JP2023049209A - 積層体および包装体 - Google Patents

Abstract

【課題】秘密情報の不正取得を防止するとともにコストアップを抑制することができる積層体を提供する。【解決手段】第１基材層２と、易剥離性を有するパターン状のヒートシール層３と、第２基材層４と、シール層６と、をこの順で有し、隠蔽層３０、および秘密情報を表示する情報表示層３２が、平面視上重なるように上記第１基材層側からこの順で配置されており、上記第１基材層および上記第２基材層が剥離された際に、上記隠蔽層は上記第１基材側に配置され、上記第１基材層および上記第２基材層が剥離された際に、上記情報表示層が目視可能な位置に配置されている積層体とする。【選択図】図１

Description

本開示は、隠蔽層で隠蔽された秘密情報を有する積層体およびそれを用いた包装体に関する。

近年、行われている多くのキャンペーンでは、商品に付与した秘密情報であるシリアル番号や可変ＱＲコード（登録商標）を入力、またはスマートフォンで読み取ることで、サーバを通じてポイントの獲得や当選番号を確認できるシステムとなっている。

しかしながら、この様なキャンペーンは商品を購入した人だけがキャンペーンの対象者であるため、購入する前に、または購入しない人によって、シリアル番号や可変ＱＲコード（登録商標）などが不正に盗み見されない様にする必要がある。このため、二層ラベルやスクラッチ印刷を施すことによりコードを隠蔽している。

二層ラベルやスクラッチ印刷による隠蔽方法は、通常のパッケージ製造コストに加え、キャンペーン専用にそれらの加工コストが追加される。そのため、大量に販売される商品、例えば新商品や季節限定商品などを除くと、採用が進んでいない。

一方、上記シリアル番号等の秘密情報を隠蔽ラベル等の隠蔽部材で秘匿する場合、不正看取を防止するために当該隠蔽部材の再接着不能とさせることが必要とされると共に、正規の所持者による剥離後の秘密情報を正確に認識可能とさせることが必要とされる。

例えば、特許文献１には、基材の一方の面に被着体に接着させる粘着層が形成されると共に、基材の他方の面の一部又は全面に画像を記録してなる受像層、保護層が順次積層され、基材に厚さ方向の切れ込みを形成した不正防止シールであり、被着体から当該不正防止シールを剥離させると切れ込みの形状に応じて部分的に基材から脆性破壊を生じて記録された画像が破壊されることで復元不能とさせる技術が記載されている。

特開平１０－１１５０３１号公報

しかしながら、特許文献１に記載されたような技術を用いた場合は、秘密情報の不正取得を防止することができても、上述した通り追加コストが生じてしまうことから、キャンペーン等の際に、コストを抑制して用いることができないといった課題があった。

本開示は、上記実情に鑑みてなされたものであり、秘密情報の不正取得を防止すると共に、コストアップを抑制することができる積層体を提供することを主目的とする。

本開示の一実施形態は、第１基材層と、易剥離性を有するパターン状のヒートシール層と、第２基材層と、シール層と、をこの順で有し、隠蔽層および秘密情報を表示する情報表示層が、平面視上重なるように前記第１基材層側からこの順で配置されており、上記第１基材層および上記第２基材層が剥離された際に、上記隠蔽層は上記第１基材側に配置され、上記第１基材層および上記第２基材層が剥離された際に、剥離面から上記秘密情報が目視可能な位置に、上記情報表示層が配置されている、積層体を提供する。

本開示においては、前記第１基材層と前記第２基材層との間で剥離したときの剥離強度が０．１Ｎ／１５ｍｍ以上３．５Ｎ／１５ｍｍ以下であることが好ましい。

また、前記第１基材層と前記ヒートシール層との間に、前記隠蔽層および前記情報表示層が配置されていることが好ましい。

さらに、前記第１基材層と前記ヒートシール層との間に、前記隠蔽層が配置され、前記第２基材層と前記ヒートシール層との間、または前記第２基材層と前記シール層との間に、前記情報表示層が配置されていてもよい。

また、前記ヒートシール層と前記シール層との間の任意の位置にバリア層を有していてもよい。

本開示は、他の実施形態として、基材層と、易剥離性を有するパターン状のヒートシール層と、シール層と、をこの順で有し、前記基材層以外に、基材層を含まない、積層体であって、隠蔽層および秘密情報を表示する情報表示層が、平面視上重なるように前記基材層側からこの順で配置されており、上記基材層および上記シール層が剥離された際に、上記隠蔽層は上記基材層側に配置され、上記基材層および上記シール層が剥離された際に、剥離面から上記秘密情報が目視可能な位置に、上記情報表示層が配置されている、積層体を提供する。

本開示においては、前記基材層と前記シール層との間で剥離したときの剥離強度が０．１Ｎ／１５ｍｍ以上３．５Ｎ／１５ｍｍ以下であることが好ましい。

また、前記基材層と前記ヒートシール層との間に、前記隠蔽層および前記情報表示層が配置されていることがこのましい。
本開示においては、さらに、上記積層体を有する包装体を提供する。

本開示は、秘密情報の不正取得を防止すると共に、コストアップを抑制することができる積層体を提供することができるという効果を奏する。

本開示における積層体を例示する概略平面図および概略断面図である。 本開示における積層体を例示する概略平面図および概略断面図である。 本開示における積層体を例示する概略断面図である。 本開示における積層体を例示する概略平面図および概略断面図である。 本開示における積層体を例示する概略平面図である。 本開示における積層体を例示する概略平面図および概略断面図である。 本開示における積層体を例示する概略平面図および概略断面図である。 本開示における積層体を例示する概略断面図である。 本開示における積層体を例示する概略断面図である。 本開示における包装体を例示する概略平面図および概略断面図である。 本開示における包装体を例示する概略平面図および概略断面図である。 本開示における包装体を例示する概略平面図および概略断面図である。 本開示における包装体を例示する概略平面図である。 本開示における包装体を例示する概略平面図である。 本開示における包装体を例示する概略平面図である。 本開示における包装体を例示する概略平面図である。 本開示における包装体を例示する概略平面図である。 本開示における包装体を例示する概略平面図である。 本開示における包装体を例示する概略平面図である。 本開示における積層体の他の実施形態を例示する概略平面図および概略断面図である。 本開示における包装体の他の実施形態を例示する概略平面図および概略断面図である。

下記に、図面等を参照しながら本開示の実施の形態を説明する。ただし、本開示は多くの異なる態様で実施することが可能であり、下記に例示する実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。また、図面は説明をより明確にするため、実際の形態に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表わされる場合があるが、あくまで一例であって、本開示の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。

本明細書において、ある部材の上に他の部材を配置する態様を表現するにあたり、単に「上に」あるいは「下に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある部材に接するように、直上あるいは直下に他の部材を配置する場合と、ある部材の上方あるいは下方に、さらに別の部材を介して他の部材を配置する場合との両方を含むものとする。また、本明細書において、ある部材の面に他の部材を配置する態様を表現するにあたり、単に「面に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある部材に接するように、直上あるいは直下に他の部材を配置する場合と、ある部材の上方あるいは下方に、さらに別の部材を介して他の部材を配置する場合との両方を含むものとする。

以下、本開示における積層体および包装体について、詳細に説明する。

Ａ．積層体
本開示の積層体は、二つの実施形態を有するものである。以下、それぞれについて説明する。

Ｉ．第１実施形態
本実施形態における積層体は、第１基材層と、易剥離性を有するパターン状のヒートシール層と、第２基材層と、シール層と、をこの順で有し、隠蔽層および秘密情報を表示する情報表示層が、平面視上重なるように上記第１基材層側からこの順で配置されているおり、上記第１基材層および上記第２基材層が剥離された際に、上記隠蔽層は上記第１基材側に配置され、上記第１基材層および上記第２基材層が剥離された際に、剥離面から上記秘密情報が目視可能な位置に、上記情報表示層が配置されていることを特徴とする。

本実施形態における積層体について、図面を参照して説明する。図１（ａ）、（ｂ）は、本実施形態における積層体の一例を示す概略平面図および断面図であり、図１（ａ）は積層体の第１基材層側から見た平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ－Ａ線断面図である。図１（ａ）、（ｂ）に示すように、積層体１は、第１基材層２と、易剥離性を有するパターン状のヒートシール層３と、第２基材層４と、シール層６と、をこの順に有している。上記第１基材層２の上記第２基材側の表面には、隠蔽層３０と、前記隠蔽層３０上に形成された秘密情報３１を示す情報表示層３２が配置されている。

ここで、図１（ａ）、（ｂ）に示す例においては、ヒートシール層３は円形のドット状のパターンを有している。また、図１（ａ）に示すように、第２基材層４およびシール層６の間には接着層５を配置することができる。

ヒートシール層３は、易剥離性を有することから、例えば図２（ａ）、（ｂ）に示すように、積層体１から第１基材層２およびヒートシール層３を剥離することができる。このように、第１基材層２を第２基材層４から剥離することにより、第１基材層側からは隠蔽層３０により隠蔽されていた前記隠蔽層３０上に形成された秘密情報３１を示す情報表示層３２が、視認されるようになる。

なお、図２（ａ）は、積層体から第１基材層およびヒートシール層の一部を剥離したときの積層体の第１基材層側から見た平面図であり、図２（ｂ）は、積層体から第１基材層およびヒートシール層の全部を剥離したときの断面図である。

また、本実施形態において、上記隠蔽層３０および情報表示層３２は、平面視上重なるように前記第１基材層側からこの順で配置されていればよく、例えば、図３に示すように、隠蔽層３０が第１基材層２とヒートシール層３との間に配置され、情報表示層３２が、第２基材４のヒートシール層３側に配置されていてもよい。なお、図３は図２（ｂ）と同様に、積層体から第１基材層およびヒートシール層の全部を剥離した状態を示すものである。

図３に示す例では、第１基材層２および第２基材４を剥離することにより、隠蔽層３０により隠蔽されていた第２基材層４表面に形成された情報表示層３２を、剥離面から視認することがきるようになる。

本実施形態の積層体においては、第１基材層と第２基材層との間に易剥離性を有するパターン状のヒートシール層が配置されていることにより、上記第１基材層および上記第２基材層が、上記ヒートシール層を境として剥離することができる。

これにより、上記第１基材層を上記第２基材層側から剥離することにより、上記第１基材層および上記第２基材層が剥離した際に、隠蔽層により隠蔽されていた情報表示層が、はじめて目視可能となり、上記秘密情報を視認することが可能となる。

このため、店頭で上記秘密情報を不正に取得するためには、第１基材層を取り払う必要があることから、不正取得をする行為を防止することができる。また、上記秘密情報を不正取得された商品であるか否かが簡単に判断することを可能とする。

さらに、例えば、デザイン性向上、包装体のバージン性を確保、リサイクル性の向上等の他の目的で基材層を２層とした場合であれば、低コストで秘密情報の隠蔽が可能となる。
ここで、上記第１基材層および上記第２基材層が剥離した際に、剥離面から目視可能な位置とは、例えば図２（ｂ）に示すように、剥離した際に情報表示層が必ずしも露出していることは必要ではなく、透明な他の層、図２（ｂ）の場合はヒートシール層、に覆われていてもよい。なお、図３は、剥離された際に情報表示層が露出されている例を示すものである。

以下、本実施形態における積層体の各構成について説明する。
１．ヒートシール層
本実施形態におけるヒートシール層は、易剥離性を有し、第１基材層の一方の面にパターン状に配置される部材である。

ここで、「易剥離性」とは、ヒートシール層を介してヒートシール層の両面にそれぞれ接する２つの層を接着可能であり、ヒートシール層の第２基材層側の面に接する層からヒートシール層を容易に剥離可能である性質をいう。

ヒートシール層は、第１基材層の一方の面にパターン状に配置されていればよく、第１基材層の一方の面に対して、全体的にパターン状に配置されていてもよく、局所的にパターン状に配置されていてもよい。例えば、図１（ａ）はヒートシール層３が第１基材層２の一方の面に対して全体的にパターン状に配置されている例であり、図４（ａ）はートシール層３が第１基材層２の一方の面に対して局所的にパターン状に配置されている例である。
なお、以下に説明する図４（ａ）および（ｂ）、図６（ａ）および（ｂ）、ならびに図７（ａ）および（ｂ）は、ヒートシール層の説明であるため、隠蔽層および情報表示層については、表示を省略している。

中でも、ヒートシール層は、第１基材層の一方の面に対して全体的にパターン状に配置されていることが好ましい。ヒートシール層を介して第１基材層および第２基材層を均一に接着させることができる。これにより、積層体から第１基材層およびヒートシール層を剥離するまでの間、積層体からヒートシール層を剥がれにくくすることができる。また、積層体を包装体やラベルに用いる場合には、パターン状のヒートシール層の配置を包装体やラベルの大きさに合わせる必要がなく、包装体やラベルの大きさによらずに積層体を使用することができる。

また、ヒートシール層が、第１基材層の一方の面に局所的にパターン状に配置されている場合には、第１基材層の周縁部に配置されていることが好ましい。この場合において、積層体の平面視形状が矩形状である場合、ヒートシール層は、例えば、第１基材層の３辺または４辺の周縁部に配置されていることが好ましく、第１基材層の４辺の周縁部に配置されていることがより好ましい。ヒートシール層が第１基材層の４辺の周縁部に配置されていることにより、積層体から第１基材層およびヒートシール層を剥離するまでの間、積層体からヒートシール層を剥がれにくくすることができる。

また、ヒートシール層が、第１基材層の一方の面に局所的にパターン状に配置されている場合、ヒートシール層は連続的に配置されていることが好ましい。ヒートシール層が連続的に配置されている場合には、不連続的に配置されている場合と比較して、積層体から第１基材層およびヒートシール層を剥離するまでの間、積層体からヒートシール層を剥がれにくくすることができる。

例えば図４（ａ）においては、ヒートシール層３は第１基材層２の４辺の周縁部に連続的に配置されている。なお、図４（ｂ）は図４（ａ）のＡ－Ａ線断面図である。

また、第１基材層の面積に対するパターン状のヒートシール層の合計面積の割合、すなわち、パターン状のヒートシール層の面積率は、例えば、１０％以上９５％以下であり、２０％以上６０％以下であってもよく、３０％以上５０％以下であってもよい。

ヒートシール層の平面視のパターン形状は、例えば、規則パターンであってもよく、ランダムパターンであってもよい。規則パターンの場合、例えば、ドット状、ライン状、ストライプ状、格子状、渦巻状、同心図形、枠状等のパターンが挙げられる。

ドット状のパターンにおいて、ドットの形状としては、例えば、円形状、楕円形状、矩形状、多角形状、十字状、Ｙ字状、星型、ハート型等、種々の形状を挙げることができる。また、ドット状のパターンは、文字であってもよい。例えば、図１（ａ）は、ヒートシール層３の平面視のパターン形状が円形のドット状である例であり、図５は、ヒートシール層３の平面視のパターン形状がドット状であり、「ＡＢＣ」の文字である例である。

また、ドット状のパターンにおいて、ドットの配列としては、例えば、正方格子配列、矩形格子配列、三角格子配列、六角格子配列、菱形格子配列、平行四辺形格子配列等が挙げられる。

ライン状またはストライプ状のパターンとしては、例えば、直線状；正弦波、三角波、矩形波、のこぎり波等の波線等の曲線状；等のパターンが挙げられる。例えば、図６（ａ）は、ヒートシール層３の平面視のパターン形状が直線のストライプ状である例である。なお、図６（ｂ）は図６（ａ）のＡ－Ａ線断面図である。

格子状のパターンとしては、例えば、正方格子状、矩形格子状、三角格子状、六角格子状、菱形格子状、平行四辺形格子状等のパターンが挙げられる。例えば、図７（ａ）は、ヒートシール層３の平面視のパターン形状が正方格子状である例である。なお、図７（ｂ）は図７（ａ）のＡ－Ａ線断面図である。

同心図形のパターンとしては、例えば、同心円状、同心三角形状、同心四角形状、同心六角形状等が挙げられる。

また、例えば、図４（ａ）は、ヒートシール層が局所的に配置されている例であり、ヒートシール層３の平面視のパターン形状が枠状である例である。

また、ヒートシール層の平面視のパターン形状がドット状である場合、ドットの平面視の大きさは、例えば、１ｍｍ以上１５ｍｍ以下であり、３ｍｍ以上８ｍｍ以下であってもよい。ドットの大きさが小さすぎると、ヒートシール層を介した第１基材層と第２基材層との密着性が低下したり、形成が困難になったりする可能性がある。また、ドットの大きさが大きすぎると、積層体からの第１基材層およびヒートシール層の剥離が困難になる可能性がある。

ここで、ドットの平面視の大きさは、例えば、ドットの形状が円形状である場合には直径をいい、ドットの形状が楕円形状である場合には長径をいい、ドットの形状が矩形である場合には対角線の長さをいい、ドットの形状がその他の形状である場合にはその形状を円形または矩形に近似したときの円形の直径または矩形の対角線をいう。

また、ヒートシール層の平面視のパターン形状がドット状である場合、ドットのピッチは、例えば、上記ドットの平面視の大きさに対して、１．５倍以上１０倍未満とすることができる。ドットのピッチが小さすぎると、形成が困難になる可能性がある。また、ドットのピッチが大きすぎると、ヒートシール層を介した第１基材層と第２基材層との密着性が低下する可能性がある。
ここで、ドットのピッチは、隣接するドット間の距離をいう。

ヒートシール層の平面視のパターン形状がライン状またはストライプ状である場合、線幅は、例えば、１ｍｍ以上１５ｍｍ以下であり、２ｍｍ以上８ｍｍ以下であってもよい。線幅が小さすぎると、ヒートシール層を介した第１基材層と第２基材層との密着性が低下したり、形成が困難になったりする可能性がある。また、線幅が大きすぎると、積層体からの第１基材層およびヒートシール層の剥離が困難になる可能性がある。

また、ヒートシール層の平面視のパターン形状がストライプ状である場合、ストライプのピッチは、例えば、１ｍｍ以上２０ｍｍ以下であり、３ｍｍ以上１０ｍｍ以下であってもよい。ストライプのピッチが小さすぎると、形成が困難になる可能性がある。また、ストライプのピッチが大きすぎると、ヒートシール層を介した第１基材層と第２基材層との密着性が低下する可能性がある。
ここで、ストライプのピッチは、隣接するライン間の距離をいう。

また、ヒートシール層の平面視のパターン形状が格子状である場合、線幅は、例えば、１ｍｍ以上１５ｍｍ以下であり、２ｍｍ以上８ｍｍ以下であってもよい。線幅が小さすぎると、ヒートシール層を介した第１基材層と第２基材層との密着性が低下したり、形成が困難になったりする可能性がある。また、線幅が大きすぎると、積層体からの第１基材層およびヒートシール層の剥離が困難になる可能性がある。

また、ヒートシール層の平面視のパターン形状が格子状である場合、格子の間隔は、例えば、１ｍｍ以上２０ｍｍ以下であり、３ｍｍ以上１０ｍｍ以下であってもよい。格子の間隔が小さすぎると、形成が困難になる可能性がある。また、格子の間隔が大きすぎると、ヒートシール層を介した第１基材層と第２基材層との密着性が低下する可能性がある。

また、ヒートシール層が、第１基材層の一方の面に局所的にパターン状に配置されている場合であって、第１基材層の周縁部に配置されている場合、ヒートシール層の幅は、例えば、１ｍｍ以上１５ｍｍ以下であり、２ｍｍ以上８ｍｍ以下であってもよい。線幅が小さすぎると、ヒートシール層を介した第１基材層と第２基材層との密着性が低下したり、形成が困難になったりする可能性がある。また、ヒートシール層の幅が大きすぎると、積層体からの第１基材層およびヒートシール層の剥離が困難になる可能性がある。

なお、ヒートシール層の寸法は、レーザー顕微鏡、触針式表面プロファイラー、または走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により積層体の表面を観察することにより測定することができる。

ヒートシール層の厚さとしては、例えば、０．３μｍ以上５．０μｍ以下であり、０．５μｍ以上４．０μｍ以下であってもよく、０．７μｍ以上３．０μｍ以下であってもよい。ヒートシール層の厚さが薄すぎると、ヒートシール層を介した第１基材層と第２基材層との密着性が低下する可能性がある。また、ヒートシール層の厚さが厚すぎると、積層体からの第１基材層およびヒートシール層の剥離が困難になる可能性がある。

ヒートシール層の材料としては、包装用途の一般的なヒートシール剤を用いることができる。ヒートシール剤の主成分としては、例えば、エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、アクリル樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリエステル樹脂、エチレン－メタクリル酸共重合体、酸変性ポリオレフィン樹脂、塩素化ポリオレフィン樹脂、スチレン－ブタジエン共重合体等が挙げられる。これらは、１種単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。

ヒートシール層は、必要に応じて、添加剤を含有していてもよい。ヒートシール層が例えば着色剤を含有する場合には、積層体から第１基材層およびヒートシール層を剥離することでデザインや色を変化させたり、積層体からの第１基材層およびヒートシール層の剥離を目視で確認したりすることができる。よって、デザイン性を向上したり、タンパーエビデント性を付与したりすることができる。

ヒートシール層の形成方法としては、例えば、第１基材層の一方の面にヒートシール剤をパターン状に塗布した後、第１基材層のヒートシール剤の塗布面と第２基材層とを熱ラミネートする方法が挙げられる。ヒートシール剤をパターン状に塗布する方法としては、例えば、グラビア印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷、スクリーン印刷等が挙げられる。

また、本実施形態におけるヒートシール層は、一般的に用いられる上述したヒートシール性を有する材料を用いるものであるので、一旦剥離された後には、再接着することができない。したがって、上記秘密情報の不正な取得を防止することができる。

２．第１基材層
本実施形態における第１基材層は、上記ヒートシール層を支持する部材である。
第１基材層としては、上記ヒートシール層を支持することが可能な層であれば、特に限定されるものではない。具体的には、樹脂基材、紙基材、金属箔等で構成されたものを挙げることができる。

本実施形態において、樹脂基材を構成する樹脂としては、特に限定されるものではなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂；ナイロン等のポリアミド系樹脂；ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂等が挙げられる。

樹脂基材は、例えば、延伸フィルムであってもよく、無延伸フィルムであってもよい。延伸フィルムは、加工適性が良好であるため好ましく用いられる。

一方、紙基材としては、特に限定されるものではなく、軟包装に使用される紙基材を用いることができる。紙基材としては、例えば、クラフト紙、上質紙、グラシン紙、レーヨン紙、コート紙、バリア紙（バリア性をコーティング加工や無機金属の蒸着加工によって付与した紙）等が挙げられる。

また、金属箔としては、特に限定されるものではなく、軟包装に使用される紙基材を用いることができる。金属箔を構成する金属としては、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金等が挙げられる。

第１基材層が樹脂基材または紙基材である場合、必要に応じて、添加剤を含有していてもよい。第１基材層が例えば着色剤を含有する場合には、積層体から第１基材層およびヒートシール層を剥離することでデザインや色を変化させたり、積層体からの第１基材層およびヒートシール層の剥離を目視で確認したりすることができる。よって、よって、デザイン性を向上したり、タンパーエビデント性を付与したりすることができる。

また、第１基材層は、透明であってもよく、不透明であってもよい。上記第１基材層が不透明な場合は、後述する隠蔽層の機能を有するものであってもよい。
また、第１基材層は、単層で構成されていてもよく、複数の層からなる多層で構成されていてもよい。

第１基材層の厚さとしては、一般的に軟包装に使用される基材層の厚さと同様とすることができ、第１基材層の種類等に応じて適宜選択される。第１基材層の厚さは、例えば、１０μｍ以上１５０μｍ以下とすることができる。第１基材層の厚さが上記範囲内であれば、十分な強度や可撓性を有する第１基材層とすることができる。

３．第２基材層
本実施形態における第２基材層は、シール層を支持する部材である。上記第２基材層としては、シール層を支持することが可能な層であれば特に限定されるものではなく、例えば、樹脂基材、紙基材、金属箔等を挙げることができる。
樹脂基材、紙基材、および金属箔については、上記第１基材層における説明と同様である。
第２基材層は、単層で構成されていてもよく、複数の層からなる多層で構成されていてもよい。

第２基材層の厚さとしては、一般的に軟包装に使用される基材層の厚さと同様とすることができ、第２基材層の種類等に応じて適宜選択される。第２基材層の厚さは、例えば、６μｍ以上１５０μｍ以下とすることができる。第２基材層の厚さが上記範囲内であると、機械的強度が強く、良好な手切れ性やデッドホールド性を有し、包装体としての可撓性を有する積層体とすることができる。

本実施形態においては、第１基材層および第２基材層のうち、少なくとも一方の層が、樹脂基材であることが好ましい。樹脂基材を構成する樹脂の種類としては、上記第１基材層で挙げたものと同様のものを挙げることができる。

本実施形態においては、後述する情報表示層の配置位置によっては、上記第２基材層が不透明であることが好ましい場合がある。本実施形態の積層体が、包装体を構成した際に、上記情報表示層が裏側から視認させることを防止するためである。

４．シール層
本実施形態におけるシール層は、積層体の第１基材層とは反対側の最表面に位置する部材である。シール層は、積層体を用いて包装体を製造する場合に最内層となる。

シール層は、例えば、ヒートシール型のシール層、ホットメルト型のシール層、コールドシール型のシール層等のいずれであってもよく、積層体の用途等に応じて適宜選択される。
中でも、汎用性の点から、ヒートシール型のシール層が好ましい。

（１）ヒートシール型のシール層
ヒートシール型のシール層は、熱で融着するヒートシール性を有する。

ヒートシール型のシール層としては、例えば、熱可塑性樹脂を含むフィルムが挙げられる。具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－プロピレンランダム共重合体、エチレン－プロピレンブロック共重合体、エチレン－メタクリル酸共重合体等のポリオレフィン系樹脂等を含むフィルムが挙げられる。
中でも、ポリエチレン、ポリプロピレンが好ましく用いられる。

ポリエチレンとしては、例えば、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）等が挙げられる。また、ポリエチレンは、ホモポリマーであってもよく、エチレンの一部を他のモノマーに置き換えた共重合体であってもよい。

ポリプロピレンとしては、例えば、ホモポリプロピレン、ランダムポリプロピレン、ブロックポリプロピレン等が挙げられる。また、ポリプロピレンは、ホモポリマーであってもよく、プロピレンの一部を他のモノマーに置き換えた共重合体であってもよい。

具体的には、無延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）や、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）等の低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）を用いることが好ましい。

また、ヒートシール型のシール層は、製膜化に際して、例えば、フィルムの加工性、耐熱性、耐候性、機械的性質、寸法安定性、抗酸化性、滑り性、離形性、難燃性、抗カビ性、電気的特性、強度、その他等を改良、改質する目的で、種々の添加剤等を含有することができる。一般的な添加剤としては、例えば、架橋剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、充填剤、補強剤、帯電防止剤、顔料、改質用樹脂等が挙げられる。添加剤の含有量としては、目的に応じて適宜設定することができる。

ヒートシール型のシール層は、単層で構成されていてもよく、複数の層からなる多層で構成されていてもよい。

ヒートシール型のシール層の厚さは、例えば、１５μｍ以上２００μｍ以下とすることができる。

ヒートシール型のシール層の製膜方法としては、例えば、押出成形法、キャスト成形法、Ｔダイ法、切削法、インフレーション法等を用いて、各種の樹脂を単独で、または２種以上の樹脂を混合して、製膜する方法や、２種以上の各種の樹脂を用いて多層共押出しする方法等が挙げられる。

また、ヒートシール型のシール層および第２基材層を積層する方法としては、例えば、後述の接着層を介して第２基材層の一方の面にヒートシール型のシール層をラミネートする方法や、第２基材層の一方の面に接着層を介することなくヒートシール型のシール層をラミネートする方法等が挙げられる。接着層を用いるラミネート方法としては、例えば、ドライラミネート、無溶剤ラミネート、押出ラミネート（サンドラミネート）等が挙げられる。また、接着層を用いないラミネート方法としては、例えば、押出ラミネート等が挙げられる。

（２）ホットメルト型のシール層
ホットメルト型のシール層は、ホットメルト接着剤から構成されるシール層である。
本実施形態における積層体がラベルに用いられる場合には、ホットメルト型のシール層が好ましく用いられる。

ホットメルト接着剤は、常温（２３℃）で固形であり、加熱溶融により液状化させて塗布し、冷却により固化することで接着力を発揮する、熱可塑性樹脂を含む接着剤である。ホットメルト接着剤は、主成分として熱可塑性樹脂を含み、任意の添加剤が適宜に配合され、溶剤を含まない１００％固形分である。

ホットメルト接着剤としては、例えば、エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）系ホットメルト接着剤、オレフィン系ホットメルト接着剤、ゴム系ホットメルト接着剤、ポリエステル系ホットメルト接着剤、ポリアミド系ホットメルト接着剤、ポリウレタン系ホットメルト接着剤等が挙げられる。

ホットメルト接着剤は、任意の添加剤を含有することができる。添加剤としては、例えば、ワックス、粘着付与剤、可塑剤、安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、着色剤、無機充填剤、難燃剤、滑剤、強化材、加工助剤、スリップ剤、粘着防止剤、剥離剤等が挙げられる。添加剤の含有量としては、目的に応じて適宜設定することができる。

ホットメルト型のシール層の厚さとしては、例えば、１μｍ以上２０μｍ以下であり、５μｍ以上１０μｍ以下であってもよい。ホットメルト型のシール層の厚さが薄すぎると、デッドホールド性が損なわれる可能性がある。また、ホットメルト型のシール層の厚さが厚すぎると、製造や加工が困難になったり、コストが高くなったりする可能性がある。

ホットメルト型のシール層の形成方法としては、例えば、第２基材層の一方の面にホットメルト接着剤を加熱溶融により液状化させて塗布する方法が挙げられる。

（３）コールドシール型のシール層
コールドシール型のシール層は、コールドシール剤から構成されるシール層である。
コールドシール型のシール層は、粘着性を示さないが、コールドシール型のシール層同士を対向させて加圧することで接着させることができる。この際、加熱を必要としない。

コールドシール剤の主成分としては、例えば、ゴム系ラテックス等が挙げられる。
コールドシール剤は、必要に応じて、任意の添加剤を含有することができる。
コールドシール型のシール層の厚さとしては、例えば、１μｍ以上２０μｍ以下であり、５μｍ以上１０μｍ以下であってもよい。

コールドシール型のシール層の形成方法としては、例えば、第２基材層の一方の面にコールドシール剤を塗布する方法が挙げられる。

５．隠蔽層
本実施形態においては、上述した通り、上記秘密情報を表示する情報表示層と平面視上重なるように配置され、上記第１基材層および上記第２基材層が剥離された際に、上記第１基材側に配置される隠蔽層を有する。

本実施形態における隠蔽層は、本実施形態の積層体を、第１基材層側から観察した際に、上記情報表示層に示された秘密情報を視認できなくするための層である。

上記隠蔽層は、上述したように上記情報表示層と平面視上重なるように配置されていれば特に限定されるものでは無く、図２（ｂ）および図３に示されるように、上記情報表示層と平面視上重なる領域にパターン状に形成されていてもよく、また上記第１基材層に対し、全面に形成されたものであってもよい。

上記隠蔽層は、上述したように上記第１基材層および上記第２基材層が剥離された際に、上記第１基材側に配置されていればよく、通常、上記第１基材層の上記ヒートシール層とは反対側の位置、および上記第１基材層と上記ヒートシール層との間の位置に形成される。

上記隠蔽層を構成する材料としては、隠蔽可能な層を構成可能であれば特に限定されることはなく、隠蔽着色が可能な公知のインクを用いて形成された層や、金属層等を挙げることができる。本実施形態においては、隠蔽着色が可能な公知のインクを用いて形成された層が好ましい。

上記インクとしては、例えば、公知の着色剤(染料又は顔料)を結着材樹脂とともに溶剤(又は分散媒)中に溶解(又は分散)させて得られる着色インクが挙げられる。

特に、グラビア印刷法により、白インキ層と、銀インキ層とを重ねて印刷することで、隠蔽性を上げつつ、後述する第１印刷層もしくは第２印刷層の墨、紅、藍、黄インキの発色を良くすることができる。また、白インキ層と、銀インキ層と、白インキ層とを重ねて印刷してもよい。さらに、一部分の白インキ層を抜くことで銀色を見えるようにし、必要な箇所にのみ光沢感を出すこともできる。また、上記銀インキ層の替わりにグレーインキ層もしくは黒インキ層を用いることもできる。

本実施形態における隠蔽層は、後述する第１印刷層の一部として構成されていてもよい。
本実施形態における隠蔽層の形成方法としては、特に限定されるものではないが、通常は上述したようなグラビア印刷法等の印刷法により形成されることが好ましい。
本実施形態における隠蔽層が印刷法により形成される際には、後述する第１印刷層、および情報表示層を同時に形成することが、コスト面より望ましい。

６．情報表示層
本実施形態における情報表示層は、上記隠蔽層と平面視上重なる位置に配置され、上記第１基材層側から観察した際に、上記隠蔽層により視認できない位置に形成されている。

上記情報表示層が配置される位置としては、上記第１基材層および上記第２基材層が剥離された際に、剥離面から目視可能な位置であれば特に限定されるものではなく、例えば上記第１基材層の上記ヒートシール層とは反対側の面、上記第１基材層と上記ヒートシール層との間、第２基材層の前記シール層とは反対側の面、および上記第２基材層の前記シール層側の面等を挙げることができる。

本実施形態において、上記情報表示層は、第１基材と第２基材とが剥離された際に、剥離面で露出する位置に形成されていても、剥離面において、他の層で覆われた状態となる位置に形成されていてもよい。この場合の他の層は、剥離後において、剥離面から上記情報表示層が示す秘密情報が読み取れる程度の透明性を必要とする。

また、本実施形態における情報表示層は、後述する第２印刷層の一部として設けられていてもよい。

本実施形態における情報表示層が表示する秘密情報としては、ＵＲＬ、パスワード、「当たり外れ」等の文字、シリアル番号等の数字、ＱＲコード（登録商標）、データマトリックス等の２次元バーコードなどを挙げることができる。これらの秘密情報は、例えばスマートフォンで読み取ることで、サーバを通じてポイントの獲得や当選番号を通知したりすることを可能とするものである。

上記情報表示層は、例えば、それぞれ対応する既存のインキを使用したシルク印刷、オフセット印刷、ＵＶ硬化型インクジェット印字、熱転写印字、レーザマーキング印字などによる可変情報の印字可能なものにより形成することができる。

７．接着層
本実施形態の積層体においては、例えば図１（ｂ）に示すように、第２基材層４とシール層６との間に接着層５を配置することができる。

接着層の材料としては、例えば、接着剤や、サンドラミネート用樹脂等が挙げられる。

接着層を構成する接着剤としては、一般的なラミネート用接着剤を用いることができ、例えば、エステル系接着剤、エーテル系接着剤、ウレタン系接着剤等を挙げることができる。

また、サンドラミネート用樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）や直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）等が挙げられる。中でも、汎用性および加工性の点から、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）が好ましい。

接着層の厚さは、接着層の材料等に応じて適宜選択される。接着剤を用いた接着層の場合、接着層の厚さは、例えば、１μｍ以上６μｍ以下であり、２μｍ以上５μｍ以下であってもよい。また、サンドラミネート用樹脂を用いた接着層の場合、接着層の厚さは、例えば、５μｍ以上３０μｍ以下であり、１０μｍ以上２０μｍ以下であってもよい。

８．第１印刷層
本実施形態における積層体は、上記の第１基材層とヒートシール層との間、または、上記の第１基材層のヒートシール層とは反対側の面に、第１印刷層を有することが好ましい。
第１印刷層が配置されていることにより、積層体からの第１基材層が剥離されたものであるのか否かが、容易に目視で確認することができ、秘密情報が不当に取得されたものであるのか否かが、確実に判断することができる。

第１印刷層は、情報や絵柄等が印刷された層である。第１印刷層に印刷される情報としては、積層体が包装体やラベル等に用いられる場合、例えば、内容物の図や、内容物の商品名、製造番号、成分表示、識別表示、バーコード等が挙げられる。また、積層体が食品の包装体やラベル等に用いられる場合には、内容物の賞味期限、製造日等の情報も挙げられる。また、第１印刷層に印刷される絵柄としては、例えば、図形、模様、文字、記号、柄、マーク等が挙げられる。

本実施形態における積層体が、第１印刷層に加えて、後述の第２印刷層を有する場合には、第１印刷層に印刷される情報や絵柄等は、第２印刷層に印刷される情報や絵柄等と異なることが好ましい。上記秘密情報の不当取得の有無を、店頭で明確に判断することができるからである。

第１印刷層７ａは、例えば図８（ａ）に示すように、第１基材層２とヒートシール層３との間に配置されていてもよく、図示しないが、第１基材層のヒートシール層とは反対側の面に配置されていてもよい。第１印刷層が第１基材層とヒートシール層との間に配置されている場合には、第１印刷層を第１基材層によって保護することができ、第１印刷層の情報や絵柄の擦れ等による消失を抑制したり、第１印刷層の情報や絵柄の改ざんを抑制したりすることができる。なお、図８（ａ）～（ｃ）は印刷層の説明を簡単とするために、上記隠蔽層および情報表示層は省略している。

第１印刷層は、着色剤とバインダー樹脂を含むことができる。
着色剤としては、顔料、染料を用いることができる。着色剤は、１種であってもよく、２種以上であってもよい。第１印刷層中の着色剤の含有量は、例えば、５質量％以上７０％以下であり、１５質量％以上６０質量％以下であってもよく、２０質量％以上６０質量％以下であってもよい。

バインダー樹脂としては、一般的なフィルムラミネート用インクに用いられるバインダー樹脂を使用することができる。

第１印刷層は、必要に応じて、任意の添加剤を含有することができる。添加剤としては、例えば、充填剤、安定剤、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、分散剤、増粘剤、乾燥剤、滑剤、帯電防止剤、架橋剤等を挙げることができる。

第１印刷層の形成方法としては、第１基材層の一方の面にインクを印刷する方法が挙げられる。印刷方法としては、例えば、グラビア印刷、フレキソ印刷、デジタル印刷、オフセット印刷、スクリーン印刷、インクジェット印刷等が挙げられる。

インクは、通常、着色剤、バインダー樹脂および溶剤を含有する。溶剤としては、一般的にインクに用いられる溶剤を使用することができる。溶剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

第１印刷層の厚さは、特に限定されるものではなく、例えば、１μｍ以上５μｍ以下であり、１μｍ以上３μｍ以下であってもよい。

本実施形態においては、第１印刷層が、隠蔽能力を有するインクで形成される場合は、その一部として隠蔽層が配置されていてもよい。

９．第２印刷層
本実施形態における積層体は、上記の第２基材層とヒートシール層との間、または、上記の第２基材層とシール層との間に、第２印刷層を有していてもよい。第２印刷層が配置されていることにより、積層体が包装体やラベル等に用いられる場合、積層体からの第１基材層およびヒートシール層を剥離した後も、内容物の情報を確認することができる。

第２印刷層は、情報や絵柄等が印刷された層である。情報および絵柄については、上記第１印刷層に印刷される情報および絵柄と同様とすることができる。

第２印刷層は、上記の第２基材層とヒートシール層との間に配置されていてもよく、上記の第２基材層とシール層との間に配置されていてもよい。第２印刷層が第２基材層とヒートシール層との間に配置されている場合には、第２印刷層が第２基材層とシール層との間に配置されることで第２基材層とシール層とのラミネート強度が低下するのを抑制することができる。一方、第２印刷層が第２基材層とシール層との間に配置されている場合には、積層体から第１基材層およびヒートシール層を剥離する際に被着体破壊が生じるのを抑制することができる。

第２印刷層が第２基材層とシール層との間に配置されている場合において、第２基材層およびシール層の間に接着層が配置されている場合には、例えば図８（ｂ）に示すように、第２印刷層７ｂは第２基材層４および接着層５の間に配置される。

第２印刷層の材料、厚さ、形成方法については、上記第１印刷層と同様とすることができる。

本実施形態における積層体は、印刷層として、例えば図８（ａ）に示すように第１印刷層７ａのみを有していてもよく、例えば図８（ｂ）に示すように第２印刷層７ｂのみを有していてもよく、例えば図８（ｃ）に示すように第１印刷層７ａおよび第２印刷層７ｂの両方を有していてもよい。

また、本実施形態においては、上記情報表示層が、上記第２印刷層の一部として形成されていてもよい。

１０．第１保護層
本実施形態においては、上記第１印刷層が、上記の第１基材層のヒートシール層とは反対側の面に配置されている場合には、上記の第１印刷層の第１基材層とは反対側の面に第１保護層が配置されていてもよい。

第１保護層は、第１印刷層を保護する部材である。第１保護層が配置されていることにより、第１印刷層の情報や絵柄の擦れ等による消失を抑制したり、第１印刷層の情報や絵柄等の改ざんを抑制したりすることができる。

第１保護層の材料としては、例えば、オーバープリントニス（ＯＰニス）等が挙げられる。
第１保護層の形成方法としては、例えば、第１印刷層上にＯＰニスを印刷する方法が挙げられる。

１１．第２保護層
本実施形態においては、上記第２印刷層が、上記の第２基材層とヒートシール層との間に配置されている場合には、上記の第２印刷層とヒートシール層との間に第２保護層が配置されていてもよい。

第２保護層は、第２印刷層を保護する部材である。第２保護層が配置されていることにより、積層体から第１基材層およびヒートシール層を剥離した後に、第２印刷層の情報や絵柄の擦れ等による消失を抑制したり、積層体から第１基材層およびヒートシール層を剥離する際に、第２印刷層の破壊や剥がれ、すなわち被着体破壊が生じるのを抑制したりすることができる。

第２保護層の材料としては、例えば、オーバープリントニス（ＯＰニス）等が挙げられる。
第２保護層の形成方法としては、例えば、第２印刷層上にＯＰニスを印刷する方法が挙げられる。

１２．バリア層
本実施形態における積層体は、例えば図９（ａ）および（ｂ）に示すように、ヒートシール層３とシール層６との間の任意の位置にバリア層８を有していてもよい。バリア層が配置されていることにより、積層体にバリア性を付与することができる。なお、図９（ａ）および（ｂ）はバリア層の説明を簡単とするために、隠蔽層および情報表示層は省略している。

バリア層の材料としては、例えば、金属、無機酸化物、有機無機複合材料、有機材料等が挙げられる。

金属としては、例えば、アルミニウム、マグネシウム、スズ、ナトリウム、チタン、鉛、ジルコニウム、イットリウム、金、クロム、またはこれらの合金等が挙げられる。中でも、積層体を包装体に用いる場合には、アルミニウムまたはその合金が好ましく用いられる。金属を含むバリア層は、例えば、蒸着膜等の金属膜であってもよく、金属箔であってもよい。

無機酸化物としては、例えば、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化カリウム、酸化スズ、酸化ナトリウム、酸化チタン、酸化鉛、酸化ジルコニウム、酸化イットリウム、酸化ケイ素等が挙げられる。中でも、積層体を包装体に用いる場合には、酸化アルミニウムが好ましく用いられる。

有機材料としては、例えば、エチレン－ビニルアルコール共重合体、ポリ塩化ビニリデン樹脂等が挙げられる。

有機無機複合材料としては、例えば、金属アルコキシドの加水分解物の縮合物と、水溶性樹脂とを含有する材料が挙げられる。金属アルコキシドとしては、例えば、シリコンアルコキシド、ジルコニウムアルコキシド、チタンアルコキシド、アルミニウムアルコキシド等が挙げられる。また、水溶性樹脂としては、例えば、ポリビニルアルコール樹脂、エチレン－ビニルアルコール共重合体等が挙げられる。このような有機無機複合材料は、ゾルゲル法により形成することができる。

バリア層の位置としては、上記のヒートシール層とシール層との間の任意の位置であればよく、例えば、ヒートシール層と第２基材層との間、第２基材層とシール層との間等が挙げられる。ヒートシール層と第２基材層との間にバリア層が配置されている場合であって、ヒートシール層と第２基材層との間に第２印刷層が配置されている場合には、バリア層は、ヒートシール層と第２印刷層との間に配置されていてもよく、第２印刷層と第２基材層との間に配置されていてもよい。また、第２基材層とシール層との間にバリア層が配置されている場合であって、第２基材層とシール層との間に第２印刷層が配置されている場合には、バリア層は、第２基材層と第２印刷層との間に配置されていてもよく、第２印刷層とシール層との間に配置されていてもよい。

バリア層がシール層に接して配置されている場合には、必要に応じて、シール層のバリア層が配置される側の面には表面処理を施すことができる。表面処理としては、例えば、コロナ放電処理、オゾン処理、酸素ガスや窒素ガス等を用いた低温プラズマ処理、グロー放電処理等の物理的な処理や、化学薬品等を用いて処理する酸化処理等の化学的な処理が挙げられる。

また、第２基材層とシール層との間にバリア層が配置されている場合には、バリア層とシール層との密着性を高めるために、バリア層とシール層との間にアンカー層が配置されていてもよい。

バリア層の厚さとしては、材料等に応じて適宜選択される。バリア層の厚さは、例えば、５ｎｍ以上２００ｎｍ以下であり、１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であってもよい。

バリア層の形成方法としては、バリア層の材料に応じて適宜選択され、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理気相成長法（ＰＶＤ法）、あるいは、プラズマ化学気相成長法、熱化学気相成長法、光化学気相成長法等の化学気相成長法（ＣＶＤ法）等を挙げることができる。また、バリア層の形成方法は、第１基材層、第２基材層またはシール層上に上記の材料を塗布する方法であってもよい。また、バリア層が例えば金属箔である場合には、第１基材層、第２基材層またはシール層上に接着層を介してバリア層を配置する方法が挙げられる。

１３．第２のバリア層
本実施形態における積層体は、上記の第１基材層とヒートシール層との間、または上記の第１基材層のヒートシール層とは反対側の面に、第２のバリア層を有していてもよい。
第２のバリア層については、上記バリア層と同様とすることができる。

１４．剥離強度
本実施形態の積層体において、上記の第１基材層と第２基材層との間で剥離したときの剥離強度は、例えば、０．１Ｎ／１５ｍｍ以上であることが好ましく、０．５Ｎ／１５ｍｍ以上であることがより好ましい。また、上記剥離強度は、例えば、３．５Ｎ／１５ｍｍ以下であることが好ましく、３．０Ｎ／１５ｍｍ以下であることがより好ましく、２．５Ｎ／１５ｍｍ以下であることがさらに好ましく、２．０Ｎ／１５ｍｍ以下であることが特に好ましく、１．５Ｎ／１５ｍｍ以下であることが最も好ましい。具体的には、上記剥離強度は、０．１Ｎ／１５ｍｍ以上３．５Ｎ／１５ｍｍ以下であることが好ましく、０．５Ｎ／１５ｍｍ以上３．５Ｎ／１５ｍｍ以下であることがより好ましく、０．５Ｎ／１５ｍｍ以上２．５Ｎ／１５ｍｍ以下であることがさらに好ましく、０．５Ｎ／１５ｍｍ以上２．０Ｎ／１５ｍｍ以下であることが特に好ましく、０．５Ｎ／１５ｍｍ以上１．５Ｎ／１５ｍｍ以下であることが最も好ましい。上記剥離強度が上記範囲内であることにより、積層体から第１基材層およびヒートシール層を剥離しやすくすることができる。

ここで、積層体において、第１基材層と第２基材層との間で剥離したときの剥離強度は、ＪＩＳ Ｚ１７０７：１９９７の７．４（ヒートシール強さ試験）に準拠して測定することができる。具体的には、まず、積層体から、ＭＤ方向を長手方向として幅１５ｍｍの短冊状の試験片を１０個切り出す。次いで、１０個の試験片の第１基材層および第２基材層をそれぞれ、引張試験機のつかみ具で把持し、１８０°に開いて、引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎで引っ張り、Ｔ字剥離させた際の、最大力（Ｎ）を測定する。測定条件については、温度２５℃、相対湿度５０％とである。引張試験機としては、例えば、Ａ＆Ｄ株式会社製のテンシロンＳＴＡ－１１５を用いることができる。

１５．用途
本実施形態における積層体の用途としては、例えば、包装体、ラベル等が挙げられる。
本実施形態における積層体が包装体に用いられる場合、第１基材層およびヒートシール層は積層体から剥離可能であり、剥離することにより初めて情報表示層による秘密情報を得ることが可能となる。
本実施形態における積層体を用いた包装体については、後述する。

また、本実施形態における積層体がラベルに用いられる場合、ラベルは、例えば、プラスチックボトル、プラスチックカップ、金属缶、ガラス瓶等に接着することができる。

ＩＩ．第２実施形態
本実施形態における積層体は、基材層と、易剥離性を有するパターン状のヒートシール層と、シール層と、をこの順で有し、上記基材層以外に、基材層を含まない、積層体であって、隠蔽層、および秘密情報を表示する情報表示層が、平面視上重なるように上記基材層側からこの順で配置されており、上記基材層および上記シール層が剥離された際に、上記隠蔽層は上記基材側に配置され、上記基材層および上記シール層が剥離された際に、剥離面から上記秘密情報が目視可能な位置に、上記情報表示層が配置されていることを特徴とする。

本実施形態における積層体について、図面を参照して説明する。図２０（ａ）、（ｂ）は、本実施形態における積層体の一例を示す概略平面図および断面図であり、図２０（ａ）は積層体の基材層側から見た平面図、図２０（ｂ）は図２０（ａ）のＡ－Ａ線断面図であり、基材層２０とシール層６とが剥離された状態を示すものである。図２０（ａ）、（ｂ）に示すように、積層体１は、基材層２０と、易剥離性を有するパターン状のヒートシール層３と、シール層６と、をこの順に有している。上記基材層２０との上記ヒートシール層３との間には、隠蔽層３０と、上記隠蔽層３０の前記基材層２０とは反対側の表面に配置された秘密情報３２を示す情報表示層３１が形成されている。
ここで、図２０（ａ）、（ｂ）に示す例においては、ヒートシール層３は円形のドット状のパターンを有している。

ヒートシール層３は、易剥離性を有することから、シール層６から基材層２０およびヒートシール層３を剥離することができる。シール層６から基材層２０を剥離することにより、未剥離状態では、隠蔽層３０により隠蔽されていた秘密情報３２を視認することが可能となる。

本実施形態の積層体においては、基材層とシール層との間に易剥離性を有するパターン状のヒートシール層が配置されていることにより、シール層と、基材層とを剥離することができる。これにより、例えば本実施形態の積層体を包装体とした際に、包装体の表面側に存在する基材層を全て剥離することではじめて、秘密情報を視認可能となる。

このため、店頭で上記秘密情報を不正に取得するためには、基材層を全て取り払う必要があることから、秘密裡に不正取得をする行為を防止することができる。また、上記秘密情報を不正取得された商品であるか否かが簡単に判断することを可能とする。

さらに、例えば、リサイクル性の向上等の他の目的で基材層およびシール層を易剥離性とした場合に、低コストで秘密情報の隠蔽が可能となる。
以下、本実施形態の積層体の第２実施形態について詳細に説明する。

１．ヒートシール層
本実施形態におけるヒートシール層に関しては、基材およびシール層の間に配置される点を除き、上記第１実施形態と同様であるので、ここでの説明は省略する。

２．基材層
本実施形態における基材層は、上記ヒートシール層を支持する部材であり、上記第１実施形態の第１基材層と同様であるので、ここでの説明は、省略する。

３．シール層
本実施形態におけるシール層は、積層体の上記基材層とは反対側の最表面に位置する部材である。シール層は、積層体を用いて包装体を製造する場合に最内層となる。
本実施形態において、上記シール層は、上記第１実施形態と同様であるので、ここでの説明は省略する。

４．隠蔽層
本実施形態においては、上述した通り、上記秘密情報を表示する情報表示層と平面視上重なるように配置され、上記基材層および上記シール層が剥離された際に、上記基材側に配置された隠蔽層を有する。
本実施形態における隠蔽層は、本実施形態の積層体を、基材層側から観察した際に、上記情報表示層に示された秘密情報を視認できなくするための層である。

上記隠蔽層は、上述したように上記情報表示層と平面視上重なるように配置されていれば特に限定されるものでは無く、上記情報表示層と平面視上重なる領域にパターン状に形成されていてもよく、また上記基材層に対し、全面に形成されたものであってもよい。

本実施形態において、上記隠蔽層は、上述したように上記基材層および上記シール層が剥離された際に、上記基材側に配置されていればよく、通常、上記基材層の上記ヒートシール層とは反対側の位置、および上記基材層と上記ヒートシール層との間の位置に形成される。
上記隠蔽層を構成する材料等のその他に点については、上記第１実施形態での説明と同様であるので、ここでの説明は省略する。

５．情報表示層
本実施形態における情報表示層は、上記隠蔽層と平面視上重なる位置に配置され、上記基材層側から観察した際に、上記隠蔽層により視認できない位置に形成されている。
上記情報表示層が配置される位置としては、上記基材層および上記シール層が剥離された際に、剥離面から目視可能な位置であれば特に限定されるものではなく、例えば上記基材層の上記ヒートシール層とは反対側の面、上記基材層と上記ヒートシール層との間、上記シール層と上記ヒートシール層との間挙げることができる。

また、本実施形態における情報表示層は、後述する第２印刷層の一部として設けられてもよい。
上記情報表示層についてのその他に点については、上記第１実施形態での説明と同様であるので、ここでの説明は省略する。

６．第１印刷層
本実施形態における積層体は、上記の基材層とヒートシール層との間、または、上記の基材層のヒートシール層とは反対側の面に、第１印刷層を有していてもよい。
上記第１印刷層が配置することにより、例えば本実施形態の積層体を用いて包装体を形成した際に、包装体の意匠性を向上させることができる。

また、第１印刷層の絵柄によっては、不正に秘密情報が取得された包装体を容易に判別可能とすることが可能となる。さらに、上述したように、第１印刷層が隠蔽層の機能を有するようにすることも可能である。

第１印刷層のその他の点については、上記第１実施形態と同様であるので、ここでの説明は省略する。

７．第２印刷層
本実施形態における積層体は、上記シール層と上記ヒートシール層の間に、第２印刷層を有していてもよい。第２印刷層が配置されていることにより、積層体が包装体やラベル等に用いられる場合、意匠性をさらに向上させることができる。

また、本実施形態における第２印刷層は、上記情報表示層の機能を兼ねることも可能である。
上記第２印刷層のその他の点は、上記第１印刷層と同様であるので、ここでの説明は省略する。

８．第１保護層
本実施形態においては、上記第１印刷層が、上記の基材層のヒートシール層とは反対側の面に配置されている場合には、上記の第１印刷層の基材層とは反対側の面に第１保護層が配置されていてもよい。
本実施形態における第１保護層は、上記以外は上述した第１実施形態で説明したものと同様である。

９．第２保護層
本実施形態においては、上記第２印刷層が、上記シール層と上記ヒートシール層の間に配置されている場合には、上記の第２印刷層とヒートシール層との間に第２保護層が配置されていてもよい。

本実施形態における第２保護層は、上記以外は上述した第１実施形態で説明したものと同様である。

１０．バリア層
本実施形態における積層体は、上記シール層の基材層とは反対側の面を除き、任意の位置にバリア層を有していてもよい。バリア層が配置されていることにより、積層体を包装体とした際に、内部に酸素や水蒸気等のガスの侵入を防ぐことが可能となり、内部に収納された物品の劣化を防止することができる。

本実施形態におけるバリア層を構成する材料としては、上述した第１実施形態のものと同様であるので、ここでの説明は省略する。

本実施形態におけるバリア層の位置としては、上記基材層のヒートシール層とは反対側の位置、上記基材層とヒートシール層との間、およびヒートシール層とシール層との間の任意の位置であればよい。

バリア層のその他の点については、上記第１実施形態で説明した、バリア層および第２のバリア層と同様であるので、ここでの説明は、省略する。

１１．剥離強度および用途
本実施形態における剥離強度は、上記基材層と上記シール層との間で剥離したときの剥離強度である点を除き、上記第１実施形態で説明したものと同様であるので、ここでの説明は、省略する。
また、用途につきましても、上記第１実施形態と同様であるので、ここでの説明は、省略する。

Ｂ．包装体
本開示における包装体は、上述の積層体を有する。

図１０（ａ）、（ｂ）は、上述した積層体の第１実施形態を用いた包装体の一例を示す概略平面図および断面図であり、図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＢ－Ｂ線断面図である。図１０（ａ）、（ｂ）に示すように、包装体１０において、２枚の積層体１は、シール層６が対向するように配置されており、周縁部に積層体１のシール層６同士が接着されたシール部１１を有する。二つの積層体１のうちの一つの積層体の構成は、上述の図１に例示する積層体１の構成と同様とすることができる。また、図１０（ａ）、（ｂ）において、包装体１０は四方シール袋であり、切り込み部１２を有することができる。

包装体１０を構成する積層体１のヒートシール層３は、易剥離性を有することから、例えば図１１（ａ）、（ｂ）に示すように、積層体１から第１基材層２およびヒートシール層３を剥離することができる。なお、図１１（ａ）は、包装体を構成する積層体から第１基材層およびヒートシール層の一部を剥離したときの平面図であり、図１１（ｂ）は、包装体を構成する積層体から第１基材層およびヒートシール層の全部を剥離したときの断面図である。

図２１（ａ）、（ｂ）は、上述した積層体の第２実施形態を用いた包装体の一例を示す概略平面図および断面図であり、図２１（ｂ）は図２１（ａ）のＢ－Ｂ線断面図である。図２１（ａ）、（ｂ）に示すように、包装体１０において、２枚の積層体１は、シール層６が対向するように配置されており、周縁部に積層体１のシール層６同士が接着されたシール部１１を有する。上記二つの積層体１のうちの一方の構成は、上述の図２０に例示する積層体１の構成と同様とすることができる。また、図２１（ａ）、（ｂ）において、包装体１０は四方シール袋であり、切り込み部１２を有することができる。

包装体１０を構成する積層体１のヒートシール層３は、易剥離性を有することから、例えば図２１（ａ）、（ｂ）に示すように、積層体１から基材層２０およびヒートシール層３を剥離することができる。なお、図２１（ａ）は、包装体を構成する積層体から基材層およびヒートシール層の一部を剥離したときの平面図であり、図２１（ｂ）は、包装体を構成する積層体から基材層およびヒートシール層の全部を剥離したときの断面図である。

本開示においては、包装体を構成する積層体が上記第１実施形態の積層体である場合は、第１基材層と第２基材層との間に易剥離性を有するパターン状のヒートシール層が配置され、さらに、隠蔽層３０および秘密情報３２が表示された情報表示層３１が形成されている。

したがって、第１基材層を第２基材層から剥離することにより、剥離前には視認できなかった秘密情報の視認が可能となる。 これにより、上記積層体の第１実施形態で説明した通り、秘密情報の不正取得の防止、およびコストの低減を図ることが可能となる。

また、本開示においては、包装体を構成する積層体が上記第２実施形態の積層体である場合は、基材層とシール層との間に易剥離性を有するパターン状のヒートシール層が配置され、上記基材層と上記シール層とが異なる材料で構成されているものとなる。したがって、積層体から基材層およびヒートシール層を剥離することで、基材層およびシール層を分別することができる。これにより、上記第１実施形態の場合と同様に、秘密情報の不正取得の防止、およびコストの低減を図ることが可能となる。

以下、本開示における包装体の構成について説明する。
包装体は、周縁部に、積層体のシール層同士が接着した、または積層体のシール層と他の層とが接着したシール部を有することができる。シール部の位置は、包装体の形態や製袋方法等に応じて適宜選択される。

包装体の形態は、特に限定されず、例えば、二方シール袋、三方シール袋、四方シール袋、ピロー袋（合掌貼り、封筒貼り）、スティック袋、ガセット袋、スタンド袋、ジップ付き袋、ラミネートチューブ、蓋材等が挙げられる。

製袋方法としては、例えば、２枚の積層体をシール層が対向するように重ね合わせ、周縁部をシールする方法、１枚の積層体をシール層が内側となるように折りたたみ、周縁部をシールする方法、積層体をシールすることにより筒状の胴部を作製し、筒状の胴部と別の積層体または他の部材からなる底材とをシールする方法等が挙げられる。

シール方法は、シール層の種類に応じて適宜選択される。ヒートシール型のシール層やホットメルト型のシール層の場合、シール方法としては、例えば、熱板シール、バンドシール、インパルスシール、高周波シール、超音波シール等のヒートシールが挙げられる。また、コールドシール型のシール層の場合、シール方法としては、常温で加圧する方法が挙げられる。

なお、ヒートシール型のシール層やホットメルト型のシール層の場合、シールの際に、積層体のヒートシール層にも熱がかかることになるが、通常、この加熱によってヒートシール層の接着強度が強くなることはない。

包装体を構成する積層体については、上記「Ａ．積層体」に詳しく記載したので、ここでの説明は省略する。

積層体のヒートシール層は、上述したように、第１基材層（積層体が第２実施形態の場合は基材層、以下、この記載形式で同様の意味とする。）の一方の面にパターン状に配置されていればよく、第１基材層（基材層）の一方の面に対して、全体的にパターン状に配置されていてもよく、局所的にパターン状に配置されていてもよい。

中でも、上述したように、ヒートシール層は、第１基材層(基材層)の一方の面に対して全体的にパターン状に配置されていることが好ましい。

また、ヒートシール層が、第１基材層（基材層）の一方の面に局所的にパターン状に配置されている場合には、上述したように、第１基材層（基材層）の周縁部に配置されていることが好ましい。この場合において、積層体の平面視形状が矩形状である場合、ヒートシール層は、例えば、第１基材層（基材層）の３辺または４辺の周縁部に配置されていることが好ましく、第１基材層の４辺の周縁部に配置されていることがより好ましい。

また、ヒートシール層が、第１基材層（基材層）の一方の面に局所的にパターン状に配置されている場合、上述したように、ヒートシール層は連続的に配置されていることが好ましい。

また、ヒートシール層が、第１基材層（基材層）の一方の面に局所的にパターン状に配置されている場合、ヒートシール層は、積層体のシール層同士が接着されたシール部に配置されていることが好ましい。ヒートシール層が、シール部に配置され、シール部以外の領域には配置されていないことにより、ヒートシール層を目立ちにくくすることができる。

例えば図１１（ａ）、（ｂ）においては、ヒートシール層３は第１基材層２の４辺の周縁部に連続的に配置されている。また、ヒートシール層３は、シール部１１に配置されている。なお、図１１（ｂ）は図１１（ａ）のＢ－Ｂ線断面図である。

包装体を構成する積層体は、第１基材層（基材層）の一方の面にヒートシール層が配置されていない、つまみ部を有することができる。包装体がつまみ部を有することにより、積層体から第１基材層（基材層）およびヒートシール層を剥離する際に、つまみ部をつかんで容易に剥離することができる。

つまみ部は、第１基材層（基材層）の一方の面にヒートシール層が配置されていない領域である。つまみ部の位置は、包装体の形態等に応じて適宜選択される。つまみ部が、例えばシール部に配置されている場合には、シール部は厚さが増すためコシが出るので、剥離を行いやすくすることができる。

例えば包装体がピロー袋である場合、つまみ部はシール部の一部に配置することができる。具体的には、つまみ部１３は、図１３（ａ）、（ｂ）に示すように、上端シール部１１ａおよび合掌シール部１１ｃが重なる領域付近、ならびに下端シール部１１ｂおよび合掌シール部１１ｃが重なる領域付近に配置してもよく、図１４（ａ）、（ｂ）に示すように、上端シール部１１ａの全域、ならびに下端シール部１１ｂの全域に配置してもよく、図１５（ａ）、（ｂ）に示すように、合掌シール部１１ｃの中央部付近に配置してもよい。なお、図１３（ａ）、図１４（ａ）、図１５（ａ）はピロー袋の合掌シール部とは反対側の面から見た平面図、図１３（ｂ）、図１４（ｂ）、図１５（ｂ）はピロー袋の合掌シール部側の面から見た平面図である。

また、例えば包装体が四方シール袋である場合、つまみ部は、包装体の周縁部に配置してもよく、包装体が上部に切り取り線を有する場合には切り取り線付近に配置してもよい。具体的には、図１６（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すように、つまみ部１３は、包装体１０の角部に配置することができる。この場合、つまみ部１３は、図１６（ａ）に示すように、シール部１１のみに配置してもよく、図１６（ｂ）に示すように、シール部１１だけでなくシール部１１以外の領域にも配置してもよい。また、この場合、つまみ部１３は、図１６（ａ）、（ｂ）に示すように、包装体１０の１つの角部に配置されていてもよく、図１６（ｃ）に示すように、包装体１０の２つの角部に配置されていてもよい。また、図１６（ｄ）に示すように、包装体１０が切り取り線１５を有する場合、つまみ部１３は、切り取り線１５付近に配置することができる。この場合、包装体１０を切り取り線１５に沿って切り取ることで、つまみ部１３をつかむことができる。なお、図１６（ｄ）において、包装体１０はチャック１４を有している。

また、例えば包装体が四方シール袋である場合において、図示しないが、ヒートシール層が第１基材層（基材層）の３辺の周縁部に配置されている場合には、ヒートシール層が配置されていない第１基材層（基材層）の１辺をつかむことで、積層体から第１基材層（基材層）およびヒートシール層を容易に剥離することができる。

また、例えば包装体がスタンド袋（スタンドパウチ）である場合、つまみ部は、包装体の上方端部や側方端部に配置することができる。具体的には、つまみ部１３は、図１７（ａ）、（ｂ）に示すように、包装体１０の上方端部の角部に配置してもよく、図１７（ｃ）に示すように、上方端部の角部および側方端部に配置してもよい。この場合、つまみ部は、図示しないが、シール部のみに配置してもよく、シール部だけでなくシール部以外の領域にも配置してもよい。また、この場合、つまみ部１３は、図１７（ａ）に示すように、包装体１０の上方端部の１つの角部に配置されていてもよく、図１７（ｂ）に示すように、包装体１０の上方端部の２つの角部に配置されていてもよい。

また、例えば包装体がスタンド袋（スタンドパウチ）である場合において、図１８に示すように、ヒートシール層３が第１基材層２（基材層２０）の３辺の周縁部に配置されている場合には、ヒートシール層３が配置されていない第１基材層２（基材層２０）の１辺をつかむことで、積層体１から第１基材層２およびヒートシール層３を容易に剥離することができる。

包装体は、例えば、切り込み部、切り取り線、チャック、注ぎ口等の少なくともいずれかを有していてもよい。例えば、包装体がスタンド袋（スタンドパウチ）である場合、図１９に示すように、シール部１１の一部が、注ぎ口となる変形シール部１１ｄとなっていてもよい。

包装体に充填される内容物としては、特に限定されるものではなく、例えば、食品、トイレタリー用品、化粧品、医薬品、医薬部外品等が挙げられる。また、内容物の形態としては、例えば、固形、液体、ペースト、粉末、顆粒、錠剤、カプセル等が挙げられる。

包装体は、内部に内容物が充填されたものであってもよく、内部に内容物が充填される前のものであってもよい。

中でも、食料品、トイレタリー用品、化粧品等の販売促進のためのキャンペーン等が用いられる包装体が好ましい。

なお、本開示は、上記実施形態に限定されない。上記実施形態は、例示であり、本開示における特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本開示における技術的範囲に包含される。

以下、実施例を示し、本開示をさらに説明する。

［実施例１］
第１基材層として、厚さ１２μｍのＰＥＴフィルム（東洋紡株式会社製、Ｅ５１０２）、第２基材層として、厚さ１５μｍの二軸延伸ナイロンフィルム（ユニチカ株式会社製、ＯＮＢＣ）、ヒートシール型のシール層として、厚さ５０μｍのポリエチレンフィルム（ＬＬＤＰＥ、三井化学東セロ株式会社製、ＴＵＸ－ＭＣ－Ｓ）、ヒートシール剤として、大日精化工業株式会社製のセイカダインＢＰ－１９１０Ｗを用いた。

まず、上記第１基材層上に第１印刷層、隠蔽層（東京インキ株式会社製、ＬＡＭＩＴＥＣＣ 高隠蔽銀Ａ）およびＱＲコード（登録商標）をこの順となるように印刷した。第１基材層の上記隠蔽層側の面に、ヒートシール剤を塗工量１．１ｇ／ｍ^２でドット状に塗布した。ドットの形状は円形状、ドットの直径は５ｍｍ、ドットのピッチは１０ｍｍとした。次に、ヒートシール剤の塗布面を、第２基材層に、熱ラミネートして、ヒートシール層を介して第１基材層の第１印刷層側の面と第２基材層とを接着させた。次に、第２基材層のヒートシール層とは反対側の面に、ヒートシール型のシール層を、接着剤を介してドライラミネートした。これにより、積層体（第１実施形態）を得た。

［実施例２］
ヒートシール剤を塗工量３．０ｇ／ｍ^２とした以外は、実施例１と同様にして、積層体（第１実施形態）を得た。

［実施例３］
実施例１と同様の第１基材、第２基材、およびシール層、およびヒートシール剤を準備した。
まず、上記第１基材層上に第１印刷層、および隠蔽層（東京インキ株式会社製、ＬＡＭＩＴＥＣＣ 高隠蔽銀Ａ）をこの順にグラビア印刷法により形成した。上記第１基材層の上記隠蔽層側の面に、ヒートシール剤を塗工量１．１ｇ／ｍ^２でドット状に塗布した。ドットの形状は円形状、ドットの直径は５ｍｍ、ドットのピッチは１０ｍｍとした。

次に、ヒートシール剤の塗布面を、第２基材層に熱ラミネートして、ヒートシール層を介して第１基材層の第１印刷層側の面と第２基材層とを接着させた。次いで、上記第２基材層の上記ヒートシール層とは反対側の面に、ＱＲコード（登録商標）を印刷した。最後に、第２基材層のヒートシール層とは反対側の面に、ヒートシール型のシール層を、接着剤を介してドライラミネートした。これにより、積層体（第１実施形態）を得た。

［実施例４］
ヒートシール剤を塗工量３．０ｇ／ｍ^２とした以外は、実施例３と同様にして、積層体（第１実施形態）を得た。

［実施例５］
基材層として、厚さ１２μｍのＰＥＴフィルム（東洋紡株式会社製、Ｅ５１０２）、ヒートシール型のシール層として、厚さ５０μｍのポリエチレンフィルム（ＬＬＤＰＥ、三井化学東セロ株式会社製、ＴＵＸ－ＭＣ－Ｓ）、ヒートシール剤として、大日精化工業株式会社製のセイカダインＢＰ－１９１０Ｗを用いた。

まず、上記第１基材層上に第１印刷層、隠蔽層東京インキ株式会社製、ＬＡＭＩＴＥＣＣ 高隠蔽銀Ａ）およびＱＲコード（登録商標）をこの順となるように印刷した。第１基材層の上記隠蔽層側の面に、ヒートシール剤を塗工量１．１ｇ／ｍ^２でドット状に塗布した。ドットの形状は円形状、ドットの直径は５ｍｍ、ドットのピッチは１０ｍｍとした。
次に、ヒートシール剤の塗布面を、ヒートシール型のシール層と接着剤を介してドライラミネートした。これにより、積層体（第２実施形態）を得た。

［実施例６］
ヒートシール剤を塗工量３．０ｇ／ｍ^２とした以外は、実施例５と同様にして、積層体（第１実施形態）を得た。

［比較例１］
ヒートシール剤を全面に塗布し、塗工量を４．０ｇ／ｍ^２としたこと以外は、実施例１と同様にして積層体を作製した。

［比較例２］
ヒートシール剤を全面に塗布し、塗工量を４．０ｇ／ｍ^２としたこと以外は、実施例３と同様にして積層体を作製した。

［比較例３］
ヒートシール剤を全面に塗布し、塗工量を４．０ｇ／ｍ^２としたこと以外は、実施例５と同様にして積層体を作製した。

［評価］
積層体について、ＪＩＳ Ｚ１７０７：１９９７の７．４（ヒートシール強さ試験）に準拠して、第１実施形態の積層体では、第１基材層と第２基材層との間、第２実施形態の積層体では、基材層とシール層との間で剥離したときの剥離強度を測定した。具体的には、まず、積層体から、ＭＤ方向を長手方向として幅１５ｍｍの短冊状の試験片を１０個切り出した。次いで、１０個の試験片の第１基材層および第２基材層（基材層およびシール層）をそれぞれ、引張試験機のつかみ具で把持し、１８０°に開いて、引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎで引っ張り、Ｔ字剥離させた際の最大力（Ｎ）を測定した。測定時の環境は、温度２５℃、相対湿度５０％とした。引張試験機としては、Ａ＆Ｄ株式会社製のテンシロンＳＴＡ－１１５を用いた。

また、積層体において、第１実施形態では第１基材層と第２基材層との間、第２実施形態では基材層とシール層との間で剥離したときの剥離性について、官能評価を行い、下記基準にて評価した。
Ａ：剥離感が良好である。
Ｂ：剥離抵抗は大きいが剥離可能である。
Ｃ：剥離抵抗が大きく容易には剥離困難である。

１ … 積層体
２ … 第１基材層
３ … ヒートシール層
４ … 第２基材層
５ … 接着層
６ … シール層
１０ … 包装体
２０ … 基材層

Claims (9)

1. 第１基材層と、易剥離性を有するパターン状のヒートシール層と、第２基材層と、シール層と、をこの順で有し、
   隠蔽層、および秘密情報を表示する情報表示層が、平面視上重なるように前記第１基材層側からこの順で配置されており、
   前記第１基材層および前記第２基材層が剥離された際に、前記隠蔽層は前記第１基材側に配置され、
   前記第１基材層および前記第２基材層が剥離された際に、剥離面から前記秘密情報が目視可能な位置に、前記情報表示層が配置されている、積層体。
2. 前記第１基材層と前記第２基材層との間で剥離したときの剥離強度が０．１Ｎ／１５ｍｍ以上３．５Ｎ／１５ｍｍ以下である、請求項１に記載の積層体。
3. 前記第１基材層と前記ヒートシール層との間に、前記隠蔽層および前記情報表示層が配置されている、請求項１または請求項２に記載の積層体。
4. 前記第１基材層と前記ヒートシール層との間に、前記隠蔽層が配置され、前記第２基材層と前記ヒートシール層との間、または前記第２基材層と前記シール層との間に、前記情報表示層が配置されている、請求項１から請求項３までのいずれかの請求項に記載の積層体。
5. 前記ヒートシール層と前記シール層との間の任意の位置にバリア層を有する、請求項１から請求項４までのいずれかの請求項に記載の積層体。
6. 基材層と、易剥離性を有するパターン状のヒートシール層と、シール層と、をこの順で有し、前記基材層以外に、基材層を含まない、積層体であって、
   隠蔽層、および秘密情報を表示する情報表示層が、平面視上重なるように前記基材層側からこの順で配置されており、
   前記基材層および前記シール層が剥離された際に、前記隠蔽層は前記基材側に配置され、
   前記基材層およびシール層が剥離された際に、剥離面から前記秘密情報が目視可能な位置に、前記情報表示層が配置されている、積層体。
7. 前記基材層と前記シール層との間で剥離したときの剥離強度が０．１Ｎ／１５ｍｍ以上３．５Ｎ／１５ｍｍ以下である、請求項６に記載の積層体。
8. 前記基材層と前記ヒートシール層との間に、前記隠蔽層および前記情報表示層が配置されている、請求項６または請求項７に記載の積層体。
9. 請求項１から請求項８までのいずれかの請求項に記載の積層体を有する、包装体。

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