JP2023105413A - 温度センサ - Google Patents

Abstract

【課題】 インサート成形が不要で、内部リード線と外部リード線との接続部を確実に絶縁することができる温度センサを提供すること。【解決手段】 感熱素子と、感熱素子に一端が接続された一対の内部リード線と、一対の内部リード線の他端に一対の接続部を介して一端が接続された一対の外部リード線５と、感熱素子と一対の内部リード線と一対の接続部とを収納するケース部材６と、ケース部材内に充填され少なくとも感熱素子を封止する封止樹脂部７と、ケース部材内で一対の接続部の間に配される絶縁性の隔壁部を有する隔壁部材８とを備えている。【選択図】図１

Description

本発明は、一対のリード線の接続部間の絶縁を確保することができる温度センサに関する。

例えば、自動車のＡＴＦ（オートマチックフルード）等の温度を検知するために温度センサが用いられている。
このような温度センサでは、サーミスタ素子等の感熱素子に一端が接続された一対の内部リード線と、一対の内部リード線の他端と一対の接続部を介して接続された一対の外部リード線と、少なくとも感熱素子及び一対の内部リード線と一対の接続部とを封止した樹脂部とを備えたものが知られている。

例えば、特許文献１には、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）の２回インサート成形で作製された温度センサが記載されている。この温度センサは、１次成形時に接続部の金型上に仕切り壁を設けて貫通孔を形成し、２次成形で貫通孔に樹脂壁を形成することで一対の接続部の絶縁を確保している。
また、特許文献２には、保護チューブに内部リード線を挿通させることで、一対の内部リード線間の絶縁を確保している温度センサ装置が記載されている。

特許第４４５５８３９号公報 実用新案登録第２５２０９０３号公報

上記従来の技術には、以下の課題が残されている。
すなわち、上記特許文献１では、２回のインサート成形が必要であり、生産性が低いという問題がある。また、特許文献２では、絶縁対策に保護チューブを使用しているが、内部リード線と外部リード線との接続部の絶縁を行うには、内部リード線と外部リード線との線径差が大きいために、保護チューブとの隙間ができ易く、特に内部リード線側に気泡が残り易くなって信頼性の低下及び応答性のばらつきの要因となってしまう問題があった。

本発明は、前述の課題に鑑みてなされたもので、インサート成形が不要で、内部リード線と外部リード線との接続部を確実に絶縁することができる温度センサを提供することを目的とする。

本発明は、前記課題を解決するために以下の構成を採用した。すなわち、第１の発明に係る温度センサは、感熱素子と、前記感熱素子に一端が接続された一対の内部リード線と、前記一対の内部リード線の他端に一対の接続部を介して一端が接続された一対の外部リード線と、前記感熱素子と前記一対の内部リード線と前記一対の接続部とを収納するケース部材と、前記ケース部材内に充填され少なくとも前記感熱素子を封止する封止樹脂部と、前記ケース部材内で前記一対の接続部の間に配される絶縁性の隔壁部を有する隔壁部材とを備えていることを特徴とする。

この温度センサでは、ケース部材内で一対の接続部の間に配される絶縁性の隔壁部を有する隔壁部材を備えているので、隔壁部により物理的に一対の接続部間の絶縁が確保される。また、製造の際にインサート成形が不要なため、作業性が向上する。さらに、隔壁部がケース部材内に入ることで、封止樹脂部の充填量を削減することができ、コストダウンが可能であると共に樹脂体積が小さくなり封止樹脂部の割れを防止可能である。

第２の発明に係る温度センサは、第１の発明において、前記隔壁部材が、凸部を有し、前記ケース部材が、前記凸部が嵌め込み可能な凹部を有していることを特徴とする。
すなわち、この温度センサでは、ケース部材が、隔壁部材の凸部が嵌め込み可能な凹部を有しているので、隔壁部材の凸部が凹部に嵌め込まれて位置決め固定され、位置ずれを抑制することができる。

第３の発明に係る温度センサは、第１又は第２の発明において、前記隔壁部材が、前記隔壁部に対して直交し前記ケース部材の内面に当接する直交板部を有していることを特徴とする。
すなわち、この温度センサでは、隔壁部材が、隔壁部に対して直交しケース部材の内面に当接する直交板部を有しているので、直交板部がケース部材の内面に当接することによって隔壁部材がケース部材内で傾き難く安定する。また、隔壁部材がケース部材内面を支持することで、ケース部材の強度も向上する。

第４の発明に係る温度センサは、第１から第３の発明のいずれかにおいて、前記ケース部材が、前記感熱素子が収納されたケース下部と、前記外部リード線の一端側が収納されていると共に上部に開口部を有したケース上部とを有し、前記隔壁部材が、前記開口部を閉塞する蓋部を有していることを特徴とする。
すなわち、この温度センサでは、隔壁部材が、開口部を閉塞する蓋部を有しているので、隔壁部と蓋部とが一体化していることで、隔壁部の挿入と開口部の閉塞とを同時に行うことができる。また、蓋部によってケース部材の強度（特に上下方向の引張強度）が向上すると共に、化粧板としての蓋部によりケース部材の天面を平坦化することができる。また、外部のオイル等がケース部材内に進入、付着することを蓋部により防止できる。

第５の発明に係る温度センサは、第４の発明において、前記外部リード線が、前記ケース上部内で曲げられて前記ケース上部の側面から外部に延在し、前記蓋部が、前記開口部を閉塞した際に前記ケース上部との間で前記一対の外部リード線を前記側面で挟んで押さえるリード押さえ部を有していることを特徴とする。
すなわち、この温度センサでは、蓋部が、開口部を閉塞した際にケース上部との間で一対の外部リード線を側面で挟んで押さえるリード押さえ部を有しているので、ケース上部内で曲げられて側面から延在する一対の外部リード線をリード押さえ部によってしっかり押さえることができる。

第６の発明に係る温度センサは、第１から第５の発明のいずれかにおいて、前記隔壁部材が、前記一対の外部リード線の間に挿入可能で前記隔壁部の厚さよりも幅広な突出部を有していることを特徴とする。
すなわち、この温度センサでは、隔壁部材が、一対の外部リード線の間に挿入可能で隔壁部の厚さよりも幅広な突出部を有しているので、突出部が一対の外部リード線の間に挿入されることで、一対の外部リード線を左右に押し広げて確実に離間させることができると共に、隔壁部を確実にかつ容易に一対の接続部間に挿入させることができる。

第７の発明に係る温度センサは、第４から第６の発明のいずれかにおいて、前記蓋部に貫通孔が形成されていることを特徴とする。
すなわち、この温度センサでは、蓋部に貫通孔が形成されているので、貫通孔からケース部材内に充填した封止樹脂部を目視で確認することができ、樹脂充填忘れを防止できる。

本発明によれば、以下の効果を奏する。
すなわち、本発明に係る温度センサによれば、ケース部材内で一対の接続部の間に配される絶縁性の隔壁部を有する隔壁部材を備えているので、隔壁部により物理的に一対の接続部間の絶縁が確保される。また、製造の際にインサート成形が不要なため、作業性が向上する。
このように本発明の温度センサは、一対のリード線間の絶縁が確保されて高い信頼性が得られると共に、製造コストが低く、自動車のＡＴＦ等の温度測定に好適である。

本発明に係る温度センサの第１実施形態を示す斜視図である。 第１実施形態において、２次注型前の温度センサを示す平面図である。 第１実施形態において、外部リード線Ｌ字曲げ後にケース部材を破断した状態を示す斜視図である。 第１実施形態において、隔壁部材を示す斜視図である。 本発明に係る温度センサの第２実施形態を示す斜視図である。 第２実施形態において、２次注型前の温度センサを示す平面図である。 第２実施形態において、隔壁部材を示す斜視図である。 本発明に係る温度センサの第３実施形態を示す斜視図である。 第３実施形態において、隔壁部材を示す上方から視た斜視図（ａ），側面図（ｂ）及び下方から視た斜視図（ｃ）である。 本発明に係る温度センサの第４実施形態を示す斜視図である。 第４実施形態において、隔壁部材を示す上方から視た斜視図（ａ），側面図（ｂ）及び下方から視た斜視図（ｃ）である。 本発明に係る温度センサの第５実施形態を示す斜視図である。

以下、本発明に係る温度センサにおける第１実施形態を、図１から図４を参照しながら説明する。なお、以下の説明に用いる図面の一部では、各部を認識可能又は認識容易な大きさとするために必要に応じて縮尺を適宜変更している。

本実施形態の温度センサ１は、ＡＴＦ用であって、図１から図４に示すように、感熱素子２と、感熱素子２に一端が接続された一対の内部リード線３と、一対の内部リード線３の他端に一対の接続部４を介して一端が接続された一対の外部リード線５と、感熱素子２と一対の内部リード線３と一対の接続部４とを収納するケース部材６と、ケース部材６内に充填され少なくとも感熱素子２を封止する封止樹脂部７と、ケース部材６内で一対の接続部４の間に配される絶縁性の隔壁部８ａを有する隔壁部材８とを備えている。

上記隔壁部材８が、凸部８ｂを有している。
すなわち、隔壁部材８は、図４に示すように、長方形状の隔壁部８ａと凸部８ｂとで略逆Ｌ字状の平板を構成している。
上記ケース部材６は、凸部８ｂが嵌め込み可能な凹部６ａを有している。
ケース部材６は、感熱素子２が収納されたケース下部９Ａと、外部リード線５の一端側が収納されていると共に上部に開口部９ｂを有したケース上部９Ｂとを有している。
一対の外部リード線５は、ケース上部９Ｂ内で逆Ｌ字状に曲げられてケース上部９Ｂの側面の凹部６ａから外部に延在している。

上記感熱素子２は、サーミスタ素体である。本実施形態では、例えばＮＴＣ型サーミスタを採用している。このサーミスタ材料は、Ｍｎ－Ｃｏ－Ｃｕ系材料、Ｍｎ－Ｃｏ－Ｆｅ系材料等のサーミスタ材料で形成されている。
特に、本実施形態のサーミスタ素体は、例えばＭｎ－Ｃｏ系複合金属酸化物（例えば、Ｍｎ_３Ｏ_４－Ｃｏ_３Ｏ_４系複合金属酸化物）又は、Ｍｎ－Ｃｏ系複合金属酸化物に、Ｎｉ，Ｆｅ，Ｃｕ，Ａｌのうち少なくとも一種類の元素を含む複合金属酸化物（例えば、Ｍｎ_３Ｏ_４－Ｃｏ_３Ｏ_４－Ｆｅ_２Ｏ_３系複合金属酸化物）からなるスピネル系の複合金属酸化物膜を有したものである。
また、サーミスタ素体の他の例としては、ペロブスカイト型酸化物を含有する金属酸化物焼結体であって、例えば一般式：Ｌａ_１－ｙＣａ_ｙ（Ｃｒ_１－ｘＭｎ_ｘ）Ｏ_３（０．０≦ｘ≦１．０、０．０＜ｙ≦０．７）で示される複合酸化物を含む焼結体で構成されているものでもよい。なお、この焼結体に、さらに絶縁体材料として、例えばＹ_２Ｏ_３，ＺｒＯ_２，ＭｇＯ，Ａｌ_２Ｏ_３，ＣｅＯ_２を添加しても構わない。
また、サーミスタ素体として、Ｍｎ，ＣｏおよびＦｅの金属酸化物を含有するセラミックス焼結体、すなわちＭｎ－Ｃｏ－Ｆｅ系材料で形成されたものを採用しても構わない。

例えば基板（図示略）に実装されたチップサーミスタ又はフレーク型サーミスタ（図示略）をガラスで覆っている耐熱性の高いガラス封止タイプである。
なお、本実施形態では、射出成形よりも低い温度でエポキシ樹脂をケース部材６内に注型する構造を採用しているため、エポキシ樹脂でコーティングした感熱素子２を採用することも可能である。

上記内部リード線３は、例えば導体をポリエステル被膜等で絶縁被覆したＣＰ線（銅覆鋼線）や、ポリイミド電着で絶縁被膜されたジュメット線が採用される。
上記外部リード線５は、例えばフッ素ゴム電線や架橋ポリエチレン電線等が採用される。
また、内部リード線３と外部リード線５との接続部４は、半田，溶接，カシメ等で構成されている。

上記ケース部材６及び隔壁部材８は、例えばＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）で形成されている。
ケース部材６内に注型されて構成される封止樹脂部７は、例えばケース部材６のＰＰＳの線膨張係数に近い低線膨張係数のエポキシ樹脂やシリコーン樹脂が採用される。
上記ケース下部９Ａは、有底の円筒形状であり、下端部内に感熱素子２が収納されている。
なお、ケース下部９Ａの中間部分には、測定対象に取り付ける際の密着固定用のＯリング（図示略）が間に巻かれる一対のフランジ部１０が形成されている。

上記ケース上部９Ｂは、上部が開口した四角筒形状であり、内部に接続部４と外部リード線５の一端側が収納されている。
ケース上部９Ｂの側面には、曲げた一対の外部リード線５が嵌め込まれる逆Ｔ字状に切り欠かれた上記凹部６ａが形成されている。
なお、凹部６ａの中央部には、隔壁部材８の凸部８ｂが嵌め込まれる。

次に、本実施形態の温度センサ１の製造方法について説明する。
なお、予め感熱素子２と一対の内部リード線３と一対の外部リード線５とを接続しておく。
まず、ケース部材６のケース下部９Ａ内にエポキシ樹脂を充填して１次注型を行う。
このエポキシ樹脂が硬化する前に、上記接続した感熱素子２をケース下部９Ａ内に挿入し、ケース下部９Ａの下端部内に感熱素子２を収納した状態で、エポキシ樹脂を硬化させることで、図３に示すように、封止樹脂部７の下部が形成される。

さらに、一対の外部リード線５をケース上部９Ｂ内で逆Ｌ字状に折り曲げ、ケース上部９Ｂ側面の逆Ｔ字状の凹部６ａ内に嵌め込む。
なお、予め外部リード線５をＬ字状に曲げておいても構わない。この場合、ケース部材６内に挿入後に手動で外部リード線５を折り曲げる場合に比べて、接続部４の負荷を低減可能であると共に、折り曲げ形状及び感熱素子２の位置が安定する。
次に、ケース上部９Ｂの開口部９ｂから隔壁部材８を挿入する。このとき、隔壁部材８の隔壁部８ａを一対の接続部４間にまで挿入すると共に、凸部８ｂを凹部６ａ内の一対の外部リード線５の間にまで嵌め込む。

この状態で、次にケース上部９Ｂ内にエポキシ樹脂を充填して２次注型を行い、エポキシ樹脂を硬化させることで、封止樹脂部７全体が形成されると共に、温度センサ１が作製される。
なお、ＰＰＳのケース部材６と注型されるエポキシ樹脂とは、密着性が高く、外部リード線５の被覆の界面から外部の水分やオイル等が浸入することを抑制できる。
また、凸部８ｂが凹部６ａに嵌め込まれることで、エポキシ樹脂が充填される際に凹部６ａの一対の外部リード線５間からエポキシ樹脂が漏れ出てしまうことを防止できる。

このように本実施形態の温度センサ１では、ケース部材６内で一対の接続部４の間に配される絶縁性の隔壁部８ａを有する隔壁部材８を備えているので、隔壁部８ａにより物理的に一対の接続部４間の絶縁が確保される。また、製造の際にインサート成形が不要なため、作業性が向上する。さらに、隔壁部８ａがケース部材６内に入ることで、封止樹脂部７の注型樹脂の充填量を削減することができ、コストダウンが可能であると共に樹脂体積が小さくなり封止樹脂部７の割れを防止可能である。
また、ケース部材６が、隔壁部材８の凸部８ｂが嵌め込み可能な凹部６ａを有しているので、隔壁部材８の凸部８ｂが凹部６ａに嵌め込まれて位置決め固定され、位置ずれを抑制することができる。

次に、本発明に係る温度センサの第２から第５実施形態について、図５から図１２を参照して以下に説明する。なお、以下の各実施形態の説明において、上記実施形態において説明した同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明は省略する。

第２実施形態と第１実施形態との異なる点は、第１実施形態では、隔壁部材８が略逆Ｌ字状の平板とされているのに対し、第２実施形態の温度センサ２１では、図５から図７に示すように、断面Ｔ字状の隔壁部材２８を採用している点である。
すなわち、第２実施形態の隔壁部材２８は、隔壁部２８ａに対して直交しケース部材６の内面に当接する直交板部２８ｃを有している。

隔壁部２８ａは、ケース上部９Ｂの内面のうち凹部６ａ側の内面に当接している。また、直交板部２８ｃは、ケース上部９Ｂの内面のうち凹部６ａとは反対側の内面とその両側の一対の内面との３面に当接している。
このように第２実施形態の温度センサ２１では、隔壁部材２８が、隔壁部２８ａに対して直交しケース部材６の内面に当接する直交板部２８ｃを有しているので、直交板部２８ｃがケース部材６の内面に当接することによって隔壁部材２８がケース部材６内で傾き難く安定する。また、隔壁部材２８がケース部材６内面を支持することで、ケース部材６の強度も向上する。

次に、第３実施形態と第１実施形態との異なる点は、第１実施形態では、ケース上部９Ｂに開口部９ｂがそのまま開いているのに対し、第３実施形態の温度センサ３１では、図８及び図９に示すように、隔壁部材３８が開口部９ｂを閉塞する蓋部３８ｄを有している点である。
すなわち、第３実施形態の隔壁部材３８は、図９に示すように、隔壁部３８ａの上部に上面が平坦な板状の蓋部３８ｄが形成されている。

また、蓋部３８ｄは、開口部９ｂを閉塞した際にケース上部３９Ｂとの間で一対の外部リード線５を側面で挟んで押さえる一対のリード押さえ部３８ｆを有している。
すなわち、蓋部３８ｄの端辺には、下方に突出していると共にケース上部３９Ｂの一対の凹部３６ａ内に配された一対の外部リード線５を上方から押さえ込む一対のリード押さえ部３８ｆが設けられている。
また、蓋部３８ｄの端辺には、下方に棒状に突出した一対のスナップ用突出部３８ｅが設けられている。
上記一対のスナップ用突出部３８ｅの先端部は鉤状になっており、ケース部材３６のケース上部３９Ｂに形成された一対のスナップ用凹部３９ｂに嵌め込み可能になっている。
なお、第３実施形態の隔壁部材３８及び後述する第４実施形態の隔壁部材４８は、スナップ機構を有するためにバネ性が必要なため、ＰＰＳではなく、ＰＡ６６（ポリアミド６６）で形成されている。

このように第３実施形態の温度センサ３１では、隔壁部材３８が、開口部９ｂを閉塞する蓋部３８ｄを有しているので、隔壁部３８ａと蓋部３８ｄとが一体化していることで、隔壁部３８ａの挿入と開口部９ｂの閉塞とを同時に行うことができる。また、蓋部３８ｄによってケース部材３６の強度（特に上下方向の引張強度）が向上すると共に、化粧板としての蓋部３８ｄによりケース部材３６の天面を平坦化することができる。また、外部のオイル等がケース部材３６内に進入、付着することを蓋部３８ｄにより防止できる。

さらに、蓋部３８ｄが、開口部９ｂを閉塞した際にケース上部３９Ｂとの間で一対の外部リード線５を側面で挟んで押さえるリード押さえ部３８ｆを有しているので、ケース上部３９Ｂ内で曲げられて側面から延在する一対の外部リード線５をリード押さえ部３８ｆによってしっかり押さえることができる。

次に、第４実施形態と第３実施形態との異なる点は、第３実施形態では、隔壁部材３８が単に平板状の隔壁部３８ａを有しているのに対し、第４実施形態の温度センサ４１では、図１０及び図１１に示すように、隔壁部材４８が、隔壁部４８ａに加え、一対の外部リード線５の間に挿入可能で隔壁部４８ａの厚さよりも幅広な突出部４８ｇを有している点である。
すなわち、第４実施形態の隔壁部材４８は、下部から上部に向かって幅が漸次拡がった突出部４８ｇを有している。

上記突出部４８ｇは、左右対称な略逆三角板形状であり、長方形状の隔壁部４８ａの側端に隔壁部４８ａに対して直交して設けられている。
また、隔壁部材４８は、第２実施形態と同様に、隔壁部４８ａに対して直交しケース部材４６の内面に当接する直交板部４８ｃを有している。
さらに、隔壁部材４８は、一対の外部リード線５が嵌め込まれる一対のリード線用溝４８ｈを外部リード線５が突出する側面側に有している。

このように第４実施形態の温度センサ４１では、隔壁部材４８が、一対の外部リード線５の間に挿入可能で隔壁部４８ａの厚さよりも幅広な突出部４８ｇを有しているので、突出部４８ｇが一対の外部リード線５の間に挿入されることで、一対の外部リード線５を左右に押し広げて確実に離間させることができると共に、隔壁部４８ａを確実にかつ容易に一対の接続部４間に挿入させることができる。

第３実施形態の温度センサ３１及び第４実施形態の温度センサ４１では、エポキシ樹脂の２次注型が不要なため生産性が向上する。
以下、第４実施形態の温度センサ４１の製造方法を説明する。
なお、予め、感熱素子２と一対の内部リード線３と一対の外部リード線５とを接続した後、外部リード線５をＬ字状に折り曲げた感熱素子２を隔壁部材４８に取り付けておく。

まず、ケース部材４６のケース下部９Ａとケース上部４９Ｂ内までエポキシ樹脂を充填して１次注型を行う。このエポキシ樹脂が硬化する前に、上記感熱素子２を取り付けた隔壁部材４８をケース部材４６に挿入し、スナップ用凹部３９ｂにスナップ用突出部３８ｅを嵌め込むことで温度センサが製造される。
さらに、このとき感熱素子２をケース部材４６の先端に押し付けながら挿入することで感熱素子２の浮きを抑えることができるため、素子位置が安定し応答性ばらつきを小さくすることができる。

次に、第５実施形態と第４実施形態との異なる点は、第３実施形態では、蓋部３８ｄが単に平坦な上面を有しているのに対し、第５実施形態の温度センサ５１では、図１２に示すように、隔壁部材５８の蓋部５８ｄに貫通孔５８ｈが形成されている点である。
すなわち、第５実施形態では、蓋部５８ｄに一対の貫通孔５８ｈが形成されている。
このように第５実施形態の温度センサ５１では、蓋部５８ｄに貫通孔５８ｈが形成されているので、貫通孔５８ｈからケース部材４９Ｂ内に充填した封止樹脂部７を目視で確認することができ、樹脂充填忘れを防止できる。

なお、本発明の技術範囲は上記各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上記各実施形態では、感熱素子としてチップサーミスタ又はフレーク型のサーミスタを用いたものを採用しているが、薄膜サーミスタや焦電素子などを採用しても構わない。

１，２１，３１，４１，５１…温度センサ、２…感熱素子、３…内部リード線、４…接続部、５…外部リード線、６，３６，４６…ケース部材、６ａ…凹部、７…封止樹脂部、８，２８，４８，５８…隔壁部材、８ａ，２８ａ，４８ａ…隔壁部、８ｂ…凸部、９Ａ…ケース下部、９Ｂ，３９Ｂ，４９Ｂ…ケース上部、９ｂ…開口部、２８ｃ…直交板部、３８ｄ，５８ｄ…蓋部、３８ｆ…リード押さえ部、４８ｇ…突出部、５８ｈ…貫通孔

Claims (7)

1. 感熱素子と、
   前記感熱素子に一端が接続された一対の内部リード線と、
   前記一対の内部リード線の他端に一対の接続部を介して一端が接続された一対の外部リード線と、
   前記感熱素子と前記一対の内部リード線と前記一対の接続部とを収納するケース部材と、
   前記ケース部材内に充填され少なくとも前記感熱素子を封止する封止樹脂部と、
   前記ケース部材内で前記一対の接続部の間に配される絶縁性の隔壁部を有する隔壁部材とを備えていることを特徴とする温度センサ。
2. 請求項１に記載の温度センサにおいて、
   前記隔壁部材が、凸部を有し、
   前記ケース部材が、前記凸部が嵌め込み可能な凹部を有していることを特徴とする温度センサ。
3. 請求項１又は２に記載の温度センサにおいて、
   前記隔壁部材が、前記隔壁部に対して直交し前記ケース部材の内面に当接する直交板部を有していることを特徴とする温度センサ。
4. 請求項１から３のいずれか一項に記載の温度センサにおいて、
   前記ケース部材が、前記感熱素子が収納されたケース下部と、
   前記外部リード線の一端側が収納されていると共に上部に開口部を有したケース上部とを有し、
   前記隔壁部材が、前記開口部を閉塞する蓋部を有していることを特徴とする温度センサ。
5. 請求項４に記載の温度センサにおいて、
   前記外部リード線が、前記ケース上部内で曲げられて前記ケース上部の側面から外部に延在し、
   前記蓋部が、前記開口部を閉塞した際に前記ケース上部との間で前記一対の外部リード線を前記側面で挟んで押さえるリード押さえ部を有していることを特徴とする温度センサ。
6. 請求項１から５のいずれか一項に記載の温度センサにおいて、
   前記隔壁部材が、前記一対の外部リード線の間に挿入可能で前記隔壁部の厚さよりも幅広な突出部を有していることを特徴とする温度センサ。
7. 請求項４から６のいずれか一項に記載の温度センサにおいて、
   前記蓋部に貫通孔が形成されていることを特徴とする温度センサ。

Images