JP2023055374A - 中間転写ベルトおよび画像形成装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 高い耐久性を実現できると共に、光学センサを用いて高精度で中間転写ベルトに形成された現像剤像を検知できる構成を提供する。
【解決手段】 第１層と、第１層の、使用時の状態における中間転写ベルトの外側に位置する第１の表面に接し設けられ、光を透過可能な第２層と、を有し、第１層の第１の表面には、中間転写ベルトの周方向に沿う第１方向に延びる第１の溝を有し、第２層の、第１層が存在する側とは逆側に位置する第２の表面には、周方向に沿う第２方向に延びる第２の溝を有し、第１の溝は、周方向に直交する幅方向において、８０本／ｍｍ以上で第１の表面に設けられている。
【選択図】 図７

Description

本発明は、中間転写ベルト、および、中間転写ベルトが使用される画像形成装置に関する。特に、電子写真画像形成装置、および、電子写真画像形成装置に使用される中間転写ベルトに関する。

従来、電子写真方式を利用した画像形成装置として、中間転写体を用いる中間転写方式の画像形成装置がある。中間転写方式の画像形成装置では、像担持体としての感光ドラム上に形成されたトナー像が中間転写体に一次転写され、その後中間転写体上のトナー像が記録材上に二次転写される。中間転写体としては、無端状のベルトで構成された中間転写ベルトが広く用いられている。

中間転写方式の画像形成装置では、二次転写工程後に中間転写ベルト上にトナー（二次転写残トナー）が残留する。そのため、次の画像を中間転写ベルトに転写する前に中間転写ベルト上の二次転写残トナーを除去するクリーニング工程が必要となる。

一方、クリーニング工程には、ブレードクリーニング方式が広く採用されている。なお、ブレードクリーニング方式では、中間転写ベルトの表面の移動方向（以下「ベルト搬送方向」と呼ぶ）において、二次転写部の下流に配設されたクリーニングブレードによって、移動する中間転写ベルトから二次転写残トナーを物理的に掻き取り、回収する。

クリーニングブレードとして、一般に、ウレタンゴムなどの弾性体が用いられる。また、クリーニングブレードは、中間転写ベルトの回転方向（表面の移動方向）の上流側に自由端が延びるように配置され、その自由端のエッジ部が中間転写ベルトに圧接される場合がある。

また、耐久性向上のために、中間転写ベルト表面に所定の形状を付与することにより、中間転写ベルトとクリーニングブレードとの間の摩擦力を低減する構成が提案されている（特許文献１）。

具体的に、特許文献１では、２～１０μｍの間隔で溝を中間転写ベルト表面に形成することで、クリーニングブレードと中間転写ベルト表面の摩擦係数を低減させている。

また、ベルト搬送方向に沿って配置される複数の感光体上に形成されるトナー像の位置合わせをするために、中間転写ベルト上に描画（一次転写）されたトナー像の位置検知（以下、「キャリブレーション」と呼ぶ）を行う構成が提案されている（特許文献２）。

具体的に、特許文献２では、所定の速度で移動する中間転写ベルト上に、位置検知用のパターン画像（以下、「キャリブレーションパッチ」と呼ぶ）を色毎に形成し、画像形成部に対してベルト移動方法下流側に設けた検知手段で検知する。また、検知手段で検知した結果に基づいて、色毎の位置ズレを補正する。

なお、「キャリブレーション」に使用される検知手段として、光学センサが一般的に採用されていれる。また、「キャリブレーション」では、中間転写ベルト上の、トナー像で被覆された部分とそれ以外の部分の「反射光量の差」（光学センサの出力）によって、トナーの有無を検知し、トナー像の「位置」を検知（判別）している。

また、光学センサは、所定の入射角（例えば、２０゜）で光を中間転写ベルトに入射し、等しい反射角で反射された「正反射光」の強度と、拡散光である「乱反射光」の強度を検知することができる。

なお、トナー像の「位置」を安定して検知するために、トナーと中間転写ベルトとの反射光量のコントラストを十分に確保する必要があり、中間転写ベルトに対して、適切な「反射率」および「反射率分布特性」が求められている。

特開２０１９－１９１５１１ 特開２０１０－９７１２０

しかしながら、特許文献１の構成では、溝形状を中間転写ベルト表面に形成（加工）する場合、ベルトを保持する型の「傷」や、ベルト表面の「凹み」などの存在により、加工により形成される溝の「溝深さ」が、一部浅くなる領域（以下、「溝加工欠損部」と呼ぶ）が発生する場合がある。

特に、特許文献２のような光学センサの入射光を、「溝加工欠損部」に照射した場合、正常の溝深さを有する部分に比べて、「溝加工欠損部」における「乱反射」の効果が少なく、「正反射光量」が高くなる可能性がある。

その結果、「溝加工欠損部」上にキャリブレーションのためのパッチ画像が形成された場合、本来トナー（像）により低下すべき「反射光量」が、下地であるベルト表面からの「正反射光」の影響によって十分に低い水準に維持されない可能性がある。これにより、光学センサによってトナー像の位置を正しく検知できず、位置検知精度が低下する恐れがある。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、高い耐久性を実現できると共に、光学センサを用いて高精度で中間転写ベルトに形成された現像剤像を検知できる中間転写ベルトおよび画像形成装置を提供することを目的とする。

本発明の中間転写ベルトは、
無端状の中間転写ベルトであって、
第１層と、
前記第１層の、使用時の状態における前記中間転写ベルトの外側に位置する第１の表面に接し設けられ、光を透過可能な第２層と、
を有し、
前記第１層の前記第１の表面には、前記中間転写ベルトの周方向に沿う第１方向に延びる第１の溝を有し、
前記第２層の、前記第１層が存在する側とは逆側に位置する第２の表面には、前記周方向に沿う第２方向に延びる第２の溝を有し、
前記第１の溝は、前記周方向に直交する幅方向において、８０本／ｍｍ以上で前記第１の表面に設けられている、ことを特徴とする。

また、本発明の画像形成装置は、
上記の中間転写ベルトと、
前記中間転写ベルトに画像を形成する画像形成手段と、
前記画像形成手段によって前記中間転写ベルトに形成された画像を検知する光学センサと、
を有する、ことを特徴とする。

本発明の構成によれば、高い耐久性を実現できると共に、光学センサを用いて高精度で中間転写ベルトに形成された現像剤像を検知できる。

本発明の実施形態に係る画像形成装置の断面概念図 本発明の実施形態に係る画像形成装置に使用される光学センサ断面概念図 本発明の実施形態における光学センサの反射特性を示す概念図 本発明の実施形態における光学センサと位置検知用パターンの位置関係を示す概念図 本発明の実施形態における位置ズレ量の算出方法を示す概念図 本発明の実施形態における位置検知用パターンと光学センサからの出力波形の対応関係を示す概念図 （ａ）、（ｂ）本発明の実施形態に係る中間転写ベルト断面拡大概念図 （ａ）本発明の実施形態におけるインプリント加工装置の断面概念図；（ｂ）インプリント加工に用いる金型の断面概念図 本発明の実施形態におけるラッピングフィルム加工装置の断面概念図 （ａ）本発明の実施形態に係る各実施例および比較例における溝加工欠損部と位置検知用パターンの位置関係を示す概念図；（ｂ）位置検知用パターンと光学センサからの出力波形の対応関係を示す概念図

以下、本発明の画像形成装置１００、および、画像形成装置１００に使用される中間転写ベルト８の実施形態について説明する。なお、特に言及がない限り、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。

（画像形成装置の構成）
図１は、本発明の実施形態に係る画像形成装置の断面概念図である。

具体的に、図１には、本実施形態の画像形成装置１００正面からみたときの縦断面を示している。以降の説明において、参照符号の末尾に付与するＹＭＣＫの文字はトナーの色を示し、４色に共通する事項に関しては省略して記述する。

画像形成装置としては、プロセスピード２１０ｍｍ／ｓ、６００ｄｐｉで画像形成可能な、Ｌｅｇａｌサイズ紙対応の電子写真プロセス方式のレーザービームプリンタを用いた。

図１に示す画像形成装置は、着脱自在なプロセスカートリッジＰを備えている。これら４個のプロセスカートリッジＰは同一構造である。異なる点は、プロセスカートリッジが収容しているトナーの色、すなわち、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、ブラック（Ｋ）のトナーによる画像を形成することである。

プロセスカートリッジＰは、トナー容器２３を有している。さらに、像担持体である感光ドラム１を有している。さらに、帯電ローラ２と、現像ローラ３と、ドラムクリーニングブレード４と、廃トナー容器２４を有している。

プロセスカートリッジＰの下方にはレーザユニット７が配置され、画像信号に基づく露光を感光ドラム１に対して行う。感光ドラム１は、帯電ローラ２に所定の負極性の電圧を印加することで、所定の負極性の電位に帯電された後、レーザユニット７によってそれぞれ静電潜像が形成される。この静電潜像は、現像ローラ３に所定の負極性の電圧を印加することで反転現像されて感光ドラム１上に、トナー像が形成される。

なお、本実施形態で使用するトナーは、平均粒径５．４μｍのトナー粒子に、平均粒径が２０ｎｍのシリカ微粒子を外添して構成され、負極性に帯電されている。平均粒径とは、例えばコールター法により測定できる、粒子体積から求められた平均粒子径のことである。

中間転写ベルトユニットは、中間転写ベルト８、駆動ローラ９、張架ローラとしてのテンションローラ１０、対向ローラ２８から構成されている。

中間転写ベルト８は、樹脂材料に導電剤を添加して導電性を付与した、図１の奥行き方向の長さ（以下長手と記述する）２５０ｍｍ、周長７１２ｍｍの無端状ベルトである。中間転写ベルト８は、直径２４ｍｍ長手面長２４０ｍｍの駆動ローラ９、直径２４ｍｍ長手面長２５０ｍｍのテンションローラ１０、直径１６ｍｍ長手面長２４０ｍｍの対向ローラ２８の３軸で張架されている。また、テンションローラ１０により、中間転写ベルト８は、総圧１００Ｎの張力で張架されている。中間転写ベルト８の構成については、詳細を後述する。

中間転写ベルト８の内側には、感光ドラム１に対向して、一次転写部材としての一次転写ローラ６が配設されており、不図示の電圧印加手段により転写電圧を印加する構成となっている。

光学センサ２７は、中間転写ベルトの幅方向Ｚ３の中央位置から両側へ１００ｍｍ離れた位置に各々配置している。また、光学センサ２７は、駆動ローラ９を対向部材として、中間転写ベルト８上に形成された、テスト画像である、キャリブレーションパッチを検知する構成としている。光学センサの構成については、詳細を後述する。

まず、感光ドラム１上に形成されたトナー像は、各感光ドラムが矢印方向に回転する。そして、中間転写ベルト８が、不図示の中間転写ベルト駆動手段によって矢印Ｚ方向に回転し、さらに一次転写ローラ６に正極性の電圧を印加することにより、中間転写ベルト８上に一次転写される。感光ドラム１Ｙ上のトナー像から順次、中間転写ベルト８上に一次転写され、４色のトナー像が重なった状態で、二次転写部材である二次転写ローラ１１と対向ローラ２８で形成される二次転写部（二次転写ニップ）に搬送される。

給搬送装置１２は、記録材Ｋを収納する給紙カセット１３内から記録材Ｋを給紙する給紙ローラ１４と、給紙された記録材Ｋを搬送する搬送ローラ対１５とを有している。そして、給搬送装置１２から搬送された記録材Ｋは、レジストローラ対１６によって二次転写部に搬送される。

中間転写ベルト８から記録材Ｋへトナー像を転写するために、二次転写ローラ１１には正極性の電圧を印加する。これにより、搬送されている記録材Ｋに、中間転写ベルト８上のトナー像を二次転写することができる。トナー像が転写された記録材Ｋは、定着装置１７に搬送され、定着フィルム１８と加圧ローラ１９とによって加熱、加圧されて表面にトナー像が定着される。定着された記録材Ｋは排紙ローラ対２０によって排出される。

トナー像が記録材Ｋに転写された後、感光ドラム１表面に残った一次転写残トナーは、ドラムクリーニングブレード４によって除去される。

また、二次転写残トナーは、中間転写ベルト８が矢印Ｚ方向に回転（移動）したとき、清掃部材としてのクリーニングブレード２１によって掻き取られ、廃トナー回収容器２２へと回収される。

クリーニングブレード２１は、長手面長２４０ｍｍ、厚み３ｍｍの亜鉛メッキ鋼板に、長手面長２３０ｍｍ、厚み２ｍｍ、ＪＩＳ Ｋ ６２５３規格で７７度のウレタンゴムブレードを貼り付けたものを用いている。また、クリーニングブレード２１の自由端は、中間転写ベルト８の移動方向（Ｚ方向）の上流側に延びるように、中間転写ベルトの外周面に当接している。そして、クリーニングブレード２１は、中間転写ベルト８を介してテンションローラ１０に対して線圧０．４９Ｎ／ｃｍ、総圧１１．３Ｎ程度の加圧力で、圧接されている。

また、制御基板２５は、画像形成装置の制御を行うための電気回路が搭載された基板であり、制御基板２５には制御部としてのＣＰＵ２６が搭載されている。ＣＰＵ２６は記録材Ｋの搬送に関る中間転写ベルト８の駆動源である中間転写ベルト駆動モータや、給搬送装置１２、レジストローラ対１６、定着装置１７の駆動源（不図示）などを制御している。また、ＣＰＵ２６は、プロセスカートリッジＰの駆動源であるドラムモータ（不図示）の制御、画像形成に関する各種画像信号の制御、光学センサ２７の検知結果に基づいた濃度補正制御、更には故障検知に関する制御など、画像形成装置の動作も一括して制御している。

（光学センサ構成）
図２を用いて、本実施形態の画像形成装置に使用される光学センサ２７について説明する。

図２は、本発明の実施形態に係る画像形成装置に使用される光学センサ断面概念図である。

具体的に、図２には、中間転写ベルトの幅方向（Ｚ３）の、光学センサ２７および中間転写ベルトの断面を示している。

光学センサ２７は、図２に示すように、ＬＥＤ等の発光素子２７２、フォトダイオード等で構成された正反射受光素子２７３、及びホルダー２７４からなっている。

発光素子２７２は、中心波長λ＝８４０ｎｍの近赤外のＬＥＤ光を用い、中間転写ベルト８の法線方向を０°とした場合、入射角θｉ＝－２０°の角度から、中間転写ベルト８表面を照射することができる。このとき、反射角θｍ＝２０°の角度で正反射受光素子２７３が反射光を受光することができる。

発光素子２７２からの照射光を中間転写ベルト８の表面、若しくはキャリブレーションパッチＴに照射させ、そこからの反射光を正反射受光素子２７３で測定することによって、キャリブレーションパッチＴの位置を検知する。

次に、図３を用いて、光学センサ２７の出力特性について説明する。

図３は、本発明の実施形態における光学センサの反射特性を示す概念図である。

具体的に、図３には、中間転写ベルト８上のトナー載り量と光学センサ２７の出力の関係を示している。

中間転写ベルト上のトナー載り量が多くなると、トナーによって照射光が拡散されると同時に、下地である中間転写ベルトの表面（外周面）が覆われるため、中間転写ベルト表面からの正反射光が減少する。このような反射光の出力の差により、中間転写ベルト上のキャリブレーションパッチＴの位置を検知することができる。

（キャリブレーション制御）
次に、図４を用いて、キャリブレーション制御について説明する。

図４は、本発明の実施形態における光学センサと位置検知用パターンの位置関係を示す概念図である。

具体的に、図４には、光学センサ２７とキャリブレーションパッチＴの位置関係を示している。

前述の通り、光学センサ２７は、中間転写ベルト８上の（幅方向）左右に形成されるキャリブレーションパッチＴを検知するために、中間転写ベルトの幅方向Ｚ３の中央位置から両側へ１００ｍｍ離れた位置に各々配置している。

第１の領域２７５は、光学センサ２７が検知可能な領域を表している。本実施形態では、光学センサ２７（発光素子２７２）は、照射する（幅方向Ｚ３）照射幅２ｍｍの範囲で、ベルトの回転動作に伴ってベルトの全周（周方向Ｚ）に渡って、照射および反射光を受光（検知）可能なように構成されている。

本実施形態では、キャリブレーションパッチＴは、中間転写ベルトの回転（周）方向Ｚ（以下、「副走査方向」と呼ぶ）」の位置検知パターンＦと、中間転写ベルト幅方向Ｚ３（以下、「主走査方向」と呼ぶ）の位置検知パターンＳにより構成される。いずれのパターンもイエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの順番で像形成される。

次に、キャリブレーションパッチによりパターン位置を検知する手法を、図５を用いて詳細に説明する。

図５は、本発明の実施形態における位置ズレ量の算出方法を示す概念図である。

具体的に、図５には、キャリブレーションパッチの理想的な位置に対する実際の描画位置とそのズレ量を示している。

ここで「ズレ量」とは、実際の検知した位置と、理想的な位置または検知タイミングとの間のズレ量を意味する。

理想的な位置または検知タイミングは、特定の基準をもとに決定される。特定の基準としては、中間転写ベルト上に設けられた基準位置のマーキングや、基準となる色が検出された位置或いはタイミングを設定することができる。

続いて、図５に示す「パターンＦ」を用いて、副走査方向（Ｚ）のパターン位置ズレ検知について説明する。

図５に示す「パターンＦ」は、実際に形成された副走査方向の位置検知用のパターンである。一方、図５に示す「パターンＦ’」は、理想的な位置（即ち「ズレが０の場合」のパターンである。

ここで、パターンＦをセンサによって検知されたタイミングを「ｔ」とし、理想的なパターンＦ’が検知されるべきタイミングを「ｔ’」とすると、副走査方向（Ｚ）の「ズレｄｆ」は、以下の式により算出できる。
ｄｆ＝（ｔ－ｔ’）×ｐｓ（ｐｓは、中間転写ベルトの表面移動速度）

次に、主走査方向（Ｚ３）の位置ズレ検知について説明する。

図５に示す「パターンＳ」は、実際に形成された主走査方向の位置検出用のパターンである。一方、図５に示す「パターンＳ’」は、理想的な位置（即ち、「ズレが０の場合」のパターンである。

なお、本実施形態では、「パターンＳ」は、９０度の角度で交差する２つのラインよりなる“く”の字パターンであり、ライン部の角度は、副走査方向（Ｚ）に対して４５度である。このパターンは、ライン部が光学センサを２回通過するので、１回目の通過タイミングをｔ１、２回目の通過タイミングをｔ２とする。

同様に、理想的なパターンＳ’が検知されるべきタイミングを「ｔ１’」、「ｔ２’」とすると、主走査方向（Ｚ３）の「レジズレｄｓ」は、以下の式により算出できる。
ｄｓ＝１／２×｛（ｔ２’－ｔ１’）－（ｔ２－ｔ１）｝×ｐｓ（ｐｓは、中間転写ベルトの表面移動速度）

そして、キャリブレーションパッチＴが光学センサ２７を通過したタイミングを検知する手法について、図６を用いて詳細に説明する。

図６は、本発明の実施形態における位置検知用パターンと光学センサからの出力波形の対応関係を示す概念図である。

具体的に、図６には、副走査方向（Ｚ）の位置検知用のパターンＦが光学センサ２７を通過する際の出力（波形Ｗ）を示している。

光学センサ２７が位置検知パターンＦ以外（中間転写ベルト下地）を検知している時は、正反射受光素子２７３に入射する反射光量が多いので、センサ出力は大きくなる。位置検知パターンＦが光学センサ２７（の検知する範囲である第１の領域）を通過する時は、トナーが存在（遮蔽）するために、正反射受光素子２７３に入射する反射光量は少なくなるため、センサ出力も小さくなる。

一方、センサ出力波形Ｗは、制御基板２５の「比較回路」（図示しない）を通じて、「デジタル信号Ｖ」として出力される。

図６に示すように、点線Ｘは、比較回路でＯＮ／ＯＦＦを判別する閾値を表しており、比較回路から出力されるデジタル信号Ｖは、閾値（点線Ｘ）以下となった際に、出力ＯＮとなる。また、ＣＰＵ２６は、デジタル信号Ｖを参照し、信号が「ＯＮ」に切り替わった後、「ＯＦＦ」に戻る迄の時間を計測し、信号が「ＯＮ」である時間の１／２のタイミングを、位置検知パターンＦをセンサが検知したタイミング「ｔ」として検知する。

そして、ＣＰＵ２６は、検知したタイミング「ｔ」と、理想的なパターンＦ’が検知されるべきタイミング「ｔ’」の差をもとに、副走査方向（Ｚ）の「ズレｄｆ」を算出する。

また、本実施形態では、位置ズレ量を検出した後、位置ズレに対して補正を行う。なお、位置ズレの補正は、検知されたズレ量に従って、画像形成条件を補正することで行われる。

具体的には、Ｙ、Ｍ、Ｃ、Ｋの各画像信号を送出するタイミングを調整することで、各色の画像形成位置を理想的な位置に近づけることができる。また、本実施形態では、副走査方向のズレ量の検出および補正について説明したが、主走査方向のズレや、主走査方向の傾きのズレなどについても同様に、パターンの検知タイミングのズレに基づいて補正することができる。

（中間転写ベルト構成）
次に、本実施形態の中間転写ベルト８の構成について、図７（ａ）、（ｂ）を用い説明する。

図７（ａ），（ｂ）は、本発明の実施形態に係る中間転写ベルト断面拡大概念図である。

具体的に、図７（ａ）、（ｂ）には、ベルト周方向（Ｚ）に略直交する方向（幅方向Ｚ３）に、中間転写ベルト８を約３０μｍの領域で模式的に拡大したものを示している。

図７（ａ）、（ｂ）に示すように、本実施形態では、中間転写ベルト８は、第１層である基層８１と第２層である表層８２との２層からなる、無端状のベルト部材である。

基層８１の厚み方向の一方側の表面である第１の表面８１１には、複数の微細な縦溝８１ｍが周方向Ｚに沿う第１方向（Ｚ１）に延びるように形成されている。

また、表層８２の、厚み方向における、基層８１側とは反対側の表面である第２の表面８２１には、複数の微細な縦溝８２ｍが周方向Ｚに沿う第２方向（Ｚ２）に延びるように形成されている。

なお、本実施形態では、第１方向Ｚ１と第２方向Ｚ２は、共に周方向Ｚと同じ方向としているが、周方向Ｚに沿う方向であればよく、同一方向でなくてもよい。例えば、第１方向Ｚ１と第２方向Ｚ２は、周方向Ｚに対して、１５°以下の交差角を持つものとすることもできる。

また、本実施形態では、中間転写ベルトは、第１層に対して、第２層とは逆側に第３層をさらに有してもよい。

基層８１の表面に微細溝形状を形成する手法として、本実施形態ではラッピングフィルムを用いて加工をしている。また、表層８２の表面に微細溝形状を形成する手法として、本実施形態ではインプリント加工を採用している。微細溝の形状に関しては後述する。

以下に、本実施形態の中間転写ベルトの層構成について詳細に説明する。

第１層としての基層８１は、ポリエチレンナフタレート樹脂（ＰＥＮ）およびポリエーテルエステルアミド（ＰＥＥＡ）に導電剤としてのイオン導電剤を添加し押し出し成型することで得られる。第１層は、厚さ６０μｍ、体積抵抗１×１０＾１０Ω・ｃｍのシームレスなベルト形状の層である。なお、基層８１の材料としてＰＥＮ、ＰＥＥＡ樹脂を使用したものの、熱可塑性樹脂であれば、他の材料でもよい。例えば、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリエーテルエーテルケトン、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体（ＡＢＳ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶｄＦ）、等の材料を使用してもよい。そして、これらの材料の混合樹脂を使用しても良い。

基層８１の導電剤としてのイオン導電材料は、アルカリ金属塩を使用した。

基層８１の厚みは、インプリント加工による変形、シワを抑制する観点で、３０μｍ以上の厚みであることが望ましい。

第２層としての表層８２は、溶剤中に多官能性アクリルモノマー、光重合開始剤、導電性金属酸化物粒子を溶解、分散した硬化性組成物を、基層８１にディップコートし、紫外線照射することで得られた、厚さ２μｍの透明なアクリル樹脂層である。なお、表層８２の塗布方法としては、均一な膜を形成可能であれば他の方式でもよく、スプレーコート、フローコート、シャワーコート、ロールコート、スピンコートなどを採用しても良い。また、表層８２の厚みを３μｍ超に厚くする場合、ベルト張架時の曲率により、表層のクラック（割れ）を抑制するために、厚みは３μｍ以下であることが好ましい。

インプリント加工により付与される、ベルト表面への微細溝形状付について、詳細を図７（ａ）（ｂ）を用いて説明する。

一般にウレタンゴムとアクリル樹脂を摺擦させると、摩擦抵抗が大きく、クリーニングブレードのブレード鳴きや、捲れなどが起こりやすい。そこで、本実施形態では、表層８２の表面にベルト周方向に沿って、第２の溝としての縦溝を、所定の溝間隔（溝本数）で形成している。なお本実施形態において、溝間隔とは、図７中にｐで示した、隣接する凸の起点間の距離を測定したものであり、溝本数は平均の溝間隔ｐを元に、１ｍｍあたりの本数を算出したものである。

次に、インプリント加工の詳細を、図８（ａ）、（ｂ）を参照して説明する。

図８（ａ）は、本発明の実施形態におけるインプリント加工装置の断面概念図である。図８（ｂ）は、インプリント加工に用いる金型の断面概念図である。

具体的に、図８（ａ）には、インプリント加工装置を中間転写ベルト８の円筒軸方向からみた状態を示している。また、図８（ｂ）には、インプリント加工に用いる金型の円筒軸に沿った方向の断面様子を示している。

インプリント加工に際して最初に、基層８１上に表層８２を形成した状態の中間転写ベルト８を、中子９１（直径２２７ｍｍ、炭素工具鋼鋼材製）に圧入する。

挿入した中間転写ベルト表面に対して、直径５０ｍｍ、長さ２５０ｍｍの円柱状の金型９２を、総圧１０００～２５００Ｎ程度の所定の押圧力で圧接した。金型９２の表面は、図８（ｂ）に表したように、円柱の円周方向に平行に、所定の間隔で、凸の底の長さが約２μｍ、高さが約２μｍのクサビ状の凸を切削加工により設けている。

凸の間隔を変えることで、ベルト上の溝間隔（表層の溝本数）を変えることができる。本実施形態の金型を用いた場合、表層において、最大の溝間隔が２５０ｍｍ（最小の溝本数が０．００４本／ｍｍ）、最小の溝間隔が２μｍ（最大の溝本数が５００本／ｍｍ）を得ることができる。

なお、凸の底の長さを２μｍ以下にすることで、最小の溝間隔をさらに縮めることができるが、凸の強度が不足し、インプリント加工時に変形の恐れがあるため、最小の溝間隔は２μｍ、単位長さ当たりの最大の溝本数は５００本／ｍｍに留めるのが好ましい。

金型９２は、不図示のヒータにより、約１３０℃の温度に加熱されている。また、当接した状態で中子９１を周速度２６４ｍｍ／ｓで１回転させて、金型９２を従動させたのち、金型９２を離間することによって、表層８２表面に微細溝形状が加工された中間転写ベルト８が得られた。

（加工時異物の付着による中間転写ベルト構成への影響）
インプリント加工により溝形状を付与する工程において、中間転写ベルト８と中子９１の間に、空気中のゴミ毛羽等の「異物」が付着した状態で、インプリント加工が成されると、中子９１表面に「凹み」が発生することがある。

また、中間転写ベルト８を中子９１に圧入、および取り出す際の不注意により、中子９１表面を傷つけてしまう場合もある。

中子９１に「凹み」が発生した部位では、金型９２を圧接した際に、所望の押圧力を印加することができず、溝形状が正常の領域よりも浅く加工される（即ち、「溝加工欠損部」が発生する）可能性がある。

このような「溝加工欠損部」では、正常の微細溝加工された部位に比べて、微細溝による乱反射効果が減少し、正反射光量が高くなることがある。その結果、溝加工欠損部上にキャリブレーションパッチが形成された場合に、本来トナーにより低下すべき反射光量が、下地であるベルト表面からの強い正反射光によって十分低下しない。これにより、トナー像の位置を正しく検知できないことがあり、位置検知の精度が低下する恐れがある。

本実施形態では、溝加工欠損部における、反射光量の増大を抑制することを目的として、基層８１表面にも第１の溝としての複数の微細な縦溝を形成することを特徴としている。

次に、基層表面に対する微細溝加工の詳細について、図９を参照して説明する。

図９は、本発明の実施形態におけるラッピングフィルム加工装置の断面概念図である。

具体的に、図９には、ラッピングフィルムによる微細溝加工装置を中間転写ベルト８の円筒軸方向からみた状態を示している。

基層８１に対する微細溝加工にあたって、押し出し加工により得られたシームレスベルト形状の基層８１を、中子９３（直径２２７ｍｍ、炭素工具鋼鋼材製）に圧入する。挿入した基層８１に対して、ラッピングフィルム９４を、バックアップローラ９５（直径５０ｍｍ、ゴム製）を０．２Ｎ／ｍｍ２で押し当てた状態で、ラッピングフィルム９４を４ｍｍ／ｓで送りながら、中子９１を周速度２６４ｍｍ／ｓで１周強回転させた後、バックアップローラ９４を離間することによって、表面に微細溝形状が加工された基層８１を得た。

得られた基層８１に対して、表層８２を形成し、インプリント加工を行うことで、本実施構成の中間転写ベルト８を得た。

（評価方法）
［溝本数（平均ピッチ）］
インプリント加工およびラッピングフィルム加工により得られた微細溝形状について、レーザー顕微鏡ＶＫ－Ｘ２５０（キーエンス社製）を用いて測定した。

基層８１の溝本数は、表層８２を形成する前のベルトを用い、基層表面からの反射画像を観察し、溝本数を得た。

表層８２の溝本数は、インプリント加工後の表層８２表面からの反射画像を観察し、溝本数を得た。

測定領域は、中間転写ベルトの「第１の領域２７５」である、幅方向Ｚ３の中央位置から両側へ１００ｍｍ離れた位置における幅約２ｍｍの範囲の中で、周方向（Ｚ）４位相に対して幅方向（Ｚ３）２か所、計８か所について測定を行った。

測定条件は、１５０倍の対物レンズを用い、約７０×９０μｍの領域に対して測定を行った。９０μｍの幅中に存在する溝の本数を計測し、幅９０μｍに対しての商を算出することで、溝同士の平均のピッチおよび、１ｍｍ幅に存在し得る溝本数を得た。

なお、基層８１の溝本数に関しては、表層８２を形成した後でも、剃刀などでベルトを厚み方向に切断し、断面を電子顕微鏡観察することで、溝本数を得ることができる。

［溝深さ（平均溝深さ）］
以下、平均溝深さ（以下、単に「溝深さ」と称する場合がある）の測定について説明する。

具体的に、溝本数測定と同じ領域を同様に測定した後に、得られた２次元高さ情報に対して、ラインプロファイル計測モードで溝方向に垂直に計測線を引き、隣接する縦溝の間の高さが最大になる頂点と、溝底部までの高さを計測することで、溝毎の溝深さを得た。

表層８２のインプリント加工による溝は、図７（ａ）に示したように、溝端部が盛り上がって加工されることがあるため、盛り上がり形状が形成された場合には、両端のうち高い方を頂点とし、溝深さ（ｄ２）を得た。また、図７（ｂ）に示したように、溝端部の盛り上がり形状が形成されなかった場合には、両側の平端部のうち、高い方を頂点とし、溝底部までの高さを計測することで、溝毎の溝深さ（ｄ２）を得た。

基層８１のラッピングフィルム加工により得られた溝深さに関しては、両端が盛り上がる傾向が見られなかったため、図７（ｂ）の表層８２の溝と同様に、両側の平端部のうち、高い方を頂点とし、溝底部までの高さを計測することで、溝毎の溝深さ（ｄ１）を得た。

約７０×９０μｍ視野中の全ての溝に対して溝深さ測定を行い、測定した８箇所の全ての溝の深さの平均を取り、「平均溝深さｄ１、ｄ２」を得た。

なお、基層８１の溝深さ（ｄ１）に関しては、表層８２を形成した後でも、剃刀などでベルトを厚み方向に切断し、断面を電子顕微鏡観察することで、平均溝深さｄ１を得ることができる。

［２０度光沢値］
中間転写ベルト８の反射特性を、ＪＩＳＺ８７４１に基づく２０度光沢値を用いて評価した。２０度光沢値は表面反射アナライザーＲＡ５３２Ｈ（キヤノン社製）を用いて測定した。

［位置検出における誤検知量］
次に、図１０に示す方法によって、溝加工欠損部１０２がキャリブレーションパッチＴの位置検出に与える影響を評価した。

なお、図１０（ａ）は、本発明の実施形態に係る各実施例および比較例における溝加工欠損部と位置検知用パターンの位置関係を示す概念図である。図１０（ｂ）は、位置検知用パターンと光学センサからの出力波形の対応関係を示す概念図である。

具体的に、図１０（ａ）には、光学センサ２７とキャリブレーションパッチＴと溝加工欠損部１０２の位置関係を示している。図１０（ｂ）には、図１０（ａ）に示すベルト及びキャリブレーションパッチを読み取った際に得られる光学センサ２７の出力を示している。

図１０（ａ）において、光学センサ２７は中間転写ベルトの幅方向中央位置から両側へ１００ｍｍ離れた位置に各々配置しているが、簡略化のため、片側のみ示した。

キャリブレーションパッチＴとして、副走査方向の位置検知パターンであるＦ―１、Ｆ－２、Ｆ―３の３つのパターンを形成した。Ｆ―１～Ｆ―３は主走査方向に１０ｍｍ、副走査方向に２ｍｍの大きさでイエローのトナー像を、副走査方向に６ｍｍの間隔でベルト上に像形成した。

なお、本実施形態では、「溝加工欠損部１０２」は、約２ｍｍの大きさのものとして評価実験を行った。具体的に、溝加工欠損部１０２を形成するために、まず、中子９１の、光学センサ２７の読み取り部に対応する位置に、約２ｍｍの大きさの「凹み（欠損形状）」を形成する。そして、ベルトの表面に対して、インプリント加工することにより、正常部の平均溝深さｄ２よりも平均溝深さｄ２’が浅くなる第２の領域（溝加工欠損部１０２）が形成された。

このように、第１の領域２７５の内側に、他の部分（ｄ２）よりも溝深さが浅い（ｄ２’＜ｄ２）第２の領域である「溝加工欠損部１０２」を持つ中間転写ベルトを意図的に形成できる。

次に、溝加工欠損部１０２に対して、位置検知パターンＦ－２は、丁度「溝加工欠損部」の半分の領域を覆い隠すように、像形成を行った。

図１０（ｂ）に示すように、波形Ｗは、ベルト及び位置検知パターンＦ－１～Ｆ－３を光学センサ２７で読み取った際に得られる出力波形である。

位置検知パターンＦ－２において、出力が低下している時間が短くなっている傾向と、位置検知パターン直後の出力が、極端に高くなる傾向が見られた。

この現象は、溝加工欠損部では、微細溝による乱反射効果が減少し、正反射光量が高くなったため、正反射受光素子２７３が受光する光量が増大したためである。

位置検知パターンの溝加工欠損部と重なっている領域では、ベルト下地からの反射光量が非常に高いため、図３で示したトナー載り量に対するセンサ出力の関係が変化し、同一の載り量でもセンサ出力が高くなっているためである。

その結果、Ｆ－２では、位置検知パターン部において、出力Ｗが低下する時間が短くなると考えられる。

一方、図１０（ｂ）に示すように、信号Ｖは、波形Ｗを、閾値Ｘをもって比較回路によりＯＮＯＦＦ判別したデジタル信号である。

前述したように、デジタル信号ＶがＯＮである時間の１／２のタイミングを、位置検知パターンＦ―１～Ｆ－３をセンサが検知したタイミングｔ１～ｔ３として検知する。そして、理想的なタイミングｔ１’～ｔ３‘との差をもとに、各パターンにおけるズレｄｆ１～ｄｆ３を算出した。

溝加工欠損部１０２がキャリブレーションパッチＴの位置検出に与える影響を評価するため、欠損部のないＦ－１とＦ－３のズレの平均である、（ｄｆ１＋ｄｆ３）／２を、ｄｆ２に対して差を取ることで、溝加工欠損部の影響による位置検出の誤検知量を算出した。

本実施形態では、溝加工欠損部による位置検出の誤検知量が、８０μｍ以上になると、色毎のズレが許容できないレベルであるため、８０μｍ（未満）を「閾値」として許容可否判断を行った。

＜実施例＞
以下に実施例１～７および比較例１～４を用いて、本実施形態の作用効果について説明する。ただし、
表１には、基層における溝加工条件、溝本数、平均溝深さｄ１を示している。そして、表１には、表層における溝本数、平均溝深さｄ２、２０度光沢度を示している。さらに、表１には、表層の溝加工欠損部における溝深さｄ２’、位置検出の「誤検知量」、ズレ（許容）の判定結果、および、表層（表面）の摩擦抵抗の判定結果をそれぞれ示している。

（実施例１～３）
実施例１～３では、表層は、同一のインプリント加工条件下である一方、基層の加工に使用するラッピングフィルム砥粒径を、２、９、１μｍに変えている。実施例１～３では、溝加工欠損起因の「誤検知量」は、いずれも８０μｍ未満であり、許容可能である。

なお、本実施形態では、溝加工欠損部において、基層表面８１１からの正反射光を減少させたことにより、光学センサの出力波形Ｗに与える「溝加工欠損部」の影響を抑制することができる。

具体的に、本実施形態の構成の表層８２は、透明なアクリル樹脂層であるため、中間転写ベルト表面に照射された入射光は、表層表面８１１からの反射に加えて、表層を透過した後基層表面８２１から反射され、表層表面を再度透過し、正反射方向に反射される。本実施形態の実施例１～３では、適切な条件で基層表面８１１に微細溝加工をした結果、微細溝（第１の溝８１ｍ）により透過光が乱反射され、正反射光を大幅に減少させることができたと考えられる。

その結果、実施例１～３の構成では、溝加工欠損部の影響による、キャリブレーションパッチＴの位置検出精度の低下を効果的に抑制することができた。

また、実施例１～３では、ラッピングフィルム加工時の圧、速度等の条件を一定としたため、砥粒径が大きくなるにしたがって、溝本数が減り、溝深さが深くなる傾向であることが分かった。

実施例１～３の結果により、基層表面８１１の微細溝（第１の溝８１ｍ）の本数が８０本／ｍｍ以上の範囲において、溝加工欠損部の影響による、キャリブレーションパッチＴの位置検出精度の低下を抑制できることが確認された。

なお、砥粒径の大きさを１μｍ未満とすることで、ラッピングフィルム加工により基層表面の微細溝の本数を５００本／ｍｍより大きくすることは可能であるものの、砥粒径が小さいため、溝深さが０．１μｍ以下で浅くなる場合がある。従って、ラッピングフィルム加工法では、周方向Ｚに延びて安定した溝形状を作るために、基層表面８１１の微細溝８１ｍの本数は、５００本／ｍｍまでとすることが望ましい。また、第１の溝８１ｍの本数が８０～５００本／ｍｍである場合に、第１の溝８１ｍの溝平均深さを０．２～０．５μｍの範囲とすることができる。

（比較例１、２）
比較例１、２では、実施例１～３と同一の表層８２インプリント加工条件下である一方、比較例１の基層８１にはラッピングフィルム加工を実施しない。また、比較例２は、ラッピングフィルム砥粒径を、２０μｍに変えている。

比較例１、２では、溝加工欠損起因の「誤検知量」は、いずれも８０μｍ以上であり、許容不可能である。

なお、比較例１の構成では、基層８１に微細溝加工を実施していなかったため、表層８２を透過した入射光が、基層表面８２１から強く正反射し、表層表面８１１からの反射光と共に、正反射光として出射したと考えられる。

その結果、比較例１では、厚み方向に溝加工欠損部と重なる重り領域において、正反射受光素子２７３が受光する光量が増大し、位置検知パターンＦ－２（図１０（ｂ）参照）における「出力Ｗ」が低下する時間が、（Ｆ－１、Ｆ－３に比べ）より短くなったと考えられる。よって、ｔ２のｔ２’に対するズレが大きくなり、位置検知パターンＦ－２の位置を誤検知したと考えられる。

また、比較例２の構成では、実施例１～３と同様に、ラッピングフィルム加工時の圧、速度等の条件を一定としたため、砥粒径を２０μｍに拡大した結果、基層表面８１１の溝本数が減り、溝深さは深くなる傾向である。

その結果、比較例２では、実施例１～３の基層溝８１ｍの本数が８０～５００本／ｍｍであるのに対して、４２本／ｍｍに迄減少していた。溝８１ｍの本数が減少した結果、比較例２では溝による乱反射作用が減少し（正反射が抑制されず）、実施例１～３の効果が得られなかったと考えられる。

比較例１、２の結果により、基層表面８１１の微細溝加工における溝８１ｍの本数が、８０本／ｍｍ未満の場合では、溝加工欠損部の影響による、キャリブレーションパッチＴの位置検出精度の低下を抑制し難いことが分かった。即ち、位置検出精度を維持するために、少なくとも８０本／ｍｍ以上の溝８１ｍを基層表面８１１に形成する必要がある。

（実施例４～７）
実施例４、５は、実施例１と同一の基層８１ラッピングフィルム加工条件下である一方、表層８２インプリント加工の金型９２の凸間隔を変更した。また、実施例４、５の構成では、溝加工欠損起因の「誤検知量」はいずれも８０μｍ以下であり、許容可能である。

また、実施例６、７は、実施例１と同一の基層８１ラッピングフィルム加工条件下である一方、表層８２インプリント加工の加圧力を調整した。インプリント加工の加圧力によって表層８２の溝８２ｍの深さが変更された実施例６，７の構成でも、溝加工欠損起因の「誤検知量」はいずれも８０μｍ未満であり、許容可能である。

なお、実施例１、４、５の「誤検知量」を比較すると、表層８２の溝８２ｍの本数が少ないほど（例えば、実施例５）、「誤検知量」も少なくて良いことも分かった。また、表層８２の溝８２ｍの本数が少ないほど（例えば、実施例５）、表層の２０度光沢値が高い傾向を示す。

これは、表層８２の溝８２ｍの本数が少ない方が、表層溝による乱反射が少なく、表層からの正反射が強くなる傾向を示している。その結果、「溝加工欠損部」と「正常部」との正反射光量の「差」が少ないために、位置検出の「誤検知量」が相対的に小さいと考えられる。

同様に、実施例１、６、７の「誤検知量」を比較すると、表層８２の溝深さｄ２が浅いほど（例えば、実施例７）誤検知量も相対的に少ないことが分かった。また、表層８２の溝深さｄ２が浅いほど（例えば、実施例７）、表層８２の２０度光沢値が高い傾向を示す。

これは、表層８２の溝８２ｍの深さが浅い方が、表層溝による乱反射が少なく、表層からの正反射が強くなる傾向を示している。その結果、「溝加工欠損部」と「正常部」との正反射光量の「差」が少ないために、位置検出の「誤検知量」が相対的に小さいと考えられる。

また、表層８２の溝８２ｍの本数が多い実施例４の構成や、表層８２の溝８２ｍの深さｄ２が深い実施例６の構成では、表層溝による乱反射が多く、表層からの正反射が弱くなる傾向を示している。その結果、「溝加工欠損部」と「正常部」との正反射光量の「差」が大きいために、「誤検知量」が顕著になったと考えられる。しかしながら、実施例４、および実施例６の構成では、基層８１に溝加工を実施しなかった比較例１に比べ、「溝加工欠損部」の影響による、キャリブレーションパッチＴの位置検出精度の低下を効果的に抑制することができた。

実施例１、４、５の結果により、表層表面８２１の微細溝（第２の溝８２ｍ）の本数が、１６０～５００本／ｍｍの範囲では、「溝加工欠損部」の影響による、キャリブレーションパッチＴの位置検出精度の低下をより効果的に抑制できることが確認された。

なお、表層表面８２１の微細溝８２ｍの本数を５００本／ｍｍより多くしても、検知精度の低下に対する抑制効果は得られるものの、先述したように、金型上の凸の強度が不足し、インプリント加工時に変形する場合も考えられる。このため、本実施形態では、単位長さ当たりの溝８２ｍの本数は５００本／ｍｍまでに留めるのが好ましい。

また、実施例１、６、７の結果により、表層表面８２１の微細溝８２ｍの深さが、０．２～１．０μｍの範囲において、溝加工欠損部の影響による、キャリブレーションパッチＴの位置検出精度の低下をより効果的に抑制できることが確認された。

なお、表層表面８２１の微細溝８２ｍの深さを１．０μｍより深くしても、検知精度の低下に対する抑制効果は得られるものの、溝が深すぎると、溝底部から表層クラック（割れ）が発生しやすくなると考えられる。このため、本実施形態では、溝８２ｍの深さは１μｍまでに留めるのが好ましい。

また、実施例５、７の結果により、表層表面８２１の微細溝８２ｍの本数が少なく、深さが浅い条件では、溝加工欠損部の影響による、キャリブレーションパッチＴの位置検出精度の低下度合いが小さいことが分かった。

（比較例３、４）
比較例３は、比較例１と同様に、基層８１のラッピングフィルム加工を実施しない構成において、表層８２インプリント加工の金型９２の凸間隔をより広げた。比較例３の構成では、溝加工欠損起因の誤検知量は８０μｍ未満であり、許容可能である。

また、比較例４は、実施例１と同一の基層８１ラッピングフィルム加工条件下であり、表層８２インプリント加工を実施しない構成である。比較例４でも、溝加工欠損起因の誤検知量は８０μｍ未満であり、許容可能である。

なお、実施例１、４、５と比較例３について、表層８２の「２０度光沢値」を比較すると、比較例３の２０度光沢値が最も高いことが分かった。

これは、実施例１、４、５と同様に、比較例３では表層８２の溝８２ｍの本数が少なく、表層溝による乱反射が少ない。結果的に、比較例３の表層８２からの正反射が強くなる傾向を示す。その結果、溝加工欠損部と正常部の正反射光量の「差」が少ないために、比較例３では、基層８１の微細溝加工を実施しなくても位置検出精度の低下が少ないと考えられる。

そして、比較例４の「２０度光沢値」は、表層８２インプリント加工を実施していないために、最も高い数値「５８」を示している。言い変えれば、「溝加工欠損部」では、仮に溝深さが「０」になった場合、表層８２の２０度光沢値の最大値は「５８」になることが分かった。

なお、本実施形態では、溝加工欠損部の大きさは２ｍｍであり、直接に光沢値の測定が困難である。このため、本実施形態の実施例１～７、比較例１～３では、インプリント加工時の総圧を下げることで、溝加工欠損部と同等の溝深さのベルトを得て、そして２０度光沢値の測定を行った。その結果、溝加工欠損部に相当するベルト表面の光沢値は、「４６～５４」程度である。

よって、インプリント加工された表層８２における２０度光沢値が「４６」である比較例３の構成は、溝加工欠損部と正常部の正反射光量の「差」が小さい。このため、「溝加工欠損部」と位置検知パターンが厚み方向に重なったとしても、重なり領域では光学センサの出力波形Ｗの変化が少なく、位置検知パターンの誤検知が発生しにくいと考えられる。

なお、比較例３、４の結果により、表層表面８２１の微細溝加工にいて、溝加工無し（溝本数０本／ｍｍ）の構成も含み、溝８２ｍの本数が１６０本／ｍｍ未満の場合では、「溝加工欠損部」の影響による、キャリブレーションパッチＴの位置検出精度の低下が少ないことが分かった。

また、実施例７および比較例３、４の結果により、表層表面８２１の２０度光沢値が４０を超える場合では、位置検知精度の低下も少ないことが分かった。

しかしながら、比較例３、４の摩擦抵抗判定結果から理解できるように、表層８２の溝８２ｍの本数が１６０本／ｍｍ未満の場合では、クリーニングブレードとも摩擦係数が高くなり、ブレードの鳴きなどの不良が発生する可能性が高い。

以上説明したように、本実施形態では、表層表面８２１の微細溝加工における溝８２ｍの本数は、幅方向Ｚ３において８０～５００本／ｍｍであることが好ましい。一方、基層表面８１１の微細溝加工における溝８１ｍの本数は、幅方向Ｚ３において８０本／ｍｍ以上である必要がある。

また、インプリント加工された領域における２０度光沢値が「４０」を超える構成では、同様に、クリーニングに対する摩擦係数が高く、ブレードの鳴きが発生する可能性が高くなる。よって、インプリント加工された領域における２０度光沢値は４０以下であることが望ましい。また、溝加工欠損部における光沢値が４０より大きい場合に、インプリント加工された領域のうち、溝加工欠損部と正常部の正反射光量の「差」が大きく、キャリブレーションパッチの位置検知精度低下が発生しやすいと考えられる。

本発明によれば、表面に微細加工溝を持つ中間転写ベルトにおいて、溝加工欠損部に起因するキャリブレーションパッチの位置検知精度低下を有効に抑制することができる。つまり、中間転写ベルトの表面摩擦抵抗を低く維持できると共に、光学センサによる検知精度の高い構成を実現することができる。

本発明を以下のように纏めることができる。

（１）本発明の中間転写ベルト（８）は、
無端状の中間転写ベルトであって、第１層（８１）と、第１層の、使用時の状態における中間転写ベルトの外側に位置する第１の表面（８１１）に接し設けられ、光を透過可能な第２層（８２）と、を有し、
第１層の第１の表面には、中間転写ベルトの周方向（Ｚ）に沿う第１方向（Ｚ１）に延びる第１の溝（８１ｍ）を有し、
第２層の、第１層が存在する側とは逆側に位置する第２の表面（８２１）には、周方向に沿う第２方向（Ｚ２）に延びる第２の溝（８２ｍ）を有し、
第１の溝は、周方向に直交する幅方向（Ｚ３）において、８０本／ｍｍ以上で第１の表面に設けられている。

（２）本発明の中間転写ベルトでは、
第１の溝（８１ｍ）の平均溝深さ（ｄ１）を、０．２～０．５μｍの範囲とすることができる。

（３）本発明の中間転写ベルトでは、
第２の溝（８２ｍ）を、幅方向（Ｚ３）において、１６０～５００本／ｍｍで第２の表面（８２１）に設けるようにしてもよい。

（４）本発明の中間転写ベルトでは、
第２の溝（８２ｍ）の平均溝深さ（ｄ２）を、０．２～１μｍの範囲とすることができる。

（５）本発明の中間転写ベルトでは、
中間転写ベルト（８）を、ＪＩＳＺ８７４１に基づく２０度光沢値が４０以下となるように構成してもよい。

（６）本発明の中間転写ベルトでは、
第２の溝（８２ｍ）を、インプリント加工によって形成することができる。

（７）本発明の中間転写ベルトでは、
第１の溝（８１ｍ）を、ラッピングフィルム加工によって形成することができる。

（８）本発明の中間転写ベルトでは、
第１の溝（８１ｍ）の平均溝深さ（ｄ１）を、第２の溝（８２ｍ）の平均溝深さ（ｄ２）よりも小さくすることができる。

（９）本発明の中間転写ベルトでは、
第１方向（Ｚ１）と、第２方向（Ｚ２）を、同一方向とすることができる。

（１０）本発明の画像形成装置（１００）は、
上記の中間転写ベルト（８）と、
中間転写ベルトに画像を形成する画像形成手段（Ｐ）と、
画像形成手段によって中間転写ベルトに形成された画像を検知する光学センサ（２７）と、
を有する。

（１１）本発明の画像形成装置では、
光学センサ（２７）を、中間転写ベルト（８）の幅方向（Ｚ３）における所定の幅を有する第１の領域（２７５）に対して、中間転写ベルトの周方向（Ｚ）に沿って検知を行うように構成することができ、
第１の溝（８１ｍ）および第２の溝（８２ｍ）を、第１の領域（２７５）に対応する領域に形成してもよい。

（１２）本発明の画像形成装置では、
第２層（８２）の第２の表面（８２１）は、第１の領域（２７５）に対応する領域の内側に、第２の溝（８２ｍ）の平均溝深さ（ｄ２’）が０．２μｍ未満となる第２の領域（１０２）を有してもよく、
第１層（８１）の第１の表面（８１１）には、第２の領域（１０２）に対応する領域に第１の溝（８１ｍ）を形成することができる。

（１３）本発明の画像形成装置では、
第２の領域（１０２）において、中間転写ベルト（８）は、ＪＩＳＺ８７４１に基づく２０度光沢値が４０より大きくなるように構成してもよい。

８ 中間転写ベルト
８１ 基層（第１層）
８１ｍ 第１の溝
８１１ 第１の表面
８２ 表層（第２層）
８２ｍ 第２の溝
８２１ 第２の表面
Ｚ 回転方向（周方向）
Ｚ１ 第１方向（周方向）
Ｚ２ 第２方向（周方向）
Ｚ３ 幅方向

Claims (13)

1. 無端状の中間転写ベルトであって、
   第１層と、
   前記第１層の、使用時の状態における前記中間転写ベルトの外側に位置する第１の表面に接し設けられ、光を透過可能な第２層と、
   を有し、
   前記第１層の前記第１の表面には、前記中間転写ベルトの周方向に沿う第１方向に延びる第１の溝を有し、
   前記第２層の、前記第１層が存在する側とは逆側に位置する第２の表面には、前記周方向に沿う第２方向に延びる第２の溝を有し、
   前記第１の溝は、前記周方向に直交する幅方向において、８０本／ｍｍ以上で前記第１の表面に設けられている、ことを特徴とする中間転写ベルト。
2. 前記第１の溝の平均溝深さが、０．２～０．５μｍの範囲である、ことを特徴とする請求項１に記載の中間転写ベルト。
3. 前記第２の溝は、前記幅方向において、１６０～５００本／ｍｍで前記第２の表面に設けられている、ことを特徴とする請求項１または２に記載の中間転写ベルト。
4. 前記第２の溝の平均溝深さが、０．２～１μｍの範囲である、ことを特徴とする請求項１～３のいずれか１項に記載の中間転写ベルト。
5. 前記中間転写ベルトは、ＪＩＳＺ８７４１に基づく２０度光沢値が４０以下である、ことを特徴とする請求項１～４のいずれか１項に記載の中間転写ベルト。
6. 前記第２の溝は、インプリント加工によって形成される、ことを特徴とする請求項１～５のいずれか１項に記載の中間転写ベルト。
7. 前記第１の溝は、ラッピングフィルム加工によって形成される、ことを特徴とする請求項１～６のいずれか１項に記載の中間転写ベルト。
8. 前記第１の溝の平均溝深さは、前記第２の溝の平均溝深さよりも小さい、ことを特徴とする請求項１～７のいずれか１項に記載の中間転写ベルト。
9. 前記第１方向と、前記第２方向は、同一方向である、ことを特徴とする請求項１～８のいずれか１項に記載の中間転写ベルト。
10. 請求項１～９のいずれか１項に記載の中間転写ベルトと、
    前記中間転写ベルトに画像を形成する画像形成手段と、
    前記画像形成手段によって前記中間転写ベルトに形成された画像を検知する光学センサと、
    を有する、ことを特徴とする画像形成装置。
11. 前記光学センサは、前記中間転写ベルトの前記幅方向における所定の幅を有する第１の領域に対して、前記中間転写ベルトの前記周方向に沿って検知を行い、
    前記第１の溝および前記第２の溝は、前記第１の領域に対応する領域に形成されている、ことを特徴とする請求項１０に記載の画像形成装置。
12. 前記第２層の前記第２の表面は、前記第１の領域に対応する領域の内側に、前記第２の溝の平均溝深さが０．２μｍ未満となる第２の領域を有し、
    前記第１層の前記第１の表面には、前記第２の領域に対応する領域に前記第１の溝が形成されている、ことを特徴とする請求項１１に記載の画像形成装置。
13. 前記第２の領域において、前記中間転写ベルトは、ＪＩＳＺ８７４１に基づく２０度光沢値が４０より大きい、ことを特徴とする請求項１２に記載の画像形成装置。

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