JP2023086832A5 - - Google Patents

Claims (5)

1. 金属を含む加工対象に向かってレーザ光を照射し、照射された部分の前記加工対象を溶融して溶接を行い、
   前記レーザ光は、主パワー領域と、少なくとも一つの副パワー領域とによって構成され、
   前記主パワー領域のパワーは、それぞれの前記副パワー領域のパワー以上であり、
   前記主パワー領域のパワーと、前記少なくとも一つの副パワー領域のパワーの合計とのパワー比が、１４４：１から１：１までの範囲内にあり、
   前記レーザ光と前記加工対象との相対的な移動により当該加工対象に形成される溶接痕の掃引方向に対して直交する幅に対する前記溶接痕の深さのアスペクト比を０．８以上とし、
   前記副パワー領域の少なくとも一部が、前記主パワー領域に対して前記掃引方向における前方に位置して前記加工対象を予め加熱し、
   前記主パワー領域による溶接形態は、キーホール型溶接である、溶接方法。
2. 前記レーザ光と前記加工対象との相対的な移動速度が、２［ｍ／ｍｉｎ］以上３０［ｍ／ｍｉｎ］以下である、請求項１に記載の溶接方法。
3. 前記相対的な移動速度が、２［ｍ／ｍｉｎ］以上２０［ｍ／ｍｉｎ］以下である、請求項１に記載の溶接方法。
4. 前記相対的な移動速度が、５［ｍ／ｍｉｎ］以上１０［ｍ／ｍｉｎ］以下である、請求項１に記載の溶接方法。
5. レーザ発振器と、
   レーザ発振器から発振された光を受け取ってレーザ光を生成し、前記生成されたレーザ光を加工対象に向かって照射して照射された部分の前記加工対象を溶融して溶接を行う光学ヘッドと、
   によって構成され、
   前記レーザ光は、主パワー領域と、少なくとも一つの副パワー領域によって構成され、
   前記主パワー領域のパワーは、それぞれの前記副パワー領域のパワー以上であり、
   前記主パワー領域のパワーと、前記少なくとも一つの副パワー領域のパワーの合計とのパワー比が、１４４：１から１：１までの範囲内にあり、
   前記レーザ光と前記加工対象との相対的な移動により当該加工対象に形成される溶接痕の掃引方向に対して直交する幅に対する前記溶接痕の深さのアスペクト比を０．８以上とし、
   前記副パワー領域の少なくとも一部が、前記主パワー領域に対して前記掃引方向における前方に位置して前記加工対象を予め加熱し、
   前記主パワー領域による溶接形態は、キーホール型溶接である、溶接装置。