JP2023074200A - 通信用コネクタ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】本開示によれば、回路基板を交換することなく、通信機器の変更に対応できるようにする。【解決手段】通信用コネクタ装置Ａは、基板側コネクタ２８が実装された回路基板２１と、通信用導電路３の機器側コネクタ１が接続される接続ポート６７を有し、基板側コネクタ２８に対して着脱可能な中継コネクタ４０Ａと、を備えている。通信機器２の数や通信速度を変更する場合は、接続ポート６７の数や通信速度に対応した中継コネクタ４０Ａに交換すればよく、回路基板２１を交換する必要はない。本開示によれば、回路基板２１を交換することなく、通信機器２の変更に対応することができる。【選択図】図１７

Description

本開示は、通信用コネクタ装置に関するものである。

特許文献１には、端子を保持する樹脂製のハウジングと、ハウジングの側壁に圧入された固定金具とを備えた基板用コネクタが開示されている。基板用コネクタは、固定金具を基板に半田付けすることによって取り付けられている。

特開２０２１－０６１１８８号公報

上記の基板用コネクタは、イーサネット（登録商標）による車載用通信回路に用いることができる。この場合、車載用通信回路に接続される機器の数は車両のグレードやオプションの数によって異なることから、接続される機器の数に応じて基板用コネクタにおける通信ポートの数を変えなければならない。基板用コネクタは半田付けによって基板に固定されているため、通信ポートの数を変えるためには、基板用コネクタだけでなく、基板も交換する必要がある。

本開示の通信用コネクタ装置は、上記のような事情に基づいて完成されたものであって、基板を交換することなく通信機器の変更に対応できるようにすることを目的とする。

本開示の通信用コネクタ装置は、
基板側コネクタが実装された回路基板と、
通信用導電路の機器側コネクタが接続される接続ポートを有し、前記基板側コネクタに対して着脱可能な中継コネクタと、を備えている。

本開示によれば、回路基板を交換することなく、通信機器の変更に対応することができる。

図１は、実施例１の第１組付け形態の通信用コネクタ装置を斜め上前方から見た斜視図である。 図２は、第１組付け形態に使用するハウジングの分離状態を斜め上前方から見た斜視図である。 図３は、第１組付け形態においてハウジングを外した状態を斜め上前方から見た斜視図である。 図４は、第２組付け形態に使用するハウジングの分離状態を斜め上前方から見た斜視図である。 図５は、第２組付け形態の通信用コネクタ装置の正面図である。 図６は、メイン基板から第１組付け形態用の第１中継コネクタと保持部材を外した状態を斜め上前方から見た斜視図である。 図７は、第１組付け形態に使用する第１中継コネクタの分解状態を斜め上前方から見た斜視図である。 図８は、第１組付け形態に使用する第１中継コネクタを斜め上後方から見た斜視図である。 図９は、第１組付け形態に使用する第１中継コネクタの分解状態を斜め上後方から見た斜視図である。 図１０は、第１組付け形態に使用する第１中継コネクタと保持部材を斜め下前方から見た斜視図である。 図１１は、第１組付け形態に使用するフロント部材とリテーナの分離状態を斜め下前方から見た斜視図である。 図１２は、第１組付け形態に使用する第１中継コネクタをメイン基板に取り付けた状態をあらわす側断面図である。 図１３は、第１組付け形態において、リテーナによる係止が解除されて中継コネクタがメイン基板から離脱可能となった状態をあらわす側断面図である。 図１４は、第１組付け形態の使用する第１中継コネクタをメイン基板に取り付けた状態をあらわす底面図である。 図１５は、第１組付け形態において、リテーナによる係止が解除されて第１中継コネクタがメイン基板から離脱可能となった状態をあらわす底面図である。 図１６は、保持部材を斜め下前方から見た斜視図である。 図１７は、第１組付け形態における通信回路の構成をあらわすブロック図である。 図１８は、第２組付け形態における通信回路の構成をあらわすブロック図である。 図１９は、実施例２の第１組付け形態における通信用コネクタ装置の正面図である。 図２０は、実施例２の第２組付け形態における通信用コネクタ装置の正面図である。 図２１は、実施例３の第１組付け形態に使用する中継コネクタを斜め上前方から見た斜視図である。 図２２は、実施例３の第１組付け形態における通信用コネクタ装置の正面図である。 図２３は、実施例３の第２組付け形態における通信用コネクタ装置の正面図である。 図２４は、実施例４の通信用コネクタ装置を斜め上前方から見た斜視図である。 図２５は、実施例４の中継コネクタの斜視図である。 図２６は、実施例４の通信用コネクタ装置の平面図である。

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施形態を列記して説明する。
本開示の通信用コネクタ装置は、
（１）基板側コネクタが実装された回路基板と、通信用導電路の機器側コネクタが接続される接続ポートを有し、前記基板側コネクタに対して着脱可能な中継コネクタと、を備えている。本開示の構成によれば、通信機器の数や通信速度を変更する場合は、接続ポートの数や通信速度に対応した中継コネクタに交換すればよく、回路基板を交換する必要はない。本開示によれば、回路基板を交換することなく、通信機器の変更に対応することができる。

（２）（１）において、前記回路基板と前記中継コネクタを収容するハウジングを備えており、前記ハウジングは、正面が開口したハウジング本体と、前記ハウジング本体の開口に対して着脱可能なフロントカバーとを有し、前記中継コネクタは、前記接続ポートを包囲するフード部を有し、前記フロントカバーには、前記フード部を前記ハウジングの外部に露出させる接続口が形成されていることが好ましい。この構成によれば、接続ポートの数が異なる別の中継コネクタに交換する場合は、ハウジングの全体ではなく、フード部の大きさに整合する接続口を有するフロントカバーのみを交換すればよい。これにより、接続口とフード部との間に隙間を空くことを防止できる。

（３）（１）において、前記回路基板と前記中継コネクタを収容するハウジングを備え、前記中継コネクタは、前記接続ポートを包囲するフード部を有し、前記ハウジングには、前記フード部を前記ハウジングの外部に露出させる接続口が形成され、前記接続口には、前記接続口の開口領域を変更させるように変位可能な可動カバーが設けられていることが好ましい。この構成によれば、接続ポートの数が異なる別の中継コネクタに交換する場合は、フード部の大きさに応じて可動カバーを変位させる。これにより、接続口とフード部との間に大きな隙間が空くことを防止できる。

（４）（３）において、前記可動カバーが、ヒンジを介すことによって前記ハウジングに繋がっていることが好ましい。この構成によれば、ヒンジを支点として可動カバーを変位させることによって、接続口の開口の大きさを変えることができる。

（５）（１）において、前記回路基板と前記中継コネクタを収容するハウジングを備え、前記中継コネクタは、前記接続ポートを包囲するフード部を有し、前記ハウジングには、前記フード部を前記ハウジングの外部に露出させる接続口が形成され、前記フード部には、前記接続口の一部を覆う覆い部が一体に設けられていることが好ましい。この構成によれば、フード部の大きさに応じて覆い部の有無や覆い部の大きさを設定することにより、接続口の大きさを換えなくても、接続口とフード部との間に大きな隙間が空くことを防止できる。

（６）（１）から（５）において、前記中継コネクタは、外導体と、前記基板側コネクタに接続されるサブ基板とを有し、前記外導体は、前記サブ基板を覆うように配置されていることが好ましい。この構成によれば、外導体のシールド機能によって通信回路の安定化を図ることができる。

（７）（６）において、前記外導体は、前記サブ基板のグランド回路に接続されていることが好ましい。この構成によれば、外導体の電磁ノイズをサブ基板のグランド回路に落とすことによって、高いシールド性能が得られる。

（８）（６）又は（７）において、前記外導体は、前記サブ基板の上面を覆うように配置されたアッパケースを有し、前記アッパケースにはヒートシンクが形成されていることが好ましい。この構成によれば、外導体が、シールド機能と放熱機能を兼ね備えているので、外導体とは別に専用の放熱部品を設ける場合に比べると、部品点数が少なくて済む。

（９）（１）～（８）において、前記回路基板には、前記中継コネクタを位置決め状態に保持する保持部材が設けられていることが好ましい。この構成によれば、回路基板に対して着脱可能な中継コネクタを、安定して保持し、ひいては、中継コネクタと基板側コネクタとの接続信頼性を図ることができる。

（１０）（９）において、前記保持部材は、導電性材料からなり、前記回路基板のグランド回路に接続され、箱形をなして前記中継コネクタを覆っていることが好ましい。この構成によれば、保持部材がシールド機能を兼ね備えているので、保持部材とは別に専用のシールド機能部材を設ける場合に比べると、部品点数が少なくて済む。

（１１）（１０）において、前記中継コネクタは外導体を有しており、前記外導体が前記保持部材に接続されていることが好ましい。この構成によれば、外導体と保持部材を介して電磁ノイズをグランド回路に落とすことができるので、シールド機能が高い
（１２）（１）～（１１）において、前記中継コネクタは、前記回路基板に係止することによって前記中継コネクタを前記回路基板に対して取付け状態に保持するリテーナを有しており、前記回路基板には、前記中継コネクタを前記回路基板から離脱させる方向へ押圧する離脱用押圧部が設けられていることが好ましい。この構成によれば、リテーナを回路基板から解離させるだけで、離脱用押圧部によって中継コネクタを回路基板から離脱させることができるので、離脱時の作業性がよい。

（１３）（１）から（１２）において、前記中継コネクタは、内導体と誘電体と外導体とサブ基板とを有し、前記サブ基板は、前記誘電体の背面に重なるように配置された第１サブ基板と、フレキシブルケーブルを介して前記第１サブ基板に接続された第２サブ基板とを含み、前記誘電体には、前記フレキシブルケーブルのうち前記第１サブ基板の外周縁から突出した部分を覆う保護部が形成されていることが好ましい。この構成によれば、フレキシブルケーブルが異物の干渉によって変形することを防止できる。

［本開示の実施形態の詳細］
［実施例１］
本開示を具体化した実施例１を、図１～図１８を参照して説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。本実施例１において、前後の方向については、図１～４，６～１６におけるＸ軸の正方向を前方と定義する。左右の方向については、図１～１１，１４～１６におけるＹ軸の正方向を右方と定義する。上下の方向については、図１～１３，１６におけるＺ軸の正方向を上方と定義する。

本実施例１の通信用コネクタ装置Ａ，Ｂは、例えば、自動車に搭載され、イーサネット（登録商標）による自動運転制御用の車載用通信回路を構成する。通信用コネクタ装置Ａ，Ｂは、ハウジング１０Ａ，１０Ｂと、共通部品である基板ユニット２０と、接続ポート６７の数が異なる複数種類の中から用途に応じて任意に選択した１つの中継コネクタ４０Ａ，４０Ｂとを組み合わせて構成されている。本実施例１では、通信用コネクタ装置Ａ，Ｂの組付け形態の一例として、４つの接続ポート６７を有する第１中継コネクタ４０Ａを基板ユニット２０に取り付けた第１組付け形態（図１７参照）と、８つの接続ポート６７を有する第２中継コネクタ４０Ｂを基板ユニット２０に取り付けた第２組付け形態（図１８参照）について説明する。

図１７，１８に示すように、中継コネクタ４０Ａ，４０Ｂには、機器側コネクタ１が接続されている。機器側コネクタ１には、自動運転制御に用いられる複数の通信用機器２に設けられている機器側ＥＣＵ（Electronic Control Unit）が、複数の通信用導電路３を介して接続されている。自動運転制御用機器としては、ＬｉＤＡＲ（Light Detection and Ranging）等がある。通信用導電路３は、基板ユニット２０の外部に配索されたワイヤーハーネスによって構成されている。１本の通信用導電路３は、１つの接続ポート６７と１つの通信用機器２とを接続する。通信用機器２の数は車両のグレードやオプションの数によって異なることから、接続される通信用機器２の数に応じて中継コネクタの接続ポート６７の数を変えなければならない。中継コネクタ４０Ａ，４０Ｂは、必要に応じて基板ユニット２０に対して着脱することができるので、共通構造の基板ユニット２０を交換することなく、接続ポート６７の数の増減に対応できる。

ハウジング１０Ａ，１０Ｂ内には、基板ユニット２０と中継コネクタ４０Ａ，４０Ｂが収容されている。図１，２，４，５に示すように、ハウジング１０Ａ，１０Ｂは、共通部品であるハウジング本体１１と、２種類のフロントカバー１２Ａ，１２Ｂのうち、選択した中継コネクタ４０Ａ，４０Ｂに合わせた一方のフロントカバー１２Ａ，１２Ｂとを組み付けて構成されている。ハウジング本体１１は、合成樹脂からなり、前面が開放された直方形をなす。第１フロントカバー１２Ａと第２フロントカバー１２Ｂは、合成樹脂からなる板状部品であり、ハウジング本体１１に対して前面の開口を塞ぐように組み付けられている。

第１ハウジング１０Ａを構成する第１フロントカバー１２Ａには、第１中継コネクタ４０Ａの接続ポート６７を露出させるための第１接続口１３Ａが形成されている。ハウジング本体１１と第１フロントカバー１２Ａは、第１フロントカバー１２Ａの左右両端部の弾性ロック片１４をハウジング本体１１のロック突起１５に係止させることによって、組付け状態に保持されている。第２ハウジング１０Ｂを構成する第２フロントカバー１２Ｂには、第２中継コネクタ４０Ｂの接続ポート６７を露出させるための第２接続口１３Ｂが形成されている。第２接続口１３Ｂの開口面積は、第１接続口１３Ａよりも大きい。第２フロントカバー１２Ｂのうち第２接続口１３Ｂ以外の部位は、第１フロントカバー１２Ａと形状及び大きさが同一である。

基板ユニット２０は、図１７、１８に示すように、回路基板２１と、回路２７と、基板側コネクタ２８とを備えている。本実施例１では、便宜上、回路基板２１が水平に向けた姿勢でハウジング本体１１内に固定されているものとする。回路基板２１の上面は実装面２２として機能する。図６に示すように、実装面２２には、前後方向に延びる一対のメイングランド回路２３が形成されている。一対のメイングランド回路２３は左右方向に間隔を空けて並ぶように配置されている。回路基板２１におけるメイングランド回路２３の形成領域には、回路基板２１を貫通した形状の複数の接続孔２４が形成されている。複数の接続孔２４は、前後方向に間隔を空けて並ぶように配置されている。

回路基板２１には、回路基板２１の前端縁に開放された切欠部２５が形成されている。前後方向における切欠部２５の形成範囲は、回路基板２１の前端縁から、メイングランド回路２３の前端よりも後方の位置に至る領域である。左右方向において、切欠部２５は、一対のメイングランド回路２３の間に配置されている。回路基板２１を上から見た平面視において、切欠部２５は長方形をなしている。回路基板２１には、左右方向に間隔を空けた一対の係止孔２６が形成されている。一対の係止孔２６は、切欠部２５の後方近傍位置に配置されている。

回路２７は、ＳＯＣ（System on a chip）やＳｉＰ（system in a package）等を備えて構成されたものであり、実装面２２に実装されている（図１７，１８参照）。基板側コネクタ２８は実装面２２に実装されている。回路２７と基板側コネクタ２８は、電気的に接続されていてもよく、電気的に接続されていなくてもよい。基板側コネクタ２８と中継コネクタ４０Ａ，４０Ｂは、カードエッジコネクタを構成する。図６に示すように、基板側コネクタ２８は、左右方向において、一対のメイングランド回路２３の間に配置されている。基板側コネクタ２８は、切欠部２５及び係止孔２６よりも後方に位置し、且つ最後端に位置する接続孔２４よりも前方に配置されている。基板側コネクタ２８は、基板収容空間２９を有する。基板収容空間２９は、基板側コネクタ２８の前面において左右方向に細長いスリット状に開口している。基板側コネクタ２８には、基板収容空間２９内に臨む複数の端子金具３０が収容されている。

図３に示すように、回路基板２１には、基板ユニット２０を構成する保持部材３２が取り付けられている。保持部材３２は、前面と下面が開放された直方形の箱形をなす単一部材であり、上板部３３と左右両側板部３４とを有する。保持部材３２は、金属や導電性樹脂等の導電性を有する材料からなり、シールド機能を有している。図６，１６に示すように、保持部材３２は、左右両側板部３４の下端縁から突出した複数の脚部３５を有する。保持部材３２は、脚部３５を接続孔２４に挿入し、挿入部分をハンダ付け（図示省略）することによって、回路基板２１に取り付けられている。図１２，１３に示すように、回路基板２１の上方には、回路基板２１と保持部材３２とによって囲まれた接続空間３６が構成されている。接続空間３６は、前方に開放されている。基板側コネクタ２８は、接続空間３６の後端部領域に収容されている。

図６，１６に示すように、上板部３３と左右両側板部３４には、複数の保持突起３７が形成されている。保持突起３７は、切り起こしによって保持部材３２の内部へ突出するように形成されたものである。図１２，１３，１６に示すように、保持部材３２には、左右方向に間隔を空けた一対の離脱用押圧部３８が一体に形成されている。離脱用押圧部３８は、保持部材３２の内部へ突出するように上板部３３の一部を切り起こした形状である。離脱用押圧部３８は、上板部３３から斜め下前方へ板状に突出している。離脱用押圧部３８は、上板部３３に連なる上端縁を支点として、前後方向へ弾性変形し得るようになっている。

第１中継コネクタ４０Ａは、シールド機能を有するコネクタであり、１つのカードエッジ接続部４７と、複数の接続ポート６７とを有している。第１中継コネクタ４０Ａは、カードエッジ接続部４７を基板側コネクタ２８の基板収容空間２９に対して挿抜することによって、回路基板２１に対して着脱される。

図１０，１２，１３に示すように、第１中継コネクタ４０Ａは、１のコネクタ本体４１と、１つのリテーナ９０とを備えている。図７に示すように、コネクタ本体４１は、４対の内導体４２と、１つの誘電体４３と、２つのサブ基板４５，４６と、１つの外導体６０と、第１嵌合部材８０Ａとを備えて構成されている。各内導体４２は、細長い金属部品からなる。対をなす内導体４２は１つの差動ペア回路を構成する。１つの接続ポート６７には、１つの差動ペア回路を構成する一対の内導体４２が配置される。誘電体４３は、板厚方向を前後方向に向けた板状の部材である。内導体４２は、誘電体４３に対し、前後方向に貫通した状態で取り付けられる。図７～９に示すように、誘電体４３の上端部には、上方へ壁状に突出した保護部４４が形成されている。

図７～９に示すように、２つのサブ基板４５，４６のうち第１サブ基板４５は、板厚方向を前後方向に向けた状態で、誘電体４３の後面に対して重ね合わせた状態で組み付けられている。第１サブ基板４５には、内導体４２が貫通した状態で接続されている。２つのサブ基板４５，４６のうち第２サブ基板４６は、板厚方向を上下方向に向けた姿勢で、第１サブ基板４５の後方に配置されている。第２サブ基板４６は、第１サブ基板４５の下端部と同じ高さに配置されている。第２サブ基板４６の後端縁部は、カードエッジ接続部４７として機能する。第２サブ基板４６の上面には、前後方向に細長い一対のサブグランド回路４８が形成されている。サブグランド回路４８は、基板側コネクタ２８を介して回路基板２１のメイングランド回路２３に接続されるようになっている。

第１サブ基板４５の上端縁部と第２サブ基板４６の前端縁部は、フレキシブルケーブル５０を介して接続されている。フレキシブルケーブル５０の屈曲部５１は、第１サブ基板４５の上端縁よりも上方に配置されている。フレキシブルケーブル５０の屈曲部５１の前方近傍には、誘電体４３の保護部４４が配置されている。

外導体６０は、図７，９，１１に示すように、第１フロント部材６１Ａとロアケース７０とアッパケース７４とを組み付けて構成されている。第１フロント部材６１Ａとロアケース７０とアッパケース７４は、いずれも金属製である。尚、ロアケース７０については、合成樹脂製としてもよい。

第１フロント部材６１Ａは、厚さ方向を前後方向に向けた壁状本体部６２と、支持板部６３と、左右一対の支持壁部６４と、左右一対のガイド部６５と、突起状押圧部６６とを有する単一部品である。第１フロント部材６１Ａには、４つの接続ポート６７が形成されている。接続ポート６７は、壁状本体部６２を貫通する開口部と、開口部の開口縁から前方へ突出した角筒部とからなる。４つの接続ポート６７は、上下方向及び左右方向に整列して配置されている。

支持板部６３は、板厚方向を上下方向に向け、壁状本体部６２の下端部から後方へ延出している。一対の支持壁部６４は、厚さ方向を左右方向に向け、壁状本体部６２から後方へ延出している。一対のガイド部６５は、第１フロント部材６１Ａの下端部に配置され、前後方向に延びた形状である。突起状押圧部６６は、第１フロント部材６１Ａの下面のうち左右方向中央よりも左方へ片寄った位置に配置されている。第１フロント部材６１Ａは、誘電体４３の前面に対して壁状本体部６２を重ね合わせた状態で取り付けられている。誘電体４３に取り付けられている４対の内導体４２は、各対毎に接続ポート６７を貫通するように配置されている。１つの接続ポート６７には、一対の内導体４２が配置されている。

図７に示すように、ロアケース７０は、全体として厚さ方向を上下方向に向けた板状をなす単一部品である。ロアケース７０の前端縁部には、ロアケース７０を側方から見た側面視において屈曲した段差部７１が形成されている。ロアケース７０は、ロアケース７０の左右両側縁部における前端部から上方へ立ち上がる一対の側壁部７２を有する。ロアケース７０は、第１フロント部材６１Ａの下端部に対し、後方へ水平に延出するように組み付けられている。段差部７１を支持板部６３の上に重ね合わせ、側壁部７２を支持壁部６４の外側面に重ね合わせて凹凸部による位置決めをすることによって、第１フロント部材６１Ａとロアケース７０が組付け状態に保持されている。ロアケース７０の上面には、第２サブ基板４６が載置されている。

図７に示すように、アッパケース７４は、板厚方向を上下方向に向けた板状基部７５と、板状基部７５の上面に形成したヒートシンク７６と、板状基部７５の左右両側縁部に形成したアース用リブ７７とを有する単一部品である。ヒートシンク７６は、前後方向に延びる複数のリブ状突起を並列配置したものである。アッパケース７４は、第２サブ基板４６に載置されている。板状基部７５の後端部と、第２サブ基板４６と、ロアケース７０の後端部とを貫通させたビス７９によって、ロアケース７０と第２サブ基板４６とアッパケース７４が固定されている。アッパケース７４は、第２サブ基板４６の上面全体を覆っている。一対のアース用リブ７７は、第２サブ基板４６のサブグランド回路４８に接続されている。

第１嵌合部材８０Ａは、合成樹脂製の単一部品である。図７，９に示すように、第１嵌合部材８０Ａは、角筒状の第１フード部８１Ａと、第１フード部８１Ａの後面を覆う後板部８２とを有する。後板部８２には、４つの取付孔８３が形成されている。第１嵌合部材８０Ａは、第１フロント部材６１Ａの前面に組み付けられている。４つの接続ポート６７は、４つの取付孔８３に個別に嵌合され、第１フード部８１Ａによって一括して包囲されている。

リテーナ９０は、コネクタ本体４１に取り付けられた合成樹脂製の単一部品である。図７，１１に示すように、リテーナ９０は、板厚方向を上下方向に向けた板状本体部９１と、左右対称な一対のロックアーム９６とを有している。板状本体部９１の前端縁部は、ロック解除用の操作部９２として機能する。板状本体部９１には、板状本体部９１の表裏両面に開口する長方形の作動空間９３が形成されている。作動空間９３内には、作動空間９３の開口縁における前縁部から後方へ突出した突起部９４が配置されている。作動空間９３内のうち突起部９４よりも後方の領域には、弾性アーム部９５が配置されている。弾性アーム部９５は、作動空間９３の開口縁における右縁部から左方へ片持ち状に延出した形状であり、前後方向へ弾性変形し得るようになっている。突起部９４は、左右方向において、弾性アーム部９５の延出方向中央部と同じ位置に配置されている。

一対のロックアーム９６は、板状本体部９１の左右両縁の後端部から、後方へ片持ち状に延出した形状である。ロックアーム９６の前端部は、板状本体部９１の外側面よりも左右方向外方へ段差状に張り出している。ロックアーム９６の後端部には、下方へ突出した係止突起９７が形成されている。ロックアーム９６は、上下方向へ弾性変形し得るようになっている。

リテーナ９０は、板状本体部９１を第１フロント部材６１Ａの下端面に重ね合わせた状態で、コネクタ本体４１に取り付けられている。板状本体部９１の左右両側縁部は、一対のガイド部６５に対して摺動可能に嵌合されている。リテーナ９０は、コネクタ本体４１に対して、ロック位置（図１２，１４参照）と、ロック位置よりも後方のロック解除位置（図１３，１５参照）との間で前後方向に相対移動することができる。作動空間９３内には、外導体６０の突起状押圧部６６が配置されている。突起状押圧部６６は、弾性アーム部９５の自由端部（延出端部）と、作動空間９３の開口縁における後縁部との間に配置されている。

第２中継コネクタ４０Ｂの構成部品の種類は、第１中継コネクタ４０Ａと同じである。第１中継コネクタ４０Ａの接続ポート６７の数と第２中継コネクタ４０Ｂの接続ポート６７の数は異なるため、第２中継コネクタ４０Ｂのサブ基板４５，４６における実装部品とプリント回路は、第１中継コネクタ４０Ａと異なる。第２中継コネクタ４０Ｂの第２フロント部材６１Ｂの大きさと形状は、第１中継コネクタ４０Ａの第１フロント部材６１Ａと異なる。第２中継コネクタ４０Ｂの第２嵌合部材８０Ｂに形成されている第２フード部８１Ｂの大きさと形状も、第１中継コネクタ４０Ａの第１フード部８１Ａと異なる。第２フロント部材６１Ｂに形成された８つの接続ポート６７は、上下２段に分かれ、各段において左右に４つずつ並んでいる。第２嵌合部材８０Ｂの高さ寸法は、第１嵌合部材８０Ａと同じであるが、第２嵌合部材８０Ｂの幅寸法は、第１嵌合部材８０Ａよりも大きい。

第１中継コネクタ４０Ａを回路基板２１に取り付ける際には、基板ユニット２０が収容されているハウジング本体１１から第１フロントカバー１２Ａを外し、第１嵌合部材８０Ａを摘んで、コネクタ本体４１を、回路基板２１の前方から接続空間３６内に収容する。接続空間３６内では、保持突起３７がコネクタ本体４１の外面に摺接することによって、コネクタ本体４１が回路基板２１に対して上下方向及び左右方向に位置決めされる。この位置決め作用により、第１中継コネクタ４０Ａのカードエッジ接続部４７が基板収容空間２９に差し込まれる。基板収容空間２９内では、端子金具３０がカードエッジ接続部４７に対して弾性的に接触する。以上により、基板側コネクタ２８と第１中継コネクタ４０Ａとが接続されるとともに、回路基板２１に第１中継コネクタ４０Ａが取り付けられる。

第１中継コネクタ４０Ａの取り付け過程では、ガイド部６５がロックアーム９６の前端部を後方へ押すので、リテーナ９０がコネクタ本体４１と一体に移動する。両コネクタ２８，４０Ａの接続が完了する直前には、係止突起９７が実装面２２に乗り上がる。両コネクタ２８，４０Ａの接続が完了すると、ロックアーム９６が下方へ弾性復帰して、係止突起９７が係止孔２６に係止する。この係止作用によって、リテーナ９０は回路基板２１に対して前方への相対変位を規制された状態に保持される。

両コネクタ２８，４０Ａの接続過程では、保持部材３２の離脱用押圧部３８が、アッパケース７４に押されることによって後方へ弾性変位する。両コネクタ２８，４０Ａの接続が完了した状態では、離脱用押圧部３８の弾性復元力によって、コネクタ本体４１が基板側コネクタ２８から前方へ離脱する方向に押圧されている。この押圧力によって、突起状押圧部６６が弾性アーム部９５の自由端部（左端部）を前方へ押し動かすので、弾性アーム部９５が前方へ弾性変位して突起部９４に当接する。

前方へ弾性変位した弾性アーム部９５の弾性復元力と、後方へ弾性変形した離脱用押圧部３８の弾性復元力と、保持突起３７とコネクタ本体４１との間の摩擦抵抗と、カードエッジ接続部４７と端子金具３０との間の摩擦抵抗とが釣り合ったところで、回路基板２１に対する第１中継コネクタ４０Ａの取付け位置が定まる（図１２，１４参照）。第１中継コネクタ４０Ａを回路基板２１に取り付けた状態では、リテーナ９０の板状本体部９１が、回路基板２１の切欠部２５内に収容されている。

第１中継コネクタ４０Ａを回路基板２１に取り付けた後、第１フロントカバー１２Ａをハウジング本体１１に取り付けて、第１ハウジング１０Ａを構成する。第１接続口１３Ａと、第１フード部８１Ａとが大きな隙間なく嵌合し、４つの接続ポート６７が第１接続口１３Ａにおいて第１ハウジング１０Ａの外部に露出する。リテーナ９０の操作部９２は、第１接続口１３Ａにおいて第１ハウジング１０Ａの外部に露出する。以上により、第１組付け形態の通信用コネクタ装置Ａの組付けが完了する。

回路基板２１に取り付けられている第１中継コネクタ４０Ａを取り外す際には、リテーナ９０の操作部９２を第１ハウジング１０Ａ内へ押し込んでロック解除位置側へ移動させる。リテーナ９０が押し込まれる過程では、ロックアーム９６が、係止突起９７の傾斜によって上方へ弾性変位し、係止突起９７が、係止孔２６から上方へ離脱してロアケース７０の前端縁部の上面に乗り上がる。これにより、リテーナ９０とコネクタ本体４１は、回路基板２１に対して前方へ移動することが可能となる。

尚、リテーナ９０をロック解除位置へ移動させる過程では、弾性アーム部９５の自由端部が突起状押圧部６６に当接しているため、突起部９４が弾性アーム部９５の左右方向中央部を前方から押すことになり、弾性アーム部９５は後方へ膨らむように弾性変形させられる。弾性アーム部９５の弾性変形量が一定程度に達すると、それ以上、リテーナ９０をロック解除方向へ押し動かすことができなくなる。このときのリテーナ９０の位置が、ロック解除位置である。

リテーナ９０をロック解除位置へ押し込んだ後に操作部９２から指を離すと、コネクタ本体４１が、離脱用押圧部３８の弾力によって前方へ押し動かされ、第１フード部８１Ａが第１フロントカバー１２Ａの前方へ突出する。この動作にともない、突起状押圧部６６が弾性アーム部９５と突起部９４を前方へ押すので、リテーナ９０は、コネクタ本体４１に対して前方へ相対移動し、ロック位置に復帰する。この後は、第１フード部８１Ａを摘んで、第１中継コネクタ４０Ａを前方へ引き抜けばよい。

第１中継コネクタ４０Ａを外した後に、第２中継コネクタ４０Ｂを基板ユニット２０に取り付ける際には、第１フロントカバー１２Ａをハウジング本体１１から外し、第１中継コネクタ４０Ａと同様の手順で第２中継コネクタ４０Ｂを回路基板２１に取り付ける。第２中継コネクタ４０Ｂを基板側コネクタ２８に接続した後、第２フロントカバー１２Ｂをハウジング本体１１に取り付けて、図５に示すように、第２ハウジング１０Ｂを構成すればよい。以上により、第２組付け形態の通信用コネクタ装置Ｂの組付けが完了する。第２中継コネクタ４０Ｂを取り外す手順は、第１中継コネクタ４０Ａと同じである。接続ポート６７の数が同一であって通信速度を変更する場合には、フロントカバー１２Ａ，１２Ｂを変更せず、サブ基板が異なる別の中継コネクタ（図示省略）に交換すればよい。

本実施例１の通信用コネクタ装置Ａ，Ｂは、回路基板２１と中継コネクタ４０Ａ，４０Ｂとを備えている。回路基板２１には、回路２７と基板側コネクタ２８が実装されている。中継コネクタ４０Ａ，４０Ｂは、通信用導電路３の機器側コネクタ１が接続される接続ポート６７を有しており、基板側コネクタ２８に対して着脱が可能である。通信用機器２の数や通信速度を変更する場合は、接続ポート６７の数や通信速度に対応した中継コネクタ４０Ａ，４０Ｂに交換すればよい。回路基板２１に実装されている回路２７と基板側コネクタ２８を交換する必要はない。本実施例１によれば、回路基板２１を交換することなく、通信用機器２の変更に対応することができる。

通信用コネクタ装置Ａ，Ｂは、回路基板２１と中継コネクタ４０Ａ，４０Ｂを収容するハウジング１０Ａ，１０Ｂを備えている。ハウジング１０Ａ，１０Ｂは、正面が開口したハウジング本体１１と、ハウジング本体１１の開口に対して着脱可能なフロントカバー１２Ａ，１２Ｂとを有している。中継コネクタ４０Ａ，４０Ｂは、接続ポート６７を包囲するフード部８１Ａ，８１Ｂを有している。フロントカバー１２Ａ，１２Ｂには、フード部８１Ａ，８１Ｂと接続ポート６７をハウジング１０Ａ，１０Ｂの外部に露出させる接続口１３Ａ，１３Ｂが形成されている。接続ポート６７の数が異なる別の中継コネクタ４０Ａ，４０Ｂに交換する場合は、ハウジング１０Ａ，１０Ｂの全体ではなく、フード部８１Ａ，８１Ｂの大きさに整合する接続口１３Ａ，１３Ｂを有するフロントカバー１２Ａ，１２Ｂのみを交換すればよい。これにより、接続口１３Ａ，１３Ｂとフード部８１Ａ，８１Ｂとの間に大きな隙間を空くことを防止できる。

中継コネクタ４０Ａ，４０Ｂは、外導体６０と、基板側コネクタ２８に接続されるサブ基板４５，４６とを有している。外導体６０は、サブ基板４５，４６を覆うように配置されていることが好ましい。この構成によれば、外導体６０のシールド機能によって通信回路の安定化を図ることができる。外導体６０は、第２サブ基板４６のサブグランド回路４８に接続されている。外導体６０の電磁ノイズを第２サブ基板４６のサブグランド回路４８に落とすことによって、高いシールド性能が得られる。外導体６０は、第２サブ基板４６の上面を覆うように配置されたアッパケース７４を有している。アッパケース７４にはヒートシンク７６が形成されている。外導体６０が、シールド機能と放熱機能を兼ね備えているので、外導体６０とは別に専用の放熱部品を設ける場合に比べると、部品点数が少なくて済む。

回路基板２１には、中継コネクタ４０Ａ，４０Ｂを位置決め状態に保持する保持部材３２が設けられている。回路基板２１に対して着脱可能な中継コネクタ４０Ａ，４０Ｂを、保持部材３２によって安定して保持することができる。これにより、中継コネクタ４０Ａ，４０Ｂと基板側コネクタ２８との接続信頼性を図ることができる。保持部材３２は、箱形をなし、中継コネクタ４０Ａ，４０Ｂを覆っている。保持部材３２は、導電性材料からなり、回路基板２１のメイングランド回路２３に接続されている。保持部材３２はシールド機能を兼ね備えているので、保持部材３２とは別に専用のシールド機能部材を設ける場合に比べると、部品点数が少なくて済む。中継コネクタ４０Ａ，４０Ｂの外導体６０は、保持部材３２に接続されている。この構成によれば、外導体６０と保持部材３２を介して電磁ノイズをメイングランド回路２３に落とすことができるので、シールド機能に優れている。

中継コネクタ４０Ａ，４０Ｂは、回路基板２１係止することによって中継コネクタ４０Ａ，４０Ｂを回路基板２１に対して取付け状態に保持するリテーナ９０を有している。回路基板２１には、中継コネクタ４０Ａ，４０Ｂを回路基板２１から離脱させる方向へ押圧する離脱用押圧部３８が設けられている。この構成によれば、リテーナ９０を回路基板２１から解離させるだけで、離脱用押圧部３８によって中継コネクタ４０Ａ，４０Ｂを回路基板２１から離脱させることができるので、離脱時の作業性がよい。

リテーナ９０は、中継コネクタ４０Ａ，４０Ｂにおける実装面２２との対向面に配置された板状本体部９１（張出部）を有している。中継コネクタ４０Ａ，４０Ｂが回路基板２１に取り付けられた状態では、板状本体部９１が回路基板２１に形成した切欠部２５内に収容されている。板状本体部９１が回路基板２１の厚さの範囲内に収容されるので、板状本体部９１が回路基板２１の実装面２２に載置される場合に比べると、回路基板２１の板厚方向における低背化を図ることができる。切欠部２５は、実装面２２のうち中継コネクタ４０Ａ，４０Ｂで覆われる領域の範囲内のみに配置されている。回路基板２１の実装面２２を、回路や素子等の配置のために有効に利用することができる。

中継コネクタ４０Ａ，４０Ｂは、内導体４２と誘電体４３と外導体６０とサブ基板４５，４６とを有している。サブ基板４５，４６は、誘電体４３の背面に重なるように配置された第１サブ基板４５と、フレキシブルケーブル５０を介して第１サブ基板４５に接続された第２サブ基板４６とを含む。誘電体４３には、フレキシブルケーブル５０のうち第１サブ基板４５の外周縁から突出した部分を覆う保護部４４が形成されている。この構成によれば、フレキシブルケーブル５０が異物の干渉によって変形することを防止できる。

［実施例２］
本開示を具体化した実施例２を、図１９～図２０を参照して説明する。本実施例２の通信用コネクタ装置Ｃ，Ｄは、ハウジング１００を１種類のみとした点において、上記実施例１とは異なっている。その他の構成については上記実施例１と同じであるため、同じ構成については、同一符号を付し、構造、作用及び効果の説明は省略する。本実施例２において、左右の方向については、図１９，２０におけるＹ軸の正方向を右方と定義する。上下の方向については、図１９，２０におけるＺ軸の正方向を上方と定義する。

本実施例２においても、実施例１と同様、通信用コネクタ装置Ｃ，Ｄの組付け形態の一例として、４つの接続ポート６７を有する第１中継コネクタ４０Ａを基板ユニット（図示省略）に取り付けた第１組付け形態（図１９参照）と、８つの接続ポート６７を有する第２中継コネクタ４０Ｂを基板ユニットに取り付けた第２組付け形態（図２０参照）について説明する。通信用コネクタ装置Ｃは、第１組付け形態によって構成されている。通信用コネクタ装置Ｄは、第２組付け形態によって構成されている。

基板ユニット、第１中継コネクタ４０Ａ及び第２中継コネクタ４０Ｂは、実施例１と同一のものである。ハウジング１００は、第１組付け形態と第２組付け形態とで共用される。ハウジング１００は、ハウジング本体１１と、フロントカバー１０１とを組み付けて構成されている。ハウジング本体１１は、実施例１と同一のものである。

フロントカバー１０１には、開口形状が長方形をなす接続口１０２が形成されている。接続口１０２においては、第１中継コネクタ４０Ａの第１フード部８１Ａと、第２中継コネクタ４０Ｂの第２フード部８１Ｂが露出するようになっている。フロントカバー１０１には、左右対称な一対の可動カバー１０４が、一体に形成されている。可動カバー１０４は、長方形の板状をなし、接続口１０２の開口縁における左右両側縁に沿ったヒンジ１０５を介して、フロントカバー１０１に連なっている。可動カバー１０４は、ヒンジ１０５を支点として、閉塞位置と開放位置との間で回転し得るようになっている。

図１９に示すように、可動カバー１０４が閉塞位置にある状態では、接続口１０２のうち左右両側縁部が可動カバー１０４によって覆われる。この状態では、接続口１０２の開口範囲が、接続口１０２の全開口領域よりも狭められ、第１フード部を露出させるために必要な最小の大きさとなる。図２０に示すように、可動カバー１０４が開放位置にある状態では、接続口１０２の開口範囲が接続口１０２の最大開口領域となる。この開口範囲は、第２フード部を露出させるために適正な大きさである。基板ユニットに第１中継コネクタ４０Ａを取り付ける第１組付け形態では、可動カバー１０４を閉塞位置に変位させる。基板ユニットに第２中継コネクタ４０Ｂを取り付ける第２組付け形態では、可動カバー１０４を閉塞位置に変位させる。

本実施例２の通信用コネクタ装置Ｃ，Ｄは、回路基板（図示省略）と第１中継コネクタ４０Ａを収容可能であるとともに、回路基板との第２中継コネクタ４０Ｂを収容可能なハウジング１００を備えている。第１中継コネクタ４０Ａは、４つの接続ポート６７を包囲する第１フード部８１Ａを有し、第２中継コネクタ４０Ｂは、８つの接続ポート６７を包囲する第２フード部８１Ｂを有する。ハウジング１００には、第１フード部８１Ａ又は第２フード部８１Ｂをハウジング１００の外部に露出させる接続口１０２が形成されている。接続口１０２には、接続口１０２の開口領域を変更させるように変位可能な可動カバー１０４が設けられている。可動カバー１０４は、ヒンジ１０５を介すことによって、ハウジング１００のフロントカバー１０１に繋がっている。

この構成によれば、ヒンジ１０５を支点として可動カバー１０４を変位させることによって、接続口１０２の開口の大きさを変えることができる。接続ポート６７の数が異なる別の中継コネクタ４０Ａ，４０Ｂに交換する場合は、第１フード部８１Ａ又は第２フード部８１Ｂの大きさに応じて可動カバー１０４を変位させる。これにより、接続口１０２と第１フード部８１Ａとの間、及び接続口１０２と第２フード部８１Ｂとの間に大きな隙間が空くことを防止できる。

［実施例３］
本開示を具体化した実施例３を、図２１～図２３を参照して説明する。本実施例３の通信用コネクタ装置Ｅ，Ｆは、第１中継コネクタ１１０を上記実施例１とは異なる構成とし、ハウジング１１５を１種類のみとしたものである。その他の構成については上記実施例１と同じであるため、同じ構成については、同一符号を付し、構造、作用及び効果の説明は省略する。本実施例３において、前後の方向については、図２１におけるＸ軸の正方向を前方と定義する。左右の方向については、図２１～２３におけるＹ軸の正方向を右方と定義する。上下の方向については、図２１～２３におけるＺ軸の正方向を上方と定義する。

本実施例３においても、実施例１と同様、通信用コネクタ装置Ｅ，Ｆの組付け形態の一例として、４つの接続ポート６７を有する第１中継コネクタ１１０を基板ユニット（図示省略）に取り付けた第１組付け形態（図２２参照）と、８つの接続ポート６７を有する第２中継コネクタ４０Ｂを基板ユニットに取り付けた第２組付け形態（図２３参照）について説明する。通信用コネクタ装置Ｅは、第１組付け形態によって構成されている。通信用コネクタ装置Ｆは、第２組付け形態によって構成されている。

基板ユニット、及び第２中継コネクタ４０Ｂは、実施例１と同一のものである。ハウジング１１５は、実施例１における第２ハウジング１０Ｂと同一のものであり、ハウジング本体１１と、フロントカバー１１６とを組み付けて構成されている。フロントカバー１１６は、実施例１の第２フロントカバー１２Ｂと同一のものである。ハウジング１１５は、第１組付け形態と第２組付け形態とで共用される。

第１中継コネクタ１１０を構成する部材のうち、第１嵌合部材１１１以外の部材は実施例１の第１中継コネクタ４０Ａと同一である。本実施例３の第１嵌合部材１１１は、一対の覆い部１１３を有しているという点において、実施例１の第１嵌合部材８０Ａと異なっている。一対の覆い部１１３は、第１フード部１１２の前端縁における左右両側縁から、左右方向外方へ板状に張り出している。覆い部１１３は、第１中継コネクタ１１０を基板ユニットに取り付けた状態で、フロントカバー１１６の接続口１１７を部分的に覆う。

図２２に示すように、第１中継コネクタ１１０を用いた第１組付け形態では、接続口１１７の開口範囲における左右方向中央領域に第１フード部１１２が配置され、接続口１１７の開口範囲における左右両端側領域に一対の覆い部１１３が位置される。接続口１１７と第１フード部１１２との間には、大きな隙間が生じない。図２３に示すように、第２中継コネクタ４０Ｂを用いた第２組付け形態では、第２中継コネクタ４０Ｂの第２フード部８１Ｂが、接続口１１７の開口範囲の全領域を塞ぐように配置される。接続口１１７と第２フード部８１Ｂとの間には大きな隙間は生じない。

通信用コネクタ装置Ｅ，Ｆは、回路基板と第１中継コネクタ１１０を収容可能であるとともに、回路基板と第２中継コネクタ４０Ｂを収容可能なハウジング１１５を備えている。第１中継コネクタ１１０には、接続ポート６７を包囲する第１フード部１１２を有する。ハウジング１１５には、第１フード部１１２又は第２フード部８１Ｂをハウジング１１５の外部に露出させる接続口１１７が形成されている。第１フード部１１２には、接続口１１７の一部を覆う覆い部１１３が一体に設けられている。フード部８１Ｂ，１１２の大きさに応じて覆い部１１３の有無や覆い部１１３の大きさを設定することにより、接続口１１７の大きさを換えなくても、接続口１１７と第１フード部１１２との間、及び接続口１１７と第２フード部８１Ｂとの間に大きな隙間を空くことを防止できる。

［実施例４］
本開示を具体化した実施例４を、図２４～図２６を参照して説明する。本実施例４の通信用コネクタ装置Ｇは、上記実施例１とは異なる第１ハウジング１２０と実施例１とは異なる第１中継コネクタ１３０を用いたものである。その他の構成については上記実施例１と同じであるため、同じ構成については、同一符号を付し、構造、作用及び効果の説明は省略する。本実施例４において、前後の方向については、図２４～２６におけるＸ軸の正方向を前方と定義する。左右の方向については、図２４～２６におけるＹ軸の正方向を右方と定義する。上下の方向については、図２４，２５におけるＺ軸の正方向を上方と定義する。

本実施例４においては、通信用コネクタ装置Ｇの組付け形態の一例として、４つの接続ポート６７を有する第１中継コネクタ１３０を基板ユニット（図示省略）に取り付けた第１組付け形態を示す。基板ユニット（図示省略）は、実施例１と同一のものである。第１ハウジング１２０は、第１ハウジング本体１２１と、第１フロントカバー１２４とを組み付けて構成されている。第１ハウジング本体１２１は、全体としては、実施例１と同様、直方形の箱形をなす。第１ハウジング本体１２１の前面は、全領域に亘って開放された前面開口部１２２となっている。第１ハウジング本体１２１の上面には、上面開口部１２３が形成されている。上面開口部１２３は、平面視において第１中継コネクタ１３０が配置される領域を含む範囲を切り欠いて形成されている。上面開口部１２３は前面開口部１２２と連通している。

第１フロントカバー１２４は、カバー本体部１２５と、上面蓋部１２６とを有する単一部品である。カバー本体部１２５は、実施例１の第１フロントカバー１２Ａと同一の形状であり、第１中継コネクタ１３０の第１フード部１３１を露出させるための第１接続口１２７を有している。上面蓋部１２６は、カバー本体部１２５の上端縁から後方へ直角に延出した板状の部位である。

第１中継コネクタ１３０は、内導体（図示省略）と誘電体（図示省略）とサブ基板（図示省略）と外導体１３２と第１嵌合部材１３７とを組み付けて構成されている。外導体１３２は、フロント部材１３３と、リア部材１３４とを組み付けて構成されている。リア部材１３４は、前面が開放された直方形の箱形をなし、フロント部材１３３の後面を覆うように配置されている。リア部材１３４内には、内導体（図示省略）、誘電体（図示省略）及びサブ基板（図示省略）が収容されている。リア部材１３４には、左右一対の取付部１３５が形成されている。取付部１３５は、リア部材１３４の外側面における後端部に配置されている。取付部１３５には、上下方向に貫通した形態の貫通孔１３６が形成されている。第１嵌合部材１３７には第１フード部１３１が形成されている。

第１組付け形態においては、第１フロントカバー１２４を第１ハウジング本体１２１から外した状態で、第１中継コネクタ１３０を、第１ハウジング本体１２１内の基板ユニットに取り付ける。取付けの際には、第１中継コネクタ１３０を第１ハウジング本体１２１内に収容して、基板側コネクタ（図示省略）に接続する。その後、ボルト１３８を、第１ハウジング本体１２１の上方から上面開口部１２３を通して貫通孔１３６に挿入し、回路基板の取付孔（図示省略）にねじ込んで締め付ける。ボルト１３８の締付けによって第１中継コネクタ１３０が回路基板に固定される。

この後、第１フロントカバー１２４を第１ハウジング本体１２１に組み付ける。第１フロントカバー１２４を組み付けると、カバー本体部１２５が第１ハウジング本体１２１の前面開口部１２２を塞ぐとともに、上面蓋部１２６が上面開口部１２３を塞ぐ。第１嵌合部材１３７の第１フード部１３１は、第１接続口１２７から露出した状態になる。以上により、第１組付け形態の通信用コネクタ装置Ｇの組付けが完了する。第１中継コネクタ１３０を基板ユニットから取り外す際には、上記と逆の手順で作業を行う。

８つの接続ポート６７を有する第２中継コネクタ（図示省略）を基板ユニットに接続する際には、第２組付け形態用の第２ハウジング（図示省略）を用いる。第２ハウジングは、第２ハウジング本体と第２フロントカバーを組み付けて構成されている。第２ハウジング本体には、第１ハウジング本体１２１とは異なる大きさの上面開口部が形成されている。第２フロントカバーには、上面開口部を塞ぐ上面蓋部と、第２中継コネクタの第２フード部を露出させるための第２接続口が形成されている。第２中継コネクタは、第１中継コネクタ１３０と同様の部品によって構成されている。第２中継コネクタも、第１中継コネクタ１３０と同様、上面開口部から差し込んだビス（図示省略）によって基板ユニットに固定される。

［他の実施例］
本発明は、上記記述及び図面によって説明した実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示される。本発明には、特許請求の範囲と均等の意味及び特許請求の範囲内でのすべての変更が含まれ、下記のような実施形態も含まれることが意図される。 本開示の通信用コネクタ装置は、イーサネットによる通信回路に限らず、イーサネット以外の通信回路にも適用できる。
本開示の通信用コネクタ装置は、中継コネクタが外導体を有しないものである場合にも適用できる。
回路基板に離脱用押圧部を設けない構成としてもよい。
保持部材は、シールド機能を有しないものでもよい。
保持部材は、箱形以外の形状でもよい。
外導体と保持部材が接続されないようにしてもよい。
外導体は、第２サブ基板のグランド回路に接続されないようにしてもよい。
アッパケースはヒートシンクが形成されていないものでもよい。
リテーナは、メイン基板に係止している状態から引っ張ることによって、メイン基板から解離するようにしてもよい。
リテーナの張出部がメイン基板の実装面に載置されるようにしてもよい。
切欠部の少なくとも一部が、実装面のうち中継コネクタで覆われていない領域に配置されていてもよい。
接続ポートは、中継コネクタにおける特定部品の構造的特徴をあらわすものではなく、中継コネクタにおける接続機能を有する部位をあらわす。したがって、接続ポートは、外導体に形成したものに限らず、外導体以外の部材に形成したものでもよく、複数の部材によって構成したものでもよい。
実施例２において、可動カバーは、ハウジングから切り離せるようにしてもよく、引き戸のようにスライドさせるようにしてもよい。
実施例２，３において、ハウジングを、ハウジング本体とフロントカバーとに分離せず、単一部品としてもよい。

Ａ…通信用コネクタ装置
Ｂ…通信用コネクタ装置
Ｃ…通信用コネクタ装置
Ｄ…通信用コネクタ装置
Ｅ…通信用コネクタ装置
Ｆ…通信用コネクタ装置
Ｇ…通信用コネクタ装置
１…機器側コネクタ
２…通信用機器
３…通信用導電路
１０Ａ…第１ハウジング（ハウジング）
１０Ｂ…第２ハウジング（ハウジング）
１１…ハウジング本体
１２Ａ…第１フロントカバー（フロントカバー）
１２Ｂ…第２フロントカバー（フロントカバー）
１３Ａ…第１接続口
１３Ｂ…第２接続口
１４…弾性ロック片
１５…ロック突起
２０…基板ユニット
２１…回路基板
２２…実装面
２３…メイングランド回路（回路基板のグランド回路）
２４…接続孔
２５…切欠部
２６…係止孔
２７…回路
２８…基板側コネクタ
２９…基板収容空間
３０…端子金具
３２…保持部材
３３…上板部
３４…左右両側板部
３５…脚部
３６…接続空間
３７…保持突起
３８…離脱用押圧部
４０Ａ…第１中継コネクタ（中継コネクタ）
４０Ｂ…第２中継コネクタ（中継コネクタ）
４１…コネクタ本体
４２…内導体
４３…誘電体
４４…保護部
４５…第１サブ基板（サブ基板）
４６…第２サブ基板（サブ基板）
４７…カードエッジ接続部
４８…サブグランド回路（サブ基板のグランド回路）
５０…フレキシブルケーブル
５１…屈曲部
６０…外導体
６１Ａ…第１フロント部材
６１Ｂ…第２フロント部材
６２…壁状本体部
６３…支持板部
６４…支持壁部
６５…ガイド部
６６…突起状押圧部
６７…接続ポート
７０…ロアケース
７１…段差部
７２…側壁部
７４…アッパケース
７５…板状基部
７６…ヒートシンク
７７…アース用リブ
７９…ビス
８０Ａ…第１嵌合部材
８０Ｂ…第２嵌合部材
８１Ａ…第１フード部（フード部）
８１Ｂ…第２フード部（フード部）
８２…後板部
８３…取付孔
９０…リテーナ
９１…板状本体部（張出部）
９２…操作部
９３…作動空間
９４…突起部
９５…弾性アーム部
９６…ロックアーム
９７…係止突起
１００…ハウジング
１０１…フロントカバー
１０２…接続口
１０４…可動カバー
１０５…ヒンジ
１１０…第１中継コネクタ（中継コネクタ）
１１１…第１嵌合部材
１１２…第１フード部（フード部）
１１３…覆い部
１１５…ハウジング
１１６…フロントカバー
１１７…接続口
１２０…第１ハウジング（ハウジング）
１２１…第１ハウジング本体
１２２…前面開口部
１２３…上面開口部
１２４…第１フロントカバー（フロントカバー）
１２５…カバー本体部
１２６…上面蓋部
１２７…第１接続口
１３０…第１中継コネクタ（中継コネクタ）
１３１…第１フード部（フード部）
１３２…外導体
１３３…フロント部材
１３４…リア部材
１３５…取付部
１３６…貫通孔
１３７…第１嵌合部材
１３８…ボルト

Claims (13)

1. 基板側コネクタが実装された回路基板と、
   通信用導電路の機器側コネクタが接続される接続ポートを有し、前記基板側コネクタに対して着脱可能な中継コネクタと、を備えている通信用コネクタ装置。
2. 前記回路基板と前記中継コネクタを収容するハウジングを備えており、
   前記ハウジングは、正面が開口したハウジング本体と、前記ハウジング本体の開口に対して着脱可能なフロントカバーとを有し、
   前記中継コネクタは、前記接続ポートを包囲するフード部を有し、
   前記フロントカバーには、前記フード部を前記ハウジングの外部に露出させる接続口が形成されている請求項１に記載の通信用コネクタ装置。
3. 前記回路基板と前記中継コネクタを収容するハウジングを備え、
   前記中継コネクタは、前記接続ポートを包囲するフード部を有し、
   前記ハウジングには、前記フード部を前記ハウジングの外部に露出させる接続口が形成され、
   前記接続口には、前記接続口の開口領域を変更させるように変位可能な可動カバーが設けられている請求項１に記載の通信用コネクタ装置。
4. 前記可動カバーが、ヒンジを介すことによって前記ハウジングに繋がっている請求項３に記載の通信用コネクタ装置。
5. 前記回路基板と前記中継コネクタを収容するハウジングを備え、
   前記中継コネクタは、前記接続ポートを包囲するフード部を有し、
   前記ハウジングには、前記フード部を前記ハウジングの外部に露出させる接続口が形成され、
   前記フード部には、前記接続口の一部を覆う覆い部が一体に設けられている請求項１に記載の通信用コネクタ装置。
6. 前記中継コネクタは、外導体と、前記基板側コネクタに接続されるサブ基板とを有しており、
   前記外導体は、前記サブ基板を覆うように配置されている請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の通信用コネクタ装置。
7. 前記外導体は、前記サブ基板のグランド回路に接続されている請求項６に記載の通信用コネクタ装置。
8. 前記外導体は、前記サブ基板の上面を覆うように配置されたアッパケースを有し、
   前記アッパケースにはヒートシンクが形成されている請求項６又は請求項７に記載の通信用コネクタ装置。
9. 前記回路基板に、前記中継コネクタを位置決め状態に保持する保持部材が設けられている請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の通信用コネクタ装置。
10. 前記保持部材は、導電性材料からなり、前記回路基板のグランド回路に接続され、箱形をなして前記中継コネクタを覆っている請求項９に記載の通信用コネクタ装置。
11. 前記中継コネクタは外導体を有しており、前記外導体が前記保持部材に接続されている請求項１０に記載の通信用コネクタ装置。
12. 前記中継コネクタは、前記回路基板に係止することによって前記中継コネクタを前記回路基板に対して取付け状態に保持するリテーナを有しており、
    前記回路基板には、前記中継コネクタを前記回路基板から離脱させる方向へ押圧する離脱用押圧部が設けられている請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載の通信用コネクタ装置。
13. 前記中継コネクタは、内導体と誘電体と外導体とサブ基板とを有し、
    前記サブ基板は、前記誘電体の背面に重なるように配置された第１サブ基板と、フレキシブルケーブルを介して前記第１サブ基板に接続された第２サブ基板とを含み、
    前記誘電体には、前記フレキシブルケーブルのうち前記第１サブ基板の外周縁から突出した部分を覆う保護部が形成されている請求項１から請求項１２のいずれか１項に記載の通信用コネクタ装置。

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