JP2023132914A - 基板処理装置管理システム、管理装置、基板処理装置、基板処理装置管理方法および基板処理装置管理プログラム - Google Patents
基板処理装置管理システム、管理装置、基板処理装置、基板処理装置管理方法および基板処理装置管理プログラム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2023132914A JP2023132914A JP2022038502A JP2022038502A JP2023132914A JP 2023132914 A JP2023132914 A JP 2023132914A JP 2022038502 A JP2022038502 A JP 2022038502A JP 2022038502 A JP2022038502 A JP 2022038502A JP 2023132914 A JP2023132914 A JP 2023132914A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate processing
- exhaust
- group
- information
- processing units
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 462
- 238000007726 management method Methods 0.000 title claims description 158
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 claims abstract description 23
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 claims description 52
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 49
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 46
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 claims description 40
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 18
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 22
- 101100495835 Oryza sativa subsp. japonica Cht1 gene Proteins 0.000 description 15
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 14
- 238000010801 machine learning Methods 0.000 description 9
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 8
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 6
- 230000006870 function Effects 0.000 description 5
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 4
- 101150088727 CEX1 gene Proteins 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 3
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 3
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 3
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 101100439211 Caenorhabditis elegans cex-2 gene Proteins 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000013135 deep learning Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- General Factory Administration (AREA)
Abstract
【課題】 基板処理装置の稼働率が低下しないようにする。【解決手段】 基板処理装置1は、所定の用力が加わる排気経路EX1と、排気経路EX1を共有可能に構成された基板処理ユニットWU1~WU16と、を備え、基板処理ユニットWUにそれぞれに対応し、給排気に関する動作または状態を示す複数の処理情報間の相関関係としてグループ相関関係が予め定められており、基板処理装置1を管理する管理装置4は、基板処理ユニットWU1~WU16にそれぞれに対応する複数の処理情報を取得し、複数の処理情報のうち排気に関する複数の処理情報間の相関関係をグループ相関関係と比較した比較情報に基づいて、複数の基板処理ユニットWU1~WU16が異常となる前の状態を検出する。【選択図】図1
Description
本発明は、基板処理装置管理システム、管理装置、基板処理装置、基板処理装置管理方法および基板処理装置管理プログラムに関し、複数の基板処理ユニットが排気経路を共有する基板処理装置を管理する基板処理装置管理システム、その基板処理装置管理システムに含まれる管理装置、その管理装置を備えた基板処理装置、その管理装置で実行される基板処理装置管理方法およびその基板処理装置管理方法をコンピューターに実行させる基板処理装置管理プログラムに関する。
半導体基板(半導体ウェハ)等の基板を処理する基板処理装置は、基板の処理が行われるチャンバの複数を有し、複数のチャンバそれぞれの内部の雰囲気を清浄に保つために給排気システムを含む。特開2021-136435号公報には、1つの排気管で複数のチャンバ内の空気を排出する基板処理装置が記載されている。この基板処理装置において、チャンバの排気圧はダンパの開度により調整される。
一般的に、基板処理装置のチャンバ内は、パーティクルの飛散を防止するために一定の圧力に保持される。複数のチャンバそれぞれで、適切なチャンバ内の圧力を一定に保つために、給気圧と排気圧とがそれぞれ目標の圧力となるように制御される。
1つの排気管に複数のチャンバが接続されるために、チャンバの内圧が一定の圧力を保持した状態であっても、1以上のチャンバのダンバーの開度が上限値を示す場合がある。さらに、排気管に加わる用力が低下する等の特別な場合に、その後にダンバーの開度が上限値以下のチャンバにおいてダンバーの開度が増加する場合は、ダンバーの開度が上限値を示していた1以上のチャンバにおいて排気圧が低下する場合がある。チャンバの排気圧が低下する場合、チャンバ内の圧力が低下する異常が検出され、基板処理装置が停止する。
本発明の目的は、基板処理装置の稼働率が低下しないようにした基板処理装置管理システム、管理装置、基板処理装置、基板処理装置管理方法および基板処理装置管理プログラムを提供することである。
この発明のある局面によれば、基板処理装置管理システムは、基板処理装置を管理する管理装置と情報分析装置とを備えた基板処理装置管理システムであって、基板処理装置は、所定の用力が加わる排気経路と、排気経路を共有可能に構成された複数の基板処理ユニットと、を備え、情報分析装置は、複数の基板処理ユニットにそれぞれに対応し、給排気に関する動作または状態を示す複数の処理情報間の相関関係としてグループ相関関係を生成するモデル生成部を、備え、管理装置は、複数の基板処理ユニットにそれぞれに対応する複数の処理情報を取得する処理情報取得部と、処理情報取得部により取得された複数の処理情報のうち排気に関する複数の処理情報間の相関関係をグループ相関関係と比較した比較情報に基づいて、複数の基板処理ユニットが異常となる前の状態を検出する検出部と、を備える。
この局面に従えば、グループ相関関係が複数の基板処理ユニットが正常に動作する場合における処理情報の相関関係を示す場合、排気経路を共有する複数の基板処理ユニットの排気に関する動作または状態を、正常な状態と比較できる。このため、排気経路を共有する複数の基板処理ユニットで排気に関する動作または状態が正常な状態とは異なることを検出できる。したがって、排気経路を共有する複数の基板処理ユニットのいずれかで異常となる前の状態を検出することができる。その結果、複数の基板処理ユニットにおける異常の発生を予測して、基板処理装置の稼働率が低下しないようにした基板処理装置管理システムを提供することができる。
この発明の他の局面によれば、管理装置は、基板処理装置を管理する管理装置であって、基板処理装置は、所定の用力が加わる排気経路と、排気経路を共有可能に構成された複数の基板処理ユニットと、を備え、複数の基板処理ユニットにそれぞれに対応し、給排気に関する動作または状態を示す複数の処理情報間の相関関係としてグループ相関関係が予め定められており、複数の基板処理ユニットにそれぞれに対応する複数の処理情報を取得する処理情報取得部と、処理情報取得部により取得された複数の処理情報のうち排気に関する複数の処理情報間の相関関係をグループ相関関係と比較した比較情報に基づいて、複数の基板処理ユニットが異常となる前の状態を検出する検出部と、を備える。
この局面に従えば、グループ相関関係が複数の基板処理ユニットが正常に動作する場合における処理情報の相関関係を示す場合、排気経路を共有する複数の基板処理ユニットの排気に関する動作または状態を、正常な状態と比較できる。このため、排気経路を共有する複数の基板処理ユニットで排気に関する動作または状態が正常な状態とは異なることを検出できる。
好ましくは、グループに属する複数の基板処理ユニットそれぞれから取得される処理情報の種類は同じである。
この局面に従えば、グループに属する複数の基板処理ユニット間で、同じ種類の処理情報が取得されるので、同じ種類の処理情報間の相関関係が正常時と比較される。このため、複数の基板処理ユニット間で同じ種類の処理情報間の相関を比較することができる。
好ましくは、グループに属する複数の基板処理ユニットごとに、基板処理ユニットに対応して処理情報取得部により取得された処理情報からグループ相関関係を用いて予測される予測値と基板処理ユニットに対応して処理情報取得部により取得された処理情報との間の乖離の度合いを示す乖離度情報を取得する乖離度取得部を、さらに備える。
この局面に従えば、基板処理ユニットに対応する処理情報が、その処理情報からグループ相関関係を用いて予測値が予測されるので、基板処理ユニットの排気に関する動作または状態の相関関係を正常な状態と比較することができる。予測値と処理情報との間の乖離の度合いを示す乖離度情報が取得されるので、排気に関する動作または状態の相関関係の正常な状態との違いを示すことができる。
好ましくは、複数の基板処理ユニットそれぞれは、基板処理ユニット内に気体を供給する給気部と、基板処理ユニット内に供給される気体の圧力を計測する第1圧力計と、第1圧力計で計測された圧力が第1目標値となるように給気部を制御する第1制御部と、基板処理ユニットの内部空間と排気経路とを連通する開口の大きさを調整する排気部と、基板処理ユニットから排出される気体の圧力を計測する第2圧力計と、第2圧力計により計測された圧力が第2目標値となるように排気部を制御する第2制御部と、を備え、処理情報は、第1圧力計により計測される第1圧力値と、給気部の動作量と、第1制御部が給気部に出力する操作量と、第2圧力計により計測される第2圧力値と、第2制御部が排気部に出力する開口の大きさを示す開度と、を含み、排気に関する処理情報は、開度である。
この局面に従えば、第1圧力値と、給気部の動作量と、給気部の操作量と、第2圧力値と、排気部の開口の大きさとの相関関係がグループ相関関係として定められ、複数の基板処理装置間の開度の相関関係が正常な状態と比較される。このため、複数の基板処理ユニットとの間で排気の状態を正常な状態と比較できる。
好ましくは、複数の基板処理ユニットそれぞれは、複数種類の処理レシピのいずれかに従って基板を処理し、処理情報は、基板処理ユニットで基板が処理される処理レシピを特定する情報を、さらに含む。
この局面に従えば、処理レシピを区別して相関関係を正常な状態と比較できる。
好ましくは、排気経路は、互いに異なる複数の分割経路を有し、排気部は、複数の分割経路のいずれかに切り換える切換部を含み、処理情報は、切換部により切り換えられた分割経路を特定する情報を、さらに含む。
この局面に従えば、複数の分割経路を区別して複数の基板処理装置間の相関関係を正常な状態と比較できる。
好ましくは、基板処理装置は、排気経路を複数有し、複数の基板処理ユニットは、複数の排気経路にそれぞれ対応する複数のグループのいずれかに分類され、複数のグループそれぞれにおいて、グループに分類された複数の基板処理ユニットは、複数の排気経路のうちグループに対応する排気経路を共有可能に構成され、複数のグループごとに、グループに分類された複数の基板処理ユニットにそれぞれに対応し、給排気に関する動作または状態を示す複数の処理情報間の相関関係としてグループ相関関係が予め定められており、検出部は、複数のグループごとに、グループに分類された複数の基板処理ユニットにそれぞれ対応して処理情報取得部により取得された複数の処理情報のうち排気に関する複数の処理情報間の相関関係をグループに対応するグループ相関関係と比較した比較情報に基づいて、グループに分類された複数の基板処理ユニットが異常となる前の状態を検出する。
この局面に従えば、複数の排気経路ごとに、その排気経路を共有する複数の基板処理ユニットで排気に関する動作または状態が正常な状態とは異なることを検出できる。
この発明の他の局面によれば、基板処理装置は、上記の管理装置を備える。
この発明のさらに他の局面によれば、基板処理装置管理方法は、基板処理装置を管理する基板処理装置管理方法であって、基板処理装置は、所定の用力が加わる排気経路と、排気経路を共有可能に構成された複数の基板処理ユニットと、を備え、複数の基板処理ユニットにそれぞれに対応し、給排気に関する動作または状態を示す複数の処理情報間の相関関係としてグループ相関関係が予め定められており、複数の基板処理ユニットにそれぞれに対応する複数の処理情報を取得する処理と、複数の基板処理ユニットにそれぞれ対応して取得された複数の処理情報のうち排気に関する複数の処理情報間の相関関係をグループ相関関係と比較した比較情報に基づいて、複数の基板処理ユニットが異常となる前の状態を検出する処理と、を管理装置に実行させる。
この発明のさらに他の局面によれば、基板処理装置管理プログラムは、基板処理装置を管理するための基板処理装置管理プログラムであって、基板処理装置は、所定の用力が加わる排気経路と、排気経路を共有可能に構成された複数の基板処理ユニットと、を備え、複数の基板処理ユニットにそれぞれに対応し、給排気に関する動作または状態を示す複数の処理情報間の相関関係としてグループ相関関係が予め定められており、複数の基板処理ユニットにそれぞれに対応する複数の処理情報を取得する処理と、複数の基板処理ユニットにそれぞれ対応して取得された複数の処理情報のうち排気に関する複数の処理情報間の相関関係をグループ相関関係と比較した比較情報に基づいて、複数の基板処理ユニットが異常となる前の状態を検出する処理と、をコンピューターに実行させる。
本発明によれば、基板処理装置の稼働率が低下しないようにすることが可能になる。
以下、本発明の一実施の形態に係る基板処理装置管理システムについて図面を参照しながら詳細に説明する。以下の説明において、基板とは、半導体基板(半導体ウェハ)、液晶表示装置もしくは有機EL(Electro Luminescence)表示装置等のFPD(Flat Panel Display)用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板または太陽電池用基板等をいう。
1.基板処理装置管理システムの全体構成
図1は、本発明の一実施の形態に係る基板処理装置管理システムの構成を説明するための図である。図1の基板処理装置管理システム100は、基板処理装置1、情報分析装置3および管理装置4を含む。情報分析装置3は、例えばサーバであり、CPU(中央演算処理装置)およびメモリを含む。管理装置4は、例えばパーソナルコンピューターであり、CPUおよびメモリを含む。また、管理装置4は、コンピューター読み取り可能な記録媒体であるCD-ROM(Compact Disc Read Only Memory)4cが着脱可能であり、管理装置4は、CD-ROM4cに記録されたプログラムを読み取って、実行することが可能である。
図1は、本発明の一実施の形態に係る基板処理装置管理システムの構成を説明するための図である。図1の基板処理装置管理システム100は、基板処理装置1、情報分析装置3および管理装置4を含む。情報分析装置3は、例えばサーバであり、CPU(中央演算処理装置)およびメモリを含む。管理装置4は、例えばパーソナルコンピューターであり、CPUおよびメモリを含む。また、管理装置4は、コンピューター読み取り可能な記録媒体であるCD-ROM(Compact Disc Read Only Memory)4cが着脱可能であり、管理装置4は、CD-ROM4cに記録されたプログラムを読み取って、実行することが可能である。
情報分析装置3および管理装置4は、基板処理装置1を管理するために用いられる。なお、情報分析装置3および管理装置4が管理する基板処理装置1は、1台に限定されるものではなく、基板処理装置1の複数を管理してもよい。
本実施の形態に係る管理装置4は、基板処理装置1および情報分析装置3の各々に対して有線または無線の通信線または通信回線網により接続される。例えば、管理装置4は、基板処理装置1および情報分析装置3の各々に対してインターネットまたはローカルエリアネットワーク等の通信回線網を介して接続される。本実施の形態において、管理装置4は、基板処理装置1および情報分析装置3に対して有線または無線により接続される。
基板処理装置1には、図示しない表示装置、音声出力装置および操作部が設けられる。基板処理装置1は、基板処理装置1の予め定められた処理手順(処理レシピ)に従って運転される。
2.基板処理装置の概要
図2は、本実施の形態の基板処理装置の内部を示す平面図である。基板処理装置1は、インデクサ部6と処理ブロック7を備える。処理ブロック7はインデクサ部6に接続される。インデクサ部6と処理ブロック7は水平方向に並ぶ。インデクサ部6は、搬送機構6aを備える。搬送機構6aは、キャリア載置部6bに載置された基板Wを処理ブロック7に搬送する。
図2は、本実施の形態の基板処理装置の内部を示す平面図である。基板処理装置1は、インデクサ部6と処理ブロック7を備える。処理ブロック7はインデクサ部6に接続される。インデクサ部6と処理ブロック7は水平方向に並ぶ。インデクサ部6は、搬送機構6aを備える。搬送機構6aは、キャリア載置部6bに載置された基板Wを処理ブロック7に搬送する。
インデクサ部6と処理ブロック7が並ぶ水平方向を、「前後方向X」と呼ぶ。前後方向Xのうち、処理ブロック7からインデクサ部6に向かう方向を「前方」と呼ぶ。前方と反対の方向を「後方」と呼ぶ。前後方向Xと直交する水平方向を、「幅方向Y」と呼ぶ。「幅方向Y」の一方向を適宜に「右方」と呼ぶ。右方とは反対の方向を「左方」と呼ぶ。水平方向に対して垂直な方向を「鉛直方向Z」と呼ぶ。各図では、参考として、前、後、右、左、上、下を適宜に示す。
図3は、図2の処理ブロックのA-A線断面図である。図4は、処理ブロックのB-B線断面図である。図2~図4を参照して、処理ブロック7は、24個の基板処理ユニットWU11~WU16、WU21~WU26、WU31~WU36、WU41~WU46を備える。基板処理ユニットWU11~WU16、WU21~WU26、WU31~WU36、WU41~WU46は、それぞれチャンバCH11~CH16、CH21~CH26、CH31~CH36、CH41~CH46を備える。以下、基板処理ユニットWU11~WU16、WU21~WU26、WU31~WU36、WU41~WU46を総称して、基板処理ユニットWUといい、チャンバCH11~CH16、CH21~CH26、CH31~CH36、CH41~CH46を総称してチャンバCHという。
処理ブロック7は、4つの基板処理ユニットWUが配置された階層が、上下方向に6階層が積層された階層構造を有する。最下段の第1階層に、基板処理ユニットWU11,WU21,WU31,WU41が配置され、その上の第2階層に、基板処理ユニットWU12,WU22,WU32,WU42が配置され、その上の第3階層に、基板処理ユニットWU13,WU23,WU33,WU43が配置され、その上の第4階層に、基板処理ユニットWU14,WU24,WU34,WU44が配置され、その上の第5階層に、基板処理ユニットWU15,WU25,WU35,WU45が配置され、その上の第6階層に、基板処理ユニットWU16,WU26,WU36,WU46が配置される。
第1階層~第6階層で、平面視で重なる位置に配置される6つの基板処理ユニットWUでグループを構成する。具体的には、基板処理ユニットWU11~WU16が第1グループGr1を構成し、基板処理ユニットWU21~WU26が第2グループGr2を構成し、基板処理ユニットWU31~WU36が第3グループGr3を構成し、基板処理ユニットWU41~WU46が第4グループGr4を構成する。
第1グループGr1に属する基板処理ユニットWU11~WU16は、第1給気経路IN1および第1排気経路EX1を共有可能に構成される。換言すれば、基板処理ユニットWU11~WU16がそれぞれ備えるチャンバCH11~CH16は、第1給気経路IN1と連通することが可能に構成され、第1排気経路EX1に連通することが可能に構成される。同様に、第2グループGr2に属する基板処理ユニットWU21~WU26は、第2給気経路IN2および第2排気経路EX2を共有可能に構成され、第3グループGr3に属する基板処理ユニットWU31~WU36は、第3給気経路IN3および第3排気経路EX3を共有可能に構成され、第4グループGr4に属する基板処理ユニットWU41~WU46は、第4給気経路IN4および第4排気経路EX4を共有可能に構成される。
図2においては、処理ブロック7の最下段の第1階層の断面が示される。図2に示されるように、処理ブロック7の第1階層には、基板処理ユニットWU11,WU21,WU31,WU41が配置される。処理ブロック7は、搬送スペース73を備える。基板処理ユニットWU11,WU21は搬送スペース73の右方に配置され、基板処理ユニットWU11は基板処理ユニットWU21の後方に配置される。基板処理ユニットWU31,WU41は搬送スペース73の左方に配置され、基板処理ユニットWU31は基板処理ユニットWU41の後方に配置される。
処理ブロック7は、搬送スペース73に搬送機構71を備える。搬送機構71は、インデクサ部6から受け取った基板Wを基板処理ユニットWU11、WU21,WU31,WU41がそれぞれ備えるチャンバCH11,CH21,CH31,CH41に搬送する。
図5は、基板処理ユニットの平面図である。基板処理ユニットWU11~WU16,WU21~WU26,WU31~WU36,WU41~WU46はすべて同じ構成を有する。ここでは、基板処理ユニットWU11を例に説明する。
基板処理ユニットWU11は、チャンバCH11、基板Wを保持して回転させるスピンチャックSC、排気部ED、給気部FFU、ノズル61,62,63を有する。チャンバCH11は、基板を処理するために区画された空間であり、基板Wが通過可能な開口を有し、開口を開閉するシャッタ(図示せず)を有する。
スピンチャックSCと、3つのノズル61,62,63とは、チャンバCH11の内部に設けられる。ノズル61は酸性の洗浄液を吐出し、ノズル62は、アルカリ性の洗浄液を吐出し、ノズル63は、有機溶剤の洗浄液を吐出する。チャンバCH11内においては、スピンチャックSCに保持された基板Wに対して、3つのノズル61,62,63のいずれかから洗浄液が供給されることにより基板Wが洗浄される。
チャンバCH11の天板には、チャンバCH11の内部に給気部FFUが配置される。給気部FFUは、チャンバCH11内に清浄な気体(例えば、エアまたは不活性ガス)を供給するために、第1給気経路IN1と接続されている。給気部FFUは、例えばファン用モータを含むファンフィルタユニットである。給気部FFUにおいては、ファン用モータの回転速度が調整される。それにより、チャンバCH内に供給される気体の流量が調整される。給気部FFUの内部に第1圧力センサPG1が配置される。第1圧力センサPG1は、チャンバCH11に供給される気体の圧力(以下、第1の制御圧力と呼ぶ。)の値を計測する。
排気部EDは、チャンバCH11の内部の空間を、第1排気経路EX1と連結する。チャンバCH11は、チャンバCH11の内部空間を排気部EDに開放する開口43が形成されている。チャンバCH11の内部の空間は、開口43を通して排気部EDと連通する。
排気部EDは、排気ダンパ41と、切換装置51と、を含む。排気ダンパ41の開度がダンパ用モータにより調整され、開口43の開口面積が変更される。ダンパ用モータにより排気ダンパ41の開度が調整されることにより、チャンバCH11から排出される気体の流量が調整される。排気ダンパ41とチャンバCH11の内部の空間との間に第2圧力センサPG2が配置される。第2圧力センサPG2は、チャンバCH11から排出される気体の圧力(以下、第2の制御圧力と呼ぶ。)の値を計測する。
第1排気経路EX1は、酸性の薬液に対応する第1分割経路11、アルカリ性の薬液に対応する第2分割経路21、有機溶剤の薬液に対応する第3分割経路31と、を含む。第1分割経路11はチャンバCH11と連通する開口として第1連結口12が形成されており、第2分割経路21はチャンバCH11と連通する開口として第2連結口22が形成されており、第3分割経路31はチャンバCH11と連通する開口として第3連結口32が形成されている。
切換装置51は、第1扉13と、第2扉23と、第3扉33と、を備える。第1扉13は、切換装置51の本体に軸支される回転軸14をその一端に有し、回転軸14の周りに回転することにより、第1連結口12を開閉する。第2扉23は、切換装置51の本体に軸支される回転軸24をその一端に有し、回転軸24の周りに回転することにより、第2連結口22を開閉する。第3扉33は、切換装置51の本体に軸支される回転軸34をその一端に有し、回転軸34の周りに回転することにより、第3連結口32を開閉する。第1扉13、第2扉23および第3扉33のいずれかが開き、他の2つが閉じることにより、チャンバCH11内の気体が第1分割経路11、第2分割経路21および第3分割経路31のいずれかに導かれる。
具体的には、チャンバCH11内でノズル61が薬液を吐出しつつ基板が処理されている間は、第1扉13が開き、第2扉23および第3扉33は閉じる。チャンバCH11内でノズル62が薬液を吐出しつつ基板が処理されている間は、第2扉23が開き、第1扉13および第3扉33は閉じる。チャンバCH11内でノズル63が薬液を吐出しつつ基板が処理されている間は、第3扉33が開き、第1扉13および第2扉23は閉じる。
図6は、第1排気経路および第2排気経路の系統図である。図6を参照して、第1グループGr1に属するチャンバCH11~CH16それぞれは第1排気経路EX1に連通する。チャンバCH11~CH16と第1排気経路EX1の間には、排気ダンパ41および第2圧力センサPG2が設けられる。排気ダンパ41と第1排気経路EX1との間には切換装置51が設けられる。チャンバCH11~CH16それぞれは、第1排気経路EX1が有する第1分割経路11,第2分割経路21および第3分割経路31のいずれかと連通する。
第2グループGr2に属するチャンバCH21~CH26それぞれは第2排気経路EX2に連通する。チャンバCH21~CH26と第2排気経路EX2の間には、排気ダンパ41および第2圧力センサPG2が設けられる。排気ダンパ41と第2排気経路EX2との間には切換装置51が設けられる。チャンバCH21~CH26それぞれは、第2排気経路EX2が有する第1分割経路11,第2分割経路21および第3分割経路31のいずれかと連通する。
第1排気経路EX1は、第1共通経路CEX11に接続される。第1排気経路EX1が有する第1分割経路11は第1共通経路CEX11が有する第1分割共通経路11bに接続され、第1排気経路EX1が有する第2分割経路21は第1共通経路CEX11が有する第2分割共通経路21bに接続され、第1排気経路EX1が有する第3分割経路31は第1共通経路CEX11が有する第3分割共通経路31bに接続される。
第2排気経路EX2は、第1共通経路CEX11に接続される。第2排気経路EX2が有する第1分割経路11は第1共通経路CEX11が有する第1分割共通経路11bに接続され、第2排気経路EX2が有する第2分割経路21は第1共通経路CEX11が有する第2分割共通経路21bに接続され、第2排気経路EX2が有する第3分割経路31は第1共通経路CEX11が有する第3分割共通経路31bに接続される。
第1共通経路CEX11には、工場内の用力発生装置から用力が加えられる。第1排気経路EX1において、第1グループGr1に属する最上段の階層に配置されるチャンバCH16と連通する部分から第1共通経路CEX11に接続される部分までの経路CEX1を、第1グループGr1に属するチャンバCH11~CH16が共有可能である。
第1排気経路EX1が有する第1分割経路11において、チャンバCH16と連通する部分から第1共通経路CEX11が有する第1分割共通経路11bに接続される部分まで経路を、チャンバCH11~CH16が共有可能である。第1排気経路EX1が有する第2分割経路21において、チャンバCH16と連通する部分から第1共通経路CEX11が有する第2分割共通経路21bに接続される部分まで経路を、チャンバCH11~CH16が共有可能である。第1排気経路EX1が有する第3分割経路31において、チャンバCH16と連通する部分から第1共通経路CEX11が有する第3分割共通経路31bに接続される部分まで経路を、チャンバCH11~CH16が共有可能である。
同様に、第2排気経路EX2において、第2グループGr2に属する最上段の階層に配置されるチャンバCH26と連通する部分から第1共通経路CEX11に接続される部分までの経路CEX2を、第2グループGr2に属するチャンバCH21~CH26が共有可能である。
図7は、第3排気経路および第4排気経路の系統図である。図7を参照して、第3グループGr3に属するチャンバCH31~CH36それぞれは第3排気経路EX3に連通する。チャンバCH31~CH36と第3排気経路EX3の間には、排気ダンパ41および第2圧力センサPG2が設けられる。排気ダンパ41と第1排気経路EX1との間には切換装置51が設けられる。チャンバCH31~CH36それぞれは、第3排気経路EX3が有する第1分割経路11,第2分割経路21および第3分割経路31のいずれかと連通する。
第4グループGr4に属するチャンバCH41~CH46それぞれは第4排気経路EX4に連通する。チャンバCH41~CH46と第4排気経路EX4の間には、排気ダンパ41および第2圧力センサPG2が設けられる。排気ダンパ41と第2排気経路EX2との間には切換装置51が設けられる。チャンバCH41~CH46それぞれは、第4排気経路EX4が有する第1分割経路11,第2分割経路21および第3分割経路31のいずれかと連通する。
第3排気経路EX3は、第2共通経路CEX12に接続される。第3排気経路EX3が有する第1分割経路11は第2共通経路CEX12が有する第1分割共通経路11bに接続され、第3排気経路EX3が有する第2分割経路21は第2共通経路CEX12が有する第2分割共通経路21bに接続され、第3排気経路EX3が有する第3分割経路31は第2共通経路CEX12が有する第3分割共通経路31bに接続される。
第4排気経路EX4は、第2共通経路CEX12に接続される。第4排気経路EX4が有する第1分割経路11は第2共通経路CEX12が有する第1分割共通経路11bに接続され、第4排気経路EX4が有する第2分割経路21は第2共通経路CEX12が有する第2分割共通経路21bに接続され、第4排気経路EX4が有する第3分割経路31は第2共通経路CEX12が有する第3分割共通経路31bに接続される。
第2共通経路CEX12には、工場内の用力発生装置から用力が加えられる。第3排気経路EX3において、第3グループGr3に属する最上段の階層に配置されるチャンバCH36と連通する部分から第2共通経路CEX12に接続される部分までの経路CEX3を、第3グループGr3に属するチャンバCH31~CH36が共有可能である。
第3排気経路EX3が有する第1分割経路11において、チャンバCH36と連通する部分から第2共通経路CEX12が有する第1分割共通経路11bに接続される部分まで経路を、チャンバCH31~CH36が共有可能である。第3排気経路EX3が有する第2分割経路21において、チャンバCH16と連通する部分から第2共通経路CEX12が有する第2分割共通経路21bに接続される部分まで経路を、チャンバCH31~CH36が共有可能である。第3排気経路EX3が有する第3分割経路31において、チャンバCH36と連通する部分から第2共通経路CEX12が有する第3分割共通経路31bに接続される部分まで経路を、チャンバCH31~CH36が共有可能である。
同様に、第4排気経路EX4において、第4グループGr4に属する最上段の階層に配置されるチャンバCH46と連通する部分から第2共通経路CEX12に接続される部分までの経路CEX4を、第4グループGr4に属するチャンバCH41~CH46が共有可能である。
なお、本実施の形態においては、基板処理装置1が備える複数の基板処理ユニットWUの一例として、基板洗浄ユニットを例に説明したが、複数の基板処理ユニットWUは、感光性膜形成ユニット、周縁露光ユニットおよび現像ユニット等であってもよいし、それらが混在してもよい。
3.基板処理装置管理システムの概要
図1に戻って、基板処理装置1は、基板処理ユニットWU11のチャンバCH11内の雰囲気を清浄に保つための給排気システムAESを含む。給排気システムAESは、各基板処理ユニットWUが備える給気部FFUおよび排気部EDを含む。基板処理装置1は、制御装置10を備える。制御装置10は、複数の基板処理ユニットWUごとに給気部FFUおよび排気部EDを制御する。制御装置10は、複数の基板処理ユニットWUそれぞれの給気部FFUを制御するための第1制御部10aおよび複数の基板処理ユニットWUそれぞれの排気部EDを制御するための第2制御部10bを含む。
図1に戻って、基板処理装置1は、基板処理ユニットWU11のチャンバCH11内の雰囲気を清浄に保つための給排気システムAESを含む。給排気システムAESは、各基板処理ユニットWUが備える給気部FFUおよび排気部EDを含む。基板処理装置1は、制御装置10を備える。制御装置10は、複数の基板処理ユニットWUごとに給気部FFUおよび排気部EDを制御する。制御装置10は、複数の基板処理ユニットWUそれぞれの給気部FFUを制御するための第1制御部10aおよび複数の基板処理ユニットWUそれぞれの排気部EDを制御するための第2制御部10bを含む。
基板処理ユニットWUは、チャンバCH内の乱流によるパーティクルの飛散を防止するために一定の圧力で保持される必要がある。そこで、制御装置10の第1制御部10aは、第1の制御圧力の値を予め定められた圧力の値(以下、第1の目標圧力値と呼ぶ。)にするために給気部FFUを制御する。また、制御装置10の第2制御部10bは、第2の制御圧力の値を予め定められた圧力の値(以下、第2の目標圧力値と呼ぶ。)にするために排気部EDを制御する。
本実施の形態において、第1制御部10aは、チャンバCH内に供給される気体の圧力を一定に保つために、第1の制御圧力と第1の目標圧力値との差に基づいて、給気部FFUのファン用モータに供給される電力をPID(比例-積分-微分)制御する。それにより、チャンバCH11内に供給される気体の圧力が一定に保たれる。
また、第2制御部10bは、チャンバCH内から排出される気体の圧力を一定に保つために、第2の制御圧力と第2の目標圧力値との差に基づいて、排気部EDのダンパ用モータに供給される電力をPID制御する。それにより、チャンバCH11内から排出される気体の圧力が一定に保たれる。上述した第1制御部10aおよび第2制御部10bの制御により、チャンバCH内の圧力が一定に保たれる。
第1グループGr1に属する6つの基板処理ユニットWU11~WU16は第1排気経路EX1を共有可能に構成され、第2グループGr2に属する6つの基板処理ユニットWU21~WU26は第2排気経路EX2を共有可能に構成され、第3グループGr3に属する6つの基板処理ユニットWU31~WU36は第3排気経路EX3を共有可能に構成され、第4グループGr4に属する6つの基板処理ユニットWU41~WU46は第4排気経路EX4を共有可能に構成される。第1排気経路EX1~第4排気経路EX4それぞれには、用力が加わる。第1排気経路EX1~第4排気経路EX4それぞれに加わる用力は、異なる場合がある。
例えば、第1排気経路EX1は、第1グループGr1に属する6つの基板処理ユニットWU11~WU16のすべてからの排気が可能な用力が加わるように設計されているが、用力が変動する場合がある。また、第1グループGr1に属する6つの基板処理ユニットWU11~WU16それぞれで、必要とされる用力は同じとは限らない。
給気部FFUにおいては、第1制御部10aによりフィードバック制御されることおよび基板処理ユニットWU11~WU16それぞれの設置位置の違い等により、給気部FFUのファンの応答性、および給気部FFUの操作量に対するファンの実際の回転速度(制御信号により指令される回転速度)等が異なる場合がある。また、排気部EDにおいては、第2制御部10bによりフィードバック制御されることおよび基板処理ユニットWU11~WU16それぞれの設置位置の違い等により、排気ダンパ41の開度等が異なる場合がある。それにより、基板処理装置1の第1グループGr1~第4グループGr4ごとに特性が異なる。
4.処理情報
基板処理装置1には、当該基板処理装置1の異常を管理するための情報として、基板処理装置1における給気および排気に関連する動作または状態を示す複数の処理情報が定められる。本実施の形態においては、これらの処理情報は、図1に太い実線の矢印で示すように、基板処理装置1の制御装置10から管理装置4を介して情報分析装置3に所定周期で送信される。なお、処理情報は、制御装置10から管理装置4にリアルタイムで送信されてもよい。また、処理情報は、制御装置10から管理装置4とは別のコンピューターに送信され、そのコンピューターから管理装置4に送信されてもよい。
基板処理装置1には、当該基板処理装置1の異常を管理するための情報として、基板処理装置1における給気および排気に関連する動作または状態を示す複数の処理情報が定められる。本実施の形態においては、これらの処理情報は、図1に太い実線の矢印で示すように、基板処理装置1の制御装置10から管理装置4を介して情報分析装置3に所定周期で送信される。なお、処理情報は、制御装置10から管理装置4にリアルタイムで送信されてもよい。また、処理情報は、制御装置10から管理装置4とは別のコンピューターに送信され、そのコンピューターから管理装置4に送信されてもよい。
基板処理装置1から管理装置4を介して情報分析装置3に送信される処理情報は、「a.第1の制御圧力」、「b.動作量」、「c.操作量」、「d.第2の制御圧力」、「e.開度」、「f.排気経路の種類」、「g.処理レシピの種類」を含む。
「a.第1の制御圧力」は、給気部FFUの内圧値であり、第2圧力センサPG2により計測される値である。「b.動作量」は、給気部FFUのファンの回転速度を示す。「c.操作量」は、給気部FFUのファンモーターに加えられる電力値である。「d.第2の制御圧力」は、チャンバCH11の排気圧力値であり、第2圧力センサPG2により計測される値である。「e.開度」は、排気部EDの排気ダンパ41の開度を示す値である。「f.排気経路の種類」は、排気経路に含まれる第1分割経路11、第2分割経路21および第3分割経路31のいずれかを示す。「g.処理レシピの種類」は、基板処理ユニットWUが基板を処理する条件である処理レシピの種類を示す。このように、本実施の形態においては、給気部FFUおよび排気部EDに関連する処理情報が示される。
5.基板処理装置の状態検出動作
図8は、基板処理装置管理システムの動作を説明するための概念図である。図8を参照して、本実施の形態における基板処理装置管理システム100においては、基板処理装置1が備える複数の基板処理ユニットWUが複数のグループのいずれかに分類される。本実施の形態においては、排気経路を共有する複数の基板処理ユニットWUが同一のグループに分類される。
図8は、基板処理装置管理システムの動作を説明するための概念図である。図8を参照して、本実施の形態における基板処理装置管理システム100においては、基板処理装置1が備える複数の基板処理ユニットWUが複数のグループのいずれかに分類される。本実施の形態においては、排気経路を共有する複数の基板処理ユニットWUが同一のグループに分類される。
基板処理装置管理システム100において、複数の基板処理ユニットWUが正常に動作している状態における同一のグループに属する複数の基板処理ユニットWUにそれぞれ対応する複数の処理情報の相関関係が予め定められる。そして、同一のグループに属する複数の基板処理ユニットWUからそれぞれ収集される複数の処理情報の相関関係が、そのグループに対して予め定められた相関関係と比較され、その比較結果に基づいてそのグループに属する複数の基板処理ユニットWU全体として、給排気システムの状態が判断される。図2において、PI1~PI4は、第1グループGr1~第4グループGr4それぞれに対応し、各グループに属する複数の基板処理ユニットWUそれぞれに対応する処理情報を示す。
情報分析装置3は、グループに対応する処理情報を用いて機械学習することにより、そのグループに対応する学習モデル(グループ相関関係)を生成する。具体的には、情報分析装置3は、互いに異なる2つの処理情報の複数の組み合わせを定め、各組み合わせを構成する2つの処理情報間の相関関係を、インバリアント(不変)な関係性(以下、インバリアント関係と呼ぶ。)として導き出す。例えば、2つの処理情報間の相関関係は、一方が他方を変数とする関数で表され、他方が一方を変数とする関数で表される。情報分析装置3が処理情報の複数を機械学習することにより情報分析装置3により導き出されたインバリアント関係がモデルである。
情報分析装置3は、第1グループGr1に対応する処理情報PI1を用いて機械学習することにより、第1グループGr1に対応する第1モデルGM1を生成する。同様に、情報分析装置3は、第2グループGr2に対応する処理情報PI2を用いて第2モデルGM2を生成し、第3グループGr3に対応する処理情報PI3を用いて第3モデルGM3を生成し、第4グループGr4に対応する処理情報PI4を用いて第4モデルGM4を生成する。
管理装置4は、第1グループGr1に対応する処理情報PI1を用いて、互いに異なる2つの処理情報の複数の組み合わせごとに各組み合わせを構成する2つの処理情報間の相関関係を、第1モデルGM1で定められたインバリアント関係と比較する。具体的には、管理装置4は、第1グループGr1に対応する処理情報PI1を用いて第1モデルGM1との乖離の度合いを乖離度として算出する。また、管理装置4は、算出され乖離度に基づいて、第1グループGr1の異常の度合いを異常スコアとして算出する。すなわち、異常スコアが低い場合、第1グループGr1に属する基板処理ユニットWU11~WU16の動作が第1モデルGM1の動作に近く、給排気システムAESが正常に動作していることを示す。異常スコアが高い場合、第1グループGr1に属する基板処理ユニットWU11~WU16の動作が第1モデルGM1の動作と異なることを示す。第1モデルGM1は、第1グループGr1に属する基板処理ユニットWU11~WU16が正常に動作している状態を示すので、第1グループGr1に属する基板処理ユニットWU11~WU16の動作が第1モデルGM1の動作と異なる場合は、給排気システムAESが異常となる確率が高いと考えられる。
<異常スコアの算出例>
次に、異常スコアの算出方法の具体例について説明する。第1モデルGM1~第4モデルGM4は、互いに異なる2つの処理情報の複数の組み合わせの相関関係を定める。グループの異常スコアを算出するために、グループに対応する処理情報の乖離度が算出される。図9は、乖離度の具体的な算出例を説明するための図である。ここでは、第1グループGr1に属する基板処理ユニットWU11の「e.開度」と、基板処理ユニットWU16の「e.開度」との組み合わせに対応する乖離度の算出例を説明する。以下の説明では、「e.開度」のデータを適宜「e」データと呼ぶ。
次に、異常スコアの算出方法の具体例について説明する。第1モデルGM1~第4モデルGM4は、互いに異なる2つの処理情報の複数の組み合わせの相関関係を定める。グループの異常スコアを算出するために、グループに対応する処理情報の乖離度が算出される。図9は、乖離度の具体的な算出例を説明するための図である。ここでは、第1グループGr1に属する基板処理ユニットWU11の「e.開度」と、基板処理ユニットWU16の「e.開度」との組み合わせに対応する乖離度の算出例を説明する。以下の説明では、「e.開度」のデータを適宜「e」データと呼ぶ。
乖離度を算出するためには、基板処理ユニットWU11の「e.開度」と、基板処理ユニットWU16の「e.開度」との間のインバリアント関係に基づく基準のデータが必要となる。そこで、管理装置4には、基板処理装置1における実際の基板Wの処理前に、情報分析装置3により生成された第1モデルGM1が保持される。第1モデルGM1は、第1グループGr1に属する基板処理ユニットWU11~WU16が正常に動作しているときの基板処理ユニットWU11の「e」データと基板処理ユニットWU16の「e」データとの相関関係を定める。
第1モデルGM1は、例えば実際に基板処理装置1が正常に動作しているときに第1グループGr1に属する複数の基板処理ユニットWU11~WU16にそれぞれ対応する処理情報PI1に基づいて、情報分析装置3により生成される。
図9の上部に、第1モデルGM1の基板処理ユニットWU11の「e」データおよび基板処理ユニットWU16の「e」データの時間的変化の一例がグラフにより示される。「e」データのグラフにおいては、横軸は時間を表し、縦軸は排気ダンパ41の開度を示す。
図9の上部の2つのグラフによれば、基板処理ユニットWU11の排気ダンパ41の開度の値が大きくなるにつれて、基板処理ユニットWU16の排気ダンパ41の開度の値も略一定の割合で大きくなることがわかる。すなわち、基板処理ユニットWU11の排気ダンパ41の開度の値と、基板処理ユニットWU16の排気ダンパ41の開度の値とは相関関係を有する。第1グループGr1に属する複数の基板処理ユニットWU11~WU16が正常に動作する場合には、基板処理ユニットWU11~WU16にそれぞれ対応する複数の処理情報の各組合せにおける相関関係は、第1モデルGM1で定める相関関係と等しくなる。
この状態で、基板処理ユニットWU11および基板処理ユニットWU16それぞれにおいて、基板Wの処理が行われ、実際の「e」データが管理装置4により収集される。図9の中央部に、基板処理ユニットWU11の「e」データおよび基板処理ユニットWU16の「e」データの時間的変化の一例がグラフにより示される。
基板処理ユニットWU11の「e」データおよび基板処理ユニットWU16の「e」データの相関関係が、第1モデルGM1の基板処理ユニットWU11の「e」データおよび基板処理ユニットWU16の「e」データの相関関係と比較される。具体的には、第1モデルGM1に基づいて基板処理ユニットWU16の「e」データから基板処理ユニットWU11の「e」データが予測される。換言すれば、第1モデルGM1で定められる基板処理ユニットWU16の「e」データから見た基板処理ユニットWU11の「e」データの相関関係に基づいて、基板処理ユニットWU16の「e」データから基板処理ユニットWU11の「e」データが予測される。また、第1モデルGM1に基づいて基板処理ユニットWU11の「e」データから基板処理ユニットWU16の「e」データが予測される。換言すれば、第1モデルGM1で定められる基板処理ユニットWU11の「e」データから見た基板処理ユニットWU16の「e」データの相関関係に基づいて、基板処理ユニットWU11の「e」データから基板処理ユニットWU16の「e」データが予測される。
図9の下部に、第1モデルGM1に基づいて予測された基板処理ユニットWU11の「e」データおよび基板処理ユニットWU16の「e」データの時間的変化の一例がグラフにより示される。なお、図9の下部のグラフにおいては、予測された基板処理ユニットWU11の「e」データおよび基板処理ユニットWU16の「e」データが実線で示され、基板処理ユニットWU11の「e」データおよび基板処理ユニットWU16の「e」データが点線で示される。
基板処理ユニットWU11~WU16が第1モデルGM1と同じ動作をしている場合には、基板処理ユニットWU11の「e」データと予測された基板処理ユニットWU11の「e」データとが一致するかまたはほぼ一致することになる。また、基板処理ユニットWU16の「e」データと予測された基板処理ユニットWU16の「e」データとが一致するかまたはほぼ一致することになる。
しかしながら、基板処理ユニットWU11~WU16の少なくとも1つが第1モデルGM1と異なる動作をする場合には、基板処理ユニットWU11の「e」データと予測された基板処理ユニットWU11の「e」データとが乖離する可能性が高い。また、基板処理ユニットWU16の「e」データと予測された基板処理ユニットWU16の「e」データとが乖離する可能性が高い。
この乖離の度合いは、基板処理ユニットWU11~WU16の動作が第1モデルGM1における基板処理ユニットWU11~WU16の動作と異なる程度が大きいほど大きく、基板処理ユニットWU11~WU16の動作が第1モデルGM1における基板処理ユニットWU11~WU16の動作と異なる程度が小さいほど小さいと考えられる。
そこで、本実施の形態では、第1グループGr1に対応する処理情報PI1について第1モデルGM1から予測された予測値との差分値が乖離度として算出される。図9の例では、管理装置4は、ある時点における乖離度の算出時に、第1グループGr1の基板処理ユニットWU11の「e」データと予測された基板処理ユニットWU11の「e」データとの差分値を乖離度として算出する。また、管理装置4は、第1グループGr1の基板処理ユニットWU16の「e」データと予測された基板処理ユニットWU16の「e」データとの差分値を乖離度として算出する。
図10は、乖離度テーブルの一例を示す図である。乖離度テーブルは、処理情報の全ての組み合わせごとに乖離度を示すテーブルである。管理装置4は、処理情報の全ての組み合わせに関して、上記の乖離度を算出する。図10を参照して、乖離度テーブルの左の縦欄の第1ユニット~第6ユニットは基板処理ユニットWU11~WU16を示す。縦欄において第1ユニット~第6ユニットそれぞれに処理情報「a」~「g」が定められる。乖離度テーブルの上の横欄の第1ユニット~第6ユニットは基板処理ユニットWU11~WU16を示す。横欄において、第1ユニット~第6ユニットそれぞれに処理情報「a」~「g」が定められる。
例えば、乖離度テーブルの左の縦欄の第1ユニットの処理情報「a」の右側の行に並ぶ複数の値は、上の横欄の第1ユニット~第6ユニットそれぞれの処理情報「a」~「g」の各々から予測された処理情報と実際に取得された処理情報との乖離度を表す。
乖離度テーブルの上の横欄の処理情報「a」の下側の列に並ぶ複数の値は、左の縦欄の第1ユニット~第6ユニットそれぞれの「a」~「g」の各々から予測された処理情報と実際に取得された処理情報との乖離度を表す。
図10に示す乖離度テーブルは、第1グループGr1に属する基板処理ユニットWU1~WU6に関連する処理情報の全ての組み合わせに関して算出された複数の乖離度を示す。
異常スコアは、乖離度テーブルに基づいて算出される。本実施の形態においては、第1グループGr1~第6グループGr6それぞれにおいて異常スコアが算出される。例えば、第1グループGr1について説明する。第1グループGr1に対して、図10に示す乖離度テーブルが生成される。本実施の形態においては、第1グループGr1に属する基板処理ユニットWU11~WU16における排気動作または状態が異常ではないが、そのまま動作すると異常となることが予測される状態(以下、「異常となる前の状態」という)を検出する。具体的には、基板処理ユニットWU11~WU16それぞれの排気ダンパ41の開度の相関に基づいて、異常となる前の状態を検出する。
図11は、「e.開度」の乖離度テーブルの一例を示す図である。図11に示される「e.開度」の乖離度テーブルは、図10に示した乖離度テーブルで示される乖離度のうちから「e.開度」の行および列を抽出したものである。
「e.開度」の乖離度テーブルに示される各乖離度は、基板処理ユニットWU11~WU16それぞれの開度の相関が正常な状態における開度の相関との差分を示す。
図11に示される第1グループGr1に対応する「e.開度」の乖離度テーブルに示される複数の乖離度の合計が、第1グループGr1に対応する異常スコアとして算出される。
6.基板処理装置管理システムの機能的な構成の一例
図12は、基板処理装置管理システムの機能的な構成の一例を説明するためのブロック図である。図12を参照して、基板処理装置1が備える制御装置10は、処理情報取得部111と、処理情報送信部113と、を含む。制御装置10が有する機能は、制御装置10が備えるCPUがメモリに記憶された制御プログラムを実行することにより、CPUにより実現される。
図12は、基板処理装置管理システムの機能的な構成の一例を説明するためのブロック図である。図12を参照して、基板処理装置1が備える制御装置10は、処理情報取得部111と、処理情報送信部113と、を含む。制御装置10が有する機能は、制御装置10が備えるCPUがメモリに記憶された制御プログラムを実行することにより、CPUにより実現される。
処理情報取得部111は、複数の基板処理ユニットWUそれぞれから処理情報を取得する。ここでは、処理情報は、「a.第1の制御圧力」、「e.開度」、「d.第2の制御圧力」、「b.動作量」、「c.操作量」、「f.排気経路の種類」、「g.処理レシピの種類」を含む。処理情報取得部111は、24個の基板処理ユニットWUそれぞれから処理情報を所定時間間隔で取得する。したがって、基板処理ユニットWUから取得される処理情報は、所定時間間隔で定まる各時刻に対して値を定めた時系列データである。処理情報送信部113は、24個の基板処理ユニットWUからそれぞれ取得された複数の処理情報を管理装置4に送信する。
管理装置4は、情報収集部141、比較部143、検出部145、モデル受信部47および管理部149と、を含む。管理装置4が有する機能は、管理装置4が備えるCPUがメモリに記憶された基板処理装置管理プログラムを実行することによりCPUにより実現される。
情報収集部141は、複数の基板処理ユニットWUそれぞれが基板を処理する間の給排気の動作および状態を示す処理情報を収集する。情報収集部141は、制御装置10から複数の基板処理ユニットWUにそれぞれ対応する複数の処理情報を受信し、受信された複数の処理情報を比較部143に出力するとともに、情報分析装置3に送信する。
モデル受信部47は、情報分析装置3から第1グループGr1~第4グループGr4にそれぞれ対応する第1モデルGM1~第4モデルGM4を受信し、受信された第1モデルGM1~第4モデルGM4を比較部143に出力する。第1モデルGM1~第4モデルGM4は、第1グループGr1~第4グループGr4にそれぞれ対応する処理情報PI1~PI4の相関関係を定める。
比較部143は、第1グループGr1~第4グループGr4ごとに、そのグループに対応する処理情報の相関関係を、そのグループに対応するモデルの相関関係と比較し、比較結果を検出部145に出力する。例えば、第1グループGr1における比較について説明する。比較部143は、第1グループGr1に対応する処理情報PI1が情報収集部141から入力され、第1グループGr1に対応する第1モデルGM1がモデル受信部47から入力される。処理情報PI1は、基板処理ユニットWU11~WU16それぞれの「a」データ~「h」データを含む。
比較部143は、第1モデルGM1を用いて処理情報PI1に含まれる基板処理ユニットWU11~WU16それぞれの「a」データ~「h」データにそれぞれに対応する予想値を算出する。そして、比較部143は、基板処理ユニットWU11~WU16それぞれの「a」データ~「h」データと予測値との差を乖離度として算出する。これにより、図10に示した乖離度テーブルが生成される。比較部143は、乖離度テーブルを検出部145に出力する。
検出部145は、第1グループGr1~第4グループGr4ごとに、そのグループに対応する排気に関する処理情報の相関関係を、そのグループに対応するモデルの相関関係と比較し、異常スコアを算出する。ここでは、第1グループGr1を例に説明する。比較部143から入力される乖離度テーブルのうちから「e.開度」の乖離度を抽出し、抽出された乖離度の合計を、第1グループGr1の異常スコアとして算出する。
検出部145は、第1グループGr1~第4グループGr4それぞれについて算出された異常スコアに基づいて、異常が予測されるグループを検出する。例えば、検出部145は、第1グループGr1~第4グループGr4それぞれについて、異常スコアを予め定められた閾値と比較する。検出部145は、第1グループGr1~第4グループGr4のうち異常スコアが閾値以上となるグループに対して異常が予測されると判断する。異常スコアが閾値以上となるグループは、そのグループに属する複数の基板処理ユニットそれぞれの排気に関する動作または状態が異常ではないが、そのまま動作すると異常となることが予測される状態(以下、「異常となる前の状態」という)である。
管理部149は、検出部145により異となる前の状態が検出されたグループに対する対策に関する管理情報を生成する。ここでは、第1グループGr1が対象に決定された場合を例に説明する。例えば、管理部149は、第1グループGr1に属する基板処理ユニットWU11~16のうち基板Wを処理していないユニットの排気ダンパ41を閉じる指令を含む管理情報を生成する。管理部149は、管理情報を基板処理装置1に送信し、基板処理装置1を制御してもよい。この場合、基板処理装置1は、第1グループGr1に属する基板処理ユニットWU11~WU16のうち基板Wを処理していないユニットの排気ダンパ41を閉じる。
また、管理部149は、第1グループGr1に属する基板処理ユニットWU11~16の排気部EDのダンパ位置および給気部FFUのファン用モータの回転数を初期値に戻す指令を含む管理情報を生成する。管理部149は、管理情報を基板処理装置1に送信し、基板処理装置1を制御してもよい。この場合、基板処理装置1は、第1グループGr1に属する基板処理ユニットWU11~WU16の排気部EDのダンパ位置および給気部FFUのファン用モータの回転数を初期値に戻す。
また、管理部149は、対象に決定された第1グループGr1を識別するためのグループ識別情報を含む管理情報を生成し、管理者に通知する。これにより、管理者に第1グループGr1に属する基板処理ユニットWU11~16の給気または排気の制御を変更する必要があることが通知される。
また、管理部149は、第1グループGr1に対して比較部143により算出された複数の乖離度を含む管理情報を生成し、管理者に通知する。例えば、管理部149は、図10に示した乖離度テーブルを管理情報として管理者に通知する。これにより、管理者に、第1グループGr1に属する基板処理ユニットWU11~WU16の給気または排気の制御を調整するための情報を通知することができる。
管理部149は、管理者へ管理情報を通知するために、管理装置4が備える表示部に管理情報を表示してもよいし、管理情報を含む電子メールを管理者に送信してもよい。
情報分析装置3は、モデル生成部131およびモデル送信部133を含む。情報分析装置3が有する機能は、情報分析装置3が備えるCPUがメモリに記憶されたモデル生成プログラムを実行することによりCPUにより実現される。
モデル生成部131は、情報収集部141により収集された処理情報PI1~PI4を用いて、第1グループGr1~第4グループGr4にそれぞれ対応する第1モデルGM1~第4モデルGM4を生成する。モデル生成部44が第1モデルGM1~第4モデルGM4を生成する際に用いる処理情報PI1~PI4は、基板処理装置1が正常に動作している間に、情報収集部141により収集された情報である。
モデル生成部44は、第1グループGr1に属する基板処理ユニットWU11~WU16の処理情報PI1を機械学習することにより、第1モデルGM1を生成する。具体的には、処理情報PI1は、基板処理ユニットWU11~WU16それぞれの「a」データ~「h」データの複数を含む。モデル生成部131は、処理情報PI1に含まれる複数のデータの互いに異なる2つの組ごとに相関関係を学習する。
同様に、モデル生成部44は、第2グループGr2に属する基板処理ユニットWU21~WU26の処理情報PI2を機械学習することにより、第2モデルGM2を生成する。処理情報PI1は、基板処理ユニットWU21~WU26それぞれの「a」データ~「h」データの複数を含む。モデル生成部44は、第3グループGr3に属する基板処理ユニットWU31~WU36の処理情報PI3を機械学習することにより、第3モデルGM3を生成する。処理情報PI3は、基板処理ユニットWU31~WU36それぞれの「a」データ~「h」データの複数を含む。モデル生成部44は、第4グループGr4に属する基板処理ユニットWU41~WU46の処理情報PI4を機械学習することにより、第4モデルGM4を生成する。処理情報PI4は、基板処理ユニットWU41~WU46それぞれの「a」データ~「h」データの複数を含む。
モデル生成部131は、生成された第1モデルGM1~第4モデルGM4をモデル送信部133に出力する。モデル送信部133は、第1モデルGM1~第4モデルGM4を管理装置4に送信する。
図13は、処理情報送信処理の流れの一例を示すフローチャートである。処理情報送信処理は、基板処理装置1の制御装置10が備えるCPUがメモリに記憶された処理情報送信プログラムを実行することによりCPUにより実行される処理である。図13を参照して、制御装置10は、複数の基板処理ユニットWUごとに処理情報を取得する(ステップS11)。制御装置10は、例えば、第1グループGr1に属する基板処理ユニットWU11~WU16それぞれの「a」データ~「h」データを含む処理情報PI1を所定周期で取得する。
次のステップS12においては、所定時間が経過したか否かが判断される。所定時間は、所定周期以上の期間として任意に定めることができる。所定時間が経過したならば処理はステップS13に進むが、そうでなければ処理はステップS11に戻る。所定時間の間に所定周期が複数回繰り返される場合、処理情報PI1は、所定周期が繰り返された回数と同じ数だけの処理情報の集合である。
ステップS11およびステップS12の処理は、複数の基板処理ユニットWUのすべてに対して実行される。このため、第1グループGr1~第4グループGr4にそれぞれ対応する処理情報PI1~PI4が取得される。
ステップS13においては、処理情報が送信される。複数の基板処理ユニットWUのすべてに対応する処理情報が管理装置4に送信され、処理はステップS14に進む。ステップS14においては、基板処理装置1による処理が停止したか否かが判断される。処理が停止したならば処理は終了するが、そうでなければ処理はステップS11に戻る。
したがって、基板処理装置1が基板を処理している間は、第1グループGr1~第4グループGr4にそれぞれ対応する処理情報PI1~PI4が管理装置4に送信される。なお、処理情報PI1~PI4は、所定時間が経過するごとに送信されるのに代えて、制御装置10は、所定時間より長い期間が経過した後に、例えば、基板処理装置1の管理者が指定した時点で、それまでに収集された処理情報PI1~PI4がまとめて送信されてもよい。
図14は、モデル生成処理の流れの一例を示すフローチャートである。モデル生成処理は、情報分析装置3が備えるCPUがメモリに記憶されたモデル生成プログラムを実行することにより、CPUにより実行される処理である。図14を参照して、情報分析装置3が備えるCPUは、モデル生成指令を受け付けたか否かを判断する(ステップS21)。モデル生成指令が受け付けられるまで待機状態となり(ステップS21でNO)、モデル生成指令が受け付けられたならば(ステップS21でYES)、処理はステップS22に進む。
次のステップS22においては、複数の基板処理ユニットWUすべての処理情報が受信され、処理はステップS23に進む。管理装置4に複数の基板処理ユニットWUすべての処理情報の送信が要求され、管理装置4から送信される処理情報が受信される。処理情報は、基板処理装置1が正常に動作している間に管理装置4により収集された処理情報である。
ステップS23においては、第1グループGr1~第4グループGr4のうちから処理対象となるグループGrk(kは正の整数)が選択され、処理はステップS24に進む。
ステップS24においては、処理対象となるグループGrkに対応するモデルGMkが生成され、処理はステップS25に進む。ステップS22において受信された複数の基板処理ユニットWUそれぞれの処理情報のうちからグループGrkに属する複数の基板処理ユニットWUそれぞれの処理情報PIkが抽出される。処理情報PIkが機械学習されることにより、モデルGMkが生成される。
ステップS25においては、第1グループGr1~第4グループGr4のうちに、ステップS23において処理対象に選択されていないグループが存在するか否かが判断される。未選択のグループが存在するならば(ステップS25でYES)、処理はステップS23に戻るが、そうでなければ(ステップS25でNO)、処理はステップS26に進む。
ステップS23~ステップS25のループが繰り返されることによって、第1グループGr1~第4グループGr4にそれぞれ対応する第1モデルGM1~第4モデルGM4が生成される。ステップS26においては、第1モデルGM1~第4モデルGM4が管理装置4に送信され、処理は終了する。
図15は、基板処理装置管理処理の流れの一例を示すフローチャートである。基板処理装置管理処理は、管理装置4が備えるCPUがメモリに記憶された基板処理装置管理プログラムを実行することにより、CPUにより実行される処理である。
図15を参照して、管理装置4が備えるCPUは、分析指令を受け付けたか否かを判断する(ステップS31)。分析指令が受け付けられるまで待機状態となり(ステップS31でNO)、分析指令が受け付けられたならば(ステップS31でYES)、処理はステップS32に進む。分析指令は、処理情報PI1~PI4が収集されるごとに入力されてもよい。また、分析指令は、基板処理装置1の管理者が管理装置4に入力してもよい。
ステップS32において、第1モデルGM1~第4モデルGM4が受信され、処理はステップS33に進む。情報分析装置3にモデルが要求され、情報分析装置3から送信される第1グループGr1~第4グループGr4にそれぞれ対応する第1モデルGM1~第4モデルGM4が受信される。
ステップS33においては、第1グループGr1~第4グループGr4のうちから分析対象となるグループGrkが選択され、処理はステップS34に進む。ただし、kは、1~4の整数である。ステップS34においては、処理情報PI1~PI4のうちから、ステップS33において分析対象に選択されたグループGrkに対応する処理情報PIkが選択される。
次のステップS35においては、分析対象に選択されたグループGrkに対応するモデルGMkとの乖離度が算出される。具体的には、分析対象に選択されたグループGrkに対応する処理情報PIkに含まれる複数の基板処理ユニットWUそれぞれの「a」データ~「h」データごとに、モデルGMkを用いて予測値が求められ、予測値との差分が乖離度として算出される。これにより、図10に示した乖離度テーブルが生成される。
次のステップS36においては、異常スコアが算出される。ステップS35において、算出される複数の乖離度のうちから排気に関する処理情報に関連する乖離度の合計が異常スコアとして算出される。本実施の形態においては、異常スコアの算出に用いる乖離度を、排気ダンパ41の開度を示す「e.開度」の乖離度としている。例えば、第1グループGr1においては、図11に示した「e.開度」の乖離度テーブルに示される乖離度の合計が異常スコアとして算出される。
ステップS37においては、第1グループGr1~第4グループGr4のうちにステップS33において分析対象に選択されていないグループが存在するか否かが判断される。未選択のグループが存在するならば処理はステップS33に戻るが、そうでなければ処理はステップS38に進む。
ステップS33~ステップS37のループが繰り返されることによって、第1グループGr1~第4グループGr4それぞれに対応する異常スコアが算出される。
ステップS38においては、第1グループGr1~第4グループGr4のうちから異常スコアが閾値以上のグループが抽出され、処理はステップS39に進む。ステップS38において抽出されるグループは、それに含まれる複数の基板処理ユニットWUそれぞれの排気に関する動作が異常ではないが、そのまま動作すると異常となることが予測される状態(異常となる前の状態)にあるグループである。ステップS39においては、管理情報が生成および出力され、処理は終了する。例えば、管理情報は、第1グループGr1~第4グループGr4のうちから異常スコアが閾値以上のグループに属する複数の基板処理ユニットWUのうち基板Wを処理していないユニットの排気ダンパ41を閉じる指令を含む。この場合、管理装置4は、この管理情報を基板処理装置1に送信してもよい。
また、管理情報は、第1グループGr1~第4グループGr4のうちから異常スコアが閾値以上のグループに属する複数の基板処理ユニットWUそれぞれの排気部EDのダンパ位置および給気部FFUのファン用モータの回転数を初期値に戻す指令を含んでもよい。この場合、管理装置4は、この管理情報を基板処理装置1に送信してもよい。
また、管理情報は、第1グループGr1~第4グループGr4のうちから異常スコアが閾値以上のグループを識別するためのグループ識別情報を含んでもよい。この場合、管理装置4は、この管理情報を管理者に通知してもよい。管理者は、異常スコアが閾値以上のグループに属する複数の基板処理ユニットWUの給気または排気の制御を調整する必要があることを知ることができる。
また、管理情報は、第1グループGr1~第4グループGr4のうちから異常スコアが閾値以上のグループに対してステップS35において算出された乖離度テーブルを含んでもよい。この場合、管理装置4は、管理情報を管理者に通知してもよい。管理者は、異常スコアが閾値以上のグループに属する複数の基板処理ユニットWUが備える給気部FFUおよび排気部EDを調整するための情報を知ることができる。
7.実施の形態の効果
本実施の形態における基板処理装置管理システム100は、基板処理装置1を管理する管理装置4と情報分析装置3とを備える。基板処理装置1は、所定の用力が加わる第1排気経路EX1、第2排気経路EX2および第3排気経路EX3と、第1排気経路EX1、第2排気経路EX2および第3排気経路EX3にそれぞれ対応する第1グループGr1、第2グループGr2および第3グループGr3のいずれかに分類され、基板Wを処理する24個の基板処理ユニットWUと、を備え、第1グループGr1、第2グループGr2および第3グループGr3それぞれにおいて、例えば、第1グループGr1に分類された基板処理ユニットWU11~WU16は、第1グループGr1に対応する第1排気経路EX1を共有可能に構成される。情報分析装置3は、第1グループGr1、第2グループGr2および第3グループGr3ごとに、例えば、第1グループGr1に分類された基板処理ユニットWU11~WU16にそれぞれに対応し、給排気に関する動作または状態を示す複数の処理情報間の相関関係としてグループ相関関係を示す第1モデルGM1を生成するモデル生成部131を、備え、管理装置4は、複数の基板処理ユニットWUにそれぞれに対応する複数の処理情報を取得する情報収集部141と、第1グループGr1、第2グループGr2および第3グループGr3ごとに、例えば、第1グループGr1に分類された基板処理ユニットWU11~WU16にそれぞれ対応して情報収集部141により取得された複数の処理情報のうち排気に関する複数の処理情報間の相関関係を第1グループGr1に対応する第1モデルGM1と比較した比較情報に基づいて、第1グループGr1に分類された基板処理ユニットWU11~WU16のいずれかが異常となる前の状態を検出する検出部147とを備える。
本実施の形態における基板処理装置管理システム100は、基板処理装置1を管理する管理装置4と情報分析装置3とを備える。基板処理装置1は、所定の用力が加わる第1排気経路EX1、第2排気経路EX2および第3排気経路EX3と、第1排気経路EX1、第2排気経路EX2および第3排気経路EX3にそれぞれ対応する第1グループGr1、第2グループGr2および第3グループGr3のいずれかに分類され、基板Wを処理する24個の基板処理ユニットWUと、を備え、第1グループGr1、第2グループGr2および第3グループGr3それぞれにおいて、例えば、第1グループGr1に分類された基板処理ユニットWU11~WU16は、第1グループGr1に対応する第1排気経路EX1を共有可能に構成される。情報分析装置3は、第1グループGr1、第2グループGr2および第3グループGr3ごとに、例えば、第1グループGr1に分類された基板処理ユニットWU11~WU16にそれぞれに対応し、給排気に関する動作または状態を示す複数の処理情報間の相関関係としてグループ相関関係を示す第1モデルGM1を生成するモデル生成部131を、備え、管理装置4は、複数の基板処理ユニットWUにそれぞれに対応する複数の処理情報を取得する情報収集部141と、第1グループGr1、第2グループGr2および第3グループGr3ごとに、例えば、第1グループGr1に分類された基板処理ユニットWU11~WU16にそれぞれ対応して情報収集部141により取得された複数の処理情報のうち排気に関する複数の処理情報間の相関関係を第1グループGr1に対応する第1モデルGM1と比較した比較情報に基づいて、第1グループGr1に分類された基板処理ユニットWU11~WU16のいずれかが異常となる前の状態を検出する検出部147とを備える。
このため、例えば、第1モデルGM1が、基板処理ユニットWU11~WU16それぞれが正常に動作する場合における複数の処理情報の相関関係を示す場合、第1排気経路EX1を共有する基板処理ユニットWU11~WU16の排気に関する動作または状態を、正常な状態と比較できる。また、第1排気経路EX1を共有する基板処理ユニットWU11~WU16で排気に関する動作または状態が正常な状態とは異なることが検出できる。したがって、第1グループGr1において、第1排気経路EX1を共有する基板処理ユニットWU11~WU16それぞれの排気に関する動作または状態が異常ではないが、そのまま動作すると異常となることが予測される状態(異常となる前の状態)を検出することが可能となる。第2グループGr2および第3グループGr3についても同じである。複数の基板処理ユニットWUのいずれかが異常となる場合とは、例えば、複数の基板処理ユニットWUのいずれかのチャンバCH内の圧力が下限閾値以下となる場合である。このため、複数の基板処理ユニットWUのいずれかが異常となる前の状態が検出されるので、基板処理装置1を停止させる必要がなく、稼働時間やスループットが低下する機会を減少することができる。
また、第1グループGr1~第4グループGr4それぞれにおいて、例えば、第1グループGr1に属する基板処理ユニットWU11~WU16それぞれから取得される処理情報の種類は同じである。処理情報の種類は、「a.第1の制御圧力」、「b.動作量」、「c.操作量」、「d.第2の制御圧力」、「e.開度」、「f.排気経路の種類」、「g.処理レシピの種類」である。このため、第1グループGr1~第4グループGr4それぞれにおいて、例えば、第1グループGr1に属する基板処理ユニットWU11~WU16間で、同じ種類の処理情報が取得されるので、同じ種類の処理情報間の相関関係が正常時と比較される。したがって、第1グループGr1に属する基板処理ユニットWU11~WU16間で同じ種類の処理情報館の相関を比較することができる。
また、第1グループGr1~第4グループGr4それぞれにおいて、例えば、第1グループGr1に属する基板処理ユニットWU11~WU16ごとに、例えば、基板処理ユニットWU11に対応して取得された処理情報と、その処理情報から第1モデルGM1を用いて予測される予測値との間の乖離の度合いを示す乖離度情報が取得される。このため、第1グループGr1に属する基板処理ユニットWU11~WU16それぞれの排気に関する動作または状態の相関関係を正常な状態と比較することができる。予測値と処理情報との間の乖離の度合いを示す乖離度情報が取得されるので、給排気に関する動作または状態の相関関係の正常な状態との違いを示すことができる。
また、複数の基板処理ユニットWUそれぞれは、例えば、基板処理ユニットWU11内に気体を供給する給気部FFUと、基板処理ユニットWU11内に供給される気体の圧力を計測する第1圧力センサPG1と、第1圧力センサPG1で計測された圧力が第1目標値となるように給気部を制御する第1制御部10aと、基板処理ユニットWU11が属する第1グループGr1に対応する第1排気経路EX1に接続され、基板処理ユニットWU11の内部空間と第1排気経路EX1とを連通する開口43の大きさを調整する排気ダンパ41を備える排気部EDと、基板処理ユニットWU11から排出される気体の圧力を計測する第2圧力センサPG2と、第2圧力センサPG2により計測された圧力が第2目標値となるように排気部EDを制御する第2制御部10bと、を備え、処理情報は、第1圧力センサPG1により計測される第1圧力値と、給気部FFUの動作量と、第1制御部10aが給気部FFUに出力する操作量と、第2圧力センサPG2により計測される第2圧力値と、第2制御部10bが排気部EDに出力する開口の大きさを示す開度と、を含む。このため、第1圧力値と、給気部FFUの動作量と、給気部FFUの操作量と、第2圧力値と、排気部EDの開口の大きさとの相関関係を、正常な状態の自装置および他の基板処理ユニットとの間で比較できる。
また、第1排気経路EX1、第2排気経路EX2、第3排気経路EX3および第4排気経路EX4それぞれは、例えば、第1排気経路EX1は、互いに異なる第1分割経路11、第2分割経路21および第3分割経路31を有し、排気部はED、第1分割経路11、第2分割経路21および第3分割経路31のいずれかに切り換える切換装置51を含み、処理情報は、第1分割経路11、第2分割経路21および第3分割経路31のうち基板処理ユニットWUが連通する経路を特定する情報を、さらに含む。このため、第1分割経路11、第2分割経路21および第3分割経路31を区別して相関関係を正常な状態と比較できる。
また、複数の基板処理ユニットWUそれぞれは、複数種類の処理レシピのいずれかに従って基板を処理し、処理情報は、基板処理ユニットWUで基板Wが処理される処理レシピを特定する情報を、さらに含む。このため、複数の処理レシピが区別されて現在の状態が正常な状態と比較される。
8.他の実施の形態
(1)上記実施の形態においては、管理装置4は、図10に示した乖離度テーブルを算出するが、本発明は、これに限定されない。図10に示した乖離度テーブルが算出されることなく、図11に示した「e.開度」の乖離度テーブルが算出されてもよい。また、排気に関する処理情報として、「e.開度」を用いる例を示したが、本発明は、これに限定されない。排気に関する処理情報は、「e.開度」に加えて、またはこれとは別に「第2の制御圧力」を用いてもよい。
(1)上記実施の形態においては、管理装置4は、図10に示した乖離度テーブルを算出するが、本発明は、これに限定されない。図10に示した乖離度テーブルが算出されることなく、図11に示した「e.開度」の乖離度テーブルが算出されてもよい。また、排気に関する処理情報として、「e.開度」を用いる例を示したが、本発明は、これに限定されない。排気に関する処理情報は、「e.開度」に加えて、またはこれとは別に「第2の制御圧力」を用いてもよい。
(2)上記実施の形態においては、処理情報に「f.排気経路の種類」および「g.処理レシピの種類」を含むが、本発明は、これに限定されない。処理情報は、基板処理装置1は「f.排気経路の種類」および「g.処理レシピの種類」を含まなくてもよい。この場合、「f.排気経路の種類」別に、第1モデルGM1~第4モデルGM4が生成されてもよい。また、「g.処理レシピの種類」別に第1モデルGM1~第4モデルGM4が生成されてもよい。さらに、「f.排気経路の種類」および「g.処理レシピの種類」の組み合わせ別に、第1モデルGM1~第4モデルGM4が生成されてもよい。
(3)上記実施の形態においては、基板処理装置1は枚葉式の基板洗浄装置としたが、本発明はこれに限定されない。基板処理装置1は、複数の基板処理ユニットWUを備えていれば、枚葉式でなくバッチ式の基板洗浄装置であってもよいし、洗浄処理以外の処理を行う構成を有してもよい。複数の基板処理ユニットWUは、感光性膜形成ユニット、周縁露光ユニットおよび現像ユニット等であってもよいし、それらが混在してもよい。
(4)複数の処理情報は、上記実施の形態に記載された複数の具体例に加えてまたは複数の具体例に代えて、他の物理量を含んでもよい。物理量は、チャンバに備えられるモータの回転数、回転速度、各加速度、気体の流量、温度、湿度、圧力などの少なくとも1つの物理量を含んでもよい。また、複数の処理情報は、モータに設けられる検出器の出力信号に関する情報を含んでもよい。
(5)上記実施の形態において、管理装置4は、管理部149を含むが、本発明はこれに限定されない。例えば、管理装置4から基板処理装置1に管理情報が送信され、基板処理装置1において管理情報が表示されるなどして出力されてもよい。
(6)上記実施の形態に係る基板処理装置管理システム100においては、情報分析装置3で行われる一連の処理が、管理装置4で行われてもよい。また、情報分析装置3で行われる一連の処理が、基板処理装置1で行われてもよい。この場合、情報分析装置3が不要となる。
(7)上記実施の形態において、基板処理装置1および管理装置4は別個に設けられるが、基板処理装置1および管理装置4が一体として設けられてもよい。また、上記実施の形態において、情報分析装置3および管理装置4は別個に設けられるが、情報分析装置3および管理装置4が一体として設けられてもよい。
(8)上記実施の形態の管理装置4においては、インバリアントな関係性に基づいて、代表モデルまたは平均モデルが生成されるが本発明はこれに限定されない。例えば、管理装置4においては、深層学習等の他の機械学習法を用いることにより、代表モデルまたは平均モデルが生成されてもよい。
(9)上記実施の形態において、基板処理装置1が有する処理情報送信部113から管理装置4が有する情報収集部141に処理情報PI1~PI4が送信されるが、本発明はこれに限定されない。例えば、インターネット上のクラウド等を経由して処理情報PI1~PI4が渡されてもよい。この場合、基板処理装置1および管理装置4が直接通信する必要がないので、通信負荷を低減することが可能となる。
(10)上記実施の形態において、管理装置4は、モデル受信部47および比較部143を含むが、本発明はこれに限定されない。例えば、管理装置4が情報収集部141により収集された処理情報PI1~PI4それぞれを、情報分析装置3に送信し、乖離度および異常スコアの算出を情報分析装置3に依頼してもよい。この場合、情報分析装置3により乖離度テーブルが生成され、乖離度テーブルが管理装置4に送信される。
9.請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応関係
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明する。上記実施の形態では、経路CEX1~CEX4が排気経路の例であり、基板処理ユニットWU11~16が複数の基板処理ユニットの例であり、情報分析装置3が情報分析装置の例であり、モデル生成部131がモデル生成部の例であり、管理装置4が管理装置の例であり、処理情報PI1が複数の処理情報の例であり、情報収集部141が処理情報取得部の例であり、検出部145が検出部の例である。比較部143が乖離度取得部の例であり、給気部FFUが給気部の例であり、第1圧力センサPG1が第1圧力計の例であり、第1制御部10aが第1制御部の例であり、排気部EDが排気部の例であり、第2圧力センサPG2が第2圧力計の例であり、第2制御部10bが第2制御部の例である。第1分割経路11、第2分割経路21および第3分割経路31が複数の分割経路の例であり、切換装置51が切換部の例である。
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明する。上記実施の形態では、経路CEX1~CEX4が排気経路の例であり、基板処理ユニットWU11~16が複数の基板処理ユニットの例であり、情報分析装置3が情報分析装置の例であり、モデル生成部131がモデル生成部の例であり、管理装置4が管理装置の例であり、処理情報PI1が複数の処理情報の例であり、情報収集部141が処理情報取得部の例であり、検出部145が検出部の例である。比較部143が乖離度取得部の例であり、給気部FFUが給気部の例であり、第1圧力センサPG1が第1圧力計の例であり、第1制御部10aが第1制御部の例であり、排気部EDが排気部の例であり、第2圧力センサPG2が第2圧力計の例であり、第2制御部10bが第2制御部の例である。第1分割経路11、第2分割経路21および第3分割経路31が複数の分割経路の例であり、切換装置51が切換部の例である。
100…基板処理装置管理システム、1…基板処理装置、3…情報分析装置、4…管理装置、10…制御装置、10a…第1制御部、10b…第2制御部、11…第1分割経路、11b…第1分割共通経路、21…第2分割経路、21b…第2分割共通経路、31…第3分割経路、31b…第3分割共通経路、41…排気ダンパ、43…開口、44…モデル生成部、47…モデル受信部、51…切換装置、111…処理情報取得部、113…処理情報送信部、131…モデル生成部、133…モデル送信部、141…情報収集部、143…比較部、145…検出部、149…管理部、AES…給排気システム、CEX1~CEX4…経路、CEX11…第1共通経路、CEX12…第2共通経路、CH…チャンバ、ED…排気部、EX1~EX4…第1排気経路~第4排気経路、FFU…給気部、GM1~GM4…第1モデル~第4モデル、Gr1~Gr4…第1グループ~第4グループ、IN1~IN4…第1給気経路~第4給気経路、PG1…第1圧力センサ、PG2…第2圧力センサ、PI1~PI4…処理情報、PIk…処理情報、SC…スピンチャック、W…基板、WU…基板処理ユニット。
Claims (11)
- 基板処理装置を管理する管理装置と情報分析装置とを備えた基板処理装置管理システムであって、
前記基板処理装置は、所定の用力が加わる排気経路と、
前記排気経路を共有可能に構成された複数の基板処理ユニットと、を備え、
前記情報分析装置は、前記複数の基板処理ユニットにそれぞれに対応し、給排気に関する動作または状態を示す複数の処理情報間の相関関係としてグループ相関関係を生成するモデル生成部を、備え、
前記管理装置は、前記複数の基板処理ユニットにそれぞれに対応する複数の処理情報を取得する処理情報取得部と、
前記処理情報取得部により取得された複数の処理情報のうち排気に関する複数の処理情報間の相関関係を前記グループ相関関係と比較した比較情報に基づいて、前記複数の基板処理ユニットが異常となる前の状態を検出する検出部と、を備える、基板処理装置管理システム。 - 基板処理装置を管理する管理装置であって、
前記基板処理装置は、所定の用力が加わる排気経路と、
前記排気経路を共有可能に構成された複数の基板処理ユニットと、を備え、
前記複数の基板処理ユニットにそれぞれに対応し、給排気に関する動作または状態を示す複数の処理情報間の相関関係としてグループ相関関係が予め定められており、
前記複数の基板処理ユニットにそれぞれに対応する複数の処理情報を取得する処理情報取得部と、
前記処理情報取得部により取得された前記複数の処理情報のうち排気に関する複数の処理情報間の相関関係を前記グループ相関関係と比較した比較情報に基づいて、前記複数の基板処理ユニットが異常となる前の状態を検出する検出部と、を備えた管理装置。 - 前記複数の基板処理ユニットそれぞれから取得される処理情報の種類は同じである、請求項2に記載の管理装置。
- 前記複数の基板処理ユニットごとに、前記基板処理ユニットに対応して前記処理情報取得部により取得された処理情報から前記グループ相関関係を用いて予測される予測値と前記基板処理ユニットに対応して前記処理情報取得部により取得された処理情報との間の乖離の度合いを示す乖離度情報を取得する乖離度取得部を、さらに備えた、請求項2または3に記載の管理装置。
- 前記複数の基板処理ユニットそれぞれは、前記基板処理ユニット内に気体を供給する給気部と、
前記基板処理ユニット内に供給される気体の圧力を計測する第1圧力計と、
前記第1圧力計で計測された圧力が第1目標値となるように前記給気部を制御する第1制御部と、
前記基板処理ユニットの内部空間と前記排気経路とを連通する開口の大きさを調整する排気部と、
前記基板処理ユニットから排出される気体の圧力を計測する第2圧力計と、
前記第2圧力計により計測された圧力が第2目標値となるように前記排気部を制御する第2制御部と、を備え、
前記処理情報は、前記第1圧力計により計測される第1圧力値と、前記給気部の動作量と、前記第1制御部が前記給気部に出力する操作量と、前記第2圧力計により計測される第2圧力値と、前記第2制御部が前記排気部に出力する前記開口の大きさを示す開度と、を含み、
前記排気に関する処理情報は、前記開度である、請求項2~4のいずれかに記載の管理装置。 - 前記複数の基板処理ユニットそれぞれは、複数種類の処理レシピのいずれかに従って基板を処理し、
前記処理情報は、前記基板処理ユニットで基板が処理される前記処理レシピを特定する情報を、さらに含む、請求項5に記載の管理装置。 - 前記排気経路は、互いに異なる複数の分割経路を有し、
前記排気部は、前記複数の分割経路のいずれかに切り換える切換部を含み、
前記処理情報は、前記切換部により切り換えられた前記分割経路を特定する情報を、さらに含む、請求項5または6に記載の管理装置。 - 前記基板処理装置は、前記排気経路を複数有し、
前記複数の基板処理ユニットは、前記複数の排気経路にそれぞれ対応する複数のグループのいずれかに分類され、
前記複数のグループそれぞれにおいて、前記グループに分類された複数の基板処理ユニットは、前記複数の排気経路のうち前記グループに対応する排気経路を共有可能に構成され、
前記複数のグループごとに、前記グループに分類された複数の基板処理ユニットにそれぞれに対応し、給排気に関する動作または状態を示す複数の処理情報間の相関関係として前記グループ相関関係が予め定められており、
前記検出部は、複数のグループごとに、前記グループに分類された複数の基板処理ユニットにそれぞれ対応して前記処理情報取得部により取得された複数の処理情報のうち排気に関する複数の処理情報間の相関関係を前記グループに対応する前記グループ相関関係と比較した比較情報に基づいて、前記グループに分類された複数の基板処理ユニットが異常となる前の状態を検出する、請求項2~7のいずれかに記載の管理装置。 - 請求項2~8のいずれかに記載の管理装置を備えた、基板処理装置。
- 基板処理装置を管理する基板処理装置管理方法であって、
前記基板処理装置は、所定の用力が加わる排気経路と、
前記排気経路を共有可能に構成された複数の基板処理ユニットと、を備え、
前記複数の基板処理ユニットにそれぞれに対応し、給排気に関する動作または状態を示す複数の処理情報間の相関関係としてグループ相関関係が予め定められており、
前記複数の基板処理ユニットにそれぞれに対応する複数の処理情報を取得する処理と、
前記複数の基板処理ユニットにそれぞれ対応して取得された複数の処理情報のうち排気に関する複数の処理情報間の相関関係を前記グループ相関関係と比較した比較情報に基づいて、前記複数の基板処理ユニットが異常となる前の状態を検出する処理と、を管理装置に実行させる基板処理装置管理方法。 - 基板処理装置を管理するための基板処理装置管理プログラムであって、
前記基板処理装置は、所定の用力が加わる排気経路と、
前記排気経路を共有可能に構成された複数の基板処理ユニットと、を備え、
前記複数の基板処理ユニットにそれぞれに対応し、給排気に関する動作または状態を示す複数の処理情報間の相関関係としてグループ相関関係が予め定められており、
前記複数の基板処理ユニットにそれぞれに対応する複数の処理情報を取得する処理と、
前記複数の基板処理ユニットにそれぞれ対応して取得された複数の処理情報のうち排気に関する複数の処理情報間の相関関係を前記グループ相関関係と比較した比較情報に基づいて、前記複数の基板処理ユニットが異常となる前の状態を検出する処理と、をコンピューターに実行させる基板処理装置管理プログラム。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022038502A JP2023132914A (ja) | 2022-03-11 | 2022-03-11 | 基板処理装置管理システム、管理装置、基板処理装置、基板処理装置管理方法および基板処理装置管理プログラム |
PCT/JP2023/007075 WO2023171446A1 (ja) | 2022-03-11 | 2023-02-27 | 基板処理装置管理システム、管理装置、基板処理装置、基板処理装置管理方法および基板処理装置管理プログラム |
TW112108397A TW202403833A (zh) | 2022-03-11 | 2023-03-08 | 基板處理裝置管理系統、管理裝置、基板處理裝置、基板處理裝置管理方法以及基板處理裝置管理程式 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022038502A JP2023132914A (ja) | 2022-03-11 | 2022-03-11 | 基板処理装置管理システム、管理装置、基板処理装置、基板処理装置管理方法および基板処理装置管理プログラム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023132914A true JP2023132914A (ja) | 2023-09-22 |
Family
ID=87935263
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022038502A Pending JP2023132914A (ja) | 2022-03-11 | 2022-03-11 | 基板処理装置管理システム、管理装置、基板処理装置、基板処理装置管理方法および基板処理装置管理プログラム |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2023132914A (ja) |
TW (1) | TW202403833A (ja) |
WO (1) | WO2023171446A1 (ja) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4293318B2 (ja) * | 1997-10-20 | 2009-07-08 | 株式会社日立国際電気 | 圧力制御異常検出方法、異常表示方法および半導体製造装置 |
JP2001265431A (ja) * | 2000-03-15 | 2001-09-28 | Hitachi Kokusai Electric Inc | エラー出力方法 |
JP2004356295A (ja) * | 2003-05-28 | 2004-12-16 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP7186236B2 (ja) * | 2018-09-18 | 2022-12-08 | 株式会社Kokusai Electric | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム |
JP2021136435A (ja) * | 2020-02-26 | 2021-09-13 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
JP7423396B2 (ja) * | 2020-04-13 | 2024-01-29 | キヤノン株式会社 | 情報処理装置、検出方法、プログラム、基板処理システム、及び物品の製造方法 |
-
2022
- 2022-03-11 JP JP2022038502A patent/JP2023132914A/ja active Pending
-
2023
- 2023-02-27 WO PCT/JP2023/007075 patent/WO2023171446A1/ja unknown
- 2023-03-08 TW TW112108397A patent/TW202403833A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202403833A (zh) | 2024-01-16 |
WO2023171446A1 (ja) | 2023-09-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7084898B2 (ja) | 処理装置、装置管理コントローラ、及びプログラム並びに半導体装置の製造方法 | |
US7444572B2 (en) | Built-in self test for a thermal processing system | |
TW202101138A (zh) | 基板處理系統用基於模型之排程 | |
US7165011B1 (en) | Built-in self test for a thermal processing system | |
US11966210B2 (en) | Substrate processing apparatus, device management controller, and recording medium | |
JP4882239B2 (ja) | 半導体製造装置、コンピュータプログラム及び記憶媒体 | |
KR102192094B1 (ko) | 기판 처리 장치, 장치 관리 컨트롤러 및 기록 매체 | |
WO2023171446A1 (ja) | 基板処理装置管理システム、管理装置、基板処理装置、基板処理装置管理方法および基板処理装置管理プログラム | |
KR102512456B1 (ko) | 기판 처리 장치, 반도체 장치의 제조 방법 및 프로그램 | |
US7406644B2 (en) | Monitoring a thermal processing system | |
KR101949144B1 (ko) | 반도체 제조설비용 팬 관리 시스템 | |
KR101307152B1 (ko) | 팬 필터 유닛 결함 관리 시스템 및 방법 | |
WO2023167074A1 (ja) | 制御支援装置および制御支援方法 | |
WO2023166804A1 (ja) | 制御支援装置および制御支援方法 | |
TW202343537A (zh) | 基板處理裝置管理系統、支援裝置、基板處理裝置、處理室間性能比較方法及處理室間性能比較程式 | |
JP2016040657A (ja) | 処理装置 | |
WO2023238707A1 (ja) | 基板処理装置、制御システム、および制御方法 | |
JP2009076901A (ja) | プロセス制御システムにおけるシステムとその方法 |