JP2023015833A - 包装体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】底材容器を変形せず、且つ、熱時溶融強度に優れた多層フィルムを蓋材として用いた包装体を提供する。【解決手段】蓋材及び底材により食品が包装された包装体の製造方法であって、底材上に食品を配置する工程と、底材上の領域のうち、食品とその周辺を覆う領域に、蓋材を配置する工程と、蓋材を、90~250℃に加熱しながら、食品に接触させ、食品に沿って成形するとともに、蓋材の底材と接触している部位を、底材と接着することにより、食品を蓋材と底材によって包装する工程と、を含み、蓋材は、多層フィルムで構成され、多層フィルムは、シーラント層と、機能層と、ガスバリア層と、がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成され、機能層がアイオノマーを含み、アイオノマーの温度180℃での溶融強度が60~540mNであり、多層フィルムの厚さに対する、ガスバリア層の厚さの割合が、2~25%である、包装体の製造方法。【選択図】図3
Description
本発明は、包装体の製造方法に関する。
硬質トレー上に食品(被包装物)を置き、真空引きによって、フィルムで食品を密封するようにした包装体は、スキンパックと呼ばれる。スキンパックにおいて、前記フィルム、すなわちスキンパック用フィルムは透明であり、これを介して食品が容易に視認可能となっている。また、スキンパック用フィルムは、軟質であり、スキンパック内の収納部を真空引きすることによって、シワを生じることなく食品に密着させることが可能である(例えば、特許文献1参照)。そして、スキンパックは、硬質トレー(底材)を備えていることで、食品の位置のずれを生じることなく、立掛け陳列できる。このような特性に鑑み、スキンパックは、おもに食品用の包装体として利用されている。
食品用のスキンパックの場合、食品の酸化劣化を防ぐため、スキンパックを構成する多層フィルムにガスバリア層が備えられている必要がある。しかしながら、一般に、ガスバリア層に含まれる樹脂は動的弾性率が高いため、例えば、ガスバリア層の比率が高いと、多層フィルムを食品に密着する際に、底材容器が変形してしまうという問題があった。また、最近ではショット数の低い従来のチャンバー型スキンパック機(間接加熱方式)から、ショット数の高い連続式スキンパック包装機(直接加熱方式)への移行が主流となりつつあり、加熱された熱板にフィルムが高温で直接加熱する方式にも耐えうる溶融強度が求められている。
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、底材容器を変形せず、且つ、熱時溶融強度に優れた多層フィルムを蓋材として用いた包装体(例えば、スキンパック包装体)を提供することを目的とする。
上記課題を解決するため、本発明は、以下の構成を採用する。
[1].蓋材及び底材により食品が包装された包装体の製造方法であって、前記底材上に前記食品を配置する工程と、前記底材上の領域のうち、前記食品とその周辺を覆う領域に、前記蓋材を配置する工程と、前記蓋材を、90~250℃に加熱しながら、前記食品に接触させ、前記食品に沿って成形するとともに、前記蓋材の前記底材と接触している部位を、前記底材と接着することにより、前記食品を前記蓋材と前記底材によって包装する工程と、を含み、前記蓋材は、多層フィルムで構成され、前記多層フィルムは、シーラント層と、機能層と、ガスバリア層と、がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成され、前記機能層がアイオノマーを含み、前記アイオノマーの温度180℃での溶融強度が60~540mNであり、前記多層フィルムの厚さに対する、前記ガスバリア層の厚さの割合が、2~25%である、包装体の製造方法。
[2].前記多層フィルムの熱機械分析時に、2000μmの変位を示す温度が、120℃以上である、[1]に記載の包装体の製造方法。
[3].前記多層フィルムのゲル分率が、30%以上である、[1]又は[2]に記載の包装体の製造方法。
[4].前記多層フィルムの前記熱機械分析時に、温度が100℃での変位が500μm以下である、[2]に記載の包装体の製造方法。
[5].前記多層フィルムの温度140℃での動的弾性率E’が、1×104Pa以上1×107Pa以下である、[1]~[4]のいずれか1つに記載の包装体の製造方法。
[6].前記多層フィルムが、吸収線量13~300kGyの条件で電子線照射されたものである、[1]~[5]のいずれか1つに記載の包装体の製造方法。
[7].前記多層フィルムの厚さに対する、前記シーラント層の厚さの割合が、5%以上である、[1]~[6]のいずれか1つに記載の包装体の製造方法。
[8].前記多層フィルムの厚さに対する、前記機能層の厚さの割合が、10%以上である、[1]~[7]のいずれか1つに記載の包装体の製造方法。
[9].前記ガスバリア層が、エチレン-ビニルアルコール共重合体を含む、[1]~[8]のいずれか1つに記載の包装体の製造方法。
[10].前記包装体がスキンパック包装体である、[1]~[9]のいずれか1つに記載の包装体の製造方法。
[1].蓋材及び底材により食品が包装された包装体の製造方法であって、前記底材上に前記食品を配置する工程と、前記底材上の領域のうち、前記食品とその周辺を覆う領域に、前記蓋材を配置する工程と、前記蓋材を、90~250℃に加熱しながら、前記食品に接触させ、前記食品に沿って成形するとともに、前記蓋材の前記底材と接触している部位を、前記底材と接着することにより、前記食品を前記蓋材と前記底材によって包装する工程と、を含み、前記蓋材は、多層フィルムで構成され、前記多層フィルムは、シーラント層と、機能層と、ガスバリア層と、がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成され、前記機能層がアイオノマーを含み、前記アイオノマーの温度180℃での溶融強度が60~540mNであり、前記多層フィルムの厚さに対する、前記ガスバリア層の厚さの割合が、2~25%である、包装体の製造方法。
[2].前記多層フィルムの熱機械分析時に、2000μmの変位を示す温度が、120℃以上である、[1]に記載の包装体の製造方法。
[3].前記多層フィルムのゲル分率が、30%以上である、[1]又は[2]に記載の包装体の製造方法。
[4].前記多層フィルムの前記熱機械分析時に、温度が100℃での変位が500μm以下である、[2]に記載の包装体の製造方法。
[5].前記多層フィルムの温度140℃での動的弾性率E’が、1×104Pa以上1×107Pa以下である、[1]~[4]のいずれか1つに記載の包装体の製造方法。
[6].前記多層フィルムが、吸収線量13~300kGyの条件で電子線照射されたものである、[1]~[5]のいずれか1つに記載の包装体の製造方法。
[7].前記多層フィルムの厚さに対する、前記シーラント層の厚さの割合が、5%以上である、[1]~[6]のいずれか1つに記載の包装体の製造方法。
[8].前記多層フィルムの厚さに対する、前記機能層の厚さの割合が、10%以上である、[1]~[7]のいずれか1つに記載の包装体の製造方法。
[9].前記ガスバリア層が、エチレン-ビニルアルコール共重合体を含む、[1]~[8]のいずれか1つに記載の包装体の製造方法。
[10].前記包装体がスキンパック包装体である、[1]~[9]のいずれか1つに記載の包装体の製造方法。
本発明の包装体の製造方法は、蓋材及び底材により食品が包装された包装体の製造方法であって、前記底材上に前記食品を配置する工程と、前記底材上の領域のうち、前記食品とその周辺を覆う領域に、前記蓋材を配置する工程と、前記蓋材を、90~250℃に加熱しながら、前記食品に接触させ、前記食品に沿って成形するとともに、前記蓋材の前記底材と接触している部位を、前記底材と接着することにより、前記食品を前記蓋材と前記底材によって包装する工程と、を含み、前記蓋材は、多層フィルムで構成され、前記多層フィルムは、シーラント層と、機能層と、ガスバリア層と、がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成され、前記機能層がアイオノマーを含み、前記アイオノマーの温度180℃での溶融強度が60~540mNであり、前記多層フィルムの厚さに対する、前記ガスバリア層の厚さの割合が、2~25%であるため、底材容器を変形せず、且つ、熱時溶融強度に優れた多層フィルムを蓋材として用いた包装体(例えば、スキンパック包装体)を提供することができる。
<<多層フィルム(蓋材)>>
本発明の一実施形態に係る方法によって製造される包装体の蓋材(多層フィルム)は、シーラント層と、機能層と、ガスバリア層と、がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成され、前記機能層がアイオノマーを含んでいる。前記多層フィルム(蓋材)は、後述の、アイオノマーの溶融強度と、ガスバリア層の厚さの割合と、の条件を満たせば、特に限定されない。
本発明の一実施形態に係る方法によって製造される包装体の蓋材(多層フィルム)は、シーラント層と、機能層と、ガスバリア層と、がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成され、前記機能層がアイオノマーを含んでいる。前記多層フィルム(蓋材)は、後述の、アイオノマーの溶融強度と、ガスバリア層の厚さの割合と、の条件を満たせば、特に限定されない。
温度23℃、相対湿度60%の条件下での、前記多層フィルム(蓋材)の酸素透過量は、100cc/(m2・day・atm)以下であることが好ましい。前記酸素透過量が、100cc/(m2・day・atm)以下であることにより、包装した食品の劣化を抑制して長期保管することができる。
温度23℃、相対湿度60%の条件下での、前記多層フィルム(蓋材)の酸素透過量は、95cc/(m2・day・atm)以下であることがより好ましく、90cc/(m2・day・atm)以下であることがさらに好ましく、85cc/(m2・day・atm)以下であることが特に好ましく、例えば、80cc/(m2・day・atm)以下であってもよい。前記酸素透過量が前記上限値以下であることにより、包装した食品の劣化を抑制して長期保管する効果をより向上させることができる。
一方、前記酸素透過量は、0cc/(m2・day・atm)以上であり、0.1cc/(m2・day・atm)以上であることが好ましく、0.2cc/(m2・day・atm)以上であることがより好ましく、0.3cc/(m2・day・atm)以上であることがさらに好ましく、0.4cc/(m2・day・atm)以上であることが特に好ましく、例えば、0.5cc/(m2・day・atm)以上であってもよい。前記酸素透過量が前記下限値以上であることにより、ガスバリア層の厚みが適正範囲となり、追従性への悪影響を抑えることができる。
温度23℃、相対湿度60%の条件下での、前記多層フィルム(蓋材)の酸素透過量は、JIS K 7126-2:2006に準拠して測定できる。
前記多層フィルム(蓋材)の酸素透過量は、例えば、後述するガスバリア層の含有成分の種類と含有量、前記ガスバリア層の厚さやその割合等を調節することで、より容易に調節できる。
前記多層フィルム(蓋材)の熱機械分析(TMA)時における、2000μmの変位を示す温度は、120℃以上であることが好ましく、120~200℃であることがより好ましく、123~190℃であることがさらに好ましく、例えば、130~190℃であってもよい。前記温度が前記下限値以上であることで、前記多層フィルムの耐熱性がより向上する。前記温度が前記上限値以下であることで、前記多層フィルムの耐熱性が過剰となることがより抑制される。
前記多層フィルムの熱機械分析時において、温度が100℃での変位は、500μm以下であることが好ましく、40~500μmであることがより好ましく、45~400μmであることがさらに好ましく、例えば、50~350μm、55~340μm、及び55~250μmのいずれかであってもよい。前記変位が前記上限値以下であることで、前記多層フィルムの溶融張力がより向上する。前記変位が前記下限値以上であることで、前記多層フィルムの溶融張力が過剰となることがより抑制される。
前記多層フィルムの熱機械分析は、JIS K 7196に準拠して、標準試料と、分析対象の試料と、を一定速度で昇温したときの熱膨張量の差から、試料の熱膨張量を測定することにより、行うことができる。
多層フィルムの熱機械分析は、例えば、幅40mm、長さ150mm、厚さ120μmの試料を用い、この試料のフィルム流れ方向(MD)における変位(熱膨張量)を測定することで、行うことができる。
多層フィルムの熱機械分析は、例えば、幅40mm、長さ150mm、厚さ120μmの試料を用い、この試料のフィルム流れ方向(MD)における変位(熱膨張量)を測定することで、行うことができる。
前記多層フィルムの熱機械分析時において、2000μmの変位を示す温度と、温度が100℃での変位は、例えば、前記多層フィルムを電子線照射されたものとし、このときの電子線照射の条件を調節することで、調節できる。例えば、この多層フィルム中の外層又は機能層への電子線照射の条件を調節することで、前記温度及び変位をより容易に調節できる。
前記多層フィルムは、吸収線量13~300kGyの条件で電子線照射されたものであることが好ましく、吸収線量15~250kGyの条件で電子線照射されたものであることがより好ましく、例えば、吸収線量20~250kGy、45~250kGy、及び70~250kGyのいずれかの条件で電子線照射されたものであってもよい。前記吸収線量がこのような範囲であることで、前記多層フィルムの熱機械分析時において、2000μmの変位を示す温度と、温度が100℃での変位が、いずれも上述の数値範囲内となる前記多層フィルムが、より容易に得られる。一方、前記吸収線量が前記下限値以上であることで、前記多層フィルム(特に、この多層フィルム中の外層及び機能層)の架橋密度がより向上し、その結果、前記多層フィルム全体として、耐熱性及び溶融張力がより向上する。前記吸収線量が前記上限値以下であることで、前記多層フィルムの強度が過剰となることがより抑制される。
電子線照射により前記多層フィルム(特に、この多層フィルム中の外層及び機能層)の架橋密度が向上する理由は定かではないが、以下のように推測される。すなわち、前記多層フィルムに電子線が照射されると、樹脂(例えば、ポリエチレン、アイオノマー)中の炭素-水素結合が切断され、切断された結合末端にラジカルが発生する。発生したラジカルは、分子鎖の分子運動により、他の樹脂の分子鎖(例えば、他のポリエチレン分子鎖、他のアイオノマー分子鎖)に接触し、水素原子を引き抜いて、他の樹脂の分子鎖(例えば、他のポリエチレン分子鎖、他のアイオノマー分子鎖)中の炭素原子と結合し、その結果、架橋構造が形成されるものと推測される。
電子線照射時の加速電圧は、100~300kVであることが好ましく、120~280kVであることがより好ましく、140~260kVであることがさらに好ましい。電子線照射時の加速電圧がこのような範囲であることで、前記多層フィルムの熱機械分析時において、2000μmの変位を示す温度と、温度が100℃での変位が、いずれも上述の数値範囲内となる前記多層フィルムが、より容易に得られる。一方、電子線照射時の加速電圧が前記下限値以上であることで、前記多層フィルム(特に、この多層フィルム中の外層及び機能層)の架橋密度がより向上し、その結果、前記多層フィルム全体として、耐熱性及び溶融張力がより向上する。電子線照射時の加速電圧が前記上限値以下であることで、前記多層フィルムの強度が過剰となることがより抑制される。
前記多層フィルムのゲル分率は、30%以上であることが好ましく、30~90%であることがより好ましく、32~85%であることがさらに好ましく、例えば、40~82%、48~82%、及び55~82%のいずれかであってもよい。前記多層フィルムのゲル分率が前記下限値以上であることで、前記多層フィルムの耐熱性及び溶融張力がより向上する。前記多層フィルムのゲル分率が前記上限値以下であることで、前記多層フィルムの強度が過剰となることがより抑制される。
前記多層フィルムのゲル分率は、フィルムの架橋部分が溶媒に溶解しないことを利用して、JIS K 6769に準拠して測定できる。すなわち、多層フィルムをキシレン等の有機溶媒中に浸漬し、溶解せずに残った不溶フィルムを乾燥させ、次いで、得られた乾燥物の質量を測定し、溶解前の多層フィルムの質量と、前記不溶フィルムの乾燥物の質量と、からゲル分率を算出できる。より具体的には、例えば、多層フィルム(質量Xg)を、ステンレス製金網(質量Yg)で包み、加熱した溶媒中に浸漬し、次いで、ステンレス製金網で包まれた多層フィルム(換言すると、前記不溶フィルム)を取り出す。次いで、これを真空乾燥させ、乾燥後のステンレス製金網で包まれた多層フィルム(換言すると、前記不溶フィルム)の質量(Zg)を測定する。そして、下記式(1):
多層フィルムのゲル分率(質量%)=(Z-Y)/X×100 (1)
により、多層フィルムのゲル分率を算出する。
多層フィルムのゲル分率(質量%)=(Z-Y)/X×100 (1)
により、多層フィルムのゲル分率を算出する。
前記多層フィルムのゲル分率は、例えば、前記多層フィルム(特に、この多層フィルム中の外層又は機能層)を電子線照射されたものとし、このときの電子線照射の条件を調節することで、調節できる。この場合の電子線照射時の条件としては、上述の、前記多層フィルムの熱機械分析時において、2000μmの変位を示す温度と、温度が100℃での変位と、を調節するときと同様の、吸収線量と、電子線照射の加速電圧と、を採用できる。
前記多層フィルムは、上述の、熱機械分析時に2000μmの変位を示す温度と、ゲル分率と、のいずれか一方の条件を満たすか、又は両方の条件を満たすことが好ましい。すなわち、前記多層フィルムとしては、例えば、その熱機械分析時に2000μmの変位を示す温度が120℃以上であり、かつ、ゲル分率が30%未満であるもの;その熱機械分析時に2000μmの変位を示す温度が120℃未満であり、かつ、ゲル分率が30%以上であるもの;その熱機械分析時に2000μmの変位を示す温度が120℃以上であり、かつ、ゲル分率が30%以上であるものが挙げられる。
ただし、通常は、前記多層フィルムは、上述の両方の条件を満たすもの、すなわち、その熱機械分析時に2000μmの変位を示す温度が120℃以上であり、かつ、ゲル分率が30%以上であるものがより好ましい。
ただし、通常は、前記多層フィルムは、上述の両方の条件を満たすもの、すなわち、その熱機械分析時に2000μmの変位を示す温度が120℃以上であり、かつ、ゲル分率が30%以上であるものがより好ましい。
温度140℃における、前記多層フィルム(蓋材)の動的弾性率E’は、1×104Pa以上1×107Pa以下であることが好ましい。前記動的弾性率E’が前記下限値以上であることにより、食品に対する蓋材の追従性を向上させることができる。その結果、保管中に発生するドリップを抑制して旨味成分の流出を防止し、味を低下させることなく長期保管可能となる。前記動的弾性率E’が前記上限値以下であることにより、食品の形状をより圧迫せずに包装することができるとともに、食品に密着する際に、底材容器の変形をより抑制することができる。
温度140℃における、前記多層フィルム(蓋材)の動的弾性率E’は、1.1×104Pa以上9.9×106Pa以下であることが好ましく、1.2×104Pa以上9.8×106Pa以下であることがより好ましく、1.3×104Pa以上9.7×106Pa以下であることがさらに好ましく、例えば、1.4×104Pa以上9.6×106Pa以下であってもよい。前記動的弾性率E’が前記下限値以上であることにより、食品に対する蓋材の追従性をより向上させることができる。前記動的弾性率E’が前記上限値以下であることにより、食品の形状をより圧迫せずに包装することができるとともに、食品に密着する際に、底材容器の変形をより抑制することができる。
温度140℃における、前記多層フィルム(蓋材)の動的弾性率E’は、JIS K7244-4に準拠して測定できる。具体的には、例えば、動的粘弾性測定装置(日立ハイテクサイエンス社製「DMA 7100」)により測定することができる。また、測定条件は、例えば、幅4mmのサンプルを使用して、引張モードで25℃から160℃の温度範囲において、変位10μm、振動周波数1Hz、昇温速度3℃/minの条件により測定することができる。
前記多層フィルム(蓋材)の架橋密度が向上すると、前記多層フィルム(蓋材)の耐熱性及び溶融張力が向上するとともに、動的弾性率E’も向上する。そのため、前記多層フィルム(蓋材)の動的弾性率E’は、例えば、電子線照射の吸収線量等を調節することで、より容易に調節できる。
一般に、ガスバリア層に含まれる樹脂(例えば、後述するガスバリア性付与樹脂等)は、通常の樹脂よりも動的弾性率E’が高い。そのため、前記多層フィルム(蓋材)の動的弾性率E’は、ガスバリア層の含有樹脂の種類と含有量、前記ガスバリア層の厚さやその割合等を調節することでも、より容易に調節できる。
前記多層フィルム(蓋材)の厚さは、60μm以上であることが好ましく、70~400μmであることがより好ましく、80~300μmであることがさらに好ましく、例えば、100~200μmであってもよい。前記多層フィルムの厚さが前記下限値以上であることで、前記多層フィルムの強度がより向上する。前記多層フィルムの厚さが前記上限値以下であることで、前記多層フィルムの厚さが過剰となることがより抑制される。
前記多層フィルム(蓋材)は、シーラント層と、機能層と、ガスバリア層と、がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成されている。
前記多層フィルム(蓋材)においては、その種類によらず、すべての層が透明性を有し、前記多層フィルムが透明性を有すること、すなわち、前記多層フィルムは透明多層フィルムであることが好ましい。このような多層フィルムを用いて構成された包装体においては、多層フィルム(蓋材)を介して、食品を容易に視認できる。
前記多層フィルム(蓋材)のより詳細な構成と、その製造方法については、別途詳細に説明する。
以下、図面を参照しながら、本発明についてより詳細に説明する。なお、以降の説明で用いる図は、本発明の特徴を分かり易くするために、便宜上、要部となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率等が実際と同じであるとは限らない。
<<第1実施形態の蓋材(多層フィルム)>>
図1は、本発明の一実施形態に係る方法によって製造される包装体の第1実施形態の蓋材(多層フィルム)の一例を模式的に示す断面図である。
図1は、本発明の一実施形態に係る方法によって製造される包装体の第1実施形態の蓋材(多層フィルム)の一例を模式的に示す断面図である。
ここに示す多層フィルム1は、シーラント層11と、機能層13と、ガスバリア層14と、がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成されている。
さらに、多層フィルム1は、ガスバリア層14のシーラント層11側とは反対側の面上に配置された外層12を備えている。
さらに、多層フィルム1は、機能層13とガスバリア層14との間に配置された耐ピンホール層16を備えている。
さらに、多層フィルム1は、機能層13と耐ピンホール層16との間に配置された接着層15(より具体的には第1接着層151)と、ガスバリア層14と外層12との間に配置された接着層15(より具体的には第2接着層152)と、を備えている。
すなわち、多層フィルム1は、シーラント層11、機能層13、第1接着層151、耐ピンホール層16、ガスバリア層14、第2接着層152及び外層12がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて、構成されている。
多層フィルム1において、外層12は一方の最表層であり、シーラント層11は他方の最表層である。
さらに、多層フィルム1は、機能層13とガスバリア層14との間に配置された耐ピンホール層16を備えている。
さらに、多層フィルム1は、機能層13と耐ピンホール層16との間に配置された接着層15(より具体的には第1接着層151)と、ガスバリア層14と外層12との間に配置された接着層15(より具体的には第2接着層152)と、を備えている。
すなわち、多層フィルム1は、シーラント層11、機能層13、第1接着層151、耐ピンホール層16、ガスバリア層14、第2接着層152及び外層12がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて、構成されている。
多層フィルム1において、外層12は一方の最表層であり、シーラント層11は他方の最表層である。
<シーラント層>
シーラント層11は、エチレン-酢酸ビニル共重合体(EVA)、ポリエチレン、アイオノマー、ポリエチレン系コポリマー等のポリエチレン系樹脂(本明細書においては、「シーラント層中ポリエチレン系樹脂」と称することがある)を含んでいてもよい。シーラント層11がシーラント層中ポリエチレン系樹脂を含んでいることにより、多層フィルム1の、被着体との擬似接着性発現によるイージーピール性が向上する。
シーラント層11は、エチレン-酢酸ビニル共重合体(EVA)、ポリエチレン、アイオノマー、ポリエチレン系コポリマー等のポリエチレン系樹脂(本明細書においては、「シーラント層中ポリエチレン系樹脂」と称することがある)を含んでいてもよい。シーラント層11がシーラント層中ポリエチレン系樹脂を含んでいることにより、多層フィルム1の、被着体との擬似接着性発現によるイージーピール性が向上する。
本明細書において、「ポリエチレン系樹脂」とは、少なくともエチレンから誘導された構成単位を有する樹脂であって、エチレンから誘導された構成単位のみを有していてもよいし、エチレンから誘導された構成単位と、それ以外の構成単位を有していてもよい。
シーラント層11は、シーラント層中ポリエチレン系樹脂のみを含んでいてもよい(すなわち、シーラント層中ポリエチレン系樹脂からなるものであってもよい)し、シーラント層中ポリエチレン系樹脂と、それ以外の成分(本明細書においては、「他の成分」と称することがある)を含んでいてもよい(すなわち、シーラント層中ポリエチレン系樹脂と、前記他の成分と、からなるものであってもよい)。
シーラント層11が含む前記他の成分は、特に限定されず、目的に応じて任意に選択でき、例えば、樹脂成分及び非樹脂成分のいずれであってもよい。
樹脂成分である前記他の成分は、シーラント層中ポリエチレン系樹脂に該当しない樹脂である。
樹脂成分である前記他の成分は、1種のモノマーの重合体である単独重合体であってもよいし、2種以上のモノマーの重合体である共重合体であってもよい。
樹脂成分である前記他の成分は、シーラント層中ポリエチレン系樹脂に該当しない樹脂である。
樹脂成分である前記他の成分は、1種のモノマーの重合体である単独重合体であってもよいし、2種以上のモノマーの重合体である共重合体であってもよい。
非樹脂成分である前記他の成分としては、例えば、当該分野で公知の添加剤が挙げられる。
前記添加剤としては、例えば、酸化防止剤、帯電防止剤、結晶核剤、無機粒子、減粘剤、増粘剤、熱安定化剤、滑剤、赤外線吸収剤、紫外線吸収剤等が挙げられる。
前記添加剤としては、例えば、酸化防止剤、帯電防止剤、結晶核剤、無機粒子、減粘剤、増粘剤、熱安定化剤、滑剤、赤外線吸収剤、紫外線吸収剤等が挙げられる。
シーラント層11が含む前記他の成分は、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよく、2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。
シーラント層11における、シーラント層11の総質量に対する、シーラント層中ポリエチレン系樹脂の含有量の割合は、65~100質量%であることが好ましく、70~100質量%であることがより好ましく、75~100質量%であることがさらに好ましく、例えば、85~100質量%であってもよい。前記割合が前記下限値以上であることで、被着体との擬似接着性発現によるイージーピール性がより向上する。
前記割合は、通常、後述するシーラント層形成用組成物における、常温で気化しない成分の総含有量(質量部)に対する、シーラント層中ポリエチレン系樹脂の含有量(質量部)の割合、と同じである。
前記割合は、通常、後述するシーラント層形成用組成物における、常温で気化しない成分の総含有量(質量部)に対する、シーラント層中ポリエチレン系樹脂の含有量(質量部)の割合、と同じである。
本明細書において、「常温」とは、特に冷やしたり、熱したりしない温度、すなわち平常の温度を意味し、例えば、15~25℃の温度等が挙げられる。
シーラント層11は、1層(単層)からなるものであってもよいし、2層以上の複数層からなるものであってもよい。シーラント層11が複数層からなる場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは、本発明の効果を損なわない限り、特に限定されない。
本明細書においては、シーラント層11の場合に限らず、「複数層が互いに同一でも異なっていてもよい」とは、「すべての層が同一であってもよいし、すべての層が異なっていてもよいし、一部の層のみが同一であってもよい」ことを意味し、さらに「複数層が互いに異なる」とは、「各層の構成材料及び厚さの少なくとも一方が互いに異なる」ことを意味する。
シーラント層11の厚さは、特に限定されないが、4~96μmであることが好ましく、7~93μmであることがより好ましく、10~90μmであることがさらに好ましく、例えば、10~70μm、10~50μm、及び10~30μmのいずれかであってもよい。シーラント層11の厚さが前記下限値以上であることで、シーラント層11の強度がより高くなる。シーラント層11の厚さが前記上限値以下であることで、シーラント層11の厚さが過剰となることがより抑制されるとともに、多層フィルム1を加熱によりシールしたときに、シール強度がより高くなる。
ここで、「シーラント層11の厚さ」とは、シーラント層11全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなるシーラント層11の厚さとは、シーラント層11を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。
ここで、「シーラント層11の厚さ」とは、シーラント層11全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなるシーラント層11の厚さとは、シーラント層11を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。
多層フィルム1の厚さに対する、シーラント層11の厚さの割合は、特に限定されないが、5%以上であることが好ましく、6~80%であることがより好ましく、7~75%であることがさらに好ましい。前記割合が前記下限値以上であることで、シーラント層11の強度がより高くなる。前記割合が前記上限値以下であることで、シーラント層11の厚さが過剰となることがより抑制されるとともに、多層フィルム1を加熱によりシールしたときに、シール強度がより高くなる。
シーラント層11の、外層12側とは反対側の露出面(本明細書においては、「第1面」と称することがある)11aは、シール面である。
<外層>
外層12は、ポリエチレン(PE)等のポリオレフィン系樹脂、又はポリエチレンテレフタレート系樹脂(PET、PETG)等のポリエステル系樹脂(本明細書においては、前記ポリオレフィン系樹脂及び前記ポリエステル系樹脂を「外層中樹脂」と称することがある)を含んでいてもよい。外層12が外層中樹脂を含んでいることにより、多層フィルム1に対して電子線照射した場合に、外層12の架橋密度をより向上させることができる。その結果、多層フィルム1の食品への追従性がより向上する。
外層12は、ポリエチレン(PE)等のポリオレフィン系樹脂、又はポリエチレンテレフタレート系樹脂(PET、PETG)等のポリエステル系樹脂(本明細書においては、前記ポリオレフィン系樹脂及び前記ポリエステル系樹脂を「外層中樹脂」と称することがある)を含んでいてもよい。外層12が外層中樹脂を含んでいることにより、多層フィルム1に対して電子線照射した場合に、外層12の架橋密度をより向上させることができる。その結果、多層フィルム1の食品への追従性がより向上する。
外層12は、外層中樹脂のみを含んでいてもよい(すなわち、外層中樹脂からなるものであってもよい)し、外層中樹脂と、それ以外の成分(本明細書においては、「他の成分」と称することがある)を含んでいてもよい(すなわち、外層中樹脂と、前記他の成分と、からなるものであってもよい)。
外層12が含む外層中樹脂は、密度が0.945g/cm3以下の低密度ポリエチレンであることが好ましく、密度が0.943g/cm3以下の低密度ポリエチレンであることがより好ましく、密度が0.941g/cm3以下の低密度ポリエチレンであることがさらに好ましい。このような低密度のポリエチレン(LDPE)を含むことで、多層フィルム1に対して、外層12側の外部から電子線照射することにより、外層12の架橋密度をより向上させることができる。
外層12が含む外層中樹脂は、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよく、2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。
外層12が含む前記他の成分は、特に限定されず、目的に応じて任意に選択でき、例えば、樹脂成分及び非樹脂成分のいずれであってもよい。
樹脂成分である前記他の成分は、外層中樹脂以外の樹脂である。
樹脂成分である前記他の成分は、外層中樹脂以外の樹脂である。
外層12が含む前記他の成分は、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよく、2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。
外層12における、外層12の総質量に対する、外層中樹脂の含有量の割合は、50質量%以上であることが好ましく、55~100質量%であることがより好ましく、60~100質量%であることがさらに好ましく、例えば、70~100質量%、及び85~100質量%のいずれかであってもよい。前記割合が前記下限値以上であることで、多層フィルム1に対して、外層12側の外部から電子線照射することにより、外層12の架橋密度をより向上させることができる。
前記割合は、通常、後述する外層形成用組成物における、常温で気化しない成分の総含有量(質量部)に対する、外層中樹脂の含有量(質量部)の割合、と同じである。
前記割合は、通常、後述する外層形成用組成物における、常温で気化しない成分の総含有量(質量部)に対する、外層中樹脂の含有量(質量部)の割合、と同じである。
外層12は、1層(単層)からなるものであってもよいし、2層以上の複数層からなるものであってもよい。外層12が複数層からなる場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは、本発明の効果を損なわない限り、特に限定されない。
外層12の厚さは、特に限定されないが、4~146μmであることが好ましく、7~143μmであることがより好ましく、10~140μmであることがさらに好ましく、例えば、10~110μm、10~100μm、10~90μm、10~80μm、及び10~70μmのいずれかであってもよい。外層12の厚さが前記下限値以上であることで、多層フィルム1に対して、外層12側の外部から電子線照射することにより、外層12の架橋密度をより向上させることができる。外層12の厚さが前記上限値以下であることで、外層12の厚さが過剰となることがより抑制される。
ここで、「外層12の厚さ」とは、外層12全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる外層12の厚さとは、外層12を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。
ここで、「外層12の厚さ」とは、外層12全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる外層12の厚さとは、外層12を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。
多層フィルム1の厚さに対する、外層12の厚さの割合は、特に限定されないが、10%以上であることが好ましく、12~88%であることがより好ましく、14~86%であることがさらに好ましい。前記割合が前記下限値以上であることで、多層フィルム1に対して、外層12側の外部から電子線照射することにより得られる効果が、より高くなる。前記割合が前記上限値以下であることで、外層12の厚さが過剰となることがより抑制される。
<機能層>
機能層13は、アイオノマーを含む。前記アイオノマーとは、エチレンと少量のアクリル酸又はメタクリル酸との共重合体を、酸部分と金属イオンとの塩形成によってイオン橋かけ構造にしたものを意味する。
機能層13は、アイオノマーを含む。前記アイオノマーとは、エチレンと少量のアクリル酸又はメタクリル酸との共重合体を、酸部分と金属イオンとの塩形成によってイオン橋かけ構造にしたものを意味する。
前記金属イオンとしては、例えば、ナトリウムイオン、亜鉛イオン等が挙げられる。本明細書において、金属イオンがナトリウムイオンである場合のアイオノマーをナトリウム系アイオノマーと称し、金属イオンが亜鉛イオンである場合のアイオノマーを亜鉛系アイオノマーと称することがある。
前記アイオノマーの温度180℃での溶融強度は、60~540mNである。前記溶融強度が、前記下限値以上であることにより、多層フィルム1の熱板への密着時に、多層フィルムの穴あきの発生を抑制することができる。前記溶融強度が、前記上限値以下であることにより、多層フィルム1の成膜時に機能層を広がりやすくすることができる。また、多層フィルム1の食品への密着時に、底材容器の変形を抑制することができる。
前記アイオノマーの温度180℃での溶融強度は、60~540mNであることが好ましく、62~538mNであることがより好ましく、64~536mNであることがさらに好ましく、66~534mNであることが特に好ましい。前記溶融強度が、前記下限値以上であることにより、多層フィルム1の熱板への密着時に、多層フィルム1の穴あきの発生をより抑制することができる。前記溶融強度が、前記上限値以下であることにより、多層フィルム1の成膜時に機能層をより広がりやすくすることができる。また、多層フィルム1の食品への密着時に、底材容器の変形をより抑制することができる。
前記アイオノマーの温度180℃での溶融強度は、JISK7199に準拠して測定できる。
前記アイオノマーの温度180℃での溶融強度は、例えば、アイオノマーの種類を調節することで、より容易に調節できる。
機能層13は、アイオノマー以外に、エチレン-酢酸ビニル共重合体(EVA)、ポリエチレン、ポリエチレン系コポリマー等のポリエチレン系樹脂を含んでいてもよい(本明細書においては、アイオノマー及び前記ポリエチレン系樹脂を「機能層中ポリエチレン系樹脂」と称することがある)。機能層13が機能層中ポリエチレン系樹脂を含んでいることにより、多層フィルム1に対して電子線照射した場合に、機能層13の架橋密度を向上させることができる。
機能層13は、1層(単層)からなるものであってもよいし、2層以上の複数層からなるものであってもよい。
機能層13が1層(単層)からなる場合としては、例えば、シーラント層11と第1接着層151との間に機能層13が配置されているものが挙げられる。
機能層13は、アイオノマーのみを含んでいてもよい(すなわち、アイオノマーからなるものであってもよい)し、アイオノマーと、それ以外の成分(本明細書においては、「他の成分」と称することがある)を含んでいてもよい(すなわち、アイオノマーと、前記他の成分と、からなるものであってもよい)。
機能層13が含むアイオノマーは、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよく、2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。
機能層13が含む前記他の成分は、特に限定されず、目的に応じて任意に選択でき、例えば、樹脂成分及び非樹脂成分のいずれであってもよい。
樹脂成分である前記他の成分は、アイオノマー以外の樹脂である。
樹脂成分である前記他の成分は、アイオノマー以外の樹脂である。
機能層13が含む前記他の成分は、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよく、2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。
機能層13における、機能層13の総質量に対する、アイオノマーの含有量の割合は、50質量%以上であることが好ましく、55~100質量%であることがより好ましく、60~100質量%であることがさらに好ましく、例えば、70~100質量%、及び85~100質量%のいずれかであってもよい。前記割合が前記下限値以上であることで、多層フィルム1に対して、外層12側の外部から電子線照射することにより、機能層13の架橋密度をより向上させることができる。
前記割合は、通常、後述する機能層形成用組成物における、常温で気化しない成分の総含有量(質量部)に対する、アイオノマーの含有量(質量部)の割合、と同じである。
前記割合は、通常、後述する機能層形成用組成物における、常温で気化しない成分の総含有量(質量部)に対する、アイオノマーの含有量(質量部)の割合、と同じである。
機能層13の厚さは、4~146μmであることが好ましく、7~143μmであることがより好ましく、10~140μmであることがさらに好ましく、例えば、10~110μm、10~80μm、10~50μm、及び10~30μmのいずれかであってもよい。機能層13の厚さが前記下限値以上であることで、多層フィルム1に対して、外層12側の外部から電子線照射することにより、機能層13の架橋密度をより向上させることができる。機能層13の厚さが前記上限値以下であることで、機能層13の厚さが過剰となることがより抑制される。
ここで、「機能層13の厚さ」とは、機能層13全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる機能層13の厚さとは、機能層13を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。
ここで、「機能層13の厚さ」とは、機能層13全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる機能層13の厚さとは、機能層13を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。
多層フィルム1の厚さに対する、機能層13の厚さの割合は、特に限定されないが、10%以上であることが好ましく、11~89%であることがより好ましく、12~88%であることがさらに好ましい。前記割合が前記下限値以上であることで、多層フィルム1に対して電子線照射することにより得られる効果が、より高くなる。前記割合が前記上限値以下であることで、機能層13の厚さが過剰となることがより抑制される。
<ガスバリア層>
ガスバリア層14は、多層フィルム1に強いガスバリア性(換言すると、酸素ガスの透過を抑制する性質)を付与する。
ガスバリア層14は、多層フィルム1に強いガスバリア性(換言すると、酸素ガスの透過を抑制する性質)を付与する。
ガスバリア層14は、エチレン-ビニルアルコール共重合体(EVOH、別名:エチレン-酢酸ビニル共重合体ケン化物)を含んでいることが好ましい。ガスバリア層14が、EVOHを含んでいることにより、多層フィルム1のガスバリア性をより向上させることができる。
ガスバリア層14は、EVOH以外に、ポリ塩化ビニリデン(PVDC)を含んでいてもよい(本明細書においては、EVOH及びPVDCを「ガスバリア性付与樹脂」と称することがある)。ガスバリア層14がガスバリア性付与樹脂を含んでいることにより、多層フィルム1のガスバリア性をさらに向上させることができる。
ガスバリア層14は、ガスバリア性付与樹脂のみを含んでいてもよい(すなわち、ガスバリア性付与樹脂からなるものであってもよい)し、ガスバリア性付与樹脂と、それ以外の成分(本明細書においては、「他の成分」と称することがある)を含んでいてもよい(すなわち、ガスバリア性付与樹脂と、前記他の成分と、からなるものであってもよい)。
ガスバリア層14が含む前記他の成分は、特に限定されず、目的に応じて任意に選択でき、例えば、樹脂成分及び非樹脂成分のいずれであってもよい。
樹脂成分である前記他の成分は、ガスバリア性付与樹脂以外の樹脂である。
非樹脂成分である前記他の成分としては、例えば、シーラント層11が含む他の成分として先に挙げた添加剤と同じものが挙げられる。
樹脂成分である前記他の成分は、ガスバリア性付与樹脂以外の樹脂である。
非樹脂成分である前記他の成分としては、例えば、シーラント層11が含む他の成分として先に挙げた添加剤と同じものが挙げられる。
ガスバリア層14が含む他の成分は、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよく、2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。
ガスバリア層14における、ガスバリア層14の総質量に対する、ガスバリア性付与樹脂の含有量の割合は、50~100質量%であることが好ましく、60~100質量%であることがより好ましく、70~100質量%であることがさらに好ましく、例えば、85~100質量%であってもよい。前記割合が前記下限値以上であることで、多層フィルム1のガスバリア性がより高くなる。
前記割合は、通常、後述するガスバリア層形成用組成物における、常温で気化しない成分の総含有量(質量部)に対する、ガスバリア性付与樹脂の含有量(質量部)の割合、と同じである。
前記割合は、通常、後述するガスバリア層形成用組成物における、常温で気化しない成分の総含有量(質量部)に対する、ガスバリア性付与樹脂の含有量(質量部)の割合、と同じである。
ガスバリア層14は、1層(単層)からなるものであってもよいし、2層以上の複数層からなるものであってもよい。ガスバリア層14が複数層からなる場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは、本発明の効果を損なわない限り、特に限定されない。
ガスバリア層14の厚さは、1~100μmであることが好ましく、1.5~90μmであることがより好ましく、2~80μmであることがさらに好ましく、例えば、4~60μm、4~40μm、及び4~20μmのいずれかであってもよい。ガスバリア層14の厚さが前記下限値以上であることで、多層フィルム1のガスバリア性がより高くなる。ガスバリア層14の厚さが前記上限値以下であることで、ガスバリア層14の厚さが過剰となることがより抑制される。
ここで、「ガスバリア層14の厚さ」とは、ガスバリア層14全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなるガスバリア層14の厚さとは、ガスバリア層14を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。
ここで、「ガスバリア層14の厚さ」とは、ガスバリア層14全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなるガスバリア層14の厚さとは、ガスバリア層14を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。
多層フィルム1の厚さに対する、ガスバリア層14の厚さの割合は、2~25%である。前記割合が前記下限値以上であることで、ガスバリア層の層切れを抑制し、多層フィルム1のガスバリア性を向上させることができる。本明細書において、「ガスバリア層の層切れ」とは、多層フィルム中でガスバリア層が一部形成されないこと意味し、これは、例えば、ガスバリア層の厚さが薄過ぎることによって生じる。前記割合が前記上限値以下であることで、多層フィルム1の温度140℃での動的弾性率E’が過剰となることが抑制され、食品に密着する際に、底材容器の変形を抑制することができる。
多層フィルム1の厚さに対する、ガスバリア層14の厚さの割合は、2.2~24.8%であることがより好ましく、2.4~24.6%であることがさらに好ましい。前記割合が前記下限値以上であることで、ガスバリア層の層切れを抑制し、多層フィルム1のガスバリア性をより向上させることができる。前記割合が前記上限値以下であることで、多層フィルム1の温度140℃での動的弾性率E’が過剰となることがより抑制され、食品に密着する際に、底材容器の変形をより抑制することができる。
食品用のスキンパックの場合、食品の酸化劣化を防ぐため、スキンパックを構成する多層フィルムにガスバリア層が備えられている必要がある。しかしながら、一般に、ガスバリア層に含まれる樹脂は動的弾性率が高いため、例えば、ガスバリア層の比率が高いと、多層フィルムを食品に密着する際に、底材容器が変形してしまうという問題があった。これに対して、ガスバリア層14を備えた多層フィルム1を用いて構成された包装体では、このような問題点が改善されている。その理由は、ガスバリア層14の厚さの割合が25%以下であることで、多層フィルム1の温度140℃での動的弾性率E’が過剰となることが抑制され、食品に密着する際に、底材容器の変形を抑制することができるからである。
また、最近ではショット数の低い従来のチャンバー型スキンパック機(間接加熱方式)から、ショット数の高い連続式スキンパック包装機(直接加熱方式)への移行が主流となりつつあり、加熱された熱板にフィルムが高温で直接加熱する方式にも耐えうる溶融強度が求められている。包装体の溶融強度が低いと、熱板への密着時に、フィルムが白濁するという問題点があった。これに対して、機能層13を備えた多層フィルム1を用いて構成された包装体では、このような問題点が改善されている。その理由は、機能層13に含まれるアイオノマーの存在により、多層フィルム1は、熱時溶融強度に優れているためである。
<接着層>
接着層15は、接着剤を含む。
接着層15は、その両面に隣接する2層を接着する。多層フィルム1において、耐ピンホール層16とガスバリア層14との間に配置されている接着層15は、耐ピンホール層16とガスバリア層14とを接着し、ガスバリア層14と機能層13との間に配置されている接着層15は、ガスバリア層14と機能層13とを接着している。本明細書においては、これら2層の接着層15を互いに区別するために、必要に応じて、耐ピンホール層16とガスバリア層14との間に配置されている接着層15を第1接着層151と称し、ガスバリア層14と機能層13との間に配置されている接着層15を第2接着層152と称することがある。
これら2層の接着層15(第1接着層151及び第2接着層152)は、互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。
接着層15は、接着剤を含む。
接着層15は、その両面に隣接する2層を接着する。多層フィルム1において、耐ピンホール層16とガスバリア層14との間に配置されている接着層15は、耐ピンホール層16とガスバリア層14とを接着し、ガスバリア層14と機能層13との間に配置されている接着層15は、ガスバリア層14と機能層13とを接着している。本明細書においては、これら2層の接着層15を互いに区別するために、必要に応じて、耐ピンホール層16とガスバリア層14との間に配置されている接着層15を第1接着層151と称し、ガスバリア層14と機能層13との間に配置されている接着層15を第2接着層152と称することがある。
これら2層の接着層15(第1接着層151及び第2接着層152)は、互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。
接着層15が含む前記接着剤は、接着対象の2層を十分な強度で接着できるものであれば、特に限定されない。
前記接着剤としては、例えば、オレフィン系樹脂(すなわち、1種又は2種以上のモノマーであるオレフィンの重合体)等の接着性樹脂が挙げられる。
前記接着剤としては、例えば、オレフィン系樹脂(すなわち、1種又は2種以上のモノマーであるオレフィンの重合体)等の接着性樹脂が挙げられる。
接着層15が含む前記オレフィン系樹脂として、より具体的には、例えば、エチレン系共重合体、プロピレン系共重合体、ブテン系共重合体等が挙げられる。
前記エチレン系共重合体とは、エチレンと、エチレン以外のモノマーと、の共重合体である。
前記プロピレン系共重合体とは、プロピレンと、プロピレン以外のモノマーと、の共重合体である。
前記ブテン系共重合体とは、ブテンと、ブテン以外のモノマーと、の共重合体である。
前記エチレン系共重合体とは、エチレンと、エチレン以外のモノマーと、の共重合体である。
前記プロピレン系共重合体とは、プロピレンと、プロピレン以外のモノマーと、の共重合体である。
前記ブテン系共重合体とは、ブテンと、ブテン以外のモノマーと、の共重合体である。
接着層15が含む前記エチレン系共重合体としては、例えば、エチレンとビニル基含有モノマーとの共重合体等が挙げられる。
エチレンとビニル基含有モノマーとの共重合体としては、例えば、無水マレイン酸グラフト変性直鎖状低密度ポリエチレン、エチレン-酢酸ビニル共重合体(EVA)、エチレン-アクリル酸メチル共重合体(EMA)、エチレン-メタクリル酸メチル共重合体(EMMA)、エチレン-アクリル酸エチル共重合体(EEA)、エチレン-アクリル酸共重合体(EAA)、エチレン-メタクリル酸共重合体(EMAA)、エチレン-アクリル酸エチル-無水マレイン酸共重合体(E-EA-MAH)、アイオノマー(ION)、エチレン系熱可塑性エラストマー等が挙げられる。
前記アイオノマーとしては、例えば、機能層13が含むものとして先に挙げたアイオノマーと、同じものが挙げられる。
エチレンとビニル基含有モノマーとの共重合体としては、例えば、無水マレイン酸グラフト変性直鎖状低密度ポリエチレン、エチレン-酢酸ビニル共重合体(EVA)、エチレン-アクリル酸メチル共重合体(EMA)、エチレン-メタクリル酸メチル共重合体(EMMA)、エチレン-アクリル酸エチル共重合体(EEA)、エチレン-アクリル酸共重合体(EAA)、エチレン-メタクリル酸共重合体(EMAA)、エチレン-アクリル酸エチル-無水マレイン酸共重合体(E-EA-MAH)、アイオノマー(ION)、エチレン系熱可塑性エラストマー等が挙げられる。
前記アイオノマーとしては、例えば、機能層13が含むものとして先に挙げたアイオノマーと、同じものが挙げられる。
接着層15が含む前記プロピレン系共重合体としては、例えば、プロピレンとビニル基含有モノマーとの共重合体等が挙げられる。
プロピレンとビニル基含有モノマーとの共重合体としては、例えば、無水マレイン酸グラフト変性直鎖状低密度ポリプロピレン、プロピレン系熱可塑性エラストマー等が挙げられる。
プロピレンとビニル基含有モノマーとの共重合体としては、例えば、無水マレイン酸グラフト変性直鎖状低密度ポリプロピレン、プロピレン系熱可塑性エラストマー等が挙げられる。
接着層15が含む前記ブテン系共重合体としては、例えば、1-ブテンとビニル基含有モノマーとの共重合体、2-ブテンとビニル基含有モノマーとの共重合体、これら共重合体の変性物(変性共重合体)等が挙げられる。
接着層15は、接着剤のみを含んでいてもよい(すなわち、接着剤からなるものであってもよい)し、接着剤と、それ以外の成分(本明細書においては、「他の成分」と称することがある)を含んでいてもよい(すなわち、接着剤と、前記他の成分と、からなるものであってもよい)。
接着層15が含む接着剤は、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよく、2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。
接着層15が含む前記他の成分は、特に限定されず、目的に応じて任意に選択でき、例えば、樹脂成分及び非樹脂成分のいずれであってもよい。
接着層15が含む前記他の成分は、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよく、2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。
接着層15における、接着層15の総質量に対する、接着剤の含有量の割合は、例えば、50~100質量%であってもよい。
前記割合は、通常、後述する接着層形成用組成物における、常温で気化しない成分の総含有量(質量部)に対する、接着剤の含有量(質量部)の割合、と同じである。
前記割合は、通常、後述する接着層形成用組成物における、常温で気化しない成分の総含有量(質量部)に対する、接着剤の含有量(質量部)の割合、と同じである。
接着層15は、1層(単層)からなるものであってもよいし、2層以上の複数層からなるものであってもよい。接着層15が複数層からなる場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは、本発明の効果を損なわない限り、特に限定されない。
接着層15の厚さ(第1接着層151及び第2接着層152のそれぞれの厚さ)は、4~96μmであることが好ましく、7~93μmであることがより好ましく、例えば、7~80μm、7~60μm、7~40μm、及び7~20μmのいずれかであってもよい。接着層15の厚さが前記下限値以上であることで、接着対象の2層の接着強度がより高くなる。接着層15の厚さが前記上限値以下であることで、接着層15の厚さが過剰となることが抑制される。
ここで、「接着層15の厚さ」とは、接着層15全体の厚さ(例えば、機能層13と耐ピンホール層16との間に配置されている接着層15全体の厚さ、ガスバリア層14と外層12との間に配置されている接着層15全体の厚さ)を意味し、例えば、複数層からなる接着層15の厚さとは、接着層15を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。
ここで、「接着層15の厚さ」とは、接着層15全体の厚さ(例えば、機能層13と耐ピンホール層16との間に配置されている接着層15全体の厚さ、ガスバリア層14と外層12との間に配置されている接着層15全体の厚さ)を意味し、例えば、複数層からなる接着層15の厚さとは、接着層15を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。
<耐ピンホール層>
多層フィルム1は、耐ピンホール層16を備えていなくてもよいが、耐ピンホール層16を備えていることにより、その耐ピンホール性がより高くなる。そして、この多層フィルム1を用いて構成された包装体においては、その加熱処理時における強度の低下を抑制できる。
多層フィルム1は、耐ピンホール層16を備えていなくてもよいが、耐ピンホール層16を備えていることにより、その耐ピンホール性がより高くなる。そして、この多層フィルム1を用いて構成された包装体においては、その加熱処理時における強度の低下を抑制できる。
耐ピンホール層16に含まれる樹脂としては、特に制限はないが、例えば、ポリアミド樹脂等が挙げられる。耐ピンホール層16が、ポリアミド樹脂を含むことで、多層フィルム1の耐ピンホール性を向上することができる。
耐ピンホール層16に含まれるポリアミド樹脂としては、具体的には、例えば、3員環以上のラクタム、アミノ酸、又はジアミンとジカルボン酸とからなるナイロン塩を、重合又は共重合することによって得られるポリアミド樹脂等が挙げられる。
3員環以上のラクタムとしては、具体的には、例えば、ε-カプロラクタム、ω-エナントラクタム、ω-ラウロラクタム、α-ピロリドン、及びα-ピペリドン等が挙げられる。
アミノ酸としては、具体的には、例えば、6-アミノカプロン酸、7-アミノヘプタン酸、9-アミノノナン酸、11-アミノウンデカン酸、及び12-アミノドデカン酸等が挙げられる。
ナイロン塩を構成するジアミンとしては、具体的には、例えば、脂肪族アミン、脂環族ジアミン、及び芳香族ジアミン等が挙げられる。脂肪族アミンとしては、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、2,2,4-トリメチルヘキサメチレンジアミン、及び2,4,4-トリメチルヘキサメチレンジアミン等が挙げられる。脂環族ジアミンとしては、1,3-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、1,4-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、イソホロンジアミン、ピペラジン、ビス(4-アミノシクロヘキシル)メタン、及び2,2-ビス-(4-アミノシクロヘキシル)プロパン等が挙げられる。芳香族ジアミンとしては、メタキシリレンジアミン、及びパラキシリレンジアミン等が挙げられる。
ナイロン塩を構成するジカルボン酸としては、具体的には、例えば、脂肪族ジカルボン酸、脂環族カルボン酸、及び芳香族ジカルボン酸等が挙げられる。脂肪族ジカルボン酸としては、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セパチン酸、ウンデカンジオン酸、及びドデカンジオン酸等が挙げられる。脂環族カルボン酸としては、ヘキサヒドロテレフタル酸、及びヘキサヒドロイソフタル酸等が挙げられる。芳香族ジカルボン酸としては、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸(1,2-体、1,3-体、1,4-体、1,5-体、1,6-体、1,7-体、1,8-体、2,3-体、2,6-体、又は2,7-体)等が挙げられる。
ポリアミド樹脂としては、具体的には、例えば、4-ナイロン、6-ナイロン、7-ナイロン、11-ナイロン、12-ナイロン、46-ナイロン、66-ナイロン、69-ナイロン、610-ナイロン、611-ナイロン、612-ナイロン、6T-ナイロン、6Iナイロン、6-ナイロンと66-ナイロンのコポリマー(ナイロン6/66)、6-ナイロンと610-ナイロンのコポリマー、6-ナイロンと611-ナイロンのコポリマー、6-ナイロンと12-ナイロンのコポリマー(ナイロン6/12)、6-ナイロンと612ナイロンのコポリマー、6-ナイロンと6T-ナイロンのコポリマー、6-ナイロンと6I-ナイロンのコポリマー、6-ナイロンと66-ナイロンと610-ナイロンのコポリマー、6-ナイロンと66-ナイロンと12-ナイロンのコポリマー(ナイロン6/66/12)、6-ナイロンと66-ナイロンと612-ナイロンのコポリマー、66-ナイロンと6T-ナイロンのコポリマー、66-ナイロンと6I-ナイロンのコポリマー、6T-ナイロンと6I-ナイロンのコポリマー、及び66-ナイロンと6T-ナイロンと6I-ナイロンのコポリマー等が挙げられる。中でも、耐熱性、機械的強度、及び入手の容易性の点から、6-ナイロン、12-ナイロン、66-ナイロン、ナイロン6/66、ナイロン6/12、及びナイロン6/66/12等が好ましい。
耐ピンホール層16は、ポリアミド樹脂のみを含んでいてもよい(すなわち、ポリアミド樹脂からなるものであってもよい)し、ポリアミド樹脂と、それ以外の成分(本明細書においては、「他の成分」と称することがある)を含んでいてもよい(すなわち、ポリアミド樹脂と、前記他の成分と、からなるものであってもよい)。
耐ピンホール層16が含むポリアミド樹脂は、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよく、2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。
耐ピンホール層16が含む前記他の成分は、特に限定されず、目的に応じて任意に選択でき、例えば、樹脂成分及び非樹脂成分のいずれであってもよい。
樹脂成分である前記他の成分は、ポリアミド樹脂以外の樹脂である。
樹脂成分である前記他の成分は、ポリアミド樹脂以外の樹脂である。
耐ピンホール層16が含む前記他の成分は、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよく、2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。
耐ピンホール層16における、耐ピンホール層16の総質量に対する、ポリアミド樹脂の含有量の割合は、50質量%以上であることが好ましく、55~100質量%であることがより好ましく、60~100質量%であることがさらに好ましく、例えば、70~100質量%、及び85~100質量%のいずれかであってもよい。前記割合が前記下限値以上であることで、多層フィルム1の、ポリアミド樹脂を含んでいることにより得られる効果が、より高くなる。
前記割合は、通常、後述する耐ピンホール層形成用組成物における、常温で気化しない成分の総含有量(質量部)に対する、ポリアミド樹脂の含有量(質量部)の割合、と同じである。
前記割合は、通常、後述する耐ピンホール層形成用組成物における、常温で気化しない成分の総含有量(質量部)に対する、ポリアミド樹脂の含有量(質量部)の割合、と同じである。
耐ピンホール層16は、1層(単層)からなるものであってもよいし、2層以上の複数層からなるものであってもよい。耐ピンホール層16が複数層からなる場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは、本発明の効果を損なわない限り、特に限定されない。
耐ピンホール層16の厚さは、4~146μmであることが好ましく、7~143μmであることがより好ましく、10~140μmであることがさらに好ましく、例えば、10~110μm、10~80μm、及び10~50μmのいずれかであってもよい。耐ピンホール層16の厚さが前記下限値以上であることで、多層フィルム1の耐ピンホール性がより高くなる。耐ピンホール層16の厚さが前記上限値以下であることで、耐ピンホール層16の厚さが過剰となることが抑制される。
ここで、「耐ピンホール層16の厚さ」とは、耐ピンホール層16全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる耐ピンホール層16の厚さとは、耐ピンホール層16を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。
ここで、「耐ピンホール層16の厚さ」とは、耐ピンホール層16全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる耐ピンホール層16の厚さとは、耐ピンホール層16を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。
多層フィルム1の厚さに対する、耐ピンホール層16の厚さの割合は、特に限定されないが、10%以上であることが好ましく、11~89%であることがより好ましく、12~88%であることがさらに好ましい。前記割合が前記下限値以上であることで、多層フィルム1の耐ピンホール性がより高くなる。前記割合が前記上限値以下であることで、耐ピンホール層16の厚さが過剰となることが抑制される。
<<第2実施形態の蓋材(多層フィルム)>>
図2は、本発明の一実施形態に係る方法によって製造される包装体の第2実施形態の蓋材(多層フィルム)の一例を模式的に示す断面図である。
図2は、本発明の一実施形態に係る方法によって製造される包装体の第2実施形態の蓋材(多層フィルム)の一例を模式的に示す断面図である。
以下、第2実施形態の蓋材(多層フィルム)について、第1実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。なお、図2において、第1実施形態と同様の構成については、同一符号を付している。
ここに示す多層フィルム2は、シーラント層11と、機能層13(より具体的には、第1機能層131)と、ガスバリア層14と、がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成されている。
さらに、多層フィルム2は、ガスバリア層14のシーラント層11側とは反対側の面上に配置された外層12を備えている。
さらに、多層フィルム2は、ガスバリア層14と外層12との間に配置された機能層13(より具体的には、第2機能層132)を備えている。
さらに、多層フィルム2は、第1機能層131とガスバリア層14との間に配置された接着層15(より具体的には第1接着層151)と、ガスバリア層14と第2機能層132との間に配置された接着層15(より具体的には第2接着層152)と、を備えている。
すなわち、多層フィルム2は、シーラント層11、第1機能層131、第1接着層151、ガスバリア層14、第2接着層152、第2機能層132及び外層12がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて、構成されている。
多層フィルム2において、外層12は一方の最表層であり、シーラント層11は他方の最表層である。
さらに、多層フィルム2は、ガスバリア層14と外層12との間に配置された機能層13(より具体的には、第2機能層132)を備えている。
さらに、多層フィルム2は、第1機能層131とガスバリア層14との間に配置された接着層15(より具体的には第1接着層151)と、ガスバリア層14と第2機能層132との間に配置された接着層15(より具体的には第2接着層152)と、を備えている。
すなわち、多層フィルム2は、シーラント層11、第1機能層131、第1接着層151、ガスバリア層14、第2接着層152、第2機能層132及び外層12がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて、構成されている。
多層フィルム2において、外層12は一方の最表層であり、シーラント層11は他方の最表層である。
<機能層>
機能層13は、1層(単層)からなるものであってもよいし、2層以上の複数層からなるものであってもよい。機能層13が複数層からなる場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは、本発明の効果を損なわない限り、特に限定されない。
機能層13は、1層(単層)からなるものであってもよいし、2層以上の複数層からなるものであってもよい。機能層13が複数層からなる場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは、本発明の効果を損なわない限り、特に限定されない。
本実施形態においては、多層フィルム2中の異なる位置に、機能層13が設けられている。本実施形態においては、これら機能層13を互いに区別するために、必要に応じて、シーラント層11と第1接着層151との間に配置されている機能層13を第1機能層131と称し、第2接着層152と外層12との間に配置されている機能層13を第2機能層132と称することがある。
これら機能層13(第1機能層131及び第2機能層132)は、互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。
これら機能層13(第1機能層131及び第2機能層132)は、互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。
シーラント層11と第1接着層151との間に第1機能層131が配置されており、かつ、第2接着層152と外層12との間に第2機能層132が配置されていることにより、ガスバリア層14が第1機能層131と第2機能層132の間に挟まれることとなり、多層フィルム2の伸びを安定させることができる。
機能層13の厚さ(第1機能層131及び第2機能層132のそれぞれの厚さ)は、4~146μmであることが好ましく、7~143μmであることがより好ましく、10~140μmであることがさらに好ましく、例えば、10~110μm、10~80μm、10~50μm、及び10~30μmのいずれかであってもよい。機能層13の厚さが前記下限値以上であることで、多層フィルム2に対して、外層12側の外部から電子線照射することにより、機能層13の架橋密度をより向上させることができる。機能層13の厚さが前記上限値以下であることで、機能層13の厚さが過剰となることがより抑制される。
ここで、「機能層13の厚さ」とは、機能層13全体の厚さ(例えば、シーラント層11と第1接着層151との間に配置されている機能層13全体の厚さ、第2接着層152と外層12との間に配置されている機能層13全体の厚さ)を意味し、例えば、複数層からなる機能層13の厚さとは、機能層13を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。
ここで、「機能層13の厚さ」とは、機能層13全体の厚さ(例えば、シーラント層11と第1接着層151との間に配置されている機能層13全体の厚さ、第2接着層152と外層12との間に配置されている機能層13全体の厚さ)を意味し、例えば、複数層からなる機能層13の厚さとは、機能層13を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。
多層フィルム2の厚さに対する、機能層13の厚さの割合は、特に限定されないが、10%以上であることが好ましく、11~89%であることがより好ましく、12~88%であることがさらに好ましい。前記割合が前記下限値以上であることで、多層フィルム2に対して電子線照射することにより得られる効果が、より高くなる。前記割合が前記上限値以下であることで、機能層13の厚さが過剰となることがより抑制される。
<他の層>
多層フィルム1及び2は、本発明の効果を損なわない範囲内において、シーラント層11と、外層12と、機能層13と、ガスバリア層14と、接着層15と、耐ピンホール層16のいずれにも該当しない、他の層を備えていてもよい。
多層フィルム1及び2は、本発明の効果を損なわない範囲内において、シーラント層11と、外層12と、機能層13と、ガスバリア層14と、接着層15と、耐ピンホール層16のいずれにも該当しない、他の層を備えていてもよい。
前記他の層の種類及び配置位置は、特に限定されず、目的に応じて任意に選択できる。
多層フィルム1及び2が備えている前記他の層は、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよく、2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。
前記他の層は、その1種あたり、1層(単層)からなるものであってもよいし、2層以上の複数層からなるものであってもよい。前記他の層が複数層からなる場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは、本発明の効果を損なわない限り、特に限定されない。
前記他の層の厚さは、その種類に応じて任意に設定でき、特に限定されない。
多層フィルム1及び2は、前記他の層を備えている場合、前記他の層をそれ以外の層と接着するための接着層(例えば、接着層15等)をさらに備えていてもよい。
多層フィルム1及び2の厚さは、先に説明した前記多層フィルム(蓋材)の厚さと同じである。
多層フィルム1及び2は、上述のものに限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において、一部の構成が変更、削除又は追加されたものであってもよい。
例えば、前記多層フィルムは、外層と、接着層と、耐ピンホール層のいずれか1種又は2種以上を備えていなくてもよい。ただし、前記多層フィルムは、図1に示すように、シーラント層と、機能層と、第1接着層と、耐ピンホール層と、ガスバリア層と、第2接着層と、外層と、をこの順に備えていること、あるいは、図2に示すように、シーラント層と、第1機能層と、第1接着層と、ガスバリア層と、第2接着層と、第2機能層と、外層と、をこの順に備えていることが好ましい。
例えば、前記多層フィルムは、外層と、接着層と、耐ピンホール層のいずれか1種又は2種以上を備えていなくてもよい。ただし、前記多層フィルムは、図1に示すように、シーラント層と、機能層と、第1接着層と、耐ピンホール層と、ガスバリア層と、第2接着層と、外層と、をこの順に備えていること、あるいは、図2に示すように、シーラント層と、第1機能層と、第1接着層と、ガスバリア層と、第2接着層と、第2機能層と、外層と、をこの順に備えていることが好ましい。
<<多層フィルム(蓋材)の製造方法>>
前記多層フィルム(蓋材)は、その種類に応じて、公知の方法で製造できる。
例えば、前記多層フィルム等の積層フィルムは、数台の押出機を用いて、各層の形成材料となる樹脂や樹脂組成物等を溶融押出するフィードブロック法や、マルチマニホールド法等の共押出Tダイ法、空冷式又は水冷式共押出インフレーション法等により、製造できる。
前記多層フィルム(蓋材)は、その種類に応じて、公知の方法で製造できる。
例えば、前記多層フィルム等の積層フィルムは、数台の押出機を用いて、各層の形成材料となる樹脂や樹脂組成物等を溶融押出するフィードブロック法や、マルチマニホールド法等の共押出Tダイ法、空冷式又は水冷式共押出インフレーション法等により、製造できる。
また、前記積層フィルムは、その中のいずれかの層の形成材料となる樹脂や樹脂組成物等を、積層フィルムを構成するための別の層の表面にコーティングして、必要に応じて乾燥させることにより、積層フィルム中の積層構造を形成し、必要に応じて、これら以外の層を目的とする配置形態となるようにさらに積層することでも、製造できる。
また、前記積層フィルムは、そのうちのいずれか2層以上を構成するための2枚以上のフィルムをあらかじめ別々に作製しておき、接着剤を用いてこれらフィルムを、ドライラミネート法、押出ラミネート法、ホットメルトラミネート法及びウェットラミネート法のいずれかによって貼り合わせて積層し、必要に応じて、これら以外の層を目的とする配置形態となるようにさらに積層することでも、製造できる。このとき、接着剤として、前記接着層を形成可能なものを用いてもよい。
また、前記積層フィルムは、上記のように、あらかじめ別々に作製しておいた2枚以上のフィルムを、接着剤を用いずに、サーマル(熱)ラミネート法等によって貼り合わせて積層し、必要に応じて、これら以外の層を目的とする配置形態となるようにさらに積層することでも、製造できる。
前記積層フィルムを製造するときには、ここまでに挙げた、積層フィルム中のいずれかの層(フィルム)の形成方法を、2以上組み合わせてもよい。
製造方法がいずれの場合であっても、前記積層フィルム中のいずれかの層の形成材料となる前記樹脂組成物は、形成する層が目的とする成分(構成材料)を、目的とする含有量で含むように、含有成分の種類と含有量を調節して、製造すればよい。例えば、前記樹脂組成物中の、常温で気化しない成分同士の含有量の比率は、通常、この樹脂組成物から形成された層中の、前記成分同士の含有量の比率と同じとなる。
シーラント層(図1に示す多層フィルム1、及び図2に示す多層フィルム2においては、シーラント層11)を形成するための樹脂組成物(本明細書においては、「シーラント層形成用組成物」と称することがある)としては、例えば、前記シーラント層中ポリエチレン系樹脂と、必要に応じて前記他の成分と、を含むものが挙げられる。
外層(図1に示す多層フィルム1、及び図2に示す多層フィルム2においては、外層12)を形成するための樹脂組成物(本明細書においては、「外層形成用組成物」と称することがある)としては、例えば、前記外層中樹脂と、必要に応じて前記他の成分と、を含むものが挙げられる。
機能層(図1に示す多層フィルム1、及び図2に示す多層フィルム2においては、機能層13)を形成するための樹脂組成物(本明細書においては、「機能層形成用組成物」と称することがある)としては、例えば、前記機能層中ポリエチレン系樹脂と、必要に応じて前記他の成分と、を含むものが挙げられる。
ガスバリア層(図1に示す多層フィルム1、及び図2に示す多層フィルム2においては、ガスバリア層14)を形成するための樹脂組成物(本明細書においては、「ガスバリア層形成用組成物」と称することがある)としては、例えば、前記ガスバリア性付与樹脂と、必要に応じて前記他の成分と、を含むものが挙げられる。
接着層(図1に示す多層フィルム1、及び図2に示す多層フィルム2においては、接着層15)を形成するための樹脂組成物(本明細書においては、「接着層形成用組成物」と称することがある)としては、例えば、前記接着剤と、必要に応じて前記他の成分と、を含むものが挙げられる。
多層フィルム1及び2は、蓋材として用いることができる。この蓋材と、底材とを加熱シールすることにより、包装体を製造できる。
<<底材>>
前記底材は、包装体の底材として利用可能なものであれば、特に限定されない。
前記底材は、公知のものであってもよい。
前記底材は、包装体の底材として利用可能なものであれば、特に限定されない。
前記底材は、公知のものであってもよい。
温度23℃、相対湿度60%の条件下での、前記底材の酸素透過量は、300cc/(m2・day・atm)以下であることが好ましく、260cc/(m2・day・atm)以下であることがより好ましく、例えば、200cc/(m2・day・atm)以下、150cc/(m2・day・atm)以下、100cc/(m2・day・atm)以下、及び50cc/(m2・day・atm)以下のいずれかであってもよい。
一方、前記酸素透過量は、0cc/(m2・day・atm)以上である。
一方、前記酸素透過量は、0cc/(m2・day・atm)以上である。
温度23℃、相対湿度60%の条件下での、前記底材の酸素透過量は、JIS K 7126-2:2006に準拠して測定できる。
底材の酸素透過量は、例えば、底材の含有成分の種類と含有量、底材の厚さ等を調節することで、より容易に調節できる。
底材の厚さは、100μm以上であることが好ましく、110μm以上であることがより好ましく、120μm以上であることがさらに好ましい。底材の厚さが前記下限値以上であることで、底材の強度がより向上する。
底材の厚さは、6000μm以下であることが好ましい。底材の厚さが前記上限値以下であることで、底材の厚さが過剰となることが抑制される。
底材の厚さは、上述のいずれかの下限値と、上限値と、を任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。
底材の厚さは、6000μm以下であることが好ましい。底材の厚さが前記上限値以下であることで、底材の厚さが過剰となることが抑制される。
底材の厚さは、上述のいずれかの下限値と、上限値と、を任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。
底材においては、その種類によらず、すべての層が透明性を有し、底材が透明性を有していてもよいし、すべての層又は一部の層が透明性を有さず、底材が透明性を有していなくてもよい。透明な底材を用いて構成された包装体においては、底材を介して、食品を容易に視認できる。
底材のより詳細な構成と、その製造方法については、別途詳細に説明する。
<<底材の一実施形態>>
底材は、複数の層が積層されて構成された積層体であることが好ましい。
積層体である底材で好ましいものとしては、例えば、発泡樹脂層と、前記発泡樹脂層上に設けられた非発泡樹脂層と、を備えた樹脂積層体が挙げられる。
底材は、複数の層が積層されて構成された積層体であることが好ましい。
積層体である底材で好ましいものとしては、例えば、発泡樹脂層と、前記発泡樹脂層上に設けられた非発泡樹脂層と、を備えた樹脂積層体が挙げられる。
前記発泡樹脂層は、公知のものであってよい。
前記発泡樹脂層としては、例えば、ポリスチレン系樹脂(PSP)の発泡体を含む樹脂層等が挙げられる。
前記発泡樹脂層としては、例えば、ポリスチレン系樹脂(PSP)の発泡体を含む樹脂層等が挙げられる。
前記発泡樹脂層の密度は、特に限定されないが、0.05~0.5g/cm3であることが好ましい。
前記発泡樹脂層の発泡率は、特に限定されないが、2~20倍であることが好ましい。 前記発泡樹脂層の厚さは、特に限定されないが、500~6000μmであることが好ましい。
前記発泡樹脂層の発泡率は、特に限定されないが、2~20倍であることが好ましい。 前記発泡樹脂層の厚さは、特に限定されないが、500~6000μmであることが好ましい。
前記非発泡樹脂層としては、例えば、イージーピール層と、ガスバリア層と、耐ピンホール層と、接着層と、がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成された底材用多層フィルムが挙げられる。前記底材用多層フィルムにおいて、イージーピール層は一方の最表層であり、接着層は他方の最表層である。
前記底材用多層フィルムは、例えば、前記イージーピール層と前記ガスバリア層との間に、これら2層を接着するための中間接着層を備えていてもよい。
また、前記底材用多層フィルムは、例えば、前記ガスバリア層と前記耐ピンホール層との間に、これら2層を接着するための中間接着層を備えていてもよい。
すなわち、前記底材用多層フィルムは、イージーピール層と、中間接着層と、ガスバリア層と、中間接着層と、耐ピンホール層と、接着層と、がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて、構成されていてもよい。
また、前記底材用多層フィルムは、例えば、前記ガスバリア層と前記耐ピンホール層との間に、これら2層を接着するための中間接着層を備えていてもよい。
すなわち、前記底材用多層フィルムは、イージーピール層と、中間接着層と、ガスバリア層と、中間接着層と、耐ピンホール層と、接着層と、がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて、構成されていてもよい。
本明細書においては、これら2層の中間接着層を互いに区別するために、必要に応じて、前記イージーピール層と前記ガスバリア層との間に配置されている中間接着層を第1中間接着層と称し、前記ガスバリア層と前記耐ピンホール層との間に配置されている中間接着層を第2中間接着層と称することがある。
これら2層の中間接着層(第1中間接着層、第2中間接着層)は、互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。
これら2層の中間接着層(第1中間接着層、第2中間接着層)は、互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。
<イージーピール層>
底材用多層フィルムにおける前記イージーピール層としては、凝集破壊による剥離性を示すものが挙げられる。
凝集破壊による剥離性を示すイージーピール層としては、例えば、非相溶性の2種のポリオレフィンを含むものが挙げられる。
底材用多層フィルムにおける前記イージーピール層としては、凝集破壊による剥離性を示すものが挙げられる。
凝集破壊による剥離性を示すイージーピール層としては、例えば、非相溶性の2種のポリオレフィンを含むものが挙げられる。
底材用多層フィルムにおけるイージーピール層が含む、非相溶性の2種のポリオレフィンとしては、例えば、エチレンから誘導された構成単位を少なくとも有するエチレン系重合体と、プロピレンから誘導された構成単位を少なくとも有するプロピレン系重合体と、が挙げられる。
すなわち、前記イージーピール層としては、例えば、エチレンから誘導された構成単位を少なくとも有するエチレン系重合体、並びに、プロピレンから誘導された構成単位を少なくとも有するプロピレン系重合体、を含むものが挙げられる。
すなわち、前記イージーピール層としては、例えば、エチレンから誘導された構成単位を少なくとも有するエチレン系重合体、並びに、プロピレンから誘導された構成単位を少なくとも有するプロピレン系重合体、を含むものが挙げられる。
底材用多層フィルムにおけるイージーピール層が含む前記エチレン系重合体としては、エチレンの単独重合体と、エチレン系共重合体と、が挙げられる。
前記エチレンの単独重合体としては、例えば、低密度ポリエチレン(LDPE)、直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)、メタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレン(mLLDPE)、中密度ポリエチレン(MDPE)、高密度ポリエチレン(HDPE)等が挙げられる。
前記エチレン系共重合体は、エチレンから誘導された構成単位と、エチレン以外のモノマーから誘導された構成単位と、を有する。
前記エチレン系共重合体としては、例えば、エチレン-酢酸ビニル共重合体(EVA)、エチレン-アクリル酸メチル共重合体(EMA)、エチレン-メタクリル酸メチル共重合体(EMMA)、エチレン-アクリル酸エチル共重合体(EEA)、エチレン-アクリル酸共重合体(EAA)、エチレン-メタクリル酸共重合体(EMAA)、エチレン-アクリル酸エチル-無水マレイン酸共重合体(E-EA-MAH)、アイオノマー(ION)等が挙げられる。
前記アイオノマーとしては、例えば、先に説明した多層フィルム1中の機能層13が含むものとして先に挙げたアイオノマーと、同じものが挙げられる。
前記エチレン系共重合体としては、例えば、エチレン-酢酸ビニル共重合体(EVA)、エチレン-アクリル酸メチル共重合体(EMA)、エチレン-メタクリル酸メチル共重合体(EMMA)、エチレン-アクリル酸エチル共重合体(EEA)、エチレン-アクリル酸共重合体(EAA)、エチレン-メタクリル酸共重合体(EMAA)、エチレン-アクリル酸エチル-無水マレイン酸共重合体(E-EA-MAH)、アイオノマー(ION)等が挙げられる。
前記アイオノマーとしては、例えば、先に説明した多層フィルム1中の機能層13が含むものとして先に挙げたアイオノマーと、同じものが挙げられる。
底材用多層フィルムにおけるイージーピール層は、前記エチレン系重合体として、低密度ポリエチレンを含むことが好ましい。このようなイージーピール層のイージーピール性は、より良好である。
底材用多層フィルムにおけるイージーピール層が含む、前記プロピレン系重合体としては、プロピレンの単独重合体(すなわちポリプロピレン又はホモポリプロピレン、hPP)と、プロピレン系共重合体と、が挙げられる。
前記プロピレン系共重合体は、プロピレンから誘導された構成単位と、プロピレン以外のモノマーから誘導された構成単位と、を有する。
前記プロピレン系共重合体としては、例えば、プロピレン-エチレンランダム共重合体(別名:ポリプロピレンランダムコポリマー、rPP)、プロピレン-エチレンブロック共重合体(別名:ポリプロピレンブロックコポリマー、bPP)等が挙げられる。
前記プロピレン系共重合体としては、例えば、プロピレン-エチレンランダム共重合体(別名:ポリプロピレンランダムコポリマー、rPP)、プロピレン-エチレンブロック共重合体(別名:ポリプロピレンブロックコポリマー、bPP)等が挙げられる。
底材用多層フィルムにおけるイージーピール層は、前記プロピレン系重合体として、ポリプロピレンを含むことが好ましい。このようなイージーピール層のイージーピール性は、より良好である。
底材用多層フィルムにおけるイージーピール層が含む、イージーピール性を発現する成分は、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよく、2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。例えば、イージーピール性を発現する成分が、上述の非相溶性の2種のポリオレフィンである場合、イージーピール層が含むこれらポリオレフィンは、それぞれ、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよい。
底材用多層フィルム中の前記イージーピール層において、前記エチレン系重合体及びプロピレン系重合体の合計含有量(質量部)に対する、前記エチレン系重合体の含有量(質量部)の割合は、10~90質量%であることが好ましく、例えば、30~90質量%、45~90質量%、及び60~90質量%のいずれかであってもよい。前記割合が前記下限値以上であることで、イージーピール層のイージーピール性がより良好となる。前記割合が前記上限値以下であることで、ピール強度がより安定する。
前記割合は、通常、後述する底材用イージーピール層形成用組成物における、前記エチレン系重合体及びプロピレン系重合体の合計含有量(質量部)に対する、前記エチレン系重合体の含有量(質量部)の割合、と同じである。
前記割合は、通常、後述する底材用イージーピール層形成用組成物における、前記エチレン系重合体及びプロピレン系重合体の合計含有量(質量部)に対する、前記エチレン系重合体の含有量(質量部)の割合、と同じである。
底材用多層フィルムにおけるイージーピール層は、イージーピール性を損なわない範囲で、イージーピール性を発現する成分(例えば、上述の非相溶性の2種のポリオレフィン)以外に、他の成分を含んでいてもよい。
前記イージーピール層が含む前記他の成分は、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよく、2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。
前記イージーピール層が含む前記他の成分は、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよく、2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。
底材用多層フィルム中のイージーピール層において、イージーピール層の総質量に対する、イージーピール性を発現する成分の含有量の割合(例えば、上述の非相溶性の2種のポリオレフィンの合計含有量の割合)は、50~100質量%であることが好ましく、70~100質量%であることがより好ましく、例えば、80~100質量%、90~100質量%、95~100質量%、97~100質量%、及び99~100質量%のいずれかであってもよい。前記割合が前記下限値以上であることで、イージーピール層のイージーピール性がより良好となる。
前記割合は、通常、後述する底材用イージーピール層形成用組成物における、常温で気化しない成分の総含有量(質量部)に対する、イージーピール性を発現する成分の含有量(質量部)の割合、と同じである。
前記割合は、通常、後述する底材用イージーピール層形成用組成物における、常温で気化しない成分の総含有量(質量部)に対する、イージーピール性を発現する成分の含有量(質量部)の割合、と同じである。
底材用多層フィルムにおけるイージーピール層が含む前記他の成分としては、例えば、防曇剤、アンチブロッキング剤等が挙げられる。
底材用多層フィルムにおけるイージーピール層は、1層(単層)からなるものであってもよいし、2層以上の複数層からなるものであってもよい。前記イージーピール層が複数層からなる場合、これら複数層は互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは、本発明の効果を損なわない限り、特に限定されない。
底材用多層フィルムにおけるイージーピール層の厚さは、2~50μmであることが好ましい。前記イージーピール層の厚さが前記下限値以上であることで、前記イージーピール層のシール強度が適度に高くなる。前記イージーピール層の厚さが前記上限値以下であることで、イージーピール性がより高くなる。
ここで、「イージーピール層の厚さ」とは、イージーピール層全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなるイージーピール層の厚さとは、イージーピール層を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。
ここで、「イージーピール層の厚さ」とは、イージーピール層全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなるイージーピール層の厚さとは、イージーピール層を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。
底材用多層フィルムの厚さに対する、前記イージーピール層の厚さの割合は、特に限定されないが、5~40%であることが好ましい。前記割合が前記下限値以上であることで、前記イージーピール層のシール強度が適度に高くなる。前記割合が前記上限値以下であることで、イージーピール性がより高くなる。
<ガスバリア層>
前記ガスバリア層は、底材用多層フィルムにガスバリア性(換言すると、酸素ガスの透過を抑制する性質)を付与する。
前記ガスバリア層は、底材用多層フィルムにガスバリア性(換言すると、酸素ガスの透過を抑制する性質)を付与する。
底材用多層フィルムにおける前記ガスバリア層は、エチレン-ビニルアルコール共重合体(EVOH、別名:エチレン-酢酸ビニル共重合体ケン化物)又はポリアミドを含んでいることが好ましい。
前記ポリアミドとしては、例えば、4-ナイロン、6-ナイロン、7-ナイロン、11-ナイロン、12-ナイロン、46-ナイロン、66-ナイロン、69-ナイロン、610-ナイロン、611-ナイロン、612-ナイロン、6T-ナイロン、6Iナイロン、6-ナイロンと66-ナイロンとのコポリマー(ナイロン6/66)、6-ナイロンと610-ナイロンとのコポリマー、6-ナイロンと611-ナイロンとのコポリマー、6-ナイロンと12-ナイロンとのコポリマー(ナイロン6/12)、6-ナイロンと612ナイロンとのコポリマー、6-ナイロンと6T-ナイロンとのコポリマー、6-ナイロンと6I-ナイロンとのコポリマー、6-ナイロンと66-ナイロンと610-ナイロンとのコポリマー、6-ナイロンと66-ナイロンと12-ナイロンとのコポリマー(ナイロン6/66/12)、6-ナイロンと66-ナイロンと612-ナイロンとのコポリマー、66-ナイロンと6T-ナイロンとのコポリマー、66-ナイロンと6I-ナイロンとのコポリマー、6T-ナイロンと6I-ナイロンとのコポリマー、66-ナイロンと6T-ナイロンと6I-ナイロンとのコポリマー等が挙げられる。
前記ポリアミドは、耐熱性、機械的強度、及び入手の容易さ等の点においては、6-ナイロン(本明細書においては、「Ny6」と略記することがある)、12-ナイロン、66-ナイロン、ナイロン6/66、ナイロン6/12又はナイロン6/66/12であることが好ましい。
底材用多層フィルムにおけるガスバリア層が含むポリアミドは、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよく、2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。
底材用多層フィルムにおけるガスバリア層は、エチレン-ビニルアルコール共重合体及びポリアミドのいずれか一方又は両方のみを含んでいてもよい(すなわち、エチレン-ビニルアルコール共重合体及びポリアミドのいずれか一方又は両方からなるものであってもよい)し、エチレン-ビニルアルコール共重合体及びポリアミドのいずれか一方又は両方と、これら以外の成分(本明細書においては、「他の成分」と称することがある)を含んでいてもよい(すなわち、エチレン-ビニルアルコール共重合体及びポリアミドのいずれか一方又は両方と、前記他の成分と、からなるものであってもよい)。
底材用多層フィルムにおけるガスバリア層が含む前記他の成分は、特に限定されず、目的に応じて任意に選択でき、例えば、樹脂成分及び非樹脂成分のいずれであってもよい。 樹脂成分である前記他の成分は、エチレン-ビニルアルコール共重合体と、ポリアミドと、のいずれにも該当しない樹脂である。
非樹脂成分である前記他の成分としては、例えば、先に説明した多層フィルム1中のシーラント層11が含む他の成分として先に挙げた添加剤と同じものが挙げられる。
非樹脂成分である前記他の成分としては、例えば、先に説明した多層フィルム1中のシーラント層11が含む他の成分として先に挙げた添加剤と同じものが挙げられる。
底材用多層フィルムにおけるガスバリア層が含む他の成分は、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよく、2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。
底材用多層フィルム中のガスバリア層における、前記ガスバリア層の総質量に対する、エチレン-ビニルアルコール共重合体及びポリアミドの合計含有量の割合は、50~100質量%であることが好ましく、60~100質量%であることがより好ましく、例えば、70~100質量%、及び85~100質量%のいずれかであってもよい。
前記割合は、通常、後述する底材用ガスバリア層形成用組成物における、常温で気化しない成分の総含有量(質量部)に対する、エチレン-ビニルアルコール共重合体及びポリアミドの合計含有量(質量部)の割合、と同じである。
前記割合は、通常、後述する底材用ガスバリア層形成用組成物における、常温で気化しない成分の総含有量(質量部)に対する、エチレン-ビニルアルコール共重合体及びポリアミドの合計含有量(質量部)の割合、と同じである。
底材用多層フィルムにおけるガスバリア層は、1層(単層)からなるものであってもよいし、2層以上の複数層からなるものであってもよい。前記ガスバリア層が複数層からなる場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは、本発明の効果を損なわない限り、特に限定されない。
底材用多層フィルムにおけるガスバリア層の厚さは、2~20μmであることが好ましい。前記ガスバリア層の厚さが前記下限値以上であることで、前記ガスバリア層のガスバリア性がより高くなる。前記ガスバリア層の厚さが前記上限値以下であることで、前記ガスバリア層の厚さが過剰となることが抑制される。
ここで、「ガスバリア層の厚さ」とは、ガスバリア層全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなるガスバリア層の厚さとは、ガスバリア層を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。
ここで、「ガスバリア層の厚さ」とは、ガスバリア層全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなるガスバリア層の厚さとは、ガスバリア層を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。
底材用多層フィルムの厚さに対する、前記ガスバリア層の厚さの割合は、特に限定されないが、5~15%であることが好ましい。前記割合が前記下限値以上であることで、底材用多層フィルムのガスバリア性がより高くなる。前記割合が前記上限値以下であることで、前記ガスバリア層の厚さが過剰となることが抑制される。
<耐ピンホール層>
前記耐ピンホール層は、底材用多層フィルムにおいてピンホールの発生を抑制するなど、底材用多層フィルムの構造を保護するための層である。
前記耐ピンホール層は、底材用多層フィルムにおいてピンホールの発生を抑制するなど、底材用多層フィルムの構造を保護するための層である。
底材用多層フィルムにおける前記耐ピンホール層は、ポリオレフィンを含んでいることが好ましい。
前記ポリオレフィンとしては、例えば、低密度ポリエチレン(LDPE)、直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)、メタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレン(mLLDPE)、中密度ポリエチレン(MDPE)、高密度ポリエチレン(HDPE)等のポリエチレン;ポリプロピレン等が挙げられる。
前記ポリオレフィンとしては、例えば、低密度ポリエチレン(LDPE)、直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)、メタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレン(mLLDPE)、中密度ポリエチレン(MDPE)、高密度ポリエチレン(HDPE)等のポリエチレン;ポリプロピレン等が挙げられる。
底材用多層フィルムにおける耐ピンホール層は、ポリオレフィンのみを含んでいてもよい(すなわち、ポリオレフィンからなるものであってもよい)し、ポリオレフィンと、それ以外の成分(本明細書においては、「他の成分」と称することがある)を含んでいてもよい(すなわち、ポリオレフィンと、前記他の成分と、からなるものであってもよい)。
底材用多層フィルムにおける耐ピンホール層が含む前記他の成分は、特に限定されず、目的に応じて任意に選択でき、例えば、樹脂成分及び非樹脂成分のいずれであってもよい。
樹脂成分である前記他の成分は、ポリオレフィン以外の樹脂である。
非樹脂成分である前記他の成分としては、例えば、先に説明した多層フィルム1中のシーラント層11が含む他の成分として先に挙げた添加剤と同じものが挙げられる。
樹脂成分である前記他の成分は、ポリオレフィン以外の樹脂である。
非樹脂成分である前記他の成分としては、例えば、先に説明した多層フィルム1中のシーラント層11が含む他の成分として先に挙げた添加剤と同じものが挙げられる。
底材用多層フィルムにおける耐ピンホール層が含む他の成分は、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよく、2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。
底材用多層フィルム中の耐ピンホール層における、前記耐ピンホール層の総質量に対する、ポリオレフィンの含有量の割合は、50~100質量%であることが好ましく、60~100質量%であることがより好ましく、例えば、70~100質量%、及び85~100質量%のいずれかであってもよい。
前記割合は、通常、後述する底材用耐ピンホール層形成用組成物における、常温で気化しない成分の総含有量(質量部)に対する、ポリオレフィンの含有量(質量部)の割合、と同じである。
前記割合は、通常、後述する底材用耐ピンホール層形成用組成物における、常温で気化しない成分の総含有量(質量部)に対する、ポリオレフィンの含有量(質量部)の割合、と同じである。
底材用多層フィルムにおける耐ピンホール層は、1層(単層)からなるものであってもよいし、2層以上の複数層からなるものであってもよい。前記耐ピンホール層が複数層からなる場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは、本発明の効果を損なわない限り、特に限定されない。
底材用多層フィルムにおける耐ピンホール層の厚さは、2~50μmであることが好ましい。前記耐ピンホール層の厚さが前記下限値以上であることで、前記耐ピンホール層の保護能がより高くなる。前記耐ピンホール層の厚さが前記上限値以下であることで、前記耐ピンホール層の厚さが過剰となることが抑制される。
ここで、「耐ピンホール層の厚さ」とは、耐ピンホール層全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる耐ピンホール層の厚さとは、耐ピンホール層を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。
ここで、「耐ピンホール層の厚さ」とは、耐ピンホール層全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる耐ピンホール層の厚さとは、耐ピンホール層を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。
底材用多層フィルムの厚さに対する、前記耐ピンホール層の厚さの割合は、特に限定されないが、5~40%であることが好ましい。前記割合が前記下限値以上であることで、底材用多層フィルムの耐ピンホール性がより高くなる。前記割合が前記上限値以下であることで、前記耐ピンホール層の厚さが過剰となることが抑制される。
<接着層>
前記接着層は、底材用多層フィルムを前記発泡樹脂層に接着するための層であり、接着剤を含む。
前記接着層は、底材用多層フィルムを前記発泡樹脂層に接着するための層であり、接着剤を含む。
前記接着剤は、接着性樹脂であることが好ましく、エチレン-酢酸ビニル共重合体系樹脂であることがより好ましい。
前記エチレン-酢酸ビニル共重合体系樹脂は、エチレンから誘導された構成単位と、酢酸ビニルから誘導された構成単位と、を有し、これら以外の他の構成単位を有していてもよいし、有していなくてもよい。
前記エチレン-酢酸ビニル共重合体系樹脂で好ましいものとしては、例えば、エチレン-酢酸ビニル共重合体部分ケン化物等が挙げられる。
前記エチレン-酢酸ビニル共重合体系樹脂は、エチレンから誘導された構成単位と、酢酸ビニルから誘導された構成単位と、を有し、これら以外の他の構成単位を有していてもよいし、有していなくてもよい。
前記エチレン-酢酸ビニル共重合体系樹脂で好ましいものとしては、例えば、エチレン-酢酸ビニル共重合体部分ケン化物等が挙げられる。
底材用多層フィルムにおける接着層は、接着剤のみを含んでいてもよい(すなわち、接着剤からなるものであってもよい)し、接着剤と、それ以外の成分(本明細書においては、「他の成分」と称することがある)を含んでいてもよい(すなわち、接着剤と、前記他の成分と、からなるものであってもよい)。
底材用多層フィルムにおける接着層が含む接着剤は、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよく、2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。
底材用多層フィルムにおける接着層が含む前記他の成分は、特に限定されず、目的に応じて任意に選択でき、例えば、樹脂成分及び非樹脂成分のいずれであってもよい。
底材用多層フィルムにおける接着層が含む他の成分は、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよく、2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。
底材用多層フィルム中の接着層における、前記接着層の総質量に対する、接着剤の含有量の割合は、例えば、50~100質量%であってもよい。
前記割合は、通常、後述する底材用接着層形成用組成物における、常温で気化しない成分の総含有量(質量部)に対する、接着剤の含有量(質量部)の割合、と同じである。
前記割合は、通常、後述する底材用接着層形成用組成物における、常温で気化しない成分の総含有量(質量部)に対する、接着剤の含有量(質量部)の割合、と同じである。
底材用多層フィルムにおける接着層は、1層(単層)からなるものであってもよいし、2層以上の複数層からなるものであってもよい。前記接着層が複数層からなる場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは、本発明の効果を損なわない限り、特に限定されない。
底材用多層フィルムにおける接着層の厚さは、2~40μmであることが好ましい。前記接着層の厚さが前記下限値以上であることで、接着対象の2層の接着強度がより高くなる。前記接着層の厚さが前記上限値以下であることで、前記接着層の厚さが過剰となることが抑制される。
ここで、「接着層の厚さ」とは、接着層全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる接着層の厚さとは、接着層を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。
ここで、「接着層の厚さ」とは、接着層全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる接着層の厚さとは、接着層を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。
底材用多層フィルムの厚さに対する、前記接着層の厚さの割合は、特に限定されないが、5~40%であることが好ましい。前記割合が前記下限値以上であることで、接着対象の2層の接着強度がより高くなる。前記割合が前記上限値以下であることで、前記接着層の厚さが過剰となることが抑制される。
<第1中間接着層、第2中間接着層>
前記第1中間接着層及び第2中間接着層は、接着剤を含む。
前記接着剤は、接着性樹脂であることが好ましい。
前記接着性樹脂としては、例えば、ポリオレフィン系樹脂等が挙げられる。
前記ポリオレフィン系樹脂は、オレフィンから誘導された構成単位を有する樹脂であり、酸性基を有する酸変性ポリオレフィン(例えば、酸変性ポリエチレン、酸変性ポリプロピレン)等の変性ポリオレフィンであってもよい。
ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、エチレン系共重合体、プロピレン系共重合体、ブテン系共重合体、これら共重合体の変性物(換言すると変性共重合体)等が挙げられる。
ポリオレフィン系樹脂は、接着性がより向上する点では、ランダム共重合体、グラフト共重合体又はブロック共重合体であることが好ましい。
前記第1中間接着層及び第2中間接着層は、接着剤を含む。
前記接着剤は、接着性樹脂であることが好ましい。
前記接着性樹脂としては、例えば、ポリオレフィン系樹脂等が挙げられる。
前記ポリオレフィン系樹脂は、オレフィンから誘導された構成単位を有する樹脂であり、酸性基を有する酸変性ポリオレフィン(例えば、酸変性ポリエチレン、酸変性ポリプロピレン)等の変性ポリオレフィンであってもよい。
ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、エチレン系共重合体、プロピレン系共重合体、ブテン系共重合体、これら共重合体の変性物(換言すると変性共重合体)等が挙げられる。
ポリオレフィン系樹脂は、接着性がより向上する点では、ランダム共重合体、グラフト共重合体又はブロック共重合体であることが好ましい。
前記エチレン系共重合体としては、例えば、前記イージーピール層が含むものとして先に説明したエチレン系共重合体、その変性物(変性共重合体)等が挙げられる。
前記プロピレン系共重合体としては、例えば、プロピレンとビニル基含有モノマーとの共重合体、その変性物(変性共重合体)等が挙げられる。このようなプロピレン系共重合体として、より具体的には、例えば、無水マレイン酸グラフト変性直鎖状低密度ポリプロピレン、プロピレン系熱可塑性エラストマー等が挙げられる。
前記ブテン系共重合体としては、例えば、1-ブテンとビニル基含有モノマーとの共重合体、2-ブテンとビニル基含有モノマーとの共重合体、これら共重合体の変性物(変性共重合体)等が挙げられる。
前記プロピレン系共重合体としては、例えば、プロピレンとビニル基含有モノマーとの共重合体、その変性物(変性共重合体)等が挙げられる。このようなプロピレン系共重合体として、より具体的には、例えば、無水マレイン酸グラフト変性直鎖状低密度ポリプロピレン、プロピレン系熱可塑性エラストマー等が挙げられる。
前記ブテン系共重合体としては、例えば、1-ブテンとビニル基含有モノマーとの共重合体、2-ブテンとビニル基含有モノマーとの共重合体、これら共重合体の変性物(変性共重合体)等が挙げられる。
前記第1中間接着層及び第2中間接着層は、接着剤のみを含んでいてもよい(すなわち、接着剤からなるものであってもよい)し、接着剤と、それ以外の成分(本明細書においては、「他の成分」と称することがある)を含んでいてもよい(すなわち、接着剤と、前記他の成分と、からなるものであってもよい)。
前記第1中間接着層及び第2中間接着層が含む接着剤は、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよく、2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。
前記第1中間接着層及び第2中間接着層が含む前記他の成分は、特に限定されず、目的に応じて任意に選択でき、例えば、樹脂成分及び非樹脂成分のいずれであってもよい。
前記第1中間接着層及び第2中間接着層が含む他の成分は、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよく、2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。
底材用多層フィルム中の前記第1中間接着層における、前記第1中間接着層の総質量に対する、接着剤の含有量の割合は、例えば、50~100質量%であってもよい。
前記割合は、通常、後述する底材用第1中間接着層形成用組成物における、常温で気化しない成分の総含有量(質量部)に対する、接着剤の含有量(質量部)の割合、と同じである。
底材用多層フィルム中の前記第2中間接着層における、前記第2中間接着層の総質量に対する、接着剤の含有量の割合は、例えば、50~100質量%であってもよい。
前記割合は、通常、後述する底材用第2中間接着層形成用組成物における、常温で気化しない成分の総含有量(質量部)に対する、接着剤の含有量(質量部)の割合、と同じである。
前記割合は、通常、後述する底材用第1中間接着層形成用組成物における、常温で気化しない成分の総含有量(質量部)に対する、接着剤の含有量(質量部)の割合、と同じである。
底材用多層フィルム中の前記第2中間接着層における、前記第2中間接着層の総質量に対する、接着剤の含有量の割合は、例えば、50~100質量%であってもよい。
前記割合は、通常、後述する底材用第2中間接着層形成用組成物における、常温で気化しない成分の総含有量(質量部)に対する、接着剤の含有量(質量部)の割合、と同じである。
底材用多層フィルムにおける前記第1中間接着層及び第2中間接着層は、いずれも1層(単層)からなるものであってもよいし、2層以上の複数層からなるものであってもよい。前記第1中間接着層又は第2中間接着層が複数層からなる場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは、本発明の効果を損なわない限り、特に限定されない。
底材用多層フィルムにおける前記第1中間接着層及び第2中間接着層の厚さは、それぞれ独立に、2~15μmであることが好ましい。前記第1中間接着層及び第2中間接着層の厚さが前記下限値以上であることで、接着対象の2層の接着強度がより高くなる。前記第1中間接着層及び第2中間接着層の厚さが前記上限値以下であることで、前記第1中間接着層及び第2中間接着層の厚さが過剰となることが抑制される。
ここで、「第1中間接着層の厚さ」とは、第1中間接着層全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる第1中間接着層の厚さとは、第1中間接着層を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。これは、第2中間接着層でも同じである。
ここで、「第1中間接着層の厚さ」とは、第1中間接着層全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる第1中間接着層の厚さとは、第1中間接着層を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。これは、第2中間接着層でも同じである。
底材用多層フィルムの厚さに対する、前記第1中間接着層及び第2中間接着層の厚さの割合は、それぞれ、特に限定されないが、3~20%であることが好ましい。前記割合が前記下限値以上であることで、接着対象の2層の接着強度がより高くなる。前記割合が前記上限値以下であることで、前記第1中間接着層及び第2中間接着層の厚さが過剰となることが抑制される。
<他の層>
底材用多層フィルムは、本発明の効果を損なわない範囲内において、前記イージーピール層と、前記第1中間接着層と、前記ガスバリア層と、前記第2中間接着層と、前記耐ピンホール層と、前記接着層と、のいずれにも該当しない、他の層を備えていてもよい。
底材用多層フィルムは、本発明の効果を損なわない範囲内において、前記イージーピール層と、前記第1中間接着層と、前記ガスバリア層と、前記第2中間接着層と、前記耐ピンホール層と、前記接着層と、のいずれにも該当しない、他の層を備えていてもよい。
底材用多層フィルムにおける前記他の層の種類及び配置位置は、特に限定されず、目的に応じて任意に選択できる。
底材用多層フィルムが備えている前記他の層は、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよく、2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に選択できる。
底材用多層フィルムにおける前記他の層は、その1種あたり、1層(単層)からなるものであってもよいし、2層以上の複数層からなるものであってもよい。前記他の層が複数層からなる場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは、本発明の効果を損なわない限り、特に限定されない。
底材用多層フィルムにおける前記他の層の厚さは、その種類に応じて任意に設定でき、特に限定されない。
底材用多層フィルムは、前記他の層を備えている場合、前記他の層をそれ以外の層と接着するための中間接着層をさらに備えていてもよく、その場合の中間接着層としては、例えば、上述の第1中間接着層又は第2中間接着層と同様のものが挙げられる。
底材用多層フィルム等の前記非発泡樹脂層の厚さは、特に限定されないが、40~120μmであることが好ましい。
<<底材の製造方法>>
前記底材は、その種類に応じて、公知の方法で製造できる。
例えば、底材が、上述の発泡樹脂層と非発泡樹脂層を備えた樹脂積層体である場合には、発泡樹脂層の一方の面と、前記非発泡樹脂層の一方の面(非発泡樹脂層が前記底材用多層フィルムである場合には、その中の前記接着層)と、を加熱ラミネートにより貼り合わせることで、底材を製造できる。このときの加熱ラミネートは、例えば、実施例で後述するように溶融圧着ラミネート法で行ってもよいし、押出ラミネート法で行ってもよい。
非発泡樹脂層のうち、前記底材用多層フィルムは、例えば、各層の形成材料となる樹脂又は樹脂組成物の種類が異なる点以外は、上述の多層フィルム(蓋材)の場合と同じ方法で製造できる。
前記底材は、その種類に応じて、公知の方法で製造できる。
例えば、底材が、上述の発泡樹脂層と非発泡樹脂層を備えた樹脂積層体である場合には、発泡樹脂層の一方の面と、前記非発泡樹脂層の一方の面(非発泡樹脂層が前記底材用多層フィルムである場合には、その中の前記接着層)と、を加熱ラミネートにより貼り合わせることで、底材を製造できる。このときの加熱ラミネートは、例えば、実施例で後述するように溶融圧着ラミネート法で行ってもよいし、押出ラミネート法で行ってもよい。
非発泡樹脂層のうち、前記底材用多層フィルムは、例えば、各層の形成材料となる樹脂又は樹脂組成物の種類が異なる点以外は、上述の多層フィルム(蓋材)の場合と同じ方法で製造できる。
製造方法がいずれの場合であっても、前記底材用多層フィルム中のいずれかの層の形成材料となる前記樹脂組成物は、形成する層が目的とする成分(構成材料)を、目的とする含有量で含むように、含有成分の種類と含有量を調節して、製造すればよい。例えば、前記樹脂組成物中の、常温で気化しない成分同士の含有量の比率は、通常、この樹脂組成物から形成された層中の、前記成分同士の含有量の比率と同じとなる。
底材用多層フィルムにおけるイージーピール層を形成するための樹脂組成物(本明細書においては、「底材用イージーピール層形成用組成物」と称することがある)としては、例えば、前記ポリオレフィンと、必要に応じて前記他の成分と、を含むものが挙げられる。
底材用多層フィルムにおけるガスバリア層を形成するための樹脂組成物(本明細書においては、「底材用ガスバリア層形成用組成物」と称することがある)としては、例えば、エチレン-ビニルアルコール共重合体及びポリアミドのいずれか一方又は両方と、必要に応じて前記他の成分と、を含むものが挙げられる。
底材用多層フィルムにおける耐ピンホール層を形成するための樹脂組成物(本明細書においては、「底材用耐ピンホール層形成用組成物」と称することがある)としては、例えば、前記ポリオレフィンと、必要に応じて前記他の成分と、を含むものが挙げられる。
底材用多層フィルムにおける、接着層を形成するための樹脂組成物(本明細書においては、「底材用接着層形成用組成物」と称することがある)、第1中間接着層を形成するための樹脂組成物(本明細書においては、「底材用第1中間接着層形成用組成物」と称することがある)、第2中間接着層を形成するための樹脂組成物(本明細書においては、「底材用第2中間接着層形成用組成物」と称することがある)としては、いずれも、例えば、前記接着剤と、必要に応じて前記他の成分と、を含むものが挙げられる。
<<包装体>>
図3は、本発明の一実施形態に係る方法によって製造される包装体の一例を模式的に示す断面図である。
なお、図3以降の図において、既に説明済みの図に示すものと同じ構成要素には、その説明済みの図の場合と同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。
なお、図3においては、多層フィルム1中の各層の区別を省略している。
図3は、本発明の一実施形態に係る方法によって製造される包装体の一例を模式的に示す断面図である。
なお、図3以降の図において、既に説明済みの図に示すものと同じ構成要素には、その説明済みの図の場合と同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。
なお、図3においては、多層フィルム1中の各層の区別を省略している。
ここに示す包装体10は、図1に示す多層フィルム(蓋材)1と、底材8と、を備えて構成されている。
包装体10は、スキンパック包装体であることが好ましい。本明細書において、「スキンパック」としては、厚紙、段ボール、底フィルム、トレー等の上に食品を配置し、その上に加熱したフィルムを被せ、チャンバー内で真空引きすることで、フィルムが食品に密着固定する包装を意味する。製品の形状に沿って、まるで肌のようにフィルムが製品本体と密着する特徴が、「スキンパック」との名称の由来となっている。
包装体10においては、多層フィルム(蓋材)1が、シーラント層11と、機能層13と、ガスバリア層14と、がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成され、機能層13がアイオノマーを含み、前記アイオノマーの温度180℃での溶融強度が60~540mNである。
包装体10においては、多層フィルム(蓋材)1の厚さに対する、ガスバリア層14の厚さの割合が、2~25%である。
包装体10においては、多層フィルム(蓋材)1の温度140℃における動的弾性率E’が、1×104Pa以上1×107Pa以下であることが好ましい。
包装体10においては、温度23℃、相対湿度60%の条件下での、多層フィルム(蓋材)1の酸素透過量が、100cc/(m2・day・atm)以下であることが好ましい。
包装体10においては、多層フィルム(蓋材)1の熱機械分析時に、2000μmの変位を示す温度が120℃以上であることが好ましい。
包装体10においては、多層フィルム(蓋材)1のゲル分率が、30%以上であることが好ましい。
包装体10においては、多層フィルム(蓋材)1の前記熱機械分析時に、温度が100℃での変位が500μm以下であることが好ましい。
包装体10においては、多層フィルム(蓋材)1が、吸収線量13~300kGyの条件で電子線照射されたものであることが好ましい。
包装体10においては、ガスバリア層14が、エチレン-ビニルアルコール共重合体を含んでいることが好ましい。
包装体10においては、多層フィルム(蓋材)1の厚さに対する、機能層13の厚さの割合が、10%以上であることが好ましい。
包装体10においては、多層フィルム(蓋材)1の厚さに対する、シーラント層11の厚さの割合が、5%以上であることが好ましい。
包装体10においては、多層フィルム(蓋材)1の厚さに対する、ガスバリア層14の厚さの割合が、2~25%である。
包装体10においては、多層フィルム(蓋材)1の温度140℃における動的弾性率E’が、1×104Pa以上1×107Pa以下であることが好ましい。
包装体10においては、温度23℃、相対湿度60%の条件下での、多層フィルム(蓋材)1の酸素透過量が、100cc/(m2・day・atm)以下であることが好ましい。
包装体10においては、多層フィルム(蓋材)1の熱機械分析時に、2000μmの変位を示す温度が120℃以上であることが好ましい。
包装体10においては、多層フィルム(蓋材)1のゲル分率が、30%以上であることが好ましい。
包装体10においては、多層フィルム(蓋材)1の前記熱機械分析時に、温度が100℃での変位が500μm以下であることが好ましい。
包装体10においては、多層フィルム(蓋材)1が、吸収線量13~300kGyの条件で電子線照射されたものであることが好ましい。
包装体10においては、ガスバリア層14が、エチレン-ビニルアルコール共重合体を含んでいることが好ましい。
包装体10においては、多層フィルム(蓋材)1の厚さに対する、機能層13の厚さの割合が、10%以上であることが好ましい。
包装体10においては、多層フィルム(蓋材)1の厚さに対する、シーラント層11の厚さの割合が、5%以上であることが好ましい。
包装体10においては、温度23℃、相対湿度60%の条件下での、底材8の酸素透過量が、300cc/(m2・day・atm)以下であることが好ましい。
包装体10は、蓋材として多層フィルム1を用いていることで、底材容器が変形せず、且つ、熱時溶融強度に優れている。
また、包装体10は、多層フィルム(蓋材)1及び底材8を用いていることで、食品9に対する酸素遮断性が高く、食品9の保存期間が、従来の包装体の場合よりも長い。
また、包装体10は、多層フィルム(蓋材)1及び底材8を用いていることで、食品9に対する酸素遮断性が高く、食品9の保存期間が、従来の包装体の場合よりも長い。
底材8の一方の面(本明細書においては、「第1面」と称することがある)8aは、シール面であり、前記第1面8aの一部と、多層フィルム1中のシーラント層11の第1面11aの一部と、がシールにより密着している。図3中、底材8の第1面8aと、多層フィルム1中のシーラント層11の第1面11aと、が直接接触している部位が、シール部である。その結果、底材8の第1面8aと、シーラント層11の第1面11aと、の間に、収納部10aが形成されている。そして、この収納部10a内に、食品9が密封されている。
底材8が前記底材用多層フィルムである場合には、底材8の第1面8aは、前記イージーピール層の前記ガスバリア層側とは反対側の面である。
図3においては、包装体10の収納部10a内において、食品9と多層フィルム1との間、並びに、食品9と底材8との間には、一部隙間が見られるが、これら隙間は、食品9を収納した状態の包装体10において、存在しないこともある。
本実施形態の包装体は、上述のものに限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において、一部の構成が変更、削除又は追加されたものであってもよい。
図3においては、蓋材として、図1に示す多層フィルム1を用いて構成された包装体10を示しているが、本実施形態の包装体は、例えば、図2に示す多層フィルム2をはじめとした、他の多層フィルム(蓋材)を用いて構成されていてもよい。
図3においては、蓋材として、図1に示す多層フィルム1を用いて構成された包装体10を示しているが、本実施形態の包装体は、例えば、図2に示す多層フィルム2をはじめとした、他の多層フィルム(蓋材)を用いて構成されていてもよい。
<<包装体の製造方法>>
本実施形態の方法は、蓋材及び底材により食品が包装された包装体の製造方法である。本実施形態の方法は、蓋材及び底材により食品が真空包装された包装体の製造方法であってもよい。
本実施形態の方法は、蓋材及び底材により食品が包装された包装体の製造方法である。本実施形態の方法は、蓋材及び底材により食品が真空包装された包装体の製造方法であってもよい。
本実施形態の包装体の製造方法は、前記底材上に前記食品を配置する工程と、前記底材上の領域のうち、前記食品とその周辺を覆う領域に、前記蓋材を配置する工程と、前記蓋材を、90~250℃に加熱しながら、前記食品に接触させ、前記食品に沿って成形するとともに、前記蓋材の前記底材と接触している部位を、前記底材と接着(シール)することにより、前記食品を前記蓋材と前記底材によって包装する工程と、を含む。
後述する試験用包装体も、本実施形態の包装体の製造方法で製造できる。
後述する試験用包装体も、本実施形態の包装体の製造方法で製造できる。
前記底材上に前記食品を配置する工程においては、例えば、前記底材として、先に説明した底材用多層フィルムを備えた樹脂積層体を用いる場合には、前記底材用多層フィルム中の前記イージーピール層上に、前記食品を配置する。
前記蓋材を配置する工程においては、先に説明した多層フィルムを、その中のシーラント層を前記底材及び食品側に向けて配置する。
前記蓋材を、90~250℃に加熱しながら、前記食品に接触させ、前記食品に沿って成形するとともに、前記蓋材の前記底材と接触している部位を、前記底材と接着することにより、前記食品を前記蓋材と前記底材によって包装する工程では、前記底材と前記蓋材との間の前記食品が配置されている領域を真空引きしてもよい。
前記蓋材を加熱する加熱温度は、100~170℃であることが好ましく、105~170℃であることがより好ましく、110~170℃であることがさらに好ましい。前記加熱温度が前記下限値以上であることで、イージーピール性を有しながら、シール強度がより高くなる。前記加熱温度が前記上限値以下であることで、包装体の開封が、より容易となる。
前記蓋材を90~250℃に加熱する加熱時間は、前記加熱温度に応じて、適宜調節できるが、通常は、10~30秒であることが好ましい。前記加熱時間が前記下限値以上であることで、イージーピール性を有しながら、シール強度がより高くなる。前記加熱時間が前記上限値以下であることで、包装体の開封が、より容易となる。
前記食品が配置されている領域を真空引きする場合、この領域の圧力は、0~10000Pa(100mbar)であることが好ましく、0~9000Pa(90mbar)であることがより好ましく、0~8000Pa(80mbar)であることがさらに好ましい。前記圧力が前記上限値以下であることで、蓋材の収容物への追従性(密着性)がより高く、保存適性がより優れている包装体が得られる。
前記蓋材の前記底材と接触している部位を、前記底材と接着(シール)する時の圧力は、0~1000Pa(100mbar)であることが好ましく、0~9000Pa(90mbar)であることがより好ましく、0~8000Pa(80mbar)であることがさらに好ましい。前記圧力が前記上限値以下であることで、良好な剥離感を有する包装体が得られる。
以下、具体的実施例により、本発明についてさらに詳しく説明する。ただし、本発明は、以下に示す実施例に何ら限定されるものではない。
[実施例1]
<<多層フィルム(蓋材A)の製造>>
以下に示す手順により、図1に示す構成の多層フィルムを製造した。
すなわち、シーラント層を構成する樹脂として、低密度ポリエチレン(LDPE、宇部丸善ポリエチレン社製「F222NH」)を用意した。
外層を構成する樹脂として、非晶質PET(PETG、SKケミカル社製「S2008」)を用意した。
耐ピンホール層を構成する樹脂として、6-ナイロン(Ny、宇部興産社製「1030B2」)を用意した。
ガスバリア層を構成する樹脂として、エチレン-ビニルアルコール共重合体(EVOH、クラレ社製「J171B」)を用意した。
機能層を構成する樹脂として、アイオノマー(ION、三井ダウポリケミカル社「1601」)を用意した。
第1接着層を構成する接着剤(接着性樹脂)として、無水マレイン酸変性ポリエチレン(変性PE、三井化学社製「NF536」)を用意した。
第2接着層を構成する接着剤(接着性樹脂)として、無水マレイン酸変性ポリエチレン(変性PE、三菱ケミカル社製「F515A」)を用意した。
<<多層フィルム(蓋材A)の製造>>
以下に示す手順により、図1に示す構成の多層フィルムを製造した。
すなわち、シーラント層を構成する樹脂として、低密度ポリエチレン(LDPE、宇部丸善ポリエチレン社製「F222NH」)を用意した。
外層を構成する樹脂として、非晶質PET(PETG、SKケミカル社製「S2008」)を用意した。
耐ピンホール層を構成する樹脂として、6-ナイロン(Ny、宇部興産社製「1030B2」)を用意した。
ガスバリア層を構成する樹脂として、エチレン-ビニルアルコール共重合体(EVOH、クラレ社製「J171B」)を用意した。
機能層を構成する樹脂として、アイオノマー(ION、三井ダウポリケミカル社「1601」)を用意した。
第1接着層を構成する接着剤(接着性樹脂)として、無水マレイン酸変性ポリエチレン(変性PE、三井化学社製「NF536」)を用意した。
第2接着層を構成する接着剤(接着性樹脂)として、無水マレイン酸変性ポリエチレン(変性PE、三菱ケミカル社製「F515A」)を用意した。
ダイの温度を250℃とし、前記LDPEと、前記IONと、前記変性PEと、前記NYと、前記EVOHと、前記変性PEと、前記PETGとを、この順で共押出しすること(共押出Tダイ法)により、シーラント層(厚さ12μm)、機能層(厚さ17μm)、第1接着層(厚さ6μm)、耐ピンホール層(厚さ20μm)、ガスバリア層(厚さ12μm)、第2接着層(厚さ8μm)及び外層(厚さ45μm)がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成された多層フィルム(厚さ120μm)を製造した。
以上により、目的とする多層フィルム(以下、「蓋材A-I」と称することがある)を得た。
以上により、目的とする多層フィルム(以下、「蓋材A-I」と称することがある)を得た。
<<多層フィルム(蓋材A)の評価>>
<140℃における動的弾性率の測定>
上記で得られた、多層フィルム(蓋材A-I)について、動的粘弾性測定装置(日立ハイテクサイエンス社製「DMA 7100」)を用いて、JISK7244-4に準拠して、幅4mmのサンプルを使用して、引張モードで25℃から160℃の温度範囲において、変位10μm、振動周波数1Hz、昇温速度3℃/min.の条件で、動的弾性率(E’)の測定を行った。結果を表1に示す。
<140℃における動的弾性率の測定>
上記で得られた、多層フィルム(蓋材A-I)について、動的粘弾性測定装置(日立ハイテクサイエンス社製「DMA 7100」)を用いて、JISK7244-4に準拠して、幅4mmのサンプルを使用して、引張モードで25℃から160℃の温度範囲において、変位10μm、振動周波数1Hz、昇温速度3℃/min.の条件で、動的弾性率(E’)の測定を行った。結果を表1に示す。
<180℃におけるアイオノマー溶融強度>
上記で得られた、多層フィルム(蓋材A-I)について、メルトストレングス装置(東洋精機製作所社製「キャピログラフ」)を用いて、JISK7199に準拠して、巻き取り速度15m/min.の条件で、前記機能層に含まれるアイオノマーの溶融強度の測定を行った。結果を表1に示す。
上記で得られた、多層フィルム(蓋材A-I)について、メルトストレングス装置(東洋精機製作所社製「キャピログラフ」)を用いて、JISK7199に準拠して、巻き取り速度15m/min.の条件で、前記機能層に含まれるアイオノマーの溶融強度の測定を行った。結果を表1に示す。
<製膜時の機能層の広がりやすさ>
上記で得られた、多層フィルム(蓋材A-I)について、機能層を目視観察し、下記基準に従って、機能層の製膜時の広がりを評価した。結果を表1に示す。
[評価基準]
A:製膜時に機能層が広がりやすい。
B:製膜時に機能層がやや広がりにくい。
C:製膜時に機能層が広がりにくい。
上記で得られた、多層フィルム(蓋材A-I)について、機能層を目視観察し、下記基準に従って、機能層の製膜時の広がりを評価した。結果を表1に示す。
[評価基準]
A:製膜時に機能層が広がりやすい。
B:製膜時に機能層がやや広がりにくい。
C:製膜時に機能層が広がりにくい。
<<底材の製造>>
<底材用多層フィルムの製造>
以下に示す手順により、底材用多層フィルムを製造した。
すなわち、イージーピール層を構成する樹脂として、低密度ポリエチレン(LDPE、住友化学社製「L211」)と、ポリプロピレン(PP、住友化学社製「FS2011DG2」)を用意した。
耐ピンホール層を構成する樹脂として、メタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレン(mLLDPE)(宇部丸善ポリエチレン社製「ユメリット(登録商標)1520F」、密度0.913g/cm3)を用意した。
ガスバリア層を構成する樹脂として、エチレン-ビニルアルコール共重合体(EVOH、クラレ社製「J171B」、密度:1180kg/m3、MFR:4.2g/10min)を用意した。
第1中間接着層を構成する樹脂として、酸変性ポリプロピレン(酸変性PP、接着性樹脂、三井化学社製「アドマーQF551」)を用意した。
第2中間接着層を構成する樹脂として、酸変性ポリエチレン(酸変性PE、接着性樹脂、三井化学社製「アドマーNF536」)を用意した。
接着層を構成する樹脂として、エチレン-酢酸ビニル共重合体系樹脂(EVA系樹脂、接着性樹脂、東ソー社製「メルセン(登録商標)MX02D」を用意した。
<底材用多層フィルムの製造>
以下に示す手順により、底材用多層フィルムを製造した。
すなわち、イージーピール層を構成する樹脂として、低密度ポリエチレン(LDPE、住友化学社製「L211」)と、ポリプロピレン(PP、住友化学社製「FS2011DG2」)を用意した。
耐ピンホール層を構成する樹脂として、メタロセン触媒直鎖状低密度ポリエチレン(mLLDPE)(宇部丸善ポリエチレン社製「ユメリット(登録商標)1520F」、密度0.913g/cm3)を用意した。
ガスバリア層を構成する樹脂として、エチレン-ビニルアルコール共重合体(EVOH、クラレ社製「J171B」、密度:1180kg/m3、MFR:4.2g/10min)を用意した。
第1中間接着層を構成する樹脂として、酸変性ポリプロピレン(酸変性PP、接着性樹脂、三井化学社製「アドマーQF551」)を用意した。
第2中間接着層を構成する樹脂として、酸変性ポリエチレン(酸変性PE、接着性樹脂、三井化学社製「アドマーNF536」)を用意した。
接着層を構成する樹脂として、エチレン-酢酸ビニル共重合体系樹脂(EVA系樹脂、接着性樹脂、東ソー社製「メルセン(登録商標)MX02D」を用意した。
前記LDPE(70質量部)と前記PP(30質量部)を常温下で混合することにより、底材用イージーピール層形成用組成物を製造した。
ダイの温度を250℃とし、前記底材用イージーピール層形成用組成物と、前記酸変性PPと、前記EVOHと、前記酸変性PEと、前記mLLDPEと、前記EVA系樹脂とを、この順で共押出しすること(共押出Tダイ法)により、イージーピール層(厚さ25.9μm)、第1中間接着層(厚さ5.6μm)、ガスバリア層(厚さ8.4μm)、第2中間接着層(厚さ5.6μm)、耐ピンホール層(厚さ10.5μm)及び接着層(厚さ14μm)がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成された底材用多層フィルム(厚さ70μm)を製造した。
<底材の製造>
ポリスチレン系樹脂(PSP)の発泡体を含む発泡樹脂シート(中央化学社製、厚さ3000μm)を用い、その一方の面に、上記で得られた底材用多層フィルムの接着層の露出面を加熱ラミネートにより貼り合わせることで、底材(以下、「底材(α)」と称することがある)を得た。前記発泡樹脂シートと底材用多層フィルムとの加熱ラミネートは、溶融圧着ロールを備えたロール装置を用いて、溶融圧着ラミネートにより行った。溶融圧着ロールは、加熱ロールと、この加熱ロールに対向して設けられた対向ロールと、を有して構成されており、加熱ロールと対向ロールとの間で、発泡樹脂シートと底材用多層フィルムを180℃で溶融圧着することにより、これらを貼り合わせた。
ポリスチレン系樹脂(PSP)の発泡体を含む発泡樹脂シート(中央化学社製、厚さ3000μm)を用い、その一方の面に、上記で得られた底材用多層フィルムの接着層の露出面を加熱ラミネートにより貼り合わせることで、底材(以下、「底材(α)」と称することがある)を得た。前記発泡樹脂シートと底材用多層フィルムとの加熱ラミネートは、溶融圧着ロールを備えたロール装置を用いて、溶融圧着ラミネートにより行った。溶融圧着ロールは、加熱ロールと、この加熱ロールに対向して設けられた対向ロールと、を有して構成されており、加熱ロールと対向ロールとの間で、発泡樹脂シートと底材用多層フィルムを180℃で溶融圧着することにより、これらを貼り合わせた。
<<底材の評価>>
<酸素透過量の測定>
上記で得られた底材(底材(α))について、温度23℃、相対湿度60%の条件下で、JIS K 7126-2:2006に準拠して酸素透過量(cc/(m2・day・atm))を測定した。結果を表5に示す。
<酸素透過量の測定>
上記で得られた底材(底材(α))について、温度23℃、相対湿度60%の条件下で、JIS K 7126-2:2006に準拠して酸素透過量(cc/(m2・day・atm))を測定した。結果を表5に示す。
<<包装体(試験用包装体)の製造>>
質量100gの冷凍唐揚げを試験肉とした。そして、連続式スキンパック包装機(Multivac社製「T300」)にて、上記で得られた蓋材A-I中のシーラント層と、底材(α)中のイージーピール層と、を対向させ、これら蓋材A-Iと底材(α)との間に前記試験肉を配置し、この試験肉の配置箇所を真空引きしながら、前記蓋材A-I及び底材(α)の周縁部を、熱板温度(シール温度)140℃、シール時間10秒の条件で加熱シールすることにより、包装体(スキンパック包装体)である試験用包装体を作製した。真空引きの際は、試験肉の配置領域の圧力を1000Pa(10mbar)とした。蓋材A-Iの底材(α)と接触している部位を、底材(α)と接着(シール)する時の圧力は、9000Pa(9mbar)とした。底材(α)としては、大きさが20cm×20cmであるものを用いた。
同じ手順により、前記試験用包装体を複数個作製した。これら試験用包装体を、空気雰囲気下、-30℃で冷凍し、保管した。
質量100gの冷凍唐揚げを試験肉とした。そして、連続式スキンパック包装機(Multivac社製「T300」)にて、上記で得られた蓋材A-I中のシーラント層と、底材(α)中のイージーピール層と、を対向させ、これら蓋材A-Iと底材(α)との間に前記試験肉を配置し、この試験肉の配置箇所を真空引きしながら、前記蓋材A-I及び底材(α)の周縁部を、熱板温度(シール温度)140℃、シール時間10秒の条件で加熱シールすることにより、包装体(スキンパック包装体)である試験用包装体を作製した。真空引きの際は、試験肉の配置領域の圧力を1000Pa(10mbar)とした。蓋材A-Iの底材(α)と接触している部位を、底材(α)と接着(シール)する時の圧力は、9000Pa(9mbar)とした。底材(α)としては、大きさが20cm×20cmであるものを用いた。
同じ手順により、前記試験用包装体を複数個作製した。これら試験用包装体を、空気雰囲気下、-30℃で冷凍し、保管した。
<<包装体(試験用包装体)の評価1>>
<食品の退色>
保管開始から90日後、-30℃冷凍状態から、16時間かけて4℃まで解凍を実施した。解凍後直ちに、未開封の試験用包装体を蓋材側から目視観察し、下記基準に従って、試験肉の退色(表面酸化変色)の有無を評価した。結果を表6に示す。
[評価基準]
A:試験肉の退色が発生していない。
B:試験肉の退色がやや発生している。
C:試験肉の退色が発生している。
<食品の退色>
保管開始から90日後、-30℃冷凍状態から、16時間かけて4℃まで解凍を実施した。解凍後直ちに、未開封の試験用包装体を蓋材側から目視観察し、下記基準に従って、試験肉の退色(表面酸化変色)の有無を評価した。結果を表6に示す。
[評価基準]
A:試験肉の退色が発生していない。
B:試験肉の退色がやや発生している。
C:試験肉の退色が発生している。
<穴あき>
試験用包装体の作製時に目視観察し、下記基準に従って、穴あきの有無を評価した。結果を表6に示す。
[評価基準]
A:試験用包装体に穴あきが発生していない。
B:試験用包装体がやや穴あきが発生している。
C:試験用包装体に穴あきが発生している。
試験用包装体の作製時に目視観察し、下記基準に従って、穴あきの有無を評価した。結果を表6に示す。
[評価基準]
A:試験用包装体に穴あきが発生していない。
B:試験用包装体がやや穴あきが発生している。
C:試験用包装体に穴あきが発生している。
<底材容器変形>
試験用包装体の試験肉への密着時に目視観察し、下記基準に従って、底材容器の変形の有無を評価した。結果を表6に示す。
[評価基準]
A:底材容器が変形していない。
B:底材容器がやや変形している。
C:底材容器が変形している。
試験用包装体の試験肉への密着時に目視観察し、下記基準に従って、底材容器の変形の有無を評価した。結果を表6に示す。
[評価基準]
A:底材容器が変形していない。
B:底材容器がやや変形している。
C:底材容器が変形している。
<<包装体(試験用包装体)の評価2>>
連続式スキンパック包装機(東京食品機械社製「T300」)にて、到達真空度9000Pa(9mbar)の条件で、温度を100℃、140℃、180℃及び220℃に振って試験用包装体を成形し、下記基準に従って、フィルムの白濁の有無を評価した。結果を表7に示す。
[評価基準]
A:フィルムが白濁していない。
B:フィルムがやや白濁している。
C:フィルムが白濁している。
連続式スキンパック包装機(東京食品機械社製「T300」)にて、到達真空度9000Pa(9mbar)の条件で、温度を100℃、140℃、180℃及び220℃に振って試験用包装体を成形し、下記基準に従って、フィルムの白濁の有無を評価した。結果を表7に示す。
[評価基準]
A:フィルムが白濁していない。
B:フィルムがやや白濁している。
C:フィルムが白濁している。
[実施例2]
前記ガスバリア層の厚さを12μmに代えて17μmとし、前記外層の厚さを45μmに代えて40μmとした点以外は、実施例1の場合と同じ方法で、多層フィルム(以下、「蓋材A-II」と称することがある)を製造し、評価した。
この多層フィルム(蓋材A-II)を用いた点以外は、実施例1の場合と同じ方法で、包装体(試験用包装体)を製造し、評価した。
結果を表1、5及び6に示す。
前記ガスバリア層の厚さを12μmに代えて17μmとし、前記外層の厚さを45μmに代えて40μmとした点以外は、実施例1の場合と同じ方法で、多層フィルム(以下、「蓋材A-II」と称することがある)を製造し、評価した。
この多層フィルム(蓋材A-II)を用いた点以外は、実施例1の場合と同じ方法で、包装体(試験用包装体)を製造し、評価した。
結果を表1、5及び6に示す。
[実施例3]
前記ガスバリア層の厚さを12μmに代えて24μmとし、前記外層の厚さを45μmに代えて33μmとした点以外は、実施例1の場合と同じ方法で、多層フィルム(以下、「蓋材A-III」と称することがある)を製造し、評価した。
この多層フィルム(蓋材A-III)を用いた点以外は、実施例1の場合と同じ方法で、包装体(試験用包装体)を製造し、評価した。
結果を表1、5及び6に示す。
前記ガスバリア層の厚さを12μmに代えて24μmとし、前記外層の厚さを45μmに代えて33μmとした点以外は、実施例1の場合と同じ方法で、多層フィルム(以下、「蓋材A-III」と称することがある)を製造し、評価した。
この多層フィルム(蓋材A-III)を用いた点以外は、実施例1の場合と同じ方法で、包装体(試験用包装体)を製造し、評価した。
結果を表1、5及び6に示す。
[実施例4]
機能層を構成する樹脂として、前記ION(三井ダウポリケミカル社製「1601」)に代えて、アイオノマー(ION、三井ダウポリケミカル社製「1855」)を用いた点以外は、実施例1の場合と同じ方法で、多層フィルム(以下、「蓋材A-IV」と称することがある)を製造し、評価した。
この多層フィルム(蓋材A-IV)を用いた点以外は、実施例1の場合と同じ方法で、包装体(試験用包装体)を製造し、評価した。
結果を表1、5及び6に示す。
機能層を構成する樹脂として、前記ION(三井ダウポリケミカル社製「1601」)に代えて、アイオノマー(ION、三井ダウポリケミカル社製「1855」)を用いた点以外は、実施例1の場合と同じ方法で、多層フィルム(以下、「蓋材A-IV」と称することがある)を製造し、評価した。
この多層フィルム(蓋材A-IV)を用いた点以外は、実施例1の場合と同じ方法で、包装体(試験用包装体)を製造し、評価した。
結果を表1、5及び6に示す。
[比較例1]
機能層を構成する樹脂として、前記ION(三井ダウポリケミカル社製「1601」)に変えて、アイオノマー(ION、三井ダウポリケミカル社製「1652」)を用いた点以外は、実施例1の場合と同じ方法で、多層フィルム(以下、「蓋材A-V」と称することがある)を製造し、評価した。
この多層フィルム(蓋材A-V)を用いた点以外は、実施例1の場合と同じ方法で、包装体(試験用包装体)を製造し、評価した。
結果を表1、5及び8に示す。
機能層を構成する樹脂として、前記ION(三井ダウポリケミカル社製「1601」)に変えて、アイオノマー(ION、三井ダウポリケミカル社製「1652」)を用いた点以外は、実施例1の場合と同じ方法で、多層フィルム(以下、「蓋材A-V」と称することがある)を製造し、評価した。
この多層フィルム(蓋材A-V)を用いた点以外は、実施例1の場合と同じ方法で、包装体(試験用包装体)を製造し、評価した。
結果を表1、5及び8に示す。
[比較例2]
機能層を構成する樹脂として、前記ION(三井ダウポリケミカル社製「1601」)に変えて、アイオノマー(ION、三井ダウポリケミカル社製「1554W」)を用いた点以外は、実施例1の場合と同じ方法で、多層フィルム(以下、「蓋材A-VI」と称することがある)を製造し、評価した。
この多層フィルム(蓋材A-VI)を用いた点以外は、実施例1の場合と同じ方法で、包装体(試験用包装体)を製造し、評価した。
結果を表1、5及び8に示す。
機能層を構成する樹脂として、前記ION(三井ダウポリケミカル社製「1601」)に変えて、アイオノマー(ION、三井ダウポリケミカル社製「1554W」)を用いた点以外は、実施例1の場合と同じ方法で、多層フィルム(以下、「蓋材A-VI」と称することがある)を製造し、評価した。
この多層フィルム(蓋材A-VI)を用いた点以外は、実施例1の場合と同じ方法で、包装体(試験用包装体)を製造し、評価した。
結果を表1、5及び8に示す。
[実施例5]
<<多層フィルム(蓋材B)の製造>>
以下に示す手順により、図2に示す構成の多層フィルムを製造した。
すなわち、シーラント層を構成する樹脂として、エチレン-酢酸ビニル共重合体(EVA、三井ダウポリケミカル社製「V5714C」)を用意した。
外層を構成する樹脂として、低密度ポリエチレン(LDPE、密度0.922g/cm3、宇部丸善ポリエチレン社製「F222NH」)を用意した。
機能層(第1機能層及び第2機能層)を構成する樹脂として、アイオノマー(ION、三井ダウポリケミカル社製「1601」)を用意した。
ガスバリア層を構成する樹脂として、エチレン-ビニルアルコール共重合体(EVOH、日本合成社製「GH3804B」)を用意した。
接着層(第1接着層及び第2接着層)を構成する接着剤(接着性樹脂)として、無水マレイン酸変性ポリエチレン(変性PE、三井化学社製「NF536」)を用意した。
<<多層フィルム(蓋材B)の製造>>
以下に示す手順により、図2に示す構成の多層フィルムを製造した。
すなわち、シーラント層を構成する樹脂として、エチレン-酢酸ビニル共重合体(EVA、三井ダウポリケミカル社製「V5714C」)を用意した。
外層を構成する樹脂として、低密度ポリエチレン(LDPE、密度0.922g/cm3、宇部丸善ポリエチレン社製「F222NH」)を用意した。
機能層(第1機能層及び第2機能層)を構成する樹脂として、アイオノマー(ION、三井ダウポリケミカル社製「1601」)を用意した。
ガスバリア層を構成する樹脂として、エチレン-ビニルアルコール共重合体(EVOH、日本合成社製「GH3804B」)を用意した。
接着層(第1接着層及び第2接着層)を構成する接着剤(接着性樹脂)として、無水マレイン酸変性ポリエチレン(変性PE、三井化学社製「NF536」)を用意した。
ダイの温度を250℃とし、前記EVAと、前記IONと、前記変性PEと、前記EVOHと、前記変性PEと、前記IONと、前記LDPEとを、この順で共押出しすること(共押出Tダイ法)により、シーラント層(厚さ24μm)、機能層(第1機能層、厚さ29μm)、接着層(第1接着層、厚さ8μm)、ガスバリア層(厚さ10μm)、接着層(第2接着層、厚さ8μm)、機能層(第2機能層、厚さ17μm)及び外層(厚さ24μm)がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成された多層フィルム(厚さ120μm)を製造した。
次いで、上記で得られた多層フィルムに対して、その外層側の外部から、吸収線量175kGy、加速電圧160kVの条件で、電子線を照射した。
以上により、目的とする電子線照射済みの多層フィルム(以下、「蓋材B-I」と称することがある)を得た。
以上により、目的とする電子線照射済みの多層フィルム(以下、「蓋材B-I」と称することがある)を得た。
<<多層フィルム(蓋材B)の評価>>
<140℃における動的弾性率の測定>
上記で得られた、電子線照射済みの多層フィルム(蓋材B-I)について、実施例1の場合と同じ方法で、動的弾性率(E’)の測定を行った。結果を表2に示す。
<140℃における動的弾性率の測定>
上記で得られた、電子線照射済みの多層フィルム(蓋材B-I)について、実施例1の場合と同じ方法で、動的弾性率(E’)の測定を行った。結果を表2に示す。
<180℃におけるアイオノマー溶融強度>
上記で得られた、電子線照射済みの多層フィルム(蓋材B-I)について、実施例1の場合と同じ方法で、前記第1機能層に含まれるアイオノマーの溶融強度の測定を行った。結果を表2に示す。
上記で得られた、電子線照射済みの多層フィルム(蓋材B-I)について、実施例1の場合と同じ方法で、前記第1機能層に含まれるアイオノマーの溶融強度の測定を行った。結果を表2に示す。
<2000μmの変位を示す温度、温度が100℃での変位の特定>
上記で得られた、電子線照射済みの多層フィルム(蓋材B-I)について、熱分析装置(SII社製「EXSTAR6000」)を用いて、JIS K 7196に準拠して、熱機械分析を行った。そして、得られた熱機械分析曲線から、2000μmの変位を示す温度(℃)と、温度が100℃での変位(μm)を求めた。結果を表2に示す。
上記で得られた、電子線照射済みの多層フィルム(蓋材B-I)について、熱分析装置(SII社製「EXSTAR6000」)を用いて、JIS K 7196に準拠して、熱機械分析を行った。そして、得られた熱機械分析曲線から、2000μmの変位を示す温度(℃)と、温度が100℃での変位(μm)を求めた。結果を表2に示す。
<ゲル分率の測定>
上記で得られた、電子線照射済みの多層フィルム(蓋材B-I)について、JIS K 6769に準拠して、ゲル分率を測定した。
すなわち、多層フィルムから、大きさが3cm×3cm(約0.09g)である試験片を切り出し、この試験片を400メッシュステンレス鋼製金網(100g)で包み、110℃のキシレン(18mL)中に24時間浸漬した。
次いで、前記試験片を、前記金網ごと前記キシレン中から取り出し、1.7kPaの圧力下で、110℃で24時間真空乾燥させることで、浸漬後の前記試験片の乾燥物を得た。得られた前記乾燥物の質量を測定し、電子線照射済みの多層フィルムのゲル分率(%)を求めた。結果を表2に示す。
上記で得られた、電子線照射済みの多層フィルム(蓋材B-I)について、JIS K 6769に準拠して、ゲル分率を測定した。
すなわち、多層フィルムから、大きさが3cm×3cm(約0.09g)である試験片を切り出し、この試験片を400メッシュステンレス鋼製金網(100g)で包み、110℃のキシレン(18mL)中に24時間浸漬した。
次いで、前記試験片を、前記金網ごと前記キシレン中から取り出し、1.7kPaの圧力下で、110℃で24時間真空乾燥させることで、浸漬後の前記試験片の乾燥物を得た。得られた前記乾燥物の質量を測定し、電子線照射済みの多層フィルムのゲル分率(%)を求めた。結果を表2に示す。
<ガスバリア層 層切れの評価>
上記で得られた、電子線照射済みの多層フィルム(蓋材B-I)について、ガスバリア層を目視観察し、下記基準に従って、ガスバリア層の層切れの有無を評価した。結果を表2に示す。
[評価基準]
A:ガスバリア層の層切れが発生していない。
B:ガスバリア層の層切れがやや発生している。
C:ガスバリア層の層切れが発生している。
上記で得られた、電子線照射済みの多層フィルム(蓋材B-I)について、ガスバリア層を目視観察し、下記基準に従って、ガスバリア層の層切れの有無を評価した。結果を表2に示す。
[評価基準]
A:ガスバリア層の層切れが発生していない。
B:ガスバリア層の層切れがやや発生している。
C:ガスバリア層の層切れが発生している。
<<包装体(試験用包装体)の製造及び評価>>
この電子線照射済みの多層フィルム(蓋材B-I)を用いた点以外は、実施例1の場合と同じ方法で、包装体(試験用包装体)を製造し、評価した。
結果を表2、5及び6に示す。
この電子線照射済みの多層フィルム(蓋材B-I)を用いた点以外は、実施例1の場合と同じ方法で、包装体(試験用包装体)を製造し、評価した。
結果を表2、5及び6に示す。
[実施例6]
多層フィルムに対する電子線の照射時に、吸収線量を175kGyに代えて120kGyとした点以外は、実施例5の場合と同じ方法で、電子線照射済みの多層フィルム(以下、「蓋材B-II」と称することがある)を製造し、評価した。
この電子線照射済みの多層フィルム(蓋材B-II)を用いた点以外は、実施例1の場合と同じ方法で、包装体(試験用包装体)を製造し、評価した。
結果を表2、5及び6に示す。
多層フィルムに対する電子線の照射時に、吸収線量を175kGyに代えて120kGyとした点以外は、実施例5の場合と同じ方法で、電子線照射済みの多層フィルム(以下、「蓋材B-II」と称することがある)を製造し、評価した。
この電子線照射済みの多層フィルム(蓋材B-II)を用いた点以外は、実施例1の場合と同じ方法で、包装体(試験用包装体)を製造し、評価した。
結果を表2、5及び6に示す。
[実施例7]
多層フィルムに対する電子線の照射時に、吸収線量を175kGyに代えて90kGyとした点以外は、実施例5の場合と同じ方法で、電子線照射済みの多層フィルム(以下、「蓋材B-III」と称することがある)を製造し、評価した。
この電子線照射済みの多層フィルム(蓋材B-III)を用いた点以外は、実施例1の場合と同じ方法で、包装体(試験用包装体)を製造し、評価した。
結果を表2、5及び6に示す。
多層フィルムに対する電子線の照射時に、吸収線量を175kGyに代えて90kGyとした点以外は、実施例5の場合と同じ方法で、電子線照射済みの多層フィルム(以下、「蓋材B-III」と称することがある)を製造し、評価した。
この電子線照射済みの多層フィルム(蓋材B-III)を用いた点以外は、実施例1の場合と同じ方法で、包装体(試験用包装体)を製造し、評価した。
結果を表2、5及び6に示す。
[実施例8]
多層フィルムに対する電子線の照射時に、吸収線量を175kGyに代えて15kGyとした点以外は、実施例5の場合と同じ方法で、電子線照射済みの多層フィルム(以下、「蓋材B-IV」と称することがある)を製造し、評価した。
この電子線照射済みの多層フィルム(蓋材B-IV)を用いた点以外は、実施例1の場合と同じ方法で、包装体(試験用包装体)を製造し、評価した。
結果を表2、5及び6に示す。
多層フィルムに対する電子線の照射時に、吸収線量を175kGyに代えて15kGyとした点以外は、実施例5の場合と同じ方法で、電子線照射済みの多層フィルム(以下、「蓋材B-IV」と称することがある)を製造し、評価した。
この電子線照射済みの多層フィルム(蓋材B-IV)を用いた点以外は、実施例1の場合と同じ方法で、包装体(試験用包装体)を製造し、評価した。
結果を表2、5及び6に示す。
[実施例9]
多層フィルムに対する電子線の照射を行わなかった点以外は、実施例5の場合と同じ方法で、蓋材(電子線非照射の多層フィルム、以下、「蓋材B-V」と称することがある)を製造し、評価した。
この電子線非照射の多層フィルム(蓋材B-V)を用いた点以外は、実施例1の場合と同じ方法で、包装体(試験用包装体)を製造し、評価した。
結果を表2、5及び6に示す。
多層フィルムに対する電子線の照射を行わなかった点以外は、実施例5の場合と同じ方法で、蓋材(電子線非照射の多層フィルム、以下、「蓋材B-V」と称することがある)を製造し、評価した。
この電子線非照射の多層フィルム(蓋材B-V)を用いた点以外は、実施例1の場合と同じ方法で、包装体(試験用包装体)を製造し、評価した。
結果を表2、5及び6に示す。
[実施例10]
ダイの温度を250℃とし、前記EVAと、前記IONと、前記変性PEと、前記EVOHと、前記変性PEと、前記IONと、前記LDPEとを、この順で共押出しすること(共押出Tダイ法)により、シーラント層(厚さ20μm)、機能層(第1機能層、厚さ29μm)、接着層(第1接着層、厚さ8μm)、ガスバリア層(厚さ18μm)、接着層(第2接着層、厚さ8μm)、機能層(第2機能層、厚さ17μm)及び外層(厚さ20μm)がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成された多層フィルム(厚さ120μm)を製造した点以外は、実施例5の場合と同じ方法で、蓋材(電子線照射済みの多層フィルム、以下、「蓋材B-VI」と称することがある)を製造し、評価した。
この電子線照射済みの多層フィルム(蓋材B-VI)を用いた点以外は、実施例1の場合と同じ方法で、包装体(試験用包装体)を製造し、評価した。
結果を表3、5及び7に示す。
ダイの温度を250℃とし、前記EVAと、前記IONと、前記変性PEと、前記EVOHと、前記変性PEと、前記IONと、前記LDPEとを、この順で共押出しすること(共押出Tダイ法)により、シーラント層(厚さ20μm)、機能層(第1機能層、厚さ29μm)、接着層(第1接着層、厚さ8μm)、ガスバリア層(厚さ18μm)、接着層(第2接着層、厚さ8μm)、機能層(第2機能層、厚さ17μm)及び外層(厚さ20μm)がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成された多層フィルム(厚さ120μm)を製造した点以外は、実施例5の場合と同じ方法で、蓋材(電子線照射済みの多層フィルム、以下、「蓋材B-VI」と称することがある)を製造し、評価した。
この電子線照射済みの多層フィルム(蓋材B-VI)を用いた点以外は、実施例1の場合と同じ方法で、包装体(試験用包装体)を製造し、評価した。
結果を表3、5及び7に示す。
[実施例11]
ダイの温度を250℃とし、前記EVAと、前記IONと、前記変性PEと、前記EVOHと、前記変性PEと、前記IONと、前記LDPEとを、この順で共押出しすること(共押出Tダイ法)により、シーラント層(厚さ16μm)、機能層(第1機能層、厚さ29μm)、接着層(第1接着層、厚さ8μm)、ガスバリア層(厚さ26μm)、接着層(第2接着層、厚さ8μm)、機能層(第2機能層、厚さ17μm)及び外層(厚さ16μm)がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成された多層フィルム(厚さ120μm)を製造した点以外は、実施例5の場合と同じ方法で、蓋材(電子線照射済みの多層フィルム、以下、「蓋材B-VII」と称することがある)を製造し、評価した。
この電子線照射済みの多層フィルム(蓋材B-VII)を用いた点以外は、実施例1の場合と同じ方法で、包装体(試験用包装体)を製造し、評価した。
結果を表3、5及び7に示す。
ダイの温度を250℃とし、前記EVAと、前記IONと、前記変性PEと、前記EVOHと、前記変性PEと、前記IONと、前記LDPEとを、この順で共押出しすること(共押出Tダイ法)により、シーラント層(厚さ16μm)、機能層(第1機能層、厚さ29μm)、接着層(第1接着層、厚さ8μm)、ガスバリア層(厚さ26μm)、接着層(第2接着層、厚さ8μm)、機能層(第2機能層、厚さ17μm)及び外層(厚さ16μm)がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成された多層フィルム(厚さ120μm)を製造した点以外は、実施例5の場合と同じ方法で、蓋材(電子線照射済みの多層フィルム、以下、「蓋材B-VII」と称することがある)を製造し、評価した。
この電子線照射済みの多層フィルム(蓋材B-VII)を用いた点以外は、実施例1の場合と同じ方法で、包装体(試験用包装体)を製造し、評価した。
結果を表3、5及び7に示す。
[比較例3]
ダイの温度を250℃とし、前記EVAと、前記IONと、前記変性PEと、前記EVOHと、前記変性PEと、前記IONと、前記LDPEとを、この順で共押出しすること(共押出Tダイ法)により、シーラント層(厚さ12μm)、機能層(第1機能層、厚さ29μm)、接着層(第1接着層、厚さ8μm)、ガスバリア層(厚さ34μm)、接着層(第2接着層、厚さ8μm)、機能層(第2機能層、厚さ17μm)及び外層(厚さ12μm)がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成された多層フィルム(厚さ120μm)を製造した点以外は、実施例5の場合と同じ方法で、蓋材(電子線照射済みの多層フィルム、以下、「蓋材B-VIII」と称することがある)を製造し、評価した。
この電子線照射済みの多層フィルム(蓋材B-VIII)を用いた点以外は、実施例1の場合と同じ方法で、包装体(試験用包装体)を製造し、評価した。
結果を表3、5及び8に示す。
ダイの温度を250℃とし、前記EVAと、前記IONと、前記変性PEと、前記EVOHと、前記変性PEと、前記IONと、前記LDPEとを、この順で共押出しすること(共押出Tダイ法)により、シーラント層(厚さ12μm)、機能層(第1機能層、厚さ29μm)、接着層(第1接着層、厚さ8μm)、ガスバリア層(厚さ34μm)、接着層(第2接着層、厚さ8μm)、機能層(第2機能層、厚さ17μm)及び外層(厚さ12μm)がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成された多層フィルム(厚さ120μm)を製造した点以外は、実施例5の場合と同じ方法で、蓋材(電子線照射済みの多層フィルム、以下、「蓋材B-VIII」と称することがある)を製造し、評価した。
この電子線照射済みの多層フィルム(蓋材B-VIII)を用いた点以外は、実施例1の場合と同じ方法で、包装体(試験用包装体)を製造し、評価した。
結果を表3、5及び8に示す。
[実施例12]
ダイの温度を250℃とし、前記EVAと、前記IONと、前記変性PEと、前記EVOHと、前記変性PEと、前記IONと、前記LDPEとを、この順で共押出しすること(共押出Tダイ法)により、シーラント層(厚さ27μm)、機能層(第1機能層、厚さ29μm)、接着層(第1接着層、厚さ8μm)、ガスバリア層(厚さ4μm)、接着層(第2接着層、厚さ8μm)、機能層(第2機能層、厚さ17μm)及び外層(厚さ27μm)がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成された多層フィルム(厚さ120μm)を製造した点以外は、実施例5の場合と同じ方法で、蓋材(電子線照射済みの多層フィルム、以下、「蓋材B-IX」と称することがある)を製造し、評価した。
この電子線照射済みの多層フィルム(蓋材B-IX)を用いた点以外は、実施例1の場合と同じ方法で、包装体(試験用包装体)を製造し、評価した。
結果を表3、5及び7に示す。
ダイの温度を250℃とし、前記EVAと、前記IONと、前記変性PEと、前記EVOHと、前記変性PEと、前記IONと、前記LDPEとを、この順で共押出しすること(共押出Tダイ法)により、シーラント層(厚さ27μm)、機能層(第1機能層、厚さ29μm)、接着層(第1接着層、厚さ8μm)、ガスバリア層(厚さ4μm)、接着層(第2接着層、厚さ8μm)、機能層(第2機能層、厚さ17μm)及び外層(厚さ27μm)がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成された多層フィルム(厚さ120μm)を製造した点以外は、実施例5の場合と同じ方法で、蓋材(電子線照射済みの多層フィルム、以下、「蓋材B-IX」と称することがある)を製造し、評価した。
この電子線照射済みの多層フィルム(蓋材B-IX)を用いた点以外は、実施例1の場合と同じ方法で、包装体(試験用包装体)を製造し、評価した。
結果を表3、5及び7に示す。
[比較例4]
ダイの温度を250℃とし、前記EVAと、前記IONと、前記変性PEと、前記EVOHと、前記変性PEと、前記IONと、前記LDPEとを、この順で共押出しすること(共押出Tダイ法)により、シーラント層(厚さ28μm)、機能層(第1機能層、厚さ29μm)、接着層(第1接着層、厚さ8μm)、ガスバリア層(厚さ1μm)、接着層(第2接着層、厚さ8μm)、機能層(第2機能層、厚さ17μm)及び外層(厚さ29μm)がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成された多層フィルム(厚さ120μm)を製造した点以外は、実施例5の場合と同じ方法で、蓋材(電子線照射済みの多層フィルム、以下、「蓋材B-X」と称することがある)を製造し、評価した。
この電子線照射済みの多層フィルム(蓋材B-X)を用いた点以外は、実施例1の場合と同じ方法で、包装体(試験用包装体)を製造し、評価した。
結果を表3、5及び8に示す。
ダイの温度を250℃とし、前記EVAと、前記IONと、前記変性PEと、前記EVOHと、前記変性PEと、前記IONと、前記LDPEとを、この順で共押出しすること(共押出Tダイ法)により、シーラント層(厚さ28μm)、機能層(第1機能層、厚さ29μm)、接着層(第1接着層、厚さ8μm)、ガスバリア層(厚さ1μm)、接着層(第2接着層、厚さ8μm)、機能層(第2機能層、厚さ17μm)及び外層(厚さ29μm)がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成された多層フィルム(厚さ120μm)を製造した点以外は、実施例5の場合と同じ方法で、蓋材(電子線照射済みの多層フィルム、以下、「蓋材B-X」と称することがある)を製造し、評価した。
この電子線照射済みの多層フィルム(蓋材B-X)を用いた点以外は、実施例1の場合と同じ方法で、包装体(試験用包装体)を製造し、評価した。
結果を表3、5及び8に示す。
[実施例13]
ダイの温度を250℃とし、前記EVAと、前記IONと、前記変性PEと、前記EVOHと、前記変性PEと、前記IONと、前記LDPEとを、この順で共押出しすること(共押出Tダイ法)により、シーラント層(厚さ32μm)、機能層(第1機能層、厚さ21μm)、接着層(第1接着層、厚さ8μm)、ガスバリア層(厚さ10μm)、接着層(第2接着層、厚さ8μm)、機能層(第2機能層、厚さ9μm)及び外層(厚さ32μm)がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成された多層フィルム(厚さ120μm)を製造した点以外は、実施例5の場合と同じ方法で、蓋材(電子線照射済みの多層フィルム、以下、「蓋材B-XI」と称することがある)を製造し、評価した。
この電子線照射済みの多層フィルム(蓋材B-XI)を用いた点以外は、実施例1の場合と同じ方法で、包装体(試験用包装体)を製造し、評価した。
結果を表3、5及び7に示す。
ダイの温度を250℃とし、前記EVAと、前記IONと、前記変性PEと、前記EVOHと、前記変性PEと、前記IONと、前記LDPEとを、この順で共押出しすること(共押出Tダイ法)により、シーラント層(厚さ32μm)、機能層(第1機能層、厚さ21μm)、接着層(第1接着層、厚さ8μm)、ガスバリア層(厚さ10μm)、接着層(第2接着層、厚さ8μm)、機能層(第2機能層、厚さ9μm)及び外層(厚さ32μm)がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成された多層フィルム(厚さ120μm)を製造した点以外は、実施例5の場合と同じ方法で、蓋材(電子線照射済みの多層フィルム、以下、「蓋材B-XI」と称することがある)を製造し、評価した。
この電子線照射済みの多層フィルム(蓋材B-XI)を用いた点以外は、実施例1の場合と同じ方法で、包装体(試験用包装体)を製造し、評価した。
結果を表3、5及び7に示す。
[実施例14]
ダイの温度を250℃とし、前記EVAと、前記IONと、前記変性PEと、前記EVOHと、前記変性PEと、前記IONと、前記LDPEとを、この順で共押出しすること(共押出Tダイ法)により、シーラント層(厚さ40μm)、機能層(第1機能層、厚さ7μm)、接着層(第1接着層、厚さ8μm)、ガスバリア層(厚さ10μm)、接着層(第2接着層、厚さ8μm)、機能層(第2機能層、厚さ7μm)及び外層(厚さ40μm)がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成された多層フィルム(厚さ120μm)を製造した点以外は、実施例5の場合と同じ方法で、蓋材(電子線照射済みの多層フィルム、以下、「蓋材B-XII」と称することがある)を製造し、評価した。
この電子線照射済みの多層フィルム(蓋材B-XII)を用いた点以外は、実施例1の場合と同じ方法で、包装体(試験用包装体)を製造し、評価した。
結果を表4、5及び7に示す。
ダイの温度を250℃とし、前記EVAと、前記IONと、前記変性PEと、前記EVOHと、前記変性PEと、前記IONと、前記LDPEとを、この順で共押出しすること(共押出Tダイ法)により、シーラント層(厚さ40μm)、機能層(第1機能層、厚さ7μm)、接着層(第1接着層、厚さ8μm)、ガスバリア層(厚さ10μm)、接着層(第2接着層、厚さ8μm)、機能層(第2機能層、厚さ7μm)及び外層(厚さ40μm)がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成された多層フィルム(厚さ120μm)を製造した点以外は、実施例5の場合と同じ方法で、蓋材(電子線照射済みの多層フィルム、以下、「蓋材B-XII」と称することがある)を製造し、評価した。
この電子線照射済みの多層フィルム(蓋材B-XII)を用いた点以外は、実施例1の場合と同じ方法で、包装体(試験用包装体)を製造し、評価した。
結果を表4、5及び7に示す。
[実施例15]
ダイの温度を250℃とし、前記EVAと、前記IONと、前記変性PEと、前記EVOHと、前記変性PEと、前記IONと、前記LDPEとを、この順で共押出しすること(共押出Tダイ法)により、シーラント層(厚さ41μm)、機能層(第1機能層、厚さ6μm)、接着層(第1接着層、厚さ8μm)、ガスバリア層(厚さ10μm)、接着層(第2接着層、厚さ8μm)、機能層(第2機能層、厚さ5μm)及び外層(厚さ42μm)がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成された多層フィルム(厚さ120μm)を製造した点以外は、実施例5の場合と同じ方法で、蓋材(電子線照射済みの多層フィルム、以下、「蓋材B-XIII」と称することがある)を製造し、評価した。
この電子線照射済みの多層フィルム(蓋材B-XIII)を用いた点以外は、実施例1の場合と同じ方法で、包装体(試験用包装体)を製造し、評価した。
結果を表4、5及び7に示す。
ダイの温度を250℃とし、前記EVAと、前記IONと、前記変性PEと、前記EVOHと、前記変性PEと、前記IONと、前記LDPEとを、この順で共押出しすること(共押出Tダイ法)により、シーラント層(厚さ41μm)、機能層(第1機能層、厚さ6μm)、接着層(第1接着層、厚さ8μm)、ガスバリア層(厚さ10μm)、接着層(第2接着層、厚さ8μm)、機能層(第2機能層、厚さ5μm)及び外層(厚さ42μm)がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成された多層フィルム(厚さ120μm)を製造した点以外は、実施例5の場合と同じ方法で、蓋材(電子線照射済みの多層フィルム、以下、「蓋材B-XIII」と称することがある)を製造し、評価した。
この電子線照射済みの多層フィルム(蓋材B-XIII)を用いた点以外は、実施例1の場合と同じ方法で、包装体(試験用包装体)を製造し、評価した。
結果を表4、5及び7に示す。
[実施例16]
ガスバリア層を構成する樹脂として、前記EVOH(日本合成社製「GH3804B」)に代えて、6-ナイロン(Ny、宇部興産社製「1030B2」)を用いた点以外は、実施例5の場合と同じ方法で、蓋材(電子線照射済みの多層フィルム、以下、「蓋材B-XIV」と称することがある)を製造し、評価した。
この電子線照射済みの多層フィルム(蓋材B-XIV)を用いた点以外は、実施例1の場合と同じ方法で、包装体(試験用包装体)を製造し、評価した。
結果を表4、5及び7に示す。
ガスバリア層を構成する樹脂として、前記EVOH(日本合成社製「GH3804B」)に代えて、6-ナイロン(Ny、宇部興産社製「1030B2」)を用いた点以外は、実施例5の場合と同じ方法で、蓋材(電子線照射済みの多層フィルム、以下、「蓋材B-XIV」と称することがある)を製造し、評価した。
この電子線照射済みの多層フィルム(蓋材B-XIV)を用いた点以外は、実施例1の場合と同じ方法で、包装体(試験用包装体)を製造し、評価した。
結果を表4、5及び7に示す。
[実施例17]
機能層(第1機能層及び第2機能層)を構成する樹脂として、前記ION(三井ダウポリケミカル社製「1601」)に変えて、アイオノマー(ION、三井ダウポリケミカル社製「1855」)を用いた点以外は、実施例5の場合と同じ方法で、蓋材(電子線照射済みの多層フィルム、以下、「蓋材B-XV」と称することがある)を製造し、評価した。
この電子線照射済みの多層フィルム(蓋材B-XV)を用いた点以外は、実施例1の場合と同じ方法で、包装体(試験用包装体)を製造し、評価した。
結果を表4、5及び7に示す。
機能層(第1機能層及び第2機能層)を構成する樹脂として、前記ION(三井ダウポリケミカル社製「1601」)に変えて、アイオノマー(ION、三井ダウポリケミカル社製「1855」)を用いた点以外は、実施例5の場合と同じ方法で、蓋材(電子線照射済みの多層フィルム、以下、「蓋材B-XV」と称することがある)を製造し、評価した。
この電子線照射済みの多層フィルム(蓋材B-XV)を用いた点以外は、実施例1の場合と同じ方法で、包装体(試験用包装体)を製造し、評価した。
結果を表4、5及び7に示す。
[比較例5]
機能層(第1機能層及び第2機能層)を構成する樹脂として、前記ION(三井ダウポリケミカル社製「1601」)に変えて、アイオノマー(ION、三井ダウポリケミカル社製「1652」)を用いた点以外は、実施例5の場合と同じ方法で、蓋材(電子線照射済みの多層フィルム、以下、「蓋材B-XVI」と称することがある)を製造し、評価した。
この電子線照射済みの多層フィルム(蓋材B-XVI)を用いた点以外は、実施例1の場合と同じ方法で、包装体(試験用包装体)を製造し、評価した。
結果を表4、5及び8に示す。
機能層(第1機能層及び第2機能層)を構成する樹脂として、前記ION(三井ダウポリケミカル社製「1601」)に変えて、アイオノマー(ION、三井ダウポリケミカル社製「1652」)を用いた点以外は、実施例5の場合と同じ方法で、蓋材(電子線照射済みの多層フィルム、以下、「蓋材B-XVI」と称することがある)を製造し、評価した。
この電子線照射済みの多層フィルム(蓋材B-XVI)を用いた点以外は、実施例1の場合と同じ方法で、包装体(試験用包装体)を製造し、評価した。
結果を表4、5及び8に示す。
[比較例6]
機能層(第1機能層及び第2機能層)を構成する樹脂として、前記ION(三井ダウポリケミカル社製「1601」)に変えて、アイオノマー(ION、三井ダウポリケミカル社製「1554W」)を用いた点以外は、実施例5の場合と同じ方法で、蓋材(電子線照射済みの多層フィルム、以下、「蓋材B-XVII」と称することがある)を製造し、評価した。
この電子線照射済みの多層フィルム(蓋材B-XVII)を用いた点以外は、実施例1の場合と同じ方法で、包装体(試験用包装体)を製造し、評価した。
結果を表4、5及び8に示す。
機能層(第1機能層及び第2機能層)を構成する樹脂として、前記ION(三井ダウポリケミカル社製「1601」)に変えて、アイオノマー(ION、三井ダウポリケミカル社製「1554W」)を用いた点以外は、実施例5の場合と同じ方法で、蓋材(電子線照射済みの多層フィルム、以下、「蓋材B-XVII」と称することがある)を製造し、評価した。
この電子線照射済みの多層フィルム(蓋材B-XVII)を用いた点以外は、実施例1の場合と同じ方法で、包装体(試験用包装体)を製造し、評価した。
結果を表4、5及び8に示す。
実施例1~4の試験用包装体の蓋材Aは、いずれも前記180℃におけるアイオノマー溶融強度が540mN以下であったため、製膜時に機能層が広がりやすかった。また、実施例5~17の試験用包装体の蓋材Bは、いずれも前記多層フィルムの厚さに対する、前記ガスバリア層の厚さの割合が2%以上であったため、ガスバリア層の層切れが発生していなかった。
実施例1~17の試験用包装体は、いずれも前記ガスバリア層の厚さの割合が2%以上であったため、実施例16の試験用包装体は、試験肉の退色がやや発生しているものの、実施例1~15及び17の試験用包装体は、いずれも試験肉の退色が発生していなかった。また、実施例1~17の試験用包装体は、いずれも前記180℃におけるアイオノマー溶融強度が60mN以上であったため、実施例15の試験用包装体は、スキンパック時にやや穴あきが発生しているものの、実施例1~14、16及び17の試験用包装体は、いずれもスキンパック時に穴あきが発生していなかった。更に、実施例1~17の試験用包装体は、いずれも前記180℃におけるアイオノマー溶融強度が540mN以下であり、且つ、前記ガスバリア層の厚さの割合が25%以下であったため、試験肉に密着する際に、底材容器が変形していなかった。
このように、実施例1~17の試験用包装体は、いずれも底材容器が変形せず、且つ、熱時溶融強度に優れていた。
なお、成形性に関しては、実施例8の試験用包装体は、成形温度220℃でフィルムがやや白濁しているものの、実施例5~7及び10~17の試験用包装体は、いずれも成形温度100℃~220℃にわたってフィルムが白濁せず、耐熱性に優れていた。
実施例1~17の試験用包装体は、いずれも前記ガスバリア層の厚さの割合が2%以上であったため、実施例16の試験用包装体は、試験肉の退色がやや発生しているものの、実施例1~15及び17の試験用包装体は、いずれも試験肉の退色が発生していなかった。また、実施例1~17の試験用包装体は、いずれも前記180℃におけるアイオノマー溶融強度が60mN以上であったため、実施例15の試験用包装体は、スキンパック時にやや穴あきが発生しているものの、実施例1~14、16及び17の試験用包装体は、いずれもスキンパック時に穴あきが発生していなかった。更に、実施例1~17の試験用包装体は、いずれも前記180℃におけるアイオノマー溶融強度が540mN以下であり、且つ、前記ガスバリア層の厚さの割合が25%以下であったため、試験肉に密着する際に、底材容器が変形していなかった。
このように、実施例1~17の試験用包装体は、いずれも底材容器が変形せず、且つ、熱時溶融強度に優れていた。
なお、成形性に関しては、実施例8の試験用包装体は、成形温度220℃でフィルムがやや白濁しているものの、実施例5~7及び10~17の試験用包装体は、いずれも成形温度100℃~220℃にわたってフィルムが白濁せず、耐熱性に優れていた。
これに対して、比較例1の試験用包装体は、機能層に含まれるアイオノマーの溶融強度が60mN未満であったため、スキンパック時に穴あきが発生していた。
比較例2の試験用包装体は、機能層に含まれるアイオノマーの溶融強度が540mN超であったため、蓋材の製膜時に機能層が広がりにくく、また、蓋材を試験肉に密着する際に、底材容器が変形していた。
比較例3の試験用包装体は、ガスバリア層の厚さの割合が25%超であったことで、140℃での動的弾性率E’が1×107Pa超となったため、蓋材を試験肉に密着する際に、底材容器が変形していた。
比較例4の試験用包装体は、多層フィルムの厚さに対する、ガスバリア層の厚さの割合が2%未満であったことで、蓋材においてガスバリア層の層切れが発生したため、包装された試験肉において退色が発生していた。
比較例5の試験用包装体は、機能層に含まれるアイオノマーの溶融強度が60mN未満であったため、スキンパック時に穴あきが発生していた。
比較例6の試験用包装体は、機能層に含まれるアイオノマーの溶融強度が540mN超であったため、蓋材を試験肉に密着する際に、底材容器が変形していた。
なお、成形性に関しては、比較例1~4の試験用包装体は、成形温度140℃でフィルムがやや白濁し、180℃以上でフィルムが白濁した。
比較例2の試験用包装体は、機能層に含まれるアイオノマーの溶融強度が540mN超であったため、蓋材の製膜時に機能層が広がりにくく、また、蓋材を試験肉に密着する際に、底材容器が変形していた。
比較例3の試験用包装体は、ガスバリア層の厚さの割合が25%超であったことで、140℃での動的弾性率E’が1×107Pa超となったため、蓋材を試験肉に密着する際に、底材容器が変形していた。
比較例4の試験用包装体は、多層フィルムの厚さに対する、ガスバリア層の厚さの割合が2%未満であったことで、蓋材においてガスバリア層の層切れが発生したため、包装された試験肉において退色が発生していた。
比較例5の試験用包装体は、機能層に含まれるアイオノマーの溶融強度が60mN未満であったため、スキンパック時に穴あきが発生していた。
比較例6の試験用包装体は、機能層に含まれるアイオノマーの溶融強度が540mN超であったため、蓋材を試験肉に密着する際に、底材容器が変形していた。
なお、成形性に関しては、比較例1~4の試験用包装体は、成形温度140℃でフィルムがやや白濁し、180℃以上でフィルムが白濁した。
本発明は、底材容器を変形せず、且つ、熱時溶融強度に優れた多層フィルムを蓋材として用いた包装体(例えば、スキンパック包装体)を提供することができる。
1・・・多層フィルム(蓋材)
2・・・多層フィルム(蓋材)
11・・・シーラント層
12・・・外層
13・・・機能層
131・・・第1機能層
132・・・第2機能層
14・・・ガスバリア層
15・・・接着層
16・・・耐ピンホール層
151・・・第1接着層
152・・・第2接着層
10・・・包装体(試験用包装体)
8・・・底材
9・・・食品(試験肉)
2・・・多層フィルム(蓋材)
11・・・シーラント層
12・・・外層
13・・・機能層
131・・・第1機能層
132・・・第2機能層
14・・・ガスバリア層
15・・・接着層
16・・・耐ピンホール層
151・・・第1接着層
152・・・第2接着層
10・・・包装体(試験用包装体)
8・・・底材
9・・・食品(試験肉)
Claims (10)
- 蓋材及び底材により食品が包装された包装体の製造方法であって、
前記底材上に前記食品を配置する工程と、
前記底材上の領域のうち、前記食品とその周辺を覆う領域に、前記蓋材を配置する工程と、
前記蓋材を、90~250℃に加熱しながら、前記食品に接触させ、前記食品に沿って成形するとともに、前記蓋材の前記底材と接触している部位を、前記底材と接着することにより、前記食品を前記蓋材と前記底材によって包装する工程と、を含み、
前記蓋材は、多層フィルムで構成され、
前記多層フィルムは、シーラント層と、機能層と、ガスバリア層と、がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成され、
前記機能層がアイオノマーを含み、
前記アイオノマーの温度180℃での溶融強度が60~540mNであり、
前記多層フィルムの厚さに対する、前記ガスバリア層の厚さの割合が、2~25%である、包装体の製造方法。 - 前記多層フィルムの熱機械分析時に、2000μmの変位を示す温度が、120℃以上である、請求項1に記載の包装体の製造方法。
- 前記多層フィルムのゲル分率が、30%以上である、請求項1又は2に記載の包装体の製造方法。
- 前記多層フィルムの前記熱機械分析時に、温度が100℃での変位が500μm以下である、請求項2に記載の包装体の製造方法。
- 前記多層フィルムの温度140℃での動的弾性率E’が、1×104Pa以上1×107Pa以下である、請求項1~4のいずれか一項に記載の包装体の製造方法。
- 前記多層フィルムが、吸収線量13~300kGyの条件で電子線照射されたものである、請求項1~5のいずれか一項に記載の包装体の製造方法。
- 前記多層フィルムの厚さに対する、前記シーラント層の厚さの割合が、5%以上である、請求項1~6のいずれか一項に記載の包装体の製造方法。
- 前記多層フィルムの厚さに対する、前記機能層の厚さの割合が、10%以上である、請求項1~7のいずれか一項に記載の包装体の製造方法。
- 前記ガスバリア層が、エチレン-ビニルアルコール共重合体を含む、請求項1~8のいずれか一項に記載の包装体の製造方法。
- 前記包装体がスキンパック包装体である、請求項1~9のいずれか一項に記載の包装体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021119853A JP2023015833A (ja) | 2021-07-20 | 2021-07-20 | 包装体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021119853A JP2023015833A (ja) | 2021-07-20 | 2021-07-20 | 包装体の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023015833A true JP2023015833A (ja) | 2023-02-01 |
Family
ID=85131074
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021119853A Pending JP2023015833A (ja) | 2021-07-20 | 2021-07-20 | 包装体の製造方法 |
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