JP2023008472A - 銅合金板材およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】Ａｇの添加量が少なくても、高い導電率と高い引張強度を有し、ウェットエッチング加工性にも優れた、銅合金板材およびその製造方法を提供する。【解決手段】銅合金板材１０は、Ａｇを１．０質量％以上４．０質量％以下の範囲で含有し、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる合金組成を有し、Ｃｕ母相である第１相１１と、間隔をおいて圧延方向ｘに沿って延在する複数のＡｇ相である第２相とを含む複相組織を有し、圧延方向ｘおよび板厚方向ｙを含む縦断面で見て、第２相のうち、圧延方向ｘに沿って測定したときの長さが１μｍ以上である第２相を特定第２相１２とし、板厚方向ｙに沿って隣接する特定第２相１２同士の相間隔ｄを測定したとき、相間隔ｄの平均値である平均相間隔が、１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の範囲であり、かつ、平均相間隔の１０倍以上となる相間隔ｄの数が、測定した相間隔ｄの総数に占める割合が１．０％以下である。【選択図】図１

Description

本発明は、銅合金板材およびその製造方法に関し、特に電気・電子機器用や車載部品用のリードフレーム、コネクタ、端子材などに用いるのに適した、銅合金板材およびその製造方法に関する。

銅合金板材、例えば電気・電子部品や自動車車載部品に用いられる銅合金板材としては、従来は、主に析出強化や加工硬化によって強化された高強度銅合金であるＣｕ－Ｎｉ－Ｓｉ系合金（コルソン系合金）が広く用いられてきた。

しかしながら、Ｃｕ－Ｎｉ－Ｓｉ系合金は、導電率は最大でも５０％ＩＡＣＳ程度であり、大電流で通電すると抵抗発熱量が多くなり、熱によって接点部のばね性の低下や、端子を固定するモールドの劣化などにより、端子の機能が著しく低下するおそれがあることから、大電流用の端子材料として用いるには適さない。

このため、Ｃｕ－Ｎｉ－Ｓｉ系合金に代わる端子材料を開発することが求められている。例えば、Ｃｕ母相中に他の元素を含む第２相を晶出させた複相組織を有する合金（複相合金）は、熱処理後に冷間圧延による強加工を行なうことで、第２相が繊維状に分散され、りん青銅と同等の強度を持ち、かつ母相はＣｕであるため、高い導電率が得られる。この複相合金系としては、Ｃｕ－Ｃｒ、Ｃｕ－Ｆｅ、Ｃｕ－Ｎｂ、Ｃｕ－Ａｇ、Ｃｕ－Ｚｒなどが知られている。

例えば、特許文献１は、Ｃｒを５重量％以上３０重量％以下の範囲で含有し、かつＺｒおよびＴｉのうち一種または二種を合計で０．０５％以上０．５％以下の範囲で含有し、残部がＣｕと不可避不純物である銅合金において、ファイバー状のＣｒ相によって分断されるＣｕ母相の厚さを５μｍ以下とすることで、優れた引張強度および導電率を有する銅合金材を得ることができるとしている。

また、特許文献２には、Ｃｒ、ＦｅおよびＮｂからなる群から選ばれる１種または２種以上を合計で７質量％以上２０質量％以下の範囲で含有し、またはＡｇを７質量％以上２０質量％以下の範囲で添加し、残部がＣｕと不可避不純物である銅合金において、圧延方向に対して直角な断面で見て、Ｃｒ、ＦｅおよびＮｂの群から選ばれる１種または２種以上を含み、またはＡｇを６０％以上含む第２相の平均アスペクト比（Ａｔ）を１０以上８０以下の範囲にすることで、優れた強度と導電率、曲げ加工性を得られるとともに、強度や曲げ加工性の異方性を抑制することができるとしている。

また、特許文献３には、Ｚｒを３．０原子％以上７．０原子％以下の範囲で含有し、残部がＣｕと不可避不純物からなる銅合金において、Ｃｕ母相と、Ｃｕ－Ｚｒ化合物相および銅相からなる複合相とが母相－複合相層状組織を構成し、幅方向に対して垂直な断面を見たときにＣｕ母相と複合相とを圧延方向に平行に交互に配列させ、かつ圧延方向に配置された銅－Ｚｒ化合物相と銅相とが５０ｎｍ以下の相の厚さで板厚方向において交互に積層するように構成することで、引張強度をより高めることができるとしている。

また、特許文献４には、Ａｇを７質量％以上１５質量％以下の範囲で含有し、かつＣｒ，Ｆｅ，Ｎｂ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｍｇ，Ｓｎ，Ｚｒ，Ｃｄ，Ｔｉ，Ｐ，ＩｎおよびＳｉの群から選ばれる１種または２種以上の微量元素を合計で０．０５質量％以上１質量％以下の範囲で含有し、残部がＣｕと不可避不純物からなる銅合金において、圧延方向に対して直角な断面で見て、Ａｇを含む第２相の平均アスペクト比（Ａｔ）を１０以上８０以下の範囲にすることで、優れた引張強度（０．２％耐力）を得ることができるとしている。

また、特許文献５には、Ａｇを２質量％以上１０質量％以下の範囲で含有し、残部がＣｕと不可避不純物からなる銅合金細線において、Ｃｕの固溶体からなる組織の全体が再結晶の集合組織からなることで、優れた引張強度を有する銅合金細線を得ることができるとしている。

また、特許文献６には、Ａｇを０．５質量％以上６．０質量％以下の範囲で含有し、かつ、Ｍｇ、ＣｒおよびＺｒからなる群から選択される１種または２種以上を合計で０．０１質量％以上１．５質量％以下含有し、残部がＣｕと不可避不純物からなる銅合金線材において、長手方向に垂直な断面で見て、２００ｎｍ以下の粒子サイズを有する第２相粒子の平均最近接粒子間間隔を５８０ｎｍ以下にすることで、優れた引張強度（０．２％耐力）、柔軟性、導電率および振動耐久性を得ることができるとしている。

特許第３４９０８５３号公報 特許第４３０２５７９号公報 特許第５８００３０１号公報 特許第５０４８０４６号公報 特許第５０５１６４７号公報 特許第６４０７４８４号公報

電気・電子機器用や車載部品用のリードフレーム、コネクタ、端子材などに用いられる電子材料用銅合金は、部品形状の複雑化や、組立ておよび実装における信頼向上の要求に応えるため、機械的強度や電気伝導性が優れていることに加えて、ウェットエッチング加工性が良好であることが求められる。特に、ウェットエッチング加工性としては、被エッチング面に、析出物や晶出物などの第２相が存在する場合であっても、被エッチング面が均一にエッチングされることにより、ウェットエッチング後の被エッチング面（例えばリードの端面）に突起が少ないことが求められる。しかし、従来の板材などの圧延材では、減肉などのためにウェットエッチングを行うと、ウェットエッチング後に粗大な析出物や母相の結晶粒が残存したり、析出物の分布に偏りが生じたりすることで、圧延材の表面に凹凸が形成されるため、ウェットエッチング前よりも表面粗さが大きくなることが多い。これに関し、特許文献１～６では、ウェットエッチング後のリード端面の突起については何ら言及されておらず、ましてや、ウェットエッチング加工性についても何ら言及されていない。

さらに、特許文献１～４に記載の銅合金は、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｎｂ、Ａｇ、Ｚｒなどの元素を含んだ第２相をＣｕ母相中に密に分散させて引張強度を高めるために、Ｃｕ母相への固溶限を大幅に上回る量の元素を含有させるとともに、線引きや重ね接合圧延法（ＡＲＢ法）などの加工率の高い冷間加工を行う必要がある。ここで、ＮｂやＡｇ、Ｚｒなどの元素は、Ｃｕと比較して極めて高価であるため、含有量が多くなると原料コストが著しく増大していた。また、銅合金にＣｒ、Ｆｅ、Ｎｂ、Ａｇ、Ｚｒなどの元素が多く含まれると、銅合金の導電率が低下する傾向にあった。そのため、Ａｇなどの添加元素の添加量が少なくても、高い導電率と高い引張強度を有する銅合金が求められていた。

また、特許文献５、６に記載の銅合金は、冷間加工時に伸線加工を行って線材を得ることで大きな加工度を持たせており、圧延加工によって箔や板材を得る手法については記載されていない。

このうち、特許文献５に記載の銅合金細線では、冷間伸線後に再結晶化熱処理を行い、マトリクス中に固溶しているＡｇを最大限に析出させた後、高い加工度の冷間伸線によりＡｇを引き延ばすことで、大きな強度を得ている。しかしながら、Ｃｕ－Ａｇ系合金では、ＡｇがＣｕ母相に不連続に析出して不均一に分散することが知られており、特にＡｇの添加量が少ないと、析出するＡｇの分布の偏りが大きくなるため、伸線後のＡｇ繊維の分布の偏りも大きくなる。この点に関し、特許文献５に記載の銅合金細線では、熱処理によって析出するＡｇの分布や、伸線後のＡｇ繊維の分布について、何ら検討されていない。

また、特許文献６に記載の銅合金線材では、鋳造によってＡｇを析出させた後で伸線し、その後に最終熱処理を行ない、それによりＡｇ相の密度分布が制御された銅合金線材を得ることで、優れた引張強度、柔軟性、導電率および振動耐久性を得られるとしているが、最終熱処理によって銅合金線材が軟化するため、引張強度について改善の余地があった。

したがって、本発明の目的は、Ａｇの添加量が少なくても、高い導電率と高い引張強度を有し、かつウェットエッチング加工性にも優れた、銅合金板材およびその製造方法を提供することにある。

本発明者は、圧延材である銅合金板材の、圧延方向および板厚方向を含む縦断面について、電解研磨を行って平滑にした観察断面を、透過電子顕微鏡（Ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ：ＴＥＭ）で観察することで、従来は明瞭に観察することができなかった第２相の構造を、明瞭に観察できることを見出した。そして、本発明者は、銅合金素材について、熱間圧延工程を行った後、第１冷間圧延工程、溶体化処理工程、第２冷間圧延工程、時効熱処理工程および第３冷間圧延工程の順に、特定の条件で熱処理および圧延を行うことにより、圧延方向および板厚方向を含む縦断面で見たときに、図１に示すように、１μｍ以上の長さを有する第２相（図１の写真における白色の縞状の部分）が圧延方向に向かって繊維状に延在するとともに、それら第２相同士の間隔が広くなる箇所が相対的に少なくなることで、Ａｇの添加量が少なくても、高い引張強度が得られるだけでなく、ウェットエッチング加工性も向上できることを見出した。その結果、Ａｇの添加量が少なくても、高い導電率と高い引張強度を有し、かつウェットエッチング加工性にも優れた銅合金板材を得ることができることを見出し、本発明を完成させるに至った。

上記目的を達成するため、本発明の要旨構成は、以下のとおりである。
（１）Ａｇを１．０質量％以上４．０質量％以下の範囲で含有し、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる合金組成を有し、Ｃｕ母相である第１相と、間隔をおいて圧延方向に沿って延在する複数のＡｇ相である第２相とを含む複相組織を有する銅合金板材であって、前記銅合金板材の圧延方向および板厚方向を含む縦断面で見て、前記第２相のうち、圧延方向に沿って測定したときの長さが１μｍ以上である第２相を、特定第２相とし、前記銅合金板材の板厚方向に沿って、隣接する特定第２相同士の相間隔を測定したとき、前記相間隔の平均値である平均相間隔が、１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の範囲であり、かつ、前記平均相間隔の１０倍以上となる相間隔の数が、測定した前記相間隔の総数に占める割合が１．０％以下であることを特徴とする銅合金板材。
（２）前記縦断面をＥＢＳＤ法により測定して行った結晶方位解析において、｛０１１｝＜１００＞のＧｏｓｓ方位、｛０１１｝＜２１１＞のＢｒａｓｓ方位および｛１２３｝＜６３４＞のＳ方位にそれぞれ配向している結晶粒の面積を加算して求められる合計面積は、結晶粒全体の総面積に占める割合が３０％以下であり、かつ、前記Ｇｏｓｓ方位、前記Ｂｒａｓｓ方位および前記Ｓ方位に配向している結晶粒は、結晶粒のアスペクト比の平均値である平均アスペクト比が、いずれも５以上かつ１００以下であることを特徴とする、上記（１）に記載の銅合金板材。
（３）前記合金組成は、Ｃｒを０．０５質量％以上１．０質量％以下、Ｚｒを０．０５質量％以上１．０質量％以下、Ｆｅを０．０５質量％以上１．０質量％以下、Ｍｇを０．０５質量％以上０．５質量％以下、Ｚｎを０．０５質量％以上１．０質量％以下からなる群から選択される、少なくとも１種の任意添加成分を、合計で０．０５質量％以上１．０質量％以下の範囲でさらに含有する、上記（１）または（２）に記載の銅合金板材。
（４）板厚が０．０３ｍｍ以上０．２０ｍｍ以下の範囲である、上記（１）～（３）のいずれか１項に記載の銅合金板材。
（５）上記（１）～（４）のいずれか１項に記載の銅合金板材を製造する方法であって、前記合金組成を有する銅合金素材に、鋳造工程［工程１］、均質化熱処理工程［工程２］、熱間圧延工程［工程３］、水冷工程［工程４］、面削工程［工程５］、第１冷間圧延工程［工程６］、溶体化処理工程［工程７］、第２冷間圧延工程［工程８］、時効熱処理工程［工程９］および第３冷間圧延工程［工程１０］を順次行ない、前記鋳造工程［工程１］では、前記銅合金素材を溶融させてインゴットを作製し、前記熱間圧延工程［工程３］では、最終パスにおける圧延温度を７００℃以上８００℃以下とし、かつ最終パスにおける圧延加工率を２０％以上とし、前記第１冷間圧延工程［工程６］では、総加工率を７０％以上９５％以下の範囲とし、前記溶体化処理工程［工程７］では、到達温度を５５０℃以上７５０℃以下の範囲および保持時間を０．１時間以上１０時間以下の範囲とし、前記第２冷間圧延工程［工程８］では、総加工率を２０％以上８０％以下の範囲とし、前記時効熱処理工程［工程９］では、到達温度を３２５℃以上５００℃以下の範囲および保持時間を０．１時間以上１００．０時間以下の範囲とし、第３冷間圧延工程［工程１０］では、総加工率を９５．０％以上９９．０％以下の範囲とすることを特徴とする、銅合金板材の製造方法。

本発明によれば、Ａｇの添加量が少なくても、高い導電率と高い引張強度を有し、かつウェットエッチング加工性にも優れた、銅合金板材およびその製造方法を提供することができる。

本発明の銅合金板材を、圧延方向および厚さ方向を含む縦断面で見たときの透過電子顕微鏡（ＴＥＭ）写真である。 本発明の銅合金材に含まれる複数個の特定第２相を、銅合金材の圧延方向を含む縦断面で見たときの透過電子顕微鏡（ＴＥＭ）写真から、隣接する特定第２相同士の相間隔を求める方法を説明するための模式図である。

以下、本発明の銅合金板材の好ましい実施形態について、詳細に説明する。

本発明に従う銅合金板材は、Ａｇを１．０質量％以上４．０質量％以下の範囲で含有し、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる合金組成を有し、Ｃｕ母相である第１相と、間隔をおいて圧延方向に沿って延在する複数のＡｇ相である第２相とを含む複相組織を有する銅合金板材であって、前記銅合金板材の圧延方向および板厚方向を含む縦断面で見て、前記第２相のうち、圧延方向に沿って測定したときの長さが１μｍ以上である第２相を、特定第２相とし、前記銅合金板材の板厚方向に沿って、隣接する特定第２相同士の相間隔を測定したとき、前記相間隔の平均値である平均相間隔が、１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の範囲であり、かつ、前記平均相間隔の１０倍以上となる相間隔の数が、測定した前記相間隔の総数に占める割合が１．０％以下である。

このように、圧延方向および板厚方向を含む縦断面で見たときに、図１に示すように、間隔をおいて圧延方向に沿って繊維状に延在する第２相（図１の写真における白色の縞状の部分）のうち、圧延方向に沿って測定したときの長さが１μｍ以上である特定第２相を含むとともに、それらの隣接する特定第２相同士の相間隔が広くなる箇所が相対的に少なくなることで、Ａｇの添加量が少なくても、高い引張強度が得られるだけでなく、ウェットエッチング加工性を向上させることができる。また、Ａｇの添加量が１．０質量％以上４．０質量％以下の範囲にあることで、Ａｇの過剰な添加による導電率の低下も起こり難い。その結果、本発明に従う銅合金板材によることで、Ａｇの添加量が少なくても、高い導電率と高い引張強度を有し、かつウェットエッチング加工性にも優れた銅合金板材を得ることができる。

さらに、圧延材である銅合金板材の縦断面を、後方散乱電子回折法（ＥＢＳＤ法）により測定して行った結晶方位解析において、特定の方位に配向している結晶粒の面積率と平均アスペクト比が所定の範囲にあることで、引張強度とウェットエッチング加工性をより一層向上させることができる。

加えて、特許文献１～４に記載の銅合金は、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｎｂ、Ａｇ、Ｚｒなどの元素を含んだ第２相をＣｕ母相中に密に分散させるために、Ｃｕ母相への固溶限を大幅に上回る量の元素を含有させるとともに、線引きや重ね接合圧延法（ＡＲＢ法）などの加工率の高い冷間加工を行う必要がある。ここで、ＮｂやＡｇなどの元素は、Ｃｕと比較して極めて高価であるため、含有量が多くなると原料コストが著しく増大していた。また、ＣｒやＦｅ、Ｎｂ、Ｚｒなどの融点の高い元素が多く含まれると、鋳造の際に必要な溶湯温度が非常に高温（組成にもよるが１４００℃以上）になり一般的な銅合金の鋳造設備（１１００～１４００℃）では製造が困難となり製造コストも高くなっていた。これに関し、本発明の銅合金板材では、第２相に含まれる成分である、ＣｒやＦｅ、Ｎｂ、Ａｇ、Ｚｒの含有量を少なくすることが可能なため、原料コストおよび製造コストの観点でも、優れた銅合金板材を得ることも可能である。

［１］銅合金板材の組成
まず、本発明の銅合金板材の合金組成を限定した理由について説明する。
本発明の銅合金板材は、Ａｇを１．０質量％以上４．０質量％以下の範囲で含有する合金組成を有する。

＜Ａｇ：１．０質量％以上４．０質量％以下＞
Ａｇ（銀）は、Ｃｕ母相（マトリクス）である第１相中に固溶しないＡｇ単相として、例えば１～１００ｎｍ程度の大きさの析出物の形で微細析出する。これらの析出物が圧延によって圧延方向に引き伸ばされて繊維化され、Ａｇ相を特定第２相として含む複相組織となることで、複相合金として引張強度を向上することができる。この作用を発揮するには、Ａｇ含有量を１．０質量％以上とすることが必要である。他方で、Ａｇ含有量が４．０質量％を超えると、原料コストの高騰を招くことになることから、本発明では、Ａｇの含有量を４．０質量％以下に限定する。また、Ａｇ含有量が４．０質量％を超えると、第１相と異なるエッチング加工性を有するＡｇ相である第２相が粗大化し、または第２相の数が増加することで、ウェットエッチング加工性が低下する点でも望ましくない。このため、Ａｇ含有量は、１．０質量％以上４．０質量％以下の範囲であり、好ましくは１．８質量％以上３．８質量％以下の範囲である。

＜任意添加成分＞
本発明の銅合金板材は、Ａｇ以外の構成成分を任意添加成分として含有することができる。より具体的に、銅合金板材の合金組成は、Ｃｒを０．０５質量％以上１．０質量％以下、Ｚｒを０．０５質量％以上１．０質量％以下、Ｆｅを０．０５質量％以上１．０質量％以下、Ｍｇを０．０５質量％以上０．５質量％以下、Ｚｎを０．０５質量％以上１．０質量％以下からなる群から選択される、少なくとも１種の任意添加成分を、合計で０．０５質量％以上１．０質量％以下の範囲でさらに含有することができる。

（Ｃｒ：０．０５質量％以上１．０質量％以下）
Ｃｒ（クロム）は、Ｃｕ母相（マトリクス）である第１相中に、化合物や単体として、例えば５０ｎｍ～５００ｎｍ程度の大きさの析出物の形で微細析出する成分である。ここで微細析出する析出物は、時効熱処理の際に転位移動を抑制することで銅合金板材の硬化を促すとともに、結晶粒の成長を抑制して微細な結晶の析出を促進するため、銅合金板材の引張強度および曲げ加工性を高める作用を有する成分である。この作用を発揮するには、Ｃｒ含有量を０．０５質量％以上とすることが好ましい。他方で、Ｃｒ含有量を１．０質量％以下にすることで、銅合金板材の導電率が低下し難くなるため、所望の高い導電率を得易くすることができる。したがって、Ｃｒ含有量は、０．０５質量％以上１．０質量％以下の範囲にすることが好ましく、０．１質量％以上０．５質量％以下の範囲にすることがより好ましい。

（Ｚｒ：０．０５質量％以上１．０質量％以下）
Ｚｒ（ジルコニウム）は、主に結晶粒を微細化させて、銅合金板材の引張強度や曲げ加工性を高める作用を有する成分である。この作用を発揮するには、Ｚｒ含有量を０．０５質量％以上とすることが好ましい。他方で、Ｚｒ含有量を１．０質量％よりも多くすると、Ａｇとの間で化合物を形成することで、Ａｇ相の数が減り、それにより特定第２相の数も減るため、銅合金板材の引張強度が低下する傾向がある。このため、Ｚｒ含有量は、０．０５質量％以上１．０質量％以下の範囲にすることが好ましく、０．１質量％以上０．５質量％以下の範囲にすることがより好ましい。

（Ｆｅ：０．０５質量％以上１．０質量％以下）
Ｆｅ（鉄）は、銅合金板材の導電率や引張強度を高め、かつ、耐応力緩和特性、めっき性などの特性を改善する作用を有する成分である。この作用を発揮させるには、Ｆｅ含有量を０．０５質量％以上とすることが好ましい。他方で、Ｆｅ含有量を１．０質量％以下にすることで、導電率が低下し難くなるため、所望の高い導電率を得易くすることができる。このため、Ｆｅ含有量は、０．０５質量％以上１．０質量％以下の範囲にすることが好ましく、０．１質量％以上０．５質量％以下の範囲にすることがより好ましい。

（Ｍｇ：０．０５質量％以上０．５質量％以下）
Ｍｇ（マグネシウム）は、銅合金板材の耐応力緩和特性を向上させる作用を有する成分である。この作用を発揮させるには、Ｍｇ含有量を０．０５質量％以上とすることが好ましい。また、Ｍｇ含有量を０．５質量％以下にすることで、導電率が低下し難くなるため、所望の高い導電率を得易くすることができる。このため、Ｍｇ含有量は、０．０５質量％以上０．５質量％以下の範囲にすることが好ましい。

（Ｚｎ：０．０５質量％以上１．０質量％以下）
Ｚｎ（亜鉛）は、銅合金板材の曲げ加工性を改善するとともに、Ｓｎめっきやはんだめっきの密着性やマイグレーション特性を改善する作用を有する成分である。この作用を発揮するには、Ｚｎ含有量を０．０５質量％以上とすることが好ましい。他方で、Ｚｎ含有量を１．０質量％以下にすることで、導電率が低下し難くなるため、所望の高い導電率を得易くすることができる。したがって、Ｚｎ含有量は、０．０５質量％以上１．０質量％以下の範囲にすることが好ましい。

（Ｃｒ、Ｚｒ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ｚｎからなる群から選択される、少なくとも１種の任意添加成分：合計で０．０５質量％以上１．０質量％以下）
Ａｇ以外の任意添加成分として、Ｃｒ、Ｚｒ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ｚｎからなる群から選択される、少なくとも１種の成分を含有する場合、これらの任意添加成分の合計含有量を０．０５質量％以上１．０質量％以下にすることが好ましい。ここで、これらの任意添加成分を合計で０．０５質量％以上含有することで、銅合金板材の引張強さや応力緩和性、耐熱性などを向上させることができる。他方で、これらの任意添加成分の合計含有量を１．０質量％以下にすることで、銅合金板材の導電率の低下を最小限に抑えることができる。したがって、これらの任意添加成分の合計含有量は、０．０５質量％以上１．０質量％以下の範囲にすることが好ましく、０．０５質量％以上０．５質量％以下の範囲にすることがより好ましい。

＜残部：Ｃｕおよび不可避不純物＞
本発明の銅合金板材１０は、上述した成分以外は、残部がＣｕ（銅）および不可避不純物からなる合金組成を有する。なお、ここでいう「不可避不純物」とは、おおむね金属製品において、原料中に存在するものや、製造工程において不可避的に混入するもので、本来は不要なものであるが、微量であり、金属製品の特性に影響を及ぼさないため許容されている不純物である。不可避不純物として挙げられる成分としては、例えば、スズ（Ｓｎ）、酸素（Ｏ）などが挙げられる。なお、これらの成分含有量の上限は、例えば上記成分ごとに０．０５質量％、上記成分の総量で０．２０質量％とすることができる。

［２］銅合金板材の金属組織
図１は、本発明の銅合金板材１０を、圧延方向ｘおよび板厚方向ｙを含む縦断面で見たときの透過電子顕微鏡（ＴＥＭ）写真である。また、図２は、本発明の銅合金板材１０に含まれる複数個の特定第２相１２ａ，１２ｂを、銅合金板材１０の圧延方向ｘおよび板厚方向ｙを含む縦断面で見たときの透過電子顕微鏡（ＴＥＭ）写真から、隣接する特定第２相１２ａ，１２ｂ同士の相間隔ｄを求める方法を説明するための模式図である。

本発明の銅合金板材１０は、Ｃｕ母相である第１相１１と、間隔をおいて圧延方向ｘに沿って延在する複数のＡｇ相である第２相とを含む、複相組織を有する。ここで、第２相を構成するＡｇは、Ｃｕ母相中に固溶しないＡｇ単相として、例えば１～１００ｎｍ程度の大きさの析出物の形で微細析出するため、銅合金板材１０の金属組織は、Ｃｕ母相である第１相１１中に、Ａｇ相によって構成される第２相が析出する複相組織となる。

また、本発明の銅合金板材１０は、圧延方向ｘおよび板厚方向ｙを含む縦断面で見て、複数の第２相のうち、圧延方向ｘに沿って測定したときの全長Ｌが１μｍ以上である第２相を特定第２相１２ａ，１２ｂとし、銅合金板材１０の板厚方向ｙに沿って、隣接する特定第２相１２ａ，１２ｂ同士の相間隔ｄを測定したとき、測定される相間隔ｄの平均値である平均相間隔が、１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の範囲である（要件（Ｉ））。ここで、平均相間隔を１０ｎｍ以上にすることで、冷間圧延による転位の蓄積に伴う、導電率の低下が起こり難くなるため、所望の高い導電率を得ることができる。そのため、測定される相間隔ｄの平均値である平均相間隔は、１０ｎｍ以上であり、好ましくは１５ｎｍ以上である。他方で、平均相間隔を２００ｎｍ以下にすることで、特定第２相１２が密に形成されることで、冷間圧延による引張強度の向上作用がもたらされるため、所望の高い引張強度を得ることができる。そのため、測定される相間隔ｄの平均値である平均相間隔は、２００ｎｍ以下であり、好ましくは１００ｎｍ以下である。

要件（Ｉ）である、隣接する特定第２相１２ａ，１２ｂ同士の相間隔ｄの平均値である平均相間隔は、例えば透過電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて求めることができる。このとき、銅合金板材１０の圧延方向ｘおよび板厚方向ｙを含む縦断面について、湿式研磨を行なった後、集束イオンビーム（ＦＩＢ）によって一部領域（例えば圧延方向４０μｍ×板厚方向１５μｍの領域）をマイクロサンプリングし、薄片加工およびＡｒイオンミリングを行なってＴＥＭ用試料を作製し、そのうち１ヶ所以上を、透過電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて観察する。得られたＴＥＭ像について、圧延方向ｘについて５μｍの間隔で、５μｍの長さの線分（垂線Ｅ）を板厚方向ｙに沿って１０本引き、垂線Ｅを横断する特定第２相１２の数を計測したときの、板厚方向ｙに沿って引いた垂線Ｅの長さの総和を、各線分を横断する特定第２相１２の総数に１を足した数で割ることで、特定第２相１２の板厚方向ｙに沿った平均相間隔を算出することができる。

また、本発明の銅合金板材１０は、圧延方向ｘおよび板厚方向ｙを含む縦断面で見て、平均相間隔の１０倍以上となる相間隔ｄの数が、測定した相間隔ｄの総数に占める割合が１．０％以下である（要件（ＩＩ））。ここで、平均相間隔に関する要件（Ｉ）を満たしていても、平均相間隔の１０倍以上となる相間隔ｄの数が多いと、冷間圧延によっても引張強度が高まり難くなり、かつウェットエッチング加工によって銅合金板材１０の表面粗さが大きくなりやすい。これは、相間隔ｄが粗大な領域が生じると、冷間加工による転位固着が減少することで引張強度が低下し、また、相間隔ｄが不均一であると、ウェットエッチング加工する際のエッチング速度が、場所によってばらつくことで表面粗さが大きくなるためであると考えられる。したがって、銅合金板材１０の引張強度とウェットエッチング加工性を高める観点から、縦断面で見たときの、平均相間隔の１０倍以上となる相間隔ｄの数は、測定した相間隔ｄの総数の１．０％以下であり、好ましくは０．８％以下である。

要件（ＩＩ）である、平均相間隔の１０倍以上となる相間隔ｄの数が、測定した相間隔ｄの総数に占める割合は、上述のＴＥＭ像から、線分（垂線Ｅ）を横断し、板厚方向ｙに沿って隣接する、特定第２相１２ａ，１２ｂ同士の相間隔ｄをそれぞれ測定することで求められる、平均相間隔の１０倍以上となる相間隔の数を、相間隔ｄの総数で割った後に１００を掛けることで、算出することができる。

なお、要件（Ｉ）の平均相間隔の値が大きい場合、一定以上の値を有する相間隔ｄの割合は、必然的に大きくなる傾向にある。そのため、本発明では、相間隔ｄの絶対値ではなく、平均相間隔に対する倍率が一定以上である相間隔ｄの割合を、要件（ＩＩ）として設定した。

本発明の銅合金板材１０は、圧延方向ｘおよび板厚方向ｙを含む縦断面を、後方散乱電子回折法（ＥＢＳＤ法）により測定して行った結晶方位解析において、｛０１１｝＜１００＞のＧｏｓｓ方位、｛０１１｝＜２１１＞のＢｒａｓｓ方位および｛１２３｝＜６３４＞のＳ方位にそれぞれ配向している結晶粒の面積を加算して求められる合計面積の、結晶粒全体の総面積に占める割合が、３０％以下であることが好ましい（要件（ＩＩＩ））。これにより、銅合金板材１０の縦断面に表出している結晶相のうち、銅合金の代表的な結晶方位であるこれらの結晶方位が占める割合が少なくなることで、表出している結晶相の結晶方位がランダムに近くなるため、エッチング速度が異なる種々の結晶方位を有する結晶相がバランスよく表出するようになる。その結果、ウェットエッチング後の銅合金板材１０の表面における表面粗さ（特に、算術平均粗さ（Ｒａ））を小さくすることができる。

要件（ＩＩＩ）である、Ｇｏｓｓ方位、Ｂｒａｓｓ方位およびＳ方位の合計面積の、結晶粒全体の総面積に占める割合は、例えば走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いた後方散乱電子回折法（ＥＢＳＤ法）による結晶方位解析を行うことで求めることができる。このとき、銅合金板材１０の縦断面に対して機械研磨と仕上げ研磨を行なって作製される試料のうち、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて観察される領域について、ＥＢＳＤ法を用いて結晶方位解析を行うことができる。そして、上記領域についての結晶方位解析の結果から、｛０１１｝＜１００＞のＧｏｓｓ方位、｛０１１｝＜２１１＞のＢｒａｓｓ方位および｛１２３｝＜６３４＞のＳ方位にそれぞれ配向している結晶粒の面積を加算して求められる合計面積を、上記領域の面積で割ることで、Ｇｏｓｓ方位、Ｂｒａｓｓ方位およびＳ方位の合計面積の、結晶粒全体の総面積に占める割合を算出することができる。

また、本発明の銅合金板材１０は、圧延方向ｘおよび板厚方向ｙを含む縦断面を、後方散乱電子回折法（ＥＢＳＤ法）により測定して行った結晶方位解析において、｛０１１｝＜１００＞のＧｏｓｓ方位、｛０１１｝＜２１１＞のＢｒａｓｓ方位および｛１２３｝＜６３４＞のＳ方位に配向している結晶粒のアスペクト比の平均値である平均アスペクト比が、いずれも５以上かつ１００以下であることが好ましい（要件（ＩＶ））。特に、これらの結晶粒の平均アスペクト比を５以上にすることで、これらの方位に配向している結晶粒によるエッチング速度のばらつきが抑制されると考えられるため、エッチング後の表面粗さを小さくすることができる。そのため、Ｇｏｓｓ方位、Ｂｒａｓｓ方位およびＳ方位に配向している結晶粒の平均アスペクト比は、５以上が好ましく、１０以上が好ましい。他方で、Ｇｏｓｓ方位、Ｂｒａｓｓ方位およびＳ方位に配向している結晶粒の平均アスペクト比の上限は、特に限定されないが、実現性の観点から１００以下としてもよい。

要件（ＩＶ）である、Ｇｏｓｓ方位、Ｂｒａｓｓ方位およびＳ方位に配向している結晶粒の平均アスペクト比は、上述のＥＢＳＤ法を用いた結晶方位解析の結果から、｛０１１｝＜１００＞のＧｏｓｓ方位、｛０１１｝＜２１１＞のＢｒａｓｓ方位および｛１２３｝＜６３４＞のＳ方位に配向している結晶粒のそれぞれについて求められる、板厚方向ｙに沿った結晶粒の最大長さ（ｂ）に対する、圧延方向ｘに沿った結晶粒の最大長さ（ａ）の割合であるアスペクト比（ａ／ｂ）の平均値により求めることができる。

なお、本発明の銅合金板材１０には、特定第２相１２に該当しない第２相、すなわち、圧延方向ｘに沿って測定したときの全長Ｌが１μｍ未満の第２相が含まれていてもよい。

本発明の銅合金板材１０の板厚は、特に限定されるものではないが、０．０３ｍｍ以上０．２０ｍｍ以下の範囲であることが好ましい。特に、銅合金板材１０を製造する際の、圧延における加工率を必要以上に大きくしない観点では、銅合金板材１０の板厚は、０．０３ｍｍ以上であることが好ましい。また、鋳塊の厚さを抑えて熱間圧延を行いやすくする観点では、銅合金板材１０の板厚は、０．２０ｍｍ以下であることが好ましい。

［３］引張強度
本発明の銅合金板材１０は、圧延方向ｘと平行な方向に引っ張ったときの引張強度が７００ＭＰａ以上であることが好ましく、７５０ＭＰａ以上であることがより好ましく、８００ＭＰａ以上であることがさらに好ましく、９００ＭＰａ以上であることがさらに好ましい。これにより、銅合金板材１０を皿ばねやコネクタなどの用途に用いた場合であっても、所望のばね性が得られるため、接続先の電気機器などに対して高い接続性を得ることができる。ここで、引張強度の測定は、圧延方向ｘと平行な方向が長手方向になるように切り出した、ＪＩＳ Ｚ２２４１：２０１１に規定されている１３Ｂ号の３本の試験片で行ない、３本の試験片から得られた引張強度の平均値を、引張強度の測定値とする。

［４］導電率（ＥＣ）
本発明の銅合金板材１０は、導電率が７０％ＩＡＣＳ超えであることが好ましい。これにより、銅合金材を大電流コネクタなどの用途に用いた場合であっても、通電時における発熱を小さくすることができる。ここで、導電率は、２０℃（±０．５℃）に保たれた恒温槽中で四端子法により計測した比抵抗の数値から算出することができる。

［５］ウェットエッチング加工性
本発明の銅合金板材１０は、ウェットエッチング加工性が高いことが好ましい。より具体的に、銅合金板材１０は、塩化第二鉄（ＦｅＣｌ_３）水溶液を用いて、板厚方向ｙに沿って１０μｍ薄くなるまでウェットエッチング加工を行ったときの、圧延方向ｘに対して垂直な横断面における算術平均粗さ（Ｒａ）が０．４μｍ以下であり、かつ、この横断面における最大高さ（Ｒｙ）が１．８μｍ以下であることが好ましい。これにより、ウェットエッチング加工により銅合金板材１０を成形した場合であっても、銅合金板材１０の表面が平坦になるため、電気・電子機器用や車載部品用のリードフレーム、コネクタ、端子材などの用途において、接続先の電気機器などに対して高い電気的な接続性を得ることができる。また、銅合金板材１０に対してめっきを行ったときに、めっきの剥がれや膨れ、突起や汚れなどの発生を起こり難くすることができる。また、銅合金板材１０に対して曲げ加工性を行ったときに、クラックを生成し難くすることができる。そのため、横断面における算術平均粗さ（Ｒａ）は、０．４μｍ以下であることがより好ましい。また、横断面における最大高さ（Ｒｙ）が１．５μｍ以下であることがより好ましい。ここで、算術平均粗さ（Ｒａ）および最大高さ（Ｒｙ）の測定は、ＪＩＳ－Ｂ０６０１（２００１）に沿って行い、異なる３箇所についての測定値の平均値を、算術平均粗さ（Ｒａ）および最大高さ（Ｒｙ）の測定値とする。

［６］銅合金板材の製造方法の一例
上述した銅合金板材は、合金組成や製造プロセスを組み合わせて制御することによって実現することができ、その製造プロセスは特に限定されない。その中でも、このような複相組織を生成させることが可能な、製造プロセスの一例として、以下の方法を挙げることができる。

本発明の銅合金板材の製造方法の一例として、上述した銅合金板材の前記合金組成と実質的に同じ合金組成を有する銅合金素材に、少なくとも、鋳造工程［工程１］、均質化熱処理工程［工程２］、熱間圧延工程［工程３］、水冷工程［工程４］、面削工程［工程５］、第１冷間圧延工程［工程６］、溶体化処理工程［工程７］、第２冷間圧延工程［工程８］、時効熱処理工程［工程９］および第３冷間圧延工程［工程１０］を順次行なうものである。このうち、鋳造工程［工程１］では、前記銅合金素材を溶融させてインゴットを作製する。また、熱間圧延工程［工程３］では、最終パスにおける圧延温度を７００℃以上８００℃以下とし、かつ最終パスにおける圧延加工率を２０％以上とする。また、第１冷間圧延工程［工程６］では、総加工率を７０％以上９５％以下の範囲となるようにする。また、溶体化処理工程［工程７］では、到達温度を５５０℃以上７５０℃以下の範囲および保持時間を０．１時間以上１０時間以下の範囲とする。また、第２冷間圧延工程［工程８］では、総加工率を２０％以上８０％以下の範囲となるようにする。また、時効熱処理工程［工程９］では、到達温度を３２５℃以上５００℃以下の範囲および保持時間を０．１時間以上１００．０時間以下の範囲とする。また、第３冷間圧延工程［工程１０］では、総加工率を９５．０％以上９９．０％以下の範囲になるようにする。

（ｉ）鋳造工程［工程１］
鋳造工程［工程１］は、上述の合金組成を有する銅合金素材を溶融させ、これを鋳造することによって、所定形状（例えば厚さ３００ｍｍ、幅５００ｍｍ、長さ３０００ｍｍ）の鋳塊（インゴット）を作製する。鋳造工程［工程１］は、高周波溶解炉を用いて、銅合金素材を溶融および鋳造することが好ましい。なお、銅合金素材の合金組成は、製造の各工程において、添加成分によっては溶解炉に付着したり揮発したりして製造される銅合金板材の合金組成とは必ずしも完全には一致しない場合があるが、銅合金板材の合金組成と実質的に同じ合金組成を有している。

この鋳造工程［工程１］では、溶融された銅合金素材を鋳造することで、第２相を鋳塊に晶出させるとともに、第２相の晶出物の成長を抑えることができる。

（ｉｉ）均質化熱処理工程[工程２]
均質化熱処理工程[工程２]は、鋳造工程［工程１］を行なった後の鋳塊に対して、熱処理を行なう工程である。均質化熱処理工程[工程２]は、鋳塊の金属組織の均質化を図って、後工程での繊維状の第２相の形成を促進するために行なうものである。均質化熱処理の条件は、通常行なわれている条件であればよく、特に限定はしない。均質化熱処理の条件の一例を挙げると、保持温度が８００℃～１０００℃の範囲、保持時間が０．５時間～１０時間の範囲である。

（ｉｉｉ）熱間圧延工程［工程３］
熱間圧延工程［工程３］は、均質化熱処理を行った鋳塊に対して、所定の厚さになるまで熱間圧延を施して熱延材を作製する工程である。熱間圧延工程［工程３］では、最終パスにおける圧延温度を７００℃以上８００℃以下とし、かつ最終パスにおける圧延加工率を２０％以上とする。

特に、熱間圧延工程［工程３］の最終パスにおいて、７００℃以上８００℃以下の圧延温度と、２０％以上の圧延加工率を満たさない場合、熱間圧延工程［工程３］の後で結晶の粒径が粗大になることで、後述する溶体化熱処理工程［工程７］や時効熱処理工程［工程９］工程の後で所望の金属組織を得ることが困難になるため、銅合金板材１０において第２相を第１相１１に均一に分散させることが困難になる。その結果、後述する冷間圧延工程を行った後も、第２相の分布が不均一な分布になることで、十分な引張強度やウェットエッチング加工性を得ることが困難になる。

また、熱間圧延工程［工程３］では、最終パス以外における圧延温度は７００℃以上であることが好ましく、また、圧延加工率の合計（総加工率）は９０％以上であることが好ましい。

ここで、「圧延加工率」は、圧延前の断面積から圧延後の断面積を引いた値を圧延前の断面積で除して１００を乗じ、パーセントで表した値であり、下記式で表される。
［圧延加工率］＝｛（［圧延前の断面積］－［圧延後の断面積］）／［圧延前の断面積］｝×１００（％）

（ｉｖ）水冷工程[工程４]
水冷工程は、熱間圧延工程［工程３］後の熱延材を水冷により冷却する工程である。熱延材を水冷により冷却することで、例えば５０℃／秒以上の高い冷却速度で熱延材を冷却することができるため、第２相の粗大化を起こり難くすることができる。

（ｖ）面削工程［工程５］
面削工程[工程５]は、冷却工程[工程４]を行なった後の熱延材に対して、表面を削り取る工程である。面削工程を行なうことで、熱間圧延工程［工程３］で生じた表面の酸化膜や欠陥を除去することができる。面削工程の条件は、通常行なわれている条件であればよく、特に限定されない。熱延材の表面から削り取る量は、熱間圧延工程［工程３］の条件に基づいて適宜調整することができ、例えば熱延材の表面から０．５ｍｍ～４ｍｍ程度とすることができる。

（ｖｉ）第１冷間圧延工程［工程６］
第１冷間圧延工程[工程６]は、面削工程を行なった後の熱延材に、製品板厚に合わせて任意の圧延加工率で冷間圧延を施す工程である。第１冷間圧延工程[工程６]における圧延の条件は、後述する溶体化熱処理工程［工程７］を行なった後の冷延材に含まれる結晶粒を微細にし、それにより、後述する時効熱処理工程［工程９］で、第１相中に均一に分散される第２相の析出を促す観点では、総加工率を７０％以上にする必要がある。他方で、総加工率が大きすぎると、後述する第３冷間圧延工程［工程１０］で圧延加工率を大きくすることが困難になるため、総加工率は９５％以下にする必要がある。

（ｖｉｉ）溶体化処理工程［工程７］
溶体化処理工程［工程７］は、第１冷間圧延工程[工程６]を行なった後の冷延材に対して熱処理を施す工程である。ここで、溶体化処理工程［工程７］における熱処理の条件は、到達温度を５５０℃以上７５０℃以下の範囲にし、かつ、この到達温度での保持時間を０．１時間以上１０時間以下の範囲にする。

ここで、溶体化処理工程［工程７］における到達温度が５５０℃未満であると、溶体化処理工程［工程７］によって第２相が析出し、かつ、後述する時効処理工程［工程９］で第２相の結晶が粗大化するため、均一な第２相を析出させることが困難になる。また、溶体化処理工程［工程７］における到達温度が７５０℃を超えると、第１相の結晶が粗大化することで、後述する時効処理工程［工程９］で均一な第２相を析出させることが困難になる。

また、溶体化処理工程［工程７］における上記到達温度での保持時間が０．１時間未満であると、第１相の再結晶の進展が不十分になることで、後述する時効処理工程［工程９］で均一な第２相を得ることが困難になる。また、溶体化処理工程［工程７］における上記到達温度での保持時間が１０時間を超えると、第１相の結晶が粗大化することで、後述する時効処理工程［工程９］で均一な第２相を析出させることが困難になる。

このように、溶体化処理工程［工程７］における熱処理の条件は、到達温度を５５０℃以上７５０℃以下の範囲にし、かつ、この到達温度での保持時間を０．１時間以上１０時間以下の範囲にすることで、後述する時効処理工程［工程９］で均一な第２相を析出させることができる。その結果、後述する第３冷間圧延工程［工程１０］で、圧延方向ｘに沿って繊維状に延在する第２相を均一な相間隔で形成できるため、銅合金板材の引張強度やウェットエッチング加工性を高めることができる。

（ｖｉｉｉ）第２冷間圧延工程［工程８］
第２冷間圧延工程［工程８］では、溶体化処理工程［工程７］を行なった後の冷延材に対して、さらに冷間圧延を施す工程である。第２冷間圧延工程［工程８］における総加工率は、２０％以上８０％以下の範囲である。

ここで、第２冷間圧延工程［工程８］における総加工率が２０％未満では、後述する時効熱処理工程［工程９］で第２相が析出され難くなるため、後述する第３冷間圧延工程［工程１０］で、所望の相間隔を有する第２相を得ることが困難になる。また、第２冷間圧延工程［工程８］における総加工率が８０％を超えても、所望の相間隔を有する第２相を得ることが困難になる。これは、時効熱処理工程［工程９］において、圧延による繊維化が困難な、極めて微細な第２相の結晶が増加することによると考えられる。

このように、第２冷間圧延工程［工程８］における総加工率を２０％以上８０％以下の範囲にすることで、後述する時効処理工程［工程９］で十分な量の第２相を均一に析出させることができる。その結果、後述する第３冷間圧延工程［工程１０］で、繊維状に延在する第２相を均一な相間隔で形成できるため、銅合金板材の引張強度やウェットエッチング加工性を高めることができる。

（ｉｘ）時効熱処理工程［工程９］
時効熱処理工程［工程９］は、第２冷間圧延工程［工程８］を行なった後の冷延材に対して、熱処理を施す工程である。時効熱処理工程［工程９］では、到達温度を３２５℃以上５００℃以下の範囲および保持時間を０．１時間以上１００．０時間以下の範囲で熱処理を施す。ここで、到達温度が３２５℃未満の場合や、保持時間が０．１時間未満の場合、特定第２相１２の生成が不十分になるため、引張強度や導電性が低下する。また、到達温度が５００℃を超える場合や、保持時間が１００時間を超える場合、第２相が粗大化して存在割合が減少したりすることで、圧延方向ｘに沿って繊維状に延在する特定第２相１２を第１相１１に生成することが困難になるため、引張強度や導電率が低下する。

（ｘ）第３冷間圧延工程［工程１０］
第３冷間圧延工程［工程１０］では、時効熱処理工程［工程９］を行なった後の冷延材に対して、さらに冷間圧延を施す。ここで、第３冷間圧延工程［工程１０］では、総加工率は、９５．０％以上９９．０％以下の範囲に調整する。この総加工率を９５．０％以上にすることで、圧延方向ｘに沿った長さの大きい特定第２相１２が多く生成されるようになり、それにより特定第２相の板厚方向ｙに沿った間隔が小さくなるため、銅合金板材１０の引張強度を高めることができる。他方で、第３冷間圧延工程［工程１０］における総加工率を９９．０％以下にすることで、冷間圧延による転位の蓄積に伴う、導電率の低下が起こり難くなるため、所望の高い導電率を得ることができる。

ここで、第３冷間圧延工程［工程１０］の圧延方向は、第１冷間圧延工程[工程６]および第２冷間圧延工程［工程８］の圧延方向と略同一であることが好ましく、その場合、これらの圧延方向である圧延方向ｘに沿って、第２相であるＡｇ相を延出させることができる。

［８］銅合金板材の用途
本発明の銅合金板材は、例えば電気・電子機器用や車載部品用のリードフレーム、コネクタ、端子材などに用いるのに適している。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の概念および特許請求の範囲に含まれるあらゆる態様を含み、本発明の範囲内で種々に改変することができる。

次に、本発明の効果をさらに明確にするために、本発明例および比較例について説明するが、本発明はこれら本発明例に限定されるものではない。

（本発明例１～１２および比較例１～８）
表１に示す合金組成を有する銅合金素材を溶解し、これを大気中で、溶湯から３００℃まで冷却して鋳造する鋳造工程［工程１］を行なって鋳塊を得た。この鋳塊に対して、８００℃以上１０００℃以下の保持温度および０．５時間以上１０時間以下の保持時間で熱処理を行う均質化熱処理工程［工程２］を行ない、次いで、最終パスにおける圧延温度および圧延加工率が表２に示す値になるように、長手方向が圧延方向になるように圧延する熱間圧延工程［工程３］を行なって熱延材を得た。その後、水冷により室温まで冷却する冷却工程［工程４］を行なった。

冷却工程［工程４］後の熱延材に対して、面削工程［工程５］を行なって表裏両面を削り取って表面の酸化膜を除去した後、表２に示す総加工率の条件で、長手方向が圧延方向になるようにして圧延する、第１冷間圧延工程［工程６］を行なった。

第１冷間圧延工程［工程６］を行なった後の圧延材に対して、表２に示す到達温度および保持時間の条件で溶体化処理工程［工程７］を行ない、次いで表２に示す総加工率の条件で、長手方向が圧延方向になるようにして圧延する第２冷間圧延工程［工程８］を行なった。

第２冷間圧延工程［工程８］を行なった後の圧延材に対して、表２に示す到達温度および保持時間の条件で時効熱処理工程［工程９］を行ない、表２に示す総加工率の条件で、長手方向が圧延方向になるようにして圧延する第３冷間圧延工程［工程１０］を行なった。このようにして、本発明の銅合金板材を作製した。

なお、表１では、銅（Ｃｕ）と第２相構成成分である銀（Ａｇ）以外の構成成分を、任意添加成分として記載した。また、表１では、銅合金素材の合金組成に含まれない成分の欄には横線「－」を記載し、該当する成分を含まない、または含有していたしても検出限界値未満であることを明らかにした。

［各種測定および評価方法］
上記本発明例および比較例に係る銅合金板材を用いて、下記に示す特性評価を行なった。各特性の評価条件は下記のとおりである。

［１］特定第２相についての観察および測定
作製した各供試材（銅合金板材１０）について、圧延方向ｘおよび板厚方向ｙを含む縦断面に対し、湿式研磨を行なった。そして、集束イオンビーム（ＦＩＢ）によって、圧延方向４０μｍ×板厚方向１５μｍの領域をマイクロサンプリングし、薄片加工およびＡｒイオンミリングを行なってＴＥＭ用試料を作製し、透過電子顕微鏡（ＴＥＭ）（日本電子株式会社製、製品名：ＪＥＭ－２１００Ｐｌｕｓ）を用いて、加速電圧２００ｋＶで観察した。このとき、１つの視野領域に表れる、Ｃｕ母相（第１相１１）と色調が異なる部分を第２相とし、第２相のうち圧延方向ｘについての長さが１μｍ以上であるものを特定第２相１２とした。

圧延方向ｘおよび板厚方向ｙを含む断面に対する、透過電子顕微鏡（ＴＥＭ）による観察は、横８００ｎｍ×縦６００ｎｍの視野で、断面内でランダムに選択した数ヶ所について行った。次いで、それぞれの透過電子顕微鏡（ＴＥＭ）写真について、圧延方向ｘについて５μｍの間隔で、５μｍの長さの線分（垂線Ｅ）を板厚方向ｙに沿って１０本引き、これらの線分を横断する特定第２相１２の総数を計測したときの、板厚方向ｙに引いた線分の長さの総和を、各線分を横断する特定第２相１２の総数に１を足した数で割ることで、要件（Ｉ）である、板厚方向ｙに沿って隣接する特定第２相１２ａ，１２ｂ同士の相間隔ｄの平均値である平均相間隔を算出した。

また、これらの透過電子顕微鏡（ＴＥＭ）写真から、線分（垂線Ｅ）を横断し、板厚方向ｙに沿って隣接する、特定第２相１２ａ，１２ｂ同士の相間隔ｄをそれぞれ測定することで、平均相間隔の１０倍以上となる相間隔の数を求めた。そして、求められた平均相間隔の１０倍以上となる相間隔の数を、測定した相間隔ｄの総数で割った後に１００を掛けることで、要件（ＩＩ）である、平均相間隔の１０倍以上となる相間隔の数の、測定した相間隔の総数に占める割合を算出した。

［２］結晶方位の解析および平均アスペクト比の測定
作製した各供試材（銅合金板材１０）について、圧延方向ｘおよび板厚方向ｙを含む縦断面に対し、耐水研磨紙およびダイヤモンド砥粒を用いて機械研磨を行った後、コロイダルシリカ溶液を用いて仕上げ研磨を行った。そして、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて、６４×１０^４μｍ^２（横８００μｍ×縦８００μｍ）の測定面積を観察するとともに、ＥＢＳＤ法による０．１μｍのスキャンステップでの結晶方位解析を行った。ここで、ＥＢＳＤ法による結晶方位解析は、（株）ＴＳＬソリューションズ社製のＯＩＭ５．０（商品名）を用いるとともに、電子線の発生源としては、走査電子顕微鏡（日本電子株式会社製、型番：ＪＳＭ－７００ＦＡ）のＷフィラメントを用いた。また、ＥＢＳＤ法による解析のスキャンステップは、微細な結晶粒について解析するために０．１μｍとした。

上記測定面積についての結晶方位解析の結果から、｛０１１｝＜１００＞のＧｏｓｓ方位、｛０１１｝＜２１１＞のＢｒａｓｓ方位および｛１２３｝＜６３４＞のＳ方位にそれぞれ配向している結晶粒の面積を加算して求められる合計面積を求めた。そして、求められたＧｏｓｓ方位、Ｂｒａｓｓ方位およびＳ方位の合計面積を、上記測定面積で割ることで、要件（ＩＩＩ）である、Ｇｏｓｓ方位、Ｂｒａｓｓ方位およびＳ方位の合計面積の、結晶粒全体の総面積に占める割合を算出した。

また、上記測定面積についての結晶方位解析において見出される、｛０１１｝＜１００＞のＧｏｓｓ方位、｛０１１｝＜２１１＞のＢｒａｓｓ方位および｛１２３｝＜６３４＞のＳ方位に配向している結晶粒のそれぞれについて、板厚方向ｙに沿った結晶粒の最大長さ（ｂ）に対する、圧延方向ｘに沿った結晶粒の最大長さ（ａ）の割合であるアスペクト比（ａ／ｂ）を求めた。そして、求めたアスペクト比（ａ／ｂ）の総計を、結晶粒の数で割ることで、要件（ＩＶ）である、結晶粒のアスペクト比の平均値である平均アスペクト比を算出した。
これら要件（Ｉ）～要件（ＩＶ）の結果を表１に示す。

［３］引張強度の測定方法
引張強度の測定は、圧延方向ｘに対して平行な方向が長手方向になるように供試材を切り出した、ＪＩＳ Ｚ２２４１：２０１１に規定されている１３Ｂ号の３本の試験片で行ない、３本の試験片から得られた引張強度の平均値を測定値とした。なお、本実施例では、引張強度が７００ＭＰａ以上を合格レベルとした。結果を表３に示す。

［４］導電率（ＥＣ）の測定方法
導電率は、２０℃（±０．５℃）に保たれた恒温槽中で四端子法により計測した比抵抗の数値から算出した。なお、端子間距離は１００ｍｍとした。本実施例では、導電率の計測値が７０％ＩＡＣＳ以上の場合を合格レベルとした。結果を表３に示す。

［５］ウェットエッチング加工性の測定方法
作製した各供試材（銅合金板材）を塩化第二鉄（ＦｅＣｌ_３）水溶液に浸漬し、板厚方向ｙに沿って１０μｍ薄くなるまでウェットエッチング加工を行ったときの、圧延方向ｘに対して垂直な横断面における、算術平均粗さ（Ｒａ）および最大高さ（Ｒｙ）の測定を行った。ここで、算術平均粗さ（Ｒａ）および最大高さ（Ｒｙ）の測定は、小坂研究所（株）社製の表面粗さ測定機（Ｓｕｒｆｃｏｒｄｅｒ ＳＥ３５００）を用いて、ＪＩＳ－Ｂ０６０１（２００１）に沿って行った。ここで、算術平均粗さ（Ｒａ）および最大高さ（Ｒｙ）の測定距離は４ｍｍ、カットオフ値は０．８ｍｍ（上記ＪＩＳに準拠）、走査速度は０．１ｍｍ／ｓｅｃとした。算術平均粗さ（Ｒａ）および最大高さ（Ｒｙ）の測定は、横断面上の異なる３箇所について行い、それらの測定値の平均値を、算術平均粗さ（Ｒａ）および最大高さ（Ｒｙ）の測定値とした。

得られた算術平均粗さ（Ｒａ）の測定値が０．３０μｍ以下である場合を、ウェットエッチング後の銅合金板材の横断面における算術平均粗さ（Ｒａ）が優れているとして「◎」と評価した。また、算術平均粗さ（Ｒａ）が０．３０μｍより大きくかつ０．４０μｍ以下である場合を、ウェットエッチング後の銅合金板材の横断面における算術平均粗さ（Ｒａ）が合格レベルにあるとして「○」と評価した。他方で、算術平均粗さ（Ｒａ）が０．４０μｍより大きい場合を、ウェットエッチング後の銅合金板材の横断面における算術平均粗さ（Ｒａ）が不合格であるとして「×」と評価した。結果を表３に示す。

また、得られた最大高さ（Ｒｙ）の測定値について、最大高さ（Ｒｙ）が１．５０μｍ以下である場合を、ウェットエッチング後の銅合金板材の横断面における最大高さ（Ｒｙ）が優れているとして「◎」と評価した。また、最大高さ（Ｒｙ）が１．５０μｍより大きくかつ１．８０μｍ以下である場合を、ウェットエッチング後の銅合金板材の横断面における最大高さ（Ｒｙ）が合格レベルにあるとして「○」と評価した。他方で、最大高さ（Ｒｙ）が１．８０μｍより大きい場合を、ウェットエッチング後の銅合金板材の横断面における最大高さ（Ｒｙ）が不合格であるとして「×」と評価した。結果を表３に示す。

さらに、算術平均粗さ（Ｒａ）および最大高さ（Ｒｙ）の評価結果について、算術平均粗さ（Ｒａ）および最大高さ（Ｒｙ）の両方が「◎」と評価される場合を、ウェットエッチング加工性が優れているとして、ウェットエッチング加工性の総合評価を「◎」と評価した。また、算術平均粗さ（Ｒａ）および最大高さ（Ｒｙ）のうち一方が「◎」と評価され、かつ他方が「〇」と評価される場合と、算術平均粗さ（Ｒａ）および最大高さ（Ｒｙ）の両方が「○」と評価される場合を、ウェットエッチング加工性が合格レベルにあるとして、ウェットエッチング加工性の総合評価を「○」と評価した。他方で、算術平均粗さ（Ｒａ）および最大高さ（Ｒｙ）のうち一方または両方が「×」と評価される場合を、ウェットエッチング加工性が不合格であるとして、ウェットエッチング加工性の総合評価を「×」と評価した。結果を表３に示す。

表１～表３の結果から、実施例１～１２の銅合金板材１０は、合金組成が本発明の適正範囲内であるとともに、銅合金板材１０の圧延方向ｘおよび板厚方向ｙを含む断面で見たときの、隣接する特定第２相１２同士の相間隔ｄを板厚方向ｙに沿って測定したときの平均値である平均相間隔が、１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の範囲であることで要件（Ｉ）を満たし、かつ、平均相間隔の１０倍以上となる相間隔ｄの数が、測定した相間隔ｄの総数に占める割合が１．０％以下であることで要件（ＩＩ）も満たすため、引張強度が７００ＭＰａ以上であり、導電率も７０％ＩＡＣＳ以上であり、かつ、ウェットエッチング加工性の総合評価も「◎」または「〇」と評価されるものであった。

したがって、実施例１～１２の銅合金板材１０は、要件（Ｉ）および要件（ＩＩ）の両方を満たすため、引張強度が７００ＭＰａ以上と高く、導電率も７０％ＩＡＣＳ以上と高く、かつ、ウェットエッチング加工性の総合評価も「◎」または「〇」と評価されるものであったため、ウェットエッチング加工性にも優れていた。

一方、比較例１～８の銅合金板材は、いずれも、要件（Ｉ）および要件（ＩＩ）の少なくとも一方が本発明の適正範囲外であるため、引張強度、導電率およびウェットエッチング加工性のうち、少なくともいずれかが合格レベルに達していなかった。このうち、比較例１、２では、特定第２相の析出が見られず、または特定第２相の析出が少なかったことにより、得られる銅合金板材における平均相間隔を測定できず、または平均相間隔が１０００ｎｍを超える値となった。そのため、比較例２では、平均相間隔が極端に大きいため、平均相間隔の１０倍以上となる相間隔ｄの割合は算出していない。

１０ 銅合金板材
１１ 第１相
１２、１２ａ、１２ｂ 特定第２相
ｄ 隣接する特定第２相同士の相間隔
Ｅ 垂線
Ｌ 圧延方向に沿って測定したときの第２相の全長
ｘ 圧延方向
ｙ 板厚方向

Claims (5)

1. Ａｇを１．０質量％以上４．０質量％以下の範囲で含有し、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる合金組成を有し、
   Ｃｕ母相である第１相と、間隔をおいて圧延方向に沿って延在する複数のＡｇ相である第２相とを含む複相組織を有する銅合金板材であって、
   前記銅合金板材の圧延方向および板厚方向を含む縦断面で見て、
   前記第２相のうち、圧延方向に沿って測定したときの長さが１μｍ以上である第２相を、特定第２相とし、前記銅合金板材の板厚方向に沿って、隣接する特定第２相同士の相間隔を測定したとき、
   前記相間隔の平均値である平均相間隔が、１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の範囲であり、かつ、前記平均相間隔の１０倍以上となる相間隔の数が、測定した前記相間隔の総数に占める割合が１．０％以下であることを特徴とする銅合金板材。
2. 前記縦断面をＥＢＳＤ法により測定して行った結晶方位解析において、｛０１１｝＜１００＞のＧｏｓｓ方位、｛０１１｝＜２１１＞のＢｒａｓｓ方位および｛１２３｝＜６３４＞のＳ方位にそれぞれ配向している結晶粒の面積を加算して求められる合計面積は、結晶粒全体の総面積に占める割合が３０％以下であり、かつ、
   前記Ｇｏｓｓ方位、前記Ｂｒａｓｓ方位および前記Ｓ方位に配向している結晶粒は、結晶粒のアスペクト比の平均値である平均アスペクト比が、いずれも５以上かつ１００以下であることを特徴とする、請求項１に記載の銅合金板材。
3. 前記合金組成は、Ｃｒを０．０５質量％以上１．０質量％以下、Ｚｒを０．０５質量％以上１．０質量％以下、Ｆｅを０．０５質量％以上１．０質量％以下、Ｍｇを０．０５質量％以上０．５質量％以下、Ｚｎを０．０５質量％以上１．０質量％以下からなる群から選択される、少なくとも１種の任意添加成分を、合計で０．０５質量％以上１．０質量％以下の範囲でさらに含有する、請求項１または２に記載の銅合金板材。
4. 板厚が０．０３ｍｍ以上０．２０ｍｍ以下の範囲である、請求項１から３のいずれか１項に記載の銅合金板材。
5. 請求項１から４のいずれか１項に記載の銅合金板材を製造する方法であって、
   前記合金組成を有する銅合金素材に、鋳造工程［工程１］、均質化熱処理工程［工程２］、熱間圧延工程［工程３］、水冷工程［工程４］、面削工程［工程５］、第１冷間圧延工程［工程６］、溶体化処理工程［工程７］、第２冷間圧延工程［工程８］、時効熱処理工程［工程９］および第３冷間圧延工程［工程１０］を順次行ない、
   前記鋳造工程［工程１］では、前記銅合金素材を溶融させてインゴットを作製し、
   前記熱間圧延工程［工程３］では、最終パスにおける圧延温度を７００℃以上８００℃以下とし、かつ最終パスにおける圧延加工率を２０％以上とし、
   前記第１冷間圧延工程［工程６］では、総加工率を７０％以上９５％以下の範囲とし、
   前記溶体化処理工程［工程７］では、到達温度を５５０℃以上７５０℃以下の範囲および保持時間を０．１時間以上１０時間以下の範囲とし、
   前記第２冷間圧延工程［工程８］では、総加工率を２０％以上８０％以下の範囲とし、
   前記時効熱処理工程［工程９］では、到達温度を３２５℃以上５００℃以下の範囲および保持時間を０．１時間以上１００．０時間以下の範囲とし、
   第３冷間圧延工程［工程１０］では、総加工率を９５．０％以上９９．０％以下の範囲とすることを特徴とする、銅合金板材の製造方法。

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