JP2023017423A - 基板用コネクタおよび機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】筐体の組立方向を自由に選択できる基板用コネクタを提供する。【解決手段】本開示の基板用コネクタ１０は、金属製の筐体６４の内部に収容された回路基板５０に取り付けられる基板用コネクタ１０であって、前方に開口するフード部１５を有し、フード部１５が開口する前端部１６と反対側に設けられた後壁３０を有するハウジング１１と、後壁３０を貫通してハウジング１１に固定された外導体２０と、外導体２０の内部に配された絶縁性の誘電体１９と、誘電体１９の内部に配された内導体１８と、外導体２０に接続されるアースバネ４０と、を備え、アースバネ４０は、筐体６４側に突出する曲面状の接点部４８を有し、接点部４８は、筐体６４に弾性的に接触する、基板用コネクタ１０である。【選択図】図１
Description
本開示は、基板用コネクタおよび機器に関する。
従来、回路基板に取り付けられるコネクタとして、例えば特開２０１６－２０７４１１号公報（下記特許文献１）に記載のコネクタが知られている。このコネクタは、導電性の信号端子と、信号端子を保持する絶縁性のハウジングと、ハウジングを覆う導電性のシェルと、信号端子の上方に配されてハウジングに保持される導電性の上段グランド端子と、信号端子の下方に配されてハウジングに保持される導電性の下段グランド端子と、を有している。上段グランド端子はシェルの背面側に接触する接触部を有している。
シェルは、コネクタの信号端子を外部からの電気的ノイズから遮断するとともに、上段グランド端子のグランド接続を確立するための部材である。シェルは、正面および下面が開放された箱型の形状を有している。シェルの上面の一部は切込みを入れて外側に折り曲げられ、コネクタを収容するユニット筐体のグランド端子と接続されるシェル側グランド接続部となっている。シェルの背面は、上段グランド端子の接触部と接触する接触面を有する。
上段グランド端子は相手側コネクタのメスグランドと接続されることにより、グランド接続されるグランド端子としての機能を有する。上段グランド端子の接触部はシェルの接触面に接触し、シェル側グランド接続部はユニット筐体のグランド端子に接触している。これにより、メスグランド、上段グランド端子、シェル、シェルのシェル側グランド接続部を介してユニット筐体のグランド端子に至るグランドラインが構成される。
上記のコネクタでは、シェル側グランド接続部がシェルの上面における前端部から後方に突出する形態とされている。このため、シェル側グランド接続部がめくれて破損することを防ぐため、ユニット筐体をコネクタに対して前方から組み付ける必要がある。しかしながら、筐体の組立方向は、納入先の組立環境によって制限を受ける場合があり、自由に選択できることが望ましい。
本明細書に開示された技術は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、筐体の組立方向を自由に選択できる基板用コネクタおよび機器を提供することを目的とする。
本開示の基板用コネクタは、金属製の筐体の内部に収容された回路基板に取り付けられる基板用コネクタであって、前方に開口するフード部を有し、前記フード部が開口する前端部と反対側に設けられた後壁を有するハウジングと、前記後壁を貫通して前記ハウジングに固定された外導体と、前記外導体の内部に配された絶縁性の誘電体と、前記誘電体の内部に配された内導体と、前記外導体に接続されるアースバネと、を備え、前記アースバネは、前記筐体側に突出する曲面状の接点部を有し、前記接点部は、前記筐体に弾性的に接触する、基板用コネクタである。
本開示によれば、筐体の組立方向を自由に選択できる基板用コネクタを提供することが可能となる。
［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
本開示の基板用コネクタは、
（１）金属製の筐体の内部に収容された回路基板に取り付けられる基板用コネクタであって、前方に開口するフード部を有し、前記フード部が開口する前端部と反対側に設けられた後壁を有するハウジングと、前記後壁を貫通して前記ハウジングに固定された外導体と、前記外導体の内部に配された絶縁性の誘電体と、前記誘電体の内部に配された内導体と、前記外導体に接続されるアースバネと、を備え、前記アースバネは、前記筐体側に突出する曲面状の接点部を有し、前記接点部は、前記筐体に弾性的に接触する、基板用コネクタである。
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
本開示の基板用コネクタは、
（１）金属製の筐体の内部に収容された回路基板に取り付けられる基板用コネクタであって、前方に開口するフード部を有し、前記フード部が開口する前端部と反対側に設けられた後壁を有するハウジングと、前記後壁を貫通して前記ハウジングに固定された外導体と、前記外導体の内部に配された絶縁性の誘電体と、前記誘電体の内部に配された内導体と、前記外導体に接続されるアースバネと、を備え、前記アースバネは、前記筐体側に突出する曲面状の接点部を有し、前記接点部は、前記筐体に弾性的に接触する、基板用コネクタである。
本開示の機器は、基板用コネクタと、前記基板用コネクタが取り付けられた回路基板と、前記回路基板が内部に収容されるとともに、前記アースバネを介して前記外導体と電気的に接続された金属製の筐体と、を備え、前記筐体は、前記筐体の組立途中に前記接点部に摺動し、前記筐体の組立完了後に前記接点部に弾性的に接触するシールド接続壁を有する機器である。
アースバネは筐体側に突出する曲面状の接点部を有するから、筐体の組立途中にシールド接続壁が接点部に摺動し、筐体の組立完了後にシールド接続壁が接点部に弾性的に接触する。したがって、アースバネの一部がめくれて破損することを防ぐことができ、筐体の組付方向を自由に選択できる。また、アースバネを介して外導体と金属製の筐体とを電気的に接続できるから、接続状態が安定し、シールド性能を向上させることができる。
（２）前記アースバネは、前記後壁の外面に沿って配される取付本体部と、前記取付本体部の前縁から前方に突出する弾性片と、を備え、前記接点部は、前記弾性片の前端側に設けられていることが好ましい。
筐体が接点部に接触する際に弾性片を撓ませながら接点部が変位し、弾性片が弾性復帰しようとすることによって接点部が筐体に弾性的に接触する。
筐体が接点部に接触する際に弾性片を撓ませながら接点部が変位し、弾性片が弾性復帰しようとすることによって接点部が筐体に弾性的に接触する。
（３）前記取付本体部は門形をなし、一対の腕部と、前記一対の腕部を連結する連結部と、を備え、前記弾性片は、前記一対の腕部の各々に少なくとも１つずつ設けられていることが好ましい。
アースバネは少なくとも一対の弾性片を有するから、筐体に対して少なくとも２箇所でシールド接続でき、ノイズを軽減できる。
アースバネは少なくとも一対の弾性片を有するから、筐体に対して少なくとも２箇所でシールド接続でき、ノイズを軽減できる。
（４）前記弾性片は、一方の前記腕部に一対設けられているとともに、他方の前記腕部に一対設けられていることが好ましい。
アースバネは、４つの弾性片を有するから、筐体に対して少なくとも４箇所でシールド接続でき、ノイズをさらに軽減できる。
アースバネは、４つの弾性片を有するから、筐体に対して少なくとも４箇所でシールド接続でき、ノイズをさらに軽減できる。
（５）前記接点部は、前記弾性片の外周縁部を除く内側部分を板厚方向に突出させた形態であることが好ましい。
接点部が弾性片の内側部分によって構成されるから、筐体が弾性片の外周縁部に引っ掛かる等して弾性片がめくれることを防ぐことができる。
接点部が弾性片の内側部分によって構成されるから、筐体が弾性片の外周縁部に引っ掛かる等して弾性片がめくれることを防ぐことができる。
［本開示の実施形態１の詳細］
本開示の基板用コネクタ１０および機器６０の具体例を、図１から図１４の図面を参照しつつ説明する。なお、本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
本開示の基板用コネクタ１０および機器６０の具体例を、図１から図１４の図面を参照しつつ説明する。なお、本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
［基板用コネクタおよび機器の全体構造］
本実施形態に係る基板用コネクタ１０は、図１０に示すように、機器６０の内部に収容された回路基板５０に取り付けられる。図１０において前後方向は図示左右方向を基準として図示左方を前方とし、上下方向は図示上下方向を基準とする。また、複数の同一部材については、一部の部材にのみ符号を付して、他の部材の符号を省略する場合がある。
本実施形態に係る基板用コネクタ１０は、図１０に示すように、機器６０の内部に収容された回路基板５０に取り付けられる。図１０において前後方向は図示左右方向を基準として図示左方を前方とし、上下方向は図示上下方向を基準とする。また、複数の同一部材については、一部の部材にのみ符号を付して、他の部材の符号を省略する場合がある。
［機器］
図２に示すように、機器６０は、上側に開口するロアケース６１と、ロアケース６１に上方から組み付けられてロアケース６１の上側開口を塞ぐアッパーケース６２と、アッパーケース６２に下方から組み付けられる接続部品６３と、を備える。ロアケース６１とアッパーケース６２と接続部品６３とは、導電性を有する金属製であって、ダイキャストによって形成したものである。ロアケース６１とアッパーケース６２と接続部品６３とは、ネジ止め、ロック構造等の公知の手法により一体に組み付けられることにより、筐体６４が形成される。筐体６４は全体として直方体形状をなす外形を有している。
図２に示すように、機器６０は、上側に開口するロアケース６１と、ロアケース６１に上方から組み付けられてロアケース６１の上側開口を塞ぐアッパーケース６２と、アッパーケース６２に下方から組み付けられる接続部品６３と、を備える。ロアケース６１とアッパーケース６２と接続部品６３とは、導電性を有する金属製であって、ダイキャストによって形成したものである。ロアケース６１とアッパーケース６２と接続部品６３とは、ネジ止め、ロック構造等の公知の手法により一体に組み付けられることにより、筐体６４が形成される。筐体６４は全体として直方体形状をなす外形を有している。
ロアケース６１とアッパーケース６２で構成される前壁６６には、基板用コネクタ１０の一部が挿通されるコネクタ挿通孔６５が設けられている。
接続部品６３は、アッパーケース６２の内面に取り付けられるケース取付板６７と、ケース取付板６７から板厚方向下方に突出する一対のシールド接続壁６８と、を有している。一対のシールド接続壁６８は、左右方向に所定の間隔を空けて平行に配置され、左右方向に対向する配置とされている。一対のシールド接続壁６８の対向面には、アースバネ４０が弾性的に接触するようになっている。接続部品６３は、アースバネ４０とアッパーケース６２を接続する中継接続用の部品である。
筐体６４内には、回路基板５０が収容されている。回路基板５０は、ネジ止め等の公知の手法により、筐体６４に固定されている。回路基板５０には、公知のプリント配線技術により銅箔をエッチングすることで、信号が伝送される信号用導電路５３と、グランド用導電路５４と、が形成されている。回路基板５０の前端部寄りの位置には、複数個の（本実施形態では４個の）外導体用スルーホール５１と、複数個の（本実施形態では２個の）内導体用スルーホール５２とが、形成されている。外導体用スルーホール５１の内周面には、スルーホール銅めっき等により形成された導電路（図示せず）が形成されている。
外導体用スルーホール５１の内周面に形成された導電路は、グランド用導電路５４と電気的に接続されている。また、内導体用スルーホール５２の内周面に形成された導電路は、信号用導電路５３と電気的に接続されている。回路基板５０には、図示しない電子部品がはんだ付け等の公知の手法により、信号用導電路５３およびグランド用導電路５４に接続されている。
［基板用コネクタ］
基板用コネクタ１０は、ハウジング１１と、ハウジング１１に装着される外導体２０と、外導体２０の内部に収容される誘電体１９と、誘電体１９の内部に収容される内導体１８と、外導体２０に接続されるアースバネ４０と、を有する。
基板用コネクタ１０は、ハウジング１１と、ハウジング１１に装着される外導体２０と、外導体２０の内部に収容される誘電体１９と、誘電体１９の内部に収容される内導体１８と、外導体２０に接続されるアースバネ４０と、を有する。
［ハウジング］
ハウジング１１は、絶縁性の合成樹脂を射出成形することにより形成される。ハウジング１１は、前方に開口するとともに、相手側コネクタ７０が内嵌されるフード部１５と、フード部１５が開口する前端部（開口端部）１６と反対側に設けられた後壁３０と、を有している。図６に示すように、フード部１５の内壁の前端縁（開口端部）には、下方に突出するロック部３１が設けられている。ロック部３１は、相手側コネクタ７０に設けられたロックアーム（図示せず）と係止することにより、相手側コネクタ７０をフード部１５内に嵌合した状態に保持する。
ハウジング１１は、絶縁性の合成樹脂を射出成形することにより形成される。ハウジング１１は、前方に開口するとともに、相手側コネクタ７０が内嵌されるフード部１５と、フード部１５が開口する前端部（開口端部）１６と反対側に設けられた後壁３０と、を有している。図６に示すように、フード部１５の内壁の前端縁（開口端部）には、下方に突出するロック部３１が設けられている。ロック部３１は、相手側コネクタ７０に設けられたロックアーム（図示せず）と係止することにより、相手側コネクタ７０をフード部１５内に嵌合した状態に保持する。
後壁３０は、ハウジング１１の後端部に位置している。図２に示すように、後壁３０は、フード部１５よりも左右方向に大きく、上下方向に同じ大きさで設けられている。図６に示すように、後壁３０におけるロック部３１の後方の位置には、ハウジング１１を射出成形する際にロック部３１を形成するための型抜き孔３２が前後方向に貫通して形成されている。後壁３０における型抜き孔３２の下方には、外導体２０が挿通される外導体取付孔３４が前後方向に貫通して形成されている。図３に示すように、外導体取付孔３４の内周面は、前方から見た場合に、角が丸められた長方形状をなしている。
［外導体］
図２に示すように、外導体２０は、導電性を有する金属製である。外導体２０を構成する金属としては、銅、銅合金、亜鉛、アルミニウム、アルミニウム合金等、任意の金属を適宜に選択できる。外導体２０は、鋳造、ダイキャスト、切削加工等、公知の手法により形成される。外導体２０は、相手側コネクタ７０に収容された相手側外導体（図示せず）と電気的に接触する。
図２に示すように、外導体２０は、導電性を有する金属製である。外導体２０を構成する金属としては、銅、銅合金、亜鉛、アルミニウム、アルミニウム合金等、任意の金属を適宜に選択できる。外導体２０は、鋳造、ダイキャスト、切削加工等、公知の手法により形成される。外導体２０は、相手側コネクタ７０に収容された相手側外導体（図示せず）と電気的に接触する。
外導体２０は、前後方向にのびるとともに筒状をなす筒部２１と、筒部２１の後端縁から後方にのびる誘電体包囲部２２と、筒部２１と誘電体包囲部２２との境界部分において前後方向と交差する方向に突出するフランジ２３と、を有する。
図７に示すように、筒部２１と誘電体包囲部２２との境界部分には、誘電体１９を内部に保持する誘電体保持部２２Ａが前後方向に開口して設けられている。誘電体１９は、誘電体保持部２２Ａの内部に圧入されることで外導体２０に保持されている。
図３に示すように、筒部２１の外周面は、前方から見た場合に、角が丸められた長方形状をなしている。筒部２１の外周形状は、後壁３０の外導体取付孔３４の内周形状とほぼ同じ大きさに設定されている。これにより、外導体２０は、筒部２１が外導体取付孔３４に後方から圧入されることでハウジング１１に固定されている。
図５に示すように、誘電体包囲部２２は、後方から見た場合に、下方に開口した門形状をなしている。誘電体包囲部２２の内部には、誘電体１９が、誘電体包囲部２２によって上方、左側方、および右側方から包囲された状態で、収容されるようになっている。
誘電体包囲部２２の下端部には、下方に突出する円柱状をなす複数個の（実施形態では４個の）基板接続部２４が設けられている。基板接続部２４は、回路基板５０の外導体用スルーホール５１内に挿通されて、はんだ付け等の公知の手法により、外導体用スルーホール５１の内面に形成された導通路と接続される。これにより、外導体２０は回路基板５０に形成されたグランド用導電路５４と電気的に接続される。
図６に示すように、筒部２１が外導体取付孔３４の内壁に圧入された状態では、フランジ２３は、後壁３０の後面に後方から接触するようになっている。これにより、後壁３０の型抜き孔３２は、フランジ２３によって後方から閉塞されるようになっている。
［ハウジングと外導体の取付構造］
ハウジング１１の後壁３０の後面には、複数個の（実施形態では４個の）取付突部１７が後方に突出して設けられている。一方、外導体２０のフランジ２３には、複数個の（実施形態では４個の）取付孔２３Ａが前後方向に貫通して設けられている。各取付突部１７と各取付孔２３Ａは前後方向に対応して配置されている。フランジ２３が後壁３０の後面に接触した状態では、各取付突部１７が各取付孔２３Ａを貫通して後方に突出した状態となる。ここで、各取付突部１７の突出した部分を熱かしめすることによって各取付突部１７の先端部分が拡径され、この拡径部が取付孔２３Ａの孔縁部に後方から係止することで外導体２０がハウジング１１に取り付けられた状態に保持される。したがって、外導体２０は、圧入と熱かしめによってハウジング１１に固定されている。
ハウジング１１の後壁３０の後面には、複数個の（実施形態では４個の）取付突部１７が後方に突出して設けられている。一方、外導体２０のフランジ２３には、複数個の（実施形態では４個の）取付孔２３Ａが前後方向に貫通して設けられている。各取付突部１７と各取付孔２３Ａは前後方向に対応して配置されている。フランジ２３が後壁３０の後面に接触した状態では、各取付突部１７が各取付孔２３Ａを貫通して後方に突出した状態となる。ここで、各取付突部１７の突出した部分を熱かしめすることによって各取付突部１７の先端部分が拡径され、この拡径部が取付孔２３Ａの孔縁部に後方から係止することで外導体２０がハウジング１１に取り付けられた状態に保持される。したがって、外導体２０は、圧入と熱かしめによってハウジング１１に固定されている。
［誘電体］
図２に示すように、誘電体１９は、絶縁性の合成樹脂を射出成形することにより形成される。誘電体１９は、概ね、断面Ｌ字状に形成されている。誘電体１９は、内部に内導体１８を収容可能な内導体収容室２７を備える。図７に示すように、内導体収容室２７は、誘電体１９を前後方向に貫通するとともに、下面側にも開口して形成されている。
図２に示すように、誘電体１９は、絶縁性の合成樹脂を射出成形することにより形成される。誘電体１９は、概ね、断面Ｌ字状に形成されている。誘電体１９は、内部に内導体１８を収容可能な内導体収容室２７を備える。図７に示すように、内導体収容室２７は、誘電体１９を前後方向に貫通するとともに、下面側にも開口して形成されている。
［内導体］
内導体１８は、導電性を有する金属製である。内導体１８を構成する金属としては、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等、任意の金属を適宜に選択できる。内導体１８は、プレス加工、切削加工等、公知の手法により形成される。内導体１８は、相手側コネクタ７０に収容された相手側内導体（図示せず）と電気的に接続されるようになっている。
内導体１８は、導電性を有する金属製である。内導体１８を構成する金属としては、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等、任意の金属を適宜に選択できる。内導体１８は、プレス加工、切削加工等、公知の手法により形成される。内導体１８は、相手側コネクタ７０に収容された相手側内導体（図示せず）と電気的に接続されるようになっている。
図２に示すように、内導体１８はタブ状の金属板を途中で屈曲させることで形成されている。内導体１８は、全体としてＬ字状に屈曲した形状とされている。内導体１８は、相手側内導体（図示せず）に接続される端子接続部２８と、回路基板５０の内導体用スルーホール５２に接続される基板接続部２９と、を備える。
図６に示すように、端子接続部２８は前後方向にのびる形状とされ、誘電体１９の前端よりも前方に突出している。一方、基板接続部２９は、誘電体１９の下端よりも下方に突出している。このため、基板接続部２９は、内導体用スルーホール５２にはんだ付け等の公知の手法によって接続されることで、回路基板５０の信号用導電路５３に対して電気的に接続される。
［アースバネ］
アースバネ４０は、導電性を有する金属製の板金によって構成されている。アースバネ４０を構成する金属としては、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等、任意の金属を適宜に選択できる。アースバネ４０は、プレス加工、切削加工等、公知の手法により形成される。
アースバネ４０は、導電性を有する金属製の板金によって構成されている。アースバネ４０を構成する金属としては、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等、任意の金属を適宜に選択できる。アースバネ４０は、プレス加工、切削加工等、公知の手法により形成される。
アースバネ４０は、門形をなす取付本体部４１と、取付本体部４１の前縁から前方に突出する接続バネ４２および複数の弾性片４７と、を備えて構成されている。取付本体部４１は、左右方向に所定の間隔を空けて平行に配置された一対の腕部４４と、一対の腕部４４の基端同士を連結する連結部４５と、を備えて構成されている。
接続バネ４２は、連結部４５の中央部に１個だけ設けられている。接続バネ４２は、取付本体部４１の前縁から前方にのびるとともに、上側を頂点とした山状に形成されている。接続バネ４２は弾性変形可能とされ、接続部品６３のケース取付板６７に対して下方から弾性的に接触する。なお、接続バネ４２の数は複数であってもよい。
一対の腕部４４の後縁には、一対の腕部側突出片４６が内方に突出して設けられている。図８に示すように、図示左側の腕部側突出片４６は右方に突出し、図示右側の腕部側突出片４６は左方に突出している。一対の腕部側突出片４６は左右方向に並んで配置され、腕部４４における下端部寄りの位置に設けられている。一方、連結部４５の後縁には、連結部側突出片４３が下方に突出して設けられている。連結部側突出片４３は、連結部４５の中央の位置に設けられている。
一対の腕部４４の前縁には、一対の弾性片４７がそれぞれ設けられている。各腕部４４における一対の弾性片４７は上下方向に所定の間隔を空けて平行に配置されている。すなわち、本実施形態においては全部で４個の弾性片４７が設けられている。弾性片４７は前後方向に長い長方形状とされている。弾性片４７は弾性変形可能とされている。
弾性片４７の前端側には接点部４８が設けられている。接点部４８は、筐体６４が組み立てられた状態において筐体６４側に突出する曲面状とされている。接点部４８は、弾性片４７の外周縁部４７Ａを除く内側部分４７Ｂを板厚方向に突出させた形態である。このような接点部４８は、例えばエンボス加工によって母材となる板金を叩き出すことで形成される。したがって、接点部４８は、その突出方向と直交するいずれの方向から見た場合も、山形に突出した同一形状とされている。
［アースバネとフランジの取付構造］
各突出片４３、４６の突出端には、後方にのびる抜止片４３Ａ、４６Ａが設けられている。図５に示すように、フランジ２３において各抜止片４３Ａ、４６Ａと対応する位置には、差込孔２５が前後方向に貫通して設けられている。各抜止片４３Ａ、４６Ａの先端側には突起４３Ｂ、４６Ｂがそれぞれ設けられている。図６および図９に示すように、各抜止片４３Ａ、４６Ａが各差込孔２５に挿通されると、各突起４３Ｂ、４６Ｂが各差込孔２５の孔縁部に後方から係止することでアースバネ４０がフランジ２３に固定される。
各突出片４３、４６の突出端には、後方にのびる抜止片４３Ａ、４６Ａが設けられている。図５に示すように、フランジ２３において各抜止片４３Ａ、４６Ａと対応する位置には、差込孔２５が前後方向に貫通して設けられている。各抜止片４３Ａ、４６Ａの先端側には突起４３Ｂ、４６Ｂがそれぞれ設けられている。図６および図９に示すように、各抜止片４３Ａ、４６Ａが各差込孔２５に挿通されると、各突起４３Ｂ、４６Ｂが各差込孔２５の孔縁部に後方から係止することでアースバネ４０がフランジ２３に固定される。
ハウジング１１の後壁３０の後面において各突出片４３、４６と対応する位置には、逃がし凹部３５が設けられている。逃がし凹部３５は、後壁３０の後面を前方に凹ませた形態とされている。ハウジング１１と外導体２０が組み付いた状態では、逃がし凹部３５とフランジ２３によって取付溝３３が構成される。取付溝３３は後壁３０とフランジ２３の間に位置しており、取付溝３３には各突出片４３、４６が収容される。
図６に示すように、連結部側突出片４３が収容される取付溝３３は上方に開口し、この取付溝３３とこれに対応する差込孔２５とは連通している。図９に示すように、腕部側突出片４６が収容される取付溝３３は側方に開口し、この取付溝３３とこれに対応する差込孔２５とは連通している。
［外導体とアースバネの接続構造］
図６に示すように、連結部側突出片４３は、対応する差込孔２５に前方から差し込まれて抜止片４３Ａの突起４３Ｂが差込孔２５の孔縁部に後方から係止するようになっている。この係止状態では、連結部側突出片４３と抜止片４３Ａの少なくともいずれか一方がフランジ２３に弾性的に接触しているため、アースバネ４０と外導体２０が電気的に接続される。
図６に示すように、連結部側突出片４３は、対応する差込孔２５に前方から差し込まれて抜止片４３Ａの突起４３Ｂが差込孔２５の孔縁部に後方から係止するようになっている。この係止状態では、連結部側突出片４３と抜止片４３Ａの少なくともいずれか一方がフランジ２３に弾性的に接触しているため、アースバネ４０と外導体２０が電気的に接続される。
図９に示すように、腕部側突出片４６は、対応する差込孔２５に前方から差し込まれて抜止片４６Ａの突起４６Ｂが差込孔２５の孔縁部に後方から係止するようになっている。この係止状態では、腕部側突出片４６と抜止片４６Ａの少なくともいずれか一方がフランジ２３に弾性的に接触しているため、アースバネ４０と外導体２０が電気的に接続される。
［アースバネとフロントパネルの接続構造］
図１０に示すように、フランジ２３には連結部側突出片４３と抜止片４３Ａとの少なくともいずれか一方が弾性的に接触しており、接続部品６３のケース取付板６７には接続バネ４２が下方から弾性的に接触している。また、図９に示すように、フランジ２３には一対の腕部側突出片４６と抜止片４６Ａとの少なくともいずれか一方が弾性的に接触しており、図１２に示すように、接続部品６３の一対のシールド接続壁６８には一対の弾性片４７の接点部４８が側方からそれぞれ弾性的に接触している。したがって、フランジ２３から接続部品６３までの導電路は最短距離で構成されるため、シールド性能を向上させることができる。
図１０に示すように、フランジ２３には連結部側突出片４３と抜止片４３Ａとの少なくともいずれか一方が弾性的に接触しており、接続部品６３のケース取付板６７には接続バネ４２が下方から弾性的に接触している。また、図９に示すように、フランジ２３には一対の腕部側突出片４６と抜止片４６Ａとの少なくともいずれか一方が弾性的に接触しており、図１２に示すように、接続部品６３の一対のシールド接続壁６８には一対の弾性片４７の接点部４８が側方からそれぞれ弾性的に接触している。したがって、フランジ２３から接続部品６３までの導電路は最短距離で構成されるため、シールド性能を向上させることができる。
図１４に示すように、連結部側突出片４３から接続部品６３のケース取付板６７に向かう導電路は単一であるのに対して、各腕部側突出片４６から接続部品６３の各シールド接続壁６８に向かう導電路は、複数の弾性片４７によって複数に（本実施形態では２つに）分岐している。このように、アースバネ４０は接続部品６３に対して多接点で接続されるため、各接点における抵抗が低下し、シールド性能をより向上させることができる。
［基板用コネクタおよび機器の組立方法］
続いて、本実施形態の基板用コネクタ１０および機器６０の組立方法の一例を説明する。基板用コネクタ１０および機器６０の組立方法は、以下の記載に限定されない。
続いて、本実施形態の基板用コネクタ１０および機器６０の組立方法の一例を説明する。基板用コネクタ１０および機器６０の組立方法は、以下の記載に限定されない。
誘電体１９の内導体収容室２７に、後方から内導体１８を挿入する。続いて、内導体１８を外導体２０に対して、後方から組み付ける。これにより、誘電体１９のうち前後方向にのびる部分が外導体２０の誘電体保持部２２Ａの内部に圧入され、誘電体１９が抜け止めされた状態に保持される。この状態では、内導体１８の端子接続部２８が筒部２１の内部に収容される（図９参照）。
続いて、アースバネ４０の各抜止片４３Ａ、４６Ａをフランジ２３の各差込孔２５に前方から挿入する。各抜止片４３Ａ、４６Ａの突起４３Ｂ、４６Ｂが各差込孔２５を通過すると同時に、各突起４３Ｂ、４６Ｂが各差込孔２５の孔縁部に後方から係止する。これにより、アースバネ４０が外導体２０のフランジ２３に取り付け固定される。
続いて、ハウジング１１の外導体取付孔３４に、外導体２０の筒部２１を後方から挿入し、誘電体保持部２２Ａを外導体取付孔３４に圧入する。これと同時に、ハウジング１１の各取付突部１７が外導体２０の各取付孔２３Ａに挿入される。次に、各取付孔２３Ａから後方に突出した各取付突部１７の先端部分を熱かしめすることによって外導体２０がハウジング１１に取り付け固定される。これにより、基板用コネクタ１０が完成し、フランジ２３はハウジング１１の後壁３０に沿って配される。
次に、回路基板５０に対して基板用コネクタ１０を上方から組み付ける。回路基板５０の外導体用スルーホール５１に対して、外導体２０の基板接続部２４を上方から挿入するとともに、回路基板５０の内導体用スルーホール５２に対して、内導体１８の基板接続部２９を上方から挿入し、はんだ付けを行うことにより、それぞれを電気的に接続する。
続いて、回路基板５０をロアケース６１に対してネジ止め等により固定し、接続部品６３をアッパーケース６２の内面に対してネジ止め等により固定する。次に、ロアケース６１にアッパーケース６２を組み付けて、ロアケース６１とアッパーケース６２とをネジ止め等により固定する。これにより、筐体６４が構成され、フード部１５がコネクタ挿通孔６５に貫通した姿勢で基板用コネクタ１０および回路基板５０が筐体６４の内部に収容される。
ここで、筐体６４の組付方向としては、ロアケース６１の上方から組み付ける場合と、ロアケース６１の後方から組み付ける場合と、があり、納入先の組立環境によって自由に選択できるようになっている。図１０に示すように、接続バネ４２は片持ち状をなして前方にのびる形態とされているから、ロアケース６１を上方から組み付ける場合と下方から組み付ける場合とで作業性に大差はなく、接続バネ４２がめくれて破損することを防ぎつつ円滑に組み付けることができる。
図１１と図１２は、アッパーケース６２をロアケース６１の後方から組み付ける場合を示している。筐体６４の組立途中には、図１１に示すように、アッパーケース６２をロアケース６１に近づけていくと、接続部品６３の各シールド接続壁６８の前縁が各接点部４８の傾斜面に摺動し始め、各弾性片４７がフード部１５側に撓み始めることで各接点部４８が変位する。そして、筐体６４の組立完了後には、図１２に示すように、各接点部４８の頂点が各シールド接続壁６８に対して弾性的に接触する。
一方、図１３と図１４は、アッパーケース６２をロアケース６１の上方から組み付ける場合を示している。接続部品６３の各シールド接続壁６８の下縁にはテーパ面６９がそれぞれ設けられている。筐体６４の組立途中には、アッパーケース６２をロアケース６１に近づけていくと、図１３に示すように、接続部品６３の各シールド接続壁６８のテーパ面６９が各接点部４８の傾斜面に摺動し始め、各弾性片４７がフード部１５側に撓み始めることで各接点部４８が変位する。そして、筐体６４の組立完了後には、図１４に示すように、各接点部４８の頂点が各シールド接続壁６８に対して弾性的に接触する。
これにより、アースバネ４０は筐体６４に対して接続バネ４２と複数の接点部４８とによって多接点状態で電気的に接続される。つまり、外導体２０は筐体６４に対してアースバネ４０を介してシールド接続された状態になる。これとは別に、外導体２０は筐体６４に対して、複数の基板接続部２４および回路基板５０を介してシールド接続されているが、アースバネ４０によるシールド接続は筐体６４までの距離が短くて済み、筐体６４に対して弾性的に接触するから、接続状態が安定し、シールド性能を向上させることができる。
次に、基板用コネクタ１０と相手側コネクタ７０を嵌合させる。フード部１５内に相手側コネクタ７０が前方から嵌合すると、相手側コネクタ７０に設けられたロックアーム（図示せず）がロック部３１に係止する。これにより、相手側コネクタ７０がハウジング１１に抜け止め状態で保持される。基板用コネクタ１０の内導体１８は、相手側コネクタ７０の相手側内導体（図示せず）と電気的に接続される。また、基板用コネクタ１０の外導体２０は、相手側コネクタ７０の相手側外導体（図示せず）と電気的に接続される。
［実施形態１の作用効果］
本開示の基板用コネクタ１０は、金属製の筐体６４の内部に収容された回路基板５０に取り付けられる基板用コネクタ１０であって、前方に開口するフード部１５を有し、フード部１５が開口する前端部１６と反対側に設けられた後壁３０を有するハウジング１１と、後壁３０を貫通してハウジング１１に固定された外導体２０と、外導体２０の内部に配された絶縁性の誘電体１９と、誘電体１９の内部に配された内導体１８と、外導体２０に接続されるアースバネ４０と、を備え、アースバネ４０は、筐体６４側に突出する曲面状の接点部４８を有し、接点部４８は、筐体６４に弾性的に接触する、基板用コネクタ１０である。
本開示の基板用コネクタ１０は、金属製の筐体６４の内部に収容された回路基板５０に取り付けられる基板用コネクタ１０であって、前方に開口するフード部１５を有し、フード部１５が開口する前端部１６と反対側に設けられた後壁３０を有するハウジング１１と、後壁３０を貫通してハウジング１１に固定された外導体２０と、外導体２０の内部に配された絶縁性の誘電体１９と、誘電体１９の内部に配された内導体１８と、外導体２０に接続されるアースバネ４０と、を備え、アースバネ４０は、筐体６４側に突出する曲面状の接点部４８を有し、接点部４８は、筐体６４に弾性的に接触する、基板用コネクタ１０である。
本開示の機器６０は、基板用コネクタ１０と、基板用コネクタ１０が取り付けられた回路基板５０と、回路基板５０が内部に収容されるとともに、アースバネ４０を介して外導体２０と電気的に接続された金属製の筐体６４と、を備え、筐体６４は、筐体６４の組立途中に接点部４８に摺動し、筐体６４の組立完了後に接点部４８に弾性的に接触するシールド接続壁６８を有する機器６０である。
アースバネ４０は筐体６４側に突出する曲面状の接点部４８を有するから、筐体６４の組立途中にシールド接続壁６８が接点部４８に摺動し、筐体６４の組立完了後にシールド接続壁６８が接点部４８に弾性的に接触する。したがって、アースバネ４０の一部がめくれて破損することを防ぐことができ、筐体６４の組付方向を自由に選択できる。また、アースバネ４０を介して外導体２０と金属製の筐体６４とを電気的に接続できるから、接続状態が安定し、シールド性能を向上させることができる。
アースバネ４０は、後壁３０の外面に沿って配される取付本体部４１と、取付本体部４１の前縁から前方に突出する弾性片４７と、を備え、接点部４８は、弾性片４７の前端側に設けられている。
筐体６４が接点部４８に接触する際に弾性片４７を撓ませながら接点部４８が変位し、弾性片４７が弾性復帰しようとすることによって接点部４８が筐体６４に弾性的に接触する。
筐体６４が接点部４８に接触する際に弾性片４７を撓ませながら接点部４８が変位し、弾性片４７が弾性復帰しようとすることによって接点部４８が筐体６４に弾性的に接触する。
取付本体部４１は門形をなし、一対の腕部４４と、一対の腕部４４を連結する連結部４５と、を備え、弾性片４７は、一対の腕部４４の各々に少なくとも１つずつ設けられている。
アースバネ４０は少なくとも一対の弾性片４７を有するから、筐体６４に対して少なくとも２箇所でシールド接続でき、ノイズを軽減できる。
アースバネ４０は少なくとも一対の弾性片４７を有するから、筐体６４に対して少なくとも２箇所でシールド接続でき、ノイズを軽減できる。
弾性片４７は、一方の腕部４４に一対設けられているとともに、他方の腕部４４に一対設けられている。
アースバネ４０は、４つの弾性片を有するから、筐体６４に対して少なくとも４箇所でシールド接続でき、ノイズをさらに軽減できる。
アースバネ４０は、４つの弾性片を有するから、筐体６４に対して少なくとも４箇所でシールド接続でき、ノイズをさらに軽減できる。
接点部４８は、弾性片４７の外周縁部４７Ａを除く内側部分４７Ｂを板厚方向に突出させた形態である。
接点部４８が弾性片４７の内側部分４７Ｂによって構成されるから、筐体６４が弾性片４７の外周縁部４７Ａに引っ掛かる等して弾性片４７がめくれることを防ぐことができる。
接点部４８が弾性片４７の内側部分４７Ｂによって構成されるから、筐体６４が弾性片４７の外周縁部４７Ａに引っ掛かる等して弾性片４７がめくれることを防ぐことができる。
［本開示の実施形態２の詳細］
本開示の基板用コネクタ１０および機器２６０の具体例を、図１５および図１６の図面を参照しつつ説明する。以下の説明において実施形態１と同じ構成については、その説明を省略するものとし、実施形態１と対応する構成については、符号の数字部分に２００を加えた符号を用いるものとする。
本開示の基板用コネクタ１０および機器２６０の具体例を、図１５および図１６の図面を参照しつつ説明する。以下の説明において実施形態１と同じ構成については、その説明を省略するものとし、実施形態１と対応する構成については、符号の数字部分に２００を加えた符号を用いるものとする。
［基板用コネクタおよび機器の全体構造］
本実施形態は、実施形態１の接続部品６３を変更したものであって、その他の構成は同じである。実施形態１の接続部品６３はダイキャストによって形成したものであるのに対して、実施形態２の接続部品２６３は板金をプレス加工することによって形成したものである。
本実施形態は、実施形態１の接続部品６３を変更したものであって、その他の構成は同じである。実施形態１の接続部品６３はダイキャストによって形成したものであるのに対して、実施形態２の接続部品２６３は板金をプレス加工することによって形成したものである。
機器２６０は、上側に開口するロアケース６１と、ロアケース６１に上方から組み付けられてロアケース６１の上側開口を塞ぐアッパーケース６２と、回路基板５０に接続される接続部品２６３と、を備える。ロアケース６１とアッパーケース６２と接続部品２６３とは、導電性を有する金属製である。ロアケース６１とアッパーケース６２はダイキャストによって形成したものである。ロアケース６１とアッパーケース６２とは、ネジ止め、ロック構造等の公知の手法により一体に組み付けられることにより、筐体２６４が形成される。
接続部品２６３は回路基板５０に取り付けられるようになっており、一対のシールド接続壁２６８と、一対のシールド接続壁２６８を連結する天井壁２６７と、を有している。一対のシールド接続壁２６８は、左右方向に所定の間隔を空けて平行に配置され、左右方向に対向する配置とされている。一対のシールド接続壁２６８の対向面には、アースバネ４０が弾性的に接触するようになっている。接続部品２６３は、アースバネ４０と回路基板５０を接続する中継接続用の部品である。本実施形態の接続部品２６３は、実施形態１の接続部品６３とは異なり、筐体２６４にシールド接続されておらず、回路基板５０にシールド接続されている。
［アースバネと接続部品の接続構造］
図１５に示すように、フランジ２３には連結部側突出片４３と抜止片４３Ａとが弾性的に接触しており、接続部品２６３の天井壁２６７には接続バネ４２が弾性的に接触している。したがって、フランジ２３から接続部品２６３までの導電路は最短距離で構成されるため、シールド性能を向上させることができる。図１６に示すように、フランジ２３には一対の腕部側突出片４６と一対の抜止片４６Ａとが弾性的に接触しており、接続部品２６３の一対のシールド接続壁２６８には一対の接点部４８が弾性的に接触している。したがって、フランジ２３から接続部品２６３までの導電路は最短距離で構成されるため、シールド性能を向上させることができる。
図１５に示すように、フランジ２３には連結部側突出片４３と抜止片４３Ａとが弾性的に接触しており、接続部品２６３の天井壁２６７には接続バネ４２が弾性的に接触している。したがって、フランジ２３から接続部品２６３までの導電路は最短距離で構成されるため、シールド性能を向上させることができる。図１６に示すように、フランジ２３には一対の腕部側突出片４６と一対の抜止片４６Ａとが弾性的に接触しており、接続部品２６３の一対のシールド接続壁２６８には一対の接点部４８が弾性的に接触している。したがって、フランジ２３から接続部品２６３までの導電路は最短距離で構成されるため、シールド性能を向上させることができる。
［他の実施形態］
（１）実施形態１と２ではアッパーケース６２がロアケース６１の後方から組み付けられる場合とアッパーケース６２がロアケース６１の上方から組み付けられる場合とについて説明したが、アッパーケース６２の組み付け方向はこれらに限定されない。
（１）実施形態１と２ではアッパーケース６２がロアケース６１の後方から組み付けられる場合とアッパーケース６２がロアケース６１の上方から組み付けられる場合とについて説明したが、アッパーケース６２の組み付け方向はこれらに限定されない。
（２）実施形態１と２では曲面状の接点部４８としてエンボス加工されたものを例示したが、接点部４８の形状はエンボス加工による球面状に限定されず、接続バネ４２の接点部を前方から見た場合に円弧状をなすように曲げ加工したものでもよい。
（３）実施形態１と２では接点部４８が弾性片４７に設けられているものを例示したが、接点部が取付本体部４１に設けられているものでもよい。その場合、後壁３０の外周面において接点部と対応する位置に凹部を設けてもよい。
（４）実施形態１と２では弾性片４７が一対の腕部４４にそれぞれ設けられているものを例示したが、弾性片が一方の腕部のみに設けられているものでもよい。
（５）実施形態１と２では弾性片４７が一方の腕部４４に一対設けられているものを例示したが、弾性片が一方の腕部に１つだけ設けられているものでもよい。
（６）実施形態１と２では接点部４８が弾性片４７の内側部分４７Ｂに設けられているものを例示したが、接点部が弾性片の外周縁部に設けられているものでもよい。
（７）内導体１８は、１つでもよく、また、３つ以上でもよい。
（８）外導体は、金属板材をプレス加工することにより形成される構成としてもよい。
（９）ハウジングと外導体は圧入と熱かしめによって互いに固定されているが、圧入のみによって互いに固定されているものでもよい。
１０：基板用コネクタ １１：ハウジング １５：フード部 １６：前端部 １７：取付突部 １８：内導体 １９：誘電体
２０：外導体 ２１：筒部 ２２：誘電体包囲部 ２２Ａ：誘電体保持部 ２３：フランジ ２３Ａ：取付孔 ２４：基板接続部 ２５：差込孔 ２７：内導体収容室 ２８：端子接続部 ２９：基板接続部
３０：後壁 ３１：ロック部 ３２：型抜き孔 ３３：取付溝 ３４：外導体取付孔 ３５：逃がし凹部
４０：アースバネ ４１：取付本体部 ４２：接続バネ ４３：連結部側突出片 ４３Ａ：抜止片 ４３Ｂ：突起 ４４：腕部 ４５：連結部 ４６：腕部側突出片 ４６Ａ：抜止片 ４６Ｂ：突起 ４７：弾性片 ４７Ａ：外周縁部 ４７Ｂ：内側部分 ４８：接点部
５０：回路基板 ５１：外導体用スルーホール ５２：内導体用ランド ５３：信号用導電路 ５４：グランド用導電路
６０：機器 ６１：ロアケース ６２：アッパーケース ６３：接続部品 ６４：筐体 ６５：コネクタ挿通孔 ６６：前壁 ６７：ケース取付板 ６８：シールド接続壁 ６９：テーパ面
７０：相手側コネクタ
２６０：機器 ２６３：接続部品 ２６４：筐体 ２６７：天井壁 ２６８：シールド接続壁
２０：外導体 ２１：筒部 ２２：誘電体包囲部 ２２Ａ：誘電体保持部 ２３：フランジ ２３Ａ：取付孔 ２４：基板接続部 ２５：差込孔 ２７：内導体収容室 ２８：端子接続部 ２９：基板接続部
３０：後壁 ３１：ロック部 ３２：型抜き孔 ３３：取付溝 ３４：外導体取付孔 ３５：逃がし凹部
４０：アースバネ ４１：取付本体部 ４２：接続バネ ４３：連結部側突出片 ４３Ａ：抜止片 ４３Ｂ：突起 ４４：腕部 ４５：連結部 ４６：腕部側突出片 ４６Ａ：抜止片 ４６Ｂ：突起 ４７：弾性片 ４７Ａ：外周縁部 ４７Ｂ：内側部分 ４８：接点部
５０：回路基板 ５１：外導体用スルーホール ５２：内導体用ランド ５３：信号用導電路 ５４：グランド用導電路
６０：機器 ６１：ロアケース ６２：アッパーケース ６３：接続部品 ６４：筐体 ６５：コネクタ挿通孔 ６６：前壁 ６７：ケース取付板 ６８：シールド接続壁 ６９：テーパ面
７０：相手側コネクタ
２６０：機器 ２６３：接続部品 ２６４：筐体 ２６７：天井壁 ２６８：シールド接続壁
Claims (6)
- 金属製の筐体の内部に収容された回路基板に取り付けられる基板用コネクタであって、
前方に開口するフード部を有し、前記フード部が開口する前端部と反対側に設けられた後壁を有するハウジングと、
前記後壁を貫通して前記ハウジングに固定された外導体と、
前記外導体の内部に配された絶縁性の誘電体と、
前記誘電体の内部に配された内導体と、
前記外導体に接続されるアースバネと、を備え、
前記アースバネは、前記筐体側に突出する曲面状の接点部を有し、前記接点部は、前記筐体に弾性的に接触する、基板用コネクタ。 - 前記アースバネは、前記後壁の外面に沿って配される取付本体部と、前記取付本体部の前縁から前方に突出する弾性片と、を備え、前記接点部は、前記弾性片の前端側に設けられている、請求項１に記載の基板用コネクタ。
- 前記取付本体部は門形をなし、一対の腕部と、前記一対の腕部を連結する連結部と、を備え、
前記弾性片は、前記一対の腕部の各々に少なくとも１つずつ設けられている、請求項２に記載の基板用コネクタ。 - 前記弾性片は、一方の前記腕部に一対設けられているとともに、他方の前記腕部に一対設けられている、請求項３に記載の基板用コネクタ。
- 前記接点部は、前記弾性片の外周縁部を除く内側部分を板厚方向に突出させた形態である、請求項２から請求項４のいずれか１項に記載の基板用コネクタ。
- 請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の基板用コネクタと、
前記基板用コネクタが取り付けられた回路基板と、
前記回路基板が内部に収容されるとともに、前記アースバネを介して前記外導体と電気的に接続された金属製の筐体と、を備え、
前記筐体は、前記筐体の組立途中に前記接点部に摺動し、前記筐体の組立完了後に前記接点部に弾性的に接触するシールド接続壁を有する機器。
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Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP2021121687A JP2023017423A (ja) | 2021-07-26 | 2021-07-26 | 基板用コネクタおよび機器 |
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- 2022-06-27 US US18/291,741 patent/US20240322467A1/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024190297A1 (ja) * | 2023-03-10 | 2024-09-19 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | シールドコネクタ |
| WO2024190295A1 (ja) * | 2023-03-10 | 2024-09-19 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | シールドコネクタ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN117693870A (zh) | 2024-03-12 |
| WO2023008035A1 (ja) | 2023-02-02 |
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