JP2023136692A - 部品実装装置 - Google Patents

Abstract

【課題】搭載ヘッドが保持部品を基板上の搭載目標位置に搭載するときの、搭載ヘッドと基板上の既搭載部品との干渉のリスクを判定することが可能であり、且つ、干渉のリスクがある場合に保持部品が廃棄されることを可及的に抑制可能な部品実装装置を提供する。【解決手段】制御部４は、搭載ヘッド２５１が保持部品Ｐ１を基板ＰＰ上の搭載目標位置Ａ１に搭載するようにヘッドユニット２５を制御する。制御部４は、保持位置ずれデータＤＤを算出する算出処理Ｓ４と、既搭載部品データＤＡ及び搭載時ヘッドデータＤＢに基づいて搭載ヘッド２５１と既搭載部品Ｐ２との干渉のリスクを判定する干渉処理Ｓ５と、を実行する。干渉処理Ｓ５において制御部４は、干渉のリスクがあると判定した場合、保持部品Ｐ１の搭載目標位置Ａ１と同種部品の搭載目標位置Ｃ１とを入れ替える。【選択図】図４

Description

本発明は、ヘッドユニットの搭載ヘッドにより部品を保持して基板上に搭載する部品実装装置に関する。

従来から、プリント配線板等の基板上に電子部品（以下、単に「部品」という）を搭載する部品実装装置が知られている。この種の部品実装装置は、部品を保持するとともに当該部品を基板に搭載する搭載ヘッドを備え、搭載ヘッドの動作が制御されることにより、搭載ヘッドに保持された保持部品が基板上に搭載される。

搭載ヘッドが基板上に設定された搭載目標位置に保持部品を搭載するときに、基板上に搭載済みの既搭載部品と搭載ヘッドとの干渉が生じる場合がある。このような搭載ヘッドと既搭載部品との干渉は、基板上における部品の搭載品質に影響を与える。このため、搭載ヘッドと既搭載部品との干渉を抑制することが可能な技術が求められる。

特許文献１には、搭載ヘッドと既搭載部品との干渉が生じないように、基板上への部品の搭載順を決定する方法が開示されている。

特開２００６－２４５５３７号公報

特許文献１に開示される技術のように、予め設定された搭載順などのパラメータを含む制御プログラムに従って搭載ヘッドの動作を制御したとしても、例えば、搭載ヘッドの保持面に対する保持部品の保持位置のずれ量が許容範囲を超えて大きい場合には、基板上の搭載目標位置に保持部品を搭載するときに、搭載ヘッドと既搭載部品との干渉が生じる虞がある。搭載ヘッドと既搭載部品との干渉のリスクがある場合には、例えば、搭載ヘッドに保持された保持部品を廃棄する処置が取られる。

本発明の目的は、搭載ヘッドが保持部品を基板上の搭載目標位置に搭載するときの、搭載ヘッドと基板上の既搭載部品との干渉のリスクを判定することが可能であり、且つ、干渉のリスクがある場合に保持部品が廃棄されることを可及的に抑制可能な部品実装装置を提供することである。

本発明の一の局面に係る部品実装装置は、部品を保持する保持面を有し当該保持面で保持した部品を基板上の搭載目標位置に搭載する搭載ヘッドを含むヘッドユニットと、前記搭載ヘッドの前記保持面に保持された保持部品を撮像し、保持部品画像を取得する第１撮像部と、前記搭載ヘッドが前記保持部品を所定の搭載順序に従って前記基板上の搭載目標位置に搭載するように前記ヘッドユニットを制御する制御部と、を備える。前記制御部は、前記保持部品画像に基づいて、前記搭載ヘッドの前記保持面に対する前記保持部品の保持位置のずれ量を示す保持位置ずれデータを算出する算出処理と、前記搭載ヘッドが前記保持部品を搭載目標位置に搭載する前に、当該搭載目標位置の周囲で前記基板上に搭載済みの既搭載部品に関する既搭載部品データと、前記保持位置ずれデータを含む部品搭載時の前記搭載ヘッドに関する搭載時ヘッドデータと、に基づいて、前記搭載ヘッドと前記既搭載部品との干渉のリスクがあるか否かを判定し、前記干渉のリスクがあると判定した場合には、前記保持部品の搭載目標位置を、前記保持部品よりも搭載順序が後ろの同一種類の同種部品の搭載目標位置と入れ替える干渉処理と、を実行する。

この部品実装装置によれば、制御部は、搭載ヘッドが保持部品を基板上の搭載目標位置に搭載するようにヘッドユニットを制御する。制御部は、第１撮像部により取得された保持部品画像に基づいて保持位置ずれデータを算出する算出処理と、搭載ヘッドと基板上の既搭載部品との干渉のリスクを判定する干渉処理と、を実行する。

干渉処理において制御部は、既搭載部品に関する既搭載部品データと、保持位置ずれデータを含む部品搭載時の搭載ヘッドに関する搭載時ヘッドデータと、に基づいて、搭載ヘッドと既搭載部品との干渉のリスクを判定する。保持位置ずれデータは、搭載ヘッドの保持面に対する保持部品の保持位置のずれ量を示すデータである。このため、保持位置ずれデータを含む搭載時ヘッドデータに基づき干渉のリスクを判定することにより、搭載ヘッドが保持部品を搭載目標位置に搭載するときに、保持面に対する保持部品の位置ずれに起因して、搭載ヘッドと既搭載部品との干渉のリスクがあるか否かを的確に判定することができる。

また、干渉処理において制御部は、搭載ヘッドと既搭載部品との干渉のリスクがあると判定した場合には、保持部品の搭載目標位置を、保持部品よりも搭載順序が後ろの同一種類の同種部品の搭載目標位置と入れ替える。この場合、制御部は、保持面に対する保持部品の位置ずれに起因して干渉のリスクがあるときに、搭載ヘッドに保持された保持部品を直ちに廃棄する処理を行うことはない。これにより、搭載ヘッドと既搭載部品との干渉のリスクがある場合に保持部品が廃棄されることを可及的に抑制することができる。

上記の部品実装装置において、前記既搭載部品データは、前記既搭載部品の前記基板上における位置を示す既搭載部品位置データと、前記既搭載部品の種類を示す既搭載部品種データと、を含み、前記搭載時ヘッドデータは、前記保持位置ずれデータに加えて、前記保持部品の種類を示す保持部品種データを含んでもよい。

この態様では、既搭載部品位置データ及び既搭載部品種データを含む既搭載部品データに基づいて、制御部は、基板上の搭載目標位置の周囲における既搭載部品の位置及び部品種を認識することが可能である。つまり、制御部は、既搭載部品位置データに基づき基板上の既搭載部品の位置を認識し、既搭載部品種データに基づき既搭載部品の部品種を認識することができる。一方、保持位置ずれデータ及び保持部品種データを含む搭載時ヘッドデータに基づいて、制御部は、基板上の搭載目標位置に保持部品を搭載する場面を想定した部品搭載時の搭載ヘッドを認識することが可能である。つまり、制御部は、保持部品種データに基づき搭載目標位置に搭載される保持部品の部品種を認識し、保持位置ずれデータに基づき保持面に対する保持部品の位置ずれ量を考慮して、搭載目標位置に保持部品を搭載する場合の搭載ヘッドの保持面の範囲を認識することができる。そして、制御部は、既搭載部品データに基づく既搭載部品の認識結果と、搭載時ヘッドデータに基づく部品搭載時の搭載ヘッドの認識結果とに基づいて、搭載ヘッドと既搭載部品との干渉のリスクを的確に判定することができる。

上記の部品実装装置において、前記搭載時ヘッドデータは、前記保持面のサイズを示す保持面サイズデータを更に含んでもよい。

この態様では、制御部は、搭載時ヘッドデータに含まれる保持面サイズデータを参照することにより、搭載目標位置に保持部品を搭載する場合の搭載ヘッドの保持面の範囲をより的確に認識することができる。

上記の部品実装装置は、前記制御部が前記ヘッドユニットを制御する際に参照される生産計画を示す生産計画データを記憶する記憶部を、更に備えてもよい。前記生産計画データは、前記基板に対する部品の搭載順序を示す搭載順データと、前記基板に搭載される部品に関する部品データと、前記基板上における部品の搭載目標位置を示す搭載目標位置データと、前記搭載ヘッドに関するヘッドデータと、を含む。前記制御部は、前記生産計画データに基づいて、前記既搭載部品データと前記搭載時ヘッドデータとを取得する。

この態様では、制御部は、記憶部に記憶された生産計画データに基づいてヘッドユニットを制御する。干渉処理において搭載ヘッドと既搭載部品との干渉のリスクを判定する場合、制御部は、生産計画データに基づいて、干渉のリスクの判定の際に用いる既搭載部品データ及び搭載時ヘッドデータを取得することができる。

上記の部品実装装置では、前記制御部は、前記干渉処理において、前記搭載時ヘッドデータに基づいて、前記基板上の搭載目標位置に前記保持部品を搭載するときの前記搭載ヘッドの存在可能範囲を示すヘッド干渉判定範囲を算出し、前記既搭載部品データで示される前記既搭載部品の少なくとも一部が前記ヘッド干渉判定範囲の内側に存在する場合に、前記干渉のリスクがあると判定してもよい。

この態様では、制御部は、搭載時ヘッドデータに基づいて、基板上の搭載目標位置に保持部品を搭載するときの搭載ヘッドの存在可能範囲を示すヘッド干渉判定範囲を算出する。そして、既搭載部品データで示される既搭載部品の少なくとも一部がヘッド干渉判定範囲の内側に存在する場合、制御部は、搭載ヘッドと既搭載部品との干渉のリスクがあると判定することができる。

上記の部品実装装置では、前記制御部は、前記干渉処理において、前記既搭載部品データに基づいて、前記基板上における前記既搭載部品の存在可能範囲を示す既部品干渉判定範囲を算出し、前記搭載時ヘッドデータで示される部品搭載時の前記搭載ヘッドの少なくとも一部が前記既部品干渉判定範囲の内側に存在する場合に、前記干渉のリスクがあると判定してもよい。

この態様では、制御部は、既搭載部品データに基づいて、基板上における既搭載部品の存在可能範囲を示す既部品干渉判定範囲を算出する。そして、搭載時ヘッドデータで示される部品搭載時の搭載ヘッドの少なくとも一部が既部品干渉判定範囲の内側に存在する場合、制御部は、搭載ヘッドと既搭載部品との干渉のリスクがあると判定することができる。

上記の部品実装装置では、前記制御部は、前記干渉処理において、前記搭載時ヘッドデータに基づいて、前記基板上の搭載目標位置に前記保持部品を搭載するときの前記搭載ヘッドの存在可能範囲を示すヘッド干渉判定範囲を算出し、前記既搭載部品データに基づいて、前記基板上における前記既搭載部品の存在可能範囲を示す既部品干渉判定範囲を算出し、前記ヘッド干渉判定範囲と前記既部品干渉判定範囲とが重なる場合に、前記干渉のリスクがあると判定してもよい。

この態様では、制御部は、搭載時ヘッドデータに基づいて、基板上の搭載目標位置に保持部品を搭載するときの搭載ヘッドの存在可能範囲を示すヘッド干渉判定範囲を算出する。また、制御部は、既搭載部品データに基づいて、基板上における既搭載部品の存在可能範囲を示す既部品干渉判定範囲を算出する。そして、ヘッド干渉判定範囲と既部品干渉判定範囲とが重なる場合、制御部は、搭載ヘッドと既搭載部品との干渉のリスクがあると判定することができる。

上記の部品実装装置では、前記制御部は、前記干渉処理において、前記干渉のリスクがあると判定した場合、前記保持部品の搭載目標位置を、当該搭載目標位置から所定範囲内の位置の前記同種部品の搭載目標位置と入れ替えてもよい。

この態様では、制御部は、保持部品に対応した搭載目標位置から所定範囲内の位置の同種部品の搭載目標位置を、搭載ヘッドと既搭載部品との干渉のリスクがある場合の入れ替え対象の搭載目標位置とする。この場合、入れ替え前後の各搭載目標位置同士の間の距離が所定範囲内に収まるので、搭載ヘッドが保持部品を搭載目標位置に搭載するときの搭載効率が、搭載目標位置の入れ替えに応じて低下することを可及的に小さくすることができる。

上記の部品実装装置では、前記制御部は、前記干渉処理において、前記保持部品の搭載目標位置を前記同種部品の搭載目標位置と入れ替えた場合、入れ替え後の搭載目標位置を対象に前記干渉のリスクがあるか否かを判定してもよい。

この態様では、制御部は、入れ替え後の搭載目標位置を対象に搭載ヘッドと既搭載部品との干渉のリスクを判定する。入れ替え後の搭載目標位置についても干渉のリスクを判定した後、干渉のリスクがない場合に、入れ替え後の搭載目標位置を対象に搭載ヘッドによる保持部品の搭載動作が行われる。

上記の部品実装装置は、前記ヘッドユニットに取り付けられ、前記基板上の前記既搭載部品を撮像し、既搭載部品画像を取得する第２撮像部を、更に備えてもよい。前記制御部は、前記干渉処理において、前記既搭載部品データと前記搭載時ヘッドデータとに基づき前記干渉のリスクがあると判定した場合、前記既搭載部品画像と前記搭載時ヘッドデータとに基づいて、前記干渉のリスクがあるか否かを再度判定する。

この態様では、制御部は、第２撮像部により取得された既搭載部品画像に基づいて、基板上における既搭載部品の実際の搭載状態を認識することが可能である。そして、既搭載部品データと搭載時ヘッドデータとに基づき干渉のリスクがあると判定した場合、制御部は、既搭載部品画像と搭載時ヘッドデータとに基づき干渉のリスクを再度判定する。これにより、制御部は、既搭載部品の実際の搭載状態に対応して、搭載ヘッドと既搭載部品との干渉のリスクを判定することができる。

上記の部品実装装置において、前記搭載ヘッドは、前記保持面に垂直な軸回りに回転可能であってもよい。前記制御部は、前記干渉処理において、前記搭載ヘッドの状態として第１の状態と当該第１の状態から所定の角度で回転させた第２の状態とを想定して、各状態において前記干渉のリスクがあるか否かを判定する。

保持部品の搭載目標位置と既搭載部品の位置との位置関係によっては、搭載ヘッドの保持面に対する保持部品の位置ずれの状況に応じて、搭載ヘッドを保持面に垂直な軸回りに回転させた場合に、搭載ヘッドと既搭載部品との干渉のリスクが変化する。このため、制御部は、搭載ヘッドを回転させた場合を想定して、第１及び第２の状態の搭載ヘッドと既搭載部品との干渉のリスクを判定する。例えば、第１の状態の搭載ヘッドと既搭載部品との干渉のリスクがある場合においても、第１の状態から所定の角度で回転させた第２の状態の搭載ヘッドでは、既搭載部品との干渉のリスクがなくなる場合がある。

上記の部品実装装置において、前記搭載時ヘッドデータは、前記搭載ヘッドの前記保持面に対する前記保持部品の保持位置のずれ量の許容範囲を示す許容範囲データを含んでもよい。前記制御部は、前記干渉処理において、前記干渉のリスクを判定する場合、前記保持位置ずれデータで示される保持位置のずれ量が前記許容範囲データで示される許容範囲内に収まっているか否かを判定し、許容範囲内に収まっていない場合に前記干渉のリスクがあると判定する。

この態様では、制御部は、搭載ヘッドの保持面に対する保持部品の保持位置のずれ量の許容範囲を示す許容範囲データを用いて、搭載ヘッドと既搭載部品との干渉のリスクを判定する。これにより、制御部が搭載ヘッドによる保持部品の搭載動作を制御するときの計算負荷を軽減し、干渉のリスクの判定効率を高めることができる。

以上説明したように、本発明によれば、搭載ヘッドが保持部品を基板上の搭載目標位置に搭載するときの、搭載ヘッドと基板上の既搭載部品との干渉のリスクを判定することが可能であり、且つ、干渉のリスクがある場合に保持部品が廃棄されることを可及的に抑制可能である。

本発明の実施形態に係る部品実装装置のブロック図である。 部品実装装置の実装機本体の構成を示す平面図である。 実装機本体に備えられるヘッドユニットを拡大して示す図である。 部品実装装置の制御部がヘッドユニットを制御するときの各処理を説明する図である。 制御部が実行する第１例に係る干渉処理について、搭載ヘッドと既搭載部品との干渉のリスクを判定する際の処理を説明する図である。 制御部が実行する第１例に係る干渉処理について、搭載ヘッドに保持された保持部品の搭載目標位置を同種部品の搭載目標位置と入れ替える際の処理を説明する図である。 制御部が実行する第１例に係る干渉処理の処理フローを示すフローチャートである。 制御部が実行する第２例に係る干渉処理について、搭載ヘッドと既搭載部品との干渉のリスクを判定する際の処理を説明する図である。 制御部が実行する第２例に係る干渉処理の処理フローを示すフローチャートである。 制御部が実行する第３例に係る干渉特定処理について、搭載ヘッドと既搭載部品との干渉のリスクを判定する際の処理を説明する図である。 制御部が実行する第３例に係る干渉処理の処理フローを示すフローチャートである。 制御部が実行する第４例に係る干渉処理の処理フローを示すフローチャートである。

以下、本発明の実施形態に係る部品実装装置について、図面に基づいて説明する。

［部品実装装置の全体構成］
図１のブロック図に示される部品実装装置１は、プリント基板（以下、「基板」と称する）上に電子部品（以下、「部品」と称する）が搭載された電子回路基板を生産する装置である。部品実装装置１は、実装機本体２と、記憶部３と、制御部４と、を備える。実装機本体２は、部品搭載動作を行う構造部分を構成する。記憶部３は、実装機本体２の部品搭載動作の際に参照される生産計画データＤ１を記憶する。制御部４は、記憶部３に記憶されている生産計画データＤ１を読み出し、当該生産計画データＤ１に基づいて実装機本体２の部品搭載動作を制御する。

まず、実装機本体２について、図１に加えて図２及び図３を参照して説明する。図２は、実装機本体２の構成を示す平面図であり、図３は、ヘッドユニット２５を拡大して示す図である。なお、以下では、方向関係については水平面上において互いに直交するＸＹ直交座標を用いて説明する。また、Ｘ軸方向の一方向側を「＋Ｘ側」と称し、Ｘ軸方向の一方向側とは反対の他方向側を「－Ｘ側」と称する。同様に、Ｙ軸方向の一方向側を「＋Ｙ側」と称し、Ｙ軸方向の一方向側とは反対の他方向側を「－Ｙ側」と称する。

実装機本体２による部品の搭載前において基板ＰＰには、半田ペーストのパターンが印刷されている。つまり、実装機本体２は、パターン形成装置により半田ペーストのパターンが印刷された基板ＰＰに部品を搭載する。実装機本体２は、本体フレーム２１と、コンベア２３と、部品供給ユニット２４と、ヘッドユニット２５と、基板支持ユニット２８とを備える。

本体フレーム２１は、実装機本体２を構成する各部が配置される構造体であり、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の両方向と直交する方向（鉛直方向）から見た平面視で略矩形状を呈している。コンベア２３は、Ｘ軸方向に延び、本体フレーム２１に配置される。コンベア２３は、基板ＰＰをＸ軸方向に搬送する。コンベア２３上を搬送される基板ＰＰは、所定の作業位置（基板ＰＰ上に部品が搭載される部品搭載位置）に、基板支持ユニット２８によって位置決めされるようになっている。基板支持ユニット２８は、プッシュアップピンにより基板ＰＰを支持することにより、当該基板ＰＰを位置決めする。

部品供給ユニット２４は、本体フレーム２１におけるＹ軸方向の＋Ｙ側及び－Ｙ側のそれぞれの領域部分に、コンベア２３を挟んで配置される。部品供給ユニット２４は、本体フレーム２１において、フィーダー２４Ｆが複数並設された状態で装着される領域であって、後述のヘッドユニット２５に備えられる搭載ヘッド２５１による保持対象の部品ごとに、各フィーダー２４Ｆのセット位置が区画されている。フィーダー２４Ｆは、部品供給ユニット２４に着脱自在に装着される。フィーダー２４Ｆは、複数の部品を保持し、その保持した部品をフィーダー内に設定された所定の部品供給位置に供給できるものであれば特に限定されず、例えばテープフィーダーである。テープフィーダーは、部品を所定間隔おきに収納した部品収納テープが巻回されたリールを備え、そのリールから部品収納テープを送出することにより、部品を供給するように構成されたフィーダーである。フィーダー２４Ｆは、保持する部品が同じである限り、例えばテープフィーダーの場合は同じ部品種の部品を収納した部品収納テープが巻回されたリールを装着している限り、同じ種類の部品を供給する。

ヘッドユニット２５は、移動フレーム２７に保持されている。本体フレーム２１上には、Ｙ軸方向に延びる固定レール２６１と、Ｙ軸サーボモータ２６３により回転駆動されるボールねじ軸２６２とが配設されている。移動フレーム２７は固定レール２６１上に配置され、この移動フレーム２７に設けられたナット部分２７１がボールねじ軸２６２に螺合している。また、移動フレーム２７には、Ｘ軸方向に延びるガイド部材２７２と、Ｘ軸サーボモータ２７４により駆動されるボールねじ軸２７３とが配設されている。このガイド部材２７２にヘッドユニット２５が移動可能に保持され、このヘッドユニット２５に設けられたナット部分がボールねじ軸２７３に螺合している。そして、Ｙ軸サーボモータ２６３の作動により移動フレーム２７がＹ軸方向に移動するとともに、Ｘ軸サーボモータ２７４の作動によりヘッドユニット２５が移動フレーム２７に対してＸ軸方向に移動するようになっている。すなわち、ヘッドユニット２５は、移動フレーム２７の移動に伴ってＹ軸方向に移動可能であり、且つ、移動フレーム２７に沿ってＸ軸方向に移動可能である。ヘッドユニット２５は、部品供給ユニット２４とコンベア２３により搬送された基板ＰＰの所定の作業位置とにわたって移動可能である。

ヘッドユニット２５は、図３に示されるように、複数の搭載ヘッド２５１を備えている。各搭載ヘッド２５１は、部品供給ユニット２４から部品を取り出すとともに、その取り出した部品を基板ＰＰ上に搭載（実装）する部品搭載動作を行う。搭載ヘッド２５１には、その先端（下端）に保持ノズル２５１１が装着されている。保持ノズル２５１１は、部品供給ユニット２４に配列されたフィーダー２４Ｆにより供給された部品を吸着して保持する保持面２５１Ａを有する保持具である。保持ノズル２５１１は、電動切替弁を介して負圧発生装置、正圧発生装置及び大気の何れかに連通可能とされている。つまり、保持ノズル２５１１に負圧が供給されることで当該保持ノズル２５１１による部品の吸着保持（部品の取り出し）が可能となり、その後、正圧が供給されることで当該部品の吸着保持が解除される。

搭載ヘッド２５１は、ヘッドユニット２５のフレームに対してＺ軸方向（鉛直方向）に昇降可能であるとともに、保持面２５１Ａに垂直なＺ軸方向に延びるヘッド軸回りの回転が可能である。搭載ヘッド２５１は、フィーダー２４Ｆによって部品供給位置に供給された部品の保持ノズル２５１１による保持が可能な保持可能位置と、保持可能位置に対して上方側の退避位置との間で、Ｚ軸方向に沿って昇降可能である。つまり、部品供給位置に供給された部品を保持ノズル２５１１によって保持するときには、搭載ヘッド２５１は、退避位置から保持可能位置へ向かって下降し、当該保持可能位置において部品を保持する。一方、部品の保持後の搭載ヘッド２５１は、保持可能位置から退避位置へ向かって上昇する。更に、搭載ヘッド２５１は、保持ノズル２５１１によって保持された部品を基板ＰＰ上の予め定められた搭載目標位置に搭載することが可能な搭載可能位置と、前記退避位置との間で、Ｚ軸方向に沿って昇降可能である。つまり、保持した部品を基板ＰＰ上に搭載するときには、搭載ヘッド２５１は、退避位置から搭載可能位置へ向かって下降し、当該搭載可能位置において部品を基板ＰＰ上に搭載する。一方、部品搭載後の搭載ヘッド２５１は、搭載可能位置から退避位置へ向かって上昇する。

なお、図２に示されるように、本体フレーム２１上において部品供給ユニット２４とコンベア２３との間には、第１撮像部２９Ａが設置されている。第１撮像部２９Ａは、例えばＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ ｍｅｔａｌ－ｏｘｉｄｅ－ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）やＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅｄ－ｃｏｕｐｌｅｄ ｄｅｖｉｃｅ）等の撮像素子を備えた撮像カメラである。第１撮像部２９Ａは、フィーダー２４Ｆの部品供給位置から基板ＰＰの作業位置へ向かってヘッドユニット２５が移動している間において、搭載ヘッド２５１の保持ノズル２５１１によって保持された保持部品を、下方側から撮像して保持部品画像Ｇ１を取得する。第１撮像部２９Ａにより取得された保持部品画像Ｇ１は、制御部４に入力される。

また、ヘッドユニット２５には、第２撮像部２９Ｂが取り付けられている。第２撮像部２９Ｂは、例えばＣＭＯＳやＣＣＤ等の撮像素子を備えた撮像カメラである。第２撮像部２９Ｂは、コンベア２３により搬送された基板ＰＰの上面に付されたマークなどを上方側から撮像し、基板ＰＰを認識するための基板認識画像Ｇ２を取得する。また、詳細については後述するが、第２撮像部２９Ｂは、基板ＰＰ上に搭載済みの既搭載部品を上方側から撮像し、既搭載部品画像Ｇ３を取得する。第２撮像部２９Ｂにより取得された基板認識画像Ｇ２及び既搭載部品画像Ｇ３は、制御部４に入力される。

図１に示されるように、記憶部３は、生産計画データＤ１を記憶する。生産計画データＤ１は、制御部４がヘッドユニット２５を制御する際に参照される生産計画を示すデータである。生産計画データＤ１は、例えば、搭載順データＤ２と、フィーダーデータＤ３と、部品データＤ４と、搭載目標位置データＤ５と、許容範囲データＤ６と、ヘッドデータＤ７と、を含む。

搭載順データＤ２は、搭載ヘッド２５１による基板ＰＰに対する部品の搭載順序を示すデータである。フィーダーデータＤ３は、部品を供給するフィーダー２４Ｆの情報を示すデータである。フィーダーデータＤ３には、例えば、フィーダー２４Ｆの種類、フィーダー２４Ｆの部品供給ユニット２４におけるセット位置などが登録されている。

部品データＤ４は、基板ＰＰに搭載される部品に関する情報を示すデータである。部品データＤ４は、部品の種類を示す部品種データＤ４１と、部品のＸ軸方向及びＹ軸方向の外形寸法、部品のＺ軸方向の高さなどの部品のサイズを示す部品サイズデータＤ４２と、を含む。なお、部品種データＤ４１で示される部品種は、部品サイズごとに区分されていてもよい。この場合、部品種に応じて部品サイズが決められるので、部品データＤ４に部品サイズデータＤ４２が含まれていなくても、部品種データＤ４１に基づき部品種及び部品サイズの管理が可能である。

搭載目標位置データＤ５は、基板ＰＰ上に設定された部品の搭載目標位置に関する座標の情報を示すデータである。搭載目標位置データＤ５には、例えば、基板ＰＰ上における部品のＸ軸方向の搭載目標位置に関する座標Ｘ、基板ＰＰ上における部品のＹ軸方向の搭載目標位置に関する座標Ｙなどが登録されている。許容範囲データＤ６は、搭載ヘッド２５１により保持された保持部品の搭載ヘッド２５１の保持面２５１Ａに対する保持位置のずれ量の許容範囲を示すデータである。許容範囲データＤ６には、搭載ヘッド２５１により保持される部品の被保持面上において、中心位置を基準保持位置とし、当該基準保持位置に対して、＋Ｘ側のずれ量の許容最大値、－Ｘ側のずれ量の許容最大値、＋Ｙ側のずれ量の許容最大値、－Ｙ側のずれ量の許容最大値などが登録されている。

ヘッドデータＤ７は、保持ノズル２５１１を含めた搭載ヘッド２５１に関するデータである。ヘッドデータＤ７は、保持ノズル２５１１の保持面２５１ＡのＸ軸方向及びＹ軸方向の外形寸法に関するサイズを示す保持面サイズデータＤ７１と、基板ＰＰ上への部品の搭載時に搭載ヘッド２５１が下降されたときの搭載ヘッド２５１の位置を示す下降位置データＤ７２と、を含む。なお、ヘッドデータＤ７は、保持面サイズデータＤ７１を含んでいなくてもよい。

制御部４は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、制御プログラムを記憶するＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＣＰＵの作業領域として使用されるＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）等から構成されている。制御部４は、ＣＰＵがＲＯＭに記憶された制御プログラムを実行することにより、記憶部３に記憶されている生産計画データＤ１を参照して、実装機本体２のヘッドユニット２５を含む各構成要素の動作を制御する。

制御部４は、コンベア２３による基板ＰＰの搬送動作を制御するとともに、部品供給ユニット２４に配列された複数のフィーダー２４Ｆの各々の部品供給動作を制御する。

更に、制御部４は、ヘッドユニット２５のＸ軸方向及びＹ軸方向の移動動作、搭載ヘッド２５１の昇降動作及び回転動作を制御することにより、搭載ヘッド２５１による部品の保持動作と基板ＰＰに対する部品の搭載動作とを制御する。この際、制御部４は、生産計画データＤ１と、第１撮像部２９Ａにより取得された保持部品画像Ｇ１と、必要に応じて第２撮像部２９Ｂにより取得された既搭載部品画像Ｇ３と、を参照する。

［制御部によるヘッドユニットの制御］
制御部４によるヘッドユニット２５の制御について、図４を参照しながら説明する。制御部４は、ヘッドユニット２５の搭載ヘッド２５１が基板ＰＰ上の搭載目標位置Ａ１に部品Ｐ１を搭載する一連の処理として、第１移動処理Ｓ１と、部品保持処理Ｓ２と、第２移動処理Ｓ３と、算出処理Ｓ４と、干渉処理Ｓ５と、搭載処理Ｓ６と、を実行する。

制御部４は、搭載順データＤ２で示される基板ＰＰに対する部品Ｐ１の搭載順序に従って、搭載ヘッド２５１による保持対象の部品Ｐ１を部品データＤ４に基づき特定する。制御部４は、第１移動処理Ｓ１において、フィーダーデータＤ３に基づいて、搭載ヘッド２５１による保持対象の部品Ｐ１を供給するフィーダー２４Ｆのセット位置を特定し、当該セット位置に向けてヘッドユニット２５が移動するように、ヘッドユニット２５の移動動作を制御する。ヘッドユニット２５が当該セット位置の直上に到着すると、制御部４は、部品保持処理Ｓ２において、搭載ヘッド２５１の昇降動作及び回転動作を制御し、搭載ヘッド２５１の保持面２５１Ａに部品Ｐ１を保持させる。

搭載ヘッド２５１の保持面２５１Ａに部品Ｐ１が保持されると、制御部４は、第２移動処理Ｓ３において、搭載ヘッド２５１に保持された保持部品Ｐ１の搭載目標位置データＤ５で示される基板ＰＰ上における搭載目標位置Ａ１に向けてヘッドユニット２５が移動するように、ヘッドユニット２５の移動動作を制御する。この際、フィーダー２４Ｆから基板ＰＰ上の搭載目標位置Ａ１へ向かってヘッドユニット２５が移動している間において、搭載ヘッド２５１の保持面２５１Ａに保持された保持部品Ｐ１の保持部品画像Ｇ１が第１撮像部２９Ａによって取得される。第１撮像部２９Ａにより保持部品画像Ｇ１が取得されると、制御部４は、算出処理Ｓ４において、保持部品画像Ｇ１に基づいて、保持面２５１Ａに対する保持部品Ｐ１の保持位置のずれ量を示す保持位置ずれデータＤＤを算出する。保持位置ずれデータＤＤは、保持面２５１Ａに保持された保持部品Ｐ１の中心を基準とし、当該中心から、保持面２５１Ａの＋Ｘ側、－Ｘ側、＋Ｙ側及び－Ｙ側の４方向の各端縁までの距離の情報を含む。

搭載ヘッド２５１に保持された保持部品Ｐ１に対応した基板ＰＰ上の搭載目標位置Ａ１の直上にヘッドユニット２５が到着すると、搭載ヘッド２５１が保持部品Ｐ１を搭載目標位置Ａ１に搭載する前に、制御部４は、干渉処理Ｓ５を実行する。制御部４は、干渉処理Ｓ５において、生産計画データＤ１に基づいて、保持部品Ｐ１に対応した搭載目標位置Ａ１の周囲で基板ＰＰ上に搭載済みの既搭載部品Ｐ２に関する既搭載部品データＤＡと、搭載目標位置Ａ１に保持部品Ｐ１を搭載する場面を想定した部品搭載時の搭載ヘッド２５１に関する搭載時ヘッドデータＤＢと、を取得する。なお、搭載時ヘッドデータＤＢには、算出処理Ｓ４において算出した保持位置ずれデータＤＤが含まれる。そして、制御部４は、既搭載部品データＤＡと搭載時ヘッドデータＤＢとに基づいて、搭載ヘッド２５１が保持部品Ｐ１を搭載目標位置Ａ１に搭載するときに搭載ヘッド２５１と既搭載部品Ｐ２との干渉のリスクがあるか否かを判定する。

上記のように干渉処理Ｓ５において制御部４は、既搭載部品Ｐ２に関する既搭載部品データＤＡと、保持位置ずれデータＤＤを含む部品搭載時の搭載ヘッド２５１に関する搭載時ヘッドデータＤＢと、に基づいて、搭載ヘッド２５１と既搭載部品Ｐ２との干渉のリスクを判定する。保持位置ずれデータＤＤは、搭載ヘッド２５１の保持面２５１Ａに対する保持部品Ｐ１の保持位置のずれ量を示すデータである。このため、保持位置ずれデータＤＤを含む搭載時ヘッドデータＤＢに基づき干渉のリスクを判定することにより、搭載ヘッド２５１が保持部品Ｐ１を搭載目標位置Ａ１に搭載するときに、保持面２５１Ａに対する保持部品Ｐ１の位置ずれに起因して、搭載ヘッド２５１と既搭載部品Ｐ２との干渉のリスクがあるか否かを的確に判定することができる。

干渉処理Ｓ５において搭載ヘッド２５１と既搭載部品Ｐ２との干渉のリスクがないと判定した場合、制御部４は、保持部品Ｐ１に対応した当初の搭載目標位置Ａ１に保持部品Ｐ１を搭載する搭載処理Ｓ６を実行する。制御部４は、搭載処理６において、ヘッドデータＤ７に含まれる下降位置データＤ７２と保持位置ずれデータＤＤとに基づいて、搭載ヘッド２５１に保持された保持部品Ｐ１が搭載目標位置Ａ１に搭載されるように、搭載ヘッド２５１の昇降動作及び回転動作を制御し、基板ＰＰ上に保持部品Ｐ１を搭載させる。

一方、搭載ヘッド２５１と既搭載部品Ｐ２との干渉のリスクがあると判定した場合、制御部４は、生産計画データＤ１に含まれる搭載順データＤ２、部品データＤ４、及び搭載目標位置データＤ５に基づいて、搭載ヘッド２５１に保持された保持部品Ｐ１よりも搭載順序が後ろの同一種類の同種部品に対応した搭載目標位置を認識する。そして、制御部４は、保持部品Ｐ１に対応した搭載目標位置Ａ１を同種部品に対応した搭載目標位置と入れ替える。この場合、制御部４は、保持面２５１Ａに対する保持部品Ｐ１の位置ずれに起因して干渉のリスクがあるときに、搭載ヘッド２５１に保持された保持部品Ｐ１を直ちに廃棄する処理を行うことはない。これにより、搭載ヘッド２５１と既搭載部品Ｐ２との干渉のリスクがある場合に保持部品Ｐ１が直ちに廃棄されることを可及的に抑制することができる。

入れ替え後の搭載目標位置を対象として搭載ヘッド２５１と既搭載部品Ｐ２との干渉のリスクがない場合、制御部４は、入れ替え後の搭載目標位置に保持部品Ｐ１を搭載する搭載処理Ｓ６を実行する。制御部４は、搭載処理Ｓ６において、ヘッドデータＤ７に含まれる下降位置データＤ７２と保持位置ずれデータＤＤとに基づいて、搭載ヘッド２５１に保持された保持部品Ｐ１が入れ替え後の搭載目標位置に搭載されるように、搭載ヘッド２５１の昇降動作及び回転動作を制御し、基板ＰＰ上に保持部品Ｐ１を搭載させる。

［制御部の干渉処理の詳細］
制御部４が実行する干渉処理Ｓ５について詳細に説明する。

干渉処理Ｓ５において制御部４が用いる既搭載部品データＤＡは、既搭載部品Ｐ２の基板ＰＰ上における位置を示す既搭載部品位置データと、既搭載部品Ｐ２の種類を示す既搭載部品種データとを含む。制御部４は、生産計画データＤ１に基づいて、既搭載部品データＤＡに含まれる既搭載部品位置データと既搭載部品種データとを取得する。具体的には、制御部４は、生産計画データＤ１に基づいて、既搭載部品Ｐ２に対応した搭載目標位置データＤ５を既搭載部品位置データとして取得し、既搭載部品Ｐ２に対応した部品データＤ４に含まれる部品種データＤ４１を既搭載部品種データとして取得する。既搭載部品位置データ及び既搭載部品種データを含む既搭載部品データＤＡに基づいて、制御部４は、保持部品Ｐ１に対応した基板ＰＰ上の搭載目標位置Ａ１の周囲における既搭載部品Ｐ２の位置及び部品種を認識することが可能である。つまり、制御部４は、既搭載部品位置データとしての既搭載部品Ｐ２に対応した搭載目標位置データＤ５に基づき基板ＰＰ上の既搭載部品Ｐ２の搭載目標位置Ｂ１を認識し、既搭載部品種データとしての既搭載部品Ｐ２に対応した部品種データＤ４１に基づき既搭載部品Ｐ２の部品種を認識することができる。

なお、既搭載部品データＤＡは、既搭載部品サイズデータを更に含んでいてもよい。この場合、制御部４は、既搭載部品Ｐ２に対応した部品データＤ４に含まれる部品サイズデータＤ４２を既搭載部品サイズデータとして取得する。そして、制御部４は、既搭載部品サイズデータとしての既搭載部品Ｐ２に対応した部品サイズデータＤ４２に基づいて、既搭載部品Ｐ２の部品サイズを認識することができる。

また、干渉処理Ｓ５において制御部４が用いる搭載時ヘッドデータＤＢは、保持位置ずれデータＤＤに加えて、保持部品Ｐ１の種類を示す保持部品種データを含む。制御部４は、生産計画データＤ１に基づいて、搭載時ヘッドデータＤＢに含まれる保持部品種データを取得する。具体的には、制御部４は、生産計画データＤ１に基づいて、保持部品Ｐ１に対応した部品データＤ４に含まれる部品種データＤ４１を保持部品種データとして取得する。保持位置ずれデータＤＤ及び保持部品種データを含む搭載時ヘッドデータＤＢに基づいて、制御部４は、基板ＰＰ上の搭載目標位置Ａ１に保持部品Ｐ１を搭載する場面を想定した部品搭載時の搭載ヘッド２５１を認識することが可能である。つまり、制御部４は、保持部品種データとしての保持部品Ｐ１に対応した部品種データＤ４１に基づき搭載目標位置Ａ１に搭載される保持部品Ｐ１の部品種を認識し、保持位置ずれデータＤＤに基づき保持面２５１Ａに対する保持部品Ｐ１の位置ずれ量を考慮して、搭載目標位置Ａ１に保持部品Ｐ１を搭載する場合の搭載ヘッド２５１の保持面２５１Ａの範囲を認識することができる。

なお、搭載時ヘッドデータＤＢは、保持部品サイズデータを更に含んでいてもよい。この場合、制御部４は、保持部品Ｐ１に対応した部品データＤ４に含まれる部品サイズデータＤ４２を保持部品サイズデータとして取得する。そして、制御部４は、保持部品サイズデータとしての保持部品Ｐ１に対応した部品サイズデータＤ４２に基づいて、保持部品Ｐ１の部品サイズを認識することができる。

また、搭載時ヘッドデータＤＢは、搭載ヘッド２５１の保持面２５１Ａのサイズを示すデータとして、生産計画データＤ１のヘッドデータＤ７に含まれる保持面サイズデータＤ７１を更に含んでいてもよい。この場合、制御部４は、搭載時ヘッドデータＤＢに含まれる保持面サイズデータＤ７１を参照することにより、搭載目標位置Ａ１に保持部品Ｐ１を搭載する場合の搭載ヘッド２５１の保持面２５１Ａの範囲をより的確に認識することができる。

そして、制御部４は、既搭載部品データＤＡに基づく既搭載部品Ｐ２の認識結果と、搭載時ヘッドデータＤＢに基づく部品搭載時の搭載ヘッド２５１の認識結果とに基づいて、搭載ヘッド２５１と既搭載部品Ｐ２との干渉のリスクを的確に判定することができる。

次に、制御部４が実行する干渉処理Ｓ５について、複数の例を挙げて、より詳細に説明する。

（干渉処理の第１例）
制御部４が実行する第１例に係る干渉処理Ｓ５について、図５及び図６、図７のフローチャートを参照しながら、以下に説明する。

制御部４は、生産計画データＤ１に含まれる搭載順データＤ２、部品データＤ４及び搭載目標位置データＤ５に基づいて、搭載ヘッド２５１に保持された保持部品Ｐ１に対応した搭載目標位置Ａ１の周囲の＋Ｘ側、－Ｘ側、＋Ｙ側、及び－Ｙ側の４方向の位置に既搭載部品Ｐ２が存在するか否かを判定する（ステップＳ５Ａ１）。搭載目標位置Ａ１の周囲に既搭載部品Ｐ２が存在しない場合（ステップＳ５Ａ１でＮＯ）、制御部４は、保持部品Ｐ１に対応した当初の搭載目標位置Ａ１に保持部品Ｐ１を搭載する搭載処理Ｓ６を実行する。

一方、搭載目標位置Ａ１の周囲に既搭載部品Ｐ２が存在する場合（ステップＳ５Ａ１でＹＥＳ）、制御部４は、生産計画データＤ１に基づいて、搭載目標位置Ａ１の周囲の既搭載部品Ｐ２に関する既搭載部品データＤＡと、搭載目標位置Ａ１に保持部品Ｐ１を搭載する場面を想定した部品搭載時の搭載ヘッド２５１に関する搭載時ヘッドデータＤＢと、を取得する。そして、制御部４は、既搭載部品データＤＡに含まれる既搭載部品種データとしての既搭載部品Ｐ２に対応した部品種データＤ４１と、搭載時ヘッドデータＤＢに含まれる保持部品種データとしての保持部品Ｐ１に対応した部品種データＤ４１とに基づいて、既搭載部品Ｐ２の高さが保持部品Ｐ１の高さ以上であるか否かを判定する（ステップＳ５Ａ２）。既搭載部品Ｐ２の高さが保持部品Ｐ１の高さ以上ではない場合（ステップＳ５Ａ２でＮＯ）、制御部４は、保持部品Ｐ１に対応した当初の搭載目標位置Ａ１に保持部品Ｐ１を搭載する搭載処理Ｓ６を実行する。

一方、既搭載部品Ｐ２の高さが保持部品Ｐ１の高さ以上である場合（ステップＳ５Ａ２でＹＥＳ）、制御部４は、搭載時ヘッドデータＤＢに基づいて、搭載目標位置Ａ１に保持部品Ｐ１を搭載するときの搭載ヘッド２５１の存在可能範囲を示すヘッド干渉判定範囲Ａ４を算出するとともに、既搭載部品データＤＡに基づいて、基板ＰＰ上における既搭載部品Ｐ２の存在可能範囲を示す既部品干渉判定範囲Ｂ４を算出する（ステップＳ５Ａ３）。

具体的には、ヘッド干渉判定範囲Ａ４の算出に際して制御部４は、搭載時ヘッドデータＤＢに含まれる保持部品種データとしての保持部品Ｐ１に対応した部品種データＤ４１に基づいて、保持部品Ｐ１に対応した搭載目標位置データＤ５で示される搭載目標位置Ａ１を中心とした保持部品Ｐ１の範囲を示す保持部品範囲Ａ２を算出する。この際、制御部４は、搭載時ヘッドデータＤＢに含まれる保持部品サイズデータとしての保持部品Ｐ１に対応した部品サイズデータＤ４２を参照して保持部品範囲Ａ２を算出してもよい。更に、制御部４は、搭載時ヘッドデータＤＢに含まれる保持位置ずれデータＤＤに基づいて、保持部品範囲Ａ２を外方から取り囲むように、搭載ヘッド２５１の保持面２５１Ａの範囲を示すヘッド範囲Ａ３を算出する。制御部４は、搭載ヘッド２５１が保持部品Ｐ１を基板ＰＰ上に搭載するときの搭載精度を加味してヘッド範囲Ａ３を算出する。この際、制御部４は、搭載時ヘッドデータＤＢに含まれる保持面サイズデータＤ７１を参照してヘッド範囲Ａ３を算出してもよい。そして、制御部４は、ヘッド範囲Ａ３よりも少し大き目で、ヘッド範囲Ａ３を外方から取り囲む範囲を、搭載ヘッド２５１の存在可能範囲を示すヘッド干渉判定範囲Ａ４として算出する。

一方、既部品干渉判定範囲Ｂ４の算出に際して制御部４は、既搭載部品データＤＡに含まれる既搭載部品種データとしての既搭載部品Ｐ２に対応した部品種データＤ４１に基づいて、既搭載部品位置データとしての既搭載部品Ｐ２に対応した搭載目標位置データＤ５で示される搭載目標位置Ｂ１を中心とした既搭載部品Ｐ２の範囲を示す既搭載部品範囲Ｂ２を算出する。この際、制御部４は、既搭載部品データＤＡに含まれる既搭載部品サイズデータとしての既搭載部品Ｐ２に対応した部品サイズデータＤ４２を参照して既搭載部品範囲Ｂ２を算出してもよい。更に、制御部４は、搭載ヘッド２５１の搭載動作によって基板ＰＰ上に搭載された既搭載部品Ｐ２の搭載精度を考慮して、既搭載部品範囲Ｂ２を外方から取り囲む範囲を示す精度考慮範囲Ｂ３を算出する。そして、制御部４は、精度考慮範囲Ｂ３よりも少し大き目で、精度考慮範囲Ｂ３を外方から取り囲む範囲を、既搭載部品Ｐ２の存在可能範囲を示す既部品干渉判定範囲Ｂ４として算出する。

ヘッド干渉判定範囲Ａ４及び既部品干渉判定範囲Ｂ４を算出すると、制御部４は、ヘッド干渉判定範囲Ａ４と既部品干渉判定範囲Ｂ４とが重なるか否かに応じて、搭載ヘッド２５１と既搭載部品Ｐ２との干渉のリスクがあるか否かを判定する（ステップＳ５Ａ４）。図５（Ａ）に示されるように、ヘッド干渉判定範囲Ａ４と既部品干渉判定範囲Ｂ４とが重ならない場合、制御部４は、搭載ヘッド２５１と既搭載部品Ｐ２との干渉のリスクがないと判定する。一方、図５（Ｂ）に示されるように、ヘッド干渉判定範囲Ａ４と既部品干渉判定範囲Ｂ４とが重なる場合、制御部４は、搭載ヘッド２５１と既搭載部品Ｐ２との干渉のリスクがあると判定する。

搭載ヘッド２５１と既搭載部品Ｐ２との干渉のリスクがない場合（ステップＳ５Ａ４でＮＯ）、制御部４は、保持部品Ｐ１に対応した当初の搭載目標位置Ａ１に保持部品Ｐ１を搭載する搭載処理Ｓ６を実行する。一方、搭載ヘッド２５１と既搭載部品Ｐ２との干渉のリスクがある場合（ステップＳ５Ａ４でＹＥＳ）、制御部４は、生産計画データＤ１に含まれる搭載順データＤ２及び部品データＤ４に基づいて、搭載ヘッド２５１に保持された保持部品Ｐ１よりも搭載順序が後ろの同一種類の同種部品が存在するか否かを判定する（ステップＳ５Ａ５）。同種部品が存在しない場合（ステップＳ５Ａ５でＮＯ）、制御部４は、搭載ヘッド２５１に保持された保持部品Ｐ１を破棄するようにヘッドユニット２５を制御する保持部品破棄処理を実行する（ステップＳ５ＡＺ）。

一方、同種部品が存在する場合（ステップＳ５Ａ５でＹＥＳ）、図６に示されるように、制御部４は、同種部品に対応した搭載目標位置データＤ５に基づいて、同種部品の搭載目標位置Ｃ１を認識する。そして、制御部４は、保持部品Ｐ１に対応した搭載目標位置Ａ１を同種部品に対応した搭載目標位置Ｃ１と入れ替えて、当該同種部品に対応した搭載目標位置Ｃ１を、搭載ヘッド２５１が保持部品Ｐ１を搭載するときの搭載目標位置とする（ステップＳ５Ａ６）。

保持部品Ｐ１に対応した搭載目標位置Ａ１と同種部品に対応した搭載目標位置Ｃ１とを入れ替える場合、制御部４は、生産計画データＤ１に含まれる搭載順データＤ２、部品データＤ４及び搭載目標位置データＤ５に基づいて、保持部品Ｐ１に対応した搭載目標位置Ａ１を、当該搭載目標位置Ａ１から所定範囲内の位置の同種部品の搭載目標位置Ｃ１と入れ替える。すなわち、制御部４は、保持部品Ｐ１に対応した搭載目標位置Ａ１から所定範囲内の位置の同種部品の搭載目標位置Ｃ１を、搭載ヘッド２５１と既搭載部品Ｐ２との干渉のリスクがある場合の入れ替え対象の搭載目標位置とする。この場合、入れ替え前後の各搭載目標位置Ａ１，Ｃ１同士の間の距離が所定範囲内に収まるので、搭載ヘッド２５１が保持部品Ｐ１を搭載目標位置に搭載するときの搭載効率が、搭載目標位置の入れ替えに応じて低下することを可及的に小さくすることができる。例えば、制御部４は、保持部品Ｐ１に対応した搭載目標位置Ａ１を、当該搭載目標位置Ａ１から所定範囲内で最も近い位置の同種部品の搭載目標位置Ｃ１と入れ替える。

なお、制御部４は、搭載順データＤ２で示される搭載順序について、保持部品Ｐ１よりも搭載順序が後ろであって、その保持部品Ｐ１に最も近い搭載順序の同種部品に対応した搭載目標位置Ｃ１を、搭載ヘッド２５１と既搭載部品Ｐ２との干渉のリスクがある場合の入れ替え対象の搭載目標位置としてもよい。

ステップＳ５Ａ６において保持部品Ｐ１の搭載目標位置Ａ１と同種部品の搭載目標位置Ｃ１とを入れ替えた場合、制御部４は、入れ替え後の搭載目標位置Ｃ１を対象に、ステップＳ５Ａ１からステップＳ５Ａ５の各処理を、搭載ヘッド２５１に保持された保持部品Ｐ１を搭載する搭載目標位置が決まるか、又は、保持部品Ｐ１を破棄する保持部品破棄処理を実行することが決まるまで、繰り返す。すなわち、図６に示されるように、制御部４は、入れ替え後の搭載目標位置Ｃ１を対象に、ヘッド干渉判定範囲Ａ４を算出するとともに、搭載目標位置Ｃ１の周囲の既搭載部品Ｐ２の既部品干渉判定範囲Ｂ４を算出する。そして、制御部４は、入れ替え後の搭載目標位置Ｃ１を対象に、ヘッド干渉判定範囲Ａ４と既部品干渉判定範囲Ｂ４とが重なるか否かに応じて、搭載ヘッド２５１と既搭載部品Ｐ２との干渉のリスクがあるか否かを判定する。制御部４は、入れ替え後の搭載目標位置Ｃ１についても干渉のリスクを判定した後、干渉のリスクがない場合に、入れ替え後の搭載目標位置Ｃ１を対象に搭載ヘッド２５１による保持部品Ｐ１の搭載動作を行わせる。

上記では、搭載時ヘッドデータＤＢに基づきヘッド干渉判定範囲Ａ４を算出するとともに、既搭載部品データＤＡに基づき既部品干渉判定範囲Ｂ４を算出して、搭載ヘッド２５１と既搭載部品Ｐ２との干渉のリスクを判定することについて説明したが、このような判定に限定されない。

例えば、制御部４は、搭載時ヘッドデータＤＢに基づきヘッド干渉判定範囲Ａ４を算出し、その算出したヘッド干渉判定範囲Ａ４と既搭載部品データＤＡとに基づいて、搭載ヘッド２５１と既搭載部品Ｐ２との干渉のリスクを判定してもよい。この場合、制御部４は、既搭載部品データＤＡで示される既搭載部品Ｐ２の少なくとも一部がヘッド干渉判定範囲Ａ４の内側に存在するか否かに応じて、干渉のリスクを判定する。制御部４は、既搭載部品データＤＡで示される既搭載部品Ｐ２の少なくとも一部がヘッド干渉判定範囲Ａ４の内側に存在する場合に、干渉のリスクがあると判定することができる。

また、制御部４は、既搭載部品データＤＡに基づき既部品干渉判定範囲Ｂ４を算出し、その算出した既部品干渉判定範囲Ｂ４と搭載時ヘッドデータＤＢとに基づいて、搭載ヘッド２５１と既搭載部品Ｐ２との干渉のリスクを判定してもよい。この場合、制御部４は、搭載時ヘッドデータＤＢで示される部品搭載時の搭載ヘッド２５１の少なくとも一部が既部品干渉判定範囲Ｂ４の内側に存在するか否かに応じて、干渉のリスクを判定する。制御部４は、搭載時ヘッドデータＤＢで示される部品搭載時の搭載ヘッド２５１の少なくとも一部が既部品干渉判定範囲Ｂ４の内側に存在する場合に、干渉のリスクがあると判定することができる。

また、制御部４は、ヘッド干渉判定範囲Ａ４及び既部品干渉判定範囲Ｂ４を算出せずに、既搭載部品データＤＡと搭載時ヘッドデータＤＢとに基づいて、搭載ヘッド２５１と既搭載部品Ｐ２との干渉のリスクを判定することもできる。この場合、制御部４は、例えば、搭載時ヘッドデータＤＢに含まれる保持位置ずれデータＤＤに基づいて、保持面２５１Ａに保持された保持部品Ｐ１の中心を基準として、保持面２５１Ａの＋Ｘ側、－Ｘ側、＋Ｙ側及び－Ｙ側の４方向の各端縁の位置を認識する。そして、制御部４は、認識した保持面２５１Ａの各端縁の位置に、既搭載部品データＤＡで示される既搭載部品Ｐ２の少なくとも一部が重なる場合に、干渉のリスクがあると判定することができる。

また、制御部４は、搭載時ヘッドデータＤＢで示される部品搭載時の搭載ヘッド２５１における保持面２５１Ａの中心から所定範囲内に、既搭載部品データＤＡで示される既搭載部品Ｐ２の少なくとも一部が存在する場合に、干渉のリスクがると判定することもできる。

（干渉処理の第２例）
基板ＰＰに搭載される部品として、基板ＰＰに対する第１の姿勢での搭載が許容され、且つ、第１の姿勢から例えば１８０度の所定の角度で回転させた第２の姿勢での搭載が許容される特定部品が存在する。搭載ヘッド２５１に保持された保持部品Ｐ１が前記特定部品である場合、保持部品Ｐ１の搭載目標位置Ａ１と既搭載部品Ｐ２の搭載目標位置Ｂ１との位置関係によっては、搭載ヘッド２５１の保持面２５１Ａに対する保持部品Ｐ１の位置ずれの状況に応じて、搭載ヘッド２５１を保持面２５１Ａに垂直なヘッド軸回りに回転させた場合に、搭載ヘッド２５１と既搭載部品Ｐ２との干渉のリスクが変化する。そこで、第２例に係る干渉処理Ｓ５では、搭載ヘッド２５１と既搭載部品Ｐ２との干渉のリスクを判定する場合、制御部４は、搭載ヘッド２５１の状態として第１の状態と当該第１の状態から所定の角度（例えば１８０度）で回転させた第２の状態とを想定して、各状態の搭載ヘッド２５１と既搭載部品Ｐ２との干渉のリスクがあるか否かを判定する。例えば、第１の状態の搭載ヘッド２５１と既搭載部品Ｐ２との干渉のリスクがある場合においても、第１の状態から所定の角度で回転させた第２の状態の搭載ヘッド２５１では、既搭載部品Ｐ２との干渉のリスクがなくなる場合がある。

制御部４が実行する第２例に係る干渉処理Ｓ５について、図８、及び図９のフローチャートを参照しながら、以下に説明する。なお、第２例に係る干渉処理Ｓ５は、搭載ヘッド２５１と既搭載部品Ｐ２との干渉のリスクを判定する際に搭載ヘッド２５１を回転させた場合を想定すること以外は、上記の第１例に係る干渉処理Ｓ５と同じである。このため、上記の第１例に係る干渉処理Ｓ５と共通する処理内容については、簡略化して説明する。

制御部４は、生産計画データＤ１に基づいて、搭載ヘッド２５１に保持された保持部品Ｐ１に対応した搭載目標位置Ａ１の周囲に既搭載部品Ｐ２が存在するか否かを判定する（ステップＳ５Ｂ１）。搭載目標位置Ａ１の周囲に既搭載部品Ｐ２が存在する場合（ステップＳ５Ｂ１でＹＥＳ）、制御部４は、生産計画データＤ１に基づいて、搭載目標位置Ａ１の周囲の既搭載部品Ｐ２に関する既搭載部品データＤＡと、搭載目標位置Ａ１に保持部品Ｐ１を搭載する場面を想定した部品搭載時の搭載ヘッド２５１に関する搭載時ヘッドデータＤＢと、を取得する。そして、制御部４は、既搭載部品データＤＡと搭載時ヘッドデータＤＢとに基づいて、既搭載部品Ｐ２の高さが保持部品Ｐ１の高さ以上であるか否かを判定する（ステップＳ５Ｂ２）。既搭載部品Ｐ２の高さが保持部品Ｐ１の高さ以上である場合（ステップＳ５Ｂ２でＹＥＳ）、制御部４は、搭載時ヘッドデータＤＢに基づいて、搭載目標位置Ａ１に保持部品Ｐ１を搭載するときの搭載ヘッド２５１の存在可能範囲を示すヘッド干渉判定範囲Ａ４を算出するとともに、既搭載部品データＤＡに基づいて、基板ＰＰ上における既搭載部品Ｐ２の存在可能範囲を示す既部品干渉判定範囲Ｂ４を算出する（ステップＳ５Ｂ３）。

ヘッド干渉判定範囲Ａ４及び既部品干渉判定範囲Ｂ４を算出すると、制御部４は、ヘッド干渉判定範囲Ａ４と既部品干渉判定範囲Ｂ４とが重なるか否かに応じて、搭載ヘッド２５１と既搭載部品Ｐ２との干渉のリスクがあるか否かを判定する（ステップＳ５Ｂ４）。図８（Ａ）に示されるように、ヘッド干渉判定範囲Ａ４と既部品干渉判定範囲Ｂ４とが重なる場合、制御部４は、搭載ヘッド２５１と既搭載部品Ｐ２との干渉のリスクがあると判定する。

搭載ヘッド２５１と既搭載部品Ｐ２との干渉のリスクがある場合（ステップＳ５Ｂ４でＹＥＳ）、図８（Ｂ）に示されるように、制御部４は、搭載ヘッド２５１を所定の角度（例えば１８０度）で回転させた場合を想定し、保持部品Ｐ１に対応した搭載目標位置Ａ１を中心にヘッド干渉判定範囲Ａ４を所定の角度で回転させる（ステップＳ５Ｂ５）。そして、制御部４は、回転後のヘッド干渉判定範囲Ａ４と既部品干渉判定範囲Ｂ４とが重なるか否かに応じて、回転後の搭載ヘッド２５１と既搭載部品Ｐ２との干渉のリスクがあるか否かを判定する（ステップＳ５Ｂ６）。

回転後の搭載ヘッド２５１と既搭載部品Ｐ２との干渉のリスクがない場合（ステップＳ５Ｂ６でＮＯ）、制御部４は、所定の角度で回転させた状態の搭載ヘッド２５１が当初の搭載目標位置Ａ１に保持部品Ｐ１を搭載するように、搭載処理Ｓ６を実行する。一方、回転後の搭載ヘッド２５１と既搭載部品Ｐ２との干渉のリスクがある場合（ステップＳ５Ｂ６でＹＥＳ）、制御部４は、生産計画データＤ１に含まれる搭載順データＤ２及び部品データＤ４に基づいて、搭載ヘッド２５１に保持された保持部品Ｐ１よりも搭載順序が後ろの同一種類の同種部品が存在するか否かを判定する（ステップＳ５Ｂ７）。同種部品が存在しない場合（ステップＳ５Ｂ７でＮＯ）、制御部４は、搭載ヘッド２５１に保持された保持部品Ｐ１を破棄するようにヘッドユニット２５を制御する保持部品破棄処理を実行する（ステップＳ５ＢＺ）。

一方、同種部品が存在する場合（ステップＳ５Ｂ７でＹＥＳ）、制御部４は、同種部品に対応した搭載目標位置データＤ５に基づいて、同種部品の搭載目標位置Ｃ１を認識する。そして、制御部４は、保持部品Ｐ１に対応した搭載目標位置Ａ１を同種部品に対応した搭載目標位置Ｃ１と入れ替えて、当該同種部品に対応した搭載目標位置Ｃ１を、搭載ヘッド２５１が保持部品Ｐ１を搭載するときの搭載目標位置とする（ステップＳ５Ｂ８）。

ステップＳ５Ｂ８において保持部品Ｐ１の搭載目標位置Ａ１と同種部品の搭載目標位置Ｃ１とを入れ替えた場合、制御部４は、入れ替え後の搭載目標位置Ｃ１を対象に、ステップＳ５Ｂ１からステップＳ５Ｂ７の各処理を繰り返す。

（干渉処理の第３例）
第３例に係る干渉処理Ｓ５では、搭載時ヘッドデータＤＢに基づくヘッド干渉判定範囲Ａ４と既搭載部品データＤＡに基づく既部品干渉判定範囲Ｂ４との重なりに応じた判定において搭載ヘッド２５１と既搭載部品Ｐ２との干渉のリスクがあると判定した場合、制御部４は、第２撮像部２９Ｂにより取得された既搭載部品画像Ｇ３と搭載時ヘッドデータＤＢとに基づいて、搭載ヘッド２５１と既搭載部品Ｐ２との干渉のリスクがあるか否かを再度判定する。

制御部４が実行する第３例に係る干渉処理Ｓ５について、図１０、及び図１１のフローチャートを参照しながら、以下に説明する。なお、第３例に係る干渉処理Ｓ５は、搭載ヘッド２５１と既搭載部品Ｐ２との干渉のリスクを判定する際に既搭載部品画像Ｇ３に基づく再判定を行うこと以外は、上記の第１例に係る干渉処理Ｓ５と同じである。このため、上記の第１例に係る干渉処理Ｓ５と共通する処理内容については、簡略化して説明する。

制御部４は、生産計画データＤ１に基づいて、搭載ヘッド２５１に保持された保持部品Ｐ１に対応した搭載目標位置Ａ１の周囲に既搭載部品Ｐ２が存在するか否かを判定する（ステップＳ５Ｃ１）。搭載目標位置Ａ１の周囲に既搭載部品Ｐ２が存在する場合（ステップＳ５Ｃ１でＹＥＳ）、制御部４は、生産計画データＤ１に基づいて、搭載目標位置Ａ１の周囲の既搭載部品Ｐ２に関する既搭載部品データＤＡと、搭載目標位置Ａ１に保持部品Ｐ１を搭載する場面を想定した部品搭載時の搭載ヘッド２５１に関する搭載時ヘッドデータＤＢと、を取得する。そして、制御部４は、既搭載部品データＤＡと搭載時ヘッドデータＤＢとに基づいて、既搭載部品Ｐ２の高さが保持部品Ｐ１の高さ以上であるか否かを判定する（ステップＳ５Ｃ２）。既搭載部品Ｐ２の高さが保持部品Ｐ１の高さ以上である場合（ステップＳ５Ｃ２でＹＥＳ）、制御部４は、搭載時ヘッドデータＤＢに基づいて、搭載目標位置Ａ１に保持部品Ｐ１を搭載するときの搭載ヘッド２５１の存在可能範囲を示すヘッド干渉判定範囲Ａ４を算出するとともに、既搭載部品データＤＡに基づいて、基板ＰＰ上における既搭載部品Ｐ２の存在可能範囲を示す既部品干渉判定範囲Ｂ４を算出する（ステップＳ５Ｃ３）。

ヘッド干渉判定範囲Ａ４及び既部品干渉判定範囲Ｂ４を算出すると、制御部４は、ヘッド干渉判定範囲Ａ４と既部品干渉判定範囲Ｂ４とが重なるか否かに応じて、搭載ヘッド２５１と既搭載部品Ｐ２との干渉のリスクがあるか否かを判定する（ステップＳ５Ｃ４）。図１０（Ａ）に示されるように、ヘッド干渉判定範囲Ａ４と既部品干渉判定範囲Ｂ４とが重なる場合、制御部４は、搭載ヘッド２５１と既搭載部品Ｐ２との干渉のリスクがあると判定する。

搭載ヘッド２５１と既搭載部品Ｐ２との干渉のリスクがある場合（ステップＳ５Ｃ４でＹＥＳ）、図１０（Ｂ）に示されるように、制御部４は、第２撮像部２９Ｂにより取得された既搭載部品画像Ｇ３に基づいて、基板ＰＰ上における既搭載部品Ｐ２の範囲を示す既搭載部品範囲ＢＳを算出し、既搭載部品画像Ｇ３に基づく再判定を行う（ステップＳ５Ｃ５）。この場合、制御部４は、ヘッド干渉判定範囲Ａ４と既搭載部品範囲ＢＳとが重なるか否かに応じて、搭載ヘッド２５１と既搭載部品Ｐ２との干渉のリスクがあるか否かを再度判定する（ステップＳ５Ｃ６）。

制御部４は、既搭載部品画像Ｇ３に基づき既搭載部品範囲ＢＳを算出することにより、基板ＰＰ上における既搭載部品Ｐ２の実際の搭載状態に対応して既搭載部品範囲ＢＳを算出することができる。これにより、制御部４は、既搭載部品Ｐ２の実際の搭載状態に対応して、搭載ヘッド２５１と既搭載部品Ｐ２との干渉のリスクを判定することができる。ヘッド干渉判定範囲Ａ４と既部品干渉判定範囲Ｂ４との重なりに応じた判定において搭載ヘッド２５１と既搭載部品Ｐ２との干渉のリスクがあると判定された場合であっても、既搭載部品画像Ｇ３に基づく既搭載部品範囲ＢＳとヘッド干渉判定範囲Ａ４との重なりに応じた判定において干渉のリスクがないと判定される場合がある。

既搭載部品画像Ｇ３に基づく再判定において搭載ヘッド２５１と既搭載部品Ｐ２との干渉のリスクがない場合（ステップＳ５Ｃ６でＮＯ）、制御部４は、保持部品Ｐ１に対応した当初の搭載目標位置Ａ１に保持部品Ｐ１を搭載する搭載処理Ｓ６を実行する。一方、既搭載部品画像Ｇ３に基づく再判定において搭載ヘッド２５１と既搭載部品Ｐ２との干渉のリスクがある場合（ステップＳ５Ｃ６でＹＥＳ）、制御部４は、生産計画データＤ１に含まれる搭載順データＤ２及び部品データＤ４に基づいて、搭載ヘッド２５１に保持された保持部品Ｐ１よりも搭載順序が後ろの同一種類の同種部品が存在するか否かを判定する（ステップＳ５Ｃ７）。同種部品が存在しない場合（ステップＳ５Ｃ７でＮＯ）、制御部４は、搭載ヘッド２５１に保持された保持部品Ｐ１を破棄するようにヘッドユニット２５を制御する保持部品破棄処理を実行する（ステップＳ５ＣＺ）。

一方、同種部品が存在する場合（ステップＳ５Ｃ７でＹＥＳ）、制御部４は、同種部品に対応した搭載目標位置データＤ５に基づいて、同種部品の搭載目標位置Ｃ１を認識する。そして、制御部４は、保持部品Ｐ１に対応した搭載目標位置Ａ１を同種部品に対応した搭載目標位置Ｃ１と入れ替えて、当該同種部品に対応した搭載目標位置Ｃ１を、搭載ヘッド２５１が保持部品Ｐ１を搭載するときの搭載目標位置とする（ステップＳ５Ｃ８）。

ステップＳ５Ｃ８において保持部品Ｐ１の搭載目標位置Ａ１と同種部品の搭載目標位置Ｃ１とを入れ替えた場合、制御部４は、入れ替え後の搭載目標位置Ｃ１を対象に、ステップＳ５Ｃ１からステップＳ５Ｃ７の各処理を繰り返す。

（干渉処理の第４例）
第４例に係る干渉処理Ｓ５では、制御部４は、生産計画データＤ１に基づいて許容範囲データＤ６を取得し、当該許容範囲データＤ６が含まれる搭載時ヘッドデータＤＢを用いて、搭載ヘッド２５１と既搭載部品Ｐ２との干渉のリスクを判定する。これにより、制御部４が搭載ヘッド２５１による保持部品Ｐ１の搭載動作を制御するときの計算負荷を軽減し、干渉のリスクの判定効率を高めることができる。

制御部４が実行する第４例に係る干渉処理Ｓ５について、図１２のフローチャートを参照しながら、以下に説明する。

制御部４は、生産計画データＤ１に基づいて、搭載ヘッド２５１に保持された保持部品Ｐ１に対応した搭載目標位置Ａ１の周囲に既搭載部品Ｐ２が存在するか否かを判定する（ステップＳ５Ｄ１）。搭載目標位置Ａ１の周囲に既搭載部品Ｐ２が存在する場合（ステップＳ５Ｄ１でＹＥＳ）、制御部４は、既搭載部品Ｐ２の高さが保持部品Ｐ１の高さ以上であるか否かを判定する（ステップＳ５Ｄ２）。既搭載部品Ｐ２の高さが保持部品Ｐ１の高さ以上である場合（ステップＳ５Ｄ２でＹＥＳ）、制御部４は、生産計画データＤ１に含まれる許容範囲データＤ６に基づく判定を行う（ステップＳ５Ｄ３）。

既述の通り、許容範囲データＤ６は、搭載ヘッド２５１により保持された保持部品Ｐ１の搭載ヘッド２５１の保持面２５１Ａに対する保持位置のずれ量の許容範囲を示すデータである。この場合、制御部４は、保持部品画像Ｇ１に基づき算出された保持位置ずれデータＤＤで示される保持位置のずれ量が、許容範囲データＤ６で示される許容範囲内に収まっているか否かに応じて、搭載ヘッド２５１と既搭載部品Ｐ２との干渉のリスクがあるか否かを判定する（ステップＳ５Ｄ４）。保持位置ずれデータＤＤで示される保持位置のずれ量が許容範囲データＤ６で示される許容範囲内に収まっている場合、制御部４は、搭載ヘッド２５１と既搭載部品Ｐ２との干渉のリスクがないと判定する。一方、保持位置ずれデータＤＤで示される保持位置のずれ量が許容範囲データＤ６で示される許容範囲内に収まっていない場合、制御部４は、搭載ヘッド２５１と既搭載部品Ｐ２との干渉のリスクがあると判定する。

搭載ヘッド２５１と既搭載部品Ｐ２との干渉のリスクがない場合（ステップＳ５Ｄ４でＮＯ）、制御部４は、保持部品Ｐ１に対応した当初の搭載目標位置Ａ１に保持部品Ｐ１を搭載する搭載処理Ｓ６を実行する。一方、搭載ヘッド２５１と既搭載部品Ｐ２との干渉のリスクがある場合（ステップＳ５Ｄ４でＹＥＳ）、制御部４は、生産計画データＤ１に含まれる搭載順データＤ２及び部品データＤ４に基づいて、搭載ヘッド２５１に保持された保持部品Ｐ１よりも搭載順序が後ろの同一種類の同種部品が存在するか否かを判定する（ステップＳ５Ｄ５）。同種部品が存在しない場合（ステップＳ５Ｄ５でＮＯ）、制御部４は、搭載ヘッド２５１に保持された保持部品Ｐ１を破棄するようにヘッドユニット２５を制御する保持部品破棄処理を実行する（ステップＳ５ＤＺ）。

一方、同種部品が存在する場合（ステップＳ５Ｄ５でＹＥＳ）、制御部４は、同種部品に対応した搭載目標位置データＤ５に基づいて、同種部品の搭載目標位置Ｃ１を認識する。そして、制御部４は、保持部品Ｐ１に対応した搭載目標位置Ａ１を同種部品に対応した搭載目標位置Ｃ１と入れ替えて、当該同種部品に対応した搭載目標位置Ｃ１を、搭載ヘッド２５１が保持部品Ｐ１を搭載するときの搭載目標位置とする（ステップＳ５Ｄ６）。

ステップＳ５Ｄ６において保持部品Ｐ１の搭載目標位置Ａ１と同種部品の搭載目標位置Ｃ１とを入れ替えた場合、制御部４は、入れ替え後の搭載目標位置Ｃ１を対象に、ステップＳ５Ｄ１からステップＳ５Ｄ５の各処理を繰り返す。

１ 部品実装装置
２ 実装機本体
２５ ヘッドユニット
２５１ 搭載ヘッド
２５１１ 保持ノズル
２５１Ａ 保持面
２９Ａ 第１撮像部
２９Ｂ 第２撮像部
３ 記憶部
４ 制御部
Ｄ１ 生産計画データ
ＤＡ 既搭載部品データ
ＤＢ 搭載時ヘッドデータ
ＤＤ 保持位置ずれデータ
Ｇ１ 保持部品画像
Ｇ２ 基板認識画像
Ｇ３ 既搭載部品画像
Ｐ１ 保持部品
Ｐ２ 既搭載部品

Claims (12)

1. 部品を保持する保持面を有し当該保持面で保持した部品を基板上の搭載目標位置に搭載する搭載ヘッドを含むヘッドユニットと、
   前記搭載ヘッドの前記保持面に保持された保持部品を撮像し、保持部品画像を取得する第１撮像部と、
   前記搭載ヘッドが前記保持部品を所定の搭載順序に従って前記基板上の搭載目標位置に搭載するように前記ヘッドユニットを制御する制御部と、を備え、
   前記制御部は、
   前記保持部品画像に基づいて、前記搭載ヘッドの前記保持面に対する前記保持部品の保持位置のずれ量を示す保持位置ずれデータを算出する算出処理と、
   前記搭載ヘッドが前記保持部品を搭載目標位置に搭載する前に、当該搭載目標位置の周囲で前記基板上に搭載済みの既搭載部品に関する既搭載部品データと、前記保持位置ずれデータを含む部品搭載時の前記搭載ヘッドに関する搭載時ヘッドデータと、に基づいて、前記搭載ヘッドと前記既搭載部品との干渉のリスクがあるか否かを判定し、前記干渉のリスクがあると判定した場合には、前記保持部品の搭載目標位置を、前記保持部品よりも搭載順序が後ろの同一種類の同種部品の搭載目標位置と入れ替える干渉処理と、を実行する、部品実装装置。
2. 前記既搭載部品データは、前記既搭載部品の前記基板上における位置を示す既搭載部品位置データと、前記既搭載部品の種類を示す既搭載部品種データと、を含み、
   前記搭載時ヘッドデータは、前記保持位置ずれデータに加えて、前記保持部品の種類を示す保持部品種データを含む、請求項１に記載の部品実装装置。
3. 前記搭載時ヘッドデータは、前記保持面のサイズを示す保持面サイズデータを更に含む、請求項２に記載の部品実装装置。
4. 前記制御部が前記ヘッドユニットを制御する際に参照される生産計画を示す生産計画データを記憶する記憶部を、更に備え、
   前記生産計画データは、前記基板に対する部品の搭載順序を示す搭載順データと、前記基板に搭載される部品に関する部品データと、前記基板上における部品の搭載目標位置を示す搭載目標位置データと、前記搭載ヘッドに関するヘッドデータと、を含み、
   前記制御部は、前記生産計画データに基づいて、前記既搭載部品データと前記搭載時ヘッドデータとを取得する、請求項１～３のいずれか１項に記載の部品実装装置。
5. 前記制御部は、前記干渉処理において、
   前記搭載時ヘッドデータに基づいて、前記基板上の搭載目標位置に前記保持部品を搭載するときの前記搭載ヘッドの存在可能範囲を示すヘッド干渉判定範囲を算出し、
   前記既搭載部品データで示される前記既搭載部品の少なくとも一部が前記ヘッド干渉判定範囲の内側に存在する場合に、前記干渉のリスクがあると判定する、請求項１～４のいずれか１項に記載の部品実装装置。
6. 前記制御部は、前記干渉処理において、
   前記既搭載部品データに基づいて、前記基板上における前記既搭載部品の存在可能範囲を示す既部品干渉判定範囲を算出し、
   前記搭載時ヘッドデータで示される部品搭載時の前記搭載ヘッドの少なくとも一部が前記既部品干渉判定範囲の内側に存在する場合に、前記干渉のリスクがあると判定する、請求項１～４のいずれか１項に記載の部品実装装置。
7. 前記制御部は、前記干渉処理において、
   前記搭載時ヘッドデータに基づいて、前記基板上の搭載目標位置に前記保持部品を搭載するときの前記搭載ヘッドの存在可能範囲を示すヘッド干渉判定範囲を算出し、
   前記既搭載部品データに基づいて、前記基板上における前記既搭載部品の存在可能範囲を示す既部品干渉判定範囲を算出し、
   前記ヘッド干渉判定範囲と前記既部品干渉判定範囲とが重なる場合に、前記干渉のリスクがあると判定する、請求項１～４のいずれか１項に記載の部品実装装置。
8. 前記制御部は、前記干渉処理において、前記干渉のリスクがあると判定した場合、前記保持部品の搭載目標位置を、当該搭載目標位置から所定範囲内の位置の前記同種部品の搭載目標位置と入れ替える、請求項１～７のいずれか１項に記載の部品実装装置。
9. 前記制御部は、前記干渉処理において、前記保持部品の搭載目標位置を前記同種部品の搭載目標位置と入れ替えた場合、入れ替え後の搭載目標位置を対象に前記干渉のリスクがあるか否かを判定する、請求項１～８のいずれか１項に記載の部品実装装置。
10. 前記ヘッドユニットに取り付けられ、前記基板上の前記既搭載部品を撮像し、既搭載部品画像を取得する第２撮像部を、更に備え、
    前記制御部は、前記干渉処理において、前記既搭載部品データと前記搭載時ヘッドデータとに基づき前記干渉のリスクがあると判定した場合、前記既搭載部品画像と前記搭載時ヘッドデータとに基づいて、前記干渉のリスクがあるか否かを再度判定する、請求項１～９のいずれか１項に記載の部品実装装置。
11. 前記搭載ヘッドは、前記保持面に垂直な軸回りに回転可能であり、
    前記制御部は、前記干渉処理において、前記搭載ヘッドの状態として第１の状態と当該第１の状態から所定の角度で回転させた第２の状態とを想定して、各状態において前記干渉のリスクがあるか否かを判定する、請求項１～１０のいずれか１項に記載の部品実装装置。
12. 前記搭載時ヘッドデータは、前記搭載ヘッドの前記保持面に対する前記保持部品の保持位置のずれ量の許容範囲を示す許容範囲データを含み、
    前記制御部は、前記干渉処理において、前記干渉のリスクを判定する場合、前記保持位置ずれデータで示される保持位置のずれ量が前記許容範囲データで示される許容範囲内に収まっているか否かを判定し、許容範囲内に収まっていない場合に前記干渉のリスクがあると判定する、請求項１に記載の部品実装装置。

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