JP2023077787A - 配線回路基板およびその製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】高い密着性および高い接続信頼性を有する導通部を備える配線回路基板およびその製造方法を提供すること。【解決手段】配線回路基板１は、厚み方向を貫通するビア２０を有する絶縁層２と、厚み方向の絶縁層２の一方面２７に配置される第１導体層３と、厚み方向の絶縁層２の他方面２８に配置される第２導体層４と、ビア２０の内側面２５に配置され、第１導体層３および第２導体層４を電気的に接続する導通部５とを備える。下記で測定される長さＬが、１μｍ以上、１０μｍ以下である。長さＬ：断面視において、厚み方向における絶縁層２の一方面２７および内側面２５が接続する第１接続点Ｃ１と、厚み方向における絶縁層２の他方面２８および内側面２５が接続する第２接続点Ｃ２とを結ぶ線分Ｓを引く。断面視で、内側面２５において、線分Ｓから最も外側に離れた最外位置Ｐを特定する。線分Ｓから最外位置Ｐまでの最短距離として長さＬを測定する。【選択図】 図１

Description

本発明は、配線回路基板およびその製造方法に関する。
第１導体層と、絶縁層と、第２導体層とを厚み方向に順に備える配線回路基板が知られている（例えば、下記特許文献１参照。）。特許文献１に記載の配線回路基板では、絶縁層は、ブラインドビアを有する。配線回路基板は、導通部をさらに備える。導通部は、絶縁層においてブラインドビアに面する内側面に配置される。配線回路基板では、導通部によって、第１導体層および第２導体層が電気的に接続される。
特開２０１９－１２３８５１号公報
配線回路基板において、導通部の内側面に対する高い密着性が求められる。また、配線回路基板では、導通部の高い接続信頼性が求められる。
しかし、特許文献１に記載の配線回路基板は、上記した要求を満足できない場合がある。
本発明は、高い密着性および高い接続信頼性を有する導通部を備える配線回路基板およびその製造方法を提供する。
本発明（１）は、厚み方向を貫通するビアを有する絶縁層と、前記厚み方向の前記絶縁層の一方面に配置される第１導体層と、前記厚み方向の前記絶縁層の他方面に配置される第２導体層と、前記ビアの内側面に配置され、前記第１導体層および前記第２導体層を電気的に接続する導通部とを備え、下記で測定される長さＬが、１μｍ以上、１０μｍ以下である、配線回路基板を含む。
長さＬ：断面視において、前記厚み方向における前記絶縁層の前記一方面および前記内側面が接続する第１接続点Ｃ１と、前記厚み方向における前記絶縁層の前記他方面および前記内側面が接続する第２接続点Ｃ２とを結ぶ線分Ｓを引く。断面視で、前記内側面において、前記線分Ｓから最も外側に離れた最外位置Ｐを特定する。前記線分Ｓから前記最外位置Ｐまでの最短距離として長さＬを測定する。
この配線回路基板では、長さＬが１μｍ以上であるので、導通部の内側面に対する高いアンカー効果に基づいて、導通部の内側面に対する密着性に優れる。
この配線回路基板では、長さＬが１０μｍ以下であるので、導通部の形成不良が抑制されることから、導通部の第１導体層および第２導体層に対する接続信頼性に優れる。
本発明（２）は、前記絶縁層は、多孔質絶縁層を含む、（１）に記載の配線回路基板を含む。
この配線回路基板では、絶縁層は、多孔質絶縁層を含むので、長さＬを１μｍ以上に確実にできる。
本発明（３）は、前記内側面は、断面を巨視的に視たときに、テーパ形状である、（１）または（２）に記載の配線回路基板を含む。
この配線回路基板では、内側面は、断面を巨視的に視たときに、テーパ形状であるので、導通部の形成不良をより一層抑制できる。
本発明（４）は、（１）から（３）のいずれか一項に記載の配線回路基板の製造方法であり、第２導体層と、絶縁層と、下地導体層とを備える積層体を準備する工程と、前記積層体に前記厚み方向の一方側からレーザを照射して、ビアを前記下地導体層および前記絶縁層に形成する工程と、追加導体層を、前記積層体の前記一方面に形成するとともに、導通部を前記ビアの内側面に形成する工程とを備え、前記ビアを形成する工程は、１Ｊ／ｃｍ２以上、２０Ｊ／ｃｍ２以下のエネルギー密度でレーザを照射する工程を含む、配線回路基板の製造方法を含む。
この製造方法によれば、ビアを形成する工程は、１Ｊ／ｃｍ２以上、２０Ｊ／ｃｍ２以下のエネルギー密度でレーザを照射する工程を含むので、製造効率を良好にしながら、内側面における長さＬを１０μｍ以下にコントロールできる。
本発明（５）は、前記ビアを形成する工程では、前記厚み方向に視たとき、前記レーザを、前記ビアが形成される領域内において、内側から外側に向かいながら旋回させる、（４）に記載の配線回路基板の製造方法を含む。
この方法によれば、レーザを内側から外側に向かいながら旋回させるので、内側面にテーパ形状を形成し易い。
本発明（６）は、前記積層体を準備する工程では、前記絶縁層は、接着絶縁層と、多孔質絶縁層とを厚み方向において順に備える、（４）または（５）に記載の配線回路基板の製造方法を含む。
本発明の配線回路基板およびその製造方法は、高い密着性および高い接続信頼性を有する導通部を備える。
図１は、本発明の配線回路基板の一実施形態の断面図である。 図２Ａおよび図２Ｂは、いずれも、図１に示す配線回路基板の平面図である。図２Ａは、ビアが形成される領域内において、レーザを内側から外側に向かいながら旋回させる態様を表す。図２Ｂは、ビアが形成される領域内において、レーザを外側から内側に向かいながら旋回させる態様を表す。 図３は、巨視的に内側面を視たときの断面図である。 図４Ａから図４Ｃは、図１に示す配線回路基板の製造工程図である。図４Ａは、積層体を準備する工程である。図４Ｂは、ビアを形成する工程である。図４Ｃは、追加導体層および導通部を形成する工程である。 図５は、第１変形例の断面図である。 図６は、第２変形例の断面図である。 図７は、実施例１の内側面のＳＥＭ写真の画像処理図である。
１． 配線回路基板１
本発明の配線回路基板の一実施形態を、図１から図４Ｃを参照して説明する。図１に示すように、配線回路基板１は、シート形状を有する。配線回路基板１は、厚みを有する。配線回路基板１は、面方向に延びる。面方向は、厚み方向に直交する。配線回路基板１は、絶縁層２と、第１導体層３と、第２導体層４と、導通部５とを備える。
１．２ 絶縁層２
絶縁層２は、シート形状を有する。絶縁層２は、面方向に延びる。絶縁層２は、配線回路基板１と同一の平面視における外形形状を有する。絶縁層２は、厚み方向において互いに対向する一方面２７と他方面２８とを備える。一方面２７と他方面２８とのそれぞれは、平坦である。他方面２８は、一方面２７に対して平行である。
絶縁層２の材料としては、樹脂が挙げられる。樹脂としては、例えば、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、および、液晶ポリマーが挙げられる。樹脂は、接着剤を含む。接着剤としては、例えば、アクリル系接着剤、エポキシ系接着剤、および、シリコーン系接着剤が挙げられる。これらは、単独使用または併用できる。絶縁層２の厚みは、例えば、２μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、１，０００μｍ以下、好ましくは、５００μｍ以下である。
絶縁層２は、接着絶縁層２１と、多孔質絶縁層２２とを厚み方向の一方側に向かって順に備える。本実施形態では、好ましくは、絶縁層２は、接着絶縁層２１と、多孔質絶縁層２２とのみを備える。
１．２．１ 接着絶縁層２１
接着絶縁層２１は、絶縁層２における厚み方向の他方側部分である。接着絶縁層２１は、絶縁層２の他方面２８を形成する。接着絶縁層２１は、緻密質であり、多孔質ではない。接着絶縁層２１は、多孔質絶縁層２２と第２導体層４とを接着する。接着絶縁層２１の材料は、例えば、上記した接着剤である。接着絶縁層２１の厚みは、例えば、２μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、２５μｍ以下である。絶縁層２の厚みにおける接着絶縁層２１の厚みの比率は、例えば、１％以上、好ましくは、３％以上であり、また、例えば、７０％以下、好ましくは、５０％以下である。接着絶縁層２１の材料および物性は、特開２０２０－０４９９０５号公報に記載される。
１．２．２ 多孔質絶縁層２２
多孔質絶縁層２２は、絶縁層２における厚み方向の一方側部分である。多孔質絶縁層２２は、絶縁層２の一方面２７を形成する。多孔質絶縁層２２は、厚み方向における接着絶縁層２１の一方面に配置されている。詳しくは、多孔質絶縁層２２は、厚み方向における接着絶縁層２１の一方面の全部に接触している。多孔質絶縁層２２は、微細な空孔（気孔）を多数有する。多孔質絶縁層２２の厚みは、例えば、２μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、１，０００μｍ以下、好ましくは、５００μｍ以下である。絶縁層２の厚みにおける多孔質絶縁層２２の厚みの比率は、例えば、２０％以上、好ましくは、５０％以上であり、また、例えば、９５％以下、好ましくは、９０％以下である。接着絶縁層２１の厚みに対する多孔質絶縁層２２の厚みの比は、例えば、０．５以上、好ましくは、１以上であり、また、例えば、５０以下、好ましくは、２０以下である。多孔質絶縁層２２の材料としては、上記した樹脂が挙げられる。多孔質絶縁層２２における平均孔径は、例えば、１０μｍ以下であり、また、例えば、０．１μｍ以上である。多孔質絶縁層２２の空孔率は、例えば、６０％以上、好ましくは、７０％以上であり、また、例えば、９９％以下、好ましくは、９０％以下である。多孔質絶縁層２２の材料および物性は、特開２０１８－０２１１７１号公報、および、特開２０２０－０４９９０５号公報に記載される。
上記した接着絶縁層２１と、多孔質絶縁層２２とを備える絶縁層２は、特開２０２０－０４９９０５号公報に記載される。
１．２．３ ビア２０
絶縁層２は、ビア２０をさらに備える。ビア２０は、単数または複数、絶縁層２に備えられる。ビア２０は、絶縁層２において、厚み方向を貫通する。また、ビア２０は、第１導体層３も貫通する。他方、ビア２０は、第２導体層４を貫通しない。ビア２０は、厚み方向の一方側から視認可能であり、他方側から視認不能である。そのため、ビア２０は、ブラインドビアと称呼される。図２Ａおよび図２Ｂの鎖線で示すように、本実施形態では、ビア２０は、厚み方向の一方側から視たとき、略円形状を有する。図１に示すように、絶縁層２は、ビア２０に臨む内側面２５を有する。内側面２５は、後述する。
１．３ 第１導体層３
第１導体層３は、厚み方向の絶縁層２の一方面に配置される。第１導体層３は、厚み方向の絶縁層２の一方面の全部に接触する。第１導体層３の材料としては、例えば、金属が挙げられ、好ましくは、銅が挙げられる。第１導体層３の厚みは、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、１μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。第１導体層３は、特開２０２０－０４９９０５号公報に記載される。
１．４ 第２導体層４
第２導体層４は、厚み方向の絶縁層２の他方面に配置される。第２導体層４は、厚み方向の絶縁層２の他方面の全部に接触する。さらに、第２導体層４は、絶縁層２のビア２０の下端部を塞ぐ。第２導体層４の材料は、例えば、第１導体層３の材料と同一であり、具体的には、銅が挙げられる。第２導体層４の厚みは、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、１μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。第２導体層４は、特開２０２０－０４９９０５号公報に記載される。
１．５ 導通部５
導通部５は、ビア２０の内部に配置される。詳しくは、導通部５は、ビア２０に臨む絶縁層２の内側面２５に配置される。導通部５は、第１導体層３において、厚み方向におけるビア２０の一端部に臨む部分と、第２導体層４においてビア２０を塞ぐ部分の周端部とに連続する。つまり、導通部５は、第１導体層３および第２導体層４に連続する。これによって、導通部５は、第１導体層３および第２導体層４を電気的に接続する。導通部５は、内側面２５に追従する膜形状を有する。導通部５の材料は、例えば、第１導体層３の材料と同一であり、具体的には、銅が挙げられる。
１．６ 内側面２５
内側面２５は、例えば、微細な凹凸形状を有する。凹凸形状は、例えば、上記した絶縁層２の物性（例えば、多孔質絶縁層２２における微細な空孔など）および配線回路基板１の製造方法によって、形成される。そして、内側面２５において、下記によって測定される長さＬ１は、１μｍ以上、１０μｍ以下である。
長さＬ：断面視において、厚み方向における絶縁層２の一方面２７および内側面２５が接続する第１接続点Ｃ１と、厚み方向における絶縁層２の他方面２８および内側面２５が接続する第２接続点Ｃ２とを結ぶ線分Ｓを引く。断面視で、内側面２５において、線分Ｓから最も外側に離れた最外位置Ｐを特定する。線分Ｓから最外位置Ｐまでの最短距離として長さＬを測定する。
長さＬ１が１μｍ未満であれば、導通部５の内側面２５に対するアンカー効果が低く、そのため、導通部５の内側面２５に対する密着性が低くなる。
長さＬ１が１０μｍ超過すれば、後述する製造方法において、導通部５の形成不良を生じ易く、導通部５の第１導体層３および第２導体層４に対する接続信頼性が低くなる。
長さＬ１は、好ましくは、２μｍ以上、より好ましくは、４μｍ以上、さらに好ましくは、５μｍ以上である。長さＬ１が上記した下限以上であれば、導通部５の内側面２５に対するアンカー効果を高め、それによって、導通部５の内側面２５に対する密着性をより一層向上できる。
長さＬ１は、好ましくは、９μｍ以下、より好ましくは、８μｍ以下、さらに好ましくは、７μｍ以下である。長さＬ１が上記した上限以下であれば、製造方法において、導通部５の形成不良がより一層抑制され、導通部５の第１導体層３および第２導体層４に対する接続信頼性をより一層向上できる。
長さＬ１は、多孔質絶縁層２２の平均孔径、空孔率、および／または、レーザ（後述）の照射条件によって、調整する。
本実施形態において、好ましくは、最外位置Ｐは、多孔質絶縁層２２に存在する。
断面視は、例えば、図７に示すように、ＳＥＭ写真の画像処理図の観察によって実施される。
図３に示すように、内側面２５は、断面を巨視的に視たときに、テーパ形状である。「巨視的に視た」とは、上記した凹凸をならして、内側面２５の形状を大意的に把握したことを意味する。上記したテーパ形状では、断面を巨視的に視たときに、厚み方向の一方側に向かって、開口面積が次第に大きくなる。
１．７ 配線回路基板１の製造方法
次に、配線回路基板１の製造方法を説明する。配線回路基板１の製造方法は、積層体６を準備する工程と、ビア２０を形成する工程と、導通部５を形成する工程と、を順に備える。
１．７．１ 積層体６を準備する工程
図４Ａに示すように、積層体６は、第２導体層４と、絶縁層２と、下地導体層３１とを、厚み方向の一方側に向かって順に備える。積層体６における絶縁層２は、ビア２０（図１参照）をまだ有さない。下地導体層３１は、厚み方向における絶縁層２の一方面に配置されている。下地導体層３１は、厚み方向における第１導体層３の他方側部分に相当する。本実施形態では、下地導体層３１は、追加導体層３２（後述、図４Ｃ参照）をめっきで形成するための下地である。積層体６およびその準備方法は、特開２０２０－０４９９０５号公報に記載される。
１．７．２ ビア２０を形成する工程
図４Ｂに示すように、次いで、積層体６に厚み方向の一方側からレーザを照射して、ビア２０を下地導体層３１および絶縁層２に形成する。
レーザとしては、例えば、ＹＡＧレーザ、および、炭酸ガスレーザーが挙げられる。レーザの照射工程は、単数または複数であり、好ましくは、高い製造効率とビア２０の形状を良好にすることとの観点から、２である。つまり、ビア２０を形成する工程は、第１照射工程と、第２照射工程とを順に含む。第１照射工程および第２照射工程のいずれにおいても、レーザを積層体６に照射する。
第１照射工程におけるエネルギー密度は、例えば、１Ｊ／ｃｍ２以上、好ましくは、１０Ｊ／ｃｍ２以上であり、また、例えば、２０Ｊ／ｃｍ２以下、好ましくは、１８Ｊ／ｃｍ２以下である。第１照射工程におけるエネルギー密度が上記した下限以上であれば、製造効率を良好にできる。第１照射工程におけるエネルギー密度が上記した上限以下であれば、長さＬを上記した上限以下にコントロールでき、さらには、ビア２０をテーパ形状にできる。
第２照射工程におけるエネルギー密度は、例えば、第１照射工程におけるエネルギー密度より、低い。第２照射工程のエネルギー密度を第１照射工程におけるエネルギー密度より低くすることで、下地導体層３１を残したまま絶縁層２を除去できる
具体的には、第１照射工程におけるエネルギー密度に対する第２照射工程におけるエネルギー密度の比は、例えば、０．０１以上、好ましくは、０．０２以上であり、また、例えば、０．４以下、好ましくは、０．１以下である。具体的には、第２照射工程におけるエネルギー密度は、例えば、０．０１Ｊ／ｃｍ２以上であり、また、例えば、０．１Ｊ／ｃｍ２以下である。
ビア２０を形成する工程では、厚み方向に視たとき、レーザを、ビア２０が形成される領域内において、図２Ａの矢印で示すように、内側から外側に向かいながら旋回させる照射方法、および、図２Ｂの矢印で示すように、外側から内側に向かいながら旋回させる照射方法が用いられる。旋回回数は、複数である。好ましくは、厚み方向に視たとき、レーザを、ビア２０が形成される領域内において、図２Ａの矢印で示すように、内側から外側に向かいながら旋回させる。この照射方法であれば、レーザ照射において最もエネルギーの大きなスポットが照射時間において前半の長時間、ビア２０の壁面に存在することから、内側面２５を、断面を巨視的に視たときに、テーパ形状にできる。他方、図Ｂの矢印で示すように、外側から内側に向かいながらレーザを旋回させれば、ビア２０の内側面２５になる部分より内側のエリアにおいて、レーザが照射されているときの漏れ光が上記した部分にも影響し、後述する第１変形例のように、内側面２５が厚み方向における中間部が外側に膨らむ形状となる場合がある。
図４Ｂに示すように、この工程によって、下地導体層３１および絶縁層２にビア２０が形成される。一方、第２導体層４には、ビア２０が形成されない。
１．７．３ 導通部５を形成する工程
図４Ｃに示すように、次いで、追加導体層３２を、厚み方向における積層体６の一方面に形成するとともに、導通部５をビア２０の内側面２５に形成する。
追加導体層３２は、厚み方向における第１導体層３の一方側部分に相当する。追加導体層３２が下地導体層３１に追加されて、第１導体層３が形成される。この工程では、例えば、めっき、または、スパッタリングが実施され、好ましくは、めっきが実施される。この工程によって、追加導体層３２と導通部５とが同時に形成される。なお、追加導体層３２は、第２導体層４においてビア２０の下端部を塞ぐ部分にも追加される。追加導体層３２および下地導体層３１が、同一材料であれば、それらの境界は、不明瞭となる。
導通部５は、内側面２５における凹凸部分に入り込み、導通部５の内側面２５に対するアンカー効果を奏する。
２． 一実施形態の作用効果
この配線回路基板１では、長さＬが１μｍ以上であるので、導通部５の内側面２５に対する高いアンカー効果に基づいて、導通部５の内側面２５に対する密着性に優れる。
この配線回路基板１では、長さＬが１０μｍ以下であるので、導通部５の形成不良が抑制されることから、導通部５の第１導体層３および第２導体層４に対する接続信頼性に優れる。導通部５の形成不良は、クラック、および／または、ボイドを含む。
この配線回路基板１では、絶縁層２は、多孔質絶縁層２２を含むので、長さＬを１μｍ以上に確実にできる。
図３に示すように、この配線回路基板１では、内側面２５は、断面を巨視的に視たときに、テーパ形状であるので、導通部５の形成不良をより一層抑制できる。
この製造方法によれば、ビア２０を形成する工程は、１Ｊ／ｃｍ２以上、２０Ｊ／ｃｍ２以下のエネルギー密度でレーザを照射する第１照射工程を含むので、製造効率を良好にしながら、内側面２５における長さＬを１０μｍ以下にコントロールできる。
３． 変形例
変形例において、一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、変形例は、特記する以外、一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、一実施形態およびその変形例を適宜組み合わせることができる。
３．１ 第１変形例
図５に示すように、内側面２５は、断面を巨視的に視たときに、厚み方向における中間部が外側に膨らむ。そのため、ビア２０は、断面視略壺形状を有する。
一実施形態と第１変形例とを対比すると、一実施形態が好適である。図３に示すように、一実施形態は、内側面２５は、断面を巨視的に視たときに、テーパ形状であるので、例えば、めっきで導通部５を均一な膜として安定して形成できる。
３．２ 第２変形例
図６に示すように、絶縁層２は、多孔質絶縁層２２と、接着絶縁層２１とを厚み方向の一方側に向かって順に備える。
３．３ 第３変形例
図示しないが、絶縁層２は、多孔質絶縁層２２のみを備える。
３．４ 第４変形例
図示しないが、絶縁層２は、接着絶縁層２１（図１参照）と、多孔質絶縁層２２と、接着絶縁層２１（図６参照）と、を厚み方向の一方側に向かって順に備える。
３．５ 第５変形例
多孔質絶縁層２２の一方面および他方面のいずれか一方または両方に図示しないスキン層が設けられていてもよい。スキン層は、平滑である。スキン層は、非多孔質層である。多孔質絶縁層２２の他方面のみにスキン層が設けられる場合には、絶縁層２は、接着絶縁層２１と、図示しないスキン層と、多孔質絶縁層２２とを、厚み方向の一方側に向かって順に備える。
以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。また、以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限値（「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限値（「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。
実施例１
図４Ａに示すように、積層体６を、特開２０２０－０４９９０５号公報の記載に従って、準備した。積層体６は、第２導体層４と、絶縁層２と、下地導体層３１とを備える。第２導体層４は、厚みが１８μｍであり、銅からなる。絶縁層２は、厚みが２０μｍである接着絶縁層２１と、厚みが４５μｍである多孔質絶縁層２２とを備える。多孔質絶縁層２２は、ポリイミド樹脂からなり、平均孔径は、４．５μｍ、空孔率は、７５％である。下地導体層３１は、厚みが１８μｍであり、銅からなる。
図４Ｂに示すように、積層体６に厚み方向の一方側からＹＡＧレーザを照射して、ビア２０を下地導体層３１および絶縁層２に形成した。ビア２０の数は、複数であった。第１照射工程のレーザのエネルギー密度は、１７．２Ｊ／ｃｍ２以上であった。第２照射工程のレーザのエネルギー密度は、０．０５Ｊ／ｃｍ２以上であった。厚み方向に視たとき、レーザを、ビア２０が形成される領域内において、図２Ａの矢印で示すように、内側から外側に向かいながら旋回させた。図３に示すように、内側面２５は、断面を巨視的に視たときに、テーパ形状であった。
図４Ｃに示すように、次いで、追加導体層３２を、厚み方向における積層体６の一方面に形成するとともに、導通部５をビア２０の内側面２５に形成した。この工程では、銅めっきを実施した。追加導体層３２の厚みは、６μｍであった。そのため、第１導体層３の厚みは、２４μｍであった。
図１に示すように、これによって、絶縁層２と、第１導体層３と、第２導体層４と、導通部５とを備える配線回路基板１を製造した。
実施例２、比較例２、比較例３
実施例１と同様に処理して、配線回路基板１を製造した。但し、表１に記載されるとおり、第１照射工程の条件を変更した。
比較例１
実施例１と同様に処理して、配線回路基板１を製造した。但し、絶縁層２は、緻密質のポリイミドシートのみを備えていた。また、図２Ｂに示すように、厚み方向に視たとき、レーザを、ビア２０が形成される領域内において、図２Ａの矢印で示すように、外側から内側に向かいながら旋回させた。
＜測定＞
実施例１、２および比較例１～３のそれぞれの配線回路基板１の内側面２５の断面ＳＥＭ写真を撮影し、画像処理図を取得して、上記した長さＬを測定した。その結果を表１に示す。また、実施例１の断面ＳＥＭ写真の画像処理図を図７に示す。
＜導通部５の接続信頼性の評価＞
実施例１、２および比較例１～３のそれぞれの配線回路基板１について熱衝撃試験を実施して、導通部５の接続信頼性を評価した。熱衝撃試験では、配線回路基板１を、２つの液槽に交互に浸漬した。一方の液槽の温度は、－６５℃である。他方の液槽の温度は、１５０℃である。一の液槽に配線回路基板１を浸漬する時間は、５分であった。２つの液槽にそれぞれ浸漬するサイクルを１，０００回実施した。
その後、１０個の導通部５のそれぞれについて断面ＳＥＭ観察を実施した。下記の基準に従って、導通部５の接続信頼性を評価した。その結果を表１に示す。
〇：１０個の導通部５からも、１つのクラックも、１つのボイドも確認されなかった。
△：１つのクラック、または、１つのボイドが確認された。
×：クラックおよびボイドが確認され、それらの合計は、２つ以上であった。
Figure 2023077787000002
１ 配線回路基板
２ 絶縁層
３ 第１導体層
４ 第２導体層
５ 導通部
２０ ビア
２２ 多孔質絶縁層
２５ 内側面
２７ 一方面
２８ 他方面
３１ 下地導体層
３２ 追加導体層
Ｃ１ 第１接続点
Ｃ２ 第２接続点
Ｐ１ 最外位置
Ｓ 線分

Claims (6)

  1. 厚み方向を貫通するビアを有する絶縁層と、
    前記厚み方向の前記絶縁層の一方面に配置される第１導体層と、
    前記厚み方向の前記絶縁層の他方面に配置される第２導体層と、
    前記ビアの内側面に配置され、前記第１導体層および前記第２導体層を電気的に接続する導通部とを備え、
    下記で測定される長さＬが、１μｍ以上、１０μｍ以下である、配線回路基板。
    長さＬ：断面視において、前記厚み方向における前記絶縁層の前記一方面および前記内側面が接続する第１接続点Ｃ１と、前記厚み方向における前記絶縁層の前記他方面および前記内側面が接続する第２接続点Ｃ２とを結ぶ線分Ｓを引く。断面視で、前記内側面において、前記線分Ｓから最も外側に離れた最外位置Ｐを特定する。前記線分Ｓから前記最外位置Ｐまでの最短距離として長さＬを測定する。
  2. 前記絶縁層は、多孔質絶縁層を含む、請求項１に記載の配線回路基板。
  3. 前記内側面は、断面を巨視的に視たときに、テーパ形状である、請求項１または請求項２に記載の配線回路基板。
  4. 請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の配線回路基板の製造方法であり、
    第２導体層と、絶縁層と、下地導体層とを備える積層体を準備する工程と、
    前記積層体に前記厚み方向の一方側からレーザを照射して、ビアを前記下地導体層および前記絶縁層に形成する工程と、
    追加導体層を、前記積層体の前記一方面に形成するとともに、導通部を前記ビアの内側面に形成する工程とを備え、
    前記ビアを形成する工程は、１Ｊ／ｃｍ２以上、２０Ｊ／ｃｍ２以下のエネルギー密度でレーザを照射する工程を含む、配線回路基板の製造方法。
  5. 前記ビアを形成する工程では、前記厚み方向に視たとき、前記レーザを、前記ビアが形成される領域内において、内側から外側に向かいながら旋回させる、請求項４に記載の配線回路基板の製造方法。
  6. 前記積層体を準備する工程では、前記絶縁層は、接着絶縁層と、多孔質絶縁層とを厚み方向において順に備える、請求項４または請求項５に記載の配線回路基板の製造方法。
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