JP2023092992A - 基板搬送装置 - Google Patents
基板搬送装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2023092992A JP2023092992A JP2021208349A JP2021208349A JP2023092992A JP 2023092992 A JP2023092992 A JP 2023092992A JP 2021208349 A JP2021208349 A JP 2021208349A JP 2021208349 A JP2021208349 A JP 2021208349A JP 2023092992 A JP2023092992 A JP 2023092992A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- transport
- board
- transfer
- sequence
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 141
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 65
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 41
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 27
- 230000032258 transport Effects 0.000 abstract description 39
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 12
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 9
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 8
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 6
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 5
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 240000006829 Ficus sundaica Species 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
【課題】前工程装置または後工程装置との仕様の相違に対応すると共に搬送条件の設定に関して利便性を向上させる。【解決手段】基板搬送装置は、前工程装置または後工程装置と信号をやり取り可能で、搬送シーケンスに従って基板を搬送するものである。この基板搬送装置は、基板を搬送するための搬送条件をソフトウエア上で設定する設定部と、設定部により設定された搬送条件に基づいて搬送シーケンスを変更する変更部と、を備える。【選択図】図7
Description
本明細書は、基板搬送装置について開示する。
従来、この種の基板搬送装置としては、対基板作業装置を直接制御する主制御部から制御信号を受信する副制御部と、各種指示を副制御部に入力する指示入力部と、外部装置が接続されるSMEMA(Surface Mount Equipment Manufacturers Association)インタフェースと、を備えるものが提案されている(例えば、特許文献1参照)。指示入力部は、3つのショートコネクタを備える。ユーザは、副制御部に接続された第一コネクタに対してショートコネクタを着脱することで、主制御部から受信した制御信号に基づいて基板搬送装置を制御させる従動指示か独立して基板搬送装置を制御するための独立指示かを副制御部に入力する。また、ユーザは、副制御部に接続された第二コネクタに対してショートコネクタを着脱することで、基板搬送方向を副制御部に入力する。さらに、ユーザは、副制御部に接続された第三コネクタに対してショートコネクタを着脱することで、副制御部にSMEMAを適用するSMEMA適用指示かSMEMAを適用しないSMEMA不使用指示を副制御部に入力する。
このように、上述した対基板作業システムは、ユーザによるショートコネクタの着脱操作によって基板の搬送条件を設定することができるものの、ショートコネクタの紛失等により設定できなくなる場合があり、利便性に欠く。
本開示は、前工程装置または後工程装置との仕様の相違に対応すると共に搬送条件の設定に関して利便性を向上させることを主目的とする。
本開示は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。
本開示の基板搬送装置は、
前工程装置または後工程装置と信号をやり取り可能で、搬送シーケンスに従って基板を搬送する基板搬送装置であって、
基板を搬送するための搬送条件をソフトウエア上で設定する設定部と、
前記設定部により設定された搬送条件に基づいて前記搬送シーケンスを変更する変更部と、
を備えることを要旨とする。
前工程装置または後工程装置と信号をやり取り可能で、搬送シーケンスに従って基板を搬送する基板搬送装置であって、
基板を搬送するための搬送条件をソフトウエア上で設定する設定部と、
前記設定部により設定された搬送条件に基づいて前記搬送シーケンスを変更する変更部と、
を備えることを要旨とする。
この本開示の基板搬送装置では、基板を搬送するための搬送条件をソフトウエア上で設定し、設定した搬送条件に基づいて搬送シーケンスを変更する。これにより、前工程装置や後工程装置の仕様の相違に対応することができる。また、オペレータは、ショートコネクタ等を用意する必要なしに、前工程装置や後工程装置の仕様に応じて搬送条件を設定することができるため、利便性を向上させることができる。
本開示を実施するための形態について図面を参照しながら説明する。
図1は、複数のモジュールを含む対基板作業システムの概略構成図である。図2は、各モジュールが備える基板搬送装置およびクランプ装置の概略構成図である。図3は、対基板作業システムの電気的な接続関係を示す説明図である。図1中、左右方向はX軸方向を示し、前後方向はY軸方向を示す。また、図2中、左右方向はX軸方向を示し、上下方向はZ軸方向を示す。
対基板作業システム1は、図1~図3に示すように、基板Sに対して所定の作業を行なう複数の作業装置10と、システム全体を管理する管理装置50と、を備える。各作業装置10には、それぞれ、作業用のヘッド11と、操作パネル12と、基板Sを搬送する基板搬送機構20と、基板をクランプするクランプ機構30と、制御装置40と、を備える。各作業装置10としては、例えば、基板に半田を印刷する印刷装置や、基板に部品を実装する部品実装装置、基板に接着剤を塗布する接着剤塗布装置などを挙げることができる。複数の作業装置10は、それぞれの基板搬送機構20が左右方向(X軸方向)に並ぶように配置されて生産ラインを構成する。
操作パネル12は、作業装置10のステータス情報や設定情報等の各種情報を表示すると共に、作業者による各種入力操作が可能なタッチパネル式の表示装置である。
各基板搬送機構20は、ベルトコンベア機構であり、上流側に配置された作業装置10(以下、「前工程装置」とも呼ぶ)の基板搬送機構20から払い出された基板Sを受け入れて対応する作業装置の作業位置へと搬送する。クランプ機構30は、基板搬送機構20により基板Sが作業位置に搬送されると、当該基板Sをクランプする。また、基板搬送機構20は、対応する作業装置による作業が終了すると、基板Sを下流側に配置された作業装置(以下、「後工程装置」とも呼ぶ)の基板搬送機構20へ払い出す。
各基板搬送機構20は、図2に示すように、前後一対のコンベアベルト21と、コンベアベルト21を周回駆動する搬送モータ24と、を備える。コンベアベルト21は、前後一対のサイドフレーム22の向かい合う面に支持された左右一対のローラ23にそれぞれ架け渡されている。ローラ23は、搬送モータ24により回転駆動される。基板搬送機構20は、ローラ23の回転駆動によってコンベアベルト21が周回駆動されることで、コンベアベルト21上の基板Sを搬送する。搬送モータ24には、基板Sの搬送位置を検出するためのエンコーダ25が設けられている。なお、一対のサイドフレーム22のうち一方は、他方に対して近接および離間する方向に移動可能に構成される。これにより、基板搬送機構20は、基板Sのサイズに合わせて一対のコンベアベルト21の間隔を調整することで、異なるサイズの基板Sを搬送することが可能である。
各基板搬送機構20の基板搬送路における入口部には、それぞれ、図1および図2に示すように、基板Sの通過を検知するための基板検知センサ28が設置されている。基板検知センサ28は、基板搬送方向に直交する方向に所定の間隔をおいて配置された投光部28aおよび受光部28bを有する。受光部28bは、投光部28aと受光部28bとの間に基板Sがないときには、投光部28aからの光を受光する一方、投光部28aと受光部28bとの間を基板Sがあるときには、投光部28aからの光が基板Sで遮光されてその光を受光できなくなる。このため、基板検知センサ28は、投光部28aからの光を受光部28bが受光したか否かを検出することで、基板Sの通過を検知することができる。
各クランプ機構30は、基板押さえプレート31と、クランパ32と、昇降プレート33と、を備える。基板押さえプレート31は、コンベアベルト21の上方において水平かつ左右方向(X軸方向)に延在するように前後一対のサイドフレーム22の上端にそれぞれ固定されている。クランパ32は、コンベアベルト21上の基板Sを裏面から押し上げて基板押さえプレート31に押し付けることで、基板Sをクランプするものである。クランパ32は、昇降モータ34により昇降する昇降プレート33に設置され、昇降プレート33が昇降することで昇降プレート33と共に昇降する。昇降モータ34には、クランパ32の昇降位置を検知するためのエンコーダ35が設置されている。また、昇降プレート33の上面には、複数のバックアップピン(図示せず)が配置される。基板Sは、昇降プレート33が上昇することで、クランパ32によってクランプされると共にバックアップピンによって支持される。
各制御装置40は、CPU41を中心としたマイクロプロセッサとして構成され、CPU41の他にROM42やRAM43、不揮発性の記憶装置44、入出力ポート、通信ポートを備える。制御装置40は、基板搬送機構20のエンコーダ25やクランプ機構30のエンコーダ35、基板検知センサ28などからの検出信号を入力したり、操作パネル12からの操作信号を入力したりする。制御装置40は、基板搬送機構20の搬送モータ24やクランプ機構30の昇降モータ34などへ駆動信号を出力したり、操作パネル12への表示信号を出力したりする。
また、各制御装置40は、互いに通信ポートを介して通信可能に接続されている。各制御装置40は、前工程装置や後工程装置との間で基板Sを搬送するコンベアベルト21の動作を同期させるためのSMEMA(Surface Mount Equipment Manufacturers Association)規格の通信インタフェース(SMEMAインタフェース)を有する。SMEMAインタフェースは、電気接点の開閉により基板Sの払い出しや受け入れの状態をやり取りするための複数の端子を有する。複数の端子には、例えば、前工程装置に対して基板Sの払い出しを要求する信号(基板要求信号)をやり取りするための第1端子T11,T12と、後工程装置に対して払い出し(搬出)可能な基板Sが有る旨の信号(搬出基板有り信号)をやり取りするための第2端子T21,T22と、が含まれる。本実施形態では、基板搬送機構20の制御装置40には、搬送仕様によって、第1端子T11,T12および第2端子T21,T22の双方を有するものと、第1端子T11,T12を有するが第2端子T21,T22を有さないものとがある。第1端子T11,T12および第2端子T21,T22の双方をそれぞれ有する2つの作業装置10の制御装置40同士で通信する場合には、各制御装置40は、互いに基板要求信号と搬出基板有り信号とをやり取り可能である(図4(a)参照)。一方、また、第1端子T11,T12および第2端子T21,T22の双方を有する作業装置10の制御装置40と第1端子T11,T12を有し第2端子T21,T22を有さない作業装置10の制御装置40間で通信する場合には、各制御装置40は、互いに基板要求信号をやり取り可能であるが搬出基板有り信号をやり取りすることができない(図4(b)参照)。なお、前工程装置や後工程装置とやり取りする信号に基づいて行なわれる搬送処理(搬入処理、搬出処理)については、後述する。
管理装置50は、CPUやROM,RAM等を備える汎用のコンピュータである。管理装置50には、キーボードやマウス等の入力装置51と、表示装置52とが接続されている。管理装置50は、各作業装置10の制御装置と通信可能に接続され、互いにデータや制御信号をやり取りする。
次に、こうして構成された対基板作業システム1の動作について説明する。特に、基板搬送機構20の動作について説明する。制御装置40のCPU41により実行される搬送条件受付処理の一例を示すフローチャートである。この処理は、オペレータにより搬送条件の設定が指示されたときに実行される。ここで、搬送条件は、前工程装置から払い出された基板Sの受け入れ(搬入)を開始したり、後工程装置への基板Sの払い出し(搬出)を開始したりする条件である。搬送条件受付処理は、基板Sの搬入を開始する条件をオペレータの入力操作に基づいてソフトウエア上で設定するものである。なお、搬送条件受付処理は、本実施形態では、基板Sの搬入を開始する条件のみを設定するようにしたが、基板Sの搬出を開始する条件を設定するようにしてもよい。
搬送条件受付処理が実行されると、制御装置40のCPU41は、搬送条件を設定するための搬送条件設定画面を操作パネル12に表示する(ステップS100)。搬送条件は、予め設定された信号を監視対象として、監視対象の信号の状態が所定状態となったときに成立する。搬送条件の設定は、複数種類の信号の中から、監視対象とすべき信号をオペレータが操作パネル12を用いて選択することにより行なわれる。本実施形態では、複数種類の信号には、前工程装置や後工程装置とやり取りする搬出基板有り信号と、基板Sを搬送しようとする基板搬送機構20が備える基板検知センサ28からの信号(基板検知センサ信号)と、が含まれる。CPU41は、搬送条件設定画面を表示すると、オペレータによる監視対象の選択が完了したか否かを判定し(ステップS110)、選択が完了したと判定すると、選択された監視対象を記憶装置44に登録して(ステップS120)、搬送条件設定処理を終了する。図6は、監視対象データの一例を示す説明図である。図6の例では、搬出基板有り信号は、監視対象に設定され、基板検知センサ信号は、監視対象外に設定されている。
次に、監視対象データを用いた搬送処理(基板搬入処理および基板搬出処理)について説明する。まず、基板搬入処理について説明し、次に、基板搬出処理について説明する。図7は、制御装置40のCPU41により実行される基板搬入処理の一例を示すフローチャートである。この処理は、所定時間毎に繰り返し実行される。
基板搬入処理が実行されると、制御装置40のCPU41は、まず、前工程装置へ基板要求信号をオン出力する(ステップS200)。続いて、CPU41は、搬出基板有り信号が監視対象であるか否かを判定する(ステップS210)。この判定は、記憶装置44に登録された監視対象データに基づいて行なうことができる。CPU41は、搬出基板有り信号が監視対象であると判定すると、前工程装置からの搬出基板有り信号がオン入力されるのを待って(ステップS220)、ステップS230に進む。一方、CPU41は、搬出基板有り信号が監視対象でないと判定すると、ステップS220をスキップしてステップS230に進む。
次に、CPU41は、基板検知センサ信号が監視対象であるか否かを判定する(ステップS230)。この判定は、記憶装置44に登録された監視対象データに基づいて行なうことができる。CPU41は、基板検知センサ信号が監視対象であると判定すると、基板検知センサ信号がオン入力されるのを待って(ステップS240)、基板Sの搬入が開始されるように搬送モータ24を駆動制御する(ステップS250)。CPU41は、基板Sの搬入を開始すると、基板Sの搬入が完了するのを待って(ステップS260)、前工程装置へ基板要求信号をオフ出力して(ステップS270)、基板搬入処理を終了する。一方、CPU41は、S230において、基板検知センサ信号が監視対象でないと判定すると、ステップS240をスキップして、基板Sの搬入が開始されるように搬送モータ24を駆動制御し(ステップS250)、基板Sの搬入が完了するのを待って(ステップS260)、前工程装置へ基板要求信号をオフ出力して(ステップS270)、基板搬入処理を終了する。
図8は、制御装置40のCPU41により実行される基板搬出処理の一例を示すフローチャートである。この処理は、所定時間毎に繰り返し実行される。
基板搬出処理が実行されると、制御装置40のCPU41は、まず、作業装置10による基板Sに対する作業が完了するまで待つ(ステップS300)。CPU41は、作業が完了したと判定すると、後工程装置へ搬出基板有り信号をオン出力し(ステップS310)、後工程装置からの基板要求信号をオン入力するまで待つ(ステップS320)。CPU41は、基板要求信号をオン入力したと判定すると、後工程装置へ基板Sの搬出が開始されるように搬送モータ24を駆動制御する(ステップS330)。そして、CPU41は、基板Sの搬出が完了するのを待って(ステップS340)、後工程装置へ搬出基板有り信号をオフ出力して(ステップS350)、基板搬出処理を終了する。
ここで、実施形態の主要な要素と請求の範囲に記載した本開示の主要な要素との対応関係について説明する。即ち、実施形態の基板搬送機構20と制御装置40とが本開示の基板搬送装置に相当し、搬送条件設定処理を実行する制御装置40のCPU41が設定部に相当し、基板搬入処理のステップS210~S240の処理を実行する制御装置40のCPU41が変更部に相当する。
なお、本開示は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本開示の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
例えば、上述した実施形態では、CPU41は、搬出基板有り信号と基板検知センサ信号とのうち監視対象に含める信号をオペレータの入力操作によってソフトウエア上で設定するものとした。しかし、CPU41は、搬出基板有り信号および基板検知センサ信号の双方を監視対象に含めない設定を選択できないようにしてもよい。
以上説明したように、本開示の基板搬送装置では、基板を搬送するための搬送条件をソフトウエア上で設定し、設定した搬送条件に基づいて搬送シーケンスを変更する。これにより、前工程装置や後工程装置の仕様の相違に対応することができる。また、オペレータは、ショートコネクタ等を用意する必要なしに、前工程装置や後工程装置の仕様に応じて搬送条件を設定することができるため、利便性を向上させることができる。
こうした本開示の基板搬送装置において、前記搬送シーケンスは、前記前工程装置から基板が存在する旨の基板有り信号を受信したことを基板の搬送を開始する条件に含むシーケンスと、前記前工程装置から前記基板有り信号を受信したことを基板の搬送を開始する条件に含まないシーケンスと、を有してもよい。これにより、基板有り信号を出力できない仕様の前工程装置と接続される場合でも、ソフトウエアの設定により適切に対応することができる。
また、本開示の基板搬送装置において、基板搬送路の前記前工程装置側に設けられて基板を検知する基板検知部を備え、前記搬送シーケンスは、前記基板検知部により基板が検知されたことを基板の搬送を開始する条件に含むシーケンスと、前記基板検知部により基板が検知されたことを基板の搬送を開始する条件に含まないシーケンスと、を有してもよい。これにより、基板の搬送を開始する条件に基板検知部による基板の検知を含めるか否かを、ソフトウエア上で容易に設定することができる。
本開示は、基板搬送装置の製造産業などに利用可能である。
1 対基板作業システム、10 作業装置、11 ヘッド、12 操作パネル、20 基板搬送装置、21 コンベアベルト、22 サイドフレーム、23 ローラ、24 搬送モータ、25 エンコーダ、28 基板検知センサ、28a 投光部、28b 受光部、30 クランプ装置、31 基板押さえプレート、32 クランパ、33 昇降プレート、34 昇降モータ、35 エンコーダ、40 制御装置、41 CPU、42 ROM、43 RAM、44 記憶装置、50 管理装置、51 入力装置、52 表示装置、S 基板、T11,T12 第1端子、T21,T22 第2端子。
Claims (3)
- 前工程装置または後工程装置と信号をやり取り可能で、搬送シーケンスに従って基板を搬送する基板搬送装置であって、
基板を搬送するための搬送条件をソフトウエア上で設定する設定部と、
前記設定部により設定された搬送条件に基づいて前記搬送シーケンスを変更する変更部と、
を備える基板搬送装置。 - 請求項1に記載の基板搬送装置であって、
前記搬送シーケンスは、前記前工程装置から基板が存在する旨の基板有り信号を受信したことを基板の搬送を開始する条件に含むシーケンスと、前記前工程装置から前記基板有り信号を受信したことを基板の搬送を開始する条件に含まないシーケンスと、を有する、
基板搬送装置。 - 請求項1または2に記載の基板搬送装置であって、
基板搬送路の前記前工程装置側に設けられて基板を検知する基板検知部を備え、
前記搬送シーケンスは、前記基板検知部により基板が検知されたことを基板の搬送を開始する条件に含むシーケンスと、前記基板検知部により基板が検知されたことを基板の搬送を開始する条件に含まないシーケンスと、を有する、
基板搬送装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021208349A JP2023092992A (ja) | 2021-12-22 | 2021-12-22 | 基板搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021208349A JP2023092992A (ja) | 2021-12-22 | 2021-12-22 | 基板搬送装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023092992A true JP2023092992A (ja) | 2023-07-04 |
Family
ID=87000803
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021208349A Pending JP2023092992A (ja) | 2021-12-22 | 2021-12-22 | 基板搬送装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2023092992A (ja) |
-
2021
- 2021-12-22 JP JP2021208349A patent/JP2023092992A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5246064B2 (ja) | 電子部品実装方法 | |
CN110510405B (zh) | 一种物料传输方法、传输装置、传输系统及可读存储介质 | |
JP4836567B2 (ja) | スクリーン印刷装置及びスクリーン印刷方法並びに搬送装置 | |
JP4942497B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP2012054463A (ja) | 部品実装システム及びその制御装置並びに部品実装方法 | |
JPWO2015136662A1 (ja) | 実装ずれ修正装置および部品実装システム | |
JPWO2016051602A1 (ja) | 部品装着システムおよび部品装着装置の異常停止診断方法 | |
JP2012064614A (ja) | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 | |
JP6232583B2 (ja) | 基板の搬送方法及び部品実装装置 | |
CN104869797A (zh) | 元件安装线和元件安装方法 | |
JP2017103334A (ja) | 部品実装機 | |
JP2023092992A (ja) | 基板搬送装置 | |
KR20160129048A (ko) | 프린트 기판용 반송장치 | |
JP2010087136A (ja) | 部品実装ライン及び作業機間の基板搬送方法 | |
JP2014150137A (ja) | 部品実装装置、部品実装方法及びそのプログラム | |
WO2021152840A1 (ja) | 対基板作業機 | |
JP5310665B2 (ja) | 部品実装システム及び部品実装システムにおける基板搬送方法 | |
JP2007266393A (ja) | 基板の位置決め方法、基板の位置決め装置、プラズマディスプレイ用背面板の製造装置。 | |
JP5617471B2 (ja) | 電子部品実装用装置および電子部品実装用作業実行方法 | |
JP2014103289A (ja) | 基板処理ライン、基板処理方法 | |
WO2023067700A1 (ja) | 基板のクランプ方法、作業装置及び作業システム | |
US9943020B2 (en) | Component mounting apparatus and component mounting method | |
US10701851B2 (en) | Method of mounting a component on a circuit substrate | |
JP6602584B2 (ja) | 部品実装機 | |
KR101230179B1 (ko) | 백라이트 유닛용 광학필름 적층장치 |