JP2023113429A - ロボット - Google Patents

Abstract

【課題】真空雰囲気下で使用される場合でも、放熱を十分に行いながら機器を配置することが可能なロボットを提供する。【解決手段】この基板搬送ロボット１００は、ロボットアーム１０と、ロボットアーム１０の先端に配置される基板保持ハンド２０と、を備える。基板保持ハンド２０は、第１ハンド２１と、第１ハンド２１の上方に配置され、第１ハンド２１とは別個に動作する第２ハンド２２とを含む。第１ハンド２１と第２ハンド２２とのうちの少なくとも一方は、気密された中空のハンド空間Ｓを有する。【選択図】図２

Description

この開示は、ロボットに関する。

従来、第１ハンドと、第１ハンドの上方に配置される第２ハンドとを備える基板搬送ロボットが知られている。特許文献１には、第１アーム部と、第１アーム部の上方に配置される第２アーム部とを備えるワーク搬送装置が開示されている。特許文献１では、第２アーム部には、第１ハンドと、第１ハンドの上方に配置される第２ハンドとが配置されている。ワーク搬送装置は、内部が真空環境のチャンバ内に配置されている。

特許第６５８８１９２号

従来、特許文献１のような内部が真空環境のチャンバ内に配置されているワーク搬送装置の第１ハンド上や第２ハンド上にセンサなどの機器を配置する場合がある。この場合、機器の周りが真空環境であるため、機器からの放熱が十分に行われないという不都合がある。

この開示は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この開示の１つの目的は、真空雰囲気下で使用される場合でも、放熱を十分に行いながら機器を配置することが可能なロボットを提供することである。

本開示の一の局面によるロボットは、ロボットアームと、ロボットアームの先端に配置されるハンドと、を備え、ハンドは、第１ハンドと、第１ハンドの上方に配置され、第１ハンドとは別個に動作する第２ハンドとを含み、第１ハンドと第２ハンドとのうちの少なくとも一方は、気密された中空のハンド空間を有する。

この開示の一の局面によるロボットでは、上記のように、第１ハンドと第２ハンドとのうちの少なくとも一方は、気密された中空のハンド空間を有する。これにより、センサなどの機器を気密された中空のハンド空間に配置できるので、センサなどの機器を真空雰囲気下に配置する場合と異なり、機器からの放熱を十分に行うことができる。そのため、ロボットが真空雰囲気下で使用される場合でも、放熱を十分に行いながらロボットに機器を配置できる。また、センサなどの機器を気密された中空のハンド空間に配置できるので、ロボットの周囲の空間中の埃などが機器に付着することに起因する機器の故障を抑制できる。また、センサなどの機器を気密された中空のハンド空間に配置できるので、ロボットが腐食性ガスの雰囲気化に配置された場合でも、腐食性ガスから機器を保護できる。

本開示によれば、ロボットが真空雰囲気下で使用される場合でも、放熱を十分に行いながら機器をロボットに配置できる。

一実施形態による基板搬送ロボットの構成を示す図である。 一実施形態による基板保持ハンドの構成を示す図である。 一実施形態による軸部材の構成を示す平面図である。

以下、本開示を具体化した本開示の一実施形態を図面に基づいて説明する。

（基板搬送ロボットの構成）
図１から図３までを参照して、本実施形態による基板搬送ロボット１００の構成について説明する。基板搬送ロボット１００は、真空雰囲気下で使用される。図１に示すように、基板搬送ロボット１００は、たとえば、内部が真空環境のチャンバ２００に配置されている。基板搬送ロボット１００は、ロボットアーム１０と、基板保持ハンド２０と、センサ３１と、軸部材４０と、第１空間シール部材５１と、第２空間シール部材５２と、アームシール部材５３と、第１軸受部材６１と、第２軸受部材６２と、を備えている。基板保持ハンド２０は、ハンドの一例である。

なお、本願明細書において、上下方向をＺ方向とする。上方側をＺ１側とし、下方側をＺ２側とする。Ｚ方向に直交する方向をＸ方向とする。Ｘ方向の一方側をＸ１側とし、他方側をＸ２側とする。Ｚ方向およびＸ方向に直交する方向をＹ方向とする。Ｙ方向の一方側をＹ１側とし、他方側をＹ２側とする。

ロボットアーム１０は、水平多関節ロボットアームである。ロボットアーム１０は、第１アーム部１１と第２アーム部１２とを含む。第１アーム部１１の一方端部は、Ｚ方向に延びる筒状のシャフト部１３に接続されている。第１アーム部１１は、一方端部が回転軸線Ａ１周りに回転する。第２アーム部１２の一方端部は、第１アーム部１１の他方端部に接続される。第２アーム部１２は、第１アーム部１１に対して回転軸線Ａ２周りに回転する。第２アーム部１２の他方端部には、基板保持ハンド２０が接続される。

本実施形態では、ロボットアーム１０は、大気圧状態に気密されたアーム空間Ｓ１０を有する。具体的には、第１アーム部１１は、大気圧状態に気密された第１アーム空間Ｓ１１を有する。第２アーム部１２は、大気圧状態に気密された第２アーム空間Ｓ１２を有する。第１アーム部１１は、開口１１ｂを有する筐体本体部１１ａと、筐体本体部１１ａの開口１１ｂを覆う蓋部１１ｃとを含む。筐体本体部１１ａと蓋部１１ｃとの間には、Ｏリング１１ｄが配置されている。第２アーム部１２は、開口１２ｂを有する筐体本体部１２ａと、筐体本体部１２ａの開口１２ｂを覆う蓋部１２ｃとを含む。筐体本体部１２ａと蓋部１２ｃとの間には、Ｏリング１２ｄが配置されている。第１アーム部１１と第２アーム部１２とは、軸部材１４により接続されている。軸部材１４にはＺ方向に延びる貫通孔１４ａが配置されている。第１アーム空間Ｓ１１と第２アーム空間Ｓ１２とは、貫通孔１４ａを介して接続されている。軸部材１４は、軸受部材１４ｂにより支持されている。軸受部材１４ｂは、たとえば、ボールベアリングからなる。軸部材１４のＺ２側には、ギア部材１４ｃが配置されている。ギア部材１４ｃが駆動部によって駆動されることにより、第２アーム部１２が第１アーム部１１に対して回転する。第１アーム部１１とシャフト部１３とは、第１アーム部１１および第２アーム部１２とを接続する軸部材１４と同様の軸部材により接続されている。

基板保持ハンド２０は、ロボットアーム１０の先端に配置されている。具体的には、基板保持ハンド２０は、第２アーム部１２の他方端部に配置されている。基板保持ハンド２０は、第１ハンド２１と第２ハンド２２とを含む。第２ハンド２２は、第１ハンド２１の上方であるＺ１方側に配置されている。第２ハンド２２は、第１ハンド２１とは別個に動作する。第１ハンド２１と第２ハンド２２とは、第２アーム部１２に対して回転軸線Ａ３周りに回転する。

本実施形態では、基板保持ハンド２０は、基板を保持する。基板は、たとえば、半導体ウェハである。

本実施形態では、図２に示すように、第１ハンド２１と第２ハンド２２とのうちの少なくとも一方は、大気圧状態に気密された中空のハンド空間Ｓを有する。大気圧状態に気密されたハンド空間Ｓの内部には、空気が存在している。第１ハンド２１および第２ハンド２２の外部は、真空雰囲気下であり、空気が存在していない。ハンド空間Ｓは、気密にされているため、ハンド空間Ｓと、ハンド空間Ｓが設けられる第１ハンド２１と第２ハンド２２との少なくとも一方の外部との間で空気が行き来することはない。

本実施形態では、第１ハンド２１は、大気圧状態に気密された中空の第１ハンド空間Ｓ１を有する。第２ハンド２２は、大気圧状態に気密された中空の第２ハンド空間Ｓ２を有する。第１ハンド空間Ｓ１と第１ハンド２１の外部との間で空気が行き来することはない。第２ハンド空間Ｓ２と第２ハンド２２の外部との間で空気が行き来することはない。

本実施形態では、大気圧状態に気密された第１ハンド空間Ｓ１を有する第１ハンド２１は、筐体本体２１ａと、蓋部２１ｃと、蓋部シール部材２１ｄ、ブレード２１ｅとを含む。筐体本体２１ａは、開口２１ｂを有する。蓋部２１ｃは、筐体本体２１ａの開口２１ｂを塞ぐ。蓋部シール部材２１ｄは、筐体本体２１ａと蓋部２１ｃとをシールする。蓋部シール部材２１ｄは、筐体本体２１ａの上端部と蓋部２１ｃとの間に配置されている。筐体本体２１ａと蓋部２１ｃとによって囲まれた空間が、第１ハンド空間Ｓ１である。筐体本体２１ａと蓋部２１ｃとは、締結部材３０により互いに締結されている。蓋部シール部材２１ｄにより、第１ハンド空間Ｓ１の気密性が保持される。蓋部シール部材２１ｄは、たとえば、Ｏリングからなる。ブレード２１ｅは、筐体本体２１ａから水平方向に沿って延びるように配置されている。ブレード２１ｅは、基板を保持する。また、筐体本体２１ａとブレード２１ｅとは、直接接続されていてもよいし、筐体本体２１ａとブレード２１ｅとの間に、筐体本体２１ａとブレード２１ｅとを接続する接続部材が配置されていてもよい。

本実施形態では、大気圧状態に気密された第２ハンド空間Ｓ２を有する第２ハンド２２は、筐体本体２２ａと、蓋部２２ｃと、蓋部シール部材２２ｄと、ブレード２２ｅとを含む。筐体本体２２ａは、開口２２ｂを有する。蓋部２２ｃは、筐体本体２２ａの開口２２ｂを塞ぐ。蓋部シール部材２２ｄは、筐体本体２２ａと蓋部２２ｃとをシールする。蓋部シール部材２２ｄは、筐体本体２２ａの上端部と蓋部２２ｃとの間に配置されている。筐体本体２２ａと蓋部２２ｃとによって囲まれた空間が、第２ハンド空間Ｓ２である。筐体本体２２ａと蓋部２２ｃとは、締結部材３０により互いに締結されている。蓋部シール部材２２ｄにより、第２ハンド空間Ｓ２の気密性が保持される。蓋部シール部材２２ｄは、たとえば、Ｏリングからなる。ブレード２２ｅは、筐体本体２２ａから水平方向に沿って延びるように配置されている。ブレード２２ｅは、基板を保持する。なお、第２ハンド２２にブレード２２ｅが複数配置されていてもよい。また、筐体本体２２ａとブレード２２ｅとは、直接接続されていてもよいし、筐体本体２２ａとブレード２２ｅとの間に、筐体本体２２ａとブレード２２ｅとを接続する接続部材が配置されていてもよい。

本実施形態では、センサ３１は、大気圧状態に気密されたハンド空間Ｓに配置される。センサ３１の一部分は、ハンド空間Ｓの内部に配置されている。センサ３１の他の部は、ハンド空間Ｓの外部に配置されている。たとえば、センサ３１は、第１ハンド空間Ｓ１に配置されるセンサ３１ａと、第２ハンド空間Ｓ２に配置されるセンサ３１ｂとを含む。

本実施形態では、センサ３１は、距離センサと視覚センサとのうちの少なくとも一方を含む。距離センサは、ハンドに保持される基板までの距離を測定する。視覚センサは、基板搬送ロボット１００が配置される空間の内部を撮影する。

本実施形態では、軸部材４０は、第１ハンド２１と、第２ハンド２２と、ロボットアーム１０とを支持する。軸部材４０は、第１ハンド２１と、第２ハンド２２と、第２アーム部１２とに貫通するように配置されている。軸部材４０は、第１ハンド２１と第２ハンド２２とのうちの少なくとも一方の大気圧状態に気密されたハンド空間Ｓと、アーム空間Ｓ１０とを接続する貫通孔４１を有する。具体的には、貫通孔４１は、第１ハンド空間Ｓ１および第２ハンド空間Ｓ２と、アーム空間Ｓ１０とを接続する。

軸部材４０は、第１軸部材４２と、第２軸部材４３とを含む。第１軸部材４２は、第１ハンド２１に接続される。第２軸部材４３は、第１軸部材４２の内側に配置されている。第２軸部材４３は、第２ハンド２２に接続される。第１軸部材４２と第１ハンド２１とは、ボルトなどの締結部材３０により互いに固定されている。第２軸部材４３と第２ハンド２２とは、ボルトなどの締結部材３０により互いに固定されている。第２軸部材４３は、円筒形状を有する。第１軸部材４２は、第２軸部材４３の外周を覆う円筒形状を有する。

本実施形態では、図３に示すように、軸部材４０の貫通孔４１は、第１貫通孔４１ａと第２貫通孔４１ｂとを含む。第１貫通孔４１ａは、アーム空間Ｓ１０と第２ハンド空間Ｓ２とを接続する。第２貫通孔４１ｂは、第１貫通孔４１ａと第１ハンド空間Ｓ１とを接続する。第１貫通孔４１ａと第２貫通孔４１ｂとは、第２軸部材４３に配置されている。第１貫通孔４１ａは、円筒形状の第２軸部材４３の中心軸線に沿って配置されている。第２貫通孔４１ｂは、第１貫通孔４１ａに直交するように、円筒形状の第２軸部材４３の径方向に沿って配置されている。

図２に示すように、第１貫通孔４１ａの第２貫通孔４１ｂよりもＺ１方向側の部分には、筒部材４４ａが配置されている。第１貫通孔４１ａの第２貫通孔４１ｂよりもＺ２方向側の部分には、筒部材４４ｂが配置されている。

本実施形態では、センサ３１から延びる配線３２が、ハンド空間Ｓから、軸部材４０の貫通孔４１を介して、アーム空間Ｓ１０まで配置されている。具体的には、センサ３１ａから延びる配線３２ａが、第１ハンド空間Ｓ１から、第２軸部材４３の第２貫通孔４１ｂおよび第１貫通孔４１ａを介して、アーム空間Ｓ１０まで配置されている。センサ３１ｂから延びる配線３２ｂが、第２ハンド空間Ｓ２から、第２軸部材４３の第１貫通孔４１ａを介して、アーム空間Ｓ１０まで配置されている。なお、図２および図３では、配線３２ａと配線３２ｂとが接続されるように図示されているが、実施には、配線３２ａと配線３２ｂとは分離されている。

本実施形態では、第１空間シール部材５１は、第１ハンド空間Ｓ１を気密にするように、第１ハンド２１と軸部材４０との間に配置されている。第１空間シール部材５１は、第１空間シール部材５１ａと、第１空間シール部材５１ｂとを含む。第１空間シール部材５１ａは、Ｏリングからなり、第１軸部材４２の上端部と、第１ハンド２１の筐体本体２１ａの底部との間に配置されている。第１空間シール部材５１ｂは、バリシールからなり、第２軸部材４３の上端部と、第１ハンド２１の蓋部２１ｃとの間に配置されている。バリシールからなる第１空間シール部材５１ｂは、第１ハンド２１と第２軸部材４３とが相対的に回転しても、第１ハンド２１の第１ハンド空間Ｓ１の気密性を保持する。

本実施形態では、第２空間シール部材５２は、第２ハンド空間Ｓ２を気密にするように、第２ハンド２２と軸部材４０との間に配置されている。第２空間シール部材５２は、Ｏリングからなる。第２空間シール部材５２は、第２軸部材４３の上端部と、第２ハンド２２の筐体本体２２ａの底部との間に配置されている。

本実施形態では、アームシール部材５３は、アーム空間Ｓ１０を気密にするように、ロボットアーム１０と軸部材４０との間に配置されている。アームシール部材５３は、第２アーム部１２の上端部と、第１軸部材４２との間に配置されている。アームシール部材５３は、バリシールからなる。アームシール部材５３は、第２アーム部１２と第１軸部材４２とが相対的に回転しても、第２アーム部１２のアーム空間Ｓ１０の気密性を保持する。

本実施形態では、第１軸受部材６１は、ロボットアーム１０と軸部材４０との間に配置される。第１軸受部材６１は、軸部材４０の外周に配置される。第１軸受部材６１は、たとえば、クロスローラベアリングからなる。また、第１軸受部材６１は、締結部材３０により第１軸部材４２に接続される第１軸受部材６１ａを含む。また、第１軸受部材６１は、締結部材３０により第２軸部材４３に接続される第１軸受部材６１ｂを含む。第１軸受部材６１ｂは、第１軸受部材６１ａの内側に配置されている。

本実施形態では、第２軸受部材６２は、第１ハンド２１と軸部材４０との間に配置される。具体的には、第２軸受部材６２は、第１ハンド２１の蓋部２１ｃと第２軸部材４３との間に配置される。第２軸受部材６２は、たとえば、ボールベアリングからなる。

軸部材４０のＺ２側には、第１ギア部材６３と第２ギア部材６４とが配置されている。第１ギア部材６３は、締結部材３０により第１軸部材４２に接続されている。第２ギア部材６４は、締結部材３０により第２軸部材４３に接続されている。第１ギア部材６３が駆動部によって駆動されることにより、第１ハンド２１が第２アーム部１２に対して回転する。第２ギア部材６４が駆動部によって駆動されることにより第２ハンド２２が第２アーム部１２に対して回転する。

［本実施形態の効果］
第１ハンド２１と第２ハンド２２とのうちの少なくとも一方は、大気圧状態に気密された中空のハンド空間Ｓを有する。これにより、センサ３１などの機器を大気圧状態に気密された中空のハンド空間Ｓに配置できるので、センサ３１などの機器を真空雰囲気下に配置する場合と異なり、機器からの放熱を十分に行うことができる。そのため、基板搬送ロボット１００が真空雰囲気下で使用される場合でも、放熱を十分に行いながら基板搬送ロボット１００に機器を配置できる。また、センサ３１などの機器を大気圧状態に気密された中空のハンド空間Ｓに配置できるので、基板搬送ロボット１００の周囲の空間中の埃などが機器に付着することに起因する機器の故障を抑制できる。

第１ハンド２１は、大気圧状態に気密された中空の第１ハンド空間Ｓ１を有し、第２ハンド２２は、大気圧状態に気密された中空の第２ハンド空間Ｓ２を有する。これにより、第１ハンド２１および第２ハンド２２のいずれの内部にも、放熱を十分に行いながら機器を配置できる。

大気圧状態に気密されたハンド空間Ｓにセンサ３１が配置される。これにより、基板搬送ロボット１００が真空雰囲気下で使用される場合でも、放熱を十分に行いながら基板搬送ロボット１００にセンサ３１を配置できる。

センサ３１は、距離センサと視覚センサとのうちの少なくとも一方を含む。これにより、基板搬送ロボット１００が真空雰囲気下で使用される場合でも、放熱を十分に行いながら基板搬送ロボット１００に距離センサと視覚センサとのうちの少なくとも一方を配置できる。

ロボットアーム１０は、大気圧状態に気密された中空のアーム空間Ｓ１０を有し、軸部材４０は、第１ハンド２１と第２ハンド２２とのうちの少なくとも一方の大気圧状態に気密されたハンド空間Ｓと、アーム空間Ｓ１０とを接続する貫通孔４１を有する。これにより、大気圧状態に気密されたハンド空間Ｓと大気圧状態に気密された中空のアーム空間Ｓ１０とが軸部材４０の貫通孔４１を介して接続されるので、大気圧状態に気密された状態で、ハンド空間Ｓから貫通孔４１を介してアーム空間Ｓ１０まで延びる部材を配置できる。

センサ３１から延びる配線３２が、ハンド空間Ｓから、軸部材４０の貫通孔４１を介して、アーム空間Ｓ１０まで配置されている。これにより、センサ３１から延びる配線３２が基板搬送ロボット１００の外部に露出しないので、基板搬送ロボット１００の外部に配置された配線３２が基板搬送ロボット１００の移動とともに移動することに起因して真空雰囲気下において埃などを巻き上げることを抑制できる。

軸部材４０の貫通孔４１は、アーム空間Ｓ１０と第２ハンド空間Ｓ２とを接続する第１貫通孔４１ａと、第１貫通孔４１ａと第１ハンド空間Ｓ１とを接続する第２貫通孔４１ｂと、を含む。これにより、第１ハンド空間Ｓ１と第２ハンド空間Ｓ２との各々に機器が配置される場合でも、第１ハンド空間Ｓ１および第２ハンド空間Ｓ２から軸部材４０の貫通孔４１を介してアーム空間Ｓ１０まで配線３２などを配置できる。

第１ハンド空間Ｓ１を気密にするように、第１ハンド２１と軸部材４０との間に第１空間シール部材５１が配置されている。第２ハンド空間Ｓ２を気密にするように、第２ハンド２２と軸部材４０との間に第２空間シール部材５２が配置されている。アーム空間Ｓ１０を気密にするように、ロボットアーム１０と軸部材４０との間にアームシール部材５３が配置されている。これにより、第１空間シール部材５１、第２空間シール部材５２およびアームシール部材５３の各々により、第１ハンド空間Ｓ１、第２ハンド空間Ｓ２およびアーム空間Ｓ１０を容易に気密にできる。

ロボットアーム１０と軸部材４０との間に第１軸受部材６１が配置される。第１ハンド２１と軸部材４０との間に第２軸受部材６２が配置される。これにより、軸部材４０の軸線の両側が各々、第１軸受部材６１と第２軸受部材６２とにより支持されるので、軸部材４０を安定した状態で配置できる。

筐体本体２１ａと蓋部２１ｃと蓋部シール部材２１ｄとによって大気圧状態に気密された第１ハンド空間Ｓ１が形成されている。これにより、蓋部シール部材２１ｄによって、第１ハンド空間Ｓ１を容易に気密にできる。同様に、蓋部シール部材２２ｄによって、第２ハンド空間Ｓ２を容易に気密にできる。

基板搬送ロボット１００は、基板を保持する基板保持ハンド２０を含む。これにより、基板保持ハンド２０が備えられる基板搬送ロボット１００において、真空雰囲気下で使用される場合でも、放熱を十分に行いながら機器を配置できる。

［変形例］
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本開示の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。

上記実施形態では、基板搬送ロボット１００に本開示を適用する例を示したが、本開示はこれに限られない。たとえば、基板搬送ロボット１００以外のロボットに本開示を適用してもよい。たとえば、フォーカスリング等のメンテナンス部品交換用ロボットや、部品の搬送を行うロボットアームを備えるクリーンルーム内自走式搬送ロボットに本開示を適用してもよい。

上記実施形態では、第１ハンド２１と第２ハンド２２との両方が、中空のハンド空間Ｓを有する例を示したが、本開示はこれに限られない。たとえば、第１ハンド２１と第２ハンド２２との一方のみが、中空のハンド空間Ｓを有してもよい。

上記実施形態では、第１ハンド空間Ｓ１にセンサ３１ａが配置され、第２ハンド空間Ｓ２にセンサ３１ｂが配置される例を示したが、本開示はこれに限られない。たとえば、第１ハンド２１の第１ハンド空間Ｓ１と第２ハンド２２の第２ハンド空間Ｓ２とに、センサ３１以外の機器が配置されていてもよい。

上記実施形態では、第１ハンド２１の第１ハンド空間Ｓ１と第２ハンド２２の第２ハンド空間Ｓ２との両方にセンサ３１が配置される例を示したが、本開示はこれに限られない。たとえば、センサ３１が、第１ハンド空間Ｓ１と第２ハンド空間Ｓ２とのうちの一方にのみ配置されていてもよい。

上記実施形態では、第１ハンド２１の第１ハンド空間Ｓ１と第２ハンド２２の第２ハンド空間Ｓ２とに配置されるセンサ３１が距離センサと視覚センサとのうちの少なくとも一方を含む例を示したが、本開示はこれに限られない。たとえば、第１ハンド２１の第１ハンド空間Ｓ１と第２ハンド２２の第２ハンド空間Ｓ２とに配置されるセンサ３１が、距離センサおよび視覚センサ以外のセンサであってもよい。たとえば、センサ３１が、マッピングセンサや在荷センサなどであってもよい。

上記実施形態では、軸部材４０が第１貫通孔４１ａと第２貫通孔４１ｂとを含む例を示したが、本開示はこれに限られない。たとえば、第１ハンド２１に第１ハンド空間Ｓ１が配置されずに、第２ハンド２２のみに第２ハンド空間Ｓ２が配置される場合、軸部材４０は第１貫通孔４１ａのみを含む。

上記実施形態では、第１空間シール部材５１ａは、Ｏリングからなる例を示したが、本開示はこれに限られない。第１空間シール部材５１ａがＯリング以外のシール部材から構成されていてもよい。

上記実施形態では、第１空間シール部材５１ｂは、バリシールからなる例を示したが、本開示はこれに限られない。第１空間シール部材５１ｂがバリシール以外のシール部材から構成されていてもよい。

上記実施形態では、第２空間シール部材５２がＯリングからなる例を示したが、本開示はこれに限られない。第２空間シール部材５２がＯリング以外のシール部材から構成されていてもよい。

上記実施形態では、アームシール部材５３がバリシールからなる例を示したが、本開示はこれに限られない。アームシール部材５３がバリシール以外のシール部材から構成されていてもよい。

上記実施形態では、蓋部シール部材２１ｄおよび蓋部シール部材２２ｄがＯリングからなる例を示したが、本開示はこれに限られない。蓋部シール部材２１ｄおよび蓋部シール部材２２ｄがＯリング以外のシール部材から構成されていてもよい。

上記実施形態では、真空雰囲気下で使用される基板搬送ロボット１００に本開示が適用される例を示したが、本開示はこれに限られない。たとえば、腐食性ガスの雰囲気化に配置されるロボットに本開示を適用してもよい。これにより、センサ３１などの機器を気密された中空のハンド空間Ｓに配置できるので、ロボットが腐食性ガスの雰囲気化に配置された場合でも、腐食性ガスから機器を保護できる。

上記実施形態では、中空のハンド空間Ｓが大気圧状態に気密されている例を示したが、本開示はこれに限られない。たとえば、中空のハンド空間Ｓが大気圧状態以外の状態で気密されていてもよい。

１０ ロボットアーム
２０ 基板保持ハンド（ハンド）
２１ 第１ハンド
２１ａ 筐体本体
２１ｂ 開口
２１ｃ 蓋部
２１ｄ 蓋部シール部材
２２ 第２ハンド
２２ａ 筐体本体
２２ｂ 開口
２２ｃ 蓋部
２２ｄ 蓋部シール部材
３１、３１ａ、３１ｂ センサ
３２、３２ａ、３２ｂ 配線
４０ 軸部材
４１ 貫通孔
４１ａ 第１貫通孔
４１ｂ 第２貫通孔
５１、５１ａ、５１ｂ 第１空間シール部材
５２ 第２空間シール部材
５３ アームシール部材
６１ 第１軸受部材
６２ 第２軸受部材
１００ ロボット
Ｓ ハンド空間
Ｓ１ 第１ハンド空間
Ｓ２ 第２ハンド空間
Ｓ１０ アーム空間

Claims (12)

1. ロボットアームと、
   前記ロボットアームの先端に配置されるハンドと、を備え、
   前記ハンドは、第１ハンドと、前記第１ハンドの上方に配置され、前記第１ハンドとは別個に動作する第２ハンドとを含み、
   前記第１ハンドと前記第２ハンドとのうちの少なくとも一方は、気密された中空のハンド空間を有する、ロボット。
2. 前記第１ハンドは、気密された中空の第１ハンド空間を有し、
   前記第２ハンドは、気密された中空の第２ハンド空間を有する、請求項１に記載のロボット。
3. 気密された前記ハンド空間に配置されるセンサをさらに備える、請求項１または請求項２に記載のロボット。
4. 前記センサは、距離センサと視覚センサとのうちの少なくとも一方を含む、請求項３に記載のロボット。
5. 前記第１ハンドと、前記第２ハンドと、前記ロボットアームとを支持する軸部材をさらに備え、
   前記ロボットアームは、気密された中空のアーム空間を有し、
   前記軸部材は、前記第１ハンドと前記第２ハンドとのうちの少なくとも一方の気密された前記ハンド空間と、前記アーム空間とを接続する貫通孔を有する、請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載のロボット。
6. 気密された前記ハンド空間に配置されるセンサをさらに備え、
   前記センサから延びる配線が、前記ハンド空間から、前記軸部材の前記貫通孔を介して、前記アーム空間まで配置されている、請求項５に記載のロボット。
7. 前記第１ハンドは、気密された中空の第１ハンド空間を有し、
   前記第２ハンドは、気密された中空の第２ハンド空間を有し、
   前記軸部材の前記貫通孔は、
   前記アーム空間と前記第２ハンド空間とを接続する第１貫通孔と、
   前記第１貫通孔と前記第１ハンド空間とを接続する第２貫通孔と、を含む、請求項５または請求項６に記載のロボット。
8. 前記第１ハンド空間を気密にするように、前記第１ハンドと前記軸部材との間に配置される第１空間シール部材と、
   前記第２ハンド空間を気密にするように、前記第２ハンドと前記軸部材との間に配置される第２空間シール部材と、
   前記アーム空間を気密にするように、前記ロボットアームと前記軸部材との間に配置されるアームシール部材と、をさらに備える、請求項７に記載のロボット。
9. 前記ロボットアームと前記軸部材との間に配置される第１軸受部材と、
   前記第１ハンドと前記軸部材との間に配置される第２軸受部材とを、さらに備える、請求項５から請求項８までのいずれか１項に記載のロボット。
10. 気密された前記ハンド空間を有する前記第１ハンドと前記第２ハンドとのうちの少なくとも一方は、
    開口を有する筐体本体と、
    前記筐体本体の前記開口を塞ぐ蓋部と、
    前記筐体本体と前記蓋部とをシールする蓋部シール部材と、を含み、
    前記筐体本体と前記蓋部と前記蓋部シール部材とによって気密された前記ハンド空間が形成されている、請求項１から請求項９までのいずれか１項に記載のロボット。
11. 前記ハンドは、基板を保持する基板保持ハンドを含む、請求項１から請求項１０までのいずれか１項に記載のロボット。
12. 前記ロボットは、真空雰囲気下で使用され、
    前記ハンド空間は、大気圧状態に気密されている、請求項１から請求項１１までのいずれか１項に記載のロボット。
    
    
    

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