JP2023076557A - Ｉｃタグ、ｉｃタグの製造方法、及びｉｃ保持部の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】製造コストの低下、又はＩＣチップを含む部分の取り外しの容易化、又はインピーダンス整合等による性能の改善のいずれかを達成するか、又はその他の何らかの利点を有するＩＣタグ、ＩＣタグの製造方法、又はＩＣ保持部の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】第１基材と、ＩＣチップと、第１導電体と、を備えたＩＣ保持部と、第２基材と、第２基材に対して固定された第２導電体と、を備えた第２導電体保持部と、ＩＣ保持部と第２導電体保持部との間に少なくとも一部が配置された接着材又は粘着材と、を備え、積層方向から見た平面内での、ＩＣチップと第１導電体と第２導電体との位置関係が、ＩＣチップから始まってＩＣチップに至る経路が第１導電体と第２導電体とを用いて形成されたように見えるような位置関係である、ＩＣタグを提供する。【選択図】図２

Description

本発明は、例えば商品管理等、任意の用途に用いられるＩＣタグ、ＩＣタグの製造方法、及びＩＣ保持部の製造方法に関する。

近年、ＩＣタグが広く用いられており、一例においては、商品、物品等に関する情報を記憶させたＩＣ（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）チップを備えたＩＣタグを当該商品、物品等に対して取り付け、リーダ装置により非接触で情報を読み取ることにより商品、物品等を管理するという態様で利用されている。

ＩＣタグ製造方法としては、ケミカルエッチング等の手法により基材上にアンテナを形成後、ＩＣチップを加熱圧着することにより接合する手法が主流であるが、ＩＣタグが更に普及するためには製造コストの低下が望まれる。また、ＩＣタグが取り付けられた商品を購入後、不要になったＩＣタグの、特にＩＣチップを含む部分を取り外して廃棄する等の場面において、当該ＩＣチップを含む部分を容易に取り外せるＩＣタグも望まれている。その他、インピーダンス整合等によるＩＣタグの性能改善も望まれている。

国際公開第２０１０／０８２４１３号（特許第５０４１０７７号） 国際公開第２０１２／０３２９７４号（特許第５０６２３７２号） 特開２０１８－２００６３２号公報 特開２０１８－２００６３５号公報 特開２０１８－２０７３８７号公報 特開２０１９－３３５４号公報 特開２０１９－８５５３号公報

以上に鑑み、本発明は、製造コストの低下、又はＩＣチップを含む部分の取り外しの容易化、又はインピーダンス整合等による性能の改善のいずれかを達成するか、又はその他の何らかの利点を有するＩＣタグ、ＩＣタグの製造方法、又はＩＣ保持部の製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するべく、本発明は、第１基材と、ＩＣチップと、第１導電体と、を備えたＩＣ保持部と、第２基材と、第２基材に対して固定された第２導電体と、を備えた第２導電体保持部と、ＩＣ保持部と第２導電体保持部との間に少なくとも一部が配置された接着材又は粘着材と、を備え、積層方向から見た平面内での、ＩＣチップと第１導電体と第２導電体との位置関係が、ＩＣチップから始まってＩＣチップに至る経路が第１導電体と第２導電体とを用いて形成されたように見えるような位置関係である、ＩＣタグを提供する。

上記ＩＣタグの一例は、ＩＣ保持部においては、第１基材に対してＩＣチップが固定され、ＩＣチップの少なくとも１つ端子部に第１導電体の少なくとも一部が電気的に接続されており、接着材又は粘着材により、第１導電体に対して第２導電体が固定されているものであってよい。

上記ＩＣタグの一例は、第２基材、第２導電体、接着材又は粘着材、ＩＣ保持部、剥離可能な紙を順次積層した積層構造を有するものであってよい。

上記ＩＣタグの一例は、ＩＣ保持部においては、第１基材に対して第１導電体が固定され、第１導電体の少なくとも一部にＩＣチップの少なくとも１つの端子部が電気的に接続されており、接着材又は粘着材により、第２導電体に対して、第１基材又はＩＣチップが固定されているものであってよい。

上記ＩＣタグの一例は、表紙、表紙側接着材又は粘着材、ＩＣ保持部、接着材又は粘着材、第２導電体、第２基材、剥離可能紙側接着材又は粘着材、剥離可能な紙を順次積層した積層構造を有するものであってよい。

上記ＩＣタグの一例は、第１導電体と第２導電体とが積層方向から見て少なくとも一部重なることによりループ状の整合回路が形成されたものであってよい。

上記ＩＣタグの一例は、第１導電体と第２導電体とが、互いに異なるシート抵抗（表面抵抗率）値を有する導電体としてそれぞれ形成され、第２導電体のシート抵抗値は第１導電体のシート抵抗値の１０倍以上であるものであってよい。

上記ＩＣタグの一例においては、第２導電体が、０．１Ω／□（Ω／ｓｑ．，ｏｈｍｓ ｐｅｒ ｓｑｕａｒｅ）以上、１０００Ω／□以下のシート抵抗値を有する導電体として形成されるものであってよい。

上記ＩＣタグの一例において、第１導電体又は第２導電体は、エッチング、箔押し、印刷のいずれかの処理を用いて、金属材料を用いて形成されるものであってよい。

上記ＩＣタグの一例において、第１導電体又は第２導電体は、金属粒子と、炭素粒子と、カーボンナノチューブと、のいずれかを含み、さらに樹脂を含む材料で形成されるものであってよい。

上記ＩＣタグの一例において、積層方向から見た平面内でＩＣチップと経路によって囲まれるように見える区域が、区域内でＩＣチップ側から離れるに従って幅が広くなる部分を有するものであってよい。

また本発明は、第１基材と、第１導電体と、ＩＣチップと、を備えたＩＣ保持部と、第２基材と、第２基材に対して固定された第２導電体と、を備えた第２導電体保持部と、ＩＣ保持部と第２導電体保持部との間に少なくとも一部が配置された接着材又は粘着材と、ＩＣ保持部を覆うように配置された剥離可能な紙と、を備え、ＩＣ保持部は剥離可能な紙に対して直接固定されてはおらず、第２導電体保持部と接着材又は粘着材には、積層方向から見た平面内でＩＣ保持部を囲むような線に沿って少なくとも部分的に切れ目が設けられている、ＩＣタグを提供する。

上記ＩＣタグの一例は、積層方向から見た平面内での、ＩＣチップと第１導電体と第２導電体との位置関係が、ＩＣチップから始まってＩＣチップに至る経路が第１導電体と第２導電体とを用いて形成されたように見えるような位置関係であるものであってよい。

また本発明は、ＩＣチップを第１基材のＩＣチップ固定位置に固定することであって、ＩＣチップ固定位置に第１の接着材又は粘着材を形成後にＩＣチップを固定することを含むか、又は、少なくともＩＣチップ固定位置を含む面に第１の接着材又は粘着材を含む層を形成した第１基材のＩＣチップ固定位置にＩＣチップを固定することを含む、固定することと、第１導電体を、ＩＣチップにおけるＩＣチップ固定位置側とは異なる側の面に設けられた少なくとも１つの端子部と第１導電体の少なくとも一部が電気的に接続されるよう形成することと、を含み、ＩＣチップをＩＣチップ固定位置に固定する際、第１基材の、ＩＣチップ固定位置側の面内であってＩＣチップ固定位置の周囲における高さと、ＩＣチップの端子部の高さとの差が、ＩＣチップの厚さの半分以下となるよう、第１基材を変形させ、第１基材が圧縮された状態で、第１導電体の形成を行う、ＩＣ保持部の製造方法を提供する。

また本発明は、上記方法によりＩＣ保持部を製造することと、第２基材上に第２導電体を形成することと、第２導電体上に接着材又は粘着材を形成することと、接着材又は粘着材上にＩＣ保持部を配置することと、を含み、積層方向から見た平面内での、ＩＣチップと第１導電体と第２導電体との位置関係が、ＩＣチップから始まってＩＣチップに至る経路が第１導電体と第２導電体とを用いて形成されたように見えるような位置関係となるよう、ＩＣ保持部の配置を行う、ＩＣタグの製造方法を提供する。

本発明によれば、一例においてはＩＣチップを含む部分を小型化、共通化して量産効果を上げることによる製造コストの低下、又は、少なくとも部分的に切れ目を設けること等による、ＩＣチップを含む部分の取り外しの容易化、又は、積層方向から見た平面内でのＩＣチップと第１導電体と第２導電体との位置関係に起因する性能の改善、又は、その他の何らかの利点を有するＩＣタグ、ＩＣタグの製造方法、又はＩＣ保持部の製造方法が達成される。

本発明の第１実施形態に係るＩＣタグの外観斜視図。 図１ＡのＩＣタグに含まれる構成要素を示して積層構造を説明するための図。 本発明の第１実施形態に係るＩＣタグ（複数繋がった状態）を積層方向から見た平面透視図。 ＩＣチップの第１端子部（第１接続電極）と第２端子部（第２接続電極）とが、第１導電体の一方の導電体部分と他方の導電体部分と、それぞれ接続されている様子を示す図。 本発明の第１実施形態に係るＩＣ保持部の一例である、ＩＣストラップ部（複数繋がった状態）の平面図。 図１Ａに示すＩＣタグの、図１Ａ中、Ａ－Ａ’線断面における、積層方向に沿って切断した断面図（図１Ｂとは積層方向について上下逆に示している。）。 図１Ａ，図１Ｂ等に示すＩＣタグの機能を説明するための、概念的等価回路図。 本発明の第１実施形態に係るＩＣタグに用いる、ＩＣストラップ部の製造方法の一例を説明するための図。 ＩＣチップを第１基材上のＩＣチップ固定位置に固定する際に好ましい条件を説明するための図であり、図４と同様の断面図として示している。 本発明の第１実施形態に係るＩＣタグの製造方法の一例を説明するための図。 図７により説明される製造方法中でのＩＣストラップ部の配置を説明するための図。 本発明の第２実施形態に係るＩＣタグの、図１Ａ中、Ａ－Ａ’線断面に対応する、積層方向に沿って切断した断面における断面図。 ＩＣチップの第１端子部（第１接続電極）と第２端子部（第２接続電極）とが、第１導電体の一方の導電体部分と他方の導電体部分と、それぞれ接続されている様子を示す図（図９Ａと同様の断面図）。 本発明の第２実施形態に係るＩＣタグの変形例として、図９Ａの構成において、ＩＣストラップ部を積層方向について上下逆に配置した場合の断面図。 本発明の実施形態に係るＩＣタグを積層方向から見た平面透視図。 本発明の実施形態に係るＩＣタグであって、第１導電体の態様を図１１Ａの態様から変更したときの、積層方向から見た平面透視図。 本発明の実施形態に係るＩＣタグであって、第１導電体の態様を図１１Ａ，図１１Ｂの態様から変更したときの、積層方向から見た平面透視図。 第２導電体保持部上にＩＣストラップ部を配置することを説明する図。 本発明の実施形態に係るＩＣタグであって、第２導電体の態様を図１１Ａ，図１１Ｂ，図１１Ｃの態様から変更したときの、積層方向から見た平面透視図。 第１導電体として用いる導電体、又は第２導電体として用いる導電体のシート抵抗を測定するための方法の一例を説明するための図。 本発明の第３実施形態に係る、ＩＣストラップ部を囲むような線に沿って切れ目が設けられたＩＣタグ（複数繋がった状態）を、積層方向から見た平面透視図として示すとともに、そのうち１つのＩＣタグにおいて、ＩＣストラップ部及びその周辺部を、それ以外の部分から切れ目に沿って分離した様子を示す図。 本発明の第３実施形態に係るＩＣタグの変形例として、切れ目が部分的である（少なくとも一部に「アンカット」が設けられた）構成を示す平面透視図。 切れ目が設けられたＩＣタグについての、図１Ａ中、Ａ－Ａ’線断面に対応する、積層方向に沿って切断した断面における断面図（ただし第２導電体保持部側を上側に示した。）。 本発明の第３実施形態に係るＩＣタグの製造方法の一例を説明するための図。

以下、本発明の例示的実施形態であるＩＣタグ、ＩＣタグの製造方法、及びＩＣ保持部の製造方法を、図面を参照しつつ説明する。ただし本発明によるＩＣタグ、ＩＣタグの製造方法、及びＩＣ保持部の製造方法が以下に説明する具体的態様に限定されるわけではなく、本発明の範囲内で適宜変更可能であることに留意する。例えば、以下においては、ＩＣチップ保持部の一例として、第１導電体が積層方向から見て紐のような形状を有しているＩＣチップ保持部（「ＩＣストラップ部」と称することがある）を用いて説明をするが、ＩＣチップ保持部における第１導電体の形状はそのような形状に限られず任意であってよい。第１導電体が、後述の実施形態のように２つの導電体部分からなることも必須ではない。第１導電体は一体となった１つの導電体であってもよいし、２以上の任意の導電体部分を含むものであってもよい。ＩＣチップはバンプを含まないタイプのものであってもよい。その他の構成要素の形状、サイズ、材料等も任意である。ＩＣタグは、パッシブ型、アクティブ型、セミアクティブ型等、任意のタイプのＩＣタグであってよい。また、以下の実施形態では、主にはＩＣタグが剥離可能な紙を含むものとして説明するが、剥離可能な紙を含まない状態のものをＩＣタグと称してもよい。以下の実施形態においても、剥離可能な紙を含まないものをＩＣタグと称する場合と、剥離可能な紙を含む状態のものをＩＣタグと称する場合とがある。剥離可能な紙に代えて任意の剥離可能な素材を用いてもよいし、剥離可能な紙に対応する要素を省いてもよい。本発明の範囲内で、実施形態において説明されるＩＣタグ、ＩＣチップ保持部が含む構成要素のうち任意の構成要素を削除したり、変更したり、或いは別の構成要素を追加してもよいし、本発明の範囲内で、実施形態において説明されるＩＣタグの製造方法、ＩＣ保持部の製造方法が含む構成要素のうち任意の構成要素を削除したり、変更したり、或いは別の構成要素を追加してもよい。なお、本明細書中、「接着」の一例は「粘着」であり、「接着材」の一例は「粘着材」であるが、「接着」、「接着材」は、それぞれ、「粘着」、「粘着材」以外の任意の「接着」、「接着材」であってよい。なお、各図面の縮尺や縦横比等は一定とは限らない。

（第１実施形態）
ＩＣタグの構成
図１Ａは本発明の第１実施形態に係るＩＣタグの外観斜視図であり、図１Ｂは、図１ＡのＩＣタグに含まれる構成要素を示して積層構造を説明するための図である。ＩＣタグ１は、剥離可能な紙２、第１基材３、ＩＣチップ４、第１導電体５（一方の導電体部分５ａと他方の導電体部分５ｂとからなる）、粘着材等の接着材６、第２導電体７、第２基材８を含み、第１基材３、ＩＣチップ４、第１導電体５を含むＩＣ保持部（ＩＣストラップ部）と、第２導電体７、第２基材８を含む第２導電体保持部とが接着材６により接着（粘着）されて、更に剥離可能な紙２をＩＣストラップ部側から粘着材等の接着材６に付着させてなる構造を有している（図１Ｂ参照）。なお、説明の便宜上、図１ＢにおいてはＩＣチップ４と第１導電体５とが接続されており、第１基材３が分離して描かれているが、図６Ａ，図６Ｂを用いて説明するＩＣストラップ部の製造方法の一例においては第１基材３にＩＣチップ４を固定した後に第１導電体５を形成していることに留意されたい（作業順序は適宜変更可能）。また、後述の図３Ａ等のように第１導電体３が圧縮され変形している場合、図１Ｂ中、剥離可能な紙２の面内でＩＣチップ４に対応する位置において、ＩＣタグ１は多少膨らみを有することがある。

図２は、本発明の第１実施形態に係るＩＣタグ（複数繋がった状態）を積層方向から見た平面透視図である。なお、図１Ａ，図１Ｂの構成とは異なり、第２基材８は矩形における４つの端部に丸みを帯びた形状で形成されており、また複数のＩＣタグ１が同一の剥離可能な紙２を共有している（剥離可能な紙２を含まない複数のＩＣタグ１に対して同一の剥離可能な紙２が貼り付けられている。）。積層方向から見た平面内における、ＩＣチップ４と第１導電体５（一方の導電体部分５ａと他方の導電体部分５ｂとからなる）と第２導電体７との位置関係が、ＩＣチップ４から始まって当該ＩＣチップ４に至る経路（図２中、破線の経路。）が第１導電体５と第２導電体７とを用いて形成されたように見えることがわかる。後述のとおり、本実施形態においては第１導電体５と第２導電体７とがこのような位置関係をとることで、ループ状のインピーダンス整合回路が形成される（後述の第２，第３実施形態においても、第１導電体５と第２導電体７とがこのような位置関係をとることができる。）。

ＩＣチップ４は、メモリや制御回路等を備えた半導体チップを用いて構成され、ＩＣチップ４の第１接続電極４ａには、第１導電体５の一方の導電体部分５ａが電気的に接続され、ＩＣチップ４の第２接続電極４ｂには、第１導電体５の他方の導電体部分５ｂが電気的に接続されている（図３Ａ参照）。ＩＣチップ４は、後述のとおり、例えば第１基材３の表面に、接着剤（例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、溶剤乾燥型（酢酸ビニル系、ニトリルゴム系）、水溶性（糊））等の接着材を形成した上で当該表面上にＩＣチップ４を固定し、加圧することにより、第１基材３を変形（屈曲等）させ、第１基材３を圧縮しつつ、第１基材３上に実装される。ただし、接着剤等の接着材を用いずに、単にＩＣチップ４を押圧するだけであっても、第１基材３を変形させてＩＣチップ４を固定することが可能である。第１導電体５は、図２や図３Ａに示すとおり２つの導電体部分（一方の導電体部分５ａ，他方の導電体部分５ｂ）から構成され、ＩＣチップ４とリーダ・ライタ装置との間での無線通信におけるＩＣチップ４側のアンテナとして機能する。第１導電体５は、上記のとおり第１基材３が変形し、圧縮された状態で、例えばスクリーン印刷機等により銀ペースト等の導電性インキを第１基材３の表面に印刷したり、アルミニウムをはじめとする金属等により生成された箔押しテープを箔押し機等により第１基材３の表面に転写したり、あるいは、第１基材３の表面にアルミニウム等の金属蒸着膜を作製し、エッチングにより成形する等して形成できる（特許文献３中の段落［００２４］、特許文献５中の段落［００２１］等参照）。あるいは、ＡＣＰ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ：異方導電ペースト）を用いて、第１接続電極４ａ（バンプ）と一方の導電体部分５ａを、及び第２接続電極４ｂ（バンプ）と他方の導電体部分５ｂを、それぞれ電気的に接続してもよい。第１基材３，第２基材８は、それぞれ布、不織布、紙、セラミック、樹脂等、任意の材料からなる基材であってよく、第１基材３の材料と第２基材８の材料とは同一であっても互いに異なっていてもよい。接着材６は、一例においては粘着材であり、アクリル系、ゴム系、シリコーン系等の粘着材であってよい。第２導電体７は、第１導電体５と同様に印刷、箔押し、エッチング等の方法によって第２基材８の表面上に形成することができる。第１導電体５，第２導電体７の材料としては、金属粒子、炭素粒子、カーボンナノチューブ等、任意の材料を用いることができ、またこれら材料のうち任意のものに樹脂を更に含む材料を用いることもできる（例えば炭素粒子をバインダーに加えて印刷する等の方法で形成される。）。第１導電体５の材料と第２導電体７の材料とは同一であっても互いに異なっていてもよいが、一例においては第１導電体５を金属により形成し、第２導電体７を、樹脂を含んだ金属粒子、炭素粒子、カーボンナノチューブ等のいずれかの導電粒子により形成する。

図３Ｂは、本発明の第１実施形態に係るＩＣ保持部の一例である、ＩＣストラップ部（複数繋がった状態）の平面図である（第１接続電極４ａと一方の導電体部分５ａとの電気的接続、第２接続電極４ｂと他方の導電体部分５ｂとの電気的接続に係る部分は詳細に描かず、単純にＩＣチップ４の左端に一方の導電体部分５ａが接続され、ＩＣチップ４の右端に他方の導電体部分５ｂが接続されているような簡略的な表現とした。図２、図８等、他の図面においても適宜同様に表現を簡略化している。）。図３Ｂに示すように同一構成のＩＣストラップ部を複数まとめて製造しておき、後に１つずつ切り離して補助アンテナ側の第２導電体保持部と組み合わせれば、量産効果による製造コスト低減が期待できる。また後述のとおり、ＩＣストラップ部と第２導電体保持部との組み合わせ方を調整したり、ＩＣストラップ部における第１導電体５、第２導電体保持部における第２導電体７の形状を調整したりすることにより、ＩＣチップ４と、アンテナ（第１導電体５）及び補助アンテナ（第２導電体７）と、の間でインピーダンスを整合させることもできる（後述の第２，第３実施形態においても同様。）。

図４は、図１Ａに示すＩＣタグの、図１Ａ中、Ａ－Ａ’線断面における、積層方向に沿って切断した断面図である（図１Ｂとは積層方向について上下逆に示している。）。図４中の上から順に、第２基材８、第２導電体７、粘着材等の接着材６、第１導電体５（一方の導電体部分５ａ，他方の導電体部分５ｂ）、ＩＣチップ４、第１基材３、剥離可能な紙２が配置されている。なお、第１基材３上にＩＣチップ４を固定する際に用いる接着剤等、及び、その他の接着材等（用いる場合）は適宜省略している。また、後述の図９Ａ，図１０に関する構成と同様に、ＩＣストラップ部は積層方向について図４中の向きとは上下逆の向きで配置しても構わない。

図５は、図１Ａ，図１Ｂ等に示すＩＣタグの機能を説明するための、概念的等価回路図である。電気抵抗Ｒ１は第１導電体５における一方の導電体部分５ａの抵抗を表し、電気抵抗Ｒ２は第１導電体５における他方の導電体部分５ｂの抵抗を表し、電気抵抗Ｒ３は第２導電体７の抵抗を表す。電気容量（静電容量）Ｃ１は、一方の導電体部分５ａと第２導電体７との間に接着材６が存在することにより発生する容量を表し、電気容量（静電容量）Ｃ２は、他方の導電体部分５ｂと第２導電体７との間に接着材６が存在することにより発生する容量を表す。インダクタンスＬは、図２に示すとおり、積層方向から見た場合にＩＣチップ４と第１導電体５と第２導電体７とによりループ状の経路が形成されたように見えることに対応して発生するインダクタンスを表す。アンテナＡ１，Ａ２は、第１導電体５と第２導電体７とにより実現されるアンテナとしての機能を概念的に表示したものである。ＩＣタグがパッシブ型タグである場合の一例においては、リーダ装置から発せられた電波等の電磁波（問い合わせ信号）をＩＣタグがアンテナで受信し、当該電磁波をエネルギー源としてＩＣタグが動作し、そのメモリに記憶された情報を電磁波としてＩＣタグのアンテナから発信し、リーダ装置が自己のアンテナでＩＣタグからの電磁波を受信することにより情報を取得する。図５に示す回路はインピーダンス整合回路として機能することが可能であり、例えば粘着材６等の接着材６の厚さを変えたり、一方の導電体部分５ａと第２導電体７との、積層方向から見たときの重なった部分の大きさや、他方の導電体部分５ｂと第２導電体７との、積層方向から見たときの重なった部分の大きさを変えたり、積層方向から見てＩＣチップ４と第１導電体５と第２導電体７とにより囲まれるように見える区域（図２参照）の大きさを変えたりすることによりインピーダンスを調整して、ＩＣチップ４とそれ以外の部分との間でインピーダンスを整合させることが可能である（後述の第２，第３実施形態においても同様。）。

ＩＣタグの製造方法
図６Ａ，図６Ｂは、本発明の第１実施形態に係るＩＣタグに用いる、ＩＣストラップ部の製造方法を説明するための図であり、図７は製造したＩＣストラップ部を用いて本発明の第１実施形態に係るＩＣタグを製造する方法の一例を説明するための図である。図６Ａ，図７においては、それぞれ時系列に沿って右に進むよう、各工程が図示されている。

図６Ａに示すとおり、まず、第１基材３上のＩＣチップ固定位置に接着剤等の接着材又は粘着材を形成するか、少なくともＩＣチップ固定位置を含む面に、接着剤等の接着材又は粘着材を含む層（接着機能層）を形成し、その後、ＩＣチップ固定位置にＩＣチップ４を固定する。この固定の際には、図６Ａ中の矢印で示す方向（第１基材３の方向）にプレス機等でＩＣチップ４を押すことにより、第１基材３を圧縮し、変形（屈曲等）させる（圧縮、変形を容易にするために、第１基材３をあらかじめ水に浸して柔らかくしておいてもよい。）。一例においては、ＩＣチップ４をＩＣチップ固定位置に固定する際、第１基材３の、ＩＣチップ固定位置側の面内であってＩＣチップ固定位置の周囲における高さと、ＩＣチップの端子部の高さとの差が、ＩＣチップの厚さの半分以下となるよう、第１基材３を変形させ、第１基材３が圧縮された状態で（図６Ｂ中のｄ，ｈに関してｄ≧２ｈが成り立つ状態で（ｄがｈの２倍以上の状態で））、後の第１導電体５の形成を行うことが好ましい（後述の実施形態において第１基材３上にＩＣチップ４を固定する場合も同様。）。そのような状態で第１導電体５の形成を行えば、比較的凹凸の小さい面上に第１導電体５を形成でき、第１導電体５のアンテナとしての性能も安定すると考えられるからである。もちろん、第１基材３の厚みに応じて、可能であればｈ＝０となるようＩＣチップ４を第１基材３に全て埋め込んでもよい。第１導電体５の形成は、既に述べたとおり印刷、箔押し、エッチング等の手法により行われ、図３Ａに示すとおり、ＩＣチップ４の第１の端子部（第１接続電極４ａ）が第１導電体５の一方の導電体部分５ａと電気的に接続され、ＩＣチップ４の第２の端子部（第２接続電極４ｂ）が第１導電体５の他方の導電体部分５ｂと電気的に接続される。接着材又は粘着材によるＩＣチップ４の固定（第１基材３の圧縮、変形も含む。）、第１導電体５の形成は、第１基材３上で間隔をおいて複数回行われ、その結果、図３Ｂに示すとおり、ＩＣストラップ部は複数繋がった状態で製造される。ＩＣチップ４と第１導電体５との電気的接続には高精度の作業が要求されることが多いため、このようにＩＣストラップ部を複数まとめて製造すれば、作業を画一化することによる効率化が期待できる。

一方、図７に示すとおり、第２基材８（ここでは紙とした。）上には補助アンテナとして第２導電体７が印刷される（例えば図２に示すような形状の第２導電体７が、同じく図２に示すとおり間隔を置いて複数印刷される。）。さらに、第２導電体７を印刷した面上に粘着材等の接着材６が塗布され、接着材６上にＩＣストラップ部９ａを、第１導電体５側が接着材６側となるような向きで固定することにより、ＩＣストラップ部９ａが実装される（印刷された複数の第２導電体７の１つ１つに対応する位置に、図３Ｂに示すとおり繋がった状態のＩＣストラップ部９ａの１つ１つが切り離された上で実装される。図８参照。）。次に、剥離可能な紙２が、ＩＣストラップ部９ａの第１基材３側から貼り付けられる。図７に示されるとおり、剥離可能な紙２は、ＩＣストラップ部９ａ同士の間隔領域に存在する接着材６に対して付着することとなるため、例えば第１基材３のＩＣチップ４とは逆側の面に粘着材等を塗布することは不要である。その後、図７に示されるとおり、ＩＣタグ１つ１つを分離するように第２基材８と接着材６の層がカット（切断）され、カス上げ（不要な部分を取り除くこと。例えば、図２においては第２基材８と接着材６がカス上げにより部分的に除去されて、剥離可能な紙２よりも小さい形状（矩形における４つの端部に丸みを帯びた形状）となっている。）が行われたのち、ロール形状に巻き取られる。

（第２実施形態）
ＩＣタグの構成
図９Ａは、本発明の第２実施形態に係るＩＣタグの、図１Ａ中、Ａ－Ａ’線断面に対応する、積層方向に沿って切断した断面における断面図である。図９Ａ中の上から順に、表紙１０、接着材又は粘着材による第１接着層１１、ＩＣチップ４、第１導電体５（一方の導電体部分５ａ，他方の導電体部分５ｂ）、第１基材３、接着材又は粘着材による第２接着層１２、第２導電体７、第２基材８、接着材又は粘着材による第３接着層１３、剥離可能な紙２が配置されている。なお、第１基材３上に第１導電体５を形成する際に用いる接着剤等（印刷で形成する場合等は不要）、第１導電体５上にＩＣチップ４を固定する際に用いる接着剤等、及び、その他の接着材等（用いる場合）は適宜省略している。また第１実施形態と同様であってよい要素、構成についても説明を省略する。

図９Ａに示すとおり、第２実施形態に係るＩＣタグの層構成は第１実施形態に係るＩＣタグの層構成（図４）とは異なるものの、積層方向から見た平面透視図は図２に示す平面透視図と同様であってよく（後に図１１Ａ～図１１Ｄ，図１２を用いて説明するとおり調整可能。なお、第１実施形態、後述の第３実施形態においても、図２に示す構成をとってもよいし、また後に図１１Ａ～図１１Ｄ，図１２を用いて説明するとおり調整可能である。）、第２実施形態、及び後述の第３実施形態に係るＩＣタグも、図５を用いて説明したとおりインピーダンス整合回路として機能することが可能である。ＩＣチップ４の第１接続電極４ａと第１導電体５の一方の導電体部分５ａとの電気的接続、ＩＣチップ４の第２接続電極４ｂと第１導電体５の他方の導電体部分５ｂとの電気的接続は、例えば図９Ｂに示すとおりである。

図１０は、本発明の第２実施形態に係るＩＣタグの変形例として、図９Ａの構成において、ＩＣストラップ部を積層方向について上下逆に配置した場合の断面図である。図１０中の上から順に、表紙１０、接着材又は粘着材による第１接着層１１、第１基材３、第１導電体５（一方の導電体部分５ａ，他方の導電体部分５ｂ）、ＩＣチップ４、接着材又は粘着材による第２接着層１２、第２導電体７、第２基材８、接着材又は粘着材による第３接着層１３、剥離可能な紙２が配置されている。図９Ａと同様に、第１基材３上に第１導電体５を形成する際に用いる接着剤等（印刷で形成する場合等は不要）、第１導電体５上にＩＣチップ４を固定する際に用いる接着剤等、及び、その他の接着材等（用いる場合）は適宜省略している。また第１実施形態と同様であってよい要素、構成についても説明を省略する。図１０に示す層構成のＩＣタグ１は、図９Ａに示す層構成のＩＣタグ１と概ね同様に機能することができるが、ＩＣストラップ部の向きが積層方向について逆向きとなることにより、通信性能が変化すると考えられる。

ここで、積層方向から見たときの第１導電体５と第２導電体７との重なり方（一方の導電体部分５ａと第２導電体７との重なり方、他方の導電体部分５ｂと第２導電体７との重なり方）、位置関係、サイズ等は、図２に示した態様に限らず変更可能である。図２とは異なる重なり方、位置関係、サイズ等の例を、図１１Ａ～図１１Ｃの平面透視図として示す。これらの図に示すとおり、重なり方等を適宜調整することにより、一方の導電体部分５ａと第２導電体７との積層方向から見た重なりに関連する静電容量、他方の導電体部分５ｂと第２導電体７との積層方向から見た重なりに関連する静電容量、上述のインダクタンス等を適宜調整できる。例えば、図１１Ｄに示すとおり第２導電体保持部上にＩＣストラップ部を実装する場合、ＩＣストラップ部の実装位置を調整することにより、図１１Ｃ中でＩＣチップ４と第１導電体５と第２導電体７とにより囲まれたように見える面積を増減させれば、上述のインダクタンスを変化させることができるし、導電体部分５ａと第２導電体７との積層方向から見た重なりの大きさ、導電体部分５ｂと第２導電体７との積層方向から見た重なりの大きさをそれぞれ増減させれば、それぞれの重なりに起因する静電容量を変化させることができる。

なお、第１導電体５だけでなく、第２導電体７の形状も適宜変更可能である。例えば図１２に示すとおり、第１導電体５の一方の導電体部分５ａと、他方の導電体部分５ｂと、第２導電体７とにより形成される、ＩＣチップ４から始まって当該ＩＣチップ４に至る経路と、当該ＩＣチップ４と、によって囲まれるように見える区域（図１２中、破線経路とＩＣチップ４で囲まれる区域）が、当該区域内でＩＣチップ側から離れるに従って幅が広くなる部分を有するよう、第２導電体７の形状を変更してもよい。このような第２導電体７の形状を採用すれば、ＩＣストラップ部の実装位置が多少上下にずれたとしても、それによるインダクタンスのずれを比較的小さくすることができる。

既に述べたとおり、第１導電体５の材料と第２導電体７の材料としては、例えば金属、樹脂を含んだ金属粒子、炭素粒子、カーボンナノチューブ等を用いることができ、第１導電体５の材料と第２導電体７の材料とは同一であっても互いに異なっていてもよいが、一例においては第１導電体５を金属により形成し、第２導電体７を、樹脂を含んだ金属粒子、炭素粒子、カーボンナノチューブ等のいずれかの導電粒子により形成する。ＩＣチップ４の端子部との電気的接続性を考慮すれば、第１導電体５の材料としては特に導電性の高い金属が好ましく、一方で補助アンテナとして機能する第２導電体７の材料としては、金属に比較すれば導電性の低い材料を用いたとしても比較的良好な性能が得られると考えられるからである（一例において、３０Ω／□（Ω／ｓｑ．）程度のシート抵抗を有する材料を用いたとしても、金属を用いた場合に比較して概ね８０％程度の通信性能（通信距離）が得られると考えられる。）。アンテナとしての第１導電体５と、補助アンテナとしての第２導電体７を組み合わせることにより、補助アンテナがない場合に比較してＩＣタグの通信可能距離を延ばすことができる。

一例においては、第１導電体５と第２導電体７とを、互いに異なるシート抵抗（表面抵抗率）値を有する導電体としてそれぞれ形成し、第２導電体７のシート抵抗値が第１導電体５のシート抵抗値の１０倍以上であるものとすることができる。例えば導電インクでアンテナを作製した場合、抵抗が高くなり、通常のアルミ箔等と比べてシート抵抗が１０倍以上になってしまう場合があるが、そのようなものであっても、これを第２導電体７として、導電性の高い金属等の第１導電体５と組み合わせることにより、ＩＣタグのアンテナとして機能させることが可能となる。このような第１導電体５と第２導電体７との組としては、例えばアルミ、銀、銅等、電気の良導体である金属（第１導電体５）と、ナノ粒子（金、銀、銅、アルミ、ニッケル等の金属ナノ粒子、或いは、カーボン、グラファイト等の粉）をビヒクル（バインダー）中に分散させたもの（第２導電体７）とを用いることができる。第２導電体７の例としては、カーボンやグラファイトを使用した黒い導電インクも製品として存在する。なお、ビヒクル（バインダー）としてはエポキシ樹脂が一般的であるが、要求特性や使用箇所に応じてウレタン、シリコーン、アクリル、ポリイミド、その他の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂を使用することもできる。また第１導電体と第２導電体との具体的なシート抵抗値はそれぞれ任意であってよいが、一例として、第２導電体は、０．１Ω／□（Ω／ｓｑ．，ｏｈｍｓ ｐｅｒ ｓｑｕａｒｅ）以上、１０００Ω／□以下のシート抵抗値を有する導電体として形成されるものであってよい。一例においては、第２導電体７におけるカーボン粒子の濃度を調節すること等により、第２導電体７のシート抵抗を調整することができ、これにより第１導電体５（銀等）のシート抵抗に対する第２導電体７のシート抵抗の比も調整できる。なお、第１導電体５のシート抵抗値と第２導電体７のシート抵抗値との比、及び、第１導電体５と第２導電体７との具体的なシート抵抗値のそれぞれは、第１，第３実施形態においても同様であってよい。

第１導電体５と第２導電体７のそれぞれのシート抵抗の測定は、一例において、ＩＣタグ１において形成される第１導電体５と同じ材料、同じ厚さの第１シートと、ＩＣタグ１において形成される第２導電体７と同じ材料、同じ厚さの第２シートとを予め作製しておき、第１シート、第２シートにおいてそれぞれのシート抵抗を、例えば４探針法等の方法で測定することにより行うことができる。このときの第１シートのシート抵抗の測定値を第１導電体５のシート抵抗値とし、第２シートのシート抵抗の測定値を第２導電体７のシート抵抗値としてよい。

シート抵抗の測定方法は任意であり、例えば図１３に示す測定構成で測定することもできる。図１３の構成においては、第１シートを縦幅が１ｍｍで横幅が１０ｍｍの長方形（矩形）形状に切断し（厚さ方向には切断等しない）、切断された第１シートの１０ｍｍ幅の両端間に直流電圧を印加して直流電流を測定することにより当該切断された第１シートの電気抵抗（＝直流電圧／直流電流）を測定し、測定により得られた抵抗値の１０分の１の値を第１導電体５のシート抵抗値（Ω／□、又はΩ／ｓｑ．）として用いることができる。第２導電体７のシート抵抗値についても同様に、第２シートを縦幅が１ｍｍで横幅が１０ｍｍの長方形（矩形）形状に切断し（厚さ方向には切断等しない）、切断された第２シートの１０ｍｍ幅の両端間に直流電圧を印加して直流電流を測定することにより当該切断された第２シートの電気抵抗（＝直流電圧／直流電流）を測定し、測定により得られた抵抗値の１０分の１の値を第２導電体７のシート抵抗値（Ω／□、又はΩ／ｓｑ．）として用いることができる。

ＩＣタグの製造方法
図４に示す層構成とは異なり、図９Ａ又は図１０に示す層構成を有するＩＣタグ１のＩＣストラップ部においては、第１基材３上に第１導電体５が形成され、第１導電体５上にＩＣチップ４が配置される（図９Ｂ。ただし接着材等は省略した。）。したがって、図６Ａを用いて説明したＩＣストラップ部の製造方法とは異なり、図９Ａ又は図１０中に示すＩＣストラップの製造においては、第１基材３上に、まず印刷、箔押し、エッチング等の手法により第１導電体５（一方の導電体部分５ａと他方の導電体部分５ｂ）を形成し、その後、接着剤等の接着材を用いてＩＣチップ４を第１導電体５上に固定する（図９Ｂに示すとおり、ＩＣチップ４の第１の端子部（第１接続電極４ａ）が第１導電体５の一方の導電体部分５ａと電気的に接続され、ＩＣチップ４の第２の端子部（第２接続電極４ｂ）が第１導電体５の他方の導電体部分５ｂと電気的に接続される。）。

一方、第２導電体保持部の製造方法は、図７を用いて説明した製造方法と同様であってよく、第２基材８上に印刷等により第２導電体７を形成する。第２導電体保持部の第２導電体７側に接着材により第２接着層１２を形成し、第２接着層１２上にＩＣストラップ部を配置する（図９Ａの層構成においてはＩＣストラップ部の第１基材３が第２導電体７側を向くように配置し、図１０の層構成においてはＩＣストラップ部の向きを積層方向について逆向きに配置する。）。さらに、ＩＣストラップ部側の表面（図９Ａの層構成においてはＩＣチップ側、図１０の層構成においては第１基材３側）に接着材を用いて第１接着層１１を形成し、表紙１０を貼り付けるとともに、第２導電体保持部側の表面（第２基材８側）に粘着材等の接着材を用いて第３接着層１３を形成し、剥離可能な紙２を貼り付ける。

（第３実施形態）
ＩＣタグの構成
図１４は、本発明の第３実施形態に係る、ＩＣストラップ部を囲むような経路に沿って切れ目が設けられたＩＣタグ（複数繋がった状態）を、積層方向から見た平面透視図として示すとともに、そのうち１つのＩＣタグにおいて、ＩＣストラップ部及びその周辺部を、それ以外の部分から切れ目に沿って分離した様子を示す図である。図１５は、本発明の第３実施形態に係るＩＣタグの変形例として、切れ目が部分的である（少なくとも一部に「アンカット」が設けられた）構成を示す平面透視図である。切れ目、又はアンカット付き（切れていない部分を有する）切れ目１５に沿ってＩＣタグ１の一部を切り取れば、廃棄の障害になり得るＩＣチップ４や、一例においては金属を含む第１導電体５を含むＩＣストラップ部を分離できる。

図１６は、切れ目が設けられたＩＣタグについての、図１Ａ中、Ａ－Ａ’線断面に対応する、積層方向に沿って切断した断面における断面図である。図１６中の上から順に、第２基材８、第２導電体７、粘着材等の接着材６、ＩＣチップ４、第１導電体５（一方の導電体部分５ａ，他方の導電体部分５ｂ）、第１基材３、剥離可能な紙２が配置されている。なお、第１導電体５上にＩＣチップ４を固定する際に用いる接着剤等、及び、その他の接着材等（用いる場合）は適宜省略している。ＩＣストラップ部と剥離可能な紙２との間には粘着材等の接着材が形成されておらず、ＩＣストラップ部は剥離可能な紙２に対して直接固定されてはいない（剥離可能な紙２は粘着材等の接着材６により第２導電体保持部に貼り付けられており、ＩＣストラップ部は、粘着材等の接着材６が形成された第２導電体保持部と剥離可能な紙２との間に挟まれている。）。また図１６に示すとおり、第２基材８、第２導電体７、粘着材等の接着材６には、図１４、図１５を用いて説明した切れ目、又はアンカット付き切れ目１５が設けられており、積層方向について第２基材８の側から、切れ目、又はアンカット付き切れ目１５によって囲まれる部分（図１４，図１５参照）を、当該切れ目、又はアンカット付き切れ目１５に沿って切り取ることにより、既に述べたとおりＩＣストラップ部を分離できる（当該切り取られる部分における粘着材等の接着材６にＩＣストラップ部が付着しているため、ＩＣストラップも切り取られる部分とともに取り去られる。）。なお、ＩＣストラップの構成は、図４に示すとおり第１基材上にまずＩＣチップ４を固定し、その上に第１導電体５を形成した構成であってもよい。また、図４，図１６のいずれの構成のＩＣストラップを用いる場合においても、図９Ａ，図１０を用いて説明したとおり、積層方向についてＩＣストラップの向きを上下逆にして配置しても構わない。ＩＣチップ４の第１接続電極４ａと第１導電体５における一方の導電体部分５ａとの接続態様、ＩＣチップ４の第２接続電極４ｂと他方の導電体部分５ｂとの接続態様も、図３Ａ，図９Ｂ等に示す態様と同様であってよい。一使用例において、商品販売業者は、ＩＣタグ１から剥離可能な紙２を剥がして、当該紙２以外の部分を粘着材等の接着材６側から商品の包装に貼り付けて商品管理に利用し（ＩＣチップのメモリに管理情報が記憶されているとする。）、当該商品を販売する。商品を購入した消費者は、切れ目、又はアンカット付き切れ目１５からＩＣタグ１の一部を切り取ることによりＩＣストラップ部を分離して廃棄し、ＩＣタグ１の残りの部分が貼り付けられた状態の包装を別途廃棄する。

ＩＣタグの製造方法
図１７は、本発明の第３実施形態に係るＩＣタグの製造方法の一例を説明するための図である。図１７においては、時系列に沿って右に進むよう、各工程が図示されている。ＩＣストラップ部９ａの製造方法は、既に説明した実施形態における方法と同様であってよい。第２基材８上に補助アンテナとして第２導電体７を印刷し、さらに、第２導電体７を印刷した面上に粘着材等の接着材６が塗布され、接着材６上にＩＣストラップ部９ａを、ＩＣチップ４側が接着材６側となるような向きで固定することにより、ＩＣストラップ部９ａが実装される（印刷された複数の第２導電体７の１つ１つに対応する位置に、図１４，図１５に示すとおり繋がった状態のＩＣストラップ部９ａの１つ１つが切り離された上で実装される。）。次に、剥離可能な紙２が、ＩＣストラップ部９ａの第１基材３側から貼り付けられる。図１７に示されるとおり、剥離可能な紙２は、ＩＣストラップ部９ａ同士の間隔領域に存在する接着材６に対して付着することとなるため、例えば第１基材３のＩＣチップ４とは逆側の面に粘着材等を塗布することは不要である。その後、図１７に示されるとおり、ＩＣタグ１つ１つを分離するように第２基材８と接着材６の層がカット（切断）され、カス上げが行われ、更に図１４～図１６を用いて説明した切れ目、又はアンカット付き切れ目１５を入れたのち（図１４，図１５中、参照符号（番号）「１５」で示される線に沿って少なくとも部分的に切れ目を設ける。）、ロール形状に巻き取られる。

上記第１実施形態、第２実施形態、第３実施形態において説明した特徴は、互いに任意に組み合わせることが可能である。

本発明は、製造業における製品、部品等の管理、小売業における商品管理をはじめとして、あらゆる産業で利用可能である。

１ ＩＣタグ
２ 剥離可能な紙
３ 第１基材
３ａ 接着材（接着剤等）
４ ＩＣチップ
４ａ 第１接続電極（バンプ）
４ｂ 第２接続電極（バンプ）
５ 第１導電体
５ａ 一方の導電体部分
５ｂ 他方の導電体部分
６ 接着材（粘着材等）
７ 第２導電体
８ 第２基材
９ａ ＩＣストラップ（ＩＣ保持部）
９ｂ 第２導電体保持部
１０ 表紙
１１ 第１接着層
１２ 第２接着層
１３ 第３接着層
１４ 第１導電体又は第２導電体（シート抵抗測定用）
１５ 切れ目、又はアンカット付き切れ目
Ｒ１～Ｒ４ 電気抵抗
Ｃ１～Ｃ２ 電気容量（静電容量）
Ｌ インダクタンス
Ａ１～Ａ２ アンテナ

Claims (15)

1. 第１基材と、ＩＣチップと、第１導電体と、を備えたＩＣ保持部と、
   第２基材と、該第２基材に対して固定された第２導電体と、を備えた第２導電体保持部と、
   前記ＩＣ保持部と前記第２導電体保持部との間に少なくとも一部が配置された接着材又は粘着材と、
   を備え、
   積層方向から見た平面内での、前記ＩＣチップと前記第１導電体と前記第２導電体との位置関係が、該ＩＣチップから始まって該ＩＣチップに至る経路が該第１導電体と該第２導電体とを用いて形成されたように見えるような位置関係である、
   ＩＣタグ。
2. 前記ＩＣ保持部においては、前記第１基材に対して前記ＩＣチップが固定され、該ＩＣチップの少なくとも１つの端子部に前記第１導電体の少なくとも一部が電気的に接続されており、
   前記接着材又は粘着材により、前記第１導電体に対して前記第２導電体が固定されている、
   請求項１に記載のＩＣタグ。
3. 前記第２基材、前記第２導電体、前記接着材又は粘着材、前記ＩＣ保持部、剥離可能な紙を順次積層した積層構造を有する、
   請求項２に記載のＩＣタグ。
4. 前記ＩＣ保持部においては、前記第１基材に対して前記第１導電体が固定され、該第１導電体の少なくとも一部に前記ＩＣチップの少なくとも１つの端子部が電気的に接続されており、
   前記接着材又は粘着材により、前記第２導電体に対して、前記第１基材又は前記ＩＣチップが固定されている、
   請求項１に記載のＩＣタグ。
5. 表紙、表紙側接着材又は粘着材、前記ＩＣ保持部、前記接着材又は粘着材、前記第２導電体、前記第２基材、剥離可能紙側接着材又は粘着材、剥離可能な紙を順次積層した積層構造を有する、
   請求項４に記載のＩＣタグ。
6. 前記第１導電体と前記第２導電体とが前記積層方向から見て少なくとも一部重なることによりループ状の整合回路が形成された、
   請求項１乃至５のいずれか一項に記載のＩＣタグ。
7. 前記第１導電体と前記第２導電体とが、互いに異なるシート抵抗（表面抵抗率）値を有する導電体としてそれぞれ形成され、該第２導電体のシート抵抗値は該第１導電体のシート抵抗値の１０倍以上である、請求項１乃至６のいずれか一項に記載のＩＣタグ。
8. 前記第２導電体が、０．１Ω／□以上、１０００Ω／□以下のシート抵抗値を有する導電体として形成される、請求項１乃至７のいずれか一項に記載のＩＣタグ。
9. 前記第１導電体又は前記第２導電体は、エッチング、箔押し、印刷のいずれかの処理を用いて、金属材料を用いて形成される、請求項１乃至８のいずれか一項に記載のＩＣタグ。
10. 前記第１導電体又は前記第２導電体は、金属粒子と、炭素粒子と、カーボンナノチューブと、のいずれかを含み、さらに樹脂を含む材料で形成される、請求項１乃至９のいずれか一項に記載のＩＣタグ。
11. 前記積層方向から見た前記平面内で前記ＩＣチップと前記経路によって囲まれるように見える区域が、該区域内で前記ＩＣチップ側から離れるに従って幅が広くなる部分を有する、請求項１乃至１０のいずれか一項に記載のＩＣタグ。
12. 第１基材と、第１導電体と、ＩＣチップと、を備えたＩＣ保持部と、
    第２基材と、該第２基材に対して固定された第２導電体と、を備えた第２導電体保持部と、
    前記ＩＣ保持部と前記第２導電体保持部との間に少なくとも一部が配置された接着材又は粘着材と、
    前記ＩＣ保持部を覆うように配置された剥離可能な紙と、
    を備え、
    前記ＩＣ保持部は前記剥離可能な紙に対して直接固定されてはおらず、前記第２導電体保持部と前記接着材又は粘着材には、積層方向から見た平面内で該ＩＣ保持部を囲むような線に沿って少なくとも部分的に切れ目が設けられている、
    ＩＣタグ。
13. 積層方向から見た平面内での、前記ＩＣチップと前記第１導電体と前記第２導電体との位置関係が、該ＩＣチップから始まって該ＩＣチップに至る経路が該第１導電体と該第２導電体とを用いて形成されたように見えるような位置関係である、
    請求項１２に記載のＩＣタグ。
14. ＩＣチップを第１基材のＩＣチップ固定位置に固定することであって、該ＩＣチップ固定位置に第１の接着材又は粘着材を形成後に該ＩＣチップを固定することを含むか、又は、少なくとも該ＩＣチップ固定位置を含む面に該第１の接着材又は粘着材を含む層を形成した該第１基材の該ＩＣチップ固定位置に該ＩＣチップを固定することを含む、該固定することと、
    第１導電体を、前記ＩＣチップにおける前記ＩＣチップ固定位置側とは異なる側の面に設けられた少なくとも１つの端子部と該第１導電体の少なくとも一部が電気的に接続されるよう形成することと、
    を含み、
    前記ＩＣチップを前記ＩＣチップ固定位置に固定する際、該第１基材の、該ＩＣチップ固定位置側の面内であって該ＩＣチップ固定位置の周囲における高さと、該ＩＣチップの前記端子部の高さとの差が、該ＩＣチップの厚さの半分以下となるよう、該第１基材を変形させ、該第１基材が圧縮された状態で、前記第１導電体の前記形成を行う、
    ＩＣ保持部の製造方法。
15. 請求項１４に記載の方法により前記ＩＣ保持部を製造することと、
    第２基材上に第２導電体を形成することと、
    前記第２導電体上に接着材又は粘着材を形成することと、
    前記接着材又は粘着材上に前記ＩＣ保持部を配置することと、
    を含み、
    積層方向から見た平面内での、前記ＩＣチップと前記第１導電体と前記第２導電体との位置関係が、該ＩＣチップから始まって該ＩＣチップに至る経路が該第１導電体と該第２導電体とを用いて形成されたように見えるような位置関係となるよう、前記ＩＣ保持部の前記配置を行う、
    ＩＣタグの製造方法。

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