をQab_satとする。
図8(a)及び図8(b)は、本実施形態に係る光量と信号レベルの関係を示すグラフである。図8(a)は、高照度用駆動モードの場合の光量と信号レベルの関係を示しており、図8(b)は、低照度用駆動モードの場合の光量と信号レベルの関係を示している。図8(a)及び図8(b)において、横軸は入射光の光量を示しており、縦軸はリセット信号を基準とした信号レベル(電荷転送による電位の変化量)を示している。また、図8(a)及び図8(b)において、実線は高ゲイン時における焦点検出信号及び混合信号についての光量と信号レベルの関係を示しており、破線は低ゲイン時における焦点検出信号及び混合信号についての光量と信号レベルの関係を示している。上述のように、焦点検出信号は高ゲイン時でのみ読み出されているが、図8(a)及び図8(b)では低ゲイン相当に換算して図示したものを図示している。
なお、光電変換部PDAが飽和した後の挙動についての理解を容易にする観点から、図8(a)及び図8(b)では、画素11に入射する光のうちの大部分が光電変換部PDA側に入射する場合を例示している。また、図8(a)及び図8(b)の縦軸の信号レベルにおいて、該当する信号レベルに相当する飽和電荷量がラベルとして記されている場合がある。
まず、図8(a)を参照しつつ、高照度用駆動モードにおける光量と信号レベルの関係について説明する。低ゲイン時の混合信号の信号レベルは、光量に応じて線形に増加し、Qab_satに相当するレベルで飽和する。AD変換部30は、Qab_satに相当する信号レベルより小さいレベルを上限としてAD変換を行う。ここで、AD変換における飽和レベルに相当する信号レベルをADsatとする。また、AD変換後の信号レベルがADsatになるような混合信号の最大光量をLab_adとする。
一方、フローティングディフュージョンFDの容量が小さい高ゲイン時の混合信号は、Qab_satに達する前に、Qfd+Qc1に相当する信号レベルで飽和する。
このように、混合信号においては、低ゲイン時のLab_adの光量まで線形性を保つことができ、かつ、光量が小さい範囲では高ゲイン時のノイズが相対的に小さい信号を取得することができる。これによりダイナミックレンジを拡大することが可能となる。
これに対して、高ゲイン時の焦点検出信号は、光電変換部PDAに蓄積することができる飽和電荷量Qa_satに対応する信号レベルで飽和する。このとき、線形な信号として焦点検出に使用することができる最大光量をLa_satとする。焦点検出に用いることができる光量の範囲は、混合信号として画像生成に用いることができる光量に比べて狭い。
仮にQfd+Qc1が非常に小さい場合には、電荷転送による電位の低下量は大きくなるため、光電変換部PDAに蓄積される電荷がQa_satに達して飽和するよりも低い光量で信号がAD変換の範囲から外れ得る。この場合には、焦点検出に使いることができる光量の上限は大きく低下する。これに対し、本実施形態の光電変換装置では、高ゲイン時のフローティングディフュージョンFDに蓄積可能な電荷量Qfd+Qc1は、Qa_satより十分に多い。したがって、AD変換によって飽和することはなく、Qa_satに相当する光量に達するまで線形な出力を得ることが可能である。
より具体的には、低ゲインに対する高ゲインのゲイン比に相当する容量比(Cfd+C1+C2)/(Cfd+C1)は、光電変換部PDA、PDBにおける2種類の飽和電荷量の比Qab_sat/Qa_satよりも小さいことが望ましい。AD変換の上限は飽和電荷量Qab_satに近い値に設定される。仮に容量比が上述の飽和電荷量の比よりも大きい場合、焦点検出信号のAD変換の上限がQa_satによる飽和より小さくなり、焦点検出信号の光量範囲が制限されてしまうため、上述のように容量比は、飽和電荷量の比よりも小さいことが望ましい。なお、ゲインの切り替え範囲を拡大させる観点から、上述の飽和電荷量の比を超えない範囲内で容量比はできる限り大きい方が望ましい。
なお、AD変換がなされる信号レベルの範囲は、入射光量に基づいて撮像システム等の外部システムにより設定されることがある。そのため、焦点検出可能な光量範囲を広くすることにより、明るい被写体に焦点を合わせる場合の精度が向上し得る。また、上述の飽和電荷量の比を超えない範囲内で容量比をできる限り大きくすることにより、高ゲインの読み出しにおける、ダイナミックレンジ拡大効果と、焦点検出の精度向上とを両立することができる。
また、上述の要因による焦点検出可能範囲の制限は、図8(a)の例のように画素11に入射する光の大部分が光電変換部PDAに入射される場合においてより顕著となる。例えば、光電変換部PDBに大部分の光が入射される場合には、光電変換部PDAに基づく焦点検出信号は飽和することなく読み出される。
なお、光電変換部PDBの入射光量に応じた焦点検出信号は、低ゲイン時の混合信号から、低ゲイン時相当に変換された光電変換部PDAの焦点検出信号を減算することで算出できる。したがって、光電変換部PDBの入射光量に応じた焦点検出信号については、上述の要因による焦点検出可能範囲の制限を受けず、混合信号が飽和する光量が上限となる。
以上のように、低ゲイン時と高ゲイン時のゲイン比である容量比を上述の範囲にすることにより、様々な入射光の状況において焦点検出信号が適切に取得可能な光量範囲を拡大することができる。
次に、図8(b)を参照しつつ、低照度用駆動モードにおける光量と信号レベルの関係について説明する。低照度用駆動モードは、光電変換装置に入射する光量が大きくないときに、撮像システム等の外部システムにより設定されるものである。低照度用駆動モードでは、高照度用駆動モードに比べて、より少ない光量範囲でAD変換が行われる。
低照度用駆動モードにおいては、高ゲイン時にフローティングディフュージョンFDの容量はCfdになり、高照度用駆動モードの高ゲイン時に比べて相対的にゲインが高い状態になる。そのため、焦点検出信号の最大光量La_satは、信号レベルがQa_satに達することによる飽和ではなく、AD変換における上限の信号レベルに応じて定まる。すなわち、画素11に入射される光の大部分が光電変換部PDAに入射される状況においては、混合信号と焦点検出信号の飽和光量比Lab_ad/La_satは、低ゲイン時と高ゲイン時のゲイン比である容量比(Cfd+C1)/Cfdに概ね一致する。この状況においても、焦点検出信号の上限光量が、混合信号のAD変換による上限光量よりも小さくならないように、容量比(Cfd+C1)/Cfdは高照度用駆動モードと同様にQab_sat/Qa_satより小さいことが望ましい。また、高照度用駆動モードと同様に上述の飽和電荷量の比を超えない範囲内で容量比はできる限り大きい方が望ましい。
以上のように、本実施形態によれば、焦点検出用の信号を出力可能な画素を有し、かつ、より好適にダイナミックレンジを拡大し得る光電変換装置が提供される。
なお、本実施形態では、フローティングディフュージョンFDに容量を追加することにより、ゲインを3段階に変更できる構成を例示しているが、これに限られない。ゲインは、少なくとも2段階に変更可能であれば本実施形態の効果が得られる。
また、本実施形態では、高照度用駆動モードにおいて、容量の大きさが「中」の状態を高ゲインとし、容量の大きさが「大」の状態を低ゲインとしている。しかしながら、高照度用駆動モードにおいて、容量の大きさが「小」の状態を高ゲインとし、容量の大きさが「大」の状態を低ゲインとしてもよい。本構成では、焦点検出信号の光量範囲は狭くなるものの、フローティングディフュージョンFDにおける容量比が更に大きくなり、ダイナミックレンジ拡大の効果が向上し得る。
また、本実施形態では、容量付加トランジスタM5、M6がリセットトランジスタM2と直列に接続されるように配されているが容量付加トランジスタM5、M6の配置はこれに限られない。例えば、容量付加トランジスタM5、M6の少なくとも1つが、リセットトランジスタM2と並列に接続されるように配されていてもよい。すなわち、フローティングディフュージョンFDの容量を変更することが可能な構成であれば、画素11の回路構成は適宜変形してもよい。
なお、本実施形態では、図4(a)、図4(b)等を参照しつつ複数の画素11から1行ずつ信号を読み出す読み出し方法の例を説明したが、この形態には限定されない。例えば、複数行(2つ以上の行)に配された画素11から並行して1つの信号線に信号を読み出すようにしてもよい。この動作を行うことにより、複数行の画素11から出力される信号を、信号線上で混合することができる。
[第2実施形態]
図9及び図10を参照しつつ、第2実施形態に係る光電変換装置について説明する。第2実施形態の光電変換装置は、ゲインを変更可能なゲイン変更部を更に有している。そして、第2実施形態の光電変換装置は、低照度用駆動モードにおいて、高ゲイン時の焦点検出信号の読み出しの際にゲイン変更部のゲインを低下させることにより、焦点検出信号が飽和しない光量範囲を拡大させる機能を有する。本実施形態の低照度用駆動モードを第2低照度用駆動モードと呼ぶこともある。以下では、主に本実施形態における第1実施形態との相違点について説明する。
図9は、本実施形態に係る光電変換装置の概略構成を示すブロック図である。本実施形態の光電変換装置は、第1実施形態の光電変換装置に対してゲイン変更部40を更に有している。ゲイン変更部40は、列ごとに2つのゲイン変更回路41L、41Hを有している。出力線12は対応する列のゲイン変更回路41L、41Hの入力端子に接続されている。ゲイン変更回路41L、41Hの出力端子は、それぞれ、比較器31L、31Hの入力端子に接続されている。ゲイン変更回路41L、41Hの各々は、例えばスイッチトキャパシタアンプで構成されており、入力された焦点検出信号及び混合信号の電位を可変のゲインにより増幅又は減衰させる。また、ゲイン変更回路41L、41Hの各々は、駆動モードに応じてゲインを変更することができる。ゲイン変更回路41Lは低ゲイン時の読み出しにおいて用いられ、ゲイン変更回路41Hは高ゲイン時の読み出しにおいて用いられる。
本実施形態において、ゲイン変更回路41L、41Hは、高照度用駆動モードにおいては同じゲインとなるよう制御される。一方、第2低照度用駆動モードにおいては、ゲイン変更回路41Hのゲインがゲイン変更回路41Lのゲインに比べて小さくなるように制御される。すなわち、ゲイン変更回路41Hは、画素11内のゲインにより増幅され出力線12に出力された信号のゲインを相対的に低くする動作を行う。これにより、高ゲイン時よりも多い光量の信号をAD変換部30によるAD変換範囲内に含めることができ、焦点検出信号の光量範囲を拡大することができる。
図10は、本実施形態に係る光量と信号レベルの関係を示すグラフである。図10は、第2低照度用駆動モードの場合の光量と信号レベルの関係を示している。図10には、高ゲイン時における光量と信号レベルの関係が、ゲイン変更回路41Hによりゲインが変更されていない場合(ゲイン変更前)と、ゲイン変更回路41Hによりゲインが変更されている場合(ゲイン変更後)とのそれぞれについて示されている。
第2低照度用駆動モードでは、フローティングディフュージョンFDに蓄積できる電荷量に比べて入射光量が小さい状況が想定されている。したがって、想定されている電位変化量に対応した低ゲイン時のAD変換範囲が設定されている。そのため、高ゲイン時においては、ゲイン変更回路41Hによるゲイン変更前には信号レベルがQfdに達することによる信号飽和よりも小さい入射光量において、信号レベルがAD変換範囲の最大信号レベルADsatに達する。そこで、QfdがADsatを下回らない範囲で、ゲイン変更回路41Hにより信号を減衰させることにより、線形性を維持しつつ、大きな光量をAD変換領域に収めることが可能となる。
このとき、ゲイン変更回路41Hが信号を減衰することにより、ゲイン変更部40以降の回路における回路ノイズが相対的に大きくなり得る。しかしながら、フローティングディフュージョンFDにおける容量の切り替えを行うことによるダイナミックレンジ拡大の効果は第1実施形態と同様に得られる。これに加えて、第2低照度用駆動モードによる動作が可能な本実施形態においては、第1実施形態に比べて、容量比(Cfd+C1)/Cfdをより大きく構成することが可能となる。これにより、第2低照度用駆動モードにおいて、焦点検出信号が適切に取得可能な光量範囲を広げつつ、ダイナミックレンジ拡大の効果を更に向上させることができる。
本実施形態においては、第1実施形態と同様に、焦点検出用の信号を出力可能な画素を有し、かつ、より好適にダイナミックレンジを拡大し得る光電変換装置が提供される。また、上述のように焦点検出信号が飽和しない光量範囲がより拡大する。
なお、本実施形態では、ゲイン変更回路が高ゲイン用と低ゲイン用の2つ配されているが、これに限られない。例えば、ゲイン変更回路を高ゲイン用と低ゲイン用とで共通とし、読み出すタイミングに応じてゲインを切り替えてもよい。また、ゲインの変更を行う手法はゲイン変更部40のような可変のゲイン変更回路に限られない。例えば、参照信号生成回路23から出力される参照信号の電位の範囲を変化させることにより、AD変換の変換範囲を変化させてもよい。
[第3実施形態]
図11(a)及び図11(b)を参照しつつ、第3実施形態に係る光電変換装置について説明する。第3実施形態の光電変換装置においては、低ゲイン時のリセット信号のAD変換のタイミングが第1実施形態及び第2実施形態とは異なっている。これにより、低ゲイン時のノイズを低減することができる。以下では、主に本実施形態における第1実施形態及び第2の実施形態との相違点について説明する。
図11(a)及び図11(b)は、本実施形態に係る光電変換装置の駆動方法を示すタイミングチャートである。図11(a)は高照度用駆動モードによる駆動方法を示しており、図11(b)は低照度用駆動モードによる駆動方法を示している。第1実施形態の図4(a)及び図4(b)と同様の動作については適宜説明を省略しつつ、本実施形態の駆動方法を説明する。まず、図11(a)を参照しつつ、高照度用駆動モードについて説明する。本実施形態では、低ゲイン時のリセット信号のAD変換が低ゲイン時の混合信号のAD変換の後に行われる。
時刻t43において、制御信号φCADD2がローレベルになり、容量付加トランジスタM6がオフになる。これにより、高ゲインの状態となり、高ゲイン時のリセット信号が出力線12に出力される。
時刻t44において、制御信号φCOMPL_RST、φCOMPH_RSTがハイレベルになる。これにより、比較器31L、31Hがリセットされる。その後、図4(a)と同様に、高ゲイン時のリセット信号のAD変換、高ゲイン時の焦点検出信号のAD変換、高ゲイン時の混合信号のAD変換及び低ゲイン時の混合信号のAD変換が順に行われる。低ゲイン時の混合信号のAD変換結果のデジタル信号は、メモリ部32Lに保持される。
時刻t56において、制御信号φRESがハイレベルになり、リセットトランジスタM2がオンになる。これにより、フローティングディフュージョンFDの電位がリセットされ、低ゲイン時のリセット信号が出力線12に出力される。
時刻t57から時刻t58の間の期間において、低ゲイン時のリセット信号のAD変換が行われる。低ゲイン時のリセット信号のAD変換が終了すると、AD変換結果のデジタル信号が、メモリ部32Lに保持されている低ゲイン時の混合信号と共に信号処理回路27に順次転送される。
本実施形態では、低ゲイン時のリセット信号のAD変換が、混合信号のAD変換及びフローティングディフュージョンFDのリセットの後に行われる。そのため、混合信号のAD変換時におけるノイズ電荷とリセット信号のAD変換時におけるノイズ電荷とが互いに異なる。しかしながら、光量が大きい場合に用いられる低ゲイン時の信号混合においては、光子の入射のバラツキに起因する光ショットノイズが支配的になるため、当該ノイズ電荷の相違による影響は目立たない。一方、本実施形態では低ゲイン時の混合信号のAD変換の後にすぐにリセット信号のAD変換を行うことができるため、混合信号とリセット信号のAD変換の時間差により発生するノイズをより効果的に低減できる。このような時間差により発生するノイズの例としては、電源ノイズに起因して画像に横縞として現れるノイズ、及びフローティングディフュージョンFD及び付加容量の拡散層内の欠陥に起因して時間に応じて増加するノイズが挙げられる。
図11(b)に示されている低照度用駆動モードについても、図11(a)と同様に低ゲイン時のリセット信号のAD変換が、混合信号のAD変換及びフローティングディフュージョンFDのリセットの後に行われている。したがって、高照度用駆動モードと同様に、AD変換の時間差により発生するノイズを低減する効果が得られる。
本実施形態においては、第1実施形態及び第2実施形態と同様に、焦点検出用の信号を出力可能な画素を有し、かつ、より好適にダイナミックレンジを拡大し得る光電変換装置が提供される。また、上述のようなAD変換の時間差により発生するノイズがより低減される。
[第4実施形態]
図12から図14を参照しつつ、第4実施形態に係る光電変換装置について説明する。第4実施形態の光電変換装置は、第1乃至第3実施形態の画素11の回路構成の変形例である。
まず、図12及び図13を参照しつつ、本実施形態の画素11の構成を説明する。図11は、本実施形態に係る画素11の構成を示す回路図である。図12は、本実施形態に係る単位画素のレイアウトを示す平面模式図である。本実施形態の画素11は、光電変換部PDAと光電変換部PDBの各々に対して、それぞれ独立の読み出し回路を有している。光電変換部PDAに対応する構成要素には、符号の末尾に「A」が付されている。光電変換部PDAに対応する構成要素は、同様に、光電変換部PDBに対応する構成要素には、符号の末尾に「B」が付されている。すなわち、画素11は、光電変換部PDA、PDB、転送トランジスタM1A、M1B、リセットトランジスタM2A、M2B、増幅トランジスタM3A、M3B、選択トランジスタM4A、M4B及び容量付加トランジスタM5A、M5Bを有している。
転送トランジスタM1Aのドレイン、容量付加トランジスタM5A(第1トランジスタ)のソース及び増幅トランジスタM3Aのゲートが接続されるノードは、フローティングディフュージョンFDAである。光電変換部PDAにおいて蓄積された電荷は、フローティングディフュージョンFDA(第1フローティングディフュージョン)に転送される。光電変換部PDAに対応する信号は出力線12Aに出力される。
転送トランジスタM1Bのドレイン、容量付加トランジスタM5B(第2トランジスタ)のソース及び増幅トランジスタM3Bのゲートが接続されるノードは、フローティングディフュージョンFDBである。光電変換部PDBにおいて蓄積された電荷は、フローティングディフュージョンFDB(第2フローティングディフュージョン)に転送される。光電変換部PDBに対応する信号は、出力線12Aとは異なる出力線12Bに出力される。
また、本実施形態においては、図2における容量付加トランジスタM6に相当するトランジスタが配されていない。したがって、本実施形態では、フローティングディフュージョンFDにおける容量を2段階に変更可能である。容量付加トランジスタM6が配されていない点及び2つの読み出し回路が独立に配されている点を除き、回路構成は図2に示されているものと概ね同様であるため、回路構成の詳細な説明は省略する。
転送トランジスタM1A、M1Bのゲートには、共通の制御信号φTXが入力される。リセットトランジスタM2A、M2Bのゲートには、共通の制御信号φRESが入力される。選択トランジスタM4A、M4Bのゲートには、共通の制御信号φSELが入力される。容量付加トランジスタM5A、M5Bのゲートには、共通の制御信号φCADD1が入力される。
なお、光電変換部PDA、PDBの各々に対し読み出し回路が配されているため、1つの画素11に対して、2本の出力線12A、12Bが配されている。出力線12Aに低ゲイン用の比較器31Lと高ゲイン用の比較器31Hの2つが接続される。同様に、出力線12Bにもこれらとは別の2つの比較器31L、31Hが接続される。すなわち、一列の画素11当たりのAD変換部30の回路規模は2倍になる。
本実施形態においては、光電変換部PDAに蓄積された電荷と光電変換部PDBに蓄積された電荷はそれぞれ独立して読み出される。したがって、画素11内でこれらの電荷を混合する処理は行われない。そこで、信号処理回路27は、光電変換部PDAの信号のAD変換結果のデジタル信号と光電変換部PDBの信号のAD変換結果のデジタル信号とを加算することにより、混合信号に相当する画像生成用のデジタル信号を算出する。
図13は、平面視における光電変換部PDA、PDB、フローティングディフュージョンFDA、FDB、各トランジスタ及びマイクロレンズMLの配置を模式的に示している。図3と同様に光電変換部PDA、PDBは、単一のマイクロレンズMLに対応して配されている。図13に示されているように、光電変換部PDAに対応する読み出し回路と、光電変換部PDAに対応する読み出し回路とは、2つの読み出し回路の特性差を低減する観点から、線対称に配されていることが望ましい。
次に、図14を参照しつつ本実施形態に係る光電変換装置の動作について、第1実施形態の図4(a)及び図4(b)と同様の動作については適宜説明を省略しつつ説明する。図14は、本実施形態に係る光電変換装置の駆動方法を示すタイミングチャートである。本実施形態の光電変換素子は、第1乃至第3実施形態とは異なり、高照度用駆動モード及び低照度用駆動モードの区別はなく共通の動作が行われる。図14では光電変換部PDBよりも光電変換部PDAにより多くの光が入射する例を示している。図14における「S_PDA」及び「S_PDB」の符号が付された破線は、それぞれ、出力線12A及び出力線12Bの電位を示している。
時刻t81において、制御信号φSELがハイレベルになる。これにより、対応する行の選択トランジスタM4A、M4Bがオンになり、第1行の画素11からの信号の読み出しが開始される。また、時刻t81において、制御信号φCADD1がハイレベルになり、容量付加トランジスタM5A、M5Bがオンになる。これにより、フローティングディフュージョンFDA、FDBにそれぞれ容量C1A、C1Bが接続され、低ゲインの状態になる。
時刻t82において、制御信号φRESがハイレベルになり、リセットトランジスタM2A、M2Bがオンになる。これにより、フローティングディフュージョンFDA、FDBの電位がリセットされる。
時刻t83において、制御信号φCOMPL_RSTがハイレベルになる。これにより、低ゲイン用の比較器31Lがリセットされる。その後、時刻t84から時刻t85の期間において、低ゲイン時のリセット信号のAD変換が行われる。
時刻t86において、制御信号φCADD1がローレベルになり、容量付加トランジスタM5A、M5Bがオフになる。これにより、フローティングディフュージョンFDA、FDBへの容量C1A、C1Bの接続が解除され、高ゲインの状態になる。
時刻t87において、制御信号φCOMPH_RSTがハイレベルになる。これにより、高ゲイン用の比較器31Hがリセットされる。その後、時刻t88から時刻t89の期間において、高ゲイン時のリセット信号のAD変換が行われる。
時刻t90において、制御信号φTXがハイレベルになり、転送トランジスタM1A、M1Bがオンになる。これにより、光電変換部PDA、PDBにおいて光電変換により蓄積されていた電荷が、フローティングディフュージョンFDA、FDBにそれぞれ転送される。
時刻t91から時刻t92の期間において、高ゲイン時の焦点検出信号のAD変換が行われる。高ゲイン時の焦点検出信号のAD変換結果のデジタル信号は、高ゲイン時のリセット信号のAD変換結果のデジタル信号と共に信号処理回路27に転送され、減算処理が行われる。そして、信号処理回路27は、光電変換部PDAに基づく減算処理後の焦点検出信号と光電変換部PDBに基づく減算処理後の焦点検出信号とを加算することにより、高ゲイン時の混合信号に相当するデジタル信号を算出する。
時刻t93において、制御信号φCADD1がハイレベルになり、容量付加トランジスタM5A、M5Bがオンになる。これにより、フローティングディフュージョンFDA、FDBにそれぞれ容量C1A、C1Bが接続され、低ゲインの状態になる。
時刻t94から時刻t95の期間において、低ゲイン時の焦点検出信号のAD変換が行われる。低ゲイン時の焦点検出信号のAD変換結果のデジタル信号は、低ゲイン時のリセット信号のAD変換結果のデジタル信号と共に信号処理回路27に転送され、減算処理が行われる。そして、信号処理回路27は、光電変換部PDAに基づく減算処理後の焦点検出信号と光電変換部PDBに基づく減算処理後の焦点検出信号とを加算することにより、低ゲイン時の混合信号に相当するデジタル信号を算出する。
時刻t96において、制御信号φSEL、φCADD1がローレベルになり、選択トランジスタM4A、M4B及び容量付加トランジスタM5A、M5Bがオフになる。これにより、第1行の画素11の読み出しが終了する。その後第2行の読み出しの期間が開始するが、その動作は第1行と概ね同様であるため説明を省略する。
本実施形態の光電変換装置においては、光電変換部PDAと光電変換部PDBの各々から独立に、低ゲイン時の焦点検出信号及び高ゲイン時の焦点検出信号を読み出すことができる。また、これらの信号を加算することにより低ゲイン時の混合信号及び高ゲイン時の混合信号を算出することもができる。したがって、本実施形態では、第1乃至第3の実施形態とは異なり、低ゲイン時の焦点検出信号も読み出すことができるため、焦点検出信号が適切に取得可能な光量範囲を拡大することができる。より具体的には、光電変換部PDA及び光電変換部PDBに蓄積可能な電荷量を越えない限り、混合信号のAD変換範囲と同範囲まで焦点検出信号を取得することが可能である。
光電変換部PDAと光電変換部PDBの各々から信号を独立に読み出しているため、混合信号を算出する際に各々の光電変換部におけるノイズが重畳され得る。しかしながら、本実施形態ではフローティングディフュージョンFDに接続される転送トランジスタの数が低減されているため容量Cfdをより小さくすることができる。これにより、画素11におけるゲインをより高くすることができるため、フローティングディフュージョンFDの切り替えによるダイナミックレンジの拡大をより効果的に行うことができる。
以上のように、本実施形態においても、焦点検出用の信号を出力可能な画素を有し、かつ、より好適にダイナミックレンジを拡大し得る光電変換装置が提供される。
[第5実施形態]
上述の実施形態における光電変換装置は種々の機器に適用可能である。機器として、デジタルスチルカメラ、デジタルカムコーダ、カメラヘッド、複写機、ファックス、携帯電話、車載カメラ、観測衛星、監視カメラ等があげられる。図15に、機器の例としてデジタルスチルカメラのブロック図を示す。
図15に示す機器70は、バリア706、レンズ702、絞り704、撮像装置700(光電変換装置の一例)を含む。また、機器70は、更に、信号処理部(処理装置)708、タイミング発生部720、全体制御・演算部718(制御装置)、メモリ部710(記憶装置)、記録媒体制御I/F部716、記録媒体714、外部I/F部712を含む。バリア706、レンズ702、絞り704の少なくとも1つは、機器に対応する光学装置である。バリア706はレンズ702を保護し、レンズ702は被写体の光学像を撮像装置700に結像させる。絞り704はレンズ702を通った光量を可変にする。撮像装置700は上述の実施形態のように構成され、レンズ702により結像された光学像を画像データ(画像信号)に変換する。信号処理部708は撮像装置700より出力された撮像データに対し各種の補正、データ圧縮等を行う。タイミング発生部720は撮像装置700及び信号処理部708に、各種タイミング信号を出力する。全体制御・演算部718はデジタルスチルカメラ全体を制御し、メモリ部710は画像データを一時的に記憶する。記録媒体制御I/F部716は記録媒体714に画像データの記録又は読み出しを行うためのインターフェースであり、記録媒体714は撮像データの記録又は読み出しを行うための半導体メモリ等の着脱可能な記録媒体である。外部I/F部712は外部コンピュータ等と通信するためのインターフェースである。タイミング信号等は機器の外部から入力されてもよい。また、更に機器70は光電変換装置で得られた情報を表示する表示装置(モニター、電子ビューファインダ等)を備えてもよい。機器は少なくとも光電変換装置を備える。更に、機器70は、光学装置、制御装置、処理装置、表示装置、記憶装置、及び光電変換装置で得られた情報に基づいて動作する機械装置の少なくともいずれかを備える。機械装置は、光電変換装置の信号を受けて動作する可動部(たとえばロボットアーム)である。
それぞれの画素が、複数の光電変換部(第1の光電変換部と、第2の光電変換部)を含んでもよい。信号処理部708は、第1の光電変換部で生じた電荷に基づく画素信号と、第2の光電変換部で生じた電荷に基づく画素信号とを処理し、撮像装置700から被写体までの距離情報を取得するように構成されてもよい。
[第6実施形態]
図16(a)、図16(b)は、本実施形態における車載カメラに関する機器のブロック図である。機器80は、上述した実施形態の撮像装置800(光電変換装置の一例)と、撮像装置800からの信号を処理する信号処理装置(処理装置)を有する。機器80は、撮像装置800により取得された複数の画像データに対し、画像処理を行う画像処理部801と、機器80より取得された複数の画像データから視差(視差画像の位相差)の算出を行う視差算出部802を有する。また、機器80は、算出された視差に基づいて対象物までの距離を算出する距離計測部803と、算出された距離に基づいて衝突可能性があるか否かを判定する衝突判定部804とを有する。ここで、視差算出部802、距離計測部803は、対象物までの距離情報を取得する距離情報取得手段の一例である。すなわち、距離情報とは、視差、デフォーカス量、対象物までの距離等に関する情報である。衝突判定部804はこれらの距離情報のいずれかを用いて、衝突可能性を判定してもよい。距離情報取得手段は、専用に設計されたハードウェアによって実現されてもよいし、ソフトウェアモジュールによって実現されてもよい。また、FPGA(Field Programmable Gate Array)、ASIC(Application Specific Integrated Circuit)によって実現されてもよいし、これらの組合せによって実現されてもよい。
機器80は車両情報取得装置810と接続されており、車速、ヨーレート、舵角などの車両情報を取得することができる。また、機器80には、衝突判定部804での判定結果に基づいて、車両に対して制動力を発生させる制御信号を出力する制御装置である制御ECU820が接続されている。また、機器80は、衝突判定部804での判定結果に基づいて、ドライバーへ警報を発する警報装置830とも接続されている。例えば、衝突判定部804の判定結果として衝突可能性が高い場合、制御ECU820はブレーキをかける、アクセルを戻す、エンジン出力を抑制するなどして衝突を回避、被害を軽減する車両制御を行う。警報装置830は音等の警報を鳴らす、カーナビゲーションシステム等の画面に警報情報を表示する、シートベルトやステアリングに振動を与えるなどしてユーザに警告を行う。機器80は上述のように車両を制御する動作の制御を行う制御手段として機能する。
本実施形態では車両の周囲、例えば前方又は後方を機器80で撮像する。図16(b)は、車両前方(撮像範囲850)を撮像する場合の機器を示している。撮像制御手段としての車両情報取得装置810が、撮像動作を行うように機器80又は撮像装置800に指示を送る。このような構成により、測距の精度をより向上させることができる。
上述では、他の車両と衝突しないように制御する例を説明したが、他の車両に追従して自動運転する制御、車線からはみ出さないように自動運転する制御等にも適用可能である。更に、機器は、自動車等の車両に限らず、例えば、船舶、航空機、人工衛星、産業用ロボット及び民生用ロボット等の移動体(移動装置)に適用することができる。加えて、移動体に限らず、高度道路交通システム(ITS)、監視システム等、広く物体認識又は生体認識を利用する機器に適用することができる。
[変形実施形態]
本発明は、上述の実施形態に限らず種々の変形が可能である。例えば、いずれかの実施形態の一部の構成を他の実施形態に追加した例や、いずれかの実施形態の一部の構成を他の実施形態の一部の構成と置換した例も、本発明の実施形態である。
本明細書の開示内容は、本明細書に記載した概念の補集合を含んでいる。すなわち、本明細書に例えば「AはBである」旨(A=B)の記載があれば、「AはBではない」旨(A≠B)の記載を省略しても、本明細書は「AはBではない」旨を開示又は示唆しているものとする。なぜなら、「AはBである」旨を記載している場合には、「AはBではない」場合を考慮していることが前提だからである。
本発明は、上述の実施形態の1以上の機能を実現するプログラムを、ネットワーク又は記憶媒体を介してシステム又は装置に供給し、そのシステム又は装置のコンピュータにおける1つ以上のプロセッサがプログラムを読み出し実行する処理でも実現可能である。また、1以上の機能を実現する回路(例えば、ASIC)によっても実現可能である。
なお、上述の実施形態は、いずれも本発明を実施するにあたっての具体化の例を示したものに過ぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されてはならないものである。すなわち、本発明はその技術思想、又はその主要な特徴から逸脱することなく、様々な形で実施することができる。
FD フローティングディフュージョン
M5、M6 容量付加トランジスタ
ML マイクロレンズ
PDA、PDB 光電変換部

Claims (19)

  1. 第1光電変換部と、
    第2光電変換部と、
    前記第1光電変換部及び前記第2光電変換部に入射光を導くマイクロレンズと、
    前記第1光電変換部及び前記第2光電変換部のうちの少なくとも1つに蓄積された電荷が転送されるフローティングディフュージョンと、
    オンになることにより前記フローティングディフュージョンのノードに容量を付加するトランジスタと、
    を含む複数の画素と、
    前記複数の画素から信号が読み出される信号線とを有し、
    前記複数の画素のうちの一部の画素から前記信号線に信号を読み出す第1期間の後の第2期間に、前記複数の画素のうちの別の一部の画素から前記信号線に信号が読み出され、
    前記第1期間において、
    前記トランジスタがオフの状態である第1変換ゲインにより、前記フローティングディフュージョンに転送された電荷に基づく信号が読み出される第1読み出しと、
    前記トランジスタがオンの状態である第2変換ゲインにより、前記フローティングディフュージョンに転送された電荷に基づく信号が読み出される第2読み出しと、が行われる
    ことを特徴とする光電変換装置。
  2. 前記複数の画素の各々は、前記フローティングディフュージョンが制御ノードに接続された増幅トランジスタと、前記増幅トランジスタに接続された選択トランジスタとを有し、
    前記第1期間は、前記選択トランジスタがオフからオンに変化してから、オンからオフに変化するまでの期間である
    ことを特徴とする請求項1に記載の光電変換装置。
  3. 前記複数の画素が複数行に渡って配されており、
    前記一部の画素が、前記複数行のうちの1行に配された画素である
    ことを特徴とする請求項1又は2に記載の光電変換装置。
  4. 前記複数の画素が複数行に渡って配されており、
    前記一部の画素が、前記複数行のうちの2つ以上の行に配された画素である
    ことを特徴とする請求項1又は2に記載の光電変換装置。
  5. 第1光電変換部と、
    第2光電変換部と、
    前記第1光電変換部及び前記第2光電変換部に入射光を導くマイクロレンズと、
    前記第1光電変換部及び前記第2光電変換部のうちの少なくとも1つに蓄積された電荷が転送されるフローティングディフュージョンと、
    オンになることにより前記フローティングディフュージョンのノードに容量を付加するトランジスタと、
    を有し、
    前記フローティングディフュージョンのリセットが解除されてから、次に前記フローティングディフュージョンのリセットが行われるまでの期間において、
    前記トランジスタがオフの状態である第1変換ゲインにより、前記フローティングディフュージョンに転送された電荷に基づく信号が読み出される第1読み出しと、
    前記トランジスタがオンの状態である第2変換ゲインにより、前記フローティングディフュージョンに転送された電荷に基づく信号が読み出される第2読み出しと、が行われる
    ことを特徴とする光電変換装置。
  6. 前記フローティングディフュージョンに転送された同一の電荷に対して、前記第1読み出しが行われた後に前記第2読み出しが行われる
    ことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の光電変換装置。
  7. 前記第1光電変換部に蓄積された電荷に基づく前記第1読み出しと、
    前記第1光電変換部に蓄積された電荷及び前記第2光電変換部に蓄積された電荷に基づく前記第1読み出しと、
    前記第1光電変換部に蓄積された電荷及び前記第2光電変換部に蓄積された電荷に基づく前記第2読み出しと、がこの順に行われる
    ことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の光電変換装置。
  8. 前記第1光電変換部に蓄積された電荷に基づく前記第2読み出しが行われない
    ことを特徴とする請求項7に記載の光電変換装置。
  9. 前記第2変換ゲインに対する前記第1変換ゲインの比が、前記第1光電変換部に蓄積可能な最大の電荷量に対する前記第1光電変換部及び第2の光電変換部に蓄積可能な最大の電荷量の比よりも小さい
    ことを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載の光電変換装置。
  10. 前記フローティングディフュージョンに転送された電荷に基づいて出力された信号に対してゲインを変更するゲイン変更部を更に有し、
    前記ゲイン変更部は、前記第1読み出しが行われる場合において、前記第2読み出しが行われる場合よりもゲインを低くする
    ことを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載の光電変換装置。
  11. 前記第2読み出しのための電荷の転送の前に、前記第2変換ゲインにより、前記フローティングディフュージョンのリセット状態に基づく第3読み出しが行われる
    ことを特徴とする請求項1乃至10のいずれか1項に記載の光電変換装置。
  12. 前記第2読み出しの後に、前記第2変換ゲインにより、前記フローティングディフュージョンのリセット状態に基づく第3読み出しが行われる
    ことを特徴とする請求項1乃至10のいずれか1項に記載の光電変換装置。
  13. 前記第1光電変換部から電荷が転送される第1フローティングディフュージョンと、前記第2光電変換部から電荷が転送される第2フローティングディフュージョンとを含む複数の前記フローティングディフュージョンと、
    オンになることにより前記第1フローティングディフュージョンのノードに容量を付加する第1トランジスタと、オンになることにより前記第2フローティングディフュージョンのノードに容量を付加する第2トランジスタとを含む複数の前記トランジスタと、
    を有する
    ことを特徴とする請求項1又は5に記載の光電変換装置。
  14. 前記第1光電変換部に蓄積された電荷に基づく前記第1読み出しと、
    前記第2光電変換部に蓄積された電荷に基づく前記第1読み出しと、
    前記第1光電変換部に蓄積された電荷に基づく前記第2読み出しと、
    前記第2光電変換部に蓄積された電荷に基づく前記第2読み出しと、が行われる
    ことを特徴とする請求項13に記載の光電変換装置。
  15. 前記光電変換装置は、第1モード及び第2モードで動作可能であり、
    前記第1変換ゲイン及び前記第2変換ゲインの少なくとも一方が、前記第1モードと前記第2モードとの間で互いに異なる
    ことを特徴とする請求項1乃至14のいずれか1項に記載の光電変換装置。
  16. 前記第1モードは、高照度用駆動モードであり、
    前記第2モードは、前記第1モードの場合よりも入射光量が少ない場合に用いられる低照度用駆動モードであり、
    前記第1変換ゲイン及び前記第2変換ゲインの少なくとも一方が、前記第1モードの場合に比して前記第2モードの場合の方が高く設定されている
    ことを特徴とする請求項15に記載の光電変換装置。
  17. 前記第1変換ゲインは、前記第2変換ゲインよりも高い
    ことを特徴とする請求項1乃至16のいずれか1項に記載の光電変換装置。
  18. 請求項1乃至17のいずれか1項に記載の光電変換装置と、
    前記光電変換装置に対応した光学装置、
    前記光電変換装置を制御する制御装置、
    前記光電変換装置から出力された信号を処理する処理装置、
    前記光電変換装置で得られた情報を表示する表示装置、
    前記光電変換装置で得られた情報を記憶する記憶装置、及び
    前記光電変換装置で得られた情報に基づいて動作する機械装置、の少なくともいずれかと、を備えることを特徴とする機器。
  19. 前記処理装置は、複数の光電変換部にて生成された画像信号をそれぞれ処理し、前記光電変換装置から被写体までの距離情報を取得する
    ことを特徴とする請求項18に記載の機器。
JP2022047961A 2022-03-24 2022-03-24 光電変換装置 Pending JP2023141570A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022047961A JP2023141570A (ja) 2022-03-24 2022-03-24 光電変換装置
US18/186,771 US20230307483A1 (en) 2022-03-24 2023-03-20 Photoelectric conversion device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022047961A JP2023141570A (ja) 2022-03-24 2022-03-24 光電変換装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2023141570A true JP2023141570A (ja) 2023-10-05

Family

ID=88096497

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022047961A Pending JP2023141570A (ja) 2022-03-24 2022-03-24 光電変換装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20230307483A1 (ja)
JP (1) JP2023141570A (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
US20230307483A1 (en) 2023-09-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11496704B2 (en) Photoelectric conversion device having select circuit with a switch circuit having a plurality of switches, and imaging system
US10194103B2 (en) Solid-state imaging device and method of driving solid-state imaging device with clipping level set according to transfer operation frequency
US10841517B2 (en) Solid-state imaging device and imaging system
JP2017005435A (ja) 撮像装置および信号処理回路
JP6929114B2 (ja) 光電変換装置及び撮像システム
JP7150504B2 (ja) 固体撮像装置及びその駆動方法
US11202023B2 (en) Imaging device and imaging system
JP7245014B2 (ja) 固体撮像装置、撮像システム、および固体撮像装置の駆動方法
JP2021136667A (ja) 光電変換装置
JP2023141570A (ja) 光電変換装置
JP7330770B2 (ja) 光電変換装置、光電変換装置の駆動方法、光電変換システム、移動体
JP2019009672A (ja) 撮像装置及びその駆動方法
JP2022142433A (ja) 光電変換装置及び撮像システム
JP7490708B2 (ja) 光電変換装置
JP2021097382A (ja) 撮像装置及び撮像システム
US12003875B2 (en) Photoelectric conversion device and method of driving photoelectric conversion device
US20230370737A1 (en) Photoelectric conversion device, imaging system, movable object, equipment, signal processing device and signal processing method
JP7299711B2 (ja) 光電変換装置及びその駆動方法
US20230079653A1 (en) Photoelectric conversion device and method of driving photoelectric conversion device
US20230179751A1 (en) Photoelectric conversion device, image processing method, imaging system, mobile body, and equipment
US20230292024A1 (en) Photoelectric conversion device and method of driving photoelectric conversion device
EP4195683A1 (en) Photoelectric conversion device
JP2024073687A (ja) 光電変換装置及び撮像システム
JP2024013891A (ja) 光電変換装置、光電変換装置の駆動方法および撮像システム
JP2023042083A (ja) 光電変換装置

Legal Events

Date Code Title Description
RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20220630