JP2023078153A - 複製（製造）光学デバイスの品質を判断するためのシステム及び方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】製造された光学デバイスの屈折力プロファイルと、該製造された光学デバイスの屈折力プロファイルが基づいている公称屈折力プロファイルとの間の類似性を評価する方法を提供する。【解決手段】製造された光学デバイスの屈折プロファイルを測定すること；製造された光学デバイスの測定屈折力プロファイルから対象領域を認定すること；公称屈折力プロファイルと、オフセットされた測定屈折力プロファイルとの間の類似性を数値化するための統計的数量子を実質的に最小にするために、オフセットを、測定屈折力プロファイルに適用することを含む。オフセット及び統計的数量子を、予め定められた品質管理メトリクスと比較すること；比較に少なくとも部分的に基づいて、測定屈折力プロファイルが予め定められた品質管理メトリクスを満たしているかどうかを判断することをさらに含む。【選択図】図６

Description

（関連出願の相互参照）
本出願は、2014年11月11日出願の米国仮特許出願第62/078,310号の利益を主張するもの
である。本出願は、その全体を参照することにより本明細書に援用する。
本出願は、2013年10月4日出願の米国出願第14/046,356号;2013年4月5日出願の米国出願
第13/857,613号;2013年4月5日出願の国際出願第PCT/AU2013/000354号;2013年4月5日出願
のオーストラリア出願第2013202664号;及び2012年10月17日出願のオーストラリア出願第2
012904541号にも関する。これらの出願の各々は、それらの全体を参照することにより本
明細書に援用する。
（開示の分野）
本開示は、製造された光学デバイスの屈折力プロファイル及び/又は表面プロファイル
の品質を判断するためのシステム及び方法に関する。さらに、本開示は、製造された光学
デバイスの屈折力プロファイル及び/又は表面プロファイルを分析して、公称屈折力プロ
ファイル及び/又は公称表面プロファイルと比較するために、製造された光学デバイスの
パラメトリック記述子を使用することで製造された光学デバイスの複雑な屈折力プロファ
イル及び/又は複雑な表面プロファイルの品質を判断することにも関する。
（背景）
従来より、製造された光学デバイス（例えば、コンタクトレンズ）の屈折力プロファイ
ルは、比較的簡単であった。例えば、屈折力プロファイルは、球面又は線形関数を有して
いてもよい。そのような状況では、製造技術は、製造されたデバイスにおいて所望の（公
称）屈折力プロファイルを複製することができた。屈折力プロファイルが比較的簡単であ
ったため、デバイスの屈折力プロファイルが公称屈折力プロファイルに十分に近いかどう
かを判断するために、製造されたデバイスを試験する必要がない場合があった。
試験が必要であった場合、製造された光学デバイスが公称屈折力プロファイルに十分に
近いかどうかを判断することは一般的に非常に簡単であった。例えば、試験は、焦点距離
計を用いた光学屈折力の検証を有していてもよい。
しかしながら、屈折力プロファイルは、より複雑になってきている。例えば、より複雑
な屈折力プロファイルには、変動の増加、複数のピーク、複数（例えば、一次、二次、及
び三次）モードの球面収差が含まれ得る。これらのより複雑な特徴をもつ光学デバイスを
製造することはより複雑になり得、デバイスの試験と関連性がより深くなる。しかしなが
ら、より簡単な屈折力プロファイルをもつ光学デバイスに使用する簡単な試験手順は、よ
り複雑な屈折力プロファイルをもつ光学デバイスには許容されない場合がある。比較的簡
単な光学デバイスに対する一般的な試験手順は、数台の光学デバイスを選択すること、製
品のバッチが許容されるのを保証するために、それらをオフラインで試験することを含む
。これらの手順には、特定の製造実行中に光学デバイスをサンプリングすること、デバイ
スの品質が漂流していないことを保証するために、サンプリングされた製品をオフライン
で試験することも含んでもよい。これらの手順は、より複雑な屈折力プロファイルには許
容されない場合がある。さらに、光学デバイスの製造に一般に使用される高速製造ライン
では、光学デバイスをリアルタイムで試験することをより困難にさせる。
従って、より複雑な屈折力プロファイルをもつこれらの製造された光学デバイスの品質
を判断することができるシステム及び方法を有することが望ましい。例示の実施態様では
、実質的にリアルタイムで及び/又は高速製造ライン上で品質判断を行うことが望ましい
場合もある。本開示は、本明細書の議論から明らかになるように、従来技術の欠点の少な
くとも１以上を克服及び/又は改善することに関する。本開示は、本願明細書で論じられ
るように他の利点及び/又は改善も提供する。
（概要）
例示の実施態様は、製造された光学デバイス、型、及び/又は空洞の屈折力プロファイ
ル及び/又は表面プロファイルと、製造された光学デバイス、型、及び/又は空洞の屈折力
プロファイル及び/又は表面プロファイルが基づいている対応する公称屈折力プロファイ
ル及び/又は公称表面プロファイルとの間の類似性を評価する方法であって、製造された
光学デバイス、型、及び/又は空洞の屈折力プロファイル及び/又は表面プロファイルを測
定すること；製造された光学デバイス、型、及び/又は空洞の測定屈折力プロファイル及
び/又は測定表面プロファイルから１以上の対象領域を認定すること；公称屈折力プロフ
ァイル及び/又は表面プロファイルと、オフセットされた測定屈折力プロファイル及び/又
はオフセットされた測定表面プロファイルとの間の類似性を数値化するための統計的数量
子を実質的に最小にするために、測定屈折力プロファイル及び/又は測定表面プロファイ
ルへの少なくとも1つのオフセットを判断すること；オフセット及び統計的数量子を、予
め定められた品質管理メトリクスと比較すること；比較に少なくとも部分的に基づいて、
測定屈折力プロファイル及び/又は測定表面プロファイルが予め定められた品質管理メト
リクスを満たしているかどうかを判断することを含む方法を提供してもよい。
例示の実施態様では、本方法は、測定屈折力プロファイル及び/又は測定表面プロファ
イルが、予め定められた品質管理メトリクスを満たしていない場合、製造された光学デバ
イス、型、及び/又は空洞を、別の公称屈折力プロファイル、屈折力、及び/又は別の公称
表面プロファイルと関連付けるかどうかを判断することをさらに含んでもよい。
例示の実施態様では、本方法は、公称屈折力プロファイル及び/又は公称表面プロファイルと、スケール調整され、かつオフセットされた測定屈折力プロファイル及び/又はスケール調整され、かつオフセットされた測定表面プロファイルとの間の類似性を数値化するための統計的数量子を実質的に最小にするために、スケール調整率を、オフセットされた測定屈折力プロファイル及び/又はオフセットされた測定表面プロファイルに適用すること；及びスケール調整率、オフセット、及び統計的数量子を、予め定められた品質管理メトリクスと比較することをさらに含んでもよい。
例示の実施態様では、本方法は、公称屈折力プロファイル及び/又は公称表面プロファイルと、スケール調整され、かつオフセットされた測定屈折力プロファイル及び/又はスケール調整され、かつオフセットされた測定屈折力プロファイルとの間の類似性を数値化するための統計的数量子を実質的に最小にするために、非球面（又は傾き補正）を、スケール調整された、オフセットされた測定屈折力プロファイル及び/又はスケール調整され、かつオフセットされた測定表面プロファイルに適用すること；及び回転、スケール調整率、オフセット、及び統計的数量子を、予め定められた品質管理メトリクスと比較することをさらに含んでもよい。
例示の実施態様では、統計的数量子は、対象領域にわたって算出された差分二乗和であ
ってもよい。例示の実施態様では、統計的数量子は、平均絶対値差分和を提供する、対象
領域を定義する総ポイント数で割った絶対値差分和であってもよい。例示の実施態様では
、統計的数量子は、測定屈折力プロファイルを公称屈折力プロファイルから引いたことに
よって得られた曲線下面積であってもよい。
例示の実施態様では、本方法は、製造された光学デバイス、型、及び/又は空洞の製造
プロセス中に行ってもよい。
例示の実施態様では、本方法は、実質的にリアルタイムに行ってもよい。
例示の実施態様では、製造された光学デバイス、型、及び/又は空洞は、高速製造ライ
ン（例えば、毎分15、20、25、30、40、45、50、55、60、65、70、75、80、85、90、95、
又は100個の光学デバイスを製造することができる製造ライン）上で製造されてもよい。
例示の実施態様では、公称屈折力プロファイル及び/又は公称表面プロファイルは、著
しい変化量を有してもよい。
例示の実施態様では、公称屈折力プロファイル及び/又は公称表面プロファイルは、段
階的なプロファイル、四角いプロファイル、及び/又は三角のプロファイルを含んでもよ
い。
例示の実施態様では、公称屈折力プロファイル及び/又は公称表面プロファイルは、半弦に沿って複数のピーク及び/又は谷を有してもよい。
例示の実施態様では、公称屈折力プロファイル及び/又は公称表面プロファイルは、半弦に沿って少なくとも2、3、4、5、6、7、8、9、又は10のピーク及び/又は谷を有してもよい。
例示の実施態様では、公称屈折力プロファイル及び/又は公称表面プロファイルは、少
なくとも2つの球面収差項を有してもよい。
例示の実施態様では、公称屈折力プロファイル及び/又は公称表面プロファイルは、少
なくとも2つの球面収差項及びデフォーカス項を有してもよい。
例示の実施態様では、公称屈折力プロファイル及び/又は公称表面プロファイルは、少
なくとも3つの球面収差項を有してもよい。
例示の実施態様では、公称屈折力プロファイル及び/又は公称表面プロファイルは、少
なくとも4、5、6、7、又は8 球面収差項を有してもよい。
例示の実施態様では、公称屈折力プロファイル及び/又は公称表面プロファイルは、非
単調であってもよい。
他の態様、特徴、及び利点は、本開示の一部であり、かつ、一例として、本明細書で開
示される実施態様の原理を示す添付図面と共に読まれる以下の説明から明らかとなるであ
ろう。
（図面の説明）
本明細書に記載の開示の範囲内に含まれ得る他の形態にも関わらず、具体的な実施態様
を例として添付図面を参照して説明する。
製造された光学デバイスの公称屈折力プロファイルと、得られた屈折力プロファイルとの例示図である。
選択された対象領域が、0.5ｍｍ～3.5ｍｍである、図1に示す屈折力プロファイルの例示図である。
測定プロファイルが、0.75ジオプター（D）オフセットを有する、図1に示す屈折力プロファイルの例示図である。
測定プロファイルが、0.75ジオプターオフセットを有し、1.09だけスケール調整されている、図1に示す屈折力プロファイルの例示図である。
測定プロファイルが、0.75ジオプターオフセットを有し、1.09だけスケール調整されており、-0.65ジオプターの非球面性が適用される、図1に示す屈折力プロファイルの例示図である。
製造された光学デバイスが所定の品質管理メトリクスを満たしたかどうかを判断するためのプロセスの例示のフローチャートである。
この用語を本明細書で使用する場合、典型的に簡単な屈折力プロファイルと考えられる例示の屈折力プロファイルである。
この用語を本明細書で使用する場合、典型的に複雑な屈折力プロファイルと考えられる例示の屈折力プロファイルである。
（詳細な説明）
コンタクトレンズなどの製造された光学デバイスには、様々な場所でのデバイスの矯正
力を記述する屈折力プロファイル及び/又は表面プロファイルが含まれ得る。一般に、屈
折力プロファイル及び/又は表面プロファイルは、設計/選択され、光学デバイス（例えば
、コンタクトレンズ、眼内レンズ）は、所望の（公称）屈折力プロファイル及び/又は複
雑な表面プロファイルを含むように製造される。ある状況では、製造プロセスには、型/
空洞の生成が含まれる場合があり、これらは次に、所望の（公称）屈折力プロファイル及
び/又は表面プロファイルをもつ光学デバイスの製造に使用される。当業者によって容易
に理解されるように、製造された光学デバイスの屈折力プロファイル及び/又は表面プロ
ファイルは、公称屈折力プロファイル及び/又は公称表面プロファイルと同一になる可能
性は低い。これは、製造プロセスに伴う種々の要因によるものであろう。例えば、場合に
よっては、製造機器が、十分に正確ではない場合、及び/又は、屈折力プロファイル及び/
又は表面プロファイルが、機器が一貫性及び/又は信頼性に基づいて取り扱いできるより
もより複雑な場合がある。
本明細書の説明は、製造された光学デバイスの屈折力プロファイルについて一般的に述
べるが、当業者であれば、等価及び/又は実質的に等価な方法及びシステムが、製造され
た光学デバイスの表面プロファイルの品質を判断するためにも適用できることを概して理
解すべきである。
製造された光学デバイスの屈折力プロファイルの変動は許容され得るが、過度の変動は
一般的に望ましくない。ある特定の実施態様では、公称屈折力プロファイルがより複雑に
なるほど、変動に対する許容度が低くなる。図7及び8は、比較的簡単な屈折力プロファイ
ルと、より複雑な屈折力プロファイルとの差分のいくつかを示す。従って、公称屈折力プ
ロファイルに対する変動が許容される範囲内であるかどうかを判断するために、製造され
たデバイスの屈折力プロファイルを試験することが望ましい場合がある。
本明細書の説明は、製造された光学デバイスの屈折力プロファイルについて一般的に述
べるが、当業者であれば、等価及び/又は実質的に等価な方法及びシステムが、光学デバ
イスの製造に使用した型及び/又は空洞などの製造された型及び/又は空洞にも適用できる
ことを概して理解すべきである。
例示の実施態様では、製造された光学デバイスの屈折力プロファイルは、製造されたデ
バイスの屈折力プロファイルを測定し、測定屈折力プロファイルと、対象領域における公
称屈折力プロファイルとを比較することによって試験してもよい。例示の実施態様では、
2つの屈折力プロファイルの比較には、測定屈折力プロファイルのパラメトリック記述子
を使用することを含んでもよい。例示の実施態様では、パラメトリック記述子は、公称屈
折力プロファイルと、測定屈折力プロファイルとの差分の統計的数量子を最小にする（又
は少なくとも減少させるか又は実質的に減少させる）ために使用してもよい。例示の実施
態様では、統計的数量子は、測定屈折力プロファイルと、対象領域における公称屈折力プ
ロファイルとの差分二乗和であってもよい。統計的数量子と組み合わせて1つ以上のパラ
メトリック記述子を使用して、製造された光学デバイスが、ある特定の所定の基準を満た
すかどうかを判断してもよい。
図1は、製造された光学デバイスの公称屈折力プロファイルと、得られた屈折力プロフ
ァイルとの例示図である。図から分かるように、製造された光学デバイスの測定屈折力プ
ロファイルは、公称屈折力プロファイルと同一ではない。本明細書に記載される例示の実
施態様には、製造された製品に対して確立された品質管理ガイドラインを満たすために、
測定屈折力プロファイルが公称屈折力プロファイルに十分に近いかどうかを判断するため
の方法及びシステムが含まれる。例示の実施態様では、測定屈折力プロファイルが品質管
理ガイドラインを満たさない場合には、製造された光学デバイスは、品質管理プロセスを
落第し、廃棄してもよいし、又は再分類してもよい。例示の実施態様では、測定プロファ
イルがなぜ落第したのか、かつその問題を解決するために何をする必要があるのかを理解
するために、根本原因分析/詳細を抽出することができる。
これを達成するために、例示の実施態様では、最初のステップは、製造された光学デバ
イスの屈折力プロファイルを測定することであってもよい。屈折力プロファイルは、種々
の方法で測定されてもよい。例えば、例として、位相シフトシュリーレン法、シャックハ
ルトマン型波面センサー、タイコグラフィー、又は他の適切な市販又は特注の屈折力マッ
ピング技術に基づく市販の屈折力マッピング機器を利用してもよい。そのような機器の組
み合わせを使用してもよい。
例示の測定プロファイルを図1に示す。屈折力プロファイルを測定した後、次のステップは、測定屈折力プロファイルを公称屈折力プロファイルと比較するために、１以上の対象領域を選択することである。図2は、選択された対象領域が、半弦上の0.5ｍｍ～3.5ｍｍである、図1に示す屈折力プロファイルの例示図である。図2に例示した例は、0.5ｍｍ～3.5ｍｍ（半弦）として対象領域を示すが、例示の実施態様では、対象領域は、完全な半弦又は任意の他の関連領域であってもよい。例えば、対象領域は、0～3.5ｍｍ、0～3ｍｍ、0～2.5ｍｍ、0～2ｍｍ、0～1.5ｍｍ、0～1ｍｍ、0～0.5ｍｍ、0.5～3.5ｍｍ、0.5～3ｍｍ、0.5～2.5ｍｍ、0.5～2ｍｍ、0.5～1.5ｍｍ、0.5～1ｍｍ、1～3.5ｍｍ、1～3ｍｍ、1～2.5ｍｍ、1～2ｍｍ、1～1.5ｍｍ、1.5～3.5ｍｍ、1.5～3ｍｍ、1.5～2.5ｍｍ、1.5～2ｍｍ、2～3.5ｍｍ、2～3ｍｍ、2～2.5ｍｍ、2.5～3.5ｍｍ、2.5～3ｍｍ、又は3～3.5ｍｍであってもよい。
対象領域を選択した後、測定屈折力プロファイルに調整を行い、差分二乗和を測定して
もよい。例示の実施態様では、他の統計的数量子（例えば、プロクラステス距離）も利用
してもよい。例えば、図3は、0.75ジオプターオフセットを有する測定プロファイルの例
示図である。例示の実施態様では、オフセットは、差分二乗和を最小にする（又は少なく
ともおおよそ最小にする）ように選択してもよい。例示の実施態様では、オフセットを選
択するプロセスは反復してもよい。言い換えると、オフセットを選択した後、得られた差
分二乗和を算出してもよい。このプロセスは、差分二乗和の最小値が認定されるまで反復
してもよい。例示の実施態様では、オフセットは、対象領域全体に対して単一オフセット
であってもよく、差分二乗和は、複数の測定点で算出してもよい。
オフセットを適用した後、測定プロファイルにさらなる調整を行い、得られた差分二乗和を算出してもよい。例えば、図4は、測定プロファイルが、0.75ジオプターオフセットを有し、半弦軸に沿って1.09だけスケール調整されている、図1に示す屈折力プロファイルの例示図である。例示の実施態様では、スケールは、差分二乗和を最小にする（又は少なくともおおよそ最小にする）ように選択してもよい。例示の実施態様では、スケール調整率を選択するプロセスは反復してもよい。言い換えると、スケールを選択した後、得られた差分二乗和を算出してもよい。このプロセスは、差分二乗和の最小値が認定されるまで反復してもよい。例示の実施態様では、スケールは、対象領域全体に対して単一オフセットであってもよく、差分二乗和は、複数の測定点で算出してもよい。スケールは、オフセットが適用された後に適用されているように示されているが、別の順序を許容してもよく、異なる組み合わせのパラメーターを利用してもよい。例示の実施態様では、オフセットは、半弦に沿ってもよい。例示の実施態様では、オフセットは、横方向にシフトしたオフセットであってもよい。
オフセットを適用し、スケール調整した後、測定プロファイルをさらに調整してもよい。例えば、図5は、測定プロファイルが、0.75ジオプターオフセットを有し、1.09だけスケール調整されており、-0.65ジオプターの非球面性が適用される、図1に示す屈折力プロファイルの例示図である。例示の実施態様では、非球面性（又は傾き補正）は、二次関数を微分プロファイル（公称屈折力プロファイル-測定屈折力プロファイル）にフィッティングすることによって算出してもよい。当業者であれば容易に理解されるように、非球面性は、水和中の物質の異方性膨張挙動により、コンタクトレンズに導入してもよい。
所望のパラメーター及び関連する統計的数量子を得た後、製造された光学製品が品質管
理チェックを通過するかどうかを判断するために、種々の組み合わせのパラメーター及び
統計的数量子を利用してもよい。例示の実施態様では、製造された光学製品が品質管理チ
ェックを通過しない場合、製品は、廃棄されるか又は再分類してもよい。例えば、例示の
実施態様では、製造された光学デバイスが所定の品質基準を満たすかどうかを判断するた
めに、オフセット及び対応する差分二乗和を利用してもよい。基準は、オフセットが0.25
ジオプター未満であり、かつ、対応する差分二乗和が4D2未満であれば、デバイスが基準
を通過させるように数値化してもよい。図3の測定屈折力プロファイルを見ると、オフセ
ットは、0.75ジオプターであった。従って、差分二乗和が4D2未満であったとしても、デ
バイスは、品質基準を通過させないため、レンズは廃棄してもよい。あるいは、レンズは
再分類してもよい。この状況では、製品が十分に近い別の望ましい公称屈折力プロファイ
ルがある場合がある。この状況では、オフセットの基準は、オフセットが0.25ジオプター
よりも大きければその製品は落第であるが、オフセットが0.75～1.25ジオプターであれば
再分類されるものであってもよい。図3の屈折力プロファイルの場合では、デバイスは、
別の望ましいプロファイルに十分に近いため、再分類してもよい。
例示の実施態様では、製造された光学デバイスがある特定の予め定められた品質管理要
件を満たすかどうかを判断するために、オフセット、スケール、非球面性（又は傾き補正
）、及び対応する統計的数量子（例えば、差分二乗和）の種々の組み合わせを利用しても
よい。
例示の実施態様では、要件を満たさないデバイスは、製造の品質管理フェーズを落第し
てもよく、又は別の製品として再分類してもよい。例示の実施態様では、本方法は、ラベ
ル屈折力（例えば、ジオプターの屈折力）を製造された光学デバイスに割り当ててもよい
。例えば、本方法は、デバイスが品質管理フェーズの要件を満たさなければ、ラベル屈折
力を割り当てるか又はラベル屈折力を再割り当てしてもよい。
例示の実施態様では、この品質管理プロセスは、製造された光学製品の製造プロセス中
に実施してもよい。例示の実施態様では、製造された全ての光学製品を、製造後、又は製
造プロセスのいくつかの段階で試験してもよい。例示の実施態様では、製造された光学製
品のかなりの割合を、製造後、又は製造プロセスのいくつかの段階で試験してもよい。例
示の実施態様では、製造された光学製品の一部を、製造後、又は製造プロセスのいくつか
の段階で試験してもよい。例示の実施態様では、少なくとも1000個に１個、少なくとも50
0個に１個、少なくとも250個に１個、少なくとも100個に１個、又は少なくとも20個に１
個を、製造後、又は製造プロセスのいくつかの段階で試験してもよい。例示の実施態様で
は、別の製品を試験してもよい。例示の実施態様では、製品をランダム（又は擬似ランダ
ム）で試験してもよい。例示の実施態様では、約5枚のレンズのうちの1枚を試験してもよ
い。例えば、2枚のレンズのうちの1枚、3枚のレンズのうちの1枚、4枚のレンズのうちの1
枚、5枚のレンズのうちの1枚、6枚のレンズのうちの1枚、7枚のレンズのうちの1枚、8枚
のレンズのうちの1枚、9枚のレンズのうちの1枚、又は10枚のレンズのうちの1枚を試験し
てもよい。例示の実施態様では、品質管理プロセスは、リアルタイム、又は実質的にリア
ルタイム、又は品質管理プロセスが実施される他の適切な時間で生じてもよい。例示の実
施態様では、単一レンズは、実質的にリアルタイムでチェックしてもよい。
さらに、光学製品は、高速製造ライン（例えば、毎分15、20、25、30、40、45、50、55
、60、65、70、75、80、85、90、95、又は100個の光学デバイスを製造することが可能な
製造ライン）で製造されてもよい。この状況では、試験は、ラインの速度に大きな影響を
与えずに実質的にリアルタイムで行ってもよいし、又は行わなくてもよい。例えば、製造
状況では、本明細書に記載される試験手順を追加することは、製造ラインの出力を1%、2%
、3%、4%、5%、10%、又は15%等未満だけ減少させる場合がある。
図6は、製造された光学デバイスが所定の品質管理メトリクスを満たしたかどうかを判
断するためのプロセスの例示のフローチャートである。例示の実施態様では、製造された
光学デバイスは、Lambda-X NIMO TR1504を用いて測定されてもよい。測定後、プロファイ
ルを比較システムにロードしてもよい。システムは、測定プロファイルが有効かどうかを
判断するために、初期チェックを行ってもよい。システムがプロファイルを有効であると
判断した場合、測定プロファイルが選択され、公称屈折力プロファイルに対して比較され
る。比較後、システムは、測定プロファイルが、所定の品質パラメーターを満たすために
公称プロファイルに十分に類似している（例えば、ある特定の許容範囲内にある）かどう
かを判断する。品質管理基準を満たさない場合、プロセスは、設計及び屈折力が正しく設
定されているかどうかを見直す。設計及び屈折力が正しく設定されている場合、製造され
たデバイスは、品質チェックを落第する。パラメーターが正しくなかった場合、それらは
再設定され、比較をもう一度行う。製造された光学デバイスが品質管理基準を満たす場合
、品質チェックを通過する。
例示の実施態様では、システムは、MATLAB又は同様のソフトウェアを使用して、本明細
書に記載される比較を行うようにプログラムされたプロセッサを含み得る。例示の実施態
様では、ユーザーインタフェースは、グラフィカル・ユーザ・インタフェースであっても
よい。
例示の実施態様では、システムは、Lambda-X NIMO機器から測定された値をレンズプロ
ファイルの公称光学屈折力プロファイルと比較し、測定された値が公称値の許容範囲内で
あるかどうかを判断し、通過/落第結果をラベル屈折力と一緒に報告してもよい。
本明細書に記載されるように、例示の実施態様では、品質管理に使用した基準は、測定
プロファイルと公称プロファイルとの差分二乗和（SSD）であってもよい（例えば、SSDが
25D2、20D2、15D2、10D2、又は5D2以上である場合には失敗）。SSD結果を合計点の数で割
ることによって、この基準を修正し、選択領域又は対象領域に依存させなくしてもよい。
あるいは、測定プロファイルと公称プロファイルとの領域は、対象領域（複数可）にわた
って算出され得る。続いてこの領域を、選択された対象領域（複数可）の直径に沿った総
距離で割り、平均誤差をジオプター単位で得てもよい。これらの例のいずれかでは、例え
ば、直径範囲に沿ってある特定の領域により重みを与える重み係数を適用してもよい。例
示の実施態様では、システムは、メトリクスを、スケール（例えば、公称プロファイルと
比較した際に、測定プロファイルの直径に沿って拡大又は縮小又は相殺すること）、非球
面性（又は傾き補正）（例えば、測定プロファイルと公称プロファイルとの線形（チルト
）又は楕円誤差）、及び/又は公称屈折力プロファイルと比較した測定屈折力プロファイ
ル内の峰谷比のデータの適切な組み合わせに戻してもよい。例示の実施態様では、メトリ
クスは、等間隔（例えば、0.005、0.0075、0.01、0.015、又は0.02ｍｍ）の測定点で決定
してもよい。
例示の実施態様では、メトリクス/変数は、以下の表のメトリクスの組み合わせを含ん
でもよい。
Figure 2023078153000002
例示の実施態様では、ユーザーは、比較算出を変更できない場合がある。しかしながら
、比較内のある特定のパラメーターは、ユーザーによって構成可能であってもよい。例え
ば、例示の実施態様では、ラベル屈折力は、公称又は標的屈折力を±0.10、0.20、0.25、
0.30、0.40、又は0.50Dだけ調整可能であってもよい。
例示の実施態様では、公称光学屈折力プロファイルは、システムにハードコード化され
てもよく、又はシステムは、ユーザーによって提供されたプロファイルを受け入れること
ができてもよい。
本明細書に記載される例示の実施態様は、一般的に、光学部（optic zone）全体内の屈
折力分布が一次元の屈折力プロットを減少させることが可能なある種の回転対称をもつ屈
折力プロファイルを説明しているが、光学デバイス（コンタクトレンズ）は、回転対称で
なくてもよい。本明細書に記載されるシステム、方法、及びデバイスは、今日でも適用可
能である。例えば、コンタクトレンズの表面又は裏面は、形状がトーリックであってもよ
く、異なる経線間のベース屈折力変数を図8Sに示すようにさせる。他のより複雑な変動も
想像することができるであろう。システム、方法、及びデバイスの基本コンセプトは、今
日でも適用可能である（例えば、異なる対象の経線を別々に分析した後に、全ての結果を
組み合わせる）。
例示の実施態様では、システムは、通過/落第結果及び/又はラベル屈折力を5、6、7、8
、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24、又は25秒以内に
提供するように構成されてもよい。例示の実施態様では、システムは、通過/落第結果及
び/又はラベル屈折力を50、60、70、80、90、100、110、120、130、140、150、160、170
、180、190、200、210、220、230、240、250、300、350、400、450、又は500msec以内に
提供するように構成されてもよい。
本発明の実施態様を示し、本明細書で説明したが、このような実施態様は、あくまで一
例として与えられることは当業者には明らかであろう。以下の特許請求の範囲は、本発明
の範囲を定義し、特許請求の範囲内に含まれる方法及び構造、並びにそれらの均等物をこ
れによって網羅することを目的とするものである。
本発明の実施態様を示し、本明細書で説明したが、このような実施態様は、あくまで一
例として与えられることは当業者には明らかであろう。以下の特許請求の範囲は、本発明
の範囲を定義し、特許請求の範囲内に含まれる方法及び構造、並びにそれらの均等物をこ
れによって網羅することを目的とするものである。
本件出願は、以下の構成の発明を提供する。
（構成１）
製造された光学デバイス、型、及び/又は空洞の屈折力プロファイル及び/又は表面プロ
ファイルと、該製造された光学デバイス、型、及び/又は空洞の屈折力プロファイル及び/
又は表面プロファイルが基づいている対応する公称屈折力プロファイル及び/又は公称表
面プロファイルとの間の類似性を評価する方法であって、
製造された光学デバイス、型、及び/又は空洞の屈折力プロファイル及び/又は表面プロ
ファイルを測定すること；
製造された光学デバイス、型、及び/又は空洞の該測定屈折力プロファイル及び/又は該
測定表面プロファイルから１以上の対象領域を認定すること；
該対応する公称屈折力プロファイル及び/又は表面プロファイルと、オフセットされた
測定屈折力プロファイルとの間の類似性を数値化するための統計的数量子を実質的に最小
にするために、該測定屈折力プロファイル及び/又は該測定表面プロファイルへの少なく
とも1つのオフセット（X及び/又はY）を判断すること；
該オフセット及び該統計的数量子を、予め定められた品質管理メトリクスと比較するこ
と；及び
該比較に少なくとも部分的に基づいて、該測定屈折力プロファイルが該予め定められた
品質管理メトリクスを満たしているかどうかを判断すること
を含む、前記方法。
（構成２）
該測定屈折力プロファイル及び/又は該測定表面プロファイルが、該予め定められた品
質管理メトリクスを満たしていない場合、該製造された光学デバイス、型、及び/又は空
洞を、別の公称屈折力プロファイル、屈折力、及び/又は表面プロファイルと関連付ける
かどうかを判断することをさらに含む、構成1記載の方法。
（構成３）
前記公称屈折力プロファイル及び/又は前記公称表面プロファイルと、スケール調整さ
れ、かつ、オフセットされた測定屈折力プロファイル及び/又はスケール調整され、かつ
オフセットされた測定表面プロファイルとの間の類似性を数値化するための統計的数量子
を実質的に最小にするために、スケール調整率を、前記オフセットされた測定屈折力プロ
ファイル及び/又は前記オフセットされた測定表面プロファイルに適用すること；及び
該スケール調整率、オフセット、及び該統計的数量子を、予め定められた品質管理メト
リクスと比較すること
をさらに含む、構成1又は2記載の方法。
（構成４）
前記公称屈折力プロファイル及び/又は前記公称表面プロファイルと、補正され、スケ
ール調整され、かつオフセットされた測定屈折力プロファイル及び/又は補正され、スケ
ール調整され、かつオフセットされた測定表面プロファイルとの間の類似性を数値化する
ための統計的数量子を実質的に最小にするために、非球面補正（又は傾き補正）を、該ス
ケール調整され、かつオフセットされた測定屈折力プロファイル及び/又はスケール調整
され、かつオフセットされた測定表面プロファイルに適用すること；及び
回転、スケール調整率、オフセット、及び該統計的数量子を、予め定められた品質管理
メトリクスと比較すること
をさらに含む、構成1～3のいずれか１記載の方法。
（構成５）
前記統計的数量子が、前記対象領域にわたって算出された差分二乗和である、構成1～4
のいずれか１記載の方法。
（構成６）
前記方法が、前記製造された光学デバイス、型、及び/又は空洞の製造プロセス中に行
われる、構成1～5のいずれか１記載の方法。
（構成７）
前記方法が、実質的にリアルタイムに行われる、構成1～6のいずれか１記載の方法。
（構成８）
前記光学デバイスが、高速製造ライン上で製造され、前記方法が、実質的にリアルタイ
ムに行われる、構成1～7のいずれか１記載の方法。
（構成９）
前記方法が、前記製造ラインの出力を1%、2%、3%、4%、5%、10%、又は15%未満だけ減少
させる、構成1～8のいずれか１記載の方法。
（構成１０）
前記公称屈折力プロファイル及び/又は前記公称表面プロファイルが、著しい変化量を
有する（例えば、前記屈折力プロファイルが、単一直線又は単一円錐断面で記述すること
ができず、及び/又は平均屈折力から少なくとも±0.25～0.30ジオプターの屈折力変動が
ある）、構成1～9のいずれか１記載の方法。
（構成１１）
前記公称屈折力プロファイル及び/又は前記公称表面プロファイルが、半弦に沿って複
数のピーク及び/又は谷を有する、構成1～10のいずれか１記載の方法。
（構成１２）
前記公称屈折力プロファイル及び/又は前記公称表面プロファイルが、半弦に沿って少
なくとも3、4、又は5つのピーク及び/又は谷を有する、構成1～11のいずれか１記載の方
法。
（構成１３）
前記公称屈折力プロファイル及び/又は前記公称表面プロファイルが、少なくとも2つの
球面収差項を含む、構成1～12のいずれか１記載の方法。
（構成１４）
前記公称屈折力プロファイル及び/又は前記公称表面プロファイルが、少なくとも2つの
球面収差項及びデフォーカス項を含む、構成1～13のいずれか１記載の方法。
（構成１５）
前記公称屈折力プロファイル及び/又は前記公称表面プロファイルが、少なくとも3つの
球面収差項を含む、構成1～14のいずれか１記載の方法。
（構成１６）
前記公称屈折力プロファイル及び/又は前記公称表面プロファイルが、少なくとも4、5
、6、7、又は8つの球面収差項を含む、構成1～15のいずれか１記載の方法。
（構成１７）
前記公称屈折力プロファイル及び/又は前記公称表面プロファイルが、非単調である、
構成1～16のいずれか１記載の方法。
（構成１８）
製造された光学デバイス、型、及び/又は空洞の屈折力プロファイル及び/又は表面プロ
ファイルと、該製造された光学デバイス、型、及び/又は空洞の屈折力プロファイル及び/
又は表面プロファイルが基づいている対応する公称屈折力プロファイル及び/又は公称表
面プロファイルとの間の類似性を評価するシステムであって、
該製造された光学デバイス、型、及び/又は空洞の屈折力プロファイル及び/又は表面プ
ロファイルを受信するためのインプット；及び
製造された光学デバイス、型、及び/又は空洞の測定屈折力プロファイル及び/又は測
定表面プロファイルから少なくとも1つの対象領域を認定し；
該測定屈折力プロファイル及び/又は該測定表面プロファイルへの少なくとも1つのオ
フセット（X及び/又はY）を判断して、該公称屈折力プロファイル及び/又は公称表面プロ
ファイルと、該オフセットされた測定屈折力プロファイル及び/又はオフセットされた測
定表面プロファイルとの間の類似性を数値化するための統計的数量子を実質的に最小にし
；
該オフセット及び該統計的数量子を、予め定められた品質管理メトリクスと比較し；
及び
該比較に少なくとも部分的に基づいて、該測定屈折力プロファイルが該予め定められ
た品質管理メトリクスを満たすかどうかを判断するように構成されたプロセッサ
を含む、前記システム。
（構成１９）
前記プロセッサが、該測定屈折力プロファイル及び/又は該測定表面プロファイルが、
該予め定められた品質管理メトリクスを満たしていない場合、該製造された光学デバイス
、型、及び/又は空洞を、別の公称屈折力プロファイル、屈折力、及び/又は表面プロファ
イルと関連付けるかどうかを判断するようにさらに構成されている、構成18記載のシステ
ム。
（構成２０）
前記プロセッサが、前記公称屈折力プロファイル及び/又は前記公称表面プロファイル
と、スケール調整され、かつオフセットされた測定屈折力プロファイル及び/又はスケー
ル調整され、かつオフセットされた測定表面プロファイルとの間の類似性を数値化するた
めの統計的数量子を実質的に最小にするために、スケール調整率を、前記オフセットされ
た測定屈折力プロファイル及び/又は前記オフセットされた測定表面プロファイルに適用
し、該スケール調整率、オフセット、及び該統計的数量子を、予め定められた品質管理メ
トリクスと比較するようにさらに構成されている、構成18又は19記載のシステム。
（構成２１）
前記プロセッサが、前記公称屈折力プロファイル及び/又は前記公称表面プロファイル
と、補正され、スケール調整され、かつオフセットされた測定屈折力プロファイル及び/
又は補正され、スケール調整され、かつオフセットされた測定表面プロファイルとの間の
類似性を数値化するための統計的数量子を実質的に最小にするために、非球面補正（又は
傾き補正）を、該スケール調整され、かつオフセットされた測定屈折力プロファイル及び
/又はスケール調整され、かつオフセットされた測定表面プロファイルに適用し、回転、
スケール調整率、オフセット、及び該統計的数量子を、予め定められた品質管理メトリク
スと比較するようにさらに構成されている、構成18～20のいずれか１記載のシステム。
（構成２２）
前記統計的数量子が、前記対象領域にわたって算出された差分二乗和である、構成18～
21のいずれか１記載のシステム。
（構成２３）
前記比較が、前記製造された光学デバイス、型、及び/又は空洞の製造プロセス中に行
われる、構成18～22のいずれか１記載のシステム。
（構成２４）
前記比較が、実質的にリアルタイムに行われる、構成18～23のいずれか１記載のシステ
ム。
（構成２５）
前記光学デバイスが、高速製造ライン上で製造され、前記比較が、実質的にリアルタイ
ムに行われる、構成18～24のいずれか１記載のシステム。
（構成２６）
前記比較が、前記製造ラインの出力を1%、2%、3%、4%、5%、10%、又は15%未満だけ減少
させる、構成18～25のいずれか１記載のシステム。
（構成２７）
前記公称屈折力プロファイル及び/又は前記公称表面プロファイルが、著しい変化量を
有する（例えば、前記屈折力プロファイルが、単一直線又は単一円錐断面で記述すること
ができず、及び/又は平均屈折力から少なくとも±0.25～0.30ジオプターの屈折力変動が
ある）、構成18～26のいずれか１記載のシステム。
（構成２８）
前記公称屈折力プロファイル及び/又は前記公称表面プロファイルが、半弦に沿って複
数のピーク及び/又は谷を有する、構成18～27のいずれか１記載のシステム。
（構成２９）
前記公称屈折力プロファイル及び/又は前記公称表面プロファイルが、半弦に沿って少
なくとも3、4、又は5つのピーク及び/又は谷を有する、構成18～28のいずれか１記載のシ
ステム。
（構成３０）
前記公称屈折力プロファイル及び/又は前記公称表面プロファイルが、少なくとも2つの
球面収差項を含む、構成18～29のいずれか１記載のシステム。
（構成３１）
前記公称屈折力プロファイル及び/又は前記公称表面プロファイルが、少なくとも2つの
球面収差項及びデフォーカス項を含む、構成18～30のいずれか１記載のシステム。
（構成３２）
前記公称屈折力プロファイル及び/又は前記公称表面プロファイルが、少なくとも3つの
球面収差項を含む、構成18～31のいずれか１記載のシステム。
（構成３３）
前記公称屈折力プロファイル及び/又は前記公称表面プロファイルが、少なくとも4、5
、6、7、又は8つの球面収差項を含む、構成18～32のいずれか１記載のシステム。
（構成３４）
前記公称屈折力プロファイル及び/又は前記公称表面プロファイルが、非単調である、
構成18～33のいずれか１記載のシステム。

Claims (34)

  1. 製造された光学デバイス、型、及び/又は空洞の屈折力プロファイル及び/又は表面プロ
    ファイルと、該製造された光学デバイス、型、及び/又は空洞の屈折力プロファイル及び/
    又は表面プロファイルが基づいている対応する公称屈折力プロファイル及び/又は公称表
    面プロファイルとの間の類似性を評価する方法であって、
    製造された光学デバイス、型、及び/又は空洞の屈折力プロファイル及び/又は表面プロ
    ファイルを測定すること；
    製造された光学デバイス、型、及び/又は空洞の該測定屈折力プロファイル及び/又は該
    測定表面プロファイルから１以上の対象領域を認定すること；
    該対応する公称屈折力プロファイル及び/又は表面プロファイルと、オフセットされた
    測定屈折力プロファイルとの間の類似性を数値化するための統計的数量子を実質的に最小
    にするために、該測定屈折力プロファイル及び/又は該測定表面プロファイルへの少なく
    とも1つのオフセット（X及び/又はY）を判断すること；
    該オフセット及び該統計的数量子を、予め定められた品質管理メトリクスと比較するこ
    と；及び
    該比較に少なくとも部分的に基づいて、該測定屈折力プロファイルが該予め定められた
    品質管理メトリクスを満たしているかどうかを判断すること
    を含む、前記方法。
  2. 該測定屈折力プロファイル及び/又は該測定表面プロファイルが、該予め定められた品
    質管理メトリクスを満たしていない場合、該製造された光学デバイス、型、及び/又は空
    洞を、別の公称屈折力プロファイル、屈折力、及び/又は表面プロファイルと関連付ける
    かどうかを判断することをさらに含む、請求項1記載の方法。
  3. 前記公称屈折力プロファイル及び/又は前記公称表面プロファイルと、スケールされ、
    かつ、オフセットされた測定屈折力プロファイル及び/又はスケールされ、かつオフセッ
    トされた測定表面プロファイルとの間の類似性を数値化するための統計的数量子を実質的
    に最小にするために、スケール因子を、前記オフセットされた測定屈折力プロファイル及
    び/又は前記オフセットされた測定表面プロファイルに適用すること；及び
    該スケール因子、オフセット、及び該統計的数量子を、予め定められた品質管理メトリ
    クスと比較すること
    をさらに含む、請求項1又は2記載の方法。
  4. 前記公称屈折力プロファイル及び/又は前記公称表面プロファイルと、補正され、スケ
    ールされ、かつオフセットされた測定屈折力プロファイル及び/又は補正され、スケール
    され、かつオフセットされた測定表面プロファイルとの間の類似性を数値化するための統
    計的数量子を実質的に最小にするために、非球面補正（又は傾き補正）を、該スケールさ
    れ、かつオフセットされた測定屈折力プロファイル及び/又はスケールされ、かつオフセ
    ットされた測定表面プロファイルに適用すること；及び
    回転、スケール因子、オフセット、及び該統計的数量子を、予め定められた品質管理メ
    トリクスと比較すること
    をさらに含む、請求項1～3のいずれか１項記載の方法。
  5. 前記統計的数量子が、前記対象領域にわたって算出された差分二乗和である、請求項1
    ～4のいずれか１項記載の方法。
  6. 前記方法が、前記製造された光学デバイス、型、及び/又は空洞の製造プロセス中に行
    われる、請求項1～5のいずれか１項記載の方法。
  7. 前記方法が、実質的にリアルタイムに行われる、請求項1～6のいずれか１項記載の方法
    。
  8. 前記光学デバイスが、高速製造ライン上で製造され、前記方法が、実質的にリアルタイ
    ムに行われる、請求項1～7のいずれか１項記載の方法。
  9. 前記方法が、前記製造ラインの出力を1%、2%、3%、4%、5%、10%、又は15%未満だけ減少
    させる、請求項1～8のいずれか１項記載の方法。
  10. 前記公称屈折力プロファイル及び/又は前記公称表面プロファイルが、著しい変化量を
    有する（例えば、前記屈折力プロファイルが、単一直線又は単一円錐断面で記述すること
    ができず、及び/又は平均屈折力から少なくとも±0.25～0.30ジオプターの屈折力変動が
    ある）、請求項1～9のいずれか１項記載の方法。
  11. 前記公称屈折力プロファイル及び/又は前記公称表面プロファイルが、半コードに沿っ
    て複数のピーク及び/又は谷を有する、請求項1～10のいずれか１項記載の方法。
  12. 前記公称屈折力プロファイル及び/又は前記公称表面プロファイルが、半コードに沿っ
    て少なくとも3、4、又は5つのピーク及び/又は谷を有する、請求項1～11のいずれか１項
    記載の方法。
  13. 前記公称屈折力プロファイル及び/又は前記公称表面プロファイルが、少なくとも2つの
    球面収差項を含む、請求項1～12のいずれか１項記載の方法。
  14. 前記公称屈折力プロファイル及び/又は前記公称表面プロファイルが、少なくとも2つの
    球面収差項及びデフォーカス項を含む、請求項1～13のいずれか１項記載の方法。
  15. 前記公称屈折力プロファイル及び/又は前記公称表面プロファイルが、少なくとも3つの
    球面収差項を含む、請求項1～14のいずれか１項記載の方法。
  16. 前記公称屈折力プロファイル及び/又は前記公称表面プロファイルが、少なくとも4、5
    、6、7、又は8つの球面収差項を含む、請求項1～15のいずれか１項記載の方法。
  17. 前記公称屈折力プロファイル及び/又は前記公称表面プロファイルが、非単調である、
    請求項1～16のいずれか１項記載の方法。
  18. 製造された光学デバイス、型、及び/又は空洞の屈折力プロファイル及び/又は表面プロ
    ファイルと、該製造された光学デバイス、型、及び/又は空洞の屈折力プロファイル及び/
    又は表面プロファイルが基づいている対応する公称屈折力プロファイル及び/又は公称表
    面プロファイルとの間の類似性を評価するシステムであって、
    該製造された光学デバイス、型、及び/又は空洞の屈折力プロファイル及び/又は表面プ
    ロファイルを受信するためのインプット；及び
    製造された光学デバイス、型、及び/又は空洞の測定屈折力プロファイル及び/又は測
    定表面プロファイルから少なくとも1つの対象領域を認定し；
    該測定屈折力プロファイル及び/又は該測定表面プロファイルへの少なくとも1つのオ
    フセット（X及び/又はY）を判断して、該公称屈折力プロファイル及び/又は公称表面プロ
    ファイルと、該オフセットされた測定屈折力プロファイル及び/又はオフセットされた測
    定表面プロファイルとの間の類似性を数値化するための統計的数量子を実質的に最小にし
    ；
    該オフセット及び該統計的数量子を、予め定められた品質管理メトリクスと比較し；
    及び
    該比較に少なくとも部分的に基づいて、該測定屈折力プロファイルが該予め定められ
    た品質管理メトリクスを満たすかどうかを判断するように構成されたプロセッサ
    を含む、前記システム。
  19. 前記プロセッサが、該測定屈折力プロファイル及び/又は該測定表面プロファイルが、
    該予め定められた品質管理メトリクスを満たしていない場合、該製造された光学デバイス
    、型、及び/又は空洞を、別の公称屈折力プロファイル、屈折力、及び/又は表面プロファ
    イルと関連付けるかどうかを判断するようにさらに構成されている、請求項18記載のシス
    テム。
  20. 前記プロセッサが、前記公称屈折力プロファイル及び/又は前記公称表面プロファイル
    と、スケールされ、かつオフセットされた測定屈折力プロファイル及び/又はスケールさ
    れ、かつオフセットされた測定表面プロファイルとの間の類似性を数値化するための統計
    的数量子を実質的に最小にするために、スケール因子を、前記オフセットされた測定屈折
    力プロファイル及び/又は前記オフセットされた測定表面プロファイルに適用し、該スケ
    ール因子、オフセット、及び該統計的数量子を、予め定められた品質管理メトリクスと比
    較するようにさらに構成されている、請求項18又は19記載のシステム。
  21. 前記プロセッサが、前記公称屈折力プロファイル及び/又は前記公称表面プロファイル
    と、補正され、スケールされ、かつオフセットされた測定屈折力プロファイル及び/又は
    補正され、スケールされ、かつオフセットされた測定表面プロファイルとの間の類似性を
    数値化するための統計的数量子を実質的に最小にするために、非球面補正（又は傾き補正
    ）を、該スケールされ、かつオフセットされた測定屈折力プロファイル及び/又はスケー
    ルされ、かつオフセットされた測定表面プロファイルに適用し、回転、スケール因子、オ
    フセット、及び該統計的数量子を、予め定められた品質管理メトリクスと比較するように
    さらに構成されている、請求項18～20のいずれか１項記載のシステム。
  22. 前記統計的数量子が、前記対象領域にわたって算出された差分二乗和である、請求項18
    ～21のいずれか１項記載のシステム。
  23. 前記比較が、前記製造された光学デバイス、型、及び/又は空洞の製造プロセス中に行
    われる、請求項18～22のいずれか１項記載のシステム。
  24. 前記比較が、実質的にリアルタイムに行われる、請求項18～23のいずれか１項記載のシ
    ステム。
  25. 前記光学デバイスが、高速製造ライン上で製造され、前記比較が、実質的にリアルタイ
    ムに行われる、請求項18～24のいずれか１項記載のシステム。
  26. 前記比較が、前記製造ラインの出力を1%、2%、3%、4%、5%、10%、又は15%未満だけ減少
    させる、請求項18～25のいずれか１項記載のシステム。
  27. 前記公称屈折力プロファイル及び/又は前記公称表面プロファイルが、著しい変化量を
    有する（例えば、前記屈折力プロファイルが、単一直線又は単一円錐断面で記述すること
    ができず、及び/又は平均屈折力から少なくとも±0.25～0.30ジオプターの屈折力変動が
    ある）、請求項18～26のいずれか１項記載のシステム。
  28. 前記公称屈折力プロファイル及び/又は前記公称表面プロファイルが、半コードに沿っ
    て複数のピーク及び/又は谷を有する、請求項18～27のいずれか１項記載のシステム。
  29. 前記公称屈折力プロファイル及び/又は前記公称表面プロファイルが、半コードに沿っ
    て少なくとも3、4、又は5つのピーク及び/又は谷を有する、請求項18～28のいずれか１項
    記載のシステム。
  30. 前記公称屈折力プロファイル及び/又は前記公称表面プロファイルが、少なくとも2つの
    球面収差項を含む、請求項18～29のいずれか１項記載のシステム。
  31. 前記公称屈折力プロファイル及び/又は前記公称表面プロファイルが、少なくとも2つの
    球面収差項及びデフォーカス項を含む、請求項18～30のいずれか１項記載のシステム。
  32. 前記公称屈折力プロファイル及び/又は前記公称表面プロファイルが、少なくとも3つの
    球面収差項を含む、請求項18～31のいずれか１項記載のシステム。
  33. 前記公称屈折力プロファイル及び/又は前記公称表面プロファイルが、少なくとも4、5
    、6、7、又は8つの球面収差項を含む、請求項18～32のいずれか１項記載のシステム。
  34. 前記公称屈折力プロファイル及び/又は前記公称表面プロファイルが、非単調である、
    請求項18～33のいずれか１項記載のシステム。
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