JP2023129863A - 電子機器及び電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品をより確実に基板に実装することができる電子機器を提供する。
【解決手段】一つの実施形態に係る電子機器は、基板と、電子部品とを備える。前記基板は、第１の方向に向く第１の面を有し、第１の孔及び第２の孔が設けられる。前記電子部品は、基部と、前記基部から突出するとともに前記第１の孔及び前記第２の孔に少なくとも部分的に収容された第１の突起及び第２の突起と、を有する。第２の方向において、前記第１の突起の端部は、前記第２の突起の端部よりも、前記第１の面から離間する。前記第１の突起及び前記第２の突起は、当該端部から前記第１の方向に対して斜めに延びる第１の斜面及び第２の斜面を有する。前記第１の方向と直交する第３の方向における前記第１の斜面の長さは、前記第３の方向における前記第２の斜面の長さよりも長い。
【選択図】図４

Description

本発明の実施形態は、電子機器及び電子部品に関する。

電子機器において、基板に種々の電子部品が実装される。電子部品は、基部から突出する突起を有することがある。当該突起は、電子部品が基板に実装される際に、基板に設けられた孔に挿入される。

米国特許第９１１８１５２号明細書

電子部品が基板に実装される際、突起の位置と孔の位置とがずれることで、突起が基板の表面に当接して孔に挿入されないことがある。この場合、電子部品の基部が所望の位置よりも基板から離間し、電子部品の基板への実装が困難になる虞がある。

本発明が解決する課題の一例は、電子部品をより確実に基板に実装することができる電子機器及び電子部品を提供することである。

一つの実施形態に係る電子機器は、基板と、電子部品とを備える。前記基板は、第１の方向に向く第１の面を有し、前記第１の面に開口する第１の孔と、前記第１の孔から離間した位置で前記第１の面に開口する第２の孔と、が設けられる。前記電子部品は、前記第１の面上に位置し又は前記第１の面から前記第１の方向に離間した基部と、前記基部から突出するとともに前記第１の孔に少なくとも部分的に収容された第１の突起と、前記基部から突出するとともに前記第２の孔に少なくとも部分的に収容された第２の突起と、を有し、前記基板に実装される。前記第１の面と直交する方向において、前記第１の方向の反対の第２の方向における前記第１の突起の端に設けられた第１の端部は、前記第２の方向における前記第２の突起の端に設けられた第２の端部よりも、前記第１の面から前記第２の方向に離間する。前記第１の突起は、前記第１の端部から前記第１の方向に対して斜めに延びる第１の斜面を有する。前記第２の突起は、前記第２の端部から前記第１の方向に対して斜めに延びる第２の斜面を有する。前記第１の方向と直交する第３の方向における前記第１の斜面の長さは、前記第３の方向における前記第２の斜面の長さよりも長い。

図１は、第１の実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）を示す例示的な斜視図である。 図２は、第１の実施形態のＨＤＤを分解して示す例示的な斜視図である。 図３は、第１の実施形態のＨＤＤの一部を分解して示す例示的な斜視図である。 図４は、第１の実施形態のインターフェース（Ｉ／Ｆ）コネクタの一部と取付領域とを示す例示的な斜視図である。 図５は、第１の実施形態のＩ／Ｆコネクタを示す例示的な下面図である。 図６は、第１の実施形態のプリント回路板（ＰＣＢ）の一部及びＩ／Ｆコネクタの一部を図５のＦ６－Ｆ６線に沿って示す例示的な断面図である。 図７は、第１の実施形態の実装工程におけるＰＣＢの一部及びＩ／Ｆコネクタを示す例示的な平面図である。 図８は、第１の実施形態の実装工程におけるＰＣＢの一部及びＩ／Ｆコネクタの一部を示す例示的な断面図である。 図９は、第２の実施形態に係るＩ／Ｆコネクタの一部と取付領域とを示す例示的な斜視図である。 図１０は、第３の実施形態に係るＩ／Ｆコネクタを示す例示的な下面図である。 図１１は、第４の実施形態に係る電子機器の基板の一部及び電子部品４０２を示す例示的な斜視図である。

（第１の実施形態）
以下に、第１の実施形態について、図１乃至図８を参照して説明する。なお、本明細書において、実施形態に係る構成要素及び当該要素の説明が、複数の表現で記載されることがある。構成要素及びその説明は、一例であり、本明細書の表現によって限定されない。構成要素は、本明細書におけるものとは異なる名称でも特定され得る。また、構成要素は、本明細書の表現とは異なる表現によっても説明され得る。

図１は、第１の実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）１０を示す例示的な斜視図である。ＨＤＤ１０は、例えば、外部機器１に搭載される。ＨＤＤ１０は、電子機器の一例であり、記憶装置又はディスク装置とも称され得る。なお、電子機器は、ＨＤＤ１０に限られず、ソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）又は他の機器であっても良い。

外部機器１は、例えば、パーソナルコンピュータ、スーパーコンピュータ、サーバ、テレビジョン受像装置、若しくはゲーム機のような、種々のコンピュータ、又は外付けＨＤＤ（ｅｘｔｅｒｎａｌ ｈａｒｄ ｄｒｉｖｅ）のような機器である。外部機器１は、ホスト装置とも称され得る。

各図面に示されるように、本明細書において、便宜上、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸が定義される。Ｘ軸とＹ軸とＺ軸とは、互いに直交する。Ｘ軸は、ＨＤＤ１０の幅に沿って設けられる。Ｙ軸は、ＨＤＤ１０の長さに沿って設けられる。Ｚ軸は、ＨＤＤ１０の厚さに沿って設けられる。

さらに、本明細書において、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向が定義される。Ｘ方向は、Ｘ軸に沿う方向であって、Ｘ軸の矢印が示す＋Ｘ方向と、Ｘ軸の矢印の反対方向である－Ｘ方向とを含む。Ｙ方向は、Ｙ軸に沿う方向であって、Ｙ軸の矢印が示す＋Ｙ方向と、Ｙ軸の矢印の反対方向である－Ｙ方向とを含む。Ｚ方向は、Ｚ軸に沿う方向であって、Ｚ軸の矢印が示す＋Ｚ方向と、Ｚ軸の矢印の反対方向である－Ｚ方向とを含む。

図２は、第１の実施形態のＨＤＤ１０を分解して示す例示的な斜視図である。図２に示すように、ＨＤＤ１０は、筐体１１と、複数の磁気ディスク１２と、スピンドルモータ１３と、複数の磁気ヘッド１５と、アクチュエータアセンブリ１６と、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）１７と、フレキシブルプリント回路板（ＦＰＣ）１９と、を有する。磁気ディスク１２は、記憶媒体とも称され得る。

筐体１１は、ベース２１と、内カバー２２と、外カバー２３とを有する。ベース２１は、有底の容器であり、底壁２５と側壁２６とを有する。底壁２５は、Ｘ－Ｙ平面に沿って広がる略矩形（四角形）の板状に形成されている。側壁２６は、底壁２５の外縁から＋Ｚ方向に突出している。

内カバー２２は、例えば、ネジによって＋Ｚ方向における側壁２６の端部に取り付けられている。外カバー２３は、内カバー２２を覆うとともに、例えば溶接によって＋Ｚ方向における側壁２６の端部に固定されている。

筐体１１の内部に、磁気ディスク１２、スピンドルモータ１３、磁気ヘッド１５、アクチュエータアセンブリ１６、ボイスコイルモータ１７、及びＦＰＣ１９が収容されている。

磁気ディスク１２は、例えば、上面及び下面のうち少なくとも一方に設けられた磁気記録層を有するディスクである。磁気ディスク１２の直径は、例えば、３．５インチであるが、この例に限られない。スピンドルモータ１３は、間隔を介して重ねられた複数の磁気ディスク１２を支持するとともに回転させる。

磁気ヘッド１５は、磁気ディスク１２の記録層に対して、情報の記録及び再生を行う。言い換えると、磁気ヘッド１５は、磁気ディスク１２に対して情報を読み書きする。磁気ディスク１２は、磁気ヘッド１５に書き込まれた情報を記憶する。磁気ヘッド１５は、アクチュエータアセンブリ１６に支持される。

アクチュエータアセンブリ１６は、磁気ディスク１２から離間した位置に配置された支持軸３３に、回転可能に支持される。ＶＣＭ１７は、アクチュエータアセンブリ１６を回転させ、所望の位置に配置する。

アクチュエータアセンブリ１６は、アクチュエータブロック３５と、複数のアーム３６と、複数のヘッドサスペンションアセンブリ（サスペンション）３７とを有する。サスペンション３７は、ヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）とも称され得る。

アクチュエータブロック３５は、例えば、軸受を介して、支持軸３３に回転可能に支持される。複数のアーム３６は、アクチュエータブロック３５から、支持軸３３と略直交する方向に突出している。複数のアーム３６は、支持軸３３が延びる方向に、間隔を介して配置される。アーム３６はそれぞれ、隣り合う磁気ディスク１２の間の隙間に進入可能な板状に形成される。

サスペンション３７は、対応するアーム３６の先端部分に取り付けられ、当該アーム３６から突出する。複数のサスペンション３７はそれぞれ、ベースプレート４１と、ロードビーム４２と、フレキシャ４３とを有する。さらに、サスペンション３７に磁気ヘッド１５が取り付けられる。

ベースプレート４１及びロードビーム４２は、例えば、ステンレスにより作られる。ベースプレート４１は、板状に形成され、アーム３６の先端部に取り付けられる。ロードビーム４２は、ベースプレート４１よりも薄い板状に形成される。ロードビーム４２は、ベースプレート４１の先端部に取り付けられ、ベースプレート４１から突出する。

フレキシャ４３は、細長い帯状に形成される。なお、フレキシャ４３の形状は、この例に限られない。フレキシャ４３は、ステンレス等の金属板（裏打ち層）と、金属板上に形成された絶縁層と、絶縁層上に形成され複数の配線（配線パターン）を構成する導電層と、導電層を覆う保護層（絶縁層）と、を有する積層板である。

フレキシャ４３の一方の端部に、ロードビーム４２の上に位置するとともに変位可能なジンバル部（弾性支持部）が設けられる。磁気ヘッド１５は、当該ジンバル部に搭載される。フレキシャ４３の他方の端部は、ＦＰＣ１９に接続される。これにより、ＦＰＣ１９は、フレキシャ４３の配線を介して、磁気ヘッド１５に電気的に接続される。

図３は、第１の実施形態のＨＤＤ１０の一部を分解して示す例示的な斜視図である。図３に示すように、ＨＤＤ１０は、プリント回路板（ＰＣＢ）５１と、中継コネクタ５２と、インターフェース（Ｉ／Ｆ）コネクタ５３と、複数のネジ５５とをさらに有する。ＰＣＢ５１は、基板の一例である。Ｉ／Ｆコネクタ５３は、電子部品の一例である。なお、電子部品は、Ｉ／Ｆコネクタ５３に限られず、種々の電子部品であり得る。

ＰＣＢ５１は、筐体１１の外部に位置する。ＰＣＢ５１は、例えば、ガラスエポキシ基板等のリジッド基板であり、多層基板やビルドアップ基板等である。ＰＣＢ５１は、Ｘ－Ｙ平面に沿って広がり、例えば複数のネジ５５により、底壁２５に取り付けられる。なお、ＰＣＢ５１は、フックによるスナップフィットのような他の方法によって底壁２５に取り付けられても良い。

ＰＣＢ５１は、実装面５１ａと、外面５１ｂとを有する。実装面５１ａは、第１の面の一例である。実装面５１ａは、Ｘ－Ｙ平面に沿って略平坦に形成され、＋Ｚ方向に向く。＋Ｚ方向は、第１の方向の一例である。ＰＣＢ５１が底壁２５に取り付けられることで、実装面５１ａは、底壁２５に向く。外面５１ｂは、実装面５１ａの反対側に位置する。

中継コネクタ５２及びＩ／Ｆコネクタ５３は、筐体１１の外部に位置し、ＰＣＢ５１の実装面５１ａに実装されている。また、ＰＣＢ５１には、ＲＡＭ、ＲＯＭ、及びバッファメモリのような種々のメモリ、コントローラ、サーボコントローラ、コイル、コンデンサ、及び他の電子部品がさらに実装されても良い。

中継コネクタ５２は、例えば、底壁２５を貫通する孔を通じて、ＦＰＣ１９に接続される。これにより、ＰＣＢ５１は、中継コネクタ５２を介して、ＦＰＣ１９に電気機的に接続される。さらに、ＰＣＢ５１は、中継コネクタ５２、ＦＰＣ１９、及びフレキシャ４３を介して、磁気ヘッド１５に電気的に接続される。

Ｉ／Ｆコネクタ５３は、Ｓｅｒｉａｌ ＡＴＡ（ＳＡＴＡ）のようなインターフェース規格に準拠したコネクタである。なお、Ｉ／Ｆコネクタ５３は、ｓｅｒｉａｌ ａｔｔａｃｈｅｄ ＳＣＳＩ（ＳＡＳ）、ＮＶＭ ｅｘｐｒｅｓｓ（ＮＶＭｅ）、又は他のインターフェース規格に準拠しても良い。

Ｉ／Ｆコネクタ５３は、外部機器１のＩ／Ｆコネクタ１ａに接続される。例えば、ＰＣＢ５１のコントローラは、Ｉ／Ｆコネクタ５３及びＩ／Ｆコネクタ１ａを介して、外部機器１と通信することができる。

以下、Ｉ／Ｆコネクタ５３の実装に係る構造について詳しく説明する。筐体１１のベース２１に、切り欠き６１が設けられる。切り欠き６１は、底壁２５と側壁２６との角部分に設けられ、＋Ｙ方向におけるベース２１の端部２１ａに開口する。ベース２１は、二つの支持面６２を有する。支持面６２は、＋Ｚ方向における切り欠き６１の底面の一部である。

支持面６２は、ベース２１の外面の一部でもあり、筐体１１の外部に向く。例えば、支持面６２は、Ｘ－Ｙ平面に沿って略平坦に形成され、－Ｚ方向に向く。支持面６２は、間隔を介してＰＣＢ５１の実装面５１ａに向く。なお、支持面６２は、この例に限られない。二つの支持面６２は、Ｘ方向に互いに離間している。

ベース２１に、二つのネジ穴６３が設けられる。二つの支持面６２のそれぞれに、二つのネジ穴６３のうち対応する一つが開口する。ネジ穴６３の内面に、雌ネジが設けられる。

ＰＣＢ５１は、複数の電極６５と、二つの取付領域６６とを有する。Ｉ／Ｆコネクタ５３は、電極６５に電気的に接続されることで、ＰＣＢ５１に実装される。さらに、Ｉ／Ｆコネクタ５３は、取付領域６６に取り付けられることで、当該Ｉ／Ｆコネクタ５３とＰＣＢ５１との接続を補強する。

複数の電極６５は、実装面５１ａに設けられる。電極６５は、例えば、実装面５１ａに設けられたパッドである。なお、電極６５は、実装面５１ａに開口するスルーホールであっても良い。電極６５は、ＰＣＢ５１に設けられた配線パターンを通じて、例えば、当該ＰＣＢ５１に実装された種々の部品に電気的に接続される。

取付領域６６は、ＰＣＢ５１の一部である。二つの取付領域６６のそれぞれは、実装面５１ａの一部と外面５１ｂの一部とを有する。二つの取付領域６６は、Ｘ方向に互いに離間している。

図４は、第１の実施形態のＩ／Ｆコネクタ５３の一部と取付領域６６とを示す例示的な斜視図である。図４は、二つの取付領域６６のうち一方を示している。図４に示すように、二つの取付領域６６のそれぞれに、貫通孔７１と、四つのスルーホール７２とが設けられる。このため、ＰＣＢ５１に、合計で八つのスルーホール７２が設けられる。なお、貫通孔７１及びスルーホール７２の数は、この例に限られない。

四つのスルーホール７２は、スルーホール７２Ａ，７２Ｂ，７２Ｃ，７２Ｄと個別に称されることがある。スルーホール７２Ａは、第１の孔の一例である。スルーホール７２Ｂ，７２Ｃ，７２Ｄは、第２の孔の一例である。なお、スルーホール７２Ａ，７２Ｂ，７２Ｃ，７２Ｄに共通する説明は、スルーホール７２についての説明として記載される。

貫通孔７１及びスルーホール７２のそれぞれは、ＰＣＢ５１を略Ｚ方向に貫通し、実装面５１ａ及び外面５１ｂに開口する。貫通孔７１及びスルーホール７２は、実装面５１ａに沿う方向に互いに離間している。

貫通孔７１は、略円形の断面を有し、ネジ穴６３と略同心（同軸）状に配置される。言い換えると、貫通孔７１は、Ｚ方向に見た場合にネジ穴６３と略同一の位置に配置される。なお、貫通孔７１の断面は、貫通孔７１が延びるＺ方向と直交する断面である。貫通孔７１の直径は、ネジ穴６３の外径よりも長い。

複数のスルーホール７２のそれぞれは、略Ｙ方向に延びた略矩形の断面を有する。なお、スルーホール７２は、円形のような他の形状の断面を有しても良い。スルーホール７２は、貫通孔７１の周りに配置される。

スルーホール７２Ａ，７２Ｂは、Ｙ方向に間隔を介して並べられる。スルーホール７２Ｃ，７２Ｄは、Ｙ方向に間隔を介して並べられる。スルーホール７２Ａ，７２Ｂと、スルーホール７２Ｃ，７２Ｄとは、Ｘ方向に間隔を介して並んでいる。スルーホール７２Ａ，７２Ｃは、スルーホール７２Ｂ，７２Ｄよりも、＋Ｙ方向におけるＰＣＢ５１の端に設けられたＰＣＢ５１の縁５１ｃに近い。

ＰＣＢ５１は、複数のスルーホール７２の内面５１ｄをさらに有する。内面５１ｄは、金属のメッキにより形成される。内面５１ｄを形成するメッキは、例えば、ＰＣＢ５１のグランドパターンに電気的に接続される。

図５は、第１の実施形態のＩ／Ｆコネクタ５３を示す例示的な下面図である。図５に示すように、Ｉ／Ｆコネクタ５３は、例えば、略Ｘ方向に延びた略直方体状に形成される。例えば、Ｉ／Ｆコネクタ５３のＸ方向の長さは、Ｙ方向の長さよりも長く、且つＺ方向の長さよりも長い。

Ｉ／Ｆコネクタ５３は、ベース８１と、複数の接続端子８２と、複数の実装端子８３と、二つの取付プレート８４と、二つの位置決めピン８５とを有する。実装端子８３は、端子の一例である。取付プレート８４は、取付部の一例である。位置決めピン８５は、第３の突起及び突起の一例である。

ベース８１は、略Ｘ方向に延びた略直方体状に形成される。ベース８１は、例えば、合成樹脂のような絶縁体によって作られる。なお、ベース８１の形状及び材料は、この例に限られない。

ベース８１は、ＰＣＢ５１の実装面５１ａ上に位置する。なお、ベース８１は、実装面５１ａから＋Ｚ方向に離間していても良い。本実施形態において、ベース８１は、筐体１１とＰＣＢ５１との間に位置する。

ベース８１は、接続部９１と、二つの補強部９２と、二つの位置決め部９３とを有する。接続部９１、補強部９２、及び位置決め部９３は、それぞれがベース８１の一部であり、一体に形成される。

接続部９１に、ソケット９５が設けられる。ソケット９５は、＋Ｙ方向における接続部９１の端部９１ａに開口する切り欠きである。ソケット９５に、接続端子８２が配置される。接続端子８２は、ＳＡＴＡ規格に準拠した通信及び電力供給のための端子である。なお、接続端子８２は、この例に限られない。

接続端子８２は、ソケット９５の内部において、接続部９１から＋Ｙ方向に延びている。例えば、Ｉ／Ｆコネクタ１ａ，５３が嵌り合うことで、Ｉ／Ｆコネクタ５３の接続端子８２が、Ｉ／Ｆコネクタ１ａに電気的に接続される。

実装端子８３は、例えば、－Ｙ方向における接続部９１の端部９１ｂから延びている。複数の実装端子８３のそれぞれは、接続部９１の内部において、複数の接続端子８２のうち対応する一つに電気的に接続される。複数の実装端子８３のそれぞれは、例えば半田によって、ＰＣＢ５１の複数の電極６５のうち対応する一つに接合される。これにより、Ｉ／Ｆコネクタ５３がＰＣＢ５１に実装される。

二つの補強部９２は、Ｘ方向における接続部９１の両端部から突出している。このため、接続部９１は、二つの補強部９２の間に位置する。二つの補強部９２のそれぞれは、略直方体状に形成される。なお、補強部９２は、他の形状に形成されても良い。補強部９２は、ＰＣＢ５１の取付領域６６と、ベース２１の支持面６２との間に位置する。

二つの補強部９２のそれぞれは、図３に示す上面９２ａと、図４４に示す下面９２ｂとを有する。なお、本実施形態における上下の表現は、図１乃至図３におけるＨＤＤ１０の向きを基準とした便宜上の表現であり、向き、位置、使用態様、及び他の条件について限定するものではない。

図３に示すように、上面９２ａは、Ｘ－Ｙ平面に沿って略平坦に形成され、＋Ｚ方向に向く。上面９２ａは、対応する支持面６２に向く。下面９２ｂは、上面９２ａの反対側に位置する。図４に示すように、下面９２ｂは、Ｘ－Ｙ平面に沿って略平坦に形成され、－Ｚ方向に向く。下面９２ｂは、取付領域６６の実装面５１ａに向く。

二つの補強部９２のそれぞれに、貫通孔９７が設けられる。貫通孔９７は、略円形の断面を有し、ネジ穴６３及び貫通孔７１と略同心（同軸）状に配置される。言い換えると、貫通孔９７は、Ｚ方向に見た場合にネジ穴６３及び貫通孔７１と略同一の位置に配置される。貫通孔９７の直径は、ネジ穴６３の外径と同じか、より長い。また、貫通孔９７の直径は、貫通孔７１の直径よりも短い。

補強部９２の上面９２ａは、対応する支持面６２に当接する。これにより、貫通孔９７は、ネジ穴６３に連通する。なお、上面９２ａと支持面６２との間に、隙間又は他の物体が存在しても良い。

図５に示すように、二つの位置決め部９３は、接続部９１の端部９１ｂから突出している。二つの位置決め部９３は、Ｘ方向に互いに離間している。複数の実装端子８３のうち少なくとも一つは、二つの位置決め部９３の間に位置する。

二つの位置決め部９３のそれぞれは、下面９３ａを有する。下面９３ａは、第２の面の一例である。下面９３ａは、Ｘ－Ｙ平面に沿って略平坦に形成され、－Ｚ方向に向く。下面９３ａは、ＰＣＢ５１の実装面５１ａに向く。

図４に示すように、取付プレート８４は、例えば、プレス加工された金属板によって作られる。二つの取付プレート８４のそれぞれは、プレート部１０１と、四つの曲部１０２と、四つの補強突起１０３とを有する。なお、取付プレート８４は、この例に限られない。

四つの補強突起１０３は、補強突起１０３Ａ，１０３Ｂ，１０３Ｃ，１０３Ｄと個別に称されることがある。補強突起１０３Ａは、第１の突起の一例である。補強突起１０３Ｂ，１０３Ｃ，１０３Ｄは、第２の突起の一例である。なお、補強突起１０３Ａ，１０３Ｂ，１０３Ｃ，１０３Ｄに共通する説明は、補強突起１０３についての説明として記載される。

プレート部１０１は、Ｘ－Ｙ平面に沿って広がる略四角形の板状（直方体状）に形成される。プレート部１０１は、上面１０１ａ、下面１０１ｂ、及び四つの側面１０１ｃ，１０１ｄ，１０１ｅ，１０１ｆとを有する。

上面１０１ａは、Ｘ－Ｙ平面に沿って略平坦に形成され、＋Ｚ方向に向く。上面１０１ａは、対応する補強部９２の下面９２ｂに向く。下面１０１ｂは、上面１０１ａの反対側に位置する。下面１０１ｂは、Ｘ－Ｙ平面に沿って略平坦に形成され、－Ｚ方向に向く。下面１０１ｂは、取付領域６６の実装面５１ａに向く。

四つの側面１０１ｃ，１０１ｄ，１０１ｅ，１０１ｆは、直方体状のプレート部１０１の縁である。四つの側面１０１ｃ，１０１ｄ，１０１ｅ，１０１ｆは、上面１０１ａの縁と下面１０１ｂの縁との間に設けられる。

側面１０１ｃ，１０１ｄは、Ｙ方向（＋Ｙ方向及び－Ｙ方向）に延びている。なお、側面１０１ｃ，１０１ｄは、互いに異なる方向に延びても良いし、凹凸が設けられても良い。側面１０１ｃは、Ｘ方向におけるＩ／Ｆコネクタ５３の外側に向く。側面１０１ｄは、側面１０１ｃの反対側に位置し、Ｘ方向におけるＩ／Ｆコネクタ５３の内側に向く。このため、二つの取付プレート８４の側面１０１ｄは、間隔を介して向かい合う。

側面１０１ｅ，１０１ｆは、Ｘ方向に延びている。なお、側面１０１ｅ，１０１ｆは、互いに異なる方向に延びても良いし、凹凸が設けられても良い。側面１０１ｅは、＋Ｙ方向における側面１０１ｃの端と＋Ｙ方向における側面１０１ｄの端との間で延び、＋Ｙ方向に向く。側面１０１ｆは、側面１０１ｅの反対側に位置する。側面１０１ｆは、－Ｙ方向における側面１０１ｃの端と－Ｙ方向における側面１０１ｄの端との間で延び、－Ｙ方向に向く。

プレート部１０１に、貫通孔１０５が設けられる。貫通孔１０５は、プレート部１０１を略Ｚ方向に貫通し、上面１０１ａ及び下面１０１ｂに開口する。貫通孔１０５は、略円形の断面を有し、ネジ穴６３及び貫通孔７１，９７と略同心（同軸）状に配置される。貫通孔１０５の直径は、ネジ穴６３の外径と同じか、より長い。また、貫通孔１０５の直径は、貫通孔７１の直径よりも短い。

プレート部１０１は、対応する補強部９２の下面９２ｂ上に配置され、補強部９２に取り付けられる。これにより、プレート部１０１は、取付領域６６の実装面５１ａと、ベース２１の支持面６２との間に位置する。

プレート部１０１が対応する補強部９２に取り付けられることで、二つの取付プレート８４は、Ｘ方向において互いに離間した位置で、二つの補強部９２に取り付けられる。Ｘ方向は、第４の方向の一例である。

プレート部１０１の貫通孔１０５は、補強部９２の貫通孔９７に連通する。このため、貫通孔９７は、ネジ穴６３と貫通孔１０５とに連通する。さらに、プレート部１０１の貫通孔１０５は、隙間を介してＰＣＢ５１の貫通孔７１に連通する。

曲部１０２及び補強突起１０３は、例えば、プレート部１０１を形成する金属板の一部が曲げられて形成される。なお、曲部１０２及び補強突起１０３は、他の方法で形成されても良い。

四つの曲部１０２のそれぞれは、四つの補強突起１０３のうち対応する一つとプレート部１０１との間に介在する。曲部１０２は、円弧状に曲げられている。曲部１０２の一方の端部が、プレート部１０１に接続される。曲部１０２の他方の端部から、対応する補強突起１０３が突出している。なお、曲部１０２が省略され、補強突起１０３が直接的にプレート部１０１から突出しても良い。

四つの曲部１０２のそれぞれは、プレート部１０１の側面１０１ｃ又は側面１０１ｄに接続される。例えば、補強突起１０３Ａ，１０３Ｂに接続される二つの曲部１０２が側面１０１ｃから突出し、補強突起１０３Ｃ，１０３Ｄに接続される二つの曲部１０２が側面１０１ｄから突出している。このため、補強突起１０３Ａ，１０３Ｂは、補強突起１０３Ｃ，１０３Ｄよりも、Ｘ方向におけるＩ／Ｆコネクタ５３の外側に位置する。なお、曲部１０２及び補強突起１０３の配置は、この例に限られない。

補強突起１０３Ａ，１０３Ｂは、互いにＹ方向に離間している。二つの補強突起１０３Ｃ，１０３Ｄは、互いにＹ方向に離間している。また、補強突起１０３Ａ，１０３Ｂと補強突起１０３Ｃ，１０３Ｄとは、Ｘ方向において互いに離間している。このため、複数の補強突起１０３は、互いに離間している。

補強突起１０３Ａ，１０３Ｃは、側面１０１ｅの近傍に配置される。このため、補強突起１０３Ａ，１０３Ｃは、側面１０１ｃ，１０１ｄの中央よりも、側面１０１ｅに近い。また、補強突起１０３Ｂ，１０３Ｄは、側面１０１ｆの近傍に配置される。このため、補強突起１０３Ｂ，１０３Ｄは、側面１０１ｃ，１０１ｄの中央よりも、側面１０１ｆに近い。

四つの補強突起１０３のそれぞれは、四つの曲部１０２のうち対応する一つから、－Ｚ方向に突出している。－Ｚ方向は、第２の方向及び第５の方向の一例である。補強突起１０３は、Ｙ－Ｚ平面に沿って広がる略矩形の板状（直方体状）に形成される。このため、Ｙ方向における補強突起１０３の長さは、Ｘ方向における補強突起１０３の長さよりも長い。

図６は、第１の実施形態のＰＣＢ５１の一部及びＩ／Ｆコネクタ５３の一部を図５のＦ６－Ｆ６線に沿って示す例示的な断面図である。図６に示すように、四つの補強突起１０３のそれぞれは、四つのスルーホール７２のうち対応する一つに挿入される。

補強突起１０３Ａは、スルーホール７２Ａに少なくとも部分的に収容される。さらに、補強突起１０３Ｂ，１０３Ｃ，１０３Ｄは、対応するスルーホール７２Ｂ，７２Ｃ，７２Ｄに少なくとも部分的に収容される。

Ｘ方向及びＹ方向のいずれにおいても、補強突起１０３の長さは、スルーホール７２の長さよりも短い。Ｙ方向におけるスルーホール７２の長さとＹ方向における補強突起１０３の長さとの差は、Ｘ方向におけるスルーホール７２の長さとＸ方向における補強突起１０３の長さとの差よりも小さい。なお、スルーホール７２及び補強突起１０３の寸法は、この例に限られない。

四つの補強突起１０３のそれぞれは、端面１１１と、二つの側面１１２と、二つのテーパ面１１３とを有する。補強突起１０３Ａの端面１１１は、第１の端部及び端面の一例である。補強突起１０３Ａのテーパ面１１３は、第１の斜面及びテーパ面の一例である。補強突起１０３Ｂ，１０３Ｃ，１０３Ｄの端面１１１は、第２の端部の一例である。補強突起１０３Ｂ，１０３Ｃ，１０３Ｄのテーパ面１１３は、第２の斜面の一例である。テーパ面１１３は、エッジとも称され得る。

端面１１１は、－Ｚ方向における補強突起１０３の端に設けられる。端面１１１は、Ｘ－Ｙ平面に沿って略平坦に形成され、－Ｚ方向に向く。なお、端面１１１の形状は、円弧状の曲面のような他の形状であっても良い。

二つの側面１１２は、Ｙ方向における補強突起１０３の両端に設けられる。言い換えると、二つの側面１１２は、Ｙ方向に互いに離間している。側面１１２は、曲部１０２から－Ｚ方向に延びている。すなわち、二つの側面１１２は、略平行に延びている。

二つのテーパ面１１３のそれぞれは、二つの側面１１２のうち対応する一つと、端面１１１との間で延びている。このため、二つのテーパ面１１３は、Ｙ方向に互いに離間している。Ｙ方向は、第３の方向及び第６の方向の一例である。

二つのテーパ面１１３は、－Ｚ方向における側面１１２の端から、端面１１１に向かって互いに近づくように延びている。－Ｚ方向におけるテーパ面１１３の端は、端面１１１に接続される。端面１１１は、二つのテーパ面１１３の間で、ＰＣＢ５１の実装面５１ａに沿うＹ方向に延びている。別の表現によれば、二つのテーパ面１１３のそれぞれは、Ｙ方向における補強突起１０３の幅が端面１１１に向かって先細るように、端面１１１からＺ方向（＋Ｚ方向及び－Ｚ方向）に対して斜めに延びている。

テーパ面１１３が設けられた補強突起１０３は、端面１１１と側面１１２との角部分が面取りされている。本実施形態において、テーパ面１１３は、略直線状に延びている。なお、テーパ面１１３は、当該テーパ面１１３の各部分がＺ方向に対して斜めに延びた曲線状に延びていても良い。

二つのテーパ面１１３は、略鏡面対称に形成される。このため、端面１１１と一方のテーパ面１１３との間の角度の絶対値と、端面１１１と他方のテーパ面１１３との間の角度の絶対値とは略等しい。さらに、Ｙ方向において、一方のテーパ面１１３の長さと他方のテーパ面１１３の長さとは、略等しい。

補強突起１０３は、一つのテーパ面１１３を有していても良い。この場合、テーパ面１１３は、一方の側面１１２から、他方の側面１１２に近づくように延びる。この例においても、テーパ面１１３は、Ｙ方向における補強突起１０３の幅が端面１１１に向かって先細るように、端面１１１からＺ方向に対して斜めに延びている。

補強突起１０３Ｂ，１０３Ｃ，１０３Ｄの形状は、互いに略同一又は略鏡面対称である。一方、補強突起１０３Ａの形状は、補強突起１０３Ｂ，１０３Ｃ，１０３Ｄの形状と下記のように異なる。

Ｚ方向において、補強突起１０３Ａの長さは、補強突起１０３Ｂ，１０３Ｃ，１０３Ｄのそれぞれの長さよりも長い。このため、Ｚ方向において、補強突起１０３Ａの端面１１１は、補強突起１０３Ｂ，１０３Ｃ，１０３Ｄのそれぞれの端面１１１よりも、実装面５１ａから－Ｚ方向に離間している。Ｚ方向は、第１の面と直交する方向の一例である。

Ｙ方向における補強突起１０３Ａのテーパ面１１３のそれぞれの長さＬａは、Ｙ方向における補強突起１０３Ｂのテーパ面１１３のそれぞれの長さＬｂよりも長い。また、Ｙ方向における補強突起１０３Ａのテーパ面１１３のそれぞれの長さＬａは、Ｙ方向における補強突起１０３Ｃ，１０３Ｄのテーパ面１１３のそれぞれの長さよりも長い。

Ｙ方向における補強突起１０３Ａの幅は、Ｙ方向における補強突起１０３Ｂ，１０３Ｃ，１０３Ｄのそれぞれの幅と、略等しい。このため、Ｙ方向における補強突起１０３Ａの端面１１１の長さは、Ｙ方向における補強突起１０３Ｂ，１０３Ｃ，１０３Ｄのそれぞれの端面１１１の長さよりも短い。

本実施形態において、補強突起１０３Ａの端面１１１とテーパ面１１３との間の角度の絶対値は、補強突起１０３Ｂ，１０３Ｃ，１０３Ｄの端面１１１とテーパ面１１３との間の角度の絶対値と略等しい。なお、補強突起１０３Ａのテーパ面１１３の傾斜と、補強突起１０３Ｂ，１０３Ｃ，１０３Ｄのテーパ面１１３の傾斜とが、互いに異なっても良い。

本実施形態において、補強突起１０３Ａは、スルーホール７２Ａを通過して、ＰＣＢ５１の外面５１ｂから突出する。一方、補強突起１０３Ｂ，１０３Ｃ，１０３Ｄは、ＰＣＢ５１の外面５１ｂから突出しない。言い換えると、Ｚ方向において、補強突起１０３Ｂ，１０３Ｃ，１０３Ｄの端面１１１は、ＰＣＢ５１の外面５１ｂよりも、実装面５１ａに近い。なお、補強突起１０３Ｂ，１０３Ｃ，１０３Ｄは、ＰＣＢ５１の外面５１ｂから突出しても良い。

複数のネジ５５のうち二つは、プレート部１０１の貫通孔１０５と、補強部９２の貫通孔９７とを通って、ベース２１のネジ穴６３に嵌め込まれる。これにより、ネジ５５は、Ｉ／Ｆコネクタ５３を筐体１１に取り付ける。ＰＣＢ５１の貫通孔７１は、ネジ５５のネジ頭を避ける。なお、ネジ５５は、Ｉ／Ｆコネクタ５３とＰＣＢ５１とを筐体１１に取り付けても良い。

取付プレート８４は、ＰＣＢ５１に半田付けされる。例えば、半田Ｓが、プレート部１０１と取付領域６６に設けられたパッドとを結合するとともに、補強突起１０３とスルーホール７２の内面５１ｄとを接合する。これにより、Ｉ／Ｆコネクタ５３がＰＣＢ５１の取付領域６６に取り付けられ、Ｉ／Ｆコネクタ５３の実装端子８３とＰＣＢ５１の電極６５との半田による接続部分が補強される。

上述のように、補強突起１０３は、曲部１０２から－Ｚ方向に突出している。しかしながら、別の表現によれば、補強突起１０３はＩ／Ｆコネクタ５３の基部１２０から－Ｚ方向に突出する。基部１２０は、ベース８１と、接続端子８２と、取付プレート８４のプレート部１０１及び曲部１０２と、を有するＩ／Ｆコネクタ５３の一部である。

補強突起１０３は、基部１２０の曲部１０２から突出している。実装端子８３は、基部１２０の接続部９１から延びている。Ｚ方向において、補強突起１０３Ａの端面１１１は、補強突起１０３Ｂ，１０３Ｃ，１０３Ｄのそれぞれの端面１１１よりも、－Ｚ方向における基部１２０の端部から、－Ｚ方向に離間している。基部１２０の端部は、例えば、－Ｚ方向における曲部１０２の端部又は－Ｚ方向におけるベース８１の端部である。

図５に示すように、二つの位置決めピン８５は、二つの位置決め部９３のうち対応する一つの下面９３ａから－Ｚ方向に突出している。位置決めピン８５は、略円錐台状に形成され、－Ｚ方向に先細る。なお、位置決めピン８５の形状は、この例に限られない。

ＰＣＢ５１に、二つの位置決め孔１３１，１３２が設けられる。位置決め孔１３１，１３２は、第３の孔及び孔の一例である。図５は、位置決め孔１３１，１３２を二点鎖線で仮想的に示す。

二つの位置決め孔１３１，１３２のそれぞれは、ＰＣＢ５１を略Ｚ方向に貫通し、実装面５１ａ及び外面５１ｂに開口する。二つの位置決め孔１３１，１３２は、Ｘ方向に互いに離間している。

位置決め孔１３１の断面は、略円形に形成される。位置決め孔１３２の断面は、Ｘ方向に延びる略矩形に形成される。なお、位置決め孔１３１，１３２の形状は、この例に限られない。

位置決めピン８５の断面は、位置決め孔１３１，１３２のそれぞれの断面よりも小さい。二つの位置決めピン８５のそれぞれは、位置決め孔１３１，１３２のうち対応する一つに少なくとも部分的に収容される。

本実施形態において、Ｉ／Ｆコネクタ５３は、二つの異色部１４１をさらに有する。異色部１４１は、第１の異色部及び異色部の一例であり、認識マークとも称され得る。二つの異色部１４１のそれぞれは、二つの位置決めピン８５のうち対応する一つの－Ｚ方向における端に設けられる。

異色部１４１は、ベース８１の一部である。しかし、異色部１４１は、ベース８１の他の部分と色が異なる。このため、異色部１４１は、位置決め部９３の下面９３ａと色が異なる。例えば、ベース８１の色は黒色であり、異色部１４１の色は白色である。

異色部１４１は、例えば、位置決めピン８５に塗布されたインク、レーザ加工された位置決めピン８５の一部、又は凹凸が形成された位置決めピン８５の一部である。なお、異色部１４１は、この例に限られない。

以下、ＰＣＢ５１へのＩ／Ｆコネクタ５３の実装方法について例示する。なお、ＰＣＢ５１へのＩ／Ｆコネクタ５３の実装方法は、以下の方法に限られず、他の方法が用いられても良い。

図７は、第１の実施形態の実装工程におけるＰＣＢ５１の一部及びＩ／Ｆコネクタ５３を示す例示的な平面図である。図７に示すように、Ｉ／Ｆコネクタ５３は、自動マウンタ１５０によって、ＰＣＢ５１に実装される。自動マウンタ１５０は、ノズル１５１と、撮像装置１５２と、制御部１５３とを有する。

ノズル１５１は、Ｉ／Ｆコネクタ５３のベース８１を保持する。ノズル１５１は、例えば、＋Ｚ方向におけるベース８１の端面を吸引することで、ベース８１を保持する。なお、ノズル１５１は、他の方法によって、ベース８１を保持しても良い。ノズル１５１のうちベース８１を保持する部分は、略Ｘ方向に延びている。

本実施形態において、ノズル１５１は、Ｘ方向における二つの位置決めピン８５の間の略中央で、ベース８１を保持する。なお、ノズル１５１は、他の位置でベース８１を保持しても良い。ノズル１５１は、ＰＣＢ５１に対してＸ方向、Ｙ方向、及びＺ方向に移動することが可能である。

撮像装置１５２は、例えば、カメラである。撮像装置１５２は、Ｉ／Ｆコネクタ５３の二つの異色部１４１とＰＣＢ５１とを撮影可能な位置に配置される。撮像装置１５２は、撮影した画像を制御部１５３に出力する。

制御部１５３は、撮像装置１５２が撮影したＰＣＢ５１及びＩ／Ｆコネクタ５３の画像から、ＰＣＢ５１及びＩ／Ｆコネクタ５３の形状及び位置を認識する。制御部１５３は、画像における二つの異色部１４１の位置に基づき、Ｉ／Ｆコネクタ５３の位置（座標）を算出する。

例えば、制御部１５３は、画像における一方の異色部１４１の位置を、Ｉ／Ｆコネクタ５３の位置の原点に設定する。さらに、制御部１５３は、二つの異色部１４１の位置に基づき、Ｉ／Ｆコネクタ５３の姿勢を示す一つの軸を設定する。なお、制御部１５３による画像認識は、この例に限られない。

制御部１５３は、ノズル１５１を制御する。制御部１５３は、当該制御部１５３のプロセッサが実装するプログラムに従って、ノズル１５１をＸ方向及びＹ方向に移動させる。ノズル１５１は、Ｉ／Ｆコネクタ５３を所望の位置に移動させる。

上記所望の位置において、複数の補強突起１０３のそれぞれは、複数のスルーホール７２のうち対応する一つの上方に配置される。また、二つの位置決めピン８５は、位置決め孔１３１，１３２のうち対応する一つの上方に配置される。

次に、ノズル１５１がＩ／Ｆコネクタ５３を－Ｚ方向に移動させる。これにより、複数の補強突起１０３のそれぞれは、複数のスルーホール７２のうち対応する一つに挿入される。また、二つの位置決めピン８５は、位置決め孔１３１，１３２のうち対応する一つに挿入される。

図８は、第１の実施形態の実装工程におけるＰＣＢ５１の一部及びＩ／Ｆコネクタ５３の一部を示す例示的な断面図である。図８に示すように、補強突起１０３がスルーホール７２に挿入されるとき、補強突起１０３の中心がスルーホール７２の中心からずれていることがある。例えば、画像認識の精度、ＰＣＢ５１及びＩ／Ｆコネクタ５３の寸法精度、又はノズル１５１に対するＩ／Ｆコネクタ５３の滑りにより、上記ずれが発生し得る。

補強突起１０３の中心がスルーホール７２の中心からずれることで、Ｙ方向におけるスルーホール７２Ａの端と、補強突起１０３Ａのテーパ面１１３とが、Ｚ方向に重なることがある。この場合、ノズル１５１がＩ／Ｆコネクタ５３を－Ｚ方向に移動させると、補強突起１０３Ａのテーパ面１１３がスルーホール７２Ａの縁に当接する。このとき、補強突起１０３Ｂ，１０３Ｃ，１０３Ｄは、ＰＣＢ５１から離間している。

ノズル１５１がＩ／Ｆコネクタ５３を－Ｚ方向にさらに移動させると、補強突起１０３Ａのテーパ面１１３は、補強突起１０３の中心がスルーホール７２の中心に近づくように、Ｉ／Ｆコネクタ５３をＹ方向に移動させる。すなわち、補強突起１０３Ａのテーパ面１１３は、ＰＣＢ５１に対するＩ／Ｆコネクタ５３の位置を矯正する。

補強突起１０３ＡによりＰＣＢ５１に対するＩ／Ｆコネクタ５３の位置が矯正された後、補強突起１０３Ｂ，１０３Ｃ，１０３Ｄがスルーホール７２Ｂ，７２Ｃ，７２Ｄに挿入される。なお、補強突起１０３Ｂ，１０３Ｃ，１０３Ｄは、矯正の途中で、スルーホール７２Ｂ，７２Ｃ，７２Ｄに挿入されても良い。

Ｙ方向におけるスルーホール７２Ｂ，７２Ｃ，７２Ｄの端と、補強突起１０３Ｂ，１０３Ｃ，１０３Ｄの端面１１１とが、Ｚ方向に重なることがある。しかし、補強突起１０３Ａのテーパ面１１３は、Ｉ／Ｆコネクタ５３の位置を矯正することで、補強突起１０３Ｂ，１０３Ｃ，１０３Ｄの端面１１１がＰＣＢ５１に当接することを抑制できる。

ＰＣＢ５１に対するＩ／Ｆコネクタ５３の位置が矯正されることで、複数の補強突起１０３が、スムーズにスルーホール７２に挿入される。次に、実装端子８３が電極６５に半田付けされる。さらに、半田Ｓにより補強突起１０３とスルーホール７２の内面５１ｄとが接合される。以上により、Ｉ／Ｆコネクタ５３がＰＣＢ５１に実装される。

以上説明された第１の実施形態に係るＨＤＤ１０において、ＰＣＢ５１は、＋Ｚ方向に向く実装面５１ａを有する。ＰＣＢ５１に、実装面５１ａに開口するスルーホール７２Ａ，７２Ｂ，７２Ｃ，７２Ｄが設けられる。Ｉ／Ｆコネクタ５３は、基部１２０と、補強突起１０３Ａ，１０３Ｂ，１０３Ｃ，１０３Ｄとを有する。基部１２０は、ＰＣＢ５１の実装面５１ａ上に位置し又は実装面５１ａから＋Ｚ方向に離間している。補強突起１０３Ａ，１０３Ｂ，１０３Ｃ，１０３Ｄは、基部１２０から突出している。実装面５１ａと直交するＺ方向において、－Ｚ方向における補強突起１０３Ａの端に設けられた端面１１１は、－Ｚ方向における補強突起１０３Ｂ，１０３Ｃ，１０３Ｄの端に設けられた端面１１１よりも、実装面５１ａから－Ｚ方向に離間している。補強突起１０３Ａ，１０３Ｂ，１０３Ｃ，１０３Ｄは、テーパ面１１３を有する。補強突起１０３Ａ，１０３Ｂ，１０３Ｃ，１０３Ｄのテーパ面１１３は、端面１１１から＋Ｚ方向に対して斜めに延びている。これにより、Ｉ／Ｆコネクタ５３がＰＣＢ５１に実装されるとき、補強突起１０３Ｂ，１０３Ｃ，１０３Ｄがスルーホール７２Ｂ，７２Ｃ，７２Ｄに挿入されるよりも先に、補強突起１０３Ａがスルーホール７２Ａに挿入される。＋Ｚ方向と直交する方向（例えばＹ方向）において、補強突起１０３Ａの中心が、スルーホール７２Ａの中心からずれることがある。このとき、補強突起１０３Ａのテーパ面１１３は、スルーホール７２Ａの縁に当接することで、補強突起１０３Ａをスルーホール７２Ａへ導き、ＰＣＢ５１に対するＩ／Ｆコネクタ５３の位置を矯正することができる。また、＋Ｚ方向と直交するＹ方向における補強突起１０３Ａのテーパ面１１３の長さは、Ｙ方向における補強突起１０３Ｂ，１０３Ｃ，１０３Ｄのテーパ面１１３の長さよりも長い。これにより、Ｙ方向において、補強突起１０３Ｂ，１０３Ｃ，１０３Ｄのテーパ面１１３の長さよりも大きく補強突起１０３Ａの中心がスルーホール７２Ａの中心からずれたとしても、補強突起１０３Ａのテーパ面１１３がスルーホール７２Ａの縁に当接することができる。従って、本実施形態のＨＤＤ１０は、補強突起１０３ＡがＰＣＢ５１に対するＩ／Ｆコネクタ５３の位置を矯正するため、スルーホール７２Ａ，７２Ｂ，７２Ｃ，７２Ｄに補強突起１０３Ａ，１０３Ｂ，１０３Ｃ，１０３Ｄをより確実に挿入することができる。例えば、補強突起１０３Ａ，１０３Ｂ，１０３Ｃ，１０３Ｄがスルーホール７２Ａ，７２Ｂ，７２Ｃ，７２Ｄに挿入されない場合、基部１２０が実装面５１ａから浮き、Ｉ／Ｆコネクタ５３のＰＣＢ５１への実装が困難になることがある。しかし、本実施形態のＨＤＤ１０は、Ｉ／Ｆコネクタ５３をより確実にＰＣＢ５１に実装することができる。さらに、ＨＤＤ１０は、Ｚ方向における補強突起１０３Ｂ，１０３Ｃ，１０３Ｄの長さを長くする必要が無く、且つＹ方向におけるテーパ面１１３の長さを長くする必要が無い。従って、ＨＤＤ１０は、補強突起１０３Ｂ，１０３Ｃ，１０３Ｄの長さを短くすることができ、ひいてはスルーホール７２Ｂ，７２Ｃ，７２Ｄを通過してＰＣＢ５１から突出する補強突起１０３Ｂ，１０３Ｃ，１０３Ｄが他の部品に干渉することを抑制できる。

Ｉ／Ｆコネクタ５３は、二つの取付プレート８４を有する。二つの取付プレート８４は、それぞれが補強突起１０３Ａ，１０３Ｂ，１０３Ｃ，１０３Ｄを有し、＋Ｚ方向及びＹ方向と直交するＸ方向において互いに離間している。二つの取付プレート８４のそれぞれにおいて、補強突起１０３Ａ，１０３Ｃは、Ｘ方向において互いに離間している。例えば、Ｉ／Ｆコネクタ５３は、自動マウンタ１５０によりＰＣＢ５１に実装される場合、実装面５１ａと直交する図７の回転軸Ａｘまわりに所望の姿勢からずれることがある。この場合、Ｘ方向におけるＩ／Ｆコネクタ５３のより外側に位置する部分ほど、所望の位置からずれる。本実施形態において、補強突起１０３Ａは、補強突起１０３ＣよりもＸ方向におけるＩ／Ｆコネクタ５３の外側に位置する。すなわち、補強突起１０３Ａは、補強突起１０３Ｃよりも所望の位置からずれやすい位置に設けられる。これにより、補強突起１０３Ａは、より効果的にＰＣＢ５１に対するＩ／Ｆコネクタ５３のＹ方向における位置を矯正することができる。

Ｙ方向におけるスルーホール７２Ａの長さとＹ方向における補強突起１０３Ａの長さとの差は、Ｘ方向におけるスルーホール７２Ａの長さとＸ方向における補強突起１０３Ａの長さとの差よりも小さい。すなわち、テーパ面１１３は、スルーホール７２Ａに対する補強突起１０３Ａの寸法的な余裕がより小さいＹ方向において、ＰＣＢ５１に対するＩ／Ｆコネクタ５３の位置を矯正することができる。従って、ＨＤＤ１０は、スルーホール７２Ａ，７２Ｂ，７２Ｃ，７２Ｄに補強突起１０３Ａ，１０３Ｂ，１０３Ｃ，１０３Ｄをより確実に挿入することができる。

補強突起１０３Ａは、Ｙ方向に互いに離間するとともに端面１１１に向かって互いに近づくように延びた二つのテーパ面１１３を有する。端面１１１は、二つのテーパ面１１３の間で実装面５１ａに沿って延びる。すなわち、補強突起１０３Ａは、略平坦な端面１１１に向かって両側から先細るように形成される。これにより、テーパ面１１３は、Ｉ／Ｆコネクタ５３がＰＣＢ５１に対して＋Ｙ方向及び－Ｙ方向のいずれにずれたとしても、ＰＣＢ５１に対するＩ／Ｆコネクタ５３のＹ方向における位置を矯正することができる。また、ＨＤＤ１０は、補強突起１０３Ａの先端が実装面５１ａに向かって尖っている場合に比べ、先端（端面１１１）がＰＣＢ５１を傷つけることを抑制できる。

ＰＣＢ５１は、実装面５１ａに設けられた電極６５を有する。ＰＣＢ５１に、実装面５１ａに開口する位置決め孔１３１が設けられる。基部１２０は、実装面５１ａに向く下面９３ａを有する。Ｉ／Ｆコネクタ５３は、実装端子８３と、位置決めピン８５とを有する。実装端子８３は、基部１２０から延びるとともに電極６５に接合される。位置決めピン８５は、下面９３ａから突出するとともに位置決め孔１３１に少なくとも部分的に収容される。Ｉ／Ｆコネクタ５３は、異色部１４１をさらに有する。異色部１４１は、－Ｚ方向における位置決めピン８５の端に設けられ、下面９３ａと色が異なる。異色部１４１は、下面９３ａと色が異なるため、画像認識により認識されやすい。すなわち、位置決めピン８５は、当該位置決めピン８５に設けられた異色部１４１により、当該位置決めピン８５の位置を画像認識により認識されやすくなる。これにより、ＨＤＤ１０は、位置決め孔１３１に対する位置決めピン８５の位置合わせをより正確に行うことができ、ひいてはスルーホール７２Ａ，７２Ｂ，７２Ｃ，７２Ｄに対する補強突起１０３Ａ，１０３Ｂ，１０３Ｃ，１０３Ｄの位置合わせをより正確に行うことができる。すなわち、ＨＤＤ１０は、Ｉ／Ｆコネクタ５３をＰＣＢ５１に対する所望の位置により正確に配置することができる。従って、ＨＤＤ１０は、スルーホール７２Ａ，７２Ｂ，７２Ｃ，７２Ｄの位置に対して補強突起１０３Ａ，１０３Ｂ，１０３Ｃ，１０３Ｄの位置がずれることを抑制できる。さらに、ＨＤＤ１０は、位置決め孔１３１，１３２を小さくすることができる。

さらに、本実施形態のＨＤＤ１０は、位置決め孔１３１に位置決めピン８５をより確実に挿入することができる。例えば、位置決めピン８５が位置決め孔１３１に挿入されない場合、基部１２０が実装面５１ａから浮き、Ｉ／Ｆコネクタ５３のＰＣＢ５１への実装が困難になることがある。しかし、本実施形態のＨＤＤ１０は、Ｉ／Ｆコネクタ５３をより確実にＰＣＢ５１に実装することができる。

以上の第１の実施形態において、補強突起１０３Ａの長さが、補強突起１０３Ｂ，１０３Ｃ，１０３Ｄの長さよりも長い。しかし、例えば、一方の取付プレート８４において補強突起１０３Ａが長く設定され、他方の取付プレート８４において補強突起１０３Ｂが長く設定されても良い。この場合、ＨＤＤ１０は、二つの取付プレート８４の形状を共通化することができる。

（第２の実施形態）
以下に、第２の実施形態について、図９を参照して説明する。なお、以下の複数の実施形態の説明において、既に説明された構成要素と同様の機能を持つ構成要素は、当該既述の構成要素と同じ符号が付され、さらに説明が省略される場合がある。また、同じ符号が付された複数の構成要素は、全ての機能及び性質が共通するとは限らず、各実施形態に応じた異なる機能及び性質を有していても良い。

図９は、第２の実施形態に係るＩ／Ｆコネクタ５３の一部と取付領域６６とを示す例示的な斜視図である。図９に示すように、第２の実施形態において、二つの取付プレート８４のそれぞれは、補強突起１０３（１０３Ａ，１０３Ｂ，１０３Ｃ，１０３Ｄ）の代わりに、四つの補強突起２０３（２０３Ａ，２０３Ｂ，２０３Ｃ，２０３Ｄ）を有する。補強突起２０３（２０３Ａ，２０３Ｂ，２０３Ｃ，２０３Ｄ）は、以下に説明する点を除き、第１の実施形態の補強突起（１０３Ａ，１０３Ｂ，１０３Ｃ，１０３Ｄ）と実質的に等しい。

補強突起２０３Ａ，２０３Ｂ，２０３Ｄの形状は、互いに略同一又は略鏡面対称である。一方、補強突起２０３Ｃの形状は、補強突起２０３Ａ，２０３Ｂ，２０３Ｄの形状と異なる。

第２の実施形態における補強突起２０３Ａの形状は、例えば、第１の実施形態の補強突起１０３Ｂの形状と略同一又は略鏡面対称である。第２の実施形態における補強突起２０３Ｃの形状は、例えば、第１の実施形態の補強突起１０３Ａの形状と略同一又は略鏡面対称である。

第２の実施形態において、Ｚ方向における補強突起２０３Ｃの長さは、Ｚ方向における補強突起２０３Ａ，２０３Ｂ，２０３Ｄのそれぞれの長さよりも長い。このため、Ｚ方向において、補強突起２０３Ｃの端面１１１は、補強突起２０３Ａ，２０３Ｂ，２０３Ｄのそれぞれの端面１１１よりも、実装面５１ａと－Ｚ方向における基部１２０の端部とから、－Ｚ方向に離間している。

さらに、第２の実施形態において、Ｙ方向における補強突起２０３Ｃのテーパ面１１３のそれぞれの長さは、Ｙ方向における補強突起２０３Ａ，２０３Ｂ，２０３Ｄのテーパ面１１３のそれぞれの長さよりも長い。Ｙ方向における補強突起２０３Ｃの端面１１１の長さは、Ｙ方向における補強突起２０３Ａ，２０３Ｂ，２０３Ｄのそれぞれの端面１１１の長さよりも短い。

以上のように、第２の実施形態において、補強突起２０３Ｃが第１の突起の一例であり、補強突起２０３Ａ，２０３Ｂ，２０３Ｄが第２の突起の一例である。そして、補強突起２０３Ｃは、補強突起２０３Ａ，２０３Ｂよりも、Ｘ方向におけるＩ／Ｆコネクタ５３の内側に位置する。

以上説明された第２の実施形態のＨＤＤ１０において、補強突起２０３Ｃのテーパ面１１３は、スルーホール７２Ｃの縁に当接することで、補強突起２０３Ｃをスルーホール７２Ｃへ導き、ＰＣＢ５１に対するＩ／Ｆコネクタ５３のＹ方向における位置を矯正することができる。補強突起２０３Ｃは、補強突起２０３ＡよりもＸ方向におけるＩ／Ｆコネクタ５３の内側に位置する。これにより、補強突起２０３Ｃが補強突起２０３ＡよりもＸ方向におけるＩ／Ｆコネクタ５３の外側に位置する場合に比べ、補強突起２０３ＣがＰＣＢ５１に対するＩ／Ｆコネクタ５３の位置を矯正可能な上記回転軸Ａｘまわりの範囲が大きくなる。従って、補強突起２０３Ｃは、より効果的にＰＣＢ５１に対するＩ／Ｆコネクタ５３のＹ方向における位置を矯正することができる。

（第３の実施形態）
以下に、第３の実施形態について、図１０を参照して説明する。図１０は、第３の実施形態に係るＩ／Ｆコネクタ５３を示す例示的な下面図である。図１０に示すように、第３の実施形態において、Ｉ／Ｆコネクタ５３は、異色部１４１の代わりに、二つの異色部３４１を有する。異色部３４１は、第２の異色部及び異色部の一例である。

二つの異色部３４１は、二つの位置決めピン８５のうち対応する一つに隣接して設けられる。一方の異色部３４１は、一方の位置決め部９３の下面９３ａに設けられる。他方の異色部３４１は、他方の位置決め部９３の下面９３ａに設けられる。

異色部３４１は、下面９３ａの他の部分と色が異なる。例えば、異色部３４１の色は白色である。異色部３４１は、例えば、下面９３ａに塗布されたインク、レーザ加工された下面９３ａの一部は、又は凹凸が形成された下面９３ａの一部である。なお、異色部３４１は、この例に限られない。

二つの異色部３４１のそれぞれと対応する位置決めピン８５との間の距離は、異色部３４１と実装端子８３との間の距離よりも短い。言い換えると、異色部３４１は、実装端子８３よりも位置決めピン８５の方に近い。さらに、二つの異色部３４１のそれぞれと対応する位置決めピン８５との間の距離は、実装端子８３と位置決めピン８５との間の距離よりも短い。

第３の実施形態において、自動マウンタ１５０の制御部１５３は、画像における二つの異色部３４１の位置を認識し、二つの位置決めピン８５の位置を算出する。制御部１５３は、一方の異色部３４１の位置、又は算出した一方の位置決めピン８５の位置を、Ｉ／Ｆコネクタ５３の位置の原点に設定する。なお、制御部１５３による画像認識は、この例に限られない。

以上説明された第３の実施形態のＨＤＤ１０において、Ｉ／Ｆコネクタ５３は、異色部３４１をさらに有する。異色部３４１は、下面９３ａに設けられ、当該下面９３ａの他の部分と色が異なり、実装端子８３よりも位置決めピン８５の方に近い。異色部３４１と位置決めピン８５との間の距離は、実装端子８３と位置決めピン８５との間の距離よりも短い。異色部３４１は、下面９３ａの他の部分と色が異なるため、画像認識により認識されやすい。すなわち、位置決めピン８５は、当該位置決めピン８５の近傍に設けられた異色部３４１により、当該位置決めピン８５の位置を画像認識により認識されやすくなる。これにより、ＨＤＤ１０は、位置決め孔１３１に対する位置決めピン８５の位置合わせを行うことで、スルーホール７２Ａ，７２Ｂ，７２Ｃ，７２Ｄに対する補強突起１０３Ａ，１０３Ｂ，１０３Ｃ，１０３Ｄの位置合わせも容易に行うことができ、ひいてはＩ／Ｆコネクタ５３をＰＣＢ５１に対する所望の位置に配置することができる。従って、ＨＤＤ１０は、スルーホール７２Ａ，７２Ｂ，７２Ｃ，７２Ｄの位置に対して補強突起１０３Ａ，１０３Ｂ，１０３Ｃ，１０３Ｄの位置がずれることを抑制できる。

下面９３ａは、－Ｚ方向における位置決めピン８５の端に比べ、異色部３４１を設けやすい。従って、本実施形態のＨＤＤ１０は、－Ｚ方向における位置決めピン８５の端に異色部を設ける場合に比べ、下面９３ａに明瞭な異色部３４１を設けることができる。従って、異色部３４１に基づく画像認識が容易となる。

画像認識において、Ｉ／Ｆコネクタ５３の位置の原点は、実装端子８３の位置に基づき設定されることがある。この場合、実装端子８３と位置決めピン８５との間の距離が比較的長くなる。これに対し、本実施形態では、位置決めピン８５の近傍に設けられた異色部３４１により、位置決めピン８５の位置が画像認識により認識されることができる。これにより、本実施形態のＨＤＤ１０は、位置決めピン８５の位置合わせをより正確に行うことができる。

（第４の実施形態）
以下に、第４の実施形態について、図１１を参照して説明する。図１１は、第４の実施形態に係る電子機器４００の基板４０１の一部及び電子部品４０２を示す例示的な斜視図である。第４の実施形態における電子機器４００は、ＨＤＤ、ＳＳＤ、パーソナルコンピュータ、スーパーコンピュータ、サーバ、テレビジョン受像装置、ゲーム機、又は他の電子機器である。

電子機器４００は、基板４０１と、電子部品４０２とを有する。基板４０１は、例えばＰＣＢである。基板４０１は、第１の方向Ｄ１に向く表面４０１ａを有する。表面４０１ａは、第１の面の一例である。

基板４０１は、表面４０１ａに設けられた複数の電極４１１をさらに有する。また、基板４０１に、四つの孔４１２が設けられる。四つの孔４１２は、基板４０１を貫通し、互いに離間した位置で表面４０１ａに開口する。

四つの孔４１２は、孔４１２Ａ，４１２Ｂ，４１２Ｃ，４１２Ｄと個別に称され得る。孔４１２Ａは、第１の孔の一例である。孔４１２Ｂ，４１２Ｃ，４１２Ｄは、第２の孔の一例である。

電子部品４０２は、例えば、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ－Ｃのようなインターフェース規格に準拠したコネクタである。なお、電子部品４０２は、ＨＤＭＩ（登録商標）のような他のインターフェース規格に準拠したコネクタであっても良いし、他の電子部品であっても良い。電子部品４０２は、基板４０１に実装される。電子部品４０２は、基部４２１と、複数の端子４２２と、四つの突起４２３とを有する。

基部４２１は、表面４０１ａ上に位置し、又は表面４０１ａから第１の方向Ｄ１に離間している。基部４２１に、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ－Ｃに準拠するプラグが挿入され得るソケット４２１ａが設けられる。

複数の端子４２２は、基部４２１から延びている。複数の端子４２２のそれぞれは、複数の電極４１１のうち対応する一つに、例えば半田によって接合される。これにより、電子部品４０２が基板４０１に実装される。

四つの突起４２３は、基部４２１から、第１の方向の反対の第２の方向Ｄ２に突出している。四つの突起４２３は、突起４２３Ａ，４２３Ｂ，４２３Ｃ，４２３Ｄと個別に称され得る。突起４２３Ａは、第１の突起の一例である。突起４２３Ｂ，４２３Ｃ，４２３Ｄは、第２の突起の一例である。

四つの突起４２３のそれぞれは、四つの孔４１２のうち対応する一つに挿入される。突起４２３Ａは、孔４１２Ａに少なくとも部分的に収容される。突起４２３Ｂは、孔４１２Ｂに少なくとも部分的に収容される。突起４２３Ｃは、孔４１２Ｃに少なくとも部分的に収容される。突起４２３Ｄは、孔４１２Ｄに少なくとも部分的に収容される。

四つの突起４２３のそれぞれは、端面４３１と、二つのテーパ面４３２とを有する。突起４２３Ａの端面４３１は、第１の端部及び端面の一例である。突起４２３Ａのテーパ面４３２は、第１の斜面及びテーパ面の一例である。突起４２３Ｂ，４２３Ｃ，４２３Ｄの端面４３１は、第２の端部の一例である。突起４２３Ｂ，４２３Ｃ，４２３Ｄのテーパ面４３２は、第２の斜面の一例である。

端面４３１は、第２の方向Ｄ２における突起４２３の端に設けられる。二つのテーパ面４３２は、第３の方向Ｄ３に互いに離間している。第３の方向Ｄ３は、第１の方向Ｄ１及び第２の方向Ｄ２と直交する方向である。

二つのテーパ面４３２のそれぞれは、第３の方向Ｄ３における突起４２３の幅が端面４３１に向かって先細るように、端面４３１から第１の方向Ｄ１及び第２の方向Ｄ２に対して斜めに延びている。言い換えると、二つのテーパ面４３２は、端面４３１に向かって互いに近づくように延びている。端面４３１は、二つのテーパ面４３２の間で、表面４０１ａに沿う第３の方向Ｄ３に延びている。

突起４２３Ｂ，４２３Ｃ，４２３Ｄの形状は、互いに略同一又は略鏡面対称である。一方、突起４２３Ａの形状は、突起４２３Ｂ，４２３Ｃ，４２３Ｄの形状と下記のように異なる。

Ｚ方向において、突起４２３Ａの長さは、突起４２３Ｂ，４２３Ｃ，４２３Ｄのそれぞれの長さよりも長い。このため、表面４０１ａと直交する方向において、突起４２３Ａの端面４３１は、突起４２３Ｂ，４２３Ｃ，４２３Ｄのそれぞれの端面４３１よりも、表面４０１ａから第２の方向Ｄ２に離間している。Ｚ方向は、第１の面と直交する方向の一例である。

さらに、表面４０１ａと直交する方向において、突起４２３Ａの端面４３１は、突起４２３Ｂ，４２３Ｃ，４２３Ｄのそれぞれの端面４３１よりも、第２の方向Ｄ２における基部４２１の端部４２１ｂから第２の方向Ｄ２に離間している。第３の方向Ｄ３における突起４２３Ａのテーパ面４３２のそれぞれの長さは、第３の方向Ｄ３における突起４２３Ｂ，４２３Ｃ，４２３Ｄのテーパ面４３２のそれぞれの長さよりも長い。

第３の方向Ｄ３における孔４１２の長さと第３の方向Ｄ３における突起４２３の長さとの差は、第４の方向Ｄ４における孔４１２の長さと第４の方向Ｄ４における突起４２３の長さとの差よりも小さい。第４の方向Ｄ４は、第１の方向Ｄ１及び第３の方向Ｄ３と直交する方向である。

以上説明された第４の実施形態の電子機器４００においても、電子部品４０２が基板４０１に実装されるとき、突起４２３Ｂ，４２３Ｃ，４２３Ｄが孔４１２Ｂ，４１２Ｃ，４１２Ｄに挿入されるよりも先に、突起４２３Ａが孔４１２Ａに挿入される。第３の方向Ｄ３において、突起４２３Ａの中心が、孔４１２Ａの中心からずれることがある。このとき、突起４２３Ａのテーパ面４３２は、孔４１２Ａの縁に当接することで、突起４２３Ａを孔４１２Ａへ導き、基板４０１に対する電子部品４０２の第３の方向Ｄ３における位置を矯正することができる。また、第３の方向Ｄ３において、突起４２３Ｂ，４２３Ｃ，４２３Ｄのテーパ面４３２の長さよりも大きく突起４２３Ａの中心が孔４１２Ａの中心からずれたとしても、突起４２３Ａのテーパ面４３２が孔４１２Ａの縁に当接することができる。従って、本実施形態の電子機器４００は、突起４２３Ａが基板４０１に対する電子部品４０２の位置を矯正するため、孔４１２Ａ，４１２Ｂ，４１２Ｃ，４１２Ｄに突起４２３Ａ，４２３Ｂ，４２３Ｃ，４２３Ｄをより確実に挿入することができ、電子部品４０２をより確実に基板４０１に実装することができる。

以上の複数の実施形態において、補強突起１０３，２０３及び突起４２３は板状である。しかし、第１の突起及び第２の突起は、略円柱状又は略円錐状であっても良い。また、複数の方向における第１の突起及び第２の突起の幅が、当該第１の突起及び第２の突起の端部に向かって先細っても良い。

また、以上の複数の実施形態において、補強突起１０３，２０３及び突起４２３のような電子部品の接続部分を補強する突起が第１の突起及び第２の突起の一例である。しかし、第１の突起及び第２の突起は、電子部品の端子であっても良い。

以上説明された少なくとも一つの実施形態によれば、電子機器は、基板と、電子部品とを備える。前記基板は、第１の方向に向く第１の面を有し、前記第１の面に開口する第１の孔と、前記第１の孔から離間した位置で前記第１の面に開口する第２の孔と、が設けられる。前記電子部品は、前記第１の面上に位置し又は前記第１の面から前記第１の方向に離間した基部と、前記基部から突出するとともに前記第１の孔に少なくとも部分的に収容された第１の突起と、前記基部から突出するとともに前記第２の孔に少なくとも部分的に収容された第２の突起と、を有し、前記基板に実装される。前記第１の面と直交する方向において、前記第１の方向の反対の第２の方向における前記第１の突起の端に設けられた第１の端部は、前記第２の方向における前記第２の突起の端に設けられた第２の端部よりも、前記第１の面から前記第２の方向に離間する。前記第１の突起は、前記第１の端部から前記第１の方向に対して斜めに延びる第１の斜面を有する。前記第２の突起は、前記第２の端部から前記第１の方向に対して斜めに延びる第２の斜面を有する。前記第１の方向と直交する第３の方向における前記第１の斜面の長さは、前記第３の方向における前記第２の斜面の長さよりも長い。これにより、電子部品をより確実に基板に実装することが可能となる。

以上の説明において、抑制は、例えば、事象、作用、若しくは影響の発生を防ぐこと、又は事象、作用、若しくは影響の度合いを低減させること、として定義される。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１０…ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）、５１…プリント回路板（ＰＣＢ）、５１ａ…実装面、５３…インターフェース（Ｉ／Ｆ）コネクタ、６５…電極、７２，７２Ａ，７２Ｂ，７２Ｃ，７２Ｄ…スルーホール、８３…実装端子、８４…取付プレート、８５…位置決めピン、９３ａ…下面、１０３，１０３Ａ，１０３Ｂ，１０３Ｃ，１０３Ｄ，２０３，２０３Ａ，２０３Ｂ，２０３Ｃ，２０３Ｄ…補強突起、１１１…端面、１１３…テーパ面、１２０…基部、１３１…位置決め孔、１４１，３４１…異色部、４００…電子機器、４０１…基板、４０１ａ…表面、４０２…電子部品、４１１…電極、４１２，４１２Ａ，４１２Ｂ，４１２Ｃ，４１２Ｄ…孔、４２１…基部、４２１ｂ…端部、４２３，４２３Ａ，４２３Ｂ，４２３Ｃ，４２３Ｄ…突起、４３１…端面、４３２…テーパ面、Ｌａ，Ｌｂ…長さ、Ｄ１…第１の方向、Ｄ２…第２の方向、Ｄ３…第３の方向、Ｄ４…第４の方向。

Claims (10)

1. 第１の方向に向く第１の面を有し、前記第１の面に開口する第１の孔と、前記第１の孔から離間した位置で前記第１の面に開口する第２の孔と、が設けられた、基板と、
   前記第１の面上に位置し又は前記第１の面から前記第１の方向に離間した基部と、前記基部から突出するとともに前記第１の孔に少なくとも部分的に収容された第１の突起と、前記基部から突出するとともに前記第２の孔に少なくとも部分的に収容された第２の突起と、を有し、前記基板に実装された、電子部品と、
   を具備し、
   前記第１の面と直交する方向において、前記第１の方向の反対の第２の方向における前記第１の突起の端に設けられた第１の端部は、前記第２の方向における前記第２の突起の端に設けられた第２の端部よりも、前記第１の面から前記第２の方向に離間しており、
   前記第１の突起は、前記第１の端部から前記第１の方向に対して斜めに延びる第１の斜面を有し、
   前記第２の突起は、前記第２の端部から前記第１の方向に対して斜めに延びる第２の斜面を有し、
   前記第１の方向と直交する第３の方向における前記第１の斜面の長さは、前記第３の方向における前記第２の斜面の長さよりも長い、
   電子機器。
2. 前記電子部品は、それぞれが前記第１の突起及び前記第２の突起を有するとともに前記第１の方向及び前記第３の方向と直交する第４の方向において互いに離間した二つの取付部を有し、
   前記二つの取付部のそれぞれにおいて、前記第１の突起と前記第２の突起とは、前記第４の方向において互いに離間し、
   前記第１の突起は、前記第２の突起よりも前記第４の方向における前記電子部品の外側に位置する、
   請求項１の電子機器。
3. 前記電子部品は、それぞれが前記第１の突起及び前記第２の突起を有するとともに前記第１の方向及び前記第３の方向と交差する第４の方向において互いに離間した二つの取付部を有し、
   前記二つの取付部のそれぞれにおいて、前記第１の突起と前記第２の突起とは、前記第４の方向において互いに離間して位置し、
   前記第１の突起は、前記第２の突起よりも前記第４の方向における前記電子部品の内側に位置する、
   請求項１の電子機器。
4. 前記第３の方向における前記第１の孔の長さと前記第３の方向における前記第１の突起の長さとの差は、前記第４の方向における前記第１の孔の長さと前記第４の方向における前記第１の突起の長さとの差よりも小さい、
   請求項２又は請求項３の電子機器。
5. 前記第１の斜面は、前記第３の方向に互いに離間するとともに前記第１の端部に向かって互いに近づくように延びた二つのテーパ面を有し、
   前記第１の端部は、前記二つのテーパ面の間で前記第１の面に沿って延びた端面を有する、
   請求項１乃至請求項４のいずれか一つの電子機器。
6. 前記基板は、前記第１の面に設けられた電極を有し、前記第１の面に開口する第３の孔が設けられ、
   前記基部は、第１の面に向く第２の面を有し、
   前記電子部品は、前記基部から延びるとともに前記電極に接合された端子と、前記第２の面から突出するとともに前記第３の孔に少なくとも部分的に収容された第３の突起と、を有し、
   前記電子部品は、前記第２の方向における前記第３の突起の端に設けられ、前記第２の面と色が異なる、第１の異色部と、前記第２の面に設けられ、当該第２の面の他の部分と色が異なり、前記端子よりも前記第３の突起の方に近く、前記第３の突起との間の距離が前記端子と前記第３の突起との間の距離よりも短い、第２の異色部と、のうち一方をさらに有する、
   請求項１乃至請求項５のいずれか一つの電子機器。
7. 前記電子部品は、ｓｅｒｉａｌ ａｔｔａｃｈｅｄ ＳＣＳＩ、ｓｅｒｉａｌ ＡＴＡ、又はＮＶＭ ｅｘｐｒｅｓｓに準拠したインターフェースコネクタである、
   請求項１乃至６のいずれか一つの電子機器。
8. 基部と、
   前記基部から第５の方向に突出する第１の突起と、
   前記第１の突起から離間した位置で前記基部から前記第５の方向に突出する第２の突起と、
   を具備し、
   前記第５の方向における前記第１の突起の端に設けられた第１の端部は、前記第５の方向における前記第２の突起の端に設けられた第２の端部よりも、前記第５の方向における前記基部の端部から前記第５の方向に離間しており、
   前記第１の突起は、前記第１の端部から前記第５の方向に対して斜めに延びる第１の斜面を有し、
   前記第２の突起は、前記第２の端部から前記第５の方向に対して斜めに延びる第２の斜面を有し、
   前記第５の方向と直交する第６の方向における前記第１の斜面の長さは、前記第６の方向における前記第２の斜面の長さよりも長い、
   電子部品。
9. 第１の方向に向く第１の面を有し、前記第１の面に開口する孔が設けられた、基板と、
   前記第１の面上に位置し又は前記第１の面から前記第１の方向に離間した基部と、前記基部に設けられて前記第１の面に向く第２の面と、前記第２の面から突出するとともに前記孔に少なくとも部分的に収容された突起と、を有し、前記基板に実装された、電子部品と、
   を具備し、
   前記突起は、前記第１の方向の反対の第２の方向における前記突起の端に設けられるとともに前記第２の面と色が異なる異色部を有する、
   電子機器。
10. 第１の方向に向く第１の面と、前記第１の面に設けられた電極と、を有し、前記第１の面に開口する孔が設けられた、基板と、
    前記第１の面上に位置し又は前記第１の面から前記第１の方向に離間した基部と、前記基部から延びるとともに前記電極に接合された端子と、前記基部に設けられて前記第１の面に向く第２の面と、前記第２の面から突出するとともに前記孔に少なくとも部分的に収容された突起と、を有し、前記基板に実装された、コネクタと、
    を具備し、
    前記第２の面は、当該第２の面のうち他の部分と色が異なる異色部を有し、
    前記異色部と前記突起との間の距離は、前記異色部と前記端子との間の距離より短く、且つ前記端子と前記突起との間の距離よりも短い、
    電子機器。

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