JP2012054463A - 部品実装システム及びその制御装置並びに部品実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板に対する部品の実装状態の確認が要求される段取替え時等において、試し基板のみを搬送制御できるようにする。
【解決手段】試し基板の搬送後（ステップ１００）、後発基板を待機モードとする（１０２）。試し基板の実装後（１０４）における実装検出装置の検出結果に基いて試し基板への実装状態を良好と判断した場合（１０６）、ステップ１０８で生産実績フラグのオンに基いて待機モードを解除し（１１０）、後続の基板を順次実装処理させる（１１２）。一方、生産実績フラグがオフの場合（１０８）、繰返し試し処理を行わせる（１１４）ため待機モードを解除し（１２０）、始発位置にある新たな単一の基板のみを搬送させこの新たな単一の基板への実装状態を再び判断する。即ち、試し基板に対する部品の実装状態を確認した後でなれば、後発基板に対する実装処理が開始しないので、不良品の量産を防止できる。
【選択図】図４

Description

本発明は、実装ラインに搬送される基板へ部品を実装する部品実装システム及びその制御装置並びに部品実装方法に関するものである。

特許文献１には、品種切り替えを効率よく行え、生産性を向上させることができる電子部品実装装置および電子部品実装方法が開示されている（「要約」の「課題」参照）。具体的には、基板を複数の実装ステージへ順次通過させて所定の実装作業を完了させる電子部品実装方法において、各実装ステージでの１つの品種の基板の生産が終了したならば、当該品種についての生産終了信号および当該実装ステージでの品種切り替え信号を発する。

また、特許文献１では、プログラム記憶部から次回生産予定の他の品種の実装動作のシーケンスプログラムを読み出し、前記品種切り替えが完了したならば前記当該実装ステージにて前記他の品種の基板の実装動作を開始するようにした（「要約」の「解決手段」参照）。

特許文献１に係る発明の前提として、１台の電子部品実装装置の生産対象となる基板の品種は、単一ではない。即ち、電子部品実装装置は、一般に多品種の基板を実装の対象としている。そのため、基板の品種が変わる度に品種切り替え作業、具体的には基板を搬送する搬送系を新しい基板の寸法に合せる作業や、実装動作のシーケンスプログラムの入れ替えなどの作業が行われる（段落番号「０００３」参照）。なお、電子部品実装装置は、３台の単位電子部品実装装置を横一列に並設して構成されている（段落番号「００１０」及び図１参照）。

特許文献２には、位置ずれ量の検出結果をフィードバックして電子部品の位置ずれを補正すると共に、実装装置などの変更を短時間で行う部品実装システムが開示されている（「要約」の「課題」及び段落番号「００１５」参照）。この部品実装システムは、表示パネルに電子部品を実装する２つのパネル実装機と、表示パネルにおける電子部品の位置ずれ量を計測するずれ検出装置などから構成されている。

部品実装システムは、ずれ検出装置で計測された位置ずれ量に基づいて２つのパネル実装機における部品の実装位置を補正する（段落番号「００１８」及び図１参照）。即ち、部品実装システムでは、ずれ検出装置での位置ずれ量の検出結果が複数のパネル実装機における実装に反映される（段落番号「００７５」及び図１１参照）。

また、特許文献２では、複数のパネル実装機に対して同じマスタテーブルを送信し、パネル実装機は各自で必要なデータを抽出する構成がとられる。従って、ライン構成、パネル実装機の機種、表示パルスでの部品のレイアウト又はパネル実装機のＮＣデータの内容が変わっても、ラインコントローラはこれを考慮すること無くただマスターテーブルを送信するだけでよい。（段落番号「００７６」及び図１２参照）。なお、パネル実装機は、ＡＣＦ貼付装置、仮圧着装置及び本圧着装置から構成される（段落番号「００２０」及び図２参照）。

特開２０００−３１６９４号公報 特開２００８−２１８６７２号公報

ところで、一般的に品種切り替え（「機種切替」と同義）をする場合には、不良品が量産されるのを回避するため、関連する部品および基板に対するＮＣデータが正確かを確認する初品チェック（「実装チェック」と同義）が行われる。この初品チェックは、例えば基板に対する電子部品（以下、単に「部品」ともいう）の実装位置または部品の導通などを確認する。

初品チェックの作業は、機種切替（以下、「段取替え」という）の直後において、例えば１枚の基板のみを手作業で単位電子部品実装装置（或いはＡＣＦ貼付装置、仮圧着装置及び本圧着装置など）へ各々搬送し、最終工程での基板の払出し（例えば収納箱への送り出し）を停止させて行う。そして、初品チェックの完了前において、上述した手作業に起因する操作ミスによって生産が継続されるおそれがあるので、複数枚の不良品が量産される場合がある。

また、特許文献２の部品実装システムにおけるずれ検出装置で位置ずれ量をフィードバックしても、段取替えの直後では、基板に対する部品の実装状態を検出し、例えば部品が導通不良の状態で基板に実装している等の不良品を排除する必要がある。なお、特許文献１の電子部品実装装置でも、不良品を排除する必要があるで、段取替えの直後に上述した実装状態を確認する。そして、特許文献１（図８参照）及び特許文献２（図２参照）に示す部品実装システム（電子部品実装装置を含む）において、実装状態が不良の場合でも、生産が継続しているので、複数枚（６枚以上）が不良品となり量産される。

本発明の目的は、基板に対する部品の実装状態の確認が要求される段取替え時などにおいて、単一または複数の試し基板のみを搬送制御し得る部品実装システム及びその制御装置並びに部品実装方法を提供することにある。

本発明に係る部品実装システムは、実装ラインに搬送される基板へ部品を実装する部品実装システムにおいて、上記実装ラインで部品が基板へ実装される実装状態を検出する実装検出装置と、上記実装ラインにおける基板の搬送制御を行い、且つ上記実装ラインにある実装前の単一または複数の試し基板のみを搬送させると共に、その後続の基板を待機させ又はその待機を上記実装検出装置の検出結果に基づいて解除させる制御装置と、を備える。

ここで、実装検出装置の検出結果は良好または不良があるが、直ちに待機解除とするのは良好の場合である。また、本発明に係る部品実装システムでは、例えば複数枚の試し基板を連続して搬送させた後に、後続の基板を待機させるようにしても良い。更に、この部品実装システムでは、先の試し基板における実装状態を検出した後に、後の試し基板を引続き搬送させるようにしても良い。この場合、試し基板の試し回数は、任意に変更し得る。

また、上述した部品実装システムにおいては、上記制御装置が上記実装検出装置の検出結果に基づいて上記試し基板への実装状態を良好と判断した場合、生産実績データに基づいて上記後続における新たな試し基板のみを搬送させて再び上記新たな試し基板への実装状態を判断（繰返し試し処理）するようにしても良い。ここで、生産実績データは、例えば生産枚数またはロット回数（機種切替えを行った回数のこと）などの生産実績に基づくデータである。生産実績データには、例えばフラグのオン・オフで繰返し試し処理を選択する手段などある。

更に、本発明に係る制御装置においては、基板へ部品を実装する実装ラインにおける基板の搬送制御および実装処理を管理する制御装置において、上記実装ラインにある実装前の単一または複数の試し基板のみを搬送し、且つその後続の基板を待機すると共に、上記試し基板への実装状態を検出する検出結果が良好と判断した場合に上記後続の基板への待機を解除する。

また、本発明に係る部品実装方法は、実装ラインに搬送される基板へ部品を実装する部品実装方法において、上記実装ラインにある実装前の単一または複数の試し基板のみを搬送させると共に、その後続の基板を待機させ、且つ上記実装ラインで部品が上記試し基板へ実装される実装状態を検出すると共に、上記試し基板への実装状態を良好であると判断した場合に上記後続の基板への待機を解除する。

本発明に係る部品実装システム及びその制御装置並びに部品実装方法では、実装ラインにある実装前の単一または複数の試し基板のみを搬送させると共に、その後続の基板を待機させ、且つ実装ラインで部品が基板へ実装される実装状態を検出すると共に、試し基板への実装状態を良好であると判断した場合に後続の基板への待機を解除するので、基板に対する部品の実装状態の確認が要求される段取替え時などにおいて単一または複数の試し基板のみを確実に搬送できると共に、段取替えなどの作業におけるＮＣデータで良品が現実に生産し得るかを確認できる。

即ち、本発明に係る部品実装システム及びその制御装置並びに部品実装方法では、実装済みの試し基板における実装状態を検出するまで後続の基板を待機させているので、単一または複数の試し基板に対する部品の実装状態を検出した後でなれば、後続の基板に対する実装処理が開始しない。従って、本発明に係る部品実装システム及びその制御装置並びに部品実装方法によれば、試し基板への実装状態を良好であると判断しない限り、後続の基板への実装処理を停止させているので、不良品の量産を防止できる。

また、本発明に係る部品実装システム及びその制御装置並びに部品実装方法においては、制御装置が実装検出装置の検出結果に基づいて試し基板への実装状態を良好と判断した場合、生産実績データに基づいて繰返し試し処理を行うようにしたので、新たな試し基板のみを搬送させこの新たな試し基板への実装状態を再び判断できると共に、基板に対する部品の実装状態を所望の枚数分だけ確認できる。

更に、本発明に係る部品実装システム及びその制御装置並びに部品実装方法によれば、例えば位置データをフィードバックする方式（特開２００８−２１８６７２号に係る発明の方式）ではなく、試し基板のみを実装チェックしこの良品確認後に量産させる方式であるので、無駄を最小限にできる。

本発明に係る一実施例の実装ラインの概要側面図である。 図１に示す実装ラインの部品実装システムの概念図である。 図２に示す部品実装システムのホストコンピュータ及び実装装置のブロック図である。 図２に示す部品実装システムの段取替えモードのフローチャート図である。 図４に示すＮＣデータ書換えモードのサブルーチン図である。

以下、本発明を実施するための形態について、具体化した一実施例を説明する。

以下、図１乃至図５に基づいて、本発明の一実施例である部品実装システム及びその制御装置並びに部品実装方法について説明する。ここで、本発明に係る部品実装システムは、ＬＳＩパッケージ等の電子部品をプリント基板へ実装するシステム以外に、バネ等の機械部品をパネルに取付ける自動車製造システムなどであっても適用し得る。即ち、本発明に係る部品には、トランジスタ等の電子部品の他に、ボルト等の機械部品も含まれる概念である。

（実装ラインの概略構成）
図１に示すように、実装ライン１０は、所謂シングルトラックコンベアとなっているコンベア台１１を備え、このコンベア台１１の搬送経路上に搬送される基板Ｗへ電子部品（図示省略）を実装するラインである。実装ライン１０には、図１の２点鎖線で示すように、位置センサ１２、半田ペースト印刷装置１４、カメラ１６、搬入用シフト装置１８、第１乃至第４実装モジュール２０Ａ〜２０Ｄ、搬出用シフト装置２２、加熱冷却装置（以下、単に「リフロー装置」という）２４、及び実装検出装置２６が上流から下流へ向かって直列に並べて配置されている。

位置センサ（「始発位置センサ」ともいう）１２は、基板Ｗ（図１の破線参照）が実装ライン１０の上流側にある始発位置（図１の破線で示す位置）することを検出する光反射型などのセンサである。なお、位置センサ１２の上流側には、複数枚の基板Ｗを収納する基板ストック装置（図示省略）が配置されており、この基板ストック装置（ローダともいう）から基板Ｗが１枚づつ下流側の位置センサ１２へ送り出される。

カメラ１６は、基板Ｗが半田ペースト印刷装置１４で印刷された半田ペーストの印刷状態を撮像する撮像手段である。搬入用シフト装置１８は基板Ｗを第１実装モジュール２０Ａへ搬入し、搬出用シフト装置２２は第４実装モジュール２０Ｄからの基板Ｗを搬出する。なお、第１乃至第４実装モジュール２０Ａ〜２０Ｄは、実装作業の効率化を図るため、限られた所定量の部品を基板Ｗの所定範囲にそれぞれ実装する。

リフロー装置２４は、第１乃至第４実装モジュール２０Ａ〜２０Ｄで取付けた部品を基板Ｗへ溶着させて実装するものである。実装検出装置２６は、導電センサおよび位置センサなどで構成されており、基板Ｗへ実装された部品に対する導電の有無を検出する。実装検出装置２６の位置センサ（「終点位置センサ」ともいう）は、始発位置センサ１２と同一機構であっても良い。実装検出装置２６の下流側には基板ストック装置（図示省略）が配置されており、この基板ストック装置（アンローダともいう）は上流側から搬送される終点位置の基板Ｗ（実線で図示）を収納する。

なお、実装ライン１０の構成は、本実施例のようにローダまたはアンローダを含めるなど適宜変更可能であり、例えば搬入用シフト装置１８または搬出用シフト装置２２などが無い構成としても良い。また、本発明において、実装検出装置２６は、半田のぬれ性、半田の抜けの確認またはスループット（時間当りの生産サイクルタイムの均一性）の確認などを検出するようにしても良い。

（部品実装システムに関する概略構成）
図２に示すように、部品実装システムＳには、制御装置であるホストコンピュータ２８が、位置センサ１２、半田ペースト印刷装置１４、カメラ１６、搬入用シフト装置１８、第１乃至第４実装モジュール２０Ａ〜２０Ｄ、搬出用シフト装置２２、リフロー装置２４及び実装検出装置２６とそれぞれ接続されている。

そして、上述した各装置１２〜２６とホストコンピュータ２８とは制御信号または各種データを送受信する構成となっており、ホストコンピュータ２８は各装置１２〜２６を管理している。なお、ホストコンピュータ２８と図示しないローダ、アンローダとも、それぞれ接続している。

（ホストコンピュータの制御系に関する構成）
図３に示すように、ホストコンピュータ２８はＣＰＵ３０を備え、このＣＰＵ３０には操作部３２、表示部３４、メモリ３６、及びインターフェース３８がそれぞれ接続されている。判断手段および制御手段であるＣＰＵ３０は、部品実装システムＳの全体的な動作を司り、たとえば操作部３２に配置される操作キー（図示省略）が操作された場合に、その操作（段取替えの入力操作など）に基づく処理を行う。表示部３４は、操作部３２で入力された情報などを表示する。

記録手段である不揮発性のメモリ３６は、各種の処理を制御するプログラムを記憶する記憶領域および各種データの読み書き用の記録領域を有し、この記録領域に位置データなどが記録される。即ち、メモリ３６は、部品実装システムＳ（図２参照）に各種の処理を制御するプログラム（ＮＣデータなど）を記録し、そのプログラムによって部品実装システムＳが制御される。ここで、ＮＣデータには、生産実績フラグのオン・オフも併せて記録されている。インターフェース３８は、実装モジュール２０Ａ〜２０Ｄの後述するインターフェースとそれぞれ接続しており、双方向での送受信を行う。

（実装モジュールの制御系に関する構成）
図３に示すように、実装モジュール２０ＡはＣＰＵ４０を備え、このＣＰＵ４０には基板搬送装置４２、部品供給装置４４、クランプ装置４６、部品移載装置４８、搬入センサ５０、位置決めセンサ５２、搬出センサ５４、監視カメラ５６、インターフェース（通信装置と同義）５８、操作部（入力装置と同義）６０、表示部６２及びメモリ（記憶装置と同義）６４がそれぞれ接続されている。

実装モジュール２０の構成は、特開２００６−４０９６８号公報などによる構成と同様であるので、これ以上の詳述は省略する。なお、図３の破線で示す実装モジュール２０Ｂ〜２０Ｄも、図示を省略しているが、実施モジュール２０Ａと同様な構成になっている。また、本実施例では、実装モジュール２０Ａ〜２０Ｄに警告手段たとえば警告音を出力するブザー等を設けるようにしても良い。

（本実施例の作用）
図４に示すフローチャートに基づき、段取替えモードに関する流れを説明する。ここで、部品実装システムＳにおける段取替えモードの処理は、ホストコンピュータ２８のＣＰＵ３０（図３参照）によって実行され、図４に示すフローチャートで表される。この段取替えは、図１に示す実装ライン１０の稼動中に実装する基板種を切替える時、各装置におけるＮＣデータ（実装プログラムと同義）を切替えることから始まる。

即ち、段取替えモードにおける処理は、図３に示すホストコンピュータ２８の操作部３２で段取替え操作を行うと、ＣＰＵ３０がメモリ３６から選択されたＮＣデータを読出すことによって実行される。読出されたＮＣデータは、例えば図３に示すインターフェース３８及び５８並びにＣＰＵ４０を経由してメモリ６４へ記録される。

そして、各実装モジュール２０Ａ〜２０Ｄは、メモリ６４に記録されたＮＣデータに基づいてそれぞれの実装処理を行う。なお、半田ペースト印刷装置１４、搬入用シフト装置１８、搬出用シフト装置２２、リフロー装置２４及び実装検出装置２６などにも、同様なデータ通信が行われる。

まず段取替えモードは、図４に示すように、ステップ１００でＣＰＵ３０がＮＣデータに基づき、実装ライン１０の始発位置（図１中の基板Ｗを破線で示す位置）にある単一の基板Ｗのみを搬送させる。即ち、図１の破線で示す始発位置にある実装前の単一の基板（以下、単に「先発基板」または「試し基板」ともいう）Ｗは、実装ライン１０の上流から下流側の半田ペースト印刷装置１４、カメラ１６、搬入用シフト装置１８、第１乃至第４実装モジュール２０Ａ〜２０Ｄ、搬出用シフト装置２２及びリフロー装置２４へと搬送される。そして、実装工程を経た基板Ｗには、部品が実装される。

ステップ１０２において、ＣＰＵ３０は後続の基板群を待機モードとする。ここで、待機モードとは、後続の単一の基板（以下、単に「後発基板」ともいう）Ｗを始発位置で強制的に一時停止させる状態である。即ち、ステップ１０２は、ＣＰＵ３０がステップ１００で先発基板Ｗのみを搬送した直後すなわち後発基板Ｗが始発位置に搬送されると同時に待機モードとする。

また、待機モードにおいて、ＣＰＵ３０は先発基板Ｗが半田ペースト印刷装置１４〜実装検出装置２６を順次通過した後、半田ペースト印刷装置１４〜実装検出装置２６を順次強制的に一時停止させる状態とさせる。即ち、ＣＰＵ３０は、上述した各装置１４〜２６に始動信号を出力しない。

ステップ１０４において、ＣＰＵ３０は先発基板Ｗの実装が終了したか否かを判断する。この実装終了の有無は、先発基板Ｗが半田ペースト印刷装置１４〜リフロー装置２４を経て、実装検出装置２６へ到着したことを実装検出装置２６の終点位置センサで検出し、この検出信号に基づいてＣＰＵ３０が判断する。ステップ１０４が否定の場合すなわち先発基板Ｗの実装が終了していないのであれば、終点位置センサの検出信号がＣＰＵ３０へ入力されるのを待つ。

ステップ１０４が肯定の場合すなわち先発基板Ｗの実装が終了した場合には、ステップ１０６において、実装チェック良好信号が入力されたか否かをＣＰＵ３０が判断する。ここで、実装チェック良好信号は、部品が先発基板Ｗへ良好に実装されているか否かを実装検出装置２６の導電センサなどで検出し、良好の場合に実装検出装置２６から出力される検出信号である。

また、実装不良の場合には、実装検出装置２６から実装チェック不良信号を出力するように予め設定されている。そのため、ＣＰＵ３０は、入力される実装チェック良好信号または実装チェック不良信号に基づいてステップ１０６を判断する。

ステップ１０６が肯定の場合すなわち実装チェック良好信号が入力された場合には、ステップ１０８において、ＣＰＵ３０がＮＣデータ中の生産実績フラグ（生産実績データと同義）がオンか否かを判断する。ここで、生産実績フラグは、例えば生産枚数またはロット回数（機種切替えを行った回数のこと）などの生産実績に基づくフラグである。そして、生産実績が所定以上ある場合にはフラグがオンとなり、新規を含む所定以下の場合にはフラグがオフとなる。

ステップ１０８が肯定の場合すなわち生産実績フラグがオンの場合には、ＣＰＵ３０がステップ１１０で待機モードを解除し、ステップ１１２で実装ライン１０へ後続の基板Ｗを順次実装処理（即ち、通常通りに生産）させる。なお、ステップ１１０では、ＣＰＵ３０が上述した実装チェック良好信号を、半田ペースト印刷装置１４〜実装検出装置２６の各装置へ出力させている。そして、実装ライン１０の稼動を停止させたり、再び段取替えモードなどとなった場合、本ルーチンは終了する。

ステップ１０８が否定の場合すなわち生産実績フラグがオフの場合には、ステップ１１４において、ＣＰＵ３０が設定枚数か否かを判断する。即ち、ＣＰＵ３０は、繰返し試し処理回数（「試し回数」と同義）の変数（実装チェックの確認回数を設定する「試し基板」の数値）に増分「１」をインクリメントし、その変数が所定回数（例えば予め設定された数値「５」）となったか否かを判断する。

ステップ１１４が肯定の場合すなわち変数の設定枚数となった場合には、ステップ１１６において、ＣＰＵ３０が生産実績フラグをオンにする。そして、ステップ１１６の処理が終了した後は、ステップ１１０へ進み、ＣＰＵ３０はその後の処理を行う。

ステップ１０６が否定の場合すなわち実装チェック不良信号が入力された場合には、ステップ１１８において、ＮＣデータ書換えモードの処理を行なう。このＮＣデータ書換えモードは、図５に示すサブルーチンでの処理である。そして、ステップ１１８のサブルーチンの処理が終了した後は、ステップ１２０でＣＰＵ３０が待機モードを解除すると共に、ステップ１００に戻って引続き上述した各処理を行なう。

（ＮＣデータ書換えモード）
図４に示すステップ１１８のＮＣデータ書換えモードを、図５のサブルーチンで説明する。ここで、ＮＣデータ書換えモードは、当該実装ライン１０において、新規または既存のＮＣデータにおけて、補正データがＣＰＵ３０へ入力された場合に行われる処理である。なお、新規なＮＣデータの中には、他の実装ラインで生産実績フラグがオンとなっているデータを当該実装ライン１０に適用（具体的には、メモリ３６に記録）させる所謂インポートの場合を含む。

図５に示すように、ステップ１３０において、ＣＰＵ３０が生産実績フラグがオンか否かを判断する。ステップ１３０が肯定の場合すなわち生産実績フラグがオンとなっている既存または新規なＮＣデータ（インポートのＮＣデータを含む）と判断された場合には、ステップ１３２において、ＣＰＵ３０が生産実績フラグをオフにする。

次に、ステップ１３４において、ＣＰＵ３０は補正データが入力されたか否かを判断する。ステップ１３４が否定の場合すなわち補正データが入力されていない場合には、補正データがＣＰＵ３０へ入力されるのを待つ。なお、入力される補正データは、例えば図２に示す実装検出装置２６の導電センサの検出データに基づいてＣＰＵ３０の演算部が演算した補正データであっても、またはユーザが手作業で入力する補正データであって良い。

引続き、ステップ１３６において、ＣＰＵ３０は入力された補正データに基づいてＮＣデータを書換える。そして、本ルーチンは、終了する。一方、ステップ１３０が否定の場合すなわち生産実績フラグがオフとなっている新規なＮＣデータと判断された場合には、ステップ１３４へ進み、ＣＰＵ３０が引続き上述したステップ１３４及びステップ１３６の各処理を行なう。

本実施例では、ホストコンピュータ２８が実装ライン１０の始発位置にある単一の先発基板Ｗのみを搬送させると共に、その後の後発基板Ｗ群を待機させ、且つ実装ライン１０で部品が先発基板Ｗへ実装される実装状態を検出すると共に、先発基板Ｗへの実装状態を良好であると判断した場合に後発基板Ｗ群への待機を解除するので、基板Ｗに対する部品の実装状態の確認が要求される段取替え時などにおいて単一の先発基板Ｗのみを確実に搬送できると共に、段取替え作業における新たなＮＣデータで良品が現実に生産し得るか（いわゆる整合性）を確認できる。

即ち、本実施例においては、実装済みの先発基板Ｗにおける実装チェックが完了するまで後続の基板Ｗを半田ペースト印刷装置１４へ投入する前の始発位置で待機させているので、先発基板Ｗに対する部品の実装状態を検出した後でなれば、後発基板Ｗに対する実装処理が開始しない。従って、本実施例によれば、先発基板Ｗへの実装状態を良好であると判断しない限り、後発基板Ｗへの実装処理を停止させているので、不良品の量産を防止できる。

また、本実施例においては、ホストコンピュータ２８のＣＰＵ３０が実装検出装置２６の検出結果に基づいて単一の先発基板Ｗへの実装状態を良好と判断した場合、生産実績データに基づいて繰返し試し処理を行うようにしたので、始発位置にある新たな単一の基板Ｗのみを搬送させて再び新たな単一の基板への実装状態を判断できると共に、基板Ｗに対する部品の実装状態を所望の枚数分だけ確認できる。

更に、本実施例によれば、例えば位置データをフィードバックする方式（特開２００８−２１８６７２号に係る発明の方式）ではなく、単一の先発基板のみを実装チェックしこの良品確認後に量産させる方式であるので、無駄を最小限にできる。

なお、上述したプログラムの処理の流れ（図４及び図５参照）は一例であり、本発明の主旨を逸脱しない範囲内において適宜変更可能である。例えば、半田ペースト印刷装置１４、実装モジュール２０Ａ〜２０Ｄ及びリフロー装置２４の各所でそれぞれ実装チェックを行い、実装良好チェック信号を後続の装置へ順次出力させる構成としても良い。

また、本発明は、例えば各コンベア装置（基板搬送装置４２などを含む概念）に生産を継続する駆動信号を出力させることによって後続装置を起動させるようにしても良い。更に、本発明は、生産実績の差に基づいてステップ１１４の設定枚数（図４参照）を段階的に変更するようにしても良く、また例えば複数枚（２枚以上）の「試し基板」を連続して搬送させた後に、後続の基板を待機させるようにしても良い。

更に、本発明は、先の「試し基板」における実装状態を検出した後に、後の「試し基板」を引続き搬送させるようにしても良い。この場合、試し基板の「試し回数」は、任意に変更し得る。例えば、本実施例では待機モードを解除（図４に示すステップ１１０）した後にステップ１１２で「後続の基板を順次実装処理させ」ているが、ステップ１１０とステップ１１２との間に「設定枚数か？」の処理を加え引続きステップ１００へ戻るようにしても良い。また、本発明は、段取替え時のみだけでなく通常の始運転時あるいは故障を修理した直後における試し処理としてプログラムを作成しても良い。

１０…実装ライン、２６…実装検出装置、２８…ホストコンピュータ（制御装置）、３０…ＣＰＵ（判断手段および制御手段）、Ｓ…部品実装システム、Ｗ…基板

Claims (4)

1. 実装ラインに搬送される基板へ部品を実装する部品実装システムにおいて、
   上記実装ラインで部品が基板へ実装される実装状態を検出する実装検出装置と、
   上記実装ラインにおける基板の搬送制御を行い、且つ上記実装ラインにある実装前の単一または複数の試し基板のみを搬送させると共に、その後続の基板を待機させ又はその待機を上記実装検出装置の検出結果に基づいて解除させる制御装置と、
   を備える部品実装システム。
2. 請求項１に記載の部品実装システムにおいて、上記制御装置が上記実装検出装置の検出結果に基づいて上記試し基板への実装状態を良好と判断した場合、生産実績データに基づいて上記始発位置にある上記後続における新たな試し基板のみを搬送させて再び上記新たな試し基板への実装状態を判断する部品実装システム。
3. 基板へ部品を実装する実装ラインにおける基板の搬送制御および実装処理を管理する制御装置において、
   上記実装ラインにある実装前の単一または複数の試し基板のみを搬送し、且つその後続の基板を待機すると共に、上記試し基板への実装状態を検出する検出結果が良好と判断した場合に上記後続の基板への待機を解除する制御装置。
4. 実装ラインに搬送される基板へ部品を実装する部品実装方法において、
   上記実装ラインにある実装前の単一または複数の試し基板のみを搬送させると共に、その後続の基板を待機させ、且つ上記実装ラインで部品が上記試し基板へ実装される実装状態を検出すると共に、上記試し基板への実装状態を良好であると判断した場合に上記後続の基板への待機を解除する部品実装方法。

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