JP2023024079A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2023024079A JP2023024079A JP2021130145A JP2021130145A JP2023024079A JP 2023024079 A JP2023024079 A JP 2023024079A JP 2021130145 A JP2021130145 A JP 2021130145A JP 2021130145 A JP2021130145 A JP 2021130145A JP 2023024079 A JP2023024079 A JP 2023024079A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pixel
- polarization
- center
- length
- metaatom
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims abstract description 43
- 230000010287 polarization Effects 0.000 claims abstract description 326
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 15
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 14
- 210000001747 pupil Anatomy 0.000 description 12
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 9
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 8
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 2
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000449 hafnium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N hafnium(4+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Hf+4] WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910000484 niobium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N niobium(5+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Nb+5].[Nb+5] URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 2
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000002207 metabolite Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/1462—Coatings
- H01L27/14621—Colour filter arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14603—Special geometry or disposition of pixel-elements, address-lines or gate-electrodes
- H01L27/14607—Geometry of the photosensitive area
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/30—Polarising elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14603—Special geometry or disposition of pixel-elements, address-lines or gate-electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14603—Special geometry or disposition of pixel-elements, address-lines or gate-electrodes
- H01L27/14605—Structural or functional details relating to the position of the pixel elements, e.g. smaller pixel elements in the center of the imager compared to pixel elements at the periphery
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
- H01L27/14627—Microlenses
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14638—Structures specially adapted for transferring the charges across the imager perpendicular to the imaging plane
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14643—Photodiode arrays; MOS imagers
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Polarising Elements (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
Description
本開示は、固体撮像装置に関する。
近年、車載用カメラ、IoT(Internet of Things)デバイス、医療用デバイス等に用いられる固体撮像装置において、被写体からの光の偏光情報を含む多次元情報によって撮像する偏光イメージングが開発されている。このような偏光イメージングの偏光情報を得るために、偏光分離機能を有するメタサーフェス構造が用いられる場合がある。
しかし、従来のメタサーフェス構造は、画素領域の光入射面に対して傾斜方向から光が入射した場合に、各画素の中央へ光を集めることができなかった。即ち、射出瞳補正は、メタサーフェス構造によって行うことができなかった。
そこで、本開示では、画素領域に傾斜方向から光が入射しても、画素の中央へ集光することができるメタサーフェス構造を備えた固体撮像装置を提供する。
本開示の一側面の固体撮像装置は、複数の画素を含む画素領域と、画素領域の入射光の入射面の上方に設けられ、入射面に対して略平行に二次元配列された複数の微細構造体を含む偏光制御素子とを備え、画素領域内の第1画素に対応する複数の微細構造体のうち入射光の第1偏光方向において最大長を有する第1微細構造体の第1画素内における位置は、画素領域の中心から第1画素までの距離に依存する。
第1画素における第1微細構造体の位置は、画素領域の中心から第1画素までの距離が大きくなるに従って第1画素の中心から離れる。
第1画素における第1微細構造体の位置は、入射面に対して垂直方向からの入射光の傾斜角が大きくなるに従って第1画素の中心から離れる。
画素領域内の第2画素に対応する複数の微細構造体のうち入射光の第1偏光方向に対して略直交する第2偏光方向において最大長を有する第2微細構造体の第2画素内における位置は、画素領域の中心から第2画素までの距離に依存する。
第2画素における第2微細構造体の位置は、画素領域の中心から第2画素までの距離が大きくなるに従って第2画素の中心から離れる。
第2画素における第2微細構造体の位置は、入射面に対して垂直方向からの入射光の傾斜角が大きくなるに従って第2画素の中心から離れる。
第1画素における複数の微細構造体の第1偏光方向の長さは、第1微細構造体から離れるに従って短くなる。
第2画素における複数の微細構造体の第2偏光方向の長さは、第2微細構造体から離れるに従って短くなる。
第1偏光方向における複数の微細構造体の長さは、第1微細構造体から任意距離だけ離れるごとに第1微細構造体の長さに戻る。
第2偏光方向における複数の微細構造体の長さは、第2微細構造体から任意距離だけ離れるごとに第2微細構造体の長さに戻る。
画素領域内の第3画素に対応する複数の微細構造体のうち入射光の第1および第2偏光方向に対して傾斜する第3偏光方向において最大長を有する第3微細構造体の第3画素内における位置は、画素領域の中心から第3画素までの距離に依存する。
第3画素における第3微細構造体の位置は、画素領域の中心から第3画素までの距離が大きくなるに従って第3画素の中心から離れる。
第3画素における第3微細構造体の位置は、入射面に対して垂直方向からの入射光の傾斜角が大きくなるに従って第3画素の中心から離れる。
入射面の上方に設けられ積層された複数の偏光制御素子をさらに備える。
以下、本技術を適用した具体的な実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。図面は模式的または概念的なものであり、各部分の比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。明細書と図面において、既出の図面に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
(第1実施形態)
図1は、第1実施形態による固体撮像装置1の構成例を示す概略図である。固体撮像装置1は、CCD(Charge Coupled Device)イメージセンサまたはCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)イメージセンサ)等の撮像装置でよい。固体撮像装置1は、以下、単に、イメージセンサ1とも呼ぶ。
図1は、第1実施形態による固体撮像装置1の構成例を示す概略図である。固体撮像装置1は、CCD(Charge Coupled Device)イメージセンサまたはCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)イメージセンサ)等の撮像装置でよい。固体撮像装置1は、以下、単に、イメージセンサ1とも呼ぶ。
イメージセンサ1は、外部にある被写体OBからの光の強度情報および色情報を含むデータを取得し、そのデータを処理することにより二次元画像を生成する。被写体OBからの光の偏光情報には、被写体の表面の形状や材料の状態に関する情報など、単に、光強度と色(波長)からは取得不可能な有益な情報が含まれている。このような偏光情報を二次元情報として用いる手法を偏光イメージングという。偏光イメージングは、車載用カメラ、IoTデバイス、医療用デバイス等に応用されている。
イメージセンサ1は、光学系OPと、偏光制御ユニット10と、画素領域20とを備える。光学系OPは、入射光Lを画素領域20側へ集光させるレンズ等を含む。光学系OPを通過した入射光Lのうち主光線の光軸方向に入射する光をLaとし、主光線の光軸から傾斜する方向へ入射する光をLbとする。
画素領域20の中心(像高0割)にある画素は、入射光Laを受ける。画素領域20の端部(像高10割)にある画素は、入射光Lbを受ける。偏光制御ユニット10は、画素領域20上に設けられており、微細構造体としてメタサーフェスを有する。画素領域20の中心の画素上にある偏光制御素子は、入射光Laの偏光制御を行って、入射光Laを画素領域20の中心の画素へ集光させる。画素領域20の端部の画素上にある偏光制御素子は、入射光Lbの偏光制御を行って、入射光Lbを画素領域20の端部の画素へ集光させる。このように、偏光制御ユニット10は、互いに入射角(入射光Lの主光線の光軸からの傾斜角)が相違する入射光La、Lbであっても、画素の中心に集光するよう出射瞳補正可能なメタサーフェスを備えている。メタサーフェスの詳細な構成については、後で説明する。
図2は、偏光制御ユニット10および画素領域20のより詳細な構成例を示す概略図である。
イメージセンサ1は、射出瞳E1、E2と、偏光制御ユニット10と、画素領域20とを備えている。画素領域20は、二次元配列された複数の画素PX1a~PX2bを含み、入射光を光電変換して電気信号を出力するフォトダイオードを内蔵する。画素PX1a~PX2bは、略平面内に配列されており、平面状の画素領域20を構成している。画素PX1a、PX2aは、画素領域20の中心近傍に位置する(像高0割に近い)画素である。画素PX1b、PX2bは、画素領域20の端部に位置する(像高10割に近い)画素である。画素数は、4個に限定されず、3個以下または5個以上であってもよい。尚、画素PX1a等の内部構成の説明については、ここでは省略する。
偏光制御ユニット10は、偏光制御素子11a~12bを含む。偏光制御素子11a~12bは、画素領域20の入射光の入射面(X-Y面)の上方(Z方向)に各画素PX1a~PX2bに対応して設けられている。偏光制御素子11a~12bは、画素領域20の光の入射面に対して略平行に二次元配列されており、その表面に複数の微細構造体(以下、メタアトムともいう)を含む。メタアトムの構成については、後でより詳細に説明する。
偏光制御素子11a、12aは、それぞれ画素PX1a、PX2aに対応しており、画素PX1a、PX2aの上方(Z方向)に設けられている。偏光制御素子11b、12bは、それぞれ画素PX1b、PX2bに対応しており、画素PX1b、PX2bの上方(Z方向)に設けられている。
入射光の傾斜角は、入射面(X-Y面)に対して垂直方向(Z方向)を0度として、Z方向からの傾斜角を示す。従って、入射光Laは、偏光制御素子11a、12aおよび画素PX1a、PX2aに傾斜角0度で矢印Aa方向へ入射している。入射光Lbは、偏光制御素子11b、12bおよび画素PX1b、PX2bに傾斜角、例えば、45度で矢印Ab方向へ入射している。
偏光成分P1は、入射光LaのX方向の偏光成分であり、偏光成分P2は、入射光LaのY方向の偏光成分である。偏光成分P1と偏光成分P2は、互いにほぼ直交している。偏光制御素子11a、12aは、矢印A1aで示すように、入射光Laの偏光成分P1を画素PX1aの中央へ集光させている。また、偏光制御素子11a、12aは、矢印A2aで示すように、入射光Laの偏光成分P2を画素PX2aの中央へ集光させている。このように、偏光制御素子11a、12aは、偏光成分P1、P2を異なる2つの画素PX1a、PX2aの中央へ集光させることがきる。これにより、画素PX1a、PX2aは、偏光成分P1、P2のそれぞれの光強度を検出することができる。
一方、入射光Lbは、Z方向から傾斜した矢印Abで示す方向から偏光制御素子11b、12bに入射する。従って、偏光成分P3は、X方向から45度だけ傾斜した方向における入射光Lbの偏光成分であり、偏光成分P4は、入射光LbのY方向の偏光成分である。偏光成分P3と偏光成分P4は、互いにほぼ直交している。偏光制御素子11b、12bは、矢印A1bで示すように、偏光成分P3をX方向の偏光成分に変更して画素PX1bの中央へ集光させている。また、偏光制御素子11b、12bは、矢印A2bで示すように、入射光Lbの偏光成分P4を画素PX2bの中央へ集光させている。このように、偏光制御素子11b、12bは、入射光Lbを偏光成分P3、P4を異なる2つの画素PX1b、PX2bの中央へ集光させることがきる。これにより、画素PX1b、PX2bは、偏光成分P3、P4のそれぞれの光強度を検出することができる。また、入射光Lbは、入射光Lの光軸方向(Z方向)から傾斜して入射しているが、偏光制御素子11b、12bが入射光Lbの方向を補正(射出瞳補正)し、画素PX1b、PX2bの中心へ集光させている。
(画素領域20の中心(像高0割)に近い画素)
図3は、偏光制御素子11aおよび画素PX1aの構成例を示す断面図である。1つの画素PX1aの上には、導波路30が設けられている。導波路30には、例えば、アモルファスシリコン、多結晶シリコン、ゲルマニウム、酸化チタン、酸化ニオブ、酸化タンタル、酸化アルミニウム、酸化ハフニウム、窒化シリコン、酸化シリコン、窒化酸化シリコン、炭化シリコン、酸化炭化シリコン、窒化炭化シリコンまたは酸化ジルコニウムのいずれかの透明材料が用いられる。
図3は、偏光制御素子11aおよび画素PX1aの構成例を示す断面図である。1つの画素PX1aの上には、導波路30が設けられている。導波路30には、例えば、アモルファスシリコン、多結晶シリコン、ゲルマニウム、酸化チタン、酸化ニオブ、酸化タンタル、酸化アルミニウム、酸化ハフニウム、窒化シリコン、酸化シリコン、窒化酸化シリコン、炭化シリコン、酸化炭化シリコン、窒化炭化シリコンまたは酸化ジルコニウムのいずれかの透明材料が用いられる。
導波路30上には、偏光制御素子11aが設けられている。偏光制御素子11aは、メタサーフェス構造を有し、複数の微細構造体として複数のメタアトム15で構成されている。複数のメタアトム15は、画素PX1aの入射光Laの入射面F1aの上方に設けられており、導波路30の上面F30に略平面状に二次元配列されている。導波路30の上面F30は、画素PX1aの入射面F1aに対して略平行な面である。複数のメタアトム15は、例えば、アモルファスシリコン、多結晶シリコン、ゲルマニウム、酸化チタン、酸化ニオブ、酸化タンタル、酸化アルミニウム、酸化ハフニウム、窒化シリコン、酸化シリコン、窒化酸化シリコン、炭化シリコン、酸化炭化シリコン、窒化炭化シリコンまたは酸化ジルコニウムのいずれかの透明材料が用いられる。ただし、メタアトム15には、導波路30と異なる材料が用いられる。例えば、導波路30には、シリコン酸化膜または酸化チタンが用いられている場合、メタアトム15には、例えば、シリコン単結晶またはアモルファスシリコンが用いられる。
偏光制御素子11aのメタサーフェス構造は、矢印A1aに示すように入射光Laの偏光成分P1を画素PX1aの中心へ集光させる。また、偏光制御素子11aのメタサーフェス構造は、矢印A2aに示すように偏光成分P2を画素PX1bの中心へ集光させるように構成されている。尚、図3では図示しないが、画素PX1bは、画素PX1aのX方向に隣接して配置されているものとする。
図4は、偏光制御素子11aのメタサーフェス構造の一例を示す平面図である。偏光制御素子11aの複数のメタアトム15は、画素PX1aの入射面F1aの上方に、入射面F1aに対して略平行にマトリックス状に二次元配置されている。尚、図4の3-3線に沿った断面が図3に対応する。
メタアトム15_1(0,0)は、画素PX1aの中心に配置されている。(x,y)(x,yは整数)は、画素PX1a内におけるX-Y面内の座標を示している。尚、複数のメタアトム15のZ方向の高さは、全て等しくてよい。
ここで、偏光成分P1の偏光方向(X方向)におけるメタアトム15_1(x,y)の長さDx(x,y)について説明する。画素領域20の中心に近い画素PX1aにおいては、画素PX1aの中心に近いメタアトム15_1(0,0)のX方向の長さDx(0,0)が、画素PX1aに対応する複数のメタアトム15(x,y)の中で最大となっている。即ち、画素PX1aに対応する複数のメタアトム15_1(x,y)のうち、偏光成分P1の偏光方向において最大長を有する第1微細構造体としてのメタアトム15_1(0,0)は、画素PX1aの中心に位置している。
メタアトム15_1(0,0)の±X方向に隣接する2つのメタアトム15_1(±1,0)の偏光方向(X方向)の長さDx(±1,0)は、メタアトム15_1(0,0)の長さDx(0,0)よりも短くなっている。さらに、メタアトム15_1(±1,0)の±X方向に隣接する2つのメタアトム15_1(±2,0)のX方向の長さDx(±2,0)は、メタアトム15_1(±1,0)の長さDx(±1,0)よりもさらに短くなっている。
また、メタアトム15_1(0,0)の±Y方向に隣接する2つのメタアトム15_1(0,±1)の偏光方向(X方向)の長さDx(0,±1)は、メタアトム15_1(0,0)の長さDx(0,0)よりも短くなっている。さらに、メタアトム15_1(0,±1)の±Y方向に隣接する2つのメタアトム15_1(0,±2)のX方向の長さDx(±2,0)は、メタアトム15_1(0,±1)の長さDx(0,±1)よりもさらに短くなっている。
このように、画素領域20の中心に近い画素PX1aにおいては、画素PX1aの中心に近いメタアトム15_1(0,0)の偏光方向の長さDx(0,0)が最大となっており、画素PX1aの中心から離れるに従って偏光方向の長さDx(x,y)は次第に短くなっていく。
偏光成分P1の偏光方向におけるメタアトム15_1(x,y)の長さDx(x,y)は、偏光成分P1の位相遅延分布を調整する。例えば、上記のように、画素PX1aの中心に近いメタアトム15_1(0,0)の偏光方向の長さDx(0,0)を最大とすることによって、偏光成分P1の位相遅延分布のピークが画素PX1aの中心近傍に位置することになる。さらに、画素PX1aの中心から離れるに従って長さDx(x,y)を次第に短くすることによって、偏光成分P1の位相遅延量は、画素PX1aの中心から離れるに従って小さくなる。
図5は、偏光制御素子12aおよび画素PX2aの構成例を示す断面図である。1つの画素PX2aの上には、画素PX1aと同様に導波路30が設けられている。
導波路30上には、偏光制御素子12aが設けられている。偏光制御素子12aは、メタサーフェス構造を有し、複数の微細構造体として複数のメタアトム15で構成されている。複数のメタアトム15は、画素PX2aの入射光Laの入射面F2aの上方に設けられており、導波路30の上面F30に略平面状に二次元配列されている。
導波路30上には、偏光制御素子12aが設けられている。偏光制御素子12aは、メタサーフェス構造を有し、複数の微細構造体として複数のメタアトム15で構成されている。複数のメタアトム15は、画素PX2aの入射光Laの入射面F2aの上方に設けられており、導波路30の上面F30に略平面状に二次元配列されている。
偏光制御素子12aのメタサーフェス構造は、矢印A2aに示すように入射光Laの偏光成分P2を画素PX2aの中心へ集光させる。また、偏光制御素子12aのメタサーフェス構造は、矢印A1aに示すように偏光成分P1を、画素PX2aに-X方向に隣接する画素PX1a(図3)の中心へ集光させるように構成されている。
図6は、偏光制御素子12aのメタサーフェス構造の一例を示す平面図である。偏光制御素子12aの複数のメタアトム15は、画素PX2aの入射面F2aの上方に、入射面F2aに対して略平行にマトリックス状に二次元配置されている。尚、図6の5-5線に沿った断面が図5に対応する。
メタアトム15_2(0,0)は、画素PX2aの中心に配置されている。(x,y)(x,yは整数)は、画素PX2a内におけるX-Y面内の座標を示している。尚、複数のメタアトム15のZ方向の高さは、全て等しくてよい。
ここで、偏光成分P2の偏光方向(Y方向)におけるメタアトム15_2(x,y)の長さDy(x,y)について説明する。画素領域20の中心に近い画素PX2aにおいては、画素PX2aの中心に近いメタアトム15_2(0,0)のY方向の長さDy(0,0)が、画素PX2aに対応する複数のメタアトム15_2(x,y)の中で最大となっている。即ち、画素PX2aに対応する複数のメタアトム15_2(x,y)のうち、偏光成分P2の偏光方向(Y方向)において最大長を有する第2微細構造体としてのメタアトム15_2(0,0)は、画素PX2aの中心に位置している。
メタアトム15_2(0,0)の±X方向に隣接する2つのメタアトム15_2(±1,0)の偏光方向(Y方向)の長さDy(±1,0)は、メタアトム15_2(0,0)のY方向の長さDy(0,0)よりも短くなっている。さらに、メタアトム15_2(±1,0)の±X方向に隣接する2つのメタアトム15_2(±2,0)のY方向の長さDy(±2,0)は、メタアトム15_2(±1,0)のY方向の長さDy(±1,0)よりもさらに短くなっている。
また、メタアトム15_2(0,0)の±Y方向に隣接する2つのメタアトム15_2(0,±1)の偏光方向(Y方向)の長さDy(0,±1)は、メタアトム15_2(0,0)のY方向の長さDy(0,0)よりも短くなっている。さらに、メタアトム15_2(0,±1)の±Y方向に隣接する2つのメタアトム15_2(0,±2)のY方向の長さDy(±2,0)は、メタアトム15_2(0,±1)のY方向の長さDy(0,±1)よりもさらに短くなっている。
このように、画素領域20の中心に近い画素PX2aにおいては、画素PX2aの中心に近いメタアトム15_2(0,0)の偏光成分P2の偏光方向の長さDy(0,0)が最大となっており、画素PX2aの中心から離れるに従って偏光成分P2の偏光方向の長さDy(x,y)は次第に短くなっていく。
このように、画素領域20の中心に近い画素PX2aにおいては、画素PX2aの中心に近いメタアトム15_2(0,0)の偏光方向の長さDy(0,0)が最大となっており、画素PX2aの中心から離れるに従って偏光方向の長さDy(x,y)は次第に短くなっていく。
偏光成分P2の偏光方向(Y方向)におけるメタアトム15_2(x,y)の長さDy(x,y)は、偏光成分P2の位相遅延分布を調整する。例えば、上記のように、画素PX2aの中心に近いメタアトム15_2(0,0)の偏光方向の長さDy(0,0)を最大とすることによって、偏光成分P2の位相遅延分布のピークが画素PX2aの中心近傍に位置することになる。さらに、画素PX2aの中心から離れるに従って長さDy(x,y)を次第に短くすることによって、偏光成分P2の位相遅延量も、画素PX2aの中心から離れるに従って小さくなる。
偏光制御素子11a、12aは、X方向に連続して偏光成分P1、P2の射出瞳補正を行うことができるようにメタサーフェス構造を有する。
例えば、図7は、X方向に隣接させた偏光制御素子11a、12aの構成例を示す断面図である。図8は、X方向に隣接させた偏光制御素子11a、12aの構成例を示す平面図である。図7は、図8の7-7線に沿った断面に対応する。尚、画素PX1a、PX1aにおける長さDx(x、y)は、便宜的に区別するために、それぞれDx1(x、y)、Dx2(x、y)と表す。また、画素PX1a、PX1aにおける長さDy(x、y)は、便宜的に区別するために、それぞれDy1(x、y)、Dy2(x、y)と表す。
偏光成分P1の偏光方向(X方向)について、偏光制御素子11aのメタアトム15_1(x、y)の長さは、上述のとおり、メタアトム15_1(0、0)を最大値としてメタアトム15_1(0、0)から離れるに従って短くなっている。この傾向は、偏光制御素子11aだけでなく、偏光制御素子12aでも同様に続いている。即ち、偏光制御素子12aにおいて、メタアトム15_1(0,0)に比較的近いメタアトム15_2(-2,0)から比較的遠いメタアトム15_2(2,0)へ行くにしたがって、偏光成分P1の偏光方向におけるメタアトム15_2(x、y)の長さは、Dx2(-2,0)からDx2(2,0)へと次第に短くなっている。これにより、図7に示すように、隣接する2つの偏光制御素子11a、12aは、偏光成分P1を画素PX1aへ集中させることができる。
また、偏光成分P2の偏光方向(Y方向)についても、メタアトム15_2(x、y)の長さは、上述のとおり、メタアトム15_2(0、0)を最大値としてメタアトム15_2(0、0)から離れるに従って短くなっている。この傾向は、偏光制御素子12aだけでなく、偏光制御素子11aでも同様に続いている。即ち、偏光制御素子11aにおいて、メタアトム15_2(0,0)に比較的近いメタアトム15_1(2,0)から比較的遠いメタアトム15_1(-2,0)へ行くにしたがって、偏光成分P2の偏光方向におけるメタアトム15_1(x,y)の長さは、Dy1(2,0)からDy2(-2,0)へと次第に短くなっている。これにより、図7に示すように、隣接する2つの偏光制御素子11a、12aは、偏光成分P2を画素PX2aへ集中させることができる。
このように、本開示によれば、画素PX1、PX2における各メタアトム15_1(x,y)、15_2(x,y)の偏光成分P1の偏光方向(X方向)の長さは、最大の長さを有するメタアトム15_1(0,0)から離れるに従って短くなる。これにより、偏光成分P1の位相遅延分布も、画素PX1aの中心のメタアトム15_1(0,0)において最大値を有し、メタアトム15_1(0,0)から離れるに従って小さくなる。例えば、図9は、メタアトム15_1(x,y)と偏光成分P1の位相遅延量との関係を示すグラフである。このグラフによれば、メタアトム15_1(0,0)において、偏光成分P1の位相遅延量が最大値となっており、メタアトム15_1(0,0)から離れるに従って、偏光成分P1の位相遅延量は小さくなる。従って、本開示によるメタサーフェス構造により、入射光Laの偏光成分P1を画素PX1aの中心へ集光させることができる。尚、図9には、X方向に配列されたメタアトムに関する傾向を示しているが、Y方向に配列されたメタアトムについても、偏光成分P1の位相遅延分布は、同様の傾向を有する。
また、画素PX1、PX2における複数のメタアトム15_1(x,y)、15_2(x,y)の偏光成分P2の偏光方向の長さは、最大の長さを有するメタアトム15_2(0,0)から離れるに従って短くなる。これにより、偏光成分P2の位相遅延分布も、画素PX2aの中心のメタアトム15_2(0,0)において最大値を有し、メタアトム15_2(0,0)から離れるに従って小さくなる。例えば、図10は、メタアトム15_2(x,y)と偏光成分P2の位相遅延量との関係を示すグラフである。このグラフによれば、メタアトム15_2(0,0)において、偏光成分P2の位相遅延量が最大値となっている。メタアトム15_2(0,0)から離れるに従って、偏光成分P2の位相遅延量は小さくなる。従って、本開示によるメタサーフェス構造により、入射光Laの偏光成分P2を画素PX2aの中心へ集光させることができる。尚、図10には、X方向に配列されたメタアトムに関する傾向を示しているが、Y方向に配列されたメタアトムについても、偏光成分P1の位相遅延分布は、同様の傾向を有する。
(画素領域20の端部(像高10割)に近い画素)
図11は、偏光制御素子11b、12bのメタサーフェス構造の例を示す平面図である。尚、偏光制御素子11b、12bの断面については図示を省略する。
図11は、偏光制御素子11b、12bのメタサーフェス構造の例を示す平面図である。尚、偏光制御素子11b、12bの断面については図示を省略する。
偏光制御素子11b、12bは、画素領域20の端部(像高10割)に近い画素PX1b、PX2bに対応している。従って、入射光Lbは、入射光Lの主光線の光軸(Z軸)に対して傾斜する方向から入射する。入射光Lbの入射角は、例えば、45度である。偏光制御素子11b、12bは、このようなZ軸に対して傾斜する入射光Lb(以下、傾斜光Lbともいう)の偏光成分P3、P4を、それぞれ画素PX1b、PX2bに集光させるようにメタサーフェス構造を有する。
ここで、傾斜光Lbの偏光成分P3の偏光方向(X方向)におけるメタアトム15_1(x,y)、15_2(x,y)の長さDx1(x,y)、Dx2(x,y)について説明する。画素PX1bの中心から離れたメタアトム15_1(1,1)のX方向の長さDx1(1,1)が、画素PX1b、PX2bに対応する複数のメタアトム15_1(x,y)、15_2(x,y)の中で最大となっている。即ち、画素PX1b、PX2bに対応する複数のメタアトム15_1(x,y)、15_2(x,y)のうち、偏光成分P3の偏光方向において最大長を有する第1微細構造体としてのメタアトム15_1(1,1)は、画素PX1bの中心からずれた位置にある。これは、傾斜光Lbの射出瞳補正を行い、その偏光成分P3を画素PX1bの中心へ集中させるためである。本開示では、傾斜光Lbは、+X軸および+Y軸に対して傾斜する方向から入射している。この場合、最大長のメタアトムは、傾斜光Lbの傾斜方向、即ち、+X方向および+Y方向へ画素PX1bの中心から移動(オフセット)させた位置に設定される。最大長のメタアトムの画素PX1bの中心からの移動量(画素PX1bの中心からのオフセット量)は、画素領域20の中心から画素PX1bまでの距離に依存し、その距離が大きくなるにしたがって大きくなる。換言すると、最大長のメタアトムの移動量は、傾斜光Lbの傾斜角に依存し、その傾斜角が大きくなるにしたがって大きくなる。例えば、本開示では、画素PX1bは、画素領域20の端部(像高10割)近傍に位置するので、最大長のメタアトムは、それに対応する画素PX1bの中心から+X方向および+Y方向に所定距離だけ移動させたメタアトム15_1(1,1)に設定される。尚、オフセット量は、任意に設定され得る。従って、最大長のメタアトムは、図18A~図20Bの例のように、最も端のメタアトム15_1(2,2)に設定されてもよい。
メタアトム15_1(1,1)の±X方向に隣接する2つのメタアトム15_1(0,1)、15_1(2,1)の偏光方向(X方向)の長さDx(0,1)、Dx(2,1)は、メタアトム15_1(1,1)の長さDx(1,1)よりも短くなっている。さらに、メタアトム15_1(0,1)、15_1(2,1)の±X方向に隣接する2つのメタアトム15_1(-1,1)、15_2(-2,1)のX方向の長さDx(-1,1)、Dx(-2,1)は、メタアトム15_1(0,1)、15_1(2,1)の長さDx1(0,1)、Dx1(2,1)よりもさらに短くなっている。
また、メタアトム15_1(1,1)の±Y方向に隣接する2つのメタアトム15_1(1,2)、15_1(1,0)の偏光方向(X方向)の長さDx1(1,2)、Dx1(1,0)は、メタアトム15_1(1,1)の長さDx1(1,1)よりも短くなっている。さらに、メタアトム15_1(1,0)の-Y方向に隣接するタアトム15_1(1,-1)のX方向の長さDx1(1,-1)は、メタアトム15_1(1,0)の長さDx1(1,0)よりもさらに短くなっている。
次に、傾斜光Lbの偏光成分P4の偏光方向(Y方向)におけるメタアトム15_1(x,y)、15_2(x,y)の長さDy1(x,y)、Dy2(x,y)について説明する。画素PX2bの中心から離れたメタアトム15_2(1,1)のY方向の長さDy2(1,1)が、画素PX1b、PX2bに対応する複数のメタアトム15_1(x,y)、15_2(x,y)の中で最大となっている。即ち、画素PX1b、PX2bに対応する複数のメタアトム15_1(x,y)、15_2(x,y)のうち、偏光成分P4の偏光方向において最大長を有する第2微細構造体としてのメタアトム15_2(1,1)は、画素PX2bの中心からずれた位置にある。これは、傾斜光Lbの射出瞳補正を行い、その偏光成分P4を画素PX2bの中心へ集中させるためである。本開示では、傾斜光Lbは、+X軸および+Y軸に対して傾斜する方向から入射している。この場合、最大長のメタアトムは、傾斜光Lbの傾斜方向、即ち、+X方向および+Y方向へ画素PX2bの中心から移動(オフセット)させた位置に設定される。最大長のメタアトムの画素PX2bの中心からの移動量(画素PX2bの中心からのオフセット量)は、画素領域20の中心から画素PX2bまでの距離に依存し、その距離が大きくなるにしたがって大きくなる。換言すると、最大長のメタアトムの移動量は、傾斜光Lbの傾斜角に依存し、その傾斜角が大きくなるにしたがって大きくなる。例えば、本開示では、画素PX2bは、画素領域20の端部(像高10割)近傍に位置するので、最大長のメタアトムは、それに対応する画素PX2bの中心から+X方向および+Y方向に所定距離だけ移動させたメタアトム15_2(1,1)に設定されている。尚、オフセット量は、任意に設定され得る。従って、最大長のメタアトムは、図18A~図20Bの例のように、最も端のメタアトム15_2(2,2)に設定されてもよい。
メタアトム15_2(1,1)の±X方向に隣接する2つのメタアトム15_2(0,1)、15_2(2,1)の偏光方向(Y方向)の長さDy(0,1)、Dy2(2,1)は、メタアトム15_2(1,1)の長さDy2(1,1)よりも短くなっている。さらに、メタアトム15_2(0,1)の-X方向に隣接するメタアトム15_2(-1,1)のY方向の長さDy2(-1,1)は、メタアトム15_2(0,1)の長さDy2(0,1)よりもさらに短くなっている。
また、メタアトム15_2(1,1)の±Y方向に隣接する2つのメタアトム15_2(1,2)、15_2(1,0)の偏光方向(Y方向)の長さDy2(1,2)、Dy2(1,0)は、メタアトム15_1(1,1)の長さDy2(1,1)よりも短くなっている。さらに、メタアトム15_1(1,0)の-Y方向に隣接するタアトム15_1(1,-1)のX方向の長さDy2(1,-1)は、メタアトム15_1(1,0)の長さDy2(1,0)よりもさらに短くなっている。
このように、画素領域20の端部(像高10割)に近い画素PX1bにおいては、傾斜光Lbの傾斜に応じて、画素PX1bの中心から所定のオフセット量だけ移動させたメタアトムの長さを最大とする。例えば、偏光成分P3の偏向方向(X方向)について、メタアトム15_1(1,1)の長さDx1(1,1)を最大とし、その最大長のメタアトム15_1(1,1)から離れるに従って偏光方向(X方向)の長さを次第に短くする。また、偏光成分P4の偏向方向(Y方向)については、画素PX2bの中心から所定のオフセット量だけ移動させたメタアトム15_2(1,1)の偏光方向の長さDy2(1,1)を最大とする。そして、その最大長のメタアトム15_2(1,1)から離れるに従って偏光方向(Y方向)の長さを次第に短くする。
以上のように、本開示によれば、入射光La、Lbの偏光成分P1~P4の各偏光方向において最大長を有するメタアトムの各画素内における位置は、画素領域20の中心から各画素までの距離に依存する。例えば、画素領域20のほぼ中心にある画素PX1a、PX2aでは、偏光成分P1、P2の偏光方向において最大長を有するメタアトム15_1(0,0)、15_2(0,0)は、それぞれに対応する各画素PX1a、PX2aのほぼ中心に位置する。
一方、画素領域20の端部に近い画素PX1b、PX2bでは、偏光成分P3、P4の各偏光方向において最大長を有するメタアトム15_1(1,1)、15_2(1,1)は、それぞれに対応する各画素PX1b、PX2bの中心から所定距離だけ移動(オフセット)させている。これにより、偏光制御素子11b、12bは、傾斜光Lbに対して射出瞳補正を行い、各偏光成分P3、P4をそれぞれ画素PX1b、PX2bの中心へ集光させることができる。
最大長のメタアトム15_1(1,1)、15_2(1,1)と画素PX1b、PX2bの中心との間の距離は、画素領域20の中心から画素PX1b、PX2bまでの距離に依存する。例えば、画素PX1b、PX2bにおける最大長のメタアトム15_1(1,1)、15_2(1,1)の位置は、画素領域20の中心から画素PX1b、PX2bまでの距離が大きくなるに従って、画素PX1b、PX2bの中心から離れる。即ち、最大長のメタアトム15_1(1,1)、15_2(1,1)の位置は、傾斜光Lbの傾斜角が大きくなるに従って画素PX1b、PX2bの中心から離れる。これにより、偏光制御素子11a~12bは、任意の傾斜角の入射光La、Lbに対して射出瞳補正を行い、各偏光成分P1~P4をそれぞれ所望の画素PX1a~PX2bの中心へ集光させることができる。
(第2実施形態)
図12は、第2実施形態による偏光制御素子11aのメタサーフェス構造の一例を示す平面図である。図12には、偏光成分P1の偏光方向におけるメタアトム15_1(x,y)の長さDx(x,y)のグラフも示す。
図12は、第2実施形態による偏光制御素子11aのメタサーフェス構造の一例を示す平面図である。図12には、偏光成分P1の偏光方向におけるメタアトム15_1(x,y)の長さDx(x,y)のグラフも示す。
第2実施形態では、偏光成分P1の偏光方向(X方向)におけるメタアトムの長さは、最大長のメタアトム15_1(0,0)から任意距離(例えば、偏光成分P1の略波長λ1)だけ離れるごとにもとに戻る。例えば、図12では、最大長のメタアトム15_1(0,0)から任意距離だけ離れたメタアトム15_1(6,0)の長さDx(6,0)は、メタアトム15_1(0,0)の長さDx(0,0)にほぼ等しくなっている。このように、任意距離だけ離れるごとに、メタアトム15_1(x,y)の長さをメタアトム15_1(0,0)の長さDx(0,0)へ周期的に戻してもよい。これにより、画素PX1aの平面サイズが偏光成分P1の波長より大きい場合であっても、射出瞳補正を行うことができる。
図13は、第2実施形態による偏光制御素子12aのメタサーフェス構造の一例を示す平面図である。図13には、偏光成分P2の偏光方向におけるメタアトム15_2(x,y)の長さDy(x,y)のグラフも示す。
偏光成分P2の偏光方向(Y方向)についても、同様に、メタアトムの長さは、最大長のメタアトム15_2(0,0)から任意距離(例えば、偏光成分P2の略波長λ2)だけ離れるごとにもとに戻る。例えば、図13では、最大長のメタアトム15_2(0,0)から任意距離だけ離れたメタアトム15_2(-6,0)の長さDy(-6,0)は、メタアトム15_2(0,0)の長さDy(0,0)にほぼ等しくなっている。このように、任意距離だけ離れるごとに、メタアトム15_2(x,y)の長さを、メタアトム15_2(0,0)の長さDy(0,0)へ周期的に戻してもよい。これにより、画素PX2aの平面サイズが偏光成分P2の波長より大きい場合であっても、射出瞳補正を行うことができる。
第2実施形態のその他の構成は、第1実施形態の対応する構成と同様でよい。従って、第2実施形態は、第1実施形態と同様の効果を得ることができる。
(第3実施形態)
図14Aは、第3実施形態による偏光制御素子13a、14aのメタサーフェス構造の一例を示す平面図である。第3実施形態によれば、偏光制御素子13aのメタサーフェス構造は、入射光Laの偏光成分P3を画素PX3aの中心へ集光させ、入射光Laの偏光成分P4を画素PX4aの中心へ集光させるように構成されている。尚、14-14線に沿った断面は、メタアトム15の幅は異なるものの、それ以外の構成において図7の断面と同じであるので、その図示を省略する。
図14Aは、第3実施形態による偏光制御素子13a、14aのメタサーフェス構造の一例を示す平面図である。第3実施形態によれば、偏光制御素子13aのメタサーフェス構造は、入射光Laの偏光成分P3を画素PX3aの中心へ集光させ、入射光Laの偏光成分P4を画素PX4aの中心へ集光させるように構成されている。尚、14-14線に沿った断面は、メタアトム15の幅は異なるものの、それ以外の構成において図7の断面と同じであるので、その図示を省略する。
偏光成分P3、P4の偏光方向は、X-Y面内において、偏光成分P1、P2の偏光方向(X軸、Y軸)に対して傾斜する方向である。例えば、偏光成分P3の偏光方向は、X-Y面内において、X方向に傾斜角+θで傾斜している。偏光成分P4の偏光方向は、X-Y面内において、X方向に傾斜角-θで傾斜している。θは、例えば、45度でよい。この場合、偏光成分P3とP4とは、X-Y内において互いに略直交している。
偏光制御素子13aの複数のメタアトム15_3(x、y)は、偏光成分P3の偏光方向に延伸する辺を有するように傾斜している。偏光制御素子14aの複数のメタアトム15_4(x、y)は、偏光成分P4の偏光方向に延伸する辺を有するように傾斜している。
ここで、偏光成分P3、P4の偏光方向において最大長を有するメタアトムの位置は、画素領域20の中心から画素PX3a、PX4aまでの距離に依存する。例えば、画素PX3a、PX4aが画素領域20の中心近傍に位置する場合、入射光Laは、ほぼZ方向から入射する。入射光Laの偏光成分P3の偏光方向において最大長のメタアトムは、画素PX3aのほぼ中心にあるメタアトム15_3(0,0)になる。また、入射光Laの偏光成分P4の偏光方向において最大長のメタアトムは、画素PX4aのほぼ中心にあるメタアトム15_4(0,0)になる。
偏光成分P3の偏光方向においてメタアトム15_3(0,0)の長さDxy3(0,0)は、画素PX3a、PX4aの中で最大長を有する。メタアトム15_3(0,0)(画素PX3aの中心)から離れるに従って偏光方向の長さDxy3(x,y)は次第に短くなっていく。このように、偏光成分P3の偏光方向におけるメタアトム15_3(x,y)の長さは、画素PX3aの中心からの距離に依存する。尚、長さDxy3(x,y)、Dxy4(x,y)は、偏光成分P3の偏光方向の長さを示す。長さDyx3(x,y)、Dyx4(x,y)は、偏光成分P4の偏光方向の長さを示す。
偏光成分P4の偏光方向においてメタアトム15_4(0,0)の長さDxy4(0,0)は、画素PX3a、PX4aの中で最大長を有する。メタアトム15_4(0,0)(画素PX4aの中心)から離れるに従って偏光方向の長さDxy4(x,y)は次第に短くなっていく。このように、偏光成分P4の偏光方向におけるメタアトム15_4(x,y)の長さは、画素PX4aの中心からの距離に依存する。
図14Bは、第3実施形態による偏光制御素子13b、14bのメタサーフェス構造の一例を示す平面図である。図11の画素PX1b、PX2bのように画素領域20の端部(像高10割)近傍に位置する場合、傾斜光Lbは、Z軸に対して傾斜方向から入射する。この場合、第1実施形態と同様に、傾斜光Lbの偏光成分P3の偏光方向において最大長のメタアトムは、画素の中心からずれたメタアトムになる。例えば、最大長のメタアトムは、傾斜光Lbの傾斜方向へ画素の中心から所定のオフセット量だけ移動させたメタアトム15_3(1,1)に設定される。最大長のメタアトム15_3(1,1)の画素PX3bの中心からの移動量(画素PX3bの中心からのオフセット量)は、画素領域20の中心から画素までの距離に依存し、その距離が大きくなるにしたがって大きくなる。換言すると、最大長のメタアトム15_3(1,1)の移動量(オフセット量)は、傾斜光Lbの傾斜角に依存し、その傾斜角が大きくなるにしたがって大きくなる。
傾斜光Lbの偏光成分P4の偏光方向についても同様である。傾斜光Lbの偏光成分P4の偏光方向において最大長のメタアトムは、画素の中心からずれたメタアトムになる。例えば、最大長のメタアトムは、傾斜光Lbの傾斜方向へ画素の中心から所定のオフセット量だけ移動させたメタアトム15_4(1,1)に設定される。最大長のメタアトム15_4(1,1)の移動量(オフセット量)は、画素領域20の中心から画素までの距離に依存し、その距離が大きくなるにしたがって大きくなる。換言すると、最大長のメタアトム15_4(1,1)の移動量(画素PX4bの中心からのオフセット量)は、傾斜光Lbの傾斜角に依存し、その傾斜角が大きくなるにしたがって大きくなる。
このように、偏光制御素子のメタサーフェス構造は、偏光成分P1、P2に対して傾斜する偏光成分P3、P4についても射出瞳補正を行い、画素領域20の任意の位置にある画素PX1a、PX2aあるいは画素PX1b、PX2bの各中心に集光させることができる。
第3実施形態のその他の構成は、第1実施形態の対応する構成と同様でよい。従って、第3実施形態は、第1実施形態と同様の効果を得ることができる。また、第3実施形態は、第2実施形態と組み合わせてもよい。
(メタアトムの大きさ)
図15は、偏光成分P1、P2に対応するメタアトム15の平面サイズを示す説明図である。1つのメタアトム15は、X方向のピッチPCHxとY方向のピッチPCHyとの範囲内に設けられる。ピッチPCHxおよびピッチPCHyの長さは、以下のように求められる。
メタアトム15の長辺および短辺がピッチPCHxまたはPCHyに略平行な場合、
PCHx≧メタアトムの長辺 (式1)
PCHy≧メタアトムの長辺 (式2)
となる。
メタアトム15の長辺および短辺がピッチPCHxまたはPCHyに対して傾斜している場合、
PCHx≧メタアトムの長辺+短辺 (式3)
PCHy≧メタアトムの長辺+短辺 (式4)
となる。
図15は、偏光成分P1、P2に対応するメタアトム15の平面サイズを示す説明図である。1つのメタアトム15は、X方向のピッチPCHxとY方向のピッチPCHyとの範囲内に設けられる。ピッチPCHxおよびピッチPCHyの長さは、以下のように求められる。
メタアトム15の長辺および短辺がピッチPCHxまたはPCHyに略平行な場合、
PCHx≧メタアトムの長辺 (式1)
PCHy≧メタアトムの長辺 (式2)
となる。
メタアトム15の長辺および短辺がピッチPCHxまたはPCHyに対して傾斜している場合、
PCHx≧メタアトムの長辺+短辺 (式3)
PCHy≧メタアトムの長辺+短辺 (式4)
となる。
メタアトム15は、ピッチPCHx、PCHyで規定された範囲内に設けられる。従って、メタアトム15の長さDx(x,y)は、ピッチPCHx以下である。メタアトム15の長さDy(x,y)は、ピッチPCHy以下である。即ち、偏光成分P1、P2に対応するメタアトム15のX方向の最大長はピッチPCHxであり、Y方向の最大長はピッチPCHyとなる。
図16は、偏光成分P3、P4に対応するメタアトム15の平面サイズを示す説明図である。メタアトム15が、例えば、θ度に傾斜している場合、メタアトム15の長辺の長さDxy(x、y)、短辺の長さDyx(x、y)は、以下の式5および式6を満たすことが好ましい。
Dxy(x、y)cosθ+Dyx(x、y)sinθ≦PCHx (式5)
Dxy(x、y)sinθ+Dyx(x、y)cosθ≦PCHy (式6)
これにより、メタアトム15は、ピッチPCHx、PCHyの領域内に設けられる。
θが45度のときに、メタアトム15の最大値は、ピッチPCHx、PCHyの領域の対角線(最大値)となる。よって、少なくとも、(Dxy(x、y)+Dyx(x、y))/√2は、PCHx以下であり、かつ、(Dxy(x、y)+Dyx(x、y))/√2は、PCHy以下である。
Dxy(x、y)cosθ+Dyx(x、y)sinθ≦PCHx (式5)
Dxy(x、y)sinθ+Dyx(x、y)cosθ≦PCHy (式6)
これにより、メタアトム15は、ピッチPCHx、PCHyの領域内に設けられる。
θが45度のときに、メタアトム15の最大値は、ピッチPCHx、PCHyの領域の対角線(最大値)となる。よって、少なくとも、(Dxy(x、y)+Dyx(x、y))/√2は、PCHx以下であり、かつ、(Dxy(x、y)+Dyx(x、y))/√2は、PCHy以下である。
もし、メタアトム15がピッチPCHx、PCHyの領域からはみ出すと、入射光La、Lbの単一周期に与える位相遅延量がずれてしまう。
これに対し、メタアトム15が式5および式6を満たすことにより、入射光La、Lbの位相遅延量のずれを抑制することができる。これにより、偏光分離および集光特性の劣化を抑制することができる。
(第4実施形態)
図17は、第4実施形態による偏光制御素子のメタサーフェス構造の一例を示す平面図である。第4実施形態は、第1実施形態と第3実施形態とを組み合わせた実施形態である。第4実施形態では、4つの画素PX1a~PX4aに対応する偏光制御素子11a~14aが隣接して配置されており、それぞれ入射光Laの偏光成分P1~P4を画素PX1a~PX4aの中心へ集光させる。
図17は、第4実施形態による偏光制御素子のメタサーフェス構造の一例を示す平面図である。第4実施形態は、第1実施形態と第3実施形態とを組み合わせた実施形態である。第4実施形態では、4つの画素PX1a~PX4aに対応する偏光制御素子11a~14aが隣接して配置されており、それぞれ入射光Laの偏光成分P1~P4を画素PX1a~PX4aの中心へ集光させる。
4つの偏光制御素子11a~14aを1セットとして、偏光制御素子11a~14aを画素領域20上に繰り返し配置する。これにより、偏光制御素子11a~14aは、偏光成分P1~P4をそれぞれ射出瞳補正することができ、画素PX1a~PX4aの中心へ集光させることができる。
図示しないが、画素領域20の端部においては、傾斜光Lbの傾斜角度および傾斜方向に応じて、最大長のメタアトムは、画素の中心から所定のオフセット量だけ移動させた位置に設定される。その結果、画素PX1a~PX4aは、入射光Laの偏光成分P1~P4の光強度をそれぞれ正確に検出することができる。
(入射光Lの入射角と最大長のメタアトムの位置との関係)
図18A~図19Bは、入射光Lの入射角と最大長のメタアトムの位置との関係を示す説明図である。尚、偏光成分P1の偏向方向(X方向)に最大長を有するメタアトムについて説明し、偏光成分P2~P4の偏光方向に最大長を有するメタアトムの説明は省略する。また、最大長のメタアトムのオフセット量は、任意に設定され得る。従って、図18A~図20Bの最大長のメタアトムのオフセット量は、図11の最大長のメタアトムのオフセット量と異なるが問題はない。
図18A~図19Bは、入射光Lの入射角と最大長のメタアトムの位置との関係を示す説明図である。尚、偏光成分P1の偏向方向(X方向)に最大長を有するメタアトムについて説明し、偏光成分P2~P4の偏光方向に最大長を有するメタアトムの説明は省略する。また、最大長のメタアトムのオフセット量は、任意に設定され得る。従って、図18A~図20Bの最大長のメタアトムのオフセット量は、図11の最大長のメタアトムのオフセット量と異なるが問題はない。
図1に示すように、画素領域20の中心にある画素PX1aに対応する偏光制御素子では、図4に示すように、画素PX1aの中心のメタアトム15_1(0,0)が偏光方向(X方向)に最大長を有する。
図18Aに示すように、画素領域20の-X方向の端部にある画素PX5には、Z軸から+X方向に傾斜する傾斜光Lcが入射する。画素PX5に対応する偏光制御素子16では、例えば、図18Bに示すように、画素PX5の+X方向の端部にあるメタアトム15_1(2,0)が偏向方向(X方向)に最大長を有する。画素PX5におけるメタアトム15_1(x,y)の偏光方向の長さは、最大長のメタアトム15_1(2,0)から離れるに従って短くなる。
図19Aに示すように、画素領域20の-Y方向の端部にある画素PX6には、Z軸から+Y方向に傾斜する傾斜光Ldが入射する。画素PX6に対応する偏光制御素子17では、例えば、図19Bに示すように、画素PX6の+Y方向の端部にあるメタアトム15_1(0,2)が偏向方向(X方向)に最大長を有する。画素PX6におけるメタアトム15_1(x,y)の偏光方向の長さは、最大長のメタアトム15_1(0,2)から離れるに従って短くなる。
図20Aに示すように、画素領域20の-Y方向、+X方向の角部にある画素PX7には、Z軸から+Y方向および-X方向に傾斜する傾斜光Leが入射する。画素PX7に対応する偏光制御素子18では、例えば、図20Bに示すように、画素PX7の+Y方向かつ-X方向の端部にあるメタアトム15_1(-2,2)が偏向方向(X方向)に最大長を有する。画素PX7におけるメタアトム15_1(x,y)の偏光方向の長さは、最大長のメタアトム15_1(-2,2)から離れるに従って短くなる。
このように、画素における最大長のメタアトムの位置は、画素領域20の中心から該画素までの距離が大きくなるに従って該画素の中心から離れる。また、画素におけるメタアトムの位置は、Z方向からの入射光の傾斜角が大きくなるに従って画素の中心から離れる。
尚、各画素に対応するメタアトムの数は、特に限定せず、任意に設定可能である。
(第5実施形態)
図21は、第5実施形態による偏光制御素子11a~11cの構成例を示す断面図である。第5実施形態では、複数の偏光制御素子11a~11cが1つの画素PX1aの上に積層されている。複数の偏光制御素子11a~11cは、異なるメタサーフェス構造を有してよい。例えば、偏光制御素子11a~11cは、互いに異なる色(波長)の入射光の偏光制御を行ってもよい。その結果、偏光制御素子11a~11cは、広帯域の入射光に対して偏光制御することができる。例えば、偏光制御素子11a、11b、・・・11cと少しずつメタサーフェス構造の位置やメタアトムのサイズを変化させてもよい。これにより、位相遅延量を少しずつ偏光することができる。
図21は、第5実施形態による偏光制御素子11a~11cの構成例を示す断面図である。第5実施形態では、複数の偏光制御素子11a~11cが1つの画素PX1aの上に積層されている。複数の偏光制御素子11a~11cは、異なるメタサーフェス構造を有してよい。例えば、偏光制御素子11a~11cは、互いに異なる色(波長)の入射光の偏光制御を行ってもよい。その結果、偏光制御素子11a~11cは、広帯域の入射光に対して偏光制御することができる。例えば、偏光制御素子11a、11b、・・・11cと少しずつメタサーフェス構造の位置やメタアトムのサイズを変化させてもよい。これにより、位相遅延量を少しずつ偏光することができる。
本開示に係る技術は、例えば、デジタルスチルカメラやビデオカメラ等のカメラシステムや、撮像機能を有する携帯電話等、撮像機能を備えたあらゆるタイプの電子機器に適用することができる。
なお、本技術は、以下のような構成をとることができる。
(1)
複数の画素を含む画素領域と、
前記画素領域の入射光の入射面の上方に設けられ、前記入射面に対して略平行に二次元配列された複数の微細構造体を含む偏光制御素子とを備え、
前記画素領域内の第1画素に対応する複数の前記微細構造体のうち前記入射光の第1偏光方向において最大長を有する第1微細構造体の前記第1画素内における位置は、前記画素領域の中心から前記第1画素までの距離に依存する、固体撮像装置。
(2)
前記第1画素における前記第1微細構造体の位置は、前記画素領域の中心から前記第1画素までの距離が大きくなるに従って前記第1画素の中心から離れる、(1)に記載の固体撮像装置。
(3)
前記第1画素における前記第1微細構造体の位置は、前記入射面に対して垂直方向からの前記入射光の傾斜角が大きくなるに従って前記第1画素の中心から離れる、(1)または(2)に記載の固体撮像装置。
(4)
前記画素領域内の第2画素に対応する複数の前記微細構造体のうち前記入射光の前記第1偏光方向に対して略直交する第2偏光方向において最大長を有する第2微細構造体の前記第2画素内における位置は、前記画素領域の中心から前記第2画素までの距離に依存する、(1)から(3)のいずれか一項に記載の固体撮像装置。
(5)
前記第2画素における前記第2微細構造体の位置は、前記画素領域の中心から前記第2画素までの距離が大きくなるに従って前記第2画素の中心から離れる、(4)に記載の固体撮像装置。
(6)
前記第2画素における前記第2微細構造体の位置は、前記入射面に対して垂直方向からの前記入射光の傾斜角が大きくなるに従って前記第2画素の中心から離れる、(4)または(5)に記載の固体撮像装置。
(7)
前記第1画素における前記複数の微細構造体の前記第1偏光方向の長さは、前記第1微細構造体から離れるに従って短くなる、(1)から(6)のいずれか一項に記載の固体撮像装置。
(8)
前記第2画素における前記複数の微細構造体の前記第2偏光方向の長さは、前記第2微細構造体から離れるに従って短くなる、(4)から(6)のいずれか一項に記載の固体撮像装置。
(9)
前記第1偏光方向における前記複数の微細構造体の長さは、前記第1微細構造体から任意距離だけ離れるごとに前記第1微細構造体の長さに戻る、(1)から(8)のいずれか一項に記載の固体撮像装置。
(10)
前記第2偏光方向における前記複数の微細構造体の長さは、前記第2微細構造体から任意距離だけ離れるごとに前記第2微細構造体の長さに戻る、(4)から(6)、(8)のいずれか一項に記載の固体撮像装置。
(11)
前記画素領域内の第3画素に対応する複数の前記微細構造体のうち前記入射光の前記第1および第2偏光方向に対して傾斜する第3偏光方向において最大長を有する第3微細構造体の前記第3画素内における位置は、前記画素領域の中心から前記第3画素までの距離に依存する、(1)から(10)のいずれか一項に記載の固体撮像装置。
(12)
前記第3画素における前記第3微細構造体の位置は、前記画素領域の中心から前記第3画素までの距離が大きくなるに従って前記第3画素の中心から離れる、(11)に記載の固体撮像装置。
(13)
前記第3画素における前記第3微細構造体の位置は、前記入射面に対して垂直方向からの前記入射光の傾斜角が大きくなるに従って前記第3画素の中心から離れる、(11)または(12)に記載の固体撮像装置。
(14)
前記入射面の上方に設けられ積層された複数の偏光制御素子をさらに備える、(1)から(13)のいずれか一項に記載の固体撮像装置。
(1)
複数の画素を含む画素領域と、
前記画素領域の入射光の入射面の上方に設けられ、前記入射面に対して略平行に二次元配列された複数の微細構造体を含む偏光制御素子とを備え、
前記画素領域内の第1画素に対応する複数の前記微細構造体のうち前記入射光の第1偏光方向において最大長を有する第1微細構造体の前記第1画素内における位置は、前記画素領域の中心から前記第1画素までの距離に依存する、固体撮像装置。
(2)
前記第1画素における前記第1微細構造体の位置は、前記画素領域の中心から前記第1画素までの距離が大きくなるに従って前記第1画素の中心から離れる、(1)に記載の固体撮像装置。
(3)
前記第1画素における前記第1微細構造体の位置は、前記入射面に対して垂直方向からの前記入射光の傾斜角が大きくなるに従って前記第1画素の中心から離れる、(1)または(2)に記載の固体撮像装置。
(4)
前記画素領域内の第2画素に対応する複数の前記微細構造体のうち前記入射光の前記第1偏光方向に対して略直交する第2偏光方向において最大長を有する第2微細構造体の前記第2画素内における位置は、前記画素領域の中心から前記第2画素までの距離に依存する、(1)から(3)のいずれか一項に記載の固体撮像装置。
(5)
前記第2画素における前記第2微細構造体の位置は、前記画素領域の中心から前記第2画素までの距離が大きくなるに従って前記第2画素の中心から離れる、(4)に記載の固体撮像装置。
(6)
前記第2画素における前記第2微細構造体の位置は、前記入射面に対して垂直方向からの前記入射光の傾斜角が大きくなるに従って前記第2画素の中心から離れる、(4)または(5)に記載の固体撮像装置。
(7)
前記第1画素における前記複数の微細構造体の前記第1偏光方向の長さは、前記第1微細構造体から離れるに従って短くなる、(1)から(6)のいずれか一項に記載の固体撮像装置。
(8)
前記第2画素における前記複数の微細構造体の前記第2偏光方向の長さは、前記第2微細構造体から離れるに従って短くなる、(4)から(6)のいずれか一項に記載の固体撮像装置。
(9)
前記第1偏光方向における前記複数の微細構造体の長さは、前記第1微細構造体から任意距離だけ離れるごとに前記第1微細構造体の長さに戻る、(1)から(8)のいずれか一項に記載の固体撮像装置。
(10)
前記第2偏光方向における前記複数の微細構造体の長さは、前記第2微細構造体から任意距離だけ離れるごとに前記第2微細構造体の長さに戻る、(4)から(6)、(8)のいずれか一項に記載の固体撮像装置。
(11)
前記画素領域内の第3画素に対応する複数の前記微細構造体のうち前記入射光の前記第1および第2偏光方向に対して傾斜する第3偏光方向において最大長を有する第3微細構造体の前記第3画素内における位置は、前記画素領域の中心から前記第3画素までの距離に依存する、(1)から(10)のいずれか一項に記載の固体撮像装置。
(12)
前記第3画素における前記第3微細構造体の位置は、前記画素領域の中心から前記第3画素までの距離が大きくなるに従って前記第3画素の中心から離れる、(11)に記載の固体撮像装置。
(13)
前記第3画素における前記第3微細構造体の位置は、前記入射面に対して垂直方向からの前記入射光の傾斜角が大きくなるに従って前記第3画素の中心から離れる、(11)または(12)に記載の固体撮像装置。
(14)
前記入射面の上方に設けられ積層された複数の偏光制御素子をさらに備える、(1)から(13)のいずれか一項に記載の固体撮像装置。
尚、本開示は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。また、本明細書に記載された効果はあくまで例示であって限定されるものでは無く、他の効果があってもよい。
1 イメージセンサ、OP 光学系、10 偏光制御ユニット、20 画素領域、PX1a~PX2b 画素、11a~12b 偏光制御素子、30 導波路、15 メタアトム
Claims (14)
- 複数の画素を含む画素領域と、
前記画素領域の入射光の入射面の上方に設けられ、前記入射面に対して略平行に二次元配列された複数の微細構造体を含む偏光制御素子とを備え、
前記画素領域内の第1画素に対応する複数の前記微細構造体のうち前記入射光の第1偏光方向において最大長を有する第1微細構造体の前記第1画素内における位置は、前記画素領域の中心から前記第1画素までの距離に依存する、固体撮像装置。 - 前記第1画素における前記第1微細構造体の位置は、前記画素領域の中心から前記第1画素までの距離が大きくなるに従って前記第1画素の中心から離れる、請求項1に記載の固体撮像装置。
- 前記第1画素における前記第1微細構造体の位置は、前記入射面に対して垂直方向からの前記入射光の傾斜角が大きくなるに従って前記第1画素の中心から離れる、請求項1に記載の固体撮像装置。
- 前記画素領域内の第2画素に対応する複数の前記微細構造体のうち前記入射光の前記第1偏光方向に対して略直交する第2偏光方向において最大長を有する第2微細構造体の前記第2画素内における位置は、前記画素領域の中心から前記第2画素までの距離に依存する、請求項1に記載の固体撮像装置。
- 前記第2画素における前記第2微細構造体の位置は、前記画素領域の中心から前記第2画素までの距離が大きくなるに従って前記第2画素の中心から離れる、請求項4に記載の固体撮像装置。
- 前記第2画素における前記第2微細構造体の位置は、前記入射面に対して垂直方向からの前記入射光の傾斜角が大きくなるに従って前記第2画素の中心から離れる、請求項4に記載の固体撮像装置。
- 前記第1画素における前記複数の微細構造体の前記第1偏光方向の長さは、前記第1微細構造体から離れるに従って短くなる、請求項1に記載の固体撮像装置。
- 前記第2画素における前記複数の微細構造体の前記第2偏光方向の長さは、前記第2微細構造体から離れるに従って短くなる、請求項4に記載の固体撮像装置。
- 前記第1偏光方向における前記複数の微細構造体の長さは、前記第1微細構造体から任意距離だけ離れるごとに前記第1微細構造体の長さに戻る、請求項1に記載の固体撮像装置。
- 前記第2偏光方向における前記複数の微細構造体の長さは、前記第2微細構造体から任意距離だけ離れるごとに前記第2微細構造体の長さに戻る、請求項4に記載の固体撮像装置。
- 前記画素領域内の第3画素に対応する複数の前記微細構造体のうち前記入射光の偏光方向に対して傾斜する第3偏光方向において最大長を有する第3微細構造体の前記第3画素内における位置は、前記画素領域の中心から前記第3画素までの距離に依存する、請求項1に記載の固体撮像装置。
- 前記第3画素における前記第3微細構造体の位置は、前記画素領域の中心から前記第3画素までの距離が大きくなるに従って前記第3画素の中心から離れる、請求項11に記載の固体撮像装置。
- 前記第3画素における前記第3微細構造体の位置は、前記入射面に対して垂直方向からの前記入射光の傾斜角が大きくなるに従って前記第3画素の中心から離れる、請求項11に記載の固体撮像装置。
- 前記入射面の上方に設けられ積層された複数の偏光制御素子をさらに備える、請求項1に記載の固体撮像装置。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021130145A JP2023024079A (ja) | 2021-08-06 | 2021-08-06 | 固体撮像装置 |
US18/293,044 US20240339466A1 (en) | 2021-08-06 | 2022-03-22 | Solid-state imaging device |
DE112022003867.5T DE112022003867T5 (de) | 2021-08-06 | 2022-03-22 | Festkörperbildgebungsvorrichtung |
PCT/JP2022/013043 WO2023013149A1 (ja) | 2021-08-06 | 2022-03-22 | 固体撮像装置 |
CN202280047588.9A CN117693814A (zh) | 2021-08-06 | 2022-03-22 | 固态摄像装置 |
EP22852578.8A EP4383331A1 (en) | 2021-08-06 | 2022-03-22 | Solid-state image capturing device |
KR1020247002173A KR20240037963A (ko) | 2021-08-06 | 2022-03-22 | 고체 촬상 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021130145A JP2023024079A (ja) | 2021-08-06 | 2021-08-06 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023024079A true JP2023024079A (ja) | 2023-02-16 |
Family
ID=85154161
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021130145A Pending JP2023024079A (ja) | 2021-08-06 | 2021-08-06 | 固体撮像装置 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20240339466A1 (ja) |
EP (1) | EP4383331A1 (ja) |
JP (1) | JP2023024079A (ja) |
KR (1) | KR20240037963A (ja) |
CN (1) | CN117693814A (ja) |
DE (1) | DE112022003867T5 (ja) |
WO (1) | WO2023013149A1 (ja) |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4621270B2 (ja) * | 2007-07-13 | 2011-01-26 | キヤノン株式会社 | 光学フィルタ |
JP2015028960A (ja) * | 2011-12-01 | 2015-02-12 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置および電子機器 |
WO2014097507A1 (ja) * | 2012-12-21 | 2014-06-26 | パナソニック株式会社 | 固体撮像素子 |
JP2015115329A (ja) * | 2013-12-06 | 2015-06-22 | キヤノン株式会社 | 撮像素子およびこれを備えた撮像装置 |
US10481313B2 (en) * | 2016-04-28 | 2019-11-19 | Sharp Kabushiki Kaisha | Image capturing apparatus |
JP6338747B2 (ja) * | 2017-07-10 | 2018-06-06 | 三菱電機株式会社 | 電磁波検出器 |
WO2019075335A1 (en) * | 2017-10-13 | 2019-04-18 | Trustees Of Boston University | LENS-FREE COMPOSITE EYE CAMERAS BASED ON ANGLE-SENSITIVE METASURFACES |
JP6857163B2 (ja) | 2018-09-26 | 2021-04-14 | 日本電信電話株式会社 | 偏光イメージング撮像システム |
JP2020080366A (ja) * | 2018-11-13 | 2020-05-28 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 受光装置 |
-
2021
- 2021-08-06 JP JP2021130145A patent/JP2023024079A/ja active Pending
-
2022
- 2022-03-22 CN CN202280047588.9A patent/CN117693814A/zh active Pending
- 2022-03-22 EP EP22852578.8A patent/EP4383331A1/en active Pending
- 2022-03-22 DE DE112022003867.5T patent/DE112022003867T5/de active Pending
- 2022-03-22 KR KR1020247002173A patent/KR20240037963A/ko unknown
- 2022-03-22 US US18/293,044 patent/US20240339466A1/en active Pending
- 2022-03-22 WO PCT/JP2022/013043 patent/WO2023013149A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2023013149A1 (ja) | 2023-02-09 |
EP4383331A1 (en) | 2024-06-12 |
KR20240037963A (ko) | 2024-03-22 |
CN117693814A (zh) | 2024-03-12 |
US20240339466A1 (en) | 2024-10-10 |
DE112022003867T5 (de) | 2024-05-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11967603B2 (en) | Image-capture element and image capture device | |
WO2020066738A1 (ja) | 偏光イメージング撮像システム | |
US10291852B2 (en) | Multi-aperture imaging device, imaging system and method for providing a multi-aperture imaging device | |
US7986343B2 (en) | Multi-eye imaging apparatus | |
EP1096274B1 (en) | Optical phase grating low pass filter | |
US9099370B2 (en) | Solid-state imaging element and imaging device | |
KR20090094266A (ko) | 촬상장치 및 촬상방법 | |
JP2009015164A (ja) | 撮像装置 | |
KR102294316B1 (ko) | 이미지 센서 및 이를 포함하는 촬상 장치 | |
CN112928130B (zh) | 具有共用微透镜和偏振像素的图像传感器 | |
WO2014033976A1 (ja) | 固体撮像素子、撮像装置および信号処理方法 | |
JP2020523625A (ja) | 複数開口画像化装置、画像化システム、および複数開口画像化装置を提供する方法 | |
US20170180628A1 (en) | Image pickup apparatus and camera | |
US8319167B2 (en) | Solid state imaging device and electronic apparatus | |
JP6338443B2 (ja) | 固体撮像素子およびそれを用いた撮像装置 | |
JP2009139356A (ja) | 偏光計測装置 | |
WO2023013149A1 (ja) | 固体撮像装置 | |
JP2018041810A (ja) | 撮像素子及び撮像装置 | |
US6724531B2 (en) | Optical low-pass filter | |
US7388714B2 (en) | Independent focus compensation for a multi-axis imaging system | |
JP4492343B2 (ja) | 撮像装置 | |
US20230090825A1 (en) | Optical element assembly, optical apparatus, estimation method, and non-transitory storage medium storing estimation program | |
WO2019235091A1 (ja) | 光学ローパスフィルタおよび撮像装置 | |
JP6748529B2 (ja) | 撮像素子及び撮像装置 | |
JP2016206556A (ja) | 測距像の取得方法、およびそれを用いる撮像装置 |