JP2023132205A - 電子部品包装体 - Google Patents

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Abstract

【課題】本発明の電子部品包装体は、電子部品包装体の凹部の内部での、電子部品の位置や、向きの安定性が向上した電子部品包装体を提供することを課題とする。【解決手段】電子部品包装体は、複数の凹部を有するベーステープを備える電子部品包装体であって、凹部の内面には、凹部の内部に収容される電子部品と当接可能な突起部が設けられており、電子部品は、直方体形状の積層体と、積層体の2つの端面に設けられた外部電極とを備える電子部品包装体である。【選択図】図3

Description

本発明は、電子部品を収容するための電子部品包装体に関する。
特許文献1には、トップテープへの電子部品の貼り付きを抑制することを目的とするキャリアテープ(電子部品包装体)が開示されている。しかし、電子部品包装体における、電子部品を収容するための凹部の内部での、電子部品の位置や向きの安定性については考慮されていない。
特開2021-155077号公報
本発明は、電子部品包装体の凹部の内部での、電子部品の位置や向きの安定性が向上した電子部品包装体を提供することを目的とする。
本発明に係る電子部品包装体は、
複数の凹部を有するベーステープを備える電子部品包装体であって、
前記凹部の内面には、前記凹部の内部に収容される電子部品と当接可能な突起部が設けられており、
前記電子部品は、直方体形状の積層体と、前記積層体の2つの端面に設けられた外部電極とを備える、
本発明によれば、電子部品包装体の凹部の内部での、電子部品の位置や向きの安定性が向上した電子部品包装体を提供することができる。
本発明の実施形態の電子部品包装体を備える電子部品連を示す斜視図である。 本発明の実施形態の電子部品包装体に収容される電子部品を示す斜視図である。 図1に示す電子部品包装体のI-I線断面図である。 本発明の実施形態の凹部の平面図である。 斜め吸着を説明するため図であり、図1のI-I線断面図に相当する断面図である。 吸着ミスを説明するため図であり、図1のI-I線断面図に相当する断面図である。 斜め吸着及び吸着ミスの要因を説明するため図であり、図1のI-I線断面図に相当する断面図である。 対角ロックを説明するため図であり、図1のI-I線断面図に相当する断面図である。 対角ロックの原因を説明するため図であり、図1のI-I線断面図に相当する断面図である。 本発明の他の実施形態の凹部の平面図である。 本発明の他の実施形態における各部の長さの例を示す図である。 本発明の他の実施形態の凹部を示す図であり、図1に示すII-II線断面図に相当する断面図である。 本発明の他の実施形態における各部の長さの例を示す図である。
<第1の実施形態>
以下、図面を参照して本発明の実施形態の一例について説明する。なお、各図面において同一又は相当の部分に対しては同一の符号を付すこととする。
本実施形態の電子部品包装体20は、電子部品連10の一部分を構成する部材である。まず、電子部品連10について説明する。
<電子部品連>
図1に示すように、電子部品連10は、電子部品包装体20と、電子部品包装体20に収容された電子部品40とを備える。電子部品連10は、長尺状である。図1にXYZ直交座標を示す。電子部品包装体20は、X方向に搬送される。
<電子部品包装体>
電子部品包装体20は、ベーステープ22と、カバーテープ28とを備える。
<ベーステープ>
ベーステープ22は、凹部50と、送り穴24とを有する。凹部50には、電子部品40が収容されている。また、送り穴24は、自動部品供給機において、電子部品包装体20が自動搬送される際に利用される。
<凹部>
凹部50は、電子部品包装体20の長手方向、すなわち電子部品包装体20の搬送方向に沿って、所定の間隔に一列に並ぶように配置されている。電子部品包装体20の長手方向は、図1に、方向Xで示されている。
凹部50は、ベーステープ22の短手方向において一方側に偏って配置されている。電子部品包装体20の短手方向は、図1に、方向Yで示されている。
凹部50の内部には、略直方体形状の空間が形成されている。凹部50については、後に詳述する。
<送り穴>
送り穴24は、自動部品供給機の自動搬送のための歯と係合する穴である。送り穴24と歯との係合により、電子部品連10は、搬送される。
<ベーステープの材料>
ベーステープ22は、紙または樹脂で形成される。
ベーステープ22が樹脂で形成される場合、その樹脂は、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリプロピレンの中の1つであることが好ましい。このような材料で形成されることにより、凹部50の成型が容易になる。また、クリーンルームでの作業が可能になる。
<カバーテープ>
カバーテープ28は、凹部50を覆うように、ベーステープ22の表面に貼合されている。カバーテープ28のベーステープ22への貼合は、シール部30に設けられたシール材料を介して行われている。また、カバーテープ28は、後に説明する送り穴24を塞がないように配置されている。
<カバーテープの材料>
カバーテープ28は、例えば、ポリエチレンテレフタレートで形成される。カバーテープ28は、ベーステープ22と同一の材料で形成されてもよい。
カバーテープ28は、電気抵抗値が低い材料で形成されることが好ましい。このような材料で形成されることにより、カバーテープ28の帯電を防止することができる。
<電子部品40>
電子部品包装体20に収容される電子部品40は、例えば、抵抗器、コンデンサ、インダクタ、スイッチ、コネクター、コイル等である。電子部品40の一例として、積層セラミックコンデンサ401について説明する。
なお、以下、電子部品40の一例として積層セラミックコンデンサ401を説明するが、電子部品40は、積層セラミックコンデンサ401に限定されるものではない。
<積層セラミックコンデンサ>
図2に示すように、積層セラミックコンデンサ401は、直方体形状の外形を有する積層体42と、積層体42の対向する2つの面に、主に設けられた外部電極44とを備える。
<積層体の面と方向の定義>
ここで、外部電極44がその全面に設けられた積層体42の2つの面を、端面LSとする。また、端面LSと直交する4つの面において、対向する2つの面を、それぞれ、側面WS及び主面TSとする。
また、2つの端面LSが対向する方向を長さL方向とし、2つの側面WSが対向する方向を幅方向Wとし、2つの主面TSが対向する方向を積層方向Tとする。
<端面外部電極と折り返し外部電極>
外部電極44は、端面外部電極441と、折り返し外部電極442とを包含する。
端面外部電極441とは、外部電極44のうち、端面LSに設けられた部分を指す。端面外部電極441は、端面LSの全面に設けられている。
外部電極44は、側面WSの一部分及び主面TSの一部分にも設けられている。折り返し外部電極442とは、外部電極44のうち、この、側面WS又は主面TSに設けられた部分を指す。側面WS又は主面TSに設けられている外部電極44は、端面外部電極441から延在している。
なお、折り返し外部電極442は、側面WS及び主面TSの全面ではなく、その一部分に設けられている。
<積層セラミックコンデンサの大きさ>
積層セラミックコンデンサ401の外部電極44を含む外形について、長さ方向Lの長さをT1とし、幅方向Wの長さをT2とする。
積層セラミックコンデンサ401のT1は、例えば0.25mm以上、3.20mm以下であり、T2は、0.125mm以上、2.50mm以下である。
また、積層セラミックコンデンサ401の積層方向Tの長さは、例えば、0.125mm以上、2.50mm以下である。
<折り返し外部電極の寸法>
折り返し外部電極442の長さ方向Lの長さをT3とし、折り返し外部電極442の厚さをT4とする。
また、積層体42の側面WSまたは主面TSにおいて、折り返し外部電極442が設けられていない部分の、長さ方向Lの長さをT5とする。
長さT3及び長さT4は、積層セラミックコンデンサ401の種類によって、適宜設定することができる。
例えば、折り返し外部電極442の幅を示す、長さT3は、0.20mm以上、0.90mm以下とすることができる。また、折り返し外部電極442の厚さを示す、長さT4は、0.010mm以上、0.048mm以下とすることができる。
<本実施形態の電子部品包装体の特徴>
本実施形態の電子部品包装体20では、凹部50に突起部70が設けられている。まず、凹部50について説明する。
<凹部の形状と方向の定義>
図1に示すように、凹部50は、ほぼ直方体形状の形状を有する。
図1にXYZ直交座標を示す。座標軸Xで示す方向を、凹部50の短手方向Xとし、座標軸Yで示す方向を、凹部50の長手方向Yとし、座標軸Zで示す方向を、凹部50の深さ方向Zとする。
<凹部の開口部>
凹部50は、深さ方向Zの一面に開口部52を有する。開口部52は、平面視においてほぼ矩形状である。ここで、平面視とは、深さ方向Zから開口部52を見ることを意味する。平面視した開口部52の様子は、開口部52の平面図に相当する。
<凹部の面>
図1に示すように、凹部50は、5つの内面を包含する。
また、図3及び図4に示すように、内面は、4つの側壁54と、1つの底面56とを包含する。底面56とは、開口部52に対向する面である。側壁54とは、底面56から開口部52まで延在する面である。
<突起部の概要>
図3及び図4に示すように、凹部50には、2つの突起部70が設けられている。突起部70とは、凹部50の内面上から、凹部50の内部の方向に向かって、凸な部分を意味する。
<側壁突起部と底面突起部>
突起部70は、側壁突起部71と底面突起部72とを包含する。
側壁突起部71とは、凹部50の内面のうちの側壁54に設けられた突起部70を指す。一方、底面突起部72とは、凹部50の内面のうちの底面56に設けられた突起部70を指す。
<側壁突起部>
本実施の形態では、突起部70として、側壁突起部71が凹部50に設けられている。以下、側壁突起部71について説明する。
<凹部の長手方向における配置>
図4に示すように、側壁突起部71は、凹部50の長手方向Yに延伸する側壁54に設けられている。また、側壁突起部71は、対向する2つの側壁54の何れにも設けられている。また、側壁突起部71は、何れとも、側壁54の長手方向Yにおける中央部分に設けられている。
そのため、2つの側壁突起部71は、凹部50の短手方向Xにおいて対向している。
さらに、側壁突起部71は、略三角錐状の形状を有している。開口部52側に、三角錐の底面が位置し、底面56側に、三角錐の頂点が位置している。
<凹部の深さ方向における配置>
図3に示すように、側壁突起部71は、側壁54において、開口部52側に設けられている。すなわち、側壁突起部71は、開口部52から、底面56の方向に延在している。
また、側壁突起部71の短手方向Xの長さは、開口部52から底面56の方向いくにつれて、短くなっている。側壁突起部71の三角錐状の形状は、底面56側に頂点を有するからである。なお、側壁突起部71の短手方向Xの長さは、側壁突起部71の高さを示す。
<突起部の詳細>
以下、側壁突起部71について、より具体的に説明する。
<位置の定義>
図4に示すように、側壁突起部71を平面視した際、短手方向Xにおいて、凹部50の最も外側の位置を、外側端部712とする。一方、側壁突起部71を平面視した際、短手方向Xにおいて、凹部50の最も内側の位置を、内側端部714とする。
また、図3に示すように、側壁突起部71を、Y方向から断面視した際、深さ方向Zにおいて、最も底面56よりの位置を、底側端部716とする。
<突起部の深さ方向の長さ>
まず、側壁突起部71の深さ方向Zの長さについて、図3に基づいて説明する。
図3に示すように、開口部52から底面56までの深さ方向Zの長さをD1とし、開口部52から凹部50の底側端部716までの深さ方向Zの長さをD2とし、凹部50の底側端部716から底面56までの深さ方向Zの長さをD3とする。
側壁突起部71においては、D2は、D3よりも長くなっている。すなわち、側壁突起部71は、開口部52から、底面56の方向に、凹部50の深さであるD1の半分を超えて延在している。
なお、側壁突起部71の深さ方向Zの長さを示す、D2とD3との関係は、D2>D3が好ましく、例えば、D2:D3=6:4とすることができる。
<突起部の短手方向の長さ>
次に、側壁突起部71の短手方向の長さについて、図4に基づいて説明する。
まず、図4に示すように、開口部52の短手方向Xの長さをW1とし、側壁突起部71の、外側端部712から内側端部714までの短手方向Xの長さをW2とする。また、対向する2つの側壁突起部71について、この2つの内側端部714の間の短手方向Xの長さをW3とし、底面56の短手方向Xの長さをW4とする。
側壁突起部71においては、側壁突起部71の高さを示す、長さW2は、0.01mm以上、1.00mm以下が好ましい。
また、開口部52の幅が、突起部70により狭められる度合いを示す、W1とW3の比は、1:0.80から1:0.95の範囲が好ましい。
<折り返し外部電極との関係>
長さW2は、積層セラミックコンデンサ401の折り返し外部電極442の厚さT4と同程度か、または、それより大きくすることができる。
具体的には、側壁突起部71の高さを示す、長さW2は、主面TS上の折り返し外部電極442の厚さT4、及び、側面WS上の折り返し外部電極442の厚さT4、のうちの少なくとも一方よりも高くすることができる。
これにより、折り返し外部電極442を有する積層セラミックコンデンサ401において、凹部50の内部での、積層セラミックコンデンサ401の位置ずれや、積層セラミックコンデンサ401が傾くことを、効果的に抑制することができる。
<突起部の長手方向の長さ>
次に、側壁突起部71の長手方向Yの長さについて、同じく図4に基づいて説明する。
まず、開口部52の長手方向Yの長さをL1とし、側壁突起部71の長手方向Yの長さをL2とする。
例えば、L2の長さは、0.4mm以上、1.0mm以下が好ましい。
また、開口部52の長さに対する、突起部70の大きさの度合いを示す、L1とL2との比は、例えば、1:0.01から1:0.20の範囲が好ましい。
<突起部の形成方法>
なお、後に説明する底面突起部72も含め、突起部70は、凹部50を形成する際の金型などにより、設けることができる。
例えば、ベーステープ22が紙で形成される場合には、凹部50を形成するために用いられる圧縮金型に、突起部70に対応する形状を形成する。そして、その圧縮金型をベーステープ22に押し込むことで、突起部70を備えた凹部50を形成することができる。
以上のように、ベーステープ22が紙で形成される場合には、側壁突起部71及び底面突起部72は、所定の形状を有する圧縮金型によって実現することができる。
また、ベーステープ22が樹脂で形成される場合には、樹脂成型に用いられる金型に、突起部70に対応する形状を形成する。そして、その樹脂成型用の金型に基づいてベーステープ22を成型することで、突起部70を備えた凹部50含む、ベーステープ22を形成することができる。
以上のように、ベーステープ22が樹脂で形成される場合には、側壁突起部71及び底面突起部72は、所定の形状を有する成型用の金型によって実現することができる。
<効果>
以上の構成により、本実施形態の電子部品包装体20は、電子部品包装体20の凹部50の内部での、電子部品40の位置や向きの安定性を向上させることができる。
これは、凹部50の内部において、電子部品40が側壁突起部71と当接することにより、電子部品40の位置や向きが変化しにくくなるためである。これにより、電子部品40をノズル90で吸着して、凹部50の内部から電子部品40を取り出す際の、不具合の発生を抑制することができる。以下、代表的な不具合に関して説明する。
<斜め吸着>
まず、斜め吸着について、図5に基づいて説明する。
吸着による電子部品40の凹部50からの取り出しは、状態(A)、状態(B)、状態(C)、すなわち、図5の分図(A)、(B)、(C)の順で進行する。
状態(A)では、電子部品40は、凹部50に収容されている。
状態(B)では、カバーテープ28を矢印Bの方向に剥離する。そして、ノズル90が矢印Dの方向に進行し、電子部品40を吸着する。吸着の際、例えば、凹部50の内部での電子部品40の位置がずれていると、電子部品40は、矢印Rに示すように、回転した状態で吸着される場合がある。
そして、状態(C)に示すように、電子部品40が回転した状態で吸着されたまま、ノズルが矢印Uの方向に移動する。これが斜め吸着である。
<吸着ミス>
次に、吸着ミスについて、図6に基づいて説明する。
吸着による電子部品40の凹部50からの取り出しは、状態(A)、状態(B)、状態(C)、状態(D)、すなわち、図6の分図(A)、(B)、(C)、(D)の順で進行する。
状態(A)から状態(C)は、図5に示した斜め吸着と同様である。
状態(C)のように、斜め吸着が生じた場合であって、例えば、電子部品40の回転角度が大きい場合、ノズル90から電子部品40が落下する場合がある。
状態(D)は、電子部品40がノズル90から矢印Dの方向に落下する状態を示している。これが吸着ミスである。
<斜め吸着や吸着ミスの原因>
次に、この斜め吸着と吸着ミスの原因について、図7に基づいて説明する。
例えば、自動部品供給機により電子部品連10が搬送される際、振動により、凹部50の内部で、電子部品40の位置がずれたり、電子部品40が傾いたりする場合がある。
そして、電子部品40の位置がずれたり、電子部品40が傾いたりした状態で、ノズル90が電子部品40を吸着しようとすると、上述の斜め吸着や吸着ミスが生じやすい。
特には、図7に示すように、凹部50の内部の形態が、底面56から開口部52にかけて、テーパー状に広がっていく形態の場合には、斜め吸着や吸着ミスが発生しやすい。
例えば、図7に示す凹部50では、側壁54は、底面56から、矢印aの方向に広がりながら、開口部52まで延在している。そのため、開口部52の幅W1は、底面56の幅W4よりも広くなっている。
凹部50の内部の形態が、このような開口部52に向けて広がる形態の場合には、凹部50の内部で、電子部品40の位置がずれたり、電子部品40が傾いたりしやすくなる。
その結果、斜め吸着や吸着ミスが発生しやすくなる。
<対角ロックによる吸着ミス>
次に、図8に基づいて、対角ロックによる吸着ミスについて説明する。対角ロックによる吸着ミスは、電子部品40をノズル90で吸着する際の、他の不具合である。
吸着による電子部品40の凹部50からの取り出しは、状態(A)、状態(B)、状態(C)、すなわち、図8の分図(A)、(B)、(C)の順で進行する。
状態(A)では、電子部品40は、凹部50に収容されている。ただ、電子部品40は、傾いた状態で凹部50に収容されている。
状態(B)では、カバーテープ28が矢印Bの方向に剥離され、ノズル90が矢印Dの方向に進行して、電子部品40を吸着する。
そして、状態(C)に示すように、電子部品40が吸着されることなく、ノズルが矢印Uの方向に移動する。これが、対角ロックによる吸着ミスである。
状態(A)において、電子部品40が凹部50の内部で回転していたため、電子部品40が、凹部50の対向する2つの側壁54にはまり込んだ状態となっていた。そのため、ノズル90の吸引力では、電子部品40を吸着することができなかったため、対角ロックによる吸着ミスが生じた。
図9に基づいて、対角ロックが発生しやすい場合について説明する。
図9に、電子部品40の対角の長さを矢印bで示す。また、凹部50の深さ方向Zにおける中間部分での、短手方向Xの幅を矢印cで示す。
矢印bの長さと、矢印cの長さとが近接している場合には、電子部品40が、凹部50にはまり込んだ状態となりやすい。その結果、上述の対角ロックが発生しやすい。
<本実施形態の凹部>
本実施の形態の凹部50では、上述の不具合が発生しにくい。
まず、斜め吸着及び吸着ミスについて説明する。
本実施の形態の凹部50では、開口部52の近傍に、側壁突起部71が設けられている。そのため、凹部50の内部の形態が、図7に示すようなテーパー形状を有する形態であっても、凹部50の内部で、電子部品40の位置がずれにくく、また、電子部品40が傾きにくい。その結果、斜め吸着や吸着ミスが発生しにくい。
また、対角ロックも発生しにくい。図9に基づいて説明したように、対角ロックは、電子部品40の対角の長さbと、凹部50の深さ方向Zにおける中間部分での、短手方向Xの幅cとが近接する場合に発生しやすい。これを回避するためには、幅cを広げることが考えられる。
しかし、幅cを広げた場合、凹部50の内部で、電子部品40の位置ずれや、電子部品40の傾きが生じやすくなる。そのため、幅cを広げることは困難である。
この点、本実施の形態の凹部50では、開口部52の近傍に、側壁突起部71が設けられている。そのため、幅cを広げても、凹部50の内部での、電子部品40の位置ずれや、電子部品40の傾きを抑制することができる。
よって、幅cを広げることにより、斜め吸着や吸着ミスの発生を抑制しながらも、対角ロックの発生を抑制することができる。
<第2の実施形態>
次に、電子部品包装体20の第2の実施形態について、図10に基づいて説明する。以下の説明では、第1の実施形態との相違点を中心に説明する。
図10に示すように、本実施形態では、第1の実施形態と異なり、凹部50は、対向する側壁54に各々2つ、合計4つ設けられている。また、平面視における側壁突起部71の形状が、略長方形となっている。
<凹部の長手方向における配置>
図10に示すように、側壁突起部71は、長手方向Yの側壁54に、各々2つ、合計4つ設けられている。
ここで、一つの側壁突起部71に着目した場合、底面56の短手方向Xの2つの外形線のうち、当該側壁突起部71に近い方の外形線を、基準外形線とする。
例えば、図10において、側壁突起部71Aに着目する。この場合の、基準外形線を、基準外形線56Aとして示す。
また、着目した側壁突起部711の外側端部712において、基準外形線56Aに最も近い外側端部712を、基準外側端部712Aとする。
そして、基準外側端部712Aと基準外形線56Aとの、長手方向Yの長さをL3とする。L3は、底面56の端から側壁突起部71までの長さを示す。
本実施形態では、L2がL3と等しくなっている。すなわち、側壁突起部71の長手方向Yの長さと、底面56の端から側壁突起部71までの長さとが等しくなっている。
そして、同様の位置関係にある側壁突起部71が、長手方向Yに延伸する2つの側壁54に、各々2つ、合計4つ設けられている。
なお、L2とL3との比率は、1:1に限定されるわけではなく、例えば、1:1.5から1.5:1の範囲とすることもできる。
<折り返し外部電極との関係>
また、L2及びL3の値は、積層セラミックコンデンサ401の折り返し外部電極442の長さ方向Lの長さT3と同程度とすることができる。
これにより、折り返し外部電極442を有する積層セラミックコンデンサ401について、凹部50の内部での、積層セラミックコンデンサ401の位置ずれや、積層セラミックコンデンサ401が傾くことを、効果的に抑制することができる。
<効果>
第2の実施形態の電子部品包装体20では、積層セラミックコンデンサ401について、特に、対向する端面LSの両方に、側面WS及び主面TSまで延在する外部電極44を備える積層セラミックコンデンサ401において、凹部50の内部での、積層セラミックコンデンサ401の位置や向きの安定性を、より向上させることができる。
<側壁突起部の立体構造>
第1の実施形態においては、側壁突起部71は、略三角錐状の形状を有していた。これに対して、本実施形態においては、側壁突起部71は、略三角柱状の形状を有している。
図10に示すように、側壁突起部71は、平面視において、長方形状を有している。すなわち、開口部52と同一平面においては、側壁突起部71は、長方形状を有している。
そして、側壁突起部71の幅W2は、開口部52から、側壁突起部71の底側端部716に向かうにつれて、小さくなっていく。そして、底側端部716で、幅W2は、0になる。
以上のように、側壁突起部71は、深さ方向Zからの断面視では長方形状を有し、長手方向Yからの断面視では三角形状を有する、三角柱状の立体構造を有している。
本実施形態においては、側壁突起部71の立体構造が三角柱状である。そのため、凹部50の内部での、積層セラミックコンデンサ401の位置や向きの安定性を、より向上させることができる。
なお、側壁突起部71の立体構造は、三角錐状及び三角柱状に限定されるものではなく、種々の立体構造が可能である。
<実施例>
図11に、凹部50に収容される積層セラミックコンデンサ401の外形の長さ、T1及びT2と、側壁突起部71の各部の長さ、D2及びW2との好ましい関係を記載する。
<第3の実施形態>
次に、電子部品包装体20の第3の実施形態について、図12に基づいて説明する。以下の説明では、上述の実施形態との相違点を中心に説明する。
第3の実施形態では、突起部70が側壁54ではなく、底面56に設けられている点が、第1の実施形態と相違する。
<底面突起部>
図12に示すように、本実施形態では、底面56に突起部70が設けられている。この底面56に設けられた突起部70を、底面突起部72とする。底面突起部72では、底面56の少なくとも一部が、開口部52の方向に隆起している。
底面突起部72は、短手方向Xからの断面視において、略長方形状を有している。底面突起部72の、開口部52に面する面を底面突起部頂面721とする。底面突起部頂面721は、底面56とほぼ平行である。
<底面突起部の配置>
図12に示すように、底面突起部72は、底面56の長手方向Yにおける中央部分に設けられている。また、底面突起部72は、長手方向Yにおいて、底面56の全範囲には設けられていない。
そのため、凹部50には、底面突起部72が設けられていない底面56が存在する。底面突起部72が設けられていない底面56は、底面突起部72の長手方向Yにおける両側、すなわち、底面突起部72と底面56の両方の端との間に存在している。
ここで、凹部50の底面56の長手方向Yの長さをL6とする。また、底面突起部72の長手方向Yの長さをL4とする。また、底面56において、底面突起部72が設けられていない部分の長手方向Yの長さをL5とする。
また、底面56から底面突起部頂面721までの深さ方向Zの長さD4とする。
<底面突起部の長さ>
底面突起部72の長さを示す、長さL5は、例えば、0.50mm以上、3.00mm以下とすることができる。
<折り返し外部電極との関係>
また、この長さL5は、凹部50に収容される積層セラミックコンデンサ401の長さT5と同程度か、または、それより小さい長さとすることができる。長さT5とは、先に説明したように、積層体42において折り返し外部電極442が設けられていない部分の、長さ方向Lの長さである。
長さL5を、長さT5と同程度か、または、それより小さくすることにより、凹部50の内部での、積層セラミックコンデンサ401の位置ずれや、傾きを生じにくくすることができる。底面突起部頂面721が、積層体42において折り返し外部電極442が設けられていない部分に当接することにより、積層セラミックコンデンサ401の安定性が向上するからである。
また、底面56において、底面突起部72が設けられる長さの割合を示す、長さL6と長さL5との比率は、例えば、1:0.4から1:0.7とすることができる。
また、長さL5とL4との比率は、例えば、1:0.5から1:0.8の間とすることができる。
<底面突起部の高さ>
底面突起部72の高さを示す、長さD4は、例えば、0.01mm以上、0.10mm以下とすることができる。
<折り返し外部電極との関係>
この長さD4は、凹部50に収容される積層セラミックコンデンサ401における、長さT4と同程度か、または、それより大きくすることができる。長さT4とは、先に説明したように、積層体42に設けられた折り返し外部電極442の厚さに相当する長さである。
具体的には、底面突起部72の高さを示す、長さD4は、主面TS上の折り返し外部電極442の厚さT4、及び、側面WS上の折り返し外部電極442の厚さT4、のうちの少なくとも一方よりも高くすることができる。
長さD4を、長さT4と同程度か、または、それより大きくすることにより、凹部50の内部での、積層セラミックコンデンサ401の位置ずれや、傾きを生じにくくすることができる。
長さD4を上述のように設定することで、底面56及び底面突起部頂面721の両方を、積層セラミックコンデンサ401に当接させることが容易になる。具体的には、底面56を、折り返し外部電極442に当接させ、底面突起部頂面721を、積層体42における、折り返し外部電極442が設けられていない部分に、当接させることが容易になる。それにより、積層セラミックコンデンサ401の安定性が向上する、というものである。
<実施例>
図13に、凹部50に収容される積層セラミックコンデンサ401の外形の長さ、T1及びT2と、底面突起部72の各部の長さ、L5及びD4との好ましい関係を記載する。
<突起部と底面突起部>
なお、凹部50には、側壁突起部71及び底面突起部72の両方が設けられてもよい。又は、その何れか一方のみが設けられてもよい。
例えば、凹部50に底面突起部72のみが設けられた電子部品包装体は、以下のように表すことができる。
すなわち、電子部品包装体は、
複数の凹部を有するベーステープを備える電子部品包装体であって、
前記凹部は開口部と、前記開口部に平行な底面とを有し、
前記底面には、前記底面から、前記開口部の方向に隆起する底面突起部が設けられており、
前記電子部品は、直方体形状の積層体と、前記積層体の2つの端面に設けられた外部電極とを備える。
なお、本発明の実施形態は、上述の内容に限定されるものではない。すなわち、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、機序、形状、材質、数量、位置又は配置等に関して、様々の変更を加えることができるものであり、それらは、本発明に含まれるものである。
例えば、側壁突起部71は、凹部50の短手方向Xの側壁54に設けられてもよい。また、側壁突起部71は、凹部の長手方向Yの側壁54と、短手方向Xの側壁54との両方に設けられてもよい。また、側壁突起部71は、対向する2つの側壁54において、対向する位置に設けられていなくてもよい。また、対向する2つの側壁54に設けられ側壁突起部71の数は、同じでなくてもよい。
本発明の電子部品包装体は、
複数の凹部を有するベーステープを備える電子部品包装体であって、
前記凹部の内面には、前記凹部の内部に収容される電子部品と当接可能な突起部が設けられており、
前記電子部品は、直方体形状の積層体と、前記積層体の2つの端面に設けられた外部電極とを備える。
上記の構成によれば、凹部の内面に電子部品と当接可能な突起部が設けられている。そのため、凹部の内部での、電子部品の位置や向きの安定性が向上した電子部品包装体を提供することができる。
本発明の電子部品包装体は、
前記内面は、側壁と底面とを包含し、
前記突起部は、前記側壁に設けられていてもよい。
上記の構成によれば、突起部は、側壁に設けられている。そのため、例えば、凹部の形態が開口部に向けて広がる形態であっても、凹部の内部での、電子部品の位置や向きの安定性を向上させることができる。
本発明の電子部品包装体は、
前記凹部は、開口部を備え、
前記側壁に設けられた前記突起部は、前記側壁において、前記開口部から延在していてもよい。
上記の構成によれば、突起部は、開口部から延在している。そのため、凹部の内部での、電子部品の、開口部側への浮き上がりを抑制することができる。
本発明の電子部品包装体は、
前記突起部は、前記側壁および前記底面のうちの、少なくとも一方に設けられていてもよい。
上記の構成によれば、例えば、突起部が底面に設けられている場合、底面の形態を、収容される電子部品の形態に適合させることができる。そのため、電子部品の位置や向きの安定性をより向上させることができる。
本発明の電子部品包装体は、
前記凹部は、開口部を備え、
前記底面に設けられた前記突起部は、前記開口部と平行な面を有していてもよい。
上記の構成によれば、底面の突起部は、開口部と平行な面を有している。そのため、表面に段差を有するような電子部品の位置や向きの安定性をより向上させることができる。
本発明の電子部品包装体は、
前記積層体は、前記端面に直交し、互いに対向する2つの主面と、前記端面に直交し、互いに対向する2つの側面と、を備えており、
前記外部電極は、前記端面から、前記主面の少なくとも一部まで、及び、
前記端面から、前記側面の少なくとも一部まで、延在し、
前記突起部の高さは、前記主面上の前記外部電極の厚さ、及び、前記側面上の前記外部電極の厚さ、のうちの少なくとも一方よりも高くてもよい。
上記の構成によれば、突起部の高さは、主面上などの外部電極の厚さよりも高い。そのため、端面以外の面にも外部電極が形成された電子部品の位置や向きの安定性を、より向上させることができる。
本発明の電子部品包装体は、
前記テープは、樹脂で形成されていてもよい。
上記の構成によれば、テープは、樹脂で形成されている。そのため、クリーンルームでの電子部品包装体の使用が容易になる。
10 電子部品連
20 電子部品包装体
22 ベーステープ
24 送り穴
28 カバーテープ
30 シール部
40 電子部品
401 積層セラミックコンデンサ
42 積層体
44 外部電極
441 端面外部電極
442 折り返し外部電極
50 凹部
52 開口部
54 側壁
56 底面
56A 基準外形線
70 突起部
71 側壁突起部
712 外側端部
714 内側端部
716 底側端部
72 底面突起部
721 底面突起部頂面
90 ノズル
LS 端面
WS 側面
TS 主面
L 長さ方向
T 積層方向
W 幅方向
X 短手方向
Y 長手方向
Z 深さ方向
D1 凹部の深さ方向Zの長さ
D2 突起部の深さ方向Zの長さ
D3 突起部の底面側の端部から底面までの長さ
D4 底面突起部の深さ方向Zの長さ
L1 開口部の長手方向Yの長さ
L2 突起部の長手方向Yの長さ
L3 底面の端から突起部までの長さ
L4 底面突起部の長手方向Yの長さ
W1 開口部の短手方向Xの長さ
W2 突起部の短手方向Xの長さ
W3 突起部の内側端部間の長さ
W4 底面の短手方向の長さ
T1 積層セラミックコンデンサの長さ方向の長さ
T2 積層セラミックコンデンサの幅方向の長さ
T3 折り返し外部電極の長さ方向Lの長さ
T4 折り返し外部電極の厚さ
T5 積層体において外部電極が設けられていない部分の長さ方向Lの長さ

Claims (7)

  1. 複数の凹部を有するベーステープを備える電子部品包装体であって、
    前記凹部の内面には、前記凹部の内部に収容される電子部品と当接可能な突起部が設けられており、
    前記電子部品は、直方体形状の積層体と、前記積層体の2つの端面に設けられた外部電極とを備える、
    電子部品包装体。
  2. 前記内面は、側壁と底面とを包含し、
    前記突起部は、前記側壁に設けられている、
    請求項1に記載の電子部品包装体。
  3. 前記凹部は、開口部を備え、
    前記側壁に設けられた前記突起部は、前記側壁において、前記開口部から延在する、
    請求項2に記載の電子部品包装体。
  4. 前記突起部は、前記側壁および前記底面のうちの、少なくとも一方に設けられている、
    請求項2又は3に記載の電子部品包装体。
  5. 前記凹部は、開口部を備え、
    前記底面に設けられた前記突起部は、前記開口部と平行な面を有する、
    請求項4に記載の電子部品包装体。
  6. 前記積層体は、前記端面に直交し、互いに対向する2つの主面と、前記端面に直交し、互いに対向する2つの側面と、を備えており、
    前記外部電極は、前記端面から、前記主面の少なくとも一部まで、及び、
    前記端面から、前記側面の少なくとも一部まで、延在し、
    前記突起部の高さは、前記主面上の前記外部電極の厚さ、及び、前記側面上の前記外部電極の厚さ、のうちの少なくとも一方よりも高い、
    請求項1から5の何れか1項に記載の電子部品包装体。
  7. 前記ベーステープは、樹脂で形成されている、
    請求項1から6の何れか1項に記載の電子部品包装体。
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