JP2023098313A - レーザマーキング装置およびレーザマーキングシステム - Google Patents

Abstract

【課題】カメラ付きレーザマーキング装置の使い勝手を向上させる。【解決手段】レーザマーキング装置Ｌは、レーザ光生成部２と、レーザ光走査部３と、レーザ光生成部２およびレーザ光走査部３を収容する筐体１０とを備える。筐体１０は、レーザ光走査部３によって反射されたレーザ光を透過するカバーガラス６２が設けられた第１収容部Ｈ１と、カバーガラス６２を透過したレーザ光の光軸Ａｌを挟み込むように、該レーザ光の出射方向に沿って第１収容部Ｈ１から延出した一対の延出部Ｈ２１，Ｈ２２と、一対の延出部Ｈ２１，Ｈ２２によって形成される光路区画部Ｈ３を撮像光軸Ａｘが通過するように撮像装置９２を取付可能なカメラ取付部１９と、を有する。【選択図】図１４

Description

本開示は、レーザマーキング装置およびレーザマーキングシステムに関する。

特許文献１には、モニタカメラを外付けしたレーザマーキング装置が開示されている。具体的に、このレーザマーキング装置は、被加工物を撮像するためのモニタカメラと、このモニタカメラより得られるモニタ画像を表示する表示手段と、を備えている。ここで、前記モニタカメラは、スキャニング・ヘッドの側面に取り付けられており、被加工物を斜め上方から撮像することができる。

そして、前記特許文献１によれば、スキャニング・ヘッドの下面と、被加工物の上面との間には一定のワークディスタンス（以下、単に「ＷＤ」という）が確保されている。これに伴い、モニタカメラも被加工物から離間させることが可能となり、広範囲にわたって撮像視野に収めることができるようになっている。

特開２０１６－０３４６５４号公報

しかしながら、前記特許文献１に開示されているようなケースほどＷＤを確保できない場合、スキャニング・ヘッドの下面と、被加工物との隙間は僅かなものとなる。この場合、従来のモニタカメラを用いたのでは、狭い範囲までしか撮像視野に収めることができず、その使い勝手という点で難がある。

ここに開示する技術は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、カメラ付きのレーザマーキング装置において、その使い勝手を向上させることにある。

本開示の第１の態様は、レーザ光を生成するレーザ光生成部と、前記レーザ光生成部により生成されたレーザ光を反射することで、該レーザ光をワークの表面上で走査するレーザ光走査部と、前記レーザ光生成部および前記レーザ光走査部を収容する筐体と、を備えるレーザマーキング装置に係る。

そして、本開示の第１の態様によれば、前記筐体は、前記レーザ光走査部によって反射されたレーザ光を透過する光学部材が設けられた収容部と、前記光学部材を透過したレーザ光の光軸を挟み込むように、該レーザ光の出射方向に沿って前記収容部から延出した一対の延出部と、前記一対の延出部によって形成される内部空間を撮像光軸が通過するように撮像装置を取付可能なカメラ取付部と、を有する。

前記第１の態様によると、一対の延出部の間の空間（前記内部空間）を通すように撮像光軸をレイアウトすることで、筐体とワークとの距離が非常に短い場合であっても、撮像装置からワーク表面まで至る撮像光軸を、より長く延ばすことが可能になる。そのことで、より広範囲にわたって撮像視野に収めることが可能となり、レーザマーキング装置の使い勝手を向上させることができる。

また、本開示の第２の態様によれば、前記筐体は、前記光学部材が設けられた底面と、該底面と対向する天面と、を有し、前記筐体は、前記天面を介して吊り下げるように構成されている、としてもよい。

前記第２の態様のように、筐体を上方から吊り下げた場合、側方、下方等から支持する場合と比べて、筐体とワークとの距離が短くなる恐れがある。本開示に係る構成は、そうしたレイアウトを採用した場合であっても、より広い撮像視野を確保することができ、レーザマーキング装置の使い勝手を向上させる上で好適に作用する。

また、本開示の第３の態様によれば、前記一対の延出部の少なくとも一方には、レーザ光生成部と熱的に結合したヒートシンクが収容されている、としてもよい。

前記第３の態様によると、一対の延出部の内部空間をヒートシンクの収容スペースとして用いることができる。これにより、一対の延出部の内部空間をデッドスペースとすることなく、有効活用することが可能となる。

また、本開示の第４の態様によれば、前記一対の延出部は、前記レーザ光の光軸に対し、第１方向の一側に配置される第１延出部と、前記レーザ光の光軸を挟んで前記第１方向の他側に配置され、前記第１延出部と間隔を空けて設けられる第２延出部と、からなり、前記筐体は、前記第１および第２延出部を接続するとともに前記内部空間を仕切る壁部と、前記壁部に設けられ、反射ミラーを取付可能に構成されたミラー取付部と、を有し、前記カメラ取付部は、前記壁部に対向する位置に形成された開口部に前記撮像光軸を通過させ、かつ該撮像光軸を前記反射ミラーの鏡面に交わらせるように前記撮像装置を設置する、としてもよい。

前記第４の態様によると、壁部に反射ミラーを取り付け可能に構成することで、その反射ミラーによって撮像光軸を折り曲げることが可能になる。これにより、内部空間を通すように撮像光軸を配置する際に、よりバリエーションに富んだレイアウトを採用することができるようになる。撮像光軸のレイアウトの自由度を向上させることは、レーザマーキング装置の使い勝手の向上に資する。

また、本開示の第５の態様によれば、前記ミラー取付部には前記反射ミラーが取り付けられていて、前記反射ミラーの鏡面は、前記撮像光軸を前記ワークの表面に向けて折り返すように配置される、としてもよい。

前記第５の態様によると、壁部に取り付けられた反射ミラーによって、撮像光軸をワークの表面に導くことが可能になる。これにより、ワーク表面上に設定されるレーザ光の照射領域と、撮像装置による撮像視野とを一致または近接させることができる。そのことで、例えばマーキング直後または直前のワークを撮像することができるようになり、レーザマーキング装置の使い勝手を向上させる上で有利になる。

また、本開示の第６の態様によれば、前記レーザマーキング装置は、前記内部空間の中に配置され、照明を取付可能に構成された照明取付部を備える、としてもよい。

前記第６の態様によると、内部空間の中に照明をレイアウトすることが可能になる。これにより、視認性等、撮像画像の品質を向上させることができ、ひいてはレーザマーキング装置の使い勝手を向上させる上で有利になる。

また、本開示の第７の態様によれば、前記照明取付部には前記照明が取り付けられていて、前記照明は、前記撮像光軸に対して交差する方向を指向するように配置される、としてもよい。

前記第７の態様によると、撮像光軸と照明光が照射される方向とが相違することになり、照明光の正反射に起因したハレーション等を抑制することができる。これにより、撮像画像の品質を向上させることができ、レーザマーキング装置の使い勝手を向上させる上で有利になる。

また、本開示の第８の態様によれば、前記撮像装置は、前記筐体内に取り付けられ、前記撮像装置は、広角レンズを有する広角カメラによって構成されている、としてもよい。

また、本開示の第９の態様は、前記レーザマーキング装置と、所定の搬送方向に沿ってワークを搬送する搬送装置と、を備え、前記ワーク表面には、前記搬送方向に沿って等間隔で並んだ複数の被印字領域が設定され、前記レーザマーキング装置が、前記搬送装置によって搬送される各被印字領域に対してマーキングを順次実行するように構成されたレーザマーキングシステムに係る。

そして、本開示の第９の態様によれば、前記レーザマーキングシステムは、前記筐体と一の被印字領域との接近を検知する接近監視部を備え、前記搬送装置は、前記接近監視部の検知信号を受けて搬送を停止し、前記レーザマーキング装置は、前記搬送装置が搬送を停止している最中に、前記一の被印字領域に対してマーキングを実行し、前記撮像装置は、前記搬送装置による搬送の停止中に、前記レーザマーキング装置によってマーキングが実行された前記一の被印字領域に対する撮像を実行する、としてもよい。
ことを特徴とするレーザマーキングシステム。

前記第９の態様によると、搬送が停止されている間に撮像を行うように構成することで、撮像画像の品質を向上させることができる。これにより、レーザマーキング装置の使い勝手を向上させる上で有利になる。

また、本開示の第１０の態様によれば、前記レーザマーキングシステムは、前記撮像装置による撮像結果に基づいて、前記レーザマーキング装置によるマーキング内容を検査する検査装置を備え、前記検査装置は、前記撮像装置が前記一の被印字領域に対して撮像を実行してから前記搬送装置による搬送が再開された後に、前記一の被印字領域に関するマーキングの検査を実行する、としてもよい。

前記第１０の態様によると、検査装置は、ワークの搬送中にマーキングの検査を実行する。マーキングの検査の是非は、ワークが搬送しているか否かには依存しない。そのため、より効率的に検査を行うことができるようになる。

また、本開示の第１１の態様は、前記レーザマーキング装置と、所定の搬送方向に沿ってワークを搬送する搬送装置と、を備え、前記ワーク表面には、前記搬送方向に沿って等間隔で並んだ複数の被印字領域が設定され、前記レーザマーキング装置が、前記搬送装置によって搬送される各被印字領域に対してマーキングを順次実行するように構成されたレーザマーキングシステムに係る。

そして、本開示の第１１の態様によれば、前記レーザマーキングシステムは、前記筐体と一の被印字領域との接近を検知する接近監視部を備え、前記レーザマーキング装置は、前記接近センサの検知信号を受ける度に、前記搬送装置によって搬送中の前記一の被印字領域に対してマーキングを実行し、前記撮像装置は、前記レーザマーキング装置が前記一の被印字領域に対してマーキングを実行してから、該一の被印字領域に続いて搬送される他の被印字領域に関して前記接近監視部が検知信号を出力するまでの期間内に、前記一の被印字領域に対する撮像を実行する、としてもよい。

また、本開示の第１２の態様によれば、前記撮像装置は、前記搬送方向に直交する搬送幅方向に沿って延びる撮像視野を有するラインスキャンカメラによって構成される、としてもよい。

また、本開示の第１３の態様によれば、前記レーザマーキングシステムは、前記撮像装置による撮像結果に基づいて、前記レーザマーキング装置によって行われたマーキング内容を検査する検査装置を備え、前記検査装置は、前記レーザマーキング装置が一の被印字領域に対してマーキングを実行してから、前記他の被印字領域に関して前記接近監視部が検知信号を出力するまでの期間内に、前記一の被印字領域に関するマーキングの検査を実行する、としてもよい。

以上説明したように、本開示によれば、カメラ付きレーザマーキング装置の使い勝手を向上させることができる。

図１は、レーザマーキングシステムの全体構成を例示する図である。 図２は、レーザマーキング装置の概略構成を例示するブロック図である。 図３は、印刷装置とマーカヘッドとの置換について説明するための図である。 図４は、マーカヘッドの外観を例示する斜視図である。 図５は、マーカヘッドからカバー部材を取り外した状態を例示する図４対応図である。 図６は、マーカヘッドの側面図である。 図７は、マーカヘッドからカバー部材を取り外した状態を例示する斜視図である。 図８は、マーカヘッドの収容構造を例示する斜視図である。 図９は、マーカヘッドの収容構造を例示する斜視図である。 図１０は、マーカヘッドの内部構造を概略的に例示する横断面図である。 図１１は、マーカヘッドとワークとの位置関係について説明するための図である。 図１２は、支持部材に対するマーカヘッドの取付について説明するための斜視図である。 図１３は、カメラ取付部およびカメラユニットの構成を例示する斜視図である。 図１４は、撮像光軸と内部空間との関係を概略的に例示する図である。 図１５は、照射エリアと撮像エリアとの関係を概略的に例示する図である。 図１６は、レーザマーキングシステムを運転する際に行われる制御プロセスを、撮像装置に関連した処理に着目してフローチャート化した図である。 図１７は、静止印字の時系列を例示するタイムチャートである。 図１８は、移動印字の時系列を例示するタイムチャートである。 図１９は、検査ログの内容を例示する表である。 図２０は、レーザマーキング装置の第１変形例を示す図１１対応図である。 図２１は、レーザマーキング装置の第２変形例を示す図１１対応図である。 図２２は、カメラユニットの変形例を示す図である。

以下、本開示の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の説明は例示である。

すなわち、本明細書では、レーザ加工装置の一例としてのレーザマーカについて説明するが、ここに開示する技術は、レーザ加工装置およびレーザマーカという名称に拘わらず、レーザ応用機器一般に適用することができる。

すなわち、本実施形態では、レーザ光を用いたマーキングの代表例として印字加工（以下、「マーキング」と呼称したり、「印字」と呼称したり、単に「加工」と呼称したりする）について説明するが、本開示は、図形のマーキング等、複数の走査線からなる任意のマーキングに適用することができる。

＜全体構成＞
図１は、レーザマーキングシステムＳの全体構成を例示する図であり、図２は、レーザマーキングシステムＳにおけるレーザマーキング装置Ｌの概略構成を例示する図である。また、図３は、印刷装置１００１とマーカヘッド１との置換について説明するための図であり、図１１は、マーカヘッド１とワークＷとの位置関係について説明するための図であり、図１２は、支持部材５０１に対するマーカヘッド１の取付について説明するための斜視図である。

図１に例示されるレーザマーキングシステムＳは、レーザマーキング装置Ｌと、これに接続される外部機器４００と、レーザマーキング装置Ｌが取り付けられるとともにワークＷを搬送する加工設備５００と、を備えている。このうち、図１および図２に例示されるレーザマーキング装置Ｌは、所定の照射エリアＲ１に向けてレーザ光を照射するとともに、該レーザ光をワークＷの表面上で走査する。

前述のようにレーザ光を走査することで、このレーザマーキング装置Ｌは、シート状の可撓性ワークＷに対し、レーザ光を用いたマーキングを行うことができる（以下、「可撓性ワーク」を単にワークという）。なお、このマーキングは、事前に設定された印字パターンＰｐ等に対応して行われるようになっている。

なお、ここでいう照射エリアＲ１とは、ワークＷの表面上に設定される領域であり、表示部１０２上の設定平面Ｒ２に予め対応づけられた印字面に相当する領域である。印字面としての照射エリアＲ１は、レーザマーキング装置ＬとワークＷとの相対的な位置関係、レーザマーキング装置Ｌの仕様、ワークＷの移動経路等に応じて、種々の形態を取り得る。例えば、２次元平面に沿って移動するワークＷの照射エリアＲ１は、その移動経路に沿った平面となる。一方、３次元空間内を移動するワークＷの照射エリアＲ１は、その移動経路に沿った曲面となり得る。

また、以下の記載における印字パターンＰｐには、ワークＷにマーキングされるべき文字のパターンに加え、「：」、「×」、バーコードやＱＲコード（登録商標）等、ワークＷにマーキングされるべき図形のパターンが含まれる。

特に、本実施形態に係るレーザマーキング装置Ｌは、ワークＷを加工するためのレーザ光として、３５０ｎｍ付近の波長を有するレーザ光を出射することができる。この波長は、紫外線の波長域に含まれる。そのため、以下の記載では、ワークＷを加工するためのレーザ光を「ＵＶレーザ光」と呼称して、近赤外線等、他のレーザ光と区別する場合がある。

以下、シート状のフィルムによって構成されたワーク（前述の「可撓性ワーク」）Ｗをマーキング対象とし、かつ、そのフィルムにＵＶレーザ光と化学反応するＵＶ反応層（不図示）が含有された場合について説明する。

なお、本開示におけるワークＷは、プラスチック製のフィルムによって構成してもよいし、アルミ層を含んだフィルムによって構成してもよいし、アルミ蒸着層を含んだフィルムによって構成してもよいし、紙層を含んだフィルムによって構成してもよい。種々の素材からなるフィルムによってワークＷを構成することができる。また、ワークＷを構成するフィルムは、三層構造を有していてもよいし、三層以上の多層構造を有していてもよい。

また、図１に示すように、本実施形態に係るワークＷは、所定の搬送方向Ａｔに沿って複数のワーク要素Ｗｅを並べてなる。各ワーク要素Ｗｅは、搬送方向Ａｔに沿って一体的に繋がっていてもよいし、搬送方向Ａｔに間隔を空けて配置してもよい。各ワーク要素Ｗｅには、それぞれ、レーザマーキング装置Ｌによって個別にマーキングが施されるようになっている。ワーク要素Ｗｅは、ワークＷ表面上に設定されかつ搬送方向Ａｔに沿って等間隔で並んだ複数の被加工領域、または、被印字領域と言い換えることもできる。

ここで、複数のワーク要素Ｗｅのそれぞれに対して同様のマーキングを施すために、マーカヘッド１に対する各ワーク要素Ｗｅの相対位置を都度検知することが考えられる。そのために、ワークＷの表面には、搬送方向に沿って等間隔で位置合わせ用マークＭｒが付されている。各位置合わせ用マークＭｒは、図１に示すように、搬送方向Ａｔに並んだワーク要素Ｗｅの間の部位に付してもよい。あるいは、各位置合わせ用マークＭｒは、各ワーク要素Ｗｅの搬送幅方向一側（図１の＋Ｘ側または－Ｘ側）に付してもよい（不図示）。

また、本実施形態に係るレーザマーキング装置Ｌは、レーザ光を２次元走査することで、いわゆる２次元印字を行うように構成されているが、このレーザマーキング装置Ｌは従来品よりも焦点深度が深くなるように構成されているため、いわゆる３次元印字を行うこともできる。そのため、このレーザマーキング装置Ｌは、３次元的な移動経路に沿って搬送されるワークＷさえもマーキング対象とすることができる。

図１および図２に示すように、本実施形態に係るレーザマーキング装置Ｌは、マーカヘッド１と、マーカコントローラ１００と、を備えている。マーカヘッド１およびマーカコントローラ１００は、本実施形態においては互いに別体とされており、ケーブル２００によって接続されている。本実施形態に係るケーブル２００は、マーカコントローラ１００の内部からマーカヘッド１に電力を伝送するための電気配線と、そうした電気配線と、アナログ信号、ディジタル信号等を送受するための信号配線と、の少なくとも一部を束ねることによって構成してもよい。

（マーカコントローラ１００）
マーカコントローラ１００は、マーカヘッド１を制御するためのコントローラ本体１００ａと、ユーザによる各種入力を受け付けるユーザ端末１００ｂと、を有している。

このうち、コントローラ本体１００ａは、例えば印字パターンＰｐに関する設定にしたがってマーカヘッド１を制御することで、ワークＷ表面上でレーザ光を走査することができる。コントローラ本体１００ａは、そうした設定を記憶するための記憶装置１２０を有している。この記憶装置１２０は、揮発性メモリおよび／または非揮発性メモリを組み合わせてなる。

例えば、コントローラ本体１００ａは、マーカヘッド１を制御するための機能的要素として、図２に例示するマーキング制御部１０９を備えている。このマーキング制御部１０９は、マーカヘッド１における後述のレーザ光生成部２およびレーザ光走査部３と電気的に接続されており、これらを制御することで、ワークＷに対してレーザ光を用いたマーキングを行うことができる。コントローラ本体１００ａにおけるその他の細部については後述する。

一方、ユーザ端末１００ｂは、例えば中央演算処理装置（Central Processing Unit：ＣＰＵ）およびメモリを有しており、コントローラ本体１００ａに対し、有線または無線によって電気信号を送受可能に接続されている。

特に、本実施形態に係るユーザ端末１００ｂは、タッチパネル式のコンソールによって構成することができる。ユーザ端末１００ｂは、コントローラ本体１００ａと別体に構成してもよいし、一体に構成してもよい。別体に構成する場合、タッチパネル式のコンソールの代わりに、タブレット端末、デスクトップコンピュータ、ラップトップコンピュータ等によってユーザ端末を構成することができる。

ユーザ端末１００ｂは、種々の印字条件を設定するとともに、ワークＷに対するマーキングに関連した情報をユーザに示すための端末として機能する。このユーザ端末１００ｂは、ユーザに情報を表示するための表示部１０２と、ユーザによる操作入力を受け付ける操作部１０１と、種々の情報を記憶するための記憶装置（不図示）と、を備えている。なお、ユーザ端末１００ｂは、種々の印字条件を設定するための印字設定装置と呼んでもよい。また、マーカヘッド１とマーカコントローラ１００を纏めてレーザマーカと呼んでもよい。

表示部１０２は、直交座標により規定された設定平面Ｒ２を表示することができる。この表示部１０２は、本実施形態における「表示手段」の例示である。また、図１に示すように、表示部１０２により表示された設定平面Ｒ２上には、マーキングされるべき文字（以下、「印字パターンＰｐ」という）の入力を受け付ける入力インターフェースＩｕが配置される。この入力インターフェースＩｕは、設定平面Ｒ２の範囲を示す枠、設定平面Ｒ２上での印字パターンＰｐの位置を示す図形等のユーザインターフェースからなり、操作部１０１に対する操作入力に基づいて、印字パターンＰｐの入力を受け付けるとともに、受け付けた印字パターンＰｐの内容を設定平面Ｒ２上に表示することができる。

具体的に、表示部１０２は、液晶ディスプレイ又は有機ＥＬパネルによって構成することができる。ユーザ端末１００ｂをコントローラ本体１００ａに組み込んだり、タッチパネル式のコンソールを用いたりした場合、コントローラ本体１００ａまたはコンソールに設けられた表示画面を表示部とすることができる。

操作部１０１は、キーボード、ポインティングデバイスによって構成することができる。ポインティングデバイスには、マウス、ジョイスティック等が含まれる。ユーザ端末１００ｂをコントローラ本体１００ａに組み込んだり、タッチパネル式のコンソールを用いたりした場合、コントローラ本体１００ａまたはコンソールに設けられたスイッチ、ボタン、あるいは、ディスプレイそのものを操作部とすることができる。

前述のように構成されるユーザ端末１００ｂは、ユーザによる操作入力に基づいて、マーキングにおける印字条件を設定することができる。この印字条件には、印字パターンＰｐの詳細に加え、レーザ光の目標出力（レーザパワー）およびワークＷ上でのレーザ光の走査速度（スキャンスピード）等が含まれる。

ユーザ端末１００ｂにより設定される印字条件は、コントローラ本体１００ａに出力されて、該コントローラ本体１００ａの記憶装置１２０に記憶される。必要に応じて、ユーザ端末１００ｂの記憶装置に印字条件を記憶してもよい。

（マーカヘッド１）
一方、マーカヘッド１は、マーカコントローラ１００と電気的に接続されている。マーカヘッド１は、マーカコントローラ１００と有線または無線で通信することができ、該マーカコントローラ１００によって制御されることで、照射エリアＲ１に向けてＵＶレーザ光を出射することができる。

本実施形態に係るマーカヘッド１は、シート状のフィルムにより構成されたワークＷを加工対象とした加工設備５００上に設置される。この加工設備５００は、図３に示すように、マーカヘッド１を支持する支持部材５０１と、ワークＷが巻き掛けられる搬送ローラ５０２と、を備える。

また、図１１および図１２等に示すように、加工設備５００はさらに、支持部材５０１を介してマーカヘッド１をスライド可能に支持する２本のレール部材５０３ｌ，５０３ｒと、２本のレール部材５０３ｌ，５０３ｒそれぞれの端部が取り付けられる２つの固定部材５０５，５０６と、搬送ローラ５０２の駆動によるワークＷの搬送時に従動する第１従動ローラ５０４ｌおよび第２従動ローラ５０４ｒと、を備える。

このように、本実施形態に係るワークＷは、搬送ローラ５０２に巻き掛けられた状態で搬送されるワークとすることができ、その際に用いられる搬送ローラ５０２は、例えば図１１に示すように、上下方向（後述のＺ方向）において照射エリアＲ１と重なり合うように配置してもよい。

また、図１１に示すように、搬送ローラ５０２の回転軸を貫きかつＺ方向に延びる中心線Ａｒは、後述のレーザ出射軸Ａｌに対して上流または下流側にオフセットするようになっている。さらに言い換えると、Ｚ方向に延びるレーザ出射軸Ａｌと、Ｘ方向に延びる搬送ローラ５０２の回転軸とは、互いに交差しないようにレイアウトされている。

このうち、支持部材５０１は、図３に示すように、レーザマーキング装置Ｌ、特にマーカヘッド１の筐体１０を所定の被取付位置に取り付けることができる。図１および図３に示す支持部材５０１は、その構成の一例として、筐体１０を上方から吊り下げることができる。特に本実施形態に係る筐体１０は、その天面１０ｕが吊り下げられるようになっている。

一方、搬送ローラ５０２は、ワークＷの短尺方向に延びる中心軸を有する円筒状に構成されている。この場合、ワークＷは、搬送ローラ５０２の回転によって、所定の移動経路に沿って長尺方向に搬送されることになる。

ここで、本実施形態に係る加工設備５００は、図３の上図および下図に示すように、本実施形態に係るマーカヘッド１と、レーザ光によるマーキング以外の方式を用いて印刷する印刷装置１００１と、の間で共有化されている。

すなわち、本実施形態に係るマーカヘッド１は、印刷装置１００１を取り付けるべく構成された加工設備５００の支持部材５０１に対し、その印刷装置１００１の代わりに取り付けることができるように構成されている。

マーカヘッド１と置換可能な印刷装置１００１としては、例えば熱転写式産業用サーマルプリンタ（Thermal Transfer Overprinter：ＴＴＯ）が挙げられるが、他の印刷装置１００１と置換することもできる。

詳しくは、上述のように置換可能な印刷装置１００１としては、例えば、ワークＷ上の印刷エリアに接触する印刷部１００６を露出させてなる印刷面１０１０ｄと、該印刷面１０１０ｄと相違する一面であって、かつ支持部材５０１に接続可能な接続面１０１０ｕと、を備える略直方体状に構成された筐体１０１０を具備するものであればよい。

この場合、図３の上図および下図に示すように、接続面１０１０ｕに接続可能な支持部材５０１によって、印刷装置１００１と同様にマーカヘッド１が支持されることになる。そうして支持されたマーカヘッド１は、印刷エリア（印刷装置１００１において印刷部１００６と接触する領域）に対応して設定される照射エリアＲ１に向けてＵＶレーザ光を照射することで、ワークＷに対してマーキングを行うことになる。

また、本実施形態に係るレーザマーキング装置Ｌは、マーキング結果を撮像するための撮像装置９２を備えた構成とされている。この撮像装置９２は、マーカヘッド１の筐体１０外面、または、筐体１０内部に配置されており、ワークＷ表面を撮像することができる。この撮像装置９２は、外部機器４００の一をなす画像センサ４０４と電気的に接続されている。この撮像装置９２は、例えば図１３に示すカメラ装着具９１を介してマーカヘッド１の筐体１０に装着することができる。

具体的に、本実施形態に係る撮像装置９２は、搬送方向Ａｔに直交する搬送幅方向（図１のＸ方向）に沿って延びる撮像視野を有するラインスキャンカメラによって構成されている。ラインスキャンカメラを用いることは、特に、後述の移動印字を実施する上で有効である。

外部機器４００は、必要に応じてマーカコントローラ１００に接続される。図１および図２に示す例では、外部機器４００は、エンコーダ４０１と、プログラマブルロジックコントローラ（Programmable Logic Controller：ＰＬＣ）４０２と、マーク検出センサ４０３と、前述した画像センサ４０４と、によって構成されている。これらの機器のうち、エンコーダ４０１は第１のインターフェース部１０６を介してマーカコントローラ１００と接続されている。同様に、ＰＬＣ４０２は第２のインターフェース部１０７を介してマーカコントローラ１００と接続されており、マーク検出センサ４０３は第３のインターフェース部１０８を介してマーカコントローラ１００と接続されている。図示は省略したが、いわば「第４のインターフェース部」を介して画像センサ４０４をマーカコントローラ１００と接続してもよいし、レーザマーキング装置Ｌ外部のインターフェース部を介して画像センサ４０４をＰＬＣ４０２と接続してもよい。

以下、第１のインターフェース部１０６、第２のインターフェース部１０７、および、第３のインターフェース部１０８を、それぞれ、第１ＩＦ部１０６、第２ＩＦ部１０７および第３ＩＦ部１０８と呼称する場合がある。

エンコーダ４０１は、本実施形態ではロータリエンコーダによって構成されており、ワークＷの搬送速度を検出することができる。エンコーダ４０１は、その検出結果を示す信号（検出信号）をマーカコントローラ１００へ出力する。マーカコントローラ１００は、エンコーダ４０１から入力された検出信号に基づいて、レーザ光の２次元走査等を制御する。

図１に例示するように、ロータリエンコーダによって構成されたエンコーダ４０１は、搬送ローラ５０２の回転に伴って、自らのホイールを回転させるように配置されている。エンコーダ４０１は、そのホイールの回転をパルス信号（いわゆる「エンコーダパルス」）に変換して出力するように構成されている。

ＰＬＣ４０２は、例えばマイクロプロセッサによって構成されており、マーカコントローラ１００に制御信号を入力することができる。ＰＬＣ４０２は、予め定めたシーケンスに従ってレーザマーキングシステムＳを制御するために用いられる。

マーク検出センサ４０３は、例えば受光量型の光電センサ（いわゆるカラーセンサ）によって構成されており、ワークＷ表面に付された位置合わせ用マークＭｒの位置を検出することができる。マーク検出センサ４０３は、その検出信号を示す信号（トリガ信号）をマーカコントローラ１００へ出力する。マーカコントローラ１００は、マーク検出センサ４０３から入力されたトリガ信号に基づいて、マーキングの開始タイミング等を制御する。

画像センサ４０４は、撮像装置９２と電気的に接続されており、当該撮像装置９２によって生成された画像信号（撮像装置９２による撮像結果を示す信号）が入力されるようになっている。画像センサ４０４は、入力された画像信号に基づいて、レーザマーキング装置Ｌによって行われかつワークＷ表面に加工されたマーキング内容を検査する。その際、マーキングの形状、色、光沢等に基づいた検査を行ってもよいし、特に文字列をマーキングする場合にあっては、ＯＣＲ（Optical Character Reader）を用いた検査を行ってもよい。また、画像センサ４０４による検査ログは、画像センサ４０４自身に記憶してもよいし、マーカコントローラ１００の記憶装置１２０に記憶してもよい。撮像装置９２および画像センサ４０４に関連した処理の詳細は、制御プロセスの具体例を参照して後述する。

なお、画像センサ４０４は、マーカコントローラ１００に組み込んでもよい。言い換えると、撮像装置９２とマーカコントローラ１００とを直結することで、画像センサ４０４が行うべき機能をマーカコントローラ１００に行わせることもできる。

レーザマーキング装置Ｌには、上述した機器および装置以外にも、操作および制御を行うための装置、その他の各種処理を行うためのコンピュータ、記憶装置、周辺機器等を無線または有線で接続することができる。

＜マーカヘッド１＞
図４は、マーカヘッド１の外観を例示する斜視図であり、図５は、マーカヘッド１からカバー部材１３を取り外した状態を例示する図４対応図である。また、図６は、マーカヘッド１の側面図であり、図７は、マーカヘッド１からカバー部材１３を取り外した状態を例示する斜視図である。また、図８および図９は、マーカヘッド１の収容構造を例示する斜視図であり、図１０は、マーカヘッド１の内部構造を概略的に例示する横断面図である。

さらに、図１３は、カメラ取付部１９およびカメラユニット９の構成を例示する斜視図であり、図１４は、撮像光軸Ａｘと内部空間（光路区画部Ｈ３）との関係を概略的に例示する図であり、図１５は、照射エリアＲ１と撮像エリアＲ３との関係を概略的に例示する図である。

（マーカヘッド１の概略構成）
図２に示すように、マーカヘッド１は、主たる構成要素として、レーザ光生成部２と、レーザ光走査部３と、を備えている。レーザ光生成部２は、マーカヘッド１の外部から供給される電力に基づいて、レーザ光（例えばＵＶレーザ光）を生成する。レーザ光走査部３は、レーザ光生成部２により生成されたレーザ光を所望の方向に反射することで、該レーザ光をワークＷの表面上で走査する。

マーカヘッド１はまた、前述した構成要素、すなわち、レーザ光生成部２とレーザ光走査部３を収容する筐体１０を備えている。この筐体１０には、レーザ光走査部３によって反射されたレーザ光を透過する出射窓４が形成されている。詳細は省略するが、この筐体１０は、略直方体状の外形を有しており、出射窓４が形成された出射面１０ｄと、該出射面１０ｄと相違する一面であって、かつ支持部材５０１に接続可能な取付面１０ｕと、を有している。取付面１０ｕは、アタッチメント５を介して支持部材５０１に接続されている（図３を参照）。本実施形態に係る取付面１０ｕは、Ｚ方向において出射面１０ｄと対向する天面１０ｕによって構成されている。

（レーザ光生成部２）
レーザ光生成部２は、ケーブル２００を介して供給された電力に基づいて、該電力に応じた励起光を生成する。励起光を生成するための励起光源２１は、例えばレーザダイオードとしてもよい。この励起光源２１は、筐体１０ではなくマーカコントローラ１００に収容してもよい。その場合、レーザ光生成部は、その一部がマーカコントローラ１００に収容され、その他部が筐体１０に収容されることになる。

レーザ光生成部２はまた、生成した励起光に基づいて基本波を生成する固体レーザ結晶２２と、その基本波を変調することでＵＶレーザ光を生成する非線形光学結晶（不図示）と、を有している。

固体レーザ結晶２２としては、例えばロッド状のＮｄ：ＹＶＯ_４（イットリウム・バナデイト）を用いることができる。エンドポンピングによる１方向励起方式など、任意の方法で基本波を生成することができる。

非線形光学結晶は、第２高調波を生成するための光学結晶、および第３高調波を生成するための光学結晶など、複数の光学結晶によって構成することができる。各光学結晶としては、種々の光学材料を用いることができる。

（レーザ光走査部３）
レーザ光走査部３は、いわゆる２軸（Ｘ軸およびＹ軸）式のガルバノスキャナを用いて構成されており、Ｙ方向にレーザ光を走査するように第１ミラー３１ａを駆動する第１スキャナ３１と、Ｘ方向にレーザ光を走査するように第２ミラー３２ａを駆動する第２スキャナ３２と、レーザ光走査部３の各部を制御するための制御基板３３と、を有している（図１０にのみ図示）。

レーザ光走査部３は、予め作成された印字データにしたがって第１スキャナ３１および第２スキャナ３２を駆動することで、照射エリアＲ１に向かって照射されるように、レーザ光生成部２によって生成されたレーザ光を偏光する。そうして偏向されたレーザ光は、出射窓４を透過して照射エリアＲ１に照射される。

（筐体１０の外面）
図４に例示するように、マーカヘッド１の筐体１０は、左右方向（図４において、筐体１０を正面から見て左方かつ手前側から、同じく筐体１０を正面から見て右方かつ奥行き側に向かう方向）に比して、前後方向（図４の前記右方かつ手前側から、前記左方かつ奥行き側に向かう方向）の寸法が長い略直方状に構成されている。なお、本明細書における「左右」とは、筐体１０に相対したユーザから見た左右に相当する。

以下、筐体１０の前後方向をＸ方向とし、左右方向をＹ方向とし、高さ方向をＺ方向とみなす。詳細には、Ｘ方向における図４の紙面奥行側を＋Ｘ方向とみなし、同図の紙面手前側を－Ｘ方向とみなす。同様に、Ｙ方向における図４の紙面手前側を＋Ｙ方向とみなし、同図の紙面奥行側を－Ｙ方向と見なす。同様に、Ｚ方向における図４の紙面上側を－Ｚ方向とみなし、同図の紙面下側を＋Ｚ方向とみなす。

便宜上、ここでは筐体１０の外形を基準とした定義を例示したが、この定義に代えて、または、この定義と同時に、筐体１０に収容される各構成要素の動作方向および位置関係を基準とした定義を用いることもできる。

例えば、第１ミラー３１ａの駆動によってレーザ光の照射位置が移動する方向をＹ方向とし、第２ミラー３２ａの駆動によってレーザ光の照射位置が移動する方向をＸ方向とすることができる。

以下の記載では、筐体１０の外形を基準とした定義と、第１ミラー３１ａおよび第２ミラー３２ａの照射位置を基準とした定義とが一致しているものとして説明を進める。

図４～図７に示すように、筐体１０は、出射窓４が形成された底面１０ｄと、当該底面１０ｄひいては出射窓４に対向する天面１０ｕと、を有する。例えば、底面１０ｄは＋Ｚ方向に面する一方、天面１０ｕは－Ｚ方向に面しており、双方ともＺ方向に厚みを有する１つまたは複数の板状部材によって構成される。なお、ここでの「対向」とは、筐体１０を概念的な直方体とみなした場合における概念的な対向を指す。

筐体１０はさらに、底面１０ｄおよび天面１０ｕとともに、レーザ光生成部２およびレーザ光走査部３を包囲する前面１０ｆ、背面１０ｂ、左側面１０ｌおよび右側面１０ｒを有する。

前面１０ｆ、背面１０ｂ、左側面１０ｌおよび右側面１０ｒは、いずれも天面１０ｕおよび底面１０ｄに対して直交する方向（すなわち、ＸＹ平面に沿った方向）に面する。例えば、前面１０ｆは－Ｘ方向に面する一方、背面１０ｂは＋Ｘ方向に面しており、双方ともＸ方向に厚みを有する１つまたは複数の板状部材によって構成される。同様に、例えば、左側面１０ｌは＋Ｙ方向に面する一方、右側面１０ｒは－Ｙ方向に面しており、双方ともＹ方向に厚みを有する１つまたは複数の板状部材によって構成される。

以下、筐体１０の６面について、順番に説明する。なお、底面１０ｄ、天面１０ｕ、前面１０ｆ、背面１０ｂ、左側面１０ｌおよび右側面１０ｒにおける「面」の語には、所定の厚みを有する板状部材も含まれる。また、これらの６面は、便宜上の分類に過ぎず、互いに別体とする必要はない。例えば、左側面１０ｌおよび右側面１０ｒの少なくとも一方と、底面１０ｄの少なくとも一部（特に、後述の非オフセット部１８）とを一体的に形成してもよい。

－天面１０ｕ－
図４に示すように、筐体１０を構成する６面のうちの天面１０ｕは、ＸＹ方向に沿って延び、かつＹ方向に比してＸ方向の寸法が長い矩形板状に形成されている。本実施形態に係る天面１０ｕは、支持部材に接続されかつ前記被取付位置に取り付けられる取付面として構成されている。この場合、天面１０ｕの板厚は、左側面１０ｌおよび右側面１０ｒの板厚よりも大きい。

そして、取付面としての天面１０ｕには、被取付位置に取付可能なアタッチメント５が設けられる。このアタッチメント５は、天面１０ｕと略平行な方向（ＸＹ方向）に沿って延び、かつ天面１０ｕに直交する方向（Ｚ方向）に厚みを有する板状部材として構成されている。アタッチメント５は、天面１０ｕの上に載置されており、例えば図１０に示すように、ボルト等の締結具５ｂによって天面１０ｕに締結されている。前述したように、天面１０ｕの板厚は、左側面１０ｌ、右側面１０ｒ等の板厚よりも大きい。天面１０ｕの板厚を大きくすることで、締結具５ｂの挿入代を確保する上で有利になる。

アタッチメント５の上面には、被取付位置に配置される支持部材５０１に対応した締結孔５ａが設けられている。アタッチメント６上に支持部材５０１を載置した状態で、締結孔５ａにボルト等の締結具を締結することで、アタッチメント５に支持部材５０１を取り付けることができる。これにより、アタッチメント５を介して天面１０ｕが被取付位置に取り付けられることになると同時に、筐体１０が支持部材５０１に吊り下げられることになる。

－底面１０ｄ－
図６に示すように、前記６面のうちの底面１０ｄは、レーザ光走査部３を挟んで天面１０ｕの反対側に配置されている。この底面１０ｄは、図７に示すように、Ｘ方向に沿って延びかつＹ方向の中央部を－Ｚ側に凹ませた曲面状に形成されている。

具体的に、本実施形態に係る底面１０ｄは、図７および図１０に示すように、Ｙ方向の中央部に位置しかつ－Ｚ側に向かってオフセットしたオフセット部１６ａと、同じくＹ方向の中央部に位置する傾斜部１６ｂと、Ｙ方向の両端部に位置しかつオフセット部１６ａに比して＋Ｚ側に突出した非オフセット部１８と、を有する。オフセット部１６ａと非オフセット部１８は、双方ともＸ方向に沿って略平坦に延びるように形成されている。

詳細には、本実施形態に係る底面１０ｄには、オフセット部１６ａを上底としかつ＋Ｚ側に向かって拡径する断面台形状の溝が形成されている。出射窓４は、上底としてのオフセット部１６ａに設けられる。本実施形態に係る底面１０ｄは、出射窓４が形成された出射面として構成されている。出射窓４の詳細は後述する。

さらに詳細には、図６に示すように、底面１０ｄのＹ方向中央部は、－Ｘ側に配置されたオフセット部１６ａと、＋Ｘ側に配置された傾斜部１６ｂとを連続させることで構成されている。このうち、本実施形態に係るオフセット部１６ａは、図６、図７および図９に示すように、底面１０ｄのＹ方向中央部から＋Ｘ側に向かって平坦に延びている。

また傾斜部１６ｂは、同じく底面１０ｄのＹ方向中央部に配置されており、オフセット部１６ａの＋Ｘ側端部から＋Ｘ側に向かって傾斜しながら延びている。この傾斜部１６ｂは、＋Ｘ側に向かうに従って＋Ｚ側に向かうように傾斜しており、Ｘ方向およびＺ方向に対して傾斜していてかつ、Ｙ方向に対して平行な平面をなすように配置されている。傾斜部１６ｂの＋Ｘ側端部は、図７に示すように、非オフセット部１８の＋Ｚ側端部と略同じ高さ位置となるように設定されている。

そして、傾斜部１６ｂの表面は、－Ｘ側および＋Ｚ側に面する傾斜面１６ｃを構成しており、この傾斜面１６ｃは、図７等に例示する反射ミラー７１を取付可能に構成されている。この傾斜面１６ｃは、本実施形態における「ミラー取付部」の例示である。反射ミラー７１は、図１４に示すように、前述した撮像装置９２の撮像光軸Ａｘと交差しかつ、該撮像光軸を照射エリアＲ１に向けて折り返すことができる。

また、本実施形態に係る反射ミラー７１は、ステンレス鋼材（いわゆるＳＵＳ）に鏡面加工を施したものが採用されている。ステンレス鋼材を用いることで、反射ミラー７１の割れを抑制することができる。

一方、非オフセット部１８は、底面１０ｄにおいて、前記台形状の斜辺に相当する部位から＋Ｚ側端部にかけての部分を構成する。本実施形態に係る非オフセット部１８は、オフセット部１６ａよりも＋Ｙ側に位置する第１板状部材１８ｌと、オフセット部１６ａよりも－Ｙ側に位置する第２板状部材１８ｒと、によって構成されている。

第１板状部材１８ｌは、図１０に示すように薄板状に形成されており、－Ｘ側から見て逆Ｌ字形状を有している。ここで、「逆Ｌ字形状」とは、Ｚ方向に延びる対称軸に関してＬ字形状を反転させた形状を指す。第１板状部材１８ｌは、オフセット部１６ａを挟んで第２板状部材１８ｒの反対側に配置されている。第１板状部材１８ｌにおける逆Ｌ字形状の縦辺部が前記台形状における＋Ｙ側の斜辺を構成し、逆Ｌ字形状の横辺部が＋Ｙ側の＋Ｚ側端部を構成している。

第２板状部材１８ｒは、図１０に示すように薄板状に形成されており、－Ｘ側から見てＬ字形状を有している。第２板状部材１８ｒは、オフセット部１６ａを挟んで第１板状部材１８ｌの反対側に配置されている。第２板状部材１８ｒにおけるＬ字形状の縦辺部が前記台形状における－Ｙ側の斜辺を構成し、Ｌ字形状の横辺部が－Ｙ側の＋Ｚ側端部を構成している。

また、図１０に示すように、第１板状部材１８ｌは、左側面１０ｌの下半部とともに出射窓６を＋Ｙ側から覆い隠す。一方、第２板状部材１８ｒは、右側面１０ｒの下半部とともに出射窓６を－Ｙ側から覆い隠す。このように、第１板状部材１８ｌおよび第２板状部材１８ｒは、左側面１０ｌの下半部および右側面１０ｒの下半部とともに、スカート状の覆い（スカート部）を構成するようになっている。

－前面１０ｆ－
図４、図５および図７に示すように、前記６面のうちの前面１０ｆは、ＹＺ方向に沿って延び、かつインジケータ１１と、２つの通気口１２，１２と、切り欠き１０ｃと、が設けられた板状に形成されている。

インジケータ１１は、前面１０ｆの上側かつ右端付近に設けられており、Ｙ方向に沿って並んだ３つのランプ１１ａ，１１ｂ，１１ｃからなる（図７を参照）。３つのランプ１１ａ，１１ｂ，１１ｃは、それぞれ、マーカコントローラ１００と電気的に接続された発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）によって構成されている。

図５および図７に示すように、２つの通気口１２，１２のうちの一方は、前面１０ｆの下側かつ左端付近に設けられており、２つの通気口１２，１２のうちの他方は、前面１０ｆの下側かつ右端付近に設けられている。２つの通気口１２，１２は、双方とも前面１０ｆを厚み方向に貫通しており、それぞれ、後述の第２収容部Ｈ２に連通している。

図５Ａおよび図７に示すように、切り欠き１０ｃは、前面１０ｆの下端部を含んだ部位を切り欠いてなり、オフセット部１６ａの前端部（－Ｘ方向側の端部）と繋がっている。切り欠き１０ｃは、Ｙ方向において、２つの通気口１２，１２の間に配置されるようになっている。

詳細には、切り欠き１０ｃは、オフセット部１６ａを上底とした台形状の横断面と略一致する横断面を有するように、＋Ｚ方向に向かってテーパ状に拡径した略台形状に形成されている。本実施形態に係る前面１０ｆは、その下半部に切り欠き１０ｃが設けられることで、オフセット部１６ａを介して出射窓４に通じるように少なくとも部分的に開放されたユーザアクセス面（開放面）として構成されている。

その他、そして、開放面としての前面１０ｆには、該前面１０ｆの切り欠き１０ｃを閉塞可能なカバー部材１３が取り付けられている（図４および図６参照）。カバー部材１３は、既存の前面カバー（例えば、切り欠き１０ｃ部分を開閉可能なヒンジが設けられたカバー）に対して置換可能とされている。カバー部材１３の詳細は、後述する。

－背面１０ｂ－
図４～図６に等に示すように、前記６面のうちの背面１０ｂは、レーザ光走査部３を挟んで前面１０ｆの反対側に配置されており、ＹＺ方向に沿って延びる板状に形成されている。本実施形態に係る背面１０ｂは、筐体１０の一外面（カバー部材１３とは異なる外面）とみなすことができ、筐体１０内aに電力を供給するケーブル２００が接続される接続面をなす。接続面としての背面１０ｂは、開放面としての前面１０ｆ、取付面としての天面１０ｕ、および出射面としての底面１０ｄとともに、レーザ光走査部３を包囲する。

そして、接続面としての背面１０ｂには、図６に示すように、該背面１０ｂとケーブル２００との接続部分を覆う接続カバー１４が設けられる。この接続カバー１４は、背面１０ｂの面内方向（ＹＺ方向）にケーブル２００が繰り出されるように、ケーブル２００の延び方向を規制する。

－左側面１０ｌ－
図４、図５および図１０に示すように、前記６面のうちの左側面１０ｌは、レーザ光走査部３に対して＋Ｙ側に配置されており、ＺＸ方向に沿って延びる板状に形成されている。

－右側面１０ｒ－
図７および図１０に示すように、前記６面のうちの右側面１０ｒは、レーザ光走査部３に対して－Ｙ側に配置されており、ＺＸ方向に沿って延びる板状に形成されている。右側面１０ｒは、レーザ光走査部３を挟んで左側面１０ｌの反対側に配置されている。

（筐体１０の内部空間）
筐体１０は、底面１０ｄ、天面１０ｕ、前面１０ｆ、背面１０ｂ、左側面１０ｌ、右側面１０ｒの６面によって包囲された内部空間を区画する。この内部空間は、筐体１０内に配置される板状部材によって、複数の収容部に仕切られるようになっている。

そうした板状部材として、本実施形態に係るマーカヘッド１は、第１ベースプレート１５と、第２ベースプレート１６と、第３ベースプレート１７と、を有している。第１ベースプレート１５、第２ベースプレート１６および第３ベースプレート１７は、本実施形態では互いに別体とされている。また、これらの板状部材のうち、第１ベースプレート１５は、固体レーザ結晶２２を支持可能な支持プレートとして構成されている。

以下、各板状部材の構成について、順番に説明をする。

－第１ベースプレート１５－
図８、図９および図１０に示すように、第１ベースプレート１５は、Ｘ方向に延びる金属製の板状部材として構成されており、筐体１０に収容されている（言い換えると、筐体１０の６面に包囲されている）。第１ベースプレート１５の板厚は、筐体１０の６面のうち、少なくとも左側面１０ｌおよび右側面１０ｒの板厚よりも大きくなるように設定されている。

特に、本実施形態に係る第１ベースプレート１５は、－Ｘ側から見て逆Ｌ字形状を有している。ここで、「逆Ｌ字形状」とは、Ｚ方向に延びる対称軸に関してＬ字形状を反転させた形状を指す。以下、第１ベースプレート１５において逆Ｌ字形状の縦辺に相当する部位を縦辺部１５ａと呼称し、逆Ｌ字形状の横辺に相当する部位を横辺部１５ｂと呼称する場合がある。

第１ベースプレート１５は、Ｙ方向においては左側面１０ｌと右側面１０ｒとの間に配置されており、第２ベースプレート１６よりも＋Ｙ側に配置されている。第１ベースプレート１５は、第２ベースプレート１６を挟んで第３ベースプレート１７よりも＋Ｙ側に配置されている。第１ベースプレート１５は、Ｚ方向においては、天面１０ｕの下方に配置されている。第１ベースプレート１５は、Ｘ方向においては、前面１０ｆと背面１０ｂとの間に配置されている。

支持プレートとしての第１ベースプレート１５は、取付面としての天面１０ｕに対しては非一体的な状態となりつつ、前面１０ｆおよび背面１０ｂを介して筐体１０に取り付けられるようになっている。

続いて、縦辺部１５ａについて詳述すると、本実施形態に係る縦辺部１５ａは、照射方向としてのＺ方向と、Ｘ方向とに沿って広がる厚板状に形成されている。

そして、縦辺部１５ａの左右両側面のうち、＋Ｙ側に向かって面する左側面は、後述の結晶収容部Ｈ１２を区画する仕切面をなす。この仕切面には、固体レーザ結晶４１をはじめとする種々の光学部品が締結される。

また、縦辺部１５ａの左右両側面のうち、－Ｙ側に向かって面する右側面は、後述のミラー収容部Ｈ１１を区画する第１ケーシング５０を左方から支持する。この右側面によって第１ケーシング５０を支持する代わりに、当該右側面がミラー収容部Ｈ１１の一部を区画してもよい。

続いて、横辺部１５ｂについて詳述すると、本実施形態に係る横辺部１５ｂは、Ｘ方向と、Ｙ方向とに沿って広がる厚板状に形成されている。図１０に示すように、横辺部１５ｂの下面には、本実施形態に係るヒートシンクとしての第１ヒートシンク８１が設けられる。

第１ヒートシンク８１は、＋Ｚ方向に向かって突出した複数のフィンによって構成される。これらのフィンは、Ｙ方向に並んでいる。各フィンは、Ｘ方向に延びるように形成される。第１ヒートシンク８１は、第１ベースプレート１５を介してレーザ光生成部２の一部（具体的には、固体レーザ結晶２２）と熱的に結合されることになる。

なお、図１０に示す例では、横辺部１５ｂと第１ヒートシンク８１とが一体的に形成されているが、これに限らず、横辺部１５ｂと第１ヒートシンク８１とを別体に形成してもよい。

－第２ベースプレート１６－
図８、図９および図１０に示すように、第２ベースプレート１６は、Ｘ方向に延びる金属製の板状部材として構成されており、筐体１０の６面のうちの一部、特に底面１０ｄのオフセット部１６ａと、傾斜部１６ｂと、を区画している。

特に、本実施形態に係る第２ベースプレート１６は、－Ｙ側から見てＺ型に形成されている。第２ベースプレート１６をＺ型とみなしたときの上辺がオフセット部１６ａに相当し、上辺と底辺を接続する一辺が傾斜部１６ｂに相当する。Ｘ方向において、上辺としてのオフセット部１６ａの長さは、第２ベースプレート１６をＺ型とみなしたときの底辺の長さよりも長くなるように設定されている。

第２ベースプレート１６は、Ｙ方向においては左側面１０ｌと右側面１０ｒとの間、より詳細には、第１ベースプレート１５と第３ベースプレート１７との間に配置されている。

第２ベースプレート１６は、Ｚ方向においては天面１０ｕの下方に配置されている。第２ベースプレート１６は、第１ベースプレート１５の横辺部１５ｂよりも－Ｚ側に配置される。具体的に、第２ベースプレート１６において、Ｚ型の上辺としてのオフセット部１６ａは、第１ベースプレート１５の縦辺部１５ａをＺ方向に２分したときの＋Ｚ側部分（下側部分）と略同じＺ位置に配置されている。また、第２ベースプレート１６において、Ｚ型の底辺に相当する部分は、左側面１０ｌおよび右側面１０ｒにおける＋Ｚ側の端部（下端部）と略同じＺ位置に配置されている。

第２ベースプレート１６は、Ｘ方向においては、前面１０ｆと背面１０ｂとの間に配置されている。第２ベースプレート１６は、第１ベースプレート１５および第３ベースプレート１７を介して前面１０ｆおよび背面１０ｂに固定されるようになっている。第２ベースプレート１６と前面１０ｆおよび背面１０ｂとを直に締結してもよい。

続いて、オフセット部１６ａについて今一度詳述すると、本実施形態に係るオフセット部１６ａは、Ｘ方向と、Ｙ方向とに沿って広がる厚板状に形成されている。そして、オフセット部１６ａをＸ方向に２分したときの＋Ｘ側部分（前後方向における後側部分）には、本実施形態に係る出射窓６が形成されている。この出射窓６は、オフセット部１６ａにおける、傾斜部１６ｂとの境界付近に配置されるようになっている。

出射窓４は、オフセット部１６ａの＋Ｘ側部分を貫く出射孔４１と、この出射孔４１に嵌め込まれるカバーガラス４２と、出射孔４１およびカバーガラス４２の隙間を液密状に封止するシール部材（不図示）と、を有する（図１０を参照）。カバーガラス４２は、レーザ光走査部３によって反射されて照射エリアＲ１に向かうレーザ光を透過する光学部材として構成されている。このカバーガラス４２は、照射エリアＲ１の形状に対応した矩形状、例えば照射エリアＲ１と略相似の関係にあり、かつ当該照射エリアＲ１よりも小サイズの矩形状に形成することができる。

また、図８、図９および図１０に示すように、オフセット部１６ａの上下両面のうち、－Ｚ側に向かって面する上面は、第１ケーシング５０を下方から支持する。より詳細には、オフセット部１６ａの上面には第１ケーシング５０を締結することができ、この締結によって、第２ベースプレート１６に対して第１ケーシング５０を固定することができるようになっている。オフセット部１６ａの上面によって第１ケーシング５０を支持する代わりに、当該上面がミラー収容部Ｈ１１の一部を区画してもよい。

－第３ベースプレート１７－
図８、図９および図１０に示すように、第３ベースプレート１７は、Ｘ方向に延びる金属製の板状部材として構成されており、筐体１０に収容されている（言い換えると、筐体１０の６面に包囲されている）。第３ベースプレート１７の板厚は、筐体１０の６面のうち、少なくとも左側面１０ｌおよび右側面１０ｒの板厚よりも大きくなるように設定されている。

特に、本実施形態に係る第３ベースプレート１７は、－Ｘ側から見てＬ字形状を有している。以下、第３ベースプレート１７においてＬ字形状の縦辺に相当する部位を縦辺部１７ａと呼称し、Ｌ字形状の横辺に相当する部位を横辺部１７ｂと呼称する場合がある。

第３ベースプレート１７は、Ｙ方向においては左側面１０ｌと右側面１０ｒとの間に配置されており、第２ベースプレート１６よりも－Ｙ側に配置されている。第３ベースプレート１７は、第２ベースプレート１６を挟んで第１ベースプレート１５よりも－Ｙ側に配置されている。

第３ベースプレート１７は、Ｚ方向においては、天面１０ｕの下方に配置されている。

第３ベースプレート１７は、Ｘ方向においては、前面１０ｆと背面１０ｂとの間に配置されている。第３ベースプレート１７は、不図示の締結具によって前面１０ｆおよび背面１０ｂに固定されるようになっている。

続いて、第３ベースプレート１７の縦辺部１７ａについて詳述すると、本実施形態に係る縦辺部１７ａは、照射方向としての－Ｚ方向と、Ｘ方向とに沿って広がる厚板状に形成されている。Ｚ方向において、第３ベースプレート１７の縦辺部１７ａの寸法は、第１ベースプレート１５の縦辺部１５ａの寸法よりも短い。この縦辺部１７ａは、第２ベースプレート１６を－Ｙ側から支持する。

続いて、第３ベースプレート１７の横辺部１７ｂについて詳述すると、本実施形態に係る横辺部１７ｂは、Ｘ方向と、Ｙ方向とに沿って広がる厚板状に形成されている。この横辺部１７ｂには、種々の部品を取り付けることができる。横辺部１７ｂに取り付けられる部品には、レーザ光走査部３における前記制御基板３３が含まれる。また、図１０に示すように、横辺部１５ｂにおいて－Ｚ側に向かって面する下面には、本実施形態に係るヒートシンクとしての第２ヒートシンク８２が設けられる。

第２ヒートシンク８２は、＋Ｚ方向に向かって突出した複数のフィンによって構成される。これらのフィンは、Ｙ方向に並んでいる。各フィンは、Ｘ方向に延びるように形成される。この第２ヒートシンク８２は、第３ベースプレート１７を介してレーザ光生成部２の他部（具体的には、励起光源２１）と熱的に結合されることになる。

つまり本実施形態では、固体レーザ結晶２２を冷却するための第１ヒートシンク８１は、励起光源２１を冷却するための第２ヒートシンク８２とは別体に構成されるようになっている。

なお、図１０に示す例では、横辺部１７ｂと第２ヒートシンク８２とが一体的に形成されているが、これに限らず、横辺部１７ｂと第２ヒートシンク８２とを別体に形成してもよい。

また本実施形態のように、第１ベースプレート１５および第３ベースプレート１７を別体とした場合、第１ベースプレート１５に設けられる第１ヒートシンク８１と、第３ベースプレート１７に設けられる第２ヒートシンク８２は、互いに別体となる。しかしながら、本開示はそうした構成には限定されず、第１ヒートシンク８１と第２ヒートシンク８２とを一体的に構成することもできる。

（第１収容部Ｈ１および第２収容部Ｈ２の概略）
前述したように、筐体１０の内部空間は、第１ベースプレート１５、第２ベースプレート１６および第３ベースプレート１７によって複数の収容部に仕切られる。

そうした収容部として、本実施形態に係る筐体１０は、光学部材としてのカバーガラス６２が設けられた第１収容部Ｈ１と、カバーガラス６２の周囲の少なくとも一部を該カバーガラス６２よりも照射エリアＲ１に向けて突出させてなる第２収容部Ｈ２と、を有する（図１０の破線Ｓｌを参照）。

第１収容部Ｈ１と第２収容部Ｈ２は、照射方向（－Ｚ方向）に沿って並んでおり、照射方向の一側（－Ｚ側）には第１収容部Ｈ１が配置される一方、照射方向の他側（＋Ｚ側）には第２収容部Ｈ２が配置される。第１収容部Ｈ１と第２収容部Ｈ２との境界は、第１ベースプレート１５、第２ベースプレート１６および第３ベースプレート１７によって区画される。

第１収容部Ｈ１は、励起光の生成、レーザ光の生成およびレーザ光の偏向に関連した光学部品を収容する。具体的に、本実施形態に係る第１収容部Ｈ１は、レーザ光生成部２と、レーザ光走査部３と、を収容する。

図１０に示す例では、第１収容部Ｈ１は、天面１０ｕと、前面１０ｆの上側部分と、背面１０ｂの下側部分と、左側面１０ｌの上側部分と、右側面１０ｒの上側部分と、底面１０ｄのうち第２ベースプレート１６によって構成される部分と、第１ベースプレート１５と、第３ベースプレート１７と、によって包囲された空間として構成されている。

一方、第２収容部Ｈ２は、第１収容部Ｈ１に収容される光学部品の冷却に関連した冷却部品を収容する。具体的に、本実施形態に係る第２収容部Ｈ２は、第１収容部Ｈ１に収容される光学部品と熱的に結合された第１ヒートシンク８１および第２ヒートシンク８２と、第１ヒートシンク８１および第２ヒートシンク８２に送風ファン（不図示）と、を収容する。一対の延出部としての結晶側収容部Ｈ２１および光源側収容部Ｈ２２は、第１ヒートシンク８１および第２ヒートシンク８２の収容スペースを区画している。

（第１収容部Ｈ１の詳細）
ここで、前述した第１収容部Ｈ１および第２収容部Ｈ２のうち、第１収容部Ｈ１はさらに、照射方向に直交する方向（ＸＹ方向）、例えばＹ方向に沿って並んだ３つの収容部に仕切られている。具体的に、本実施形態に係る筐体１０は、ミラー収容部Ｈ１１と、結晶収容部Ｈ１２と、基板収容部Ｈ１３と、を有する。

ミラー収容部Ｈ１１は、レーザ光走査部３の第１ミラー３１ａおよび第２ミラー３２ａを収容する。本実施形態に係るミラー収容部Ｈ１１は、第１ミラー３１ａおよび第２ミラー３２ａを気密状に封止可能な第１ケーシング５０によって区画される。前述のように、オフセット部１６ａを用いて第１ケーシング５０を区画してもよい。

結晶収容部Ｈ１２は、照射方向に沿って広がる仕切面１５ｇを有する支持プレート（第１ベースプレート１５）によって区画され、該仕切面１５ｇに対してミラー収容部Ｈ１１とは反対側（図例では、＋Ｙ側）に配置されて固体レーザ結晶２２を収容する。結晶収容部Ｈ１２は、固体レーザ結晶２２等、レーザ光生成部２を構成する光学部品の一部を収容する。結晶収容部Ｈ１２は、そうした光学部品を気密状に封止可能な第２ケーシング４０によって区画される。本実施形態に係る結晶収容部Ｈ１２は、密閉状態で非線形光学結晶等を収容することができる。

基板収容部Ｈ１３は、ミラー収容部Ｈ１１に対して結晶収容部Ｈ１２とは反対側に配置され、前記制御基板３３を収容する。本実施形態に係る基板収容部Ｈ１３は、第１収容部Ｈ１の内部空間のうち、ミラー収容部Ｈ１１および結晶収容部Ｈ１２を除いた空間として区画される。

（第２収容部Ｈ２の詳細）
一方、第２収容部Ｈ２は、板状部材として第１板状部材１８ｌおよび第２板状部材１８ｒによって、筐体１０内の＋Ｚ側部分に仕切られる。この第２収容部Ｈ２は、照射方向に直交する方向、例えば、ミラー収容部Ｈ１１、結晶収容部Ｈ１２および基板収容部Ｈ１３の並び方向（Ｙ方向）に間隔を空けて配置された２つの空間を有する。

そうした２つの空間として、本実施形態に係る第２収容部Ｈ２は、結晶側収容部Ｈ２１および光源側収容部Ｈ２２を有する。ここで、結晶側収容部Ｈ２１と光源側収容部Ｈ２２とＹ方向に離れて配置されることから、結晶側収容部Ｈ２１と光源側収容部Ｈ２２との間には、第２収容部Ｈ２に属さない空間が仕切られることになる。

本実施形態に係る第１板状部材１８ｌおよび第２板状部材１８ｒは、部材を収容する空間としての第２収容部Ｈ２に加え、スキャナミラーとしての第１ミラー３１ａと照射エリアＲ１とを結ぶレーザ光の光路のうち、照射エリアＲ１寄りの光路（＋Ｚ側の光路）を含んだ空間を仕切るように構成されている。以下、この空間を「光路区画部」と呼称し、これに符号Ｈ３を付す。本実施形態に係る光路区画部Ｈ３は、第１板状部材１８ｌ、第２板状部材１８ｒおよびカバーガラス６２によって、＋Ｙ側、－Ｙ側および－Ｚ側の３方が囲われた空間として構成されている。

なお、図例では、光路区画部Ｈ３は、＋Ｚ側の下端部が開放された空間として構成されているが、そうした構成には限定されない。光路区画部Ｈ３の＋Ｚ側端部をガラス等の光学部材によって覆ってもよい。光路区画部Ｈ３の＋Ｚ側端部を覆う光学部材は、カバーガラス６２と択一的に具備してもよいし、カバーガラス６２と併用してもよい。

また、第２収容部Ｈ２を構成する２つの空間のうち、結晶側収容部Ｈ２１は、第１ヒートシンク８１を収容する。本実施形態に係る第１ヒートシンク８１は、レーザ光生成部２を構成する光学部品のうち、少なくとも第１ベースプレート１５に取り付けられる固体レーザ結晶２２と熱的に結合する。

光源側収容部Ｈ２２は、第２ヒートシンク８２を収容する。本実施形態に係る第２ヒートシンク８２は、基板収容部Ｈ１３に収容される光学部品のうち、少なくとも第３ベースプレート１７に取り付けられる励起光源２１と熱的に結合する。

（撮像装置のレイアウトに関連した構成）
レーザ光生成部２において生成されたレーザ光は、レーザ光走査部３の第２ミラー３２ａと、第１ミラー３１ａとによって順番に反射される。第１ミラー３１ａによって反射されたレーザ光は、図１０等に示すデフォーカスレンズ３７を透過するようになっている。このデフォーカスレンズ３７は、当該レンズ３７を透過したレーザ光を照射方向に直交する外方向に拡散するように構成されている。本実施形態のように、Ｚ方向を照射方向とした場合、拡散方向としての外方向は、ＸＹ平面に沿った方向となる。

具体的に、デフォーカスレンズ３７は、例えば１枚の両凹レンズによって構成することができる。この場合、デフォーカスレンズ３７は、その中心軸をＺ方向に沿わせた状態で、第１ケーシング５０の貫通孔に嵌め込まれることになる。

デフォーカスレンズ３７はまた、第１ミラー３１ａと、出射窓４におけるカバーガラス４２の中央部と、を結ぶ直線状に配置される。デフォーカスレンズ３７は、Ｚ方向において、第１ミラー３１ａとカバーガラス３２との間（言い換えると、第１ミラー３１ａよりも＋Ｚ側、かつカバーガラス４２よりも－Ｚ側）に配置される。

デフォーカスレンズ３７はさらに、該デフォーカスレンズ３７の光軸がカバーガラ４２の光軸と同軸になるように配置されている。以下、デフォーカスレンズ３７およびカバーガラス４２の光軸を「レーザ出射軸」と総称し、これに符号Ａｌを付す（図６も参照）。このレーザ出射軸Ａｌは、Ｚ方向に沿って延びており、第２ミラー３２ａに対しては＋Ｙ側にオフセットする一方、第１ミラー３１ａの鏡面には交わるように構成されている。レーザ出射軸Ａｌは、第１ミラー３１ａによって反射されたレーザ光の光軸と略一致するようになっているため、以下の記載では２つの軸を同一視する。

なお、光学素子としてのデフォーカスレンズ３７の構成は、１枚の両凹レンズを用いたものには限定されない。複数枚のレンズを用いて光学素子を構成してもよいし、両凹レンズ以外のレンズを用いて光学素子を構成してもよい。

ここで、図１１に示すように、第２収容部Ｈ２を構成する結晶側収容部Ｈ２１および光源側収容部Ｈ２２は、光学部材としてのカバーガラス４２を透過したレーザ光の光軸（レレーザ出射軸Ａｌ）を挟み込むように、該レーザ光の照射方向（出射方向）に沿って第１収容部Ｈ１から延出した部材とみなすことができる。

以下の記載では、結晶側収容部Ｈ２１および光源側収容部Ｈ２２の形状に着目した呼称として、これらの部材を「一対の延出部」と呼称する場合がある。

一対の延出部Ｈ２１，Ｈ２２は、レーザ出射軸Ａｌに対し、第１方向（Ｙ方向）の一側（＋Ｙ側）に配置される第１延出部（結晶側収容部）Ｈ２１と、レーザ出射軸Ａｌを挟んで第１方向の他側（－Ｙ側）に配置される第２延出部（光源側収容部）Ｈ２２と、に分類することができる。図１０および図１１に示すように、第２延出部Ｈ２２は、第１延出部Ｈ２１に対してＹ方向に間隔を空けて設けられるようになっている。

そして、一対の延出部Ｈ２１，Ｈ２２は、前述のように、内部空間としての光路区画部Ｈ３を形成する。この光路区画部Ｈ３は、第１延出部Ｈ２１と第２延出部Ｈ２２との間のスペースに形成されるようになっている。

図７に示すように、第１延出部Ｈ２１と第２延出部Ｈ２２は、壁部としての傾斜部１６ｂによって接続されるようになっている。壁部としての傾斜部１６ｂは、第１延出部Ｈ２１および第２延出部Ｈ２２とともに光路区画部Ｈ３を形成する。カバー部材１３もまた、第１延出部Ｈ２１および第２延出部Ｈ２２とともに光路区画部Ｈ３を形成する。カバー部材１３は、傾斜部１６ｂに対してＸ方向に対向するように配置される。

詳しくは、本実施形態に係るカバー部材１３は、前面１０ｆの上半部から、下半部の切り欠き１０ｃにかけての領域を覆うことができる矩形板状に形成されている。カバー部材１３は、ネジ等の締結具によって前面１０ｆに固定されている。

カバー部材１３には、インジケータ１１と略同じ位置に形成された貫通孔（符号省略）と、２つの通気口１２，１２と略同じ位置に形成された貫通孔（符号省略）と、が形成されている。これらの貫通孔についての説明は省略する。

さらに、カバー部材１３の下半部には、前述した撮像装置９２を取付可能なカメラ取付部１９が設けられている。このカメラ取付部１９は、反射ミラー７１が配置された傾斜部（壁部）１６ｂに対向する位置に形成された第１開口部（開口）１９ａと、図１３に示すようなカメラ装着具９１を装着するための第２開口部１９ｂと、によって構成されている。

そして、本実施形態に係るカメラ取付部１９は、図１３および図１４に示すように、一対の延出部Ｈ２１，Ｈ２２によって形成される光路区画部Ｈ３を撮像光軸Ａｘが通過するように、撮像装置９２を取付可能に構成されている。

詳しくは、本実施形態に係るカメラ取付部１９は、撮像装置９２が装着されたカメラユニット９を取付可能に構成されており、このカメラユニット９を介して撮像装置９２を支持するように構成されている。

ここで、カメラユニット９は、図１３に示すように、カメラ装着具９１と、撮像装置９２と、照明９３と、を備えている。カメラ装着具９１は、Ｌ字状の板状部材をＹ方向に関して鏡映対称とした逆Ｌ字状の板状部材として構成されており、第１開口部１９ａに対応した位置に、複数の締結孔９１ｂが設けられている。カメラユニット９を用いることで、撮像装置９２に対する照明９３の相対位置が固定される。これにより、撮像装置９２と照明９３を独立して位置決めするような構成と比べて、撮像光軸Ａｘに対する照明光の光軸の位置決めを容易に行うことができるようになる。

また、カメラ装着具９１の一部は、－Ｘ側に向かって突出している。その突出部は、撮像装置９２を装着可能なカメラ装着部９１ｃを構成している。撮像装置９２をカメラ装着部９１ｃに装着した状態で、カメラ装着具９１をカメラ取付部１９に取り付けることで、マーカヘッド１に対する撮像装置９２の取付が完了する。

また、カメラ装着具９１の一部は、＋Ｘ側に向かって突出している。その突出部は、照明９３を取付可能に構成された照明取付部９１ｄを構成している。照明９３を照明取付部９１ｄに取り付けた状態でカメラ装着具９１をカメラ取付部１９に取り付けると、照明９３は、図１４に示すように、内部空間としての光路区画部Ｈ３の中に配置されることになる。図１３に示すように、照明９３は、撮像光軸Ａｘに対して交差する方向を指向するように配置されている。特に本実施形態に係る照明９３は、撮像光軸Ａｘおよび照射方向（Ｚ方向）の双方に直交するように配置されている。照明９３の点灯制御は、例えば画像センサ４０４が行うことができる。

なお、本実施形態では、照明９３は、撮像光軸Ａｘに対して交差する方向を指向するように配置されることとしたが、本発明はこれに限られず、撮像光軸Ａｘに対して略同一方向を指向するように配置されてもよい。例えば、図２２に示すカメラユニット９’では、照明９３’は、撮像装置９２と同様に、筐体１０の外側に設けられている。この照明９３’は、いわゆるバー型の照明によって構成されており、その長手方向（発光素子の並び方向）をＹ方向に沿わせるとともに、その発光面を略＋Ｘ方向に向けた姿勢で配置されている。この照明９３’のように、撮像光軸Ａｘに対して略同一方向（図例では、略＋Ｘ方向）を指向する（図２２の光軸Ａｆを参照）とともに、第１開口部１９ａを介してワークを斜めから照明するようにしてもよい。このような配置とすることで、照明取付具も筐体１０の外部に設けることができ、設置しやすさが向上する。また、第１開口部１９ａを介してワークを斜めから照明することで、ワークからの正反射を防ぐことができる。

ここで、カメラ取付部１９の説明に戻ると、カメラ取付部１９を構成する第１開口部（開口）１９ａは、撮像装置９２の撮像光軸Ａｘと、照明９３とを通過させるようになっている。その際、本実施形態に係るカメラ取付部１９は、傾斜部１６ｂに対向する位置に第１開口部１９ａを形成したことに起因して、撮像光軸Ａｘを反射ミラー７１の鏡面に交わらせるように撮像装置９２を設置することができる。

そして、反射ミラー７１の鏡面は、撮像光軸ＡｘをワークＷの表面に向けて折り返すように配置されている。これにより、撮像光軸ＡｘをワークＷの表面に交差させ、その表面を撮像することができるようになっている。

なお、図１４に示すように、筐体１０の下面にカバーガラス７２を設けてもよい。この場合、レーザ出射軸Ａｌおよび撮像光軸Ａｘは、双方とも、カバーガラス７２越しにワークＷの表面と交わることになる。図示は省略するが、レーザ出射軸Ａｌが透過するカバーガラスと、撮像光軸Ａｘが透過するカバーガラスとを別体としてもよい。

また、図１５に示すように、撮像装置９２による撮像エリアＲ３は、レーザ光の照射エリアＲ１と相似形を有していてもよく、照射エリアＲ１よりも小さくなるように設定されている。さらに、撮像エリアＲ３の中心位置は、照射エリアＲ１の中心位置Ｏｐと一致するように配置されている。なお、図１５は、撮像装置９２として一般的なカメラを用いた場合を例示しているが、前述のようにラインスキャンカメラによって撮像装置９２を構成した場合、その撮像エリアＲ３は、搬送方向Ａｔに沿って縦長の領域となる。

また、撮像装置９２をカメラ装着部９１ｃに装着した状態で、カメラ装着具９１をカメラ取付部１９に取り付けると、第１開口部（開口）１９ａは、外部に開放された状態となる。そこで、この第１開口部１９ａを撮像装置９２ごと遮光板で覆ってもよい。この遮光板は、金属、紫外線を透過しない透明樹脂等の素材で構成することが好ましい。例えば紫外線を透過しない透明樹脂で覆った場合、その透明樹脂越しに撮像装置９２による撮像を行ってもよい。

＜マーカコントローラ１００のさらなる詳細＞
マーカコントローラ１００は、前述のユーザ端末１００ｂに加えて、マーカヘッド１を制御するためのコントローラ本体１００ａを備えている。このコントローラ本体１００ａは、主たる構成要素として、設定部１０３と、受付部１０４と、表示制御部１０５と、前述の第１ＩＦ部１０６、第２ＩＦ部１０７および第３ＩＦ部１０８と、同じく前述したマーキング制御部１０９と、トリガ監視部１１０と、を備えている。

（設定部１０３）
設定部１０３は、操作部１０１を通じたユーザ入力に基づいて、マーキング制御部１０９によって各ワーク要素Ｗｅにマーキングされるべき文字列（印字パターンＰｐ）と、その印字パターンＰｐの属性情報と、が対応付けられた印字ブロックを設定する。

ここで、印字パターンＰｐの属性情報には、例えば、文字のフォント、フォントサイズ、文字の太さ、文字間隔、および、設定平面Ｒ２上で見た印字パターンＰｐの位置のうちの１つ以上が含まれる。

設定部１０３によって設定された各種情報・パラメータは、記憶装置１２０に一時的にまたは継続的に記憶されるようになっている。

その他、設定部１０３は、複数の印字ブロックからなる印字ジョブの属性情報（以下、「ジョブ情報」ともいう）として、ワークＷの搬送速度、マーキングの開始タイミングを特徴付けるパラメータ等、文字列以外の情報を設定することもできる。

例えば設定部１０３は、ジョブ情報として、所定のトリガ信号を受信したときの、レーザ光走査部３によるレーザ光の照射エリアＲ１から、各ワーク要素Ｗｅにおける印字パターンＰｐのマーキング開始位置までのオフセット量（いわゆる「トリガーディレイ」）を設定することができる。ここで、トリガ信号は、マーク検出センサ４０３が位置合わせ用マークＭｒを検出するたびに出力されるようになっている。

したがって、マーク検出センサ４０３が位置合わせ用マークＭｒを検出してから、その位置合わせ用マークＭｒに対応したワーク要素Ｗｅにマーキングを開始するまでの待機時間を「遅延時間」と呼称すると、ここでいうトリガーディレイは、その遅延時間におけるワークＷの移動量とみなすことができる。トリガーディレイを適切に設定することで、各ワーク要素Ｗｅに対し、より適切なタイミングでマーキングを行うことができる。

その他、設定部１０３は、ジョブ情報として、ワークＷの搬送を一時的に停止させた状態での印字（いわゆる「静止印字」）を行うか、あるいは、ワークＷの搬送を停止せずに継続させた状態での印字（いわゆる「移動印字」）を行うかを設定することもできる。

設定部１０３はまた、ユーザによる印字ジョブの選択操作を受け付けるとともに、選択された印字ジョブへの切替を実行する。その後、設定部１０３は、選択された印字ジョブを構成する印字ブロックの各々について、各印字ブロックをなす文字列のマーキングに際してレーザ光が辿るべき軌跡を決定する。レーザ光が辿るべき軌跡は、文字の太さ、文字間隔等、前述した属性情報に応じて変化する。設定部１０３によって決定されたデータは、コントローラ本体１００ａの記憶装置１２０に一時的または継続的に記憶される。

以下、レーザ光が辿るべき軌跡を示すデータを「展開データ」と呼称するとともに、その展開データを決定するための処理を「展開処理」と呼称する場合がある。

（受付部１０４）
受付部１０４は、操作部１０１を通じたユーザ入力を受け付けるとともに、その入力内容を設定部１０３による設定項目等に反映させる。設定項目等に反映された内容は、記憶装置１２０に上書き保存されるようになっている。例えば受付部１０４は、印字ジョブの切替に際し、印字ブロックの文字列変更を受け付けることができる。

（第１ＩＦ部１０６）
第１ＩＦ部１０６は、ＰＬＣ４０２と電気的に接続されており、レーザマーキングシステムＳの運用に際し、ＰＬＣ４０２から出力された制御信号を受信する。この制御信号は、第１ＩＦ部１０６を介してマーキング制御部１０９等に入力されて、コントローラ本体１００ａの制御に用いられるようになっている。

（第２ＩＦ部１０７）
第２ＩＦ部１０７は、マーク検出センサ４０３と電気的に接続されており、ワークＷの搬送に際し、位置合わせ用マークＭｒが検出される度に、当該マークＭｒが検出されたことを示すトリガ信号を受信する。

第２ＩＦ部１０７が受信したトリガ信号は、第２ＩＦ部１０７を介して、トリガ監視部１１０とマーキング制御部１０９とに入力されるようになっている。トリガ信号は、前述したトリガーディレイとともに、各ワーク要素Ｗｅに対してマーキングを行うタイミングを制御するために用いられる。

（第３ＩＦ部１０８）
第３ＩＦ部１０８は、ワークＷの搬送速度に応じたパルス信号（エンコーダパルス）を出力するエンコーダ４０１に対し、該エンコーダパルスを受信可能に接続されている。第
第３ＩＦ部１０８が受信したエンコーダパルスは、第３ＩＦ部１０８を介して、トリガ監視部１１０とマーキング制御部１０９と設定部１０３とに入力されるようになっている。

（トリガ監視部１１０）
トリガ監視部１１０は、第２ＩＦ部１０７および第３ＩＦ部１０８と電気的に接続されており、第２ＩＦ部１０７がトリガ信号を受信する度に、該トリガ信号に対応したワーク要素Ｗｅの移動量が、設定部１０３によって設定されたオフセット量（トリガーディレイ）に達したか否かを判定する。

トリガ監視部１１０による判定は、例えば、トリガ信号の受信後に第３ＩＦ部１０８に入力されたエンコーダパルスのパルス数、または、トリガ信号の受信後に経過した時間に基づいて行うことができる。トリガ信号の受信後にオフセット量に達したと判定された場合、トリガ監視部１１０は、そのことを示す信号をマーキング制御部１０９に入力する。

ワーク要素Ｗｅの移動量がオフセット量に達したとき、マーカヘッド１の筐体１０と、トリガ信号に対応した一のワーク要素Ｗｅとが、マーキング可能な程度に接近することになる。そのため、本実施形態に係るトリガ監視部１１０は、マーカヘッド１の筐体１０と、一の被印字領域（つまり、一のワーク要素Ｗｅ）との接近を検知することができるという点で、本実施形態における「接近監視部」を例示している。

（マーキング制御部１０９）
マーキング制御部１０９は、記憶装置１２０に事前に記憶されている展開データを読み出すとともに、読み出された展開データが示す軌跡に沿ってレーザ光が走査されるように、レーザ光走査部３を走査する。

マーキング制御部１０９は、各ワーク要素Ｗｅの表面上でレーザ光を走査することで、各ワーク要素Ｗｅに対してマーキングを行う。各ワーク要素Ｗｅにおいてマーキングを開始するタイミングは、前述したように、トリガ信号と、オフセット量に係る判定とによって制御することができる。

詳しくは、マーキング制御部１０９は、第２ＩＦ部１０７がトリガ信号を受信した場合において、トリガ監視部１１０による判定結果に基づいて、設定部１０３により設定された印字パターンＰｐが可撓性ワークＷにマーキングされるようにレーザ光走査部３を制御する。

さらに詳しくは、マーキング制御部１０９は、トリガ信号の受信後に、そのトリガ信号に対応したワーク要素Ｗｅの移動量がオフセット量（トリガーディレイ）に達したと判定された場合に、展開データの読出と、その展開データを用いたレーザ光走査部３の制御と、を行うように構成されている。

（表示制御部１０５）
表示制御部１０５は、種々の電気信号に基づいて、表示部１０２に所定の表示画面を表示させると同時に、キースイッチのオン／オフ、ユーザ入力等に基づいて、その表示画面を適宜切り替えることができる。さらにまた、表示制御部１０５は、レーザマーキングシステムＳの状態に基づいて、各表示画面の表示態様を遷移させるように構成されている。表示態様の詳細は省略する。

＜レーザマーキングシステムＬの運用例＞
図１６は、レーザマーキングシステムＳを運転する際に行われる制御プロセスを、撮像装置９２に関連した処理に着目してフローチャート化した図である。また、図１７は、静止印字の時系列を例示するタイムチャートであり、図１８は、移動印字の時系列を例示するタイムチャートである。そして、図１９は、検査ログの内容を例示する表である。

（移動印字）
移動印字の場合、ステップＳ１で、マーカコントローラ１００は、ＰＬＣ４０２等の外部機器４００から印字トリガ信号を受信したか否かを判定する。この判定がＹＥＳの場合はステップＳ２に制御プロセスを進める一方、ＮＯの場合はステップＳ１に係る判定を繰り返す。この印字トリガ信号は、例えば、加工設備５００によるワークＷの搬送を停止させるべく、ＰＬＣ４０２から加工設備５００に電気信号（停止信号）が入力される際に、その入力タイミングから僅かに遅れたタイミングで、ＰＬＣ４０２からマーカコントローラ１００に入力されるように構成することができる。

図１６の最上段には、停止信号の入力期間Ｔｓ０が例示されている。この期間中、ワークＷの搬送は停止されることになる。また、図１６の２段目において、ＰＬＣ４０２からマーカコントローラ１００に印字トリガ信号が入力されるまでの遅延時間Ｔｓ１は、ワークＷが静止するまでに要する時間を意味する。

続くステップＳ２で、トリガ監視部１１０は、ワークＷの移動量がトリガーディレイに達したか否かを判定する。この判定がＹＥＳの場合はステップＳ３に制御プロセスを進める一方、ＮＯの場合はステップＳ２に係る判定を繰り返す。なお、ステップＳ２に係る判定は、トリガーディレイに対応した経過時間、入力パルス数等に基づいて行ってもよい。

続くステップＳ３で、搬送装置としての加工設備５００は、接近監視部としてのトリガ監視部１１０の検知信号を受けてワークＷの搬送を停止する。そして、レーザマーキング装置Ｌは、加工設備５００がワークＷの搬送を停止している最中に、一のワーク要素Ｗｅに対してマーキングを実行する（図１６の期間Ｔｓ２を参照）。期間Ｔｓ２は、マーキングの所要時間を意味している。

そして、撮像装置９２は、加工設備５００による搬送の停止中に、レーザマーキング装置Ｌによってマーキングが実行された一のワーク要素Ｗｅに対する撮像を実行する。

詳しくは、ステップＳ３から続くステップＳ４において、画像センサ４０４は、ＰＬＣ４０２および／またはマーカコントローラ１００から、マーキングが完了したことを示す信号（印字完了信号）を受信する。印字完了信号を受けて、画像センサ４０４は、照明９３を点灯させる。

その後、ステップＳ４から続くステップＳ５において、画像センサ４０４は、印字完了信号を受信してからの経過時間が所定の撮像ディレイＴｓ３に達したたか否かを判定する。この判定がＹＥＳの場合は制御プロセスをステップＳ６へ進める一方、ＮＯの場合はステップＳ５に係る処理を繰り返すようになっている。

撮像ディレイＴｓ３を設定することで、マーキングが完了してから一定時間経過した後に撮像が行われることになる。そのことで、マーキングによって発生した煙の、画像への写り込みを抑制することができる。これにより、画像センサ４０４による検査を精度よく行うことができるようになる。

また、撮像装置９２からワークＷへの伝熱が懸念されるものの、実際のところ、ワークＷが筐体１０付近に滞在する時間は短いため、そうした伝熱は、可能な限り抑制することができる。

その後、ステップＳ５から続くステップＳ６において、画像センサ４０４は、撮像装置９２に撮像トリガ信号を入力し、一のワーク要素Ｗｅに対する撮像を実行する。ここで、図１６に示すように、レーザマーキング装置Ｌによってマーキングが行われるタイミング、および、撮像装置９２によって撮像されるタイミングは、前記停止信号の入力期間Ｔｓ０に収まっている。つまり、これらの工程は、いずれも、ワークＷの停止中に行われることになる。撮像完了後、画像センサ４０４は、照明９３を消灯する。

その後、ステップＳ６から続くステップＳ７において、検査装置としての画像センサ４０４は、撮像装置９２が一のワーク要素Ｗｅに対して撮像を実行してから加工設備５００による搬送が再開された後に、該一のワーク要素Ｗｅに関するマーキングの検査を実行する。図１６に示すように、撮像検査の実行タイミングは、前記停止信号の入力期間Ｔｓ０に収まっていない。なお、ワークＷの搬送を停止している最中に、画像センサ４０４による検査を行ってもよい。図１６の期間Ｔｓ４は、マーキング内容の読み取りに要する時間を意味している。

そして、ステップＳ７から続くステップＳ８において、画像センサ４０４は、その検査結果が良好であったか否かを判定する。この判定がＹＥＳの場合、画像センサ４０４は、制御プロセスをステップＳ９へ進める。この判定がＮＯの場合、画像センサ４０４は、制御プロセスをステップＳ１０へ進める。

また、このステップＳ８において、画像センサ４０４は、図１９に例示されるような検査ログを作成する。この検査ログの１列目は、印字ジョブに振られた識別番号（ＪＯＢ番号）を示している。検査ログの２列目は、マーキングが施されたワーク要素Ｗｅの積算個数を示している。検査ログの３列目は、マーカコントローラ１００によって事前設定された、印字ジョブの印字内容を示している。検査ログの４列目は、画像センサ４０４によるＯＣＲ結果を示している。この場合、３列目の文字列と４列目の文字列とが一致していれば、ステップＳ８の判定はＹＥＳとなり、３列目の文字列と４列目の文字列とが不一致であれば、ステップＳ８の判定はＮＯとなる。検査ログの５列目は、そうした判定結果を示している。そして、検査ログの６列目は、ＯＣＲ画像のファイル名を示している。なお、検査ログの各レコード（列）に対し、マーカコントローラ１００側のパラメータ（例えばレーザパワーやスキャンスピード等）を関連付けるようにしてもよい。

また、文字列ではなくバーコード、ＱＲコード（登録商標）等がマーキングされる場合、それらのコードが良好に読み取られたか否か、および、読取内容が事前に設定された内容と一致しているか否かに基づいて、ステップＳ８の判定を行ってもよい。または、マーキングが施されているか否か（ワークＷ表面にマーキングの痕跡が存在するか否か）を判定してもよい。さらに、これらの判定を、例えばＯＲ条件で組み合わせてもよい。

続くステップＳ９において、画像センサ４０４は、ＯＣＲ画像を各種記憶装置に記憶させてリターンする。一方、ステップＳ１０において、画像センサ４０４は、ステップＳ９と同様にＯＣＲ画像を各種記憶装置に記憶させてリターンする。後者の場合、画像センサ４０４は、ＰＬＣ４０２等を介してレーザマーキングシステムＬ全体の運転を停止してもよい。

また、図１６に示すフローは、マーキング後にマーキング内容を検査をすることを前提としたものであるが、マーキング前にワークＷの表面状態等を検査してもよい。その場合の検査項目としては、例えば、ワークＷの表面に孔が存在するか否か等を監視するための欠陥検査、ワークＷのアライメントに関する検査、ワークＷの表面上に異物が存在するか否かを監視するための異物検査等が挙げられる。

（移動印字）
移動印字の場合、ステップＳ１で、マーカコントローラ１００は、マーク検出センサ４０３からトリガ信号を受信したか否か（位置合わせ用マークＭｒが検出されたか否か）を判定する。この判定がＹＥＳの場合はステップＳ２に制御プロセスを進める一方、ＮＯの場合はステップＳ１に係る判定を繰り返す。

図１７の最上段には、トリガ信号が受信されたことを示すパルスが例示されている。こトリガ信号を受信したか否かにかかわらず、ワークＷの搬送は継続されることになる。

続くステップＳ２で、トリガ監視部１１０は、ワークＷの移動量がトリガーディレイに達したか否かを判定する。この判定がＹＥＳの場合はステップＳ３に制御プロセスを進める一方、ＮＯの場合はステップＳ２に係る判定を繰り返す。なお、ステップＳ２に係る判定は、トリガーディレイに対応した経過時間、入力パルス数等に基づいて行ってもよい。

また、図１７の２段目における期間Ｔｄ２は、ワークＷの移動量がトリガーディレイに達するまでの経過時間を示している。

続くステップＳ３で、レーザマーキング装置Ｌは、加工設備５００によって搬送中の一のワーク要素Ｗｅに対してマーキングを実行する。ここで、図１７の期間Ｔｄ２は、図１６の期間Ｔｓ２と同様に、マーキングの所要時間を意味している。

そして、撮像装置９２は、レーザマーキング装置Ｌが一のワーク要素Ｗｅに対してマーキングを実行してから、その一のワーク要素Ｗｅに続いて搬送される他のワーク要素Ｗｅに関してトリガ監視部１１０が検知信号を受信するまでの期間Ｔｄ０内に、前者の一のワーク要素Ｗｅに対する撮像を実行するように構成されている。

詳しくは、ステップＳ３から続くステップＳ４において、画像センサ４０４は、ＰＬＣ４０２および／またはマーカコントローラ１００から、マーキングが完了したことを示す信号（印字完了信号）を受信する。印字完了信号を受けて、画像センサ４０４は、照明９３を点灯させる。

その後、ステップＳ４から続くステップＳ５において、画像センサ４０４は、印字完了信号を受信してからの経過時間が所定の撮像ディレイＴｄ３に達したたか否かを判定する。この判定がＹＥＳの場合は制御プロセスをステップＳ６へ進める一方、ＮＯの場合はステップＳ５に係る処理を繰り返すようになっている。

その後、ステップＳ５から続くステップＳ６において、画像センサ４０４は、撮像装置９２に撮像トリガ信号を入力し、一のワーク要素Ｗｅに対する撮像を実行する。撮像完了後、画像センサ４０４は、照明９３を消灯する。

その後、ステップＳ６から続くステップＳ７において、検査装置としての画像センサ４０４は、撮像装置９２が一のワーク要素Ｗｅに対してマーキングを実行してから、他のワーク要素Ｗｅに関してトリガ監視部１１０が検知信号を受信するまでの期間Ｔｄ０内に、前者の一のワーク要素Ｗｅに関するマーキングの検査を実行する。

これ以降、検査に関する処理の詳細は、静止印字のケースと同様であるため、説明を省略する。

＜撮像光軸Ａｘのレイアウトについて＞
以上説明したように、本実施形態によれば、一対の延出部Ｈ２１，Ｈ２２の間の内部空間（光路区画部Ｈ３）を通すように撮像光軸Ａｘをレイアウトすることで、筐体１０とワークＷとの距離が非常に短い場合であっても、撮像装置９２からワークＷ表面まで至る撮像光軸Ａｘを、より長く延ばすことが可能になる（例えば図１４を参照）。そのことで、より広範囲にわたって撮像視野に収めることが可能となり、レーザマーキング装置Ｌの使い勝手を向上させることができる。

また、図３に示したように、筐体１０を上方から吊り下げた場合、側方、下方等から支持する場合と比べて、筐体１０とワークＷとの距離が短くなる恐れがある。本開示に係る構成は、そうしたレイアウトを採用した場合であってもより広い撮像視野を確保することができ、レーザマーキング装置Ｌの使い勝手を向上させる上で好適に作用する。

また、図１０および図１１に示したように、一対の延出部Ｈ２１，Ｈ２２のうちの少なくとも一方（本実施形態では両方）を、ヒートシンク８１，８２の収容スペースとして用いることができる。これにより、一対の延出部Ｈ２１，Ｈ２２の内部空間をデッドスペースとすることなく、有効活用することが可能となる。

また、図１４を用いて説明したように、壁部としての傾斜部１６ｂに反射ミラー７１を取付可能に構成することで、その反射ミラー７１によって撮像光軸Ａｘを折り曲げることが可能になる。これにより、光路区画部Ｈ３を通すように撮像光軸Ａｘを配置する際に、よりバリエーションに富んだレイアウトを採用することができるようになる。撮像光軸Ａｘのレイアウトの自由度を向上させることは、レーザマーキング装置Ｌの使い勝手の向上に資する。

さらに、図１４を用いて説明したように、反射ミラー７１によって、撮像光軸ＡｘをワークＷの表面に導くことが可能になる。これにより、図１５に示すように、ワークＷ表面上に設定されるレーザ光の照射エリアＲ１と、撮像装置９２による撮像視野（撮像エリアＲ３）とを一致または近接させることができる。そのことで、例えばマーキング直後または直前のワークＷを撮像することができるようになり、レーザマーキング装置Ｌの使い勝手を向上させる上で有利になる。

また、図１４および図１５を用いて説明したように、光路区画部Ｈ３の中に照明９３をレイアウトすることが可能になる。これにより、視認性等、撮像画像の品質を向上させることができ、ひいてはレーザマーキング装置Ｌの使い勝手を向上させる上で有利になる。

また、図１４および図１５を用いて説明したように、撮像光軸Ａｘと照明光が照射される方向とが相違することになり、照明光の正反射に起因したハレーション等を抑制することができる。これにより、撮像画像の品質を向上させることができ、レーザマーキング装置Ｌの使い勝手を向上させる上でさらに有利になる。

《その他の実施形態》
前記実施形態に係る撮像装置９２は、筐体１０の外面（前面１０ｆ）に装着されるように構成されていたが、本開示は、そうした構成には限定されない。例えば、筐体１０の内部に撮像装置９２をレイアウトしてもよい。

ここで、図２０は、レーザマーキング装置の第１変形例を示す図１１対応図であり、図２１は、レーザマーキング装置の第２変形例を示す図１２対応図である。

第１変形例に係るマーカヘッド１’の場合、カメラ取付部は、第１ケーシング５０、および、その底面に設けた貫通孔によって構成される。この場合、撮像装置９２は、筐体１０内に取り付けられかつ第１ミラー３１ａと同様にミラー収容部Ｈ１１に収容されることになる。撮像装置９２の撮像光軸Ａｘは、＋Ｚ側に向かって斜めに傾斜しながら延びることとなり、カバーガラス４２と、内部空間としての光路区画部Ｈ３と、を順番に通過することになる。

一方、第２変形例に係るマーカヘッド１”の場合、カメラ取付部は、デフォーカスレンズ３７とカバーガラス４２との間の空間に構成される。この場合、撮像装置９２は、筐体１０内に取り付けられかつデフォーカスレンズ３７とカバーガラス４２との間の空間に収容されることになる。撮像装置９２の撮像光軸Ａｘは、第１変形例に係るレーザマーキング装置１’と同様に、＋Ｚ側に向かって斜めに傾斜しながら延びることとなり、カバーガラス４２と、内部空間としての光路区画部Ｈ３と、を順番に通過することになる。

なお、第１変形例および第２変形例のように筐体１０内に撮像装置９２を収容させる場合、その撮像装置９２は、広角レンズを有するいわゆる広角カメラによって構成することが好ましい。

また、本実施形態では、筐体１０外に撮像装置９２を配置することとしたが、例えば、撮像装置９２に代えて、集塵機（掃除機）を配置してもよい。すなわち、第１開口部１９ａに、集塵機のホースの先端を取り付け可能に構成してもよい。これにより、フィルム印字時に発生するヒューム（煙）を吸い込むことができるので、撮像装置９２により印字結果のより鮮明な画像（煙が映り込んでいない画像）を取得することができる。

また、筐体１０に取り付けられたカバーガラス４２は、上述したヒューム等によって汚れる可能性がある。カバーガラス４２が汚れると、レーザ出力低下に繋がって印字品質に悪影響を与える虞がある。そこで、細長い柄の先端にゴムローラが取り付けられた、清掃用ツールを提供してもよい。この清掃用ツールは、第１開口部１９ａから挿入することで、カバーガラス４２に付着した汚れを拭き取ることができる。

ここで、清掃用ツールによりカバーガラス４２を拭く際に、カバーガラス４２に強い力が加わると、カバーガラス４２が損傷する（割れる等）虞がある。そこで、筐体１０の内壁にガイド溝（ガイドレール）を設け、そのガイド溝に沿って清掃用ツールを正面から前後（抜き差し）動作するようにしてもよい。これにより、カバーガラス４２に必要以上の余計な力が加わることを防止できる。

Ｓ レーザマーキングシステム
Ｌ レーザマーキング装置
１ マーカヘッド
２ レーザ光生成部
３ レーザ光走査部
４ 出射窓
４２ カバーガラス（光学部材）
１０ 筐体
１０ｕ 天面
１０ｄ 底面
１６ｂ 傾斜部（壁部）
１６ｃ 傾斜面（ミラー取付部）
１９ カメラ取付部
７１ 反射ミラー
８１ 第１ヒートシンク
８２ 第２ヒートシンク
９ カメラユニット
９１ カメラ装着具
９１ｄ 照明取付部
９２ 撮像装置
９３ 照明
１００ マーカコントローラ
１００ａ コントローラ本体
１００ｂ ユーザ端末
１１０ トリガ監視部（接近監視部）
４０４ 画像センサ（検査装置）
５００ 加工設備（搬送装置）
Ａｔ 搬送方向
Ａｌ レーザ出射軸
Ａｘ 撮像光軸
Ｈ１ 第１収容部（収容部）
Ｈ２１ 結晶側収容部（第１延出部）
Ｈ２２ 光源側収容部（第２延出部）
Ｈ３ 光路区画部（内部空間）
Ｗ ワーク
Ｗｅ ワーク要素（被印字領域）

Claims (13)

1. レーザ光を生成するレーザ光生成部と、
   前記レーザ光生成部により生成されたレーザ光を反射することで、該レーザ光をワークの表面上で走査するレーザ光走査部と、
   前記レーザ光生成部および前記レーザ光走査部を収容する筐体と、を備えるレーザマーキング装置であって、
   前記筐体は、
   前記レーザ光走査部によって反射されたレーザ光を透過する光学部材が設けられた収容部と、
   前記光学部材を透過したレーザ光の光軸を挟み込むように、該レーザ光の出射方向に沿って前記収容部から延出した一対の延出部と、
   前記一対の延出部によって形成される内部空間を撮像光軸が通過するように撮像装置を取付可能なカメラ取付部と、を有する
   ことを特徴とするレーザマーキング装置。
2. 請求項１に記載されたレーザマーキング装置において、
   前記筐体は、前記光学部材が設けられた底面と、該底面と対向する天面と、を有し、
   前記筐体は、前記天面を介して吊り下げられるように構成されている
   ことを特徴とするレーザマーキング装置。
3. 請求項１または２に記載されたレーザマーキング装置において、
   前記一対の延出部の少なくとも一方には、レーザ光生成部と熱的に結合したヒートシンクが収容されている
   ことを特徴とするレーザマーキング装置。
4. 請求項１から３のいずれか１項に記載されたレーザマーキング装置において、
   前記一対の延出部は、
   前記レーザ光の光軸に対し、第１方向の一側に配置される第１延出部と、
   前記レーザ光の光軸を挟んで前記第１方向の他側に配置され、前記第１延出部と間隔を空けて設けられる第２延出部と、からなり、
   前記筐体は、
   前記第１および第２延出部を接続するとともに前記内部空間を仕切る壁部と、
   前記壁部に設けられ、反射ミラーを取付可能に構成されたミラー取付部と、を有し、
   前記カメラ取付部は、前記壁部に対向する位置に形成された開口部に前記撮像光軸を通過させ、かつ該撮像光軸を前記反射ミラーの鏡面に交わらせるように前記撮像装置を設置する
   ことを特徴とするレーザマーキング装置。
5. 請求項４に記載されたレーザマーキング装置において、
   前記ミラー取付部には前記反射ミラーが取り付けられていて、
   前記反射ミラーの鏡面は、前記撮像光軸を前記ワークの表面に向けて折り返すように配置される
   ことを特徴とするレーザマーキング装置。
6. 請求項１から５のいずれか１項に記載されたレーザマーキング装置において、
   前記内部空間の中に配置され、照明を取付可能に構成された照明取付部を備える
   ことを特徴とするレーザマーキング装置。
7. 請求項６に記載されたレーザマーキング装置において、
   前記照明取付部には前記照明が取り付けられていて、
   前記照明は、前記撮像光軸に対して交差する方向を指向するように配置される
   ことを特徴とするレーザマーキング装置。
8. 請求項１から７のいずれか１項に記載されたレーザマーキング装置において、
   前記撮像装置は、前記筐体内に取り付けられ、
   前記撮像装置は、広角レンズを有する広角カメラによって構成されている
   ことを特徴とするレーザマーキング装置。
9. 請求項１から８のいずれか１項に記載されたレーザマーキング装置と、
   所定の搬送方向に沿ってワークを搬送する搬送装置と、を備え、
   前記ワーク表面には、前記搬送方向に沿って等間隔で並んだ複数の被印字領域が設定され、
   前記レーザマーキング装置が、前記搬送装置によって搬送される各被印字領域に対してマーキングを順次実行するように構成されたレーザマーキングシステムであって、
   前記筐体と一の被印字領域との接近を検知する接近監視部を備え、
   前記搬送装置は、前記接近監視部の検知信号を受けて搬送を停止し、
   前記レーザマーキング装置は、前記搬送装置が搬送を停止している最中に、前記一の被印字領域に対してマーキングを実行し、
   前記撮像装置は、前記搬送装置による搬送の停止中に、前記レーザマーキング装置によってマーキングが実行された前記一の被印字領域に対する撮像を実行する
   ことを特徴とするレーザマーキングシステム。
10. 請求項９に記載されたレーザマーキングシステムにおいて、
    前記撮像装置による撮像結果に基づいて、前記レーザマーキング装置によるマーキング内容を検査する検査装置を備え、
    前記検査装置は、前記撮像装置が前記一の被印字領域に対して撮像を実行してから前記搬送装置による搬送が再開された後に、前記一の被印字領域に関するマーキングの検査を実行する
    ことを特徴とするレーザマーキングシステム。
11. 請求項１から８のいずれか１項に記載されたレーザマーキング装置と、
    所定の搬送方向に沿ってワークを搬送する搬送装置と、を備え、
    前記ワーク表面には、前記搬送方向に沿って等間隔で並んだ複数の被印字領域が設定され、
    前記レーザマーキング装置が、前記搬送装置によって搬送される各被印字領域に対してマーキングを順次実行するように構成されたレーザマーキングシステムであって、
    前記筐体と一の被印字領域との接近を検知する接近監視部を備え、
    前記レーザマーキング装置は、前記接近センサの検知信号を受ける度に、前記搬送装置によって搬送中の前記一の被印字領域に対してマーキングを実行し、
    前記撮像装置は、前記レーザマーキング装置が前記一の被印字領域に対してマーキングを実行してから、該一の被印字領域に続いて搬送される他の被印字領域に関して前記接近監視部が検知信号を出力するまでの期間内に、前記一の被印字領域に対する撮像を実行する
    ことを特徴とするレーザマーキングシステム。
12. 請求項１１に記載されたレーザマーキングシステムにおいて、
    前記撮像装置は、前記搬送方向に直交する搬送幅方向に沿って延びる撮像視野を有するラインスキャンカメラによって構成される
    ことを特徴とするレーザマーキングシステム。
13. 請求項１１または１２に記載されたレーザマーキングシステムにおいて、
    前記撮像装置による撮像結果に基づいて、前記レーザマーキング装置によって行われたマーキング内容を検査する検査装置を備え、
    前記検査装置は、前記レーザマーキング装置が一の被印字領域に対してマーキングを実行してから、前記他の被印字領域に関して前記接近監視部が検知信号を出力するまでの期間内に、前記一の被印字領域に関するマーキングの検査を実行する
    ことを特徴とするレーザマーキングシステム。

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