CN117693870A - 基板用连接器及机器 - Google Patents

Abstract

本公开的基板用连接器(10)安装在收纳于金属制的框体(64)的内部的电路基板(50)上，其中，该基板用连接器(10)具备：壳体(11)，具有向前方开口的罩部(15)，且具有设置在与罩部(15)开口的前端部(16)相反的一侧的后壁(30)；外导体(20)，贯通后壁(30)而固定于壳体(11)；绝缘性的电介质(19)，配置在外导体(20)的内部；内导体(18)，配置在电介质(19)的内部；以及接地弹簧(40)，与外导体(20)连接，接地弹簧(40)具有向框体(64)侧突出的曲面状的触点部(48)，触点部(48)与框体(64)弹性地接触。

Description

基板用连接器及机器

技术领域

本公开涉及基板用连接器及机器。

背景技术

目前，作为向电路基板安装的连接器，已知有例如日本特开2016－207411号公报(下述的专利文献1)所记载的连接器。该连接器具有导电性的信号端子、保持信号端子的绝缘性的壳体、覆盖壳体的导电性的外罩、配置在信号端子的上方且保持于壳体的导电性的上层接地端子、以及配置在信号端子的下方且保持于壳体的导电性的下层接地端子。上层接地端子具有与外罩的背面侧接触的接触部。

外罩是用于将连接器的信号端子从来自外部的电气噪声隔断且确立上层接地端子的接地连接的构件。外罩具有正面及下面敞开的箱型的形状。外罩的上面的一部分通过形成切口而向外侧折弯，成为与收纳连接器的单元框体的接地端子连接的外罩侧接地连接部。外罩的背面具有与上层接地端子的接触部接触的接触面。

上层接地端子通过与对方侧连接器的阴接地件连接，由此具有作为接地连接的接地端子的功能。上层接地端子的接触部与外罩的接触面接触，外罩侧接地连接部与单元框体的接地端子接触。由此，构成经由阴接地件、上层接地端子、外罩、外罩的外罩侧接地连接部而到达单元框体的接地端子的接地线路。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016－207411号公报

发明内容

发明要解决的课题

在上述的连接器中，外罩侧接地连接部被设为从外罩的上面的前端部朝向后方突出的形态。因此，为了防止外罩侧接地连接部翻卷而发生破损，需要将单元框体相对于连接器从前方组装。然而，框体的组装方向根据交付处的组装环境的不同有时会受到限制，期望能够自由地选择。

本说明书所公开的技术基于上述那样的情况而完成，其目的在于提供能够自由地选择框体的组装方向的基板用连接器及机器。

用于解决课题的方案

本公开的基板用连接器安装在收纳于金属制的框体的内部的电路基板上，其中，所述基板用连接器具备：壳体，具有向前方开口的罩部，且具有设置在与所述罩部开口的前端部相反的一侧的后壁；外导体，贯通所述后壁而固定于所述壳体；绝缘性的电介质，配置在所述外导体的内部；内导体，配置在所述电介质的内部；以及接地弹簧，与所述外导体连接，所述接地弹簧具有向所述框体侧突出的曲面状的触点部，所述触点部与所述框体弹性地接触。

发明效果

根据本公开，能够提供可自由地选择框体的组装方向的基板用连接器。

附图说明

图1是表示实施方式1的基板用连接器的立体图。

图2是机器的分解立体图。

图3是基板用连接器的主视图。

图4是基板用连接器的侧视图。

图5是表示外导体固定于壳体之前的基板用连接器的立体图。

图6是图3的A－A剖视图。

图7是图3的B－B剖视图。

图8是图4的C－C剖视图。

图9是图4的D－D剖视图。

图10是从侧方观察在基板用连接器上安装有框体的状态而得到的机器的剖视图。

图11是从上方观察从基板用连接器的后方组装框体之前的状态而得到的机器的剖视图。

图12是从上方观察在基板用连接器上组装有框体的状态而得到的机器的剖视图。

图13是从前方观察从基板用连接器的上方组装框体之前的状态而得的机器的剖视图。

图14是从前方观察在基板用连接器上组装有框体的状态而得到的机器的剖视图。

图15是从侧方观察在实施方式2的基板用连接器上组装有框体的状态而得到的机器的剖视图。

图16是从上方观察在实施方式2的基板用连接器上组装有框体的状态而得到的机器的剖视图。

具体实施方式

[本公开的实施方式的说明]

首先列举本公开的实施方式进行说明。

本公开的基板用连接器，

(1)安装在收纳于金属制的框体的内部的电路基板上，其中，所述基板用连接器具备：壳体，具有向前方开口的罩部，且具有设置在与所述罩部开口的前端部相反的一侧的后壁；外导体，贯通所述后壁而固定于所述壳体；绝缘性的电介质，配置在所述外导体的内部；内导体，配置在所述电介质的内部；以及接地弹簧，与所述外导体连接，所述接地弹簧具有向所述框体侧突出的曲面状的触点部，所述触点部与所述框体弹性地接触。

本公开的机器具备：基板用连接器；供所述基板用连接器安装的电路基板；以及在内部收纳所述电路基板且经由所述接地弹簧与所述外导体电连接的金属制的框体，所述框体具有在所述框体的组装途中相对于所述触点部进行滑动且在所述框体的组装完成之后与所述触点部弹性地接触的屏蔽连接壁。

由于接地弹簧具有向框体侧突出的曲面状的触点部，因此，在框体的组装途中，屏蔽连接壁相对于触点部进行滑动，在框体的组装完成之后，屏蔽连接壁与触点部弹性地接触。因而，能够防止接地弹簧的一部分翻卷而发生破损，能够自由地选择框体的组装方向。另外，由于能够经由接地弹簧将外导体与金属制的框体电连接，因此，连接状态稳定，能够提高屏蔽性能。

(2)优选的是，所述接地弹簧具备：沿着所述后壁的外表面配置的安装主体部；以及从所述安装主体部的前缘向前方突出的弹性片，所述触点部设置在所述弹性片的前端侧。

在框体与触点部接触之际使弹性片发生挠曲的同时触点部进行位移，由于弹性片欲进行弹性回复，使得触点部与框体弹性地接触。

(3)优选的是，所述安装主体部呈门形，具备一对臂部和连结所述一对臂部的连结部，所述弹性片分别在所述一对臂部至少各设置一个。

由于接地弹簧至少具有一对弹性片，因此，能够相对于框体在至少两个部位进行屏蔽连接，能够降低噪声。

(4)优选的是，所述弹性片在一个所述臂部设置有一对，且在另一个所述臂部设置有一对。

由于接地弹簧具有四个弹性片，因此，能够相对于框体在至少四个部位进行屏蔽连接，能够进一步降低噪声。

(5)优选的是，所述触点部为使所述弹性片的除外周缘部以外的内侧部分向板厚方向突出的形态。

由于触点部由弹性片的内侧部分构成，因此，能够防止因框体卡挂于弹性片的外周缘部等而导致弹性片发生翻卷。

[本公开的实施方式1的详情]

参照图1～图14的附图来说明本公开的基板用连接器10及机器60的具体例。另外，本公开不限定于这些例示，由权利要求书表示，意在包含权利要求书及其等同的意思及范围内的全部变更。

[基板用连接器及机器的整体结构]

如图10所示，本实施方式的基板用连接器10安装在收纳于机器60的内部的电路基板50上。在图10中，前后方向以图示的左右方向为基准而将图示的左方设为前方，上下方向以图示的上下方向为基准。另外，关于多个相同构件，仅对一部分的构件标注附图标记，有时省略其他的构件的附图标记。

[机器]

如图2所示，机器60具备：向上侧开口的下箱体61；从上方组装于下箱体61来闭塞下箱体61的上侧开口的上箱体62；以及从下方组装于上箱体62的连接部件63。下箱体61、上箱体62和连接部件63为具有导电性的金属制，通过压铸来形成。下箱体61、上箱体62和连接部件63通过螺纹紧固、锁定结构等公知的方法来一体地组装，由此形成框体64。框体64具有整体上呈长方体形状的外形。

在由下箱体61和上箱体62构成的前壁66上设置有供基板用连接器10的一部分插通的连接器插通孔65。

连接部件63具有安装在上箱体62的里面的箱体安装板67和从箱体安装板67向板厚方向下方突出的一对屏蔽连接壁68。一对屏蔽连接壁68在左右方向上隔开规定的间隔地平行配置，设为在左右方向上对置的配置。接地弹簧40能够与一对屏蔽连接壁68的对置面弹性地接触。连接部件63是将接地弹簧40与上箱体62连接的中继连接用的部件。

在框体64内收纳有电路基板50。电路基板50通过螺纹紧固等公知的方法固定于框体64。在电路基板50上，通过利用公知的印制布线技术对铜箔进行蚀刻而形成有传输信号的信号用导电路53和接地用导电路54。在电路基板50的偏靠前端部的位置形成有多个(在本实施方式中为四个)外导体用通孔51和多个(在本实施方式中为两个)内导体用通孔52。在外导体用通孔51的内周面上形成有通过通孔镀铜等形成的导电路(未图示)。

形成在外导体用通孔51的内周面上的导电路与接地用导电路54电连接。另外，形成在内导体用通孔52的内周面上的导电路与信号用导电路53电连接。在电路基板50上，未图示的电子部件通过软钎焊等公知的方法与信号用导电路53及接地用导电路54连接。

[基板用连接器]

基板用连接器10具有壳体11、装配于壳体11的外导体20、收纳在外导体20的内部的电介质19、收纳在电介质19的内部的内导体18以及与外导体20连接的接地弹簧40。

[壳体]

壳体11通过对绝缘性的合成树脂进行注射成型来形成。壳体11具有向前方开口且供对方侧连接器70内嵌的罩部15和设置在与罩部15开口的前端部(开口端部)16相反的一侧的后壁30。如图6所示，在罩部15的内壁的前端缘(开口端部)设置有向下方突出的锁定部31。锁定部31通过与设置于对方侧连接器70的锁定臂(未图示)卡止，而将对方侧连接器70保持为嵌合在罩部15内的状态。

后壁30位于壳体11的后端部。如图2所示，后壁30以比罩部15在左右方向上大且在上下方向上相同的大小设置。如图6所示，在后壁30中的位于锁定部31后方的位置处，沿着前后方向贯通地形成有用于在对壳体11进行注射成型时形成锁定部31的脱模孔32。在后壁30中的脱模孔32的下方沿着前后方向贯通地形成有供外导体20插通的外导体安装孔34。如图3所示，外导体安装孔34的内周面在从前方观察的情况下形成为角被倒圆了的长方形状。

[外导体]

如图2所示，外导体20为具有导电性的金属制。作为构成外导体20的金属，能够适当地选择铜、铜合金、锌、铝、铝合金等任意的金属。外导体20通过铸造、压铸、切削加工等公知的方法来形成。外导体20与收纳在对方侧连接器70中的对方侧外导体(未图示)电连接。

外导体20具有：向前后方向延伸且呈筒状的筒部21；从筒部21的后端缘向后方延伸的电介质包围部22；以及在筒部21与电介质包围部22的交界部分处向与前后方向交叉的方向突出的凸缘23。

如图7所示，在筒部21与电介质包围部22的交界部分处，以向前后方向开口的方式设置有将电介质19保持在内部的电介质保持部22A。电介质19通过被压入电介质保持部22A的内部而保持于外导体20。

如图3所示，筒部21的外周面在从前方观察的情况下形成为角被倒圆了的长方形状。筒部21的外周形状设定为与后壁30的外导体安装孔34的内周形状大致相同的大小。由此，外导体20通过筒部21被从后方压入外导体安装孔34中而固定于壳体11。

如图5所示，电介质包围部22在从后方观察的情况下形成为向下方开口的门形状。电介质19以被电介质包围部22从上方、左侧方及右侧方包围的状态收纳在电介质包围部22的内部。

在电介质包围部22的下端部设置有向下方突出的呈圆柱状的多个(在实施方式中为四个)基板连接部24。基板连接部24插通在电路基板50的外导体用通孔51内，通过软钎焊等公知的方法与形成在外导体用通孔51的里面的导通路连接。由此，外导体20与形成在电路基板50的接地用导电路54电连接。

如图6所示，在筒部21被压入到外导体安装孔34的内壁的状态下，凸缘23从后方与后壁30的后表面接触。由此，后壁30的脱模孔32被凸缘23从后方闭塞。

[壳体与外导体的安装结构]

在壳体11的后壁30的后表面向后方突出地设置有多个(在实施方式中为四个)安装突部17。另一方面，在外导体20的凸缘23沿着前后方向贯通地设置有多个(在实施方式中为四个)安装孔23A。各安装突部17与各安装孔23A在前后方向上对应地配置。在凸缘23与后壁30的后表面接触的状态下，各安装突部17成为贯通各安装孔23A而向后方突出的状态。这里，通过对各安装突部17的突出了的部分进行热铆，由此使各安装突部17的前端部分扩径，该扩径部从后方与安装孔23A的孔缘部卡止，从而将外导体20保持为安装到壳体11上的状态。因而，外导体20通过压入和热铆固定于壳体11。

[电介质]

如图2所示，电介质19通过对绝缘性的合成树脂进行注射成型来形成。电介质19大致形成为截面L字状。电介质19在内部具备能够收纳内导体18的内导体收纳室27。如图7所示，内导体收纳室27以沿着前后方向贯通电介质19且在下面侧还开口的方式形成。

[内导体]

内导体18为具有导电性的金属制。作为构成内导体18的金属，能够适当地选择铜、铜合金、铝、铝合金等任意的金属。内导体18通过冲压加工、切削加工等公知的方法来形成。内导体18能够与收纳在对方侧连接器70的对方侧内导体(未图示)电连接。

如图2所示，内导体18通过将突片状的金属板在途中折弯来形成。内导体18整体上设为呈L字状折弯的形状。内导体18具备与对方侧内导体(未图示)连接的端子连接部28和与电路基板50的内导体用通孔52连接的基板连接部29。

如图6所示，端子连接部28设为向前后方向延伸的形状，比电介质19的前端向前方突出。另一方面，基板连接部29比电介质19的下端向下方突出。因此，基板连接部29通过利用软钎焊等公知的方法与内导体用通孔52连接，由此与电路基板50的信号用导电路53电连接。

[接地弹簧]

接地弹簧40由具有导电性的金属制的板金构成。作为构成接地弹簧40的金属，能够适当地选择铜、铜合金、铝、铝合金等任意的金属。接地弹簧40通过冲压加工、切削加工等公知的方法形成。

接地弹簧40构成为具备呈门形的安装主体部41、从安装主体部41的前缘向前方突出的连接弹簧42及多个弹性片47。安装主体部41构成为具备在左右方向上隔开规定的间隔地平行配置的一对臂部44和连结一对臂部44的基端彼此的连结部45。

连接弹簧42在连结部45的中央部仅设置一个。连接弹簧42形成为从安装主体部41的前缘向前方延伸且以上侧为顶点的山状。连接弹簧42能够进行弹性变形，从下方与连接部件63的箱体安装板67进行弹性接触。另外，连接弹簧42的数目也可以为多个。

在一对臂部44的后缘向内方突出地设置有一对臂部侧突出片46。如图8所示，图示左侧的臂部侧突出片46向右方突出，图示右侧的臂部侧突出片46向左方突出。一对臂部侧突出片46在左右方向上并列配置，设置在臂部44中的偏靠下端部的位置。另一方面，在连结部45的后缘向下方突出地设置有连结部侧突出片43。连结部侧突出片43设置在连结部45的中央的位置。

在一对臂部44的前缘分别设置有一对弹性片47。各臂部44中的一对弹性片47在上下方向上隔开规定的间隔地平行配置。即，在本实施方式中，共设置有四个弹性片47。弹性片47设为在前后方向上长的长方形状。弹性片47能够进行弹性变形。

在弹性片47的前端侧设置有触点部48。触点部48设为在框体64被组装好的状态下向框体64侧突出的曲面状。触点部48呈现使弹性片47的除外周缘部47A以外的内侧部分47B向板厚方向突出的形态。这样的触点部48通过利用例如压纹加工对成为母材的板金进行敲捶而形成。因而，触点部48在从与其突出方向正交的任意方向观察的情况下，都形成为呈山形突出的同一形状。

[接地弹簧与凸缘的安装结构]

在各突出片43、46的突出端设置有向后方延伸的防脱片43A、46A。如图5所示，在凸缘23中的与各防脱片43A、46A对应的位置处沿着前后方向贯通地设置有插入孔25。在各防脱片43A、46A的前端侧分别设置有突起43B、46B。如图6及图9所示，在各防脱片43A、46A向各插入孔25插通时，通过各突起43B、46B从后方与各插入孔25的孔缘部卡止而将接地弹簧40固定于凸缘23。

在壳体11的后壁30的后表面上，在与各突出片43、46对应的位置处设置有避让凹部35。避让凹部35设为使后壁30的后表面向前方凹陷的形态。在壳体11与外导体20组装了的状态下，由避让凹部35和凸缘23构成安装槽33。安装槽33位于后壁30与凸缘23之间，在安装槽33中收纳各突出片43、46。

如图6所示，收纳连结部侧突出片43的安装槽33向上方开口，该安装槽33与和其对应的插入孔25连通。如图9所示，收纳臂部侧突出片46的安装槽33向侧方开口，该安装槽33与和其对应的插入孔25连通。

[外导体与接地弹簧的连接结构]

如图6所示，连结部侧突出片43从前方插入对应的插入孔25中而使防脱片43A的突起43B从后方与插入孔25的孔缘部卡止。在该卡止状态下，由于连结部侧突出片43和防脱片43A中的至少任一方与凸缘23弹性地接触，因此接地弹簧40与外导体20电连接。

如图9所示，臂部侧突出片46从前方插入对应的插入孔25中而使防脱片46A的突起46B从后方与插入孔25的孔缘部卡止。在该卡止状态下，由于臂部侧突出片46和防脱片46A中的至少任一方与凸缘23弹性地接触，因此接地弹簧40与外导体20电连接。

[接地弹簧与前板的连接结构]

如图10所示，连结部侧突出片43和防脱片43A中的至少任一方与凸缘23弹性地接触，连接弹簧42从下方与连接部件63的箱体安装板67弹性地接触。另外，如图9所示，一对臂部侧突出片46和防脱片46A中的至少任一方与凸缘23弹性地接触，如图12所示，一对弹性片47的触点部48从侧方与连接部件63的一对屏蔽连接壁68分别弹性地接触。因而，从凸缘23到连接部件63为止的导电路由最短距离构成，因此，能够提高屏蔽性能。

如图14所示，从连结部侧突出片43朝向连接部件63的箱体安装板67的导电路是单一的，相对于此，从各臂部侧突出片46朝向连接部件63的各屏蔽连接壁68的导电路通过多个弹性片47而分支为多个(在本实施方式中为两个)。这样，接地弹簧40相对于连接部件63以多触点进行连接，因此，各触点处的电阻降低，能够进一步提高屏蔽性能。

[基板用连接器及机器的组装方法]

接着，对本实施方式的基板用连接器10及机器60的组装方法的一例进行说明。基板用连接器10及机器60的组装方法不限定于以下的记载。

将内导体18从后方插入到电介质19的内导体收纳室27中。接着，将内导体18相对于外导体20从后方进行组装。由此，电介质19中的向前后方向延伸的部分被压入到外导体20的电介质保持部22A的内部，电介质19被保持为防脱的状态。在该状态下，内导体18的端子连接部28收纳在筒部21的内部(参照图9)。

接着，将接地弹簧40的各防脱片43A、46A从前方向凸缘23的各插入孔25插入。与各防脱片43A、46A的突起43B、46B通过各插入孔25同时地各突起43B、46B从后方与各插入孔25的孔缘部卡止。由此，接地弹簧40安装并固定于外导体20的凸缘23。

接着，将外导体20的筒部21从后方向壳体11的外导体安装孔34插入，将电介质保持部22A向外导体安装孔34压入。与此同时，壳体11的各安装突部17被插入到外导体20的各安装孔23A中。接着，通过对从各安装孔23A向后方突出的各安装突部17的前端部分进行热铆，而将外导体20安装并固定于壳体11。由此，完成基板用连接器10，凸缘23沿着壳体11的后壁30配置。

接着，相对于电路基板50从上方组装基板用连接器10。将外导体20的基板连接部24从上方向电路基板50的外导体用通孔51插入，并且，将内导体18的基板连接部29从上方向电路基板50的内导体用通孔52插入，进行软钎焊而使它们分别电连接。

接着，将电路基板50利用螺纹紧固等固定于下箱体61，将连接部件63利用螺纹紧固等固定在上箱体62的里面。接着，在下箱体61上组装上箱体62，并利用螺纹紧固等将下箱体61与上箱体62固定。由此，构成框体64，在罩部15贯通连接器插通孔65的姿态下将基板用连接器10及电路基板50收纳在框体64的内部。

这里，作为框体64的组装方向，有从下箱体61的上方进行组装的情况和从下箱体61的后方进行组装的情况，能够根据交货处的组装环境来自由地选择。如图10所示，连接弹簧42设为呈悬臂状而向前方延伸的形态，因此，在将下箱体61从上方进行组装的情况和从下方进行组装的情况下作业性不存在显著差别，能够在防止连接弹簧42翻卷而发生破损的同时顺畅地进行组装。

图11和图12示出将上箱体62从下箱体61的后方进行组装的情况。在框体64的组装途中，如图11所示，当将上箱体62接近下箱体61时，连接部件63的各屏蔽连接壁68的前缘开始在各触点部48的倾斜面上滑动，各弹性片47开始向罩部15侧挠曲，由此各触点部48进行位移。并且，在框体64的组装完成之后，如图12所示，各触点部48的顶点相对于各屏蔽连接壁68弹性地进行接触。

另一方面，图13和图14示出将上箱体62从下箱体61的上方进行组装的情况。在连接部件63的各屏蔽连接壁68的下缘分别设置有锥面69。在框体64的组装途中，当将上箱体62接近下箱体61时，如图13所示，连接部件63的各屏蔽连接壁68的锥面69开始在各触点部48的倾斜面上滑动，各弹性片47开始向罩部15侧挠曲，由此各触点部48进行位移。并且，在框体64的组装完成之后，如图14所示，各触点部48的顶点相对于各屏蔽连接壁68弹性地进行接触。

由此，接地弹簧40通过连接弹簧42和多个触点部48而与框体64以多触点状态电连接。即，外导体20成为经由接地弹簧40而与框体64屏蔽连接的状态。除此之外，外导体20经由多个基板连接部24及电路基板50而与框体64屏蔽连接，但基于接地弹簧40进行的屏蔽连接只要到框体64为止的距离短即可，且相对于框体64弹性地进行接触，因此，连接状态稳定，能够提高屏蔽性能。

接着，使基板用连接器10与对方侧连接器70嵌合。当对方侧连接器70从前方向罩部15内嵌合时，设置于对方侧连接器70的锁定臂(未图示)卡止于锁定部31。由此，对方侧连接器70以防脱状态保持于壳体11。基板用连接器10的内导体18与对方侧连接器70的对方侧内导体(未图示)电连接。另外，基板用连接器10的外导体20与对方侧连接器70的对方侧外导体(未图示)电连接。

[实施方式1的作用效果]

本公开的基板用连接器10是安装在收纳于金属制的框体64的内部的电路基板50上的基板用连接器10，具备：壳体11，其具有向前方开口的罩部15，且具有设置在与罩部15开口的前端部16相反的一侧的后壁30；外导体20，其贯通后壁30而固定于壳体11；绝缘性的电介质19，其配置在外导体20的内部；内导体18，其配置在电介质19的内部；以及接地弹簧40，其与外导体20连接，接地弹簧40具有向框体64侧突出的曲面状的触点部48，触点部48与框体64弹性地接触。

本公开的机器60具备：基板用连接器10；供基板用连接器10安装的电路基板50；以及在内部收纳电路基板50且经由接地弹簧40与外导体20电连接的金属制的框体64，框体64具有在框体64的组装途中相对于触点部48进行滑动且在框体64的组装完成之后与触点部48弹性地接触的屏蔽连接壁68。

由于接地弹簧40具有向框体64侧突出的曲面状的触点部48，因此，在框体64的组装途中，屏蔽连接壁68相对于触点部48进行滑动，在框体64的组装完成之后，屏蔽连接壁68与触点部48弹性地接触。因而，能够防止接地弹簧40的一部分翻卷而发生破损，能够自由地选择框体64的组装方向。另外，能够经由接地弹簧40将外导体20与金属制的框体64电连接，因此，连接状态稳定，能够提高屏蔽性能。

接地弹簧40具备：沿着后壁30的外表面配置的安装主体部41；以及从安装主体部41的前缘向前方突出的弹性片47，触点部48设置在弹性片47的前端侧。

在框体64与触点部48接触之际使弹性片47发生挠曲的同时触点部48进行位移，由于弹性片47欲进行弹性回复，使得触点部48与框体64弹性地接触。

安装主体部41呈门形，具备一对臂部44和连结一对臂部44的连结部45，弹性片47分别在一对臂部44至少各设置一个。

接地弹簧40至少具有一对弹性片47，因此，能够相对于框体64至少在两个部位进行屏蔽连接，能够降低噪声。

弹性片47在一个臂部44设置有一对，并且，在另一个臂部44设置有一对。

接地弹簧40由于具有四个弹性片，因此能够相对于框体64在至少四个部位进行屏蔽连接，能够进一步降低噪声。

触点部48呈现使弹性片47的除外周缘部47A以外的内侧部分47B向板厚方向突出的形态。

由于触点部48由弹性片47的内侧部分47B构成，因此，能够防止因框体64卡挂到弹性片47的外周缘部47A等而导致弹性片47发生翻卷。

[本公开的实施方式2的详情]

参照图15及图16的附图来说明本公开的基板用连接器10及机器260的具体例。在以下的说明中，对与实施方式1相同的结构，省略其说明，对与实施方式1对应的结构，使用在附图标记的数字部分附加了200的附图标记。

[基板用连接器及机器的整体结构]

本实施方式通过对实施方式1的连接部件63进行变更而成，其他的结构相同。实施方式1的连接部件63通过压铸来形成，相对于此，实施方式2的连接部件263通过对板金进行冲压加工来形成。

机器260具备向上侧开口的下箱体61、从上方组装于下箱体61来闭塞下箱体61的上侧开口的上箱体62、以及与电路基板50连接的连接部件263。下箱体61、上箱体62和连接部件263为具有导电性的金属制。下箱体61和上箱体62通过压铸来形成。下箱体61和上箱体62通过螺纹紧固、锁定结构等公知的方法来一体地组装，由此形成框体264。

连接部件263安装于电路基板50，具有一对屏蔽连接壁268和连结一对屏蔽连接壁268的顶壁267。一对屏蔽连接壁268在左右方向上隔开规定的间隔地平行配置，设为在左右方向上对置的配置。接地弹簧40能够与一对屏蔽连接壁268的对置面弹性地接触。连接部件263是将接地弹簧40与电路基板50连接的中继连接用的部件。本实施方式的连接部件263不同于实施方式1的连接部件63的是，没有与框体264屏蔽连接，而是与电路基板50屏蔽连接。

[接地弹簧与连接部件的连接结构]

如图15所示，连结部侧突出片43及防脱片43A与凸缘23弹性地接触，连接弹簧42与连接部件263的顶壁267弹性地接触。因而，从凸缘23到连接部件263为止的导电路由最短距离构成，能够提高屏蔽性能。如图16所示，一对臂部侧突出片46及一对防脱片46A与凸缘23弹性地接触，一对触点部48与连接部件263的一对屏蔽连接壁268弹性地接触。因而，从凸缘23到连接部件263为止的导电路由最短距离构成，能够提高屏蔽性能。

[其他的实施方式]

(1)在实施方式1和实施方式2中，对上箱体62从下箱体61的后方进行组装的情况和上箱体62从下箱体61的上方进行组装的情况进行了说明，但上箱体62的组装方向不限定于此。

(2)在实施方式1和实施方式2中，作为曲面状的触点部48，例示了压纹加工而成的部件，但触点部48的形状不限定于基于压纹加工形成的球面状，也可以将连接弹簧42的触点部设为以在从前方观察的情况下呈圆弧状的方式弯曲加工而成的部件。

(3)在实施方式1和实施方式2中，例示了触点部48设置于弹性片47的方案，但触点部也可以设置于安装主体部41。这种情况下，可以在后壁30的外周面中的与触点部对应的位置设置凹部。

(4)在实施方式1和实施方式2中，例示了弹性片47分别设置于一对臂部44的方案，但弹性片也可以仅设置于一个臂部。

(5)在实施方式1和实施方式2中，例示了弹性片47在一个臂部44设置有一对的方案，但弹性片也可以在一个臂部仅设置一个。

(6)在实施方式1和实施方式2中，例示了触点部48设置在弹性片47的内侧部分47B的方案，但触点部也可以设置在弹性片的外周缘部。

(7)内导体18可以为一个，另外，也可以为三个以上。

(8)外导体也可以设为通过对金属板材进行冲压加工来形成的结构。

(9)壳体与外导体通过压入和热铆而相互固定，但也可以仅通过压入而相互固定。

附图标记说明

10：基板用连接器 11：壳体 15：罩部 16：前端部 17：安装突部 18：内导体 19：电介质

20：外导体 21：筒部 22：电介质包围部 22A：电介质保持部 23：凸缘 23A：安装孔24：基板连接部 25：插入孔 27：内导体收纳室 28：端子连接部 29：基板连接部

30：后壁 31：锁定部 32：脱模孔 33：安装槽 34：外导体安装孔 35：避让凹部

40：接地弹簧 41：安装主体部 42：连接弹簧 43：连结部侧突出片 43A：防脱片43B：突起 44：臂部 45：连结部 46：臂部侧突出片 46A：防脱片 46B：突起 47：弹性片 47A：外周缘部 47B：内侧部分 48：触点部

50：电路基板 51：外导体用通孔 52：内导体用通孔 53：信号用导电路 54：接地用导电路

60：机器 61：下箱体 62：上箱体 63：连接部件 64：框体 65：连接器插通孔 66：前壁 67：箱体安装板 68：屏蔽连接壁 69：锥面

70：对方侧连接器

260：机器263：连接部件264：框体267：顶壁268：屏蔽连接壁

Claims (6)

1.一种基板用连接器，安装在收纳于金属制的框体的内部的电路基板上，其中，

所述基板用连接器具备：

壳体，具有向前方开口的罩部，且具有设置在与所述罩部开口的前端部相反的一侧的后壁；

外导体，贯通所述后壁而固定于所述壳体；

绝缘性的电介质，配置在所述外导体的内部；

内导体，配置在所述电介质的内部；以及

接地弹簧，与所述外导体连接，

所述接地弹簧具有向所述框体侧突出的曲面状的触点部，所述触点部与所述框体弹性地接触。

2.根据权利要求1所述的基板用连接器，其中，

所述接地弹簧具备：沿着所述后壁的外表面配置的安装主体部；以及从所述安装主体部的前缘向前方突出的弹性片，所述触点部设置在所述弹性片的前端侧。

3.根据权利要求2所述的基板用连接器，其中，

所述安装主体部呈门形，具备一对臂部和连结所述一对臂部的连结部，

所述弹性片分别在所述一对臂部至少各设置一个。

4.根据权利要求3所述的基板用连接器，其中，

所述弹性片在一个所述臂部设置有一对，且在另一个所述臂部设置有一对。

5.根据权利要求2～4中任一项所述的基板用连接器，其中，

所述触点部为使所述弹性片的除外周缘部以外的内侧部分向板厚方向突出的形态。

6.一种机器，具备：

权利要求1～5中任一项所述的基板用连接器；

供所述基板用连接器安装的电路基板；以及

在内部收纳所述电路基板且经由所述接地弹簧与所述外导体电连接的金属制的框体，

所述框体具有在所述框体的组装途中相对于所述触点部进行滑动且在所述框体的组装完成之后与所述触点部弹性地接触的屏蔽连接壁。