JP2023076124A - ダイシングダイボンドフィルム - Google Patents

Abstract

【課題】 ダイシングテープの粘着剤層とダイボンドシートとの間の剥離力が経時的に低下することが抑制され、且つ、時間経過後の上記剥離力が比較的高いダイシングダイボンドフィルムを提供することを課題としている。【解決手段】 熱基材層、及び、該基材層に重なった粘着剤層を有するダイシングテープと、該ダイシングテープの前記粘着剤層に重なったダイボンドシートとを備え、前記ダイボンドシートは、導電性金属粒子を含み、前記ダイボンドシート及び前記粘着剤層は、いずれも極性基含有化合物をそれぞれ含み、前記極性基含有化合物は、１以上のヒドロキシ基又は複数のエーテル結合の少なくとも一方を分子中に含有する化合物であり、前記ダイボンドシートと前記粘着剤層との間の剥離力は、０．０５Ｎ／５０ｍｍよりも大きい、ダイシングダイボンドフィルムを提供する。【選択図】 図１

Description

本発明は、例えば半導体装置を製造するときに使用されるダイシングダイボンドフィルムに関する。

従来、半導体装置の製造において使用されるダイシングダイボンドフィルムが知られている。この種のダイシングダイボンドフィルムは、例えば、ダイシングテープと、該ダイシングテープに積層され且つウエハに接着されるダイボンドシートと、を備える。ダイシングテープは、基材層と、ダイボンドシートに接している粘着剤層とを有する。この種のダイシングダイボンドフィルムは、半導体装置の製造において、例えば下記のように使用される。

半導体装置を製造する方法は、一般的に、高集積の電子回路によってウエハの片面側に回路面を形成する前工程と、回路面が形成されたウエハからチップを切り出して組立てを行う後工程とを備える。例えば、比較的大きい電力で使用されるパワー半導体素子を含む半導体装置を製造する場合、後工程では、以下のような各工程を実施できる。

後工程は、例えば、ダイシングテープに重なったダイボンドシートの粘着剤層に、回路面が形成されたウエハ（半導体ウエハ）の回路面とは反対側の面を貼り付けてウエハを固定するマウント工程と、ダイシングソー等によって半導体ウエハ及びダイボンドシートをともに切断して小片化するダイシング工程と、半導体ウエハが小片化されたチップ同士の間隔を広げるエキスパンド工程と、ダイシングテープの粘着剤層に貼り付けられた小片化ダイボンドシートをチップとともに粘着剤層から剥離するピックアップ工程と、ダイボンドシートが貼り付いた状態のチップ（ダイ）をダイボンドシートを介して被着体に接着させるダイボンド工程と、被着体に接着したダイボンドシートを熱硬化処理するキュアリング工程と、を有する。パワー半導体素子を含む半導体装置は、例えばこれらの工程を経て製造される。

上記のような半導体装置の製造方法で使用されるダイシングダイボンドフィルムについては、例えば熱硬化性樹脂と、揮発成分と、導電性粒子とを含むダイボンドシートを備えたダイシングダイボンドフィルムが知られている（例えば、特許文献１）。

詳しくは、特許文献１に記載のダイシングダイボンドフィルムにおいて、ダイボンドシートでは、２００ｍＬ／ｍｉｎの窒素ガス気流下で、１０℃／ｍｉｎの昇温条件にて、室温から１００℃まで昇温し、１００℃で３０ｍｉｎ保持させたときの重量減少率Ｗ１が０．５質量％以下であり、２００ｍＬ／ｍｉｎの窒素ガス気流下で、１０℃／ｍｉｎの昇温条件にて、１００℃から２００℃まで昇温し、２００℃で３０ｍｉｎ保持させたときの重量減少率Ｗ２が２質量％以上である。
特許文献１に記載のダイシングダイボンドフィルムのダイボンドシートによれば、熱硬化処理後に比較的高い放熱性を有することができる。

特開２０２１－０７７７６５号公報

ところで、例えば上記のダイシング工程において、ダイシングブレード等によって半導体ウエハを小片化したときの力によって、小片化されたダイボンドシートが意図せず粘着剤層から剥離してしまう場合がある。このような現象は、チップフライ現象とも称される。ダイシングダイボンドフィルムが未使用の状態で保管される時間が長くなるほど、チップフライ現象が生じやすくなる傾向がある。この原因は、ダイシングテープの粘着剤層とダイボンドシートとの間の剥離力が、時間の経過に伴って低下するためと考えられる。
このようなチップフライ現象を防ぐべく、ダイシングテープの粘着剤層とダイボンドシートとの間の剥離力が経時的に低下することが抑制され、且つ、経時的に上記剥離力が低下したとしても時間経過後の上記剥離力が比較的高くなるようにダイシングダイボンドフィルムを設計することが考えられる。

しかしながら、ダイシングテープの粘着剤層とダイボンドシートとの間の剥離力が経時的に低下することが抑制され、且つ、時間経過後の上記剥離力が比較的高いダイシングダイボンドフィルムについては、未だ十分に検討されているとはいえない。

そこで、本発明は、ダイシングテープの粘着剤層とダイボンドシートとの間の剥離力が経時的に低下することが抑制され、且つ、時間経過後の上記剥離力が比較的高いダイシングダイボンドフィルムを提供することを課題とする。

上記課題を解決すべく、本発明に係るダイシングダイボンドフィルムは、基材層、及び、該基材層に重なった粘着剤層を有するダイシングテープと、該ダイシングテープの前記粘着剤層に重なったダイボンドシートとを備え、
前記ダイボンドシートは、導電性金属粒子を含み、
前記ダイボンドシート及び前記粘着剤層は、いずれも極性基含有化合物をそれぞれ含み、
前記極性基含有化合物は、１以上のヒドロキシ基又は複数のエーテル結合の少なくとも一方を分子中に含有する化合物であり、
前記ダイボンドシートと前記粘着剤層との間の剥離力は、０．０５Ｎ／５０ｍｍよりも大きいことを特徴とする。

本発明に係るダイシングダイボンドフィルムでは、ダイシングテープの粘着剤層とダイボンドシートとの間の剥離力が経時的に低下することが抑制され、且つ、時間経過後の上記剥離力が比較的高い。

本実施形態のダイシングダイボンドフィルムを厚さ方向に切断した模式断面図。 半導体装置の製造方法におけるマウント工程の様子を模式的に表す断面図。 半導体装置の製造方法におけるダイシング工程の様子を模式的に表す断面図。 半導体装置の製造方法におけるエキスパンド工程の様子を模式的に表す断面図。 半導体装置の製造方法におけるピックアップ工程の様子を模式的に表す断面図。 半導体装置の製造方法におけるダイボンド工程の様子を模式的に表す断面図。 ダイボンドシートと粘着剤層との間の経時的な剥離力の変化を表すグラフ。 ダイボンドシートと粘着剤層との間の経時的な剥離力の変化を相対値で表すグラフ。

以下、本発明に係るダイシングダイボンドフィルムの一実施形態について、図面を参照しつつ説明する。

本実施形態のダイシングダイボンドフィルム１は、上記のダイボンドシート１０と、該ダイボンドシート１０に貼り合わされたダイシングテープ２０とを備える。

本実施形態のダイシングダイボンドフィルム１は、図１に示すように、ダイシングテープ２０と、該ダイシングテープ２０の粘着剤層２２に積層され且つ半導体ウエハに接着されるダイボンドシート１０とを備える。ダイボンドシート１０は、半導体装置の製造において、回路基板又は半導体チップなどの被着体に接着されることとなる。
なお、図面における図は模式図であり、実物における縦横の長さ比と必ずしも同じではない。

＜ダイシングダイボンドフィルムのダイボンドシート＞
本実施形態において、ダイボンドシート１０は、導電性金属粒子と、極性基含有化合物とを少なくとも含む。また、ダイボンドシート１０は、熱硬化性樹脂を含む。ダイボンドシート１０は、エポキシ樹脂を熱硬化性樹脂として含んでもよい。さらに、ダイボンドシート１０は、アクリル樹脂を含んでもよい。

ダイボンドシート１０の厚さは、１μｍ以上であってもよく、１０μｍ以上であってもよく、２０μｍ以上であってもよい。また、ダイボンドシート１０の厚さは、１５０μｍ以下であってもよく、１００μｍ以下であってもよく、８０μｍ以下であってもよい。ダイボンドシート１０の厚さがより薄いことにより、ダイボンドシート１０の熱伝導性をより良好にできる。なお、ダイボンドシート１０が積層体である場合、上記の厚さは、積層体の総厚さである。

ダイボンドシート１０は、例えば図１に示すように、単層構造を有してもよい。本明細書において、単層とは、同じ組成物で形成された層のみを有することである。同じ組成物で形成された層が複数積層された形態も単層である。
一方、ダイボンドシート１０は、例えば、２種以上の異なる組成物でそれぞれ形成された層が積層された多層構造を有してもよい。ダイボンドシート１０が多層構造を有する場合、ダイボンドシート１０を構成する少なくとも１層が、導電性金属粒子と、極性基含有化合物とを少なくとも含んでいればよい。

ダイボンドシート１０は、上記の導電性金属粒子を８５質量％以上９７質量％以下含むことが好ましい。これにより、ダイボンドシート１０の熱伝導性を良好にできる。

上記の導電性金属粒子は、少なくとも金属元素を含む。導電性金属粒子の形状は、特に限定されず、例えば球状、板状、針状などである。上記の導電性金属粒子の形状は、球状であることが好ましい。導電性金属粒子の形状が球状であることにより、ダイボンドシート１０中に導電性金属粒子がより高密度で充填され得る。

上記の導電性金属粒子としては、例えば、金属及び金属酸化物のうち少なくとも一方のみで形成された粒子、又は、金属と金属以外の材料とを含む複合粒子などが挙げられる。
金属及び金属酸化物のうち少なくとも一方のみで形成された粒子は、金属元素を含んでいればよく、例えば金属粒子の表面の少なくとも一部が金属酸化物で覆われた状態であってもよい。金属のみで形成された粒子は、複数種の金属で形成されていてもよく、単一種の金属で形成されていてもよい。複数種の金属で形成された粒子としては、例えば、ニッケル粒子、銅粒子、銀粒子、又はアルミニウム粒子などで形成された中核部と、中核部の表面の少なくとも一部を覆う表層部とを有する粒子が挙げられる。表層部の材質としては、例えば金又は銀などが採用される。
複合粒子としては、例えば、樹脂粒子等で形成された中核部と、中核部の表面の少なくとも一部を覆いニッケル若しくは金等の金属で形成された表層部とを有する粒子が挙げられる。中核部は、カーボンブラック、カーボンナノチューブなどの炭素材料で形成されてもよい。なお、複合粒子としては、金属粒子が脂肪酸によって表面処理されたもの等を採用できる。

上記の導電性金属粒子の総質量に占める上記複合粒子の割合は、６０質量％以上９８質量％以下であることが好ましい。

なお、上記の導電性金属粒子として、１種のみが採用されてもよく、２種以上が組み合わされて採用されてもよい。

上記の導電性金属粒子は、銀、銅、酸化銀、及び、酸化銅からなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。例えば、上記の導電性金属粒子は、銀及び銅のうち少なくとも一方のみを金属として含む粒子であってもよい。又は、上記の導電性金属粒子は、銀及び銅のうち少なくとも一方を金属として含む粒子の表面の少なくとも一部が酸化銀若しくは酸化銅の少なくとも一方で覆われた状態であってもよい。具体的には、上記の導電性金属粒子は、銀粒子の表面の少なくとも一部が酸化銀で覆われた状態であってもよく、銅粒子の表面の少なくとも一部が酸化銅で覆われた状態であってもよい。

上記の導電性金属粒子は、焼結処理によって焼結される焼結性金属粒子であることが好ましい。焼結性金属粒子は、各粒子の表層部の少なくとも一部が金属で形成され且つその金属の融点以下の温度で加熱したときに互いに固着する粒子である。上記の導電性金属粒子が焼結性金属粒子であることにより、ダイボンドシート１０に対して熱硬化処理を施すことによって、焼結性金属粒子の少なくとも一部を焼結させることができる。そのため、ダイボンドシート１０の内部に熱伝達経路がより形成されやすくなる。特に、厚さ方向の熱伝達経路が形成されやすくなる。これにより、ダイボンドシート１０の放熱性を比較的高くすることができる。焼結性金属粒子としては、少なくとも表層部が金、銀、又は銅の少なくともいずれかの金属で形成された粒子が好ましい。

上記の導電性金属粒子の平均粒径は、１ｎｍ以上１０μｍ以下であってもよい。斯かる平均粒径は、１０ｎｍ以上であってもよい。上記の導電性金属粒子の平均粒径がより大きいことによって、粒子同士の凝集がより抑えられるため、ダイボンドシート１０中で導電性金属粒子をより分散させやすくなるという利点がある。なお、導電性金属粒子の価格は、一般的に、平均粒子径が大きいほど低い傾向にある。また、斯かる平均粒径は、５μｍ以下であってもよい。上記の導電性金属粒子の平均粒径がより小さいことによって、上述した熱伝達経路がより多く形成され得る。

上記の導電性金属粒子の平均粒径は、以下の第１及び第２の各方法でそれぞれ測定された平均粒径のうち小さい方の値である。なお、第１の方法による測定が困難な場合、第２の方法によって測定を行う。
第１の方法において、上記の導電性金属粒子の平均粒径は、例えば、レーザ回折・散乱式粒度分布測定装置（マイクロトラック・ベル社製、マイクロトラックＭＴ３０００ＩＩシリーズ）を用いて測定される。導電性金属粒子の粉末の全容積を１００％としたとき（体積分布）の累積カーブから求められるメジアン径Ｄ５０を平均粒径とする。
一方、第２の方法において、上記の導電性金属粒子の平均粒径は、焼結性金属粒子を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）によって観察した観察像から求めることができる。例えば、５，０００倍から３００，０００倍の倍率で観察した観察像において、ランダムに選んだ少なくとも１００個の各粒子の直径を平均することによって、上記の導電性金属粒子の平均粒径を求める。

本実施形態において、ダイボンドシート１０は、上記の極性基含有化合物を０．１質量％以上含んでもよく、０．５質量％以上含んでもよい。ダイボンドシート１０は、上記の極性基含有化合物を１０．０質量％以下含んでもよく、５．０質量％以下含んでもよく、３．０質量％以下含んでもよい。
ダイボンドシート１０が上記の極性基含有化合物を含むため、ダイボンドシート１０にタック性が付与される。従って、ダイボンドシート１０が半導体ウエハに対して良好な密着性を有する。そのため、半導体装置の製造において、ダイボンドシート１０を良好に取り扱うことができる。
なお、上記の極性基含有化合物は、ダイシングテープ２０の粘着剤層２２にも含まれ、ダイシングテープ２０に含まれる成分と相溶し得る。

ダイボンドシート１０において、熱硬化性樹脂及びアクリル樹脂などの樹脂成分（後に詳述）と上記の極性基含有化合物との総質量（上記の導電性金属粒子を含まない）に占める、上記の極性基含有化合物の質量割合Ｂ［質量％］は、１０質量％以上であってもよく、１５質量％以上であってもよい。また、斯かる割合Ｂ［質量％］は、３０質量％以下であってもよく、２５質量％以下であってもよい。樹脂成分とは、ダイボンドシート１０に含まれている高分子化合物すべてを指す。樹脂成分と導電性金属粒子とを結合させるために配合された成分（例えばシランカップリング剤）及び硬化反応を進めるための触媒などは、樹脂成分に含まれない。

上記の極性基含有化合物は、１以上のヒドロキシ基又は複数のエーテル結合の少なくとも一方を分子中に含有する化合物である。上記の極性基含有化合物が、互いに重なり合っているダイボンドシート１０及び粘着剤層２２の両方にそれぞれ含まれているため、ダイボンドシート１０から粘着剤層２２への上記の極性基含有化合物の移行が抑制される。換言すると、粘着剤層２２に含まれる上記の極性基含有化合物によって、ダイボンドシート１０に含まれる上記の極性基含有化合物が粘着剤層２２へ移行することが抑制される。
上記の移行は、時間経過に伴って起こるため、ダイボンドシート１０と粘着剤層２２との界面に留まる上記の極性基含有化合物の量は、時間経過に伴って増える。従って、ダイボンドシート１０と粘着剤層２２との間の剥離力は、上記界面に存在する上記の極性基含有化合物によって経時的に低下し得る。これに対して、本実施形態によれば、上記の極性基含有化合物の移行を抑えることによって、上記界面に存在する上記の極性基含有化合物の量を減らすことができる。従って、ダイボンドシート１０と粘着剤層２２との間の剥離力の経時的な低下を抑制できる。

一方、粘着剤層２２に上記の極性基含有化合物が含まれていない場合、ダイボンドシート１０から粘着剤層２２へ上記の極性基含有化合物が移行しやすく、従って、上記界面に存在する上記の極性基含有化合物の量も比較的多くなる。これにより、ダイボンドシート１０と粘着剤層２２との間の剥離力が経時的に低下すると考えられる。
このような現象については、後に詳述する実施例で実証済である。

上記の極性基含有化合物の沸点は、２００℃以上であることが好ましく、２５０℃以上であることがより好ましい。また、斯かる沸点は、３５０℃以下であってもよい。上記の極性基含有化合物の沸点が２５０℃以上であることにより、ダイボンドシート１０からの上記の極性基含有化合物の揮発がより抑制される。そのため、上記の極性基含有化合物の物性がダイボンドシート１０の内部で発揮されやすくなる。また、上記の極性基含有化合物の沸点が３５０℃以下であることにより、ダイボンドシート１０を熱硬化処理したときにダイボンドシート１０から上記の極性基含有化合物がより揮発しやすくなる。よって、キュアリング工程においてダイボンドシート１０に熱硬化処理を施したときに、上記の極性基含有化合物がより揮発しやすくなる。これにより、上述した導電性金属粒子がより互いに接することとなり、上記の熱伝達経路がより形成されやすくなる。

上記の極性基含有化合物の２５℃における蒸気圧が１ｍｍＨｇ以下であり、且つ、極性基含有化合物のガラス転移点が２５０℃以下であることが好ましい。

上記の極性基含有化合物の２５℃における上記蒸気圧が１ｍｍＨｇ以下であることにより、室温において上記の極性基含有化合物がダイボンドシート１０からほとんど揮発しないため、熱硬化処理を受けるまでダイボンドシート１０の内部に極性基含有化合物が留まる。そのため、極性基含有化合物が有する所望の物性（例えば粘性など）が熱硬化処理を受ける前のダイボンドシート１０において発揮される。斯かる蒸気圧は、気体流通法によって測定される。

上記の極性基含有化合物の粘度は、２５℃において０．１［Ｐａ・ｓ］以上１０万［Ｐａ・ｓ］以下であることが好ましい。
上記の粘度は、パラレルプレートを用いたレオメーター（ギャップ：２００μｍ、せん断速度：１［１／ｓ］によって測定された値である。

上記の極性基含有化合物である１以上のヒドロキシ基を分子中に含有する化合物は、例えば、炭化水素部分と、炭化水素部分に結合した少なくとも１つのヒドロキシ基とを分子中に有する。
炭化水素部分は、飽和炭化水素であってもよく、不飽和炭化水素であってもよい。炭化水素部分は、直鎖状又は分岐鎖状の鎖状炭化水素であってもよく、環状炭化水素であってもよい。
炭化水素部分は、好ましくは、環状炭化水素を分子中に有し、より好ましくは、飽和環状炭化水素を分子中に有する。

上記の極性基含有化合物は、複数の飽和環状炭化水素と、複数の飽和環状炭化水素のうちの１つ飽和環状炭化水素のいずれかの炭素に結合した１つのヒドロキシ基とを分子中に有することが好ましい。上記の極性基含有化合物は、炭素数６の飽和環状炭化水素における１炭素と、２つの飽和環状炭化水素が２個の炭素を共有している炭素数７の飽和環状炭化水素における１炭素とが共有結合した分子構造を有し、且つ、１つのヒドロキシ基を分子中に有することがより好ましい。さらに好ましくは、斯かる分子構造における炭素数６の飽和環状炭化水素におけるいずれかの炭素にヒドロキシ基が結合している。
なお、上記の極性基含有化合物の分子量は、例えば１５０以上３００以下であってもよい。

上記の極性基含有化合物は、イソボルニルシクロヘキサノールであることが最も好ましい。

イソボルニルシクロヘキサノールは、４－［１，７，７－トリメチルビシクロ［２．２．１］ヘプタン－２－イル］シクロヘキサノールとも称される。イソボルニルシクロヘキサノールの沸点は、３０８℃以上３１８℃以下の範囲にある。イソボルニルシクロヘキサノールの蒸気圧は、２５℃において０．００００３ｍｍＨｇである。イソボルニルシクロヘキサノールは、以下のような特徴的な物性を有する。詳しくは、２００ｍＬ／ｍｉｎの窒素ガス気流下で、１０℃／ｍｉｎの昇温条件にて、室温（２３±２℃）から６００℃まで昇温したときに、１００℃以上から急激に揮発し始め、２４５℃でほぼ全て揮発する。さらには、２５℃において１，０００，０００ｍＰａ・ｓという非常に高い粘度を有するものの、６０℃において１０００ｍＰａ・ｓ以下という比較的低い粘度を有する。

このように、イソボルニルシクロヘキサノールは、２５℃において非常に高い粘度を有するため、イソボルニルシクロヘキサノールを含むダイボンドシート１０は、室温においてシート形状をより十分に維持することができる。一方、イソボルニルシクロヘキサノールは、６０℃程度において上記のごとく比較的低い粘度を有するため、タック性を有するようになる。すなわち、イソボルニルシクロヘキサノールを含むダイボンドシート１０は、室温においてシート形状を維持でき、６０℃程度においてタック性を有することとなり得る。

例えば、後に詳述するマウント工程において、６０℃以上８０℃以下の温度に加温しつつ、ダイボンドシート１０を介して金属リードフレーム等の被着体に半導体チップを貼り付ける（仮接着する）。イソボルニルシクロヘキサノールは上記のごとく６０℃程度においてタック性を有するため、イソボルニルシクロヘキサノールを含むダイボンドシート１０は、被着体に良好に貼り付くことができる。換言すると、仮接着されたダイボンドシート１０が被着体から浮き上がったり、半導体チップの取り付け位置がずれたりすることを抑制できる。そのため、ダイボンドシート１０がイソボルニルシクロヘキサノールを含むことにより、半導体チップを被着体に比較的高い信頼性で仮接着させることができる。

上記の極性基含有化合物である複数のエーテル結合を分子中に含有する化合物は、例えば、炭化水素とエーテル結合とが交互に繰り返される分子構造を有する。このような分子構造を有する化合物としては、例えば、グライム化合物が挙げられる。

グライム化合物は、直鎖状グリコールジエーテル化合物である。例えば、グライム化合物は、Ｒ－Ｏ（ＣＨ_２ＣＨ_２Ｏ）_ｎ－Ｒ’という分子構造式で表すことができる。斯かる分子構造式において、Ｒ及びＲ’は、それぞれ独立してアルキル基であり、ｎは１以上の整数である。アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基などが挙げられる。Ｒ及びＲ’のアルキル基としては、メチル基が好ましい。ｎは、１以上４以下の整数であることが好ましい。

グライム化合物としては、例えば、モノグライム、ジグライム、トリグライム、テトラグライム、ペンタグライム、ポリ（エチレングリコール）ジメチルエーテル（ＰＥＧＤＭＥ、ポリグライム）などが挙げられる。グライム化合物としては、総炭素数４以上１４以下のグライム化合物が好ましい。

本実施形態において、ダイボンドシート１０は、熱硬化性樹脂を含む。

熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂等が挙げられる。上記熱硬化性樹脂としては、１種のみ、又は、２種以上が採用される。

上記エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＳ型、臭素化ビスフェノールＡ型、水添ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＡＦ型、ビフェニル型、ナフタレン型、フルオレン型、フェノールノボラック型、クレゾールノボラック型、トリスヒドロキシフェニルメタン型、テトラフェニロールエタン型、ヒダントイン型、トリスグリシジルイソシアヌレート型、又は、グリシジルアミン型の各エポキシ樹脂が挙げられる。エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型又はクレゾールノボラック型が好ましい。

エポキシ樹脂は、室温において液状であってもよく、固形状であってもよい。

フェノール樹脂は、エポキシ樹脂の硬化剤として作用し得る。フェノール樹脂としては、例えば、ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、ポリパラオキシスチレン等のポリオキシスチレン等が挙げられる。
ノボラック型フェノール樹脂としては、例えば、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂（ビフェニルアラルキル型樹脂フェノール樹脂など）、クレゾールノボラック樹脂、ｔｅｒｔ－ブチルフェノールノボラック樹脂、ノニルフェノールノボラック樹脂、フェノールキシリレン樹脂等が挙げられる。
フェノール樹脂の水酸基当量［ｇ／ｅｑ］は、例えば、９０以上２２０以下であってもよい。
ダイボンドシート１０の弾性率が適度に低くなり得るという点で、フェノール樹脂としては、水酸基当量が比較的大きいビフェニルアラルキル型樹脂フェノール樹脂が好ましい。
上記フェノール樹脂としては、１種のみ、又は、２種以上が採用される。

ダイボンドシート１０は、熱硬化性樹脂として、少なくともエポキシ樹脂を含むことが好ましい。ダイボンドシート１０がエポキシ樹脂を含むことにより、硬化後のダイボンドシート１０がより良好な接着強度を有することができる。

ダイボンドシート１０に含まれ得るアクリル樹脂は、（メタ）アクリル酸エステルモノマーが少なくとも重合した高分子化合物である。ダイボンドシート１０がアクリル樹脂を含むことにより、ダイボンドシート１０が適度な柔軟性を有することができる。また、アクリル樹脂を重合するときのモノマーの種類の変更によって、ダイボンドシート１０の弾性率を比較的容易に調整できる。
なお、本明細書において「（メタ）アクリル酸」との表記は、メタクリル酸及びアクリル酸のうちの少なくとも一方を表し、「（メタ）アクリレート」との表記は、メタクリレート（メタクリル酸エステル）及びアクリレート（アクリル酸エステル）のうちの少なくとも一方を表す。「（メタ）アクリル」という用語も同様である。

上記のアクリル樹脂は、分子中に架橋性基を有する架橋性アクリル樹脂であってもよい。上記の架橋性アクリル樹脂は、側鎖に架橋性基を有することが好ましい。上記の架橋性アクリル樹脂は、側鎖の末端に上記の架橋性基を有してもよい。なお、上記の架橋性アクリル樹脂は、主鎖の両端のうち少なくとも一方に上記の架橋性基を有してもよい。

上記の架橋性アクリル樹脂が分子中に有する架橋性基は、熱硬化処理によって架橋反応を起こす官能基であれば、特に限定されない。架橋性基としては、例えば、活性水素を有する架橋性基が挙げられる。

活性水素を有する架橋性基としては、例えば、ヒドロキシ基又はカルボキシ基などが挙げられる。これらの架橋性基は、エポキシ基又はイソシアネート基と架橋反応を起こすことができる。例えば、ヒドロキシ基又はカルボキシ基の少なくとも一方を分子中に有する上記の架橋性アクリル樹脂は、エポキシ基又はイソシアネート基を分子中に有する化合物（例えば、上述したエポキシ樹脂など）との間で架橋反応を起こすことができる。

上記の架橋性アクリル樹脂に占める、架橋性基含有モノマーの構成単位の含有割合は、０．５質量％以上５０．０質量％以下であってもよく、１質量％以上４０質量％以下であってもよい。
上記の割合が０．５質量％以上であることにより、ダイボンドシート１０が熱硬化処理されるときの架橋反応をより十分に進行させることができる。一方、上記の割合が５０．０質量％以下であることにより、熱硬化処理後のダイボンドシート１０の弾性率をより低くすることによって、熱硬化処理に伴うダイボンドシート１０の反りをより抑制できる。
なお、構成単位とは、架橋性アクリル樹脂を重合するときのモノマー（例えば２－エチルヘキシルアクリレート、ヒドロキシエキルアクリレートなど）が重合した後の各モノマー由来の構造である。以下同様である。

上記の架橋性アクリル樹脂は、例えばラジカル重合開始剤を用いた一般的な重合方法によって合成できる。又は、上記の架橋性アクリル樹脂として、市販品を用いることができる。

上記の架橋性アクリル樹脂は、分子中の構成単位のうち、アルキル（メタ）アクリレートモノマーの構成単位を質量割合で最も多く含むことが好ましい。当該アルキル（メタ）アクリレートモノマーとしては、例えば、アルキル基（炭化水素基）の炭素数が２以上１８以下のＣ２～Ｃ１８アルキル（メタ）アクリレートモノマーが挙げられる。

アルキル（メタ）アクリレートモノマーとしては、例えば、飽和直鎖状アルキル（メタ）アクリレートモノマー、飽和分岐鎖状アルキル（メタ）アクリレートモノマー、飽和環状アルキル（メタ）アクリレートモノマーなどが挙げられる。

飽和直鎖状アルキル（メタ）アクリレートモノマーとしては、エチル（メタ）アクリレート、ｎ－プロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、ｎ－ヘプチル（メタ）アクリレート、ｎ－オクチル（メタ）アクリレート、ｎ－ノニル（メタ）アクリレート、ｎ－デシル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ミリスチル（メタ）アクリレート、パルミチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。なお、直鎖状アルキル基部分の炭素数は、２以上８以下であることが好ましい。
飽和分岐鎖状アルキル（メタ）アクリレートモノマーとしては、イソヘプチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。なお、アルキル基部分は、ｉｓｏ構造、ｓｅｃ構造、ｎｅｏ構造、又は、ｔｅｒｔ構造のいずれかを有してもよい。

上記の架橋性アクリル樹脂は、アルキル（メタ）アクリレートモノマーと共重合可能な架橋性基含有モノマーに由来する構成単位を含む。
本実施形態において、上記の架橋性アクリル樹脂は、少なくともアルキル（メタ）アクリレートモノマーと架橋性基含有モノマーとが共重合したアクリル樹脂である。換言すると、上記の架橋性アクリル樹脂は、アルキル（メタ）アクリレートモノマーの構成単位と、架橋性基含有モノマーの構成単位とがランダムな順序でつながった構成を有する。

上記架橋性基含有モノマーとしては、例えば、カルボキシ基含有（メタ）アクリルモノマー、ヒドロキシ基（水酸基）含有（メタ）アクリルモノマー、スルホン酸基含有（メタ）アクリルモノマー、リン酸基含有（メタ）アクリルモノマー等の官能基含有モノマー等が挙げられる。なお、上記架橋性基含有モノマーは、分子中にエーテル基又はエステル基などを有してもよい。

上記架橋性アクリル樹脂は、好ましくは、カルボキシ基含有（メタ）アクリルモノマー及びヒドロキシ基含有（メタ）アクリルモノマーから選択された少なくとも１種の架橋性基含有モノマーと、アルキル（メタ）アクリレート（特に、アルキル部分の炭素数が１以上４以下のアルキル（メタ）アクリレート）と、の共重合体である。

カルボキシ基含有（メタ）アクリルモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸、モノ（２－（メタ）アクリロイルオキシエチル）サクシネートモノマーなどが挙げられる。なお、カルボキシ基は、モノマー構造の末端部分に配置されていてもよく、末端部分以外の炭化水素に結合していてもよい。
ヒドロキシ基含有（メタ）アクリルモノマーとしては、例えば、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートモノマー、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレートモノマー、ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートモノマーなどが挙げられる。なお、ヒドロキシ基は、モノマー構造の末端部分に配置されていてもよく、末端部分以外の炭化水素に結合していてもよい。

ダイボンドシート１０がエポキシ樹脂やフェノール樹脂といった熱硬化性樹脂を含む場合、ダイボンドシート１０中の熱硬化樹脂、及び、上記架橋性アクリル樹脂などのアクリル樹脂の合計量（即ち、導電性金属粒子、シランカップリング剤、触媒を除いた樹脂成分の量）に占める熱硬化性樹脂の質量割合は、８０質量％以下であることが好ましく、７５質量％以下であることがより好ましく、４５質量％以下であることがさらに好ましい。これにより、熱硬化処理後のダイボンドシート１０がより低い弾性率を有することができる。そのため、熱硬化処理に伴うダイボンドシート１０の反りをより抑制できる。なお、上記の質量割合は、２０質量％以上であってもよい。

ダイボンドシート１０は、上記の熱硬化性樹脂及び上記の架橋性アクリル樹脂以外の成分を含んでもよい。例えば、ダイボンドシート１０は、上記の架橋性アクリル樹脂以外の熱可塑性樹脂をさらに含んでもよい。

ダイボンドシート１０に含まれ得る、上記の架橋性アクリル樹脂以外の熱可塑性樹脂としては、例えば、天然ゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－アクリル酸共重合体、エチレン－アクリル酸エステル共重合体、ポリブタジエン樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、６－ポリアミド樹脂や６，６－ポリアミド樹脂等のポリアミド樹脂、フェノキシ樹脂、架橋性官能基を分子中に含まないアクリル樹脂、ＰＥＴやＰＢＴ等の飽和ポリエステル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、フッ素樹脂等が挙げられる。
上記熱可塑性樹脂としては、１種のみ、又は、２種以上が採用される。

ダイボンドシート１０に含まれる熱硬化樹脂、及び、上記架橋性アクリル樹脂などのアクリル樹脂の総量（即ち、導電性金属粒子、シランカップリング剤、触媒を除いた樹脂成分の量）に占める上記の架橋性アクリル樹脂の質量割合は、好ましくは２０質量％以上５０質量％以下である。

ダイボンドシート１０において、導電性金属粒子１００質量部に対する、上記の樹脂成分の量（上記の架橋性アクリル樹脂及び熱硬化性樹脂などの総量）は、１質量部以上３０質量部以下であってもよく、１０質量部以下であってもよい。

ダイボンドシート１０は、必要に応じて、例えば、硬化触媒、難燃剤、シランカップリング剤、イオントラップ剤、染料等をさらに含んでもよい。

次に、上述したダイボンドシート１０に貼り合わされたダイシングテープ２０について詳しく説明する。

本実施形態のダイシングダイボンドフィルム１が使用される前又は使用中に、活性エネルギー線（例えば紫外線）が照射されることによって、ダイシングテープ２０の粘着剤層２２が硬化される。例えば、ダイボンドシート１０と粘着剤層２２とを積層させる前に、紫外線等が少なくとも粘着剤層２２に照射される。紫外線等の照射によって粘着剤層２２が硬化することによって、粘着剤層２２の粘着力を適度に下げることができる。これにより、後述するピックアップ工程において、粘着剤層２２からダイボンドシート１０（半導体ウエハが接着した状態）を比較的容易に剥離させることができる。

＜ダイシングダイボンドフィルムのダイシングテープ＞
上記のダイシングテープ２０は、通常、長尺シートであり、使用されるまで巻回された状態で保管される。本実施形態のダイシングダイボンドフィルム１は、割断処理されるシリコンウエハよりも、ひと回り大きい内径を有する円環状の枠に張られ、カットされて使用される。

上記のダイシングテープ２０は、基材層２１と、該基材層２１に重なった粘着剤層２２とを備える。

［ダイシングテープの基材層］
基材層２１は、単層構造であってもよく、積層構造（例えば３層構造）を有してもよい。基材層２１の厚さ（総厚さ）は、８０μｍ以上１５０μｍ以下であってもよい。

基材層２１の各層は、例えば、金属箔、紙や布などの繊維シート、ゴムシート、樹脂フィルムなどである。
基材層２１を構成する繊維シートとしては、紙、織布、不織布などが挙げられる。
樹脂フィルムの材質としては、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、エチレン－プロピレン共重合体等のポリオレフィン；エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、アイオノマー樹脂、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸エステル（ランダム、交互）共重合体等のエチレンの共重合体；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等のポリエステル；ポリアクリレート；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）；ポリウレタン；ポリカーボネート；ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）；脂肪族ポリアミド、全芳香族ポリアミド（アラミド）等のポリアミド；ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）；ポリイミド；ポリエーテルイミド；ポリ塩化ビニリデン；ＡＢＳ（アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体）；セルロース又はセルロース誘導体；含シリコーン高分子；含フッ素高分子などが挙げられる。これらは、１種が単独で又は２種以上が組み合わされて使用され得る。

基材層２１は、樹脂フィルムなどの高分子材料で構成されていることが好ましい。
基材層２１が樹脂フィルムを有する場合、樹脂フィルムが延伸処理等を施され、伸び率などの変形性が制御されていてもよい。
基材層２１の表面には、粘着剤層２２との密着性を高めるために、表面処理が施されていてもよい。表面処理としては、例えば、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理等の化学的方法又は物理的方法による酸化処理等が採用され得る。また、アンカーコーティング剤、プライマー、接着剤等のコーティング剤によるコーティング処理が施されていてもよい。

基材層２１の背面側（粘着剤層２２が重なっていない側）には、剥離性を付与するために、例えば、シリコーン系樹脂やフッ素系樹脂等の離型剤（剥離剤）などによって離型処理が施されていてもよい。
基材層２１は、背面側から紫外線等の活性エネルギー線を粘着剤層２２へ与えることが可能となる点で、光透過性（紫外線透過性）の樹脂フィルム等であることが好ましい。

［ダイシングテープの粘着剤層］
本実施形態において、粘着剤層２２は、例えば、アルキル（メタ）アクリレートの構成単位を分子中に少なくとも含有するアクリルポリマーと、イソシアネート化合物と、重合開始剤とを含む。

粘着剤層２２は、５μｍ以上４０μｍ以下の厚さを有してもよい。粘着剤層２２の形状および大きさは、通常、基材層２１の形状および大きさと同じである。

本実施形態において、ダイボンドシート１０と、ダイシングテープ２０の粘着剤層２２との間の剥離力は、０．０５［Ｎ／５０ｍｍ］よりも大きい。斯かる剥離力が０．０５［Ｎ／５０ｍｍ］よりも大きいため、上記の剥離力が経時的に低下したとしても、低下後の剥離力を比較的高く保つことができる。なお、斯かる剥離力は、０．３０［Ｎ／５０ｍｍ］より小さくてもよく、０．２５［Ｎ／５０ｍｍ］より小さくてもよい。

上記の剥離力は、粘着剤層２２に硬化処理が施されて十分に硬化した後であって且つダイボンドシート１０に硬化処理が施される前に測定される。上記の剥離力は、例えば、ダイシングダイボンドフィルム１が製造された直後（製造後１日以内）の初期剥離力であってもよい。

上記の剥離力は、以下の測定法によって測定される。ダイボンドシート１０と粘着剤層２２とが重なり合っている部分から、１５０ｍｍ×５０ｍｍの大きさの矩形状試験片を切り出す。ハンドローラーを用いて室温においてダイボンドシート１０に裏打ちテープ（製品名「ＢＴ３１５」 日東電工社製）を貼り付ける。その後、テンシロン型引張試験機（島津製作所社製，ＡＧＳＪ）によって、粘着剤層２２からダイボンドシート１０を剥離したときの剥離強度を測定する。測定装置として、例えば製品名「オートグラフＡＧＳ－Ｊ」（ＳＨＩＭＡＤＺＵ社製）を用いることができる。剥離条件は、２３℃の環境下、１８０°の剥離角度、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎである。

上記の剥離力は、例えば、粘着剤層２２に含まれる後述のアクリルポリマーの極性を高めることによって大きくすることができる。一方、例えば、上記アクリルポリマー（後述）の極性を低下させることによって、上記の剥離力を小さくすることができる。なお、上記アクリルポリマーを重合するときに、重合組成における極性モノマー（例えば水酸基含有（メタ）アクリレートモノマー等）の割合を変えることによって、上記アクリルポリマーの極性を調整できる。

上記の剥離力をＸとし、該剥離力Ｘの測定から７日経過後の経時後剥離力をＹとしたときに、Ｙ／Ｘが０．５よりも大きく且つ１．５未満であることが好ましい。Ｙ／Ｘが０．５よりも大きいことにより、時間経過後の経時後剥離力がより高くなる。Ｙ／Ｘは、１．０未満であってもよい。

なお、上記の経時後剥離力Ｙは、例えば、ダイシングテープ２０の粘着剤層２２に配合する上記の極性基含有化合物の量を減らすことによって高めることができる。一方、例えば、粘着剤層２２に配合する上記の極性基含有化合物の量を増やすことによって、上記の経時後剥離力を低下させることができる。

本実施形態において、ダイボンドシート１０及び粘着剤層２２の両方が上記の極性基含有化合物をそれぞれ含む。そのため、ダイボンドシート１０のみが上記の極性基含有化合物を含む場合に比べ、ダイボンドシート１０から粘着剤層２２へ上記の極性基含有化合物が時間の経過に伴って移行することを抑制できる。これにより、ダイボンドシート１０と粘着剤層２２との界面において、上記の極性基含有化合物が経時的に増えることを抑制できる。上記の界面で極性基含有化合物が増えない分、上記の剥離力が経時的に低下することを抑制できると考えられる。なお、ダイボンドシート１０及び粘着剤層２２にそれぞれ含まれる極性基含有化合物は、同じ１種の化合物であってもよく、極性基含有化合物に包含されるものであれば互いに異なる２種以上の化合物であってもよい。

本実施形態において、粘着剤層２２の質量に占める極性基含有化合物の割合をＡ［質量％］とし、ダイボンドシート１０に含まれる樹脂成分及び極性基含有化合物の総質量に占める、極性基含有化合物の割合をＢ［質量％］としたときに、
０．１≦Ａ／Ｂ≦３．０ の関係式が満たされてもよい。Ａ／Ｂが上記の数値範囲内であることにより、ダイシングテープ２０の粘着剤層２２とダイボンドシート１０との間の剥離力が経時的に低下することをより抑制でき、また、時間経過後の上記剥離力をより高くできる。
なお、０．５≦Ａ／Ｂであってもよく、０．１≦Ａ／Ｂであってもよい。また、Ａ／Ｂ≦０．２であってもよい。

粘着剤層２２は、上記の極性基含有化合物を１．０質量％以上含んでもよく、５．０質量％以上含んでもよい。粘着剤層２２は、上記の極性基含有化合物を４０．０質量％以下含んでもよく、３０．０質量％以下含んでもよく、２０．０質量％以下含んでもよい。

本実施形態において、粘着剤層２２に含まれる上記のアクリルポリマーは、分子中に、アルキル（メタ）アクリレートの構成単位と、水酸基含有（メタ）アクリレートの構成単位と、重合性基含有（メタ）アクリレートの構成単位と、を少なくとも有する。構成単位は、アクリルポリマーの主鎖を構成する単位である。上記のアクリルポリマーにおける各側鎖は、主鎖を構成する各構成単位に含まれる。

粘着剤層２２に含まれるアクリルポリマーにおいて、上記の構成単位は、^１Ｈ－ＮＭＲ、^１３Ｃ－ＮＭＲなどのＮＭＲ分析、熱分解ＧＣ／ＭＳ分析、及び、赤外分光法などによって確認できる。なお、アクリルポリマーにおける上記の構成単位のモル割合は、通常、アクリルポリマーを重合するときの配合量（仕込量）から算出されてもよい。

上記のアルキル（メタ）アクリレートの構成単位は、アルキル（メタ）アクリレートモノマーに由来する。換言すると、アルキル（メタ）アクリレートモノマーが重合反応したあとの分子構造が、アルキル（メタ）アクリレートの構成単位である。「アルキル」という表記は、（メタ）アクリル酸に対してエステル結合した炭化水素部分の炭素数を表す。
アルキル（メタ）アクリレートの構成単位におけるアルキル部分の炭化水素部分は、飽和炭化水素であってもよく、不飽和炭化水素であってもよい。炭化水素部分の炭素数は、６以上であってもよく、８以上であってもよい。また、炭化水素部分の炭素数は、１０以下であってもよい。

上記のアクリルポリマーの構成単位のうち、アルキル部分の炭素数が８以上のアルキル（メタ）アクリレートの構成単位の割合が分子中においてモル換算で最も高いことが好ましく、分岐鎖状のアルキル部分の炭素数が８以上のアルキル（メタ）アクリレートの構成単位の割合が分子中においてモル換算で最も高いことがより好ましい。これにより、後述するピックアップ工程におけるピックアップ性能（粘着剤層２２からダイボンドシート１０及び半導体チップを比較的容易に剥離できる性能）を保ちつつ、ダイシング工程における、いわゆるチップフライ現象（後に詳述）をより十分に抑制できると考えられる。チップフライ現象は、半導体ウエハ及びダイボンドシート１０を切断して小片化したときに、小片化されたダイボンドシート１０と半導体チップとが粘着剤層２２から意図せず剥離してしまう現象である。換言すると、アルキル部分の炭素数が８以上のアルキル（メタ）アクリレートの構成単位の割合が分子中で最も高い上記のアクリルポリマーを、粘着剤層２２が含むことによって、ダイボンドシート１０が粘着剤層２２から面方向のいずれかの方向で剥離されることがより抑えられつつ、ダイボンドシート１０が粘着剤層２２から面に垂直な方向では比較的剥離されやすくなり得る。

アルキル（メタ）アクリレートの構成単位としては、例えば、ヘキシル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ－またはｉｓｏ－ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレートなどの各構成単位が挙げられる。

粘着剤層２２に含まれる上記のアクリルポリマーは、複素環（ヘテロ環）構造を含有する（メタ）アクリレートの構成単位を分子中にさらに有することが好ましい。窒素（Ｎ）又は酸素（Ｏ）などの分極部位を上記のアクリルポリマーが分子中に有することによって、上記のアクリルポリマーの凝集性がより高まる。従って、上記のアクリルポリマーを含む粘着剤層２２とダイボンドシート１０との間の剥離力をより高めることができる。また、粘着剤層２２をダイボンドシート１０から剥離したときに、粘着剤層２２の一部が脱離してダイボンドシート１０の剥離面に付着してしまう現象（糊残り）をより抑制できる。上記の複素環（ヘテロ環）構造としては、窒素（Ｎ）又は酸素（Ｏ）の少なくとも一方を含有する構造が好ましい。複素環（ヘテロ環）構造を分子中に含有する（メタ）アクリレートの構成単位としては、例えば、（メタ）アクリロイルモルフォリンなどが挙げられる。

上記のアクリルポリマーは、水酸基含有（メタ）アクリレートの構成単位を有し、斯かる構成単位の水酸基が、イソシアネート基と容易に反応する。
水酸基含有（メタ）アクリレートの構成単位を有するアクリルポリマーと、イソシアネート化合物とを粘着剤層２２に共存させておくことによって、粘着剤層２２を適度に硬化させることができる。そのため、アクリルポリマーが十分にゲル化できる。よって、粘着剤層２２は、形状を維持しつつ粘着性能を発揮できる。

水酸基含有（メタ）アクリレートの構成単位は、水酸基含有Ｃ２～Ｃ４アルキル（メタ）アクリレートの構成単位であることが好ましい。「Ｃ２～Ｃ４アルキル」という表記は、（メタ）アクリル酸に対してエステル結合した炭化水素部分の炭素数を表す。換言すると、水酸基含有Ｃ２～Ｃ４アルキル（メタ）アクリルモノマーは、（メタ）アクリル酸と、炭素数２以上４以下のアルコール（通常、２価アルコール）とがエステル結合したモノマーを示す。
Ｃ２～Ｃ４アルキルの炭化水素部分は、通常、飽和炭化水素である。例えば、Ｃ２～Ｃ４アルキルの炭化水素部分は、直鎖状飽和炭化水素、又は、分岐鎖状飽和炭化水素である。Ｃ２～Ｃ４アルキルの炭化水素部分は、酸素（Ｏ）や窒素（Ｎ）などを含有する極性基を含まないことが好ましい。

水酸基含有Ｃ２～Ｃ４アルキル（メタ）アクリレートの構成単位としては、例えば、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ヒドロキシｎ－ブチル（メタ）アクリレート、又は、ヒドロキシｉｓｏ－ブチル（メタ）アクリレートといったヒドロキシブチル（メタ）アクリレートの各構成単位が挙げられる。なお、ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートの構成単位において、水酸基（－ＯＨ基）は、炭化水素部分の末端の炭素（Ｃ）に結合していてもよく、炭化水素部分の末端以外の炭素（Ｃ）に結合していてもよい。

上記のアクリルポリマーは、側鎖に重合性不飽和二重結合を有する重合性基含有（メタ）アクリレートの構成単位を含む。
上記のアクリルポリマーが、重合性基含有（メタ）アクリレートの構成単位を含むことによって、ピックアップ工程の前に、粘着剤層２２を、活性エネルギー線（紫外線等）の照射によって硬化させることができる。詳しくは、紫外線等の活性エネルギー線の照射によって、光重合開始剤からラジカルを発生させ、このラジカルの作用によって、アクリルポリマー同士を架橋反応させることができる。これによって、照射前における粘着剤層２２の粘着力を、照射によって低下させることができる。そして、ダイボンドシート１０を粘着剤層２２から良好に剥離させることができる。
なお、活性エネルギー線としては、紫外線、放射線、電子線が採用される。

重合性基含有（メタ）アクリレートの構成単位は、具体的には、上述した水酸基含有（メタ）アクリレートの構成単位における水酸基に、イソシアネート基含有（メタ）アクリルモノマーのイソシアネート基がウレタン結合した分子構造を有してもよい。

重合性基を有する重合性基含有（メタ）アクリレートの構成単位は、重合処理の後に、調製され得る。例えば、アルキル（メタ）アクリレートモノマーと、水酸基含有（メタ）アクリルモノマーとの共重合の後に、水酸基含有（メタ）アクリレートの構成単位の一部における水酸基と、イソシアネート基含有重合性モノマーのイソシアネート基とを、ウレタン化反応させることによって、上記の重合性基含有（メタ）アクリレートの構成単位を得ることができる。

上記のイソシアネート基含有（メタ）アクリルモノマーは、分子中にイソシアネート基を１つ有し且つ（メタ）アクリロイル基を１つ有することが好ましい。斯かるモノマーとしては、例えば、２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネートが挙げられる。

本実施形態におけるダイシングテープ２０の粘着剤層２２は、さらにイソシアネート化合物を含む。イソシアネート化合物の一部は、ウレタン化反応などによって反応した後の状態であってもよい。
イソシアネート化合物は、分子中に複数のイソシアネート基を有する。イソシアネート化合物が分子中に複数のイソシアネート基を有することによって、粘着剤層２２におけるアクリルポリマー間の架橋反応を進行させることができる。詳しくは、イソシアネート化合物の一方のイソシアネート基をアクリルポリマーの水酸基と反応させ、他方のイソシアネート基を別のアクリルポリマーの水酸基と反応させることで、イソシアネート化合物を介した架橋反応を進行させることができる。

イソシアネート化合物としては、例えば、脂肪族ジイソシアネート、脂環族ジイソシアネート、又は、芳香脂肪族ジイソシアネートなどのジイソシアネートが挙げられる。

さらに、イソシアネート化合物としては、例えば、ジイソシアネートの二量体や三量体等の重合ポリイソシアネート、ポリメチレンポリフェニレンポリイソシアネートが挙げられる。

加えて、イソシアネート化合物としては、例えば、上述したイソシアネート化合物の過剰量と、活性水素含有化合物とを反応させたポリイソシアネートが挙げられる。活性水素含有化合物としては、活性水素含有低分子量化合物、活性水素含有高分子量化合物などが挙げられる。
なお、イソシアネート化合物としては、アロファネート化ポリイソシアネート、ビウレット化ポリイソシアネート等も用いることができる。
上記のイソシアネート化合物は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

上記のイソシアネート化合物としては、芳香族ジイソシアネートと活性水素含有低分子量化合物との反応物が好ましい。芳香族ジイソシアネートの反応物は、イソシアネート基の反応速度が比較的遅いため、斯かる反応物を含む粘着剤層２２は、過度に硬化してしまうことが抑制される。上記のイソシアネート化合物としては、分子中にイソシアネート基を３つ以上有するものが好ましい。

粘着剤層２２に含まれる重合開始剤は、加えられた熱や光のエネルギーによって重合反応を開始できる化合物である。粘着剤層２２が重合開始剤を含むことによって、粘着剤層２２に熱エネルギーや光エネルギーを与えたときに、アクリルポリマー間における架橋反応を進行させることができる。詳しくは、重合性基含有（メタ）アクリレートの構成単位を有するアクリルポリマー間において、重合性基同士の重合反応を開始させて、粘着剤層２２を硬化させることができる。これにより、粘着剤層２２の粘着力を低下させ、ピックアップ工程において、硬化した粘着剤層２２からダイボンドシート１０を容易に剥離させることができる。
重合開始剤としては、例えば、光重合開始剤又は熱重合開始剤などが採用される。重合開始剤としては、一般的な市販製品を使用できる。

粘着剤層２２は、上述した成分以外のその他の成分をさらに含み得る。その他の成分としては、例えば、粘着付与剤、可塑剤、充填剤、老化防止剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、耐熱安定剤、帯電防止剤、界面活性剤、軽剥離化剤等が挙げられる。その他の成分の種類および使用量は、目的に応じて、適切に選択され得る。

本実施形態において、粘着剤層２２は、硬化処理によって硬化反応を起こす成分（上記の水酸基含有（メタ）アクリレートの構成単位を含むアクリルポリマー、イソシアネート化合物など）を含み、硬化処理後における粘着剤層２２のゲル分率は、７０％以上であることが好ましい。硬化処理後における粘着剤層２２のゲル分率が７０％以上であることにより、粘着剤層２２の内部における凝集力がより高くなるため、粘着剤層２２からダイボンドシート１０を剥離したときに、両者の界面付近において、粘着剤層２２の一部が脱離してダイボンドシート１０の剥離面に付着してしまう現象をより十分に抑えることができる。上記のゲル分率は、９５％以下であってもよい。

上記のゲル分率は、以下の方法によって測定される。粘着剤層２２が十分に硬化するエネルギー量で、粘着剤層２２に紫外線（例えば３００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線）を照射する。粘着剤層２２から５ｃｍ×５ｃｍ四方の大きさで試験片を切り出す。この試験片を、既知質量のポリテトラフルオロエチレン製（ＰＴＦＥ製）シートで包む。シート込みの質量（以下、総質量という）を秤量した後、トルエン中に２３℃で７日間放置し、試験片中のゾル分を抽出する抽出処理を実施する。その後、１２０℃で２時間の乾燥処理を施し、乾燥後の総質量を秤量する。ゲル分率を下記の式によって算出する。
ゲル分率［質量％］＝１００×（乾燥処理後の総質量－ＰＴＦＥシート質量）／（抽出処理前の総質量－ＰＴＦＥシート質量）

上記のゲル分率は、粘着剤層２２に含まれる上記の極性基含有化合物の含有率を低くすることによって大きくすることができ、一方、粘着剤層２２に含まれる上記の極性基含有化合物の含有率を高くすることによって、上記のゲル分率を小さくすることができる。

本実施形態のダイシングダイボンドフィルム１は、使用される前の状態において、ダイボンドシート１０の一方の面（ダイボンドシート１０が粘着剤層２２と重なっていない面）を覆うはく離ライナーを備えてもよい。はく離ライナーは、ダイボンドシート１０を保護するために用いられ、ダイボンドシート１０に被着体（例えば半導体ウエハＷ）を貼り付ける直前に剥離される。
はく離ライナーとしては、例えば、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、硫化モリブデン等の剥離剤によって表面処理された、プラスチックフィルム又は紙等を用いることができる。
このはく離ライナーは、ダイボンドシート１０を支持するための支持材として利用できる。はく離ライナーは、粘着剤層２２にダイボンドシート１０を重ねるときに、好適に使用される。詳しくは、はく離ライナーとダイボンドシート１０とが積層された状態でダイボンドシート１０を粘着剤層２２に重ね、重ねた後にはく離ライナーを剥がす（転写する）ことによって、粘着剤層２２にダイボンドシート１０を重ねることができる。

上記構成のダイシングダイボンドフィルム１によれば、ダイボンドシート１０及び粘着剤層２２の両方が上記の極性基含有化合物をそれぞれ含むため、ダイボンドシート１０のみが上記の極性基含有化合物を含む場合に比べて、上記の極性基含有化合物がダイボンドシート１０から粘着剤層２２へ移行することを抑制できる。これは、ダイボンドシート１０と粘着剤層２２とにおける上記の極性基含有化合物の濃度差が小さくなるためと考えられる。上記のごとき移行は、時間の経過に伴って起こるところ、斯かる移行が抑制されることにより、ダイボンドシート１０と粘着剤層２２との間の界面に存在し得る上記の極性基含有化合物の量が経時的に増えることを抑制することができる。上記の界面に上記の極性基含有化合物が存在すると、ダイボンドシート１０と粘着剤層２２との間の剥離力が低下し得るが、本実施形態のダイシングダイボンドフィルム１では、上記の極性基含有化合物が時間の経過に伴って上記のごとく移行することが抑制されているため、ダイシングテープ２０の粘着剤層２２とダイボンドシート１０との間の剥離力が経時的に低下することを抑制できる。また、ダイボンドシート１０と粘着剤層２２との間の剥離力が０．０５Ｎ／５０ｍｍよりも大きいため、時間の経過に伴って上記の剥離力が低下しても、上記剥離力を比較的高く保つことができる。

続いて、本実施形態のダイボンドシート１０、及び、ダイシングダイボンドフィルム１の製造方法について説明する。

＜ダイシングダイボンドフィルムの製造方法＞
本実施形態のダイシングダイボンドフィルム１の製造方法は、
ダイボンドシート１０を作製する工程と、
ダイシングテープ２０を作製する工程と、
製造されたダイボンドシート１０とダイシングテープ２０とを重ね合わせる工程とを備える。

［ダイボンドシートを作製する工程］
ダイボンドシート１０を作製する工程は、
ダイボンドシート１０を形成するための樹脂組成物を調製する樹脂組成物調製工程と、
樹脂組成物からダイボンドシート１０を形成するダイボンドシート形成工程と、を有する。

樹脂組成物調製工程では、例えば、上記の架橋性アクリル樹脂と、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂の硬化触媒、フェノール樹脂、又は、溶媒のいずれかとを混合して、各樹脂を溶媒に溶解させることによって、樹脂組成物を調製する。溶媒の量を変化させることによって、組成物の粘度を調整することができる。なお、これらの樹脂としては、市販されている製品を用いることができる。

ダイボンドシート形成工程では、例えば、上記のごとく調製した樹脂組成物を、はく離ライナーに塗布する。塗布方法としては、特に限定されず、例えば、ロール塗工、スクリーン塗工、グラビア塗工等の一般的な塗布方法が採用される。次に、必要に応じて、脱溶媒処理や硬化処理等によって、塗布した組成物を固化させて、ダイボンドシート１０を形成する。

［ダイシングテープを作製する工程］
ダイシングテープを作製する工程は、
アクリルポリマーを合成する合成工程と、
上述したアクリルポリマーと、イソシアネート化合物と、重合開始剤と、溶媒と、目的に応じて適宜追加するその他の成分と、を含む粘着剤組成物から溶媒を揮発させて粘着剤層２２を作製する粘着剤層作製工程と、
基材層２１を作製する基材層作製工程と、
粘着剤層２２と基材層２１とを貼り合わせることによって、基材層２１と粘着剤層２２とを積層させる積層工程と、を備える。

合成工程では、例えば、炭化水素部分の炭素数が７以上９以下のＣ７～Ｃ９アルキル（メタ）アクリレートモノマーと、水酸基含有（メタ）アクリルモノマーと、をラジカル重合させることによって、アクリルポリマー中間体を合成する。
ラジカル重合は、一般的な方法によって行うことができる。例えば、上記の各モノマーを溶媒に溶解させて加熱しながら撹拌し、重合開始剤を添加することによって、アクリルポリマー中間体を合成できる。アクリルポリマーの分子量を調整するために、連鎖移動剤の存在下において重合を行ってもよい。
次に、アクリルポリマー中間体に含まれる、水酸基含有（メタ）アクリレートの構成単位の一部の水酸基と、イソシアネート基含有重合性モノマーのイソシアネート基とを、ウレタン化反応によって結合させる。これにより、水酸基含有（メタ）アクリレートの構成単位の一部が、重合性基含有（メタ）アクリレートの構成単位となる。
ウレタン化反応は、一般的な方法によって行うことができる。例えば、溶媒及びウレタン化触媒の存在下において、加熱しながらアクリルポリマー中間体とイソシアネート基含有重合性モノマーとを撹拌する。これにより、アクリルポリマー中間体の水酸基の一部に、イソシアネート基含有重合性モノマーのイソシアネート基をウレタン結合させることができる。

粘着剤層作製工程では、例えば、アクリルポリマーと、イソシアネート化合物と、重合開始剤とを溶媒に溶解させて、粘着剤組成物を調製する。溶媒の量を変化させることによって、組成物の粘度を調整することができる。次に、粘着剤組成物をはく離ライナーに塗布する。塗布方法としては、例えば、ロール塗工、スクリーン塗工、グラビア塗工等の一般的な塗布方法が採用される。塗布した組成物に、脱溶媒処理や固化処理等を施すことによって、塗布した粘着剤組成物を固化させて、粘着剤層２２を作製する。

基材層作製工程では、一般的な方法によって製膜して基材層を作製できる。製膜する方法としては、例えば、カレンダー製膜法、有機溶媒中でのキャスティング法、密閉系でのインフレーション押出法、Ｔダイ押出法、ドライラミネート法等が挙げられる。共押出し成形法を採用してもよい。なお、基材層２１として、市販されているフィルム等を用いてもよい。

積層工程では、はく離ライナーに重なった状態の粘着剤層２２と基材層２１とを重ねて積層させる。なお、はく離ライナーは、使用前まで粘着剤層２２に重なった状態であってもよい。
なお、架橋剤とアクリルポリマーとの反応を促進するため、また、架橋剤と基材層２１の表面部分との反応を促進するために、積層工程の後に、５０℃環境下で、４８時間のエージング処理工程を実施してもよい。

これら工程によって、ダイシングテープ２０を製造することができる。

［ダイボンドシート１０とダイシングテープ２０とを重ね合わせる工程］
ダイボンドシート１０とダイシングテープ２０とを重ね合わせる工程では、上記のごとく製造したダイシングテープ２０の粘着剤層２２にダイボンドシート１０を貼り付ける。

斯かる貼り付けでは、ダイシングテープ２０の粘着剤層２２、及び、ダイボンドシート１０からそれぞれはく離ライナーを剥離し、ダイボンドシート１０と粘着剤層２２とが直接接触するように、両者を貼り合わせる。例えば、圧着することによって貼り合わせることができる。貼り合わせるときの温度は、特に限定されず、例えば、３０℃以上５０℃以下である。貼り合わせるときの線圧は、特に限定されないが、好ましくは０．１ｋｇｆ／ｃｍ以上２０ｋｇｆ／ｃｍ以下である。
なお、上記の貼り付けの前又は後に、ダイシングテープ２０の粘着剤層２２に紫外線等を照射することで、粘着剤層２２を硬化させてもよい。これにより、粘着剤層２２の粘着力を適度に低下させて、粘着剤層２２の保存安定性を向上させることができ、従って、半導体チップをピックアップするときのピックアップ性をより良好にできる。なお、上記の貼り付けの後において紫外線等の照射で粘着剤層２２を硬化させる場合、ダイシングダイボンドフィルム１を使用して半導体装置などを製造する過程において、例えばピックアップ工程（後述）の前に、紫外線等の照射によって粘着剤層２２を硬化させることができる。

なお、例えば上記のごとく製造される半導体装置は、例えば整流ダイオード、パワートランジスタといった電力制御用の用途で使用される。このような用途で使用される半導体装置は、例えば１０μｍ以上５００μｍ以下の厚さの半導体チップ、及び、例えば１μｍ以上１００μｍ以下の厚さのダイボンドシートを有する。

上述した工程を経て、上記のごとく製造されたダイシングダイボンドフィルム１は、例えば、半導体装置（半導体集積回路）を製造するための補助用具として使用される。以下、ダイシングダイボンドフィルム１の使用の具体例について説明する。

＜半導体装置を製造するときのダイシングダイボンドフィルムの使用方法＞
半導体装置を製造する方法は、一般的に、回路面が形成された半導体ウエハからチップを切り出して組立てを行う工程を備える。
この工程は、例えば、半導体ウエハの一面（例えば、回路面とは反対側の面）をダイボンドシート１０に貼り付けて、ダイシングテープ２０に半導体ウエハを固定するマウント工程と、半導体ウエハ及びダイボンドシート１０を分割して小片化するダイシング工程と、ダイシングテープ２０を引き延ばすことによって、半導体ウエハが小片化された隣り合うチップの間隔を広げるエキスパンド工程（必要に応じて実施）と、ダイボンドシート１０と粘着剤層２２との間を剥離してダイボンドシート１０が貼り付いた状態で半導体チップ（ダイ）を取り出すピックアップ工程と、半導体チップ（ダイ）に貼り付いたダイボンドシート１０を被着体に接着させるダイボンド工程と、被着体に接着したダイボンドシート１０を硬化させるキュアリング工程と、半導体チップ（ダイ）における電子回路の電極と被着体とをワイヤによって電気的に接続するワイヤボンディング工程と、被着体上の半導体チップ（ダイ）及びワイヤを熱硬化性樹脂によって封止する封止工程と、を有する。これらの工程を実施するときに、本実施形態のダイシングテープ（ダイシングダイボンドフィルム）が製造補助用具として使用される。

マウント工程では、図２に示すように、半導体ウエハＷをダイシングテープ２０に固定する。詳しくは、ダイシングテープ２０の粘着剤層２２にダイシングリングＲを取り付けつつ、露出したダイボンドシート１０の面に半導体ウエハＷを貼り付ける。

ダイシング工程では、例えば図３に示すように、ダイシングソーＳなどによって、ダイボンドシート１０および半導体ウエハＷを切断して小片化し、小片化されたダイボンドシート１０と半導体チップとをダイシングテープ２０の上で作製する。

必要に応じて実施されるエキスパンド工程では、図４に示すように、半導体ウエハＷが小片化されてなる半導体チップ（ダイ）Ｘ同士の間隔を広げる。詳しくは、エキスパンド装置が備える突き上げ部材Ｕを、ダイシングダイボンドフィルム１の下側から突き上げることによって、ダイシングダイボンドフィルム１を面方向に広げるように引き延ばす。これにより、隣り合う半導体チップＸをフィルム面の面方向に引き離して、カーフ（間隔）を広げる。

ピックアップ工程では、図５に示すように、ダイボンドシート１０が貼り付いた状態の半導体チップＸをダイシングテープ２０の粘着剤層２２から剥離する。詳しくは、ピン部材Ｐを上昇させて、ピックアップ対象の半導体チップＸを、ダイシングテープ２０を介して突き上げる。突き上げられた半導体チップＸを吸着治具Ｊによって保持する。

ダイボンド工程では、図６に示すように、ダイボンドシート１０が貼り付いた状態の半導体チップＸを被着体Ｚに接着させる。

キュアリング工程では、ダイボンドシート１０に含まれる熱硬化性樹脂における架橋性基（例えばエポキシ基）の反応活性を高めてダイボンドシート１０の硬化を進行させるために、例えば８０℃以上２２５℃以下の温度で加熱処理を行う。

ワイヤボンディング工程では、半導体チップＸ（ダイ）と被着体Ｚとを加熱しつつ、ワイヤで接続する。

封止工程では、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂によって半導体チップＸ（ダイ）とダイボンドシート１０とを封止する。封止工程では、熱硬化性樹脂Ｍの硬化反応を進行させるために、例えば１５０℃以上２００℃以下の温度で加熱処理を行う。

本実施形態のダイシングダイボンドフィルムは上記例示の通りであるが、本発明は、上記例示のダイシングダイボンドフィルムに限定されるものではない。
即ち、一般的なダイシングダイボンドフィルムにおいて用いられる種々の形態が、本発明の効果を損ねない範囲において、採用され得る。

本明細書によって開示される事項は、以下のものを含む。
（１）
基材層、及び、該基材層に重なった粘着剤層を有するダイシングテープと、該ダイシングテープの前記粘着剤層に重なったダイボンドシートとを備え、
前記ダイボンドシートは、導電性金属粒子を含み、
前記ダイボンドシート及び前記粘着剤層は、いずれも極性基含有化合物をそれぞれ含み、
前記極性基含有化合物は、１以上のヒドロキシ基又は複数のエーテル結合の少なくとも一方を分子中に含有する化合物であり、
前記ダイボンドシートと前記粘着剤層との間の剥離力は、０．０５Ｎ／５０ｍｍよりも大きい、ダイシングダイボンドフィルム。
（２）
前記粘着剤層は、アルキル（メタ）アクリレートの構成単位を分子中に少なくとも含有するアクリルポリマーを含み、
前記アクリルポリマーの構成単位のうち、アルキル部分の炭素数が８以上の前記アルキル（メタ）アクリレートの構成単位の割合が分子中で最も高い、上記（１）に記載のダイシングダイボンドフィルム。
（３）
前記粘着剤層は、硬化処理によって硬化反応を起こす成分を含み、
前記硬化処理後における前記粘着剤層のゲル分率は、７０％以上である、上記（１）又は（２）に記載のダイシングダイボンドフィルム。
（４）
前記剥離力をＸとし、該Ｘの剥離力の測定から７日経過後の経時後剥離力をＹとしたときに、Ｙ／Ｘが０．５よりも大きく且つ１．５未満である、上記（１）乃至（３）のいずれかに記載のダイシングダイボンドフィルム。
（５）
前記粘着剤層の質量に占める前記極性基含有化合物の割合をＡ［質量％］とし、前記ダイボンドシートに含まれる樹脂成分及び前記極性基含有化合物の総質量に占める、前記極性基含有化合物の割合をＢ［質量％］としたときに、
０．１≦Ａ／Ｂ≦３．０ の関係式が満たされる、上記（１）乃至（４）のいずれかに記載のダイシングダイボンドフィルム。
（６）
前記関係式が、０．５≦Ａ／Ｂ≦２．０を満たす、上記（５）に記載のダイシングダイボンドフィルム。
（７）
前記極性基含有化合物の２５℃における蒸気圧が１ｍｍＨｇ以下であり、且つ、前記極性基含有化合物のガラス転移点が２５０℃以下である、上記（１）乃至（６）のいずれかに記載のダイシングダイボンドフィルム。
（８）
前記極性基含有化合物は、炭素数６の飽和環状炭化水素における１炭素と、２つの飽和環状炭化水素が２個の炭素を共有している炭素数７の飽和環状炭化水素における１炭素とが共有結合した分子構造を有し、且つ、１つのヒドロキシ基を分子中に有する化合物である、上記（１）乃至（７）のいずれかに記載のダイシングダイボンドフィルム。
（９）
前記ダイボンドシートは、前記導電性金属粒子を８５質量％以上９７質量％以下含む、上記（１）乃至（８）のいずれかに記載のダイシングダイボンドフィルム。
（１０）
前記導電性金属粒子は、銀、銅、酸化銀、及び、酸化銅からなる群より選択される少なくとも１種を含む、上記（１）乃至（９）のいずれかに記載のダイシングダイボンドフィルム。
（１１）
前記ダイボンドシートは、前記極性基含有化合物を０．１質量％以上１０．０質量％以下含む、上記（１）乃至（１０）のいずれかに記載のダイシングダイボンドフィルム。
（１２）
前記ダイボンドシートは、熱硬化性樹脂を含む、上記（１）乃至（１１）のいずれかに記載のダイシングダイボンドフィルム。
（１３）
前記ダイボンドシートは、エポキシ樹脂を前記熱硬化性樹脂として含む、請求項１２に記載のダイシングダイボンドフィルム。
（１４）
前記ダイボンドシートは、アクリル樹脂を含む、上記（１）乃至（１３）のいずれかに記載のダイシングダイボンドフィルム。
（１５）
前記アクリル樹脂は、カルボキシ基含有（メタ）アクリルモノマー及びヒドロキシ基含有（メタ）アクリルモノマーから選択された少なくとも１種の架橋性基含有モノマーと、アルキル（メタ）アクリレートと、の共重合体である、上記（１４）に記載のダイシングダイボンドフィルム。
（１６）
前記粘着剤層は、アルキル（メタ）アクリレートの構成単位を分子中に少なくとも含有するアクリルポリマーを含み、
前記アクリルポリマーは、分子中に、分岐鎖状のアルキル部分の炭素数が８以上のアルキル（メタ）アクリレートの構成単位と、水酸基含有（メタ）アクリレートの構成単位と、重合性基含有（メタ）アクリレートの構成単位と、複素環（ヘテロ環）構造を含有する（メタ）アクリレートの構成単位と、を少なくとも有する、上記（１）乃至（１５）のいずれかに記載のダイシングダイボンドフィルム。

次に、実験例によって本発明をさらに詳しく説明するが、以下の実施例は本発明をさらに詳しく説明するためのものであり、本発明の範囲を限定するものではない。

以下のようにして、ダイシングテープ及びダイボンドシートを作製した。また、作製したダイボンドシートとダイシングテープとを貼り合わせて、ダイシングダイボンドフィルムを製造した。

＜各ダイシングテープの作製＞
［基材層］
以下に示す製品を原料として用いて、３層が積層した基材層（総厚さ１００μｍ）を作製した。
・内層を構成する樹脂
原料名：ウルトラセン７５１
エチレン－酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ 酢酸ビニル２８質量％含有）
東ソー社製
・外層を構成する樹脂
原料名：ウィンテック（ＷＩＮＴＥＣ）ＷＦＸ４Ｍ
メタロセンポリプロピレン
日本ポリプロ社製
［基材層の成形］
押し出しＴダイ成形機を用いて基材層を成形した。押出温度は、１９０℃であった。３層を積層させるときに、Ｔダイから共押出成形して一体化させた。一体化した基材層（積層体）が十分に固化した後、基材層をロール状に巻き取って保管した。

［粘着剤層］
冷却管、窒素導入管、温度計、及び撹拌装置を備えた反応容器に、表１に示す各重合組成となるように各原料（モノマー、重合開始剤など）を入れた。窒素気流中で６１℃にて６時間重合処理を実施し、複数種のアクリルポリマーＡを得た。なお、表１において略称で示されている各原料の詳細は、以下の通りである。
・ＬＭＡ：メタクリル酸ラウリル
・２－ＥＨＡ：アクリル酸２－エチルヘキシル
・ＡＣＭＯ：アクリロイルモルフォリン
・ＨＥＡ：アクリル酸－２ヒドロキシエチル
・ＨＥＭＡ：メタクリル酸－２ヒドロキシエチル
・ＢＰＯ：過酸化ベンゾイル（重合開始剤）
・ＭＯＩ：２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（重合処理後に添加）
上記の重合処理によって得たアクリルポリマーＡを含む液に、表１に示す量で上記のＭＯＩを加えた。その後、空気気流中で５０℃にて４８時間、付加反応処理を実施し、各アクリルポリマーＡ’を得た。得られたアクリルポリマーＡ’をそれぞれ、Ａ’－１、Ａ’－２、Ａ’－３、又は、Ａ’－４と表記する。
次に、アクリルポリマーＡ’１００質量部（固形分換算）に対し、表２及び表３にそれぞれ示す量で下記の成分を加えて、粘着剤溶液を調製した。
・極性基含有化合物（イソボルニルシクロヘキサノール）：表２及び表３の通りの配合量
（製品名「テルソルブＭＴＰＨ」、日本テルペン化学社製）、ＭＴＰＨと表記
・ポリイソシアネート化合物：０．７５質量部
（製品名「タケネート Ｄ－１０１Ａ」、三井化学社製）、
・光重合開始剤：２質量部
（製品名「Ｏｍｎｉｒａｄ６５１」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ Ｂ．Ｖ．社製）
上記のごとく調製した粘着剤溶液を、シリコーン処理を施したＰＥＴ剥離ライナーの処理面上に塗布し、１２０℃で２分間加熱架橋して、厚さ３０μｍの粘着剤層を形成した。
続いて、形成した粘着剤層の片面と、上記の積層基材の最内層の面とを貼り合わせ、５０℃にて２４時間保存した。さらに、紫外線照射装置（製品名「ＵＭ８１０」日東精機社製）を用いて、半導体ウエハが搭載される領域のみに、３００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を積層基材側から照射して、粘着剤層を十分に硬化させた。以上のようにして、ダイシングテープを作製した。

＜ダイボンドシートの作製＞
各実施例及び各比較例においては、以下のようにして作製したダイボンドシートを用いた。
ハイブリッドミキサー（製品名「ＨＭ－５００」キーエンス社製）を用いて、以下の量で各材料を含む混合物を３分間撹拌して、ワニスを調製した。このワニスを離型処理フィルム（製品名「ＭＲＡ３８」三菱ケミカル社製 厚さ３８μｍ）の片面に塗布した。その後、温度１００℃で２分間乾燥処理を実施し、厚さ３０μｍのダイボンドシートを作製した。作製したダイボンドシートの熱伝導率は、２０［Ｗ／ｍ・Ｋ］であった。
使用した各材料の詳細及び配合量は、以下の通りである。フェノール樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、及び、極性基含有化合物の総量（シランカップリング剤、触媒は総量に含まれない）に占める、極性基含有化合物の割合は、２０質量％であった。
・フェノール樹脂：１４４．６質量部
（ビフェニル型フェノール樹脂 フェノール当量２０９ｇ／ｅｑ）
製品名「ＭＥＨＣ－７８５１Ｓ」明和化成社製
・固体エポキシ樹脂：９４．３質量部
（クレゾールノボラック型多官能エポキシ樹脂 エポキシ当量２００ｇ／ｅｑ）
製品名「ＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ－６６５－ＥＸＰ－Ｓ」ＤＩＣ社製
・液状エポキシ樹脂：４０．４質量部
（ビスフェノール型エポキシ樹脂 エポキシ当量１８０ｇ／ｅｑ）
製品名「ｊＥＲ ＹＬ９８０」三菱ケミカル社製
・導電性金属粒子：３１６０．６質量部
銀（Ａｇ）で被覆された銅（Ｃｕ）粒子
製品名「ＡＯＰ－ＴＣＹ－２（ＥＮ）」ＤＯＷＡエレクトロニクス社製
・導電性金属粒子：７３７４．８質量部
銀（Ａｇ）粒子
製品名「ＡＧ－２－８Ｆ」ＤＯＷＡエレクトロニクス社製
・極性基含有化合物：１３９．３質量部
イソボルニルシクロヘキサノール
製品名「テルソルブＭＴＰＨ」日本テルペン化学社製
・アクリル樹脂溶液：２２３６．６質量部（固形分２７９．６質量部）
製品名「テイサンレジンＳＧ－７０Ｌ」ナガセケミテック社製
（溶剤としてＭＥＫ及びトルエンを含有、固形分：１２．５質量％、ガラス転移温度：－１３℃、質量平均分子量９０万、酸価５ｍｇ／ＫＯＨ、カルボキシ基含有アクリル共重合体）
・シランカップリング剤（アルコキシシラン化合物）：２１．３質量部
２－トリエトキシシリルプロピルジスルフィドシラン
製品名「ＸＩＡＭＥＴＥＲ ＯＦＳ－６９２０」ダウケミカル社製
・触媒：１．６質量部
Tetraphenylphosphonium tetra-p-tolylborate
製品名「ＴＰＰ－ＭＫ」北興化学工業社製
・溶剤：１６４４．２質量部 メチルエチルケトン（ＭＥＫ）

＜ダイシングダイボンドフィルムの製造＞
（実施例１～５）
以下の表２又は表３に示す配合組成で各配合成分の混合物から作製した粘着剤層を有するダイシングテープの粘着剤層に、上記のごとく作製したダイボンドシートを、ハンドローラーを用いて貼り合せることによって各ダイシングダイボンドフィルムを製造した。

（比較例１、２）
以下の表２又は表３に示す配合組成で各配合成分の混合物から作製した粘着剤層を有するダイシングテープの粘着剤層に、上記のごとく作製したダイボンドシートを、ハンドローラーを用いて貼り合せることによって各ダイシングダイボンドフィルムを製造した。

各実施例及び各比較例におけるダイボンドシートの組成及び物性を表２及び表３に示す。

＜ダイシングテープの粘着剤層のゲル分率＞
上述した方法によって粘着剤層のゲル分率を求めた。なお、硬化処理は、上述したように３００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射することによって実施した。

上記のごとく製造した各ダイシングダイボンドフィルムの性能を以下のようにしてそれぞれ評価した。

＜粘着剤層とダイボンドシートとの間の剥離力＞
上述した方法によって粘着剤層とダイボンドシートとの間の剥離力を測定した。なお、剥離力として、各ダイシングダイボンドフィルムを製造した直後の剥離力Ｘ（初期剥離力）と、初期剥離力の測定時から室温で７日又は８日経過した後（必要に応じて２日経過後）の経時後剥離力Ｙとをそれぞれ測定した。
測定結果を表２及び表３に示す。また、剥離力測定の結果をグラフ化したものを図７及び図８に示す。

上記の評価結果から把握されるように、実施例のダイシングダイボンドフィルムでは、ダイボンドシート及び粘着剤層は、いずれも極性基含有化合物をそれぞれ含み、極性基含有化合物は、１以上のヒドロキシ基又は複数のエーテル結合の少なくとも一方を分子中に含有する化合物であり、ダイボンドシートと前記粘着剤層との間の剥離力は、０．０５Ｎ／５０ｍｍよりも大きい。これにより、実施例のダイシングダイボンドフィルムは、比較例のダイシングダイボンドフィルムに比べて、ダイシングテープの粘着剤層とダイボンドシートとの間の剥離力が経時的に低下することが抑制され、且つ、時間経過後の上記剥離力が比較的高かった。

このような実施例のダイシングダイボンドフィルムを、半導体装置の製造において使用することによって、例えば上述したダイシング工程において半導体ウエハ及びダイボンドシートを切断して小片化したときに、小片化されたダイボンドシートと半導体チップとが粘着剤層から意図せず剥離してしまう現象（いわゆるチップフライ現象）を抑制することができる。
例えばこのような現象を抑制すべく、実施例のダイシングダイボンドフィルムでは、ダイボンドシート及び粘着剤層がいずれも上記特定の極性基含有化合物をそれぞれ含み、ダイボンドシートと前記粘着剤層との間の剥離力は、０．０５Ｎ／５０ｍｍよりも大きくなっている。

なお、極性基含有化合物を含むダイボンドシートと、極性基含有化合物を含まない粘着剤層とが重なり合ったダイシングダイボンドフィルムについて、時間の経過に伴う極性基含有化合物（具体的にはイソボルニルシクロヘキサノール）の移行があるかどうかを以下のようにして調査した。詳しくは、このダイシングダイボンドフィルムが製造後２．５ヶ月経過したときに、粘着剤層の内部にイソボルニルシクロヘキサノールが存在することが確認され、しかも、ダイボンドシートに含まれるイソボルニルシクロヘキサノールの量が、製造当初よりも減ったことが確認された（熱重量分析（ＴＧ）等による）。このように、ダイボンドシートから粘着剤層へ極性基含有化合物が移行する現象は、時間の経過に伴って起こるといえる。
なお、上記の熱重量分析は、製造直後及び製造後２．５ケ月経過後の各ダイボンドシートについて、不活性気体（窒素ガス等）の雰囲気下において、１０℃／分の昇温速度にて実施した。その結果、後者のダイボンドシートでは、前者のダイボンドシートよりも、１００～２００℃付近において熱重量の変化率がより大きかった。この温度付近で発生したガスの成分分析を実施したところ、斯かるガスにイソボルニルシクロヘキサノールが含まれていることが確認された。

本発明のダイシングダイボンドフィルムは、例えば、半導体装置を製造するときの補助用具として、好適に使用される。

１：ダイシングダイボンドフィルム、
１０：ダイボンドシート、
２０：ダイシングテープ、
２１：基材層、 ２２：粘着剤層。

Claims (11)

1. 基材層、及び、該基材層に重なった粘着剤層を有するダイシングテープと、該ダイシングテープの前記粘着剤層に重なったダイボンドシートとを備え、
   前記ダイボンドシートは、導電性金属粒子を含み、
   前記ダイボンドシート及び前記粘着剤層は、いずれも極性基含有化合物をそれぞれ含み、
   前記極性基含有化合物は、１以上のヒドロキシ基又は複数のエーテル結合の少なくとも一方を分子中に含有する化合物であり、
   前記ダイボンドシートと前記粘着剤層との間の剥離力は、０．０５Ｎ／５０ｍｍよりも大きい、ダイシングダイボンドフィルム。
2. 前記粘着剤層は、アルキル（メタ）アクリレートの構成単位を分子中に少なくとも含有するアクリルポリマーを含み、
   前記アクリルポリマーの構成単位のうち、アルキル部分の炭素数が８以上の前記アルキル（メタ）アクリレートの構成単位の割合が分子中で最も高い、請求項１に記載のダイシングダイボンドフィルム。
3. 前記粘着剤層は、硬化処理によって硬化反応を起こす成分を含み、
   前記硬化処理後における前記粘着剤層のゲル分率は、７０％以上である、請求項１又は２に記載のダイシングダイボンドフィルム。
4. 前記剥離力をＸとし、該Ｘの剥離力の測定から７日経過後の経時後剥離力をＹとしたときに、Ｙ／Ｘが０．５よりも大きく且つ１．５未満である、請求項１乃至３のいずれか１項に記載のダイシングダイボンドフィルム。
5. 前記粘着剤層の質量に占める前記極性基含有化合物の割合をＡ［質量％］とし、前記ダイボンドシートに含まれる樹脂成分及び前記極性基含有化合物の総質量に占める、前記極性基含有化合物の割合をＢ［質量％］としたときに、
   ０．１≦Ａ／Ｂ≦３．０ の関係式が満たされる、請求項１乃至４のいずれか１項に記載のダイシングダイボンドフィルム。
6. 前記極性基含有化合物の２５℃における蒸気圧が１ｍｍＨｇ以下であり、且つ、前記極性基含有化合物の沸点が２００℃以上３５０℃以下である、請求項１乃至５のいずれか１項に記載のダイシングダイボンドフィルム。
7. 前記ダイボンドシートは、前記導電性金属粒子を８５質量％以上９７質量％以下含む、請求項１乃至６のいずれか１項に記載のダイシングダイボンドフィルム。
8. 前記導電性金属粒子は、銀、銅、酸化銀、及び、酸化銅からなる群より選択される少なくとも１種を含む、請求項１乃至７のいずれか１項に記載のダイシングダイボンドフィルム。
9. 前記ダイボンドシートは、熱硬化性樹脂を含む、請求項１乃至８のいずれか１項に記載のダイシングダイボンドフィルム。
10. 前記ダイボンドシートは、エポキシ樹脂を前記熱硬化性樹脂として含む、請求項９に記載のダイシングダイボンドフィルム。
11. 前記ダイボンドシートは、アクリル樹脂を含む、請求項１乃至１０のいずれか１項に記載のダイシングダイボンドフィルム。

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