JP2023013106A - 基板搬送装置及び基板搬送方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】本開示は、基板をより確実に保持して基板の位置ずれを抑制することが可能な基板搬送装置及び基板搬送方法を説明する。
【解決手段】基板搬送装置は、基板を保持するように構成された基板保持部を備える。基板保持部は、載置面に開口するように設けられた第1及び第2の吸引孔と、第1及び第2の吸引孔内にそれぞれ配置された第1及び第2の突起部と、載置面から上方に突出するように第1及び第2の吸引孔の近傍にそれぞれ設けられた第1及び第2の支持部を含む。第1の突起部は、第1の弾性部材によって上方に付勢されることにより、第1の吸引孔から上方に突出しつつ、基板が保持されていない状態で第1の吸引孔を塞ぐように構成されている。第2の突起部は、第2の弾性部材によって上方に付勢されることにより、第2の吸引孔から上方に突出しつつ、基板が保持されていない状態で第2の吸引孔を塞ぐように構成されている。
【選択図】図5
【解決手段】基板搬送装置は、基板を保持するように構成された基板保持部を備える。基板保持部は、載置面に開口するように設けられた第1及び第2の吸引孔と、第1及び第2の吸引孔内にそれぞれ配置された第1及び第2の突起部と、載置面から上方に突出するように第1及び第2の吸引孔の近傍にそれぞれ設けられた第1及び第2の支持部を含む。第1の突起部は、第1の弾性部材によって上方に付勢されることにより、第1の吸引孔から上方に突出しつつ、基板が保持されていない状態で第1の吸引孔を塞ぐように構成されている。第2の突起部は、第2の弾性部材によって上方に付勢されることにより、第2の吸引孔から上方に突出しつつ、基板が保持されていない状態で第2の吸引孔を塞ぐように構成されている。
【選択図】図5
Description
本開示は、基板搬送装置及び基板搬送方法に関する。
特許文献1,2は、半導体ウエハなどの基板を処理するように構成された処理モジュールと、基板を収容するように構成されたキャリアと、処理モジュール及びキャリアの間を移動可能に構成された基板搬送装置とを備える基板処理システムを開示している。基板搬送装置は、例えば、キャリアから取り出された基板を搬送アームで保持しつつ、処理モジュール又はキャリアに当該基板を搬送する。
本開示は、基板をより確実に保持して基板の位置ずれを抑制することが可能な基板搬送装置及び基板搬送方法を説明する。
基板搬送装置の一例は、基板を保持するように構成された基板保持部と、基板保持部が水平移動可能に取り付けられた基部とを備える。基板保持部は、基板が保持された状態で基板の裏面と対向する載置面と、載置面に開口するように設けられた第1の吸引孔及び第2の吸引孔と、第1の吸引孔及び第2の吸引孔と接続された吸引流路と、第1の吸引孔内に配置された第1の突起部と、第2の吸引孔内に配置された第2の突起部と、載置面から上方に突出するように第1の吸引孔の近傍に設けられた第1の支持部と、載置面から上方に突出するように第2の吸引孔の近傍に設けられた第2の支持部とを含む。第1の突起部は、第1の弾性部材によって上方に付勢されることにより、第1の吸引孔から上方に突出しつつ、基板が保持されていない状態で第1の吸引孔を塞ぐように構成されている。第2の突起部は、第2の弾性部材によって上方に付勢されることにより、第2の吸引孔から上方に突出しつつ、基板が保持されていない状態で第2の吸引孔を塞ぐように構成されている。
本開示に係る基板搬送装置及び基板搬送方法によれば、基板をより確実に保持して基板の位置ずれを抑制することが可能となる。
以下の説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。なお、本明細書において、図の上、下、右、左というときは、図中の符号の向きを基準とすることとする。
[基板処理システム]
まず、図1及び図2を参照して、基板Wを処理するように構成された基板処理システム1について説明する。基板処理システム1は、搬入出ステーション2と、処理ステーション3と、コントローラCtr(制御部)とを備える。搬入出ステーション2及び処理ステーション3は、例えば水平方向に一列に並んでいてもよい。
まず、図1及び図2を参照して、基板Wを処理するように構成された基板処理システム1について説明する。基板処理システム1は、搬入出ステーション2と、処理ステーション3と、コントローラCtr(制御部)とを備える。搬入出ステーション2及び処理ステーション3は、例えば水平方向に一列に並んでいてもよい。
基板Wは、円板状を呈してもよいし、多角形など円形以外の板状を呈していてもよい。基板Wは、一部が切り欠かれた切欠部を有していてもよい。切欠部は、例えば、ノッチ(U字形、V字形等の溝)であってもよいし、直線状に延びる直線部(いわゆる、オリエンテーション・フラット)であってもよい。基板Wは、例えば、半導体基板(シリコンウエハ)、ガラス基板、マスク基板、FPD(Flat Panel Display)基板その他の各種基板であってもよい。基板Wの直径は、例えば200mm~450mm程度であってもよい。
搬入出ステーション2は、載置部4と、搬入搬出部5と、棚ユニット6とを含む。載置部4は、幅方向(図1の上下方向)において並ぶ複数の載置台(図示せず)を含んでいる。各載置台は、キャリア7(収容容器)を載置可能に構成されている。キャリア7は、少なくとも一つの基板Wを密封状態で収容するように構成されている。キャリア7は、図2に例示されるように、内側に突出する複数の支持片7aが設けられた一対の側壁7bを含む。複数の支持片7aはそれぞれ、水平方向に延びており、基板Wの周縁部を基板Wの裏面側から支持するように構成されている。キャリア7は、基板Wを出し入れするための開閉扉(図示せず)を含む。
搬入搬出部5は、搬入出ステーション2及び処理ステーション3が並ぶ方向(図1の左右方向)において、載置部4に隣接して配置されている。搬入搬出部5は、載置部4に対応して設けられた開閉扉(図示せず)を含む。載置部4上にキャリア7が載置された状態で、キャリア7の開閉扉と搬入搬出部5の開閉扉とが共に開放されることで、搬入搬出部5内とキャリア7内とが連通する。
搬入搬出部5は、基板搬送装置A1及び棚ユニット6を内蔵している。基板搬送装置A1は、キャリア7から基板Wを取り出して棚ユニット6に渡し、また、棚ユニット6から基板Wを受け取ってキャリア7内に戻すように構成されている。棚ユニット6は、処理ステーション3の近傍に位置しており、搬入搬出部5と処理ステーション3との間での基板Wの受け渡しを仲介するように構成されている。棚ユニット6は、少なくとも一つの基板Wを収容するように構成されている。棚ユニット6は、キャリア7と同様に構成されていてもよい。すなわち、棚ユニット6は、図2に例示されるように、内側に突出する複数の支持片6aが設けられた一対の側壁6bを含んでいてもよい。複数の支持片6aはそれぞれ、水平方向に延びており、基板Wの周縁部を基板Wの裏面側から支持するように構成されていてもよい。
処理ステーション3は、搬送部8と、複数の処理ユニット9とを含む。搬送部8は、例えば、搬入出ステーション2及び処理ステーション3が並ぶ方向(図1の左右方向)において水平に延びている。搬送部8は、基板搬送装置A2を内蔵している。基板搬送装置A2は、搬送部8の長手方向(図1の左右方向)における水平移動と、鉛直方向における上下動と、鉛直軸周りにおける旋回動作とが可能に構成されている。基板搬送装置A2は、棚ユニット6から基板Wを取り出して各処理ユニット9に渡し、また、各処理ユニット9から基板Wを受け取って棚ユニット6内に戻すように構成されている。基板搬送装置A2の構成は、基板搬送装置A1と同様であってもよい。
複数の処理ユニット9は、搬送部8の両側のそれぞれにおいて、搬送部8の長手方向(図1の左右方向)に沿って一列に並ぶように配置されている。処理ユニット9は、基板Wに所定の処理(例えば、基板Wの洗浄処理、基板Wの表面に形成されている膜のエッチング処理など)を行うように構成されている。
コントローラCtrは、基板処理システム1を部分的又は全体的に制御するように構成されている。コントローラCtrは、コンピュータ読み取り可能な記録媒体からプログラムを読み取り、当該プログラムに従って基板処理システム1の各部(基板搬送装置A1,A2、処理ユニット9など)を動作させるための信号を生成し、当該信号を当該各部に送信してもよい。記録媒体は、例えば、半導体メモリ、光記録ディスク、磁気記録ディスク、光磁気記録ディスクであってもよい。
[基板搬送装置]
続いて、図3~図7を参照して、基板搬送装置A1の構成についてより詳しく説明する。基板搬送装置A1は、図3及び図4に例示されるように、基部10と、基板保持部20と、複数の検出部SEとを含む。基部10は、搬入搬出部5の幅方向(図1の上下方向)における水平移動と、鉛直方向における上下動と、鉛直軸周りにおける旋回動作とが可能に構成されている。
続いて、図3~図7を参照して、基板搬送装置A1の構成についてより詳しく説明する。基板搬送装置A1は、図3及び図4に例示されるように、基部10と、基板保持部20と、複数の検出部SEとを含む。基部10は、搬入搬出部5の幅方向(図1の上下方向)における水平移動と、鉛直方向における上下動と、鉛直軸周りにおける旋回動作とが可能に構成されている。
基板保持部20は、1つ以上の基板Wを保持するように構成されている。基板保持部20は、複数の基板Wを保持する場合には、複数の基板Wを鉛直方向において多段に保持するように構成されている。基板保持部20は、例えば、1つ以上の移動機構21と、1つ以上の搬送アーム22と、1つ以上のバルブVと、吸引ポンプPとを含んでいる。
図3の例において、1つ以上の移動機構21は、2つの移動機構21a,21bを含んでいる。移動機構21a,21bは、基部10に取り付けられている。移動機構21a,21bは、コントローラCtrからの信号に基づいてそれぞれ独立して動作し、基部10の長手方向に沿って水平移動に構成されている。移動機構21aは、移動機構21bの上方に位置していてもよい。
図3の例において、1つ以上の搬送アーム22は、5つの搬送アーム22a~22eを含んでいる。搬送アーム22aは、移動機構21aに取り付けられている。搬送アーム22b~22eは、上から下に向かってこの順に鉛直方向において並ぶように、移動機構21bに取り付けられている。そのため、移動機構21a,21bが同時に基部10に対して水平移動する場合には、5つの搬送アーム22a~22eも同時に水平移動する。移動機構21aのみが基部10に対して水平移動する場合には、搬送アーム22aは水平移動するが、搬送アーム22b~22eは移動しない。移動機構21bのみが基部10に対して水平移動する場合には、搬送アーム22b~22eは水平移動するが、搬送アーム22aは移動しない。
搬送アーム22は、図3~図5に例示されるように、板状を呈していてもよい。搬送アーム22は、例えば、セラミック材料によって構成されていてもよい。搬送アーム22は、ベース部23と、一対のアーム部24,25とを含む。ベース部23は、矩形状を呈しており、移動機構21に取り付けられている。一対のアーム部24,25は、ベース部23から二叉に分岐して延びている。搬送アーム22の上面Sは、基板Wが基板保持部20に保持された状態において基板Wの裏面と対向するように構成されている。すなわち、搬送アーム22の上面Sは、基板Wが載置される載置面として機能する。
搬送アーム22の上面Sには、複数の吸引孔26が形成されている。図3、図5及び図6の例では、搬送アーム22の上面Sに開口する4つの吸引孔26a~26dが形成されている。吸引孔26a(第1の吸引孔)は、アーム部24の先端部に位置している。吸引孔26b(第2の吸引孔)は、ベース部23のうちアーム部24の基端部寄りの領域に位置している。吸引孔26c(第1の吸引孔)は、アーム部25の先端部に位置している。吸引孔26d(第2の吸引孔)は、ベース部23のうちアーム部25の基端部寄りの領域に位置している。
搬送アーム22の上面Sには、複数の吸引部30が形成されている。図3~図6の例では、搬送アーム22の上面Sに4つの吸引部30a~30dが形成されている。吸引部30aは、吸引孔26aを覆うように吸引孔26aに取り付けられている。吸引部30bは、吸引孔26bを覆うように吸引孔26bに取り付けられている。吸引部30cは、吸引孔26cを覆うように吸引孔26cに取り付けられている。吸引部30dは、吸引孔26dを覆うように吸引孔26dに取り付けられている。
搬送アーム22の上面Sには、複数の支持部40が形成されている。支持部40は、その上端が基板Wの裏面と当接することにより、基板Wを支持するように構成されている。支持部40の上端の高さ位置は、吸引部30よりも高くなるように設定されている。支持部40は、例えば、搬送アーム22の幅方向に沿って延びる突条であってもよい。支持部40は、例えば、ゴムによって構成されていてもよい。
図3~図5の例では、搬送アーム22の上面Sに4つの支持部40a~40dが形成されている。支持部40a(第1の支持部)は、吸引部30aよりもアーム部24の先端部寄りで且つ吸引部30aの近傍に位置している。支持部40b(第2の支持部)は、ベース部23のうち吸引部30bよりもアーム部24の基端部寄りの領域で且つ吸引部30bの近傍に位置している。支持部40c(第1の支持部)は、吸引部30cよりもアーム部25の先端部寄りで且つ吸引部30cの近傍に位置している。支持部40d(第2の支持部)は、ベース部23のうち吸引部30dよりもアーム部25の基端部寄りの領域で且つ吸引部30dの近傍に位置している。
搬送アーム22の上面Sには、複数の規制ピン50が形成されている。規制ピン50は、基板保持部20に保持されている基板Wが位置ずれを規制するように構成されている。すなわち、基板保持部20に保持されている基板Wが位置ずれした場合であっても、基板Wが規制ピン50の側面に当接することで、規制ピン50を超えて基板Wが移動しないようになっている。規制ピン50の上端の高さ位置は、支持部40よりも高くなるように設定されている。規制ピン50の上端の高さ位置は、例えば、支持部40の高さの1.5倍以上であってもよい。規制ピン50は、例えば、円柱形状を呈していてもよい。規制ピン50は、例えば、ゴムによって構成されていてもよい。
図3~図5の例では、搬送アーム22の上面Sに2つの規制ピン50a,50bが形成されている。規制ピン50aは、ベース部23のうち支持部40bよりもベース部23の基端部寄り(移動機構21寄り)の領域に位置している。規制ピン50bは、ベース部23のうち支持部40dよりもベース部23の基端部寄り(移動機構21寄り)の領域に位置している。
搬送アーム22の内部には、複数の吸引孔26を流体的及び物理的に接続する吸引流路Fが形成されている。図4及び図5の例では、吸引流路Fは、5つの流路F1~F5で構成されている。流路F1は、吸引孔26aと吸引孔26bとを接続している。流路F2は、吸引孔26cと吸引孔26dとを接続している。流路F3は、ベース部23を延びており、バルブV及び吸引ポンプPと流体的に接続されている。流路F4は、流路F1と流路F3とを接続している。流路F5は、流路F2と流路F3とを接続している。
図4に例示されるように、搬送アーム22aの吸引流路Fは、配管D1に接続されている。配管D1には、バルブV(以下、「バルブV1」という。)が配置されている。搬送アーム22b~22eの各吸引流路Fは、一つの配管D2に合流している。配管D2には、バルブV(以下、「バルブV2」という。)が配置されている。配管D1,D2は、配管D3に合流している。配管D3には、吸引ポンプPが配置されている。したがって、バルブV1が開放され、バルブV2が閉塞された状態で、コントローラCtrの信号に基づいて吸引ポンプPが動作すると、搬送アーム22aの各吸引孔26において吸引力が発生するが、搬送アーム22b~22eの各吸引孔26では吸引力が発生しない。バルブV1が閉塞され、バルブV2が開放された状態で、コントローラCtrの信号に基づいて吸引ポンプPが動作すると、搬送アーム22aの各吸引孔26では吸引力が発生しないが、搬送アーム22b~22eの各吸引孔26において吸引力が発生する。バルブV1,V2が開放された状態で、コントローラCtrの信号に基づいて吸引ポンプPが動作すると、搬送アーム22a~22eの各吸引孔26において吸引力が発生する。バルブV1,V2が閉塞された状態で、コントローラCtrの信号に基づいて吸引ポンプPが動作すると、搬送アーム22a~22eの各吸引孔26では吸引力が発生しない。
ここで、図6及び図7を参照して、吸引部30のより詳細な構成について説明する。図6は、吸引部30a,30cを例示しているが、他の吸引部30b,30dの構成も同様である。
吸引部30は、吸引孔26を覆うように吸引孔26に配置されている。吸引部30は、固定部材31と、封止部材32(第1の封止部材、第2の封止部材)と、突起部33(第1の突起部、第2の突起部)と、弾性部材34(第1の弾性部材、第2の弾性部材)とを含む。
固定部材31は、吸引部30を搬送アーム22の上面Sに固定するように構成されている。固定部材31は、中心部に貫通孔31aが形成された板状の環状部材である。固定部材31は、貫通孔31aと吸引孔26とが連通するように、吸引孔26に対して配置されている。固定部材31は、例えば、円環状を呈していてもよい。固定部材31は、図示しないネジ等の固定具によって搬送アーム22に固定される。
封止部材32は、弾性変形可能に構成されており、例えばゴムによって形成されていてもよい。封止部材32は、本体部32aと、拡径部32bと、フランジ部32cとを含む。本体部32aは、筒状を呈しており、貫通孔31a内に挿通されている。本体部32aは、例えば、円筒状を呈していてもよい。
拡径部32bは、本体部32aの上端に接続されている。拡径部32bは、上方に向かうにつれて拡径するように(径が大きくなるように)構成されている。すなわち、拡径部32bは、搬送アーム22の上面Sよりも上方に向けて突出している。基板Wが吸引部30上に載置されると、拡径部32bが弾性変形しながら基板Wの裏面に当接する(図7参照)。
フランジ部32cは、環状を呈しており、その内周縁が本体部32aの下端に接続されている。フランジ部32cは、例えば、円環状を呈していてもよい。フランジ部32cは、本体部32aの径方向外方に拡がるように延びており、固定部材31の裏面に係止される。具体的には、拡径部32bとフランジ部32cとによって固定部材31の内周縁部(貫通孔31aの周囲)が挟持されることにより、封止部材32が固定部材31の貫通孔31a内に取り付けられる。すなわち、封止部材32も、固定部材31と同じく吸引孔26に対応して配置されている。
突起部33は、本体部33a(第1の本体部、第2の本体部)と、天井部33bと、フランジ部33c(第1のフランジ部、第2のフランジ部)と、環状突起33d(第1の環状突起、第2の環状突起)とを含む。本体部33aは、筒状を呈しており、貫通孔31a内及び吸引孔26内に挿通されている。本体部33aは、例えば、円筒状を呈していてもよい。
天井部33bは、板状を呈しており、本体部33aの上端側の開口を閉塞するように、本体部33aの上端に設けられている。すなわち、本体部33a及び天井部33bは、有底筒状体を構成している。
フランジ部33cは、環状を呈しており、その内周縁が本体部33aの下端に接続されている。フランジ部33cは、例えば、円環状を呈していてもよい。フランジ部33cは、本体部33aの径方向外方に拡がるように延びている。フランジ部33cの外径は、封止部材32の本体部32aの内径よりも大きく、且つ、封止部材32のフランジ部32cの外径よりも小さくなるように設定されている。
環状突起33dは、フランジ部33cの外周縁部に設けられており、当該外周縁部の全周にわたって延びている。環状突起33dは、本体部33aの上端部側(天井部33b側)に向けて上方に突出している。
弾性部材34は、本体部33a内に配置されている。弾性部材34の上端は天井部33bに当接しており、弾性部材34の下端は吸引孔26(吸引流路F)の底壁に当接している。弾性部材34は、突起部33を上方に向けて付勢するように構成されている。
弾性部材34が突起部33を上方に向けて付勢することにより、突起部33が吸引孔26から上方に突出する。より詳しくは、弾性部材34が突起部33を上方に向けて付勢することにより、突起部33に基板が載置されていない状態で、突起部33の上端の高さ位置がフランジ部32cの上端の高さ位置よりも上方に位置している(図6参照)。
弾性部材34が突起部33を上方に向けて付勢することにより、突起部33に基板が載置されていない状態で、環状突起33dの先端が封止部材32のフランジ部32cの下面に当接して押しつけられる(図6参照)。そのため、突起部33に基板が載置されていない状態では、吸引孔26は、突起部33によって塞がれる。
一方、突起部33に基板Wが載置された状態では、基板Wの重量及び吸引ポンプPによって生ずる吸引力により、弾性部材34の付勢力に抗して突起部33が下方に押し下げられる。このとき、環状突起33dの先端が封止部材32のフランジ部32cの下面から離間して、吸引流路Fが吸引孔26を通じて外部(基板Wの裏面と拡径部32bとで囲まれた空間SP)と連通し、空間SPが環状突起33dとフランジ部32cとの隙間を通じて減圧される(図7の矢印参照)。
複数の検出部SEは、例えば、搬送アーム22a~22e上に基板Wが載置されているか否かを検知するように構成された検出部SE1~SE5を含んでいてもよい(図4参照)。検出部SE1~SE5はそれぞれ、例えば、搬送アーム22a~22eの側方に配置されていてもよい。複数の検出部SEは、例えば、いずれかの搬送アーム22上に載置されている基板Wが所定の範囲よりも前方にずれているか否かを検知するように構成された検出部SE6を含んでいてもよい(図3参照)。検出部SE6は、例えば、搬送アーム22の先端部の近傍に配置されていてもよい。
検出部SEは、基板Wの存在を検知することができれば特に限定されないが、例えば、光電センサ、カメラなどであってもよい。図3及び図4に例示される検出部SEは、光電センサである。光電センサは、例えば、受光部と、当該受光部に向けて光を照射する投光部とを含む投受光器によって構成されていてもよい。基板Wが受光部と投光部との間に位置すると、受光部が投光部からの光を受光できなくなり、基板Wの存在が検出される。検出部SEは、基板Wの存在を検出したことを示す検出信号をコントローラCtrに出力してもよい。
[基板の搬送方法]
以上のように構成された基板搬送装置A1を用いて、基板Wを授受及び搬送する方法について、説明する。以下では、搬送アーム22aによる基板Wの授受及び搬送を説明するが、他の搬送アーム22b~22dによる基板Wの授受及び搬送も同様であるので、その説明を省略する。
以上のように構成された基板搬送装置A1を用いて、基板Wを授受及び搬送する方法について、説明する。以下では、搬送アーム22aによる基板Wの授受及び搬送を説明するが、他の搬送アーム22b~22dによる基板Wの授受及び搬送も同様であるので、その説明を省略する。
まず、一例として図8を参照して、処理ユニット9において処理されていない基板Wを、搬送アーム22aによってキャリア7から棚ユニット6まで搬送する方法について、説明する。まず、搬送アーム22が基部10に引き込まれた退避位置にある状態(図3及び図4参照)で、コントローラCtrが基板搬送装置A1に指示して、基板搬送装置A1がキャリア7の前方に位置するように基板搬送装置A1を移動させる。
次に、検出部SE1からの検出信号をコントローラCtrが受信していない状態(搬送アーム22aに基板Wが存在していない状態)で、コントローラCtrが移動機構21aに指示して、搬送アーム22aが第1の進出位置に位置するように搬送アーム22aを基部10に対して前方に進出させる(図8(a)参照)。これにより、搬送アーム22aがキャリア7の内部に差し込まれる。このとき、上方から見て、基板Wは、各吸引部30a~30d及び支持部40b,40dと重なり合うが、支持部40a,40c及び規制ピン50a,50bとは重なり合わない。この状態で、コントローラCtrが吸引ポンプP及びバルブV1に指示して、バルブV1を開放させつつ吸引ポンプPを動作させる。これにより、搬送アーム22aの各吸引孔26に吸引力が発生する。なお、搬送アーム22aを前方に進出させる前に、図示しないセンサ等を用いて、搬送アーム22aに基板Wが存在していないことを確認するようにしてもよい。
次に、コントローラCtrが移動機構21aに指示して、搬送アーム22aを上昇させる。これにより、複数の支持片7aによってキャリア7内に支持されていた処理前の基板Wが、搬送アーム22aに受け渡される。具体的には、図8(b)に示されるように、処理前の基板Wが、吸引部30a,30c及び支持部40b,40dに載置される。これにより、処理前の基板Wが弾性部材34の付勢力に抗して吸引部30a,30cの突起部33を押し下げ、空間SP(図7参照)内が吸引流路Fと連通して負圧となる。そのため、処理前の基板Wが、吸引孔26を介して吸引部30a,30cにおいて吸着される。なお、処理前の基板Wは、高さの異なる吸引部30a,30c及び支持部40b,40dに載置されることにより、斜めに傾いた状態となる。そのため、処理前の基板Wは、支持部40b,40dの近傍に位置する吸引部30b,30dには接触しない。すなわち、吸引部30b,30dの各突起部33が押し下げられていないので、吸引部30b,30dにおいては空引きが発生していない。
次に、コントローラCtrが移動機構21aに指示して、搬送アーム22を退避位置まで移動させる。次に、検出部SE6からの検出信号をコントローラCtrが受信していない状態(搬送アーム22a上の基板Wが所定の範囲よりも前方にずれていない状態)で、コントローラCtrが基板搬送装置A1に指示して、基板搬送装置A1が棚ユニット6の前方に位置するように基板搬送装置A1を移動させる。
次に、検出部SE1からの検出信号をコントローラCtrが受信している状態(搬送アーム22aに基板Wが存在している状態)で、コントローラCtrが移動機構21aに指示して、搬送アーム22aが第1の進出位置に位置するように搬送アーム22aを基部10に対して前方に進出させる。これにより、搬送アーム22aが棚ユニット6の内部に差し込まれる。
次に、コントローラCtrが吸引ポンプP及びバルブV1に指示して、バルブV1を閉鎖させつつ吸引ポンプPを停止させる。これにより、搬送アーム22aの各吸引孔26において吸引力が消失する。この状態で、コントローラCtrが移動機構21aに指示して、搬送アーム22aを降下さる。これにより、搬送アーム22a上の処理前の基板Wが、棚ユニット6の支持片6aに受け渡される。その後、コントローラCtrが移動機構21aに指示して、搬送アーム22を退避位置まで移動させる。以上により、処理前の基板Wが、キャリア7から棚ユニット6に搬送される。なお、搬送アーム22が退避位置に移動する際に、コントローラCtrが吸引ポンプP及びバルブV1に指示して、バルブV1を開放させつつ吸引ポンプPを動作させることにより、搬送アーム22aの各吸引孔26において吸引力を発生させてもよい。この場合、万が一、搬送アーム22aに処理前の基板Wが残ってしまっていても、処理前の基板Wが吸引孔26を介して吸引部30a,30cにおいて吸着されるので、処理前の基板Wの搬送アーム22aからの落下などを防止することが可能となる。
続いて、一例として図9を参照して、処理ユニット9において処理された基板Wを、搬送アーム22aによって棚ユニット6からキャリア7まで搬送する方法について、説明する。まず、搬送アーム22が基部10に引き込まれた退避位置にある状態(図3及び図4参照)で、コントローラCtrが基板搬送装置A1に指示して、基板搬送装置A1が棚ユニット6の前方に位置するように基板搬送装置A1を移動させる。
次に、検出部SE1からの検出信号をコントローラCtrが受信していない状態(搬送アーム22aに基板Wが存在していない状態)で、コントローラCtrが移動機構21aに指示して、搬送アーム22aが、第1の進出位置とは異なる第2の進出位置に位置するように、搬送アーム22aを基部10に対して前方に進出させる(図9(a)参照)。これにより、搬送アーム22aが棚ユニット6の内部に差し込まれる。このとき、上方から見て、基板Wは、各吸引部30a~30d及び支持部40a,40cと重なり合うが、支持部40b,40d及び規制ピン50a,50bとは重なり合わない。この状態で、コントローラCtrが吸引ポンプP及びバルブV1に指示して、バルブV1を開放させつつ吸引ポンプPを動作させる。これにより、搬送アーム22aの各吸引孔26に吸引力が発生する。なお、搬送アーム22aを前方に進出させる前に、図示しないセンサ等を用いて、搬送アーム22aに基板Wが存在していないことを確認するようにしてもよい。
次に、コントローラCtrが移動機構21aに指示して、搬送アーム22aを上昇させる。これにより、複数の支持片6aによって棚ユニット6内に支持されていた処理後の基板Wが、搬送アーム22aに受け渡される。具体的には、図9(b)に示されるように、処理後の基板Wが、吸引部30b,30d及び支持部40a,40cに載置される。これにより、処理後の基板Wが弾性部材34の付勢力に抗して吸引部30b,30dの突起部33を押し下げ、空間SP(図7参照)内が吸引流路Fと連通して負圧となる。そのため、処理後の基板Wが、吸引孔26を介して吸引部30b,30dにおいて吸着される。なお、処理後の基板Wは、高さの異なる吸引部30b,30d及び支持部40a,40cに載置されることにより、斜めに傾いた状態となる。そのため、処理後の基板Wは、支持部40a,40cの近傍に位置する吸引部30a,30cには接触しない。すなわち、吸引部30a,30cの各突起部33が押し下げられていないので、吸引部30a,30cにおいては空引きが発生していない。
次に、コントローラCtrが移動機構21aに指示して、搬送アーム22を退避位置まで移動させる。次に、検出部SE6からの検出信号をコントローラCtrが受信していない状態(搬送アーム22a上の基板Wが所定の範囲よりも前方にずれていない状態)で、コントローラCtrが基板搬送装置A1に指示して、基板搬送装置A1がキャリア7の前方に位置するように基板搬送装置A1を移動させる。
次に、検出部SE1からの検出信号をコントローラCtrが受信している状態(搬送アーム22aに基板Wが存在している状態)で、コントローラCtrが移動機構21aに指示して、搬送アーム22aが第2の進出位置に位置するように搬送アーム22aを基部10に対して前方に進出させる。これにより、搬送アーム22aがキャリア7の内部に差し込まれる。
次に、コントローラCtrが吸引ポンプP及びバルブV1に指示して、バルブV1を閉鎖させつつ吸引ポンプPを停止させる。これにより、搬送アーム22aの各吸引孔26において吸引力が消失する。この状態で、コントローラCtrが移動機構21aに指示して、搬送アーム22aを降下さる。これにより、搬送アーム22a上の処理後の基板Wが、キャリア7の支持片6aに受け渡される。その後、コントローラCtrが移動機構21aに指示して、搬送アーム22を退避位置まで移動させる。以上により、処理後の基板Wが、棚ユニット6からキャリア7に搬送される。なお、搬送アーム22が退避位置に移動する際に、コントローラCtrが吸引ポンプP及びバルブV1に指示して、バルブV1を開放させつつ吸引ポンプPを動作させることにより、搬送アーム22aの各吸引孔26において吸引力を発生させてもよい。この場合、万が一、搬送アーム22aに処理後の基板Wが残ってしまっていても、処理後の基板Wが吸引孔26を介して吸引部30a,30cにおいて吸着されるので、処理後の基板Wの搬送アーム22aからの落下などを防止することが可能となる。
[作用]
以上の例によれば、吸引孔26を介して基板Wを吸着することにより、基板Wが基板保持部20(搬送アーム22)に保持される。そのため、基板Wが単に支持ピンなどの上に載置されているだけのような場合と比較して、基板Wが基板保持部20に対してより確実に保持される。したがって、基板保持部20に対する基板Wの位置ずれを抑制することが可能となる。加えて、基板Wがより確実に保持できるので、基板Wの搬送時における基板保持部20の移動速度を大きく設定しうる。そのため、生産性を向上させることが可能となる。
以上の例によれば、吸引孔26を介して基板Wを吸着することにより、基板Wが基板保持部20(搬送アーム22)に保持される。そのため、基板Wが単に支持ピンなどの上に載置されているだけのような場合と比較して、基板Wが基板保持部20に対してより確実に保持される。したがって、基板保持部20に対する基板Wの位置ずれを抑制することが可能となる。加えて、基板Wがより確実に保持できるので、基板Wの搬送時における基板保持部20の移動速度を大きく設定しうる。そのため、生産性を向上させることが可能となる。
以上の例によれば、処理前の基板Wは、吸引部30a,30c及び支持部40b,40dによって保持される。この場合、弾性部材34によって上方に付勢された突起部33が吸引部30b,30dにおける各吸引孔26を塞ぐので、当該各吸引孔26における空引きが防止される。そのため、吸引部30a,30cにおける各吸引孔26を介した基板Wの吸着力が高まる。一方、処理後の基板Wは、吸引部30b,30d及び支持部40a,40cによって保持される。この場合、弾性部材34によって上方に付勢された突起部33が吸引部30a,30cにおける各吸引孔26を塞ぐので、当該各吸引孔26における空引きが防止される。そのため、吸引部30b,30dにおける各吸引孔26を介した基板Wの吸着力が高まる。しかも、処理前の基板Wが接触する吸引部30a,30c(突起部33)及び支持部40b,40dと、処理後の基板Wが接触する吸引部30b,30d(突起部33)及び支持部40a,40cとが切り分けられる。すなわち、処理前の基板Wが接触することにより汚染された吸引部30a,30cの各突起部33及び支持部40b,40dが、処理後の基板Wに接触しない。したがって、処理後の基板Wの清浄度を維持しつつ、処理の前後において基板Wの吸着力を高めることが可能となる。
以上の例によれば、支持部40の上端の高さ位置が、吸引部30の突起部33の上端の高さ位置よりも高く設定されうる。この場合、吸引部30a,30c及び支持部40b,40dによって保持される基板Wが、吸引部30b,30dに接触し難くなる。同様に、吸引部30b,30d及び支持部40a,40cによって保持される基板Wが、吸引部30a,30cに接触し難くなる。そのため、基板Wの清浄度をより確実に維持することが可能となる。
以上の例によれば、基板保持部20(搬送アーム22)の基部10からの進出位置に応じて、基板Wが、吸引部30a,30c及び支持部40b,40dと、吸引部30b,30d及び支持部40a,40cとのどちらに支持されるのかが定まる。そのため、基板保持部20(搬送アーム22)の位置を制御するというシンプルな手法により、吸引部30a,30c及び支持部40b,40dと、吸引部30b,30d及び支持部40a,40cとのどちらで基板Wを支持するのかを決定することが可能となる。
以上の例によれば、突起部33に基板Wが載置された状態で、基板Wの裏面に封止部材32が当接するので、吸引ポンプPの動作に伴い、基板Wの裏面と拡径部32bとで囲まれた空間SP内が、吸引孔26を介して減圧される。しかも、封止部材32は弾性変形可能であるので、基板Wの姿勢などに応じて変形することで空引きが抑制され、空間SP内の減圧が効果的に行われる。そのため、吸引孔26を介した基板Wの吸着力をより高めることが可能となる。
以上の例によれば、突起部33が弾性部材34によって上方に付勢されると、フランジ部33cが封止部材32のフランジ部32cの下面に係合する。すなわち、フランジ部32cは、突起部33が封止部材32から抜け出るのを防止するストッパとして機能すると共に、吸引孔26をより確実に塞ぐシール部材として機能する。したがって、吸引孔26からの意図しない空引きがより抑制されるので、吸引孔26を介した基板Wの吸着力をより高めることが可能となる。
以上の例によれば、突起部33が弾性部材34によって上方に付勢されると、環状突起33dの上端が封止部材32のフランジ部32cの下面に当接して押しつけられる。そのため、環状突起33dとフランジ部32cの下面との接触面積が比較的小さくなるので、環状突起33dからフランジ部32cに対してより大きな圧力が作用する。したがって、環状突起33dが、吸引孔26をさらに確実に塞ぐシール部材として機能する。その結果、吸引孔26からの意図しない空引きがさらに抑制されるので、吸引孔26を介した基板Wの吸着力をさらに高めることが可能となる。
以上の例によれば、基板保持部20が複数の搬送アーム22a~22eを含んでいる。そのため、複数の基板Wを一つの基板保持部20で同時に保持して搬送することが可能である。
[変形例]
本明細書における開示はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。特許請求の範囲及びその要旨を逸脱しない範囲において、以上の例に対して種々の省略、置換、変更などが行われてもよい。
本明細書における開示はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。特許請求の範囲及びその要旨を逸脱しない範囲において、以上の例に対して種々の省略、置換、変更などが行われてもよい。
(1)図10に例示されるように、突起部33に小孔33e(第1の小孔、第2の小孔)が設けられていてもよい。小孔33eは、例えば、天井部33bを貫通するように形成されていてもよい。また、弾性部材34が突起部33を上方に向けて付勢することにより、突起部33に基板が載置されていない状態で、突起部33の上端の高さ位置がフランジ部32cの上端の高さ位置よりも下方に位置していてもよい。この場合、突起部33に基板Wが載置されて吸引ポンプPが動作すると、基板Wの重量によって拡径部32bが弾性変形しながら基板Wの裏面に当接し、基板Wの裏面と拡径部32bとで囲まれた空間SPは、小孔33eを通じて減圧される(図11の矢印参照)。そのため、突起部33には吸引力がほぼ作用しなくなるので、突起部33は、弾性部材34の付勢力により、ほとんど又は全く下方に移動しない。
図10の例において、例えば第1の進出位置で基板Wを受け取る場合、基板Wは、吸引部30a,30c及び支持部40b,40dに載置されるが、吸引部30b,30dには接触しない。このとき、吸引部30b,30dの各突起部33には小孔33eが形成されているので、わずかに空引きが発生しているが、吸引部30a,30cにおける基板Wの吸引力を大きく低下させるほどの影響はない。そのため、図10の例においても、上述した例と同様の効果が得られる。
図10の例において、例えば第1の進出位置で基板Wを受け渡す場合、吸引ポンプPを停止させると、吸引部30b,30dの各突起部33の小孔33eから圧力が自然と吸引流路Fに抜けていく。そのため、基板Wの裏面と拡径部32bとで囲まれた空間SP内の圧力が自然と大気圧に近づく。したがって、基板Wの吸着の停止後に、基板Wを基板保持部20から容易に取り出すことが可能となる。
小孔33eの直径は、例えば、0.3mm~0.5mm程度であってもよい。小孔33eの直径が0.3mm以上であると、小孔33e内に異物等が詰まり難くなる。小孔33eの直径が0.5mm以下であると、小孔33eで生ずる空引きの影響がより小さくなるので、吸引孔26を介して基板Wをより確実に吸着することが可能となる。
(2)図12に例示されるように、吸引部30は、固定部材31及び封止部材32に代えて、封止部材35を含んでいてもよい。封止部材35は、弾性変形可能に構成された環状の部材である。封止部材35は、ゴムによって構成されていてもよい。封止部材35は、例えば、Oリングであってもよい。封止部材35は、搬送アーム22の上面Sに直接取り付けられていてもよい。また、吸引孔26の径は、本体部33aの外径よりも大きく且つフランジ部33cの外径よりも小さくなるように設定されていてもよい。この場合、弾性部材34が突起部33を上方に向けて付勢することにより、突起部33に基板が載置されていない状態で、環状突起33dの先端が吸引孔26の周辺部の下面に当接して押しつけられる。
(3)搬送アーム22の上面Sに規制ピンが追加で設けられていてもよい。具体的には、アーム部24のうち支持部40aよりも先端部寄りの領域と、アーム部25のうち支持部40cよりも先端部寄りの領域とにそれぞれ、規制ピンが設けられていてもよい。この追加の規制ピンは、支持部40とは別体で構成されていてもよい。あるいは、図13に例示されるように、支持部40a,40cと一体的に設けられていてもよい。この場合、追加の規制ピンは、支持部40a,40cよりも上方に突出するように、支持部40a,40cの先端側に設けられていてもよい。
(4)図14に示されるように、吸引部30a,30cの各吸引孔26に接続される吸引流路Faと、吸引部30b,30dの各吸引孔26に接続される吸引流路Fbとが独立していてもよい。吸引流路Faは配管D1に接続されており、配管D1にはバルブV1が配置されていてもよい。吸引流路Fbは配管D4に接続されており、配管D4にはバルブV3が配置されていてもよい。この場合、吸引部30a,30cにおける吸引力の発生と、吸引部30b,30dにおける吸引力の発生とを独立して制御できる。そのため、基板Wが載置されていない吸引部30における空引きがよりいっそう抑制されるので、吸引孔26を介した基板Wの吸着力をさらに高めることが可能となる。
(5)図示はしていないが、吸引部30と搬送アーム22との間に弾性変形可能な部材(例えばOリングなど)を介在させることにより、気密性を保持しつつ、吸引部30が搬送アーム22に対して傾斜できるようにしてもよい。この場合、斜めの姿勢の基板Wを吸引部30で吸着する際に、吸引部30が基板Wの角度に沿って傾斜することで、吸引孔26を介した基板Wの吸着力をさらに高めることが可能となる。
[他の例]
例1.基板搬送装置の一例は、基板を保持するように構成された基板保持部と、基板保持部が水平移動可能に取り付けられた基部とを備える。基板保持部は、基板が保持された状態で基板の裏面と対向する載置面と、載置面に開口するように設けられた第1の吸引孔及び第2の吸引孔と、第1の吸引孔及び第2の吸引孔と接続された吸引流路と、第1の吸引孔内に配置された第1の突起部と、第2の吸引孔内に配置された第2の突起部と、載置面から上方に突出するように第1の吸引孔の近傍に設けられた第1の支持部と、載置面から上方に突出するように第2の吸引孔の近傍に設けられた第2の支持部とを含む。第1の突起部は、第1の弾性部材によって上方に付勢されることにより、第1の吸引孔から上方に突出しつつ、基板が保持されていない状態で第1の吸引孔を塞ぐように構成されている。第2の突起部は、第2の弾性部材によって上方に付勢されることにより、第2の吸引孔から上方に突出しつつ、基板が保持されていない状態で第2の吸引孔を塞ぐように構成されている。この場合、第1又は第2の吸引孔を介して基板を吸着することにより、基板が基板保持部に保持される。そのため、基板が単に支持ピンなどの上に載置されているだけのような場合と比較して、基板が基板保持部に対してより確実に保持される。したがって、基板保持部に対する基板の位置ずれを抑制することが可能となる。また、基板がより確実に保持できるので、基板の搬送時における基板保持部の移動速度を大きく設定しうる。そのため、生産性を向上させることが可能となる。さらに、例1の装置によれば、例えば、第1の突起部及び第2の支持部によって処理前の基板を保持し、第2の突起部及び第1の支持部によって処理後の基板を保持しうる。第1の突起部及び第2の支持部によって処理前の基板を保持している場合には、第2の弾性部材によって上方に付勢された第2の突起部が第2の吸引孔を塞ぐので、第2の吸引孔における空引きが防止される。そのため、第1の吸引孔を介した基板の吸着力が高まる。一方、第2の突起部及び第1の支持部によって処理後の基板を保持している場合には、第1の弾性部材によって上方に付勢された第1の突起部が第1の吸引孔を塞ぐので、第1の吸引孔における空引きが防止される。そのため、第2の吸引孔を介した基板の吸着力が高まる。しかも、処理前の基板が接触する突起部及び支持部と、処理後の基板が接触する突起部及び支持部とが切り分けられる。すなわち、処理前の基板が接触することにより汚染された第1の突起部及び第2の支持部が、処理後の基板に接触しない。したがって、処理後の基板の清浄度を維持しつつ、処理の前後において基板の吸着力を高めることが可能となる。
例1.基板搬送装置の一例は、基板を保持するように構成された基板保持部と、基板保持部が水平移動可能に取り付けられた基部とを備える。基板保持部は、基板が保持された状態で基板の裏面と対向する載置面と、載置面に開口するように設けられた第1の吸引孔及び第2の吸引孔と、第1の吸引孔及び第2の吸引孔と接続された吸引流路と、第1の吸引孔内に配置された第1の突起部と、第2の吸引孔内に配置された第2の突起部と、載置面から上方に突出するように第1の吸引孔の近傍に設けられた第1の支持部と、載置面から上方に突出するように第2の吸引孔の近傍に設けられた第2の支持部とを含む。第1の突起部は、第1の弾性部材によって上方に付勢されることにより、第1の吸引孔から上方に突出しつつ、基板が保持されていない状態で第1の吸引孔を塞ぐように構成されている。第2の突起部は、第2の弾性部材によって上方に付勢されることにより、第2の吸引孔から上方に突出しつつ、基板が保持されていない状態で第2の吸引孔を塞ぐように構成されている。この場合、第1又は第2の吸引孔を介して基板を吸着することにより、基板が基板保持部に保持される。そのため、基板が単に支持ピンなどの上に載置されているだけのような場合と比較して、基板が基板保持部に対してより確実に保持される。したがって、基板保持部に対する基板の位置ずれを抑制することが可能となる。また、基板がより確実に保持できるので、基板の搬送時における基板保持部の移動速度を大きく設定しうる。そのため、生産性を向上させることが可能となる。さらに、例1の装置によれば、例えば、第1の突起部及び第2の支持部によって処理前の基板を保持し、第2の突起部及び第1の支持部によって処理後の基板を保持しうる。第1の突起部及び第2の支持部によって処理前の基板を保持している場合には、第2の弾性部材によって上方に付勢された第2の突起部が第2の吸引孔を塞ぐので、第2の吸引孔における空引きが防止される。そのため、第1の吸引孔を介した基板の吸着力が高まる。一方、第2の突起部及び第1の支持部によって処理後の基板を保持している場合には、第1の弾性部材によって上方に付勢された第1の突起部が第1の吸引孔を塞ぐので、第1の吸引孔における空引きが防止される。そのため、第2の吸引孔を介した基板の吸着力が高まる。しかも、処理前の基板が接触する突起部及び支持部と、処理後の基板が接触する突起部及び支持部とが切り分けられる。すなわち、処理前の基板が接触することにより汚染された第1の突起部及び第2の支持部が、処理後の基板に接触しない。したがって、処理後の基板の清浄度を維持しつつ、処理の前後において基板の吸着力を高めることが可能となる。
例2.例1の装置において、第1の支持部及び第2の支持部のそれぞれの上端の高さ位置は、第1の突起部及び第2の突起部のそれぞれの上端の高さ位置よりも高くてもよい。この場合、例えば、第1の突起部及び第2の支持部によって基板を保持している場合に、基板が第2の突起部に接触し難くなる。同様に、第2の突起部及び第1の支持部によって基板を保持している場合に、基板が第1の突起部に接触し難くなる。そのため、基板の清浄度をより確実に維持することが可能となる。
例3.例1又は例2の装置は、制御部をさらに備え、制御部は、基板保持部が基部に引き込まれた退避位置と、基板保持部が基部から進出して、基板の授受が行われる第1の進出位置であって、基板が第1の吸引孔において吸引され且つ第2の支持部において支持される第1の進出位置と、基板保持部が基部から進出して、基板の授受が行われる第2の進出位置であって、基板が第2の吸引孔において吸引され且つ第1の支持部において支持される第2の進出位置との間で基板保持部を基部に対して移動させる処理を実行するように構成されていてもよい。この場合、基板保持部の基部からの進出位置に応じて、基板が、第1の突起部及び第2の支持部と、第2の突起部及び第1の支持部とのどちらに支持されるのかが定まる。そのため、基板保持部の位置を制御するというシンプルな手法により、第1の突起部及び第2の支持部と、第2の突起部及び第1の支持部とのどちらで基板を支持するのかを決定することが可能となる。
例4.例1~例3のいずれかの装置において、基板保持部は、第1の吸引孔に対応して配置され且つ載置面よりも上方に向けて突出する、弾性変形可能な環状の第1の封止部材と、第2の吸引孔に対応して配置され且つ載置面よりも上方に向けて突出する、弾性変形可能な環状の第2の封止部材とをさらに含んでいてもよい。この場合、基板の裏面に第1又は第2の封止部材が当接することで、基板の裏面と第1又は第2の封止部材とで囲まれた空間内が、第1又は第2の吸引孔を介して減圧される。しかも、第1及び第2の封止部材は弾性変形可能であるので、基板の姿勢などに応じて変形することで空引きが抑制され、当該空間内の減圧が効果的に行われる。そのため、第1又は第2の吸引孔を介した基板の吸着力をより高めることが可能となる。
例5.基板搬送装置の他の例は、基板を保持するように構成された基板保持部と、基板保持部が水平移動可能に取り付けられた基部とを備える。基板保持部は、基板が保持された状態で基板の裏面と対向する載置面と、載置面に開口するように設けられた第1の吸引孔及び第2の吸引孔と、第1の吸引孔及び第2の吸引孔と接続された吸引流路と、第1の吸引孔内に配置された第1の突起部と、第2の吸引孔内に配置された第2の突起部と、第1の吸引孔に配置され且つ載置面から突出するように設けられた、弾性変形可能な第1の封止部材と、第2の吸引孔に配置され且つ載置面から突出するように設けられた、弾性変形可能な第2の封止部材とを含む。第1の突起部は、第1の弾性部材によって上方に付勢されることにより、第1の吸引孔から上方に突出しつつ、基板が保持されていない状態で第1の吸引孔を塞ぐように構成されている。第2の突起部は、第2の弾性部材によって上方に付勢されることにより、第2の吸引孔から上方に突出しつつ、基板が保持されていない状態で第2の吸引孔を塞ぐように構成されている。この場合、第1又は第2の吸引孔を介して基板を吸着することにより、基板が基板保持部に保持される。そのため、基板が単に支持ピンなどの上に載置されているだけのような場合と比較して、基板が基板保持部に対してより確実に保持される。したがって、基板保持部に対する基板の位置ずれを抑制することが可能となる。また、基板がより確実に保持できるので、基板の搬送時における基板保持部の移動速度を大きく設定しうる。そのため、生産性を向上させることが可能となる。さらに、例5の装置によれば、基板の裏面に第1又は第2の封止部材が当接することで、基板の裏面と第1又は第2の封止部材とで囲まれた空間内が、第1又は第2の吸引孔を介して減圧される。しかも、第1及び第2の封止部材は弾性変形可能であるので、基板の姿勢などに応じて変形することで空引きが抑制され、当該空間内の減圧が効果的に行われる。そのため、第1又は第2の吸引孔を介した基板の吸着力をより高めることが可能となる。
例6.例5の装置は、制御部をさらに備え、制御部は、基板保持部が基部に引き込まれた退避位置と、基板保持部が基部から進出して、基板の授受が行われる第1の進出位置であって、基板が第1の吸引孔において吸引され且つ第2の吸引孔において吸引されない第1の進出位置と、基板保持部が基部から進出して、基板の授受が行われる第2の進出位置であって、基板が第2の吸引孔において吸引され且つ第1の吸引孔において吸引されない第2の進出位置との間で基板保持部を基部に対して移動させる処理を実行するように構成されていてもよい。この場合、基板保持部の基部からの進出位置に応じて、基板が、第1の吸引孔と第2の吸引孔とのどちらを介して吸着されるのかが定まる。そのため、基板保持部の位置を制御するというシンプルな手法により、第1の吸引孔と第2の吸引孔とのどちらを介して吸着するのかを決定することが可能となる。
例7.例4~例6のいずれかの装置において、第1の突起部は、第1の吸引孔及び第1の封止部材に挿通される柱状の第1の本体部と、第1の本体部の径方向外方に拡がるように第1の本体部の下端部に設けられており、第1の封止部材の内径よりも大きな外径を有する第1のフランジ部とを含み、第2の突起部は、第2の吸引孔及び第2の封止部材に挿通される柱状の第2の本体部と、第2の本体部の径方向外方に拡がるように第2の本体部の下端部に設けられており、第2の封止部材の内径よりも大きな外径を有する第2のフランジ部とを含んでいてもよい。この場合、第1の突起部が第1の弾性部材によって上方に付勢されると、第1のフランジ部が第1の封止部材に係合する。すなわち、第1のフランジ部は、第1の突起部が第1の封止部材から抜け出るのを防止するストッパとして機能すると共に、第1の吸引孔をより確実に塞ぐシール部材として機能する。第2のフランジ部も同様に機能する。したがって、第1及び第2の吸引孔からの意図しない空引きがより抑制されるので、第1又は第2の吸引孔を介した基板の吸着力をより高めることが可能となる。
例8.例7の装置において、第1のフランジ部の外周縁部には、第1の本体部の上端部側に向けて突出する第1の環状突起が設けられており、第1の環状突起の上端部は、基板が保持されていない状態で、第1の封止部材の下面と当接しており、第2のフランジ部の外周縁部には、第2の本体部の上端部側に向けて突出する第2の環状突起が設けられており、第2の環状突起の上端部は、基板が保持されていない状態で、第2の封止部材の下面と当接していてもよい。この場合、第1のフランジ部に第1の環状突起が設けられておらず第2のフランジ部が第1の封止部材の下面と当接する場合と比較して、第1の環状突起と第1の封止部材の下面との接触面積が小さくなる。そのため、第1の環状突起が、より大きな圧力で第1の封止部材の下面と当接する。したがって、第1の環状突起が、第1の吸引孔をさらに確実に塞ぐシール部材として機能する。第2の環状突起も同様に機能する。その結果、第1及び第2の吸引孔からの意図しない空引きがさらに抑制されるので、第1又は第2の吸引孔を介した基板の吸着力をさらに高めることが可能となる。
例9.例1~例8のいずれかの装置において、基板保持部は複数の基板を同時に保持可能に構成されていてもよい。この場合、複数の基板を一つの基板保持部で同時に搬送することが可能となる。
例10.例1~例9のいずれかの装置において、第1の突起部には、吸引流路と外部とを流体的に接続する第1の小孔が設けられており、第2の突起部には、吸引流路と外部とを流体的に接続する第2の小孔が設けられていてもよい。この場合、第1及び第2の吸引孔を介した基板の吸着が停止すると、基板と第1又は第2の吸引孔との間の空間に生じている負圧が第1又は第2の小孔から自然に抜けていく。そのため、基板の吸着の停止後に、基板を基板保持部から容易に取り出すことが可能となる。
例11.基板搬送方法の一例は、例1~例10のいずれかの装置を用いて基板を搬送する方法であって、基板保持部が第1の進出位置に位置するように、基板保持部を基部に対して進出させる第1の工程と、第1の工程の後に、第1の進出位置において、基板が第1の吸引孔において吸引され且つ第2の吸引孔において吸引されないように、基板を受け取る第2の工程と、第2の工程の後に、基板を処理ユニットに搬送して処理ユニットにおいて基板処理する第3の工程と、第2の工程の後に、基板保持部が第2の進出位置に位置するように、基板保持部を基部に対して進出させる第4の工程と、第4の工程の後に、第2の進出位置において、基板が第2の吸引孔において吸引され且つ第1の吸引孔において吸引されないように、処理された基板を受け取る第5の工程とを含む。この場合、例1又は例5と同様の作用効果が得られる。また、この場合、基板保持部の基部からの進出位置に応じて、基板が、第1の吸引孔と第2の吸引孔とのどちらを介して吸着されるのかが定まる。そのため、基板保持部の位置を制御するというシンプルな手法により、第1の吸引孔と第2の吸引孔とのどちらを介して吸着するのかを決定することが可能となる。
1…基板処理システム、10…基部、20…基板保持部、21…移動機構、22…搬送アーム、26…吸引孔、26a,26c…吸引孔(第1の吸引孔)、26b,26d…吸引孔(第2の吸引孔)、30…吸引部、32,35…封止部材(第1の封止部材、第2の封止部材)、33…突起部(第1の突起部、第2の突起部)、33a…本体部(第1の本体部、第2の本体部)、33c…フランジ部(第1のフランジ部、第2のフランジ部)、33d…環状突起(第1の環状突起、第2の環状突起)、33e…小孔(第1の小孔、第2の小孔)、34…弾性部材(第1の弾性部材、第2の弾性部材)、40…支持部、40a,40c…支持部(第1の支持部)、40b,40d…支持部(第2の支持部)、A1…基板搬送装置、Ctr…コントローラ(制御部)、S…上面(載置面)、W…基板。
Claims (11)
- 基板を保持するように構成された基板保持部と、
前記基板保持部が水平移動可能に取り付けられた基部とを備え、
前記基板保持部は、
前記基板が保持された状態で前記基板の裏面と対向する載置面と、
前記載置面に開口するように設けられた第1の吸引孔及び第2の吸引孔と、
前記第1の吸引孔及び前記第2の吸引孔と接続された吸引流路と、
前記第1の吸引孔内に配置された第1の突起部と、
前記第2の吸引孔内に配置された第2の突起部と、
前記載置面から上方に突出するように前記第1の吸引孔の近傍に設けられた第1の支持部と、
前記載置面から上方に突出するように前記第2の吸引孔の近傍に設けられた第2の支持部とを含み、
前記第1の突起部は、第1の弾性部材によって上方に付勢されることにより、前記第1の吸引孔から上方に突出しつつ、前記基板が保持されていない状態で前記第1の吸引孔を塞ぐように構成されており、
前記第2の突起部は、第2の弾性部材によって上方に付勢されることにより、前記第2の吸引孔から上方に突出しつつ、前記基板が保持されていない状態で前記第2の吸引孔を塞ぐように構成されている、基板搬送装置。 - 前記第1の支持部及び前記第2の支持部のそれぞれの上端の高さ位置は、前記第1の突起部及び前記第2の突起部のそれぞれの上端の高さ位置よりも高い、請求項1に記載の装置。
- 制御部をさらに備え、
前記制御部は、
前記基板保持部が前記基部に引き込まれた退避位置と、
前記基板保持部が前記基部から進出して、前記基板の授受が行われる第1の進出位置であって、前記基板が前記第1の吸引孔において吸引され且つ前記第2の支持部において支持される前記第1の進出位置と、
前記基板保持部が前記基部から進出して、前記基板の授受が行われる第2の進出位置であって、前記基板が前記第2の吸引孔において吸引され且つ前記第1の支持部において支持される前記第2の進出位置との間で前記基板保持部を前記基部に対して移動させる処理を実行するように構成されている、請求項1又は2に記載の装置。 - 前記基板保持部は、
前記第1の吸引孔に対応して配置され且つ前記載置面よりも上方に向けて突出する、弾性変形可能な環状の第1の封止部材と、
前記第2の吸引孔に対応して配置され且つ前記載置面よりも上方に向けて突出する、弾性変形可能な環状の第2の封止部材とをさらに含む、請求項1~3のいずれか一項に記載の装置。 - 基板を保持するように構成された基板保持部と、
前記基板保持部が水平移動可能に取り付けられた基部とを備え、
前記基板保持部は、
前記基板が保持された状態で前記基板の裏面と対向する載置面と、
前記載置面に開口するように設けられた第1の吸引孔及び第2の吸引孔と、
前記第1の吸引孔及び前記第2の吸引孔と接続された吸引流路と、
前記第1の吸引孔内に配置された第1の突起部と、
前記第2の吸引孔内に配置された第2の突起部と、
前記第1の吸引孔に配置され且つ前記載置面から突出するように設けられた、弾性変形可能な第1の封止部材と、
前記第2の吸引孔に配置され且つ前記載置面から突出するように設けられた、弾性変形可能な第2の封止部材とを含み、
前記第1の突起部は、第1の弾性部材によって上方に付勢されることにより、前記第1の吸引孔から上方に突出しつつ、前記基板が保持されていない状態で前記第1の吸引孔を塞ぐように構成されており、
前記第2の突起部は、第2の弾性部材によって上方に付勢されることにより、前記第2の吸引孔から上方に突出しつつ、前記基板が保持されていない状態で前記第2の吸引孔を塞ぐように構成されている、基板搬送装置。 - 制御部をさらに備え、
前記制御部は、
前記基板保持部が前記基部に引き込まれた退避位置と、
前記基板保持部が前記基部から進出して、前記基板の授受が行われる第1の進出位置であって、前記基板が前記第1の吸引孔において吸引され且つ前記第2の吸引孔において吸引されない前記第1の進出位置と、
前記基板保持部が前記基部から進出して、前記基板の授受が行われる第2の進出位置であって、前記基板が前記第2の吸引孔において吸引され且つ前記第1の吸引孔において吸引されない前記第2の進出位置との間で前記基板保持部を前記基部に対して移動させる処理を実行するように構成されている、請求項5に記載の装置。 - 前記第1の突起部は、
前記第1の吸引孔及び第1の封止部材に挿通される柱状の第1の本体部と、
前記第1の本体部の径方向外方に拡がるように前記第1の本体部の下端部に設けられており、前記第1の封止部材の内径よりも大きな外径を有する第1のフランジ部とを含み、
前記第2の突起部は、
前記第2の吸引孔及び第2の封止部材に挿通される柱状の第2の本体部と、
前記第2の本体部の径方向外方に拡がるように前記第2の本体部の下端部に設けられており、前記第2の封止部材の内径よりも大きな外径を有する第2のフランジ部とを含む、請求項4~6のいずれか一項に記載の装置。 - 前記第1のフランジ部の外周縁部には、前記第1の本体部の上端部側に向けて突出する第1の環状突起が設けられており、
前記第1の環状突起の上端部は、前記基板が保持されていない状態で、前記第1の封止部材の下面と当接しており、
前記第2のフランジ部の外周縁部には、前記第2の本体部の上端部側に向けて突出する第2の環状突起が設けられており、
前記第2の環状突起の上端部は、前記基板が保持されていない状態で、前記第2の封止部材の下面と当接している、請求項7に記載の装置。 - 前記基板保持部は複数の基板を同時に保持可能に構成されている、請求項1~8のいずれか一項に記載の装置。
- 前記第1の突起部には、前記吸引流路と外部とを流体的に接続する第1の小孔が設けられており、
前記第2の突起部には、前記吸引流路と外部とを流体的に接続する第2の小孔が設けられている、請求項1~9のいずれか一項に記載の装置。 - 請求項1~10のいずれか一項に記載の装置を用いて基板を搬送する方法であって、
前記基板保持部が第1の進出位置に位置するように、前記基板保持部を前記基部に対して進出させる第1の工程と、
前記第1の工程の後に、前記第1の進出位置において、前記基板が前記第1の吸引孔において吸引され且つ前記第2の吸引孔において吸引されないように、前記基板を受け取る第2の工程と、
前記第2の工程の後に、前記基板を処理ユニットに搬送して前記処理ユニットにおいて基板処理する第3の工程と、
前記第2の工程の後に、前記基板保持部が第2の進出位置に位置するように、前記基板保持部を前記基部に対して進出させる第4の工程と、
前記第4の工程の後に、前記第2の進出位置において、前記基板が前記第2の吸引孔において吸引され且つ前記第1の吸引孔において吸引されないように、処理された前記基板を受け取る第5の工程とを含む、基板搬送方法。
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