JP2023071085A - 下地基板及び単結晶ダイヤモンド積層基板並びにそれらの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】電子・磁気デバイスに適用可能な、大面積(大口径)であり、高結晶性でヒロック、異常成長粒子、転位欠陥等が少なく、高純度かつ低応力の、高品質な単結晶ダイヤモンド層を製膜することが可能な下地基板の製造方法を提供する。【解決手段】 単結晶ダイヤモンド積層基板用の下地基板の製造方法であって、初期基板を準備する工程と、前記初期基板上に少なくとも単結晶Ir膜又は単結晶MgO膜を含む単層又は積層膜からなる中間層を形成する工程とを有し、前記中間層を構成する単結晶Ir膜又は単結晶MgO膜の形成を、ミストCVD法を用いて行う下地基板の製造方法。【選択図】 図1
Description
本発明は、下地基板及び単結晶ダイヤモンド積層基板並びにそれらの製造方法に関する。
ダイヤモンドは、室温で5.47eVという広いバンドギャップを持ち、ワイドバンドギャップ半導体として知られている。
半導体の中でも、ダイヤモンドは、絶縁破壊電界強度が10MV/cmと非常に高く、高電圧動作が可能である。また、既知の物質として最高の熱伝導率を有していることから放熱性にも優れている。さらに、キャリア移動度や飽和ドリフト速度が非常に大きいため、高速デバイスとして適している。
そのため、ダイヤモンドは、高周波・大電力デバイスとしての性能を示すJohnson性能指数を、炭化ケイ素や窒化ガリウムといった半導体と比較しても最も高い値を示し、究極の半導体と言われている。
H.Yamada,Appl.Phys.Lett.104,102110(2014).
上述のように、ダイヤモンドは、半導体材料や電子・磁気デバイス用材料としての実用化が期待されており、大面積かつ高品質なダイヤモンド基板の供給が望まれている。
現在、ダイヤモンド半導体作製用の単結晶ダイヤモンドは、高温高圧法(HPHT)で合成されたIb型と呼ばれるダイヤモンドがほとんどである。このIb型ダイヤモンドは、窒素不純物を多く含み、かつ最大でも8mm角程度のサイズ迄しか得られず、実用性は低い。また、HPHT基板(HPHT法により合成されたダイヤモンド基板)を多数個並べて繋ぎあわせるモザイク法と呼ばれるものも提案させている(非特許文献1)が、継目の不完全性の問題は残されている。
それに対して、気相合成(Chemical Vapor Deposition:CVD)法では、多結晶ダイヤモンドならば、高純度に6インチ(150mm)径程度の大面積なダイヤモンドが得られるものの、通常電子デバイスに適する、単結晶化が困難であった。これは、ダイヤモンドを形成するための下地基板として、ダイヤモンドとの間の格子定数及び線膨張係数の差が小さい適当な材料の組み合わせが実現されず、例えば、ダイヤモンドと単結晶Siとの格子定数の差は、34.3%にもなるため、下地基板表面にダイヤモンドをヘテロエピタキシャル成長させることが非常に困難である。
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、電子・磁気デバイスに適用可能な、大面積(大口径)であり、高結晶性でヒロック、異常成長粒子、転位欠陥等が少なく、高純度かつ低応力の、高品質な単結晶ダイヤモンド層を製膜することが可能な下地基板及びその製造方法を提供することを目的とする。また、そのような単結晶ダイヤモンド層を有する単結晶ダイヤモンド積層基板及び単結晶ダイヤモンド自立構造基板の製造方法を提供することも目的とする。
上記目的を解決するために、本発明は、単結晶ダイヤモンド積層基板用の下地基板の製造方法であって、初期基板を準備する工程と、前記初期基板上に少なくとも単結晶Ir膜又は単結晶MgO膜を含む単層又は積層膜からなる中間層を形成する工程とを有し、前記中間層を構成する単結晶Ir膜又は単結晶MgO膜の形成を、ミストCVD法を用いて行うことを特徴とする下地基板の製造方法を提供する。
このような下地基板の製造方法によれば、中間層を構成する単結晶Ir膜又は単結晶MgO膜の形成をミストCVDで行うため、大口径、低コストで、単結晶Ir膜又は単結晶MgO膜の形成を行うことができる。また、中間層の膜厚均一性を高くすることができる。そのため、電子・磁気デバイス用に好適な、大口径、高結晶性でヒロック、異常成長粒子、転位欠陥等が少なく、高純度かつ低応力の高品質な単結晶ダイヤモンド層を形成することが可能な下地基板を製造することができる。
このとき、前記初期基板を、単結晶Si基板、単結晶α-Al2O3基板、単結晶Fe基板、単結晶Ni基板、及び、単結晶Cu基板のいずれかとすることが好ましい。
これらの初期基板の材料は、中間層の材料との間の格子不整合が小さく、容易に中間層のエピタキシャル成長が可能となる。また、6インチ(150mm)直径を超える大口径も得られかつその価格も比較的安価である。
また、前記中間層を、さらに、単結晶イットリア安定化ジルコニア膜、単結晶SrTiO3膜及び単結晶Ru膜の少なくともいずれか1つを含む積層膜とすることができる。
このような積層膜とすることにより、中間層を、初期基板と、ダイヤモンド層との間の格子不整合を緩衝する役割をより適切に持つように適宜設計することができる。
また、前記初期基板を、Si{111}基板、α-Al2O3{0001}基板、Fe{111}基板、Ni{111}基板、及び、Cu{111}基板のいずれかとし、前記中間層を、少なくともIr{111}膜又はMgO{111}膜を含むものとすることができる。
また、前記中間層を、さらに、イットリア安定化ジルコニア{111}膜、SrTiO3{111}膜、Ru{0001}の少なくともいずれか1つを含むものとすることができる。
このような初期基板及び中間層とすることで、単結晶ダイヤモンド{111}層を製膜することが可能な下地基板を製造することができる。
この場合、前記初期基板の最表面を、立方晶面方位{111}に対して、結晶軸<-1-12>方向にオフ角を付けたものとする、又は、六方晶面方位{0001}に対して、結晶軸<10-10>若しくは<11-20>方向にオフ角を付けたものとすることができる。
このようにオフ角を付けることで、より効果的に、高結晶性でヒロック、異常成長、転位欠陥等が少ない高品質な単結晶ダイヤモンド{111}層を得ることが可能となる下地基板を製造することができる。
この場合、さらに、前記初期基板の最表面のオフ角を、+0.5~+15.0°又は-0.5~-15.0°の範囲とすることができる。
このような範囲とすることで、オフ角による高品質化効果を最大にすることができる。
また、この場合、前記中間層の最表面を、立方晶面方位{111}に対して、結晶軸<-1-12>方向にオフ角を付けたものとする、又は、六方晶面方位{0001}に対して、結晶軸<10-10>若しくは<11-20>方向にオフ角を付けたものとすることができる。
このようにオフ角を付けることで、より効果的に、高結晶性でヒロック、異常成長、転位欠陥等が少ない高品質な単結晶ダイヤモンド{111}層を得ることが可能となる下地基板を製造することができる。
この場合、前記中間層の最表面のオフ角を、+0.5~+15.0°又は-0.5~-15.0°の範囲とすることができる。
このような範囲とすることで、オフ角による高品質化効果を最大にすることができる。
また、本発明の下地基板の製造方法においては、前記初期基板を、Si{001}基板、α-Al2O3{11-20}基板、Fe{001}基板、Ni{001}基板、及び、Cu{001}基板のいずれかとし、前記中間層を、少なくともIr{001}膜又はMgO{001}膜を含むものとすることができる。
また、前記中間層を、さらに、イットリア安定化ジルコニア{001}膜、SrTiO3{001}膜、Ru{11-20}の少なくともいずれか1つを含むものとすることができる。
このような初期基板及び中間層とすることで、単結晶ダイヤモンド{001}層を製膜することが可能な下地基板を製造することができる。
この場合、前記初期基板の最表面を、立方晶面方位{001}に対して、結晶軸<110>方向にオフ角を付けたものとする、又は、六方晶面方位{11-20}に対して、結晶軸<10-10>若しくは<0001>方向にオフ角を付けたものとすることができる。
このようにオフ角を付けることで、より効果的に、高結晶性でヒロック、異常成長、転位欠陥等が少ない高品質な単結晶ダイヤモンド{001}層を得ることが可能となる下地基板を製造することができる。
この場合、さらに、前記初期基板の最表面のオフ角を、+0.5~+15.0°又は-0.5~-15.0°の範囲とすることができる。
このような範囲とすることで、オフ角による高品質化効果を最大にすることができる。
また、この場合、前記中間層の最表面を、立方晶面方位{001}に対して、結晶軸<110>方向にオフ角を付けたものとすること、又は、六方晶面方位{11-20}に対して、<10-10>若しくは<0001>方向にオフ角を付けることができる。
このようにオフ角を付けることで、より効果的に、高結晶性でヒロック、異常成長、転位欠陥等が少ない高品質な単結晶ダイヤモンド{001}層を得ることが可能となる下地基板を製造することができる。
この場合、前記中間層の最表面のオフ角を、+0.5~+15.0°または-0.5~-15.0°の範囲であることができる。
このような範囲とすることで、オフ角による高品質化効果を最大にすることができる。
また、本発明は、単結晶ダイヤモンド積層基板の製造方法であって、上記のいずれかの下地基板の製造方法により製造された下地基板を準備する工程と、前記下地基板の前記中間層の表面にダイヤモンド核形成のためのバイアス処理を行う工程と、前記中間層上に形成されたダイヤモンド核を成長させてエピタキシャル成長を行い、単結晶ダイヤモンド層を形成する工程とを含むことを特徴とする単結晶ダイヤモンド積層基板の製造方法を提供する。
このような製造方法によれば、電子・磁気デバイス用に好適な、大口径、高結晶性でヒロック、異常成長粒子、転位欠陥等が少なく、高純度かつ低応力の高品質な単結晶ダイヤモンド層を有する単結晶ダイヤモンド積層基板を製造することができる。
本発明の単結晶ダイヤモンド積層基板の製造方法では、前記単結晶ダイヤモンド層を{111}結晶とすることができる。
また、前記単結晶ダイヤモンド層を{001}結晶とすることもできる。
本発明の単結晶ダイヤモンド積層基板の製造方法では、これらの面方位を有する単結晶ダイヤモンド層を製膜することができる。
また、本発明は、上記のいずれかの単結晶ダイヤモンド積層基板の製造方法によって製造した単結晶ダイヤモンド積層基板から、前記単結晶ダイヤモンド層のみを取り出し、単結晶ダイヤモンド自立構造基板を製造することを特徴とする単結晶ダイヤモンド自立構造基板の製造方法を提供する。
このようにして、単結晶ダイヤモンド層のみからなる単結晶ダイヤモンド自立構造基板を製造することができる。
また、上記の単結晶ダイヤモンド自立構造基板の製造方法により得られた単結晶ダイヤモンド自立構造基板の上にさらに追加単結晶ダイヤモンド層を形成することもできる。
このように、更に該ダイヤモンド層のみの基板に追加で製膜を行って、更に厚膜化することも可能である。
また、本発明は、単結晶ダイヤモンド積層基板用の下地基板において、初期基板と、前記初期基板上に少なくとも単結晶Ir膜又は単結晶MgO膜を含む単層又は積層膜からなる中間層とを有し、前記中間層の膜厚均一性が、全面で±10%以内であることを特徴とする下地基板を提供する。
このように、本発明の下地基板では、中間層の膜厚均一性を全面で±10%以内とすることができる。そのため、電子・磁気デバイス用に好適な、大口径、高結晶性でヒロック、異常成長粒子、転位欠陥等が少なく、高純度かつ低応力の高品質な単結晶ダイヤモンド層を形成することが可能な下地基板とすることができる。
この場合、前記初期基板を、単結晶Si基板、単結晶α-Al2O3基板、単結晶Fe基板、単結晶Ni基板、及び、単結晶Cu基板のいずれかとすることができる。
これらの初期基板の材料は、中間層の材料との間の格子不整合が小さく、容易に中間層のエピタキシャル成長が可能となる。また、6インチ(150mm)直径を超える大口径も得られかつその価格も比較的安価である。
また、前記中間層を、さらに、単結晶イットリア安定化ジルコニア膜、単結晶SrTiO3膜及び単結晶Ru膜の少なくともいずれか1つを含む積層膜とすることができる。
このような積層膜とすることにより、中間層は、初期基板と、ダイヤモンド層との間の格子不整合を緩衝する役割をより適切に持つように適宜設計することができる。
また、本発明は、単結晶ダイヤモンド積層基板であって、上記のいずれかの下地基板の前記中間層上に単結晶ダイヤモンド層を有するものであることを特徴とする単結晶ダイヤモンド積層基板を提供する。
このような単結晶ダイヤモンド積層基板は、中間層の膜厚均一性が全面で±10%以内の中間層上に形成された単結晶ダイヤモンド層を有するので、電子・磁気デバイス用に好適な、大口径、高結晶性でヒロック、異常成長粒子、転位欠陥等が少なく、高純度かつ低応力の高品質な単結晶ダイヤモンド層を有する単結晶ダイヤモンド積層基板とすることができる。
本発明の下地基板の製造方法によれば、中間層を構成する単結晶Ir膜又は単結晶MgO膜の形成をミストCVDで行うため、大口径、低コストで、単結晶Ir膜又は単結晶MgO膜の形成を行うことができる。中間層の膜厚均一性を高くすることができ、特に全面で±10%以内の膜厚均一性とすることができる。そのため、電子・磁気デバイス用に好適な、大口径、高結晶性でヒロック、異常成長粒子、転位欠陥等が少なく、高純度かつ低応力の高品質な単結晶ダイヤモンド層を形成することが可能な下地基板を製造することができる。また、この下地基板上に単結晶ダイヤモンド層を形成することにより、上記特徴を備えた単結晶ダイヤモンド層を有する単結晶ダイヤモンド積層基板を製造することができる。また、本発明によれば、そのような単結晶ダイヤモンド積層基板から単結晶ダイヤモンド積層のみを分離した単結晶ダイヤモンド自立構造基板を製造したり、さらに単結晶ダイヤモンド自立構造基板に追加単結晶ダイヤモンド層を製膜した単結晶ダイヤモンド自立構造基板を製造することもできる。
以下、本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
前述したように、従来、大口径、低コスト、高品質な単結晶ダイヤモンド積層基板を得ることが求められていた。そこで本発明者らは、このような課題を解決すべく鋭意検討を重ねた。その結果、単結晶ダイヤモンド積層基板、及び、単結晶ダイヤモンド積層基板を製造するための下地基板における、中間層の形成方法に最適な方法としてミストCVD法を採用することを見出し、本発明を完成させた。
本発明は、単結晶ダイヤモンド積層基板用の下地基板の製造方法であって、初期基板を準備する工程と、前記初期基板上に少なくとも単結晶Ir膜又は単結晶MgO膜を含む単層又は積層膜からなる中間層を形成する工程とを有し、前記中間層を構成する単結晶Ir膜又は単結晶MgO膜の形成を、ミストCVD法を用いて行うことを特徴とする下地基板の製造方法である。
以下、図面を参照しながら本発明をより具体的に説明する。以下、類似の構成要素は同一の符号を付して説明する。
まず、本発明の下地基板及び単結晶ダイヤモンド積層基板について図3及び図4を参照して説明する。
図3に示すように、本発明の単結晶ダイヤモンド積層基板用の下地基板20は、初期基板11と、初期基板11上に中間層21とを有している。本発明では、中間層21を、少なくとも単結晶Ir膜又は単結晶MgO膜を含む単層又は積層膜からなるものとする。さらに、本発明では、中間層21の膜厚均一性を、全面で±10%以内のものとすることができる。このような中間層21の膜厚均一性は、後述するミストCVD法を採用することによって容易に達成することができる。
また、図4に示すように、本発明の単結晶ダイヤモンド積層基板30は、図3に示した下地基板20の中間層21上に単結晶ダイヤモンド層31を有するものである。中間層21は、初期基板11と、単結晶ダイヤモンド層31との間の格子不整合を緩衝する役割を持つものである。
本発明の下地基板20では、中間層21が単結晶Ir膜単独でもよく、単結晶MgO膜単独でもよいが、これらの積層膜とすることがより好ましい。特に、図5に示したように、初期基板11上の中間層21が、単結晶MgO膜22及び単結晶Ir膜23とからなる積層膜であることが好ましい。本発明の下地基板20の中間層21は、単結晶Ir膜及び単結晶MgO膜の少なくともいずれか一方の他に、さらに、単結晶イットリア安定化ジルコニア(YSZ)膜、単結晶SrTiO3膜及び単結晶Ru膜の少なくともいずれか1つを含む積層膜とすることもできる。このような積層膜は、初期基板11と、単結晶ダイヤモンド層31との間の格子不整合を緩衝する役割をより適切に持つように設計することができる。図5に示したように、初期基板11上の中間層21が、単結晶MgO膜22及び単結晶Ir膜23とからなる積層膜である場合、当然ながら、単結晶ダイヤモンド積層基板30を製造すると、図6に示したように、中間層21が、単結晶MgO膜22及び単結晶Ir膜23とからなる積層膜となる。
また、本発明では、初期基板11を、単結晶Si基板、単結晶α-Al2O3基板、単結晶Fe基板、単結晶Ni基板、及び、単結晶Cu基板のいずれかとすることが好ましい。これらの初期基板11(バルク基板)は、中間層21の材料との間の格子不整合が小さいため、中間層21を形成する際に、容易に中間層21のエピタキシャル成長が可能となる。また、6インチ(150mm)直径を超える大口径も得られ、かつその価格も比較的安価とすることができる。
以下では、図3~図6に示した下地基板及び単結晶ダイヤモンド積層基板の製造方法を説明する。本発明の下地基板の製造方法については図1を参照して、また、本発明の単結晶ダイヤモンド積層基板の製造方法については図2を参照して説明する。また、本発明では、図7に示した、単結晶ダイヤモンド層31からなる単結晶ダイヤモンド自立構造基板35、並びに、図8に示した、単結晶ダイヤモンド層31及び追加単結晶ダイヤモンド層41からなる単結晶ダイヤモンド自立構造基板40を製造することができるが、この製造方法についても図2を参照して説明する。
(準備工程:図1の工程S11)
まず、初期基板11を準備する(工程S11)。初期基板11は、単結晶Si基板、単結晶α-Al2O3基板、単結晶Fe基板、単結晶Ni基板、及び、単結晶Cu基板のいずれかの基板(バルク基板)とすることが好ましい。これら列挙した初期基板11の材料は、中間層21の材料との間の格子不整合が小さく、容易に中間層21のエピタキシャル成長が可能となる。また、6インチ(150mm)直径を超える大口径も得られかつその価格も比較的安価である。
まず、初期基板11を準備する(工程S11)。初期基板11は、単結晶Si基板、単結晶α-Al2O3基板、単結晶Fe基板、単結晶Ni基板、及び、単結晶Cu基板のいずれかの基板(バルク基板)とすることが好ましい。これら列挙した初期基板11の材料は、中間層21の材料との間の格子不整合が小さく、容易に中間層21のエピタキシャル成長が可能となる。また、6インチ(150mm)直径を超える大口径も得られかつその価格も比較的安価である。
初期基板11を上記基板とした場合、その面方位を合わせて規定すると、Si{111}基板、α-Al2O3{0001}基板、Fe{111}基板、Ni{111}基板、及び、Cu{111}基板のいずれかとすることができる。また、初期基板11は、Si{001}基板、α-Al2O3{11-20}基板、Fe{001}基板、Ni{001}基板、及び、Cu{001}基板のいずれかとすることもできる。
初期基板11の、中間層21を形成する側の面は、研磨加工を行って、Ra≦0.5nmとすることが好ましい。これによって、欠陥の少ない平滑な中間層21が形成できる。
単結晶ダイヤモンド層31として{111}結晶面方位を得たい場合には、初期基板11の最表面を、立方晶面方位{111}に対して、結晶軸<-1-12>方向にオフ角を付けたものとする、又は、六方晶面方位{0001}に対して、結晶軸<10-10>若しくは<11-20>方向にオフ角を付けたものとすることができる。このように初期基板11の最表面にオフ角を付けることで、該表面上に形成する中間層21として、より効果的に、高結晶性でヒロック、異常成長、転位欠陥等が少ない高品質な中間層21を得ることが可能となる。
このときの初期基板11の最表面のオフ角を、+0.5~+15.0°又は-0.5~-15.0°の範囲とすることが好ましい。このオフ角が+0.5及び-0.5°以上であれば、オフ角を付ける効果を十分に得られ、+15.0及び-15.0以下であれば、高品質化効果が十分に得られる。また、これらの範囲であれば、最表面の{111}結晶面からのずれが大きすぎないため、目的に合った使用が容易である。
一方、単結晶ダイヤモンド層として{001}結晶面方位を得たい場合には、初期基板11の最表面は、立方晶面方位{001}に対して、結晶軸<110>方向にオフ角を付けたものとすること、又は、六方晶面方位{11-20}に対して、<10-10>若しくは<0001>方向にオフ角を付けたものとすることができる。このように初期基板11の最表面にオフ角を付けることで、該表面上に形成する中間層21として、より効果的に、高結晶性でヒロック、異常成長、転位欠陥等が少ない高品質な中間層21を得ることが可能となる。
このときの初期基板11の最表面のオフ角は、+0.5~+15.0°又は-0.5~-15.0°の範囲とすることが好ましい。このオフ角が+0.5及び-0.5°以上であれば、オフ角を付ける効果を十分に得られ、+15.0及び-15.0以下であれば、高品質化効果が十分に得られる。また、これらの範囲であれば、最表面の{111}結晶面からのずれが大きすぎないため、目的に合った使用が容易である。
(中間層形成工程:図1の工程S12)
工程S11において初期基板11を準備した後、次に、初期基板11上に少なくとも単結晶Ir膜又は単結晶MgO膜を含む単層又は積層膜からなる中間層21を形成する(工程S12)。ここで、中間層21を構成する単結晶Ir膜又は単結晶MgO膜の形成を、ミストCVD法を用いて行うことが本発明の特徴である。
工程S11において初期基板11を準備した後、次に、初期基板11上に少なくとも単結晶Ir膜又は単結晶MgO膜を含む単層又は積層膜からなる中間層21を形成する(工程S12)。ここで、中間層21を構成する単結晶Ir膜又は単結晶MgO膜の形成を、ミストCVD法を用いて行うことが本発明の特徴である。
また、中間層21を、さらに、単結晶イットリア安定化ジルコニア(YSZ)膜、単結晶SrTiO3膜及び単結晶Ru膜の少なくともいずれか1つを含む積層膜とすることができる。
単結晶ダイヤモンド層31として、{111}結晶方位を得たい場合には、少なくとも中間層21の最表面も、立方晶の場合には{111}結晶方位とし、六方晶の場合には{0001}するとよい。この場合、中間層21を、少なくともIr{111}膜又はMgO{111}膜を含むものとすることができる。また、中間層21を、さらに、イットリア安定化ジルコニア{111}膜、SrTiO3{111}膜、Ru{0001}の少なくともいずれか1つを含んでもよいものとすることができる。
一方、もし、単結晶ダイヤモンド層31として、{001}結晶方位を得たい場合には、少なくとも中間層21の最表面も、立方晶の場合には{001}結晶方位とし、六方晶の場合には{11-20}結晶方位とするとよい。この場合、中間層を、少なくともIr{001}膜又はMgO{001}膜を含むものとすることができる。また、中間層21を、さらに、さらに、イットリア安定化ジルコニア{001}膜、SrTiO3{001}膜、Ru{11-20}の少なくともいずれか1つを含んでもよいものとすることができる。
本発明においては、中間層21を構成する単結晶Ir膜又は単結晶MgO膜の形成を、上記のように、ミストCVD法を用いて行う。中間層21を構成する少なくとも一層についてミストCVD法を用いれば本発明の効果を得ることができ、中間層21を構成するその他の層の形成には、ミストCVD法の他、スパッター法、電子線蒸着法、原子層堆積法、分子ビームエピタキシー法、パルスレーザー堆積法などで行うこともできる。金属及び金属酸化物である単結晶Ir膜、単結晶MgO膜、単結晶イットリア安定化ジルコニア(YSZ)膜、単結晶SrTiO3膜、単結晶Ru膜、など、上記で列挙した中間膜を構成可能な膜については、大口径、低コストでの形成が可能なミストCVD法で行うことが好ましい。
ミストCVD法による製膜装置は、製膜したい材料の原子を含む原料溶液を超音波振動でミスト化してミストを発生させるミスト化部と、前記ミストを搬送するキャリアガスを供給するキャリアガス供給部と、基板をセットして製膜を行うチャンバー、不要となった原料を排出する排気系から構成される。
チャンバー内で基板はヒーターステージ上で加熱され、必要に応じて回転させるなどして、高結晶にかつ均一な膜形成を行えるようにしてある。原料ガスも流れを制御することによって、やはり高結晶にかつ均一な膜形成ができるようにしてある。
他にも開放系に設置されたヒーターステージ上に基板を載せて、該基板表面にミスト吐出ノズルからミストを供給して熱反応で製膜を行うことも可能である。
原料溶液は、少なくとも製膜したい金属原子を含みミスト化が可能であれば溶液に含まれる材料は特に限定されず無機材料であっても有機材料であっても良い。
原料溶液は、上記金属原子をミスト化できるものであれば特に限定されないが、原料溶液として、金属を錯体または塩の形態で、有機溶媒または水に溶解または分散させたものを好適に用いることができる。錯体の形態としては、例えば、アセチルアセトナート錯体、カルボニル錯体、アンミン錯体、ヒドリド錯体などが挙げられる。塩の形態としては、例えば、塩化金属塩、臭化金属塩、ヨウ化金属塩などが挙げられる。また、上記金属を、臭化水素酸、塩酸、ヨウ化水素等に溶解したものも塩の水溶液として用いることができる。
また、原料溶液にはハロゲン化水素酸や酸化剤等の添加剤を混合しても良い。ハロゲン化水素酸としては、例えば、臭化水素酸、塩酸、ヨウ化水素酸などが挙げられるが、なかでも、臭化水素酸またはヨウ化水素酸が好ましい。酸化剤としては、例えば過酸化水素、過酸化ナトリウム、過酸化バリウム、過酸化ベンゾイル等の過酸化物、次亜塩素酸、過塩素酸、硝酸、オゾン水、過酢酸やニトロベンゼン等の有機過酸化物などが挙げられる。
MgO形成のための原料溶液は、塩化マグネシウム水溶液も使用可能である。
多元素金属ならなる酸化物を得るには、複数原料溶液を混合してミスト化するのでも良いし、各元素ごとに別々の原料溶液としてそれぞれをミスト化するのでも良い。
基板温度を200~850℃の範囲で加熱して製膜するのが好ましい。
中間層21は、上記のように、前記材料の単層だけでなく、積層構造でも良好な品質が実現できる。例えば、表面側から順に、→Ir膜/MgO膜→初期基板11側とすることができ、同様に、Ir膜/YSZ膜、Ir膜/SrTiO3膜、などと積層構造にすることで格子不整合を緩衝する役割をより効果的に持たせることができる。図5は、上記のように、初期基板11上に単結晶MgO膜22、単結晶Ir膜23を積層した例である。この場合、表面側から順に、→Ir膜/MgO膜→初期基板11側の例である。
中間層21の厚みは、5nm以上50μm以下であることが好ましい。中間層21の厚みが5nm以上であれば、その後のダイヤモンド形成工程で除去されてしまうようなことがない。また、中間層21の厚みが50μm以下であれば、中間層21の厚みとして十分である。また、50μm以下の厚みであれば、製膜時間が長くならず、面粗さも低く保てる。そのため、研磨加工は必ずしも必要ではなく、低コストで製膜することができる。
中間層21の最表面は、立方晶面方位{111}に対して、結晶軸<-1-12>方向にオフ角を付けたものとする、又は、六方晶面方位{0001}に対して、結晶軸<10-10>若しくは<11-20>方向にオフ角を付けたものとすることができる。これにより、該表面上に形成する単結晶ダイヤモンド層31として、より効果的に、高結晶性でヒロック、異常成長、転位欠陥等が少ない高品質な単結晶ダイヤモンド{111}層を得ることが可能となる。
このときの中間層21の最表面のオフ角は、+0.5~+15.0°又は-0.5~-15.0°の範囲とすることが好ましい。このオフ角が+0.5及び-0.5°以上であれば、オフ角を付ける効果を十分に得られ、+15.0及び-15.0以下であれば、高品質化効果が十分に得られる。また、これらの範囲であれば、最表面の{111}結晶面からのずれが大きすぎないため、目的に合った使用が容易である。
結晶面方位が{001}に対して、立方晶では結晶軸<110>方向にオフ角を付けること、また六方晶面方位{11-20}では<10-10>または<0001>方向にオフ角を付けることで、該表面上に形成するダイヤモンドとして、高結晶性でヒロック、異常成長、転位欠陥等が少ない高品質な単結晶ダイヤモンド{001}層を得ることが可能となる。
このときの中間層21の最表面のオフ角は、+0.5~+15.0°または-0.5~-15.0°の範囲であることが好ましい。このオフ角が+0.5及び-0.5°以上であれば、オフ角を付ける効果を十分に得られ、+15.0及び-15.0以下であれば、高品質化効果が十分に得られる。また、これらの範囲であれば、最表面の{001}結晶面からのずれが大きすぎないため、目的に合った使用が容易である。
以上の図1の工程S11、S12により、本発明の下地基板20(図3、図5参照)を製造することができる。
本発明は、さらに、上記のようにして下地基板20の製造方法により製造された下地基板20を準備する工程と、前記下地基板20の前記中間層21の表面にダイヤモンド核形成のためのバイアス処理を行う工程と、前記中間層21上に形成されたダイヤモンド核を成長させてエピタキシャル成長を行い、単結晶ダイヤモンド層31を形成する工程とを含むことを特徴とする単結晶ダイヤモンド積層基板30の製造方法を提供する。以下、より詳細に説明する。
図2のS11、S12は図1のS11、S12と同一の工程である。工程S11、12により、下地基板20が製造される。さらに、図2に示した、その後の工程S13、S14を行うことにより、単結晶ダイヤモンド積層基板30を製造する。
(バイアス処理工程:図2のS13)
下地基板20の中間層21の表面にバイアス処理を行って、ダイヤモンドの核形成を行う(工程S13)。減圧チャンバー内に該中間層21形成済み下地基板20をセットし、真空ポンプで減圧にした後、直流放電によって、中間層21の最表面と結晶方位の揃ったダイヤモンドの核形成を行う。放電ガスは、水素希釈メタンとすることが好ましい。
下地基板20の中間層21の表面にバイアス処理を行って、ダイヤモンドの核形成を行う(工程S13)。減圧チャンバー内に該中間層21形成済み下地基板20をセットし、真空ポンプで減圧にした後、直流放電によって、中間層21の最表面と結晶方位の揃ったダイヤモンドの核形成を行う。放電ガスは、水素希釈メタンとすることが好ましい。
(単結晶ダイヤモンド層工程:図2のS14)
次に、中間層21上に形成されたダイヤモンド核を成長させてエピタキシャル成長を行い、単結晶ダイヤモンド層31を形成する(工程S14)。すなわち、バイアス処理を行った下地基板20上に単結晶層を形成する。この工程は、気相合成(CVD)法であるマイクロ波プラズマCVD、DCプラズマCVD、熱フィラメントCVD、アーク放電CVD法などによって行うことができる。
次に、中間層21上に形成されたダイヤモンド核を成長させてエピタキシャル成長を行い、単結晶ダイヤモンド層31を形成する(工程S14)。すなわち、バイアス処理を行った下地基板20上に単結晶層を形成する。この工程は、気相合成(CVD)法であるマイクロ波プラズマCVD、DCプラズマCVD、熱フィラメントCVD、アーク放電CVD法などによって行うことができる。
単結晶ダイヤモンド層31は、アンドープまたはドープダイヤモンドの各単層、またはアンドープとドープダイヤモンド積層構造から構成することができる。
以上の工程S11、S12の後の工程S13、S14により、本発明の単結晶ダイヤモンド積層基板30(図4、図6参照)を製造することができる。
また、上記単結晶ダイヤモンド積層基板の製造方法において、初期基板11、中間層21のどちらか、またはその両方において、立方晶の場合には{111}、六方晶の場合には{0001}結晶方位とすることで、単結晶ダイヤモンド{111}が得られる。
一方、上記単結晶ダイヤモンド積層基板の製造方法において、初期基板11、中間層21のどちらか、またはその両方において、立方晶の場合には{001}、六方晶の場合には{11-20}結晶方位とすることで、単結晶ダイヤモンド{001}が得られる。
本発明は、上記の方法により工程S11~S14を経て製造した単結晶ダイヤモンド積層基板30から、単結晶ダイヤモンド層31のみを取り出し、単結晶ダイヤモンド自立構造基板35(図7参照)を製造する単結晶ダイヤモンド自立構造基板の製造方法も提供する。以下、より詳細に説明する。
(単結晶ダイヤモンド取り出し工程:図2のS15)
この工程では、単結晶ダイヤモンド層31形成工程(工程S14)の後に、単結晶ダイヤモンド層31のみ単結晶ダイヤモンド自立構造基板35とする(工程S15)。このような自立基板化を行うには、化学エッチング法、レーザー照射法、研磨加工法などを用いて行うことができる。
この工程では、単結晶ダイヤモンド層31形成工程(工程S14)の後に、単結晶ダイヤモンド層31のみ単結晶ダイヤモンド自立構造基板35とする(工程S15)。このような自立基板化を行うには、化学エッチング法、レーザー照射法、研磨加工法などを用いて行うことができる。
自立化することで、その後の追加製膜やデバイス加工においてプロセス対応が容易になる利点がある。
また、ダイヤモンドを電子及び磁気デバイスとして使用する場合にも、単結晶ダイヤモンド層のみで構成された単結晶ダイヤモンド自立構造基板の方が中間層以下の影響も無く、好都合な場合がある。
(単結晶ダイヤモンド追加製膜工程:図2のS16)
さらに、本発明では、工程S15までで得た単結晶ダイヤモンド自立構造基板35の上にさらに追加単結晶ダイヤモンド層41を形成する(工程S16)ことで、単結晶ダイヤモンド自立構造基板40(図8参照)を製造することができる。すなわち、図7に示した単結晶ダイヤモンド層31のみからなる単結晶ダイヤモンド自立構造基板35に追加で製膜を行うことができる。単一材料への製膜となるので、破損も無く、低応力化に有効である。この工程により、ダイヤモンド膜を厚膜化するのにも有利である。
さらに、本発明では、工程S15までで得た単結晶ダイヤモンド自立構造基板35の上にさらに追加単結晶ダイヤモンド層41を形成する(工程S16)ことで、単結晶ダイヤモンド自立構造基板40(図8参照)を製造することができる。すなわち、図7に示した単結晶ダイヤモンド層31のみからなる単結晶ダイヤモンド自立構造基板35に追加で製膜を行うことができる。単一材料への製膜となるので、破損も無く、低応力化に有効である。この工程により、ダイヤモンド膜を厚膜化するのにも有利である。
この工程で形成する追加単結晶ダイヤモンド層41はアンドープでもドープでも、またそれらの組み合わせでも良い。
追加単結晶ダイヤモンド層41を追加製膜する前に、下地となる単結晶ダイヤモンド自立構造基板35の表面を研磨加工すると平滑で欠陥の少ない結晶が得られる。
以上説明した本発明の下地基板、単結晶ダイヤモンド積層基板、単結晶ダイヤモンド自立構造基板の製造方法によれば、電子・磁気デバイス用に好適な、大口径、高結晶性でヒロック、異常成長粒子、転位欠陥等が少なく、高純度かつ低応力の高品質な単結晶ダイヤモンド層を有する積層基板を低コストで製造する方法を提供することが可能となる。
以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。
(実施例1)
直径150mm、厚さ1000μmで、結晶面方位(111)、[-1-12]方向にオフ角-3°の両面研磨された単結晶Siウェーハを初期基板11として準備した(図1、図2の工程S11)。
直径150mm、厚さ1000μmで、結晶面方位(111)、[-1-12]方向にオフ角-3°の両面研磨された単結晶Siウェーハを初期基板11として準備した(図1、図2の工程S11)。
次に、該初期基板の表面にミストCVD法でMgO膜をヘテロエピタキシャル成長させて、以下の条件により、中間層21の一層目(図5における単結晶MgO膜22)を形成した(図1、図2の工程S12)。
ミストCVD法における原料溶液には「酸化マグネシウム水溶液」を使用した。上述の原料溶液をミスト発生源内に収納した。次に流量調節弁を開いてキャリアガス源からキャリアガスをチャンバー内に供給し、チャンバー内の雰囲気をキャリアガスで十分に置換した後、キャリアガスの流量を10000sccmに、希釈用キャリアガスの流量を30000sccmにそれぞれ調節した。キャリアガスとして酸素を用いた。
次に、超音波振動子を2.4MHzで振動させ、その振動を、水を通じて原料溶液に伝播させることによって、原料溶液をミスト化してミストを生成した。該ミストをキャリアガスによって供給管を経てチャンバー内に導入した。大気圧下、チャンバー内のホットプレート上にセットし、750℃に加熱した初期基板にミストを熱反応させて、初期基板11の表面にMgO(111)膜を厚みが1μmになるまでヘテロエピタキシャル成長させた。
次に、単結晶MgO(111)膜22上にIr膜(図5における単結晶Ir膜23)をヘテロエピタキシャル成長させて、Ir膜/MgOならなる積層の中間層21を形成した。
単結晶Ir膜23の製膜には直径8インチ(200mm)、厚さ5mm、純度99.9%以上のIrターゲットをターゲットとしたR.F.(13.56MHz)マグネトロンスパッター法を用いた。単結晶MgO膜22が形成済みの基板を800℃に加熱し、真空ポンプで排気し、ベースプレッシャーが約8.0×10-5Pa以下になるのを確認した後、Arガスを導入した。排気系に通じるバルブの開口度を調節して、13Paとした後、R.F.1500Wを入力して30分間製膜を行った。得られた膜厚は約1μmであった。
以上のようにして、図5に示した下地基板20を製造した。
次に、下地基板20に対して、ダイヤモンドの核形成のための前処理(バイアス処理)を行った(図2の工程S13)。ここでは、中間層21が形成された下地基板20を、平板型の電極上にセットし、ベースプレッシャーが約1.3×10-4Pa以下になるのを確認した後、水素希釈メタン(CH4/(CH4+H2)=5.0vol.%)を、処理室内に500sccmの流量で導入した。排気系に通じるバルブの開口度を調整して、圧力を1.3×104Paとした後、基板側電極に負電圧を印加して90秒間プラズマにさらして、中間層21の表面(すなわち、単結晶Ir(111)膜23の表面)をバイアス処理した。
続いて、マイクロ波CVD法によって単結晶ダイヤモンド層31(アンドープダイヤモンド膜)をヘテロエピタキシャル成長させた(図2の工程S14)。ここでは、バイアス処理を施した下地基板20を、マイクロ波CVD装置のチャンバー内にセットし、真空ポンプでベースプレッシャーが約1.3×10-4Pa以下になるまで排気した後、原料ガスである水素希釈メタン(CH4/(CH4+H2)=5.0vol.%)を、処理室内に1000sccmの流量で導入した。排気系に通じるバルブの開口度を調整して、圧力を1.5×104Paとした後、直流電流を流して100時間製膜を行った。製膜中の基板温度をパイロメーターで測定したところ、980℃であった。
得られた単結晶ダイヤモンド層31は直径150mm全面で剥離も無く、完全な連続膜であった。該多層基板(単結晶ダイヤモンド積層基板30)の断面模式図は図6に示す通りである。
次に、初期基板11であるSiウェーハをフッ化水素酸と硝酸との混酸薬液でエッチングした。更に、中間層21である単結晶MgO膜22と単結晶Ir膜22の積層膜をドライエッチングして除去した。これにより、単結晶ダイヤモンド(111)自立基板35が得られた(図2の工程S15)。
最後に、再びマイクロ波CVD法によって単結晶ダイヤモンド層(追加単結晶ダイヤモンド層41)をヘテロエピタキシャル成長させた(図2の工程S16)。この追加単結晶ダイヤモンド層41の形成は、上述のアンドープダイヤモンド膜の形成時と同様の条件で行った。
得られた単結晶ダイヤモンド層41はこれも直径150mm全面で剥離も無く、完全な連続膜であった。単結晶ダイヤモンド層31及び追加単結晶ダイヤモンド層41からなる単結晶ダイヤモンド自立構造基板40の断面模式図は図8に示す通りである。
この単結晶ダイヤモンド自立構造基板40から2mm角を切り出して評価用試料とし、膜厚、結晶性について評価を行った。
膜厚については、試料断面を走査型二次電子顕微鏡(SEM)観察して行ったところ、ダイヤモンド層の合計厚みは約400μmであった。
X線回折(XRD)装置(RIGAKU SmartLab)で、膜最表面から結晶性を測定した。その結果、2θ=43.9°のダイヤモンド(111)帰属の回折強度ピークのみが見られ、ダイヤモンド層はエピタキシャル成長した単結晶ダイヤモンド(111)結晶であることを確認した。
当該単結晶ダイヤモンド(111)積層基板及び自立基板を、電子・磁気デバイスに適用すれば、高性能デバイスを得ることができる。例えば高性能なパワーデバイスを得ることができる。
しかも、大口径基板で得られるので、作製コストを低く抑えることが可能となる。
(実施例2)
実施例1において、中間層21の単結晶Ir膜23もミストCVD法で形成した以外は同様にして、作製を行ったところ、直径150mmの単結晶ダイヤモンド(111)積層基板30及び単結晶ダイヤモンド(111)自立基板40が得られた。
実施例1において、中間層21の単結晶Ir膜23もミストCVD法で形成した以外は同様にして、作製を行ったところ、直径150mmの単結晶ダイヤモンド(111)積層基板30及び単結晶ダイヤモンド(111)自立基板40が得られた。
(実施例3)
実施例1において、初期基板11の材料をα-Al2O3(0001)とした以外は同様にして、作製を行ったところ、直径150mmの単結晶ダイヤモンド(111)積層基板30及び単結晶ダイヤモンド(111)自立基板40が得られた。
実施例1において、初期基板11の材料をα-Al2O3(0001)とした以外は同様にして、作製を行ったところ、直径150mmの単結晶ダイヤモンド(111)積層基板30及び単結晶ダイヤモンド(111)自立基板40が得られた。
(実施例4)
実施例1において、初期基板11の材料を単結晶Si(001)、[110]方向にオフ角6°とした以外は同様にして、作製を行ったところ、直径150mmの単結晶ダイヤモンド(001)積層基板30及び単結晶ダイヤモンド(001)自立基板40が得られた。
実施例1において、初期基板11の材料を単結晶Si(001)、[110]方向にオフ角6°とした以外は同様にして、作製を行ったところ、直径150mmの単結晶ダイヤモンド(001)積層基板30及び単結晶ダイヤモンド(001)自立基板40が得られた。
(実施例5)
実施例1において、初期基板11の構造をα-Al2O3(11-20)とした以外は同様にして、作製を行ったところ、直径150mmの単結晶ダイヤモンド(001)積層基板30及び単結晶ダイヤモンド(001)自立基板40が得られた。
実施例1において、初期基板11の構造をα-Al2O3(11-20)とした以外は同様にして、作製を行ったところ、直径150mmの単結晶ダイヤモンド(001)積層基板30及び単結晶ダイヤモンド(001)自立基板40が得られた。
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
11…初期基板、
20…下地基板
21…中間層、
22…単結晶MgO膜、
23…単結晶Ir膜、
30…単結晶ダイヤモンド積層基板、
31…単結晶ダイヤモンド層、
35…単結晶ダイヤモンド自立構造基板、
40…単結晶ダイヤモンド自立構造基板、
41…追加単結晶ダイヤモンド層。
20…下地基板
21…中間層、
22…単結晶MgO膜、
23…単結晶Ir膜、
30…単結晶ダイヤモンド積層基板、
31…単結晶ダイヤモンド層、
35…単結晶ダイヤモンド自立構造基板、
40…単結晶ダイヤモンド自立構造基板、
41…追加単結晶ダイヤモンド層。
Claims (24)
- 単結晶ダイヤモンド積層基板用の下地基板の製造方法であって、
初期基板を準備する工程と、
前記初期基板上に少なくとも単結晶Ir膜又は単結晶MgO膜を含む単層又は積層膜からなる中間層を形成する工程と
を有し、
前記中間層を構成する単結晶Ir膜又は単結晶MgO膜の形成を、ミストCVD法を用いて行うことを特徴とする下地基板の製造方法。 - 前記初期基板を、単結晶Si基板、単結晶α-Al2O3基板、単結晶Fe基板、単結晶Ni基板、及び、単結晶Cu基板のいずれかとすることを特徴とする請求項1に記載の下地基板の製造方法。
- 前記中間層を、さらに、単結晶イットリア安定化ジルコニア膜、単結晶SrTiO3膜及び単結晶Ru膜の少なくともいずれか1つを含む積層膜とすることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の下地基板の製造方法。
- 前記初期基板を、Si{111}基板、α-Al2O3{0001}基板、Fe{111}基板、Ni{111}基板、及び、Cu{111}基板のいずれかとし、
前記中間層を、少なくともIr{111}膜又はMgO{111}膜を含むものとすることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の下地基板の製造方法。 - 前記中間層を、さらに、イットリア安定化ジルコニア{111}膜、SrTiO3{111}膜、Ru{0001}の少なくともいずれか1つを含むものとすることを特徴とする請求項4に記載の下地基板の製造方法。
- 前記初期基板の最表面を、立方晶面方位{111}に対して、結晶軸<-1-12>方向にオフ角を付けたものとする、又は、六方晶面方位{0001}に対して、結晶軸<10-10>若しくは<11-20>方向にオフ角を付けたものとすることを特徴とする請求項4又は請求項5に記載の下地基板の製造方法。
- 前記初期基板の最表面のオフ角を、+0.5~+15.0°又は-0.5~-15.0°の範囲とすることを特徴とする請求項6に記載の下地基板の製造方法。
- 前記中間層の最表面を、立方晶面方位{111}に対して、結晶軸<-1-12>方向にオフ角を付けたものとする、又は、六方晶面方位{0001}に対して、結晶軸<10-10>若しくは<11-20>方向にオフ角を付けたものとすることを特徴とする請求項4から請求項7のいずれか1項に記載の下地基板の製造方法。
- 前記中間層の最表面のオフ角を、+0.5~+15.0°又は-0.5~-15.0°の範囲とすることを特徴とする請求項8に記載の下地基板の製造方法。
- 前記初期基板を、Si{001}基板、α-Al2O3{11-20}基板、Fe{001}基板、Ni{001}基板、及び、Cu{001}基板のいずれかとし、
前記中間層を、少なくともIr{001}膜又はMgO{001}膜を含むものとすることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の下地基板の製造方法。 - 前記中間層を、さらに、イットリア安定化ジルコニア{001}膜、SrTiO3{001}膜、Ru{11-20}の少なくともいずれか1つを含むものとすることを特徴とする請求項10に記載の下地基板の製造方法。
- 前記初期基板の最表面を、立方晶面方位{001}に対して、結晶軸<110>方向にオフ角を付けたものとする、又は、六方晶面方位{11-20}に対して、結晶軸<10-10>若しくは<0001>方向にオフ角を付けたものとすることを特徴とする請求項10又は請求項11に記載の下地基板の製造方法。
- 前記初期基板の最表面のオフ角を、+0.5~+15.0°又は-0.5~-15.0°の範囲とすることを特徴とする請求項12に記載の下地基板の製造方法。
- 前記中間層の最表面を、立方晶面方位{001}に対して、結晶軸<110>方向にオフ角を付けたものとすること、又は、六方晶面方位{11-20}に対して、<10-10>若しくは<0001>方向にオフ角を付けることを特徴とする請求項10から請求項13のいずれか1項に記載の下地基板の製造方法。
- 前記中間層の最表面のオフ角を、+0.5~+15.0°または-0.5~-15.0°の範囲であることを特徴とする請求項14に記載の下地基板の製造方法。
- 単結晶ダイヤモンド積層基板の製造方法であって、
請求項1から請求項15のいずれか1項に記載の下地基板の製造方法により製造された下地基板を準備する工程と、
前記下地基板の前記中間層の表面にダイヤモンド核形成のためのバイアス処理を行う工程と、
前記中間層上に形成されたダイヤモンド核を成長させてエピタキシャル成長を行い、単結晶ダイヤモンド層を形成する工程と
を含むことを特徴とする単結晶ダイヤモンド積層基板の製造方法。 - 前記単結晶ダイヤモンド層を{111}結晶とすることを特徴とする請求項16に記載の単結晶ダイヤモンド積層基板の製造方法。
- 前記単結晶ダイヤモンド層を{001}結晶とすることを特徴とする請求項16に記載の単結晶ダイヤモンド積層基板の製造方法。
- 請求項16から請求項18のいずれか1項に記載の単結晶ダイヤモンド積層基板の製造方法によって製造した単結晶ダイヤモンド積層基板から、前記単結晶ダイヤモンド層のみを取り出し、単結晶ダイヤモンド自立構造基板を製造することを特徴とする単結晶ダイヤモンド自立構造基板の製造方法。
- 請求項19に記載の単結晶ダイヤモンド自立構造基板の製造方法により得られた単結晶ダイヤモンド自立構造基板の上にさらに追加単結晶ダイヤモンド層を形成することを特徴とする単結晶ダイヤモンド自立構造基板の製造方法。
- 単結晶ダイヤモンド積層基板用の下地基板において、
初期基板と、
前記初期基板上に少なくとも単結晶Ir膜又は単結晶MgO膜を含む単層又は積層膜からなる中間層と
を有し、
前記中間層の膜厚均一性が、全面で±10%以内であることを特徴とする下地基板。 - 前記初期基板が、単結晶Si基板、単結晶α-Al2O3基板、単結晶Fe基板、単結晶Ni基板、及び、単結晶Cu基板のいずれかであることを特徴とする請求項21に記載の下地基板。
- 前記中間層が、さらに、単結晶イットリア安定化ジルコニア膜、単結晶SrTiO3膜及び単結晶Ru膜の少なくともいずれか1つを含む積層膜であることを特徴とする請求項21又は請求項22に記載の下地基板。
- 単結晶ダイヤモンド積層基板であって、請求項21から請求項23のいずれか1項に記載の下地基板の前記中間層上に単結晶ダイヤモンド層を有するものであることを特徴とする単結晶ダイヤモンド積層基板。
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