JP2023018319A - ドレッシングボードの使用方法 - Google Patents

Abstract

【課題】オペレータにとってドレッシングに関する情報の入力を簡略化する。【解決手段】ドレッシングボードを保持するチャックテーブルと、スピンドルを有しスピンドルの先端部に切削ブレードが装着される切削ユニットと、を有する切削装置において、切削ブレードの目立て又は形直しを行うときに用いられるドレッシングボードの使用方法であって、チャックテーブルにドレッシングボードを載置する載置工程と、ドレッシングボードの外周部に切削ブレードで複数の溝を形成してドレッシングに関する情報を記録する記録工程と、備えるドレッシングボードの使用方法を提供する。【選択図】図２

Description

本発明は、切削ブレードの目立て又は形直しを行うときに用いられるドレッシングボードの使用方法に関する。

携帯電話、パソコン等の電子機器には、デバイスチップが搭載されている。デバイスチップは、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスが表面側に形成された半導体ウェーハ等の被加工物の裏面側を研削して薄化した後、当該被加工物をデバイス単位に分割することで製造される。

被加工物を分割する際には、例えば、切削ブレードが装着された切削装置で被加工物を切削する。切削ブレードは、切り刃を備えており、切り刃は、ダイヤモンド、ｃＢＮ（cubic boron nitride）等の砥粒と、砥粒を固定するためのニッケルめっき層、レジンボンド、メタルボンド等のボンド材と、を有している。

切削ブレードで被加工物を切削する前には、切削ブレードをドレッシングボード（ドレッサーボード、ドレスボードとも言う）に切り込み、ボンド材から砥粒を適切に突出させる目立て（ドレッシング）が行われる（例えば、特許文献１及び２を参照）。

特開２０００－４９１２０号公報 特開２０１１－１１２８０号公報

しかし、ドレッシングを行う際には、その都度、オペレータが切削装置にドレッシングに関する情報を入力しなければならず、作業が煩雑である。本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、オペレータにとってドレッシングに関する情報の入力を簡略化することを目的とする。

本発明の一態様によれば、ドレッシングボードを保持するチャックテーブルと、スピンドルを有し該スピンドルの先端部に切削ブレードが装着される切削ユニットと、を有する切削装置において、該切削ブレードの目立て又は形直しを行うときに用いられるドレッシングボードの使用方法であって、該チャックテーブルに該ドレッシングボードを載置する載置工程と、該ドレッシングボードの外周部に該切削ブレードで複数の溝を形成してドレッシングに関する情報を記録する記録工程と、備えるドレッシングボードの使用方法が提供される。

好ましくは、ドレッシングボードの使用方法は、該記録工程の後、該ドレッシングボードに形成された該複数の溝を撮像し、該複数の溝の画像から該ドレッシングに関する情報を読み取る読取工程を更に備える。

また、好ましくは、該ドレッシングに関する情報は、各溝の長さ及び該複数の溝の配列に応じて定められており、該読取工程では、該画像から、各溝の長さ及び該複数の溝の配列に応じた情報を読み取る。

また、好ましくは、ドレッシングボードの使用方法は、該読取工程の後、該ドレッシングボードを用いて該切削ブレードに対してドレッシングを施すドレッシング工程と、該ドレッシング工程の後、次回のドレッシング工程で該ドレッシングボードを使用する場合に切り込みの開始位置を示す情報を、該ドレッシングボードの外周部に該切削ブレードで記録する追加の記録工程と、を更に備える。

また、好ましくは、該ドレッシングに関する情報は、ドレッシングの際の切り込み深さ及び溝の間隔を含む目立て条件を含む。

本発明の一態様に係るドレッシングボードの使用方法では、ドレッシングボードの外周部に切削ブレードで複数の溝を形成して、ドレッシングに関する情報を記録する（記録工程）。当該複数の溝の画像を予め定められた規則に従いドレッシングに関する情報に変換すれば、オペレータが切削装置に入力する手間を低減でき、更には、入力する際の入力ミスも回避できる。

切削装置の斜視図である。 ドレッシングボードの使用方法のフロー図である。 記録工程を示す図である。 読取工程を示す図である。 ドレッシングボードの上面図である。 矩形領域の拡大図である。 ドレッシング工程でのドレッシングボードの上面図である。 追加の記録工程でのドレッシングボードの上面図である。 図９（Ａ）は第２の実施形態に係るドレッシングボードの上面図であり、図９（Ｂ）はドレッシング工程でのドレッシングボードの上面図である。

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、切削装置２の斜視図である。なお、図１では、切削装置２の構成要素の一部を機能ブロックで示している。また、以下において、Ｘ軸方向（加工送り方向）、Ｙ軸方向（割り出し送り方向）及びＺ軸方向（高さ方向）は、互いに直交する方向である。

切削装置２の前方側（Ｙ軸方向の一方側）には、入力装置として機能する操作パネル４が設けられている。オペレータは、例えば、操作パネル４を介して、切削装置２に対して加工条件等を設定できる。切削装置２の前方側の側面には、表示装置として機能するモニタ６が設けられている。

モニタ６には、オペレータに対して操作を案内する案内画面や、後述する顕微鏡カメラユニット（撮像ユニット）２６によって撮像された画像等が表示される。なお、モニタ６は、入力装置及び表示装置として機能するタッチパネルであってもよい。この場合、操作パネル４は省略してよい。

切削装置２では、シリコン等の半導体材料で形成された円板状のウェーハ１１（図４参照）が切削される。ウェーハ１１の裏面１１ｂ側には、樹脂製で円形のテープ２５（ダイシングテープ、図９（Ａ）参照）の中央部が貼り付けられる。

ダイシングテープの外周部には、ウェーハ１１の径よりも大きい径の開口を有する金属製の環状のフレーム２７（図９（Ａ）参照）の一面が貼り付けられる。ウェーハ１１、ダイシングテープ及び環状フレームは、ウェーハユニットを構成する。

複数（例えば、２５個）のウェーハユニットは、１つのカセット８に収容され、当該カセット８は、切削装置２の前方側の角部に設けられているカセットテーブル１０に載置される。カセットテーブル１０の下方には、カセットテーブル１０を上下に移動させることができるエレベータ１２が連結されている。

カセットテーブル１０の後方（Ｙ軸方向の他方側）には、カセット８にアクセス可能なプッシュプルアーム１４が設けられている。プッシュプルアーム１４の移動経路の両脇には、ウェーハユニットのＸ軸方向の位置を調整する一対のガイドレール１６が設けられている。

一対のガイドレール１６の近傍には、一対のガイドレール１６にアクセス可能な第１の搬送ユニット１８が設けられている。第１の搬送ユニット１８は、一対のガイドレール１６から搬入搬出領域Ａ_１に位置する円板状のチャックテーブル２０へ、ウェーハユニットを搬送する。

チャックテーブル２０は、金属製の円板状の枠体と、枠体の中央部に配置された円板状の多孔質板と、を有する。多孔質板には、エジェクタ等の吸引源（不図示）から負圧が伝達される。多孔質板の上面と、枠体の上面とは、略面一となっており、ウェーハユニット（ウェーハ１１）を吸引保持する保持面２０ａを構成する。

チャックテーブル２０の外周部には、フレーム２７を固定するための複数のクランプユニット２０ｂが設けられている。また、チャックテーブル２０の下方には、チャックテーブル２０を所定の回転軸の周りに回転させるモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。

回転駆動源と、チャックテーブル２０との間には、矩形状のテーブルカバー２２が設けられている。テーブルカバー２２の上面には、金属で形成され矩形板状のサブチャックテーブル２４が設けられている。

サブチャックテーブル２４の保持面２４ａの高さは、保持面２０ａと略同じ高さに設定されている。保持面２４ａには、矩形環状の溝が形成されており、矩形環状の溝よりも保持面２４ａの中心側には、矩形環状の溝に接続する十字状の溝が形成されている。

各溝には、エジェクタ等の吸引源（不図示）から負圧が伝達される。保持面２４ａは、この負圧により、ドレッシングボード１３を吸引保持する。ドレッシングボード１３は、保持面２４ａと略同じ大きさの一面を有する。

本実施形態のドレッシングボード１３は、長辺７５ｍｍ、短辺３７．５ｍｍ、厚さ１ｍｍの矩形板状である。ドレッシングボード１３は、後述する切削ブレード３４の目立てや形直しを行うときに使用される。

ドレッシングボード１３は、例えば、ホワイトアランダム（ＷＡ）、グリーンカーボン（ＧＣ）等の砥粒と、砥粒を固定するためのビトリファイド、レジノイド等の結合材と、を有する。ただし、ドレッシングボード１３を構成する砥粒及び結合材は、切削ブレード３４に応じて適宜選択される。

ドレッシングボード１３の上面１３ａの一部には、ドレッシングボード１３の品種を示す二次元コード（不図示）が印字、刻印等により表示されている。ドレッシングボード１３の品種は、二次元コードを顕微鏡カメラユニット２６で撮像することで、読み取ることができる。

ドレッシングボード１３の品種とは、例えば、ドレッシングボード１３のボンド材の種類、砥粒の材料、砥粒の大きさ等を特定するためにアルファベットと数字との組み合わせで規定された品番である。

チャックテーブル２０の回転駆動源の下方には、Ｘ軸方向移動機構２２ａが設けられている。Ｘ軸方向移動機構２２ａは、回転駆動源、チャックテーブル２０、テーブルカバー２２、サブチャックテーブル２４等を、Ｘ軸方向に沿って一体的に移動させる。

なお、図１では、Ｘ軸方向移動機構２２ａの概略の位置が矢印で示されているが、具体的な構造は省略されている。Ｘ軸方向移動機構２２ａは、Ｘ軸方向に沿って配置された一対のガイドレール（不図示）を有する。

一対のガイドレール上には、Ｘ軸方向移動テーブル（不図示）がスライド可能に連結されている。Ｘ軸方向移動テーブルの上面には、チャックテーブル２０の回転駆動源が固定されている。Ｘ軸方向移動テーブルの下面側にはナット部（不図示）が設けられている。

ナット部には、ボールねじ（不図示）が回転可能に連結されている。ボールねじは、一対のガイドレールの間に配置されており、ボールねじの一端部には、ステッピングモータ（不図示）が設けられている。ステッピングモータを動作させれば、Ｘ軸方向移動テーブルがＸ軸方向に沿って移動する。

Ｘ軸方向移動機構２２ａは、チャックテーブル２０を搬入搬出領域Ａ_１と切削領域Ａ_２との間で移動させる。また、Ｘ軸方向移動機構２２ａは、切削領域Ａ_２においてチャックテーブル２０を所定の加工送り速度で加工送りする。

チャックテーブル２０の移動経路の上方には、保持面２０ａ又は保持面２４ａに対面可能な態様で、顕微鏡カメラユニット２６が設けられている。顕微鏡カメラユニット２６は、所定の光学系と、ＣＣＤイメージセンサ又はＣＭＯＳイメージセンサ等の撮像素子と、を含むカメラを有する。

顕微鏡カメラユニット２６には、ボールねじ式のＹ軸方向移動ユニット（不図示）が連結されている。顕微鏡カメラユニット２６の位置をＹ軸方向で調整し、チャックテーブル２０の位置をＸ軸方向で調整することで、保持面２０ａ上に位置するウェーハ１１の表面１１ａ側の任意の領域が撮像される。顕微鏡カメラユニット２６で撮像された画像は、後述する制御ユニット４４へ送られる。

同様に、顕微鏡カメラユニット２６の位置をＹ軸方向で調整し、サブチャックテーブル２４の位置をＸ軸方向で調整することで、保持面２４ａ上に位置するドレッシングボード１３の上面１３ａ側の任意の領域が撮像される。撮像された画像は、制御ユニット４４へ送られる。

切削領域Ａ_２の上方には、切削ユニット２８が設けられている。ここで、図３を参照し、切削ユニット２８について説明する。切削ユニット２８は、長手方向がＹ軸方向に沿って配置された筒状のスピンドルハウジング３０を有する。

スピンドルハウジング３０には、円柱状のスピンドル３２の一部が回転可能に収容されている。スピンドル３２の基端部には、モータ等の回転駆動源（不図示）が設けられており、スピンドル３２の先端部には、円環状の切り刃を有する切削ブレード３４が装着されている。回転駆動源を動作させると、切削ブレード３４は所定方向Ｒに高速で回転する。

切削ブレード３４の上部は、ブレードカバー３６で覆われている。ブレードカバー３６には、切削ブレード３４に純水等の切削水を供給するノズルユニット３８が設けられている。

スピンドルハウジング３０には、切削ユニット２８をＺ軸方向に沿って移動させるボールねじ式の切り込み送り機構（不図示）が連結されている。また、切り込み送り機構は、切削ユニット２８と共に、ボールねじ式の割り出し送り機構（不図示）により、Ｙ軸方向に沿って移動させられる。

ここで図１に戻り、切削装置２の他の構成要素について説明する。搬入搬出領域Ａ_１の後方には、第２の搬送ユニット４０及びスピンナ洗浄ユニット４２が設けられている。

第２の搬送ユニット４０は、ウェーハ１１の切削後に搬入搬出領域Ａ_１に配置されたチャックテーブル２０にアクセスし、搬入搬出領域Ａ_１のチャックテーブル２０から、スピンナ洗浄ユニット４２のスピンナテーブルへウェーハ１１を搬送する。

スピンナ洗浄ユニット４２でのスピン洗浄及びスピン乾燥の後、ウェーハ１１は、第１の搬送ユニット１８で一対のガイドレール１６へ搬送され、その後、プッシュプルアーム１４等により、カセット８へ搬入される。

切削装置２の各構成要素は、制御ユニット４４により制御される。本実施形態の制御ユニット４４は、コンピュータによって構成されている。制御ユニット４４は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）に代表されるプロセッサ（処理装置）と、主記憶装置と、補助記憶装置と、を含む。

主記憶装置は、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）、ＳＲＡＭ（Static Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）等を含む。また、補助記憶装置は、フラッシュメモリ、ハードディスクドライブ、ソリッドステートドライブ等を含む。

補助記憶装置には、所定のプログラムを含むソフトウェアが記憶されている。このソフトウェアに従い処理装置等を動作させることによって、制御ユニット４４の機能が実現される。

制御ユニット４４は、顕微鏡カメラユニット２６から送られた画像を処理する画像処理部４６を含む。画像処理部４６は、例えば、補助記憶装置に記憶されている所定のプログラムである。画像処理部４６は、ドレッシングボード１３の上面１３ａ側の画像に基づき、上面１３ａ側の所定領域に形成されている複数の溝１５（図５参照）の長さを特定する。

例えば、画像中の１画素の長さは撮影倍率に応じて予め定められており、画像処理部４６は、溝１５に対応する画素の数から溝１５の長さを算出することで、各溝１５の長さを特定する。

複数の溝１５は、ドレッシングボード１３の上面１３ａ側の外周部の一部において、ドレッシングボード１３の直線状の縁に直交する態様で形成される。本実施形態の複数の溝１５は、図５に示す様に、ドレッシングボード１３の角部近傍に形成される。

本実施形態では、切削ブレード３４を用いて各溝１５を形成するので、各溝１５は、略同じ幅と、下面１３ｂに至らない所定深さ（例えば、５０μｍ）と、を有する。しかし、各溝１５の長さは必ずしも同じではない。

各溝１５の長さ及び複数の溝１５の配列は、情報変換部４８により、ドレッシングボード１３を用いたドレッシングに関する情報１７（図６参照）に変換される。情報変換部４８は、例えば、補助記憶装置に記憶されている所定のプログラムである。

まず、図６を参照し、溝１５の長さが示す数字について説明する。図６の左端から１つ目の溝１５ａは、溝１５ａを除く複数の溝１５の基準長さを示す（第１規則）。左端から２つ目の溝１５ｂの長さは、溝１５ａの長さを基準として情報変換部４８により数字に変換される。

本実施形態において、溝１５ａの長さは１ｍｍであり、溝１５ｂの長さは３ｍｍである。この場合、情報変換部４８は、溝１５ａを数字「１」に変換し、溝１５ｂを数字「３」に変換する。

次に、複数の溝１５の配列について説明する。複数の溝１５の配列は、所定の情報を示す。例えば、溝１５ａ及び溝１５ｂは、ドレッシングの際に切削ブレード３４をドレッシングボード１３に切り込む切り込み深さを示す情報１７ａに対応する（第２規則）。

溝１５ａ及び１５ｂで特定される数字「１３」は、補助記憶装置に予め記憶されているテーブル、数式等により、切り込み深さに一対一で紐付けられている。それゆえ、制御ユニット４４は、溝１５ａ及び溝１５ｂの画像に基づいて、切り込み深さを読み取ることができる。

溝１５の間隔について説明すると、本例の溝１５ａ及び溝１５ｂは、ドレッシングボード１３の長辺方向において０．５ｍｍ離れて配置されている。図６の左端から３つ目の溝１５ｃ及び４つ目の溝１５ｄも、同方向において０．５ｍｍ離れている。

これに対して、溝１５ｂ及び溝１５ｃは１ｍｍ離れている。但し、本例では、溝１５の間隔を、ドレッシングボード１３に関する情報１７として使用しない。それゆえ、各溝１５の間隔は、同じであってもよい。

次に、他の情報１７ｂについて説明する。溝１５ｃ及び溝１５ｄは、切削ブレード３４のドレッシングの際に形成される溝１９（図７参照）の間隔を示す情報１７ｂに対応する（第３規則）。

溝１５ｃ及び溝１５ｄの各々の長さが示す数字は、溝１５ｂにより指定される数字をＮ（Ｎ：自然数）とした場合に、（Ｎ＋１）進数で表現される。本例では、溝１５ｂが示す数が３であるので、溝１５ｃ及び溝１５ｄの各々の長さが示す数字は、４（＝３＋１）進数で表現される。

図６に示す溝１５ｃ及び溝１５ｄの各長さは１ｍｍであるので、溝１５ｃ及び１５ｄは４進数で数字「１１」を示す。４進数の数字「１１」は、１０進数の５（＝４^１×１＋４^０×１）に対応する。

溝１５ｃ、１５ｄにより指定される１０進数の数字は、予め補助記憶装置に記憶されているテーブル、数式等に基づき、溝１９の間隔（所謂、インデックス量）に変換される。本例では、１０進数の５が、インデックス量１ｍｍに変換される。この様にして、制御ユニット４４は、溝１５ｃ、１５ｄの画像に基づいてインデックス量を示す情報１７ｂを読み取ることができる。

なお、溝１５ｄに対して、溝１５ａから溝１５ｃとは反対側に、更に別の溝１５ｅ、１５ｆ（図８参照）を形成してもよい。溝１５ｅ、１５ｆの長さは、次回の切り込み位置に対応するドレッシングボード１３の長辺上の位置（一次元座標）又は上面１３ａ内の位置（二次元座標）を示す更新情報１７ｃに対応する（第４規則）。

また、溝１５ｅ、１５ｆに加えて、更に、別の溝１５ｇ（図８参照）を形成してもよい。溝１５ｇの長さは、ドレッシングボード１３の使用回数を示す更新情報１７ｄに対応する（第５規則）。

次に、図１から図８を参照して、第１の実施形態に係るドレッシングボード１３の使用方法について説明する。図２は、ドレッシングボード１３の使用方法のフロー図である。

なお、切削装置２で使用する切削ブレード３４の種類（砥粒の種類、粒径（粒度）、ボンド材等）の情報は、切削ブレード３４が収容されているケース（不図示）に付されたバーコードを切削装置２に備え付けられた読み取り機（不図示）で読み取ることにより、制御ユニット４４に事前に入力される。

オペレータは、まず、読み取り機を用いて、未使用の（即ち、溝１５、溝１９が形成されていない）ドレッシングボード１３の上面１３ａに表示されている二次元コードを読み取り、ドレッシングボード１３の品種の情報を制御ユニット４４に入力する。更に、オペレータは、操作パネル４を通じて、目立て条件等の情報を入力する（入力工程Ｓ１０）。

仮に、入力工程Ｓ１０において、切削ブレード３４の種類と、ドレッシングボード１３の品種とが、適合する物でない場合は、モニタ６、スピーカ（不図示）、ランプ（不図示）等を通じて、切削ブレード３４とドレッシングボード１３とがミスマッチである旨が、オペレータに警告される。このとき、オペレータは、ドレッシングボード１３を交換する等の措置を講じる。

次いで、オペレータは、図１に示す様に、ドレッシングボード１３をサブチャックテーブル２４に載置する（載置工程Ｓ２０）。載置工程Ｓ２０の後、ドレッシングボード１３を保持面２４ａで吸引保持する。

制御ユニット４４は、まず、入力工程Ｓ１０で入力された目立て条件を、溝１５ａから溝１５ｄの長さに変換する。次に、Ｘ軸方向移動機構２２ａ、顕微鏡カメラユニット２６、切削ユニット２８等を制御し、ドレッシングボード１３の外周部に切削ブレード３４を切り込み、各々所定深さの溝１５ａから溝１５ｄを形成する（記録工程Ｓ３０）。

図３は、記録工程Ｓ３０を示す図である。記録工程Ｓ３０では、まず、顕微鏡カメラユニット２６でドレッシングボード１３の前方側の角部を撮像し、ドレッシングボード１３に対する切削ブレード３４のＹ軸方向の位置を調整する。

そして、ノズルユニット３８から切削水を供給しながら、回転する切削ブレード３４の下端をドレッシングボード１３の外側において上面１３ａから所定の切り込み深さ（本例では、５０μｍ）の深さに位置付け、Ｘ軸方向移動機構２２ａでサブチャックテーブル２４を加工送りする。

溝１５ａの長さに対応する距離だけサブチャックテーブル２４を加工送りした後、切削ユニット２８を溝１５の間隔に対応する距離だけ割り出し送りし、溝１５ａと同様に、溝１５ｂ、１５ｃ、１５ｄを形成する。

この様にして、入力工程Ｓ１０で入力された情報１７を複数の溝１５として記録する。記録工程Ｓ３０の完了後、複数の溝１５が形成されたドレッシングボード１３を、一旦、サブチャックテーブル２４から取り外す（取り外し工程Ｓ４０）。

取り外し工程Ｓ４０の後、複数の溝１５が形成されたドレッシングボード１３を再び使用する場合、オペレータが、当該ドレッシングボード１３をサブチャックテーブル２４に載置し、保持面２４ａでドレッシングボード１３の下面１３ｂ側を吸引保持する。

そして、顕微鏡カメラユニット２６で複数の溝１５を撮像して得られた画像から、予め定められた上述の第１規則から第３規則に従い、ドレッシングボード１３に関する情報１７を読み取る（読取工程Ｓ５０）。

この様に、本実施形態では、複数の溝１５により、ドレッシングボード１３に関する情報１７を切削ブレード３４で記録した後、複数の溝１５の画像に基づいて、ドレッシングに関する情報１７を読み取ることができる。

図４は、読取工程Ｓ５０を示す図である。図５は、読取工程Ｓ５０時におけるドレッシングボード１３の上面図であり、図６は、図５の一点鎖線で示す矩形領域Ｂの拡大図である。

読取工程Ｓ５０後のドレッシング工程Ｓ６０では、読み取られた情報１７ａ、１７ｂに従って、目立て条件が自動的に制御ユニット４４に設定される。それゆえ、ドレッシングボード１３を２回以上使用する場合には、オペレータが操作パネル４を介して目立て条件を入力する手間が低減され、入力する際の入力ミスも回避できる。

図７は、ドレッシング工程Ｓ６０でのドレッシングボード１３の上面図である。本例のドレッシング工程Ｓ６０では、ドレッシングボード１３の長辺方向において、複数の溝１５が形成されている角部とは反対側の角部から、ドレッシングを開始する（図７のＸ軸方向に沿う矢印参照）。

情報１７ａで特定される切り込み深さに従って、回転する切削ブレード３４の下端を上面１３ａから所定の深さに位置付けた状態で、サブチャックテーブル２４を加工送りすることにより、ドレッシングボード１３を用いて切削ブレード３４に対してドレッシングを施す。

ドレッシングボード１３の一の長辺から他の長辺までドレッシングボード１３を横断する様に溝１９を形成した後、情報１７ｂで特定される間隔に対応する距離だけ切削ユニット２８を割り出し送りし、同様に、溝１９を形成することで、ドレッシングを施す。

この様に、ドレッシング時には、長辺方向において所定間隔で複数の溝１９が上面１３ａ側に形成される。なお、形成する溝１９の本数は、ドレッシングの開始前に、オペレータが操作パネル４を介して制御ユニット４４に入力してもよいし、溝１５で指定される情報１７に含まれてもよい。

所定の本数の溝１９を形成した後（即ち、ドレッシング工程Ｓ６０の後）、次回のドレッシング工程Ｓ６０でドレッシングボード１３を使用する場合に、切り込みの開始位置１９ａを示す更新情報１７ｃを、ドレッシングボード１３の外周部に切削ブレード３４で記録する（追加の記録工程Ｓ７０）。

図８は、追加の記録工程Ｓ７０でのドレッシングボード１３の上面図である。本例では、溝１５ｅ、１５ｆを形成する。溝１５ｅ、１５ｆの各長さが示す数字は、同様に、４進数で表現され、次回の切り込みの開始位置１９ａを示す。

また、溝１５ｆに隣接して、ドレッシングボード１３の使用回数を示す溝１５ｇが更に形成されてもよい。溝１５ｅ、１５ｆが示す開始位置１９ａ（更新情報１７ｃ）、及び、溝１５ｇが示す使用回数（更新情報１７ｄ）は、上述の第４及び第５規則に従い読み取り可能である。

次に、第２の実施形態について説明する。第２の実施形態では、サブチャックテーブル２４ではなく、チャックテーブル２０を用いて、ドレッシングボード２３を吸引保持する（図９（Ａ）参照）。

図９（Ａ）は、第２の実施形態に係るドレッシングボード１３の上面図であり、特に、記録工程Ｓ３０後、ドレッシング工程Ｓ６０前の状態を示す。本例では、各７５ｍｍの四辺と、１ｍｍの厚さと、を有する正方形の板状のドレッシングボード２３が使用される。

ドレッシングボード２３の裏面側には、ドレッシングボード２３の対角線の長さよりも大きい径を有するテープ２５の中央部が貼り付けられている。テープ２５の外周部には、金属製で環状のフレーム２７の一面が貼り付けられている。

この様にして、ドレッシングボード２３がテープ２５を介してフレーム２７で支持されたボードユニット２９が形成されている。ボードユニット２９は、カセット８に収容されており、使用時にチャックテーブル２０へ搬送される。図９（Ｂ）は、第２の実施形態におけるドレッシング工程Ｓ６０でのドレッシングボード２３を示す上面図である。

第２の実施形態に係るドレッシングボード２３の使用方法も、図２に示す手順に従って進める。第２の実施形態のドレッシング工程Ｓ６０では、溝１５ａ近傍の角部に対して上面２３ａの対角線上に位置する角部の近傍に、最初の切り込みの開始位置１９ｂが位置する様に、ドレッシングボード２３を略９０度回転させる。

そして、開始位置１９ｂから、順次、溝１９を形成する。これにより、Ｙ軸方向で複数の溝１５に隣接する破線領域Ｃにも溝１９を形成できるので、図９（Ａ）の状態でドレッシングを行う場合に比べて、ドレッシングボード２３の広い範囲を使用できる。

第２の実施形態のドレッシング工程Ｓ６０においても、読み取られた情報１７ａ、１７ｂに従って、目立て条件が自動的に制御ユニット４４に設定される。それゆえ、オペレータが操作パネル４を介して目立て条件を入力する手間が低減され、入力する際の入力ミスも回避できる。

その他、上述の実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。例えば、ドレッシングボード１３、２３は、目立てに限定されず、切削ブレード３４の形直し（ツルーイング）に使用することもできる。

ところで、ドレッシングボード１３の上面１３ａに表示されている二次元コードは、溝１９が二次元コード上に形成されることで、読取不能となることがある。そこで、二次元コードが読取不能となった場合でも、追加的に１又は複数の溝１５をドレッシングボード１３に形成することで、ドレッシングボード１３の品種を示す情報を記録してもよい。

また、溝１５ａ、１５ｂ以外の溝１５は、任意の（Ｎ＋１）進数で表現することもできる。但し、２進数（Ｎ＝１）の場合、記録される情報量に応じて並列に配置される溝１５の数が比較的多くなる。

それゆえ、Ｎ（自然数）の下限は、２以上（即ち、３進数、４進数…等）が好ましい。これに対して、１つの溝１５に記録される情報量を多くするために、例えば、１６進数（Ｎ＝１５）を採用することが考えられる。

しかし、切削装置２に搭載される顕微鏡カメラユニット２６の撮像視野の大きさは、通常、Ｙ軸方向が約５．１ｍｍ、Ｘ軸方向が４．８ｍｍであるので、１６進数の場合、例えば５ｍｍを超える長さの溝１５が形成されると、当該溝１５を一回で撮像できない。つまり、一回の撮像では、溝１５の全長を把握できない。

勿論、画像処理部４６が、複数の画像をつなぎ合わせて１つの画像を作成することで、溝１５の全長を把握することも可能であるが、画像のつなぎ合わせ等により、画像処理部４６に負荷がかかる。

そこで、Ｎ（自然数）の上限は、撮像視野の大きさに応じて定めることが好ましい。例えば、撮像視野のＸ軸方向の長さが４．８ｍｍである場合、Ｎは３以下（即ち、３進数、４進数）が好ましく、同長さが８．０ｍｍである場合、Ｎは７以下（即ち、３進数から８進数）が好ましい。

ところで、溝１５ａ、１５ｂ…等の長さにより指定される数字と、情報１７ａ、１７ｂ…等と、の対応関係は、上述の実施形態の様に、予め補助記憶装置に記憶されていてもよく、ＵＳＢメモリ等の外部記憶装置や、インターネット等（いずれも不図示）を通じて補助記憶装置に提供されてもよい。

また、制御ユニット４４が、外部のサーバやコンピュータ（いずれも不図示）に接続されている場合、上述の対応関係は、サーバやコンピュータのメモリに保存されてもよい。この場合、制御ユニット４４は、サーバやコンピュータにアクセスして、各溝１５の長さ及び複数の溝１５の配列に対応した情報１７を読み取ることができる。

２：切削装置、４：操作パネル、６：モニタ、８：カセット、１０：カセットテーブル
１１：ウェーハ、１１ａ：表面、１１ｂ：裏面
１２：エレベータ、１４：プッシュプルアーム、１６：ガイドレール
１３，２３：ドレッシングボード、１３ａ：上面、１３ｂ：下面
１５，１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆ，１５ｇ：溝
１７，１７ａ，１７ｂ：情報、１７ｃ，１７ｄ：更新情報
１８：第１の搬送ユニット
１９：溝、１９ａ，１９ｂ：開始位置
２０：チャックテーブル、２０ａ：保持面、２０ｂ：クランプユニット
２２：テーブルカバー、２２ａ：Ｘ軸方向移動機構
２３ａ：上面、２５：テープ、２７：フレーム、２９：ボードユニット
２４：サブチャックテーブル、２４ａ：保持面、２６：顕微鏡カメラユニット
２８：切削ユニット、３０：スピンドルハウジング、３２：スピンドル
３４：切削ブレード、３６：ブレードカバー、３８：ノズルユニット
４０：第２の搬送ユニット、４２：スピンナ洗浄ユニット
４４：制御ユニット、４６：画像処理部、４８：情報変換部
Ａ_１：搬入搬出領域、Ａ_２：切削領域、Ｂ：矩形領域、Ｃ：破線領域、Ｒ：所定方向

Claims (5)

1. ドレッシングボードを保持するチャックテーブルと、スピンドルを有し該スピンドルの先端部に切削ブレードが装着される切削ユニットと、を有する切削装置において、該切削ブレードの目立て又は形直しを行うときに用いられるドレッシングボードの使用方法であって、
   該チャックテーブルに該ドレッシングボードを載置する載置工程と、
   該ドレッシングボードの外周部に該切削ブレードで複数の溝を形成してドレッシングに関する情報を記録する記録工程と、
   備えることを特徴とするドレッシングボードの使用方法。
2. 該記録工程の後、該ドレッシングボードに形成された該複数の溝を撮像し、該複数の溝の画像から該ドレッシングに関する情報を読み取る読取工程を更に備えることを特徴とする請求項１に記載のドレッシングボードの使用方法。
3. 該ドレッシングに関する情報は、各溝の長さ及び該複数の溝の配列に応じて定められており、
   該読取工程では、該画像から、各溝の長さ及び該複数の溝の配列に応じた情報を読み取ることを特徴とする請求項２に記載のドレッシングボードの使用方法。
4. 該読取工程の後、該ドレッシングボードを用いて該切削ブレードに対してドレッシングを施すドレッシング工程と、
   該ドレッシング工程の後、次回のドレッシング工程で該ドレッシングボードを使用する場合に切り込みの開始位置を示す情報を、該ドレッシングボードの外周部に該切削ブレードで記録する追加の記録工程と、
   を更に備えることを特徴とする請求項２又は３に記載のドレッシングボードの使用方法。
5. 該ドレッシングに関する情報は、ドレッシングの際の切り込み深さ及び溝の間隔を含む目立て条件を含むことを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のドレッシングボードの使用方法。

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