JP2023039006A - ストレッチャブル導電材用導電組成物、ストレッチャブル導電材及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】伸縮性に優れ、伸長時にクラックの発生を効果的に抑制でき、各種伸縮性フィルム基材への印刷性が良好なストレッチャブル導電材用導電組成物、ストレッチャブル導電材及びその製造方法を提供する。【解決手段】伸縮性ベースフィルム上に導電層を備える導電性組成物であって、ブロック共重合体である樹脂（Ｅ）と、導電性微粒子（Ｆ）と、溶剤（Ｃ）とを含有し、前記溶剤（Ｃ）が、下記条件（１）～（３）を全て満たす溶剤（Ｃ’）を含む導電性組成物。（１）沸点１８０℃以上２７０℃以下である（２）ハンセン溶解性パラメータのδｐが０≦δｐ≦５．０、かつδｈが２．４≦δｈ≦９．１であるか、又は、ハンセン溶解性パラメータのδｐが５．５≦δｐ≦１５．３、かつδｈが１０．０≦δｈ≦２４．０である、のうち一方を満たす（３）ハンセン溶解性パラメータのδｄが１３．８≦δｄ≦２０．０である【選択図】なし

Description

本発明は、ストレッチャブル導電材用導電組成物、ストレッチャブル導電材及びその製造方法に関する。

様々な産業分野において導電材料が用いられており、これらの材料の更なる高機能化に関して種々の提案がなされている。特に近年は、フレキシブル性や伸縮性を備えるストレッチャブル導電材の開発が進み、アクチュエータ用途やウェアラブルセンサー用途へ向けた提案がなされている。
特許文献１には、低コストで高い耐久性を有する、伸縮性導電性被膜が開示されており、表面処理が施されていない銀被覆粒子を用い、さらに特定の添加材を組み合わせることにより、被膜伸長時に高い導電性が得られることが開示されている。
特許文献２には、ブロック共重合体と、特定の銀粉とを組み合わせることによって、著しく伸縮性が向上した導電体を得ることができる導電性組成物が開示されている。

国際公開第２０１８／１５９３７４号 国際公開第２０１７／０２６１３０号

生体センシング等のヘルスケア機器、ウェアラブル機器、並びにロボティックス等の分野の進展に伴い、導電材料には、従来求められていた導電性のみならず、加工時及び使用時に曲面部や可動部に追随可能な伸縮性が求められる。

また、曲面部や可動部に導電材料を用いると、繰り返し伸縮に伴う樹脂の構造破壊により、樹脂にクラックが発生しやすいという問題がある。特に、導電材料の場合には導電性微粒子を添加する場合が大半であり、伸長収縮の変形時に樹脂から導電材が剥離して樹脂中に空隙（ボイド）が発生し、そこを起点としてクラックが生じやすい。その結果、伸縮を重ねるごとに導電性が低下するという問題がある。
さらに、ストレッチャブル導電材を形成するためには、ペースト状等の導電性組成物を伸縮性基材に塗布し印刷パターンを形成させる必要がある。しかしながら、使用される溶剤と伸縮性フィルム基材との親和性が悪い場合、導電導電性組成物が伸縮性基材に密着せず、印刷性が低下するという問題がある。

本発明は、上記背景に鑑みてなされたものであり、伸縮性に優れ、伸長時にクラックの発生を効果的に抑制でき、各種伸縮性フィルム基材への印刷性が良好なストレッチャブル導電材用導電組成物、ストレッチャブル導電材及びその製造方法を提供することを目的とする。

本発明者らは、曲面部や可動部に追随可能な伸縮性を有する基材表面に適したストレッチャブル導電材を製造するために、スクリーン印刷可能な導電性組成物の検討を行った。スクリーン印刷に適用するために、沸点１８０℃以上２７０℃以下の溶剤を選択して検討したところ、導電性組成物に含まれる溶剤の種類によって、得られたストレッチャブル導電材を伸縮させたときに生じる抵抗値の変化の大きさや、導電性組成物の基材への密着性（印刷性）が異なるという知見を得た。

本発明者らはこのような知見に基づいて検討を行った結果、伸縮性フィルム上に特定の溶剤を含む導電性組成物を印刷し、加熱乾燥により導電層を形成した際に、当該導電性組成物と伸縮性フィルムの接触面で伸縮性フィルムに対して溶剤が浸透し、伸縮性フィルムのわずかな溶解及び収縮が生じることが明らかとなった。このような溶剤の浸透に起因する溶解及び収縮は、伸縮性フィルムと導電層の接触面全体で生じているものと推定される。そのため、伸縮性フィルムと導電層との密着性がわずかに低下すると共に、伸縮性フィルムに浸透した溶剤が乾燥中又は乾燥後において導電層へ移行するために、導電層の凝集力もまた低下しているものと予測される。

このような溶剤の浸透に起因する溶解及び収縮が起こった伸縮性フィルムを有するストレッチャブル導電材であっても、それ単体を平坦なフィルム回路基板などとして使用する場合には問題とならなかった。しかしながら、平坦でない基材表面の形状に追従させ一体化させる場合や、伸縮を繰り返すような伸縮性フィルムとして使用する場合には、ストレッチャブル導電材は、変形又は伸縮を伴うことになる。当該変形又は伸縮の際、ストレッチャブル導電材には、基材との摩擦が生じると共に、連続的に引張り力がかかる。溶剤の浸透に起因する溶解及び収縮が起こった伸縮性フィルムを有するストレッチャブル導電材の場合、当該変形又は伸縮の際に、摩擦や凝集力低下による導電層の脱離や、延伸又は収縮に対する導電層の断線などが生じやすく、導電性が低下するものと推定される。

さらに導電ペーストを伸縮性基材に塗布し印刷パターンを形成させる際には、上述する溶剤浸透などの理由から、導電ペーストに含まれる溶剤が伸縮性フィルム基材を劣化させる。その結果、導電ペーストと伸縮性基材との密着性が長時間維持されず、導電層の剥離に伴う断線が生じる、即ち印刷性が低下するという問題がある。

本発明者らはこれらの知見に基づいて鋭意検討を行った結果、特定の樹脂種と、ハンセン溶解性パラメータ（ＨＳＰ）が特定範囲にある溶剤の組み合わせのみが、基材フィルムへ浸透しにくいことを見出して、本発明を完成させるに至った。

すなわち、本発明は、２３℃で１００ＭＰａ未満のヤング率及び１５０％以上の引張破断伸度を有する伸縮性ベースフィルム（Ｇ）上に、導電層を備えるストレッチャブル導電材の製造に用いられる導電性組成物であって、
樹脂（Ｅ）と、導電性微粒子（Ｆ）と、溶剤（Ｃ）と、を含有し、
前記樹脂（Ｅ）がエチレン性不飽和単量体に由来する構造単位を主体とするブロック共重合体であって、
重量平均分子量が２０，０００以上５００，０００以下であり、
前記樹脂（Ｅ）の含有割合が、導電性組成物に含まれる固形分全量に対し８質量％以上４０質量%以下であり、
前記溶剤（Ｃ）が、下記条件（１）～（３）を全て満たす溶剤（Ｃ’）を、前記溶剤（Ｃ）１００質量％中４０質量％以上含む、ストレッチャブル導電材用導電性組成物に関する。
（１）沸点１８０℃以上２７０℃以下である
（２）ハンセン溶解性パラメータ（ＨＳＰ）の極性パラメータδｐが０≦δｐ≦５．０、かつ、ハンセン溶解性パラメータ（ＨＳＰ）の水素結合パラメータδｈが２．４≦δｈ≦９．１であるか、
又は、
ハンセン溶解性パラメータ（ＨＳＰ）の極性パラメータδｐが５．５≦δｐ≦１５．３、かつ、ハンセン溶解性パラメータ（ＨＳＰ）の水素結合パラメータδｈが１０．０≦δｈ≦２４．０である、のうち一方を満たす
（３）ハンセン溶解性パラメータ（ＨＳＰ）の分散パラメータδｄが１３．８≦δｄ≦２０．０である

また、本発明は、前記導電性微粒子（Ｆ）が、銀粉、銅紛、銀コート紛、銅合金紛、導電性酸化物粉、及びカーボン微粒子からなる群より選択される一種以上の導電性微粒子を含む、前記記載のストレッチャブル導電材用導電性組成物に関する。

また、本発明は、前記伸縮性ベースフィルム（Ｇ）がポリウレタンエラストマー、シリコーンゴム、エチレンプロピレンゴム、スチレンゴム、及びアクリルゴムからなる群より選択される一種以上のエラストマー及び／又はゴム成分を含む、前記記載のストレッチャブル導電材用導電性組成物に関する。

また、本発明は、前記樹脂（Ｅ）が、メルカプト基、ヒドロキシ基、アミノ基、及びカルボキシ基からなる群より選択される一種以上の反応性官能基を有する、前記のストレッチャブル導電材用導電性組成物に関する。

また、本発明は、更に前記樹脂（Ｅ）が有する反応性官能基と架橋形成しうる架橋剤（Ｄ）を含有する、前記記載のストレッチャブル導電材用導電性組成物に関する。

また、本発明は、２３℃で１００ＭＰａ未満のヤング率及び１５０％以上の引張破断伸度を有する伸縮性ベースフィルム（Ｇ）上に、前記ストレッチャブル導電材用導電性組成物の硬化物である導電層を備える、ストレッチャブル導電材に関する。

また、本発明は、２３℃で１００ＭＰａ未満のヤング率及び１５０％以上の引張破断伸度を有する伸縮性ベースフィルム（Ｇ）上に導電層を備えるストレッチャブル導電材の製造方法であって、
前記ストレッチャブル導電材用導電性組成物を、前記伸縮性ベースフィルム（Ｇ）上に印刷し、乾燥することにより導電層を形成する工程を含む、ストレッチャブル導電材の製造方法に関する。

本発明によれば、伸縮性に優れ、伸長時にクラックの発生を効果的に抑制でき、各種伸縮性フィルム基材への印刷性が良好なストレッチャブル導電材用導電組成物、ストレッチャブル導電材及びその製造方法を提供できるという優れた効果を有する。

以下、本実施に係るストレッチャブル導電材用導電組成物、ストレッチャブル導電材及びその製造方法について順に詳細に説明する。
なお本実施において、硬化物とは、化学反応により硬化したもののみならず、例えば溶剤の揮発等、化学反応以外の方法で硬化したものを包含する。

＜ストレッチャブル導電材用導電組成物＞
本発明のストレッチャブル導電材用導電組成物は、樹脂（Ｅ）と、導電性微粒子（Ｆ）と、溶剤（Ｃ）と、を含有し、
前記樹脂（Ｅ）がエチレン性不飽和単量体に由来する構造単位を主体とするブロック共重合体であって、重量平均分子量が２０，０００以上５００，０００以下であり、
前記樹脂（Ｅ）の含有割合が、導電性組成物に含まれる固形分全量に対し８質量％以上４０質量%以下であり、
前記溶剤（Ｃ）が、下記条件（１）～（３）を全て満たす溶剤（Ｃ’）を、前記溶剤(Ｃ)１００質量％中４０質量％以上含む、ストレッチャブル導電材用導電性組成物である。
（１）沸点１８０℃以上２７０℃以下である
（２）ハンセン溶解性パラメータ（ＨＳＰ）の極性パラメータδｐが０≦δｐ≦５．０、かつ、ハンセン溶解性パラメータ（ＨＳＰ）の水素結合パラメータδｈが２．４≦δｈ≦９．１であるか、
又は、
ハンセン溶解性パラメータ（ＨＳＰ）の極性パラメータδｐが５．５≦δｐ≦１５．３、かつ、ハンセン溶解性パラメータ（ＨＳＰ）の水素結合パラメータδｈが１０．０≦δｈ≦２４．０である、のうち一方を満たす
（３）ハンセン溶解性パラメータ（ＨＳＰ）の分散パラメータδｄが１３．８≦δｄ≦２０．０である

即ち、本発明のストレッチャブル導電材用導電性組成物は、上記特定の樹脂（Ｅ）と、溶剤（Ｃ’）を用いることにより、スクリーン印刷等で、導電性に優れた厚膜の導電層を有するストレッチャブル導電材を容易に製造することができる。
また、当該ストレッチャブル導電材用導電性組成物によれば、繰り返しの伸縮に伴う導電性の低下が抑制され、導電材の伸縮性基材への印刷性が向上し、導電層と伸縮性基材との密着性に優れたストレッチャブル導電材の製造が可能となる。
そして、当該導電性組成物を用いて製造されたストレッチャブル導電材は、平坦でない曲面部や可動部に追随可能な基材表面に用いた場合であっても、導電性の低下が抑制される。

＜樹脂（Ｅ）＞
本実施の導電性組成物は、成膜性や、伸縮性ベースフィルムへの密着性を付与するために、バインダー性の樹脂（Ｅ）を含有する。また、本実施においては、樹脂（Ｅ）を含有することにより、導電層に柔軟性や伸縮性を付与することができる。そのため、樹脂（Ｅ）を含有することにより延伸又は収縮に対する導電層の断線が抑制される。

前記樹脂（Ｅ）は、導電性組成物用途に用いられるエチレン性不飽和単量体に由来する構造単位を主体とするブロック共重合体であって、重量平均分子量が２０，０００以上５００，０００以下である。

本明細書において「エチレン性不飽和単量体」とは、重合性のエチレン性不飽和基を分子内に１つ以上有する単量体をいう。また、「主体とする」とは、ブロック共重合体の合計質量を基準としてエチレン性不飽和単量体に由来する構造単位を７０質量％以上含むことをいう。

エチレン性不飽和単量体中のエチレン性不飽和基の具体例としては、エチレン基、プロペニル基、ブテニル基、ビニルフェニル基、（メタ）アクリル基、アリルエーテル基、ビニルエーテル基、マレイル基、マレイミド基、（メタ）アクリルアミド基、アセチルビニル基及びビニルアミド基が例示できる。「エチレン性不飽和単量体」は、（メタ）アクリル基がより好ましい。なお、「（メタ）アクリル」は「アクリル」、「メタクリル」及びこれらの混合物の両方を包含する。また、「（メタ）アクリレート」は「アクリレート」、「メタクリレート」及びこれらの混合物の両方を包含する。

また、本明細書において「エチレン性不飽和単量体に由来する構造単位」には、エチレン性不飽和単量体の残基の他、エチレン性不飽和単量体の残基の一部分をブロック共重合体の重合時又は重合後に反応性化合物と反応させて得られたエチレン性不飽和単量体の残基の誘導体も含む。例えば、エチレン性不飽和単量体の残基の一部分に、単量体に元々含まれていない官能基及び／又は置換基が導入された構造単位も含まれる。なお、単量体自体に官能基及び／又は置換基が含まれていてもよい。また、ブロック共重合体内の側基同士、側鎖同士、又は側基と側鎖が互いに又は反応性化合物を介して結合して環を形成した構造を含む。なお、ブロック共重合体は官能基を有していてもよい。官能基としては、例えば、メルカプト基、ヒドロキシ基、アミノ基、カルボキシ基、グリシジル基、（メタ）アクリル基、加水分解性シリル基、ニトリル基、イソシアネート基等を含んでいてもよい。

＜反応性官能基＞
更に本実施においては、中でも、メルカプト基、ヒドロキシ基、アミノ基、及びカルボキシ基からなる群より選択される一種以上の反応性官能基を有することが好ましい。当該官能基を反応性官能基として、後述する架橋剤（Ｄ）と組み合わせ、化学架橋させることにより、樹脂（Ｅ）を３次元架橋させることができ、導電層に硬度が求められる用途において好適に用いることができる。

＜ブロック共重合体＞
本実施形態のブロック共重合体は、ソフトセグメント及びハードセグメントを含むことが好ましい。ソフトセグメントは、柔軟で屈曲性の高いポリマー鎖からなるブロック成分であり、ハードセグメントは、結晶化若しくは凝集しやすく、ソフトセグメントより剛性の高いポリマー鎖からなるブロック成分である。そして、本実施形態に係るブロック共重合体においては、ソフトセグメントがハードセグメントに挟まれた構成（すなわち、「ハードセグメント－ソフトセグメント－ハードセグメント」のトリブロック構造又は後述する星形ブロック構造）を有することが好ましい。

ソフトセグメント及びハードセグメントを含むブロック共重合体としては、下記式（４）で表されるブロック共重合体が挙げられる。
Ａ－Ｂ・・・（４）
式（４）中、Ａはガラス転移点Ｔｇが２０℃以上のブロック（ハードセグメント）であり、Ｂはガラス転移点Ｔｇが０℃未満のブロック（ソフトセグメント）を示す。式（４）で表されるブロック共重合体を用いることにより、本実施形態に係る導電性組成物の硬化物が強靭性を発揮する。なお、ガラス転移点Ｔｇは、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）を用いて測定できる。

また、トリブロック構造のブロック共重合体としては、下記式（５）で表されるブロック共重合体が挙げられる。

Ａ１－Ｂ－Ａ２・・・（５）
式（５）中、Ａ１及びＡ２は、各々独立して、ガラス転移点Ｔｇが２０℃以上のブロック（ハードセグメント）を示す。また、Ｂは、ガラス転移点Ｔｇが０℃未満のブロック（ソフトセグメント）を示す。ここで、Ａ１及びＡ２は互いに異なるブロックであってもよいが、同一のブロックであることが好ましい。

そして、Ａ、Ａ１及びＡ２は、Ｔｇが５０℃以上のブロックであることが好ましく、Ｂは、Ｔｇが－２０℃以下であるブロックであることが好ましい。

また、式（４）及び式（５）に示されるブロック共重合体において、ガラス転移点Ｔｇがより小さいＢがソフトセグメントに対応し、ガラス転移点Ｔｇがより大きいＡ、Ａ１及びＡ２がハードセグメントに対応するブロックであることが好ましい。
なお、式（４）及び式（５）を比較すると、引っ張り破断伸度の観点から、式（５）のブロック共重合体を用いることが好ましい。

そして、ブロック共重合体は、少なくとも２０℃以上３０℃以下の範囲において固形であることが好ましい。この温度範囲において固体であることで、柔軟性基材に塗布した場合、又は塗布後、乾燥させた場合に良好なタック性を確保できる。

また、ＡとＢの質量の比率が、１５：８５～４０：６０の範囲であることが好ましい。ＡとＢとが上記範囲内にあると、伸長時に基材に追従し、断線が生じにくくなるため、好ましい。より好ましくは、２０：８０～３５：７５である。なお、ブロック共重合体中にＡ１及びＡ２を含む場合は、Ａ１及びＡ２の合計量をＡとして、Ｂとの比率を計算する。

Ａ、Ａ１、及びＡ２の例としては、ポリメチルメタアクリレート（ＰＭＭＡ）及びポリスチレン（ＰＳ）等が挙げられる。Bの例としては、ポリｎ－ブチルアクリレート（ＰＢＡ）及びポリブタジエン（ＰＢ）等が挙げられる。ブロック共重合体は、ポリメチル（メタ）アクリレート／ポリｎ－ブチル（メタ）アクリレート／ポリメチル（メタ）アクリレートのトリブロック共重合体であることが好ましい。尚、本願において（メタ）アクリレートとは、アクリレート及びメタクリレートを総称する用語であり、他の類似の表現についても同様である。

また上述した（４）、（５）以外に、下記式（６）で表される星形ブロック構造であってもよい。

［Ａ－Ｂ］_ｑＸ・・・（６）
式（６）中、ｑは２以上６以下の整数である。Ａ及びＢは、式（４）の記載を援用できる。
「星形ブロック構造」とはＡ－Ｂのジブロック体が、Ｘを起点として複数（２～６）結合されてなる（Ｘと重合体ブロックＢが結合されてなる）［重合体ブロックＡ－重合体ブロックＢ］_ｑＸの構造をいう。Ｘは開始剤残基及び／又はカップリング剤残基、又はその誘導体である。

更に、「開始剤残基」とは、開始剤由来の部分構造をいい、ブロック共重合体中の開始剤に由来する残基を意味する。また、「カップリング剤残基」とは、カップリング剤由来の部分構造をいい、ブロック共重合体中のカップリング剤に由来する残基を意味する。また、「その誘導体」とは、開始剤残基及び／又はカップリング剤残基の一部が化学変換された構造をいう。例えば、ブロック共重合体の合成時に、開始剤残基及び／又はカップリング剤残基の一部が置換、付加された構造が含まれる。

星形ブロック構造の場合の開始剤残基及び／又はカップリング剤残基、又はその誘導体Ｘの分子量は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において特に限定されない。例えば、５０～２，５００程度とすることができる。重合体ブロックＡの連鎖末端に任意で有していてもよい開始剤残基又はその誘導体の分子量も同様に本発明の趣旨を逸脱しない範囲において特に限定されず、例えば、５０～２，５００程度とすることができる。

本明細書における重合体ブロックＡ、Ａ１、Ａ２のＴｇは、ブロック共重合体が得られた段階で示差走査熱量測定（ＤＳＣ）測定して得られた曲線において認められる＜重合体ブロックＡ、Ａ１、Ａ２＞_TotalのＴｇであり、ＪＩＳＫ７１２１：２０１２プラスチックの転移温度測定方法に基づき測定を行い、当該ＪＩＳ９．３記載の補外ガラス転移開始温度（Ｔｉｇ）により求められる値とする。＜重合体ブロックＡ、Ａ１、Ａ２＞_Totalに由来するＴｇは、同様の化学構造を有するブロックではない重合体のＴｇと同一又は近傍の数値となるので、ジブロック構造、トリブロック構造の場合には重合体ブロックＢのＴｇ、星形ブロック構造の場合には［重合体ブロックＢ］ｑＸのＴｇと容易に区別が付けられる。＜重合体ブロックＡ、Ａ１、Ａ２＞_Totalの上記Ｔｇ、及びそれぞれの重合体ブロックＡ、Ａ１、Ａ２のＴｇは、ブロック共重合体の連鎖末端、即ち、重合体ブロックＡ、Ａ１、Ａ２の連鎖末端の構造によって値は大きく変わらないので、本明細書においては、重合体ブロック（Ａ）の連鎖末端も含めて、それぞれの重合体ブロックＡ、Ａ１、Ａ２のＴｇ及び＜重合体ブロックＡ、Ａ１、Ａ２＞_TotalのＴｇを判断するものとする。

但し、各重合体ブロックＡ、Ａ１、Ａ２の単量体に由来する構造単位がブロック毎に異なるケースなどにおいて、ＤＳＣ測定して得られた曲線において、複数のＴｇが観測される場合には、＜重合体ブロックＡ、Ａ１、Ａ２＞_TotalのＴｇに代えて、それぞれの重合体ブロックＡ、Ａ１、Ａ２のＴｇにより判断するものとする。その場合には、各重合体ブロックＡ、Ａ１、Ａ２の重合が完了した時点でサンプリングしてＴｇを求める。或いは、それぞれの重合体ブロック（Ａ）と同様の化学構造を有する重合体のＴｇと相関があるので、それぞれの対応する重合体のＴｇをＦｏｘの式より求め、Ｔｇが２０℃以上であるか否かにより判断してもよい。Ｆｏｘの式は、下記式（７）から求められる値である。
１／（Ｔｇ_Ａ＋２７３．１５）＝Σ［Ｗ_ａ／（Ｔｇ_ａ＋２７３．１５）］・・・（７）
式（７）中、Ｔｇ_Ａは重合体ブロックＡ、Ａ１、Ａ２のＴｇ（℃）であり、Ｗ_ａは重合体ブロックＡ、Ａ１、Ａ２を構成する単量体ａの質量分率であり、Ｔｇ_ａは単量体ａの単独重合体（ホモポリマー）のＴｇ（℃）である。なお、Ｔｇ_ａはホモポリマーの特性値として広く知られており、例えば、「ＰＯＬＹＭＥＲＨＡＮＤＢＯＯＫ，ＴＨＩＲＤＥＤＩＴＩＯＮ」に記載されている値や、メーカのカタログ値を用いることができる。

ブロック共重合体がジブロック構造、トリブロック構造の場合には重合体ブロックＢそのもののＴｇを０℃未満とし、星形ブロック構造の場合には［重合体ブロックＢ］_ｑＸのＴｇを０℃未満とする。ここで、ジブロック構造、トリブロック構造の重合体ブロックＢ、及び星形ブロック構造の［重合体ブロックＢ］_ｑＸを総称して＜重合体ブロックＢ［Ｘ］＞と表記する。
＜重合体ブロックＢ［Ｘ］＞のＴｇは、ブロック共重合体が得られた段階でＤＳＣ測定して得られた曲線において認められる＜重合体ブロックＢ［Ｘ］＞のＴｇであり、ＪＩＳＫ７１２１：２０１２プラスチックの転移温度測定方法に基づき測定を行い、当該ＪＩＳ９．３記載の補外ガラス転移開始温度（Ｔｉｇ）により求められる値とする。＜重合体ブロックＢ［Ｘ］＞のＴｇは、同様の化学構造を有する重合体のＴｇと同一又は近傍の数値となるので重合体ブロックＡに由来するＴｇと容易に区別が付けられる。

ブロック共重合体は、ブロック構造が、Ａ－Ｂのジブロック構造、Ａ１－Ｂ－Ａ２のトリブロック構造、又は［Ａ－Ｂ］_ｑＸの星形ブロック構造であることが好ましく、重合体ブロックＡの連鎖末端に開始剤残基又はその誘導体、官能基、不活性基、架橋性基、置換基などを有していてもよい。

重合体ブロックＡ、Ａ１、Ａ２のＴｇは２０℃以上であり、４０℃以上であることが好ましく、６０℃以上であることがより好ましく、８０℃以上であることが更に好ましく、１００℃以上であることが特に好ましい。重合体ブロックＡ、Ａ１、Ａ２のＴｇの上限値は特に限定されないが、例えば３００℃、２５０℃又は２００℃とすることができる。この重合体ブロックＡ、Ａ１、Ａ２のＴｇは、前述したように＜重合体ブロックＡ、Ａ１、Ａ２＞_TotalのＴｇに読み替えられる（以降においても同様とする。）。即ち、＜重合体ブロックＡ、Ａ１、Ａ２＞Totalは２０℃以上であり、４０℃以上であることが好ましく、６０℃以上であることがより好ましく、８０℃以上であることが更に好ましく、１００℃以上であることが特に好ましい。同様に、＜重合体ブロックＡ、Ａ１、Ａ２＞_Totalの上限値は特に限定されないが、例えば３００℃、２５０℃又は２００℃とすることができる。

ジブロック構造、トリブロック構造の場合の重合体ブロックＢのＴｇ、並びに星形ブロック構造の場合の［重合体ブロックＢ］_ｑＸのＴｇ、即ち、＜重合体ブロックＢ［Ｘ］＞のＴｇは、０℃未満であり、－１０℃以下であることが好ましく、－２０℃以下であることが特に好ましい。＜重合体ブロック（Ｂ）［Ｘ］＞のＴｇの下限値は特に限定されないが、例えば－１００℃、－９０℃又は８０℃とすることができる。

重合体ブロックＡ、Ａ１、Ａ２のＴｇと＜重合体ブロックＢ［Ｘ］＞のＴｇの温度差は特に限定されないが、７５℃以上であることが好ましく、より好ましくは１００℃以上、更に好ましくは１２５℃以上、特に好ましくは１５０℃以上である。７５℃以上とすることにより、ミクロ相分離構造の形成を促進し、物理架橋による効果をより効果的に引き出すことができる。

本明細書でいう重量平均分子量（Ｍｗ）は、後述する実施例に記載する方法で求められる値である。ブロック共重合体のＭｗは、２０，０００以上５００，０００以下とする。この範囲とすることにより、ブロック共重合体をストレッチャブル導電材用導電組成物として用いた場合に、伸縮強度と導電安定性を両立することができる。Ｍｗの好ましい範囲は２５，０００～４００，０００であり、より好ましい範囲は３０，０００～３００，０００である。多分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は特に限定されないが、１～２．５であることが好ましく、１～２．０であることがより好ましく、１～１．８であることが更に好ましく、伸縮強度に影響を与えるミクロ相分離構造の形成を促進する観点からは多分散度を１～１．５、１～１．３とすることが特に好ましい。

各重合体ブロックＡ、Ａ１、Ａ２のＭｗはそれぞれ異なっていてもよいが、伸縮性の観点からは実質的に同一であることが好ましい。同様に、各重合体ブロックＢのＭｗはそれぞれ異なっていてもよいが、伸縮性の観点からは実質的に同一であることが好ましい。

各重合体ブロックＡ、Ａ１、Ａ２の単量体に由来する構造単位は、ブロック毎に異なる単量体に由来する構造単位から構成されていてもよいし、ブロック間で同一の単量体に由来する構造単位から構成されていてもよい。重合体ブロックＡ、Ａ１、Ａ２同士は、単量体に由来する構造単位の６０質量％以上が互いに共通していることが好ましく、７０質量％が共通していることがより好ましく、８０質量％以上が共通していることが更に好ましい。同様に、各重合体ブロックＢは、ブロック毎に異なる単量体に由来する構造単位から構成されていてもよいし、ブロック間で同一の単量体に由来する構造単位から構成されていてもよい。好ましくは、重合体ブロックＢ同士は、単量体に由来する構造単位の６０質量％以上が互いに共通していることが好ましく、７０質量％が共通していることがより好ましく、８０質量％以上が共通していることが更に好ましい。なお、ここで共通するとは、単量体の配列までは問わず、成分が共通していることを意味する。

樹脂（Ｅ）に用いられるブロック共重合体の結合形式は、ストレッチャブル導電材としての特性である、伸縮性及び伸縮導電性をより効果的に高める観点からは、Ａ１－Ｂ－Ａ２型のトリブロック構造、［Ａ－Ｂ］_ｑＸのうちのｑ＝２の２分岐構造、ｑ＝３の３分岐構造が好ましい。重合体ブロックＡ、Ａ１、Ａ２及び重合体ブロックＢはそれぞれ独立に、１種単独又は２種以上の単量体由来の構造単位を有する。

樹脂（Ｅ）に用いられるブロック共重合体の合計質量に基づいてエチレン性不飽和単量体に由来する構造単位の含有量は、ブロック共重合体の合計質量に対して８０質量％以上であることが好ましく、より好ましくは８５質量％以上、更に好ましくは９０質量％以上、特に好ましくは９５質量％以上であり、重合体ブロックＡ、Ａ１、Ａ２及び重合体ブロックＢのミクロ相分離構造の形成をより効果的に促進する観点からは、Ｘ（開始剤残基及び／又はカップリング剤残基、又はその誘導体）及びブロック共重合体の末端の構造以外が、エチレン性不飽和単量体に由来する構造単位（１００質量％）からなるブロック共重合体が好ましい。

重合体ブロックＡ、Ａ１、Ａ２は前述したＴｇを満たし、エチレン性不飽和単量体に由来する構造単位を主体とする、ハードセグメントとして機能するブロックである。単量体は１種単独又は２種以上を併用して用いられる。単量体の具体例として、メタクリル酸エステル、アクリルアミド、Ｎ－アルキルアクリルアミド、スチレン、スチレン誘導体、マレイミド、アクリロニトリルが挙げられる。メタクリル酸エステルとしては、炭素数が１～２０、炭素数１～１６、炭素数１～１２、炭素数１～８又は炭素数１～４のアルキル基を有するものが例示できる。また、スチレン誘導体としては、α－メチルスチレン、ｔ－ブチルスチレン、ｐ－クロロスチレン、クロロメチルスチレン及びビニルトルエンが例示できる。また、次に説明する重合体ブロックＢで例示する単量体をその一部に好適に含むことができる。

重合体ブロックＢは前述したＴｇを満たし、エチレン性不飽和単量体に由来する構造単位を主体とする、ソフトセグメントとして機能するブロックである。単量体は１種単独又は２種以上を併用して用いられる。単量体の具体例として、アクリル酸エステル、オレフィン化合物、ジエン化合物、アルキレンオキシドが挙げられる。アクリル酸エステルとしては、炭素数が１～２０、炭素数１～１６、炭素数１～１２、炭素数１～８又は炭素数１～４のアルキル基を有するアルキルアクリレートが例示できる。オレフィン化合物及びジエン化合物としては、炭素数が１～２０、炭素数１～１６、炭素数１～１２、炭素数１～８又は炭素数１～４のオレフィン化合物及びジエン化合物が例示できる。また、アルキレンオキシドとしては、炭素数が１～２０、炭素数１～１６、炭素数１～１２、炭素数１～８又は炭素数１～４のアルキレン基を有するアルキレンオキシドが例示できる。また、前述の重合体ブロックＡ、Ａ１、Ａ２で例示する単量体をその一部に好適に含むことができる。

樹脂（Ｅ）に用いられるブロック共重合体の好適例として、重合体ブロックＡ、Ａ１、Ａ２がメタクリル酸エステル由来の構造単位を５０質量％以上含み、重合体ブロックＢがアクリル酸エステル由来の構造単位を７０質量％以上含むブロック共重合体が挙げられる。重合体ブロックＡ、Ａ１、Ａ２中のメタクリル酸エステル由来の構造単位は、より好ましくは６０質量％以上であり、更に好ましくは７０質量％以上、８０質量％以上、９０質量％以上である。また、メタクリル酸エステル由来の構造単位を１００質量％としてもよい。

また、重合体ブロックＢ中のアクリル酸エステル由来の構造単位は、より好ましくは８０質量％以上であり、更に好ましくは８５質量％以上、９０質量％以上、９５質量％以上である。また、アクリル酸エステル由来の構造単位を１００質量％としてもよい。重合体ブロックＡ、Ａ１、Ａ２がメタクリル酸エステル由来の構造単位を５０質量％以上含み、且つ重合体ブロックＢがアクリル酸エステル由来の構造単位を７０質量％以上含むことによって、より伸縮性に優れ、安定した伸縮導電性を発現することができる。

重合体ブロックＡ、Ａ１、Ａ２のメタクリル酸エステル由来の構造単位を形成する単量体として、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、プロピルメタクリレート、イソプロピルメタクリレート、ノルマルブチルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、ターシャリブチルメタクリレート、イソアミルメタクリレート、ペンチルメタクリレート、ノルマルヘキシルメタクリレート、イソヘキシルメタクリレート、イソヘプチルメタクリレート、２－エチルヘキシルメタクリレート、イソオクチルメタクリレート、ノルマルオクチルメタクリレート、イソノニルメタクリレート、イソデシルメタクリレート、ラウリルメタクリレート、テトラデシルメタクリレート、オクタデシルメタクリレート、べへニルメタクリレート、イソステアリルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、ｔ－ブチルシクロヘキシルメチルメタクリレート、イソボロニルメタクリレート、トリメチルシクロヘキシルメタクリレート、シクロデシルメタクリレート、シクロデシルメチルメタクリレート、ベンジルメタクリレート、ｔ－ブチルベンゾトリアゾールフェニルエチルメタクリレート、フェニルメタクリレート、ナフチルメタクリレート、アリルメタクリレート等の、脂肪族、脂環族、芳香族アルキルメタクリレート類が例示できる。
また、２－ヒドロキシエチルアクリレート、２－ヒドロキシエチルメタクリレートなどのヒドロキシアルキル基の炭素数が２～４であるヒドロキシアルキルメタクリレート、グリセリンアクリレート、グリセリンメタクリレート等の水酸基を含有するメタクリル酸系モノマー類；メトキシメチルメタクリレート、メトキシエチルメタクリレート、メトキシプロピルメタクリレート、エトキシメチルメタクリレート、エトキシエチルメタクリレート、エトキシプロピルメタクリレートなどのアルコキシ基の炭素数が１～４であり、アルキル基の炭素数が１～４であるアルコキシアルキルメタクリレート等のアルコキシアルキルメタクリレート類；
（ポリアルキレン）グリコールモノアルキル、アルキレン、アルキンエーテル又はエステルのモノメタクリレート類；アクリル酸やアクリル酸二量体を含む酸基（カルボキシ基、スルホン酸、リン酸）を有するメタクリル酸系モノマー類；酸素原子含有のメタクリル酸系モノマー類；アミノ基を有するメタクリル酸系モノマー類；窒素原子含有のメタクリル酸系モノマー類等を用いることができる。更に、その他、３個以上の水酸基をもつモノメタクリレート類、ハロゲン原子含有メタクリレート類、ケイ素原子含有のメタクリル酸系モノマー類、紫外線を吸収する基を有するメタクリル酸系モノマー類、α位水酸基メチル置換アクリレート類も例示できる。また、エチレングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリメチロールプロパンのポリアルキレングリコール付加物のメタクリル酸エステル等の、２個以上の付加重合性基を有するメタクリル酸系モノマー類を用いてもよい。

重合体ブロックＡ、Ａ１、Ａ２のメタクリル酸エステル由来以外の構造単位を形成する単量体としては、メタクリル酸エステルと重合し得る他の単量体を用いることができる。具体的には、スチレン、アクリロニトリル等が挙げられる。

重合体ブロックＡ、Ａ１、Ａ２の好適な例として、メチルメタクリレート由来の構造単位を５０質量％以上含む態様が挙げられる。より好ましくはメチルメタクリレート由来の構造単位が６０質量％以上であり、８０質量％以上であることが更に好ましい。また、重合体ブロックＡ、Ａ１、Ａ２の１００質量％がメチルメタクリレート由来の構造単位であってもよい。

重合体ブロックＢのアクリル酸エステル由来の構造単位を形成する単量体として、メチルアクリレート、エチルアクリレート、プロピルメタクリレート、イソプロピルメタクリレート、ノルマルブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、ターシャリブチルアクリレート、イソアミルアクリレート、ペンチルアクリレート、ノルマルヘキシルアクリレート、イソヘキシルアクリレート、イソヘプチルアクリレート、２－エチルヘキシルアクリレート、イソオクチルアクリレート、ノルマルオクチルアクリレート、イソノニルアクリレート、イソデシルアクリレート、ラウリルアクリレート、テトラデシルアクリレート、オクタデシルアクリレート、べへニルアクリレート、イソステアリルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ｔ－ブチルシクロヘキシルメチルアクリレート、イソボロニルアクリレート、トリメチルシクロヘキシルアクリレート、シクロデシルアクリレート、シクロデシルメチルアクリレート、ベンジルアクリレート、ｔ－ブチルベンゾトリアゾールフェニルエチルアクリレート、フェニルアクリレート、ナフチルアクリレート、アリルアクリレートなどの、脂肪族、脂環族、芳香族アルキルアクリレート類が例示できる。
また、水酸基を含有するアクリル酸系モノマー類；グリコール基を有するアクリル酸系モノマー類；（ポリアルキレン）グリコールモノアルキル、アルキレン、アルキンエーテル又はエステルのモノアクリレート類；アクリル酸やアクリル酸二量体を含む酸基（カルボキシ基、スルホン酸、リン酸）を有するアクリル酸系モノマー類；酸素原子含有のアクリル酸系モノマー類；アミノ基を有するアクリル酸系モノマー類；窒素原子含有のアクリル酸系モノマー類等を用いることができる。更に、その他、３個以上の水酸基をもつモノアクリレート類、ハロゲン原子含有アクリレート類、ケイ素原子含有のアクリル酸系モノマー類、紫外線を吸収する基を有するアクリル酸系モノマー類、α位水酸基メチル置換アクリレート類も例示できる。また、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパンのポリアルキレングリコール付加物のアクリル酸エステル等の、２個以上の付加重合性基を有するアクリル酸系モノマー類を用いてもよい。

重合体ブロックＢのアクリル酸エステル由来以外の構造単位としては、アクリル酸エステルと重合し得る他の単量体を用いることができる。例えば、マレイン酸、イタコン酸、クロトン酸等が挙げられる。

重合体ブロックＢの好適な例として、ブチルアクリレート由来の構造単位を７０質量％以上含む態様が挙げられる。より好ましくはブチルアクリレート由来の構造単位が８０質量％以上であり、９０質量％以上であることが更に好ましい。また、重合体ブロックＢの１００質量％がブチルアクリレート由来の構造単位であってもよい。

樹脂（Ｅ）に用いられるブロック共重合体の好適な例として、重合体ブロックＡ、Ａ１、Ａ２中にメチルメタクリレート由来の構造単位を５０質量％以上含み、且つ重合体ブロックＢ中にブチルアクリレート由来の構造単位を７０質量％以上含む態様が例示できる。このようなブロック共重合体を樹脂（Ｅ）に用いれば、優れたストレッチャブル導電材を提供できる。重合体ブロックＡ、Ａ１、Ａ２中のメチルメタクリレート由来の構造単位は、６０質量％以上、７０質量％以上、８０質量％以上、９０質量％以上としてもよく、１００質量％以上としてもよい。重合体ブロックＢ中のブチルアクリレート由来の構造単位は、８０質量％以上、９０質量％以上としてもよく、１００質量％としてもよい。

樹脂（Ｅ）に上述するブロック共重合体を用いることによって、重合体ブロックＡ、Ａ１、Ａ２と重合体ブロックＢが海島構造（体心立方）、シリンダー（ヘキサゴナル）、ジャイロイド、ラメラ相等の分子レベルでの相分離構造（ミクロ相分離構造）を形成することができる。ミクロ相分離構造を形成することによって、優れた伸縮性を付与し、伸縮に伴うクラック発生（断線）を効果的に抑制できるストレッチャブル導電性組成物を提供できる。伸縮性をより効果的に高める観点からは、重合体ブロックＡ、Ａ１、Ａ２が島、重合体ブロックＢが海に相当する海島構造であることがより好ましい。なお、ミクロ相分離構造は、原子間力顕微鏡（ＡｔｏｍｉｃＦｏｒｃｅＭｉｃｒｏｓｃｏｐｅ、ＡＦＭ）を用いて観察することにより確認できる。

樹脂（Ｅ）に用いられるブロック共重合体の重合体ブロックＡ、Ａ１、Ａ２と重合体ブロックＢに対する重合体ブロックＡ、Ａ１、Ａ２の含有率は特に限定されないが、海島構造のミクロ相分離構造を容易に得る観点からは、１～５０質量％であることが好ましく、１５～３０質量％であることがより好ましい。また、粘着性を効果的に引き出す観点からは、ブロック共重合体中の重合体ブロックＡ、Ａ１、Ａ２と重合体ブロックＢに対する重合体ブロックＡ、Ａ１、Ａ２全体の含有率が１～３５質量％であることが好ましく、５～３０質量％であることがより好ましい。
ブロック共重合体における重合体ブロックＡ、Ａ１、Ａ２と重合体ブロックＢの含有比率は特に限定されないが、ミクロ相分離構造を容易に得る観点からは、ブロック共重合体の全質量に対して、重合体ブロックＡ、Ａ１、Ａ２と重合体ブロックＢの含有率が９０．０～９９．９質量％であることが好ましく、９８．０～９９．９質量％であることがより好ましい。

樹脂（Ｅ）に用いられるブロック共重合体は、導電性を良好に保つ観点から、ブロック共重合体のエチレン性不飽和単量体の９０質量％以上が疎水性のエチレン性不飽和単量体であることが好ましい。ここで「疎水性のエチレン性不飽和単量体」とは、２０℃での水中への溶解性が６．５ｇ／１００ｍＬ以下の単量体をいう。疎水性のエチレン性不飽和単量体としては、上述したアルキル（メタ）アクリレート類、ブタジエン、イソプレン等のオレフィン類、酢酸ビニル、塩化ビニル等のビニル類、スチレン等の芳香族類等が例示できる。

＜樹脂（Ｅ）に用いられるブロック共重合体の製造方法＞
以下、本実施形態のブロック共重合体の製造方法の一例について説明するが、本発明のブロック共重合体は以下の製造方法に限定されるものではない。

樹脂（Ｅ）に用いられるブロック共重合体の製造方法は特に限定されないが、ラジカル重合及びイオン重合により製造する方法が好適である。イオン重合はアニオン重合、カチオン重合がある。ラジカル重合の種類は特に限定されないが、リビングラジカル重合が好適である。また、反応性末端ジブロック構造を得た後に、カップリング剤を用いてブロック共重合体を得ることもできる。

アニオン重合の例としては、無機酸塩の存在下で重合開始剤として有機希土類金属複合体又は有機アルカリ金属化合物を用いて重合する方法、有機アルミニウム化合物の存在下で重合開始剤として有機アルカリ金属化合物を用いて重合する方法がある。
リビングラジカル重合の例としては、ニトロキシド系の触媒を用いた重合／ＮＭＰ法、遷移金属錯体系の触媒を用いた原子移動ラジカル重合／ＡＴＲＰ法、可逆的付加開裂連鎖移動剤を使用する可逆的付加－開裂連鎖移動重合／ＲＡＦＴ法、有機テルル系の触媒を用いた重合／ＴＥＲＰ法、ヨウ素系化合物を触媒に用いたヨウ素移動重合／ＲＣＭＰ法（可逆配位媒介重合）又はＲＴＣＰ法（可逆移動触媒重合）が例示できる。

重合起点を２～６有するいずれかの重合開始剤を用いて重合体ブロックＢ及び重合体ブロックＡ、Ａ１、Ａ２をこの順に逐次重合により得る工程を含む［Ａ－Ｂ］_ｑＸで表されるブロック共重合体の製造方法がある。

別の方法として、重合開始剤を起点として、重合体ブロックＡ１、重合体ブロックＢ、重合体ブロックＡ２をこの順に逐次重合により得る工程を含む、Ａ１－Ｂ－Ａ２型のトリブロック構造で表されるブロック共重合体の製造方法がある。

また、重合体ブロックＢ、重合体ブロックＡを任意の順に逐次重合することによりＡ－Ｂ型のジブロック構造を得、Ａ－Ｂ型のジブロック構造の分子末端に必要に応じて反応性末端を導入し、この反応性末端と反応性を示す連結ユニットを３～６有するいずれかのカップリング剤を用いてカップリング反応を行う工程を含む、［Ａ－Ｂ］_ｑＸで表されるブロック共重合体の製造方法がある。

また、樹脂（Ｅ）に用いられるブロック共重合体は、市販品であってよい。市販品の例は、アルケマ社製のリビング重合を用いて製造されるアクリル系トリブロックコポリマーである。具体的には、ポリスチレン－ポリブタジエン－ポリメチルメタアクリレートに代表されるＳＢＭタイプ、ポリメチルメタアクリレート－ポリブチルアクリレート－ポリメチルメタアクリレートに代表されるＭＡＭタイプ、及びカルボン酸変性処理又は親水基変性処理されたＭＡＭＮタイプ又はＭＡＭＡタイプを使用することができる。市販品の別の例は、クラレ社製の、メタクリル酸メチル及びアクリル酸ブチルから誘導されるブロック共重合体である。

本実施において、前記樹脂（Ｅ）の含有割合は、導電性組成物に含まれる固形分全量に対し５質量％以上４０質量%以下である。より好ましくは１０質量％以上３８質量%以下であり、１５質量％以上３５質量%以下であることが更に好ましい。樹脂（Ｅ）の含有割合が導電性組成物に含まれる固形分全量に対し８質量％未満であると導電層に十分な柔軟性を付与することができず、伸長時における導電層のクラック発生を効果的に抑制することが困難になる。また、４０質量％より大きいと導電性微粒子（Ｆ）を十分に含有することができないため、導電性に優れた導電層の形成自体が難しくなる。

樹脂（Ｅ）に用いられるブロック共重合体は、１種単独で用いてもよいし、２種類以上を併用してもよい。

また、必要に応じて、樹脂（Ｅ）以外の樹脂成分として、その他のバインダー樹脂を併用してもよい。樹脂（Ｅ）以外の樹脂成分は全樹脂成分中の５０質量％以下、より好ましくは３０質量％以下、更に好ましくは１０質量％以下であることが、導電性に優れた導電層形成の観点から好ましい。

＜導電性微粒子（Ｆ）＞
導電性微粒子（Ｆ）は、導電層内で複数の導電性微粒子が接触して導電性を発現するものであり、本実施においては、高温で加熱することなく導電性が得られるものの中から適宜選択して用いられる。本実施に用いられる導電性微粒子としては、金属微粒子、カーボン微粒子、導電性酸化物微粒子などが挙げられる。
金属微粒子としては、例えば、金、銀、銅、ニッケル、クロム、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、インジウム、アルミニウム、タングステン、モルブテン、白金等の金属単体粉のほか、銅－ニッケル合金、銀－パラジウム合金、銅－スズ合金、銀－銅合金、銅－マンガン合金などの合金粉、前記金属単体粉又は合金粉の表面を、銀などで被覆した金コート粉などが挙げられる。また、カーボン微粒子としては、カーボンブラック、グラファイト、カーボンナノチューブなどが挙げられる。また、導電性酸化物微粒子としては、酸化銀、酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化ルテニウムなどが挙げられる。

本実施においては、中でも、銀粉、銅粉、銀コート粉、銅合金粉、導電性酸化物粉、及びカーボン微粒子からなる群より選択される一種以上の導電性微粒子を含むことが好ましい。これらの導電性微粒子（Ｆ）を用いることにより、焼結を経ることなく、導電性に優れた導電層を形成することができる。

導電性微粒子（Ｆ）の形状は特に限定されず、不定形、凝集状、鱗片状、微結晶状、球状、フレーク状、ワイヤー状等を適宜用いることができる。成形時の導電性維持の観点や導体パターンの基材への密着性の観点から、凝集状、鱗片状、フレーク状、ワイヤー状のものが好ましい。

導電性微粒子の平均粒子径は、特に限定されないが、導電性組成物中での分散性や、導電層としたときの導電性の点から、０．１μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、０．５μｍ以上３０μｍ以下がより好ましい。
なお本実施において導電性微粒子（Ｆ）の平均粒子径は以下のように算出する。ＪＩＳＭ８５１１（２０１４）記載のレーザ回折・散乱法に準拠し、レーザ回折・散乱式粒度分布測定装置（日機装株式会社製：マイクロトラック９２２０ＦＲＡ）を用い、分散剤として市販の界面活性剤ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル（ロシュ・ダイアグノスティックス株式会社製：トリトンＸ－１００）を０．５体積％含有する水溶液に導電性微粒子（Ｆ）を適量投入し、撹拌しながら４０Ｗの超音波を１８０秒照射した後、測定を行った。求められたメディアン径（Ｄ５０）の値を導電性微粒子（Ｆ）の平均粒径とした。

本実施において導電性微粒子（Ｆ）は、１種単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。本実施の導電性組成物中の導電性微粒子（Ｆ）の含有割合は、用途等に応じて適宜調整すればよく特に限定されないが、導電性組成物に含まれる固形分全量に対し、５０質量％以上９２質量％以下であることが好ましく、６０質量％以上９０質量％以下であることが好ましい。導電性微粒子（Ｆ）の含有割合が上記下限値以上であれば、導電性に優れた導電層を形成することができる。また、導電性微粒子（Ｆ）の含有割合が上記上限値以下であれば、樹脂（Ａ）の含有割合を高めることができ、成膜性や、ベースフィルムへの密着性が向上し、また、導電層に柔軟性や伸縮性を付与することができる。

＜溶剤（Ｃ）＞
本実施の導電性組成物は、溶剤（Ｃ）が、下記条件（１）～（３）を全て満たす溶剤（Ｃ’）を、前記溶剤(Ｃ)１００質量％中４０質量％重量部以上含む事を特徴とする。
（１）沸点１８０℃以上２７０℃以下である
（２）ハンセン溶解性パラメータ（ＨＳＰ）の極性パラメータδｐが０≦δｐ≦５．０、かつ、ハンセン溶解性パラメータ（ＨＳＰ）の水素結合パラメータδｈが２．４≦δｈ≦９．１であるか、
又は、
ハンセン溶解性パラメータ（ＨＳＰ）の極性パラメータδｐが５．５≦δｐ≦１５．３、かつ、ハンセン溶解性パラメータ（ＨＳＰ）の水素結合パラメータδｈが１０．０≦δｈ≦２４．０である、のうち一方を満たす
（３）ハンセン溶解性パラメータ（ＨＳＰ）の分散パラメータδｄが１３．８≦δｄ≦２０．０である。

当該特定の溶剤（Ｃ’）を溶剤全体に対して４０質量％以上含むことにより、ベースフィルムにおける溶剤の浸透に起因する溶解及び収縮が抑制される。更に、溶剤（Ｃ’）を溶剤全体に対して４０質量％以上含むことにより、溶剤（Ｃ）と樹脂（Ｅ）との親和性が向上し、溶剤乾燥を伴う導電層の形成時に、膜構造中の海島相分離構造の形成がより促進される。それにより、導電層の伸縮性がより向上し、クラック発生等の抑制に繋がる。その結果、繰り返しの伸縮による導電性の低下が抑制されるとともに、導電性組成物の伸縮性基材への印刷性が高まり、導電層の基材からの剥離が起こりにくいストレッチャブル導電材の製造が可能となる。溶剤（Ｃ’）の割合は、溶剤全体に対して、４０質量％以上１００質量％以下であればよく、６０質量％以上が好ましく、８０質量％以上がより好ましい。

このような溶剤（Ｃ’）の具体例としては、ジエチレングリコールモノメチルエーテル（沸点１９４℃、δｄ＝１６．２、δｐ＝７．８、δｈ＝１２．６）、ジエチレングリコールモノエチルエーテル（沸点２０２℃、δｄ＝１６．１、δｐ＝９．２、δｈ＝１２．２）、ジエチレングリコールモノブチルエーテル（沸点２３１℃、δｄ＝１６．０、δｐ＝７．０、δｈ＝１０．６）、ジエチレングリコールジブチルエーテル（沸点２５６℃、δｄ＝１５．８、δｐ＝４．４、δｈ＝４．７）、トリエチレングリコールモノメチルエーテル（沸点２４９℃、δｄ＝１６．２、δｐ＝７．６、δｈ＝１２．５）、トリエチレングリコールジメチルエーテル（沸点２２０℃、δｄ＝１５．８、δｐ＝２．３、δｈ＝８．２）、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（沸点２１３℃、δｄ＝１６．３、δｐ＝４．９、δｈ＝８．０）、ベンジルアルコール（沸点２０５℃、δｄ＝１８．４、δｐ＝６．３、δｈ＝１３．７）、テトラリン（沸点２０７℃、δｄ＝１９．６、δｐ＝２．０、δｈ＝２．９）、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート（沸点２３９℃、δｄ＝１６．０、δｐ＝４．１、δｈ＝８．２）、ターピネオール（沸点２１７℃、δｄ＝１３．９、δｐ＝８．０、δｈ＝１０．３）、トリアセチン（沸点２５８℃、δｄ＝１６．５、δｐ＝４．５、δｈ＝９．１）、プロピレングリコール（沸点１８７℃、δｄ＝１６．８、δｐ＝９．３、δｈ＝２３．３）、１，３－ブチレングリコール（沸点２０８℃、δｄ＝１６．６、δｐ＝１０．０、δｈ＝２１．５）、１，４－ブチレングリコール（沸点２２８℃、δｄ＝１６．６、δｐ＝１５．３、δｈ＝２１．７）、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル（沸点２１２℃、δｄ＝１５．５、δｐ＝５．７、δｈ＝１１．２）、ジエチレングリコールモノプロピルエーテル沸点２１４℃、δｄ＝１６．０、δｐ＝７．２、δｈ＝１１．３）、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１９０℃、δｄ＝１５．５、δｐ＝５．７、δｈ＝１１．２）、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点２４２℃、δｄ＝１５．３、δｐ＝５．５、δｈ＝１０．４）が挙げられる。

溶剤（Ｃ）は、上記溶剤（Ｃ’）以外の溶剤を６０質量％未満の範囲で含んでいてもよい。このような溶剤としては、上記条件（１）を満たし、上記条件（２）を満たさない溶剤（Ｃ－１）と、上記条件（１）を満たさない沸点が１８０℃未満の溶剤（Ｃ－２）が挙げられる。

本実施において溶剤（Ｃ－１）は、ベースフィルムへ浸透し、ベースフィルムを溶解及び収縮させる溶剤である。したがって、前記溶剤（Ｃ’）と併用することにより、溶剤のベースフィルムへの浸透を大きく低減することが可能であるものの、当該溶剤（Ｃ－１）は、溶剤（Ｃ）全量に対して、４０質量％以下であることが好ましく、２０質量％以下であることがより好ましく、０質量％、即ち実質的に含有しないことが更により好ましい。
溶剤（Ｃ－１）に該当する溶剤としては、例えば、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ガンマブチロラクトン、イソホロンなどが挙げられる。

沸点が１８０℃未満の溶剤（Ｃ－２）は、仮に条件（２）を満たさない場合であっても、スクリーン印刷後の乾燥熱により比較的速やかに蒸発するため、ベースフィルムとの接触時間が短い。そのため、ベースフィルムへ浸透し、ベースフィルムを溶解及び収縮させる作用は小さいものの、印刷時の揮発性が高すぎることから、多量に使用すると安定した連続印刷が著しく困難となる。よって、溶剤（Ｃ）全量に対して３０質量％以下であることが好ましい。このような沸点が１８０℃未満の溶剤（Ｃ－２）としては、例えば、１－メトキシプロパノール、２－メトキシプロパノール、１－メトキシプロピルアセテート、２－メトキシプロピルアセテート、ソルベントナフサ、酢酸ブチル、酢酸エチル、１－ブタノール、アセトン、シクロヘキサノンが挙げられる。

本実施の導電性組成物全体に対する溶剤（Ｃ）の割合は特に限定されないが、スクリーン印刷時の取り扱い性の観点から、５質量％以上６０質量％以下であることが好ましく、１０質量％以上５０質量％以下であることがより好ましい。

＜架橋剤（Ｄ）＞
本発明の導電性組成物は、必要に応じてさらに他の成分を含んでいてもよい。このような他の成分としては、架橋剤（Ｄ）のほか、分散剤、耐摩擦向上剤、赤外線吸収剤、紫外線吸収剤、芳香剤、酸化防止剤、有機顔料、無機顔料、消泡剤、シランカップリング剤、可塑剤、難燃剤、保湿剤等が挙げられる。

架橋剤（Ｄ）は、前記樹脂（Ｅ）を架橋するために用いられる。樹脂（Ｅ）として用いられるブロック共重合体と架橋剤（Ｄ）との架橋反応は、熱及び／又は紫外線等の活性エネルギー線照射により促進させることができる。活性エネルギー線は、紫外線の他、電子線、α線、β線、γ線が挙げられる。導電性組成物の段階において、架橋剤とブロック共重合体の一部が既に架橋していてもよい。

架橋剤（Ｄ）と樹脂（Ｅ）を併用した樹脂組成物を用いて伸縮性を維持したまま架橋構造を構築することにより、凝集力を促進して伸縮性を高め、更に耐溶剤性及び伸縮導電性に優れる部材を提供できる。

前記架橋剤（Ｄ）は、樹脂（Ｅ）の前述する反応性官能基と架橋し得る官能基を有する。架橋剤の種類は、樹脂（Ｅ）の官能基の種類により変わり得る。官能基が水酸基、アミノ基の場合には、架橋剤は、イソシアネート化合物、エポキシ化合物、金属キレート化合物が好ましく、官能基がカルボキシ基、リン酸基の場合には、架橋剤は金属キレート化合物、イソシアネート化合物が好ましく、官能基がエポキシ基、オキセタン基の場合には、架橋剤はアミン系化合物が好ましく、官能基がイソシアネート基、ブロックイソシアネート基の場合には、架橋剤は水酸基系化合物が好ましく、官能基がビニル基、フリル基、アセトアセチル基の場合には、架橋剤は多官能アクリレート系のモノマー化合物が好ましく、官能基が加水分解性シリル基の場合には、架橋剤はシランカップリング剤系化合物が好ましい。官能基がニトリル基の場合には、架橋剤はフェノール樹脂系化合物が好ましい。

前記イソシアネート化合物としては２以上のイソシアネート基を有する化合物が好適であり、芳香族ポリイソシアネート、脂肪族ポリイソシアネート、芳香脂肪族ポリイソシアネート、脂環族ポリイソシアネート等のイソシアネートモノマー、及びビュレット体、ヌレート体ならびにアダクト体が例示できる。

前記イソシアネート化合物の具体例としては、１，３－フェニレンジイソシアネート、４，４’－ジフェニルジイソシアネート、１，４－フェニレンジイソシアネート、４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４－トリレンジイソシアネート、２，６－トリレンジイソシアネート、４，４’－トルイジンジイソシアネート、２，４，６－トリイソシアネートトルエン、１，３，５－トリイソシアネートベンゼン、ジアニシジンジイソシアネート、４，４’－ジフェニルエーテルジイソシアネート、４，４’，４”－トリフェニルメタントリイソシアネートなどの芳香族ポリイソシアネート類；
トリメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート（別名：ＨＭＤＩ）、ペンタメチレンジイソシアネート、１，２－プロピレンジイソシアネート、２，３－ブチレンジイソシアネート、１，３－ブチレンジイソシアネート、ドデカメチレンジイソシアネート、２，４，４－トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族ポリイソシアネート類；
ω，ω’－ジイソシアネート－１，３－ジメチルベンゼン、ω，ω’－ジイソシアネート－１，４－ジメチルベンゼン、ω，ω’－ジイソシアネート－１，４－ジエチルベンゼン、１，４－テトラメチルキシリレンジイソシアネート、１，３－テトラメチルキシリレンジイソシアネート等の芳香脂肪族ポリイソシアネート類；
３－イソシアネートメチル－３，５，５－トリメチルシクロヘキシルイソシアネート（別名：ＩＰＤＩ、イソホロンジイソシアネート）、１，３－シクロペンタンジイソシアネート、１，３－シクロヘキサンジイソシアネート、１，４－シクロヘキサンジイソシアネート、メチル－２，４－シクロヘキサンジイソシアネート、メチル－２，６－シクロヘキサンジイソシアネート、４，４’－メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）、１，４－ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサン等の脂環族ポリイソシアネート類が挙げられる。

前記ビュレット体は、イソシアネートモノマーが自己縮合したビュレット結合を有する自己縮合物をいう。具体的には、例えばヘキサメチレンジイソシアネートのビュレット体が挙げられる。

前記ヌレート体は、イソシアネートモノマーの３量体をいい、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネートの３量体イソホロンジイソシアネートの３量体トリレンジイソシアネートの３量体が挙げられる。

前記アダクト体は、イソシアネートモノマーと２官能以上の低分子活性水素含有化合物が反応した２官能以上のイソシアネート化合物をいい、例えば、トリメチロールプロパンとヘキサメチレンジイソシアネートとを反応させた化合物、トリメチロールプロパンとトリレンジイソシアネートとを反応させた化合物、トリメチロールプロパンとキシリレンジイソシアネートとを反応させた化合物、トリメチロールプロパンとイソホロンジイソシアネートとを反応させた化合物、１，６－ヘキサンジオールとヘキサメチレンジイソシアネートとを反応させた化合物が挙げられる。

前記エポキシ化合物は、２以上のエポキシ基を有する化合物が好適である。グリシジル基を有する化合物、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂が例示できる。
具体例としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ／ビスフェノールＦ共重合型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂類；
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂類；
エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、グリセリンジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ジグリシジルアニリン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラグリシジル－ｍ－キシリレンジアミン、１、３－ビス（Ｎ、Ｎ’－ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラグリシジルアミノフェニルメタン、トリグリシジルアミノフェノール、ビフェニルジグリシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレート、ポリグリシジル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレートとこれと共重合可能なビニル単量体との共重合体等のグリシジル基を有する化合物類が挙げられる。

前記金属キレート化合物としては、例えばアルミニウム、鉄、銅、亜鉛、スズ、チタン、ニッケル、アンチモン、マグネシウム、バナジウム、クロム及びジルコニウムなどの多価金属と、アセチルアセトン又はアセト酢酸エチルとの配位化合物が挙げられる。具体的には、アルミニウムエチルアセトアセテート・ジイソプロピレート、アルミニウムトリスアセチルアセトネート、アルミニウムビスエチルアセトアセテート・モノアセチルアセトネート、アルミニウムアルキルアセトアセテート・ジイソプロピレートが挙げられる。

前記多官能アクリレート系のモノマー化合物としては、例えば、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールアジペートジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジシクロペンテニルジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性リン酸ジ（メタ）アクリレート、ジ（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、アリル化シクロヘキシルジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡジアクリレート、９，９－ビス［４－（２－アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン等の２官能型；トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ε－カプロラクトン変性トリス－（２－（メタ）アクリロキシエチル）イソシアヌレート等の３官能型；ジグリセリンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート等の４官能型；プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート等の５官能型；ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の６官能型などが挙げられる。
多官能アクリレート系モノマー化合物は、ブロック共重合体（Ｃ）の官能基（Ｋ）とのエンチオール反応により架橋を形成させることができる。

架橋剤の中でも、保存安定性、硬化性の観点から、イソシアネート化合物、エポキシ化合物がより好ましい。

樹脂（Ｅ）の反応性官能基と架橋剤中の官能基（架橋剤）と反応し得る官能基のモル比（反応性官能基（樹脂（Ｅ））／官能基（架橋剤））は、ミクロ相分離構造の形成促進の観点から、０．０１～１０．０であることが好ましく、０．５～２．０であることがより好ましい。

樹脂（Ｅ）に用いられるブロック共重合体１００質量部に対して、例えば架橋剤は０．０１～５０．０質量部含有させることができる。より好ましくはブロック共重合体１００質量部に対して０．１～１０．０質量部であり、さらに好ましくは０．５～１．５質量部である。

樹脂（Ｅ）に用いられるブロック共重合体の伸縮性及びストレッチャブル導電材の伸縮導電性をより効果的に引き出す観点からは、架橋剤は、反応性官能基が存在し得る重合体ブロックＡ、Ａ１、Ａ２又は重合体ブロックＢとの親和性が高い方がより好ましい。例えば、溶解度パラメータ値を参考に親和性（相溶性）を選定することが可能である。

本発明の導電性組成物に架橋剤を加える場合、架橋反応を促進させるために架橋促進剤を加えてもよい。架橋促進剤としては、有機錫系触媒、無機金属触媒、無機錫化合物、酸系触媒、有機塩基系触媒、酸無水物系触媒等が例示できる。

＜導電性組成物の製造方法＞
本実施の導電性組成物の製造方法は、前記樹脂（Ｅ）と、導電性微粒子（Ｆ）と必要により用いられるその他の成分とを、溶剤（Ｃ）中に溶解又は分散する方法であればよく、公知の混合手段を用いて混合することにより製造することができる。

＜ストレッチャブル導電材＞
本実施形態のストレッチャブル導電材は、２３℃で１００ＭＰａ未満のヤング率及び１５０％以上の引張破断伸度を有する伸縮性ベースフィルム（Ｇ）上に、導電層を備えるものである。ストレッチャブル導電材は導電性材料であり、導電層に前記ストレッチャブル導電材用導電性組成物の硬化物を用いることにより、製造時及び製品の使用時において伸縮性及び導電性を兼ね備える。

＜伸縮性ベースフィルム（Ｇ）＞
本実施において用いられる伸縮性ベースフィルム（Ｇ）は、伸縮時の破損又はひび割れに対する耐性を有する、天然材料又は合成材料からなる。伸縮性ベースフィルム（Ｇ）は、２３℃で１００ＭＰａ未満のヤング率を有する。２３℃におけるヤング率は、５０ＭＰａ未満であることが好ましく、１０ＭＰａ未満であることがより好ましく、１ＭＰａ未満であることが更に好ましい。更に、伸縮性ベースフィルム（Ｇ）は、２３℃で１５０％以上の引張破断伸度を有する。２３℃における引張破断伸度は、２００％以上であることが好ましく、４００％以上であることがより好ましい。
伸縮性ベースフィルム（Ｇ）が２３℃で１００ＭＰａ未満のヤング率及び１５０％以上の引張破断伸度を有すると、伸縮時の破損又はひび割れが起こりにくく、ストレッチャブル導電材に適した基材として用いることが可能となる。

伸縮性ベースフィルム（Ｇ）は、例えば、熱可塑性エラストマー、プラスチック、繊維、不織布、シリコーンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、ニトリルブタジエンゴム、クロロスルホン化ポリエチレン、多硫化ゴム、アクリルゴム、スチレンゴム、スチレン・ブタジエンゴム、クロロピレンゴム、ウレタンゴム、ブチルゴム、エチレンゴム、プロピレンゴム、エチレンプロピレンゴム、エポキシゴム、ブタジエンゴム、天然ゴム、イソプレンゴムから選択でき、これら材料の２種以上からなる積層フィルムであってもよい。また、ベースフィルムの形状は、板状、フィルム状等の平面状の他、曲面形状または複雑な形状であってもよい。

前記熱可塑性エラストマーは、例えばポリウレタン系、ポリエステル系、ポリオレフィン系、ポリアミド系、ポリイミド系、ポリエステル系、塩化ビニル系、スチレン系ブロックポリマー、アクリル系ブロックポリマーが挙げられる。

前記プラスチックは、例えばポリビニルアルコール、トリアセチルセルロース、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリシクロオレフィン、エチレン－酢酸ビニル共重合体等のポリオレフィン；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、およびポリエチレンナフタレート等のポリエステル；ポリカーボネート、ポリノルボルネン、ポリアリレート、ポリアクリル、ポリフェニレンサルファイド、ポリスチレン、エポキシ樹脂、ポリアミド、およびポリイミドが挙げられる。

伸縮性ベースフィルム（Ｇ）は、伸縮性の観点から、中でも、ポリウレタン、シリコーンゴム、エチレンプロピレンゴム、スチレンゴム、アクリルゴムが特に好ましい。

伸縮性ベースフィルムの厚みは特に制限されないが、例えば１～５００μｍとすることができる。また、１０～１００μｍ、２０～５０μｍとしてもよい。ベースフィルムの厚みが上記範囲であると、フィルムの巻き取り性、加工性の点で優れる。一方、ベースフィルムが薄いと強度が不足する傾向がある。また、ベースフィルムが厚すぎると柔軟性が悪く、ベースフィルムが被着体の形状に追随しなくなる虞がある。

また、必要に応じ、導電性組成物の印刷性を向上させるなどの目的で、伸縮性ベースフィルムにアンカーコート層を設け、当該アンカーコート層上に導電性組成物を印刷してもよい。アンカーコート層は、ベースフィルムとの密着性、更には導電性組成物との密着性が良好で成型時に伸縮性フィルムに追従するものであれば、特に限定されず、また樹脂ビーズ等の有機フィラーや金属酸化物等の無機フィラーを必要に応じて添加してもよい。アンカーコート層を設ける方法は特に限定されず、従来公知の塗工方法にて塗布、乾燥、硬化して得ることができる。

また更に必要に応じて、成形体表面の傷つき防止のため、ベースフィルムにハードコート層を設け、その反対の面に導電性組成物および必要に応じて加飾層を印刷してもよい。ハードコート層は、伸縮性ベースフィルムとの密着性、更には表面硬度が良好で成型時に伸縮性フィルムに追従するものであれば、特に限定されず、また樹脂ビーズ等の有機フィラーや金属酸化物等の無機フィラーも必要に応じて添加してもよい。ハードコート層を設ける方法は特に限定されず、従来公知の塗工方法にて塗布、乾燥、硬化して得ることができる。

ストレッチャブル導電材は、支持体上に積層して積層体として用いてもよい。支持体は特に限定されないが、伸縮性ベースフィルム（Ｇ）の伸縮性を生かすために伸縮性材料であることが好ましい。具体例としては、伸縮性プラスチックフィルム、伸縮性繊維が例示できる。伸縮性繊維はテキスタイル生地でもよい。また、支持体に凹部を設け、この凹部に伸縮性導体を埋設してもよい。

ストレッチャブル導電材と支持体の接合は、ストレッチャブル導電材の粘着性を利用して接合してもよいし、ラミネートにより接合してもよい。また、接着層、易接着層を介して接合することもできる。

＜導電層＞
本実施のストレッチャブル導電材において導電層は、前記導電性組成物の硬化物である。
導電層の形成方法は特に限定されないが、本実施においては、スクリーン印刷法、パッド印刷法、ステンシル印刷法、スクリーンオフセット印刷法、ディスペンサー印刷法、グラビアオフセット印刷法、反転オフセット印刷法、マイクロコンタクト印刷法により形成することが好ましく、スクリーン印刷法により形成することがより好ましい。
スクリーン印刷法においては、導電回路パターンの高精細化に対応すべく微細なメッシュ、特に好ましくは３００～６５０メッシュ程度の微細なメッシュのスクリーンを用いることが好ましい。この時のスクリーンの開放面積は約２０～５０％が好ましい。スクリーン線径は約１０～７０μｍ が好ましい。
スクリーン版の種類としては、ポリエステルスクリーン、コンビネーションスクリーン、メタルスクリーン、ナイロンスクリーン等が挙げられる。また、高粘度なペースト状態のものを印刷する場合は、高張力ステンレススクリーンを使用することができる。
スクリーン印刷のスキージは丸形、長方形、正方形いずれの形状であってもよく、またアタック角度（ 印刷時の版とスキージの角度） を小さくするために研磨スキージも使用することができる。その他の印刷条件等は従来公知の条件を適宜設計すればよい。

導電性組成物の硬化方法は特に限定されないが、例えば、導電性組成物をスクリーン印刷により印刷後、加熱して乾燥することにより硬化することができる。
また、導電性組成物が架橋剤（Ｄ）を含有する場合は、更に、加熱により架橋反応を行い硬化する。
架橋剤を含有しない場合は、溶剤の十分な揮発のため、また、架橋剤を含有する場合は、溶剤の十分な揮発および架橋反応のために、加熱温度は８０～２３０℃ 、加熱時間としては１０～１２０分とすることが好ましい。これにより、パターン状の導電層を得ることができる。パターン状導電層は、必要に応じて、導電パターンを被覆するように、絶縁層を設けてもよい。絶縁層としては、特に限定されず、公知の絶縁層を適用することができる。

導電層の膜厚は、求められる導電性等に応じて適宜調整すればよく、特に限定されないが、例えば、０．５μｍ以上２０μｍ以下とすることができ、１μｍ以上１５μｍ以下とすることが好ましい。

このようにして得られたストレッチャブル導電材は、それ自体が製品であってもよいし、部材として用いてもよい。ストレッチャブル導電材は、例えば、伸縮性配線、伸縮性電極として好適である。また、ストレッチャブル導電材は伸縮性電磁波シールド層、伸縮性放熱層などのフィルムとして利用できる。また、所望の形状の導電性を有する成形体としても用いることができる。

以下に、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。なお、以降の説明において特に断りが無い場合には、「部」とあるのは「質量部」を、「％」とあるのは「質量％」を意味するものとする。また、溶剤以外は不揮発分換算値である。

［重量平均分子量（Ｍｗ）、数平均分子量（Ｍｎ）及びＭｗ／Ｍｎの測定］
ＧＰＣ（商品名：ＧＰＣＶ－２０００、日本ウォーターズ社製、カラム：ＴＳＫｇｅｌ、α－３０００、移動相：１０ｍＭトリエチルアミン／ジメチルホルムアミド溶液）を用い、標準物質としてポリスチレン（分子量４２７，０００、１９０，０００、９６，４００、３７，４００、１０，２００、２，６３０、４４０、９２）を使用して検量線を作成し、重量平均分子量（Ｍｗ）、数平均分子量（Ｍｎ）を測定した。この測定値から多分散度（ＰＤＩ＝Ｍｗ／Ｍｎ）を算出した。

［ガラス転移点の測定］
ガラス転移点は、ＪＩＳ Ｋ ７１２１（２０１２）プラスチックの転移温度測定方法に準拠して測定を行い、当該ＪＩＳ ９．３記載の補外ガラス転移開始温度（Ｔｉｇ）により求められる温度でガラス転移点を求めた。測定には、示差走査熱量計（ＴＡインスツルメント社製、ＤＳＣ Ｑ２０００）を用いた。
上記方法により、＜重合体ブロックＡ、Ａ１、Ａ２＞_TotalのＴｇ、及びトリブロック構造の場合には重合体ブロックＢのＴｇ、星形ブロック構造の場合には［重合体ブロック（Ｂ）］_ｑＸのＴｇが求められる。
行った。

樹脂（Ｅ）に用いられるブロック共重合体の原料の略称は、以下の通りである。
（単量体）
ＭＭＡ：メチルメタクリレート
ｎＢＡ：ｎ－ブチルアクリレート
Ｓｔ：スチレン
ＨＥＭＡ：メタクリル酸２－ヒドロキシエチル
ＭＯＩ：２－イソシアナトエチルメタクリレート
ＭＡＡ：メタクリル酸

（重合開始剤）
合成１：エチル－２－メチル－２－ｎ－ブチルテラニル－プロピオネート（ＴＥＲＰ重合開始剤）
ＢＭ１４４８: ４－シアノ－４－［（ドデシルスルファニルチオカルボニル）スルファニル］ペンタンサンメチル（ＢＯＲＯＮ ＭＯＬＥＣＵＬＡＲ社製）（ＲＡＦＴ重合用）
ＣＰ－Ｉ：２－ヨード－２－メチルプロピオニトリル（東京化成工業社製）（ＲＣＭＰ重合用）
２ｆ－ＢｉＢ：Ｅｔｈｙｌｅｎｅ ｂｉｓ(２－ｂｒｏｍｏｉｓｏｂｕｔｙｒａｔｅ)（Ａｌｄｒｉｃｈ社製、Ｎｏ. ７２３１７７）（ＡＴＲＰ重合用）
ＡＩＢＮ：２，２’－アゾビス（イソブチロニトリル）（和光純薬社製）
Ｖ６５：２，２’－アゾビス（２，４－ジメチルバレロニトリル）（和光純薬社製）

（ＴＥＲＰ重合開始剤の合成）
合成１：（エチル－２－メチル－２－ｎ－ブチルテラニル－プロピオネート）
国際公開第２００７／１１９８８４号に開示の方法の通りに合成した。具体的には、金属テルル〔Ａｌｄｒｉｃｈ製、商品名：Ｔｅｌｌｕｒｉｕｍ（－４０ｍｅｓｈ）〕６．３８ｇ（５０ｍｍｏｌ）をＴＨＦ５０ｍＬに懸濁させ、これにｎ－ブチルリチウム（Ａｌｄｒｉｃｈ製、１．６Ｍヘキサン溶液）３４．４ｍＬ（５５ｍｍｏｌ）を、室温でゆっくり滴下した（１０分間）。この反応溶液を金属テルルが完全に消失するまで撹拌した（２０分間）。この反応溶液に、エチル－２－ブロモ－イソブチレート１０．７ｇ（５５ｍｍｏｌ）を室温で加え、２時間撹拌した。反応終了後、減圧下で溶媒を濃縮し、続いて減圧蒸留して、黄色油状物７．６７ｇ（収率４６．５％）の合成１の化合物を得た。また、１Ｈ－ＮＭＲ分析で目的物の生成を確認した。

（樹脂（Ｅ）の製造例）
＜樹脂製造例１：樹脂（Ｅ１）の合成＞
ＴＥＲＰ法により樹脂（Ｅ）に用いられるブロック共重合体を合成した。具体的には、アルゴン置換したグローブボックス内で、エチル－２－メチル－２－ｎ－ブチルテラニル－プロピオネート（合成１）０．２５ｇ、ＡＩＢＮ０．０１ｇ、ＭＭＡ７０．３ｇを、メチルエチルケトン溶媒２００ｇ中で、５０℃で６時間反応させてプレポリマーを得た。１Ｈ－ＮＭＲから算出したＭＭＡの転化率は９９．５％以上であった。次いで、ｎＢＡ４５０．０ｇをプレポリマー溶液全量に加え、５０℃で４０時間反応させた。１Ｈ－ＮＭＲから算出した２段目モノマーｎＢＡの転化率は９９．５％以上であった。更に、ＭＭＡ７０．３ｇをプレポリマー溶液全量に加え、５０℃で６時間反応させた。１Ｈ－ＮＭＲから算出した３段目モノマーＭＭＡの転化率は９９．５％以上であった。その後、室温まで冷却し、濾過、洗浄及び乾燥によって、開始剤残基Ｘが連鎖末端にあるＡ１－Ｂ－Ａ２トリブロック構造のブロック共重合体を得た。製造例Ｅ１に係るブロック共重合体の物性値を表１に示す（以下の樹脂（Ｅ）の製造例についても同様とする）。

＜樹脂製造例２：樹脂（Ｅ２）の合成＞
ＡＴＲＰ法により樹脂（Ｅ）に用いられるブロック共重合体を合成した。具体的には、窒素ガス導入管、撹拌機を備えた２，０００ｍＬフラスコに、臭化銅（Ｉ）１．０ｇ、２ｆ－ＢｉＢ０．４ｇ、ｎＢＡ２５７．１ｇ及び２ＥＨＡ１９２．９ｇを、メチルエチルケトン溶媒４００ｇ中、８５℃で８時間反応させてプレポリマーを得た。１Ｈ－ＮＭＲから算出したｎＢＡ、２ＥＨＡの転化率はどちらも１００％であった。次いで、ＭＭＡ９９．５ｇ及びＳｔ９９．８ｇをプレポリマー溶液全量に加え、８５℃で１０時間反応させた。１Ｈ－ＮＭＲから算出した２段目モノマーＭＭＡ、Ｓｔの転化率はどちらも１００％であった。その後、室温まで冷却し、濾過、洗浄及び乾燥によって、開始剤残基Ｘがポリマー分子の分岐中心にある、２分岐の［Ａ－Ｂ］２Ｘのトリブロック構造を有するブロック共重合体を得た。

＜樹脂製造例３：樹脂（Ｅ３）の合成＞
ＲＡＦＴ法により樹脂（Ｅ）に用いられるブロック共重合体を合成した。具体的には、窒素ガス導入管、撹拌機を備えた２，０００ｍＬフラスコに、ＢＭ１４４８（ＲＡＦＴ剤）９．１ｇ、ＡＩＢＮ０．２ｇ、ＭＭＡ１４０．６ｇをメチルエチルケトン溶媒２００ｇ中で、７５℃の環境下、６時間反応させプレポリマーを得た。１Ｈ－ＮＭＲから算出したＭＭＡの転化率は９９．５％以上であった。次いで、ＡＩＢＮ０．３ｇ、ｎＢＡ４３８．３ｇ及びＭＡＡ１１．７ｇを、プレポリマー溶液全量に加え、７５℃で１０時間反応させた。１Ｈ－ＮＭＲから算出した２段目モノマーｎＢＡ、ＭＡＡの転化率はどちらも１００％であった。その後、室温まで冷却し、濾過、洗浄及び乾燥によって開始剤残基Ｘが連鎖末端にあるカルボキシル基を有するＡ－Ｂジブロック構造のブロック共重合体を得た。

＜樹脂製造例４：樹脂（Ｅ４）の合成＞
ＲＣＭＰ法により樹脂（Ｅ）に用いられるブロック共重合体を合成した。具体的には、窒素ガス導入管、撹拌機を備えた２，０００ｍＬフラスコに、ＣＰ－Ｉ２．１５ｇ、ヨウ素０．００１ｇ、ヨウ化ナトリウム１５．０ｇ、ＭＭＡ８．６ｇ、Ｓｔ４２．９、ＨＥＭＡ５．７ｇをメチルエチルケトン溶媒２００ｇ中で、７５℃の環境下、６時間反応させプレポリマーを得た。１Ｈ－ＮＭＲから算出したＭＭＡ、Ｓｔ、ＨＥＭＡの転化率は全て９９．５％以上であった。
次いで、ｎＢＡ４５０．０ｇをプレポリマー溶液全量に加え、８０℃で４０時間反応させた。１Ｈ－ＮＭＲから算出した２段目モノマーｎＢＡの転化率は９９．５％以上であった。更にＭＭＡ８．６ｇ、Ｓｔ４２．９、ＨＥＭＡ５．７ｇをプレポリマー溶液全量に加え、７５℃で６時間反応させた。１Ｈ－ＮＭＲから算出した３段目モノマーＭＭＡ、Ｓｔ、ＨＥＭＡの転化率は全て９９．５％以上であった。その後、室温まで冷却し、濾過、洗浄及び乾燥によって、開始剤残基Ｘが連鎖末端にあり水酸基を有するＡ１－Ｂ－Ａ２トリブロック構造のブロック共重合体を得た。

＜樹脂製造例５：樹脂（Ｅ５）の合成＞
ＲＡＦＴ法により樹脂（Ｅ）に用いられるブロック共重合体を合成した。具体的には、窒素ガス導入管、撹拌機を備えた２，０００ｍＬフラスコに、ＢＭ１４４８（ＲＡＦＴ剤）１．２ｇ、ＡＩＢＮ０．２ｇ、ＭＭＡ１９３．３ｇをメチルエチルケトン溶媒２００ｇ中で、７５℃の環境下、６時間反応させプレポリマーを得た。１Ｈ－ＮＭＲから算出したＭＭＡの転化率は９９．５％以上であった。次いで、ＡＩＢＮ０．３ｇ、ｎＢＡ４３０．７ｇ及びＭＯＩ１９．３ｇを、プレポリマー溶液全量に加え、７５℃で１０時間反応させた。１Ｈ－ＮＭＲから算出した２段目モノマーｎＢＡ、ＭＯＩの転化率はどちらも１００％であった。その後５０℃まで冷却した後、システアミン９．６ｇ及びメチルイソブチルケトン（沸点１１６℃）１００．０ｇを添加し、５０℃にて１時間反応させ、ＩＲにてイソシアネート基に基づく２２７０ｃｍ－１のピークの消失を確認した。１Ｈ－ＮＭＲ分析及びＩＲ分析、メルカプタン滴定分析により、イソシアネート基がメルカプト基に変換されていることを確認した。その後、室温まで冷却し、濾過、洗浄及び乾燥によって、開始剤残基Ｘが連鎖末端にありメルカプト基を有するＡ－Ｂジブロック構造のブロック共重合体を得た。

＜樹脂製造例６：樹脂（Ｅ６）の合成＞
ＲＡＦＴ法により樹脂（Ｅ）に用いられるブロック共重合体を合成した。具体的には、窒素ガス導入管、撹拌機を備えた２，０００ｍＬフラスコに、ＢＭ１４４８（ＲＡＦＴ剤）０．８ｇ、ＡＩＢＮ０．２ｇ、ＭＭＡ６５．７ｇ、ＭＯＩ９．０ｇをメチルエチルケトン溶媒１００ｇ中で、７５℃の環境下、６時間反応させプレポリマーを得た。１Ｈ－ＮＭＲから算出したＭＭＡ、ＭＯＩの転化率はどちらも９９．５％以上であった。次いで、ＡＩＢＮ０．３ｇ、ｎＢＡ４５０．０ｇを、プレポリマー溶液全量に加え、７５℃で１２時間反応させた。１Ｈ－ＮＭＲから算出した２段目モノマーｎＢＡの転化率は１００％であった。更に、ＡＩＢＮ０．２ｇ、ＭＭＡ６５．７ｇ、ＭＯＩ９．０ｇをプレポリマー溶液全量に加え、７５℃で６時間反応させた。１Ｈ－ＮＭＲから算出した３段目モノマーＭＭＡ、ＭＯＩの転化率はどちらも９９．５％以上であった。その後５０℃まで冷却した後、１，４－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン１６．４ｇ及びメチルイソブチルケトン（沸点１１６℃）１００．０ｇを添加し、５０℃にて１時間反応させ、ＩＲにてイソシアネート基に基づく２２７０ｃｍ^－１のピークの消失を確認した。１Ｈ－ＮＭＲ分析及びＩＲ分析、アミン価測定により、イソシアネート基がアミノ基に変換されていることを確認した。その後、室温まで冷却し、濾過、洗浄及び乾燥によって、開始剤残基Ｘが連鎖末端にありアミノ基を有するＡ１－Ｂ－Ａ２トリブロック構造のブロック共重合体を得た。

＜樹脂（Ｅ７）＞
樹脂（Ｅ）に用いられるブロック共重合体としてクラレ社製ＬＡ２３３０を用いた。

（比較例用の樹脂（Ｅ’））
＜樹脂製造例８：樹脂（Ｅ’８）の合成＞
樹脂（Ｅ）との比較に用いられるブロック共重合体を合成した。具体的には、樹脂製造例Ｅ２と同様ＡＴＲＰ法により、単量体の仕込み比等を表１に示す条件で重合し、開始剤残基Ｘが連鎖末端にあるＡ１－Ｂ－Ａ２トリブロック構造のブロック共重合体を得た。

＜樹脂製造例９：樹脂（Ｅ’９）の合成＞
樹脂（Ｅ）との比較に用いられるブロック共重合体を合成した。具体的には、樹脂製造例Ｅ６と同様ＲＡＦＴ法により、単量体の仕込み比等を表１に示す条件で重合し、開始剤残基Ｘが連鎖末端にあるＡ１－Ｂ－Ａ２トリブロック構造のブロック共重合体を得た。

＜樹脂製造例１０：樹脂（Ｅ’１０）の合成＞
樹脂（Ｅ）との比較に用いられるランダム共重合体を合成した。具体的には、樹脂製造例Ｅ６と同様ＲＡＦＴ法により、単量体の仕込み比等を表１に示す条件でランダム重合し、開始剤残基Ｘが連鎖末端にランダム構造のランダム共重合体を得た。

＜樹脂製造例１１：樹脂（Ｅ’１１）の合成＞
樹脂（Ｅ）との比較に用いられるウレタン樹脂を合成した。具体的には、窒素ガス導入管、撹拌機を備えた２，０００ｍＬフラスコに、ポリテトラメチレンエーテルグリコール（分子量１０００）７８３．０ｇとＩＰＤＩ２００．０ｇとを仕込み、徐々に昇温し、９０℃にて６時間反応させた。その後、室温まで冷却し、濾過、洗浄及び乾燥によって、比較用のウレタン樹脂を得た。

＜樹脂（Ｅ’１２）＞
樹脂（Ｅ）との比較に用いられるポリエステル樹脂として東洋紡社製バイロン（登録商標）２９０を用いた。

導電性微粒子、溶剤、及び架橋剤として以下のものを用いた。
＜導電性微粒子（Ｆ１）～（Ｆ５）＞
・導電性微粒子（Ｆ１）：福田金属箔粉社製、フレーク状銀粉、平均粒子径５．２μｍ
・導電性微粒子（Ｆ２）：福田金属箔粉社製、連鎖凝集銀粉、平均粒子径１．７μｍ
・導電性微粒子（Ｆ３）：三井金属鉱業社製、銀コート銅粉、銀被覆量１０％、平均粒子径２μｍ
・導電性微粒子（Ｆ４）：石原産業社製、針状導電性酸化錫粉、平均粒子径１μｍ
・導電性微粒子（Ｆ５）：伊藤黒鉛社製、膨張化黒鉛、平均粒子径１５μｍ

＜溶剤（Ｃ’１）～（Ｃ’５）＞
＜溶剤（Ｃ’１）～（Ｃ’１３）＞
・溶剤（Ｃ’１）：ジエチレングリコールモノブチルエーテル、沸点２３１℃、δｄ＝１６．０、δｐ＝７．０、δｈ＝１０．６
・溶剤（Ｃ’２）：トリエチレングリコールモノメチルエーテル、沸点２４９℃、δｄ＝１６．２、δｐ＝７．６、δｈ＝１２．５
・溶剤（Ｃ’３）：テトラリン、沸点２０７℃、δｄ＝１９．６、δｐ＝２．０、δｈ＝２．９
・溶剤（Ｃ’４）：ベンジルアルコール、沸点２０５℃、δｄ＝１８．４、δｐ＝６．３、δｈ＝１３．７
・溶剤（Ｃ’５）：ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、沸点２１３℃、δｄ＝１６．３、δｐ＝４．９、δｈ＝８．０
・溶剤（Ｃ’６）：ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、沸点２３９℃、δｄ＝１６．０、δｐ＝４．１、δｈ＝８．２
・溶剤（Ｃ’７）：ターピネオール、沸点２１７℃、δｄ＝１３．９、δｐ＝８．０、δｈ＝１０．３
・溶剤（Ｃ’８）：ジエチレングリコールモノメチルエーテル、沸点１９４℃、δｄ＝１６．２、δｐ＝７．８、δｈ＝１２．６
・溶剤（Ｃ’９）：ジエチレングリコールモノエチルエーテル、沸点２０２℃、δｄ＝１６．１、δｐ＝９．２、δｈ＝１２．２
・溶剤（Ｃ’１０）：トリアセチン、沸点２５８℃、δｄ＝１６．５、δｐ＝４．５、δｈ＝９．１
・溶剤（Ｃ’１１）：ジエチレングリコールジブチルエーテル、沸点２５６℃、δｄ＝１５．８、δｐ＝４．４、δｈ＝４．７
・溶剤（Ｃ’１２）：トリエチレングリコールジメチルエーテル、沸点２２０℃、δｄ＝１５．８、δｐ＝２．３、δｈ＝８．２
・溶剤（Ｃ’１３）：プロピレングリコール、沸点１８７℃、δｄ＝１６．８、δｐ＝９．３、δｈ＝２３．３

＜溶剤（Ｃ１４）～（Ｃ１７）＞
・溶剤（Ｃ１４）：ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、沸点２１７℃、δｄ＝１６．２、δｐ＝５．１、δｈ＝９．２
・溶剤（Ｃ１５）：ガンマブチロラクトン、沸点２０４℃、δｄ＝１９．０、δｐ＝１６．１、δｈ＝７．４
・溶剤（Ｃ１６）：イソホロン、沸点２１５℃、δｄ＝１６．６、δｐ＝８．２、δｈ＝７．４
・溶剤（Ｃ１７）：２－メトキシプロパノール、沸点：１２０℃、δｄ＝１５．６、δｐ＝６．３、δｈ＝１１．６

＜架橋剤（Ｄ１）、（Ｄ２）＞
・架橋剤（Ｄ１）：
ＢａｘｅｎｅｄｅｎＣｈｅｍｉｃａｌｓ社製ブロックイソシアネート溶液、Ｔｒｉｘｅ
ｎｅＢＩ７９８２、ブロック化されているイソシアネート基を１分子中に３つ含有（官
能基価１９５ｍｇＫＯＨ／ｇ）、不揮発分７０％（溶剤（Ｃ１７）：２－メトキシプロパ
ノール）
・架橋剤（Ｄ２）：
日本化薬社製グリシジルアミン、ＧＯＴ、エポキシ基を１分子中に２つ含有（官能基価４
１５ｍｇＫＯＨ／ｇ）、不揮発分１００％

＜伸縮性ベースフィルム（Ｇ）＞
・ポリウレタンフィルム（ＰＵ）：
大倉工業社製／ＥＳ８５、厚さ１００μ ｍ、引張破断伸度６００％、ヤング率０．８ＭＰａ（２３℃）を使用した。
・シリコーンゴム（Ｓｉ）：
十川ゴム社製／Ｋ－１２５、厚さ５００μｍ、引張破断伸度３１０％、ヤング率１．０ＭＰａ（２３℃）を使用した。
・エチレンプロピレンゴム（ＥＰＤＭ）：
マクセルクレハ社製／ＥＢ２５０Ｎ、厚さ５００μｍ、引張破断伸度７００％、ヤング率２０ＭＰａ（２３℃）を使用した。
・スチレンゴム（ＳＢＲ）：
十川ゴム社製／Ｊ－１００、厚さ１，０００μｍ、引張破断伸度５００％、ヤング率３．０ＭＰａ（２３℃）を使用した。
・アクリルゴム（ＡＣ）：
十川ゴム社製／Ａ－１００、厚さ５００μｍ、引張破断伸度１８０％、ヤング率１０ＭＰａ（２３℃）を使用した。
・フッ素ゴム（ＦＫ）：
十川ゴム社製／ＣＰＬ－１００、厚さ５００μｍ、引張破断伸度３００％、ヤング率２．２ＭＰａ（２３℃）を使用した。
・アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）：
十川ゴム社製／Ｖ－１００、厚さ５００μｍ、引張破断伸度４２０％、ヤング率２０ＭＰａ（２３℃）を使用した。
・ポリカーボネートフィルム（ＰＣ）：
帝人社製／パンライト（登録商標）２１５１、厚さ３００μｍ、引張破断伸度６％、ヤング率２，４００ＭＰａ（２３℃）を使用した。
・アクリルフィルム（ＰＭＭＡ）：
住友化学社製／テクノロイ（登録商標）Ｃ００１、厚さ１２５μｍ、引張破断伸度２０％、ヤング率３００ＭＰａ（２３℃）を使用した。

＜引張破断伸度＞
上述する各伸縮性ベースフィルムを、２５０ｍｍ×７００ｍｍのサイズにカットし、ダンベル３号型試験片を繰り出すことで試験片αを作製し、引張試験機（ＲＴＧ１３１０、エー・アンド・デイ社製）を用いて、２３℃、湿度５０％、サンプルのチャック間距離４０ｍｍ、速度５０ｍｍ／ｍｉｎの条件で引張試験を行うことにより、伸縮性ベースフィルムの引張破断伸度を測定した。測定によって伸縮性ベースフィルムが破断した際の伸度を引張破断伸度とした。

＜ヤング率＞
ＪＩＳＫ７１２７に準拠し、サンプル形状は１号形試験片に準拠したもの（サンプル長さ２００ｍｍ、サンプル幅１５ｍｍ、チャック間距離１００ｍｍ）を用い、クロスヘッド速度５００ｍｍ／分の条件にて、ＭＤ方向（フィルム長手方向）について２３℃にて測定した。

［実施例１］
＜ストレッチャブル導電材用導電性組成物（Ｈ１）及びストレッチャブル導電材の作成＞
樹脂（Ｅ１）２０．０部を溶剤（Ｃ’１）３０．０部に溶解させ、導電性微粒子（Ｆ２）８０．０部を撹拌混合し、３本ロールミル（小平製作所製）で混練することでストレッチャブル導電材用導電性組成物（Ｈ１）を得た。

続いて、アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）フィルム（十川ゴム社製／Ｖ－１００、厚さ５００μｍ）基材（３００ｍｍ×２１０ｍｍ）上に、ストレッチャブル導電材用導電性組成物（Ｈ１）をスクリーン印刷機（ミノスクリーン社製、ミノマットＳＲ５５７５半自動スクリーン印刷機）によって印刷した。次いで、熱風乾燥オーブンで１００℃３０分加熱することで、幅２０ｍｍ、長さ６０ｍｍ、厚み１０μｍの四角形ベタ状及び線幅３ｍｍ、長さ６０ｍｍ、厚み１０μｍの直線状のパターンを有する導電層を備えたストレッチャブル導電材を得た。

［実施例２－１３］
＜ストレッチャブル導電材用導電性組成物（Ｈ２）～（Ｈ１３）の作成及びストレッチャブル導電材の作成＞
実施例１において、樹脂、溶剤、導電性微粒子の種類及び配合量を表２のように変更し、必要に応じて、更に架橋剤を配合した以外は、それぞれ実施例１と同様にして、ストレッチャブル導電材用導電性組成物（Ｈ２）～（Ｈ１３）を得た。なお、表２中の各材料の数値はいずれも質量部である。

表２に示すフィルム基材、条件に変更し、実施例１と同様の方法により実施例２～１３のストレッチャブル導電材を得た。

［比較例１－１２］
＜ストレッチャブル導電材用導電性組成物（Ｋ１）～（Ｋ１２）の作成｜比較例用＞
実施例１において、樹脂、溶剤、導電性微粒子の種類及び配合量を表３のように変更した以外は、それぞれ（Ｈ１）と同様にして、ストレッチャブル導電材用導電性組成物（Ｋ１）～（Ｋ１２）を得た。なお、表３中の各材料の数値はいずれも質量部である。

表３に示すフィルム基材、条件に変更し、実施例１と同様の方法により比較例１～１２のストレッチャブル導電材を得た。

（初期の体積抵抗率）
各実施例及び比較例に係るストレッチャブル導電材の体積抵抗率を測定した。具体的には、上記実施例及び比較例で作製した、幅２０ｍｍ、長さ６０ｍｍ、厚み１０μｍの四角形ベタ状のストレッチャブル導電材を試験片として用いた。表面抵抗測定器（品番：ロレスタ（登録商標）ＡＰ ＭＣＰ－Ｔ４００、プローブ：ＡＳＰプローブ（４探針プローブ、三菱化学社製）を用い、温度が２５℃及び相対湿度が５０％の雰囲気中で、ＪＩＳ Ｋ７１９４に準拠して得られた試験片の体積抵抗率を測定した。
初期状態について以下の基準により評価した。
・初期の評価基準：
＋＋＋：２．０×１０^－４Ω・ｃｍ未満
＋＋：２．０×１０^－４Ω・ｃｍ以上、９．９×１０－３Ω・ｃｍ未満
＋：９．９×１０^－３Ω・ｃｍ以上、９．９×１０－１Ω・ｃｍ未満
ＮＧ：９．９×１０^－１Ω・ｃｍ以上

（耐高温高湿性）
また、上記ストレッチャブル導電材に対し、８５℃、相対湿度８５％の環境下で１０日経過後の体積抵抗率を同様の方法で測定し、初期からの変化率（試験後変化）について、以下の基準により評価した。
［変化率（％）］
＝［（試験前の試験片の体積抵抗率）－（試験後の試験片の体積抵抗率）］÷［（試験前の試験片の体積抵抗率）］
＋＋＋：変化率が２０％以下。
＋＋：変化率が２０％を超えて、５０％以下。
＋：変化率が５０％を超えて、１００％以下。
ＮＧ：変化率が１００％を超える。

（繰り返し伸縮耐性｜抵抗値変化）
各実施例及び比較例に係るストレッチャブル導電材を２０ｍｍ×６０ｍｍサイズのサンプルとし、その端部をテンシロン引張試験装置に固定して、２５℃、相対湿度５０％、速度４ｍｍ／ｓの速さで５０％まで伸長し、その後２ｓ保持し、そしてその後４ｍｍ／ｓの速さで除荷し、２ｓ保持する伸縮サイクルを１，０００回繰り返し、１，０００回後の変化率を以下の式により算出した。
［変化率（％）］
＝［（Ｒ１，０００）－（Ｒ０）］÷［（Ｒ０）］×１００
ここで、Ｒ１０００は１０００回繰り返した伸縮サイクル直後の抵抗値、Ｒ０は測定開始前の同フィルムを用いた抵抗値を示す。以下の基準により評価した。
＋＋＋：変化率が２０％以下。
＋＋：変化率が２０％を超えて、５０％以下。
＋：変化率が５０％を超えて、１００％以下。
ＮＧ：変化率が１００％を超える。

（繰り返し伸縮耐性｜導電膜の外観）
また、上記１０００回収縮後のストレッチャブル導電材の外観を試験前の状態と比較して以下の基準により評価した。
＋＋＋：外観に全く変化が見られない
＋＋：外観にクラック等の亀裂がごく僅かに生じている
＋：外観に一部クラック等の亀裂が少なくとも生じている
ＮＧ：外観にひび割れやクラックが完全に生じており、塗膜が剥がれかけている

（印刷性評価／剥離密着性）
上記実施例１～１３、及び比較例１～１２のストレッチャブル導電材に形成された、幅２０ｍｍ、長さ６０ｍｍの四角形ベタ状の導電層に対し、ガードナー社製１ｍｍ間隔クロスカットガイドを使用してカッターナイフで当該導電層を貫通するように１０ｘ１０マスの碁盤目状の切れ込みを入れ、ニチバン社製セロハンテープを貼り付け噛み込んだ空気を抜いてよく密着させたのち、垂直に引きはがした。塗膜の剥離度合いをＡＳＴＭ－Ｄ３５１９規格に従って下記のように評価した。
（剥離密着性評価基準）
＋＋：評価５Ｂ～４Ｂ、密着性に優れる
＋：評価上は５Ｂ～４Ｂであるが、塗膜が凝集破壊し、表面側の塗膜の一部が脱離する
ＮＧ：評価３Ｂ以下、密着性に劣る

各評価についての結果を表２及び表３に示す。

本発明の実施例１～１３の結果から、本実施により、伸縮性に優れ、伸長時にクラックの発生を効果的に抑制でき、各種伸縮性フィルム基材への印刷性が良好なストレッチャブル導電材用導電組成物及びストレッチャブル導電材が得られた。

Claims (7)

1. ２３℃で１００ＭＰａ未満のヤング率及び１５０％以上の引張破断伸度を有する伸縮性ベースフィルム（Ｇ）上に、導電層を備えるストレッチャブル導電材の製造に用いられる導電性組成物であって、
   樹脂（Ｅ）と、導電性微粒子（Ｆ）と、溶剤（Ｃ）と、を含有し、
   前記樹脂（Ｅ）がエチレン性不飽和単量体に由来する構造単位を主体とするブロック共重合体であって、
   重量平均分子量が２０，０００以上５００，０００以下であり、
   前記樹脂（Ｅ）の含有割合が、導電性組成物に含まれる固形分全量に対し８質量％以上４０質量%以下であり、
   前記溶剤（Ｃ）が、下記条件（１）～（３）を全て満たす溶剤（Ｃ’）を、前記溶剤（Ｃ）１００質量％中４０質量％以上含む、ストレッチャブル導電材用導電性組成物。
   （１）沸点１８０℃以上２７０℃以下である
   （２）ハンセン溶解性パラメータ（ＨＳＰ）の極性パラメータδｐが０≦δｐ≦５．０、かつ、ハンセン溶解性パラメータ（ＨＳＰ）の水素結合パラメータδｈが２．４≦δｈ≦９．１であるか、
   又は、
   ハンセン溶解性パラメータ（ＨＳＰ）の極性パラメータδｐが５．５≦δｐ≦１５．３、かつ、ハンセン溶解性パラメータ（ＨＳＰ）の水素結合パラメータδｈが１０．０≦δｈ≦２４．０である、のうち一方を満たす
   （３）ハンセン溶解性パラメータ（ＨＳＰ）の分散パラメータδｄが１３．８≦δｄ≦２０．０である。
2. 前記導電性微粒子（Ｆ）が、銀粉、銅紛、銀コート紛、銅合金紛、導電性酸化物粉、及びカーボン微粒子からなる群より選択される一種以上の導電性微粒子を含む、請求項１記載のストレッチャブル導電材用導電性組成物。
3. 前記伸縮性ベースフィルム（Ｇ）がポリウレタンエラストマー、シリコーンゴム、エチレンプロピレンゴム、スチレンゴム、及びアクリルゴムからなる群より選択される一種以上のエラストマー及び／又はゴム成分を含む、請求項１又は２記載のストレッチャブル導電材用導電性組成物。
4. 前記樹脂（Ｅ）が、メルカプト基、ヒドロキシ基、アミノ基、及びカルボキシ基からなる群より選択される一種以上の反応性官能基を有する、請求項１～３のいずれか一項に記載のストレッチャブル導電材用導電性組成物。
5. 更に前記樹脂（Ｅ）が有する反応性官能基と架橋形成しうる架橋剤（Ｄ）を含有する、請求項１～４のいずれか一項に記載のストレッチャブル導電材用導電性組成物。
6. ２３℃で１００ＭＰａ未満のヤング率及び１５０％以上の引張破断伸度を有する伸縮性ベースフィルム（Ｇ）上に、請求項１～５のいずれか一項に記載のストレッチャブル導電材用導電性組成物の硬化物である導電層を備える、ストレッチャブル導電材。
7. ２３℃で１００ＭＰａ未満のヤング率及び１５０％以上の引張破断伸度を有する伸縮性ベースフィルム（Ｇ）上に導電層を備えるストレッチャブル導電材の製造方法であって、
   請求項１～５のいずれか一項に記載のストレッチャブル導電材用導電性組成物を、
   前記伸縮性ベースフィルム（Ｇ）上に印刷し、乾燥することにより導電層を形成する工程を含む、ストレッチャブル導電材の製造方法。