JP2023119882A - 照明装置 - Google Patents

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Kenji Tomiyama
俊明 磯貝
Toshiaki Isogai
大志 城戸
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Abstract

【課題】動作モードを簡単に設定することができる照明装置を提供する。【解決手段】照明装置1は、光源部10と、光源部10に電力を供給する電源部20と、電源部20を制御する制御部30と、光源部10、電源部20及び制御部30を収容する筐体50と、電源部20と電気的に接続された導電ピン80と、制御部30の動作モードを切り替えるための操作スイッチ60と、を備える。筐体50は、環状の底部51aを有する第1筒状部51と、底部51aの内周部に接続され、第1筒状部51の外側に設けられた第2筒状部52と、を含む。導電ピン80は、底部51aから突出している。操作スイッチ60は、筐体50の外側面に設けられている。電源部20は、回路基板21と、回路基板21に実装された回路部品22と、を含む。制御部30は、基板31と、基板31に実装された集積回路素子32と、を含む。基板31は、平面視において回路基板21に重なっている。【選択図】図2

Description

本発明は、照明装置に関する。
特許文献1には、LED(Light Emitting Diode)発光部と、電源部と、制御部と、を備える照明装置が開示されている。
特開2016-189322号公報
本発明は、動作モードを簡単に設定することができる照明装置を提供することを目的とする。
本発明の一態様に係る照明装置は、光源部と、前記光源部に電力を供給する電源部と、前記電源部を制御する制御部と、前記光源部、前記電源部及び前記制御部を収容する筐体と、前記電源部と電気的に接続された導電ピンと、前記制御部の動作モードを切り替えるための操作スイッチと、を備える。前記筐体は、環状の第1底部を有する第1筒状部と、前記第1底部の内周部に接続され、前記第1筒状部の外側に設けられた第2筒状部と、を含む。前記導電ピンは、前記第1底部から突出している。前記操作スイッチは、前記筐体の外側面に設けられている。前記電源部は、第1基板と、前記第1基板に実装された回路部品と、を含む。前記制御部は、第2基板と、前記第2基板に実装された集積回路素子と、を含む。前記第2基板は、平面視において、前記第1基板に重なっている。
本発明に係る照明装置によれば、動作モードを簡単に設定することができる。
図1は、実施の形態に係る照明装置の斜視図である。 図2は、実施の形態に係る照明装置の斜視図である。 図3は、実施の形態に係る照明装置の断面図である。 図4は、実施の形態の変形例1に係る照明装置の斜視図である。 図5は、実施の形態の変形例2に係る照明装置の斜視図である。
以下では、本発明の実施の形態に係る照明装置について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。したがって、例えば、各図において縮尺などは必ずしも一致しない。また、各図において、実質的に同一の構成については同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。
また、本明細書において、垂直などの要素間の関係性を示す用語、及び、円筒などの要素の形状を示す用語、並びに、数値範囲は、厳格な意味のみを表す表現ではなく、実質的に同等な範囲、例えば数%程度の差異をも含むことを意味する表現である。
また、本明細書において、「第1」、「第2」などの序数詞は、特に断りの無い限り、構成要素の数又は順序を意味するものではなく、同種の構成要素の混同を避け、区別する目的で用いられている。
(実施の形態)
[構成]
まず、実施の形態に係る照明装置の構成について、図1~図3を用いて説明する。
図1及び図2はそれぞれ、本実施の形態に係る照明装置1の斜視図である。具体的には、図1は、照明装置1を光出射側から見たときの斜視図である。図2は、照明装置1を器具への取り付け側(光出射側とは反対側)から見たときの斜視図である。図3は、本実施の形態に係る照明装置1の断面図である。
図1~図3に示されるように、照明装置1は、全体形状が扁平な形状であるランプである。なお、「扁平な形状」とは、高さ(例えば、上下方向の最大の長さ)が幅(例えば、水平方向の最大の長さ)より短い形状を意味する。照明装置1の外形サイズは、一例として、φ70mmである。
照明装置1は、天井などに埋込配設された照明器具のソケットに取り付けられる交換型のランプである。照明装置1は、ソケットに着脱自在に構成されている。なお、「着脱自在」とは、分解又は組み立てを伴わずに着脱が可能であることを意味する。具体的には、照明装置1は、ソケットにはめ込まれる口金(具体的には、導電ピン80)を有する。本実施の形態に係る照明装置1の口金は、Gx53口金である。なお、照明装置1の口金は、これに限るものではなく、GH76p口金などの他の口金を有していてもよい。
また、照明装置1は、調光及び調色の少なくとも一方の機能を有する。つまり、照明装置1は、出射する照明光の明るさ及び色の少なくとも一方を調整することができる。なお、照明装置1は、調光及び調色できないランプであってもよい。
図1~図3に示されるように、照明装置1は、光源部10と、モジュールプレート15と、電源部20と、制御部30と、コネクタ40と、筐体50と、操作スイッチ60と、絶縁板70と、導電ピン80と、透光性カバー90と、を備える。照明装置1は、筐体50と透光性カバー90とによって外囲器が構成されている。また、操作スイッチ60は、照明装置1の外表面に露出しており、外部から人が操作可能に設けられている。
光源部10は、光を発する発光モジュールである。例えば、光源部10は、白色光を発する。光源部10が発した光は、透光性カバー90を介して照明装置1の外部に放射される。
図3に示されるように、光源部10は、基板11と、基板11に実装された発光素子12と、を含む。発光素子12は、基板11に複数個実装されているが、実装数は、1個でもよく、特に限定されない。
基板11は、発光素子12を実装するための実装基板である。図示されていないが、基板11には、発光素子12に電気的に接続された金属配線が設けられている。基板11は、例えば、平面視形状が円形の平板状の基板である。
基板11としては、例えば、樹脂材料からなる樹脂基板、アルミニウム又は銅などの金属材料からなる基材に絶縁被膜を施すことで得られるメタルベース基板、又は、アルミナなどのセラミック材料の焼結体であるセラミックス基板などを用いることができる。なお、基板11は、リジッド基板であるが、フレキシブル基板であってもよい。
発光素子12は、光を発する光源の一例である。本実施の形態では、発光素子12は、白色光を出射する白色光源である。具体的には、発光素子12はそれぞれ、表面実装(SMD:Surface Mount Device)型の発光素子である。
例えば、発光素子12は、LEDチップがパッケージ化されたSMD型のLED素子である。SMD型のLED素子は、容器(パッケージ)と、容器内に実装されたLEDチップと、LEDチップを封止する封止部材と、を有する。
LEDチップは、所定の直流電力により発光する半導体発光素子の一例であって、単色の可視光を発するベアチップである。LEDチップは、例えば、通電されると青色光を発する青色LEDチップである。
封止部材は、シリコーン樹脂などの透光性の絶縁性樹脂材料である。本実施の形態における封止部材は、LEDチップからの光の波長を変換する波長変換材として蛍光体を含む。つまり、封止部材は、透光性樹脂に蛍光体が含有された蛍光体含有樹脂であり、LEDチップからの光を所定の波長に波長変換(色変換)する。封止部材は、容器の凹部に充填されている。
封止部材としては、例えばLEDチップが青色LEDチップである場合、白色光を得るために、YAG(イットリウム・アルミニウム・ガーネット)系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、黄色蛍光体粒子は青色LEDチップの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、封止部材からは、黄色蛍光体粒子からの黄色光と青色LEDチップからの青色光との合成光として白色光が放出される。なお、封止部材には、シリカなどの光拡散材及びフィラーなどが分散されていても構わない。
複数の発光素子12には、異なる色温度の光を発する発光素子が含まれてもよい。例えば、複数の発光素子12は、色温度が高い発光素子(例えば、6500K)と、色温度が低い発光素子(例えば、2700K)と、を含む。発光素子毎又は色温度のグループ毎に、点灯及び消灯並びに発光の強度を調整することにより、調色が可能になる。
光源部10は、図3に示されるように、筐体50の第1筒状部51内に収容されている。具体的には、光源部10は、第1筒状部51内(空間51c)に配置されたモジュールプレート15の主面に配置されて固定されている。
モジュールプレート15は、光源部10を支持する支持台である。モジュールプレート15には、光源部10の基板11が載置されている。
また、モジュールプレート15は、光源部10で発生する熱を放熱するヒートシンクとしても機能する。したがって、モジュールプレート15は、アルミニウムなどの金属材料又は熱伝導率の高い樹脂材料によって構成されているとよい。本実施の形態において、モジュールプレート15は、金属製であり、例えばアルミニウムによって構成された金属板である。
図3に示されるように、絶縁板70は、モジュールプレート15と電源部20との間に配置される。具体的には、絶縁板70は、モジュールプレート15と電源部20の回路基板21との間に配置されている。
絶縁板70は、絶縁性材料によって構成されている。例えば、絶縁板70は、シリコーン又はアクリルなどの絶縁性樹脂材料によって構成された絶縁シートである。なお、絶縁板70は、リジッド板及びフレキシブル板のいずれであってもよい。本実施の形態において、絶縁板70は、熱伝導率の高いシリコーンなどのエラストマーによって構成されたゴム弾性を有する絶縁性の熱伝導シートある。
光源部10、モジュールプレート15及び絶縁板70は、ネジによって互いに固定される。具体的には、光源部10の基板11と絶縁板70とでモジュールプレート15を挟んだ状態で基板11と絶縁板70とをネジ止めすることによって、光源部10、モジュールプレート15及び絶縁板70を友締めにより固定することができる。なお、光源部10、モジュールプレート15及び絶縁板70は、ネジ止めによって固定される場合に限るものではなく、接着剤によって互いに固定されていてもよい。
電源部20は、光源部10に電力を供給する。具体的には、電源部20は、光源部10を発光させるための電力を生成する。例えば、電源部20は、一対の導電ピン80から供給される交流電力(例えばAC100Vの商用電源からの電力)を直流電力に変換し、当該直流電力を光源部10に供給する。また、電源部20は、制御部30を動作させるための電力を生成し、生成した電力を制御部30に供給する。
図3に示されるように、電源部20は、回路基板21と、回路基板21に実装された回路部品22と、を含む。回路基板21には、複数の回路部品22が実装されている。
回路基板21は、第1基板の一例であり、例えば、銅箔などの金属配線がパターン形成されたプリント基板(PCB)である。本実施の形態において、回路基板21は、例えば平面視形状が略円形の板状の基板である。なお、回路基板21の平面視形状は、これに限るものではなく、矩形状などの多角形であってもよい。
複数の回路部品22は、例えば、電解コンデンサ若しくはセラミックコンデンサなどの容量素子、チョークコイル若しくはチョークトランスなどのコイル素子(インダクタ)、FET(Field Effect Transistor)などのトランジスタ素子、抵抗器などの抵抗素子、又は、ダイオードなどである。
複数の回路部品22は、例えば、表面実装タイプの回路部品である表面実装部品と、素子本体と素子本体から引き出された一対のリードとを有するリード付きタイプの回路部品であるリード部品と、の少なくとも一方を含む。主な回路部品22は、回路基板21の、光源部10とは反対側の主面に配置されている。
本実施の形態では、電源部20は、光源部10と制御部30との間に配置されている。具体的には、電源部20は、筐体50の第1筒状部51内に収容されている。例えば、電源部20は、筐体50内に配置された回路ホルダに保持されている。
制御部30は、電源部20を制御する。具体的には、制御部30は、電源部20が光源部10に供給する電力量を制御することで、光源部10の点灯及び消灯並びに調光及び調色などを制御する。
図3に示されるように、制御部30は、基板31と、基板31に実装された集積回路素子32と、を含む。なお、基板31には、集積回路素子32以外の回路部品が実装されていてもよい。
基板31は、第2基板の一例であり、例えば、銅箔などの金属配線がパターン形成されたプリント基板(PCB)である。本実施の形態において、基板31は、例えば平面視形状が略円形の板状の基板である。基板31は、平面視において、電源部20の回路基板21よりも小さい。基板31は、筐体50の第2筒状部52に収容可能な大きさである。
集積回路素子32は、例えば、マイクロコントローラである。マイクロコントローラは、例えば、プログラムが格納された不揮発性メモリ、プログラムを実行するための一時的な記憶領域である揮発性メモリ、入出力ポート、プログラムを実行するプロセッサなどを含んでいる。集積回路素子32は、プログラム可能なFPGA(Field Programmable Gate Array)、又は、リコンフィギュラブルプロセッサであってもよい。
集積回路素子32は、電源部20の制御のための主な処理を実行する。具体的には、集積回路素子32は、光源部10の点灯及び消灯並びに調光及び調色のために電源部20から供給される電力の調整などの処理を行う。
また、集積回路素子32は、アンテナで受信された無線信号(電波)を処理する信号処理回路を含んでもよい。例えば、無線信号には、光源部10の点灯及び消灯並びに調光及び調色などの各種指示を行うための情報が含まれる。アンテナを介した無線通信は、例えば、Wi-Fi(登録商標)、Bluetooth(登録商標)又はZigBee(登録商標)などの無線通信規格に基づいて行われる。
なお、アンテナは、例えば、基板31にパターン形成されている。あるいは、アンテナは、受信感度を高めるために、モジュールプレート15と透光性カバー90との間に配置されていてもよい。
集積回路素子32は、基板31の、回路基板21とは反対側の主面に配置されている。すなわち、集積回路素子32は、基板31と第2筒状部52の底部52aとの間に配置されている。なお、集積回路素子32は、基板31の、回路基板21側の主面に配置されていてもよい。
制御部30は、筐体50の第2筒状部52内に収容されている。具体的には、制御部30の基板31が、コネクタ40を介して電源部20の回路基板21に支持されている。基板31は、平面視において、回路基板21に重なっている。なお、平面視とは、基板31の主面に対して垂直な方向に見ることである。本実施の形態では、基板31は、回路基板21と平行に配置されている。基板31が支持されることによって、制御部30を第2筒状部52内に配置することが可能である。
本実施の形態では、制御部30は、複数の動作モードを有する。複数の動作モードは、操作スイッチ60によって切り替えられる。具体的な動作モードの例については、後で説明する。
コネクタ40は、電源部20と制御部30との電気的接続を行う。また、コネクタ40は、制御部30を支持する。コネクタ40は、例えばピンヘッダであり、導電性の金属ピン41と、金属ピン41の一部を覆う樹脂部材42と、を有する。樹脂部材42は、その両端が電源部20の回路基板21と制御部30の基板31とに当接することによって、基板31を支持する。
なお、電源部20と制御部30との電気的接続と、制御部30の支持とは、異なる部材によって行われてもよい。例えば、コネクタ40の代わりに、電源部20と制御部30との電気的接続を行うリード線が設けられてもよい。また、制御部30を支持する専用の部材が設けられていてもよい。あるいは、制御部30は、回路ホルダ又は筐体50によって保持されてもよい。
筐体50は、光源部10、電源部20及び制御部30を収容する。図1~図3に示されるように、筐体50は、第1筒状部51と、第2筒状部52と、を含む。第2筒状部52は、第1筒状部51より小さく、第1筒状部51の底部51aから外側(光出射方向とは反対側)に突出するように設けられている。このため、筐体50の外表面には、第1筒状部51と第2筒状部52との接続部分に段差が設けられている。
第1筒状部51は、第2筒状部52よりも光出射側に位置している。第1筒状部51は、光源部10及び電源部20を収容する空間51cを形成している。すなわち、第1筒状部51内(空間51c)に光源部10及び電源部20が収容されている。
第1筒状部51は、環状の底部51aと、側壁51bと、を有する。底部51aの平面視形状は、所定幅の円環形状(ドーナツ形状)である。底部51aには、導電ピン80が挿入されて固定されている。側壁51bは、底部51aの外周部に沿って環状に設けられ、底部51aの外周部に立設されている。平面視において、側壁51bの外径が筐体50の外径に相当する。側壁51bに囲まれた空間51c内に光源部10と電源部20とが配置されている。電源部20は、光源部10よりも底部51aに近い位置に配置されている。
第2筒状部52は、第1筒状部51の環状の底部51aの内周部に接続されている。第2筒状部52は、第1筒状部51の外側に設けられている。すなわち、第2筒状部52は、第1筒状部51よりも、光出射側とは反対側に位置している。第2筒状部52は、制御部30を収容する空間52cを形成している。すなわち、第2筒状部52内(空間52c)に制御部30が収容されている。
第2筒状部52は、底部52aと、側壁52bと、有する。底部52aの平面視形状は、略円形である。側壁52bは、環状の底部51aの内周部と底部52aの外周部とを接続するように環状に設けられている。平面視において、側壁52bの外径は、側壁51bの外径よりも短い。また、例えば、側壁52bの高さは、側壁51bの高さより短い。側壁52bに囲まれた空間52c内に制御部30が配置されている。
第1筒状部51と第2筒状部52とは、同じ材料を用いて一体的に構成されている。例えば、筐体50は、例えば、ポリブチレンテレフタレート(PBT;Polybutylene terephthalate)などの樹脂材料又はアルミニウムなどの金属材料によって構成されている。
操作スイッチ60は、制御部30の動作モードを切り替えるための操作スイッチである。操作スイッチ60は、筐体50の外表面に設けられている。これにより、人が操作スイッチ60を外部から操作することができる。
本実施の形態では、操作スイッチ60は、筐体50の底部52aに設けられている。具体的には、操作スイッチ60は、円形の底部52aの一部と側壁52bの一部とをくり抜くようにして設けられている。底部52aの平面視において、操作スイッチ60は、底部52aの外形に対する最小外接円からはみ出ないように設けられている。また、操作スイッチ60は、側面視において、底部52aの外表面(光出射方向とは反対側の主面)よりも突出しないように設けられている。これにより、照明装置1を照明器具に取り付ける場合に、操作スイッチ60が取り付けの妨げにならないようにすることができる。なお、取り付けの妨げにならないのであれば、操作スイッチ60は、底部52aの外形に対する最小外接円からはみ出ていてもよく、底部52aの外表面よりも突出していてもよい。
操作スイッチ60は、制御部30に電気的に接続されている。例えば、操作スイッチ60は、基板31の主面に実装されている。操作スイッチ60は、基板31の表面に設けられた金属配線を介して集積回路素子32と電気的に接続されている。集積回路素子32は、操作スイッチ60に対する操作結果に基づいて、動作モードの切り替え及び設定を行う。なお、操作スイッチ60は、基板31とは異なる専用の基板に実装されていてもよい。
操作スイッチ60は、例えばダイヤルスイッチである。操作スイッチ60は、人が回転させることにより、予め定められた動作モードを選択し、設定することができる。操作スイッチ60は、図2に示される例では、「1」~「6」の6つの動作モードを切替可能である。「1」~「6」の数字は、動作モードを識別するための識別情報であり、人が目視可能なように操作スイッチ60の表面に付されている。
このように、操作スイッチ60には、動作モードを識別するための識別情報が付されている。図2に示される例では、識別情報は、数字であるが、アルファベット、かな文字又は記号などであってもよい。また、識別情報として、動作モードの特徴を表すアイコンが付されていてもよい。あるいは、識別情報として、動作モードを表すテキストが付されていてもよい。アイコン又はテキストが付されていることにより、ユーザは、設定中の動作モードを目視で簡単に行うことができる。
なお、数字又はアルファベットを識別情報として付した場合、その動作モードの説明(例えば、動作モード名を示すテキスト)を筐体50の表面に付してもよい。操作スイッチ60に詳細な説明を付すスペースがない場合であっても、筐体50の表面を利用することで、ユーザに動作モードを分かりやすくすることができる。特に、筐体50の底部51a若しくは52a、又は、側壁52bなどの表面は、照明装置1が照明器具に取り付けられて場合に、目視では確認できなくなる。このため、これらの表面にテキストなどが付されていたとしても、照明装置1の外観及び照明状態のデザイン性を損なうことがない。
導電ピン80は、筐体50の外部に突出している。具体的には、導電ピン80は、筐体50の第1筒状部51の底部51aから突出している。本実施の形態では、一対の(2本の)導電ピン80が設けられている。一対の導電ピン80は、Gx53口金の構造を有している。一対の導電ピン80は、照明器具の給電ソケットに挿入されて固定される。具体的には、一対の導電ピン80が給電ソケットに挿入された後、筐体50をその中心を軸として水平方向に回動させることにより、一対の導電ピン80が給電ソケットに係合されて固定される。一対の導電ピン80が給電ソケットに固定されることにより、一対の導電ピン80には、給電ソケットから交流電力が供給される。また、一対の導電ピン80が給電ソケットに保持されることによって、照明装置1が照明器具に取り付けられて保持される。
導電ピン80は、導電性ワイヤ81を介して電源部20に電気的に接続されている。具体的には、導電ピン80の端部には、導電性ワイヤ81が巻き付けられており、この導電性ワイヤ81によって導電ピン80と回路基板21とが接続されている。具体的には、導電性ワイヤ81の一方側を導電ピン80に巻き付けて半田接続し、導電性ワイヤ81の他端を回路基板21に半田接続する。導電性ワイヤ81としては、例えば、リード線を用いることができる。このように、導電ピン80と回路基板21とを導電性ワイヤ81で接続することで、一対の導電ピン80で受電した交流電圧は、導電性ワイヤ81を介して電源部20に供給される。なお、導電ピン80の一方の端部は、筐体50の外部に露出しており、照明器具の給電ソケットに接続される。
透光性カバー90は、透光性を有する透光部材である。したがって、透光性カバー90の内面に入射した光は、透光性カバー90を透過して透光性カバー90の外部へと取り出される。図3に示されるように、透光性カバー90は、光源部10を覆うように筐体50に取り付けられる。具体的には、透光性カバー90は、筐体50の第1筒状部51の開口端部に取り付けられている。
透光性カバー90の材料としては、アクリル若しくはポリカーボネートなどの透光性樹脂材料又はシリカガラスなどのガラス材料などの透光性材料を用いることができる。本実施の形態において、透光性カバー90は、透光性樹脂材料によって構成されている。
透光性カバー90は、光拡散性を有さない透明カバーであってもよく、光拡散性(光散乱性)を有する拡散カバーであってもよい。本実施の形態において、透光性カバー90は、光拡散機能を有する乳白色の拡散カバーである。例えば、透光性カバー90の内面又は外面に光拡散膜(光拡散層)を形成することで透光性カバー90に光拡散機能を持たせることができる。一例として、シリカ若しくは炭酸カルシウムなどの光拡散材を含有する樹脂、又は、白色顔料などを透明な透光性カバー90の内面又は外面の全面に塗布することによって乳白色の光拡散膜を透光性カバー90に形成することができる。また、透光性カバー90そのものが、シリカ又は炭酸カルシウムなどの光拡散材が分散された樹脂によって構成された乳白色の透光性カバーであってもよい。このように、透光性カバー90に光拡散機能を持たせることにより、光源部10から透光性カバー90に入射する光を拡散させることができるので配光角を広くすることができる。
なお、透光性カバー90は、光を集束又は発散させるレンズであってもよい。例えば、透光性カバー90として、フレネルレンズが用いられてもよい。
[動作モード]
続いて、制御部30の動作モードについて説明する。
本実施の形態に係る照明装置1では、制御部30は、複数の動作モードを有する。具体的には、複数の動作モードは、通常モードと、登録モードと、を含む。通常モードは、光源部10の点灯及び消灯が可能な動作モードである。光源部10が調光及び調色可能である場合、複数の動作モードには、調光のみが可能な調光モード、調色のみが可能な調色モード、調光及び調色が可能な調光調色モードが含まれてもよい。
登録モードは、照明装置1の登録を行う動作モードである。具体的には、登録モードでは、制御部30との通信を行うための登録を行う。通信を行うための登録は、例えば、アドレスと照明装置1との対応付け、及び、ゲートウェイ、ルータ、スマートフォン又は専用の操作端末と照明装置1とのペアリングなどである。
このような登録は、照明装置1に電力が供給された状態で行う必要がある。ユーザは、操作スイッチ60を操作して登録モードに切り替えた後、照明装置1を照明器具に取り付ける。ルータなどの端末で登録が完了した場合、照明装置1は、点灯又は音により、登録が完了した旨を知らせる機能を有する。登録が完了した後、ユーザは、照明装置1を照明器具から取り外し、操作スイッチ60を操作して通常モード又は調光調色モードなどに切り替える。その後、ユーザは、照明装置1を照明器具に取り付ける。これにより、スマートフォン又は専用の操作端末を利用して、照明装置1の点灯及び消灯(並びに、調光及び調色)などが可能になる。
このように、物理的な操作スイッチ60を利用して動作モードを切り替えることができるので、ユーザにとって分かりやすく簡単に動作モードを設定することができる。
なお、例えば、操作スイッチ60が切り替え可能な複数の動作モードには、1以上の照明シーンの設定を行うシーン設定モード、及び、設定された照明シーンでの点灯を行うシーン点灯モードが含まれてもよい。照明シーンは、所定の目的(例えば、集中、くつろぎなど)に合った空間の照明状態を表しており、照明装置1のみ、又は、照明装置1を含む複数の照明装置によって形成される。
あるいは、操作スイッチ60が切り替え可能な複数の動作モードには、照明以外の機能を発揮させるモードが含まれてもよい。例えば、照明装置1は、スピーカなどの出音装置を含んでもよく、複数の動作モードには、音の出力を許可するモードと、音の出力を禁止するモードと、が含まれてもよい。あるいは、照明装置1は、カメラ又は赤外線センサなどの検知装置を含んでもよく、複数の動作モードには、検知機能を実行するモードと、検知機能を停止するモードと、が含まれてもよい。
[変形例]
続いて、上述した実施の形態の変形例について説明する。以下の説明では、実施の形態との相違点を中心に説明を行い、共通点の説明を省略又は簡略化する。
図4は、変形例1に係る照明装置2の斜視図である。図4に示される照明装置2では、操作スイッチ60が第1筒状部51の底部51aに設けられている。具体的には、操作スイッチ60は、円環状の底部51aの一部と側壁51bの一部とをくり抜くようにして設けられている。底部52aの平面視において、操作スイッチ60は、底部51aの外形に対する最小外接円からはみ出ないように設けられている。具体的には、照明装置2の光出射側(すなわち、透光性カバー90の正面)から見た場合に、操作スイッチ60は、第1筒状部51の側壁51bからは突出していない。また、操作スイッチ60は、側面視において、底部51aの外表面(光出射方向とは反対側の主面)よりも突出しないように設けられている。これにより、照明装置2を照明器具に取り付ける場合に、操作スイッチ60が取り付けの妨げにならないようにすることができる。なお、取り付けの妨げにならないのであれば、操作スイッチ60は、底部51aの外形に対する最小外接円からはみ出ていてもよく、底部51aの外表面よりも突出していてもよい。
本変形例では、操作スイッチ60は、例えば、電源部20の回路基板21に実装されている。操作スイッチ60は、回路基板21、コネクタ40及び基板31を介して集積回路素子32に電気的に接続されている。なお、操作スイッチ60は、回路基板21とは異なる専用の基板に実装されていてもよい。
図5は、変形例2に係る照明装置3の斜視図である。図5に示される照明装置3は、操作スイッチ60の代わりに、操作スイッチ61を備える。操作スイッチ61は、DIP(Dual In-line Package)スイッチである。操作スイッチ61は、複数のオン/オフを切り替え可能なレバーを有する。例えば、レバー毎に1つの動作モードが対応付けられているが、これに限定されない。複数のレバーのオン/オフの組み合わせによって、動作モードが設定可能であってもよい。図5に示される例では、6個のレバーが設けられているので、最大で32(=2)個の動作モードを設定可能である。
なお、本変形例においても、操作スイッチ61は、変形例1と同様に、底部51aに設けられていてもよい。
[効果など]
以上のように、本実施の形態に係る照明装置1は、光源部10と、光源部10に電力を供給する電源部20と、電源部20を制御する制御部30と、光源部10、電源部20及び制御部30を収容する筐体50と、電源部20と電気的に接続された導電ピン80と、制御部30の動作モードを切り替えるための操作スイッチ60と、を備える。筐体50は、環状の底部51aを有する第1筒状部51と、底部51aの内周部に接続され、第1筒状部51の外側に設けられた第2筒状部52と、を含む。導電ピン80は、底部51aから突出している。操作スイッチ60又は61は、筐体50の外側面に設けられている。電源部20は、回路基板21と、回路基板21に実装された回路部品22と、を含む。制御部30は、基板31と、基板31に実装された集積回路素子32と、を含む。基板31は、平面視において、回路基板21に重なっている。
これにより、ユーザが操作可能な操作スイッチ60又は61を利用して動作モードを切り替えることができるので、ユーザにとって分かりやすく簡単に動作モードを設定することができる。
また、電源部20と制御部30とは、筐体50内において2階建て構造(回路基板21及び基板31がスペースを開けて重なって配置された構造)となるように配置されている。集積回路素子32は、回路部品22などと比べて、熱による誤動作及び故障などの影響を受けやすい。このため、集積回路素子32を光源部10から離すことにより、集積回路素子32に対して光源部10で発生する熱が与える影響を抑制することができる。
なお、操作スイッチ60又は61の配置は、例えば、筐体50内に収容される制御部30との位置関係に基づいて決めることができる。制御部30と操作スイッチ60又は61とを近づけて配置することで、操作スイッチ60又は61と制御部30との電気的な接続を容易に行うことができる。
また、例えば、第2筒状部52は、底部52aを有している。操作スイッチ60又は61は、底部52aに設けられている。
これにより、光出射側からは操作スイッチ60又は61が見えない位置に配置されるので、照明器具への取り付け後の照明装置1の外観及び照明状態のデザイン性を損なうことを抑制することができる。また、操作スイッチ60又は61と制御部30とを近づけることができ、電気的な接続を容易に行うことができる。
また、例えば、操作スイッチ60又は61は、底部51aに設けられていてもよい。
これにより、光出射側からは操作スイッチ60又は61が見えない位置に配置されるので、照明器具への取り付け後の照明装置1の外観及び照明状態のデザイン性を損なうことを抑制することができる。
また、例えば、操作スイッチ60又は61は、ダイヤルスイッチまたはDIP(Dual In-line Package)スイッチである。
これにより、直感的で分かりやすいスイッチで操作スイッチ60又は61が実現される。
また、例えば、制御部30は、第2筒状部52内に収容されている。
これにより、操作スイッチ60又は61と制御部30とを近づけて配置することができる。例えば、操作スイッチ60又は61を制御部30の基板31に実装することもできるので、操作スイッチ60又は61と制御部30との電気的な接続を容易に行うことができる。操作スイッチ60又は61と制御部30との接続のための専用のリード線又はコネクタなどを必要としないので、照明装置1の組み立て容易性を高め、かつ、軽量化を実現することができる。
また、制御部30を光源部10から離して配置することができる。このため、光源部10が発光時に発する熱の、制御部30に対する影響を抑制することができる。よって、熱による制御部30の誤動作又は故障を抑制することができる。
また、例えば、制御部30は、アンテナで受信された無線信号を処理する信号処理回路を有する。
これにより、無線通信の登録を行う登録モードへの切り替えに操作スイッチ60又は61を利用することができる。また、信号処理回路として利用されることが多いマイクロコントローラは、熱に弱いので、光源部10から離して配置することができる構成がより有用である。
(その他)
以上、本発明に係る照明装置について、上記の実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。
例えば、照明装置1は、複数の操作スイッチ60又は61を備えてもよい。これにより、切替可能な動作モードの数を増やすことができる。
また、操作スイッチ60は、押釦スイッチ又はトグルスイッチなどでもよい。
また、例えば、発光素子12は、基板11に直接実装されたLEDチップであってもよい。すなわち、光源部10は、COB型の発光モジュールであってもよい。
また、例えば、光源部10が発光素子12としてLEDを備える例を示したが、これに限定されない。発光素子12は、レーザ素子又は有機EL(Electroluminescence)素子であってもよい。
また、例えば、電源部20の少なくとも一部又は全体が、第2筒状部52内に収容されていてもよい。例えば、電源部20の回路基板21と制御部30の基板31とは、平面視で互いに重ならずに並んで配置されていてもよい。
また、例えば、電源部20と制御部30とは、共通の基板を有してもよい。例えば、複数の回路部品22及び集積回路素子32が回路基板21に実装されていてもよい。
また、例えば、制御部30は、赤外線を検知する赤外線検知素子を介して取得した情報に基づいて、電源部20を制御してもよい。赤外線検知素子は、例えば、赤外帯域に感度を有する光電変換素子などである。赤外線検知素子は、例えば、モジュールプレート15よりも光源部10側に配置されている。
その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
1、2、3 照明装置
10 光源部
20 電源部
21 回路基板(第1基板)
22 回路部品
30 制御部
31 基板(第2基板)
32 集積回路素子
50 筐体
51 第1筒状部
51a 底部(第1底部)
52 第2筒状部
52a 底部(第2底部)
60、61 操作スイッチ
80 導電ピン

Claims (6)

  1. 光源部と、
    前記光源部に電力を供給する電源部と、
    前記電源部を制御する制御部と、
    前記光源部、前記電源部及び前記制御部を収容する筐体と、
    前記電源部と電気的に接続された導電ピンと、
    前記制御部の動作モードを切り替えるための操作スイッチと、を備え、
    前記筐体は、
    環状の第1底部を有する第1筒状部と、
    前記第1底部の内周部に接続され、前記第1筒状部の外側に設けられた第2筒状部と、を含み、
    前記導電ピンは、前記第1底部から突出し、
    前記操作スイッチは、前記筐体の外側面に設けられており、
    前記電源部は、第1基板と、前記第1基板に実装された回路部品と、を含み、
    前記制御部は、第2基板と、前記第2基板に実装された集積回路素子と、を含み、
    前記第2基板は、平面視において、前記第1基板に重なっている、
    照明装置。
  2. 前記第2筒状部は、第2底部を有し、
    前記操作スイッチは、前記第2底部に設けられている、
    請求項1に記載の照明装置。
  3. 前記操作スイッチは、前記第1底部に設けられている、
    請求項1に記載の照明装置。
  4. 前記操作スイッチは、ダイヤルスイッチまたはDIP(Dual In-line Package)スイッチである、
    請求項1~3のいずれか1項に記載の照明装置。
  5. 前記制御部は、前記第2筒状部内に収容されている、
    請求項1~4のいずれか1項に記載の照明装置。
  6. 前記制御部は、アンテナで受信された無線信号を処理する信号処理回路を有する、
    請求項1~5のいずれか1項に記載の照明装置。
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