JP2023098624A - 電子部品用基板 - Google Patents

Abstract

【課題】ビア導体とビアパッド導体の間に、応力により隙間が発生し断線などの不具合が発生するのを抑制することができる、電子部品用基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明に係る電子部品用基板は、電子部品を搭載可能な絶縁基板と、前記絶縁基板の内部で、厚み方向に直列に配置される複数のビア導体と、前記絶縁基板の内部に配置されるビアパッド導体と、を備え、前記複数のビア導体は、前記ビアパッド導体を介して導通するように構成され、前記複数のビア導体の少なくとも１つは、円柱状の本体部と、前記本体部の厚み方向の一方の端部に設けられ、前記ビアパッド導体と接続される接続部と、を有し、前記接続部の外径は、前記本体部の外径よりも大きく形成されている。【選択図】図２

Description

本発明は、電子部品用基板、パッケージ、及び電子部品用基板の製造方法に関するものである。

従来、セラミックスからなる絶縁基板の主面に電子部品を搭載する電子部品用基板が提案されている。例えば、特許文献１には、絶縁基板の厚み方向に直列に設けられた複数のビア導体を、ビアパッド導体を介して導通する電子部品用基板が開示されている。

国際公開２０１９／０４４７０６号公報

ところで、上記のような電子部品用基板では、ビア導体とビアパッド導体とを異なる材料で形成することが行われているが、このようにすると、温度サイクルで材質の違いに起因する熱応力が発生した場合、応力によってビア導体とビアパッド導体の間に隙間が発生し、断線などの不具合が発生する可能性がある。

本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、応力によってビア導体とビアパッド導体の間に、隙間が発生し断線などの不具合が発生するのを抑制することができる、電子部品用基板、パッケージ、及び電子部品用基板の製造方法を提供することを目的とする。

本発明に係る電子部品用基板は、電子部品を搭載可能な絶縁基板と、前記絶縁基板の内部で、厚み方向に直列に配置される複数のビア導体と、前記絶縁基板の内部に配置されるビアパッド導体と、を備え、前記複数のビア導体は、前記ビアパッド導体を介して導通するように構成され、前記複数のビア導体の少なくとも１つは、円柱状の本体部と、前記本体部の厚み方向の一方の端部に設けられ、前記ビアパッド導体と接続される接続部と、を有し、前記接続部の外径は、前記本体部の外径よりも大きく形成されている。

上記電子部品用基板において、前記接続部は、前記ビアパッド導体に近づくにつれて前記本体部から径方向に広がるように形成することができる。

上記電子部品用基板においては、前記接続部の側面の縦断面を円弧状に形成することができる。

上記電子部品用基板では、前記ビア導体の縦断面において、前記本体部の外周面と前記接続部の側面とのなす角を１００～１３５°にすることができる。

上記電子部品用基板において、前記複数のビアパッド導体の少なくとも１つは、前記ビア導体と接する面に凹部を形成することができ、当該凹部に前記ビア導体の端部が接するように構成することができる。

上記電子部品用基板において、前記ビア導体及び前記ビアパッド導体は、金属とセラミックの混合体によって形成することができ、前記ビアパッド導体に含有されるセラミックの混合比率を、前記ビア導体に含有されるセラミックの混合比率よりも低くすることができる。

上記電子部品用基板では、前記絶縁基板において、厚み方向に前記ビアパッド導体と略同じ位置に配置される内部配線をさらに備えることができ、前記内部配線及び前記ビアパッド導体は、同じ材料で形成することができる。

本発明に係るパッケージは、上述したいずれかの電子部品用基板と、前記電子部品用基板の一方の面に配置され、キャビティを形成するように構成された枠部と、を備えている。

本発明に係る記電子部品用基板の製造方法は、第１面及び第２面を有するシート状の絶縁層に少なくとも１つのビアを形成するステップと、前記各ビアの前記第２面側の開口を閉じた上で、前記各ビアの前記第１面側の開口からビア導体用の第１ペースト材料を充填し、前記各ビアの前記第１面側の開口から前記第１ペースト材料の一部を突出させて突出部を形成するステップと、前記絶縁層の第２面に、前記第１ペースト材料と接続するビアパッド導体を形成し、中間体を形成するステップと、前記ビアパッド導体と前記突出部とが接続するように、複数の前記中間体を積層し、焼成するステップと、を備えている。

本発明によれば、ビア導体とビアパッド導体の間に、応力により隙間が発生し断線などの不具合が発生するのを抑制することができる。

本発明の一実施形態に係る電子部品用基板の縦断面の断面図である。 図１の拡大断面図である。 図１の電子部品用基板の製造方法を示す縦断面の断面図である。 図１の電子部品用基板の製造方法を示す縦断面の断面図である。 図１の電子部品用基板の製造方法を示す縦断面の断面図である。 図１の電子部品用基板の製造方法を示す縦断面の断面図である。 本発明の一実施形態に係る電子部品用基板を含むパッケージの縦断面の断面図である。 図１の電子部品用基板の他の例を示す縦断面の断面図である。 図１の電子部品用基板の他の例を示す縦断面の断面図である。

以下、本発明に係る電子部品用基板、及びその製造方法の一実施形態について、図面を参照しつつ説明する。図１は本実施形態に係る電子部品用基板の断面図である。

＜１．電子部品用基板＞
本実施形態に係る電子部品用基板は、後述するように、事後の工程により電子部品が搭載される基板である。図１に示すように、この電子部品用基板１０は、複数のシート状の絶縁層１１、１２を積層することで形成された絶縁基板１を有している。絶縁層の数は特には限定されないが、ここでは、一例として、２枚の絶縁層を積層した絶縁基板１を示している。説明の便宜のため、図１の上側に配置された絶縁層を第１絶縁層１１、下側の絶縁層を第２絶縁層１２と称することとする。また、図１の上下方向を厚み方向または上下方向と称することとする。但し、各図においては、説明の便宜のため、両絶縁層１１，１２の境界を示しているが、製造時の焼成により、完成品では、このような境界は消滅する。

各絶縁層１１，１２には、厚み方向に延び、各絶縁層１１，１２を貫通する複数のビア１１１，１２１がそれぞれ形成されている。各ビア１１１，１２１は、円柱状に形成され、ビア導体２１，２２が充填されている。ここでは、説明の便宜のため、第１絶縁層１１のビア１１１に充填されたビア導体を第１ビア導体２１、第２絶縁層１２のビア１２１に充填されたビア導体を第２ビア導体２２と称することとする。また、第１ビア導体２１の下方に第２ビア導体２２が設けられており、これらビア導体２１，２２は、次に説明する第２ビアパッド導体３２を介して導通している。

ビア導体２１，２２の上端及び下端には、それぞれビアパッド導体３１～３３が接続されている。より詳細に説明すると、この例では、第１絶縁層１１の上面、第１絶縁層１１の下面と第２絶縁層１２の上面との間、及び第２絶縁層１２の下面に、それぞれビアパッド導体が設けられている。ここでは、説明の便宜のため、上から下に並ぶビアパッド導体を、それぞれ第１ビアパッド導体３１、第２ビアパッド導体３２、及び第３ビアパッド導体３３と称することとする。各ビアパッド導体３１～３３は、各ビア導体２１，２２の外径よりも大きい円板状に形成されており、その上面は平坦に形成されている。

また、第１絶縁層１１の下面と第２絶縁層１２の上面との間には、１つの内部配線４が設けられていてもよい。なお、本実施形態では、説明の便宜のため、各絶縁層１１，１２にビア導体２１，２２を１つずつ設けているが、面方向の異なる位置に複数のビア導体を設けることができる。

ここで、第１ビア導体２１と第２ビアパッド導体３２に接続について、図２を参照しつつ説明する。図２は、図１の一部拡大図である。

第１ビア導体２１は、円柱状の本体部２１１と、この本体部２１１の下端に接続された接続部２１２と、を有し、これらが一体的に形成されている。本体部２１１の上端は第１ビアパッド導体３１に接続され、接続部２１２の下端は第２ビアパッド導体３２に接続されている。

接続部２１２は、本体部２１１の下端から下方にいくにしたがって径方向に広がるように形成されている。すなわち、接続部２１２の側面２１４は下方に傾斜する傾斜面を形成し、第２ビアパッド導体３２の上面まで延びている。接続部２１２の側面２１４とは、接続部２１２の外周面を意味し、本体部２１１の外周面２１３に接続される。

本体部２１１の外周面から第２ビアパッド導体３２の上面に至っては、接続部２１２の縦断面が円弧状に形成されている。また、図２に示すように、この縦断面において、本体部２１１の外周面２１３と接続部２１２の側面２１４とのなす角度θは、１００～１３５°となっている。すなわち、この縦断面において、本体部２１１の外周面２１３及び接続部２１２の側面２１４の接続点をＡと規定し、接続部２１２の側面２１４及び第２ビアパッド導体３２の上面の接続点をＢと規定したとき、接続点ＡＢを結ぶ仮想直線（点線）と、本体部２１１の外周面２１３とがなす角度θは、１００～１３５°となっている。なお、第２ビア導体２２も同様に、本体部２２１と接続部２２２とで形成される。

次に、上記各部材を構成する材料について説明する。絶縁基板１は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス）、窒化アルミニウム質焼結体、窒化珪素質焼結体、ムライト質焼結体またはガラスセラミックス焼結体等のセラミックスを用いることができる。絶縁基板１が、例えば、酸化アルミニウム質焼結体である場合、酸化アルミニウム（Ａｌ₂Ｏ₃）、酸化珪素（ＳｉＯ₂）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）等の原料粉末に適当な有機バインダーおよび有機溶剤等を添加混合して泥漿物を作製する。この泥漿物を、公知のドクターブレード法またはカレンダーロール法等を採用してシート状に成形することによってセラミックグリーンシート、つまり絶縁層が形成される。そして、後述するように、複数の絶縁層１１，１２を積層することで、絶縁基板１が形成される。

各ビア導体２１，２２は、例えば、タングステン、モリブデン、マンガン、銀、銅などの金属単体、またはこれらの金属にセラミックを混合した混合体とすることができる。ここで用いるセラミックは、絶縁層１１，１２と同じセラミックにすることができる。また、混合体を形成する場合には、セラミックの混合比率は、例えば、１０～２０重量％とすることができる。また、全てのビア導体２１，２２は同じ材料で形成してもよい、異なる材料で形成してもよい。

各ビアパッド導体３１～３３及び内部配線４もビア導体２１，２２と同じ材料で形成することができる。但し、各ビアパッド導体３１～３３及び内部配線４を上述した混合体で形成する場合、ビア導体２１，２２よりもセラミックの混合比率を低くすることが好ましい。この場合、セラミックの混合比率は、例えば、０～１０重量％とすることができる。また、全てのビアパッド導体３１～３３及び内部配線４は同じ材料で形成してもよい、異なる材料で形成してもよい。

＜２．電子部品用基板の製造方法＞
次に、上記電子部品用基板の製造方法について、図３～図６を参照しつつ説明する。まず、図３に示すように、上記のように形成したグリーンシートからなる各絶縁層１１，１２に対し、ビア１１１，１２１を形成する。ビア１１１，１２１は、打抜き加工、レーザ加工などで形成することができる。ビア１１１，１２１の内径は、例えば、φ０．０３～φ０．２０ｍｍ程度にすることができる。ビアとは貫通孔を意味する。

次に、図４に示すように、各ビア１１１，１２１に、ビア導体２１，２２用の第１ペースト５を印刷する。第１ペースト５は、上述した材料に有機バインダー、有機溶剤等を添加したものである。このような第１ペースト５をスクリーン印刷などの手法で、絶縁層１１，１２の上面からビア１１１，１２１に充填する。このとき、各絶縁層１１，１２の下面に板材８を配置し、ビア１１１，１２１の下方の開口を閉じた上で、各ビア１１１，１２１の上側の開口から第１ペースト５を充填する。そして、各ビア１１１，１２１の上側の開口から第１ペースト５が突出し、突出部５１を形成するように充填を行う。突出部５１の形状は、特には限定されないが、例えば、図４に示すように、ビア１１１，１２１の内径よりも大きい円板状に形成することができる。こののち、板材８を除去する。

続いて、図５に示すように、第１絶縁層１１において、突出部５１とは反対側の面の第１ペースト５（焼成前の第１ビア導体２１）上に、第１ビアパッド導体３１用の第２ペースト６を印刷する。第２ペースト６は、上述したビアパッド導体用の材料に有機バインダー、有機溶剤等を添加したものである。このような第２ペースト６を、スクリーン印刷などの手法で、絶縁層１１，１２の上面のビア導体２１上に円板状に塗布する。

一方、第２絶縁層１２において、突出部５１とは反対側の面の第１ペースト５（焼成前の第２ビア導体２２）上には、第２ビアパッド導体３２用及び内部配線４用の第２ペースト６を印刷する。すなわち、第２ペースト６を、スクリーン印刷などの手法で、第２絶縁層１２の上面の第１ペースト５上に円板状に塗布する。同時に、第２絶縁層１２の上面に、内部配線用に第２ペースト６を印刷する。すなわち、内部配線４の形状に合わせて第２ペースト６を印刷する。続いて、第１ペースト５の突出部５１を覆うように、第２ペースト６を印刷する。この状態で圧力をかけると、第２ペースト６が第１ペースト５の突出部５１を下側から押圧するため、突出部５１が押し上げられて第２絶縁層１２の下面に押し込まれる。その結果、上述した接続部２２２に相当する部分が、が第１ペースト５の下端部に形成される。

次に、図６に示すように、２枚の絶縁層（中間体）１１，１２を重ね、圧力を作用させる。このとき、第１ビア導体２１の突出部５１に、第２ビアパッド導体３２が接するように位置決めする。これにより、第２ビアパッド導体３２が第１ビア導体２１の突出部５１を下側から押圧するため、突出部５１が押し上げられて第１絶縁層１１の下面に押し込まれる。その結果、上述した接続部２１２が形成される（点線参照）。そして、重ねられた絶縁層１１，１２に対し、約１４００～１６００℃で焼成を行う。こうして、図１に示す電子部品用基板が完成する。

この電子部品用基板には、上面の第１ビアパッド導体３１に対し、半田、導電性樹脂等の接続材により、電子部品が取り付けられる。電子部品は、例えば、ＩＣチップ、ＬＳＩチップ等の半導体素子、発光振動子または水晶振動子等の圧電素子、各種センサ等である。特に、この電子部品用基板は、セラミックグリーンシートを用いて製造される水晶振動子用パッケージの基板部に用いることが好ましい。一般的な水晶振動子は、水晶ブランクと、水晶ブランクが収められるキャビティを有するパッケージと、キャビティを封止するための蓋とを有している。図７に示すように、このパッケージは、キャビティ７０の底面をなす基板部１０と、キャビティ７０を囲み、セラミックから構成される枠部８と、この枠部８上に設けられたメタライズ層８１とを有している。メタライズ層８１に蓋９が接合材（典型的には、ろう材）を用いて接合される。水晶振動子用パッケージは小型化に伴い、ビア導体とビアパッド導体の小径化や薄膜化が進んでおり、熱応力が発生した場合、応力によってビア導体とビアパッド導体の間で断線などの不具合が発生しやすくなる。そのため、この電子部品用基板１０を水晶振動子用パッケージの基板部に適用することで、このような不具合を抑制することが出来る。

＜３．特徴＞
上記のように形成された電子部品用基板は、以下のような効果を奏する。

（１）図２に示すように、第１ビア導体２１の下端の接続部２１２が下方にいくにしたがって径方向に広がるように形成されているため、第１ビア導体２１と第２ビアパッド導体３２との接触面積を大きくすることができる。さらに、上述した縦断面において、本体部２１１の外周面２１３と接続部２１２の側面２１４とのなす角度θを約１００～１３５°とすることで角度θが９０°である場合に比べて両者２１，３２の接触部分における熱応力の集中が緩和される。本体部２１１の外周面２１３から接続部２１２の側面２１４に至っては、断面が円弧状に形成されていることで熱応力の集中はさらに緩和される。これら作用により応力が加わった場合の第１ビア導体２１と第２ビアパッド導体３２との間に隙間が発生するのを抑制することができる。その結果、断線などの不具合を抑制することができる。

（２）各ビアパッド導体３１～３３及び内部配線４を上述した混合体で形成する場合、ビア導体２１，２２よりもセラミックの混合比率を低くすれば、ビアパッド導体３１～３３及び内部配線４の電気抵抗を下げることができる。

（３）ビアパッド導体３１～３３と内部配線４とは異なる材料で形成することができるが、同じ材料で形成する場合には、第２ペースト６を同時に印刷することができるため、製造を効率化することができる。

（４）第１ビア導体２１と第２ビア導体２２とは異なる材料で形成することができるが、同じ材料で形成すれば、熱応力の分布を均一に近づけることができるため、局所的な応力集中を抑制することができる。

＜４．変形例＞
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、種々の変更が可能である。以下、本発明の変形例について説明する。但し、以下の変形例は適宜組み合わせることができる。

（１）上記実施形態では、本体部２１１の外周面２１３から接続部２１２の側面２１４に至っては、断面が円弧状に形成されているが、これに限定されるものではない。例えば、図８（ａ）に示すように、本体部２１１の外周面２１３から接続部２１２の側面２１４に至って、断面が直線状の傾斜面が形成されていてもよい。あるいは、図８（ｂ）に示すように、傾斜面を形成せず、接続部２１２が略円柱状に形成されていてもよい。

（２）全てのビア導体に接続部を形成しなくてもよく、少なくとも１つのビア導体において、ビアパッド導体の接する一方の端部に接続部を形成することもできる。

（３）上記実施形態では、２枚の絶縁層１１，１２を積層することで、絶縁基板１を形成しているが、絶縁層の数は特には限定されず、３枚以上の絶縁層を積層することができる。このとき、複数の絶縁層に少なくとも１つに内部配線を形成することもできる。また、内部配線は、形成されない場合もある。

（４）電子部品用基板の製造時、焼成前に、各ビアパッド導体３１～３３の上面を板材などで押圧することで、平坦にすることもできる。各ビアパッド導体３１～３３の厚みが薄い場合には、その上面は概ね平坦であるが、塗布した第２ペースト６の厚みが大きい場合には、上記のように板材で押圧することで、上面を平坦にすることができる。

（５）電子部品用基板は、次のように製造することもできる。図４に示すように、各ビア１１１，１２１に、ビア導体２１，２２用の第１ペースト５を印刷した後、これを約１００℃で加熱し第１ペーストに含まれる溶剤を除去する。なお、加熱する前に板材８は除去される。第１ペースト５とセラミックグリーンシートの状態の絶縁層１２との体積収縮率が異なっていると、第２ビア導体２２の下面を絶縁層１２よりも突き出た形状にすることができる。第２ビア導体２２の下面とは、第２ビア導体２２が板材８に接していた面である。この状態で第１ペースト６を印刷すると、図９に示すように、第２ビアパッド導体３２の下面に凹部３２１が形成され、この凹部３２１に、第２ビア導体２２の上端が入るように形成することができる。その結果、第２ビア導体２２と第２ビアパッド導体３２との接触面積を大きくすることができる。

すなわち、第２ビア導体２２の下面に形成されている、絶縁層１２から突き出た形状の部分に、第１ペースト６を印刷し、そのあとは前述した工程と同様にして２枚の絶縁層１１，１２を積層することで、絶縁基板１を形成すると、図９に示すように、第２ビアパッド導体３２の下面に凹部３２１が形成され、この凹部３２１に、第２ビア導体２２の上端が入るように形成することができる。

（６）上記の説明では、電子部品用基板１の第１ビアパッド導体３１に接続材で電子部品が取り付けられる例を示したが、これに限定されない。例えば、電子部品用基板１は、半導体素子ウエハー（電子部品に相当）を搭載可能な保持用絶縁基板として静電チャックに用いることも出来る。

以下、本発明の実施例について説明する。但し、本発明は以下の実施例に限定されない。

以下では、実施例として、図１及び図２に示すような電子部品用基板を作製した。まず、第１及び第２絶縁層として、焼成後の厚みが０．１５ｍｍとなるようなグリーンシートを準備した。このグリーンシートは、アルミナとガラス成分（酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化カルシウム）を混合したものである。これに対し、図３に示すように、焼成後の内径が約０．１ｍｍのビアを形成した。

次に、上述した第１ペースト及び第２ペーストを準備した。第１ペーストは、タングステン、アルミナ、及びガラス成分を混合した無機成分の粉末に対し、エチルセルロース（ETHYLCELLULOSE）からなる有機バインダーとブチルカルビトールアセテート(Butyl carbito acetate)からなる有機溶剤を混合することで形成した。無機成分におけるアルミナとガラス成分の含有率は、２０重量％とした。すなわち、有機成分と無機成分の合計重量に対する無機成分の割合を２０重量％とした。第２ペーストは、タングステンからなる無機成分の粉末に対し、エチルセルロース（ETHYLCELLULOSE）からなる有機バインダーとブチルカルビトールアセテート(Butyl carbitol acetate)からなる有機溶剤を混合することで形成した。

続いて、図４に示すように、各絶縁層のビアに第１ペーストを充填した。このとき、ビア導体から突出部を突出させた。これに続いて、絶縁層を約１００℃で加熱し、第１ペーストに含まれる有機溶剤を除去した。その後、図５に示すように、各絶縁層に、第２ペーストを印刷により塗布した。このとき、第２ペーストは、焼成後のビアパッド導体の外径が約０．１５ｍｍ、厚みが約１５μｍとなるように塗布した。これに続いて、絶縁層を約１００℃で加熱し、第２ペーストに含まれる有機溶剤を除去した。

次に、２つの絶縁層を重ねて圧力をかけて一体化した後で、約１５００℃で，約３時間、焼成を行った。焼成は、窒素、水素による還元雰囲気下で行った。こうして、実施例に係る電子部品用基板が完成した。

こうして製造された電子部品用基板の上側のビア導体では、絶縁基板内に配置されたビアパッド導体と接する部分に、接続部が形成されていた。また、ビアパッド導体の下面には、円弧状の凹部が形成され、この凹部に下側のビア導体の上端部が接していた。なお、２つの絶縁層は焼成により一体化されたため、絶縁基板にこれらの境界はない。また、本体部と接続部とのなす角は１００～１３５°であった。

１ 絶縁基板
１１，１２ 絶縁層
２１，２２ ビア導体
３１～３３ ビアパッド導体
４ 内部配線
５ 第１ペースト（第１ペースト材料）

Claims (9)

1. 電子部品を搭載可能な絶縁基板と、
   前記絶縁基板の内部で、厚み方向に直列に配置される複数のビア導体と、
   前記絶縁基板の内部に配置されるビアパッド導体と、
   を備え、
   前記複数のビア導体は、前記ビアパッド導体を介して導通するように構成され、
   前記複数のビア導体の少なくとも１つは、
   円柱状の本体部と、
   前記本体部の厚み方向の一方の端部に設けられ、前記ビアパッド導体と接続される接続部と、
   を有し、
   前記接続部の外径は、前記本体部の外径よりも大きく形成されている、電子部品用基板。
2. 前記接続部は、前記ビアパッド導体に近づくにつれて前記本体部から径方向に広がるように形成されている、請求項１に記載の電子部品用基板。
3. 前記接続部の側面の縦断面が円弧状に形成されている、請求項２に記載の電子部品用基板。
4. 前記ビア導体の縦断面において、前記本体部の外周面と前記接続部の側面とのなす角が１００～１３５°である、請求項２または３に記載の電子部品用基板。
5. 前記ビアパッド導体は、前記ビア導体と接する面に凹部が形成されており、当該凹部に前記ビア導体の端部が接している、請求項１から４のいずれかに記載の電子部品用基板。
6. 前記ビア導体及び前記ビアパッド導体は、金属とセラミックの混合体によって形成され、
   前記ビアパッド導体に含有されるセラミックの混合比率が、前記ビア導体に含有されるセラミックの混合比率よりも低い、請求項１から５のいずれかに記載の電子部品用基板。
7. 前記絶縁基板において、厚み方向に前記ビアパッド導体と略同じ位置に配置される内部配線をさらに備え、
   前記内部配線及び前記ビアパッド導体は、同じ材料で形成されている、請求項１から６のいずれかに記載の電子部品用基板。
8. 請求項１から７のいずれかに記載の電子部品用基板と、
   前記電子部品用基板の一方の面に配置され、キャビティを形成するように構成された枠部と、
   を備えたパッケージ。
9. 第１面及び第２面を有するシート状の絶縁層に少なくとも１つのビアを形成するステップと、
   前記各ビアの前記第２面側の開口を閉じた上で、前記各ビアの前記第１面側の開口からビア導体用の第１ペースト材料を充填し、前記各ビアの前記第１面側の開口から前記第１ペースト材料の一部を突出させて突出部を形成するステップと、
   前記絶縁層の第２面に、前記第１ペースト材料と接続するビアパッド導体を形成し、中間体を形成するステップと、
   前記ビアパッド導体と前記突出部とが接続するように、複数の前記中間体を積層し、焼成するステップと、
   を備えている、電子部品用基板の製造方法。

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