JP2023091561A - ヘッドチップ、液体噴射ヘッド及び液体噴射記録装置 - Google Patents

Abstract

【課題】機械的クロストークを抑制でき、所望の噴射性能を発揮することができるヘッドチップ、液体噴射ヘッド及び液体噴射記録装置を提供する。【解決手段】本開示の一態様に係るヘッドチップは、液体が収容される複数の圧力室を有する流路部材と、圧力室に対して第１方向に向かい合った状態で流路部材上に積層されたアクチュエータプレートと、アクチュエータプレートのうち第１方向を向く面に形成され、アクチュエータプレートを第１方向に変形させて圧力室の容積を変化させる駆動電極と、を備えている。アクチュエータプレートのうち、第１方向から見て隣り合う圧力室同士の間に位置する部分には、隣り合う圧力室同士の間でアクチュエータプレートを区切る分断溝が形成されている。【選択図】図４

Description

本開示は、ヘッドチップ、液体噴射ヘッド及び液体噴射記録装置に関する。

インクジェットプリンタに搭載されるヘッドチップは、圧力室内に収容されたインクを、ノズル孔を通じて吐出することで、被記録媒体に対して文字や画像等の印刷情報を記録する。ヘッドチップにおいて、インクを吐出させるには、まず圧電材料により形成されたアクチュエータプレートに対して電界を発生させ、アクチュエータプレートを変形させる。ヘッドチップでは、アクチュエータプレートの変形によって圧力室内の容積が変化し、圧力室内の圧力が増加することで、ノズル孔を通じてインクが吐出される。

ここで、アクチュエータプレートの変形モードとして、アクチュエータプレートに発生する電界によってアクチュエータプレートをせん断変形（厚み滑り変形）させる、いわゆるシェアモードがある。シェアモードのうち、いわゆるルーフシュート型のヘッドチップは、流路部材に形成された圧力室に対し、アクチュエータプレートが向かい合って配置された構成である（例えば、下記特許文献１参照）。ルーフシュート型のヘッドチップでは、アクチュエータプレートが厚さ方向に変形することで、圧力室の容積が変化する。

米国特許第４５８４５９０号明細書

しかしながら、ヘッドチップでは、複数の圧力室が並んで設けられているため、アクチュエータプレートのうち一の圧力室に対応する部分の変形が、一の圧力室に隣り合う他の圧力室に対応する部分まで及ぶ可能性がある（いわゆる、機械的クロストーク）。アクチュエータプレートのうち他の圧力室の対応する部分が、機械的クロストークにより予期せぬ挙動を示すと、所望の吐出性能を発揮できない可能性がある。

本開示は、機械的クロストークを抑制できるヘッドチップ、液体噴射ヘッド及び液体噴射記録装置を提供する。

上記課題を解決するために、本開示は以下の態様を採用した。
（１）本開示の一態様に係るヘッドチップは、液体が収容される複数の圧力室を有する流路部材と、前記圧力室に対して第１方向に向かい合った状態で前記流路部材上に積層されたアクチュエータプレートと、前記アクチュエータプレートのうち前記第１方向を向く面に形成され、前記アクチュエータプレートを前記第１方向に変形させて前記圧力室の容積を変化させる駆動電極と、を備え、前記アクチュエータプレートのうち、前記第１方向から見て隣り合う前記圧力室同士の間に位置する部分には、隣り合う前記圧力室同士の間で前記アクチュエータプレートを区切る分断溝が形成されている。

本態様によれば、分断溝がアクチュエータプレートのうち隣り合う圧力室同士の間に位置する部分に設けられることで、アクチュエータプレートのうち一の圧力室に対応する部分の変形が一の圧力室に隣り合う他の圧力室に対応する部分にまで及ぶこと（いわゆる、機械的クロストーク）を抑制できる。その結果、機械的クロストークの発生による噴射性能の低下を抑制できる。

（２）上記（１）の態様に係るヘッドチップにおいて、前記圧力室は、前記第１方向において前記アクチュエータプレートに向けて開口する開口部を備え、前記駆動電極は、前記アクチュエータプレートのうち前記第１方向で前記流路部材に向かい合う第１面に設けられ、前記分断溝は、少なくとも前記第１面上で開口し、前記第１面上には、前記駆動電極及び前記分断溝を覆うように絶縁シートが貼り付けられ、前記アクチュエータプレートは、前記開口部を閉塞するように前記流路部材上に前記絶縁シートを介して設けられていてもよい。
本態様によれば、絶縁シートによって駆動電極が液体に触れるのを抑制できるので、駆動電極の短絡や腐食等を抑制できる。また、絶縁シートが分断溝を覆うように設けられることで、絶縁シートをアクチュエータプレートに貼り付ける際に絶縁シートとアクチュエータプレートとの間に閉じ込められる気泡を、分断溝内に排出することができる。これにより、アクチュエータプレートと絶縁シートとの密着性を向上させることができる。その結果、アクチュエータプレートと絶縁シートとの間への液体の進入を抑制し、駆動電極の短絡や腐食等を抑制し易くなる。

（３）上記（２）の態様に係るヘッドチップにおいて、前記アクチュエータプレートには、前記アクチュエータプレートを前記第１方向に貫通する貫通孔が形成され、前記貫通孔内には、前記アクチュエータプレートのうち前記第１方向で前記第１面と反対側を向く第２面側に向けて前記駆動電極を引き回す貫通配線が形成されていてもよい。
本態様によれば、貫通配線を介して駆動電極を第２面側まで引き回すことで、外部配線の実装領域を確保し易くなる。これにより、設計自由度を向上させることができる。

（４）上記（３）の態様に係るヘッドチップにおいて、前記貫通孔は、前記アクチュエータプレートのうち、前記第１方向から見て隣り合う前記圧力室同士の間に位置する部分に、前記分断溝と一体で形成されていてもよい。
本態様によれば、分断溝及び貫通孔を一体で形成することで、分断溝及び貫通孔を別々に形成する場合に比べヘッドチップの小型化を図ることができる。

（５）上記（３）の態様に係るヘッドチップにおいて、前記貫通孔は、前記分断溝とは別に設けられていてもよい。
本態様によれば、貫通孔と分断溝とを別々に設けることで、貫通孔と分断溝とをそれぞれの機能に適した形状にする等、設計自由度の向上を図ることができる。

（６）上記（５）の態様に係るヘッドチップにおいて、前記第１方向から見て複数の前記圧力室の配列方向を第２方向とすると、前記貫通孔は、前記アクチュエータプレートのうち前記第１方向から見て前記第２方向に交差する第３方向において前記圧力室の外側に設けられていてもよい。
本態様によれば、分断溝は、機械的クロストークを抑制できる程度の幅を確保していればよいので、圧力室に対して第３方向の外側に貫通孔が設けられていることで、第２方向で隣り合う圧力室間の間隔を縮小することができる。その結果、ヘッドチップの第２方向での小型化を図ることができる。また、１枚のウエハからヘッドチップを切り出す場合において、１枚のウエハ当たりのヘッドチップの取り個数を増加させることができる。その結果、低コスト化を図ることができる。

（７）上記（６）の態様に係るヘッドチップにおいて、前記貫通孔は、複数の前記圧力室に跨って前記第２方向に延びていてもよい。
本態様によれば、複数の圧力室に対して貫通孔を共通化させることで、構成の簡素化を図ることができる。

（８）上記（６）又は（７）の態様に係るヘッドチップにおいて、前記貫通孔は、前記第３方向において前記圧力室の外側に位置する部分で、前記圧力室毎に設けられていてもよい。
本態様によれば、貫通孔が圧力室毎に設けられていることで、各貫通孔内に対して一つの圧力室に対応した貫通配線を形成することができる。これにより、配線のパターニングが容易になり、製造効率の向上を図ることができる。

（９）本開示の一態様に係る液体噴射ヘッドは、上記（１）から（８）の何れかの態様に係るヘッドチップを備えている。
本態様によれば、高品質な液体噴射ヘッドを提供できる。

（１０）本開示の一態様に係る液体噴射記録装置は、上記（９）の態様に係る液体噴射ヘッドを備えている。
本態様によれば、高品質な液体噴射記録装置を提供できる。

本開示の一態様によれば、機械的クロストークを抑制でき、所望の噴射性能を発揮することができる。

第１実施形態に係るインクジェットプリンタの概略構成図である。 第１実施形態に係るインクジェットヘッド及びインク循環機構の概略構成図である。 第１実施形態に係るヘッドチップの分解斜視図である。 図３のＩＶ－ＩＶ線に対応するヘッドチップの断面図である。 図４のＶ－Ｖ線に対応するヘッドチップの断面図である。 第１実施形態に係る流路部材の平面図である。 第１実施形態に係るアクチュエータプレートの底面図である。 第１実施形態に係るアクチュエータプレートの平面図である。 第１実施形態に係るカバープレートの平面図である。 第１実施形態に係るヘッドチップについて、インク吐出時における変形の挙動を説明するための説明図である。 第１実施形態に係るヘッドチップの製造方法を説明するためのフローチャートである。 第１実施形態に係るヘッドチップの製造方法を説明するための工程図であって、図３に対応する断面図である。 第１実施形態に係るヘッドチップの製造方法を説明するための工程図であって、図３に対応する断面図である。 第１実施形態に係るヘッドチップの製造方法を説明するための工程図であって、図３に対応する断面図である。 第１実施形態に係るヘッドチップの製造方法を説明するための工程図であって、図３に対応する断面図である。 第１実施形態に係るヘッドチップの製造方法を説明するための工程図であって、図３に対応する断面図である。 第１実施形態に係るヘッドチップの製造方法を説明するための工程図であって、図３に対応する断面図である。 第１実施形態に係るヘッドチップの製造方法を説明するための工程図であって、図３に対応する断面図である。 第１実施形態に係るヘッドチップの製造方法を説明するための工程図であって、図３に対応する断面図である。 第１実施形態に係るヘッドチップの製造方法を説明するための工程図であって、図３に対応する断面図である。 第１実施形態に係るヘッドチップの製造方法を説明するための工程図であって、図３に対応する断面図である。 第１実施形態に係るヘッドチップの製造方法を説明するための工程図であって、図３に対応する断面図である。 第１実施形態に係るヘッドチップの製造方法を説明するための工程図であって、図３に対応する断面図である。 図２５のＸＸＩＶ－ＸＸＩＶ線に対応するヘッドチップの断面図である。 図２４のＸＸＶ－ＸＸＶ線に対応するヘッドチップの断面図である。 第２実施形態に係るアクチュエータプレートの底面図である。 第２実施形態に係るアクチュエータプレートの平面図である。 第２実施形態に係るカバープレートの平面図である。 第３実施形態に係るアクチュエータプレートの底面図である。 第３実施形態に係るアクチュエータプレートの平面図である。 第３実施形態に係るカバープレートの平面図である。 第４実施形態に係るアクチュエータプレートの底面図である。 第４実施形態に係るアクチュエータプレートの平面図である。 変形例に係るヘッドチップの断面図である。 変形例に係るヘッドチップの断面図である。 変形例に係るヘッドチップの断面図である。

以下、本開示に係る実施形態について図面を参照して説明する。以下で説明する実施形態や変形例において、対応する構成については同一の符号を付して説明を省略する場合がある。以下の説明において、例えば「平行」や「直交」、「中心」、「同軸」等の相対的又は絶対的な配置を示す表現は、厳密にそのような配置を表すのみならず、公差や同じ機能が得られる程度の角度や距離をもって相対的に変位している状態も表すものとする。以下の実施形態では、インク（液体）を利用して被記録媒体に記録を行うインクジェットプリンタ（以下、単にプリンタという）を例に挙げて説明する。以下の説明に用いる図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。

（第１実施形態）
［プリンタ１］
図１はプリンタ１の概略構成図である。
図１に示すプリンタ（液体噴射記録装置）１は、一対の搬送機構２，３と、インクタンク４と、インクジェットヘッド（液体噴射ヘッド）５と、インク循環機構６と、走査機構７と、を備えている。

以下の説明では、必要に応じてＸ，Ｙ，Ｚの直交座標系を用いて説明する。この場合、Ｘ方向は被記録媒体Ｐ（例えば、紙等）の搬送方向（副走査方向）に一致している。Ｙ方向は走査機構７の走査方向（主走査方向）に一致している。Ｚ方向は、Ｘ方向及びＹ方向に直交する高さ方向（重力方向）を示している。以下の説明では、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向のうち、図中矢印側をプラス（＋）側とし、矢印とは反対側をマイナス（－）側として説明する。本明細書において、＋Ｚ側は重力方向の上方に相当し、－Ｚ側は重力方向の下方に相当する。

搬送機構２，３は、被記録媒体Ｐを＋Ｘ側に搬送する。搬送機構２，３は、例えばＹ方向に延びる一対のローラ１１，１２をそれぞれ含んでいる。
インクタンク４には、例えばイエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの４色のインクが各別に収容されている。各インクジェットヘッド５は、接続されたインクタンク４に応じてイエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの４色のインクをそれぞれ吐出可能に構成されている。

図２は、インクジェットヘッド５及びインク循環機構６の概略構成図である。
図１、図２に示すように、インク循環機構６は、インクタンク４とインクジェットヘッド５との間でインクを循環させる。具体的に、インク循環機構６は、インク供給管２１及びインク排出管２２を有する循環流路２３と、インク供給管２１に接続された加圧ポンプ２４と、インク排出管２２に接続された吸引ポンプ２５と、を備えている。

加圧ポンプ２４は、インク供給管２１内を加圧し、インク供給管２１を通してインクジェットヘッド５にインクを送り出している。これにより、インクジェットヘッド５に対してインク供給管２１側は正圧となっている。
吸引ポンプ２５は、インク排出管２２内を減圧し、インク排出管２２内を通してインクジェットヘッド５からインクを吸引している。これにより、インクジェットヘッド５に対してインク排出管２２側は負圧となっている。インクは、加圧ポンプ２４及び吸引ポンプ２５の駆動により、インクジェットヘッド５とインクタンク４との間を、循環流路２３を通して循環可能となっている。

図１に示すように、走査機構７は、インクジェットヘッド５をＹ方向に往復走査させる。走査機構７は、Ｙ方向に延びるガイドレール２８と、ガイドレール２８に移動可能に支持されたキャリッジ２９と、を備えている。

＜インクジェットヘッド５＞
インクジェットヘッド５は、キャリッジ２９に搭載されている。図示の例では、複数のインクジェットヘッド５が、一つのキャリッジ２９にＹ方向に並んで搭載されている。インクジェットヘッド５は、ヘッドチップ５０（図３参照）と、インク循環機構６及びヘッドチップ５０間を接続するインク供給部（不図示）と、ヘッドチップ５０に駆動電圧を印加する制御部（不図示）と、を備えている。

＜ヘッドチップ５０＞
図３は、ヘッドチップ５０の分解斜視図である。図４は、図３のＩＶ－ＩＶ線に対応するヘッドチップ５０の断面図である。図５は、図４のＶ－Ｖ線に対応するヘッドチップ５０の断面図である。
図３～図５に示すヘッドチップ５０は、インクタンク４との間でインクを循環させるとともに、後述する圧力室６１における延在方向（Ｙ方向）の中央部からインクを吐出する、いわゆる循環式サイドシュートタイプのヘッドチップ５０である。ヘッドチップ５０は、ノズルプレート５１と、流路部材５２と、第１フィルム５３とアクチュエータプレート５４と、第２フィルム５５と、カバープレート５６と、を備えている。以下の説明では、Ｚ方向のうち、ノズルプレート５１からカバープレート５６に向かう方向（＋Ｚ側）を上側とし、カバープレート５６からノズルプレート５１に向かう方向（－Ｚ側）を下側として説明する場合がある。

流路部材５２は、Ｚ方向を厚さ方向とした板状である。流路部材５２は、インク耐性を有する材料により形成されている。このような材料として、例えば金属や金属酸化物、ガラス、樹脂、セラミックス等が採用可能である。流路部材５２には、インクが流通する流路６０と、流路６０に連通するとともにインクが収容される複数の圧力室６１と、が形成されている。流路６０及び圧力室６１は、流路部材５２をＺ方向に貫通している。流路６０及び圧力室６１は、第１実施形態における流路形成領域を構成している。

図６は、流路部材５２の平面図である。
図６に示すように、各圧力室６１は、Ｘ方向に間隔をあけて並んでいる。したがって、流路部材５２のうち、隣り合う圧力室６１間に位置する部分は、隣り合う圧力室６１間をＸ方向に仕切る仕切壁６２を構成している。各圧力室６１は、Ｙ方向に直線状に延びる溝状に形成されている。各圧力室６１は、Ｙ方向の少なくとも一部（第１実施形態ではＹ方向の中央部）において、流路部材５２を貫通している。なお、第１実施形態では、チャネル延在方向がＹ方向に一致する構成について説明するが、チャネル延在方向がＹ方向に交差していてもよい。また、圧力室６１の平面視形状は、長方形状（Ｘ方向及びＹ方向のうち、何れか一方を長手方向とし、他方を短手方向とする形状）に限られない。圧力室６１の平面視形状は、正方形状や三角形状等の多角形状、円形状、楕円形状等であってもよい。

流路６０は、入口側共通流路６４と、入口側連通路６５と、出口側共通流路６６と、出口側連通路６７と、バイパス路６８と、を含んでいる。
入口側共通流路６４は、流路部材５２のうち各圧力室６１に対して＋Ｙ側に位置する部分をＸ方向に延びている。入口側共通流路６４における－Ｘ側端部は、入口ポート（不図示）に接続される。入口ポートは、インク供給管２１（図２参照）に直接的又は間接的に接続されている。すなわち、インク供給管２１内を流れるインクは、入口ポートを通じて入口側共通流路６４に供給される。
入口側連通路６５は、入口側共通流路６４と各圧力室６１との間をそれぞれ接続している。具体的に、各入口側連通路６５は、入口側共通流路６４のうちＸ方向から見て各圧力室６１と重なり合う部分から、－Ｙ側に向けてそれぞれ分岐している。入口側連通路６５における－Ｙ側端部は、圧力室６１に接続されている。

出口側共通流路６６は、流路部材５２のうち各圧力室６１に対して－Ｙ側に位置する部分をＸ方向に延びている。出口側共通流路６６における＋Ｘ側端部は、出口ポート（不図示）に接続される。出口ポートは、インク排出管２２（図２参照）に直接的又は間接的に接続されている。すなわち、出口側共通流路６６内を流れるインクは、出口ポートを通じてインク排出管２２に供給される。
出口側連通路６７は、出口側共通流路６６と各圧力室６１との間をそれぞれ接続している。具体的に、各出口側連通路６７は、出口側共通流路６６のうちＸ方向から見て各圧力室６１と重なり合う部分から、＋Ｙ側に向けてそれぞれ分岐している。出口側連通路６７における＋Ｙ側端部は、圧力室６１に接続されている。第１実施形態において、各連通路６５，６７におけるＸ方向の幅は、圧力室６１におけるＸ方向の幅に比べて狭い。これにより、一の圧力室６１内で発生した圧力変動が連通路６５，６７を通じて他の圧力室６１に伝播される、いわゆるクロストークを抑制できる。但し、連通路６５，６７の寸法は適宜変更が可能である。

図４、図５に示すように、ノズルプレート５１は、流路部材５２の下面に接着等によって固定されている。ノズルプレート５１は、平面視外形が流路部材５２と同等になっている。したがって、ノズルプレート５１は、流路６０及び圧力室６１の下端開口部を閉塞している。第１実施形態において、ノズルプレート５１は、ポリイミド等の樹脂材料により厚さが数十～百数十μｍ程度に形成されている。但し、ノズルプレート５１は、樹脂材料の他、金属材料（ＳＵＳやＮｉ－Ｐｄ等）、ガラス、シリコン等による単層構造、又は積層構造であってもよい。

ノズルプレート５１には、ノズルプレート５１をＺ方向に貫通する複数のノズル孔７１が形成されている。各ノズル孔７１は、Ｘ方向に間隔をあけて配置されている。各ノズル孔７１は、対応する圧力室６１それぞれに対し、Ｘ方向及びＹ方向の中央部で連通している。第１実施形態において、各ノズル孔７１は、例えば上方から下方に向かうに従い内径が漸次縮小するテーパ状に形成されている。第１実施形態では、複数の圧力室６１及び複数のノズル孔７１がＸ方向に一列に並んだ構成について説明したが、この構成に限られない。Ｘ方向に並んだ複数の圧力室６１及び複数のノズル孔７１をノズル列とすると、ノズル列がＹ方向に間隔をあけて複数列設けられていてもよい。この場合、ノズル列の列数をｎとすると、一のノズル列におけるノズル孔７１（圧力室６１）のＹ方向における配列ピッチは、一のノズル列に隣り合う他のノズル列におけるノズル孔７１の配列ピッチに対して１／ｎピッチ毎にずれて配列されていることが好ましい。

第１フィルム５３は、流路部材５２の上面に接着等によって固定されている。第１フィルム５３は、流路部材５２の上面全域に亘って配置されている。これにより、第１フィルム５３は、流路６０及び各圧力室６１の上端開口部を閉塞している。第１フィルム５３は、絶縁性及びインク耐性を有し、弾性変形可能な材料により形成されている。このような材料として、第１フィルム５３は、例えば樹脂材料（ポリイミド系やエポキシ系、ポリプロピレン系等）により形成されている。第１実施形態において、「弾性変形可能」とは、複数の部材が積層された状態において、Ｚ方向で隣り合う部材に比べて圧縮弾性率が小さい部材であることを意味する。すなわち、第１フィルム５３は、流路部材５２及びアクチュエータプレート５４よりも圧縮弾性率が小さい。

アクチュエータプレート５４は、Ｚ方向を厚さ方向として、第１フィルム５３の上面に接着等により固定されている。アクチュエータプレート５４の平面視外形は、流路部材５２の平面視外形よりも大きい。したがって、アクチュエータプレート５４は、第１フィルム５３を間に挟んで各圧力室６１とＺ方向で向かい合っている。なお、アクチュエータプレート５４は、各圧力室６１をまとめて覆う構成に限らず、各圧力室６１毎に個別に設けられていてもよい。

アクチュエータプレート５４は、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等の圧電材料で形成されている。アクチュエータプレート５４は、分極方向が＋Ｚ側を向くように設定されている。アクチュエータプレート５４の両面には、駆動配線７５が形成されている。アクチュエータプレート５４は、駆動配線７５により印加される電圧によって電界が発生することで、Ｚ方向に変形可能に構成されている。アクチュエータプレート５４は、Ｚ方向の変形によって圧力室６１内の容積を拡大又は縮小させることで、圧力室６１内からインクを吐出させる。なお、駆動配線７５の構成については後述する。

第２フィルム５５は、アクチュエータプレート５４の上面に接着等によって固定されている。第１実施形態において、第２フィルム５５は、アクチュエータプレート５４の上面全域を覆っている。第２フィルム５５は、絶縁性を有し、弾性変形可能な材料により形成されている。このような材料として、第１フィルム５３と同様の材料を採用することができる。すなわち、第２フィルム５５は、流路部材５２及びアクチュエータプレート５４よりも圧縮弾性率が小さい。

カバープレート５６は、Ｚ方向を厚さ方向として、第２フィルム５５の上面に接着等により固定されている。カバープレート５６におけるＺ方向の厚さは、アクチュエータプレート５４や流路部材５２、各フィルム５３，５５よりも厚い。第１実施形態において、カバープレート５６は、絶縁性を有する材料（例えば、金属酸化物、ガラス、樹脂、セラミックス等）により形成されている。カバープレート５６は、少なくとも第２フィルム５５よりも圧縮弾性率が大きい。

続いて、駆動配線７５の構造について説明する。図７は、アクチュエータプレート５４の底面図である。図８は、アクチュエータプレート５４の平面図である。駆動配線７５は、各圧力室６１に対応して設けられている。隣り合う圧力室６１に対応する駆動配線７５同士は、Ｙ方向に沿う対称軸Ｔを基準に線対称に形成されている。以下の説明では、複数の圧力室６１のうち一の圧力室６１Ａに対応して設けられた駆動配線７５Ａを例にして説明し、他の圧力室６１に対応する駆動配線７５については説明を適宜省略する。
図７、図８に示すように、駆動配線７５Ａは、共通配線８１と、個別配線８２と、を備えている。
共通配線８１は、第１共通電極８１ａと、第２共通電極８１ｂと、下面引き回し配線８１ｃと、上面引き回し配線８１ｄと、第１貫通配線８１ｅと、第２貫通配線８１ｆと、共通パッド８１ｇと、を備えている。なお、共通配線８１のうち、共通電極８１ａ，８１ｂ以外の部分（下面引き回し配線８１ｃ、上面引き回し配線８１ｄ、貫通配線８１ｅ、共通接続配線８１ｆ及び共通パッド８１ｇ）と、アクチュエータプレート５４と、の間には不図示の絶縁体（例えば、ＳｉＯ_２等）が設けられていることが好ましい。

図４、図７に示すように、第１共通電極８１ａは、アクチュエータプレート５４の下面において、各仕切壁６２とＺ方向から見て重なり合う位置にそれぞれ形成されている。具体的に、各第１共通電極８１ａのうち＋Ｘ側に位置する第１共通電極８１ａ（以下、＋Ｘ側共通電極８１ａ１という。）の全体は、圧力室６１を区画する仕切壁６２のうち、＋Ｘ側に位置する仕切壁６２（以下、仕切壁６２ａという。）とＺ方向から見て重なり合っている。一方、各第１共通電極８１ａのうち－Ｘ側に位置する第１共通電極８１ａ（以下、－Ｘ側共通電極８１ａ２という。）の全体は、圧力室６１を区画する仕切壁６２のうち、－Ｘ側に位置する仕切壁６２（以下、仕切壁６２ｂという。）とＺ方向から見て重なり合っている。各第１共通電極８１ａは、圧力室６１と同等の長さでＹ方向に直線状に延びている。

図４、図８に示すように、第２共通電極８１ｂは、アクチュエータプレート５４の上面において、対応する圧力室６１とＺ方向から見て重なり合い、かつＺ方向から見て第１共通電極８１ａと重なり合わない位置に配置されている。図示の例において、第２共通電極８１ｂは、圧力室６１におけるＸ方向の中央部を含み、かつ圧力室６１におけるＸ方向の幅の１／３以上に形成されている。第２共通電極８１ｂは、圧力室６１と同等の長さでＹ方向に直線状に延びている。なお、第２共通電極８１ｂは、圧力室６１とＺ方向から見て重なり合う位置に形成されていれば、Ｘ方向の幅等について適宜変更が可能である。

図４、図７に示すように、下面引き回し配線８１ｃは、アクチュエータプレート５４の下面において、各第１共通電極８１ａにまとめて接続されている。下面引き回し配線８１ｃは、各第１共通電極８１ａにおける－Ｙ側端部に接続された状態でＸ方向に延びている。下面引き回し配線８１ｃにおける－Ｘ側端部は、仕切壁６２ｂにおけるＸ方向の中央部とＺ方向から見て重なり合う位置まで延びている。

図４、図８に示すように、上面引き回し配線８１ｄは、アクチュエータプレート５４の上面において、第２共通電極８１ｂに接続されている。上面引き回し配線８１ｄは、第２共通電極８１ｂにおける－Ｙ側端部から－Ｘ側に延びている。上面引き回し配線８１ｄにおける－Ｘ側端部は、仕切壁６２ｂにおけるＸ方向の中央部とＺ方向から見て重なり合う位置まで延びている。

図４、図７、図８に示すように、第１貫通配線８１ｅは、下面引き回し配線８１ｃ及び上面引き回し配線８１ｄ間を接続している。第１貫通配線８１ｅは、アクチュエータプレート５４をＺ方向に貫通して設けられている。具体的に、アクチュエータプレート５４のうち－Ｘ側共通電極８１ａ２に対して－Ｘ側に位置する部分には、共通配線用第１孔９１が形成されている。第１実施形態において、共通配線用第１孔９１は、アクチュエータプレート５４のうち仕切壁６２ｂにおけるＸ方向の中央部とＺ方向から見て重なり合う部分に形成されている。共通配線用第１孔９１は、－Ｘ側共通電極８１ｂ２に沿ってＹ方向に延びている。共通配線用第１孔９１は、アクチュエータプレート５４を隣り合う圧力室６１間で分断している。図示の例において、共通配線用第１孔９１のＹ方向の長さは、－Ｘ側共通電極８１ｂ２よりも僅かに短く、圧力室６１よりも短い長さになっている。但し、共通配線用第１孔９１のＹ方向の長さは、適宜変更が可能である。

第１貫通配線８１ｅは、共通配線用第１孔９１の内面に形成されている。第１貫通配線８１ｅは、共通配線用第１孔９１の内面において少なくともＺ方向の全域に亘って形成されている。第１貫通配線８１ｅは、共通配線用第１孔９１の下端開口縁において下面引き回し配線８１ｃに接続される一方、共通配線用第１孔９１の上端開口縁において上面引き回し配線８１ｄに接続されている。なお、第１貫通配線８１ｅは、共通配線用第１孔９１の内面において全周に亘って形成されていてもよい。

図９は、カバープレート５６の平面図である。
図４、図９に示すように、第２貫通配線８１ｆは、第１貫通配線８１ｅをカバープレート５６の上面まで引き回している。第２貫通配線８１ｆは、第２フィルム５５及びカバープレート５６をＺ方向に貫通して設けられている。具体的に、第２フィルム５５及びカバープレート５６のうち共通配線用第１孔９１とＺ方向から見て重なり合う位置には、共通配線用第２孔９２が形成されている。共通配線用第２孔９２は、共通配線用第１孔９１と同様にＹ方向に延びる長溝である。共通配線用第２孔９２は、共通配線用第１孔９１に連通している。共通配線用第２孔９２は、Ｚ方向から見て共通配線用第１孔９１の外形よりも一回り大きくなっている。したがって、共通配線用第２孔９２内において、共通配線用第１孔９１との境界部分にはアクチュエータプレート５４の上面により形成された段差面９８が形成されている。

第２貫通配線８１ｆは、共通配線用第２孔９２の内面に形成されている。第２貫通配線８１ｆは、共通配線用第２孔９２の内面において少なくともＺ方向の全域に亘って形成されている。第２貫通配線８１ｆは、共通配線用第２孔９２の下端開口縁において上述した段差面９８を通じて第１貫通配線８１ｅに接続されている。

図９に示すように、共通パッド８１ｇは、カバープレート５６の上面に形成されている。第１実施形態において、カバープレート５６の上面は、流路部材５２に対してＺ方向の反対側を向いて設けられたパッド形成面を構成している。共通パッド８１ｇは、カバープレート５６の上面のうち、Ｚ方向から見て圧力室６１と重なり合う部分をＸ方向に延びている。共通パッド８１ｇにおける－Ｘ側端部は、共通配線用第２孔９２の上端開口縁において第２貫通配線８１ｆに接続されている。なお、共通パッド８１ｇは、Ｚ方向から見て少なくとも一部が流路６０と重なり合っていてもよい。

図７、図８に示すように、個別配線８２は、第１個別電極８２ａと、第２個別電極８２ｂと、下面引き回し配線８２ｃと、上面引き回し配線８２ｄと、第１貫通配線８２ｅと、第２貫通配線８２ｆと、個別パッド８２ｇと、を備えている。なお、共通配線８２のうち、共通電極８２ａ，８２ｂ以外の部分（下面引き回し配線８２ｃ、上面引き回し配線８２ｄ、貫通配線８２ｅ、共通接続配線８２ｆ及び共通パッド８２ｇ）と、アクチュエータプレート５４と、の間には不図示の絶縁体（例えば、ＳｉＯ_２等）が設けられていることが好ましい。

図４、図７に示すように、第１個別電極８２ａは、アクチュエータプレート５４の下面において、各第１共通電極８１ａの間に形成されている。第１個別電極８２ａは、各第１共通電極８１ａに対してＸ方向に間隔をあけた状態でＹ方向に延びている。第１個別電極８２ａの全体は、対応する圧力室６１とＺ方向から見て重なり合っている。第１個別電極８２ａは、第１共通電極８１ａとの間で電位差を生じさせる。第１個別電極８２ａの少なくとも一部は、第２共通電極８１ｂとＺ方向から見て重なり合っている。したがって、第１個別電極８２ａは、第２共通電極８１ｂとの間で電位差を生じさせる。

図４、図８に示すように、第２個別電極８２ｂは、アクチュエータプレート５４の上面において、第２共通電極８１ｂに対してＸ方向の両側に位置する部分にそれぞれ形成されている。各第２個別電極８２ｂは、第２共通電極８１ｂに対してＸ方向に間隔をあけた状態でＹ方向に延びている。第２個別電極８２ｂは、第２共通電極８１ｂとの間で電位差を生じさせる。第２個別電極８２ｂにおけるＸ方向の幅は、第１共通電極８１ａにおけるＸ方向の幅よりも狭い。

図４、図８に示すように、各第２個別電極８２ｂのうち＋Ｘ側に位置する第２個別電極８２ｂ（以下、＋Ｘ側個別電極８２ｂ１という。）は、＋Ｘ側共通電極８１ａ１との間で電位差を生じさせる。＋Ｘ側個別電極８２ｂ１の一部は、Ｚ方向から見て仕切壁６２ａと重なり合っている。＋Ｘ側個別電極８２ｂ１は、仕切壁６２ａ上において＋Ｘ側共通電極８１ａ１とＺ方向で向かい合っている。＋Ｘ側個別電極８２ｂ１の残りの一部は、仕切壁６２ａに対して－Ｘ側に張り出している。すなわち、＋Ｘ側個別電極８２ｂ１の残りの一部は、圧力室６１の一部とＺ方向から見て重なり合っている。

一方、各第２個別電極８２ｂのうち－Ｘ側に位置する第１個別電極８２ｂ（以下、－Ｘ側個別電極８２ｂ２という。）は、－Ｘ側共通電極８１ａ２との間で電位差を生じさせる。－Ｘ側個別電極８２ｂ１の一部は、Ｚ方向から見て仕切壁６２ｂと重なり合っている。－Ｘ側個別電極８２ｂ２は、仕切壁６２ｂ上において－Ｘ側共通電極８１ａ２とＺ方向で向かい合っている。－Ｘ側個別電極８２ｂ２の残りの一部は、仕切壁６２ｂに対して＋Ｘ側に張り出している。すなわち、－Ｘ側個別電極８２ｂ１の残りの一部は、圧力室６１の一部とＺ方向から見て重なり合っている。なお、隣り合う圧力室６１間において、一の圧力室６１における＋Ｘ側個別電極８２ｂ１と、他の圧力室６１における－Ｘ側個別電極８２ｂ２と、は仕切壁６２上においてＸ方向に離間している。

図７に示すように、下面引き回し配線８２ｃは、アクチュエータプレート５４の下面において、第１個別電極８２ａに接続されている。下面引き回し配線８２ｃは、第１個別電極８２ａにおける＋Ｙ側端部から＋Ｘ側に延びている。下面引き回し配線８２ｃにおける＋Ｘ側端部は、仕切壁６２ａにおけるＸ方向の中央部とＺ方向から見て重なり合う位置まで延びている。

図８に示すように、上面引き回し配線８２ｄは、アクチュエータプレート５４の上面において、各第２個別電極８２ｂにまとめて接続されている。上面引き回し配線８２ｄは、各第２個別電極８２ｂの＋Ｙ側端部に接続された状態でＸ方向に延びている。上面引き回し配線８２ｄにおける＋Ｘ側端部は、仕切壁６２ａにおけるＸ方向の中央部とＺ方向から見て重なり合う位置まで延びている。

図４、図７、図８に示すように、第１貫通配線８２ｅは、下面引き回し配線８２ｃ及び上面引き回し配線８２ｄ間を接続している。第１貫通配線８２ｅは、アクチュエータプレート５４をＺ方向に貫通して設けられている。具体的に、アクチュエータプレート５４のうち＋Ｘ側個別電極８２ｂ１に対して＋Ｘ側に位置する部分には、個別配線用第１孔９３が形成されている。第１実施形態において、個別配線用第１孔９３は、アクチュエータプレート５４のうち仕切壁６２ａにおけるＸ方向の中央部とＺ方向から見て重なり合う部分に形成されている。個別配線用第１孔９３は、＋Ｘ側個別電極８２ｂ１に沿ってＹ方向に延びている。個別配線用第１孔９３は、アクチュエータプレート５４を隣り合う圧力室６１間で分断している。図示の例において、個別配線用第１孔９３のＹ方向の長さは、＋Ｘ側個別電極８２ｂ１よりも僅かに短く、圧力室６１よりも短い長さになっている。但し、個別配線用第１孔９３のＹ方向の長さは、適宜変更が可能である。

個別配線用第１孔９３の内面には、隣り合う圧力室６１の第１貫通配線８２ｅが、互いに分離した状態で形成されている。以下の説明では、駆動配線７５Ａに係る第１貫通配線８２ｅについて説明する。第１貫通配線８２ｅは、個別配線用第１孔９３の内面において少なくともＺ方向の全域に亘って形成されている。第１貫通配線８２ｅは、個別配線用第１孔９３の下端開口縁において下面引き回し配線８２ｃに接続される一方、個別配線用第１孔９３の上端開口縁において上面引き回し配線８２ｄに接続されている。図示の例において、隣り合う圧力室６１に対応する第１貫通配線８２ｅ同士は、個別配線用第１孔９３の内面のうちＸ方向で向かい合う面にそれぞれ形成されている。したがって、隣り合う圧力室６１に対応する第１貫通配線８２ｅ同士は、個別配線用第１孔９３のうちＹ方向の両端部において分断されている。

図４、図９に示すように、第２貫通配線８２ｆは、第１貫通配線８２ｅをカバープレート５６の上面まで引き回している。第２貫通配線８２ｆは、第２フィルム５５及びカバープレート５６をＺ方向に貫通して設けられている。具体的に、第２フィルム５５及びカバープレート５６のうち個別配線用第１孔９３とＺ方向から見て重なり合う位置には、個別配線用第２孔９４が形成されている。個別配線用第２孔９４は、個別配線用第１孔９３と同様にＹ方向に延びる長溝である。個別配線用第２孔９４は、個別配線用第１孔９３に連通している。個別配線用第２孔９４は、Ｚ方向から見て共通配線用第１孔９１の外形よりも一回り大きくなっている。したがって、個別配線用第２孔９４内において、個別配線用第１孔９３との境界部分にはアクチュエータプレート５４の上面により形成された段差面９９が形成されている。

個別配線用第２孔９４の内面には、隣り合う圧力室６１の第２貫通配線８２ｆが、互いに分離した状態で形成されている。第２貫通配線８２ｆは、個別配線用第２孔９４の内面において少なくともＺ方向の全域に亘って形成されている。第２貫通配線８２ｆは、個別配線用第２孔９４の下端開口縁において上述した段差面９９を通じて第１貫通配線８２ｅに接続される。図示の例において、隣り合う圧力室６１に対応する第２貫通配線８２ｆ同士は、個別配線用第２孔９４の内面のうちＸ方向で向かい合う面にそれぞれ形成されている。したがって、隣り合う圧力室６１に対応する第２貫通配線８２ｆ同士は、個別配線用第２孔９４のうちＹ方向の両端部において分断されている。

個別パッド８２ｇは、カバープレート５６の上面に形成されている。個別パッド８２ｇは、カバープレート５６の上面のうち、Ｚ方向から見て圧力室６１と重なり合う部分をＸ方向に延びている。個別パッド８２ｇにおける＋Ｘ側端部は、個別配線用第２孔９４の上端開口縁において第２貫通配線８２ｆに接続されている。なお、個別パッド８２ｇは、Ｚ方向から見て少なくとも一部が流路６０と重なり合っていてもよい。

図４に示すように、駆動配線７５のうち流路部材５２と向かい合う部分は、第１フィルム５３に覆われている。具体的に、駆動配線７５のうち、第１共通電極８１ａ、第１個別電極８２ａ、下面引き回し配線８１ｃ，８２ｃ及び第１貫通配線８１ｅ，８２ｅは、第１フィルム５３に覆われている。一方、駆動配線７５のうちアクチュエータプレート５４の上面に形成された部分は、第２フィルム５５に覆われている。具体的に、駆動配線７５のうち、第２共通電極８１ｂ、第２個別電極８２ｂ、上面引き回し配線８１ｄ，８２ｄ及び第１貫通配線８１ｅ，８２ｅは、第２フィルム５５に覆われている。

図５、図９に示すように、カバープレート５６の上面には、共通分離溝９６が形成されている。共通分離溝９６は、カバープレート５６の上面のうち、共通パッド８１ｇ及び個別パッド８２ｇ間に位置する部分に、各圧力室６１間を横断するようにＸ方向に延びている。カバープレート５６の上面には、フレキシブルプリント基板９７が圧着されている。フレキシブルプリント基板９７は、カバープレート５６の上面において、共通パッド８１ｇ及び個別パッド８２ｇに実装されている。すなわち、フレキシブルプリント基板９７における共通パッド８１ｇ及び個別パッド８２ｇとの実装部分は、Ｚ方向から見て圧力室６１と重なり合っている。フレキシブルプリント基板９７は、上方に引き出されている。なお、複数の圧力室６１に対応する各共通配線８１（共通パッド８１ｇ）は、フレキシブルプリント基板９７上で共通化されている。

［プリンタ１の動作方法］
次に、上述したように構成されたプリンタ１を利用して、被記録媒体Ｐに文字や図形等を記録する場合について以下に説明する。
なお、初期状態として、図１に示す４つのインクタンク４にはそれぞれ異なる色のインクが十分に封入されているものとする。また、インクタンク４内のインクがインク循環機構６を介してインクジェットヘッド５内に充填された状態となっている。

このような初期状態のもと、プリンタ１を作動させると、被記録媒体Ｐが搬送機構２，３のローラ１１，１２に挟み込まれながら＋Ｘ側に搬送される。また、これと同時にキャリッジ２９がＹ方向に移動することで、キャリッジ２９に搭載されたインクジェットヘッド５がＹ方向に往復移動する。
インクジェットヘッド５が往復移動する間に、各インクジェットヘッド５よりインクを被記録媒体Ｐに適宜吐出させる。これにより、被記録媒体Ｐに対して文字や画像等の記録を行うことができる。

ここで、各インクジェットヘッド５の動きについて、以下に詳細に説明する。
第１実施形態のような循環式サイドシュートタイプのインクジェットヘッド５では、まず図２に示す加圧ポンプ２４及び吸引ポンプ２５を作動させることで、循環流路２３内にインクを流通させる。この場合、インク供給管２１を流通するインクは、入口側共通流路６４及び入口側連通路６５を通して各圧力室６１内に供給される。各圧力室６１内に供給されたインクは、各圧力室６１をＹ方向に流通する。その後、インクは、出口側連通路６７を通じて出口側共通流路６６に排出された後、インク排出管２２を通してインクタンク４に戻される。これにより、インクジェットヘッド５とインクタンク４との間でインクを循環させることができる。

そして、キャリッジ２９（図１参照）の移動によってインクジェットヘッド５の往復移動が開始されると、フレキシブルプリント基板９７を介して共通電極８１ａ，８１ｂ及び個別電極８２ａ，８２ｂ間に駆動電圧が印加される。この際、共通電極８１ａ，８１ｂを基準電位ＧＮＤとし、個別電極８２ａ，８２ｂを駆動電位Ｖｄｄとして駆動電圧を印加する。

図１０は、ヘッドチップ５０について、インク吐出時における変形の挙動を説明するための説明図である。
図１０に示すように、駆動電圧の印加により、第１共通電極８１ａ及び第１個別電極８２ａ間、並びに第２共通電極８１ｂ及び第２個別電極８２ｂ間には、Ｘ方向で電位差が生じる。Ｘ方向に生じた電位差により、アクチュエータプレート５４には分極方向（Ｚ方向）に直交する方向に電界が生じる。その結果、アクチュエータプレート５４は、シェアモードによりＺ方向に厚み滑り変形する。具体的に、アクチュエータプレート５４の下面において、第１共通電極８１ａ及び第１個別電極８２ａ間には、Ｘ方向で互いに接近する向きに電界が生じる（矢印Ｅ１参照）。アクチュエータプレート５４の上面において、第２共通電極８１ｂ及び第２個別電極８２ｂ間には、Ｘ方向で互いに離れる向きに電界が生じる（矢印Ｅ２参照）。その結果、アクチュエータプレート５４のうち、各圧力室６１に対応する部分は、Ｘ方向の両端部から中央部に向かうに従い上方に向けてせん断変形する。一方、第１共通電極８１ａ及び第２個別電極８２ｂ間、並びに第１個別電極８２ａ及び第２共通電極８１ｂ間には、Ｚ方向で電位差が生じる。Ｚ方向に生じた電位差により、アクチュエータプレート５４には分極方向（Ｚ方向）に平行な方向に電界が生じる（矢印Ｅ０参照）。その結果、アクチュエータプレート５４は、ベンドモードによりＺ方向に伸縮変形する。すなわち、第１実施形態のヘッドチップ５０では、アクチュエータプレート５４のシェアモード及びベンドモードに起因する変形が、何れもＺ方向に及ぶことになる。具体的に、駆動電圧の印加により、アクチュエータプレート５４は、圧力室６１から離間する向きに変形する。これにより、圧力室６１内の容積が拡大する。その後、駆動電圧をゼロにすると、アクチュエータプレート５４が復元することで、圧力室６１内の容積が元に戻ろうとする。アクチュエータプレート５４が復元する過程で、圧力室６１内の圧力が増加し、圧力室６１内のインクがノズル孔７１を通じて外部に吐出される。外部に吐出されたインクが被記録媒体Ｐに着弾することで、被記録媒体Ｐに印刷情報が記録される。

＜ヘッドチップ５０の製造方法＞
次に、上述したヘッドチップ５０の製造方法について説明する。図１１は、ヘッドチップ５０の製造方法を説明するためのフローチャートである。図１２～図２３は、ヘッドチップ５０の製造方法を説明するための工程図であって、図４に対応する断面図である。以下の説明では、便宜上、ヘッドチップ５０をチップレベルで製造する場合を例にして説明する。
図１１に示すように、ヘッドチップ５０の製造方法は、アクチュエータ第１加工工程Ｓ０１と、カバー第１加工工程Ｓ０２と、第１接合工程Ｓ０３と、フィルム加工工程Ｓ０４と、第２接合工程Ｓ０５と、アクチュエータ第２加工工程Ｓ０６と、カバー第２加工工程Ｓ０７と、第３接合工程Ｓ０８と、流路部材第１加工工程Ｓ０９と、第４接合工程Ｓ１０と、流路部材第２加工工程Ｓ１１と、第５接合工程Ｓ１１と、を備えている。

図１２に示すように、アクチュエータ第１加工工程Ｓ０１では、まず共通配線用第１孔９１及び個別配線用第１孔９３となる凹部１００，１０１を形成する（凹部形成工程）。具体的に、アクチュエータプレート５４の上面に対し、共通配線用第１孔９１及び個別配線用第１孔９３の形成領域が開口したマスクパターンを形成する。続いて、マスクパターンを通してアクチュエータプレート５４の上面に対してサンドブラスト等を行う。これにより、アクチュエータプレート５４には、上面に対して窪んだ凹部１００，１０１が形成される。なお、凹部１００，１０１はダイサー加工や精密ドリル加工、エッチング加工等によって形成してもよい。

次に、図１３に示すように、アクチュエータ第１加工工程Ｓ０１では、駆動配線７５のうち、アクチュエータプレート５４の上面に位置する部分を形成する（上面配線形成工程）。上面配線形成工程では、まずアクチュエータプレート５４の上面に対し、駆動配線７５の形成領域が開口したマスクパターンを形成する。次に、アクチュエータプレート５４に対し、例えば蒸着等により電極材料を成膜する。電極材料は、マスクパターンの開口部を通してアクチュエータプレート５４に成膜される。これにより、アクチュエータプレート５４の上面、及び凹部１００，１０１の内面に駆動配線７５が形成される。

図１４に示すように、カバー第１加工工程Ｓ０２では、カバープレート５６に対し、共通配線用第２孔９２及び個別配線用第２孔９４の一部となる貫通孔１０５，１０６を形成する。貫通孔１０５，１０６は、アクチュエータプレート５４に凹部１００，１０１を形成する方法と同様に、サンドブラストやダイサー加工等によって形成することができる。

図１５に示すように、第１接合工程Ｓ０３では、アクチュエータプレート５４の上面に、接着剤等によって第２フィルム５５を貼り付ける。
フィルム加工工程Ｓ０４では、共通配線用第２孔９２及び個別配線用第２孔９４の一部となる貫通孔１０７，１０８を形成する。貫通孔１０７，１０８は、第２フィルム５５のうち対応する凹部１００，１０１とＺ方向から見て重なり合う部分に対し、例えばレーザ加工等を行うことで形成できる。これにより、凹部１００及び貫通孔１０７同士、並びに凹部１０１及び貫通孔１０８同士が互いに連通する。

図１６に示すように、第２接合工程Ｓ０５では、第２フィルム５５の上面に、接着剤等によってカバープレート５６を貼り付ける。

図１７に示すように、アクチュエータ第２加工工程Ｓ０６では、アクチュエータプレート５４の下面に対してグラインド加工を施す（グラインド工程）。この際、アクチュエータプレート５４の下面において、凹部１００，１０１が開口する位置までアクチュエータプレート５４をグラインドする。

次に、図１８に示すように、アクチュエータ第２加工工程Ｓ０６では、駆動配線７５のうち、アクチュエータプレート５４の下面に位置する部分を形成する（下面配線形成工程）。下面配線形成工程では、まずアクチュエータプレート５４の下面に対し、駆動配線７５の形成領域が開口したマスクパターンを形成する。続いて、アクチュエータプレート５４に対し、例えば蒸着等により電極材料を成膜する。電極材料は、マスクパターンの開口部を通してアクチュエータプレート５４に成膜される。これにより、アクチュエータプレート５４の下面、及び配線用第１孔９１，９３の内面に駆動配線７５が形成される。

図１９に示すように、カバー第２加工工程Ｓ０７では、第２貫通配線８１ｆ，８２ｆ及びパッド８１ｇ，８２ｇをカバープレート５６に形成する。具体的には、まずカバープレート５６の上面に対し、第２貫通配線８１ｆ，８２ｆ及びパッド８１ｇ，８２ｇの形成領域が開口するマスクパターンを形成する。次に、カバープレート５６に対し、例えば蒸着等により電極材料を成膜する。電極材料は、マスクパターンの開口部を通してカバープレート５６に成膜される。これにより、第２貫通配線８１ｆ，８２ｆ及びパッド８１ｇ，８２ｇが形成される。
次に、カバー第２加工工程Ｓ０７では、カバープレート５６の上面に対し、共通分離溝９６を形成する。共通分離溝９６は、アクチュエータプレート５４に対して例えば上面側からダイサーを進入させることにより行う。

図２０に示すように、第３接合工程Ｓ０８では、アクチュエータプレート５４の下面に、接着剤等によって第１フィルム５３を貼り付ける。
図２１に示すように、流路部材第１加工工程Ｓ０９では、流路部材５２に対して流路６０（図５参照）や圧力室６１を形成する。流路６０や圧力室６１は、流路部材５２に対して例えばサンドブラスト等を行うことで形成される。

図２２に示すように、第４接合工程Ｓ１０では、第１フィルム５３の下面に、接着剤等によって流路部材５２を貼り付ける。

図２３に示すように、流路部材第２加工工程Ｓ１１では、流路部材５２の下面に対してグラインド加工を施す（グラインド工程）。この際、流路部材５２の下面において、流路６０や圧力室６１が開口する位置まで流路部材５２をグラインドする。

第５接合工程Ｓ１２では、ノズル孔７１と圧力室６１とを位置合わせした状態で、流路部材５２の下面にノズルプレート５１を貼り付ける。
以上により、ヘッドチップ５０が完成する。

ここで、第１実施形態では、アクチュエータプレート５４のうち、Ｚ方向（第１方向）から見て隣り合う圧力室６１同士の間に位置する部分には、隣り合う圧力室６１同士の間でアクチュエータプレート５４を区切る配線用第１孔（分断溝）９１，９３が形成されている構成とした。
この構成によれば、アクチュエータプレート５４のうち一の圧力室６１に対応する部分の変形が一の圧力室６１に隣り合う他の圧力室６１に対応する部分にまで及ぶことを抑制できる。その結果、機械的クロストークの発生による吐出性能の低下を抑制できる。

第１実施形態のヘッドチップ５０において、配線用第１孔９１，９３は、アクチュエータプレート５４の下面（第１面）上で開口し、アクチュエータプレート５４の下面には駆動配線７５及び配線用第１孔９１，９３を覆うように第１フィルム（絶縁シート）５３が貼り付けられ、アクチュエータプレート５４は、圧力室６１の上端開口部を閉塞するように流路部材５２上に第１フィルム５３を介して設けられている構成とした。
この構成によれば、第１フィルム５３によって駆動配線７５がインクに触れるのを抑制できるので、駆動配線７５の短絡や腐食等を抑制できる。また、第１フィルム５３が配線用第１孔９１，９３を覆うように設けられることで、第１フィルム５３をアクチュエータプレート５４に貼り付ける際に第１フィルム５３とアクチュエータプレート５４との間に閉じ込められる気泡を、第１フィルム５３内に排出することができる。これにより、アクチュエータプレート５４と第１フィルム５３との密着性を向上させることができる。その結果、アクチュエータプレート５４と第１フィルム５３との間へのインクの進入を抑制し、駆動配線７５の短絡や腐食等を抑制し易くなる。

第１実施形態のヘッドチップ５０において、配線用第１孔（貫通孔）９１，９３内には、アクチュエータプレート５４の上面（第２面）側に向けて電極８１ａ，８２ａを引き回す貫通配線８１ｅ，８２ｅが形成されている構成とした。
この構成によれば、貫通配線８１ｅ，８２ｅを介して電極８１ａ，８２ａをアクチュエータプレート５４の上面側まで引き回すことで、フレキシブルプリント基板（外部配線）９７の実装領域を確保し易くなる。これにより、設計自由度を向上させることができる。
しかも、第１実施形態では、配線用第１孔９１，９３を隣り合う圧力室６１同士の間に位置する部分に形成することで、配線用第１孔９１，９３に分断溝と貫通孔としての機能を具備させることができる。これにより、分断溝及び貫通孔を別々に形成する場合に比べヘッドチップ５０の小型化を図ることができる。

第１実施形態のインクジェットヘッド５及びプリンタ１では、上述したヘッドチップ５０を備えているので、所望の吐出性能が発揮できる高品質なインクジェットヘッド５及びプリンタ１を提供できる。

（第２実施形態）
図２４は、図２５のＸＸＩＶ－ＸＸＩＶ線に対応するヘッドチップ５０の断面図である。図２５は、図２４のＸＶ－ＸＶ線に対応するヘッドチップ５０の断面図である。図２６は、アクチュエータプレート５４の底面図である。図２７は、アクチュエータプレート５４の平面図である。図２８は、カバープレート５６の平面図である。第２実施形態では、分断溝と貫通孔とを別々に備えている点で上述した実施形態と相違している。
図２４～図２８に示すヘッドチップ５０において、共通配線８１は、第１共通電極８１ａと、第２共通電極８１ｂと、第１貫通配線８１ｅと、第２貫通配線８１ｆと、共通パッド８１ｇと、を備えている。
第１共通電極８１ａ及び第２共通電極８１ｂは、上述した第１実施形態と同様に各圧力室６１毎に設けられている。

図２５～図２７に示すように、第１貫通配線８１ｅは、共通配線用第１孔９１の内面に形成されている。共通配線用第１孔９１は、アクチュエータプレート５４のうち圧力室６１に対して－Ｙ側に位置する部分であって、入口側共通流路６４又は入口側連通路６５とＺ方向から見て重なり合う部分を貫通している。共通配線用第１孔９１は、複数の圧力室６１間を横断するようにＸ方向に延びている。

第１貫通配線８１ｅは、共通配線用第１孔９１の内面において少なくともＺ方向の全域に亘って形成されている。図示の例において、第１貫通配線８１ｅは、共通配線用第１孔９１の内面のうち－Ｙ側を向く面において、複数の圧力室６１間を横断するように形成されている。第１貫通配線８１ｅは、共通配線用第１孔９１の下端開口縁において第１共通電極８１ａの－Ｙ側端部に接続される一方、共通配線用第１孔９１の上端開口縁において第２共通電極８１ｂの－Ｙ側端部に接続されている。すなわち、各圧力室６１に対応する共通配線８１同士は、共通配線用第１孔９１内において第１貫通配線８１ｅにより共通化されている。なお、第１貫通配線８１ｅは、共通配線用第１孔９１の内面において全周に亘って形成されていてもよい。

図２５、図２８に示すように、第２貫通配線８１ｆは、共通配線用第２孔９２の内面に形成されている。共通配線用第２孔９２は、第２フィルム５５及びカバープレート５６のうち共通配線用第１孔９１とＺ方向から見て重なり合う位置をＺ方向に貫通している。共通配線用第２孔９２は、Ｚ方向から見て共通配線用第１孔９１の外形よりも一回り大きくなっている。

第２貫通配線８１ｆは、共通配線用第２孔９２の内面に形成されている。第２貫通配線８１ｆは、共通配線用第２孔９２の内面において少なくともＺ方向の全域に亘って形成されている。図示の例において、第２貫通配線８１ｆは、共通配線用第２孔９２の内面のうち－Ｙ側を向く面において、複数の圧力室６１間を横断するように形成されている。第２貫通配線８１ｆは、共通配線用第２孔９２の下端開口縁において第１貫通配線８１ｅに接続されている。

共通パッド８１ｇは、カバープレート５６の上面において、各圧力室６１に対応して設けられている。各共通パッド８１ｇは、カバープレート５６の上面において、共通配線用第２孔９２の上端開口縁から＋Ｙ側に向けて延びている。共通パッド８１ｇの少なくとも一部は、Ｚ方向から見て圧力室６１と重なり合っている。

図２５～図２７に示すように、個別配線８２は、第１個別電極８２ａと、第２個別電極８２ａと、第１貫通配線８２ｅと、第２貫通配線８２ｆと、個別パッド８２ｇと、を備えている。
第１個別電極８２ａ及び第２個別電極８２ｂは、上述した第１実施形態と同様に各圧力室６１毎に設けられている。

第１貫通配線８２ｅは、個別配線用第１孔９３の内面に形成されている。個別配線用第１孔９３は、アクチュエータプレート５４のうち圧力室６１に対して＋Ｙ側に位置する部分であって、出口側共通流路６６又は出口側連通路６７とＺ方向から見て重なり合う部分を貫通している。個別配線用第１孔９３は、複数の圧力室６１間を横断するようにＸ方向に延びている。

第１貫通配線８２ｅは、個別配線用第１孔９３の内面において少なくともＺ方向の全域に亘って形成されている。図示の例において、第１貫通配線８２ｅは、個別配線用第１孔９３の内面のうち＋Ｙ側を向く面に形成されている。第１貫通配線８２ｅは、個別配線用第１孔９３の下端開口縁において対応する第１個別電極８２ａの＋Ｙ側端部に接続される一方、個別配線用第１孔９３の上端開口縁において対応する第２個別電極８２ｂの＋Ｙ側端部に接続されている。各圧力室６１に対応する第１貫通配線８１ｅ同士は、個別配線用第１孔９３内で互いに分離されている。

図２５、図２８に示すように、第２貫通配線８２ｆは、個別配線用第２孔９４の内面に形成されている。個別配線用第２孔９４は、第２フィルム５５及びカバープレート５６のうち個別配線用第１孔９３とＺ方向から見て重なり合う位置をＺ方向に貫通している。個別配線用第２孔９４は、Ｚ方向から見て個別配線用第１孔９３の外形よりも一回り大きくなっている。

第２貫通配線８２ｆは、個別配線用第２孔９４の内面に形成されている。第２貫通配線８２ｆは、個別配線用第２孔９４の内面において少なくともＺ方向の全域に亘って形成されている。図示の例において、第２貫通配線８２ｆは、個別配線用第２孔９４の内面のうち＋Ｙ側を向く面に形成されている。第２貫通配線８２ｆは、個別配線用第２孔９４の下端開口縁において対応する第１貫通配線８２ｅに接続されている。

個別パッド８２ｇは、カバープレート５６の上面において、各圧力室６１に対応して設けられている。各個別パッド８２ｇは、カバープレート５６の上面において、個別配線用第２孔９４の上端開口縁から－Ｙ側に向けて延びている。個別パッド８２ｇの少なくとも一部は、Ｚ方向から見て圧力室６１と重なり合っている。

アクチュエータプレート５４のうち仕切壁６２ｂにおけるＸ方向の中央部とＺ方向から見て重なり合う部分には、分断溝２００が形成されている。分断溝２００は、アクチュエータプレート５４をＺ方向に貫通するとともに、Ｙ方向に連続的に延びている。分断溝２００は、圧力室６１に沿ってＹ方向に直線状に延びている。なお、分断溝２００は、少なくともアクチュエータプレート５４の一方の面で開口していればよい。また、分断溝２００は、Ｙ方向に間隔をあけて形成されていてもよい。

分断溝２００におけるＸ方向の幅は、配線用第１孔９１，９３におけるＹ方向の幅に比べて短くなっている。すなわち、機械的クロストークを抑制するための溝幅（分断溝２００の幅）は、配線を通過させるための溝幅（配線用第１孔９１，９３の幅）よりも狭くてよい。図示の例において、分断溝２００におけるＹ方向の両端部は、配線用第１孔９１，９３に対して離間する位置で終端している。但し、分断溝２００は、配線用第１孔９１，９３のうち少なくとも一方に接続されていてもよい。

第２実施形態では、配線用第１孔９１，９３と分断溝２００とを別々に設けることで、配線用第１孔９１，９３と分断溝２００とをそれぞれの機能に適した形状にする等、設計自由度の向上を図ることができる。
例えば、第２実施形態では、配線用第１孔９１，９３を圧力室６１に対してＹ方向（第３方向）の外側に設けられている構成とした。
この構成によれば、分断溝２００は、機械的クロストークを抑制できる程度の幅を確保していればよいので、圧力室６１に対してＹ方向の外側に配線用第１孔９１，９３が設けられていることで、Ｘ方向で隣り合う圧力室６１間の間隔を縮小することができる。その結果、ヘッドチップ５０のＸ方向での小型化や、ノズル孔７１の狭ピッチ化を図ることができる。また、１枚のウエハからヘッドチップ５０を切り出す場合において、１枚のウエハ当たりのヘッドチップ５０の取り個数を増加させることができる。その結果、低コスト化を図ることができる。
一方、分断溝２００の幅を狭くすることで、電極８１ａ，８１ｂ，８２ａ，８２ｂの幅を確保し易くなる。そのため、電極８１ａ，８１ｂ，８２ａ，８２ｂに対して効果的に電圧を印加することができ、発生圧力の向上を図ることもできる。
しかも、第２実施形態では、隣り合う圧力室６１のうち一の圧力室６１のみからインクを吐出する際、アクチュエータプレート５４のうち一の圧力室６１に対応する部分の個別電極８２ｂ１と、他の圧力室６１に対応する部分の個別電極８２ｂ２と、の間に電位差が生じることを、分断溝２００によって抑制できる。そのため、電圧が印加されない個別電極によって、アクチュエータプレート５４の本来の駆動が妨げられることを抑制できる。

（第３実施形態）
図２９は、アクチュエータプレート５４の底面図である。図３０は、アクチュエータプレート５４の平面図である。図３１は、カバープレート５６の平面図である。第３実施形態では、配線用第１孔９１，９３及び配線用第２孔９２，９４が圧力室６１毎に個別で設けられている点で上述した実施形態と相違している。
図２９、図３０に示すように、共通配線用第１孔９１は、アクチュエータプレート５４のうち各圧力室６１に対して－Ｙ側に位置する部分にそれぞれ形成されている。共通配線用第１孔９１の内面には、第１貫通配線８１ｅが形成されている。

図３１に示すように、共通配線用第２孔９２は、第２フィルム５５及びカバープレート５６のうち共通配線用第１孔９１とＺ方向から見て重なり合う位置をＺ方向に貫通している。共通配線用第２孔９２は、Ｚ方向から見て共通配線用第１孔９１の外形よりも一回り大きくなっている。共通配線用第２孔９２の内面には、第２貫通配線８１ｆが形成されている。第２貫通配線８１ｆは、共通配線用第２孔９２の上端開口縁において共通パッド８１ｇに接続されている。

図２９、図３０に示すように、個別配線用第１孔９３は、アクチュエータプレート５４のうち各圧力室６１に対して＋Ｙ側に位置する部分にそれぞれ形成されている。個別配線用第１孔９３の内面には、第１貫通配線８２ｅが形成されている。

図３１に示すように、個別配線用第２孔９４は、第２フィルム５５及びカバープレート５６のうち個別配線用第１孔９３とＺ方向から見て重なり合う位置をＺ方向に貫通している。個別配線用第２孔９４は、Ｚ方向から見て個別配線用第１孔９３の外形よりも一回り大きくなっている。個別配線用第２孔９４の内面には、第２貫通配線８２ｆが形成されている。第２貫通配線８２ｆは、個別配線用第２孔９４の上端開口縁において個別パッド８２ｇに接続されている。

第３実施形態のヘッドチップ５０において、配線用第１孔９１，９３は圧力室６１毎に設けられている構成とした。
この構成によれば、配線用第１孔９１，９３が圧力室６１毎に設けられていることで、各配線用第１孔９１，９３内に対して一つの圧力室６１に対応した貫通配線を形成することができる。この場合、隣り合う圧力室６１に対応する個別配線８２同士が個別配線用第１孔９３内で接続されることを抑制できるので、配線のパターニングが容易になり、製造効率の向上を図ることができる。

（第４実施形態）
図３２は、アクチュエータプレート５４の底面図である。図３３は、アクチュエータプレート５４の平面図である。
図３２、図３３に示すヘッドチップ５０において、共通配線用第１孔９１は、アクチュエータプレート５４のうち圧力室６１に対してＸ方向にずれた位置であって、分断溝２００に対して－Ｙ側に位置する部分に形成されている。図示の例において、共通配線用第１孔９１は、隣り合う圧力室６１同士の間に位置している。但し、共通配線用第１孔９１は、圧力室６１に対してＹ方向の外側に位置していてもよい。

共通配線用第１孔９１は、アクチュエータプレート５４をＺ方向に貫通している。共通配線用第１孔９１は、Ｚ方向から見て円形状に形成されている。共通配線用第１孔９１におけるＸ方向の幅は、分断溝２００におけるＸ方向の幅よりも広くなっている。

共通配線用第１孔９１の内面には、第１貫通配線８１ｅが形成されている。第１貫通配線８１ｅは、共通配線用第１孔９１の下端開口縁において下面引き回し配線８１ｃに接続される一方、共通配線用第１孔９１の上端開口縁において上面引き回し配線８１ｄに接続されている。なお、共通配線用第１孔９１は、隣り合う圧力室６１に対応する下面引き回し配線８１ｃ及び上面引き回し配線８１ｄ間を架け渡すように形成されていてもよい。共通電極８１ａ，８１ｂを基準電位ＧＮＤとする場合、隣り合う圧力室６１に対応する第１貫通配線８１ｅは、共通配線用第１孔９１の内面で共通化されていてもよい。また、共通配線用第１孔９１は、分断溝２００に接続されていてもよい。

共通配線用第２孔９２は、図３１に示す第３実施形態と同様に、第２フィルム５５及びカバープレート５６のうち共通配線用第１孔９１とＺ方向から見て重なり合う位置をＺ方向に貫通している。共通配線用第２孔９２は、Ｚ方向から見て共通配線用第１孔９１の外形よりも一回り大きくなっている。共通配線用第２孔９２の内面には、第２貫通配線８１ｆが形成されている。第２貫通配線８１ｆは、共通配線用第２孔９２の上端開口縁において共通パッド８１ｇに接続されている。

図３２、図３３に示すように、個別配線用第１孔９３は、アクチュエータプレート５４のうち圧力室６１に対してＸ方向にずれた位置であって、分断溝２００に対して＋Ｙ側に位置する部分に形成されている。図示の例において、個別配線用第１孔９３は、隣り合う圧力室６１同士の間に位置している。共通配線用第１孔９１及び個別配線用第１孔９３は、分断溝２００を挟んでＹ方向で向かい合っている。なお、個別配線用第１孔９３は、圧力室６１に対してＹ方向の外側に位置していてもよい。

個別配線用第１孔９３は、アクチュエータプレート５４をＺ方向に貫通している。個別配線用第１孔９３は、Ｚ方向から見て円形状に形成されている。個別配線用第１孔９３におけるＸ方向の幅は、分断溝２００におけるＸ方向の幅よりも広くなっている。

個別配線用第１孔９３の内面には、第１貫通配線８２ｅが形成されている。第１貫通配線８２ｅは、個別配線用第１孔９３の下端開口縁において下面引き回し配線８２ｃに接続される一方、個別配線用第１孔９３の上端開口縁において上面引き回し配線８２ｄに接続されている。

個別配線用第２孔９４は、図３１に示す第３実施形態と同様に、第２フィルム５５及びカバープレート５６のうち個別配線用第１孔９３とＺ方向から見て重なり合う位置をＺ方向に貫通している。個別配線用第２孔９４は、Ｚ方向から見て個別配線用第１孔９３の外形よりも一回り大きくなっている。個別配線用第２孔９４の内面には、第２貫通配線８２ｆが形成されている。第２貫通配線８２ｆは、個別配線用第２孔９４の上端開口縁において個別パッド８２ｇに接続されている。

第４実施形態では、配線用第１孔９１，９３が、圧力室６１に対してＸ方向にずれた位置に配置されている。そのため、配線用第１孔９１，９３が圧力室６１とＸ方向に重なる位置に配置する場合に比べて、ヘッドチップ５０のＹ方向での小型化が可能になる。

（その他の変形例）
なお、本開示の技術範囲は上述した実施形態に限定されるものではなく、本開示の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上述した実施形態では、液体噴射記録装置の一例として、インクジェットプリンタ１を例に挙げて説明したが、プリンタに限られるものではない。例えば、ファックスやオンデマンド印刷機等であってもよい。
上述した実施形態では、印刷時にインクジェットヘッドが被記録媒体に対して移動する構成（いわゆる、シャトル機）を例にして説明をしたが、この構成に限られない。本開示に係る構成は、インクジェットヘッドを固定した状態で、インクジェットヘッドに対して被記録媒体を移動させる構成（いわゆる、固定ヘッド機）に採用してもよい。
上述した実施形態では、被記録媒体Ｐが紙の場合について説明したが、この構成に限られない。被記録媒体Ｐは、紙に限らず、金属材料や樹脂材料であってもよく、食品等であってもよい。
上述した実施形態では、液体噴射ヘッドが液体噴射記録装置に搭載された構成について説明したが、この構成に限られない。すなわち、液体噴射ヘッドから噴射される液体は、被記録媒体に着弾させるものに限らず、例えば調剤中に配合する薬液や、食品に添加する調味料や香料等の食品添加物、空気中に噴射する芳香剤等であってもよい。

上述した実施形態では、Ｚ方向が重力方向に一致する構成について説明したが、この構成のみに限らず、Ｚ方向を水平方向に沿わせてもよい。
上述した実施形態では、循環式サイドシュートタイプのヘッドチップ５０を例にして説明したが、この構成に限られない。ヘッドチップは、圧力室６１における延在方向（Ｙ方向）の端部からインクを吐出する、いわゆるエッジシュートタイプであってもよい。

上述した実施形態では、アクチュエータプレート５４の一方の面に形成された各電極と、他方の面に形成された各電極と、の間に電位差が生じるようにした場合について説明したが、この構成に限られない。例えば図３４に示すように、アクチュエータプレート５４の下面（第１面）には第１共通電極８１ａ及び第１個別電極８２ａが形成される一方、アクチュエータプレート５４の上面（第２面）において第１共通電極８１ａと向かい合う位置に第２個別電極８２ｂのみが形成される構成でもよい。また、図３５に示すように、アクチュエータプレート５４の上面（第１面）には、第２個別電極８２ｂ及び第２個別電極８２ｂが形成される一方、アクチュエータプレート５４の下面（第２面）において第２個別電極８２ｂと向かい合う位置に第１共通電極８１ａのみが形成される構成であってもよい。
さらに、上述した図３４に示す構成では、少なくとも圧力室６１とＺ方向から見て重なり合う位置で、共通電極及び個別電極が向かい合う構成について説明したが、この構成に限られない。例えば、図３６に示すように、アクチュエータプレート５４の下面において第１共通電極８１ａ及び第１個別電極８２ａが並んだ状態で、仕切壁６２で向かい合う位置のみで第１個別電極８２ａ及び第２共通電極８１ｂが向かい合う構成であってもよい。

上述した実施形態では、電圧の印加によって圧力室６１の容積が拡大する方向にアクチュエータプレート５４を変形させた後、アクチュエータプレート５４を復元させることで、インクを吐出させる構成（いわゆる、引き打ち）について説明したが、この構成に限られない。本開示に係るヘッドチップは、電圧の印加によって圧力室６１の容積が縮小する方向にアクチュエータプレート５４を変形させることで、インクを吐出させる構成（いわゆる、押し打ち）であってもよい。押し打ちを行う場合、駆動電圧の印加により、アクチュエータプレート５４は、圧力室６１内に向けて膨出するように変形する。これにより、圧力室６１内の容積が減少することで、圧力室６１内の圧力が増加し、圧力室６１内のインクがノズル孔７１を通じて外部に吐出される。駆動電圧をゼロにすると、アクチュエータプレート５４が復元する。その結果、圧力室６１内の容積が元に戻る。なお、押し打ちのヘッドチップは、アクチュエータプレート５４の分極方向、及び電場の向き（共通電極及び個別電極のレイアウト）の何れかを、引き打ちのヘッドチップに対して逆に設定することで実現可能である。

上述した実施形態では、アクチュエータプレート５４の両面の電極同士が貫通配線８１ｅ，８２ｅを通じて接続される構成について説明したが、この構成に限られない。アクチュエータプレート５４の両面の電極同士の接続は、適宜変更が可能である。例えば、アクチュエータプレート５４の側面等を通じて、アクチュエータプレート５４の両面の電極同士が接続されていてもよい。

上述した実施形態では、シェアモード及びベンドモードの双方の変形モードに起因してアクチュエータプレート５４を変形させる構成について説明したが、この構成に限られない。アクチュエータプレート５４は、シェアモード及びベンドモードの少なくとも何れかの変形モードで変形可能であればよい。シェアモードのみを採用する場合には、アクチュエータプレート５４におけるＺ方向を向く少なくとも何れかの面に、共通電極及び個別電極が並んで配置される。これにより、アクチュエータプレート５４に対してＸ方向に電位差を与えることができる。一方、ベンドモードのみを採用する場合には、アクチュエータプレート５４におけるＺ方向で向かい合う面に、共通電極及び個別電極が配置される。これにより、アクチュエータプレート５４に対してＺ方向に電位差を与えることができる。

上述した実施形態では、緩衝材としてフィルム５３，５５を採用した場合について説明したが、この構成に限られない。緩衝材は、アクチュエータプレート５４やカバープレート５６よりも圧縮弾性率が小さい材料であればよく、例えば接着剤等であってもよい。

その他、本開示の趣旨を逸脱しない範囲で、上述した実施形態における構成要素を周知の構成要素に置き換えることは適宜可能であり、また、上述した各変形例を適宜組み合わせてもよい。

１：プリンタ（液体噴射記録装置）
５：インクジェットヘッド（液体噴射ヘッド）
５０：ヘッドチップ
５２：流路部材
５３：第１フィルム（絶縁シート）
５４：アクチュエータプレート
６０：流路
６１：圧力室
８１ａ：第１共通電極（駆動電極）
８１ｂ：第２共通電極（駆動電極）
８１ｅ：第１貫通配線（貫通配線）
８２ａ：第１個別電極（駆動電極）
８２ｂ：第２個別電極（駆動電極）
８２ｅ：第１貫通配線（貫通配線）
９１：共通配線用第１孔（貫通孔、分断溝）
９３：個別配線用第１孔（貫通孔、分断溝）
２００：分断溝

Claims (10)

1. 液体が収容される複数の圧力室を有する流路部材と、
   前記圧力室に対して第１方向に向かい合った状態で前記流路部材上に積層されたアクチュエータプレートと、
   前記アクチュエータプレートのうち前記第１方向を向く面に形成され、前記アクチュエータプレートを前記第１方向に変形させて前記圧力室の容積を変化させる駆動電極と、を備え、
   前記アクチュエータプレートのうち、前記第１方向から見て隣り合う前記圧力室同士の間に位置する部分には、隣り合う前記圧力室同士の間で前記アクチュエータプレートを区切る分断溝が形成されているヘッドチップ。
2. 前記圧力室は、前記第１方向において前記アクチュエータプレートに向けて開口する開口部を備え、
   前記駆動電極は、前記アクチュエータプレートのうち前記第１方向で前記流路部材に向かい合う第１面に設けられ、
   前記分断溝は、少なくとも前記第１面上で開口し、
   前記第１面上には、前記駆動電極及び前記分断溝を覆うように絶縁シートが貼り付けられ、
   前記アクチュエータプレートは、前記開口部を閉塞するように前記流路部材上に前記絶縁シートを介して設けられている請求項１に記載のヘッドチップ。
3. 前記アクチュエータプレートには、前記アクチュエータプレートを前記第１方向に貫通する貫通孔が形成され、
   前記貫通孔内には、前記アクチュエータプレートのうち前記第１方向で前記第１面と反対側を向く第２面側に向けて前記駆動電極を引き回す貫通配線が形成されている請求項２に記載のヘッドチップ。
4. 前記貫通孔は、前記アクチュエータプレートのうち、前記第１方向から見て隣り合う前記圧力室同士の間に位置する部分に、前記分断溝と一体で形成されている請求項３に記載のヘッドチップ。
5. 前記貫通孔は、前記分断溝とは別に設けられている請求項３に記載のヘッドチップ。
6. 前記第１方向から見て複数の前記圧力室の配列方向を第２方向とすると、
   前記貫通孔は、前記アクチュエータプレートのうち前記第１方向から見て前記第２方向に交差する第３方向において前記圧力室の外側に設けられている請求項５に記載のヘッドチップ。
7. 前記貫通孔は、複数の前記圧力室に跨って前記第２方向に延びている請求項６に記載のヘッドチップ。
8. 前記貫通孔は、前記第３方向において前記圧力室の外側に位置する部分で、前記圧力室毎に設けられている請求項６又は請求項７に記載のヘッドチップ。
9. 請求項１から請求項８の何れか１項に記載のヘッドチップを備えている液体噴射ヘッド。
10. 請求項９に記載の液体噴射ヘッドを備えている液体噴射記録装置。

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