TWI842328B - 機器人 - Google Patents

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TWI842328B
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芝田武士
小野良太
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日商川崎重工業股份有限公司
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Abstract

本發明之機器人係具備機器手臂與手部。手部包含第一手部及配置於第一手部之上方的第二手部。第一手部與第二手部之中的至少一方具有經氣密而成之中空的手部空間。

Description

機器人
本揭示係關於機器人。
以往,已知有一種基板搬送機器人,其具備第一手部、以及配置於第一手部之上方的第二手部。日本專利第6588192號中,揭示一種工件搬送裝置,其具備第一臂部、以及配置於第一臂部之上方的第二臂部。日本專利第6588192號中,在第二臂部配置有:第一手部、以及配置於第一手部之上方的第二手部。工件搬送裝置係配置於內部為真空環境的腔室內。
以往,在如日本專利第6588192號之配置於內部為真空環境的腔室內的工件搬送裝置之第一手部上或第二手部上,有時會配置有感測器等機器。此時,機器的周圍為真空環境,因此會有無法使來自機器的散熱充分地進行之不便。
本揭示係為了解決如上述之課題而研創者,本揭示的一個目的為提供一種機器人,即使為在真空氛圍下使用的情形,亦可在充分地進行散熱的同時配置機器。
本揭示一態樣的機器人係具備:機器手臂;以及手部,係配置於機器手臂之前端;且手部包含第一手部與第二手部,該第二手部係配置於第一手部之上方,且與第一手部為個別地動作;第一手部與第二手部之中的至少一方具有經氣密而成之中空的手部空間。
本揭示一態樣的機器人中,係如上述,第一手部與第二手部之中的至少一方具有經氣密而成之中空的手部空間。藉此,由於可將感測器等機器配置於經氣密而成之中空的手部空間,因此,與將感測器等機器配置於真空氛圍下的情形不同,可充分地進行來自機器的散熱。因此,即使機器人為在真空氛圍下使用的情形,亦可在充分地進行散熱的同時,將機器配置於機器人。此外,由於可將感測器等機器配置於經氣密而成之中空的手部空間,因此,可抑制因機器人之周圍的空間中的塵埃等附著於機器所造成之機器的故障。此外,由於可將感測器等機器配置於經氣密而成之中空的手部空間,因此,即使在機器人配置於腐蝕性氣體之氛圍下的情形,亦可保護機器免受腐蝕性氣體的影響。
根據本揭示,即使機器人為在真空氛圍下使用的情形,亦可在充分地進行散熱的同時,將機器配置於機器人。
10:機器手臂
11:第一臂部
11a:殼體本體部
11b:開口
11c:蓋部
11d:O環
12:第二臂部
12a:殼體本體部
12b:開口
12c:蓋部
12d:O環
13:軸部
14:軸構件
14a:貫通孔
14b:軸承構件
14c:齒輪構件
20:基板保持手部
21:第一手部
21a:殼體本體
21b:開口
21c:蓋部
21d:蓋部密封構件
21e:葉片
22:第二手部
22a:殼體本體
22b:開口
22c:蓋部
22d:蓋部密封構件
22e:葉片
30:連結構件
31,31a,31b:感測器
32,32a,32b:配線
40:軸構件
41:貫通孔
41a:第一貫通孔
41b:第二貫通孔
42:第一軸構件
43:第二軸構件
44a,44b:筒構件
51,51a,51b:第一空間密封構件
52:第二空間密封構件
53:臂部密封構件
61,61a,61b:第一軸承構件
62:第二軸承構件
63:第一齒輪構件
64:第二齒輪構件
100:基板搬送機器人
200:腔室
A1,A2,A3:旋轉軸線
S:手部空間
S1:第一手部空間
S2:第二手部空間
S10:臂部空間
S11:第一臂部空間
S12:第二臂部空間
X,X1,X2:方向
Z,Z1,Z2:方向
Y,Y1,Y2:方向
圖1為顯示一實施型態的基板搬送機器人之構成的圖。
圖2為顯示一實施型態的基板保持手部之構成的圖。
圖3為顯示一實施型態的軸構件之構成的俯視圖。
以下,依據圖式,說明將本揭示具體化而成之本揭示一實施型態。
(基板搬送機器人之構成)
參照圖1至圖3,針對本實施型態的基板搬送機器人100之構成進行說明。基板搬送機器人100係在真空氛圍下使用。如圖1所示,基板搬送機器人100例如配置於內部為真空環境的腔室200。基板搬送機器人100係具備:機器手臂10、基板保持手部20、感測器31、軸構件40、第一空間密封構件51、第二空間密封構件52、臂部密封(arm seal)構件53、第一軸承構件61、以及第二軸承構件62。基板保持手部20為手部的一例。
另外,本案說明書中,將上下方向設為Z方向。將上方側設為Z1側,將下方側設為Z2側。將與Z方向正交的方向設為X方向。將X方向之一方側設為X1側,將其另一方側設為X2側。將與Z方向及X方向正交的方向設為Y方向。將Y方向之一方側設為Y1側,將其另一方側設為Y2側。
機器手臂10為水平多關節機器手臂。機器手臂10包含第一臂部11與第二臂部12。第一臂部11之一方端部係連接於沿Z方向延伸的筒狀的軸(shaft)部13。第一臂部11之一方端部係以旋轉軸線A1為中心旋 轉。第二臂部12之一方端部係連接於第一臂部11之另一方端部。第二臂部12係相對於第一臂部11而以旋轉軸線A2為中心旋轉。基板保持手部20連接於第二臂部12之另一方端部。
本實施型態中,機器手臂10係具有:經氣密為大氣壓狀態之臂部空間S10。具體而言,第一臂部11係具有:經氣密為大氣壓狀態之第一臂部空間S11。第二臂部12係具有:經氣密為大氣壓狀態之第二臂部空間S12。第一臂部11包含:具有開口11b的殼體本體部11a、及覆蓋殼體本體部11a之開口11b的蓋部11c。在殼體本體部11a與蓋部11c之間配置有O環11d。第二臂部12包含:具有開口12b的殼體本體部12a、及覆蓋殼體本體部12a之開口12b的蓋部12c。在殼體本體部12a與蓋部12c之間配置有O環12d。第一臂部11與第二臂部12係藉由軸構件14而連接。在軸構件14配置有沿Z方向延伸的貫通孔14a。第一臂部空間S11與第二臂部空間S12係經由貫通孔14a而連接。軸構件14係藉由軸承構件14b而支撐。軸承構件14b例如由滾珠軸承所構成。在軸構件14的Z2側配置有齒輪構件14c。齒輪構件14c係藉由驅動部而驅動,藉此使第二臂部12相對於第一臂部11旋轉。第一臂部11與軸部13係藉由與連接第一臂部11及第二臂部12的軸構件14同樣的軸構件而連接。
基板保持手部20係配置於機器手臂10之前端。具體而言,基板保持手部20係配置於第二臂部12之另一方端部。基板保持手部20包含第一手部21與第二手部22。第二手部22係配置於作為第一手部21之上方的Z1方向側。第二手部22係與第一手部21為個別地動作。第一手部21與第二手部22係相對於第二臂部12而以旋轉軸線A3為中心旋轉。
本實施型態中,基板保持手部20係保持基板。基板例如為半導體晶圓。
本實施型態中,如圖2所示,第一手部21與第二手部22之中的至少一方具有經氣密為大氣壓狀態之中空的手部空間S。在經氣密為大氣壓狀態之手部空間S的內部存在空氣。第一手部21及第二手部22的外部在真空氛圍下不存在空氣。由於手部空間S被氣密,因此,空氣不會在手部空間S與設有手部空間S的第一手部21及第二手部22之至少一方的外部之間進出。
本實施型態中,第一手部21具有經氣密為大氣壓狀態之中空的第一手部空間S1。第二手部22具有經氣密為大氣壓狀態之中空的第二手部空間S2。空氣不會在第一手部空間S1與第一手部21的外部之間進出。空氣不會在第二手部空間S2與第二手部22的外部之間進出。
本實施型態中,具有經氣密為大氣壓狀態之第一手部空間S1的第一手部21包含殼體本體21a、蓋部21c、蓋部密封構件21d、葉片(blade)21e。殼體本體21a具有開口21b。蓋部21c係封閉殼體本體21a之開口21b。蓋部密封構件21d係密封殼體本體21a與蓋部21c。蓋部密封構件21d係配置於殼體本體21a之上端部與蓋部21c之間。由殼體本體21a與蓋部21c所圍繞而成的空間為第一手部空間S1。殼體本體21a與蓋部21c係藉由連結構件30而彼此連結。藉由蓋部密封構件21d而保持第一手部空間S1的氣密性。蓋部密封構件21d例如由O環所構成。葉片21e係配置成從殼體本體21a沿著水平方向而延伸。葉片21e係保持基板。此外, 殼體本體21a與葉片21e可直接連接,亦可在殼體本體21a與葉片21e之間配置連接殼體本體21a與葉片21e的連接構件。
本實施型態中,具有經氣密為大氣壓狀態之第二手部空間S2的第二手部22包含殼體本體22a、蓋部22c、蓋部密封構件22d、葉片22e。殼體本體22a具有開口22b。蓋部22c係封閉殼體本體22a之開口22b。蓋部密封構件22d係密封殼體本體22a與蓋部22c。蓋部密封構件22d係配置於殼體本體22a之上端部與蓋部22c之間。由殼體本體22a與蓋部22c所圍繞而成的空間為第二手部空間S2。殼體本體22a與蓋部22c係藉由連結構件30而彼此連結。藉由蓋部密封構件22d而保持第二手部空間S2的氣密性。蓋部密封構件22d例如由O環所構成。葉片22e係配置成從殼體本體22a沿著水平方向而延伸。葉片22e係保持基板。另外,亦可在第二手部22配置複數個葉片22e。此外,殼體本體22a與葉片22e可直接連接,亦可在殼體本體22a與葉片22e之間配置連接殼體本體22a與葉片22e的連接構件。
本實施型態中,感測器31係配置於經氣密為大氣壓狀態之手部空間S。感測器31的一部分係配置於手部空間S的內部。感測器31的其它部分係配置於手部空間S的外部。例如,感測器31包含配置於第一手部空間S1的感測器31a、以及配置於第二手部空間S2的感測器31b。
本實施型態中,感測器31包含距離感測器與視覺感測器之中的至少一方。距離感測器係對到被手部保持的基板為止的距離進行測定。視覺感測器係拍攝配置有基板搬送機器人100之空間的內部。
本實施型態中,軸構件40係支撐第一手部21、第二手部22、以及機器手臂10。軸構件40係配置成貫通於第一手部21、第二手部22、第二臂部12。軸構件40具有貫通孔41,該貫通孔41將第一手部21及第二手部22之中的至少一方之經氣密為大氣壓狀態之手部空間S與臂部空間S10連接。具體而言,貫通孔41連接第一手部空間S1及第二手部空間S2與臂部空間S10。
軸構件40包含第一軸構件42與第二軸構件43。第一軸構件42連接於第一手部21。第二軸構件43係配置於第一軸構件42的內側。第二軸構件43連接於第二手部22。第一軸構件42與第一手部21藉由螺栓等連結構件30而彼此固定。第二軸構件43與第二手部22藉由螺栓等連結構件30而彼此固定。第二軸構件43具有圓筒形狀。第一軸構件42具有覆蓋第二軸構件43的外周的圓筒形狀。
本實施型態中,如圖3所示,軸構件40的貫通孔41包含第一貫通孔41a與第二貫通孔41b。第一貫通孔41a連接臂部空間S10與第二手部空間S2。第二貫通孔41b連接第一貫通孔41a與第一手部空間S1。第一貫通孔41a與第二貫通孔41b係配置於第二軸構件43。第一貫通孔41a係沿著圓筒形狀之第二軸構件43的中心軸線而配置。第二貫通孔41b係以與第一貫通孔41a正交的方式,沿著圓筒形狀之第二軸構件43的徑方向而配置。
如圖2所示,在第一貫通孔41a之比第二貫通孔41b更靠Z1方向側的部分配置有筒構件44a。在第一貫通孔41a之比第二貫通孔41b更靠Z2方向側的部分配置有筒構件44b。
本實施型態中,從感測器31延伸的配線32係從手部空間S經由軸構件40的貫通孔41而配置到臂部空間S10。具體而言,從感測器31a延伸的配線32a係從第一手部空間S1經由第二軸構件43之第二貫通孔41b及第一貫通孔41a而配置到臂部空間S10。從感測器31b延伸的配線32b係從第二手部空間S2經由第二軸構件43之第一貫通孔41a而配置到臂部空間S10。另外,圖2及圖3中係圖示配線32a與配線32b為連接的狀態,但在實施時,配線32a與配線32b為分離。
本實施型態中,第一空間密封構件51係以使第一手部空間S1氣密的方式配置於第一手部21與軸構件40之間。第一空間密封構件51包含第一空間密封構件51a與第一空間密封構件51b。第一空間密封構件51a由O環所構成,且配置於第一軸構件42之上端部與第一手部21的殼體本體21a的底部之間。第一空間密封構件51b由泛塞密封件(variseal)所構成,且配置於第二軸構件43之上端部與第一手部21的蓋部21c之間。即使第一手部21與第二軸構件43相對地旋轉,由泛塞密封件所構成之第一空間密封構件51b亦可保持第一手部21之第一手部空間S1的氣密性。
本實施型態中,第二空間密封構件52係以使第二手部空間S2氣密的方式配置於第二手部22與軸構件40之間。第二空間密封構件52由O環所構成。第二空間密封構件52配置於第二軸構件43之上端部與第二手部22的殼體本體22a的底部之間。
本實施型態中,臂部密封構件53係以使臂部空間S10氣密的方式配置於機器手臂10與軸構件40之間。臂部密封構件53係配置於第二臂部12之上端部與第一軸構件42之間。臂部密封構件53由泛塞密 封件所構成。即使第二臂部12與第一軸構件42相對地旋轉,臂部密封構件53亦可保持第二臂部12之臂部空間S10的氣密性。
本實施型態中,第一軸承構件61係配置於機器手臂10與軸構件40之間。第一軸承構件61係配置於軸構件40的外周。第一軸承構件61例如由交叉滾柱軸承(cross roller bearing)所構成。此外,第一軸承構件61包含藉由連結構件30而連接於第一軸構件42的第一軸承構件61a。此外,第一軸承構件61包含藉由連結構件30而連接於第二軸構件43的第一軸承構件61b。第一軸承構件61b係配置於第一軸承構件61a的內側。
本實施型態中,第二軸承構件62係配置於第一手部21與軸構件40之間。具體而言,第二軸承構件62係配置於第一手部21的蓋部21c與第二軸構件43之間。第二軸承構件62例如由滾珠軸承所構成。
在軸構件40的Z2側配置有第一齒輪構件63與第二齒輪構件64。第一齒輪構件63藉由連結構件30而連接於第一軸構件42。第二齒輪構件64藉由連結構件30而連接於第二軸構件43。第一齒輪構件63係藉由驅動部而驅動,藉此使第一手部21相對於第二臂部12旋轉。第二齒輪構件64係藉由驅動部而驅動,藉此使第二手部22相對於第二臂部12旋轉。
〔本實施型態的功效〕
第一手部21與第二手部22之中的至少一方具有經氣密為大氣壓狀態之中空的手部空間S。藉此,可將感測器31等機器配置於經氣密為大氣壓狀態之中空的手部空間S,因此,與將感測器31等機器配置於真空氛圍下的情形不同,可充分地進行來自機器的散熱。因此,即使基板搬送機器人 100為在真空氛圍下使用的情形,亦可在充分地進行散熱的同時,將機器配置於基板搬送機器人100。此外,由於可將感測器31等機器配置於經氣密為大氣壓狀態之中空的手部空間S,因此,可抑制因基板搬送機器人100之周圍的空間中的塵埃等附著於機器所造成之機器的故障。
第一手部21具有經氣密為大氣壓狀態之中空的第一手部空間S1,第二手部22具有經氣密為大氣壓狀態之中空的第二手部空間S2。藉此,在第一手部21及第二手部22之任一者的內部中,皆可在充分地進行散熱的同時配置機器。
感測器31配置於經氣密為大氣壓狀態之手部空間S。藉此,即使基板搬送機器人100為在真空氛圍下使用的情形,亦可在充分地進行散熱的同時,將感測器31配置於基板搬送機器人100。
感測器31包含距離感測器與視覺感測器之中的至少一方。藉此,即使基板搬送機器人100為在真空氛圍下使用的情形,亦可在充分地進行散熱的同時,將距離感測器與視覺感測器之中的至少一方配置於基板搬送機器人100。
機器手臂10具有經氣密為大氣壓狀態之中空的臂部空間S10,軸構件40具有貫通孔41,該貫通孔41將第一手部21及第二手部22之中的至少一方之經氣密為大氣壓狀態之手部空間S與臂部空間S10連接。藉此,由於經氣密為大氣壓狀態之手部空間S與經氣密為大氣壓狀態之中空的臂部空間S10經由軸構件40的貫通孔41而連接,因此,可在經氣密為大氣壓狀態之狀態下,配置從手部空間S經由貫通孔41而延伸到臂部空間S10的構件。
從感測器31延伸的配線32係從手部空間S經由軸構件40的貫通孔41而配置到臂部空間S10。藉此,由於從感測器31延伸的配線32不會露出於基板搬送機器人100的外部,因此,可抑制如下的情形:配置於基板搬送機器人100的外部之配線32隨著基板搬送機器人100的移動一起移動,而造成在真空氛圍下揚起塵埃等。
軸構件40的貫通孔41包含連接臂部空間S10與第二手部空間S2的第一貫通孔41a、以及連接第一貫通孔41a與第一手部空間S1的第二貫通孔41b。藉此,即使為在第一手部空間S1與第二手部空間S2之各者配置有機器的情形,亦可使配線32等從第一手部空間S1及第二手部空間S2經由軸構件40的貫通孔41而配置到臂部空間S10。
第一空間密封構件51係以使第一手部空間S1氣密的方式配置於第一手部21與軸構件40之間。第二空間密封構件52係以使第二手部空間S2氣密的方式配置於第二手部22與軸構件40之間。臂部密封構件53係以使臂部空間S10氣密的方式配置於機器手臂10與軸構件40之間。藉此,可藉由第一空間密封構件51、第二空間密封構件52及臂部密封構件53之各者而容易地將第一手部空間S1、第二手部空間S2及臂部空間S10氣密。
第一軸承構件61配置於機器手臂10與軸構件40之間。第二軸承構件62配置於第一手部21與軸構件40之間。藉此,軸構件40的軸線的兩側分別藉由第一軸承構件61與第二軸承構件62而支撐,因此,可使軸構件40以穩定的狀態配置。
經氣密為大氣壓狀態之第一手部空間S1係藉由殼體本體21a、蓋部21c與蓋部密封構件21d而形成。藉此,可藉由蓋部密封構件21d而容易地將第一手部空間S1氣密。同樣地,可藉由蓋部密封構件22d而容易地將第二手部空間S2氣密。
基板搬送機器人100包含保持基板的基板保持手部20。藉此,在具備基板保持手部20的基板搬送機器人100中,即使為在真空氛圍下使用的情形,亦可在充分地進行散熱的同時配置機器。
〔變形例〕
另外,應理解本次揭示的實施型態之所有方面均為例示而非限制。本揭示的範圍並非藉由上述的實施型態的說明來表示,而是藉由申請專利範圍來表示,而且還包含與申請專利範圍均等之意義及範圍內的所有變更(變形例)。
上述實施型態中,係顯示將本揭示適用於基板搬送機器人100之例,但本揭示不限於此。例如,亦可將本揭示適用於基板搬送機器人100以外的機器人。例如,亦可將本揭示適用於:聚焦環(focus ring)等維護零件更換用機器人、具備進行零件搬送的機器手臂之潔淨室內自走式搬送機器人。
上述實施型態中,係顯示第一手部21與第二手部22雙方具有中空的手部空間S之例,但本揭示不限於此。例如,亦可為僅第一手部21與第二手部22之一方具有中空的手部空間S。
上述實施型態中,係顯示將感測器31a配置於第一手部空間S1、將感測器31b配置於第二手部空間S2之例,但本揭示不限於此。例 如,亦可將感測器31以外的機器配置於第一手部21之第一手部空間S1與第二手部22之第二手部空間S2。
上述實施型態中,係顯示感測器31配置於第一手部21之第一手部空間S1與第二手部22之第二手部空間S2雙方之例,但本揭示不限於此。例如,亦可為感測器31僅配置於第一手部空間S1與第二手部空間S2之中的一方。
上述實施型態中,係顯示配置於第一手部21之第一手部空間S1與第二手部22之第二手部空間S2的感測器31包含距離感測器與視覺感測器之中的至少一方之例,但本揭示不限於此。例如,配置於第一手部21之第一手部空間S1與第二手部22之第二手部空間S2的感測器31亦可為距離感測器及視覺感測器以外的感測器。例如,感測器31亦可為映射感測器(mapping sensor)、載重感測器等。
上述實施型態中,係顯示軸構件40包含第一貫通孔41a與第二貫通孔41b之例,但本揭示不限於此。例如,在未於第一手部21配置第一手部空間S1而僅於第二手部22配置第二手部空間S2的情形,軸構件40僅包含第一貫通孔41a。
上述實施型態中,係顯示第一空間密封構件51a由O環所構成之例,但本揭示不限於此。第一空間密封構件51a亦可由O環以外的密封構件所構成。
上述實施型態中,係顯示第一空間密封構件51b由泛塞密封件所構成之例,但本揭示不限於此。第一空間密封構件51b亦可由泛塞密封件以外的密封構件所構成。
上述實施型態中,係顯示第二空間密封構件52由O環所構成之例,但本揭示不限於此。第二空間密封構件52亦可由O環以外的密封構件所構成。
上述實施型態中,係顯示臂部密封構件53由泛塞密封件所構成之例,但本揭示不限於此。臂部密封構件53亦可由泛塞密封件以外的密封構件所構成。
上述實施型態中,係顯示蓋部密封構件21d及蓋部密封構件22d由O環所構成之例,但本揭示不限於此。蓋部密封構件21d及蓋部密封構件22d亦可由O環以外的密封構件所構成。
上述實施型態中,係顯示本揭示適用於在真空氛圍下使用的基板搬送機器人100之例,但本揭示不限於此。例如,亦可將本揭示適用於配置於腐蝕性氣體之氛圍下的機器人。藉此,由於可將感測器31等機器配置於經氣密而成之中空的手部空間S,因此,即使在機器人配置於腐蝕性氣體之氛圍下的情形,亦可保護機器免受腐蝕性氣體的影響。
上述實施型態中,係顯示中空的手部空間S經氣密為大氣壓狀態之例,但本揭示不限於此。例如,中空的手部空間S亦可在大氣壓狀態以外的狀態下進行氣密。
〔態樣〕
所屬技術領域中具有通常知識者可理解上述的例示實施型態為以下態樣的具體例。
(第1項)
一種機器人,係具備:
機器手臂;以及
手部,係配置於前述機器手臂之前端;且
前述手部包含第一手部與第二手部,該第二手部係配置於前述第一手部之上方,且與前述第一手部為個別地動作;
前述第一手部與前述第二手部之中的至少一方具有經氣密而成之中空的手部空間。
(第2項)
如第1項所述之機器人,其中,
前述第一手部具有經氣密而成之中空的第一手部空間;
前述第二手部具有經氣密而成之中空的第二手部空間。
(第3項)
如第1項或第2項所述之機器人,更具備:感測器,係配置於經氣密而成之前述手部空間。
(第4項)
如第3項所述之機器人,其中,前述感測器包含距離感測器與視覺感測器之中的至少一方。
(第5項)
如第1項至第4項中任一項所述之機器人,更具備:軸構件,係支撐前述第一手部、前述第二手部、以及前述機器手臂;且
前述機器手臂具有經氣密而成之中空的臂部空間;
前述軸構件具有貫通孔,該貫通孔將前述第一手部及前述第二手部之中的至少一方之經氣密而成之前述手部空間與前述臂部空間連接。
(第6項)
如第5項所述之機器人,更具備:感測器,係配置於經氣密而成之前述手部空間;且
從前述感測器延伸的配線係從前述手部空間經由前述軸構件之前述貫通孔而配置到前述臂部空間。
(第7項)
如第5項或第6項所述之機器人,其中,
前述第一手部具有經氣密而成之中空的第一手部空間;
前述第二手部具有經氣密而成之中空的第二手部空間;
前述軸構件之前述貫通孔包含:
第一貫通孔,連接前述臂部空間與前述第二手部空間;以及
第二貫通孔,連接前述第一貫通孔與前述第一手部空間。
(第8項)
如第7項所述之機器人,更具備:
第一空間密封構件,係以使前述第一手部空間氣密的方式配置於前述第一手部與前述軸構件之間;
第二空間密封構件,係以使前述第二手部空間氣密的方式配置於前述第二手部與前述軸構件之間;以及
臂部密封構件,係以使前述臂部空間氣密的方式配置於前述機器手臂與前述軸構件之間。
(第9項)
如第5項至第8項中任一項所述之機器人,更具備:
第一軸承構件,係配置於前述機器手臂與前述軸構件之間;以及
第二軸承構件,係配置於前述第一手部與前述軸構件之間。
(第10項)
如第1項至第9項中任一項所述之機器人,其中,具有經氣密而成之前述手部空間的前述第一手部與前述第二手部之中的至少一方包含:
具有開口的殼體本體;
封閉前述殼體本體之前述開口的蓋部;以及
密封前述殼體本體與前述蓋部的蓋部密封構件;且
經氣密而成之前述手部空間係藉由前述殼體本體、前述蓋部與前述蓋部密封構件而形成。
(第11項)
如第1項至第10項中任一項所述之機器人,其中,前述手部包含保持基板的基板保持手部。
(第12項)
如第1項至第11項中任一項所述之機器人,其中,
前述機器人係在真空氛圍下使用;
前述手部空間係經氣密為大氣壓狀態。
12:第二臂部
12c:蓋部
12d:O環
20:基板保持手部
21:第一手部
21a:殼體本體
21b:開口
21c:蓋部
21d:蓋部密封構件
21e:葉片
22:第二手部
22a:殼體本體
22b:開口
22c:蓋部
22d:蓋部密封構件
22e:葉片
30:連結構件
31,31a,31b:感測器
32,32a,32b:配線
40:軸構件
41:貫通孔
41a:第一貫通孔
41b:第二貫通孔
42:第一軸構件
43:第二軸構件
44a,44b:筒構件
51,51a,51b:第一空間密封構件
52:第二空間密封構件
53:臂部密封構件
61,61a,61b:第一軸承構件
62:第二軸承構件
63:第一齒輪構件
64:第二齒輪構件
S:手部空間
S1:第一手部空間
S2:第二手部空間
X,X1,X2:方向
Z,Z1,Z2:方向
Y,Y1,Y2:方向

Claims (11)

  1. 一種機器人,係具備:機器手臂;以及手部,係配置於前述機器手臂之前端;且前述手部包含第一手部與第二手部,該第二手部係配置於前述第一手部之上方,且與前述第一手部為個別地動作;前述第一手部與前述第二手部之中的至少一方具有經氣密而成之中空的手部空間;並且該機器人係具備配置於經氣密而成之前述手部空間的感測器或該感測器以外的機器。
  2. 如請求項1所述之機器人,其中,前述第一手部具有經氣密而成之中空的第一手部空間;前述第二手部具有經氣密而成之中空的第二手部空間。
  3. 如請求項1所述之機器人,其中,前述感測器包含距離感測器與視覺感測器之中的至少一方。
  4. 如請求項1或2所述之機器人,更具備:軸構件,係支撐前述第一手部、前述第二手部、以及前述機器手臂;且前述機器手臂具有經氣密而成之中空的臂部空間;前述軸構件具有貫通孔,該貫通孔將前述第一手部及前述第二手部之中的至少一方之經氣密而成之前述手部空間與前述臂部空間連接。
  5. 如請求項4所述之機器人,其中, 從前述感測器延伸的配線係從前述手部空間經由前述軸構件之前述貫通孔而配置到前述臂部空間。
  6. 如請求項4所述之機器人,其中,前述第一手部具有經氣密而成之中空的第一手部空間;前述第二手部具有經氣密而成之中空的第二手部空間;前述軸構件之前述貫通孔包含:第一貫通孔,連接前述臂部空間與前述第二手部空間;以及第二貫通孔,連接前述第一貫通孔與前述第一手部空間。
  7. 如請求項6所述之機器人,更具備:第一空間密封構件,係以使前述第一手部空間氣密的方式配置於前述第一手部與前述軸構件之間;第二空間密封構件,係以使前述第二手部空間氣密的方式配置於前述第二手部與前述軸構件之間;以及臂部密封構件,係以使前述臂部空間氣密的方式配置於前述機器手臂與前述軸構件之間。
  8. 如請求項4所述之機器人,更具備:第一軸承構件,係配置於前述機器手臂與前述軸構件之間;以及第二軸承構件,係配置於前述第一手部與前述軸構件之間。
  9. 如請求項1或2所述之機器人,其中,具有經氣密而成之前述手部空間的前述第一手部與前述第二手部之中的至少一方包含:具有開口的殼體本體; 封閉前述殼體本體之前述開口的蓋部;以及密封前述殼體本體與前述蓋部的蓋部密封構件;且經氣密而成之前述手部空間係藉由前述殼體本體、前述蓋部與前述蓋部密封構件而形成。
  10. 如請求項1或2所述之機器人,其中,前述手部包含保持基板的基板保持手部。
  11. 如請求項1或2所述之機器人,其中,前述機器人係在真空氛圍下使用;前述手部空間係經氣密為大氣壓狀態。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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