JP2023018319A - ドレッシングボードの使用方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】オペレータにとってドレッシングに関する情報の入力を簡略化する。【解決手段】ドレッシングボードを保持するチャックテーブルと、スピンドルを有しスピンドルの先端部に切削ブレードが装着される切削ユニットと、を有する切削装置において、切削ブレードの目立て又は形直しを行うときに用いられるドレッシングボードの使用方法であって、チャックテーブルにドレッシングボードを載置する載置工程と、ドレッシングボードの外周部に切削ブレードで複数の溝を形成してドレッシングに関する情報を記録する記録工程と、備えるドレッシングボードの使用方法を提供する。【選択図】図2
Description
本発明は、切削ブレードの目立て又は形直しを行うときに用いられるドレッシングボードの使用方法に関する。
携帯電話、パソコン等の電子機器には、デバイスチップが搭載されている。デバイスチップは、例えば、IC(Integrated Circuit)、LSI(Large Scale Integration)等のデバイスが表面側に形成された半導体ウェーハ等の被加工物の裏面側を研削して薄化した後、当該被加工物をデバイス単位に分割することで製造される。
被加工物を分割する際には、例えば、切削ブレードが装着された切削装置で被加工物を切削する。切削ブレードは、切り刃を備えており、切り刃は、ダイヤモンド、cBN(cubic boron nitride)等の砥粒と、砥粒を固定するためのニッケルめっき層、レジンボンド、メタルボンド等のボンド材と、を有している。
切削ブレードで被加工物を切削する前には、切削ブレードをドレッシングボード(ドレッサーボード、ドレスボードとも言う)に切り込み、ボンド材から砥粒を適切に突出させる目立て(ドレッシング)が行われる(例えば、特許文献1及び2を参照)。
しかし、ドレッシングを行う際には、その都度、オペレータが切削装置にドレッシングに関する情報を入力しなければならず、作業が煩雑である。本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、オペレータにとってドレッシングに関する情報の入力を簡略化することを目的とする。
本発明の一態様によれば、ドレッシングボードを保持するチャックテーブルと、スピンドルを有し該スピンドルの先端部に切削ブレードが装着される切削ユニットと、を有する切削装置において、該切削ブレードの目立て又は形直しを行うときに用いられるドレッシングボードの使用方法であって、該チャックテーブルに該ドレッシングボードを載置する載置工程と、該ドレッシングボードの外周部に該切削ブレードで複数の溝を形成してドレッシングに関する情報を記録する記録工程と、備えるドレッシングボードの使用方法が提供される。
好ましくは、ドレッシングボードの使用方法は、該記録工程の後、該ドレッシングボードに形成された該複数の溝を撮像し、該複数の溝の画像から該ドレッシングに関する情報を読み取る読取工程を更に備える。
また、好ましくは、該ドレッシングに関する情報は、各溝の長さ及び該複数の溝の配列に応じて定められており、該読取工程では、該画像から、各溝の長さ及び該複数の溝の配列に応じた情報を読み取る。
また、好ましくは、ドレッシングボードの使用方法は、該読取工程の後、該ドレッシングボードを用いて該切削ブレードに対してドレッシングを施すドレッシング工程と、該ドレッシング工程の後、次回のドレッシング工程で該ドレッシングボードを使用する場合に切り込みの開始位置を示す情報を、該ドレッシングボードの外周部に該切削ブレードで記録する追加の記録工程と、を更に備える。
また、好ましくは、該ドレッシングに関する情報は、ドレッシングの際の切り込み深さ及び溝の間隔を含む目立て条件を含む。
本発明の一態様に係るドレッシングボードの使用方法では、ドレッシングボードの外周部に切削ブレードで複数の溝を形成して、ドレッシングに関する情報を記録する(記録工程)。当該複数の溝の画像を予め定められた規則に従いドレッシングに関する情報に変換すれば、オペレータが切削装置に入力する手間を低減でき、更には、入力する際の入力ミスも回避できる。
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図1は、切削装置2の斜視図である。なお、図1では、切削装置2の構成要素の一部を機能ブロックで示している。また、以下において、X軸方向(加工送り方向)、Y軸方向(割り出し送り方向)及びZ軸方向(高さ方向)は、互いに直交する方向である。
切削装置2の前方側(Y軸方向の一方側)には、入力装置として機能する操作パネル4が設けられている。オペレータは、例えば、操作パネル4を介して、切削装置2に対して加工条件等を設定できる。切削装置2の前方側の側面には、表示装置として機能するモニタ6が設けられている。
モニタ6には、オペレータに対して操作を案内する案内画面や、後述する顕微鏡カメラユニット(撮像ユニット)26によって撮像された画像等が表示される。なお、モニタ6は、入力装置及び表示装置として機能するタッチパネルであってもよい。この場合、操作パネル4は省略してよい。
切削装置2では、シリコン等の半導体材料で形成された円板状のウェーハ11(図4参照)が切削される。ウェーハ11の裏面11b側には、樹脂製で円形のテープ25(ダイシングテープ、図9(A)参照)の中央部が貼り付けられる。
ダイシングテープの外周部には、ウェーハ11の径よりも大きい径の開口を有する金属製の環状のフレーム27(図9(A)参照)の一面が貼り付けられる。ウェーハ11、ダイシングテープ及び環状フレームは、ウェーハユニットを構成する。
複数(例えば、25個)のウェーハユニットは、1つのカセット8に収容され、当該カセット8は、切削装置2の前方側の角部に設けられているカセットテーブル10に載置される。カセットテーブル10の下方には、カセットテーブル10を上下に移動させることができるエレベータ12が連結されている。
カセットテーブル10の後方(Y軸方向の他方側)には、カセット8にアクセス可能なプッシュプルアーム14が設けられている。プッシュプルアーム14の移動経路の両脇には、ウェーハユニットのX軸方向の位置を調整する一対のガイドレール16が設けられている。
一対のガイドレール16の近傍には、一対のガイドレール16にアクセス可能な第1の搬送ユニット18が設けられている。第1の搬送ユニット18は、一対のガイドレール16から搬入搬出領域A1に位置する円板状のチャックテーブル20へ、ウェーハユニットを搬送する。
チャックテーブル20は、金属製の円板状の枠体と、枠体の中央部に配置された円板状の多孔質板と、を有する。多孔質板には、エジェクタ等の吸引源(不図示)から負圧が伝達される。多孔質板の上面と、枠体の上面とは、略面一となっており、ウェーハユニット(ウェーハ11)を吸引保持する保持面20aを構成する。
チャックテーブル20の外周部には、フレーム27を固定するための複数のクランプユニット20bが設けられている。また、チャックテーブル20の下方には、チャックテーブル20を所定の回転軸の周りに回転させるモータ等の回転駆動源(不図示)が連結されている。
回転駆動源と、チャックテーブル20との間には、矩形状のテーブルカバー22が設けられている。テーブルカバー22の上面には、金属で形成され矩形板状のサブチャックテーブル24が設けられている。
サブチャックテーブル24の保持面24aの高さは、保持面20aと略同じ高さに設定されている。保持面24aには、矩形環状の溝が形成されており、矩形環状の溝よりも保持面24aの中心側には、矩形環状の溝に接続する十字状の溝が形成されている。
各溝には、エジェクタ等の吸引源(不図示)から負圧が伝達される。保持面24aは、この負圧により、ドレッシングボード13を吸引保持する。ドレッシングボード13は、保持面24aと略同じ大きさの一面を有する。
本実施形態のドレッシングボード13は、長辺75mm、短辺37.5mm、厚さ1mmの矩形板状である。ドレッシングボード13は、後述する切削ブレード34の目立てや形直しを行うときに使用される。
ドレッシングボード13は、例えば、ホワイトアランダム(WA)、グリーンカーボン(GC)等の砥粒と、砥粒を固定するためのビトリファイド、レジノイド等の結合材と、を有する。ただし、ドレッシングボード13を構成する砥粒及び結合材は、切削ブレード34に応じて適宜選択される。
ドレッシングボード13の上面13aの一部には、ドレッシングボード13の品種を示す二次元コード(不図示)が印字、刻印等により表示されている。ドレッシングボード13の品種は、二次元コードを顕微鏡カメラユニット26で撮像することで、読み取ることができる。
ドレッシングボード13の品種とは、例えば、ドレッシングボード13のボンド材の種類、砥粒の材料、砥粒の大きさ等を特定するためにアルファベットと数字との組み合わせで規定された品番である。
チャックテーブル20の回転駆動源の下方には、X軸方向移動機構22aが設けられている。X軸方向移動機構22aは、回転駆動源、チャックテーブル20、テーブルカバー22、サブチャックテーブル24等を、X軸方向に沿って一体的に移動させる。
なお、図1では、X軸方向移動機構22aの概略の位置が矢印で示されているが、具体的な構造は省略されている。X軸方向移動機構22aは、X軸方向に沿って配置された一対のガイドレール(不図示)を有する。
一対のガイドレール上には、X軸方向移動テーブル(不図示)がスライド可能に連結されている。X軸方向移動テーブルの上面には、チャックテーブル20の回転駆動源が固定されている。X軸方向移動テーブルの下面側にはナット部(不図示)が設けられている。
ナット部には、ボールねじ(不図示)が回転可能に連結されている。ボールねじは、一対のガイドレールの間に配置されており、ボールねじの一端部には、ステッピングモータ(不図示)が設けられている。ステッピングモータを動作させれば、X軸方向移動テーブルがX軸方向に沿って移動する。
X軸方向移動機構22aは、チャックテーブル20を搬入搬出領域A1と切削領域A2との間で移動させる。また、X軸方向移動機構22aは、切削領域A2においてチャックテーブル20を所定の加工送り速度で加工送りする。
チャックテーブル20の移動経路の上方には、保持面20a又は保持面24aに対面可能な態様で、顕微鏡カメラユニット26が設けられている。顕微鏡カメラユニット26は、所定の光学系と、CCDイメージセンサ又はCMOSイメージセンサ等の撮像素子と、を含むカメラを有する。
顕微鏡カメラユニット26には、ボールねじ式のY軸方向移動ユニット(不図示)が連結されている。顕微鏡カメラユニット26の位置をY軸方向で調整し、チャックテーブル20の位置をX軸方向で調整することで、保持面20a上に位置するウェーハ11の表面11a側の任意の領域が撮像される。顕微鏡カメラユニット26で撮像された画像は、後述する制御ユニット44へ送られる。
同様に、顕微鏡カメラユニット26の位置をY軸方向で調整し、サブチャックテーブル24の位置をX軸方向で調整することで、保持面24a上に位置するドレッシングボード13の上面13a側の任意の領域が撮像される。撮像された画像は、制御ユニット44へ送られる。
切削領域A2の上方には、切削ユニット28が設けられている。ここで、図3を参照し、切削ユニット28について説明する。切削ユニット28は、長手方向がY軸方向に沿って配置された筒状のスピンドルハウジング30を有する。
スピンドルハウジング30には、円柱状のスピンドル32の一部が回転可能に収容されている。スピンドル32の基端部には、モータ等の回転駆動源(不図示)が設けられており、スピンドル32の先端部には、円環状の切り刃を有する切削ブレード34が装着されている。回転駆動源を動作させると、切削ブレード34は所定方向Rに高速で回転する。
切削ブレード34の上部は、ブレードカバー36で覆われている。ブレードカバー36には、切削ブレード34に純水等の切削水を供給するノズルユニット38が設けられている。
スピンドルハウジング30には、切削ユニット28をZ軸方向に沿って移動させるボールねじ式の切り込み送り機構(不図示)が連結されている。また、切り込み送り機構は、切削ユニット28と共に、ボールねじ式の割り出し送り機構(不図示)により、Y軸方向に沿って移動させられる。
ここで図1に戻り、切削装置2の他の構成要素について説明する。搬入搬出領域A1の後方には、第2の搬送ユニット40及びスピンナ洗浄ユニット42が設けられている。
第2の搬送ユニット40は、ウェーハ11の切削後に搬入搬出領域A1に配置されたチャックテーブル20にアクセスし、搬入搬出領域A1のチャックテーブル20から、スピンナ洗浄ユニット42のスピンナテーブルへウェーハ11を搬送する。
スピンナ洗浄ユニット42でのスピン洗浄及びスピン乾燥の後、ウェーハ11は、第1の搬送ユニット18で一対のガイドレール16へ搬送され、その後、プッシュプルアーム14等により、カセット8へ搬入される。
切削装置2の各構成要素は、制御ユニット44により制御される。本実施形態の制御ユニット44は、コンピュータによって構成されている。制御ユニット44は、CPU(Central Processing Unit)に代表されるプロセッサ(処理装置)と、主記憶装置と、補助記憶装置と、を含む。
主記憶装置は、DRAM(Dynamic Random Access Memory)、SRAM(Static Random Access Memory)、ROM(Read Only Memory)等を含む。また、補助記憶装置は、フラッシュメモリ、ハードディスクドライブ、ソリッドステートドライブ等を含む。
補助記憶装置には、所定のプログラムを含むソフトウェアが記憶されている。このソフトウェアに従い処理装置等を動作させることによって、制御ユニット44の機能が実現される。
制御ユニット44は、顕微鏡カメラユニット26から送られた画像を処理する画像処理部46を含む。画像処理部46は、例えば、補助記憶装置に記憶されている所定のプログラムである。画像処理部46は、ドレッシングボード13の上面13a側の画像に基づき、上面13a側の所定領域に形成されている複数の溝15(図5参照)の長さを特定する。
例えば、画像中の1画素の長さは撮影倍率に応じて予め定められており、画像処理部46は、溝15に対応する画素の数から溝15の長さを算出することで、各溝15の長さを特定する。
複数の溝15は、ドレッシングボード13の上面13a側の外周部の一部において、ドレッシングボード13の直線状の縁に直交する態様で形成される。本実施形態の複数の溝15は、図5に示す様に、ドレッシングボード13の角部近傍に形成される。
本実施形態では、切削ブレード34を用いて各溝15を形成するので、各溝15は、略同じ幅と、下面13bに至らない所定深さ(例えば、50μm)と、を有する。しかし、各溝15の長さは必ずしも同じではない。
各溝15の長さ及び複数の溝15の配列は、情報変換部48により、ドレッシングボード13を用いたドレッシングに関する情報17(図6参照)に変換される。情報変換部48は、例えば、補助記憶装置に記憶されている所定のプログラムである。
まず、図6を参照し、溝15の長さが示す数字について説明する。図6の左端から1つ目の溝15aは、溝15aを除く複数の溝15の基準長さを示す(第1規則)。左端から2つ目の溝15bの長さは、溝15aの長さを基準として情報変換部48により数字に変換される。
本実施形態において、溝15aの長さは1mmであり、溝15bの長さは3mmである。この場合、情報変換部48は、溝15aを数字「1」に変換し、溝15bを数字「3」に変換する。
次に、複数の溝15の配列について説明する。複数の溝15の配列は、所定の情報を示す。例えば、溝15a及び溝15bは、ドレッシングの際に切削ブレード34をドレッシングボード13に切り込む切り込み深さを示す情報17aに対応する(第2規則)。
溝15a及び15bで特定される数字「13」は、補助記憶装置に予め記憶されているテーブル、数式等により、切り込み深さに一対一で紐付けられている。それゆえ、制御ユニット44は、溝15a及び溝15bの画像に基づいて、切り込み深さを読み取ることができる。
溝15の間隔について説明すると、本例の溝15a及び溝15bは、ドレッシングボード13の長辺方向において0.5mm離れて配置されている。図6の左端から3つ目の溝15c及び4つ目の溝15dも、同方向において0.5mm離れている。
これに対して、溝15b及び溝15cは1mm離れている。但し、本例では、溝15の間隔を、ドレッシングボード13に関する情報17として使用しない。それゆえ、各溝15の間隔は、同じであってもよい。
次に、他の情報17bについて説明する。溝15c及び溝15dは、切削ブレード34のドレッシングの際に形成される溝19(図7参照)の間隔を示す情報17bに対応する(第3規則)。
溝15c及び溝15dの各々の長さが示す数字は、溝15bにより指定される数字をN(N:自然数)とした場合に、(N+1)進数で表現される。本例では、溝15bが示す数が3であるので、溝15c及び溝15dの各々の長さが示す数字は、4(=3+1)進数で表現される。
図6に示す溝15c及び溝15dの各長さは1mmであるので、溝15c及び15dは4進数で数字「11」を示す。4進数の数字「11」は、10進数の5(=41×1+40×1)に対応する。
溝15c、15dにより指定される10進数の数字は、予め補助記憶装置に記憶されているテーブル、数式等に基づき、溝19の間隔(所謂、インデックス量)に変換される。本例では、10進数の5が、インデックス量1mmに変換される。この様にして、制御ユニット44は、溝15c、15dの画像に基づいてインデックス量を示す情報17bを読み取ることができる。
なお、溝15dに対して、溝15aから溝15cとは反対側に、更に別の溝15e、15f(図8参照)を形成してもよい。溝15e、15fの長さは、次回の切り込み位置に対応するドレッシングボード13の長辺上の位置(一次元座標)又は上面13a内の位置(二次元座標)を示す更新情報17cに対応する(第4規則)。
また、溝15e、15fに加えて、更に、別の溝15g(図8参照)を形成してもよい。溝15gの長さは、ドレッシングボード13の使用回数を示す更新情報17dに対応する(第5規則)。
次に、図1から図8を参照して、第1の実施形態に係るドレッシングボード13の使用方法について説明する。図2は、ドレッシングボード13の使用方法のフロー図である。
なお、切削装置2で使用する切削ブレード34の種類(砥粒の種類、粒径(粒度)、ボンド材等)の情報は、切削ブレード34が収容されているケース(不図示)に付されたバーコードを切削装置2に備え付けられた読み取り機(不図示)で読み取ることにより、制御ユニット44に事前に入力される。
オペレータは、まず、読み取り機を用いて、未使用の(即ち、溝15、溝19が形成されていない)ドレッシングボード13の上面13aに表示されている二次元コードを読み取り、ドレッシングボード13の品種の情報を制御ユニット44に入力する。更に、オペレータは、操作パネル4を通じて、目立て条件等の情報を入力する(入力工程S10)。
仮に、入力工程S10において、切削ブレード34の種類と、ドレッシングボード13の品種とが、適合する物でない場合は、モニタ6、スピーカ(不図示)、ランプ(不図示)等を通じて、切削ブレード34とドレッシングボード13とがミスマッチである旨が、オペレータに警告される。このとき、オペレータは、ドレッシングボード13を交換する等の措置を講じる。
次いで、オペレータは、図1に示す様に、ドレッシングボード13をサブチャックテーブル24に載置する(載置工程S20)。載置工程S20の後、ドレッシングボード13を保持面24aで吸引保持する。
制御ユニット44は、まず、入力工程S10で入力された目立て条件を、溝15aから溝15dの長さに変換する。次に、X軸方向移動機構22a、顕微鏡カメラユニット26、切削ユニット28等を制御し、ドレッシングボード13の外周部に切削ブレード34を切り込み、各々所定深さの溝15aから溝15dを形成する(記録工程S30)。
図3は、記録工程S30を示す図である。記録工程S30では、まず、顕微鏡カメラユニット26でドレッシングボード13の前方側の角部を撮像し、ドレッシングボード13に対する切削ブレード34のY軸方向の位置を調整する。
そして、ノズルユニット38から切削水を供給しながら、回転する切削ブレード34の下端をドレッシングボード13の外側において上面13aから所定の切り込み深さ(本例では、50μm)の深さに位置付け、X軸方向移動機構22aでサブチャックテーブル24を加工送りする。
溝15aの長さに対応する距離だけサブチャックテーブル24を加工送りした後、切削ユニット28を溝15の間隔に対応する距離だけ割り出し送りし、溝15aと同様に、溝15b、15c、15dを形成する。
この様にして、入力工程S10で入力された情報17を複数の溝15として記録する。記録工程S30の完了後、複数の溝15が形成されたドレッシングボード13を、一旦、サブチャックテーブル24から取り外す(取り外し工程S40)。
取り外し工程S40の後、複数の溝15が形成されたドレッシングボード13を再び使用する場合、オペレータが、当該ドレッシングボード13をサブチャックテーブル24に載置し、保持面24aでドレッシングボード13の下面13b側を吸引保持する。
そして、顕微鏡カメラユニット26で複数の溝15を撮像して得られた画像から、予め定められた上述の第1規則から第3規則に従い、ドレッシングボード13に関する情報17を読み取る(読取工程S50)。
この様に、本実施形態では、複数の溝15により、ドレッシングボード13に関する情報17を切削ブレード34で記録した後、複数の溝15の画像に基づいて、ドレッシングに関する情報17を読み取ることができる。
図4は、読取工程S50を示す図である。図5は、読取工程S50時におけるドレッシングボード13の上面図であり、図6は、図5の一点鎖線で示す矩形領域Bの拡大図である。
読取工程S50後のドレッシング工程S60では、読み取られた情報17a、17bに従って、目立て条件が自動的に制御ユニット44に設定される。それゆえ、ドレッシングボード13を2回以上使用する場合には、オペレータが操作パネル4を介して目立て条件を入力する手間が低減され、入力する際の入力ミスも回避できる。
図7は、ドレッシング工程S60でのドレッシングボード13の上面図である。本例のドレッシング工程S60では、ドレッシングボード13の長辺方向において、複数の溝15が形成されている角部とは反対側の角部から、ドレッシングを開始する(図7のX軸方向に沿う矢印参照)。
情報17aで特定される切り込み深さに従って、回転する切削ブレード34の下端を上面13aから所定の深さに位置付けた状態で、サブチャックテーブル24を加工送りすることにより、ドレッシングボード13を用いて切削ブレード34に対してドレッシングを施す。
ドレッシングボード13の一の長辺から他の長辺までドレッシングボード13を横断する様に溝19を形成した後、情報17bで特定される間隔に対応する距離だけ切削ユニット28を割り出し送りし、同様に、溝19を形成することで、ドレッシングを施す。
この様に、ドレッシング時には、長辺方向において所定間隔で複数の溝19が上面13a側に形成される。なお、形成する溝19の本数は、ドレッシングの開始前に、オペレータが操作パネル4を介して制御ユニット44に入力してもよいし、溝15で指定される情報17に含まれてもよい。
所定の本数の溝19を形成した後(即ち、ドレッシング工程S60の後)、次回のドレッシング工程S60でドレッシングボード13を使用する場合に、切り込みの開始位置19aを示す更新情報17cを、ドレッシングボード13の外周部に切削ブレード34で記録する(追加の記録工程S70)。
図8は、追加の記録工程S70でのドレッシングボード13の上面図である。本例では、溝15e、15fを形成する。溝15e、15fの各長さが示す数字は、同様に、4進数で表現され、次回の切り込みの開始位置19aを示す。
また、溝15fに隣接して、ドレッシングボード13の使用回数を示す溝15gが更に形成されてもよい。溝15e、15fが示す開始位置19a(更新情報17c)、及び、溝15gが示す使用回数(更新情報17d)は、上述の第4及び第5規則に従い読み取り可能である。
次に、第2の実施形態について説明する。第2の実施形態では、サブチャックテーブル24ではなく、チャックテーブル20を用いて、ドレッシングボード23を吸引保持する(図9(A)参照)。
図9(A)は、第2の実施形態に係るドレッシングボード13の上面図であり、特に、記録工程S30後、ドレッシング工程S60前の状態を示す。本例では、各75mmの四辺と、1mmの厚さと、を有する正方形の板状のドレッシングボード23が使用される。
ドレッシングボード23の裏面側には、ドレッシングボード23の対角線の長さよりも大きい径を有するテープ25の中央部が貼り付けられている。テープ25の外周部には、金属製で環状のフレーム27の一面が貼り付けられている。
この様にして、ドレッシングボード23がテープ25を介してフレーム27で支持されたボードユニット29が形成されている。ボードユニット29は、カセット8に収容されており、使用時にチャックテーブル20へ搬送される。図9(B)は、第2の実施形態におけるドレッシング工程S60でのドレッシングボード23を示す上面図である。
第2の実施形態に係るドレッシングボード23の使用方法も、図2に示す手順に従って進める。第2の実施形態のドレッシング工程S60では、溝15a近傍の角部に対して上面23aの対角線上に位置する角部の近傍に、最初の切り込みの開始位置19bが位置する様に、ドレッシングボード23を略90度回転させる。
そして、開始位置19bから、順次、溝19を形成する。これにより、Y軸方向で複数の溝15に隣接する破線領域Cにも溝19を形成できるので、図9(A)の状態でドレッシングを行う場合に比べて、ドレッシングボード23の広い範囲を使用できる。
第2の実施形態のドレッシング工程S60においても、読み取られた情報17a、17bに従って、目立て条件が自動的に制御ユニット44に設定される。それゆえ、オペレータが操作パネル4を介して目立て条件を入力する手間が低減され、入力する際の入力ミスも回避できる。
その他、上述の実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。例えば、ドレッシングボード13、23は、目立てに限定されず、切削ブレード34の形直し(ツルーイング)に使用することもできる。
ところで、ドレッシングボード13の上面13aに表示されている二次元コードは、溝19が二次元コード上に形成されることで、読取不能となることがある。そこで、二次元コードが読取不能となった場合でも、追加的に1又は複数の溝15をドレッシングボード13に形成することで、ドレッシングボード13の品種を示す情報を記録してもよい。
また、溝15a、15b以外の溝15は、任意の(N+1)進数で表現することもできる。但し、2進数(N=1)の場合、記録される情報量に応じて並列に配置される溝15の数が比較的多くなる。
それゆえ、N(自然数)の下限は、2以上(即ち、3進数、4進数…等)が好ましい。これに対して、1つの溝15に記録される情報量を多くするために、例えば、16進数(N=15)を採用することが考えられる。
しかし、切削装置2に搭載される顕微鏡カメラユニット26の撮像視野の大きさは、通常、Y軸方向が約5.1mm、X軸方向が4.8mmであるので、16進数の場合、例えば5mmを超える長さの溝15が形成されると、当該溝15を一回で撮像できない。つまり、一回の撮像では、溝15の全長を把握できない。
勿論、画像処理部46が、複数の画像をつなぎ合わせて1つの画像を作成することで、溝15の全長を把握することも可能であるが、画像のつなぎ合わせ等により、画像処理部46に負荷がかかる。
そこで、N(自然数)の上限は、撮像視野の大きさに応じて定めることが好ましい。例えば、撮像視野のX軸方向の長さが4.8mmである場合、Nは3以下(即ち、3進数、4進数)が好ましく、同長さが8.0mmである場合、Nは7以下(即ち、3進数から8進数)が好ましい。
ところで、溝15a、15b…等の長さにより指定される数字と、情報17a、17b…等と、の対応関係は、上述の実施形態の様に、予め補助記憶装置に記憶されていてもよく、USBメモリ等の外部記憶装置や、インターネット等(いずれも不図示)を通じて補助記憶装置に提供されてもよい。
また、制御ユニット44が、外部のサーバやコンピュータ(いずれも不図示)に接続されている場合、上述の対応関係は、サーバやコンピュータのメモリに保存されてもよい。この場合、制御ユニット44は、サーバやコンピュータにアクセスして、各溝15の長さ及び複数の溝15の配列に対応した情報17を読み取ることができる。
2:切削装置、4:操作パネル、6:モニタ、8:カセット、10:カセットテーブル
11:ウェーハ、11a:表面、11b:裏面
12:エレベータ、14:プッシュプルアーム、16:ガイドレール
13,23:ドレッシングボード、13a:上面、13b:下面
15,15a,15b,15c,15d,15e,15f,15g:溝
17,17a,17b:情報、17c,17d:更新情報
18:第1の搬送ユニット
19:溝、19a,19b:開始位置
20:チャックテーブル、20a:保持面、20b:クランプユニット
22:テーブルカバー、22a:X軸方向移動機構
23a:上面、25:テープ、27:フレーム、29:ボードユニット
24:サブチャックテーブル、24a:保持面、26:顕微鏡カメラユニット
28:切削ユニット、30:スピンドルハウジング、32:スピンドル
34:切削ブレード、36:ブレードカバー、38:ノズルユニット
40:第2の搬送ユニット、42:スピンナ洗浄ユニット
44:制御ユニット、46:画像処理部、48:情報変換部
A1:搬入搬出領域、A2:切削領域、B:矩形領域、C:破線領域、R:所定方向
11:ウェーハ、11a:表面、11b:裏面
12:エレベータ、14:プッシュプルアーム、16:ガイドレール
13,23:ドレッシングボード、13a:上面、13b:下面
15,15a,15b,15c,15d,15e,15f,15g:溝
17,17a,17b:情報、17c,17d:更新情報
18:第1の搬送ユニット
19:溝、19a,19b:開始位置
20:チャックテーブル、20a:保持面、20b:クランプユニット
22:テーブルカバー、22a:X軸方向移動機構
23a:上面、25:テープ、27:フレーム、29:ボードユニット
24:サブチャックテーブル、24a:保持面、26:顕微鏡カメラユニット
28:切削ユニット、30:スピンドルハウジング、32:スピンドル
34:切削ブレード、36:ブレードカバー、38:ノズルユニット
40:第2の搬送ユニット、42:スピンナ洗浄ユニット
44:制御ユニット、46:画像処理部、48:情報変換部
A1:搬入搬出領域、A2:切削領域、B:矩形領域、C:破線領域、R:所定方向
Claims (5)
- ドレッシングボードを保持するチャックテーブルと、スピンドルを有し該スピンドルの先端部に切削ブレードが装着される切削ユニットと、を有する切削装置において、該切削ブレードの目立て又は形直しを行うときに用いられるドレッシングボードの使用方法であって、
該チャックテーブルに該ドレッシングボードを載置する載置工程と、
該ドレッシングボードの外周部に該切削ブレードで複数の溝を形成してドレッシングに関する情報を記録する記録工程と、
備えることを特徴とするドレッシングボードの使用方法。 - 該記録工程の後、該ドレッシングボードに形成された該複数の溝を撮像し、該複数の溝の画像から該ドレッシングに関する情報を読み取る読取工程を更に備えることを特徴とする請求項1に記載のドレッシングボードの使用方法。
- 該ドレッシングに関する情報は、各溝の長さ及び該複数の溝の配列に応じて定められており、
該読取工程では、該画像から、各溝の長さ及び該複数の溝の配列に応じた情報を読み取ることを特徴とする請求項2に記載のドレッシングボードの使用方法。 - 該読取工程の後、該ドレッシングボードを用いて該切削ブレードに対してドレッシングを施すドレッシング工程と、
該ドレッシング工程の後、次回のドレッシング工程で該ドレッシングボードを使用する場合に切り込みの開始位置を示す情報を、該ドレッシングボードの外周部に該切削ブレードで記録する追加の記録工程と、
を更に備えることを特徴とする請求項2又は3に記載のドレッシングボードの使用方法。 - 該ドレッシングに関する情報は、ドレッシングの際の切り込み深さ及び溝の間隔を含む目立て条件を含むことを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載のドレッシングボードの使用方法。
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JP2021122355A JP2023018319A (ja) | 2021-07-27 | 2021-07-27 | ドレッシングボードの使用方法 |
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