JP4153218B2 - レーザ併用交流ミグパルスアーク溶接方法 - Google Patents

レーザ併用交流ミグパルスアーク溶接方法 Download PDF

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、アルミニウム合金(以下、アルミニウムという)の重ねすみ肉溶接を行う場合の消耗電極ガスシールド交流パルスアーク溶接(以下、交流ミグパルスアーク溶接という)のアーク光発生部又はその周辺部の被溶接物表面にレーザ光を照射することによって高速度で重ねすみ肉溶接を行うレーザ併用交流ミグパルスアーク溶接方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、重ねすみ肉溶接を行う場合、図2に示す交流ミグパルスアーク溶接が利用されている。同図は、従来技術の交流ミグパルスアーク溶接を説明する図である。同図において、交流電力を出力する溶接電源装置1は、ワイヤ送給装置2のワイヤ送給ロール3の回転を制御して、消耗電極(以下、ワイヤという)4が溶接トーチ5を通して送給される。また、溶接電源装置1は、溶接トーチ5内のコンタクトチップと被溶接物(上板6と下板7)との間に電力を供給して、ワイヤ4と被溶接物6、7との間にアーク8が発生される。
【0003】
また従来、図3に示す炭酸ガスレーザ、YAGレーザ、半導体レーザ等を利用したレーザ溶接が行われている。同図は、従来技術のレーザ溶接を説明する図である。同図において、レーザ発振装置9から出力されたレーザ光10は光ファイバ11によってレーザトーチ12に伝送され、このレーザトーチ12内に設けられた加工レンズ13によって被溶接物6、7の継手部分6aに焦点が生じるように収束され、被溶接物6、7に照射される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、図2に示す交流ミグパルスアーク溶接によって、重ねすみ肉継手の2[m/分]を超える高速度で重ねすみ肉溶接を行うと、図4に示すように、下板7へのアークの溶け込み量が不足して、継手の強度が不足する。図4は、交流ミグパルスアーク溶接によって、重ねすみ肉継手を2[m/分]を超える高速度で溶接をしたときの溶接ビード14の形状を示す図である。また、交流ミグパルスアーク溶接によって高速度で重ねすみ肉溶接を行うには、単位長さ当りの入熱が小さいために、適切な溶接ビード14を形成することができない。
【0005】
また、図3に示すレーザ溶接は、高エネルギー密度の熱源であるので、2[m/分]を超え8[m/分]程度までの高速溶接が可能である。しかし、このレーザ溶接では、重ねすみ肉継手への溶接において上板と下板との重ね部分(以下、継手部分という)にギャップがある場合には、レーザ照射部のレーザ光の直径が小さいために、ギャップのある継手部分を上下共に溶融することができず、継手部分の溶接を行うことができない。したがって、レーザ溶接においては、被溶接物6、7の継手部分にギャップがない状態にする必要があるために、実用上の適用範囲は非常に限定されている。
【0006】
【課題を解決するための手段】
第1の発明は、ガスシールドされたワイヤと被溶接物との間に交流電力を供給して溶接線上でアークを発生させ、レーザ発振装置から出力されたレーザ光を伝送経路を通してアークの発生部又はその周辺部に照射して2[m/分]以上の高速度で重ねすみ肉溶接を行うレーザ併用交流ミグパルスアーク溶接方法において、
ギャップを有する被溶接物の上板及び下板の厚さが1[mm]乃至3[mm]のアルミニウムで、
溶接線上のワイヤの先端位置とレーザ光のスポット位置との先端間距離が0[mm]乃至3[mm]で、
ワイヤの先端の位置であるワイヤの狙い位置が、被溶接物の下板の表面上で、被溶接物の上板の下端部が下板の表面に重なる継手線から直角方向に上板から離れる側へ2[mm]乃至前記継手線から直角方向に上板側へ2[mm]で、
レーザ光のスポット位置である狙い位置が、被溶接物の下板の表面上で、前記継手線からスポット直径だけ上板と離れた位置乃至前記継手線からスポット直径の1/2重なる位置であるレーザ併用交流ミグパルスアーク溶接方法である。
【0007】
第2の発明は、溶接線とワイヤの送給方向を含む平面と、被溶接物表面に垂直な平面とが形成するワイヤの狙い角が5[度]乃至20[度]であり、
溶接線とレーザ光とを含む平面と、被溶接物表面に垂直な平面とが形成するレーザ光の狙い角が5[度]乃至20[度]である第1の発明に記載のレーザ併用交流ミグパルスアーク溶接方法である。
【0008】
第3の発明は、溶接線とワイヤの送給方向とを含む平面内で、溶接線に直交する線とワイヤの送給方向とが形成する前進角が10[度]乃至20[度]で、
溶接線とレーザ光の照射方向とを含む平面内で、溶接線に直交する線とレーザ光とが形成する後退角が15[度]乃至40[度]である第2の発明に記載のレーザ併用交流ミグパルスアーク溶接方法である。
【0009】
第4の発明は、レーザ出力が1[kw]乃至50[kw]で、被溶接物に照射されるレーザ光のスポット直径が1[mm]乃至5[mm]である第3の発明に記載のレーザ併用交流ミグパルスアーク溶接方法である。
【0011】
【発明の実施の形態】
図1は、本出願に係る発明の特徴を最もよく表す図である。後述する図5と同じなので、説明は図5で後述する
【0012】
【実施例】
本発明は、アルミニウムの薄板の重ねすみ肉溶接をするためのレーザ照射と交流ミグパルスアーク溶接とを併用する複合型のレーザ併用交流ミグパルスアーク溶接方法である。この溶接方法は、前述したレーザ照射によって形成される高エネルギー密度の熱源による高速溶接性を確保した上で、アーク8によって形成される広がりのある熱源によって継手部分6aを幅広く溶融すると共にワイヤ4をギャップ部分に充填することによって、ギャップのある継手部分に対しても良好な高速度で重ねすみ肉溶接を行うことができる。以下、このレーザ併用交流ミグパルスアーク溶接方法を説明する。なお、これ以降の説明では、溶接速度が2[m/分]以上の場合を高速溶接ということにする。
【0013】
図5は、本発明のレーザ併用交流ミグパルスアーク溶接方法を実施する装置を示す図である。以下、同図を参照して説明する。同図は、YAGレーザ又は半導体レーザと交流ミグアーク溶接装置を使用する場合を示している。同図において、図2及び図3に示す機能と同機能に同符号を付して、説明を省略する。
【0014】
発明者の実験によれば、適切な溶接条件は次のとおりである。
図6は、本発明のレーザ併用交流ミグパルスアーク溶接方法におけるワイヤの前進角θ1等を説明するための図である。同図において、溶接線を含んだ被溶接物6、7の表面に直交する平面内で、被溶接物6、7の表面の垂直線とワイヤの送給方向とが形成する前進角θ1が10[度]乃至20[度]であり、被溶接物6、7の表面の垂直線とレーザ光10とが形成する後退角θ2が15[度]乃至40[度]である。
また、ワイヤ4とレーザ光10との先端間距離D1は、0[mm]乃至3[mm]である。
【0015】
図7は、本発明のレーザ併用交流ミグパルスアーク溶接方法におけるワイヤの狙い角γ1等を説明するための図である。説明を容易にするために、溶接線に直交した平面上に、ワイヤ4の送給方向とレーザ光の照射方向とを投影した場合について説明する。同図において、溶接線に直交しワイヤ送給方向を含む平面内で、被溶接物6、7の表面の垂直線15とワイヤ4の送給方向とが形成する角度であるワイヤの狙い角γ1が5[度]乃至20[度]であり、溶接線に直交しレーザ光の照射方向を含む平面内で、被溶接物6、7の表面の垂直線16とレーザ光10とが形成する角度であるレーザ光の狙い角γ2が5[度]乃至20[度]である。
また、被溶接物の上板6の下端部が下板7の表面に重なる継手線上又は直角方向に離れたワイヤ4の先端4aの位置であるワイヤの狙い位置Ly1が−2[mm]乃至2[mm]であり、継手線に照射するレーザ光のスポット位置である狙い位置Ly2が上記継手線からスポット直径Dだけ上板6と離れた位置乃至継手線からスポット直径の1/2D重なる位置である。
【0016】
上記の溶接条件において、図7に示すワイヤの狙い角γ1およびレーザ光の狙い角γ2が5[度]よりも小さい角度では、レーザ光10とアーク8との狙い位置を継手部分6aに合わせることが容易ではないために、狙い位置が上板6側によると、下板7への溶け込みが不足し、狙い位置が下板7側によると、下板7が溶け落ちる場合がある。また、20[度]よりも大きい角度では、アーク8が安定しない。したがって、ワイヤの狙い角γ1およびレーザ光の狙い角γ2は5[度]乃至20[度]が好ましい。
【0017】
図8は、ワイヤの狙い位置Ly1「mm」(横軸)とレーザ光とワイヤとの先端間距離D1「mm」(縦軸)との関係において、溶接良好不良の境界を示す図である。この溶接不良とは、溶け込み不良及び溶け落ちが発生する状態をいい、溶接良好とは、溶接不良を発生しない状態をいう。
同図において、レーザ光の狙い位置Ly2は0[mm]、即ち、レーザ光の狙い位置Ly2は継手部分6aであり、溶接速度は4[m/分]である。また、図8及び後述する図9と図11とに示す溶接良好不良との境界を明確にするための共通の溶接条件は、アルミニウムA5052の被溶接物の下板6及び上板7の厚さが1.5[mm]で、直径が1.2[mm]でアルミニウムA5356のワイヤ4を使用して重ねすみ肉継手のすみ肉溶接を行った。また、レーザ溶接機の出力が1.5[kw]で、焦点位置でのレーザ光のスポット直径1[mm]のレーザ光を、焦点位置をずらして照射する部分のレーザ光10のスポット直径が2[mm]の場合であり、また、交流ミグパルスアーク溶接機の溶接電流が135[A]の交流パルス電流で、溶接電圧が17[V]である。溶接速度が4[m/分]の場合である。また、図8及び図9において、被溶接物の上板6と下板7のギャップが無い状態で溶接をしている。
【0018】
図8に示すように、溶接線上のワイヤ4の先端位置とレーザ光10のスポット位置との先端間距離(以下、レーザ光とワイヤとの先端間距離という)D1が、3[mm]を超えると、レーザ光10が照射された部分にアーク8が引き寄せられる力が弱くなり、溶け込みの深さが浅くなる。したがって、レーザ光とワイヤとの先端間距離D1は、0[mm]乃至3[mm]が好ましい。
また、ワイヤの狙い位置Ly1が−2[mm]乃至2[mm]の範囲を超えると、アーク8が継手部分6aから離れるために適切な溶接を行うことができない。
【0019】
図9は、レーザ光の狙い位置Ly2「mm」(横軸)とレーザ光とワイヤとの先端間距離D1「mm」(縦軸)との関係において溶接良好不良の境界を示す図である。同図において、ワイヤの狙い位置Ly1は0[mm]、即ち、ワイヤの狙い位置Ly1は継手部分6aである。
同図に示すように、レーザ光の狙い位置Ly2が−2[mm]乃至1[mm]の範囲を超えると、レーザ光が継手部分6aから離れることになり、適切な溶接を行うことができない。さらに、ワイヤの狙い位置Ly1と異なり、レーザ光の狙い位置Ly2が2[mm]になると、レーザ光10が照射された部分にアーク8が引き寄せられて、アーク8が継手部分6aから離れ、下板7への溶け込みが不足し、適切な溶接を行うことができない。
【0020】
この結果、ワイヤの狙い位置Ly1とレーザ光の狙い位置Ly2とが継手部分6aから上板6側により過ぎると、図4に示すように、下板7の溶け込み量が不足して、継手の強度が不足する。また、ワイヤの狙い位置Ly1とレーザ光の狙い位置Ly2とが継手部分6aから下板7側に下がり過ぎると、図10に示すように、継手部分6aを溶接することができない。図10は、ワイヤの狙い位置Ly1とレーザ光の狙い位置Ly2とが継手部分6aから下板7側に下がり過ぎたときの溶接ビード形状を示す図である。
したがって、ワイヤの狙い位置Ly1が−2[mm]乃至2[mm]で、レーザ光の狙い位置Ly2が−2[mm]乃至1[mm]において、下板7の溶け込みが十分な溶接を行うことができる。
被溶接物6、7に照射されるレーザ光10のスポット直径をD[mm]としたときに、レーザ光の狙い位置Ly2が−D[mm]乃至D/2[mm]の範囲になる。
【0021】
図11は、本発明のレーザ併用交流ミグパルスアーク溶接方法を実施したときの溶接速度[m/分](横軸)と被溶接物のギャップ長G1[mm](縦軸)との関係を示す図であり、さらに、従来技術と比較している。同図において、レーザ光とワイヤとの先端間距離D1は2[mm]で、ワイヤの狙い角γ1とレーザ光の狙い角γ2とは10[度]で、ワイヤの前進角θ1が15[度]でレーザ光の後退角が30[度]において、ワイヤの狙い位置Ly1及びレーザ光の狙い位置Ly2を変化させている。
同図に示すように、従来技術の交流ミグパルスアーク溶接を単独で行う場合及びレーザ溶接を単独で行う場合と比較して、本発明のレーザ併用交流ミグパルスアーク溶接方法は、図12に示すようにギャップG1を有する被溶接物6、7を高速溶接する場合において、かなり広いギャップ長に対しても適切な溶接を行うことができる。図12は、本発明のギャップを有する被溶接物を溶接する場合に、適切な溶接が行われたときの溶接ビード14の形状を示す図である。
【0022】
【発明の効果】
本発明はレーザ照射と交流ミグパルスアーク溶接とを併用する複合型のレーザ併用交流ミグパルスアーク溶接方法であって、ワイヤの狙い位置Ly1及びレーザ光の狙い位置Ly2を変化させることによって、従来技術の交流ミグパルスアーク溶接を単独で行う場合及びレーザ溶接を単独で行う場合と比較して、ギャップG1を有する被溶接物6、7を高速度で重ねすみ肉溶接を行う場合において、かなり広いギャップ長に対しても適切な溶接を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本出願に係る発明の特徴を最もよく表す図である。
【図2】従来技術の交流ミグパルスアーク溶接を説明する図である。
【図3】従来技術のレーザ溶接を説明する図である。
【図4】交流ミグパルスアーク溶接によって、重ねすみ肉継手の2[m/分]を超える高速度で溶接を行ったときの溶接ビード14の形状を示す図である。
【図5】本発明のレーザ併用交流ミグパルスアーク溶接方法を実施する装置を示す図である。
【図6】本発明のレーザ併用交流ミグパルスアーク溶接方法におけるワイヤの前進角θ1等を説明するための図である。
【図7】本発明のレーザ併用交流ミグパルスアーク溶接方法におけるワイヤの狙い角γ1等を説明するための図である。
【図8】ワイヤの狙い位置Ly1「mm」(横軸)とレーザ光とワイヤとの先端間距離D1「mm」(縦軸)との関係において溶接良好不良の境界を示す図である。
【図9】レーザ光の狙い位置Ly2「mm」(横軸)とレーザ光とワイヤとの先端間距離D1「mm」(縦軸)との関係において溶接良好不良の境界を示す図である。
【図10】ワイヤの狙い位置Ly1とレーザ光の狙い位置Ly2とが継手部分6aから下板7側により過ぎたときの、溶接ビード形状を示す図である。
【図11】本発明のレーザ併用交流ミグパルスアーク溶接方法を実施したときの溶接速度[m/分](横軸)と被溶接物のギャップ長G1[mm](縦軸)との関係を示す図である。
【図12】本発明のギャップを有する被溶接物を溶接する場合に、適切な溶接が行われたときの溶接ビード14の形状を示す図である。
【符号の説明】
1 溶接電源装置
2 ワイヤ送給装置
3 ワイヤ送給ロール
4 ワイヤ
4a ワイヤ4の先端
5 溶接トーチ
6 (被溶接物の)上板
6a 継手部分
7 (被溶接物の)下板
8 アーク
9 レーザ発振装置
10 レーザ光
11 光ファイバ
12 レーザトーチ
13 加工レンズ
14 溶接ビード
15 被溶接物6、7の表面の垂直線
16 被溶接物6、7の表面の垂直線
D 被溶接物6、7に照射されるレーザ光10のスポット直径
D1 レーザ光とワイヤとの先端間距離
Ly1 ワイヤの狙い位置
Ly2 レーザ光の狙い位置
θ1 ワイヤの前進角
θ2 レーザ光の後退角
γ1 ワイヤの狙い角
γ2 レーザ光の狙い角

Claims (4)

  1. ガスシールドされたワイヤと被溶接物との間に交流電力を供給して溶接線上でアークを発生させ、レーザ発振装置から出力されたレーザ光を伝送経路を通してアークの発生部又はその周辺部に照射して2[m/分]以上の高速度で重ねすみ肉溶接を行うレーザ併用交流ミグパルスアーク溶接方法において、
    ギャップを有する被溶接物の上板及び下板の厚さが1[mm]乃至3[mm]のアルミニウムで、
    溶接線上のワイヤの先端位置とレーザ光のスポット位置との先端間距離が0[mm]乃至3[mm]で
    ワイヤの先端の位置であるワイヤの狙い位置が、被溶接物の下板の表面上で、被溶接物の上板の下端部が下板の表面に重なる継手線から直角方向に上板から離れる側へ2[mm]乃至前記継手線から直角方向に上板側へ2[mm]で、
    レーザ光のスポット位置である狙い位置が、被溶接物の下板の表面上で、前記継手線からスポット直径だけ上板と離れた位置乃至前記継手線からスポット直径の1/2重なる位置であるレーザ併用交流ミグパルスアーク溶接方法。
  2. 溶接線とワイヤの送給方向を含む平面と、被溶接物表面に垂直な平面とが形成するワイヤの狙い角が5[度]乃至20[度]であり、
    溶接線とレーザ光とを含む平面と、被溶接物表面に垂直な平面とが形成するレーザ光の狙い角が5[度]乃至20[度]である請求項1に記載のレーザ併用交流ミグパルスアーク溶接方法。
  3. 溶接線とワイヤの送給方向とを含む平面内で、溶接線に直交する線とワイヤの送給方向とが形成する前進角が10[度]乃至20[度]で、
    溶接線とレーザ光の照射方向とを含む平面内で、溶接線に直交する線とレーザ光とが形成する後退角が15[度]乃至40[度]である請求項2に記載のレーザ併用交流ミグパルスアーク溶接方法。
  4. レーザ出力が1[kw]乃至50[kw]で、被溶接物に照射されるレーザ光のスポット直径が1[mm]乃至5[mm]である請求項3に記載のレーザ併用交流ミグパルスアーク溶接方法。
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