JP2023046120A - チップ部品の位置決め方法およびそれに用いる整列パレット - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 39
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 claims abstract description 34
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims abstract description 7
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 9
- 239000003302 ferromagnetic material Substances 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 3
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 2
- BGPVFRJUHWVFKM-UHFFFAOYSA-N N1=C2C=CC=CC2=[N+]([O-])C1(CC1)CCC21N=C1C=CC=CC1=[N+]2[O-] Chemical compound N1=C2C=CC=CC2=[N+]([O-])C1(CC1)CCC21N=C1C=CC=CC1=[N+]2[O-] BGPVFRJUHWVFKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 8
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000004637 bakelite Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 239000013067 intermediate product Substances 0.000 description 1
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 1
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【課題】 低コストで部品にダメージを与えることなく、小型のチップ部品に対しても高精度で位置決めを行える整列方法を提供する。【解決手段】 非磁性体材料からなり、中心が直交格子状に配置された、チップ部品を収納する複数の矩形状のポケットを備えた整列パレットを準備する第1工程と、強磁性体材料を有する複数のチップ部品をポケットにそれぞれ収納する第2工程と、整列パレットの下面または上面に平行に直交格子の長辺方向に磁石を移動させる第3工程からなり、第1工程における整列パレットが、ポケットの長辺の延長線が直交格子と傾斜して交差しており、第3工程において、磁石の磁束線の方向と直交格子の長辺方向とで構成する角度をαとし、磁石の面上の磁束線の方向とポケットの長辺方向とで構成する角度をβとしたとき、β-αが0°以上45°以下となるようにして磁石を移動させる、チップ部品の位置決め方法である。【選択図】 図2
Description
本開示は、強磁性体材料を含有するチップ部品の精度の高い位置決め方法およびそれに用いる整列パレットに関する。
従来から、チップ部品への印刷やマーキングには、複数のチップ部品を整列して一括処理するため、個々のチップを収納するポケットを備えた整列パレットが使用されている。しかしながら、チップ部品が収納されるパレット上のポケットのサイズは、必然的にチップ部品サイズより大きく、ポケットの内壁とチップ部品との間には隙間による「あそび」があるので、精度の高い位置決めは困難である。そのような「あそび」に対処するため、次のようないくつかの方法が提案されている。
例えば特許文献1では、上面側に位置決めキャビティを備えた下側整列板と、位置決めキャビティと相対する位置に貫通孔を備えた上側整列板とを用意し、チップ型電子部品を位置決めキャビティ内に挿入配置したのち、下側整列板もしくは上側整列板を平面方向に沿ってスライド移動させて、チップ型電子部品の位置決めを行う方法が提案されている。
また別の方法として、例えば特許文献2では、複数の凹状ポケットにチップ状電子部品を載置して搬送するキャリアを用いる技術であり、凹状ポケットの内底面下部に電磁石を有し、前記チップ状電子部品が磁石により吸引される性質を有する場合に、前記電磁石による吸引力を制御して凹状ポケット内の一定の位置にチップ状電子部品を整列させる方法が提案されている。
さらに別の方法として、例えば特許文献3では、可動プレートに一対の可動プレート駆動穴及びチップX軸押さえバネと、チップY軸押さえバネを持ち、チップ挿入穴と同じ間隔で同数設けられ可動プレートの移動によりチップ挿入穴と重なる位置が変化してチップ部品の挿入と固定を行う可動プレートバネ穴を設け、可動プレートが移動により、チップX軸押さえバネと、チップY軸押さえバネとで、チップ部品をX軸とY軸方向から抑えて、位置決めする方法が提案されている。
しかしながら、特許文献1に記載の方法では、チップ型電子部品を固定するために整列板の広い面積上をスライドさせてチップ部品を固定するために、下側整列板もしくは上側整列板に、所定の剛性が必要であり、小型の部品を扱うには限界があった。昨今の電子部品は、小型高性能化が進み、例えば代表的な電子部品である積層セラミックコンデンサでは、部品厚みが0.5mm以下であるものが主流になってきており、この方法を用いることが困難となってきた。また、個々のチップ部品の状態を考慮せず一括して機械的に挟み込むため、積層セラミックコンデンサの焼成後のプロセスには問題がないが、焼成前のチップ型グリーンシート積層体の場合は製品にダメージを与えるおそれがある。さらには、チップ部品の寸法ばらつきがあれば、しっかり固定されるものがある一方で、固定されないものも発生していたので、位置決め精度を損なう原因となっている。
また、特許文献2に記載の方法では、凹状ポケットの内底面下部に磁石が配置されているので、高価なキャリアとなり製造の負担を大きくしている。また、チップ状電子部品を磁石に吸引した場合は、チップ部品は磁石と接触した部位に影響されてチップ部品の姿勢がばらつくので、吸引力の制御だけで部品の位置決めを行うことは実質的に難しく、高精度の位置決めには不十分である。
さらに、特許文献3に記載の方法では、整列治具は、個々の挿入穴位置に一対のばね端子が儲けられているので、治具のコストが高く、製造の負担となっていた。また、ばね構造の取り付けのためのスペースが必要であるため、小型部品には対応できない。
本開示は、上記課題を解決するものであり、低コストで部品にダメージを与えることなく、小型のチップ部品に対しても高精度で位置決めを行える手段を提供することを目的とする。
本開示のチップ部品の位置決め方法は、非磁性体材料からなり、中心が直交格子状に配置された、前記チップ部品を収納する複数の矩形状のポケットを備えた整列パレットを準備する第1工程と、強磁性体材料を有する複数のチップ部品を前記ポケットにそれぞれ収納する第2工程と、前記整列パレットの下面または上面に平行に前記直交格子の長辺方向に磁石を移動させる第3工程を含み、前記第1工程における前記整列パレットは、前記ポケットの長辺の延長線が前記直交格子と傾斜して交差しており、前記第3工程において、前記磁石の磁線の方向と前記直交格子の長辺方向とで構成する角度をαとし、前記磁石の面上の磁束線の方向と前記ポケットの長辺方向とで構成する角度をβとしたとき、β-αが0°以上45°以下となるようにして磁石を移動させる、チップ部品の位置決め方法である。
また、上記のチップ部品の位置決め方法に用いられる整列パレットであって、チップ部品3を収納する複数の矩形状のポケットの中心が直交格子状に配置され、前記ポケットの長辺の延長線が前記直交格子と傾斜して交差しているチップ部品の整列パレットである。
本開示のチップ部品の位置決め方法によれば、整列パレットにチップ部品を格納した後は、磁石をパレット面に平行に移動交差させるだけなので、簡素な構成で安価に高精度のチップ部品を位置決めすることができる。
また、本開示のチップ部品の整列パレットによれば、磁石をパレット面に平行に移動交差させることによって、パレット上の全てのチップ部品が、格子状に整列して高精度に位置決めされて配置することができるので、例えば印刷などの次工程の加工を高精度に行うことが可能となる。
以下、図面を参照にしつつ本開示のチップ部品3の位置決め方法およびそれに用いる整列パレット1の実施形態について説明する。
なお、以下では、チップ部品3の一例として積層セラミックコンデンサについて説明するが、本開示の対象となるチップ部品3は、積層セラミックコンデンサに限らず、積層型圧電素子、積層サーミスタ素子、積層チップコイル、およびセラミック多層基板など強磁性体層を有する様々な積層部品に適用することができる。
本開示の一実施形態に係るチップ部品の位置決め方法は、非磁性体材料からなり、平面視形状が矩形状の複数のポケット2の中心が格子状に直交する軸線の交点上に配置されている整列パレット1を準備する第1工程と、強磁性体材料を有する複数のチップ部品3を前記ポケット2にそれぞれ収納する第2工程と、前記整列パレット1の下面または上面に平行に前記直交格子の長辺方向に磁石を移動させる第3工程とを含む。
前記第1工程における前記整列パレット1は、前記ポケット2の長辺の延長線が前記直交格子と傾斜して交差しており、前記第3工程において、前記磁石の磁束線の方向と前記直交格子の長辺方向とで構成する角度をαとし、前記磁石の面上の磁束線の方向と前記ポケット2の長辺方向とで構成する角度をβとしたとき、β-αが0°以上45°以下となるようにして磁石4を移動させる構成とする。なお、角度αと角度βは、右回り、或いは左回りのいずれか同一方向を正方向とする。
本開示の一実施形態のチップ部品3の整列パレット1は、請求項1~4のいずれか1項に記載のチップ部品の位置決め方法に用いられる整列パレットであって、中心が直交格子状に配置され、チップ部品3を収納する複数のポケット2を備え、ポケット2の長辺の延長線が前記直交格子に対して傾斜して交差している構成とする。
以下に、本開示の一実施形態に係るチップ部品の位置決め方法およびそれに用いる整列パレット1の実施形態について説明する。
図1は、本開示の一実施形態のチップ部品3の整列パレット1の一例を示す斜視図である。非磁性体材料で構成された平板に、個々のチップ部品3が収納される凹状のポケット2が配置されている。ポケット2の開口部は概略直方体であり、そのサイズは、チップ部品3よりも一回り大きくなって、チップ部品3がスムースに収納できるサイズとなっている。ポケット2は長辺と短辺を有し、長辺方向にチップ部品3は長辺を向いて収納される。ポケット2の開口部の短辺の寸法は、チップ部品3の長辺寸法より小さく、ポケット2の深さもチップ部品3の長辺寸法より小さい。
なお、ポケット2の内壁や底面は、平面でなくともよい。凹凸部を有したり、コーナー部が面取り加工等によって丸みを帯びた形状であったりしてもよく、チップ部品3の収納に支障がなければよい。
整列パレット1を平面視すると、各ポケット2の中点位置は、直角格子上に位置しているが、ポケット2の開口部は、前記直角格子に対して、傾斜した直方体になっている。
直角格子に対するポケット2の傾斜角度は任意設定してもよい。しかし、寸法的にあそびがあるポケット2内で自由に位置しているチップ部品3が、後述するように唯一絶対的に固定される位置があることを本開示で見出している。その位置とは、チップ部品3のコーナー部3点で個定される位置である。本開示はその絶対的な固定位置を活用するものであり、チップ部品3を正確に位置決めすると共に、完全直交配列に配列して、次工程でのチップ部品3の加工を精度良く行えるようにするものである。
本開示のチップ部品3の強磁性体材料を有する複数のチップ部品3を前記ポケット2にそれぞれ収納する第2工程と、次に上記整列パレット1の複数のポケット2のそれぞれにチップ部品3を収納する。
第3工程では、前記整列パレット1の下面または上面に平行に前記直交格子の長辺方向に磁石4を移動させる。
第2工程、第3工程について、以下に合わせて説明する。
図2は、整列パレット1のポケット2に収納されたチップ部品3の状態を模式的に示した平面図である。本開示で適用されるチップ部品3は、磁性体材料を構成材に含む電子部品であり、代表的な電子部品として、例えば積層セラミックコンデンサのような部品である。一般的に積層セラミックコンデンサは、強磁性体材料であるニッケルまたはニッケル合金で構成される内部電極層が薄層のセラミック誘電体層と交互に何層にも積層されたチップ状部品であり、積層セラミックコンデンサの部品全体が一つの磁性体であるように磁界に反応する。チップ部品3としての完成体ばかりでなく、製造途中の中間体である焼成前のチップ部品もやはり、一個の磁性体であるように磁気に反応する。以下、チップ部品という表現は、磁性体材料の具備状態の如何に拘わらずに、一個の磁性体であるかのように磁界に反応する部品を指すものとする。
図2(a)に示すように、整列パレット1に収納されたばかりのチップ部品3は、ポケット2の内部にあそびがあるため、それぞれ微妙に異なった方向を向き、各チップ部品3間の間隔は各様である。横長の四角柱状の磁石4が、矢印6で示す方向から整列パレット1のポケット2内のチップ部品3に近づいているが、この時点では各チップ部品3はその影響を受けていない。この後、磁石4は、整列パレット1の第1面に平行に進行方向6の方向に移動する。なお、磁石4は整列パレット1の第2面の下側を移動してもよいし、第1面の上側を移動してもよい。
図2(b)は、図2(a)の磁石4が、整列パレット1に対して進行方向6に移動交差して整列パレット1上を通り抜けた後の様子を示す平面図である。各チップ部品3に注目すると、ポケット2内で正規格子状に規則的に格子の方向に配向して等間隔で整列している。これは、チップ部品3が、ポケット2の内壁と3カ所で接触して固定されているからである。チップ部品3がポケット2内の3箇所で接する位置は、特有位置であるので、チップ部品3の位置決めが高精度で行われる。
図3は、磁力線5とチップ部品3との関係を模式的に示す斜視図である。N極とS極とを幅方向に有する磁石4には、N極からS極に向かう磁力線5が存在し、磁石4の直上にあるチップ部品3には、概略水平方向の磁界に晒される。チップ部品3は、磁化されて磁石になり、磁界の方向に向く。このとき、磁化方向の形状が長いほど強く磁力が作用するので、チップ部品3の長手方向が磁力線に沿った姿勢をとる。
その様子を平面視で表したのが図4である。磁場が無いときに参照符3aの仮想線で示す位置にあったチップ部品3が、磁力線5の中で、磁化され、最も強い磁力が得られる長手方向両側部が反対の磁石極性に向かおうとするので、チップ部品3に回転モーメントが生じ、結果的に長手方向が磁力線5と平行になるチップ部品3の位置3bまで回転して安定する。
以下、本開示の位置決めメカニズムとその特性について説明する。
図5は、本開示のポケット2に収納されたチップ部品3が位置決めされる様子を模式化して段階的に示す平面図である。
図5(a)は、図2(a)に相当する段階のポケット2内のチップ部品3の様子を示している。ポケット2内のチップ部品3に磁石4が近づいてきているが、この段階では、まだ磁力の作用は受けていない。
図5(b)の段階では、近づく磁石4に引き寄せられて、チップ部品3が、ポケット2内で、磁石の方向に内壁に接触するまで移動する。磁石がさらに近づくと、図5(c)のように、チップ部品3が内壁との接触を保持しながら回転を始める。回転のモーメントは、前述の図4で説明したメカニズムによるものであり、チップ部品3が磁石側の内壁に接触することによって回転方向に分力が発生するためである。
図5(d)では、チップ部品3は、磁石4の真上になっていて、図5(c)から続いていた回転がチップ部品3の3つのコーナー部がポケット2の内壁に接触した位置で止まっている。図5(d)に示されているラインと角度は、チップ部品3の回転が止まり、3点で固定されたときのもので、それぞれ、複数のポケット2の中点で形成される直交格子の長辺方向ラインa、磁石4の磁力線方向ラインb、及び、ポケット2の長辺延長ラインcである。ここで、上記のように直交格子の長辺方向ラインaとチップ部品の長辺方向とは同じ方向となる。
複数のポケット2の中点で形成される直交格子の長辺方向ラインa(すなわち、磁石4の磁力線方向ラインb)とポケット2の長辺延長ラインcとで構成する角度をαとし、磁力線方向ラインbとポケット2の長辺方向とで構成する角度をβとすると、β-αが0°未満(負の角度)であれば、チップ部品3は、3点固定の位置になる前に回転を止めるので、チップ部品は3点で固定されない。反対に、角度β-αが正であれば、チップ部品3の回転が3点固定位置で止まった後も回転モーメントが作用しているので、角度βが大きいほど、磁界が解除された後も3点の内壁への接触が確実である。
しかしながら、一方では角度βが極端に大きくなると、再び回転モーメントが小さくなるので、角度βは45°以下にすることが望ましい。
図5(e)の段階では、磁石4がポケット2から離れ始めた段階である。このとき、チップ部品3には、離れる磁石4に引き寄せられる力が働くが、チップ部品3は、すでに3点で固定されているので、ポケット2内で図5(a)のように移動することはない。チップ部品3から見れば、固定点(ア)、(イ)、(ウ)の3点で拘束されているので、回転も移動も簡単にできない状態であり、位置ずれが防止される。
チップ部品3が3点で固定されている効果は、整列後のハンドリングを容易にもしている。大きな振動などを与えない限り、チップ部品3は一度固定された場所から移動しないから位置決め精度を維持することができるである。
チップ部品3の3点固定は、自らの回転モーメント力による固定なので、引っ掛かっているという状態であるともいえる。従って、チップ部品3の位置決め整列に伴う外力の作用が一切無いため、極めて製品に優しい位置決め方法となっている。例えば、積層セラミックコンデンサの焼成前の生チップ部品に利用してもよい。焼成前のチップ部品は比較的柔らかいので、表面への印刷や塗工には、生チップ部品に優しく精度の高い位置決めが必要とされる。
尚、磁石4と整列パレット1との交差を複数回行ってもよい。3点の固定が不完全なチップ部品3を矯正する効果と、3点の固定力を強化する効果があるからである。そのためには、一個の磁石4を整列パレット1に繰り返し交差させてもよいし、磁石4を並列に複数個並べて、その上を整列パレット1が通過するようにしてもよい。
なお、チップ部品3が磁力線の方向に回転するときには、チップ部品3のタイプやサイズに合った所要時間があるので、磁石4との移動交差は、チップ部品3に適した速度で行うのがよい。
図6は、チップ部品3の寸法とポケット2の寸法との関係を示すための図であり、チップ部品3をポケット2の開放面側から見た平面図である。平面視のポケット2の長辺寸法をx、短辺寸法をy、チップ部品3の長辺寸法をL、短辺寸法をWとしたとき、ポケット2の長辺の延長線と各ポケット2の中心が形成する直交格子のなす角度αは、以下の式(1)を満たすのが好ましい。
(数1)
y=L・sinα+W・cosα …(1)
y=L・sinα+W・cosα …(1)
すなわち、長辺寸法L、短辺寸法Wを有するチップ部品3を収納するポケット2の幅寸法yが決定されれば、角度αは、自動的に決定され、そのように作られた整列パレット1では、直角格子配列で高精度に位置決めされたチップ部品3の配列を得ることができる。
整列されたチップ部品3は、この後、位置決めされた位置を保ったまま粘着/剥離が可能な固定シートに貼付固定して、次の工程である印刷工程、塗布工程、マーキング工程、あるいは測定などの検査工程でそれぞれの加工が施こされてもよい。または、本開示の整列パレット1に入れたまま、直接加工処理を行ってもよい。
図7は、ポケット2の底に小さな貫通孔7を有している整列パレット1を示す平面図である。貫通孔7は、整列後に整列パレット1上で直接加工を行うときに利用するもので、例えば、スクリーン印刷の場合は、吸引力が導かれる吸引孔として用いて、底面から貫通孔7を通してチップ部品3を真空吸引し、インクの粘着力でチップ部品3が整列パレット1に貼り付いて、ポケット2から持っていかれることを防止したり、測定では、底面からの測定端子の差し込みなどに利用したりすることができる。貫通孔7のサイズや位置、或いはその個数は、それぞれの用途に応じて適宜に設計される。
整列パレット1が磁石4と交差するとき、チップ部品3がポケット2内で立ち上がることがある。長手方向の磁力が他の方向よりも大きいので、磁石4の磁力線が磁石面に平行になっていない磁石4のエッジ部分でチップ部品3の長辺端の一方がより強く磁石4に向かうからである。このようなチップ部品3の立ち上がりは、整列パレット1の面上に、非磁性材料のカバーを配置することで防ぐことができる。
なお、本開示の整列パレット1は、非磁性体材料で構成しなければならない。例えば、ベークライトなどを用いてもよい。
本開示のチップ部品3の位置決め方法は、チップ部品3をポケット2に収容し、磁石4を整列パレット1の外側で底面に沿って移動させ、チップ部品3をポケット2の内部で吸引横転することで、チップ部品3の向きを予め揃えておいてから、適用してもよい。
また、チップ部品3の形状は、概略直方体として、最適なポケット2の設計条件について述べたが、実際のチップ部品3の製品は、辺や角部が面取りしてあったり、凹凸を有する場合があるので、補正して設計する必要がある。それらの処置は本開示の思想に影響を与えるものではない。
1 整列パレット
2 ポケット
3 チップ部品
4 磁石
5 磁力線
6 進行方向
7 貫通孔
ア 固定点
イ 固定点
ウ 固定点
a 複数のポケットの中点で形成される直交格子の長辺方向ライン
b 磁石の磁力線方向ライン
c ポケットの長辺延長ライン
2 ポケット
3 チップ部品
4 磁石
5 磁力線
6 進行方向
7 貫通孔
ア 固定点
イ 固定点
ウ 固定点
a 複数のポケットの中点で形成される直交格子の長辺方向ライン
b 磁石の磁力線方向ライン
c ポケットの長辺延長ライン
Claims (5)
- チップ部品の位置決め方法であって、
非磁性体材料からなり、中心が直交格子状に配置された、前記チップ部品を収納する複数の矩形状のポケットを備えた整列パレットを準備する第1工程と、
強磁性体材料を有する複数のチップ部品を前記ポケットにそれぞれ収納する第2工程と、
前記整列パレットの下面または上面に平行に前記直交格子の長辺方向に磁石を移動させる第3工程とを含み、
前記第1工程における前記整列パレットは、前記ポケットの長辺の延長線が前記直交格子と傾斜して交差しており、
前記第3工程において、前記磁石の磁束線の方向と前記直交格子の長辺方向とで構成する角度をαとし、前記磁石の面上の磁束線の方向と前記ポケットの長辺方向とで構成する角度をβとしたとき、β-αが0°以上45°以下となるようにして磁石を移動させる、チップ部品の位置決め方法。 - 前記角度αは、前記チップ部品の開放面側の長辺寸法をL、幅寸法をWとし、前記ポケットの長辺寸法をx、幅寸法をyとしたとき、以下の式(1)を満たす、請求項1記載のチップ部品の位置決め方法。
y=L・sinα+W・cosα …(1) - 前記ポケットの底に貫通孔を有している、請求項1または2記載のチップ部品の位置決め方法。
- 前記整列パレットの上面に、カバーを配置する、請求項1~3のいずれか1項に記載のチップ部品の位置決め方法。
- 請求項1~4のいずれか1項に記載のチップ部品の位置決め方法に用いられる整列パレットであって、
前記チップ部品を収納する平面視形状が矩形状の複数のポケットの中心が格子状に直交する軸線の交点上に位置するように配置され、前記ポケットの長辺の延長線が前記直交格子に対して傾斜して交差しているチップ部品の整列パレット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021154834A JP2023046120A (ja) | 2021-09-22 | 2021-09-22 | チップ部品の位置決め方法およびそれに用いる整列パレット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021154834A JP2023046120A (ja) | 2021-09-22 | 2021-09-22 | チップ部品の位置決め方法およびそれに用いる整列パレット |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023046120A true JP2023046120A (ja) | 2023-04-03 |
Family
ID=85776424
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021154834A Pending JP2023046120A (ja) | 2021-09-22 | 2021-09-22 | チップ部品の位置決め方法およびそれに用いる整列パレット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2023046120A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021054572A (ja) * | 2019-09-28 | 2021-04-08 | 太陽誘電株式会社 | 部品整列装置、部品整列プレートおよび部品整列プレートの製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2021054572A (ja) * | 2019-09-28 | 2021-04-08 | 太陽誘電株式会社 | 部品整列装置、部品整列プレートおよび部品整列プレートの製造方法 |
JP7385413B2 (ja) | 2019-09-28 | 2023-11-22 | 太陽誘電株式会社 | 部品整列装置、部品整列プレートおよび部品整列プレートの製造方法 |
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