JP2023090459A - 配線器具 - Google Patents

Abstract

【課題】放熱性の向上及びケースに対する基板の電気的な絶縁性の向上を図る。【解決手段】配線器具は、基板１１と、ケース８１と、絶縁シート６１と、放熱部材７１と、を備える。基板１１には発熱部品９９が実装されている。ケース８１は、基板１１を収容する。絶縁シート６１は、基板１１とケース８１との間に配置される。放熱部材７１は、電気絶縁性を有している。放熱部材７１は、基板１１とケース８１との間に配置される。放熱部材７１は、絶縁シート６１とともに基板１１をケース８１から電気的に絶縁する。放熱部材７１は、絶縁シート６１よりも大きな熱伝導率を有する。放熱部材７１は、ケース８１と接触する。【選択図】図１１

Description

本開示は、一般に、配線器具に関する。本開示は、より詳細には、基板を収容するケースを備える配線器具に関する。

特許文献１には、ＵＳＢコンセントが開示されている。特許文献１のＵＳＢコンセントは、ＵＳＢソケットが実装されたプリント配線板と、ＵＳＢソケットに接続されるＵＳＢプラグが挿通されるプラグ挿通穴を有して前記プリント配線板を収納するハウジングと、を備えている。

ハウジングは、上下方向において互いに結合するボディとカバーと、を備える。ボディは上方に開口した収納凹部を有し、カバーはプラグ挿通穴を有する。

収納凹部は、一方向に対向する一対の内面を有する。ボディの上記一方向の両端部には、それぞれ、プリント配線板を支持する支持凸部が上方へ突設され、支持凸部の上端には、プリント配線板の位置ずれを防止する位置ずれ防止手段が設けられている。プリント配線板の一方向の両端部それぞれには脚部が設けられている。プリント配線板は、脚部を位置ずれ防止手段上に位置させることで、支持凸部に支持されている。

特開２０１６－１７８０９７号公報

特許文献１のＵＳＢコンセントのような配線器具では、内部で発生した熱を外部へ放出する放熱性の向上と、ケースに対する基板の電気的な絶縁性の向上と、の両立が望まれる場合がある。

本開示の目的は、放熱性の向上及びケースに対する基板の電気的な絶縁性の向上を図ることにある。

本開示の一態様の配線器具は、基板と、ケースと、絶縁シートと、放熱部材と、を備える。前記基板には、発熱部品が実装されている。前記ケースは、前記基板を収容する。前記絶縁シートは、前記基板と前記ケースとの間に配置される。前記放熱部材は、電気絶縁性を有している。前記放熱部材は、前記基板と前記ケースとの間に配置される。前記放熱部材は、前記絶縁シートとともに前記基板を前記ケースから電気的に絶縁する。前記放熱部材は、前記絶縁シートよりも大きな熱伝導率を有する。前記放熱部材は、前記ケースと接触する。

本開示によれば、放熱性の向上及びケースに対する基板の電気的な絶縁性の向上を図ることが可能となる、という利点がある。

図１は、一実施形態の配線器具の斜視図である。 図２は、同上の配線器具の分解斜視図である。 図３は、同上の配線器具の分解斜視図である。 図４は、同上の配線器具の正面図である。 図５は、同上の配線器具の図４のＶ－Ｖ線に沿った断面図である。 図６は、同上の配線器具の図４のＶＩ－ＶＩ線に沿った断面図である。 図７は、同上の配線器具の図４のＶＩＩ－ＶＩＩ線に沿った断面図である。 図８は、同上の配線器具の図４のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線に沿った断面図である。 図９は、同上の配線器具の要部の正面図である。 図１０は、同上の配線器具の要部の断面を模式的に示す図である。 図１１は、同上の配線器具の別の要部の断面を模式的に示す図である。 図１２は、同上の配線器具の回路構成を示すブロック図である。 図１３は、変形例１の配線器具の要部の断面を模式的に示す図である。 図１４は、変形例２の配線器具の斜視図である。

以下、本開示の一実施形態の配線器具１００について、図１～図１２を用いて説明する。なお、下記の実施形態において説明する各図は、模式的な図であり、図中の各構成要素の大きさ及び厚さそれぞれの比が必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。

（１）概要
本実施形態に係る配線器具１００は、例えば、図１に示すように、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）ケーブル３００の先端に設けられたＵＳＢプラグ３０１を接続するためのＵＳＢコンセントに適用される。配線器具１００は、ＵＳＢケーブル３００を介して電気的に接続される電気機器２００に対して電力供給、又は電気機器２００が備えるバッテリの充電を行う。電気機器２００は、例えば、スマートフォン、デジタルオーディオプレーヤー、ノートパソコン等である。本実施形態では一例として、電気機器２００はスマートフォンであり、配線器具１００は、スマートフォンが備えるバッテリの充電を行う。

本実施形態に係る配線器具１００は、例えば、建物の壁に取り付けられる屋内用の配線器具である。配線器具１００が設置される建物は、例えば、戸建て住宅、集合住宅の各住戸、事務所、店舗、介護施設等である。

配線器具１００は、配線器具１００に対して電源ケーブル４００を電気的に接続した状態で、施工面（例えば、建物の壁面）に取り付けられる。配線器具１００においては、後述するカバー８５の前面に形成された挿通孔８６１にＵＳＢケーブル３００のＵＳＢプラグ３０１が差し込まれることによって、ＵＳＢプラグ３０１が電気的に接続され、配線器具１００から電気機器２００への電力供給等が可能になる。

配線器具１００は、埋込型の配線器具であって、取付枠を用いて施工面に取り付けられる。より具体的には、配線器具１００が取り付けられた取付枠を、例えば、埋込ボックスに対して固定することにより、配線器具１００が施工面に取り付けられる。ここでいう埋込ボックスは、前面が開放された箱状の部材であって、施工面に形成された施工孔から前面を前方に露出させるように、壁内に設置される。

ＵＳＢコンセントとしての配線器具１００は、例えば、ＵＳＢ－ＰＤ（Power Delivery）、特にＵＳＢ－ＰＤ３．０以降の充電規格に準拠している。ＵＳＢ－ＰＤの充電規格に準拠する場合、配線器具１００は、例えば、２４０Ｗ（４８Ｖ，５Ａ）、１００Ｗ（２０Ｖ，５Ａ）等の比較的大きな電力を出力できることが求められる。配線器具１００が大きな電力を生成する場合、配線器具１００の電子部品からの発熱も大きくなる。そのため、配線器具１００には高い放熱性が要求される。

本実施形態の配線器具１００では、放熱性の向上を図るために、一例として、ハウジング８の一部（ケース８１）を熱伝導性の大きな材料、例えば金属で形成している。その場合、配線器具１００内部の電子部品及び基板１１とケース８１との間の電気的な絶縁性の確保が課題となる。そこで本実施形態の配線器具１００は、以下の構成を採用している。

図２、図３に示すように、配線器具１００は、基板１１と、ケース８１と、絶縁シート６１と、放熱部材７１と、を備えている。

基板１１には、少なくとも１つの発熱部品９９が実装される。本開示の「発熱部品」は、電気をエネルギーとして動作し、動作時に（所定量以上の）熱を発生する電子部品を意味する。発熱部品９９の例としては、ＦＥＴ等の半導体スイッチ、コンデンサ、インダクタ、トランス等が上げられる。

ケース８１は、基板１１を収容する。ケース８１は、その少なくとも一部が金属製である。本実施形態の配線器具１００では、ケース８１の全体が金属製である。

図２、図９に示すように、絶縁シート６１は、ケース８１に収容される。絶縁シート６１は、基板１１とケース８１との間に配置される。

放熱部材７１は、ケース８１に収容される。放熱部材７１は、基板１１とケース８１との間に配置される。放熱部材７１は、電気絶縁性を有している。放熱部材７１は、絶縁シート６１とともに、基板１１をケース８１から電気的に絶縁する。放熱部材７１は、絶縁シート６１よりも大きな熱伝導率を有している。放熱部材７１は、ケース８１と接触する。本開示において、「２つの部材が（第１部材が第２部材と）接触する」とは、第１部材の少なくとも一部と第２部材の少なくとも一部とが、熱的に結合されるように接触することを意味する。「２つの部材が熱的に結合されるように接触する」とは、２つの部材が直接接触すること、或いは、２つの部材が、２つの部材のうちで相対的に熱伝導率が小さな部材よりも大きな熱伝導率を有する別の部材のみを介して接触すること、を意味する。

本実施形態の配線器具１００は、絶縁シート６１及び放熱部材７１を備えることで、基板１１をケース８１から電気的に絶縁しつつ、基板１１からケース８１への熱の伝達を促進することが可能となる。これにより、放熱性の向上及びケース８１に対する基板１１の電気的な絶縁性の向上を図ることが可能となる。

また、本実施形態の配線器具１００は、放熱性の向上を図るため、以下の構成を採用している。

図２、図３に示すように、配線器具１００は、上述の基板１１としての第１基板１１と、上述の放熱部材７１としての第１放熱部材７１と、上述のケース８１と、第２基板２１と、第２放熱部材７２と、を備えている。

ケース８１は、底壁８２及び側壁８３を有している。ケース８１は、第１基板１１及び第２基板２１を収容する。ケース８１は、第１基板１１が底壁８２と対向し第２基板２１が側壁８３と対向するように、第１基板１１及び第２基板２１を収容する。

第１放熱部材７１は、第１基板１１とケース８１の底壁８２との間に配置される。第２放熱部材７２は、第２基板２１とケース８１の側壁８３との間に配置される。図７に示すように、第１基板１１の法線方向Ａ１と、第２基板２１の法線方向Ａ２とは、交差している。

本実施形態の配線器具１００は、第１放熱部材７１と第２放熱部材７２とを備えることで、第１放熱部材７１を介して第１基板１１からケース８１への熱の伝達を促進することが可能となり、かつ第２放熱部材７２を介して第２基板２１からケース８１への熱の伝達を促進することが可能となる。また、第１基板１１の熱と第２基板２１の熱を、ケース８１の異なる部分（底壁８２と側壁８３と）へ伝達することが可能となる。これにより、放熱性の向上を図ることが可能となる。

（２）詳細
以下、本実施形態に係る配線器具１００の詳細について、図１～図１２を参照して説明する。

以下では、説明の便宜上、配線器具１００が施工面に取り付けられた状態で、施工面（建物の壁面）から露出する側を「前」、壁の内部に位置する側を「後」ともいい、前後に沿った方向を「前後方向Ｄ１」ともいう。また、前後方向Ｄ１と直交する方向であって、ハウジング８のカバー８５の頂壁８６に形成された２つの挿通孔８６１が並ぶ方向を「上下方向Ｄ２」ともいい、上下方向において、ハウジング８の内部で後述の入力ブロック４が位置する側を「下」、その反対側を「上」ともいう。また、前後方向Ｄ１及び上下方向Ｄ２の両方と直交する方向を「左右方向Ｄ３」ともいう。ただし、これらの方向は、説明の便宜上規定しているに過ぎず、配線器具１００が使用される際の方向を限定するものではない。

図１～図３に示すように、本実施形態の配線器具１００は、第１ブロック１と、第２ブロック２と、第３ブロック３と、入力ブロック４と、出力ブロック５と、絶縁シート（第１絶縁シート）６１と、放熱部材（第１放熱部材）７１と、第２放熱部材７２と、ハウジング８と、を備えている。

（２．１）ハウジング
ハウジング８は、図１～図３に示すように、ケース８１と、カバー８５と、を備えている。

ケース８１は、金属製である。ケース８１は、熱伝導性を有している。ケース８１は、後述の第１基板１１の絶縁板よりも大きな熱伝導率を有している。ケース８１は、例えばアルミにより形成されている。ケース８１は、例えばアルミダイキャストである。

図２、図３に示すように、ケース８１は、前面に開口部８１０を有する箱状である。開口部８１０の形状は、前方から見て略矩形状である。カバー８５は、後面が開口する箱状である。カバー８５は、ケース８１の開口部８１０を塞ぐようにケース８１に取り付けられる。ケース８１とカバー８５とは、ケース８１にカバー８５が取り付けられることにより、ハウジング８内に収容空間を形成する。

図２、図３に示すように、ケース８１は、底壁８２と、４つの側壁８３（上壁８３１、下壁８３２、左壁８３３、右壁８３４）と、を備えている。上壁８３１は、底壁８２の上辺から前方へ突出する。下壁８３２は、底壁８２の下辺から前方へ突出する。左壁８３３は、底壁８２の左辺から前方へ突出する。右壁８３４は、底壁８２の右辺から前方へ突出する。ケース８１は、底壁８２と４つの側壁８３とで、開口部８１０を有する矩形の箱状に形成されている。底壁８２の右下部分には、下壁８３２の右側部分及び右壁８３４の下側部分にかけて、空所８１１が形成されている。空所８１１には、入力ブロック４が配置される。

図２に示すように、底壁８２の前面において空所８１１の上側の位置には、前方に突出する突出部８１３が形成されている。突出部８１３は、上下方向Ｄ２に沿って延びている。突出部８１３の突出量（前後方向Ｄ１の寸法）は、第１絶縁シート６１の厚さよりも大きい。突出部８１３の突出量（前後方向Ｄ１の寸法）は、後述のスペーサ９２の高さ（前後方向Ｄ１の寸法）よりも小さい。

図３に示すように、底壁８２の中央には、ねじ９１を通すための貫通孔８２１が形成されている。貫通孔８２１は、ねじ９１の頭部を収容できるように皿穴（皿モミ）加工されている。

図２、図３に示すように、上壁８３１と左壁８３３とをつなぐ角部８３６、上壁８３１と右壁８３４とをつなぐ角部８３７、下壁８３２と左壁８３３とをつなぐ角部８３８には、前後方向Ｄ１に貫通する貫通孔８４１がそれぞれ形成されている。角部８３６～８３８の前面には、前方へ突出する半円筒状の筒部８４２がそれぞれ設けられている。各筒部８４２の内面は、対応する貫通孔８４１の内面とつながっている。各筒部８４２の内面には、ねじ溝が形成されている。

カバー８５は、樹脂製である。カバー８５は、例えば、ＰＢＴ（polybutylene terephthalate）樹脂により形成されている。

図２、図３に示すように、カバー８５は、頂壁８６と、４つの側壁８７（上壁８７１、下壁８７２、左壁８７３、右壁８７４）と、を備えている。上壁８７１は、頂壁８６の上辺から後方へ突出する。下壁８７２は、頂壁８６の下辺から後方へ突出する。左壁８７３は、頂壁８６の左辺から後方へ突出する。右壁８７４は、頂壁８６の右辺から後方へ突出する。

図１～図４に示すように、左壁８７３は、階段状に形成されている。左壁８７３は、前方から後方へ向かって左側へ向かうように、階段状に形成されている。左壁８７３の最後段の外側の面（左面）における上側部分及び下側部分には、ハウジング８を取付枠に取り付けるための突部８５１の対が、一対ずつ計二対、形成されている。

図１～図４に示すように、右壁８７４は、階段状に形成されている。右壁８７４は、前方から後方へ向かって右側へ向かうように、階段状に形成されている。図３に示すように、右壁８７４の最後段の中央には、左方へ凹んだ凹所８７５が形成されている。凹所８７５には、取付片８５２が配置されている。取付片８５２は、左右方向Ｄ３に撓み可能に右壁８７４に保持されている。取付片８５２の外側の面（右面）には、ハウジング８を取付枠に取り付けるための突部８５３の対が、形成されている（図４参照）。

図３に示すように、上壁８７１と左壁８７３とをつなぐ角部８７６の内面、上壁８７１と右壁８７４とをつなぐ角部８７７の内面、下壁８７２と左壁８７３とをつなぐ角部８７８の内面、下壁８７２と右壁８７４とをつなぐ角部８７９の内面は、それぞれ半円筒面状である。角部８７６～８７９の内面には、それぞれねじ溝が形成されている。ケース８１の３つの筒部８４２の内面と、カバー８５の３つの角部８７６～８７８の内面とで、それぞれねじ穴が形成される。また、入力ブロック４の端子カバー４４（後述する）の右下の角部の前面には、前方へ突出する半円筒状であって内面にねじ溝が形成された筒部が設けられており、端子カバー４４の筒部の内面と角部８７９の内面とで、ねじ穴が形成される。

図１～図４に示すように、頂壁８６は、前方から見て左右方向Ｄ３に長い長孔状に形成された挿通孔８６１を有している。頂壁８６は、挿通孔８６１を２つ有している。２つの挿通孔８６１は、上下方向Ｄ２に並んでいる。

図３に示すように、頂壁８６の後面には、挿通孔８６１の周囲に、補強リブ８６２が設けられている。

カバー８５の後縁をケース８１の開口部８１０に突き合わせ、３つの筒部８４２と３つの角部８７６～８７８とで形成される３つのねじ穴にねじ９０をそれぞれ後方からねじ込むことで、ケース８１とカバー８５とが結合される。また、ケース８１の空所８１１に端子カバー４４を配置し、端子カバー４４の筒部と角部８７９とで形成されるねじ穴にねじ９０を後方からねじ込むことで、カバー８５と端子カバー４４とが結合される。

（２．２）出力ブロック
出力ブロック５は、図２、図３に示すように、出力基板５１と、出力端子５２と、電子部品５３と、を備えている。出力ブロック５は、出力端子５２を２つ備えている。また、出力ブロック５は、電子部品５３を複数備えている。

出力基板５１は、例えば、ガラス・エポキシ樹脂からなる絶縁板と、絶縁板に形成されているパターン導体と、を含むプリント配線板である。

出力基板５１は、出力基板５１の法線方向Ａ０（図５～図８参照）が前後方向Ｄ１に沿うように、ハウジング８の収容空間内に収容されている。出力基板５１の形状は、左右よりも上下に長い矩形板状である。出力基板５１は、上下の中央における左側の部分に、切り欠きを有している。

出力基板５１は、ケース８１とカバー８５との間に挟まれることで、ハウジング８に保持される。

出力基板５１は、第１面５１１、及び第１面５１１とは反対側の第２面５１２を有している。第１面５１１は、前面であり、第２面５１２は後面である。

出力端子５２は、例えば、ＵＳＢプラグ３０１が接続可能なＵＳＢソケットである。出力端子５２は、例えばＵＳＢ Ｔｙｐｅ－Ｃ端子である。出力端子５２は、出力基板５１の第１面５１１に実装されている。

２つの出力端子５２は、配線器具１００を組み立てた状態において、カバー８５の２つの挿通孔８６１にそれぞれ臨んでいる。したがって、ＵＳＢケーブル３００のＵＳＢプラグ３０１を、挿通孔８６１を通して出力端子５２に接続することが可能となる。

複数の電子部品５３は、出力基板５１に実装されている。複数の電子部品５３は、出力基板５１の第１面５１１に実装されている。本実施形態では、複数の電子部品５３の全てが第１面５１１に実装されている。ただし、これに限らず、複数の電子部品５３のうちの一部は、第２面５１２に実装されていてもよい。

複数の電子部品５３は、発熱部品９９を含み得る。複数の電子部品５３の全てが発熱部品９９であってもよいし、一部が発熱部品９９であってもよい。複数の電子部品５３の全てが、発熱部品９９でなくてもよい。

（２．３）第１ブロック
第１ブロック１は、図２、図３に示すように、第１基板１１と、電子部品１２と、を備えている。第１ブロック１は、電子部品１２を複数備えている。

第１基板１１は、出力基板５１と同様、例えば、ガラス・エポキシ樹脂からなる絶縁板と、絶縁板に形成されているパターン導体と、を含むプリント配線板である。

第１基板１１は、第１基板１１の法線方向Ａ１（図５～図７参照）が前後方向Ｄ１に沿うように、ハウジング８の収容空間内に収容されている。第１基板１１の法線方向Ａ１は、出力基板５１の法線方向Ａ０に沿っている。第１基板１１は、出力基板５１の後方に、出力基板５１と平行に配置されている。第１基板１１の形状は、左右よりも上下に長い矩形板状である。第１基板１１は、右下の部分に矩形の切り欠きを有している。

第１基板１１は、第１面１１１、及び第１面１１１とは反対側の第２面１１２を有している。第１面１１１は、前面であり、第２面１１２は、後面である。第１基板１１は、中央に貫通孔１１３を有している。

第１基板１１は、ねじ９１によってハウジング８のケース８１に固定される。より詳細に説明すると、図５、図６に示すように、ケース８１の底壁８２と第１基板１１との間には、スペーサ９２が配置される。スペーサ９２は、前後方向Ｄ１に貫通する貫通孔９２１を有している。スペーサ９２は、第１基板１１の貫通孔１１３に対応する位置に配置される。そして、底壁８２の後方から、ねじ９１が、底壁８２の貫通孔８２１、スペーサ９２の貫通孔９２１、及び第１基板１１の貫通孔１１３に通される。そして、第１基板１１の第１面１１１側で、ねじ９１の先端にナット９３が結合される。これにより、第１基板１１がねじ９１によってハウジング８に固定される。前後方向Ｄ１において、ケース８１の底壁８２と第１基板１１との間の距離は、スペーサ９２の高さ（前後方向Ｄ１の寸法）に維持される。

ねじ９１及びスペーサ９２は、例えば樹脂製である。ねじ９１及びスペーサ９２は、電気絶縁性を有している。これにより、ねじ９１又はスペーサ９２が導電性を有している場合と比較して、第１基板１１と底壁８２との間の絶縁距離を増加させることが可能となり、ケース８１に対する第１基板１１の電気的な絶縁性の向上を図ることが可能となる。また、ナット９３は例えば樹脂製であり、電気絶縁性を有している。これにより、第１基板１１に対するケース８１の電気的な絶縁性の更なる向上を図ることが可能となる。

第１基板１１は、出力ブロック５の出力基板５１に電気的に接続されている。第１基板１１は、接続端子及び電線を介して出力基板５１に電気的に接続されている。

複数の電子部品１２は、第１基板１１に実装されている。複数の電子部品１２のうちの一部は、第１基板１１の第１面１１１に実装され、複数の電子部品１２のうちの残りは、第１基板１１の第２面１１２に実装されている。

複数の電子部品１２は、発熱部品９９を含み得る。複数の電子部品１２の全てが発熱部品９９であってもよいし、一部が発熱部品９９であってもよい。すなわち、第１基板１１には、少なくとも１つの発熱部品９９が実装されている。

（２．４）第２ブロック
第２ブロック２は、図２、図３に示すように、第２基板２１と、電子部品２２と、を備えている。第２ブロック２は、電子部品２２を複数備えている。

第２基板２１は、出力基板５１と同様、例えば、ガラス・エポキシ樹脂からなる絶縁板と、絶縁板に形成されているパターン導体と、を含むプリント配線板である。

第２基板２１は、第２基板２１の法線方向Ａ２（図７参照）が左右方向Ｄ３に沿うように、ハウジング８の収容空間内に収容されている。第２基板２１の法線方向Ａ２は、第１基板１１の法線方向Ａ１と交差する。本実施形態では、第２基板２１の法線方向Ａ２は、第１基板１１の法線方向Ａ１と直交する。図３に示すように、第２基板２１は、第１基板１１の第１面１１１の左上の部分に、第１基板１１と直交する向きに配置されている。第２基板２１の形状は、前後よりも上下に長い矩形板状である。

本開示において「直交」は、厳密に９０度で交わる状態だけでなく、ある程度の誤差の範囲内で略直交する状態も含む意味である。つまり、第１基板１１の法線方向Ａ１と第２基板２１の法線方向Ａ２との間の角度は、９０度に対してある程度の誤差（一例として１０度以下）の範囲内に収まる。本実施形態では一例として、第１基板１１の法線方向Ａ１と第２基板２１の法線方向Ａ２との間の角度は９０度である。

第２基板２１は、第１面２１１、及び第１面２１１とは反対側の第２面２１２を有している。第１面２１１は、左面であり、第２面２１２は、右面である。

第２基板２１は、第１基板１１と電気的に接続されている。より具体的には、第２基板２１はピンコネクタ２３を有している。また、第１基板１１は、ピンコネクタ２３が接続される端子１３を有している。ピンコネクタ２３が端子１３に接続されることで、第１基板１１と第２基板２１とが電気的に接続される。

複数の電子部品２２は、第２基板２１に実装されている。複数の電子部品２２のうちの一部は、第２基板２１の第１面２１１に実装され、複数の電子部品２２のうちの残りは、第２基板２１の第２面２１２に実装されている。

複数の電子部品２２は、発熱部品９９を含み得る。複数の電子部品２２の全てが発熱部品９９であってもよいし、一部が発熱部品９９であってもよい。すなわち、第２基板２１には、少なくとも１つの発熱部品９９が実装されている。なお、複数の電子部品２２の全てが、発熱部品９９でなくてもよい。

（２．５）第３ブロック
第３ブロック３は、図２、図３に示すように、第３基板３１と、電子部品３２と、を備えている。第３ブロック３は、電子部品３２を複数備えている。

第３基板３１は、出力基板５１と同様、例えば、ガラス・エポキシ樹脂からなる絶縁板と、絶縁板に形成されているパターン導体と、を含むプリント配線板である。

第３基板３１は、第３基板３１の法線方向Ａ３（図５参照）が上下方向Ｄ２に沿うように、ハウジング８の収容空間内に収容されている。第３基板３１の法線方向Ａ３は、第１基板１１の法線方向Ａ１と交差する。本実施形態では、第３基板３１の法線方向Ａ３は、第１基板１１の法線方向Ａ１と直交する。また、第３基板３１の法線方向Ａ３は、第２基板２１の法線方向Ａ２と交差する。本実施形態では、第３基板３１の法線方向Ａ３は、第２基板２１の法線方向Ａ２と直交する。第３基板３１は、第１基板１１の第１面１１１の左下の部分に、第１基板１１と直交する向きに配置されている。第３基板３１の形状は、左右よりも前後に長い矩形板状である。

第３基板３１は、第１面３１１、及び第１面３１１とは反対側の第２面３１２を有している。第１面３１１は、上面であり、第２面３１２は、下面である。

第３基板３１は、第１基板１１と電気的に接続されている。より具体的には、第３基板３１は、ピンコネクタを有している。また、第１基板１１は、ピンコネクタが接続される端子を有している。ピンコネクタは、第１基板１１の端子に接続されており、これにより第１基板１１と第３基板３１とが電気的に接続される。

複数の電子部品３２は、第３基板３１に実装されている。複数の電子部品３２は、第３基板３１の第１面３１１に実装されている。本実施形態では、複数の電子部品３２の全てが第１面３１１に実装されている。ただし、これに限らず、複数の電子部品３２のうちの一部は、第２面３１２に実装されていてもよい。

複数の電子部品３２は、発熱部品９９を含み得る。複数の電子部品３２の全てが発熱部品９９であってもよいし、一部が発熱部品９９であってもよい。複数の電子部品３２の全てが、発熱部品９９でなくてもよい。

（２．６）入力ブロック
入力ブロック４は、図２、図３、図８に示すように、入力基板４１と、一対の入力端子４２（図８では、１つのみ図示）と、電子部品４３と、端子カバー４４と、を備えている。

入力基板４１は、出力基板５１と同様、例えば、ガラス・エポキシ樹脂からなる絶縁板と、絶縁板に形成されているパターン導体と、を含むプリント配線板である。

入力基板４１は、入力基板４１の法線方向Ａ１０が前後方向Ｄ１に沿うように、ハウジング８の収容空間内に収容されている。本実施形態では、入力基板４１の法線方向Ａ１０は、出力基板５１の法線方向Ａ０に沿っている。

入力基板４１は、第１面４１１、及び第１面４１１とは反対側の第２面４１２を有している。第１面４１１は、前面であり、第２面４１２は、後面である。

入力基板４１は、第３基板３１と電気的に接続されている。より具体的には、入力基板４１は、一対の電線４５によって、第３基板３１と電気的に接続されている。

一対の入力端子４２は、入力基板４１に実装されている。一対の入力端子４２は、入力基板４１の第２面４１２に実装されている。一対の入力端子４２には、電源ケーブル４００の一対の電源線４０１（図１参照）がそれぞれ接続される。

一対の入力端子４２の各々は、いわゆる速結端子である。入力端子４２は、例えば、平板状の端子部４２１と、銅合金からなる板金を曲げ加工することにより形成された端子金具４２２と、を備えている。端子金具４２２は、弾性力により電源線４０１を端子部４２１に押しつける押付部４２３と、電源線４０１が抜け落ちるのを防止する鎖錠部４２４と、を備えている。

入力ブロック４は、解除ボタン４６を更に備えている。解除ボタン４６は、一対の入力端子４２と一対の電源線４０１との接続を解除するための釦である。すなわち、一対の入力端子４２と一対の電源線４０１とが接続されている状態で解除ボタン４６を操作することにより、鎖錠部４２４が電源線４０１が離れ、これにより一対の入力端子４２から一対の電源線４０１を取り外すことが可能となる。

電子部品４３は、入力基板４１に実装されている。電子部品４３は、入力基板４１の第１面４１１に実装されている。ただし、これに限らず、電子部品４３は第２面４１２に実装されていてもよい。また、入力基板４１に複数の電子部品４３が実装されていてもよい。

端子カバー４４は、樹脂製である。端子カバー４４は、例えば、ＰＢＴ樹脂により形成されている。端子カバー４４は、入力基板４１の第２面４１２側に配置される。端子カバー４４は、矩形の箱状である。端子カバー４４は、一対の入力端子４２を後方から覆い、一対の入力端子４２を内部に収容する。

端子カバー４４は、ケース８１の空所８１１に配置される。端子カバー４４は、端子カバー４４の後面とケース８１の後面、端子カバー４４の右面とケース８１の右面、端子カバー４４の下面とケース８１の下面が、それぞれ段差無くつながる形状を有している。また、上述のように、端子カバー４４の右下の角部の前面には、前方へ突出する半円筒状であって内面にねじ溝が形成された筒部が設けられている。

図３に示すように、端子カバー４４の後壁には、一対の電源線４０１を挿入するための一対の挿入孔４４１が形成されている。端子カバー４４の後壁には、解除ボタン４６を操作する治具（例えばマイナスドライバー）を挿入するための操作孔４４２が形成されている。

（２．７）絶縁シート
上述のように、配線器具１００は、絶縁シート（第１絶縁シート）６１を備えている。図２、図３に示すように、配線器具１００は、第２絶縁シート６５及び第３絶縁シート６６を更に備えている。

第１絶縁シート６１は、例えば、ポリカーボネート（polycarbonate）により形成されている。第１絶縁シート６１は、ケース８１の内面に沿った矩形の箱状である。第１絶縁シート６１は、ケース８１の内面に沿って配置される。

図２、図３、図９に示すように、第１絶縁シート６１は、底部６２と、４つの側部６３（上側部６３１、下側部６３２、左側部６３３、右側部６３４）と、を有している。

底部６２は、ケース８１の底壁８２の前面に沿った形状である。底部６２は、その右下部分に、空所８１１に対応する矩形の切り欠き６２８を有している。

底部６２の中央には、底壁８２の貫通孔８２１に対応する位置に、ねじ９０を通すための貫通孔６２９が形成されている。貫通孔６２９の寸法は、スペーサ９２の寸法よりも大きい。

底部６２は、複数（ここでは５つ）の開口６１０を有している。複数の開口６１０は、底部６２の左上部分に形成された２つの矩形の開口６１１，６１２と、底部６２の左下部分に形成された矩形の開口６１３と、底部６２の右上部分に形成され左斜め下に延びる矩形の開口６１４と、底部６２の右下部分に形成され切り欠き６２８とつながる矩形の開口６１５と、を含む。開口６１５は、ケース８１の底壁８２の突出部８１３に対応する位置に形成されており、突出部８１３が嵌り込む形状を有している。

上側部６３１は、ケース８１の上壁８３１の下面に沿った形状である。下側部６３２は、ケース８１の下壁８３２の上面に沿った形状である。左側部６３３は、ケース８１の左壁８３３の右面に沿った形状である。右側部６３４は、ケース８１の右壁８３４の左面に沿った形状である。上側部６３１、下側部６３２、左側部６３３、及び右側部６３４は、開口を有していない。底部６２及び４つの側部６３は、一体に形成されている。

また、第１絶縁シート６１は、切り欠き６２８の上辺に沿って左右方向Ｄ３に延び前方に突出する突出部６３５を、更に有している。

第１絶縁シート６１は、第１放熱部材７１とともに、第１基板１１をケース８１から電気的に絶縁する。また、第１絶縁シート６１は、第２基板２１をケース８１から電気的に絶縁する。第１絶縁シート６１は、第３基板３１をケース８１から電気的に絶縁する。第１絶縁シート６１は、第１基板１１～第３基板３１に対する外部からの静電気、雷サージ等を抑制する。

第２絶縁シート６５は、例えば、ポリカーボネートにより形成されている。図２、図３に示すように、第２絶縁シート６５は、出力基板５１と第１基板１１との間に配置されている。第２絶縁シート６５は、出力基板５１と、第１基板１１に実装されている電子部品１２と、の間に配置されている。第２絶縁シート６５は、出力基板５１と電子部品１２との間を電気的に絶縁する。

第３絶縁シート６６は、例えば、ポリカーボネートにより形成されている。図２、図３に示すように、第３絶縁シート６６は、出力基板５１と第１基板１１との間に配置されている。第３絶縁シート６６は、出力基板５１と、第３基板３１に実装されている電子部品３２と、の間に配置されている。第３絶縁シート６６は、出力基板５１と電子部品３２との間を電気的に絶縁する。

（２．８）放熱部材
上述のように、配線器具１００は、放熱部材（第１放熱部材）７１を備えている。また、配線器具１００は、第２放熱部材７２を更に備えている。また、図２、図３に示すように、配線器具１００は、追加放熱部材７３を更に備えている。

第１放熱部材７１は、電気絶縁性を有している。第１放熱部材７１は、熱伝導性を有している。第１放熱部材７１は、シート状である。第１放熱部材７１は、サーマルシートである。第１放熱部材７１は、例えば、シリコンにより形成されている。第１放熱部材７１は、伸縮性（弾性）を有している。第１放熱部材７１はサーマルシートであるため、例えばグリスのような揮発性の液体と比較して、長寿命化を図ることが可能となる。

第１放熱部材７１は、ケース８１の底壁８２と第１基板１１との間に配置される。上述のように第１絶縁シート６１がケース８１の内面に沿って配置されているので、第１放熱部材７１は、第１絶縁シート６１の底部６２と第１基板１１との間に配置される。第１放熱部材７１は、第１絶縁シート６１の開口６１０に対応する位置に配置される。見方を変えて説明すると、第１絶縁シート６１は、ケース８１において第１放熱部材７１と（直接）接触していない部分に、ケース８１の内面に沿って配置されている。

第１放熱部材７１は、開口６１０を埋めるように配置される。第１放熱部材７１は、第１絶縁シート６１における開口６１０の周縁部と第１基板１１との間に挟まれる。第１放熱部材７１は、第１絶縁シート６１とともに、第１基板１１をケース８１から電気的に絶縁する。

第１放熱部材７１は、複数（ここでは３つ）のシート片７１１，７１２，７１３を有している。各シート片７１１，７１２，７１３は、シート状である。複数のシート片７１１～７１３は、互いに離れて配置されている。ただし、これに限らず、複数のシート片７１１～７１３は一部同士が重なるように配置されていてもよい。或いは、複数のシート片７１１～７１３は一体に形成されていてもよい。

図９に示すように、シート片７１１は、開口６１１，６１２に対応する位置に配置され、開口６１１，６１２を埋める。シート片７１２は、開口６１３に対応する位置に配置され、開口６１３を埋める。シート片７１３は、開口６１４，６１５に対応する位置に配置され、開口６１４，６１５を埋める。複数（３つ）のシート片７１１～７１３によって、複数（５つ）の開口６１１～６１５の全てが埋められる。

第１放熱部材７１は、伸縮されていない自然状態において、スペーサ９２の高さ（前後方向Ｄ１の寸法）よりも大きな厚さ（前後方向Ｄ１の寸法）を有している。第１放熱部材７１が第１絶縁シート６１と第１基板１１との間に配置された状態で、第１基板１１がねじ９１によって底壁８２に固定されると、第１絶縁シート６１と第１基板１１とに挟まれることで第１放熱部材７１が前後方向Ｄ１に圧縮される。ただし、第１放熱部材７１のうちで開口６１０に対応する部分は、圧縮されずに開口６１０内にはみ出して、底壁８２に接触する。これにより、第１放熱部材７１の前面が第１基板１１の第２面１１２に接触し、かつ第１放熱部材７１の後面が底壁８２に接触する（図７参照）。すなわち、第１放熱部材７１は、ケース８１の底壁８２と接触する。

図３、図５に示すように、第１放熱部材７１のうちのシート片７１１は、第１基板１１の第２面１１２に実装された電子部品１２に、接触している。これにより、放熱性の更なる向上を図ることが可能となる。この点について、図１０を参照してより詳細に説明する。

図１０に示すように、第１基板１１の第２面１１２に、発熱部品９９である電子部品１２が実装されている。また、第１基板１１は、第２面１１２がケース８１の底壁８２と対向するように配置されている。そして、第１放熱部材７１のシート片７１１は、第１基板１１とケース８１の底壁８２との間に配置されており、発熱部品９９の全体を覆っている。言い換えれば、発熱部品９９は、第１放熱部材７１に埋め込まれている。これにより、第１放熱部材７１は、発熱部品９９と接触している。また、第１放熱部材７１は、第１基板１１と接触している。

また、図１０に示すように、第１放熱部材７１のシート片７１１は、第１絶縁シート６１の開口６１０を介して、ケース８１の底壁８２と接触している。

このように、第１放熱部材７１がケース８１と接触しかつ発熱部品９９と接触することで、発熱部品９９からケース８１への熱の伝達が促進され、放熱性の更なる向上を図ることが可能となる。

なお、第１放熱部材７１は、ケース８１と面状に接触することが好ましい。第１放熱部材７１のうちで、第１絶縁シート６１の開口６１０に対応する部分の全体が、ケース８１と面状に接触することが好ましい。放熱性の更なる向上を図ることが可能となる。

また、図６に示すように、第１放熱部材７１のうちのシート片７１３は、第１絶縁シート６１の開口６１５に対応する位置に配置されている。開口６１５には、ケース８１の底壁８２の突出部８１３が嵌まっており、シート片７１３は突出部８１３に接触している。これにより、突出部８１３が無い場合と比較して、放熱性の更なる向上を図ることが可能となる。この点について、図１１を参照してより詳細に説明する。

図１１に示すように、第１基板１１の第１面１１１に、発熱部品９９である電子部品１２が実装されている。また、第１基板１１は、第２面１１２がケース８１の底壁８２と対向するように配置されている。ケース８１の底壁８２は、第１基板１１に向かって突出する突出部８１３を有している。突出部８１３は、第１絶縁シート６１の開口６１０内に嵌め込まれている。そして、第１放熱部材７１のシート片７１３は、第１基板１１とケース８１の突出部８１３との間に配置されている。これにより、第１放熱部材７１は、第１基板１１と接触している。また、第１放熱部材７１は、ケース８１（突出部８１３）と接触している。これにより、発熱部品９９で発生した熱は第１基板１１へ伝達され、第１基板１１の熱は、第１放熱部材７１を介してケース８１へ伝達される。

図１１に示すように、ケース８１が突出部８１３を有している場合の、第１基板１１からケース８１へ熱が伝達される伝熱経路の距離（第１放熱部材７１の厚さに相当）Ｒ１は、ケース８１が突出部８１３を有していない場合の伝熱経路の距離Ｒ０よりも、短い。そのため、ケース８１が突出部８１３を有している場合には、ケース８１が突出部８１３を有していない場合と比較して、第１基板１１とケース８１との間の伝熱経路の熱抵抗が小さくなる。これにより、第１基板１１からケース８１への熱の伝達が促進され、放熱性の更なる向上を図ることが可能となる。

第１基板１１は、好ましくは、図１１に示すように銅インレイ１１４を有している。すなわち第１基板１１は銅インレイ基板である。銅インレイ１１４は、第１基板１１において発熱部品９９が実装される部分に設けられている。第１放熱部材７１は、銅インレイ１１４と接触している。このように、第１放熱部材７１が第１基板１１の銅インレイ１１４と接触していることで、放熱性の更なる向上を図ることが可能となる。

本実施形態の配線器具１００では、第１基板１１の第２面１１２の全面において、第１基板１１とケース８１との間には、第１絶縁シート６１と第１放熱部材７１とのうちの少なくとも一方が介在する。より詳細に説明すると、図５に示すように、前後方向Ｄ１に沿って第１基板１１からケース８１の底壁８２へ向かう仮想線Ｘ１を想定すると、第１基板１１のどの点を始点としても、その仮想線Ｘ１は第１絶縁シート６１と第１放熱部材７１とのうちの少なくとも一方と交差する。すなわち、第１基板１１とケース８１とが対向する方向（前後方向Ｄ１）に沿って第１基板１１からケース８１へ向かう任意の仮想線Ｘ１は、第１絶縁シート６１と第１放熱部材７１とのうちの少なくとも一方と交差する。これにより、第１基板１１とケース８１との間の絶縁距離の増加を図ることが可能となり、ケース８１に対する第１基板１１の電気的な絶縁性の向上を図ることが可能となる。

第２放熱部材７２は、電気絶縁性を有している。第２放熱部材７２は、熱伝導性を有している。第２放熱部材７２は、シート状である。第２放熱部材７２は、サーマルシートである。第２放熱部材７２は、例えば、シリコンにより形成されている。第２放熱部材７２は、伸縮性（弾性）を有している。

第２放熱部材７２は、ケース８１の側壁８３（左壁８３３）と第２基板２１との間に配置される。上述のように第１絶縁シート６１がケース８１の内面に沿って配置されているので、第２放熱部材７２は、第１絶縁シート６１の左側部６３３と第２基板２１との間に配置される。

第２放熱部材７２は、第１絶縁シート６１の左側部６３３と第２基板２１との間に挟まれる。これにより、第２基板２１の第１面２１１に実装されている電子部品２２が第２放熱部材７２に埋め込まれ、第２放熱部材７２が電子部品２２と接触する。また、第２放熱部材７２の右面は、第２基板２１の第１面２１１と接触する。

このように、配線器具１００が第１放熱部材７１と第２放熱部材７２とを備えていることで、発熱部品９９から発生した熱をケース８１へ逃がす２つの伝熱経路が形成される。これにより、放熱性の更なる向上を図ることが可能となる。

追加放熱部材７３は、電気絶縁性を有している。追加放熱部材７３は、熱伝導性を有している。追加放熱部材７３は、シート状である。追加放熱部材７３は、サーマルシートである。追加放熱部材７３は、例えば、シリコンにより形成されている。追加放熱部材７３は、伸縮性（弾性）を有している。

図７に示すように、追加放熱部材７３は、カバー８５と出力基板５１との間に配置される。追加放熱部材７３は、出力基板５１に実装されている電子部品５３を覆うように配置される。追加放熱部材７３は、カバー８５と出力基板５１との間に挟まれる。これにより、出力基板５１の第１面５１１に実装されている電子部品５３が、追加放熱部材７３の下面と接触する。

配線器具１００が追加放熱部材７３を備えていることで、出力基板５１に実装された電子部品５３から発生した熱を、追加放熱部材７３を介してハウジング８へ逃がすことが可能となる。これにより、放熱性の更なる向上を図ることが可能となる。

（２．９）回路構成
図１２を参照して、配線器具１００（ＵＳＢコンセント）の回路構成について説明する。

配線器具１００は、図１２に示すように、入力回路１０１と、コモンフィルタ１０２と、ダイオードブリッジ１０３と、ノーマルフィルタ１０４と、ＤＣ／ＤＣコンバータ１０５と、出力回路１０６と、制御回路１０７と、を備えている。

入力回路１０１は、外部電源１１０に接続される。外部電源１１０は、交流電源である。入力回路１０１は、入力ブロック４における一対の入力端子４２を備えている。一対の入力端子４２に電源ケーブル４００が接続されることで、入力回路１０１が外部電源１１０に接続される。入力回路１０１には、外部電源１１０から交流の入力電力が入力される。

コモンフィルタ１０２は、入力回路１０１と接続されている。コモンフィルタ１０２は、コモンモードノイズを低減する。コモンフィルタ１０２は、第３基板３１に実装されている電子部品３２により構成される。コモンフィルタ１０２を構成する電子部品３２は、コンデンサ及びコイル（チョークコイル）を含み得る。

ダイオードブリッジ１０３は、コモンフィルタ１０２を介して入力回路１０１と接続されている。ダイオードブリッジ１０３は、交流の入力電力を脈流の直流電力に変換する。ダイオードブリッジ１０３は、第１基板１１に実装されている電子部品１２により構成される。ダイオードブリッジ１０３を構成する電子部品１２は、ダイオードを含み得る。

ノーマルフィルタ１０４は、ダイオードブリッジ１０３の出力端と接続されている。ノーマルフィルタ１０４は、ノーマルモードノイズを低減する。ノーマルフィルタ１０４は、第２基板２１に実装されている電子部品２２及び第１基板１１に実装されている電子部品１２により構成される。ノーマルフィルタ１０４を構成する電子部品１２，２２は、コンデンサを含み得る。

ＤＣ／ＤＣコンバータ１０５は、ノーマルフィルタ１０４を介してダイオードブリッジ１０３の出力端と接続されている。ＤＣ／ＤＣコンバータ１０５は、ここでは絶縁トランスを備える絶縁型のＤＣ／ＤＣコンバータである。ＤＣ／ＤＣコンバータ１０５は、ダイオードブリッジ１０３で生成された脈流の直流電力を、所望の電圧値を有する直流電力に変換する。ＤＣ／ＤＣコンバータ１０５は、第１基板１１に実装されている電子部品１２により構成される。ＤＣ／ＤＣコンバータ１０５を構成する電子部品１２は、絶縁トランス、半導体スイッチ、及びコンデンサを含み得る。ＤＣ／ＤＣコンバータ１０５が備える絶縁トランス及び半導体スイッチは、発熱部品９９である。

出力回路１０６は、ＤＣ／ＤＣコンバータ１０５と接続されている。出力回路１０６は、出力ブロック５における２つの出力端子５２を備えている。出力回路１０６は、ＤＣ／ＤＣコンバータ１０５により生成された直流電力を、出力端子５２に接続されているＵＳＢプラグ３０１へ出力する。

制御回路１０７は、第１基板１１に実装されている電子部品１２及び出力基板５１に実装されている電子部品５３により構成される。制御回路１０７は、ＤＣ／ＤＣコンバータ１０５の動作（ＤＣ／ＤＣコンバータ１０５が備える半導体スイッチのオンオフ）を制御する。制御回路１０７は、出力端子５２に接続されている電気機器２００から受け取る情報（充電電圧、充電電流等）に基づいて、ＤＣ／ＤＣコンバータ１０５の動作を制御する。

このように、配線器具１００は、入力回路１０１と、変換回路（ダイオードブリッジ１０３及びＤＣ／ＤＣコンバータ１０５）と、出力回路１０６と、を備えている。入力回路１０１は、外部電源１１０に接続されて外部電源１１０から交流の入力電力が入力される。変換回路は、発熱部品９９を含む複数の電子部品から構成され、入力電力を直流の出力電力へ変換する。出力回路１０６は、出力電力を出力する。これにより、配線器具１００は、電気機器２００へ出力電力を供給することが可能である。

（３）変形例
上記の実施形態は、本開示の様々な実施形態の１つに過ぎない。上記の実施形態は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。以下、実施形態の変形例を列挙する。以下では、上記実施形態を「基本例」と呼ぶこともある。上記の基本例及び以下に説明する変形例は、適宜組み合わせて適用可能である。

（３．１）変形例１
図１３を参照して、本変形例の配線器具について説明する。本変形例の配線器具において、基本例の配線器具１００と同様の構成については、同一又は対応する符号を付して適宜説明を省略する。

本変形例の配線器具では、図１３に示すように、ケース８１の底壁８２が、第１基板１１から離れるように凹む窪み部８１４を有している。窪み部８１４は、第１絶縁シート６１の開口６１０内に対応する位置に形成されている。そして、第１放熱部材７１は、窪み部８１４に嵌め込まれるように、第１基板１１とケース８１の底壁８２との間に配置されている。すなわち、第１放熱部材７１は、第１基板１１と接触し、かつケース８１（窪み部８１４）と接触している。発熱部品９９で発生した熱は第１基板１１へ伝達され、第１基板１１の熱は、第１放熱部材７１を介してケース８１へ伝達される。

ケース８１が窪み部８１４を有している場合の、第１基板１１からケース８１へ熱が伝達される伝熱経路の距離（第１放熱部材７１の厚さに相当）Ｒ２は、ケース８１が突出部８１３を有していない場合の伝熱経路の距離Ｒ０よりも、長い。そのため、ケース８１が窪み部８１４を有している場合には、ケース８１が窪み部８１４を有していない場合と比較して、第１基板１１とケース８１との間の伝熱経路の熱抵抗が大きくなる。これにより、第１基板１１からケース８１へ熱が伝達されにくくなり、ケース８１の過度な温度上昇の回避を図ることが可能となる。

（３．２）変形例２
図１４を参照して、本変形例の配線器具１００Ａについて説明する。本変形例の配線器具１００Ａにおいて、基本例の配線器具１００と同様の構成については、同一又は対応する符号を付して適宜説明を省略する。

本変形例の配線器具１００Ａでは、図１４に示すように、ハウジング８Ａはケース８１Ａとカバー８５Ａとを備えている。

ケース８１Ａは、底壁８２Ａと、第１側壁（右壁８３４Ａ）及び第２側壁（左壁８３３Ａ）とを有している。第１側壁（右壁８３４Ａ）及び第２側壁（左壁８３３Ａ）は、底壁８２Ａと交差する。ケース８１Ａは、第１基板１１Ａ及び第２基板２１Ａを収容する。ケース８１Ａは、第１基板１１Ａが第１側壁（右壁８３４Ａ）と対向し第２基板２１Ａが第２側壁（左壁８３３Ａ）と対向するように、第１基板１１Ａ及び第２基板２１Ａを収容する。

第１基板１１Ａには、発熱部品９９（図２等参照）が実装されている。また、第２基板２１Ａには、発熱部品９９が実装されている。

第１放熱部材７１Ａは、第１基板１１Ａと第１側壁（右壁８３４Ａ）との間に配置される。第１放熱部材７１Ａは、第１基板１１Ａと接触する。第２放熱部材７２Ａは、第２基板２１Ａと第２側壁（左壁８３３Ａ）との間に配置される。第２放熱部材７２Ａは、第２基板２１Ａと接触する。第１基板１１Ａは、第２基板２１Ａと対向する。

本変形例の配線器具１００Ａでも、基本例の配線器具１００と同様に、発熱部品９９から発生した熱をケース８１Ａへ逃がす２つの伝熱経路が形成される。これにより、放熱性の更なる向上を図ることが可能となる。

（３．３）その他の変形例
一変形例において、配線器具１００は、出力端子５２を１つ又は３つ以上備えていてもよい。

一変形例において、配線器具１００は、第１絶縁シート６１を備えていればよく、第２絶縁シート６５と第３絶縁シート６６とのうちの一方又は両方を備えていなくてもよい。

一変形例において、配線器具１００は、追加放熱部材７３を備えていなくてもよい。

一変形例において、第１放熱部材７１は、発熱部品９９と接触していれば第１基板１１と接触していなくてもよい。

一変形例において、第１絶縁シート６１の開口６１０の周縁部が、ケース８１の突出部８１３の周縁部と重なっていてもよい。すなわち、第１絶縁シート６１の開口６１０が突出部８１３よりも小さく形成され、第１絶縁シート６１の開口６１０の周縁部が、ケース８１の突出部８１３に載せられて突出部８１３と第１放熱部材７１との間に挟まれていてもよい。

一変形例において、第１絶縁シート６１の開口６１０の周縁部が、ケース８１の窪み部８１４の周縁部と重なっていてもよい。すなわち、第１絶縁シート６１の開口６１０が窪み部８１４よりも小さく形成され、第１絶縁シート６１の開口６１０の周縁部が、ケース８１の窪み部８１４内に入り込んで窪み部８１４と第１放熱部材７１との間に挟まれていてもよい。

一変形例において、第２放熱部材７２は、ケース８１の側壁８３と接触していてもよい。例えば、第１絶縁シート６１の左側部６３３が開口６１０を有しており、第２放熱部７２が開口６１０を埋めるように配置されていてもよい。

一変形例において、発熱部品９９は、樹脂モールドを含んでもよい。すなわち、第１放熱部材７１が発熱部品９９と接触するとは、第１放熱部材７１が発熱部品９９の樹脂モールドと接触することを含み得る概念である。

一変形例において、ケース８１の材料は金属に限られない。ケース８１は、熱伝導性及び導電性を有する材料で形成されていればよい。

（４）まとめ
以上説明した実施形態及び変形例から明らかなように、本明細書には以下の態様が開示されている。

（４．１）第１のまとめ
第１の態様の配線器具（１００，１００Ａ）は、基板（１１，１１Ａ）と、ケース（８１，８１Ａ）と、絶縁シート（６１）と、放熱部材（７１）と、を備える。基板（１１，１１Ａ）には発熱部品（９９）が実装されている。ケース（８１，８１Ａ）は、基板（１１，１１Ａ）を収容する。絶縁シート（６１）は、基板（１１，１１Ａ）とケース（８１，８１Ａ）との間に配置される。放熱部材（７１）は、電気絶縁性を有している。放熱部材（７１）は、基板（１１，１１Ａ）とケース（８１，８１Ａ）との間に配置される。放熱部材（７１）は、絶縁シート（６１）とともに基板（１１，１１Ａ）をケース（８１，８１Ａ）から電気的に絶縁する。放熱部材（７１）は、絶縁シート（６１）よりも大きな熱伝導率を有する。放熱部材（７１）は、ケース（８１，８１Ａ）と接触する。

この態様によれば、放熱性の向上及びケース（８１，８１Ａ）に対する基板（１１，１１Ａ）の電気的な絶縁性の向上を図ることが可能となる。

第２の態様の配線器具（１００，１００Ａ）では、第１の態様において、放熱部材（７１）は、発熱部品（９９）と接触する。

この態様によれば、放熱性の更なる向上を図ることが可能となる。

第３の態様の配線器具（１００，１００Ａ）では、第１又は第２の態様において、放熱部材（７１）は、基板（１１，１１Ａ）と接触する。

この態様によれば、放熱性の更なる向上を図ることが可能となる。

第４の態様の配線器具（１００，１００Ａ）では、第３の態様において、基板（１１，１１Ａ）は、発熱部品（９９）が実装される部分に銅インレイ（１１４）を有する。放熱部材（７１）は、銅インレイ（１１４）と接触する。

この態様によれば、放熱性の更なる向上を図ることが可能となる。

第５の態様の配線器具（１００，１００Ａ）では、第１～第４のいずれか１つの態様において、絶縁シート（６１）は、ケース（８１，８１Ａ）において放熱部材（７１）と接触していない部分に、ケース（８１，８１Ａ）の内面に沿って配置されている。

この態様によれば、ケース（８１，８１Ａ）に対する基板（１１，１１Ａ）の電気的な絶縁性の更なる向上を図ることが可能となる。

第６の態様の配線器具（１００，１００Ａ）では、第５の態様において、絶縁シート（６１）は開口（６１０）を有する。放熱部材（７１）は、絶縁シート（６１）の開口（６１０）に対応する位置に開口（６１０）を埋めるように配置される。

この態様によれば、ケース（８１，８１Ａ）に対する基板（１１，１１Ａ）の電気的な絶縁性の更なる向上を図ることが可能となる。

第７の態様の配線器具（１００，１００Ａ）では、第６の態様において、放熱部材（７１）は、絶縁シート（６１）における開口（６１０）の周縁部と基板（１１，１１Ａ）との間に挟まれる。

この態様によれば、ケース（８１，８１Ａ）に対する基板（１１，１１Ａ）の電気的な絶縁性の更なる向上を図ることが可能となる。

第８の態様の配線器具（１００，１００Ａ）では、第１～第７のいずれか１つの態様において、ケース（８１，８１Ａ）は、基板（１１，１１Ａ）に向かって突出する突出部（８１３）を有する。放熱部材（７１）は、突出部（８１３）と接触する。

この態様によれば、放熱性の更なる向上を図ることが可能となる。

第９の態様の配線器具（１００，１００Ａ）では、第１～第８のいずれか１つの態様において、ケース（８１，８１Ａ）は、基板（１１，１１Ａ）から離れるように凹んだ窪み部（８１４）を有する。放熱部材（７１）は、窪み部（８１４）に嵌め込まれる。

この態様によれば、ケース（８１，８１Ａ）の過度な温度上昇の回避を図ることが可能となる。

第１０の態様の配線器具（１００，１００Ａ）では、第１～第９のいずれか１つの態様において、放熱部材（７１）は、サーマルシートである。

この態様によれば、配線器具（１００，１００Ａ）の長寿命化を図ることが可能となる。

第１１の態様の配線器具（１００，１００Ａ）では、第１～第１０のいずれか１つの態様において、基板（１１，１１Ａ）とケース（８１，８１Ａ）とが対向する方向に沿って基板（１１，１１Ａ）からケース（８１，８１Ａ）へ向かう任意の仮想線（Ｘ１）は、絶縁シート（６１）と放熱部材（７１）とのうちの少なくとも一方と交差する。

この態様によれば、ケース（８１，８１Ａ）に対する基板（１１，１１Ａ）の電気的な絶縁性の更なる向上を図ることが可能となる。

第１２の態様の配線器具（１００，１００Ａ）は、第１～第１１のいずれか１つの態様において、入力回路（１０１）と、変換回路（ダイオードブリッジ１０３，ＤＣ／ＤＣコンバータ１０５）と、出力回路（１０６）と、を備える。入力回路（１０１）は、外部電源に接続されて外部電源から交流の入力電力が入力される。変換回路は、発熱部品（９９）を含む複数の電子部品から構成される。変換回路は、入力電力を直流の出力電力へ変換する。出力回路（１０６）は、出力電力を出力する。

この態様によれば、外部装置へ出力電力を供給することが可能となる。

（４．２）第２のまとめ
第１の態様の配線器具（１００）は、第１基板（１１）と、第２基板（２１）と、ケース（８１）と、第１放熱部材（７１）と、第２放熱部材（７２）と、を備える。ケース（８１）は、底壁（８２）及び底壁（８２）と交差する側壁（８３）を有する。ケース（８１）は、第１基板（１１）が底壁（８２）と対向し第２基板（２１）が側壁（８３）と対向するように第１基板（１１）及び第２基板（２１）を収容する。第１放熱部材（７１）は、第１基板（１１）とケース（８１）の底壁（８２）との間に配置される。第２放熱部材（７２）は、第２基板（２１）とケース（８１）の側壁（８３）との間に配置される。

この態様によれば、放熱性の向上を図ることが可能となる。

第２の態様の配線器具（１００）では、第１の態様において、ケース（８１）は、第１基板（１１）の絶縁板よりも大きな熱伝導率を有する。

この態様によれば、放熱性の更なる向上を図ることが可能となる。

第３の態様の配線器具（１００）では、第２の態様において、ケース（８１）は、金属製である。

この態様によれば、放熱性の更なる向上を図ることが可能となる。

第４の態様の配線器具（１００）では、第１～第３のいずれか１つの態様において、第１基板（１１）には、少なくとも１つの発熱部品（９９）が実装されている。

この態様によれば、発熱部品（９９）で発生した熱を第１放熱部材（７１）を介して底壁へ逃がすことが可能となり、放熱性の更なる向上を図ることが可能となる。

第５の態様の配線器具（１００）では、第４の態様において、第１放熱部材（７１）は、第１基板（１１）に実装されている発熱部品（９９）と接触する。

この態様によれば、放熱性の更なる向上を図ることが可能となる。

第６の態様の配線器具（１００）では、第４又は第５の態様において、第２基板（２１）には、少なくとも１つの発熱部品（９９）が実装されている。

この態様によれば、発熱部品（９９）で発生した熱を第２放熱部材（７２）を介して側壁へ逃がすことが可能となり、放熱性の更なる向上を図ることが可能となる。

第７の態様の配線器具（１００）では、第６の態様において、第２放熱部材（７２）は、第２基板（２１）に実装されている発熱部品（９９）と接触する。

この態様によれば、放熱性の更なる向上を図ることが可能となる。

第８の態様の配線器具（１００）では、第１～第７のいずれか１つの態様において、第１放熱部材（７１）と第２放熱部材（７２）とのうちの少なくとも一方は、伸縮性を有する。

この態様によれば、放熱性の更なる向上を図ることが可能となる。

第９の態様の配線器具（１００）では、第１～第８のいずれか１つの態様において、第１放熱部材（７１）と第２放熱部材（７２）とのうちの少なくとも一方は、サーマルシートである。

この態様によれば、配線器具（１００）の長寿命化を図ることが可能となる。

第１０の態様の配線器具（１００）では、第１～第９のいずれか１つの態様において、第１放熱部材（７１）は、ケース（８１）の底壁（８２）と接触する。

この態様によれば、放熱性の更なる向上を図ることが可能となる。

第１１の態様の配線器具（１００）では、第１～第１０のいずれか１つの態様において、第２放熱部材（７２）は、ケース（８１）の側壁（８３）と接触する。

この態様によれば、放熱性の更なる向上を図ることが可能となる。

第１２の態様の配線器具（１００Ａ）は、第１基板（１１Ａ）と、第２基板（２１Ａ）と、ケース（８１Ａ）と、第１放熱部材（７１Ａ）と、第２放熱部材（７２Ａ）と、を備える。ケース（８１Ａ）は、底壁（８２Ａ）、第１側壁（右壁８３４Ａ）及び第２側壁（左壁８３３Ａ）を有する。第１側壁及び第２側壁は、底壁（８２Ａ）と交差する。ケース（８１Ａ）は、第１基板（１１Ａ）が第１側壁と対向し第２基板（２１Ａ）が第２側壁と対向するように第１基板（１１Ａ）及び第２基板（２１Ａ）を収容する。第１放熱部材（７１Ａ）は、第１基板（１１Ａ）とケース（８１Ａ）の第１側壁との間に配置される。第２放熱部材（７２）は、第２基板（２１）とケース（８１Ａ）の第２側壁との間に配置される。第１基板（１１）と第２基板（２１）とが対向する。

この態様によれば、放熱性の向上を図ることが可能となる。

第１３の態様の配線器具（１００，１００Ａ）は、第１～第１２のいずれか１つの態様において、入力回路（１０１）と、変換回路（ダイオードブリッジ１０３，ＤＣ／ＤＣコンバータ１０５）と、出力回路（１０６）と、を備える。入力回路（１０１）は、外部電源に接続されて外部電源から交流の入力電力が入力される。変換回路は、第１基板（１１，１１Ａ）及び第２基板（２１，２１Ａ）のうちの少なくとも一方に実装される複数の電子部品から構成される。変換回路は、入力電力を直流の出力電力へ変換する。出力回路（１０６）は、出力電力を出力する。

この態様によれば、外部装置へ出力電力を供給することが可能となる。

１００，１００Ａ 配線器具
１１，１１Ａ 基板、第１基板
２１，２１Ａ 第２基板
６１ 絶縁シート
６１０ 開口
７１，７１Ａ 放熱部材、第１放熱部材
７２，７２Ａ 第２放熱部材
８１，８１Ａ ケース
８２，８２Ａ 底壁
８３ 側壁
８３３Ａ 左壁（第２側壁）
８３４Ａ 右壁（第１側壁）
８１３ 突出部
８１４ 窪み部
９９ 発熱部品
１０１ 入力回路
１０６ 出力回路
１１４ 銅インレイ
Ａ１ 法線方向
Ａ２ 法線方向
Ｘ１ 仮想線

Claims (12)

1. 発熱部品が実装された基板と、
   前記基板を収容するケースと、
   前記基板と前記ケースとの間に配置される絶縁シートと、
   電気絶縁性を有し、前記基板と前記ケースとの間に配置され、前記絶縁シートとともに前記基板を前記ケースから電気的に絶縁する放熱部材と、
   を備え、
   前記放熱部材は、前記絶縁シートよりも大きな熱伝導率を有し、
   前記放熱部材は、前記ケースと接触する、
   配線器具。
2. 前記放熱部材は、前記発熱部品と接触する、
   請求項１に記載の配線器具。
3. 前記放熱部材は、前記基板と接触する、
   請求項１又は２に記載の配線器具。
4. 前記基板は、前記発熱部品が実装される部分に銅インレイを有し、
   前記放熱部材は、前記銅インレイと接触する、
   請求項３に記載の配線器具。
5. 前記絶縁シートは、前記ケースにおいて前記放熱部材と接触していない部分に、前記ケースの内面に沿って配置されている、
   請求項１～４のいずれか１項に記載の配線器具。
6. 前記絶縁シートは開口を有し、
   前記放熱部材は、前記絶縁シートの前記開口に対応する位置に前記開口を埋めるように配置される、
   請求項５に記載の配線器具。
7. 前記放熱部材は、前記絶縁シートにおける前記開口の周縁部と前記基板との間に挟まれる、
   請求項６に記載の配線器具。
8. 前記ケースは、前記基板に向かって突出する突出部を有し、
   前記放熱部材は、前記突出部と接触する、
   請求項１～７のいずれか１項に記載の配線器具。
9. 前記ケースは、前記基板から離れるように凹んだ窪み部を有し、
   前記放熱部材は、前記窪み部に嵌め込まれる、
   請求項１～８のいずれか１項に記載の配線器具。
10. 前記放熱部材は、サーマルシートである、
    請求項１～９のいずれか１項に記載の配線器具。
11. 前記基板と前記ケースとが対向する方向に沿って前記基板から前記ケースへ向かう任意の仮想線は、前記絶縁シートと前記放熱部材とのうちの少なくとも一方と交差する、
    請求項１～１０のいずれか１項に記載の配線器具。
12. 外部電源に接続されて前記外部電源から交流の入力電力が入力される入力回路と、
    前記発熱部品を含む複数の電子部品から構成され、前記入力電力を直流の出力電力へ変換する変換回路と、
    前記出力電力を出力する出力回路と、
    を更に備える、
    請求項１～１１のいずれか１項に記載の配線器具。

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