JP2023049207A - 積層体および包装体 - Google Patents
積層体および包装体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2023049207A JP2023049207A JP2021158813A JP2021158813A JP2023049207A JP 2023049207 A JP2023049207 A JP 2023049207A JP 2021158813 A JP2021158813 A JP 2021158813A JP 2021158813 A JP2021158813 A JP 2021158813A JP 2023049207 A JP2023049207 A JP 2023049207A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- laminate
- base material
- seal
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 236
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 87
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 68
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 50
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 abstract description 6
- 238000004064 recycling Methods 0.000 abstract description 5
- 238000000926 separation method Methods 0.000 abstract description 3
- 238000011084 recovery Methods 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 714
- 238000000034 method Methods 0.000 description 45
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 34
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 34
- 239000012793 heat-sealing layer Substances 0.000 description 30
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 28
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 26
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 19
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 18
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 18
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 18
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 15
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 13
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 13
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 description 12
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 11
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 10
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 10
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 10
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 9
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 9
- 238000013461 design Methods 0.000 description 9
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 8
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 8
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 8
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 7
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 6
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 6
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 6
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 5
- 235000013305 food Nutrition 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 4
- 238000009459 flexible packaging Methods 0.000 description 4
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 4
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 4
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 4
- 229920010126 Linear Low Density Polyethylene (LLDPE) Polymers 0.000 description 3
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 3
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 3
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 3
- 230000008034 disappearance Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 229910003471 inorganic composite material Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 3
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- QNRATNLHPGXHMA-XZHTYLCXSA-N (r)-(6-ethoxyquinolin-4-yl)-[(2s,4s,5r)-5-ethyl-1-azabicyclo[2.2.2]octan-2-yl]methanol;hydrochloride Chemical compound Cl.C([C@H]([C@H](C1)CC)C2)CN1[C@@H]2[C@H](O)C1=CC=NC2=CC=C(OCC)C=C21 QNRATNLHPGXHMA-XZHTYLCXSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000219 Ethylene vinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 2
- BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N edrophonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 229920005648 ethylene methacrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 2
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 2
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 2
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229920001179 medium density polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004701 medium-density polyethylene Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 2
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 239000004631 polybutylene succinate Substances 0.000 description 2
- 229920002961 polybutylene succinate Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006057 Non-nutritive feed additive Substances 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 230000000843 anti-fungal effect Effects 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002775 capsule Substances 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006103 coloring component Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 239000002537 cosmetic Substances 0.000 description 1
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 208000028659 discharge Diseases 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 229940079593 drug Drugs 0.000 description 1
- 238000009820 dry lamination Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 229920005676 ethylene-propylene block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005674 ethylene-propylene random copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007765 extrusion coating Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000011086 glassine Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 239000012775 heat-sealing material Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 1
- 239000004816 latex Substances 0.000 description 1
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 1
- 229910000464 lead oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000092 linear low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229920006284 nylon film Polymers 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoyttriooxy)yttrium Chemical compound O=[Y]O[Y]=O SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N oxolead Chemical compound [Pb]=O YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006072 paste Substances 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000004626 polylactic acid Substances 0.000 description 1
- 229920005629 polypropylene homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- CHWRSCGUEQEHOH-UHFFFAOYSA-N potassium oxide Chemical compound [O-2].[K+].[K+] CHWRSCGUEQEHOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001950 potassium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 239000002964 rayon Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012748 slip agent Substances 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- KKCBUQHMOMHUOY-UHFFFAOYSA-N sodium oxide Chemical compound [O-2].[Na+].[Na+] KKCBUQHMOMHUOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001948 sodium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 1
- 238000009822 solventless lamination Methods 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000003826 tablet Substances 0.000 description 1
- 238000002230 thermal chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000009823 thermal lamination Methods 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02W—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
- Y02W30/00—Technologies for solid waste management
- Y02W30/50—Reuse, recycling or recovery technologies
- Y02W30/80—Packaging reuse or recycling, e.g. of multilayer packaging
Landscapes
- Wrappers (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
【課題】廃棄する際に積層体の各基材層の分離及び回収が容易であり、環境保全と再使用リサイクルを行うことができる積層体を提供する。【解決手段】第1基材層2と、易剥離性を有するパターン状のヒートシール層3と、第2基材層4と、シール層6と、をこの順で有し、上記第1基材層と上記第2基材層とが異なる材料で構成されている積層体とする。【選択図】図1
Description
本開示は、リサイクルが容易な包装体等を構成する積層体およびそれを用いた包装体に関する。
例えば包装体に用いられる積層体としては、紙と合成樹脂フィルム、合成樹脂フィルムと合成樹脂フィルム等を接着等の方法によって積層した複合材料積層体が用いられている。この積層体は、使用時に加えられる力、熱等によって剥離を起こさないような強固な接着力が要求されている。
このような包装体、例えば食品の包装用に用いられる包装体は、ラミネートフィルムで構成される場合が多い。食品包装用ラミネートフィルムは、例えば表面を形成するPET(ポリエチレンテレフタレート)フィルム、ONY(延伸ナイロン)フィルムなどからなる基材層と、ヒートシール材として内面に使用されるシーラント層と、基材層とシーラント層を互いに貼り合せる接着層を含む。基材層としては、用途に応じて、例えば、酸素、水蒸気、光などから内容物を保護するバリアフィルムが用いられる場合がある。
近年、このような包装体を構成する包装材料のリサイクル適合性が求められているが、複数種類のプラスチック材料を貼り合せた包装材料は、そのままではリサイクルをすることができないという問題がある。基材層とシーラント層を分離することによりそれぞれリサイクル可能となるが、上述した通り、包装材料を使用する際は高い接着性が必要であるため、分離が困難であるといった問題がある。
例えば特許文献1には、リサイクル適合性を目的として、紙層および熱可塑性樹脂層が積層された積層体において、紙層と熱可塑性樹脂層との剥離強度を所定の範囲内とすることが提案されている。このような積層体においては、紙層から熱可塑性樹脂層を剥がして紙とプラスチックとを分別することができ、再利用することができる。
しかしながら、上述した積層体においても、紙層に熱可塑性樹脂層を押し出しコーティングにより積層しているため、剥離力が比較的高く、紙層および熱可塑性樹脂層を誰でも容易に剥離することが、決して容易であるとは言えないといった課題がある。
本開示は、上記実情に鑑みてなされたものであり、使用後に廃棄する際に、積層体の各基材層の分離および回収が容易であり、環境保全と再使用リサイクルを行うことができる積層体を提供することを主目的とする。
本開示の一実施形態は、第1基材層と、易剥離性を有するパターン状のヒートシール層と、第2基材層と、シール層と、をこの順で有し、上記第1基材層と上記第2基材層とが異なる材料で構成されている、積層体を提供する。
上記積層体においては、上記第1基材層と上記第2基材層との間で剥離したときの剥離強度が0.1N/15mm以上3.5N/15mm以下であることが好ましい。
また、上記積層体は、上記第1基材層と上記ヒートシール層との間、または上記第1基材層の上記ヒートシール層とは反対側の面に、第1印刷層を有していてもよい。
また、上記積層体は、上記第2基材層と上記ヒートシール層との間、または上記第2基材層と上記シール層との間に、第2印刷層を有していてもよい。
また、上記積層体は、上記ヒートシール層と上記シール層との間の任意の位置にバリア層を有していてもよい。
さらに、本開示の他の実施形態は、基材層と、易剥離性を有するパターン状のヒートシール層と、シール層と、をこの順で有し、前記基材層以外に、基材層を含まない、積層体であって、上記基材層と上記シール層とが異なる材料で構成されている、積層体を提供する。
上記積層体においては、上記基材層と上記シール層との間で剥離したときの剥離強度が0.1N/15mm以上3.5N/15mm以下であることが好ましい。
上記基材層と上記ヒートシール層との間、または上記基材層の上記ヒートシール層とは反対側の面に、第1印刷層を有することが好ましい。
本開示においては、さらに、上記積層体を有する包装体を提供する。
本開示は、廃棄する際に、積層体の各基材層の分離および回収が容易であり、環境保全と再使用リサイクルを行うことができる積層体を提供することができるという効果を奏する。
下記に、図面等を参照しながら本開示の実施の形態を説明する。ただし、本開示は多くの異なる態様で実施することが可能であり、下記に例示する実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。また、図面は説明をより明確にするため、実際の形態に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表わされる場合があるが、あくまで一例であって、本開示の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
本明細書において、ある部材の上に他の部材を配置する態様を表現するにあたり、単に「上に」あるいは「下に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある部材に接するように、直上あるいは直下に他の部材を配置する場合と、ある部材の上方あるいは下方に、さらに別の部材を介して他の部材を配置する場合との両方を含むものとする。また、本明細書において、ある部材の面に他の部材を配置する態様を表現するにあたり、単に「面に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある部材に接するように、直上あるいは直下に他の部材を配置する場合と、ある部材の上方あるいは下方に、さらに別の部材を介して他の部材を配置する場合との両方を含むものとする。
以下、本開示における積層体および包装体について、詳細に説明する。
A.積層体
本開示の積層体は、二つの実施形態を有するものである。以下、それぞれについて説明する。
本開示の積層体は、二つの実施形態を有するものである。以下、それぞれについて説明する。
I.第1実施形態
本実施形態における積層体は、第1基材層と、易剥離性を有するパターン状のヒートシール層と、第2基材層と、シール層と、をこの順で有し、上記第1基材層と上記第2基材層とが異なる材料で構成されていることを特徴とする。
本実施形態における積層体は、第1基材層と、易剥離性を有するパターン状のヒートシール層と、第2基材層と、シール層と、をこの順で有し、上記第1基材層と上記第2基材層とが異なる材料で構成されていることを特徴とする。
本実施形態における積層体について、図面を参照して説明する。図1(a)、(b)は、本実施形態における積層体の一例を示す概略平面図および断面図であり、図1(a)は積層体の第1基材層側から見た平面図、図1(b)は図1(a)のA-A線断面図である。図1(a)、(b)に示すように、積層体1は、第1基材層2と、易剥離性を有するパターン状のヒートシール層3と、第2基材層4と、シール層6と、をこの順に有している。上記第1基材層2と上記第2基材層4とは、異なる材料により構成されている。
ここで、図1(a)、(b)に示す例においては、ヒートシール層3は円形のドット状のパターンを有している。また、図1(a)に示すように、第2基材層4およびシール層6の間には接着層5を配置することができる。
ヒートシール層3は、易剥離性を有することから、例えば図2(a)、(b)に示すように、積層体1から第1基材層2およびヒートシール層3を剥離することができる。なお、図2(a)は、積層体から第1基材層およびヒートシール層の一部を剥離したときの積層体の第1基材層側から見た平面図であり、図2(b)は、積層体から第1基材層およびヒートシール層の全部を剥離したときの断面図である。
本実施形態の積層体においては、第1基材層と第2基材層との間に易剥離性を有するパターン状のヒートシール層が配置されていることにより、積層体から第1基材層およびヒートシール層を剥離することができる。
上記第1基材層および第2基材層は、異なる材料で構成されたものであるので、このように第1基材層および第2基材層を容易に剥離することを可能としたことにより、例えば包装体として用いた際に、使用後に容易に分別が可能となる。これにより、リサイクル適合性や分別廃棄性等の環境保全性を向上させることができる。
上記第1基材層および第2基材層は、異なる材料で構成されたものであるので、このように第1基材層および第2基材層を容易に剥離することを可能としたことにより、例えば包装体として用いた際に、使用後に容易に分別が可能となる。これにより、リサイクル適合性や分別廃棄性等の環境保全性を向上させることができる。
以下、本実施形態における積層体の各構成について説明する。
1.ヒートシール層
本実施形態におけるヒートシール層は、易剥離性を有し、第1基材層の一方の面にパターン状に配置される部材である。
本実施形態におけるヒートシール層は、易剥離性を有し、第1基材層の一方の面にパターン状に配置される部材である。
ここで、「易剥離性」とは、ヒートシール層を介してヒートシール層の両面にそれぞれ接する2つの層を接着可能であり、ヒートシール層の第2基材層側の面に接する層からヒートシール層を容易に剥離可能である性質をいう。
ヒートシール層は、第1基材層の一方の面にパターン状に配置されていればよく、第1基材層の一方の面に対して、全体的にパターン状に配置されていてもよく、局所的にパターン状に配置されていてもよい。例えば、図1(a)はヒートシール層3が第1基材層2の一方の面に対して全体的にパターン状に配置されている例であり、図3(a)はートシール層3が第1基材層2の一方の面に対して局所的にパターン状に配置されている例である。
中でも、ヒートシール層は、第1基材層の一方の面に対して全体的にパターン状に配置されていることが好ましい。ヒートシール層を介して第1基材層および第2基材層を均一に接着させることができる。これにより、積層体から第1基材層およびヒートシール層を剥離するまでの間、積層体からヒートシール層を剥がれにくくすることができる。また、積層体を包装体やラベルに用いる場合には、パターン状のヒートシール層の配置を包装体やラベルの大きさに合わせる必要がなく、包装体やラベルの大きさによらずに積層体を使用することができる。
また、ヒートシール層が、第1基材層の一方の面に局所的にパターン状に配置されている場合には、第1基材層の周縁部に配置されていることが好ましい。この場合において、積層体の平面視形状が矩形状である場合、ヒートシール層は、例えば、第1基材層の3辺または4辺の周縁部に配置されていることが好ましく、第1基材層の4辺の周縁部に配置されていることがより好ましい。ヒートシール層が第1基材層の4辺の周縁部に配置されていることにより、積層体から第1基材層およびヒートシール層を剥離するまでの間、積層体からヒートシール層を剥がれにくくすることができる。
また、ヒートシール層が、第1基材層の一方の面に局所的にパターン状に配置されている場合、ヒートシール層は連続的に配置されていることが好ましい。ヒートシール層が連続的に配置されている場合には、不連続的に配置されている場合と比較して、積層体から第1基材層およびヒートシール層を剥離するまでの間、積層体からヒートシール層を剥がれにくくすることができる。
例えば図3(a)においては、ヒートシール層3は第1基材層2の4辺の周縁部に連続的に配置されている。なお、図3(b)は図3(a)のA-A線断面図である。
また、第1基材層の面積に対するパターン状のヒートシール層の合計面積の割合、すなわち、パターン状のヒートシール層の面積率は、例えば、10%以上95%以下であり、20%以上60%以下であってもよく、30%以上50%以下であってもよい。
ヒートシール層の平面視のパターン形状は、例えば、規則パターンであってもよく、ランダムパターンであってもよい。規則パターンの場合、例えば、ドット状、ライン状、ストライプ状、格子状、渦巻状、同心図形、枠状等のパターンが挙げられる。
ドット状のパターンにおいて、ドットの形状としては、例えば、円形状、楕円形状、矩形状、多角形状、十字状、Y字状、星型、ハート型等、種々の形状を挙げることができる。また、ドット状のパターンは、文字であってもよい。例えば、図1(a)は、ヒートシール層3の平面視のパターン形状が円形のドット状である例であり、図4は、ヒートシール層3の平面視のパターン形状がドット状であり、「ABC」の文字である例である。
また、ドット状のパターンにおいて、ドットの配列としては、例えば、正方格子配列、矩形格子配列、三角格子配列、六角格子配列、菱形格子配列、平行四辺形格子配列等が挙げられる。
ライン状またはストライプ状のパターンとしては、例えば、直線状;正弦波、三角波、矩形波、のこぎり波等の波線等の曲線状;等のパターンが挙げられる。例えば、図5(a)は、ヒートシール層3の平面視のパターン形状が直線のストライプ状である例である。なお、図5(b)は図5(a)のA-A線断面図である。
格子状のパターンとしては、例えば、正方格子状、矩形格子状、三角格子状、六角格子状、菱形格子状、平行四辺形格子状等のパターンが挙げられる。例えば、図6(a)は、ヒートシール層3の平面視のパターン形状が正方格子状である例である。なお、図6(b)は図6(a)のA-A線断面図である。
同心図形のパターンとしては、例えば、同心円状、同心三角形状、同心四角形状、同心六角形状等が挙げられる。
また、例えば、図3(a)は、ヒートシール層3の平面視のパターン形状が枠状である例である。
また、ヒートシール層の平面視のパターン形状がドット状である場合、ドットの平面視の大きさは、例えば、1mm以上15mm以下であり、3mm以上8mm以下であってもよい。ドットの大きさが小さすぎると、ヒートシール層を介した第1基材層と第2基材層との密着性が低下したり、形成が困難になったりする可能性がある。また、ドットの大きさが大きすぎると、積層体からの第1基材層およびヒートシール層の剥離が困難になる可能性がある。
ここで、ドットの平面視の大きさは、例えば、ドットの形状が円形状である場合には直径をいい、ドットの形状が楕円形状である場合には長径をいい、ドットの形状が矩形である場合には対角線の長さをいい、ドットの形状がその他の形状である場合にはその形状を円形または矩形に近似したときの円形の直径または矩形の対角線をいう。
また、ヒートシール層の平面視のパターン形状がドット状である場合、ドットのピッチは、例えば、上記ドットの平面視の大きさに対して、1.5倍以上10倍未満とすることができる。ドットのピッチが小さすぎると、形成が困難になる可能性がある。また、ドットのピッチが大きすぎると、ヒートシール層を介した第1基材層と第2基材層との密着性が低下する可能性がある。
ここで、ドットのピッチは、隣接するドット間の距離をいう。
ここで、ドットのピッチは、隣接するドット間の距離をいう。
ヒートシール層の平面視のパターン形状がライン状またはストライプ状である場合、線幅は、例えば、1mm以上15mm以下であり、2mm以上8mm以下であってもよい。線幅が小さすぎると、ヒートシール層を介した第1基材層と第2基材層との密着性が低下したり、形成が困難になったりする可能性がある。また、線幅が大きすぎると、積層体からの第1基材層およびヒートシール層の剥離が困難になる可能性がある。
また、ヒートシール層の平面視のパターン形状がストライプ状である場合、ストライプのピッチは、例えば、1mm以上20mm以下であり、3mm以上10mm以下であってもよい。ストライプのピッチが小さすぎると、形成が困難になる可能性がある。また、ストライプのピッチが大きすぎると、ヒートシール層を介した第1基材層と第2基材層との密着性が低下する可能性がある。
ここで、ストライプのピッチは、隣接するライン間の距離をいう。
ここで、ストライプのピッチは、隣接するライン間の距離をいう。
また、ヒートシール層の平面視のパターン形状が格子状である場合、線幅は、例えば、1mm以上15mm以下であり、2mm以上8mm以下であってもよい。線幅が小さすぎると、ヒートシール層を介した第1基材層と第2基材層との密着性が低下したり、形成が困難になったりする可能性がある。また、線幅が大きすぎると、積層体からの第1基材層およびヒートシール層の剥離が困難になる可能性がある。
また、ヒートシール層の平面視のパターン形状が格子状である場合、格子の間隔は、例えば、1mm以上20mm以下であり、3mm以上10mm以下であってもよい。格子の間隔が小さすぎると、形成が困難になる可能性がある。また、格子の間隔が大きすぎると、ヒートシール層を介した第1基材層と第2基材層との密着性が低下する可能性がある。
また、ヒートシール層が、第1基材層の一方の面に局所的にパターン状に配置されている場合であって、第1基材層の周縁部に配置されている場合、ヒートシール層の幅は、例えば、1mm以上15mm以下であり、2mm以上8mm以下であってもよい。線幅が小さすぎると、ヒートシール層を介した第1基材層と第2基材層との密着性が低下したり、形成が困難になったりする可能性がある。また、ヒートシール層の幅が大きすぎると、積層体からの第1基材層およびヒートシール層の剥離が困難になる可能性がある。
なお、ヒートシール層の寸法は、レーザー顕微鏡、触針式表面プロファイラー、または走査型電子顕微鏡(SEM)により積層体の表面を観察することにより測定することができる。
ヒートシール層の厚さとしては、例えば、0.3μm以上5.0μm以下であり、0.5μm以上4.0μm以下であってもよく、0.7μm以上3.0μm以下であってもよい。ヒートシール層の厚さが薄すぎると、ヒートシール層を介した第1基材層と第2基材層との密着性が低下する可能性がある。また、ヒートシール層の厚さが厚すぎると、積層体からの第1基材層およびヒートシール層の剥離が困難になる可能性がある。
ヒートシール層の材料としては、包装用途の一般的なヒートシール剤を用いることができる。ヒートシール剤の主成分としては、例えば、エチレン-酢酸ビニル共重合体(EVA)、アクリル樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリエステル樹脂、エチレン-メタクリル酸共重合体、酸変性ポリオレフィン樹脂、塩素化ポリオレフィン樹脂、スチレン-ブタジエン共重合体等が挙げられる。これらは、1種単独で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。
ヒートシール層は、必要に応じて、添加剤を含有していてもよい。ヒートシール層が例えば着色剤を含有する場合には、積層体から第1基材層およびヒートシール層を剥離することでデザインや色を変化させたり、積層体からの第1基材層およびヒートシール層の剥離を目視で確認したりすることができる。よって、デザイン性を向上したり、タンパーエビデント性を付与したりすることができる。
ヒートシール層の形成方法としては、例えば、第1基材層の一方の面にヒートシール剤をパターン状に塗布した後、第1基材層のヒートシール剤の塗布面と第2基材層とを熱ラミネートする方法が挙げられる。ヒートシール剤をパターン状に塗布する方法としては、例えば、グラビア印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷、スクリーン印刷等が挙げられる。
2.第1基材層
本実施形態における第1基材層は、上記ヒートシール層を支持する部材であり、後述する第2基材層とは異なる材料で構成されたものである。
ここで、本実施形態において「異なる材料で構成される」とは、第1基材層および第2基材層を構成する二つの材料が、分別廃棄すべき材料である場合、もしくは、上記二つの材料が混在しているとリサイクルがしにくい材料である場合とすることが好ましい。
分別廃棄すべき材料である場合としては、例えば、上記二つの材料が、樹脂、金属、および紙のうち異なる種類のものである場合を挙げることができる。
また、上記二つの材料が混在しているとリサイクルがしにくい材料である場合としては、例えば両者が樹脂である場合では、上記二つの材料が、ポリエステル、ポリアミド、およびポリオレフィンのうち異なる材料である場合を挙げることができる。
本実施形態における第1基材層は、上記ヒートシール層を支持する部材であり、後述する第2基材層とは異なる材料で構成されたものである。
ここで、本実施形態において「異なる材料で構成される」とは、第1基材層および第2基材層を構成する二つの材料が、分別廃棄すべき材料である場合、もしくは、上記二つの材料が混在しているとリサイクルがしにくい材料である場合とすることが好ましい。
分別廃棄すべき材料である場合としては、例えば、上記二つの材料が、樹脂、金属、および紙のうち異なる種類のものである場合を挙げることができる。
また、上記二つの材料が混在しているとリサイクルがしにくい材料である場合としては、例えば両者が樹脂である場合では、上記二つの材料が、ポリエステル、ポリアミド、およびポリオレフィンのうち異なる材料である場合を挙げることができる。
第1基材層としては、上記ヒートシール層を支持することが可能な層であり、かつ構成する材料が後述する第2基材層を構成する材料とは異なるものであれば、特に限定されるものではない。具体的には、樹脂基材、紙基材、金属箔等で構成されたものを挙げることができる。第2基材層との材料の相違により、分別廃棄が可能となる場合があるからである。
また、本実施形態においては、第1基材層の材料が、リサイクル可能な材料で構成されたものであることが好ましい。
本実施形態において、樹脂基材を構成する樹脂としては、特に限定されるものではなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂;ナイロン等のポリアミド系樹脂;ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂等が挙げられる。
本実施形態においては、樹脂基材の中でも、リサイクル適合性の観点からは、例えばポリオレフィン系樹脂(ポリエチレン、ポリプロピレンなど)、ポリエステル系樹脂(ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリ乳酸(PLA)、ポリブチレンサクシネート(PBS)など)、およびポリアミド系樹脂(ナイロンなど)等が好ましく、特にポリオレフィン系樹脂が好ましい。
本実施形態においては、樹脂基材の中でも、リサイクル適合性の観点からは、例えばポリオレフィン系樹脂(ポリエチレン、ポリプロピレンなど)、ポリエステル系樹脂(ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリ乳酸(PLA)、ポリブチレンサクシネート(PBS)など)、およびポリアミド系樹脂(ナイロンなど)等が好ましく、特にポリオレフィン系樹脂が好ましい。
樹脂基材は、例えば、延伸フィルムであってもよく、無延伸フィルムであってもよい。延伸フィルムは、加工適性が良好であるため好ましく用いられる。
一方、紙基材としては、特に限定されるものではなく、軟包装に使用される紙基材を用いることができる。紙基材としては、例えば、クラフト紙、上質紙、グラシン紙、レーヨン紙、コート紙、バリア紙(バリア性をコーティング加工や無機金属の蒸着加工によって付与した紙)等が挙げられる。
また、金属箔としては、特に限定されるものではなく、軟包装に使用される紙基材を用いることができる。金属箔を構成する金属としては、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金等が挙げられる。
第1基材層が樹脂基材または紙基材である場合、必要に応じて、添加剤を含有していてもよい。第1基材層が例えば着色剤を含有する場合には、積層体から第1基材層およびヒートシール層を剥離することでデザインや色を変化させたり、積層体からの第1基材層およびヒートシール層の剥離を目視で確認したりすることができる。よって、よって、デザイン性を向上したり、タンパーエビデント性を付与したりすることができる。
本実施形態においては、着色剤が含まれていないことが好ましい。例えば、樹脂材料のリサイクルの場合は、リサイクル時に着色成分が残留する場合があるからである。
本実施形態においては、着色剤が含まれていないことが好ましい。例えば、樹脂材料のリサイクルの場合は、リサイクル時に着色成分が残留する場合があるからである。
また、第1基材層は、透明であってもよく、不透明であってもよい。また、第1基材層は、単層で構成されていてもよく、複数の層からなる多層で構成されていてもよい。
第1基材層の厚さとしては、一般的に軟包装に使用される基材層の厚さと同様とすることができ、第1基材層の種類等に応じて適宜選択される。第1基材層の厚さは、例えば、10μm以上150μm以下とすることができる。第1基材層の厚さが上記範囲内であれば、十分な強度や可撓性を有する第1基材層とすることができる。
3.第2基材層
本実施形態における第2基材層は、シール層を支持する部材であり、上記第1基材層の材料とは異なる材料で構成されたものである。
本実施形態における第2基材層は、シール層を支持する部材であり、上記第1基材層の材料とは異なる材料で構成されたものである。
第2基材層としては、シール層を支持することが可能な層であり、かつ上記第1基材層とは異なる材料で構成されたものであれば特に限定されるものではなく、例えば、樹脂基材、紙基材、金属箔等を挙げることができる。
樹脂基材、紙基材、および金属箔については、上記第1基材層における説明と同様である。
第2基材層は、単層で構成されていてもよく、複数の層からなる多層で構成されていてもよい。
樹脂基材、紙基材、および金属箔については、上記第1基材層における説明と同様である。
第2基材層は、単層で構成されていてもよく、複数の層からなる多層で構成されていてもよい。
第2基材層の厚さとしては、一般的に軟包装に使用される基材層の厚さと同様とすることができ、第2基材層の種類等に応じて適宜選択される。第2基材層の厚さは、例えば、6μm以上150μm以下とすることができる。第2基材層の厚さが上記範囲内であると、機械的強度が強く、良好な手切れ性やデッドホールド性を有し、包装体としての可撓性を有する積層体とすることができる。
本実施形態においては、第1基材層および第2基材層のうち、少なくとも一方の層が、樹脂基材であることが好ましい。樹脂基材を構成する樹脂の種類としては、上記第1基材層で挙げたものと同様のものを挙げることができる。
本実施形態において、好ましい第1基材層および第2基材層の材料の組み合わせとしては、例えば、一方が紙基材であり、他方がポリオレフィンを用いた樹脂基材である場合を挙げることができる。
4.シール層
本実施形態におけるシール層は、積層体の第1基材層とは反対側の最表面に位置する部材である。シール層は、積層体を用いて包装体を製造する場合に最内層となる。
本実施形態におけるシール層は、積層体の第1基材層とは反対側の最表面に位置する部材である。シール層は、積層体を用いて包装体を製造する場合に最内層となる。
シール層は、例えば、ヒートシール型のシール層、ホットメルト型のシール層、コールドシール型のシール層等のいずれであってもよく、積層体の用途等に応じて適宜選択される。
中でも、汎用性の点から、ヒートシール型のシール層が好ましい。
中でも、汎用性の点から、ヒートシール型のシール層が好ましい。
(1)ヒートシール型のシール層
ヒートシール型のシール層は、熱で融着するヒートシール性を有する。
ヒートシール型のシール層は、熱で融着するヒートシール性を有する。
ヒートシール型のシール層としては、例えば、熱可塑性樹脂を含むフィルムが挙げられる。具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン-酢酸ビニル共重合体、エチレン-プロピレンランダム共重合体、エチレン-プロピレンブロック共重合体、エチレン-メタクリル酸共重合体等のポリオレフィン系樹脂等を含むフィルムが挙げられる。
中でも、ポリエチレン、ポリプロピレンが好ましく用いられる。
中でも、ポリエチレン、ポリプロピレンが好ましく用いられる。
ポリエチレンとしては、例えば、低密度ポリエチレン(LDPE)、中密度ポリエチレン(MDPE)、高密度ポリエチレン(HDPE)、直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)等が挙げられる。また、ポリエチレンは、ホモポリマーであってもよく、エチレンの一部を他のモノマーに置き換えた共重合体であってもよい。
ポリプロピレンとしては、例えば、ホモポリプロピレン、ランダムポリプロピレン、ブロックポリプロピレン等が挙げられる。また、ポリプロピレンは、ホモポリマーであってもよく、プロピレンの一部を他のモノマーに置き換えた共重合体であってもよい。
具体的には、無延伸ポリプロピレン(CPP)や、直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)等の低密度ポリエチレン(LDPE)を用いることが好ましい。
また、ヒートシール型のシール層は、製膜化に際して、例えば、フィルムの加工性、耐熱性、耐候性、機械的性質、寸法安定性、抗酸化性、滑り性、離形性、難燃性、抗カビ性、電気的特性、強度、その他等を改良、改質する目的で、種々の添加剤等を含有することができる。一般的な添加剤としては、例えば、架橋剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、充填剤、補強剤、帯電防止剤、顔料、改質用樹脂等が挙げられる。添加剤の含有量としては、目的に応じて適宜設定することができる。
ヒートシール型のシール層は、単層で構成されていてもよく、複数の層からなる多層で構成されていてもよい。
ヒートシール型のシール層の厚さは、例えば、15μm以上200μm以下とすることができる。
ヒートシール型のシール層の製膜方法としては、例えば、押出成形法、キャスト成形法、Tダイ法、切削法、インフレーション法等を用いて、各種の樹脂を単独で、または2種以上の樹脂を混合して、製膜する方法や、2種以上の各種の樹脂を用いて多層共押出しする方法等が挙げられる。
また、ヒートシール型のシール層および第2基材層を積層する方法としては、例えば、後述の接着層を介して第2基材層の一方の面にヒートシール型のシール層をラミネートする方法や、第2基材層の一方の面に接着層を介することなくヒートシール型のシール層をラミネートする方法等が挙げられる。接着層を用いるラミネート方法としては、例えば、ドライラミネート、無溶剤ラミネート、押出ラミネート(サンドラミネート)等が挙げられる。また、接着層を用いないラミネート方法としては、例えば、押出ラミネート等が挙げられる。
(2)ホットメルト型のシール層
ホットメルト型のシール層は、ホットメルト接着剤から構成されるシール層である。
本実施形態における積層体がラベルに用いられる場合には、ホットメルト型のシール層が好ましく用いられる。
ホットメルト型のシール層は、ホットメルト接着剤から構成されるシール層である。
本実施形態における積層体がラベルに用いられる場合には、ホットメルト型のシール層が好ましく用いられる。
ホットメルト接着剤は、常温(23℃)で固形であり、加熱溶融により液状化させて塗布し、冷却により固化することで接着力を発揮する、熱可塑性樹脂を含む接着剤である。ホットメルト接着剤は、主成分として熱可塑性樹脂を含み、任意の添加剤が適宜に配合され、溶剤を含まない100%固形分である。
ホットメルト接着剤としては、例えば、エチレン-酢酸ビニル共重合体(EVA)系ホットメルト接着剤、オレフィン系ホットメルト接着剤、ゴム系ホットメルト接着剤、ポリエステル系ホットメルト接着剤、ポリアミド系ホットメルト接着剤、ポリウレタン系ホットメルト接着剤等が挙げられる。
ホットメルト接着剤は、任意の添加剤を含有することができる。添加剤としては、例えば、ワックス、粘着付与剤、可塑剤、安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、着色剤、無機充填剤、難燃剤、滑剤、強化材、加工助剤、スリップ剤、粘着防止剤、剥離剤等が挙げられる。添加剤の含有量としては、目的に応じて適宜設定することができる。
ホットメルト型のシール層の厚さとしては、例えば、1μm以上20μm以下であり、5μm以上10μm以下であってもよい。ホットメルト型のシール層の厚さが薄すぎると、デッドホールド性が損なわれる可能性がある。また、ホットメルト型のシール層の厚さが厚すぎると、製造や加工が困難になったり、コストが高くなったりする可能性がある。
ホットメルト型のシール層の形成方法としては、例えば、第2基材層の一方の面にホットメルト接着剤を加熱溶融により液状化させて塗布する方法が挙げられる。
(3)コールドシール型のシール層
コールドシール型のシール層は、コールドシール剤から構成されるシール層である。
コールドシール型のシール層は、粘着性を示さないが、コールドシール型のシール層同士を対向させて加圧することで接着させることができる。この際、加熱を必要としない。
コールドシール型のシール層は、コールドシール剤から構成されるシール層である。
コールドシール型のシール層は、粘着性を示さないが、コールドシール型のシール層同士を対向させて加圧することで接着させることができる。この際、加熱を必要としない。
コールドシール剤の主成分としては、例えば、ゴム系ラテックス等が挙げられる。
コールドシール剤は、必要に応じて、任意の添加剤を含有することができる。
コールドシール型のシール層の厚さとしては、例えば、1μm以上20μm以下であり、5μm以上10μm以下であってもよい。
コールドシール剤は、必要に応じて、任意の添加剤を含有することができる。
コールドシール型のシール層の厚さとしては、例えば、1μm以上20μm以下であり、5μm以上10μm以下であってもよい。
コールドシール型のシール層の形成方法としては、例えば、第2基材層の一方の面にコールドシール剤を塗布する方法が挙げられる。
5.接着層
本実施形態の積層体においては、例えば図1(b)に示すように、第2基材層4とシール層6との間に接着層5を配置することができる。
本実施形態の積層体においては、例えば図1(b)に示すように、第2基材層4とシール層6との間に接着層5を配置することができる。
接着層の材料としては、例えば、接着剤や、サンドラミネート用樹脂等が挙げられる。
接着層を構成する接着剤としては、一般的なラミネート用接着剤を用いることができ、例えば、エステル系接着剤、エーテル系接着剤、ウレタン系接着剤等を挙げることができる。
また、サンドラミネート用樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン(LDPE)や直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)等が挙げられる。中でも、汎用性および加工性の点から、低密度ポリエチレン(LDPE)が好ましい。
接着層の厚さは、接着層の材料等に応じて適宜選択される。接着剤を用いた接着層の場合、接着層の厚さは、例えば、1μm以上6μm以下であり、2μm以上5μm以下であってもよい。また、サンドラミネート用樹脂を用いた接着層の場合、接着層の厚さは、例えば、5μm以上30μm以下であり、10μm以上20μm以下であってもよい。
6.第1印刷層
本実施形態における積層体は、上記の第1基材層とヒートシール層との間、または、上記の第1基材層のヒートシール層とは反対側の面に、第1印刷層を有することが好ましい。第1印刷層が配置されていることにより、積層体からの第1基材層、第1印刷層およびヒートシール層の剥離を目視で確認することができ、タンパーエビデント性を付与することができる。これにより、積層体を包装体に用いた場合には、包装体のバージン性を容易かつ確実に確認することができる。また、第1印刷層が配置されている場合には、積層体から第1基材層、第1印刷層およびヒートシール層を剥離することで、デザインや色を変化させることができ、デザイン性を向上させることができる。
本実施形態における積層体は、上記の第1基材層とヒートシール層との間、または、上記の第1基材層のヒートシール層とは反対側の面に、第1印刷層を有することが好ましい。第1印刷層が配置されていることにより、積層体からの第1基材層、第1印刷層およびヒートシール層の剥離を目視で確認することができ、タンパーエビデント性を付与することができる。これにより、積層体を包装体に用いた場合には、包装体のバージン性を容易かつ確実に確認することができる。また、第1印刷層が配置されている場合には、積層体から第1基材層、第1印刷層およびヒートシール層を剥離することで、デザインや色を変化させることができ、デザイン性を向上させることができる。
第1印刷層は、情報や絵柄等が印刷された層である。第1印刷層に印刷される情報としては、積層体が包装体やラベル等に用いられる場合、例えば、内容物の図や、内容物の商品名、製造番号、成分表示、識別表示、バーコード等が挙げられる。また、積層体が食品の包装体やラベル等に用いられる場合には、内容物の賞味期限、製造日等の情報も挙げられる。また、第1印刷層に印刷される絵柄としては、例えば、図形、模様、文字、記号、柄、マーク等が挙げられる。
本実施形態における積層体が、第1印刷層に加えて、後述の第2印刷層を有する場合には、第1印刷層に印刷される情報や絵柄等は、第2印刷層に印刷される情報や絵柄等と異なることが好ましい。デザイン性やタンパーエビデント性を向上させることができる。
第1印刷層7aは、例えば図7(a)に示すように、第1基材層2とヒートシール層3との間に配置されていてもよく、図示しないが、第1基材層のヒートシール層とは反対側の面に配置されていてもよい。第1印刷層が第1基材層とヒートシール層との間に配置されている場合には、第1印刷層を第1基材層によって保護することができ、第1印刷層の情報や絵柄の擦れ等による消失を抑制したり、第1印刷層の情報や絵柄の改ざんを抑制したりすることができる。
第1印刷層は、着色剤とバインダー樹脂を含むことができる。
第1印刷層は、着色剤とバインダー樹脂を含むことができる。
着色剤としては、顔料、染料を用いることができる。着色剤は、1種であってもよく、2種以上であってもよい。第1印刷層中の着色剤の含有量は、例えば、5質量%以上70%以下であり、15質量%以上60質量%以下であってもよく、20質量%以上60質量%以下であってもよい。
バインダー樹脂としては、一般的なフィルムラミネート用インクに用いられるバインダー樹脂を使用することができる。
第1印刷層は、必要に応じて、任意の添加剤を含有することができる。添加剤としては、例えば、充填剤、安定剤、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、分散剤、増粘剤、乾燥剤、滑剤、帯電防止剤、架橋剤等を挙げることができる。
第1印刷層の形成方法としては、第1基材層の一方の面にインクを印刷する方法が挙げられる。印刷方法としては、例えば、グラビア印刷、フレキソ印刷、デジタル印刷、オフセット印刷、スクリーン印刷、インクジェット印刷等が挙げられる。
インクは、通常、着色剤、バインダー樹脂および溶剤を含有する。溶剤としては、一般的にインクに用いられる溶剤を使用することができる。溶剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
第1印刷層の厚さは、特に限定されるものではなく、例えば、1μm以上5μm以下であり、1μm以上3μm以下であってもよい。
7.第2印刷層
本実施形態における積層体は、上記の第2基材層とヒートシール層との間、または、上記の第2基材層とシール層との間に、第2印刷層を有していてもよい。第2印刷層が配置されていることにより、積層体が包装体やラベル等に用いられる場合、積層体からの第1基材層およびヒートシール層を剥離した後も、内容物の情報を確認することができる。
本実施形態における積層体は、上記の第2基材層とヒートシール層との間、または、上記の第2基材層とシール層との間に、第2印刷層を有していてもよい。第2印刷層が配置されていることにより、積層体が包装体やラベル等に用いられる場合、積層体からの第1基材層およびヒートシール層を剥離した後も、内容物の情報を確認することができる。
第2印刷層は、情報や絵柄等が印刷された層である。情報および絵柄については、上記第1印刷層に印刷される情報および絵柄と同様とすることができる。
第2印刷層は、上記の第2基材層とヒートシール層との間に配置されていてもよく、上記の第2基材層とシール層との間に配置されていてもよい。第2印刷層が第2基材層とヒートシール層との間に配置されている場合には、第2印刷層が第2基材層とシール層との間に配置されることで第2基材層とシール層とのラミネート強度が低下するのを抑制することができる。一方、第2印刷層が第2基材層とシール層との間に配置されている場合には、積層体から第1基材層およびヒートシール層を剥離する際に被着体破壊が生じるのを抑制することができる。
第2印刷層が第2基材層とシール層との間に配置されている場合において、第2基材層およびシール層の間に接着層が配置されている場合には、例えば図7(b)に示すように、第2印刷層7bは第2基材層4および接着層5の間に配置される。
第2印刷層の材料、厚さ、形成方法については、上記第1印刷層と同様とすることができる。
本実施形態における積層体は、印刷層として、例えば図7(a)に示すように第1印刷層7aのみを有していてもよく、例えば図7(b)に示すように第2印刷層7bのみを有していてもよく、例えば図7(c)に示すように第1印刷層7aおよび第2印刷層7bの両方を有していてもよい。
8.第1保護層
本実施形態においては、上記第1印刷層が、上記の第1基材層のヒートシール層とは反対側の面に配置されている場合には、上記の第1印刷層の第1基材層とは反対側の面に第1保護層が配置されていてもよい。
本実施形態においては、上記第1印刷層が、上記の第1基材層のヒートシール層とは反対側の面に配置されている場合には、上記の第1印刷層の第1基材層とは反対側の面に第1保護層が配置されていてもよい。
第1保護層は、第1印刷層を保護する部材である。第1保護層が配置されていることにより、第1印刷層の情報や絵柄の擦れ等による消失を抑制したり、第1印刷層の情報や絵柄等の改ざんを抑制したりすることができる。
第1保護層の材料としては、例えば、オーバープリントニス(OPニス)等が挙げられる。
第1保護層の形成方法としては、例えば、第1印刷層上にOPニスを印刷する方法が挙げられる。
第1保護層の形成方法としては、例えば、第1印刷層上にOPニスを印刷する方法が挙げられる。
9.第2保護層
本実施形態においては、上記第2印刷層が、上記の第2基材層とヒートシール層との間に配置されている場合には、上記の第2印刷層とヒートシール層との間に第2保護層が配置されていてもよい。
本実施形態においては、上記第2印刷層が、上記の第2基材層とヒートシール層との間に配置されている場合には、上記の第2印刷層とヒートシール層との間に第2保護層が配置されていてもよい。
第2保護層は、第2印刷層を保護する部材である。第2保護層が配置されていることにより、積層体から第1基材層およびヒートシール層を剥離した後に、第2印刷層の情報や絵柄の擦れ等による消失を抑制したり、積層体から第1基材層およびヒートシール層を剥離する際に、第2印刷層の破壊や剥がれ、すなわち被着体破壊が生じるのを抑制したりすることができる。
第2保護層の材料としては、例えば、オーバープリントニス(OPニス)等が挙げられる。
第2保護層の形成方法としては、例えば、第2印刷層上にOPニスを印刷する方法が挙げられる。
第2保護層の形成方法としては、例えば、第2印刷層上にOPニスを印刷する方法が挙げられる。
10.バリア層
本実施形態における積層体は、例えば図8(a)、(b)に示すように、ヒートシール層3とシール層6との間の任意の位置にバリア層8を有していてもよい。バリア層が配置されていることにより、積層体にバリア性を付与することができる。
本実施形態における積層体は、例えば図8(a)、(b)に示すように、ヒートシール層3とシール層6との間の任意の位置にバリア層8を有していてもよい。バリア層が配置されていることにより、積層体にバリア性を付与することができる。
バリア層の材料としては、例えば、金属、無機酸化物、有機無機複合材料、有機材料等が挙げられる。
金属としては、例えば、アルミニウム、マグネシウム、スズ、ナトリウム、チタン、鉛、ジルコニウム、イットリウム、金、クロム、またはこれらの合金等が挙げられる。中でも、積層体を包装体に用いる場合には、アルミニウムまたはその合金が好ましく用いられる。金属を含むバリア層は、例えば、蒸着膜等の金属膜であってもよく、金属箔であってもよい。
無機酸化物としては、例えば、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化カリウム、酸化スズ、酸化ナトリウム、酸化チタン、酸化鉛、酸化ジルコニウム、酸化イットリウム、酸化ケイ素等が挙げられる。中でも、積層体を包装体に用いる場合には、酸化アルミニウムが好ましく用いられる。
有機材料としては、例えば、エチレン-ビニルアルコール共重合体、ポリ塩化ビニリデン樹脂等が挙げられる。
有機無機複合材料としては、例えば、金属アルコキシドの加水分解物の縮合物と、水溶性樹脂とを含有する材料が挙げられる。金属アルコキシドとしては、例えば、シリコンアルコキシド、ジルコニウムアルコキシド、チタンアルコキシド、アルミニウムアルコキシド等が挙げられる。また、水溶性樹脂としては、例えば、ポリビニルアルコール樹脂、エチレン-ビニルアルコール共重合体等が挙げられる。このような有機無機複合材料は、ゾルゲル法により形成することができる。
バリア層の位置としては、上記のヒートシール層とシール層との間の任意の位置であればよく、例えば、ヒートシール層と第2基材層との間、第2基材層とシール層との間等が挙げられる。ヒートシール層と第2基材層との間にバリア層が配置されている場合であって、ヒートシール層と第2基材層との間に第2印刷層が配置されている場合には、バリア層は、ヒートシール層と第2印刷層との間に配置されていてもよく、第2印刷層と第2基材層との間に配置されていてもよい。また、第2基材層とシール層との間にバリア層が配置されている場合であって、第2基材層とシール層との間に第2印刷層が配置されている場合には、バリア層は、第2基材層と第2印刷層との間に配置されていてもよく、第2印刷層とシール層との間に配置されていてもよい。
バリア層がシール層に接して配置されている場合には、必要に応じて、シール層のバリア層が配置される側の面には表面処理を施すことができる。表面処理としては、例えば、コロナ放電処理、オゾン処理、酸素ガスや窒素ガス等を用いた低温プラズマ処理、グロー放電処理等の物理的な処理や、化学薬品等を用いて処理する酸化処理等の化学的な処理が挙げられる。
また、第2基材層とシール層との間にバリア層が配置されている場合には、バリア層とシール層との密着性を高めるために、バリア層とシール層との間にアンカー層が配置されていてもよい。
バリア層の厚さとしては、材料等に応じて適宜選択される。バリア層の厚さは、例えば、5nm以上200nm以下であり、10nm以上100nm以下であってもよい。
バリア層の形成方法としては、バリア層の材料に応じて適宜選択され、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理気相成長法(PVD法)、あるいは、プラズマ化学気相成長法、熱化学気相成長法、光化学気相成長法等の化学気相成長法(CVD法)等を挙げることができる。また、バリア層の形成方法は、第1基材層、第2基材層またはシール層上に上記の材料を塗布する方法であってもよい。また、バリア層が例えば金属箔である場合には、第1基材層、第2基材層またはシール層上に接着層を介してバリア層を配置する方法が挙げられる。
11.第2のバリア層
本実施形態における積層体は、上記の第1基材層とヒートシール層との間、または上記の第1基材層のヒートシール層とは反対側の面に、第2のバリア層を有していてもよい。
第2のバリア層については、上記バリア層と同様とすることができる。
本実施形態における積層体は、上記の第1基材層とヒートシール層との間、または上記の第1基材層のヒートシール層とは反対側の面に、第2のバリア層を有していてもよい。
第2のバリア層については、上記バリア層と同様とすることができる。
12.剥離強度
本実施形態の積層体において、上記の第1基材層と第2基材層との間で剥離したときの剥離強度は、例えば、0.1N/15mm以上であることが好ましく、0.5N/15mm以上であることがより好ましい。また、上記剥離強度は、例えば、3.5N/15mm以下であることが好ましく、3.0N/15mm以下であることがより好ましく、2.5N/15mm以下であることがさらに好ましく、2.0N/15mm以下であることが特に好ましく、1.5N/15mm以下であることが最も好ましい。具体的には、上記剥離強度は、0.1N/15mm以上3.5N/15mm以下であることが好ましく、0.5N/15mm以上3.5N/15mm以下であることがより好ましく、0.5N/15mm以上2.5N/15mm以下であることがさらに好ましく、0.5N/15mm以上2.0N/15mm以下であることが特に好ましく、0.5N/15mm以上1.5N/15mm以下であることが最も好ましい。上記剥離強度が上記範囲内であることにより、積層体から第1基材層およびヒートシール層を剥離しやすくすることができる。
本実施形態の積層体において、上記の第1基材層と第2基材層との間で剥離したときの剥離強度は、例えば、0.1N/15mm以上であることが好ましく、0.5N/15mm以上であることがより好ましい。また、上記剥離強度は、例えば、3.5N/15mm以下であることが好ましく、3.0N/15mm以下であることがより好ましく、2.5N/15mm以下であることがさらに好ましく、2.0N/15mm以下であることが特に好ましく、1.5N/15mm以下であることが最も好ましい。具体的には、上記剥離強度は、0.1N/15mm以上3.5N/15mm以下であることが好ましく、0.5N/15mm以上3.5N/15mm以下であることがより好ましく、0.5N/15mm以上2.5N/15mm以下であることがさらに好ましく、0.5N/15mm以上2.0N/15mm以下であることが特に好ましく、0.5N/15mm以上1.5N/15mm以下であることが最も好ましい。上記剥離強度が上記範囲内であることにより、積層体から第1基材層およびヒートシール層を剥離しやすくすることができる。
ここで、積層体において、第1基材層と第2基材層との間で剥離したときの剥離強度は、JIS Z1707:1997の7.4(ヒートシール強さ試験)に準拠して測定することができる。具体的には、まず、積層体から、MD方向を長手方向として幅15mmの短冊状の試験片を10個切り出す。次いで、10個の試験片の第1基材層および第2基材層をそれぞれ、引張試験機のつかみ具で把持し、180°に開いて、引張速度50mm/minで引っ張り、T字剥離させた際の、最大力(N)を測定する。測定条件については、温度25℃、相対湿度50%とである。引張試験機としては、例えば、A&D株式会社製のテンシロンSTA-115を用いることができる。
13.用途
本開示における積層体の用途としては、例えば、包装体、ラベル等が挙げられる。
本開示における積層体が包装体に用いられる場合、第1基材層およびヒートシール層は積層体から剥離可能であり、第1基材層および第2基材層の材料が異なることから、第1基材層および第2基材層のそれぞれ、もしくは一方のリサイクルを行うことが可能となる。
本開示における積層体を用いた包装体については、後述する。
本開示における積層体の用途としては、例えば、包装体、ラベル等が挙げられる。
本開示における積層体が包装体に用いられる場合、第1基材層およびヒートシール層は積層体から剥離可能であり、第1基材層および第2基材層の材料が異なることから、第1基材層および第2基材層のそれぞれ、もしくは一方のリサイクルを行うことが可能となる。
本開示における積層体を用いた包装体については、後述する。
また、本開示における積層体がラベルに用いられる場合、ラベルは、例えば、プラスチックボトル、プラスチックカップ、金属缶、ガラス瓶等に接着することができる。
II.第2実施形態
本実施形態における積層体は、基材層と、易剥離性を有するパターン状のヒートシール層と、シール層と、をこの順で有し、上記基材層以外に、基材層を含まない、積層体であって、上記基材層と上記シール層とが異なる材料で構成されていることを特徴とする。
本実施形態における積層体は、基材層と、易剥離性を有するパターン状のヒートシール層と、シール層と、をこの順で有し、上記基材層以外に、基材層を含まない、積層体であって、上記基材層と上記シール層とが異なる材料で構成されていることを特徴とする。
本実施形態における積層体について、図面を参照して説明する。図19(a)、(b)は、本実施形態における積層体の一例を示す概略平面図および断面図であり、図19(a)は積層体の基材層側から見た平面図、図19(b)は図19(a)のA-A線断面図である。図19(a)、(b)に示すように、積層体1は、基材層20と、易剥離性を有するパターン状のヒートシール層3と、シール層6と、をこの順に有している。上記基材層20と上記シール層6とは、異なる材料により構成されている。
ここで、図19(a)、(b)に示す例においては、ヒートシール層3は円形のドット状のパターンを有している。
ここで、図19(a)、(b)に示す例においては、ヒートシール層3は円形のドット状のパターンを有している。
ヒートシール層3は、易剥離性を有することから、シール層6から基材層20およびヒートシール層3を剥離することができる。
本実施形態の積層体においては、基材層とシール層との間に易剥離性を有するパターン状のヒートシール層が配置されていることにより、シール層と、基材層とを剥離することができる。
上記基材層およびシール層は、異なる材料で構成されたものであるので、このように基材層およびシール層を容易に剥離することを可能としたことにより、例えば包装体として用いた際に、使用後に容易に分別が可能となる。これにより、リサイクル適合性や分別廃棄性等の環境保全性を向上させることができる。
以下、本開示の積層体の第2実施形態について詳細に説明する。
以下、本開示の積層体の第2実施形態について詳細に説明する。
1.ヒートシール層
本実施形態におけるヒートシール層に関しては、基材およびシール層の間に配置される点を除き、上記第1実施形態と同様であるので、ここでの説明は省略する。
本実施形態におけるヒートシール層に関しては、基材およびシール層の間に配置される点を除き、上記第1実施形態と同様であるので、ここでの説明は省略する。
2.基材層
本実施形態における基材層は、上記ヒートシール層を支持する部材であり、後述するシール層とは異なる材料で構成されたものである。ここで、「異なる材料」の定義としては、上記第1実施形態と同様である。
本実施形態における基材層は、上記ヒートシール層を支持する部材であり、後述するシール層とは異なる材料で構成されたものである。ここで、「異なる材料」の定義としては、上記第1実施形態と同様である。
基材層としては、樹脂基材、紙基材、または金属箔で構成されたものを挙げることができる。また、上記基材層の厚みとしては、6μm~150μmの範囲内とすることができる。
また、基材層を構成する材料は、後述するシール層とは異なる材料となる。
基材層とシール層の材料の組み合わせとしては、紙とポリオレフィン系樹脂との組み合わせがリサイクル適合性の観点から好ましく、特に、紙と未延伸ポリプロピレン、紙と未延伸直鎖上低密度ポリエチレン、が分離廃棄の際に両方がリサイクル適合性を有しているため好ましい。
また、基材層を構成する材料は、後述するシール層とは異なる材料となる。
基材層とシール層の材料の組み合わせとしては、紙とポリオレフィン系樹脂との組み合わせがリサイクル適合性の観点から好ましく、特に、紙と未延伸ポリプロピレン、紙と未延伸直鎖上低密度ポリエチレン、が分離廃棄の際に両方がリサイクル適合性を有しているため好ましい。
本実施形態における基材層としては、上記以外は第1実施形態の第1基材層と同様であるので、ここでの説明は、省略する。
3.シール層
本実施形態におけるシール層は、積層体の上記基材層とは反対側の最表面に位置する部材である。シール層は、積層体を用いて包装体を製造する場合に最内層となる。
本実施形態において、上記シール層を構成する材料は、上記基材層を構成する材料とは異なる材料である。ここで、異なる材料とは、第1実施形態で定義した意味と同様のものである。
本実施形態におけるシール層は、積層体の上記基材層とは反対側の最表面に位置する部材である。シール層は、積層体を用いて包装体を製造する場合に最内層となる。
本実施形態において、上記シール層を構成する材料は、上記基材層を構成する材料とは異なる材料である。ここで、異なる材料とは、第1実施形態で定義した意味と同様のものである。
本実施形態におけるシール層は、上述した点以外は、上記第1実施形態と同様であるので、ここでの説明は省略する。
4.第1印刷層
本実施形態における積層体は、上記の基材層とヒートシール層との間、または、上記の基材層のヒートシール層とは反対側の面に、第1印刷層を有していてもよい。
上記第1印刷層が配置することにより、例えば本実施形態の積層体を用いて包装体を形成した際に、包装体の意匠性を向上させることができる。
本実施形態における積層体は、上記の基材層とヒートシール層との間、または、上記の基材層のヒートシール層とは反対側の面に、第1印刷層を有していてもよい。
上記第1印刷層が配置することにより、例えば本実施形態の積層体を用いて包装体を形成した際に、包装体の意匠性を向上させることができる。
第1印刷層は、情報や絵柄等が印刷された層である。第1印刷層に印刷される情報としては、積層体が包装体やラベル等に用いられる場合、例えば、内容物の図や、内容物の商品名、製造番号、成分表示、識別表示、バーコード等が挙げられる。また、積層体が食品の包装体やラベル等に用いられる場合には、内容物の賞味期限、製造日等の情報も挙げられる。また、第1印刷層に印刷される絵柄としては、例えば、図形、模様、文字、記号、柄、マーク等が挙げられる。
本実施形態における積層体が、第1印刷層に加えて、後述の第2印刷層を有する場合には、第1印刷層に印刷される情報や絵柄等は、第2印刷層に印刷される情報や絵柄等と異なることが好ましい。デザイン性を向上させることができるからである。
第1印刷層のその他の点については、上記第1実施形態と同様であるので、ここでの説明は省略する。
第1印刷層のその他の点については、上記第1実施形態と同様であるので、ここでの説明は省略する。
5.第2印刷層
本実施形態における積層体は、上記シール層と上記ヒートシール層の間に、第2印刷層を有していてもよい。第2印刷層が配置されていることにより、積層体が包装体やラベル等に用いられる場合、意匠性をさらに向上させることができる。
上記第2印刷層のその他の点は、上記第1印刷層と同様であるので、ここでの説明は省略する。
本実施形態における積層体は、上記シール層と上記ヒートシール層の間に、第2印刷層を有していてもよい。第2印刷層が配置されていることにより、積層体が包装体やラベル等に用いられる場合、意匠性をさらに向上させることができる。
上記第2印刷層のその他の点は、上記第1印刷層と同様であるので、ここでの説明は省略する。
6.第1保護層
本実施形態においては、上記第1印刷層が、上記の基材層のヒートシール層とは反対側の面に配置されている場合には、上記の第1印刷層の基材層とは反対側の面に第1保護層が配置されていてもよい。
本実施形態における第1保護層は、上記以外は上述した第1実施形態で説明したものと同様である。
本実施形態においては、上記第1印刷層が、上記の基材層のヒートシール層とは反対側の面に配置されている場合には、上記の第1印刷層の基材層とは反対側の面に第1保護層が配置されていてもよい。
本実施形態における第1保護層は、上記以外は上述した第1実施形態で説明したものと同様である。
7.第2保護層
本実施形態においては、上記第2印刷層が、上記シール層と上記ヒートシール層の間に配置されている場合には、上記の第2印刷層とヒートシール層との間に第2保護層が配置されていてもよい。
本実施形態においては、上記第2印刷層が、上記シール層と上記ヒートシール層の間に配置されている場合には、上記の第2印刷層とヒートシール層との間に第2保護層が配置されていてもよい。
本実施形態における第2保護層は、上記以外は上述した第1実施形態で説明したものと同様である。
8.バリア層
本実施形態における積層体は、上記シール層の基材層とは反対側の面を除き、任意の位置にバリア層を有していてもよい。バリア層が配置されていることにより、積層体を包装体とした際に、内部に酸素や水蒸気等のガスの侵入を防ぐことが可能となり、内部に収納された物品の劣化を防止することができる。
本実施形態における積層体は、上記シール層の基材層とは反対側の面を除き、任意の位置にバリア層を有していてもよい。バリア層が配置されていることにより、積層体を包装体とした際に、内部に酸素や水蒸気等のガスの侵入を防ぐことが可能となり、内部に収納された物品の劣化を防止することができる。
本実施形態におけるバリア層を構成する材料としては、上述した第1実施形態のものと同様であるので、ここでの説明は省略する。
本実施形態におけるバリア層の位置としては、上記基材層のヒートシール層とは反対側の位置、上記基材層とヒートシール層との間、およびヒートシール層とシール層との間の任意の位置であればよい。
バリア層のその他の点については、上記第1実施形態で説明した、バリア層および第2のバリア層と同様であるので、ここでの説明は、省略する。
9.剥離強度および用途
本開示における剥離強度は、上記基材層と上記シール層との間で剥離したときの剥離強度である点を除き、上記第1実施形態で説明したものと同様であるので、ここでの説明は、省略する。
また、用途につきましても、使用目的が基材層とシール層とのリサイクル適合性及び分別廃棄性向上である点を除き、上記第1実施形態と同様であるので、ここでの説明は、省略する。
本開示における剥離強度は、上記基材層と上記シール層との間で剥離したときの剥離強度である点を除き、上記第1実施形態で説明したものと同様であるので、ここでの説明は、省略する。
また、用途につきましても、使用目的が基材層とシール層とのリサイクル適合性及び分別廃棄性向上である点を除き、上記第1実施形態と同様であるので、ここでの説明は、省略する。
B.包装体
本開示における包装体は、上述の積層体を有する。
本開示における包装体は、上述の積層体を有する。
図9(a)、(b)は、上述した積層体の第1実施形態を用いた包装体の一例を示す概略平面図および断面図であり、図9(b)は図9(a)のB-B線断面図である。図9(a)、(b)に示すように、包装体10において、2枚の積層体1は、シール層6が対向するように配置されており、周縁部に積層体1のシール層6同士が接着されたシール部11を有する。積層体1の構成は、上述の図1に例示する積層体1の構成と同様とすることができる。また、図9(a)、(b)において、包装体10は四方シール袋であり、切り込み部12を有することができる。
包装体10を構成する積層体1のヒートシール層3は、易剥離性を有することから、例えば図10(a)、(b)に示すように、積層体1から第1基材層2およびヒートシール層3を剥離することができる。なお、図10(a)は、包装体を構成する積層体から第1基材層およびヒートシール層の一部を剥離したときの平面図であり、図10(b)は、包装体を構成する積層体から第1基材層およびヒートシール層の全部を剥離したときの断面図である。
図20(a)、(b)は、上述した積層体の第2実施形態を用いた包装体の一例を示す概略平面図および断面図であり、図20(b)は図20(a)のB-B線断面図である。図20(a)、(b)に示すように、包装体10において、2枚の積層体1は、シール層6が対向するように配置されており、周縁部に積層体1のシール層6同士が接着されたシール部11を有する。積層体1の構成は、上述の図19に例示する積層体1の構成と同様とすることができる。また、図20(a)、(b)において、包装体10は四方シール袋であり、切り込み部12を有することができる。
包装体10を構成する積層体1のヒートシール層3は、易剥離性を有することから、例えば図21(a)、(b)に示すように、積層体1から基材層20およびヒートシール層3を剥離することができる。なお、図21(a)は、包装体を構成する積層体から基材層およびヒートシール層の一部を剥離したときの平面図であり、図21(b)は、包装体を構成する積層体から基材層およびヒートシール層の全部を剥離したときの断面図である。
本開示においては、包装体を構成する積層体が上記第1実施形態の積層体である場合は、第1基材層と第2基材層との間に易剥離性を有するパターン状のヒートシール層が配置され、上記第1基材層と上記第2基材層とが異なる材料で構成されているものとなる。したがって、積層体から第1基材層およびヒートシール層を剥離することで、第1基材層および第2基材層を分別することができる。これにより、リサイクル適合性や分別廃棄性等の環境保全性を向上させることができる。
また、本開示においては、包装体を構成する積層体が上記第2実施形態の積層体である場合は、基材層とシール層との間に易剥離性を有するパターン状のヒートシール層が配置され、上記基材層と上記シール層とが異なる材料で構成されているものとなる。したがって、積層体から基材層およびヒートシール層を剥離することで、基材層およびシール層を分別することができる。これにより、上記第1実施形態の場合と同様にリサイクル適合性や分別廃棄性等の環境保全性を向上させることができる。
以下、本開示における包装体の構成について説明する。
包装体は、周縁部に、積層体のシール層同士が接着した、または積層体のシール層と他の層とが接着したシール部を有することができる。シール部の位置は、包装体の形態や製袋方法等に応じて適宜選択される。
包装体は、周縁部に、積層体のシール層同士が接着した、または積層体のシール層と他の層とが接着したシール部を有することができる。シール部の位置は、包装体の形態や製袋方法等に応じて適宜選択される。
包装体の形態は、特に限定されず、例えば、二方シール袋、三方シール袋、四方シール袋、ピロー袋(合掌貼り、封筒貼り)、スティック袋、ガセット袋、スタンド袋、ジップ付き袋、ラミネートチューブ、蓋材等が挙げられる。
製袋方法としては、例えば、2枚の積層体をシール層が対向するように重ね合わせ、周縁部をシールする方法、1枚の積層体をシール層が内側となるように折りたたみ、周縁部をシールする方法、積層体をシールすることにより筒状の胴部を作製し、筒状の胴部と別の積層体または他の部材からなる底材とをシールする方法等が挙げられる。
シール方法は、シール層の種類に応じて適宜選択される。ヒートシール型のシール層やホットメルト型のシール層の場合、シール方法としては、例えば、熱板シール、バンドシール、インパルスシール、高周波シール、超音波シール等のヒートシールが挙げられる。また、コールドシール型のシール層の場合、シール方法としては、常温で加圧する方法が挙げられる。
なお、ヒートシール型のシール層やホットメルト型のシール層の場合、シールの際に、積層体のヒートシール層にも熱がかかることになるが、通常、この加熱によってヒートシール層の接着強度が強くなることはない。
包装体を構成する積層体については、上記「A.積層体」に詳しく記載したので、ここでの説明は省略する。
積層体のヒートシール層は、上述したように、第1基材層(積層体が第2実施形態の場合は基材層、以下、この記載形式で同様の意味とする。)の一方の面にパターン状に配置されていればよく、第1基材層(基材層)の一方の面に対して、全体的にパターン状に配置されていてもよく、局所的にパターン状に配置されていてもよい。
中でも、上述したように、ヒートシール層は、第1基材層(基材層)の一方の面に対して全体的にパターン状に配置されていることが好ましい。
また、ヒートシール層が、第1基材層(基材層)の一方の面に局所的にパターン状に配置されている場合には、上述したように、第1基材層(基材層)の周縁部に配置されていることが好ましい。この場合において、積層体の平面視形状が矩形状である場合、ヒートシール層は、例えば、第1基材層(基材層)の3辺または4辺の周縁部に配置されていることが好ましく、第1基材層の4辺の周縁部に配置されていることがより好ましい。
また、ヒートシール層が、第1基材層(基材層)の一方の面に局所的にパターン状に配置されている場合、上述したように、ヒートシール層は連続的に配置されていることが好ましい。
また、ヒートシール層が、第1基材層(基材層)の一方の面に局所的にパターン状に配置されている場合、ヒートシール層は、積層体のシール層同士が接着されたシール部に配置されていることが好ましい。ヒートシール層が、シール部に配置され、シール部以外の領域には配置されていないことにより、ヒートシール層を目立ちにくくすることができる。
例えば図11(a)、(b)においては、ヒートシール層3は第1基材層2の4辺の周縁部に連続的に配置されている。また、ヒートシール層3は、シール部11に配置されている。なお、図11(b)は図11(a)のB-B線断面図である。
包装体を構成する積層体は、第1基材層(基材層)の一方の面にヒートシール層が配置されていない、つまみ部を有することができる。包装体がつまみ部を有することにより、積層体から第1基材層(基材層)およびヒートシール層を剥離する際に、つまみ部をつかんで容易に剥離することができる。
つまみ部は、第1基材層(基材層)の一方の面にヒートシール層が配置されていない領域である。つまみ部の位置は、包装体の形態等に応じて適宜選択される。つまみ部が、例えばシール部に配置されている場合には、シール部は厚さが増すためコシが出るので、剥離を行いやすくすることができる。
例えば包装体がピロー袋である場合、つまみ部はシール部の一部に配置することができる。具体的には、つまみ部13は、図12(a)、(b)に示すように、上端シール部11aおよび合掌シール部11cが重なる領域付近、ならびに下端シール部11bおよび合掌シール部11cが重なる領域付近に配置してもよく、図13(a)、(b)に示すように、上端シール部11aの全域、ならびに下端シール部11bの全域に配置してもよく、図14(a)、(b)に示すように、合掌シール部11cの中央部付近に配置してもよい。なお、図12(a)、図13(a)、図14(a)はピロー袋の合掌シール部とは反対側の面から見た平面図、図12(b)、図13(b)、図14(b)はピロー袋の合掌シール部側の面から見た平面図である。
また、例えば包装体が四方シール袋である場合、つまみ部は、包装体の周縁部に配置してもよく、包装体が上部に切り取り線を有する場合には切り取り線付近に配置してもよい。具体的には、図15(a)、(b)、(c)に示すように、つまみ部13は、包装体10の角部に配置することができる。この場合、つまみ部13は、図15(a)に示すように、シール部11のみに配置してもよく、図15(b)に示すように、シール部11だけでなくシール部11以外の領域にも配置してもよい。また、この場合、つまみ部13は、図15(a)、(b)に示すように、包装体10の1つの角部に配置されていてもよく、図15(c)に示すように、包装体10の2つの角部に配置されていてもよい。また、図15(d)に示すように、包装体10が切り取り線15を有する場合、つまみ部13は、切り取り線15付近に配置することができる。この場合、包装体10を切り取り線15に沿って切り取ることで、つまみ部13をつかむことができる。なお、図15(d)において、包装体10はチャック14を有している。
また、例えば包装体が四方シール袋である場合において、図示しないが、ヒートシール層が第1基材層(基材層)の3辺の周縁部に配置されている場合には、ヒートシール層が配置されていない第1基材層(基材層)の1辺をつかむことで、積層体から第1基材層(基材層)およびヒートシール層を容易に剥離することができる。
また、例えば包装体がスタンド袋(スタンドパウチ)である場合、つまみ部は、包装体の上方端部や側方端部に配置することができる。具体的には、つまみ部13は、図16(a)、(b)に示すように、包装体10の上方端部の角部に配置してもよく、図16(c)に示すように、上方端部の角部および側方端部に配置してもよい。この場合、つまみ部は、図示しないが、シール部のみに配置してもよく、シール部だけでなくシール部以外の領域にも配置してもよい。また、この場合、つまみ部13は、図16(a)に示すように、包装体10の上方端部の1つの角部に配置されていてもよく、図16(b)に示すように、包装体10の上方端部の2つの角部に配置されていてもよい。
また、例えば包装体がスタンド袋(スタンドパウチ)である場合において、図17に示すように、ヒートシール層3が第1基材層2(基材層20)の3辺の周縁部に配置されている場合には、ヒートシール層3が配置されていない第1基材層2(基材層20)の1辺をつかむことで、積層体1から第1基材層2およびヒートシール層3を容易に剥離することができる。
包装体は、例えば、切り込み部、切り取り線、チャック、注ぎ口等の少なくともいずれかを有していてもよい。
例えば包装体がスタンド袋(スタンドパウチ)である場合、図18に示すように、シール部11の一部が、注ぎ口となる変形シール部11dとなっていてもよい。
包装体に充填される内容物としては、特に限定されるものではなく、例えば、食品、トイレタリー用品、化粧品、医薬品、医薬部外品等が挙げられる。また、内容物の形態としては、例えば、固形、液体、ペースト、粉末、顆粒、錠剤、カプセル等が挙げられる。
包装体は、内部に内容物が充填されたものであってもよく、内部に内容物が充填される前のものであってもよい。
中でも、内容物が充填された包装体を入手した後、包装体のままで一定期間貯えたり、包装体のままで使用したりするような包装体が好ましい。
なお、本開示は、上記実施形態に限定されない。上記実施形態は、例示であり、本開示における特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本開示における技術的範囲に包含される。
以下、実施例を示し、本開示をさらに説明する。
[実施例1]
基材層として、厚さ12μmのポリエチレンテレフタレート(PET)(東洋紡製 E5102)、およびシール層(ヒートシール型)として、厚さ30μmの無延伸ポリプロピレンフィルム(CPP、三井化学東セロ株式会社製、GLC)を準備した。
基材層として、厚さ12μmのポリエチレンテレフタレート(PET)(東洋紡製 E5102)、およびシール層(ヒートシール型)として、厚さ30μmの無延伸ポリプロピレンフィルム(CPP、三井化学東セロ株式会社製、GLC)を準備した。
まず、基材層上に第1印刷層を形成した。次に、第1印刷層上にヒートシール剤を塗工量1.1g/m2でドット状に塗布し、パターン状のヒートシール層を形成した。ドットの形状は円形状、ドットの直径は5mm、ドットのピッチは10mmとした。
次に、上記ヒートシール層を、シール層の面に熱ラミネートして、ヒートシール層を介して第1基材層の第1印刷層側の面とシール層とを接着させた。これにより、積層体(第2実施形態)を得た。
[実施例2]
ヒートシール剤を塗工量3.0g/m2とした以外は、実施例1と同様にして、積層体(第2実施形態)を得た。
ヒートシール剤を塗工量3.0g/m2とした以外は、実施例1と同様にして、積層体(第2実施形態)を得た。
[実施例3]
基材層として、坪量50g/m2の紙材(大王製紙製 金鯱)、およびバリア層付きシール層として、アルミ蒸着無延伸ポリプロピレンフィルム40μm(東レフィルム加工製 2703)を準備した。
基材層として、坪量50g/m2の紙材(大王製紙製 金鯱)、およびバリア層付きシール層として、アルミ蒸着無延伸ポリプロピレンフィルム40μm(東レフィルム加工製 2703)を準備した。
まず、基材層上に第1印刷層を形成した。次に、基材層の第1印刷層とは反対側の面にヒートシール剤を塗工量1.1g/m2でドット状に塗布し、ヒートシール層を形成した。ドットの形状は円形状、ドットの直径は5mm、ドットのピッチは10mmとした。
次に、上記ヒートシール層を、上記バリア層付きシール層のバリア層側の面に、熱ラミネートして、ヒートシール層を介して基材層の第1印刷層とは反対側の面と、バリア層付きシール層のバリア層側の面とを接着させた。これにより、積層体(第2実施形態)を得た。
[実施例4]
ヒートシール剤を塗工量3.0g/m2とした以外は、実施例1と同様にして、積層体(第2実施形態)を得た
ヒートシール剤を塗工量3.0g/m2とした以外は、実施例1と同様にして、積層体(第2実施形態)を得た
[実施例5]
実施例3と同じ紙材を第1基材層として準備した。また、バリア層付き第2基材層として、厚さ12μmのアルミニウム蒸着PETフィルム(東レフィルム加工株式会社製、1310)を準備した。 さらに、シール層(ヒートシール型)として、厚さ100μmのポリエチレンフィルム(LLDPE、スカイフィルム株式会社製、HR-543)を準備した。
実施例3と同じ紙材を第1基材層として準備した。また、バリア層付き第2基材層として、厚さ12μmのアルミニウム蒸着PETフィルム(東レフィルム加工株式会社製、1310)を準備した。 さらに、シール層(ヒートシール型)として、厚さ100μmのポリエチレンフィルム(LLDPE、スカイフィルム株式会社製、HR-543)を準備した。
まず、第1基材層上に第1印刷層を形成した。次に、第1基材層の第1印刷層とは反対側の面にヒートシール剤を塗工量1.1g/m2でドット状に塗布し、ヒートシール層を形成した。ドットの形状は円形状、ドットの直径は5mm、ドットのピッチは10mmとした。
次に、上記ヒートシール層を、バリア層付き第2基材層の第2基材層の面に、熱ラミネートして、ヒートシール層を介して第1基材層の第1印刷層と反対側の面と、バリア層付き第2基材層の第2基材層側の面とを接着させた。
さらに、バリア層付き第2基材層のバリア層側の面に、ヒートシール型のシール層を、接着剤を介してドライラミネートした。これにより、積層体(第1実施形態)を得た。
さらに、バリア層付き第2基材層のバリア層側の面に、ヒートシール型のシール層を、接着剤を介してドライラミネートした。これにより、積層体(第1実施形態)を得た。
[実施例6]
ヒートシール剤を塗工量3.0g/m2とした以外は、実施例5と同様にして、積層体(第1実施形態)を得た
ヒートシール剤を塗工量3.0g/m2とした以外は、実施例5と同様にして、積層体(第1実施形態)を得た
[比較例1]
ヒートシール剤を全面に塗布し、塗工量を4.0g/m2としたこと以外は、実施例1と同様にして積層体を作製した。
ヒートシール剤を全面に塗布し、塗工量を4.0g/m2としたこと以外は、実施例1と同様にして積層体を作製した。
[評価]
積層体について、JIS Z1707:1997の7.4(ヒートシール強さ試験)に準拠して、第1実施形態の積層体では、第1基材層と第2基材層との間、第2実施形態の積層体では、基材層とシール層との間で剥離したときの剥離強度を測定した。具体的には、まず、積層体から、MD方向を長手方向として幅15mmの短冊状の試験片を10個切り出した。次いで、10個の試験片の第1基材層および第2基材層(基材層およびシール層)をそれぞれ、引張試験機のつかみ具で把持し、180°に開いて、引張速度50mm/minで引っ張り、T字剥離させた際の最大力(N)を測定した。測定時の環境は、温度25℃、相対湿度50%とした。引張試験機としては、A&D株式会社製のテンシロンSTA-115を用いた。
積層体について、JIS Z1707:1997の7.4(ヒートシール強さ試験)に準拠して、第1実施形態の積層体では、第1基材層と第2基材層との間、第2実施形態の積層体では、基材層とシール層との間で剥離したときの剥離強度を測定した。具体的には、まず、積層体から、MD方向を長手方向として幅15mmの短冊状の試験片を10個切り出した。次いで、10個の試験片の第1基材層および第2基材層(基材層およびシール層)をそれぞれ、引張試験機のつかみ具で把持し、180°に開いて、引張速度50mm/minで引っ張り、T字剥離させた際の最大力(N)を測定した。測定時の環境は、温度25℃、相対湿度50%とした。引張試験機としては、A&D株式会社製のテンシロンSTA-115を用いた。
また、積層体において、第1実施形態では第1基材層と第2基材層との間、第2実施形態では基材層とシール層との間で剥離したときの剥離性について、官能評価を行い、下記基準にて評価した。
A:剥離感が良好である。
B:剥離抵抗は大きいが剥離可能である。
C:剥離抵抗が大きく容易には剥離困難である。
A:剥離感が良好である。
B:剥離抵抗は大きいが剥離可能である。
C:剥離抵抗が大きく容易には剥離困難である。
1 … 積層体
2 … 第1基材層
3 … ヒートシール層
4 … 第2基材層
5 … 接着層
6 … シール層
10 … 包装体
20 … 基材層
2 … 第1基材層
3 … ヒートシール層
4 … 第2基材層
5 … 接着層
6 … シール層
10 … 包装体
20 … 基材層
Claims (9)
- 第1基材層と、易剥離性を有するパターン状のヒートシール層と、第2基材層と、シール層と、をこの順で有し、
前記第1基材層と前記第2基材層とが異なる材料で構成されている、積層体。 - 前記第1基材層と前記第2基材層との間で剥離したときの剥離強度が0.1N/15mm以上3.5N/15mm以下である、請求項1に記載の積層体。
- 前記第1基材層と前記ヒートシール層との間、または前記第1基材層の前記ヒートシール層とは反対側の面に、第1印刷層を有する、請求項1または請求項2に記載の積層体。
- 前記第2基材層と前記ヒートシール層との間、または前記第2基材層と前記シール層との間に、第2印刷層を有する、請求項1から請求項3までのいずれかの請求項に記載の積層体。
- 前記ヒートシール層と前記シール層との間の任意の位置にバリア層を有する、請求項1から請求項4までのいずれかの請求項に記載の積層体。
- 基材層と、易剥離性を有するパターン状のヒートシール層と、シール層と、をこの順で有し、前記基材層以外に、基材層を含まない、積層体であって、
前記基材層と前記シール層とが異なる材料で構成されている、積層体。 - 前記基材層と前記シール層との間で剥離したときの剥離強度が0.1N/15mm以上3.5N/15mm以下である、請求項6に記載の積層体。
- 前記基材層と前記ヒートシール層との間、または前記基材層の前記ヒートシール層とは反対側の面に、第1印刷層を有する、請求項6または請求項7に記載の積層体。
- 請求項1から請求項8までのいずれかの請求項に記載の積層体を有する、包装体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021158813A JP2023049207A (ja) | 2021-09-29 | 2021-09-29 | 積層体および包装体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021158813A JP2023049207A (ja) | 2021-09-29 | 2021-09-29 | 積層体および包装体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023049207A true JP2023049207A (ja) | 2023-04-10 |
Family
ID=85801787
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021158813A Pending JP2023049207A (ja) | 2021-09-29 | 2021-09-29 | 積層体および包装体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2023049207A (ja) |
-
2021
- 2021-09-29 JP JP2021158813A patent/JP2023049207A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8201385B2 (en) | Multi-purpose covering and method of hygienically covering a container top | |
US5975304A (en) | Sealed containers with tabs and method of making the same | |
EP0491099B1 (en) | Tamper evident closure and tamper evident method | |
US20080199109A1 (en) | At Least Two-Layer Label for Opening and Closing Packages and the Use Thereof | |
JP5659629B2 (ja) | 包装袋 | |
JP2004529825A (ja) | 自己閉塞性の再封緘可能な包装体 | |
JP2011184083A (ja) | 包装材料ならびに、これを用いた包装容器および蓋材 | |
KR101807647B1 (ko) | 양면접착이 가능한 고주파 유도가열 용기봉합체를 적용한 탬퍼기능을 갖는 콤팩트화장품용기 | |
JP6608581B2 (ja) | 包装体及び包装体の製造方法 | |
JP2023049207A (ja) | 積層体および包装体 | |
US20100278462A1 (en) | Package With One or More Access Points For Breaking One or More Seals and Accessing the Contents of the Package | |
JPH11292140A (ja) | 易開封性ヒートシール包装体およびその製造方法 | |
JP2023049206A (ja) | 積層体および包装体 | |
JP2023049210A (ja) | 積層体および包装体 | |
JP2012081967A (ja) | 再封機能付き包装袋 | |
JP2023049209A (ja) | 積層体および包装体 | |
JP5891817B2 (ja) | 包装袋 | |
JP2021054511A (ja) | 容器包装体 | |
US20030037512A1 (en) | Process for making a self-closing, resealable package | |
JP4403693B2 (ja) | 改ざん防止機能を有する再封性包装体 | |
US20030044558A1 (en) | Self closing resealable package material with pressure sensitive adhesive strip | |
US20030037511A1 (en) | Process for making a self-closing, resealable package | |
JP6156466B2 (ja) | 包装袋 | |
AU643471B2 (en) | Novel tamper evident closure | |
JP2012062106A (ja) | 包装袋 |